JP2022185029A - 加工装置、及び、移動体の製造方法 - Google Patents

加工装置、及び、移動体の製造方法 Download PDF

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Abstract

Figure 2022185029000001
【課題】物体に構造を適切に形成することが可能な加工装置を提供する。
【手段】加工装置（１）は、物体（Ｓ、ＳＦ）の表面に加工光（ＥＬ）を照射する光照射装置（１１）と、加工光を通過させる光照射装置の光学系（１１２）のうち最も物体側に位置する光学部材（１１２３）と物体の表面との間の光路を含む空間を囲う隔壁部材（１３２）とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、加工光を照射して物体を加工可能な加工装置、及び、移動体を製造する製造方法の技術分野に関する。
物体を加工可能な加工装置として、特許文献１には、物体の表面にレーザ光線を照射して構造を形成し、表面に関連する抵抗を減少させる加工装置が記載されている。この種の加工装置では、物体に構造を適切に形成することが要求されている。
米国特許第４，９９４，６３９号
第１の態様によれば、物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、前記加工光を通過させる前記光照射装置の光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を囲う隔壁部材とを備える加工装置が提供される。
第２の態様によれば、物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引する吸引装置とを備える加工装置が提供される。
第３の態様によれば、光照射装置の光学系を介して物体の表面に加工光を照射することと、前記光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を隔壁部材で囲うこととを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
第４の態様によれば、光照射装置の光学系を介して物体の表面に加工光を照射することと、前記光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を隔壁部材で囲うこととを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
第５の態様によれば、物体の表面に加工光を照射することと、前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引することとを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
第６の態様によれば、物体の表面に加工光を照射することと、前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引することとを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
第７の態様によれば、物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更する位置変更装置と、前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である回収方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される回収口を介して、前記加工光の照射に伴って前記物体から生じる物質を回収する回収装置とを備える加工装置が提供される。
第８の態様によれば、物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更する位置変更装置と、前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である放出方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される放出口を介して気体を放出する気体放出装置とを備える加工装置が提供される。
第９の態様によれば、物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、前記光照射装置の少なくとも一部が配置される内部空間が形成された筐体とを備え、前記内部空間の気圧は、前記筐体の外部空間の気圧よりも高い加工装置が提供される。
第１０の態様によれば、光照射装置を用いて物体の表面に加工光を照射することと、前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更することと、前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である回収方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される回収口を介して、前記加工光の照射に伴って前記物体から生じる物質を回収することとを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して及び／又は前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
第１１の態様によれば、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。光照射装置を用いて物体の表面に加工光を照射することと、前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更することと、前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である放出方向に関して前記目標照射から離れた位置に配置される放出口を介して気体を放出することとを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して及び／又は前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
第１２の態様によれば、筐体の内部空間に少なくとも一部が配置された光照射装置を用いて、物体の表面に加工光を照射することと、前記筐体の内部空間の気圧を、前記筐体の外部空間の気圧よりも高くすることとを含み、前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して及び／又は前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法が提供される。
図１は、本実施形態の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）の夫々は、加工対象物の表面に形成された塗装膜の加工の様子を模式的に示す断面図である。 図３（ａ）は、本実施形態の加工装置が備える光照射装置を模式的に示す断面図であり、図３（ｂ）及び図３（ｃ）の夫々は、光照射装置が備える光源系の構成を示す断面図であり、図３（ｄ）は、光照射装置の光学系の他の例を模式的に示す斜視図である。 図４は、収容装置を示す側面図である。 図５（ａ）は、本実施形態の加工装置が形成するリブレット構造の断面を示す断面図であり、図５（ｂ）は、本実施形態の加工装置が形成するリブレット構造を示す斜視図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）の夫々は、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す正面図であり、図６（ｃ）は、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す側面図である。 図７は、塗装膜ＳＦの表面に設定される複数の単位加工領域を示す平面図である。 図８は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図９（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。 図１０は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１１（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。 図１２は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１３は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１４は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１５は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１６は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１７は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。 図１８は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図１９は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図２０は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図２１は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図２２は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図２３は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図２４は、光照射装置の他の例を模式的に示す断面図である。 図２５は、第２変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図２６（ａ）は、塗装膜の表面が平面となる場合において、光学系の焦点深度の範囲内に塗装膜の表面が位置する様子を示す断面図であり、図２６（ｂ）は、塗装膜の表面が曲面となる場合において、光学系の焦点深度の範囲内に塗装膜の表面が位置する様子を示す断面図であり、図２６（ｃ）は、塗装膜の表面に凹凸が存在する場合において、光学系の焦点深度の範囲内に塗装膜の表面が位置する様子を示す断面図であり、図２６（ｄ）は、塗装膜の表面が光学系の光軸に対して傾斜している場合において、光学系の焦点深度の範囲内に塗装膜の表面が位置する様子を示す断面図である。 図２７は、複数の加工光の集光位置を個別に調整可能な光照射装置を模式的に示す断面図である。 図２８は、光学系が塗装膜側に非テレセントリックな光学系である場合において、複数の加工光の照射の様子を示す断面図である。 図２９（ａ）は、塗装膜の表面が平面となる場合において、複数の加工光の集光位置が塗装膜の表面に位置する様子を示す断面図であり、図２９（ｂ）は、塗装膜の表面が曲面となる場合において、複数の加工光の集光位置が塗装膜の表面に位置する様子を示す断面図であり、図２９（ｃ）は、塗装膜の表面に凹凸が存在する場合において、複数の加工光の集光位置が塗装膜の表面に位置する様子を示す断面図であり、図２９（ｄ）は、塗装膜の表面が光学系の光軸に対して傾斜している場合において、複数の加工光の集光位置が塗装膜の表面に位置する様子を示す断面図である。 図３０（ａ）は、塗装膜の表面が平面となる場合において、塗装膜の表面を含むように設定された光学系の焦点深度の範囲を示す断面図であり図３０（ｂ）は、塗装膜の表面が曲面となる場合において、塗装膜の表面を含むように設定された光学系の焦点深度の範囲を示す断面図であり、図３０（ｃ）は、塗装膜の表面に凹凸が存在する場合において、塗装膜の表面を含むように設定された光学系の焦点深度の範囲を示す断面図であり、図３０（ｄ）は、塗装膜の表面が光学系の光軸に対して傾斜している場合において、塗装膜の表面を含むように設定された光学系の焦点深度の範囲を示す断面図である。 図３１（ａ）は、塗装膜の表面が平面となる場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図であり、図３１（ｂ）は、塗装膜ＳＦの表面が曲面となる場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図であり、図３１（ｃ）は、塗装膜の表面に凹凸が存在する場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図であり、図３１（ｄ）は、塗装膜の表面が光学系の光軸に対して傾斜している場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図である。 図３２（ａ）は、非加工領域を示す断面図であり、図３２（ｂ）は、非加工領域を示す平面図である。 図３３（ａ）から図３３（ｃ）の夫々は、加工光に対する塗装膜の反射率と、制御装置が設定する加工光の強度との間の関係を示すグラフである。 図３４（ａ）から図３４（ｃ）の夫々は、加工光に対する塗装膜の反射率と、制御装置が設定する加工光の照射時間との間の関係を示すグラフである。 図３５は、波長が異なる複数の計測光に対する塗装膜の反射率を示すグラフである。 図３６は、複数の光源系を備える光照射装置を模式的に示す断面図である。 図３７は、塗装膜ＳＦに対して光照射装置が移動する場合において、表面特性計測装置が塗装膜の表面の形状を計測する範囲を示す断面図である。 図３８は、第３変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図３９は、構造計測装置が備える投光装置と検出装置との位置関係を示す平面図である。 図４０は、構造計測装置がリブレット構造の特性を計測するサンプル領域を示す平面図である。 図４１（ａ）は、加工装置が形成するべき理想的なリブレット構造を示す断面図であり、図４１（ｂ）は、理想的なリブレット構造のサイズと同じサイズのリブレット構造を示す断面図であり、図４１（ｃ）は、理想的なリブレット構造のサイズよりも小さいサイズのリブレット構造を示す断面図であり、図４１（ｄ）は、理想的なリブレット構造のサイズよりも大きいサイズのリブレット構造を示す断面図である。 図４２（ａ）は、理想的なリブレット構造の形状と同じ形状のリブレット構造を示す断面図であり、図４２（ｂ）は、理想的なリブレット構造の形状と異なる形状のリブレット構造を示す断面図である。 図４３は、理想的なリブレット構造を構成する凹状構造の位置と同じ位置に凹状構造を含むリブレット構造と、理想的なリブレット構造を構成する凹状構造の位置と異なる位置に凹状構造を含むリブレット構造を示す断面図である。 図４４（ａ）は、リブレット構造が形成されているサンプル領域を示す断面図であり、図４４（ｂ）は、リブレット構造が形成されていないサンプル領域を示す断面図である。 図４５（ａ）は、理想的なサイズよりも小さいリブレット構造に対して、当該リブレット構造の修正のために加工光を照射する様子を示す断面図であり、図４５（ｂ）は、修正されたリブレット構造を示す断面図である。 図４６は、第４変形例の加工装置が備える光照射装置の構造を模式的に示す断面図である。 図４７（ａ）及び図４７（ｂ）は、配列ピッチが異なる複数の照射領域を示す平面図であり、図４７（ｃ）及び図４７（ｄ）は、夫々、図４７（ａ）及び図４７（ｂ）に示す複数の照射領域に複数の加工光が照射されることで形成されるリブレット構造を示す断面図である。 図４８（ａ）及び図４８（ｂ）は、相対角度が異なる複数の加工光を示す平面図であり、図４８（ｃ）及び図４８（ｄ）は、夫々、図４８（ａ）及び図４８（ｂ）に示す複数の加工光が照射される複数の照射領域を示す平面図である。 図４９（ａ）及び図４９（ｂ）は、塗装膜ＳＦからの距離が異なる光照射装置から照射される複数の加工光を示す平面図であり、図４９（ｃ）及び図４９（ｄ）は、夫々、図４９（ａ）及び図４９（ｂ）に示す複数の加工光が照射される複数の照射領域を示す平面図である。 図５０（ａ）及び図５０（ｃ）は、加工光を照射する光源の数が異なる光照射装置から照射される複数の加工光を示す平面図であり、図５０（ｂ）及び図５０（ｄ）は、夫々、図５０（ａ）及び図５０（ｃ）に示す複数の加工光が照射される複数の照射領域を示す平面図である。 図５１（ａ）及び図５１（ｃ）は、交差する角度が異なる第１及び第２分岐光を示す平面図であり、図５１（ｂ）及び図５１（ｄ）は、夫々、図５１（ａ）及び図５１（ｃ）に示す第１及び第２分岐光が干渉することで塗装膜の表面に形成する干渉縞を示す平面図である。 図５２は、第１及び第２分岐光が交差する角度を調整可能な光照射装置を模式的に示す断面図である。 図５３は、第５変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図５４（ａ）及び図５４（ｃ）の夫々は、塗装膜の表面上での強度分布を示す断面図であり、図５４（ｂ）及び図５４（ｄ）は、夫々、図５４（ａ）及び図５４（ｃ）に示す強度分布を有する複数の加工光が照射されることで形成されるリブレット構造を示す断面図である。 図５５（ａ）及び図５５（ｃ）は、形状が異なる複数の照射領域を示す断面図であり、図５５（ｂ）及び図５５（ｄ）は、夫々、図５５（ａ）及び図５５（ｃ）に示す形状を有する複数の照射領域に複数の加工光が照射されることで形成されるリブレット構造を示す断面図である。 図５６（ａ）及び図５６（ｃ）は、大きさが異なる複数の照射領域を示す断面図であり、図５６（ｂ）及び図５６（ｄ）は、夫々、図５６（ａ）及び図５６（ｃ）に示す大きさを有する複数の照射領域に複数の加工光が照射されることで形成されるリブレット構造を示す断面図である。 図５７（ａ）及び図５７（ｃ）は、強度が異なる複数の加工光を示す断面図であり、図５７（ｂ）及び図５７（ｄ）は、夫々、図５７（ａ）及び図５７（ｃ）に示す強度の複数の加工光が照射されることで形成されるリブレット構造を示す断面図である。 図５８（ａ）は、延在方向に沿って凹状構造の断面形状が変わるリブレット構造を示す斜視図であり、図５８（ｂ）は、図５８（ａ）のＩ－Ｉ’断面図であり、図５８（ｃ）は、図５８（ａ）のＩＩ－ＩＩ’断面図である。 図５９（ａ）は、延在方向に沿って凹状構造の幅が変わるリブレット構造を示す斜視図であり、図５９（ｂ）は、図５９（ａ）のＩ－Ｉ’断面図であり、図５９（ｃ）は、図５９（ａ）のＩＩ－ＩＩ’断面図である。 図６０は、第６変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図６１は、第７変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図６２は、第８変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図６３は、光照射装置を塗装膜に位置させる吸着部の構成の一例を示す断面図である。 図６４は、第９変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図６５は、第１０変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図６６（ａ）及び（ｂ）のそれぞれは、隣接する他の単位加工領域と部分的に重複する単位加工領域を示す平面図である。 図６７は、隣接する２つの単位加工領域に対する加工光の照射の様子を示す断面図である。 図６８は、隣接する２つの単位加工領域に対する加工光の照射の様子を示す断面図である。 図６９は、隣接する２つの単位加工領域に対して照射される加工光の強度を示す断面図である。 図７０は、隣接する２つの単位加工領域に対して照射される加工光の強度を示す断面図である。 図７１（ａ）から図７１（ｃ）の夫々は、１回のスキャン動作で複数の照射領域が移動する領域を示す平面図である。 図７２は、第１３変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図７３は、ガルバノミラーによって偏向される加工光の様子を示す断面図である。 図７４（ａ）及び図７４（ｂ）のそれぞれは、スキャン動作によって照射領域（更には、目標照射位置）が移動するＹ軸方向に沿って、照射領域から（つまり、目標照射位置）から離れた位置に配置される回収口を示す平面図である。 図７５は、第１３変形例における回収口と目標照射位置との位置関係の第１例を示す平面図である。 図７６は、第１３変形例における回収口と目標照射位置との位置関係の第２例を示す平面図である。 図７７は、第１３変形例における回収口と目標照射位置との位置関係の第３例を示す断面図である。 図７８（ａ）及び図７８（ｂ）のそれぞれは、スキャン動作によって照射領域（更には、目標照射位置）が移動するＹ軸方向に沿って、照射領域から（つまり、目標照射位置）から離れた位置に配置される放出口を示す平面図である。 図７９は、第１３変形例における放出口と目標照射位置との位置関係の第１例を示す平面図である。 図８０は、第１３変形例における放出口と目標照射位置との位置関係の第２例を示す平面図である。 図８１は、第１３変形例における放出口と目標照射位置との位置関係の第３例を示す断面図である。 図８２（ａ）は、第１３変形例における回収口と放出口との位置関係の一例を示す平面図であり、図８２（ｂ）は、第１３変形例における回収口と放出口との位置関係の一例を示す断面図である。 図８３は、第１４変形例における複数の回収口及び複数の放出口を示す平面図である。 図８４は、第１４変形例における複数の回収口及び複数の放出口を示す平面図である。 図８５は、第１４変形例における複数の回収口及び複数の放出口を示す平面図である。 図８６は、第１５変形例の加工装置の全体構造を模式的に示す断面図である。 図８７は、第１６変形例における回収口及び放出口を示す平面図である。 図８８（ａ）から図８８（ｂ）の夫々は、複数の層が積層された構造体を示す断面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。
（１）加工装置１の構造
図１を参照しながら、本実施形態の加工装置１の構造について説明する。図１は、本実施形態の加工装置１の構造を模式的に示す断面図である。尚、以下では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸によって規定される三次元座標空間内で、加工装置１の構造を説明する。Ｘ軸及びＹ軸は、水平面に沿った方向であり、Ｚ軸は、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向である。但し、図１では水平面に沿った表面を有する加工対象物Ｓ上に加工装置１が配置されているものの、加工装置１は、水平面に沿った表面を有する加工対象物Ｓ上に配置されるとは限らない。例えば、図６等を参照しながら後に詳述するように、加工装置１は、水平面に交差する表面を有する加工対象物Ｓ上に配置されたりすることもあれば、加工対象物Ｓから吊り下がることもある。この場合には、Ｘ軸及びＹ軸は、便宜上、加工対象物Ｓの表面に沿った方向として定義されてもよい。
図１に示すように、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工する。加工対象物Ｓは、例えば、金属であってもよいし、合金（例えば、ジュラルミン等）であってもよいし、樹脂（例えば、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ）等）であってもよいし、ガラスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。塗装膜ＳＦは、加工対象物Ｓの表面を覆う塗料の膜である。塗装膜ＳＦの厚みは、例えば数十マイクロメートルから数百マイクロメートルであるが、その他の任意のサイズであってもよい。塗装膜ＳＦを構成する塗料は、例えば、樹脂性の塗料（例えば、ポリウレタン系の塗料、ビニル系の塗料、シリコン系の塗料及びエポキシ系の塗料のうちの少なくとも一つ）を含んでいてもよいし、それ以外の種類の塗料を含んでいてもよい。
加工装置１は、塗装膜ＳＦを加工するために、塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬを照射する。加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦに照射されることで塗装膜ＳＦを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。一例として、加工光ＥＬは、レーザ光であってもよい。更に、加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦに照射されることで塗装膜ＳＦを加工可能である限りは、どのような波長の光であってもよい。本実施形態では、加工光ＥＬが不可視光（例えば、赤外光及び紫外光の少なくとも一方等）である例を用いて説明を進める。但し、加工光ＥＬは、可視光であってもよい。
加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面に設定（言い換えれば、形成）される照射領域ＥＡに対して加工光ＥＬを照射する。図２（ａ）に示すように、照射領域ＥＡに加工光ＥＬが照射されると、照射領域ＥＡと重なる塗装膜ＳＦ（つまり、照射領域ＥＡの－Ｚ側に位置する塗装膜）の一部が加工光ＥＬによって蒸発する。このとき、塗装膜ＳＦの厚み方向において、照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの全てが蒸発しない。つまり、塗装膜ＳＦの厚み方向において、照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの一部（具体的には、塗装膜ＳＦのうち照射領域ＥＡに相対的に近い部分）が蒸発する一方で、照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの他の一部（具体的には、塗装膜ＳＦのうち照射領域ＥＡから相対的に遠い部分）が蒸発しない。言い換えれば、塗装膜ＳＦは、塗装膜ＳＦから加工対象物Ｓが露出しない程度にしか蒸発しない。その結果、塗装膜ＳＦが蒸発した部分では、塗装膜ＳＦが除去される。一方で、塗装膜ＳＦが蒸発しなかった部分では、塗装膜ＳＦがそのまま残留する。つまり、図２（ｂ）に示すように、加工光ＥＬが照射された部分において、塗装膜ＳＦが部分的に除去される。その結果、図２（ｂ）に示すように、加工光ＥＬが照射された部分において、加工光ＥＬが照射されていない部分と比較して、塗装膜ＳＦの厚みが薄くなる。言い換えれば、図２（ｂ）に示すように、加工対象物Ｓの表面上には、加工光ＥＬが照射されていないがゆえに相対的に厚いままの塗装膜ＳＦと、加工光ＥＬが照射されたがゆえに相対的に薄くなった塗装膜ＳＦとが存在することになる。つまり、加工光ＥＬの照射により、塗装膜ＳＦの厚みが少なくとも部分的に調整される。その結果、塗装膜ＳＦの表面に、塗装膜ＳＦが相対的に薄い部分に相当する凹部（言い換えれば、溝部）Ｃが形成される。従って、本実施形態における「塗装膜ＳＦを加工する動作」は、塗装膜ＳＦの厚みを調整する動作、塗装膜ＳＦの一部を除去する動作、及び、塗装膜ＳＦに凹部Ｃを形成する動作を含む。また、塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬのエネルギーは、加工光ＥＬの照射によって加工対象物Ｓに影響を与えないように定められる。言い換えると、加工光ＥＬのエネルギーは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦのみに影響を与えるように定められる。
塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬを吸収することで蒸発する。つまり、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬのエネルギーが塗装膜ＳＦに伝達されることで、例えば光化学的に分解され除去される。尚、加工光ＥＬがレーザ光である場合には、加工光ＥＬのエネルギーが塗装膜ＳＦに伝達されることで塗装膜ＳＦ等が光化学的に分解され除去される現象を、レーザーアブレーションと称することもある。このため、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬを吸収可能な材料を含んでいる。具体的には、例えば、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬに関する吸収率（つまり、可視光の波長域とは異なる波長の光に関する吸収率）が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含んでいてもよい。このような材料は、色素であってもよい。
塗装膜ＳＦが色素を含む場合には、当該色素は、可視光の照射時に所望色を呈する色素であってもよい。その結果、このような色素を含む塗装膜ＳＦは、所望色を呈することとなる。この場合、当該色素は、塗装膜ＳＦが所望色を呈するように、可視光の波長域のうち塗装膜ＳＦによって反射されることで所望色の光として人間に認識される波長の第１光成分の吸収率と、可視光のうち第１光成分以外の第２光成分の吸収率とが異なるという特性を有していてもよい。例えば、色素は、第１光成分の吸収率が第２光成分の吸収率よりも小さくなるという特性を有していてもよい。例えば、色素は、第１光成分の吸収率が所定の第２吸収閾値（但し、第２吸収閾値は、第１吸収閾値よりも小さい）以下になり、且つ、第２光成分の吸収率が所定の第３吸収閾値（但し、第３吸収閾値は、第２吸収閾値よりも大きい）以上になるという特性を有していてもよい。このような不可視光である加工光ＥＬを相応に吸収可能である一方で所望色を呈する色素の一例として、例えば、ウクライナ国キエフに所在するスペクトラムインフォ社製の近赤外線吸収色素（一例として、テトラフルオロホウ素化４－（（Ｅ）－２－｛（３Ｅ）－２－クロロ－３－［２－（２，６－ジフェニル－４Ｈ－チオピラン－４－イリデン）エチリデン］シクロヘキサ－１－エン－１－イル｝ビニル）－２，６－ジフェニルチオピリリウム）があげられる。
或いは、塗装膜ＳＦが色素を含む場合には、当該色素は、可視光に対して透明な色素であってもよい。その結果、このような色素を含む塗装膜ＳＦは、透明な膜（いわゆる、クリアコート）となる。この場合、当該色素は、塗装膜ＳＦが透明になるように、可視光をあまり吸収しない（つまり、相応に反射する）という特性を有していてもよい。例えば、色素は、可視光の吸収率が所定の第４吸収閾値よりも小さくなるという特性を有していてもよい。このような不可視光である加工光ＥＬを相応に吸収可能である一方で可視光に対して透明になる色素の一例として、例えば、スペクトラムインフォ社製の近赤外線吸収色素（一例として、テトラフルオロホウ素化６－クロロ－２－［（Ｅ）－２－（３－｛（Ｅ）－２－［６－クロロ－１－エチルベンゾ［ｃｄ］インドール－２（１Ｈ）－イリデン］エチリデン｝－２－フェニル－１－シクロペンテン－１－イル)エテニル］－１－エチルベンゾ［ｃｄ］インドリウム）があげられる。
再び図１において、塗装膜ＳＦを加工するために、加工装置１は、光照射装置１１と、駆動系１２と、収容装置１３と、支持装置１４と、駆動系１５と、排気装置１６と、気体供給装置１７と、制御装置１８とを備える。
光照射装置１１は、制御装置１８の制御下で、塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬを照射可能である。加工光ＥＬを照射するために、光照射装置１１は、図３（ａ）に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系１１１と、光源系１１１から射出された加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系１１２とを備える。
光源系１１１は、例えば複数の加工光ＥＬを同時に射出する。このため、光源系１１１は、図３（ｂ）に示すように、複数の光源１１１１を備えている。複数の光源１１１１は、等間隔で一列に配列される。各光源１１１１は、パルス光を加工光ＥＬとして射出する。パルス光の発光時間幅（以下、“パルス幅”と称する）が短くなると、加工精度（例えば、後述するリブレット構造の形成精度）が向上する。従って、各光源１１１１は、パルス幅が相対的に短いパルス光を、加工光ＥＬとして射出してもよい。例えば、各光源１１１１は、パルス幅が１０００ナノ秒以下となるパルス光を、加工光ＥＬとして射出してもよい。或いは、図３（ｃ）に示すように、光源系１１１は、単一の光源１１１１と、当該単一の光源１１１１からの光を複数の加工光ＥＬに分岐する分岐器１１１２とを備えていてもよい。分岐器１１１２が分岐した複数の加工光ＥＬが夫々射出される複数の射出口は、等間隔で一列に配列される。分岐器１１１２の一例として、光ファイバカプラ及び導波路型スプリッタ等の少なくとも一つがあげられる。尚、後述するように、分岐器１１１２として、レンズアレイ、回折光学素子及び空間光変調器等の少なくとも一つを用いてもよい。
光学系１１２は、フォーカスレンズ１１２１と、ガルバノミラー１１２２と、ｆθレンズ１１２３とを備える。複数の加工光ＥＬは、フォーカスレンズ１１２１と、ガルバノミラー１１２２と、ｆθレンズ１１２３とを介して、塗装膜ＳＦに照射される。
フォーカスレンズ１１２１は、１以上のレンズで構成され、その少なくとも一部のレンズの光軸方向に沿った位置を調整することで、複数の加工光ＥＬの集光位置（つまり、光学系１１２の焦点位置）を調整するための光学素子である。ガルバノミラー１１２２は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、複数の加工光ＥＬが夫々照射される複数の照射領域ＥＡが塗装膜ＳＦの表面を移動する）ように、複数の加工光ＥＬを偏向する。ガルバノミラー１１２は、Ｘ走査ミラー１１２２Ｘと、Ｙ走査ミラー１１２２Ｙとを備える。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、複数の加工光ＥＬをＹ走査ミラー１１２２Ｙに向けて反射する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、θＹ方向（つまり、Ｙ軸周りの回転方向）に揺動又は回転可能である。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦの表面をＸ軸方向に沿って走査する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦ上をＸ軸方向に沿って移動する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、複数の照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間のＸ軸方向に沿った相対的な位置関係を変更する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、複数の加工光ＥＬをｆθレンズ１１２３に向けて反射する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、θＸ方向（つまり、Ｘ軸周りの回転方向）に揺動又は回転可能である。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦの表面をＹ軸方向に沿って走査する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦ上をＹ軸方向に沿って移動する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、複数の照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間のＹ軸方向に沿った相対的な位置関係を変更する。ｆθレンズ１１２３は、ガルバノミラー１１２２からの複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦ上に集光するための光学素子である。
ｆθレンズ１１２３は、光学系１１２が備える光学素子のうち光学系１１２の最も光射出側に位置する（言い換えれば、塗装膜ＳＦに最も近い、又は、複数の加工光ＥＬの光路の終端に位置する）終端光学素子である。ｆθレンズ１１２３は、光学系１１２に対して脱着可能なように構成されている。その結果、光学系１１２から古いｆθレンズ１１２３を取り外した後に、光学系１１２に新しいｆθレンズ１１２３を取り付けることが可能となる。但し、ｆθレンズ１１２３よりも射出側に設けられた光学素子（例えば、カバーレンズ等）を光学系１１２が備えている場合には、当該光学素子が終端光学素子となり、当該光学素子が光学系１１２に対して脱着可能なように構成されている。
光学系１１２からの複数の加工光ＥＬの進行方向は、例えば互いに平行になる。その結果、本実施形態では、塗装膜ＳＦに、進行方向が互いに平行な複数の加工光ＥＬが同時に照射される。つまり、塗装膜ＳＦ上には、複数の照射領域ＥＡが同時に設定される。このため、塗装膜ＳＦに単一の加工光ＥＬが照射される場合と比較して、塗装膜ＳＦの加工に関するスループットが向上する。尚、光学系１１２としては、例えば図３（ｄ）に示すように、全ての光学部材（例えば、フォーカスレンズ１１２１、ガルバノミラー１１２２及びｆθレンズ１１２３）が同一平面上に位置しない構成であってもよい。
再び図１において、駆動系１２は、制御装置１８の制御下で、光照射装置１１を、塗装膜ＳＦに対して（つまり、塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して）移動させる。つまり、駆動系１２は、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させる。光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの間の相対的な位置関係が変更されると、複数の加工光ＥＬが夫々照射される複数の照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間の相対的な位置関係もまた変更される。このため、駆動系１２は、複数の照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させるとも言える。駆動系１２は、塗装膜ＳＦの表面に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。図１に示す例では、塗装膜ＳＦの表面は、Ｘ軸及びＹ軸のうち少なくとも一方に平行な平面であるため、駆動系１２は、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。その結果、塗装膜ＳＦ上で照射領域ＥＡがＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動する。駆動系１２は、塗装膜ＳＦの厚み方向（つまり、塗装膜ＳＦの表面に交差する方向）に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。図１に示す例では、塗装膜ＳＦの厚み方向は、Ｚ軸に沿った方向であるため、駆動系１２は、Ｚ軸に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。駆動系１２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つに加えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向（つまり、Ｚ軸周りの回転方向）の少なくとも一つに沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。
駆動系１２は、光照射装置１１を支持すると共に、当該支持している光照射装置１１を移動させる。この場合、駆動系１２は、例えば、光照射装置１１を支持する第１支持部材と、当該第１支持部材を移動させる第１移動機構とを備えている。
収容装置１３は、天井部材１３１と、隔壁部材１３２とを備えている。天井部材１３１は、光照射装置１１の＋Ｚ側に配置される。天井部材１３１は、ＸＹ平面に沿った板状の部材である。天井部材１３１は、支持部材１３３を介して駆動系１２を支持する。天井部材１３１の－Ｚ側の面の外縁（或いは、その近傍）には、隔壁部材１３２が配置されている。隔壁部材１３２は、天井部材１３１から－Ｚ側に向かって延伸する筒状（例えば、円筒状の又は矩形筒状の）の部材である。天井部材１３１と隔壁部材１３２とによって囲まれた空間は、光照射装置１１及び駆動系１２を収容するための収容空間ＳＰとなる。従って、上述した駆動系１２は、収容空間ＳＰ内で光照射装置１１を移動させる。更に、収容空間ＳＰは、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの間の空間（特に、加工光ＥＬの光路を含む空間）を含んでいる。より具体的には、収容空間ＳＰは、光照射装置１１が備える終端光学素子（例えば、ｆθレンズ１１２３）と塗装膜ＳＦとの間の空間（特に、加工光ＥＬの光路を含む空間）を含んでいる。
天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬを遮光可能な部材である。つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬの波長に対して不透明である。その結果、収容空間ＳＰ内を伝搬する加工光ＥＬが収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。尚、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬを減光可能な部材であってもよい。つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬの波長に対して半透明であってもよい。更に、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を透過させない（つまり、遮蔽可能な）部材である。不要物質の一例として、塗装膜ＳＦの蒸気があげられる。その結果、収容空間ＳＰ内で発生した不要物質が収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。
隔壁部材１３２の端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部であり、図１に示す例では、－Ｚ側の端部）１３４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。端部１３４が塗装膜ＳＦに接触する場合には、収容装置１３（つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２）は、塗装膜ＳＦと協働して収容空間ＳＰの密閉性を維持する。端部１３４は、塗装膜ＳＦと接触した場合に、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状（特に、端部１３４のうち塗装膜ＳＦに接触する接触面（図１に示す例では、－Ｚ側の面）の形状、以下同じ）を変化させることが可能である。例えば、表面が平面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に平面形状になる。例えば、表面が曲面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に曲面形状になる。その結果、端部１３４が塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状を変化させることができない場合と比較して、収容空間ＳＰの密閉性が向上する。形状を変化させることが可能な端部１３４の一例として、ゴム等の弾性を有する部材（言い換えれば、柔軟な部材）から形成されている端部１３４があげられる。尚、形状を変化させることが可能な端部１３４として、例えば図４に示されるような弾性を有する構造である蛇腹状の端部１３４ａが用いられてもよい。
図１に戻って、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦに付着可能である。例えば、端部１３４は、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。端部１３４が塗装膜ＳＦに付着すると、端部１３４が塗装膜ＳＦに付着していない場合と比較して、収容空間ＳＰの密閉性がより一層向上する。但し、端部１３４が塗装膜ＳＦに付着可能でなくてもよい。この場合であっても、端部１３４が塗装膜ＳＦに接触する限りは、収容空間ＳＰの密閉性が相応に維持されることに変わりはない。
隔壁部材１３２は、制御装置１８の制御下で動作する不図示の駆動系（例えば、アクチュエータ）によって、Ｚ軸に沿って伸縮可能な部材である。例えば、隔壁部材１３２は、蛇腹状の部材（いわゆる、ベローズ）であってもよい。この場合、隔壁部材１３２は、蛇腹部分の伸縮によって伸縮可能である。或いは、例えば、隔壁部材１３２は、異なる径を有する複数の中空状の円筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、隔壁部材１３２は、複数の円筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。隔壁部材１３２の状態は、少なくとも、隔壁部材１３２がＺ軸に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第１伸長状態と、隔壁部材１３２がＺ軸に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第１縮小状態とに設定可能である。隔壁部材１３２が第１伸長状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触可能である。一方で、隔壁部材１３２が第１縮小状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触しない。つまり、隔壁部材１３２が第１縮小状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦから＋Ｚ側に離れている。尚、隔壁部材１３２の状態を隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに接触可能な第１伸長状態と、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れた第１縮小状態との間で切り換えるための構成は、隔壁部材１３２を伸縮する構成には限定されない。例えば収容装置１３自体を±Ｚ方向に沿って移動可能な構成とすることで、隔壁部材１３２の状態を第１伸長状態と第１縮小状態との間で切り換えてもよい。
収容装置１３は更に、検出装置１３５を備えている。検出装置１３５は、収容空間ＳＰ内の不要物質（つまり、加工光ＥＬの照射によって発生した物質）を検出する。検出装置１３５の検出結果は、後に詳述するように、隔壁部材１３２の状態を第１伸長状態から第１縮小状態へと変える際に制御装置１８によって参照される。検出装置１３５は、特定の化学物質または化学物質群の濃度を検知する濃度センサ、または物質の放出の程度（空間における濃度）を検知するセンサを有していてもよい。なお、センサは、光線を空間に照射してセンサで光量を検知し、光量低下によって物質の放出の程度（空間における濃度）を検知してもよい。
支持装置１４は、収容装置１３を支持する。収容装置１３が駆動系１２及び光照射装置１１を支持しているため、支持装置１４は、実質的には、収容装置１３を介して駆動系１２及び光照射装置１１を支持している。収容装置１３を支持するために、支持装置１４は、梁部材１４１と、複数の脚部材１４２とを備えている。梁部材１４１は、収容装置１３の＋Ｚ側に配置される。梁部材１４１は、ＸＹ平面に沿って延伸する梁状の部材である。梁部材１４１は、支持部材１４３を介して収容装置１３を支持する。梁部材１４１には、複数の脚部材１４２が配置されている。脚部材１４２は、梁部材１４１から－Ｚ側に向かって延伸する棒状の部材である。
脚部材１４２の端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部であり、図１に示す例では、－Ｚ側の端部）１４４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。その結果、支持装置１４は、塗装膜ＳＦによって（つまり、加工対象物Ｓによって）支持される。つまり、支持装置１４は、端部１４４が塗装膜ＳＦに接触した状態で（言い換えれば、支持装置１４が塗装膜Ｓによって支持された状態で）収容装置１３を支持する。端部１４４は、収容装置１３の端部１３４と同様に、塗装膜ＳＦと接触した場合に、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状（特に、端部１４４のうち塗装膜ＳＦに接触する接触面（図１に示す例では、－Ｚ側の面）の形状、以下同じ）を変化させることが可能である。端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦに付着可能である。例えば、端部１４４は、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。端部１４４が塗装膜ＳＦに付着すると、端部１４４が塗装膜ＳＦに付着していない場合と比較して、支持装置１４の安定性が向上する。但し、端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能でなくてもよい。
梁部材１４１は、制御装置１８の制御下で動作する駆動系１５によって、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って（或いは、ＸＹ平面に沿った任意の方向に沿って）伸縮可能な部材である。例えば、梁部材１４１は、異なる径を有する複数の筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、梁部材１４１は、複数の筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。
脚部材１４２は、制御装置１８の制御下で動作する駆動系１５によって、Ｚ軸に沿って伸縮可能な部材である。例えば、脚部材１４２は、異なる径を有する複数の筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、脚部材１４２は、複数の筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。脚部材１４２の状態は、少なくとも、脚部材１４２がＺ軸に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第２伸長状態と、脚部材１４２がＺ軸に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第２縮小状態とに設定可能である。脚部材１４２が第２伸長状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触可能である。一方で、脚部材１４２が第２縮小状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触しない。つまり、脚部材１４２が第２縮小状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦから＋Ｚ側に離れている。
駆動系１５は、制御装置１８の制御下で、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して（つまり、塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して）移動させる。つまり、駆動系１５は、支持装置１４と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させる。支持装置１４が収容装置１３を支持しているため、駆動系１５は、実質的には、支持装置１４を移動させることで、収容装置１３を塗装膜ＳＦに対して移動させる。つまり、駆動系１５は、実質的には、収容装置１３と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させる。更に、収容装置１３は、駆動系１２を介して光照射装置１１を支持している。このため、駆動系１５は、実質的には、支持装置１４を移動させることで、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。つまり、駆動系１５は、実質的には、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。言い換えれば、駆動系１５は、実質的には、複数の照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。
駆動系１５は、支持装置１４を移動させるために、制御装置１８の制御下で、梁部材１４１を伸縮させる。更に、駆動系１５は、支持装置１４を移動させるために、制御装置１８の制御下で、複数の脚部材１４２を伸縮させる。尚、駆動系１５による支持装置１４の移動態様については、図７から図１７を参照しながら後に詳述する。
排気装置１６は、排気管１６１を介して収容空間ＳＰに連結されている。排気装置１６は、収容空間ＳＰ内の気体を排気可能である。特に、排気装置１６は、収容空間ＳＰ内の気体を排気することで、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を、収容空間ＳＰから収容空間ＳＰの外部に吸引可能である。特に、この不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在する場合、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響を与える可能性がある。このため、排気装置１６は特に、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間から、当該空間内の気体とともに不要物質を吸引する。排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引した不要物質は、フィルタ１６２を介して加工装置１の外部へと排出される。フィルタ１６２は、不要物質を吸着する。尚、フィルタ１６２は、着脱可能であってもよいし、交換可能であってもよい。
気体供給装置１７は、吸気管１７１を介して収容空間ＳＰに連結されている。気体供給装置１７は、収容空間ＳＰに気体を供給可能である。収容空間ＳＰに供給する気体としては、大気及びＣＤＡ（クリーン・ドライ・エア）、不活性ガスの少なくとも一方があげられる。不活性ガスの一例として、窒素ガスがあげられる。本例では、気体供給装置１７はＣＤＡを供給する。このため、収容空間ＳＰは、ＣＤＡによってパージされた空間となる。収容空間ＳＰに供給されたＣＤＡの少なくとも一部は、排気装置１６によって吸引される。排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引したＣＤＡは、フィルタ１６２を通過して加工装置１の外部へと排出される。
気体供給装置１７は特に、図３に示すｆθレンズ１１２３の収容空間ＳＰ側の光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）にＣＤＡ等の気体を供給する。光学面１１２４は、収容空間ＳＰに面しているがゆえに、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質にさらされる可能性がある。その結果、光学面１１２４に不要物質が付着してしまう可能性がある。更に、加工光ＥＬが光学面１１２４を通過するがゆえに、光学面１１２４を通過する加工光ＥＬによって光学面１１２４に付着した不要物質が焼き付けられる（つまり、固着してしまう）可能性がある。光学面１１２４に付着した（更には、固着した）不要物質は、光学面１１２４の汚れとなって加工光ＥＬの特性に影響を与えかねない。しかるに、光学面１１２４にＣＤＡ等の気体が供給されると、光学面１１２４と不要物質との接触が防止される。このため、光学面１１２４への汚れの付着が防止される。従って、気体供給装置１７は、光学面１１２４への汚れの付着を防止する付着防止装置としても機能する。更には、光学面１１２４に汚れが付着（更には、固着）してしまった場合であっても、光学面１１２４に供給されたＣＤＡによって汚れが除去される（例えば、吹き飛ばされる）可能性がある。従って、気体供給装置１７は、光学面１１２４に付着した汚れを除去する付着防止装置としても機能し得る。
制御装置１８は、加工装置１の全体の動作を制御する。特に、制御装置１８は、後に詳述するように、所望の形状の凹部Ｃが所望の位置に形成されるように、光照射装置１１、駆動系１２、収容装置１３及び駆動系１５を制御する。
（２）加工装置１による加工動作の具体例
（２－１）加工動作によって形成される構造の具体例
図２を用いて上述したように、本実施形態では、加工装置１は、塗装膜ＳＦに凹部Ｃを形成する。凹部Ｃは、塗装膜ＳＦのうち加工光ＥＬが実際に照射された部分（つまり、実際に加工光ＥＬが照射される照射領域ＥＡが設定された部分）に形成される。このため、塗装膜ＳＦ上で加工光ＥＬが実際に照射される位置（つまり、実際に加工光ＥＬが照射される照射領域ＥＡが設定される位置）を適切に設定すれば、塗装膜ＳＦの所望位置に凹部Ｃが形成可能となる。つまり、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦによる構造を形成可能となる。
本実施形態では、加工装置１は、制御装置１８の制御下で、このような塗装膜ＳＦによる構造の一例であるリブレット構造を加工対象物Ｓ上に形成する。リブレット構造は、塗装膜ＳＦの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗、乱流摩擦抵抗）を低減可能な構造である。リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの流体に対する抵抗は、リブレット構造が形成されていない加工対象物Ｓの流体に対する抵抗よりも小さくなる。このため、リブレット構造は、加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能な構造であるとも言える。尚、ここでいう流体とは、塗装膜ＳＦの表面に対して流れている媒質（気体、液体）であればよく、例えば、媒質自体が静止していても塗装膜ＳＦの表面が移動する場合には、この媒質を流体と称してもよい。
リブレット構造の一例が図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されている。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、リブレット構造は、例えば、第１の方向（図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）に沿って凹部Ｃを連続的に形成することで形成される凹状構造ＣＰ１（つまり、第１の方向に沿って延伸するように直線状に形成された凹状構造ＣＰ１）が、第１の方向に交差する第２方向（図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す例では、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造である。隣り合う２つの凹状構造ＣＰ１の間には、周囲から突き出た凸状構造ＣＰ２が実質的に存在する。従って、リブレット構造は、例えば、第１の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って直線状に延伸する凸状構造ＣＰ２が、第１の方向に交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造であるとも言える。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるリブレット構造は、周期的な構造である。
隣り合う２つの凹状構造ＣＰ１の間隔（つまり、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１）は、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。更に、各凹状構造ＣＰ１の深さ（つまり、Ｚ軸方向の深さ）Ｄは、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。各凹状構造ＣＰ１の深さＤは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１以下であってもよい。各凹状構造ＣＰ１の深さＤは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の半分以下であってもよい。各凹状構造ＣＰ１のＺ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状は、お椀型の曲線形状であるが、三角形であってもよいし、四角形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよい。同様に、隣り合う２つの凸状構造ＣＰ２の間隔（つまり、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２）は、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。更に、各凸状構造ＣＰ２の高さ（つまり、Ｚ軸方向の高さ）Ｈは、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。各凸状構造ＣＰ２の高さＨは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２以下であってもよい。各凸状構造ＣＰ２の高さＨは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２の半分以下であってもよい。各凸状構造ＣＰ２のＺ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状は、斜面が曲線となる山形の形状であるが、三角形であってもよいし、四角形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよい。尚、加工装置１が形成するリブレット構造自体は、例えば、日本機械学会編『機械工学便覧基礎編 α４流体工学』第５章に記述されるような既存のリブレット構造であってもよいため、リブレット構造そのものについての詳細な説明は省略する。
このようなリブレット構造は、上述したように、リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能である。このため、加工対象物Ｓは、流体に対する抵抗を低減することが望まれる物体（例えば、構造体）であってもよい。例えば、加工対象物Ｓは、少なくとも一部が流体（例えば、気体及び液体の少なくとも一方）内を進むように移動可能な物体（つまり、移動体）を含んでいてもよい。具体的には、例えば、加工対象物Ｓは、図６（ａ）から図６（ｃ）に示すように、航空機ＰＬの機体（例えば、胴体ＰＬ１、主翼ＰＬ２、垂直尾翼ＰＬ３及び水平尾翼ＰＬ４のうち少なくとも１つ）を含んでいてもよい。この場合、図６（ａ）及び図６（ｃ）に示すように、加工装置１は、支持装置１４により航空機ＰＬの機体上で自立していてもよい。或いは、支持装置１４の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能であるがゆえに、図６（ｂ）に示すように、加工装置１は、支持装置１４により航空機ＰＬの機体から吊り下がる（つまり、ぶら下がる）ように航空機ＰＬの機体に付着してもよい。更に、支持装置１４の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能であり且つ収容装置１３の隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに付着可能であるがゆえに、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面が上方を向いている状態で水平面に対して傾斜している場合であっても、塗装膜ＳＦ上で自立可能である。更には、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面が下方を向いている状態で水平面に対して傾斜している場合であっても、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能である。いずれの場合であっても、光照射装置１１は、駆動系１２により及び／又は支持装置１４の移動により、機体の表面に沿って移動可能である。従って、加工装置１は、航空機の機体のような加工対象物Ｓ（つまり、表面が曲面となる、表面が水平面に対して傾斜している又は表面が下方を向いている加工対象物Ｓ）にも、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成可能である。
その他、例えば、加工対象物Ｓは、自動車の車体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、船舶の船体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、ロケットの機体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、タービン（例えば、水力タービン及び風力タービン等の少なくとも一つであり、特にそのタービンブレード）を含んでいてもよい。或いは、例えば、加工対象物Ｓは、少なくとも一部が流体内を進むように移動可能な物体を構成する部品を含んでいてもよい。或いは、例えば、加工対象物Ｓは、流動している流体内に少なくとも一部が固定される物体を含んでいてもよい。具体的には、例えば、加工対象物Ｓは、川又は海の中に設置される橋桁を含んでいてもよい。
尚、ここにあげた加工対象物Ｓの一例は、比較的に大きな物体（例えば、数メートルから数百メートルのオーダーのサイズの物体）である。この場合、図６（ａ）から図６（ｃ）に示すように、光照射装置１１の大きさは、加工対象物Ｓの大きさよりも小さい。しかしながら、加工対象物Ｓは、どのようなサイズの物体であってもよい。例えば、加工対象物Ｓは、キロメートル、センチメートル、ミリメートル又はマイクロメートルのオーダーのサイズの物体であってもよい。
上述したリブレット構造のサイズ（例えば、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１、各凹状構造ＣＰ１の深さＤ、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２、各凸状構造ＣＰ２の高さＨ等の少なくとも一つ）は、加工対象物Ｓがどのような物体であるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切なサイズに設定されてもよい。より具体的には、リブレット構造のサイズは、使用中の（つまり、運用中）の加工対象物Ｓの周囲に分布する流体の種類、加工対象物Ｓの流体に対する相対速度、及び、加工対象物Ｓの形状等の少なくとも一つに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られる適切なサイズに設定されてもよい。例えば、加工対象物Ｓが、巡航時に１０ｋｍの高度を時速１０００ｋｍで飛行する航空機の機体である場合には、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１（つまり、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２）は、例えば約７８マイクロメートルに設定されてもよい。
更に、上述したリブレット構造のサイズは、加工対象物Ｓがどのような物体であり且つその物体のどの部分にリブレット構造が形成されるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切なサイズに設定されてもよい。例えば、加工対象物Ｓが航空機ＰＬの機体である場合には、胴体ＰＬ１に形成されるリブレット構造のサイズと、主翼ＰＬ２に形成されるリブレット構造のサイズとが異なっていてもよい。
（２－２）加工動作の流れ
続いて、図７から図１７を参照しながら、リブレット構造を形成するための加工動作の流れについて説明する。
まず、上述したように、複数の加工光ＥＬは、ガルバノミラー１１２２によって偏向される。リブレット構造を形成するためには、ガルバノミラー１１２２は、複数の加工光ＥＬがＹ軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で複数の照射領域ＥＡをＹ軸に沿って移動させる）スキャン動作と、塗装膜ＳＦの表面上で複数の照射領域ＥＡをＸ軸に沿って所定量だけ移動させるステップ動作とを交互に繰り返すように、複数の加工光ＥＬを偏向する。このとき、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を静止させたままガルバノミラー１１２２の制御で複数の加工光ＥＬを走査させることができる塗装膜ＳＦの表面上の領域のサイズには限界がある。従って、本実施形態では、図７に示すように、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦのうちリブレット構造を形成するべき領域）に、複数の単位加工領域ＳＡを設定する。各単位加工領域ＳＡは、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を静止させたままガルバノミラー１１２２の制御で複数の加工光ＥＬを走査させることができる塗装膜ＳＦ上の領域に相当する。各単位加工領域ＳＡの形状は四角形であるが、その形状は任意である。
制御装置１８は、ガルバノミラー１１２２によって偏向される複数の加工光ＥＬを一の単位加工領域ＳＡ（例えばＳＡ１）に照射するように光照射装置１１を制御することで、当該一の単位加工領域ＳＡ（ＳＡ１）にリブレット構造を形成する。その後、制御装置１８は、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させるように駆動系１２及び１５の少なくとも一方を制御することで、光照射装置１１を、他の単位加工領域ＳＡ（例えばＳＡ２）に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な位置に配置する。その後、制御装置１８は、ガルバノミラー１１２２によって偏向される複数の加工光ＥＬを他の単位加工領域ＳＡ（ＳＡ２）に照射するように光照射装置１１を制御することで、当該他の単位加工領域ＳＡにリブレット構造を形成する。制御装置１８は以下の動作を全ての単位加工領域ＳＡ１からＳＡ１６を対象に繰り返すことで、リブレット構造を形成する。
以下、図７に示す単位加工領域ＳＡ１からＳＡ４にリブレット構造を形成する動作を例にあげて説明を続ける。尚、以下では、Ｘ軸に沿って隣接する２つの単位加工領域ＳＡが収容空間ＳＰ内に位置する例を用いて説明をする。しかしながら、収容空間ＳＰ内に任意の数の単位加工領域ＳＡが位置する場合においても、同様の動作が行われることに変わりはない。
図８に示すように、まず、制御装置１８は、収容空間ＳＰ内に単位加工領域ＳＡ１及びＳＡ２が位置する第１収容位置に収容装置１３が配置されるように、駆動系１５を制御して塗装膜ＳＦに対して支持装置１４を移動させる。つまり、制御装置１８は、収容装置１３により単位加工領域ＳＡ１及びＳＡ２が覆われるように、支持装置１４が支持する収容装置１３を移動させる。更に、制御装置１８は、光照射装置１１が単位加工領域ＳＡ１に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な第１照射位置に配置されるように、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させる。収容装置１３が第１収容位置に配置され且つ光照射装置１１が第１照射位置に配置された後は、隔壁部材１３２は、第１伸長状態になる。従って、隔壁部材１３２の端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。同様に、複数の脚部材１４２は、第２伸長状態になる。従って、複数の脚部材１４２の端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。
その後、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが単位加工領域ＳＡ１を走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。具体的には、制御装置１８は、上述したスキャン動作を行うために、単位加工領域ＳＡ１内のある領域を複数の加工光ＥＬがＹ軸方向に沿って走査するように、ガルバノミラー１１２２のＹ走査ミラー１１２２Ｙを制御する。スキャン動作が行われている間は、光源系１１１は、複数の加工光ＥＬを照射する。その後、制御装置１８は、上述したステップ動作を行うために、ガルバノミラー１１２２のＸ走査ミラー１１２２Ｘを単位ステップ量だけ回転させる。ステップ動作が行われている間は、光源系１１１は、複数の加工光ＥＬを照射しない。その後、制御装置１８は、上述したスキャン動作を行うために、単位加工領域ＳＡ１内のある領域を複数の加工光ＥＬがＹ軸方向に沿って走査するように、ガルバノミラー１１２２のＹ走査ミラー１１２２Ｙを制御する。このように、制御装置１８は、スキャン動作とステップ動作とを交互に繰り返して単位加工領域ＳＡ１の全体（或いは、単位加工領域ＳＡ１のうちリブレット構造を形成するべき一部の領域）を複数の加工光ＥＬが走査するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。その結果、単位加工領域ＳＡ１にリブレット構造が形成される。尚、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、加工光ＥＬが走査する領域の幅（つまり、単位加工領域ＳＡの幅、特にＸ軸方向の幅）は、光照射装置１１の幅（特に、Ｘ軸方向の幅）よりも大きい。
制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間中は、複数の脚部材１４２が第２伸長状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、複数の脚部材１４２の端部１４４は、塗装膜ＳＦに付着し続ける。その結果、支持装置１４の安定性が向上するため、支持装置１４の不安定性に起因して加工光ＥＬの照射領域ＥＡが塗装膜ＳＦ上で意図せずにずれてしまう可能性が小さくなる。但し、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間の少なくとも一部において、支持装置１４が塗装膜ＳＦ上で自立可能（或いは、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能）である限りは、複数の脚部材１４２の一部が第２縮小状態にあってもよい。
制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間中は、隔壁部材１３２が第１伸長状態のまま維持されるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４は、塗装膜ＳＦに付着し続ける。その結果、収容空間ＳＰの密閉性が維持されるため、収容空間ＳＰ内を伝搬する加工光ＥＬが収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。更には、収容空間ＳＰ内で発生した不要物質が収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。
尚、塗装膜ＳＦに付着しているはずの端部１３４の少なくとも一部が、何らかの要因によって塗装膜ＳＦから離れてしまう事態が生ずる可能性がある。この場合に光照射装置１１が加工光ＥＬを照射し続けると、加工光ＥＬ及び不要物質の少なくとも一方が収容装置１３の外部に漏れ出てしまう可能性がある。そこで、制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間中に端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦから離れたことを検出した場合には、加工光ＥＬの照射を停止するように光照射装置１１を制御してもよい。
その後、図１０に示すように、制御装置１８は、光照射装置１１が、第１照射位置から、光照射装置１１が単位加工領域ＳＡ２に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な第２照射位置へと移動するように、駆動系１２を制御する。光照射装置１１が移動している期間中は、制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。
その後、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが単位加工領域ＳＡ２を走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。具体的には、制御装置１８は、上述したスキャン動作と上述したステップ動作とを交互に繰り返して単位加工領域ＳＡ２の全体（或いは、単位加工領域ＳＡ２のうちリブレット構造を形成するべき一部の領域）を複数の加工光ＥＬが走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。その結果、単位加工領域ＳＡ２にリブレット構造が形成される。尚、単位加工領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する凹部ＣＰ１の１本１本は、単位加工領域ＳＡ１に隣接する単位加工領域ＳＡ２（或いは、その他の単位加工領域ＳＡ）内のリブレット構造を構成する凹部ＣＰ１の１本１本と、互いに連続に連結されるようにしてもよいし連結されていなくてもよい。というのも、単位加工領域ＳＡのサイズは１０ｃｍ程度以上は確保でき、従って、単位加工領域ＳＡ内で加工光ＥＬを走査した結果として形成される１本の凹部ＣＰ１の連続長は１０ｃｍ程度以上となるが、これは航空機の使用時（すなわち巡航時）における対気速度と乱流現象の周波数から計算される、リブレット構造が機能を果たしうる連続長（およそ数ｍｍ）よりも十分長いからである。
単位加工領域ＳＡ２にリブレット構造が形成された時点で、収容空間ＳＰには、リブレット構造が未だ形成されていない単位加工領域ＳＡが残っていない。このため、駆動系１２によって収容空間ＳＰ内で光照射装置１１を移動させるだけでは、光照射装置１１は、未だリブレット構造が形成されていない単位加工領域ＳＡに複数の加工光ＥＬを照射してリブレット構造を形成することができない。そこで、リブレット構造が未だ形成されていない単位加工領域ＳＡが収容空間ＳＰに残っていない状態になった場合には、制御装置１８は、支持装置１４を移動させることで（つまり、収容装置１３を移動させることで）、リブレット構造が未だ形成されていない単位加工領域ＳＡが収容空間ＳＰ内に新たに位置するように、駆動系１５を制御する。
具体的には、まず、図１２に示すように、制御装置１８は、隔壁部材１３２の状態が第１伸長状態から第１縮小状態に切り替わるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦから離れる。尚、支持装置１４が移動する期間中は、制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。このため、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れたとしても、加工光ＥＬ及び不要物質の少なくとも一方が収容装置１３の外部に漏れ出てくる可能性はない。
但し、収容空間ＳＰに存在していた不要物質は、上述した排気装置１６によって収容空間ＳＰの外部に吸引されるものの、何らかの要因によって、収容空間ＳＰに存在していた不要物質の全てが排気装置１６によって吸引されていない（つまり、収容空間ＳＰに不要物質が残留してしまう）可能性がある。この場合には、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れると、不要物質が収容装置１３の外部に漏れ出てくる可能性がある。このため、制御装置１８は、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えるか否かを判定する。収容空間ＳＰに不要物質が残留している場合には、制御装置１８は、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えない。この場合、排気装置１６によって、収容空間ＳＰに残留している不要物質が吸引され続ける。一方で、収容空間ＳＰに不要物質が残留していない場合には、制御装置１８は、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替える。
更に、制御装置１８は、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動（特に、後述するように、縮小していた梁部材１４１の伸長）に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する少なくとも一部の脚部材１４２の状態が、第２伸長状態から第２縮小状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。縮小していた梁部材１４１の伸長に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する脚部材１４２は、典型的には、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動方向（つまり、収容装置１３の移動方向）の前方側に位置する脚部材１４２である。図１２に示す例では、支持装置１４が＋Ｘ側に向かって移動し、支持装置１４の移動方向の前方側に位置する脚部材１４２は、＋Ｘ側に位置する脚部材１４２である。以下、支持装置１４の移動方向の前方側に位置する脚部材１４２を、“前方脚部材１４２”と称する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れる。
その後、図１３に示すように、制御装置１８は、収容装置１３が、第１収容位置から、収容空間ＳＰ内に単位加工領域ＳＡ３及ＳＡ４が位置する第２収容位置へと移動するように、駆動系１５を制御する。具体的には、制御装置１８は、支持装置１４の移動方向に沿って梁部材１４１が伸長するように、駆動系１５を制御する。その結果、梁部材１４１は、収容装置１３を支持したまま（更には、収容装置１３が支持する光照射装置１１を支持したまま）伸長する。更に、支持装置１４の移動と並行して、制御装置１８は、光照射装置１１が、第２照射位置から、光照射装置１１が単位加工領域ＳＡ３に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な第３照射位置へと移動するように、駆動系１２を制御する。
支持装置１４が移動している（つまり、縮小していた梁部材１４１が伸びている）期間中は、制御装置１８は、隔壁部材１３２が第１縮小状態のまま維持されるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。但し、端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動が妨げられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。支持装置１４の移動中に端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。
更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置１８は、前方脚部材１４２が第２縮小状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。但し、端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動が妨げられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１４４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１４４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。
更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置１８は、複数の脚部材１４２のうち前方脚部材１４２以外の他の脚部材１４２が第２伸長状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れたとしても、前方脚部材１４２以外の他の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触している。このため、複数の脚部材１４２の全ての端部１４４が塗装膜ＳＦに接触している場合と同様に、支持装置１４が塗装膜ＳＦ上で自立可能（或いは、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能）であることに変わりはない。
更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。
収容装置１３が第２収容位置に配置された後、図１４に示すように、制御装置１８は、隔壁部材１３２が第１縮小状態から第１伸長状態に切り替わるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。更に、制御装置１８は、前方脚部材１４２が第２縮小状態から第２伸長状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。ここで、隔壁部材１３２の伸長動作と前方脚部材１４２の伸長動作とは同時に行われてもよいし、時間差をもって行われてもよい。
その後、図１５に示すように、制御装置１８は、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動（特に、後述するように、伸長していた梁部材１４１の縮小）に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する少なくとも一部の脚部材１４２の状態が、第２伸長状態から第２縮小状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。伸長していた梁部材１４１の縮小に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する脚部材１４２は、典型的には、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２である。図１５に示す例では、支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２は、－Ｘ側に位置する脚部材１４２である。以下、支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２を、“後方脚部材１４２”と称する。その結果、後方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れる。
その後、図１６に示すように、制御装置１８は、支持装置１４の移動方向に沿って伸長していた梁部材１４１が縮小するように、駆動系１５を制御する。
梁部材１４１の縮小が完了した後、図１７に示すように、制御装置１８は、後方脚部材１４２が第２縮小状態から第２伸長状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。その結果、後方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触して付着する。
その後は、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが単位加工領域ＳＡ１及びＳＡ２を走査する場合と同様に、複数の加工光ＥＬが単位加工領域ＳＡ３及びＳＡ４を走査するように、光照射装置１１を制御する。以下、同様の動作が繰り返されることで、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦのうちリブレット構造を形成するべき領域）に複数の加工光ＥＬが照射される。その結果、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が形成される。
（３）加工装置１の技術的効果
以上説明したように、本実施形態の加工装置１は、加工光ＥＬを加工対象物Ｓ（特に、その表面に形成された塗装膜ＳＦ）に照射することで、加工対象物Ｓの表面に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。このため、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面をエンドミル等の切削工具で削り取ることでリブレット構造を形成する加工装置と比較して、比較的容易に且つ相対的に短時間でリブレット構造を形成することができる。
更に、加工装置１は、複数の加工光ＥＬを同時に照射して複数の凹状構造ＣＰ１を同時に形成することができる。このため、単一の加工光ＥＬを照射して一度に単一の凹状構造ＣＰ１しか形成することができない加工装置と比較して、リブレット構造の形成に関するスループットが向上する。
更に、加工装置１は、ガルバノミラー１１２２で複数の加工光ＥＬを偏向して、塗装膜ＳＦを相対的に高速に走査することができる。このため、リブレット構造の形成に関するスループットが向上する。
更に、加工装置１は、加工対象物Ｓを直接的に加工することに代えて、加工対象物Ｓの表面に形成されている塗装膜ＳＦを加工することで、加工対象物Ｓの表面にリブレット構造を形成することができる。このため、リブレット構造を形成するための特別な材料を加工対象物Ｓの表面（つまり、塗装膜ＳＦの表面）に新たに付加する（例えば、貼り付ける）ことでリブレット構造を形成する加工装置と比較して、リブレット構造の形成に起因した加工対象物Ｓの重量の増加が回避可能である。
更に、加工装置１は、加工対象物Ｓを直接的に加工しないがゆえに、リブレット構造を比較的容易に再形成することができる。具体的には、リブレット構造の再形成の際には、まずは、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が一旦剥離され、その後、新たな塗装膜ＳＦが塗布される。その後、加工装置１は、新たに塗布された塗装膜ＳＦを加工することで、新たなリブレット構造を形成することができる。従って、リブレット構造の劣化（例えば、破損等）に対して、リブレット構造の再形成によって相対的に容易に対処可能となる。
更に、加工装置１は、加工対象物Ｓを直接的に加工しないがゆえに、直接の加工が困難な又はリブレット構造がもともと形成されていない加工対象物Ｓの表面にもリブレット構造を形成することができる。つまり、加工対象物Ｓの表面に塗装膜ＳＦが塗布された後に加工装置１が塗装膜ＳＦを加工すれば、リブレット構造を比較的容易に形成可能である。
更に、加工装置１は、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。塗装膜ＳＦは、通常は、外部環境（例えば、熱、光、及び風等の少なくとも一つ）に対して相対的に高い耐久性を有している。このため、加工装置１は、相対的に高い耐久性を有するリブレット構造を、比較的容易に形成することができる。
更に、本実施形態では、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間における加工光ＥＬの光路が収容空間ＳＰ内に含まれている。このため、加工光ＥＬの光路が収容空間ＳＰに含まれていない（つまり、開放空間に開放されている）加工装置と比較して、塗装膜ＳＦに照射された加工光ＥＬ（或いは、当該加工光ＥＬの塗装膜ＳＦからの散乱光ないしは反射光等）が加工装置１の周囲へ伝搬する（言い換えれば、散乱してしまう）ことを適切に防止可能である。更には、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質が加工装置１の周囲へ伝搬する（言い換えれば、飛散してしまう）ことを適切に防止可能である。
更に、本実施形態では、塗装膜ＳＦ上を移動可能な支持装置１４によって光照射装置１１が支持されている。このため、加工装置１は、相対的に広範囲に広がる塗装膜ＳＦを比較的容易に加工することができる。つまり、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面の相対的に広い範囲に渡って塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。更には、加工装置１は、加工対象物Ｓを移動させなくてもよいため、相対的に大きな又は重い加工対象物Ｓの表面にも、相対的に容易にリブレット構造を形成することができる。
更に、加工装置１は、排気装置１６を用いて、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を、収容空間ＳＰの外部に吸引可能である。このため、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射が、不要物質によって妨げられることは殆どない。このため、排気装置１６を備えていない（つまり、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射が不要物質によって妨げられる可能性がある）加工装置と比較して、加工光ＥＬの照射精度が向上する。その結果、リブレット構造の形成精度が向上する。
更に、加工装置１は、気体供給装置１７を用いて、光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）への汚れの付着を防止することができる。このため、気体供給装置１７を備えていない加工装置と比較して、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射が、光学面１１２４に付着してしまった汚れによって妨げられる可能性が小さくなる。このため、加工光ＥＬの照射精度が向上する。その結果、リブレット構造の形成精度が向上する。
（４）変形例
続いて、加工装置１の変形例について説明する。
（４－１）第１変形例
上述した図３に示す光照射装置１１の構造は一例であり、加工装置１は、図３に示す光照射装置１１とは異なる構造を有する他の光照射装置を備えていてもよい。以下、光照射装置１１とは異なる構造を有する他の光照射装置の一例として、光照射装置２１ａ、光照射装置２２ａ、光照射装置２３ａ、光照射装置２４ａ、光照射装置２５ａ、光照射装置２６ａ及び光照射装置２７ａについて説明する。
（４－１－１）光照射装置２１ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２１ａは、図１８に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２１１ａと、光源系２１１ａから射出された加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系２１２ａとを備える。
光源系２１１ａは、単一の光源２１１１ａを備える。光源２１１１ａは、上述した光源１１１１と同一であってもよいため、その詳細な説明を省略する。
光学系２１２ａは、光源２１１１ａから射出される加工光ＥＬを複数（典型的には２つ）に分岐した後に、当該分岐した２つの加工光ＥＬを干渉させることで形成される干渉縞を塗装膜ＳＦの表面に形成する。干渉縞を形成するために、光学系２１２ａは、光分岐器２１２１ａと、光射出口２１２３ａと、光射出口２１２４ａと、集光光学系２１２５ａと、集光光学系２１２６ａとを備える。光分岐器２１２１ａは、光源２１１１ａから射出される加工光ＥＬを、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬ２とに分岐する。第１分岐光ＥＬ１は、不図示の導光路（例えば、光ファイバ等）を介して光射出口２１２３ａから射出される。第２分岐光ＥＬ２は、不図示の導光路（例えば、光ファイバ等）を介して光射出口２１２４ａから射出される。光射出口２１２３ａから射出された第１分岐光ＥＬ１は、集光光学系２１２５ａによって平行光に変換された上で、塗装膜ＳＦの表面に照射される。光射出口２１２４ａから射出された第２分岐光ＥＬ２は、集光光学系２１２６ａによって平行光に変換された上で、塗装膜ＳＦの表面に照射される。集光光学系２１２５ａから照射される第１分岐光ＥＬ１及び集光光学系２１２６ａから照射される第２分岐光ＥＬ２は、互いに干渉して、上述したリブレット構造（或いは、凹状構造ＣＰ１）に対応する、図中Ｘ方向に沿った周期方向の縞パターンである干渉パターンを有する干渉縞を塗装膜ＳＦの表面に形成する。つまり、塗装膜ＳＦには、塗装膜ＳＦの表面上で強度分布を持つ干渉光が、リブレット構造を形成するための加工光として照射される。その結果、干渉縞に応じて塗装膜ＳＦの一部が蒸発することで、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が形成される。
光照射装置２１ａが第１分岐光ＥＬ１及び第２分岐光ＥＬ２を照射する照射領域ＥＡ（つまり、干渉縞を形成する照射領域ＥＡ）は、塗装膜ＳＦの表面に沿って二次元的に広がる領域となる。従って、光照射装置２１ａを備える加工装置１ａは、干渉縞を塗装膜ＳＦの表面に形成する動作と、干渉縞を形成する照射領域ＥＡを塗装膜ＳＦの表面上でＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って所定量だけ移動させるステップ動作とを交互に繰り返すことで、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成する。つまり、光照射装置２１ａを備える加工装置１ａは、塗装膜ＳＦの表面上のある領域に干渉縞を形成した後に、塗装膜ＳＦに対して光照射装置２１ａを移動させ、塗装膜ＳＦの表面上の別の領域に干渉縞を形成する動作を繰り返す。尚、光照射装置２１ａは、第１分岐光ＥＬ１及び第２分岐光ＥＬ２を偏向して照射領域ＥＡを移動させることができない。このため、光照射装置２１ａを備える加工装置１ａは、駆動系１２によって光照射装置２１ａを移動させることで、塗装膜ＳＦに対して照射領域ＥＡを移動させる。尚、光照射装置２１ａにおいて、集光光学系２１２５ａ及び２１２６ａと塗装膜ＳＦとの間にガルバノミラーを配置して、照射領域ＥＡを移動させてもよい。また、集光光学系２１２５ａからの第１分岐光ＥＬ１と集光光学系２１２６ａからの第２分岐光ＥＬ２との交差角度を変更して、干渉縞の縞パターンのピッチを変えてもよい。この場合、光射出口２１２３ａと集光光学系２１２５ａとを一体として移動可能に設け、光射出口２１２３ｂと集光光学系２１２５ｂとを一体として移動可能に設けて、照射領域ＥＡに達する第１分岐光ＥＬ１及び第２分岐光ＥＬ２の交差角度を変更すればよい。
（４－１－２）光照射装置２２ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２２ａは、図１９に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２２１ａと、光源系２２１ａから射出された加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系２２２ａとを備える。
光源系２２１ａは、単一の光源２２１１ａを備える。光源２２１１ａは、上述した光源１１１１と同一であってもよいため、その詳細な説明を省略する。
光学系２２２ａは、光源２２１１ａから射出される加工光ＥＬを複数の加工光ＥＬ０に変換した上で、当該複数の加工光ＥＬ０を塗装膜ＳＦに投影する。光学系２２２ａは、ミラーアレイ２２２１ａを備えている。ミラーアレイ２２２１ａは、マトリクス状に配列された複数のミラーＭを備えている。各ミラーＭは、その傾斜角度が可変となるように構成される。動作の一例として、各ミラーＭに入射してきた加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに向けて反射する状態と、各ミラーＭに入射してきた加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに向けて反射しない状態との間で切り替えられる。尚、各ミラーＭからの加工光ＥＬ０の塗装膜ＳＦ上での位置を変更するように、各ミラーＭの傾斜角度が制御されてもよい。制御装置１８は、上述したリブレット構造（特に、その一部である複数の凹状構造ＣＰ１）を形成可能な複数の加工光ＥＬ０がミラーアレイ２２２１ａから射出するように、ミラーアレイ２２２１ａを制御する。その結果、光照射装置２２ａは、上述した光照射装置１１と同様に、塗装膜ＳＦの表面に複数の加工光ＥＬを同時に照射することができる。つまり、塗装膜ＳＦの表面には、複数の加工光ＥＬ０が夫々照射される複数の照射領域ＥＡが同時に設定される。その結果、光照射装置２２ａは、上述した光照射装置１１と同様に、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。
光照射装置２２ａの光学系２２２ａは、光照射装置１１と同様に、ガルバノミラー１１２２及びｆθレンズ１１２３を備えていてもよい。この場合、光照射装置２２ａは、ガルバノミラー１１２２を制御して、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させることができる。或いは、光学系２２２ａがガルバノミラー１１２２及びｆθレンズ１１２３を備えていない場合であっても、駆動系１２によって光照射装置２２ａを移動させることで、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させてもよい。尚、ミラーアレイ２２２１ａの各ミラーＭの傾斜角度を制御して各ミラーＭの反射面の位置を変化させることにより、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させてもよい。
（４－１－３）光照射装置２３ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２３ａは、図２０に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２３１ａと、光源系２３１ａから射出された加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系２３２ａとを備える。
光源系２３１ａは、上述した光源系１１１と同一であってもよいため、その詳細な説明を省略する。尚、図２０では、複数の光源１１１１を備える光源系２３１ａ（つまり、図３（ｂ）に示す構成を有する光源系２３１ａ）を用いて説明を進める。
光学系２３２ａは、複数の光源１１１１から夫々射出される複数の加工光ＥＬを縮小して、塗装膜ＳＦに投影する。光学系２３２ａは、複数のコリメータレンズ２３２１ａと、投影光学系２３２２ａとを備える。複数のコリメータレンズ２３２１ａは、夫々、複数の光源１１１１から夫々射出される複数の加工光ＥＬを平行光に変換する。投影光学系２３２２ａは、夫々が平行光に変換された複数の加工光ＥＬを、所定の縮小倍率（例えば、１／１０の投影倍率）で塗装膜ＳＦに投影する。尚、投影光学系２３２２ａは、塗装膜ＳＦ上に光源像を形成するように構成されてもよく、塗装膜ＳＦから光軸方向に離れた位置に光源像を形成するように構成されてもよい。その結果、光照射装置２３ａは、上述した光照射装置１１と同様に、塗装膜ＳＦに複数の加工光ＥＬを同時に照射することができる。つまり、塗装膜ＳＦの表面には、複数の加工光ＥＬが夫々照射される複数の照射領域ＥＡが同時に設定される。その結果、光照射装置２３ａは、上述した光照射装置１１と同様に、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。ここで、投影光学系２３２２ａの投影倍率は縮小倍率には限定されず、等倍であってもよいし、拡大倍率であってもよい。また、投影光学系２３２２ａを構成する１以上の光学部材を移動可能（典型的には光軸方向に沿って移動可能）に設けて、投影倍率を変更する構成であってもよい。この場合には、複数の照射領域ＥＡが形成される間隔が変更でき、ひいてはリブレット構造のピッチを変更できる。尚、複数のコリメータレンズ２３２１ａのそれぞれは、光源１１１１上に設けてもよい。また、投影光学系２３２２ａから射出される複数の加工光ＥＬの進行方向が互いに平行である構成には限定されず、複数の加工光ＥＬが進行するにつれてそれらの間隔が広がるように進行する、或いは狭まるように進行する構成であってもよい。
光照射装置２３ａの光学系２３２ａは、光照射装置１１と同様に、ガルバノミラー１１２２を備えていてもよい。この場合、光照射装置２３ａは、ガルバノミラー１１２２を制御して、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させることができる。或いは、光学系２３２ａがガルバノミラー１１２２を備えていない場合であっても、駆動系１２によって光照射装置２３ａを移動させることで、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面を走査するように構成されてもよい。また、光源１１１１を移動させることで、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面を走査するように構成されてもよい。
（４－１－４）光照射装置２４ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２４ａは、図２１に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２４１ａと、光源系２４１ａから射出された加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系２４２ａとを備える。
光源系２４１ａは、単一の光源２４１１ａと、照明光学系２４１２ａを備える。光源２４１１ａは、上述した光源１１１１と同一であってもよいため、その詳細な説明を省略する。照明光学系２４１２ａは、光源２４１１ａからの加工光ＥＬの光量を、加工光ＥＬの光束断面内で均一にする。
光学系２４２ａは、マスク２４２１ａと、投影光学系２４２２ａとを備えている。マスク２４２１ａは、リブレット構造（或いは、形成するべき構造）に対応する光透過率分布を持つマスクパターン（例えば、加工光ＥＬが通過可能な透過パターン及び加工光ＥＬが遮光される遮光パターンがＸ方向に周期的に並ぶパターン）が形成されたフォトマスク（言い換えれば、レチクル）である。照明光学系２４１２ａを通過した加工光ＥＬは、マスク２４２１ａを通過してリブレット構造に対応する周期的に変化する強度分布を有する加工光ＥＬとなる。投影光学系２４２２ａは、マスク２４２１ａを通過した加工光ＥＬを、所定の縮小倍率（例えば、１／１０の投影倍率）で塗装膜ＳＦに投影する。言い換えると、投影光学系はマスク２４２１ａの縮小像を塗装膜ＳＦ上に形成する。その結果、光照射装置２４ａは、上述したリブレット構造（或いは、凹状構造ＣＰ１）に対応する強度分布を有する加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射する。つまり、塗装膜ＳＦの表面には、塗装膜ＳＦの表面上でリブレット構造に対応する強度分布を持つ加工光ＥＬが照射される。その結果、加工光ＥＬの強度分布に応じて塗装膜ＳＦの一部が蒸発することで、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が形成される。ここで、投影光学系２４２２ａの投影倍率は縮小倍率には限定されず、等倍であってもよいし、拡大倍率であってもよい。また、投影光学系２４２２ａを構成する１以上の光学部材を移動可能（典型的には光軸方向に沿って移動可能）に設けて、投影倍率を変更する構成であってもよい。この場合には、周期的に変化する強度分布の周期が変更でき、ひいてはリブレット構造のピッチを変更できる。
光照射装置２４ａが加工光ＥＬを照射する照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦの表面に沿って二次元的に広がる領域となる。従って、光照射装置２４ａを備える加工装置１ａでは、マスク２４２１ａを介して加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射する動作と、照射領域ＥＡを塗装膜ＳＦの表面上でＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って所定量だけ移動させるステップ動作とを交互に繰り返すことで、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成する。尚、光照射装置２４ａは、加工光ＥＬを偏向して照射領域ＥＡを移動させることができない。このため、光照射装置２４ａを備える加工装置１ａは、駆動系１２によって光照射装置２４ａを移動させることで、塗装膜ＳＦに対して照射領域ＥＡを移動させる。
光照射装置２４ａの光学系２４２ａは、光照射装置１１と同様に、ガルバノミラー１１２２を備えていてもよい。この場合、光照射装置２４ａは、ガルバノミラー１１２２を制御して、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させることができる。また、マスク２４２１ａと光源系２４１ａとを投影光学系２４２２ａに対して移動させてもよい。
尚、光照射装置２４ａは、マスク２４２１ａに代えて、リブレット構造に応じた変調パターンで加工光ＥＬを空間変調可能な空間光変調器を備えていてもよい。「加工光ＥＬを空間変調する」とは、当該加工光ＥＬの進行方向を横切る断面における当該加工光ＥＬの振幅（強度）、光の位相、光の偏光状態、光の波長及び光の進行方向（言い換えれば、偏向状態）のうちの少なくとも１つである光特性の分布を変化させることを意味する。空間光変調器は、加工光ＥＬを透過させて空間変調する透過型の空間光変調器であってもよいし、加工光ＥＬを反射して空間変調する反射型の空間光変調器であってもよい。
（４－１－５）光照射装置２５ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２５ａは、図２２に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２５１ａと、光源系２５１ａから射出された加工光ＥＬを複数のビームに分割するレンズアレイ２５１３ａと、レンズアレイ２５１３ａからの複数のビームを塗装膜ＳＦに導く光学系２５２ａとを備える。
光源系２５１ａは、単一の光源２５１１ａと、光源２５１１ａからの入射ビームを整形、典型的には拡大して射出するビームエキスパンダ２５１２ａとを備える。ビームエキスパンダ２５１２ａは、光源２５１１ａからの入射ビームのビーム断面内の強度分布を均一にするための光学部材を有していてもよい。
レンズアレイ２５１３ａは、入射ビームを横切る方向、典型的には図中ＹＺ平面内に配列されてそれぞれが入射ビームを集光する複数のレンズ素子を備えている。このレンズアレイ２５１３ａの射出側には、二次元的に配列された光源像が形成される。
光学系２５２ａは、入射する複数のビームの間隔を所定の間隔にするためのアフォーカルズームレンズ２５２２ａ、アフォーカルズームレンズ２５２２ａからの複数のビームを所定位置に集光する集光光学系２５２３ａ、及び集光光学系２５２３ａからの複数のビームを、複数の加工光ＥＬ０として塗装膜ＳＦ上に集光するｆθレンズ２５２４ａを備える。
光学系２５２ａからの複数の加工光ＥＬ０（ｆθレンズ２５２４ａからの複数の加工光ＥＬ０）は、塗装膜ＳＦ上に複数の照射領域ＥＡを形成する。言い換えると、塗装膜ＳＦ上には、複数の加工光ＥＬ０が照射される。
ここで、アフォーカルズームレンズ２５２２ａは、両側テレセントリックなズームレンズと見なすこともできる。このとき、レンズアレイ２５１３ａによる複数の光源像形成位置と、アフォーカルズームレンズ２５２２ａと集光光学系２５２３ａとの間の光路と、塗装膜ＳＦとは互いに光学的に共役であってもよい。アフォーカルズームレンズ２５２２ａと集光光学系２５２３ａとの間の光路、すなわちアフォーカルズームレンズ２５２２ａの射出側の光路と塗装膜ＳＦとが互いに共役であることから、アフォーカルズームレンズ２５２２ａから射出される複数のビームの間隔を変更すれば、塗装膜ＳＦ上に達する加工光ＥＬ０の間隔も変更されることが明らかである。したがって、図示無き駆動部によって、アフォーカルズームレンズ２５２２ａの倍率（角倍率）を変更して、塗装膜ＳＦ上に達する加工光ＥＬ０の間隔を変更してもよい。
また、集光光学系２５２３ａを構成する複数のレンズのうちの一部を、光軸方向に移動可能に設けてフォーカスレンズとしてもよい。
尚、上述において、レンズアレイ２５１３ａは光分岐素子と称することができる。レンズアレイ２５１３ａに代えて、反射型のミラーアレイを用いてもよい。
（４－１－６）光照射装置２６ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２６ａは、図２３に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２６１ａと、光源系２６１ａから射出された加工光ＥＬを複数のビームに分割するレンズアレイ２６１３ａと、レンズアレイ２６１３ａからの複数のビームを塗装膜ＳＦに導く光学系２６２ａとを備える。
図２３に示した光照射装置２６ａは、ガルバノミラー２６２４ａの位置が、集光光学系２６２３ａ（フォーカスレンズ）とｆθレンズ２６２５ａとの間に配置される点で、図２２に示した光照射装置２５ａと異なる。光照射装置２６ａのその他の構成は、光照射装置２５ａのその他の構成と同じであってもよい。このようにガルバノミラー２６２４ａの配置が異なっていても、図２３に示す光照射装置２６ａは、図２２に示した光照射装置２５ａと同様の効果を享受することができる。
尚、図２３に示した光照射装置２６ａにおいて、ｆθレンズ２６２５ａは、塗装膜ＳＦ側にテレセントリックな光学系であってもよく、塗装膜ＳＦ側が非テレセントリックな光学系であってもよい。ｆθレンズ２６２５ａが塗装膜ＳＦ側に非テレセントリックな光学系である場合には、ｆθレンズ２６２５ａの大きさよりも大きな面積に対して加工光ＥＬを照射することができる。
また、上述の図２２及び図２３に夫々示した光照射装置２５ａ及び２６ａの夫々において、集光光学系２５２３ａ又は２６２３ａのうちの一部のレンズを光軸方向に移動させてフォーカスレンズとする場合、フォーカスレンズの移動に伴って光学系２５２ａ、２６２ａの倍率が変更されてしまう恐れがある。この場合、このフォーカスレンズの移動に伴う倍率変動を、アフォーカルズームレンズ２５２２ａ又は２６２２ａの倍率変更で補正すればよい。
尚、本例では、ガルバノミラー２６２４ａは、互いに直交する２軸廻りに移動可能な２軸ガルバノミラーであってもよいが、それに限定されず、図３に示したように、２つの１軸ガルバノミラーを組み合わせたものを用いてもよい。
（４－１－７）光照射装置２７ａの構造
塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射するために、光照射装置２７ａは、図２４に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系２７１ａと、光源２７１ａから射出された加工光を複数のビームに分岐する光分岐部材２７１３ａを備える光分岐部と、光分岐部からの複数のビームを塗装膜ＳＦに導く光学系２７２ａとを備えている。ここで、光源系２７１ａと光学系２７２ａとの構成は、図２２に示した光源系２５１ａ及び光学系２５２ａと同様であるため、ここでは記載を省略する。
光分岐部材２７１３ａとしては、反射型の回折光学素子を用いることができる。光分岐部材２７１３ａに入射した入射ビームは、例えば回折作用により、互いに異なる方向に進行する複数の回折ビームに分割される。光分岐部材２７１３ａの射出側には、光分岐部材２７１３ａの位置に前側焦点が位置するコリメート光学系２７１４ａが設けられており、互いに異なる方向に進行する複数のビームは、コリメート光学系２７１４ａによって互いに平行となるように向きが変えられ、互いに平行な複数のビームとして光学系２７２ａに向かう。
尚、光分岐部材２７１３ａとしては、反射型の回折光学素子には限定されず、反射型の空間光変調器を用いてもよい。反射型の空間光変調器としては、互いにその位置及び／又は姿勢が変更可能な複数のミラーを有するミラーアレイ、又は、ＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｎ Ｓｉｌｉｃｏｎ）型の空間光変調器等、種々の空間光変調器を用いることができる。ここで、光分岐部材２７１３ａとして、反射光の状態を能動的に変更することができる空間光変調器を用いれば、この空間光変調器からの光の状態（強度分布、進行方向等々）を変更して、塗装膜ＳＦ上の照射領域ＥＡの位置、形状、分布等の少なくとも一つを調整できる。また、光分岐部材２７１３ａとして透過型の回折光学素子及び透過型の空間光変調器の少なくとも一方を用いてもよい。
尚、図２４に示した光学系２７２ａとして、図２５に示した光学系２６２ａを用いてもよい。
（４－１－８）図３に示す光照射装置１１の変形例
図３（ｂ）に示す光源系１１１では、複数の光源１１１１は、等間隔で一列に配列されている。しかしながら、複数の光源１１１は、等間隔で配列されていなくてもよいし、一列に配列されていなくてもよい。つまり、複数の光源１１１１は、図３（ｂ）に示す配列パターンとは異なるその他の配列パターンで配列されてもよい。例えば、複数の光源１１１１は、等間隔でマトリクス状に配列されていてもよい。例えば、複数の光源１１１１は、千鳥状の配列パターンで配列されていてもよい。例えば、複数の光源１１１１は、ランダムな間隔で一列に又は複数列に配列されていてもよい。
図３（ｃ）に示す光源系１１１では、分岐器１１１２が分岐した複数の加工光ＥＬ夫々が射出される複数の射出口は、等間隔で一列に配列される。しかしながら、複数の射出口は、等間隔で配列されていなくてもよいし、一列に配列されていなくてもよい。つまり、複数の射出口は、図３（ｃ）に示す配列パターンとは異なるその他の配列パターンで配列されてもよい。例えば、複数の射出口は、等間隔でマトリクス状に配列されていてもよい。例えば、複数の射出口は、千鳥状の配列パターンで配列されていてもよい。例えば、複数の射出口は、ランダムな間隔で一列に又は複数列に配列されていてもよい。或いは、光源系１１１は、単一の射出口を備えていてもよい。つまり、光源系１１１は、単一の加工光ＥＬを照射してもよい。この場合、光源系１１１は、分岐器１１１２を備えていなくてもよい。
図３に示す光照射装置１１によれば、塗装膜ＳＦには、複数の加工光ＥＬが同時に照射される。しかしながら、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに同時に照射されなくてもよい。例えば、複数の加工光ＥＬの一部が塗装膜ＳＦに照射されている期間中に、複数の加工光ＥＬの他の一部が塗装膜ＳＦに照射されていなくてもよい。例えば、複数の加工光ＥＬの一部が第１のタイミングで塗装膜ＳＦに照射され、その後、複数の加工光ＥＬの他の一部が第１のタイミングとは異なる第２のタイミングで塗装膜ＳＦに照射されてもよい。例えば、複数の加工光ＥＬが順に塗装膜ＳＦに照射されてもよい。
図３に示す光照射装置１１では、ガルバノミラー１１２２は、Ｘ走査ミラー１１２２Ｘ及びＹ走査ミラー１１２２Ｙの双方を備える２軸式のガルバノミラーである。しかしながら、ガルバノミラー１１２２は、Ｘ走査ミラー１１２２Ｘ及びＹ走査ミラー１１２２Ｙのいずれか一方を備える１軸式のガルバノミラーであってもよい。このような１軸式のガルバノミラーを備える加工装置は、ガルバノミラーを制御して、複数の加工光ＥＬで塗装膜ＳＦの表面をＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか一方に沿って走査し、駆動系１２を用いて１軸式のガルバノミラーを備える光照射装置をＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか他方に沿って移動させることで、複数の加工光ＥＬで塗装膜ＳＦの表面をＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか他方に沿って走査してもよい。尚、ガルバノミラー１１２２としては、直交する２軸の回りに回転可能な１つのミラーを備えるものであってもよい。
（４－２）第２変形例
続いて、図２５を参照しながら、第２変形例の加工装置１ｂについて説明する。図２５に示すように、第２変形例の加工装置１ｂは、上述した加工装置１と比較して、表面特性計測装置１９ｂを更に備えているという点で異なる。表面特性計測装置１９ｂは、光照射装置１１が複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射する前に、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦの表面のうち光照射装置１１が複数の加工光ＥＬを照射しようとしている一部の面部分）の特性を計測する。表面特性計測装置１９ｂは、支持部材１３６ｂを介して収容装置１３によって支持されている。従って、収容空間ＳＰ内において、光照射装置１１と表面特性計測装置１９ｂとの間の相対的な位置関係は固定されている。更に、第２変形例の加工装置１ｂは、上述した加工装置１と比較して、表面特性計測装置１９ｂの計測結果に基づいて光照射装置１１を制御するという点で異なる。加工装置１ｂのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
以下、表面特性計測装置１９ｂの計測結果に基づいて光照射装置１１を制御する事前計測制御動作の具体例について説明する。
（４－２－１）事前計測制御動作の第１具体例
第１具体例では、表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦの表面の特性として、塗装膜ＳＦの表面の形状を計測する。表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦに対して計測光ＭＬｂ（以下、第１具体例で用いられる計測光ＭＬｂを、“計測光ＭＬｂ１”と称する）を照射する。このため、表面特性計測装置１９ｂは、計測光ＭＬｂ１を照射する投光装置１９１ｂを備えている。更に、表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦからの計測光ＭＬｂ１の反射光を計測する。このため、表面特性計測装置１９ｂは、計測光ＭＬｂ１の反射光を検出する検出装置１９２ｂを備えている。反射光は、塗装膜ＳＦの表面で反射された計測光ＭＬｂ１であるため、反射光の計測結果（つまり、表面特性計測装置１９ｂの出力）は、塗装膜ＳＦの表面の形状に関する情報を含んでいる。このため、制御装置１８は、表面特性計測装置１９ｂの計測結果に基づいて、塗装膜ＳＦの表面の形状を特定することができる。尚、塗装膜ＳＦの表面の形状を計測する表面特性計測装置１９ｂの一例として、塗装膜ＳＦの表面上で所定の発光パターン（例えば、線状の発光パターン、又は、格子状の発光パターン）を有する計測光ＭＬｂ１を照射し、計測光ＭＬｂ１の照射方向と異なる方向からパターン像を計測して表面形状を計測可能な計測装置（例えば、光切断法を用いた計測装置等）があげられる。また、表面特性計測装置１９ｂの一例としては、格子照射法若しくは格子投影法を用いたモアレトポグラフィ法、ホログラフィ干渉法、オートコリメーション法、ステレオ法、非点収差法、臨界角法、又は、ナイフエッジ法など種々の手法の光学計測装置を用いることができる。
第１具体例では、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、複数の加工光ＥＬの照射条件（つまり、照射状態）を設定する。第１具体例では、複数の加工光ＥＬの照射条件は、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰである。具体的には、制御装置１８は、例えば、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを加工することが可能な位置に設定する。ここで、上述したように、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦの一部が蒸発するように加工される。塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬの照射によって加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられたエネルギー（つまり、塗装膜ＳＦに吸収された加工光ＥＬのエネルギー）に起因して蒸発する。加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーは、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの強度が大きくなるほど高くなる。このため、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの強度が、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度以上になっていれば、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦが蒸発する。従って、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面に対する加工光ＥＬの集光位置ＦＰの相対位置と、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの強度との間の関係を考慮した上で、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを加工することが可能な位置に設定する。また、加工光ＥＬが照射される照射領域ＥＡ内の塗装膜ＳＦの一部が蒸発するように加工されるところ、加工光ＥＬの集光位置が塗装膜ＳＦの表面から大きく外れる（つまり、Ｚ軸方向に沿って外れる）と、加工光ＥＬが照射される照射領域ＥＡが大きくなり、所要のリブレットを得ることができない恐れがある。従って、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの照射領域ＥＡの大きさが所要の大きさとなるように、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを設定する。
このような前提を踏まえると、塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の焦点深度（つまり、ＤＯＦ：Ｄｅｐｔｈ Ｏｆ Ｆｏｃｕｓであり、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを中心に物体面側及び像面側に広がる領域）の範囲内に位置していれば、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの強度が相応に大きくなる（つまり、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度以上になる）。また、塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の焦点深度の範囲内に位置していれば、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの照射領域ＥＡの大きさが所要の大きさとなる。塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の焦点深度の範囲内に位置するとは、塗装膜ＳＦの表面に形成される加工光ＥＬの照射領域ＥＡの大きさが所要の範囲内であることを意味してもよい。従って、図２６（ａ）から図２６（ｄ）に示すように、制御装置１８は、例えば、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の加工光ＥＬが照射される一部の面部分）が位置するように、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを設定してもよい。図２６（ａ）は、塗装膜ＳＦの表面が平面となる場合において、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置する様子を示す断面図である。図２６（ｂ）は、塗装膜ＳＦの表面が曲面となる場合において、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置する様子を示す断面図である。図２６（ｃ）は、塗装膜ＳＦの表面に凹凸が存在する場合において、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置する様子を示す断面図である。図２６（ｄ）は、塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の光軸ＡＸ（つまり、Ｚ軸に沿った光軸ＡＸ）に対して傾斜している場合において、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置する様子を示す断面図である。
塗装膜ＳＦに対して複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰがＺ軸に沿って移動すると、塗装膜ＳＦと光学系１１２の焦点深度の範囲との間の相対的な位置関係（特に、Ｚ軸方向における位置関係）が変わる。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを設定することで、実質的には、塗装膜ＳＦと光学系１１２の焦点深度の範囲との間の相対的な位置関係を設定していると言える。
制御装置１８は、このように集光位置ＦＰを設定した後に、設定した集光位置ＦＰに複数の加工光ＥＬが集光されるように、光照射装置１１が備えるフォーカスレンズ１１２１を制御する。つまり、制御装置１８は、設定した集光位置ＦＰに複数の加工光ＥＬが集光されるように、フォーカスレンズ１１２１を制御して複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰをまとめて制御（つまり、調整）する。言い換えると、制御装置１８は、設定した集光位置ＦＰに複数の加工光ＥＬが集光されるように、フォーカスレンズ１１２１を制御して複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを同時に制御（同時に変更）する。尚、第１変形例で説明した光照射装置２１ａから２４ａにおいても、光学系２１２ａから２４２ａがフォーカスレンズ１１２１を備えていれば、制御装置１８は、設定した集光位置ＦＰに複数の加工光ＥＬが集光されるように光照射装置２１ａから２４ａを制御可能である。その結果、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置することになる。従って、塗装膜ＳＦの表面には、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度以上の加工光ＥＬが照射される。このため、複数の加工光ＥＬで塗装膜ＳＦが適切に加工される。
このような事前計測制御動作の第１具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、塗装膜ＳＦの表面の形状の制約を受けることなく、塗装膜ＳＦを加工することができる。
尚、複数の加工光ＥＬの走査に伴い、複数の加工光ＥＬが夫々照射される複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置（特に、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向における位置）が変わる。つまり、複数の加工光ＥＬが、塗装膜ＳＦの表面に沿って塗装膜ＳＦに対して移動する。複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わると、複数の加工光ＥＬが照射されている間に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが形成されている部分の形状もまた変わる可能性がある。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射されているとき（つまり、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動しているとき）に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが形成されている部分の形状に基づいて集光位置ＦＰを適宜設定し、設定した集光位置ＦＰに複数の加工光ＥＬが集光されるようにフォーカスレンズ１１２１を制御してもよい。
また、塗装膜ＳＦの表面の形状によっては、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを設定しても、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の加工光ＥＬが照射される一部の面部分）の一部が光学系１１２の焦点深度の範囲内に位置できない場合がある。つまり、塗装膜ＳＦの表面の一部が光学系１１２の焦点深度の範囲内に位置する一方で、塗装膜ＳＦの表面の他の一部が光学系１１２の焦点深度の範囲内に位置することができない場合がある。この場合には、加工装置１ｂは、光学系１１２の焦点深度の範囲内に表面が位置する塗装膜ＳＦの一部に対して加工光ＥＬが照射される一方で、光学系１１２の焦点深度の範囲内に表面が位置しない塗装膜ＳＦの他の一部に対して加工光ＥＬが照射されないように、複数の加工光ＥＬの一部だけを選択的に塗装膜ＳＦに照射してもよい。
また、フォーカスレンズ１１２１による複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの制御は、Ｚ軸方向における塗装膜ＳＦの表面と複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰとの間の相対的な位置関係の制御と等価である。このため、制御装置１８は、フォーカスレンズ１１２１を制御して複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを制御することに加えて又は代えて、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１のＺ軸方向における相対位置を制御してもよい。この場合であっても、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの表面の形状の制約を受けることなく、塗装膜ＳＦを加工することができる。
また、集光位置ＦＰが変わると、塗装膜ＳＦの表面と交差する軸を含む面（例えば、図２６（ａ）から図２６（ｄ）に示す例では、ＸＺ平面）内での複数の加工光ＥＬの強度分布が変わる。このため、フォーカスレンズ１１２１による複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの制御は、塗装膜ＳＦの表面と交差する軸を含む面内での複数の加工光ＥＬの強度分布の制御と等価である。逆に言えば、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを加工することができるように、塗装膜ＳＦの表面と交差する軸を含む面内での複数の加工光ＥＬの強度分布を制御してもよい。この場合、光学系１１２は、制御装置１８の制御下で複数の加工光ＥＬの強度分布を調整するための強度分布調整素子を備えていてもよい。強度分布調整素子としては、例えば光路を横切る面内で所要の濃度分布を有するフィルタ、光路を横切る面内で所要の面形状を有する非球面（屈折又は反射）光学部材、回折光学素子、空間光変調器等を用いることができる。或いは、塗装膜ＳＦの表面と交差する軸を含む面内での複数の加工光ＥＬの形状が変わると、複数の加工光ＥＬの強度分布もまた変わり得る。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを加工することができるように、塗装膜ＳＦの表面と交差する軸を含む面内での複数の加工光ＥＬの形状を制御してもよい。この場合、光学系１１２は、制御装置１８の制御下で複数の加工光ＥＬの形状を調整するための光形状調整素子を備えていてもよい。光形状調整素子としては、例えば所定の開口形状を有する絞り、光路を横切る面内で所要の濃度分布を有するフィルタ、光路を横切る面内で所要の面形状を有する非球面（屈折又は反射）光学部材、回折光学素子、空間光変調器等を用いることができる。尚、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの強度分布及び形状の少なくとも一方を制御する場合には、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを制御してもよいし、制御しなくてもよい。
また、集光位置ＦＰが変わると、塗装膜ＳＦの表面上での照射領域ＥＡの大きさが変わる。具体的には、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向において集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に近づくほど、照射領域ＥＡの大きさが小さくなる。塗装膜ＳＦの表面に沿った方向において集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面から遠ざかるほど、照射領域ＥＡの大きさが大きくなる。このため、フォーカスレンズ１１２１による複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの制御は、塗装膜ＳＦ上での複数の照射領域ＥＡの大きさの制御と等価である。従って、制御装置１８は、実質的には、塗装膜ＳＦと複数の照射領域ＥＡとの位置関係に基づいて、塗装膜ＳＦの表面上での複数の照射領域ＥＡの大きさを制御しているとも言える。例えば、図２６（ｃ）に示す例で言えば、制御装置１８は、（ｉ）塗装膜ＳＦ上の第１部分（図２６（ｃ）に示す左側に位置する部分）に形成される照射領域ＥＡの大きさを相対的に小さくし、（ｉ）塗装膜ＳＦ上の第２部分（図２６（ｃ）に示す中央に位置する部分）及び第３部分（図２６（ｃ）に示す右側に位置する部分）に形成される照射領域ＥＡの大きさを相対的に大きくするように、複数の照射領域ＥＡの大きさを制御しているとも言える。つまり、制御装置１８は、塗装膜ＳＦ上の第１部分に形成される照射領域ＥＡの大きさを所望の第１の大きさに設定し、塗装膜ＳＦ上の第２部分に形成される照射領域ＥＡの大きさを所望の第２の大きさに設定し、塗装膜ＳＦ上の第３部分に形成される照射領域ＥＡの大きさを所望の第３の大きさに設定しているとも言える。
また、上述した説明では、制御装置１８は、フォーカスレンズ１１２１を制御することで、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰをまとめて制御（同時に制御）可能である。しかしながら、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを個別に又は別個独立に制御してもよい。但し、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを個別に又は別個独立に制御する場合には、加工装置１ｂは、光照射装置１１に代えて、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを夫々調整するための複数のフォーカスレンズ１１２１を備える光照射装置１１ｂ－１を備える。複数のフォーカスレンズ１１２１を備える光照射装置１１ｂ－１の一例は、図２７に示されている。図２７に示すように、光照射装置１１ｂ－１は、複数の照射ユニット１１０ｂ－１を備えている。各照射ユニット１１０ｂ－１は、光源系１１１ｂ－１と、上述した光学系１１２とを備えている。光源系１１１ｂ－１は、単一の光源１１１１を備えている。このような光照射装置１１ｂ－１では、複数の加工光ＥＬを夫々照射する複数の照射ユニット１１０ｂ－１が複数のフォーカスレンズ１１２１を夫々備えているため、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが個別に又は別個独立に制御可能となる。尚、各照射ユニット１１０ｂ－１は、複数の加工光ＥＬをそれぞれ塗装膜ＳＦに照射するものには限定されず、単一の加工光ＥＬをそれぞれ塗装膜ＳＦに照射するものであってもよい。
尚、各照射ユニット１１０ｂ－１が単一の加工光ＥＬを照射する場合、図２８に示すように、各照射ユニット１１０ｂ－１の光学系１１２が塗装膜ＳＦ側に非テレセントリックな光学系であるときには、塗装膜ＳＦの表面が平面であっても塗装膜ＳＦ上の位置に依存して光学系１１２から集光位置ＦＰまでの距離が変わる。この場合には、加工光ＥＬの塗装膜ＳＦ上での照射位置に応じて、フォーカスレンズ１１２１を制御すればよい。
複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが個別に又は別個独立に制御される場合においても、制御装置１８は、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置するように、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを設定してもよい。或いは、制御装置１８は、図２９（ａ）から図２９（ｄ）に示すように、複数の加工光ＥＬの夫々の集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置するように、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを設定してもよい。図２９（ａ）は、塗装膜ＳＦの表面が平面となる場合において、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置する様子を示す断面図である。図２９（ｂ）は、塗装膜ＳＦの表面が曲面となる場合において、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置する様子を示す断面図である。図２９（ｃ）は、塗装膜ＳＦの表面に凹凸が存在する場合において、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置する様子を示す断面図である。図２９（ｄ）は、塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の光軸ＡＸに対して傾斜している場合において、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置する様子を示す断面図である。
更に、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが個別に又は別個独立に制御される場合においても、塗装膜ＳＦの表面の形状によっては、複数の加工光ＥＬのうちの一部の集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置できない場合がある。つまり、複数の加工光ＥＬの一部の集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置する一方で、複数の加工光ＥＬの他の一部の集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置することができない場合がある。この場合には、加工装置１ｂは、集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置する加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射される一方で、集光位置ＦＰが塗装膜ＳＦの表面に位置しない加工光ＥＬが照射されないように、複数の加工光ＥＬの一部だけを選択的に塗装膜ＳＦに照射してもよい。或いは、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰが個別に又は別個独立に制御される場合においても、複数の加工光ＥＬのうちの一部の加工光ＥＬを照射するための光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置できない場合がある。つまり、複数の加工光ＥＬのうちの一の加工光ＥＬを照射するための一の光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置する一方で、複数の加工光ＥＬのうちの他の加工光ＥＬを照射するための他の光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置できない場合がある。この場合にも、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの表面が焦点深度の範囲内に含まれる光学系１１２を介して加工光ＥＬが照射される一方で、塗装膜ＳＦの表面が焦点深度の範囲内に含まれない光学系１１２を介して加工光ＥＬが照射されないように、複数の加工光ＥＬの一部だけを選択的に塗装膜ＳＦに照射してもよい。
尚、図２９（ａ）から図２９（ｄ）に示すように、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの個別の制御は、実質的には、Ｚ軸方向（或いは、塗装膜ＳＦの表面に交差する方向）における塗装膜ＳＦに対する複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの相対的な位置関係の変更と等価である。このため、制御装置１８は、複数のフォーカスレンズ１１２１を制御して複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを制御することに加えて又は代えて、複数の照射ユニット１１０ｂ－１を個別に移動可能な不図示の駆動系を制御して塗装膜ＳＦに対する複数の照射ユニット１１０ｂ－１の夫々のＺ軸方向における相対位置を制御してもよい。複数の照射ユニット１１０ｂ－１の夫々のＺ軸方向における相対位置の制御によって、Ｚ軸方向における塗装膜ＳＦの表面と複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰとの間の相対的な位置関係が変わる。このため、加工装置１ｂは、複数の照射ユニット１１０ｂ－１の夫々のＺ軸方向における相対位置を制御しても、塗装膜ＳＦの表面の形状の制約を受けることなく、塗装膜ＳＦを加工することができる。
或いは、塗装膜ＳＦに対する複数の照射ユニット１１０ｂ－１の夫々の姿勢（例えば、チルト量であって、θＸ方向及びθＹ方向の少なくとも一方における相対位置）が変化しても、複数の照射ユニット１１０ｂ－１が夫々出射する複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの相対的な位置関係が変わる。このため、制御装置１８は、複数の照射ユニット１１０ｂ－１を個別に移動可能な不図示の駆動系を制御して塗装膜ＳＦに対する複数の照射ユニット１１０ｂ－１の夫々の姿勢を制御してもよい。この場合であっても、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの表面の形状の制約を受けることなく、塗装膜ＳＦを加工することができる。尚、複数の照射ユニット１１０ｂ－１を備えていない光照射装置１１を加工装置１ｂが備えている場合であっても、制御装置１８は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の姿勢を制御してもよい。この場合であっても、塗装膜ＳＦに対する複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰの相対的な位置が制御可能である。
（４－２－２）事前計測制御動作の第２具体例
事前計測制御動作の第２具体例は、上述した事前計測制御動作の第１具体例と比較して、複数の加工光ＥＬの照射条件として、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰに代えて、光学系１１２の焦点深度に関する条件（以下の説明では、焦点深度の範囲を用いる）が用いられるという点で異なる。事前計測制御動作の第２具体例のその他の特徴は、事前計測制御動作の第１具体例と同じであってもよい。
第２具体例においても、第１具体例と同様に、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを、複数の加工光ＥＬで塗装膜ＳＦを加工することが可能な位置に設定する。例えば、図３０（ａ）から図３０（ｄ）に示すように、制御装置１８は、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の加工光ＥＬが照射される一部の面部分）が位置するように、光学系１１２の焦点深度の範囲を設定してもよい。言い換えると、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面に形成される加工光ＥＬの照射領域ＥＡの大きさが所要の範囲内となるように、光学系１１２の焦点深度の範囲を設定してもよい。図３０（ａ）は、塗装膜ＳＦの表面が平面となる場合において、塗装膜ＳＦの表面を含むように設定された光学系１１２の焦点深度の範囲を示す断面図である。図３０（ｂ）は、塗装膜ＳＦの表面が曲面となる場合において、塗装膜ＳＦの表面を含むように設定された光学系１１２の焦点深度の範囲を示す断面図である。図３０（ｃ）は、塗装膜ＳＦの表面に凹凸が存在する場合において、塗装膜ＳＦの表面を含むように設定された光学系１１２の焦点深度の範囲を示す断面図である。図３０（ｄ）は、塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の光軸ＡＸに対して傾斜している場合において、塗装膜ＳＦの表面を含むように設定された光学系１１２の焦点深度の範囲を示す断面図である。
第２具体例では、光学系１１２は、光学系１１２の焦点深度の範囲を調整するための光学素子（以下、この光学素子を、“焦点深度調整素子”と称する）を備えている。焦点深度調整素子としては、例えばフォーカスレンズ１１２１とすることができる。焦点深度の範囲は、光の進行方向における焦点深度の範囲の下限及び上限の位置とすることができる。制御装置１８は、光学系１１２の焦点深度の範囲が設定した焦点深度の範囲となるように、焦点深度調整素子を制御する。その結果、光学系１１２の焦点深度の範囲内に塗装膜ＳＦの表面が位置することになる。従って、塗装膜ＳＦの表面には、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度以上の加工光ＥＬが照射され、所要の範囲で塗装膜ＳＦが除去される。このため、複数の加工光ＥＬで塗装膜ＳＦが適切に加工される。尚、第２具体例では、焦点深度の範囲の大きさを一定としたが、焦点深度の範囲の大きさを変更するようにしてもよい。焦点深度の範囲の大きさを変更する場合、光学系１１２の塗装膜ＳＦ側の開口数を変更してもよい。
このような事前計測制御動作の第２具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した事前計測制御動作の第１具体例によって享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
尚、第２具体例においても、第１具体例と同様に、塗装膜ＳＦの表面の形状によっては、光学系１１２の焦点深度の範囲を設定しても、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の加工光ＥＬが照射される一部の面部分）の一部が光学系１１２の焦点深度の範囲内に位置できない場合がある。この場合には、加工装置１ｂは、光学系１１２の焦点深度の範囲内に表面が位置する塗装膜ＳＦの一部に対して加工光ＥＬが照射される一方で、光学系１１２の焦点深度の範囲内に表面が位置しない塗装膜ＳＦの他の一部に対して加工光ＥＬが照射されないように、複数の加工光ＥＬの一部だけを選択的に塗装膜ＳＦに照射してもよい。
（４－２－３）事前計測制御動作の第３具体例
事前計測制御動作の第３具体例は、上述した事前計測制御動作の第１具体例と比較して、制御装置１８が、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、光学系１１２の像面（つまり、光学系１１２を介して加工光ＥＬが結像する光学面）の状態を設定するという点で異なる。更に、事前計測制御動作の第３具体例は、上述した事前計測制御動作の第１具体例と比較して、制御装置１８が、光学系１１２の像面の状態が、設定した状態となるように、光学系１１２を制御するという点で異なる。事前計測制御動作の第３具体例のその他の特徴は、事前計測制御動作の第１具体例と同じであってもよい。ここで、光学系１１２の像面としては、複数の集光位置ＦＰをフィッティングした仮想面としてもよい。また、図２１の変型例の場合には、マスク２４２１ａの像が形成される面としてもよい。
制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、像面の大きさを設定してもよい。例えば、制御装置１８は、像面の大きさを、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じた所定の大きさに設定してもよい。制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、塗装膜ＳＦ（特に、塗装膜ＳＦの表面）に対する像面の相対的な位置（例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のうちの少なくとも一つに沿った相対的な位置）を設定してもよい。例えば、制御装置１８は、像面の位置を、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じた所定の位置に設定してもよい。制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、像面の形状を設定してもよい。例えば、制御装置１８は、像面の形状を、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じた所定の形状に設定してもよい。
像面の状態を設定する際に、図３１（ａ）から図３１（ｄ）に示すように、制御装置１８は、像面と塗装膜ＳＦの表面とが一致するように、像面の状態を設定してもよい。図３１（ａ）は、塗装膜ＳＦの表面が平面となる場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図である。図３１（ｂ）は、塗装膜ＳＦの表面が曲面となる場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図である。図３１（ｂ）に示すように、塗装膜ＳＦの表面が曲面である（つまり、湾曲している）場合には、設定される像面もまた曲面となる（つまり、湾曲する）ように像面の状態が設定される。図３１（ｃ）は、塗装膜ＳＦの表面に凹凸が存在する場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図である。図３１（ｃ）に示すように、塗装膜ＳＦの表面の形状によっては単一の像面を塗装膜ＳＦの表面に一致させることが困難な場合がある。この場合には、塗装膜ＳＦの表面を複数の分割領域（図３１（ｃ）に示す例では、３つの分割領域＃１から＃３）に分割して、各分割領域の表面に一致する像面（図３１（ｃ）に示す例では、３つの像面＃１から＃３）が得られるように、像面の状態（特に、大きさ及び位置の少なくとも一方）が設定されてもよい。更に、この場合には、複数の分割領域に順に加工光ＥＬが照射される。つまり、加工装置１ｂは、光学系１１２の像面を像面＃１に設定した状態で加工光ＥＬを照射して分割領域＃１を加工し、続いて、光学系１１２の像面を像面＃２に設定した状態で加工光ＥＬを照射して分割領域＃２を加工し、続いて、光学系１１２の像面を像面＃３に設定した状態で加工光ＥＬを照射して分割領域＃３を加工する。図３１（ｄ）は、塗装膜ＳＦの表面が光学系１１２の光軸ＡＸに対して傾斜している場合において、塗装膜ＳＦの表面に一致するように設定された像面を示す断面図である。図３１（ｄ）に示すように、塗装膜ＳＦの表面が傾斜している場合には、設定される像面もまた傾斜するように像面の状態が設定される。
第３具体例では、加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系１１２は、像面の状態を調整するための光学素子（以下、この光学素子を、“像面調整素子”と称する）を備えている。制御装置１８は、加工光ＥＬが実際に結像する像面が、設定した像面となるように、像面調整素子を制御する。或いは、制御装置１８は、加工光ＥＬが実際に結像する像面が、設定した像面となるように、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の相対的な位置及び姿勢の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、加工光ＥＬが結像する像面が塗装膜ＳＦの表面に一致することになる。従って、複数の加工光ＥＬで塗装膜ＳＦが適切に加工される。尚、例えば光学系１１２を構成する光学部材のうち、移動可能又は変形可能な光学部材を像面調整素子としてもよい。例えば光軸廻りに回転可能な一対のクサビプリズムを設け、一対のクサビプリズム全体の頂角を変更して、像面を傾斜させてもよい。また、像面調整素子として、光学系１１２を構成する光学部材のうちの少なくとも１つを、光軸に対して偏心させる、或いは光軸に対して傾斜させて、像面を傾斜させてもよい。また、像面調整素子として、光軸廻りに回転可能な一対のシリンドリカルレンズを設け、これらの光軸廻りの相対角度を変更して像面湾曲の度合いを調整してもよい。また、像面調整素子として、変形可能な光学部材を設け、この光学部材の変形により、光学系１１２の像面湾曲の度合いを調整してもよい。尚、加工光ＥＬが単一の加工光である場合には、フォーカスレンズ１１２１を像面調整素子としてもよい。
このような事前計測制御動作の第３具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した事前計測制御動作の第１具体例によって享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
（４－２－４）事前計測制御動作の第４具体例
事前計測制御動作の第４具体例は、上述した事前計測制御動作の第１具体例と比較して、制御装置１８が、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを加工するべきでない非加工領域を塗装膜ＳＦの表面上に設定するという点で異なる。更に、事前計測制御動作の第４具体例は、上述した事前計測制御動作の第１具体例と比較して、制御装置１８が、非加工領域には加工光ＥＬを照射しないように光照射装置１１を制御するという点で異なる。事前計測制御動作の第４具体例のその他の特徴は、事前計測制御動作の第１具体例と同じであってもよい。
制御装置１８は、図３２（ａ）に示すように、塗装膜ＳＦの表面上において許容サイズ以上の構造物が存在する領域を、非加工領域に設定する。具体的には、例えば、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面上において、周囲と比較して突き出た凸状構造物であって、且つ、周囲からの突出量Ｔ１が許容サイズに応じた所定の突出閾値（例えば、数ミリメートル、数センチメートル等）よりも大きい凸状構造物が存在する領域を、非加工領域に設定する。例えば、制御装置１８は、凸状構造物が存在する領域に加えて又は代えて、塗装膜ＳＦの表面上において、周囲と比較して窪んだ凹状構造物であって、且つ、周囲からの窪み量Ｔ２が許容サイズに応じた所定の窪み閾値（例えば、数ミリメートル、数センチメートル等）よりも大きい凹状構造物が存在する領域を、非加工領域に設定する。このような凸状構造物又は凹状構造物は、典型的には、図３２（ａ）に示すように、加工対象物Ｓ自体が突き出ている又は窪んでいる部分に存在する。
上述したように、加工対象物Ｓの一例は、航空機ＰＬの機体である。この場合、許容サイズ以上の構造物は、例えば、航空機ＰＬの運行のために機体の表面に形成された運用構造物を含む。運用構造物の一例として、アンテナに関するアンテナ構造物があげられる。アンテナ構造物は、例えば、アンテナそのもの及びアンテナに付随して設置される付属物の少なくとも一方を含む。アンテナの一例として、ＥＬＴ（Ｅｍｅｒｇｅｎｃｙ Ｌｏｃａｔｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）アンテナ、ＶＨＦ（Ｖｅｒｙ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）アンテナ、ＡＤＦ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ Ｆｉｎｄｅｒ）アンテナ、ＡＴＣ（Ａｉｒ Ｔｒａｆｆｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ）トランスポンダアンテナ、ＴＣＡＳ（Ｔｒａｆｆｉｃ ａｌｅｒｔ ａｎｄ Ｃｏｌｌｉｓｉｏｎ Ａｖｏｉｄａｎｃｅ Ｓｙｓｔｅｍ）アンテナ、及び、気象レーダアンテナ等の少なくとも一つがあげられる。運用構造物の一例として、センサに関するセンサ構造物があげられる。センサ構造物は、例えば、センサそのもの及びセンサに付随して設置される付属物の少なくとも一方を含む。センサの一例として、凍結感知センサ、ピトー管、ＡＯＡ（Ａｎｇｌｅ Ｏｆ Ａｔｔａｃｋ）センサ、及び、高度センサ等の少なくとも一つがあげられる。運用構造物の一例として、流体（典型的には、気体）の流出入に関するフロー構造物があげられる。フロー構造物の一例として、流体が流入してくる流入口（例えば、エアインテーク及び冷却口等の少なくとも一つ）、及び、流体を流出させる流出口（例えば、ドレイン排水口及び排気口等の少なくとも一つ）等の少なくとも一つがあげられる。その他、運用構造物の一例として、監視カメラ用の窓、ワイパー、及び、格納扉等の少なくとも一つがあげられる。
非加工領域を設定した後、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面を走査するように光照射装置１１を制御する。この間、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）に示すように、制御装置１８は、非加工領域には加工光ＥＬを照射しないように光照射装置１１を制御する。つまり、制御装置１８は、ある照射領域ＥＡが非加工領域と重なる場合に、当該ある照射領域ＥＡに照射される加工光ＥＬをオフにしてもよい。加工光ＥＬのオフは、例えば、光源１１１１のオフ、及び、加工光ＥＬの光路への遮光部材の挿入等の少なくとも一つによって実現可能である。一方で、制御装置１８は、非加工領域に設定されてない領域には加工光ＥＬを照射するように光照射装置１１を制御する。尚、加工光ＥＬが単一である場合、加工光ＥＬの走査範囲を非加工領域以外の加工領域のみとする制御を行ってもよい。
このような事前計測制御動作の第４具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、第４具体例では、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦを加工するべきでない部分にまで加工光ＥＬを照射することはない。このため、加工装置１ｂは、加工光ＥＬの照射による悪影響が運用構造物等のような何らかの構造物に及ぶことを防止しながら、塗装膜ＳＦを加工することができる。
尚、上述した説明では、塗装膜ＳＦの表面上において許容サイズ以上の構造物が存在する領域を非加工領域に設定している。しかしながら、場合によっては、許容サイズ以上の構造物が存在する領域にもリブレット構造を形成したい場合がある。例えば、上述した運用構造物が存在しないものの、加工対象物Ｓの歪み及び塗装膜ＳＦの厚みムラ等の少なくとも一つに起因して、塗装膜ＳＦの表面上において許容サイズ以上の構造物が存在する領域が生じてしまう可能性がある。この場合、許容サイズ以上の構造物が存在する領域は、運用構造物が存在する領域でないがゆえに、リブレット構造を形成するべき領域である可能性がある。そこで、制御装置１８は、許容サイズ以上の構造物が存在するもののリブレット構造を形成したい領域（以降、便宜上、この領域を“加工希望領域”と称する）を非加工領域に設定することなく、加工希望領域に加工光ＥＬを照射してもよい。或いは、制御装置１８は、加工希望領域を一旦非加工領域に設定した上で、塗装膜ＳＦの表面上の加工希望領域以外の領域に加工光ＥＬを照射する前に又は後に、加工希望領域に加工光ＥＬを照射してもよい。但し、許容サイズ以上の構造物が存在する領域は、許容サイズ以上の構造物が存在しない領域と比較して突き出た領域（つまり、上述の図２６（ｃ）に示す凹凸が存在する領域）に相当する。このため、許容サイズ以上の構造物が存在する領域に加工光ＥＬを照射するために、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの集光位置ＦＰを調整してもよいし（上述した第１具体例参照）、駆動系１２を制御して光照射装置１１をＺ軸に沿って移動させてもよいし（上述した第１具体例参照）、光学系１１２の焦点深度を調整してもよい（上述した第２具体例参照）。
また、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面上において許容サイズ以上の構造物が存在する領域に加えて又は代えて、既にリブレット構造が形成されている（つまり、凹状構造ＣＰ１及び／又は凸状構造ＣＰ２が形成されている）領域を、非加工領域に設定してもよい。この場合、既に形成されているリブレット構造が、再度の加工光ＥＬの照射によって特性が悪化する（例えば、形状が望ましくない形状になる）ように加工されてしまうことがない。
また、制御装置１８は、非加工領域に照射領域ＥＡが重ならない（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で非加工領域を避けて照射領域ＥＡが移動する）ように、光照射装置１１を制御してもよい。例えば、制御装置１８は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している間に、非加工領域に照射領域ＥＡが重ならないように、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させてもよい。この場合であっても、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦを加工するべきでない部分にまで加工光ＥＬを照射することはないため、加工光ＥＬの照射による悪影響が運用構造物等のような何らかの構造物に及ぶことを防止しながら、塗装膜ＳＦを加工することができる。
（４－２－５）事前計測制御動作の第５具体例
第５具体例では、表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦの表面の特性として、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒを計測する。反射率Ｒを計測するために、表面特性計測装置１９ｂの投光装置１９１ｂは、塗装膜ＳＦに対して計測光ＭＬｂ（以下、第５具体例で用いられる計測光ＭＬｂを、“計測光ＭＬｂ２”と称する）を照射する。計測光ＭＬｂ２は、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光である。或いは、計測光ＭＬｂ２は、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光成分を含む光であってもよい。この際、計測光ＭＬｂ２の強度が、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度以上になっていると、計測光ＭＬｂ２の照射によって塗装膜ＳＦが蒸発してしまう可能性がある。このため、投光装置１９１ｂは、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度未満の強度を有する計測光ＭＬｂ２を照射する。つまり、投光装置１９１ｂは、塗装膜ＳＦを蒸発させることができない程度に強度が小さい計測光ＭＬｂを照射する。
表面特性計測装置１９ｂの検出装置１９２ｂは、塗装膜ＳＦからの計測光ＭＬｂ２の反射光（特に、その強度）を計測する。計測光ＭＬｂ２が加工光ＥＬの波長と同じ波長の光であるため、計測光ＭＬｂ２の反射光の強度は、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒが大きくなるほど大きくなる。従って、反射光の計測結果（つまり、表面特性計測装置１９ｂの出力）は、反射率Ｒに関する情報を含んでいる。このため、制御装置１８は、表面特性計測装置１９ｂの計測結果に基づいて、反射率Ｒを特定することができる。
第５具体例では、制御装置１８は、反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの強度を設定する。具体的には、図３３（ａ）に示すように、制御装置１８は、反射率Ｒが大きくなるほど複数の加工光ＥＬの強度が大きくなるように、複数の加工光ＥＬの強度を設定する。制御装置１８は、このように複数の加工光ＥＬの強度を設定した後に、設定した強度を有する複数の加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。尚、反射率Ｒと加工光ＥＬの強度との関係は、図３３（ａ）に示したように線形には限定されず、例えば図３３（ｂ）及び図３３（ｃ）に示すように非線形であってもよい。
このような事前計測制御動作の第５具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、第５具体例では、加工装置１ｂは、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒが大きくなるほど大きい強度の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射する。このため、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの反射率Ｒの違いに影響を受けることなく、塗装膜ＳＦを適切に加工することができる。つまり、加工装置１ｂは、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦ及び反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦを同じように加工して、同じリブレット構造を形成することができる。その理由について、以下に説明する。
まず、上述したように、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬの照射によって加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられたエネルギーに起因して蒸発する。このため、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬの強度と反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬの強度が同じであるとすると、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦに加えられる加工光ＥＬからのエネルギーは、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦに加えられる加工光ＥＬからのエネルギーよりも小さくなる。なぜならば、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦは、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦと比較して、多くの加工光ＥＬを反射するがゆえに、塗装膜ＳＦにエネルギーとして吸収される加工光ＥＬの割合が小さくなるからである。つまり、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦが加工光ＥＬを吸収する度合い（つまり、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの吸収率）が、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦが加工光ＥＬを吸収する度合い（つまり、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの吸収率）よりも小さいからである。その結果、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦ及び反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦが同じように加工されない可能性がある。つまり、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦを加工して形成されるリブレット構造が、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦを加工して形成されるリブレット構造と同じにならない可能性がある。
しかるに、第５具体例では、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬの強度が、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬの強度よりも大きくなるため、加工光ＥＬから反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーと、加工光ＥＬから反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーとが一致し得る。逆に言えば、制御装置１８は、加工光ＥＬから反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーと、加工光ＥＬから反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーとが一致するように、反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの強度を設定する。その結果、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦ及び反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦが同じように加工される。つまり、反射率Ｒが相対的に大きい塗装膜ＳＦを加工して形成されるリブレット構造が、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦを加工して形成されるリブレット構造と同じになる。従って、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの反射率Ｒの違いに起因してリブレット構造の形成精度がばらつくことを防止することができる。尚、反射率Ｒが相対的に小さい塗装膜ＳＦに、大きな強度の加工光ＥＬを照射した場合、リブレットの加工範囲が塗装膜ＳＦを超えて、加工対象物Ｓに影響を与えてしまう恐れがある。本例では、反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの強度を設定しているため、加工対象物Ｓに悪影響を及ぼす恐れが少ない。
尚、複数の加工光ＥＬの走査に伴い、複数の加工光ＥＬが夫々照射される複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置（特に、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向における位置）が変わることは上述したとおりである。複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わると、複数の加工光ＥＬが照射されている間に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが設定されている部分の反射率Ｒもまた変わる可能性がある。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射されているとき（つまり、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動しているとき）に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが設定されている部分の反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの強度を設定し、設定した強度の複数の加工光ＥＬを照射するように光照射装置１１を制御してもよい。尚、塗装膜ＳＦの表面の形状によっては、複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わると、加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わる可能性がある。或いは、複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わらなくても、何らかの要因によって加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わる可能性がある。加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わると、反射率Ｒが変わる可能性がある。この場合も、制御装置１８は、計測された、或いは予め準備された塗装膜ＳＦの表面の形状の情報を用いて、加工光ＥＬの強度を適切な強度に設定すればよい。
また、加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーは、加工光ＥＬの強度のみならず、加工光ＥＬの照射時間にも依存して変動し得る。具体的には、加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーは、加工光ＥＬの照射時間が長くなるほど大きくなる。
ここで言う「加工光ＥＬの照射時間」は、塗装膜ＳＦの表面上の同じ領域に加工光ＥＬが照射される時間を意味する。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの強度に加えて又は代えて、反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの照射時間を設定してもよい。具体的には、図３４（ａ）から図３４（ｃ）に示すように、制御装置１８は、反射率Ｒが大きくなるほど複数の加工光ＥＬの照射時間が長くなるように、複数の加工光ＥＬの照射時間を設定する。尚、図３４（ａ）は加工光ＥＬの照射時間と反射率Ｒとの関係が線形的に変化する場合、図３４（ｂ）及び図３４（ｃ）は加工光ＥＬの照射時間と反射率Ｒとの関係が非線形的に変化する場合を示している。制御装置１８は、このように複数の加工光ＥＬの照射時間を設定した後に、設定した照射時間に基づいて複数の加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。具体的には、制御装置１８は、設定した照射時間に基づいて、複数の加工光ＥＬの走査速度（つまり、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの相対的な移動速度）を制御する。より具体的には、制御装置１８は、照射時間が長くなるほど加工光ＥＬの走査速度が遅くなるように、加工光ＥＬの走査速度を制御する。走査速度を制御するために、制御装置１８は、ガルバノミラー１１２２の回転周波数又は揺動周波数を制御してもよい。具体的には、制御装置１８は、照射時間が長くなるほどガルバノミラー１１２２の回転周波数又は揺動周波数が低くなるようにガルバノミラー１１２２の回転周波数又は揺動周波数を制御してもよい。その結果、照射時間が長くなるほど加工光ＥＬの走査速度が遅くなる。このように反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの照射時間が設定される場合であっても、反射率Ｒに基づいて複数の加工光ＥＬの強度が設定される場合に享受可能な効果と同様の効果が享受可能となる。尚、塗装膜ＳＦの表面の形状によっては、複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わると、加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わる可能性がある。或いは、複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わらなくても、何らかの要因によって加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わる可能性がある。加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わると、反射率Ｒが変わる可能性がある。この場合も、制御装置１８は、計測された、或いは予め準備された塗装膜ＳＦの表面の形状の情報を用いて、加工光ＥＬの照射時間を適切な時間に設定すればよい。
尚、加工装置１ｂが事前計測動作の第５具体例に加えて事前計測動作の第１具体例から第４具体例の少なくとも一つを行う場合には、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの表面の形状を計測する表面特性計測装置１９ｂ－１と、塗装膜ＳＦの反射率を計測する表面と構成計測装置１９ｂ－２とを別個に備えている。この場合、表面特性計測装置１９ｂ－１及び１９ｂ－２は、夫々、計測光ＭＬｂ１及びＭＬ２を照射するが、計測光ＭＬｂ１及びＭＬ２の光源を共用してもよい。つまり、表面特性計測装置１９ｂ－１及び１９ｂ－２は、計測光ＭＬｂ１及びＭＬ２として使用可能な計測光ＭＬｂを射出する単一の光源を共用してもよい。
上述した説明では、反射率Ｒを計測するための計測光ＭＬｂ２は、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光（或いは、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光成分を含む光）である。しかしながら、計測光ＭＬｂ２は、加工光ＥＬの波長と異なる波長の光（或いは、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光成分を含まない光）であってもよい。この場合であっても、計測光ＭＬｂ２に対する塗装膜ＳＦの反射率と加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒとの間に何らかの相関を有するような計測光ＭＬｂ２が用いられる限りは、制御装置１８は、表面特性計測装置１９ｂの計測結果から反射率Ｒを特定することができる。
上述した説明では、表面特性計測装置１９ｂは、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒを計測している。しかしながら、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒが大きくなるほど、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの吸収率は小さくなる。このため、表面特性計測装置１９ｂは、実質的には、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの吸収率を計測しているとも言える。この場合、制御装置１８は、実質的には、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの吸収率が大きくなるほど複数の加工光ＥＬの強度が小さくなるように、複数の加工光ＥＬの強度を設定していると言える。更には、制御装置１８は、実質的には、加工光ＥＬに対する塗装膜ＳＦの吸収率が大きくなるほど複数の加工光ＥＬの照射時間が短くなるように、複数の加工光ＥＬの照射時間を設定していると言える。
（４－２－６）事前計測制御動作の第６具体例
第６具体例では、表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦの表面の特性として、波長が異なる複数の計測光ＭＬｂ（以下、第６具体例で用いられる計測光ＭＬｂを、“計測光ＭＬｂ３”と称する）に対する塗装膜ＳＦの反射率Ｒａを計測する。反射率Ｒａを計測するために、表面特性計測装置１９ｂの投光装置１９１ｂは、塗装膜ＳＦに対して波長が異なる複数の計測光ＭＬｂ３を照射する。複数の計測光ＭＬｂ３には、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。複数の計測光ＭＬｂ３には、加工光ＥＬの波長と同じ波長の光成分を含む光が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。複数の計測光ＭＬｂ３の強度は、第５具体例と同様に、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度未満の強度に設定される。更に、表面特性計測装置１９ｂの検出装置１９２ｂは更に、塗装膜ＳＦからの複数の計測光ＭＬｂ３の夫々の反射光（特に、その強度）を計測する。このため、制御装置１８は、表面特性計測装置１９ｂの計測結果に基づいて、複数の計測光ＭＬｂ３の夫々に対する塗装膜の反射率Ｒａを特定することができる。尚、図３５は、特定された複数の反射率Ｒａの一例を示すグラフである。
その後、制御装置１８は、複数の計測光ＭＬｂ３のうちのいずれか一つの波長を、加工光ＥＬの波長に設定する。具体的には、制御装置１８は、複数の計測光ＭＬｂ３のうち反射率Ｒａが最も小さい一の計測光ＭＬｂ３の波長を、加工光ＥＬの波長に設定する。つまり、制御装置１８は、複数の計測光ＭＬｂ３のうち塗装膜ＳＦの吸収率が最も大きい一の計測光ＭＬｂ３の波長を、加工光ＥＬの波長に設定する。図３５に示す例では、５つの計測光ＭＬｂ３（つまり、計測光ＭＬｂ３（＃１）から計測光ＭＬｂ３（＃５））のうち計測光ＭＬｂ３（＃３）に対応する反射率Ｒａが最も小さい。このため、制御装置１８は、計測光ＭＬｂ３（＃３）の波長を、加工光ＥＬの波長に設定する。
その後、制御装置１８は、設定した波長の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射するように、光照射装置１１を制御する。具体的には、事前計測制御動作の第６具体例を行う加工装置１ｂは、上述した光照射装置１１に代えて、図３６に示すように、出射する加工光ＥＬの波長が異なる複数の光源系１１１を備える光照射装置１１ｂ－６を備えている。複数の光源系１１１が夫々出射する複数の加工光ＥＬの波長は、夫々、複数の計測光ＭＬｂ３の波長と同じである。制御装置１８は、複数の光源系１１１のうち、設定した波長の加工光ＥＬを射出可能な一の光源系１１１が、設定した波長の複数の加工光ＥＬを射出するように、一の光源系１１１を制御する。一方で、制御装置１８は、複数の光源系１１１のうち一の光源系１１１以外の他の光源系１１１が加工光ＥＬを出射しないように、他の光源系１１１を制御する。その結果、光照射装置１１ｂ－６は、設定した波長の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射することができる。
尚、上述の例では、光照射装置１１ｂ－６は、互いに異なる波長を有する複数の加工光ＥＬを夫々射出する複数の光源系１１１を有していたが、これに代えて、或いは加えて、射出波長を連続的に変更可能な波長可変光源を含む光源系１１１を備えていてもよい。
このような事前計測制御動作の第６具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、第６具体例では、加工装置１ｂは、複数の計測光ＭＬｂ３のうち塗装膜ＳＦの反射率Ｒａが最も小さい一の計測光ＭＬｂ３と同じ波長の加工光ＥＬを、塗装膜ＳＦに照射することができる。このため、加工装置１ｂは、塗装膜の反射率Ｒが相対的に小さい（つまり、塗装膜ＳＦの吸収率が相対的に大きい）加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射することができる。このため、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの特性の違いに影響を受けることなく、塗装膜ＳＦを適切に加工することができる。
尚、第５具体例においても説明したように、複数の加工光ＥＬが照射されている間に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが設定されている部分の反射率Ｒａもまた変わる可能性がある。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射されているとき（つまり、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動しているとき）に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが設定されている部分の反射率Ｒａに基づいて加工光ＥＬの波長を設定し、設定した波長の複数の加工光ＥＬを照射するように光照射装置１１を制御してもよい。尚、第５具体例において説明したように、加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する入射角が変わると、反射率Ｒが変わる可能性がある。この場合、制御装置１８は、計測された、或いは予め準備された塗装膜ＳＦの表面の形状の情報を用いて、加工光ＥＬの波長を適切な波長に設定すればよい。
また、制御装置１８は、複数の計測光ＭＬｂ３のうち反射率Ｒａが所定の反射閾値以下となる（つまり、塗装膜ＳＦの吸収率が所定の吸収閾値以上になる）一の計測光ＭＬｂ３の波長を、加工光ＥＬの波長に設定してもよい。反射閾値は、塗装膜ＳＦに照射された加工光ＥＬの一部を反射率Ｒが反射閾値以上となる塗装膜ＳＦが反射したとしても、塗装膜ＳＦが加工光ＥＬによって蒸発することができるという条件を満たすように設定される。吸収閾値も同じ観点から設定される。この場合であっても、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの特性の違いに影響を受けることなく、塗装膜ＳＦを適切に加工することができる。
（４－２－７）事前計測制御動作の第７具体例
事前計測制御動作の第７具体例は、上述した事前計測制御動作の第１具体例と比較して、制御装置１８が、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、塗装膜ＳＦと複数の照射領域ＥＡとの間の相対的な位置関係を制御するという点で異なる。事前計測制御動作の第７具体例のその他の特徴は、事前計測制御動作の第１具体例と同じであってもよい。
具体的には、第７具体例では、表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１が相対的に移動する（更には、光照射装置１１との相対位置が固定されている表面特性計測装置１９ｂもまた相対的に移動する）場合において、光照射装置１１が移動する前に塗装膜ＳＦの表面の形状を計測し、且つ、光照射装置１１が移動した後に（或いは、光照射装置１１が移動中に、以下同じ）塗装膜ＳＦの表面の形状を計測する。このとき、表面特性計測装置１９ｂは、図３７に示すように、光照射装置１１が移動する前に表面特性計測装置１９ｂによる計測対象となった塗装膜ＳＦの表面上の領域３１ｂと、光照射装置１１が移動した後に表面特性計測装置１９ｂによる計測対象となった塗装膜ＳＦの表面上の領域３２ｂとが部分的に重複するように、塗装膜ＳＦの表面の形状を計測する。つまり、表面特性計測装置１９ｂは、領域３１ｂ及び３２ｂの双方に含まれる重複領域３３ｂの表面の形状を計測するように、光照射装置１１の移動に合わせて計測を行う。その結果、領域３１ｂの計測結果と領域３２ｂの計測結果の双方に、領域３１ｂ及び領域３２ｂの双方に含まれる重複領域３３ｂの計測結果が含まれる。
制御装置１８は、領域３１ｂの計測結果と領域３２ｂの計測結果に基づいて、重複領域３３ｂがどのように移動したかを特定する。具体的には、制御装置１８は、領域３１ｂの計測結果から、領域３１ｂ内において表面の形状が一意に区別可能な何らかの形状となる特定領域を特定する。更に、制御装置１８は、領域３２ｂの計測結果から、当該領域３２ｂ内において特定領域が存在するか否かを、特定領域の表面の形状をテンプレートに用いたパターンマッチングで判定する。領域３２ｂ内に特定領域が存在しない場合には、制御装置１８は、領域３１ｂ内で新たな特定領域を特定し、当該新たな特定領域が領域３２ｂ内に存在するかを判定する。領域３２ｂ内に特定領域が存在した場合には、当該特定領域が重複領域３３ｂに相当する。制御装置１８は、領域３１ｂ内での重複領域３３ｂの位置と、領域３２ｂ内での重複領域３３ｂの位置とを比較して、重複領域３３ｂに対する表面特性計測装置１９ｂの相対的な位置が、光照射装置１１の移動に伴ってどのように変化したかを特定する。具体的には、制御装置１８は、重複領域３３ｂに対して、表面特性計測装置１９ｂがＸ軸方向及びＹ軸方向の夫々に沿ってどの程度移動したかを特定する。尚、光照射装置１１は、領域３１ｂ内において表面の形状が一意に区別可能な何らかの形状となる特定領域を形成するように、塗装膜ＳＦの表面に加工光ＥＬを照射してもよい。例えば、リブレット構造が所定方向に沿って直線状に延伸する凸状構造又は凹状構造の一部が切り欠かれた形状となるように加工してもよく、後述の図５８、図５９のように、リブレットの延在方向において断面形状が異なるようなリブレット構造であってもよい。
重複領域３３ｂに対する表面特性計測装置１９ｂの相対的な移動量は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の相対的な移動量と同じである。重複領域３３ｂに対する表面特性計測装置１９ｂの相対的な移動方向は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の相対的な移動方向と同じである。従って、制御装置１８は、塗装膜ＳＦに対して、光照射装置１１がＸ軸方向及びＹ軸方向の夫々の沿ってどの程度移動したかを特定することができる。つまり、制御装置１８は、重複領域３３ｂに対する表面特性計測装置１９ｂの相対的な位置を特定することで、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の相対的な位置を特定することができる。
光照射装置１１が塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬを照射することから、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の相対的な位置の特定は、実質的には、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの相対的な位置の特定と等価である。従って、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの相対的な位置（特に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の夫々に沿った位置）を特定することができる。その後、特定した複数の照射領域ＥＡの位置が、リブレット構造（或いは、塗装膜ＳＦを加工して形成したい構造）を形成するために要求される複数の照射領域ＥＡの位置からずれている場合には、制御装置１８は、塗装膜ＳＦに対して複数の照射領域ＥＡが相対的に移動するように、光照射装置１１を制御する。つまり、制御装置１８は、塗装膜ＳＦと複数の照射領域ＥＡとの間の相対的な位置関係を制御する。例えば、制御装置１８は、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させることで、複数の照射領域ＥＡを相対的に移動させてもよい。
このような事前計測制御動作の第７具体例によれば、加工装置１ｂは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、第７具体例では、加工装置１ｂは、塗装膜ＳＦの表面上での複数の照射領域ＥＡの相対的な位置を適切に調整することができるため、リブレット構造をより適切に（例えば、より一層精度よく）形成することができる。
（４－２－８）事前計測制御動作のその他の例
上述した説明では、加工装置１ｂは、表面特性計測装置１９ｂを備えている。しかしながら、加工装置１ｂは、表面特性計測装置１９ｂを備えていなくてもよい。この場合であって、塗装膜ＳＦの表面に関する情報を制御装置１８が取得可能である限りは、加工装置１ｂは、上述した事前計測制御動作を行うことができる。例えば、塗装膜ＳＦの表面の形状は、加工対象物Ｓの三次元モデル等の設計データから推定可能である。このため、制御装置１８は、加工対象物Ｓの設計データを取得し、当該設計データから塗装膜ＳＦの表面の形状を推定し、推定した塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて上述した事前計測制御動作の第１具体例から第４具体例を行ってもよい。または、当該設計データに予め加工領域と非加工領域の情報を付加したデータを制御装置１８が取得してもよい。或いは、例えば、塗装膜ＳＦの反射率Ｒは、塗装膜ＳＦの仕様から推定可能である。このため、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの仕様に関する情報を取得し、当該仕様に関する情報から塗装膜ＳＦの反射率Ｒを推定し、推定した反射率Ｒに基づいて上述した事前計測制御動作の第５具体例から第６具体例を行ってもよい。または、当該設計データに予め塗装の反射率情報（一般には色彩の情報）を付加したデータを制御装置１８が取得してもよい。その結果、表面特性計測装置１９ｂの計測が不要となるため、塗装膜ＳＦの加工に要する時間の短縮が可能となる。尚、この場合に行われる動作は、表面特性計測装置１９ｂによる計測を必要としないという点で、事前計測制御動作と称さなくてもよい。尚、非加工領域をマスキングテープ等でマスキングしてもよい。
上述した説明では、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、加工光ＥＬの集光位置ＦＰ、加工光ＥＬの強度分布、加工光ＥＬの形状及び光学系１１２の焦点深度の少なくとも一つを制御している。制御装置１８は、塗装膜ＳＦの反射率に基づいて、複数の加工光ＥＬの強度、複数の加工光ＥＬの照射時間及び複数の加工光ＥＬの波長の少なくとも一つを制御している。しかしながら、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを加工することができるように、塗装膜ＳＦの任意の特性に基づいて、加工光ＥＬの任意の特性を制御してもよい。加工光ＥＬの任意の特性の一例として、複数の照射領域ＥＡの形状、複数の照射領域ＥＡの大きさ、複数の照射領域ＥＡの位置、複数の加工光ＥＬの間の相対位置、複数の加工光ＥＬの間の相対角度、複数の加工光ＥＬの偏光状態、複数の加工光ＥＬの強度、複数の加工光ＥＬの照射時間及び複数の加工光ＥＬの波長の少なくとも一つがあげられる。
上述した説明では、表面特性計測装置１９ｂは、光照射装置１１が複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射する前に、塗装膜ＳＦの表面の特性を計測している。つまり、表面特性計測装置１９ｂが塗装膜ＳＦの表面の特性を計測している期間中には、光照射装置１１は、複数の加工光ＥＬを照射せず、光照射装置１１が複数の加工光ＥＬを照射している期間中には、表面特性計測装置１９ｂは、塗装膜ＳＦの表面の特性を計測しない。しかしながら、表面特性計測装置１９ｂは、光照射装置１１が複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射する期間の少なくとも一部において、塗装膜ＳＦの表面の特性を計測してもよい。光照射装置１１は、表面特性計測装置１９ｂが塗装膜ＳＦの表面の特性を計測する期間の少なくとも一部において、複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射してもよい。つまり、表面特性計測装置１９ｂによる塗装膜ＳＦの表面の特性の計測動作と、光照射装置１１による塗装膜ＳＦへの複数の加工光ＥＬの照射動作（つまり、塗装膜ＳＦの加工動作）とが並行して行われてもよい。例えば、表面特性計測装置１９ｂは、既に表面特性計測装置１９ｂがその特性を計測した塗装膜ＳＦの一の領域に光照射装置１１が複数の加工光ＥＬを照射している期間の少なくとも一部において、塗装膜ＳＦの一の領域とは異なる他の領域の特性を計測してもよい。例えば、光照射装置１１は、表面特性計測装置１９ｂが塗装膜ＳＦの他の領域の特性を計測している期間の少なくとも一部において、既に表面特性計測装置１９ｂがその特性を計測した塗装膜ＳＦの一の領域に複数の加工光ＥＬを照射してもよい。この場合、リブレット構造の形成に関するスループットの向上が期待できる。
（４－３）第３変形例
続いて、図３８を参照しながら、第３変形例の加工装置１ｃについて説明する。図３８に示すように、第３変形例の加工装置１ｃは、上述した加工装置１と比較して、構造計測装置１９ｃを更に備えているという点で異なる。加工装置１ｃのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
構造計測装置１９ｃは、光照射装置１１からの加工光ＥＬの照射によって形成されたリブレット構造（或いは、その他任意の構造、以下この変形例において同じ）の特性を計測する。リブレット構造の特性の一例として、リブレット構造の有無、リブレット構造の形状（例えば、凹状構造ＣＰ１の断面形状、及び、凹状構造ＣＰ１の断面形状等の少なくとも一つ）、リブレット構造のサイズ（例えば、凹状構造ＣＰ１の深さＤ、凹状構造ＣＰ１の幅、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１、凸状構造ＣＰ２の高さＨ、凸状構造ＣＰ２の幅、及び、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２等の少なくとも一つ）、及び、リブレット構造の位置（例えば、凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２の少なくとも一方の位置）の少なくとも一つがあげられる。
リブレット構造の特性を計測するために、構造計測装置１９ｃは、投光装置１９１ｃと、検出装置１９２ｃとを備えている。投光装置１９１ｃ及び検出装置１９２ｃは、支持部材１３６ｃを介して収容装置１３によって支持されている。投光装置１９１ｃは、リブレット構造に対して（つまり、塗装膜ＳＦに対して）、計測光ＭＬｃ１を照射する。リブレット構造に計測光ＭＬｃ１が照射されると、リブレット構造によって計測光ＭＬｃ１が反射又は散乱される。その結果、リブレット構造からは、計測光ＭＬｃ１の反射光及び散乱光の少なくとも一方を含む計測光ＭＬｃ２が出射する。検出装置１９２ｃは、この計測光ＭＬｃ２を検出する。
リブレット構造が形成されている部分に計測光ＭＬｃ１が照射されると、計測光ＭＬｃ２は、計測光ＭＬｃ１の進行方向に対して交差する進行方向に伝搬する反射光及び散乱光の少なくとも一方を含む。一方で、リブレット構造が形成されていない部分に計測光ＭＬｃ１が照射されると、計測光ＭＬｃ２は、計測光ＭＬｃ１の進行方向に対して交差する進行方向に伝搬する反射光及び散乱光の少なくとも一方を含まない。つまり、計測光ＭＬｃ２の進行方向は、計測光ＭＬｃ１の進行方向に対して概ね平行である。このため、図３９に示すように、計測光ＭＬｃ１の進行方向に対して交差する方向に進行してくる計測光ＭＬｃ２を検出するように投光装置１９１ｃ及び検出装置１９２ｃが配置されると、制御装置１８は、検出装置１９２ｃの検出結果に基づいて、計測光ＭＬｃ１が照射された部分におけるリブレット構造の有無を判定可能である。更に、計測光ＭＬｃ２の特性（例えば、強度等）は、リブレット構造の形状及びサイズの少なくとも一方に依存して変動する。従って、制御装置１８は、検出装置１９２ｃの検出結果に基づいて、リブレット構造の形状、リブレット構造のサイズ、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置、及び、リブレット構造を構成する凸状構造ＣＰ２の位置の少なくとも一つも特定可能である。
構造計測装置１９ｃは、更に、計測光ＭＬｃ１の進行方向を変更可能に構成されている。例えば、投光装置１９１ｃが計測光ＭＬｃ１の進行方向を光学的に変更する光学素子を備えている場合には、当該光学素子によって計測光ＭＬｃ１の進行方向が変更されてもよい。例えば、投光装置１９１ｃが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動可能である場合には、当該投光装置１９１ｃの相対的な移動によって計測光ＭＬｃ１の進行方向が変更されてもよい。ここで、仮にある一つの方向からしかリブレット構造に対して計測光ＭＬｃ１を照射することができない場合には、リブレット構造の延在方向によっては、計測光ＭＬｃ１をリブレット構造に照射しても、計測光ＭＬｃ２が発生しない可能性がある。しかるに、計測光ＭＬｃ１の進行方向が変更可能であれば、投光装置１９１ｃは、ある方向に延在するリブレット構造に対して、様々な方向から計測光ＭＬｃ１を照射することができる。このため、構造計測装置１９ｃは、リブレット構造の延在方向の違いに影響を受けることなく、リブレット構造の特性を計測することができる。尚、計測光ＭＬｃ１の進行方向を変更するために、構造計測装置１９ｃ自体をＺ軸廻りに回転させてもよい。また、互いに計測光ＭＬｃ１の進行方向が異なるような複数の構造計測装置１９ｃを設けてもよい。
構造計測装置１９ｃは、計測光ＭＬｃ１の進行方向を変更することに加えて又は代えて、検出装置１９２ｃが検出可能な計測光ＭＬｃ２の進行方向を変更可能に構成されていてもよい。例えば、検出装置１９２ｃが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動可能である場合には、当該検出装置１９２ｃの相対的な移動によって、検出装置１９２ｃが検出可能な計測光ＭＬｃ２の進行方向が変更されてもよい。ここで、仮にある一つの方向に進行してくる計測光ＭＬｃ２しか検出装置１９２ｃが検出できない場合には、リブレット構造の延在方向によっては、計測光ＭＬｃ２が検出装置１９２ｃに向かって進行せず、検出装置１９２ｃが計測光ＭＬｃ２を検出することができない可能性がある。しかるに、検出装置１９２ｃが検出可能な計測光ＭＬｃ２の進行方向が変更可能であれば、検出装置１９２ｃは、ある方向に延在するリブレット構造から様々な方向に進行してくる計測光ＭＬｃ２を検出することができる。このため、構造計測装置１９ｃは、リブレット構造の延在方向の違いに影響を受けることなく、リブレット構造の特性を計測することができる。
構造計測装置１９ｃは、加工装置１ｃが形成した全てのリブレット構造の特性を計測してもよい。しかしながら、加工装置１ｃが形成した全てのリブレット構造の特性を計測すると、リブレット構造の特性を計測するために必要な時間が膨大になる。このため、第３変形例では、構造計測装置１９ｃは、図４０に示すように、加工装置１ｃがリブレット構造を形成した加工済領域のうちの一部に相当するサンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測する。構造計測装置１９ｃは、加工済領域内において均等に分布する複数のサンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測する。但し、構造計測装置１９ｃは、加工済領域内においてランダムに分布する複数の（或いは、一つの）サンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測してもよい。
構造計測装置１９ｃは、加工装置１ｃがリブレット構造を形成するべきある領域にリブレット構造を形成した後に、当該ある領域内のサンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測してもよい。例えば、構造計測装置１９ｃは、加工装置１ｃがある単位加工領域ＳＡにリブレット構造を形成した後に、当該単位加工領域ＳＡ内でサンプル領域ＤＡｃを設定し、当該設定したサンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測してもよい。その後、加工装置１ｃが別の単位加工領域ＳＡにリブレット構造を形成した場合には、構造計測装置１９ｃは、当該別の単位加工領域ＳＡ内でサンプル領域ＤＡｃを設定し、当該設定したサンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測してもよい。つまり、加工装置１ｃによるリブレット構造の形成と、構造計測装置１９ｃによるリブレット構造の特性の計測とが交互に繰り返されてもよい。
或いは、構造計測装置１９ｃは、加工装置１ｃが塗装膜ＳＦの表面の一の領域に複数の加工光ＥＬを照射している（つまり、一の領域にリブレット構造を形成している）期間の少なくとも一部において、一の領域とは異なる他の領域に加工装置１ｃが既に形成したリブレット構造の特性を計測してもよい。例えば、構造計測装置１９ｃは、加工装置１ｃがある一の単位加工領域ＳＡにリブレット構造を形成している期間中の少なくとも一部において、当該一の単位加工領域ＳＡとは異なり且つ加工装置１ｃが既にリブレット構造を形成した他の単位加工領域ＳＡ内のサンプル領域ＤＡｃに形成されたリブレット構造の特性を選択的に計測してもよい。つまり、加工装置１ｃによるリブレット構造の形成と、構造計測装置１９ｃによるリブレット構造の特性の計測とが並行して行われてもよい。この場合、スループットの向上が期待できる。
構造計測装置１９ｃによる計測が終了すると、構造計測装置１９ｃによる計測結果は、制御装置１８に出力される。制御装置１８は、上述したように、構造計測装置１９ｃによる計測結果に基づいて、リブレット構造の特性を特定する。制御装置１８は、特定したリブレット構造の特性に基づいて、リブレット構造の特性の良否判定を行う。更に、制御装置１８は、リブレット構造の特性の良否判定の結果を、ディスプレイ及びスピーカ等の少なくとも一つを含む出力装置を介して、加工装置１ｃのオペレータに通知する。
例えば、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面に交差する方向におけるリブレット構造のサイズ（つまり、凹状構造ＣＰ１の深さＤないしは凸状構造ＣＰ２の高さＨ）の良否判定を行ってもよい。図４１（ａ）は、加工装置１ｃが形成するべき理想的なリブレット構造を示す断面図である。制御装置１８は、特定したリブレット構造のサイズが、図４１（ｂ）に示すように理想的なリブレット構造のサイズと同じになった場合には、リブレット構造のサイズが正常である（つまり、リブレット構造が良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造のサイズが正常である旨を通知する。一方で、制御装置１８は、特定したリブレット構造のサイズが、図４１（ｃ）に示すように理想的なリブレット構造のサイズよりも小さくなった場合には、リブレット構造のサイズが異常である（つまり、リブレット構造が不良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造のサイズが異常である旨（特に、サイズが小さい旨）を通知する。一方で、制御装置１８は、特定したリブレット構造のサイズが、図４１（ｄ）に示すように理想的なリブレット構造のサイズよりも大きくなった場合には、リブレット構造のサイズが異常である（つまり、リブレット構造が不良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造のサイズが異常である旨（特に、サイズが大きい旨）を通知する。
例えば、制御装置１８は、リブレット構造の形状の良否判定を行ってもよい。制御装置１８は、特定したリブレット構造の形状が、図４２（ａ）に示すように理想的なリブレット構造の形状と同じになった場合には、リブレット構造の形状が正常である（つまり、リブレット構造が良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造の形状が正常である旨を通知する。一方で、制御装置１８は、特定したリブレット構造の形状が、図４２（ｂ）に示すように理想的なリブレット構造の形状と異なる場合には、リブレット構造の形状が異常である（つまり、リブレット構造が不良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造の形状が異常である旨を通知する。
例えば、制御装置１８は、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１（更には、凸状構造ＣＰ２、以下同じ）の位置の良否判定を行ってもよい。制御装置１８は、特定した凹状構造ＣＰ１の位置が、図４３の上段に示すように理想的なリブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置と同じになった場合には、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置が正常である（つまり、リブレット構造が良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置が正常である旨を通知する。一方で、制御装置１８は、特定した凹状構造ＣＰ１の位置が、図４３の下段に示すように理想的なリブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置と異なる場合には、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置が異常である（つまり、リブレット構造が不良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の位置が異常である旨を通知する。
例えば、制御装置１８は、リブレット構造の有無の良否判定を行ってもよい。制御装置１８は、図４４（ａ）に示すように、サンプル領域ＤＡ内においてリブレット構造が存在する場合には、リブレット構造が形成されている（つまり、リブレット構造が良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造が形成されている旨を通知する。一方で、制御装置１８は、図４４（ｂ）に示すように、サンプル領域ＤＡ内においてリブレット構造が存在しない場合には、リブレット構造が形成されていない（つまり、リブレット構造が不良品である）と判定する。この場合、制御装置１８は、リブレット構造が形成されていない旨を通知する。
制御装置１８は、リブレット構造が不良品であると判定した場合には、既に形成されているリブレット構造を修正するように光照射装置１１を制御してもよい。具体的には、リブレット構造が不良品であると判定された場合には、当該不良品のリブレット構造が存在するサンプル領域ＤＡ内のリブレット構造が不良品であるだけでなく、当該サンプル領域ＤＡを包含する塗装膜ＳＦ上のより広範な領域内のリブレット構造が不良品である可能性がある。そこで、制御装置１８は、サンプル領域ＤＡを包含する塗装膜ＳＦ上のより広範な領域（以下、この領域を、“修正対象領域”と称する）に対して加工光ＥＬを照射して当該修正領域内のリブレット構造を修正するように、光照射装置１１を制御する。例えば、図４５（ａ）に示すように、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１のサイズ（ここでは、深さＤ）が理想的なリブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１のサイズよりも小さくなった場合には、制御装置１８は、当該凹状構造ＣＰ１に加工光ＥＬを照射して塗装膜ＳＦを更に除去する（つまり、塗装膜ＳＰ１を更に薄くする）ことで当該凹状構造ＣＰ１が大きくなるように、光照射装置１１を制御してもよい。その結果、図４５（ｂ）に示すように、修正対象領域内のリブレット構造のサイズが、理想的なリブレット構造のサイズと一致するように修正される。尚、構造計測装置１９ｃによるリブレット構造の特性の計測結果を用いて、加工装置１ｃによる加工条件を変更してもよい。例えばリブレット構造の形状、形成位置、サイズが所定の範囲（規格）の上下限から外れそうになっていると計測された場合、加工装置１ｃによる加工条件を変更してリブレット構造の形状、形成位置、サイズを規格の中心値に近づけるようにしてもよい。
このような第３変形例の加工装置１ｃは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、加工装置１ｃは、実際に形成したリブレット構造の良否を適切に評価することができる。
（４－４）第４変形例
続いて、第４変形例の加工装置１ｄについて説明する。第４変形例の加工装置１ｄは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更可能である。凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変わると、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２もまた変わる。このため、加工装置１ｄは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２を変更可能とも言える。
配列ピッチＰ１を変更するために、加工装置１ｄは、上述した光照射装置１１に代えて、光照射装置１１ｄを備えている。光照射装置１１ｄは、図４６に示すよう、ズームレンズ１１２４ｄを備える光学系１１２ｄを備えているという点で、光照射装置１１とは異なる。光照射装置１１ｄのその他の特徴は、光照射装置１１のその他の特徴と同じであってもよい。ズームレンズ１１２４ｄは、制御装置１８の制御下で、光学系１１２ｄの投影倍率を変更可能である。ズームレンズ１１２４ｄは、制御装置１８の制御下で、射出する複数の加工光ＥＬの間隔を変更可能である。
光学系１１２ｄの投影倍率が変わると、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向における複数の照射領域ＥＡの相対的な位置関係が変わる。具体的には、図４７（ａ）に示すように、光学系１１２ｄの投影倍率が第１倍率となる（つまり、射出する複数の加工光ＥＬの間隔が第１間隔となる）場合には、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第１ピッチＰｅ１となっている。尚、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、ステップ動作中に複数の照射領域ＥＡが塗装膜ＥＡの表面上で移動する方向（図４７（ａ）に示す例では、Ｘ軸方向）に沿った配列ピッチを意味する。一方で、図４７（ｂ）に示すように、光学系１１２ｄの投影倍率が第１倍率よりも大きい第２倍率となる（つまり、射出する複数の加工光ＥＬの間隔が第１間隔よりも大きい第２間隔となる）場合には、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第１ピッチＰｅ１よりも大きい第２ピッチＰｅ２となっている。つまり、制御装置１８は、光学系１１２ｄの投影倍率を変更することで、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向における複数の照射領域ＥＡの相対的な位置関係（特に、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ）を変更することができる。
複数の照射領域ＥＡの配列ピッチが変わると、複数の照射領域ＥＡに夫々照射された複数の加工光ＥＬによって形成される複数の凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１もまた変わる。具体的には、図４７（ｃ）に示すように、配列ピッチが第１ピッチＰｅ１となる複数の照射領域ＥＡに照射された加工光ＥＬによって形成される複数の凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１は、第１ピッチＰｅ１に対応する第１ピッチＰｐ１となる。一方で、図４７（ｄ）に示すように、配列ピッチが第２ピッチＰｅ２となる複数の照射領域ＥＡに照射された加工光ＥＬによって形成される複数の凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１は、第２ピッチＰｅ２に対応する第２ピッチＰｐ２となる。第２ピッチＰｅ２が第１ピッチＰｅ１よりも大きいため、第２ピッチＰｐ２もまた第１ピッチＰｐ１よりも大きくなる。
尚、光照射装置１１ｄが互いに平行な複数の加工光ＥＬを照射しているがゆえに、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチが変わると、複数の加工光ＥＬの相対的な位置関係が変わる。つまり、図４７（ｃ）及び図４７（ｄ）に示すように、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチが大きくなればなるほど複数の加工光ＥＬの間隔（特に、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向の間隔）が大きくなるように、複数の加工光ＥＬの相対的な位置関係が変わる。このため、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチの制御は、複数の加工光ＥＬの相対的な位置関係の制御と等価である。従って、制御装置１８は、実質的には、複数の加工光ＥＬの相対的な位置関係を変更することで、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチを変更しているとも言える。
制御装置１８は、リブレット構造を形成しようとしている領域が加工対象物Ｓのどの部分に対応する領域であるかに応じて、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更してもよい。例えば、上述したように加工対象物Ｓが航空機である場合には、胴体ＰＬ１の摩擦の低減効果を効率的に発揮可能な凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１と、主翼ＰＬ２の摩擦の低減効果を効率的に発揮可能な凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１とが同じになるとは限らない。このため、制御装置１８は、胴体ＰＬ１上の塗装膜ＳＦを加工することで形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が、主翼ＰＬ２上の塗装膜ＳＦを加工することで形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１と異なるように、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更してもよい。
制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更してもよい。具体的には、上述したように、塗装膜ＳＦの表面の形状は、塗装膜ＳＦの下の加工対象物Ｓの表面の形状に依存している可能性が高い。つまり、表面が平面となる加工対象物Ｓ上に塗布された塗装膜ＳＦの表面は、平面である可能性が高く、表面が曲面となる加工対象物Ｓ上に塗布された塗装膜ＳＦの表面は、曲面である可能性が高い。この場合、第１の形状となる加工対象物Ｓの表面の摩擦の低減効果を効率的に発揮可能な凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１と、第１の形状とは異なる第２の形状となる加工対象物Ｓの表面の摩擦の低減効果を効率的に発揮可能な凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１とが同じになるとは限らない。このため、制御装置１８は、表面の形状が第１の形状となる塗装膜ＳＦを加工することで形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が、表面の形状が第２の形状となる塗装膜ＳＦを加工することで形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１と異なるように、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更してもよい。尚、この場合、加工装置１ｄは、塗装膜ＳＦの表面の形状に基づいて凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更するために、加工装置１ｂと同様に、塗装膜ＳＦの表面の形状を計測可能な表面特性計測装置１９ｂを備えていてもよいし、塗装膜ＳＦの表面の形状に関する情報（例えば、上述した設計データ）を取得してもよい。また、光照射装置１１ｄが互いに平行な複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射している場合、加工対象物Ｓの形状が平面でないときには、複数の加工光ＥＬの間隔（ピッチ）と形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１とが同じになるとは限らない。この場合、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を所定のピッチとするように、複数の加工光ＥＬの間隔を変えてもよい。尚、光照射装置１１ｄが互いに非平行な複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射している場合であっても、加工対象物Ｓの形状が平面でないときには、複数の加工光ＥＬの間隔（ピッチ）と形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１とが同じになるとは限らないため、複数の加工光ＥＬの間隔を変えてもよい。
複数の加工光ＥＬの走査に伴い、複数の加工光ＥＬが夫々照射される複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置（特に、塗装膜ＳＦの表面に沿った方向における位置）が変わる。複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わると、複数の加工光ＥＬが照射されている間に、複数の照射領域ＥＡが形成されている領域が、加工対象物Ｓのある部分に対応する領域（例えば、胴体ＰＬ１に対応する領域）から、加工対象物Ｓの別部分に対応する領域（例えば、主翼ＰＬ２に対応する領域）へと変わる可能性がある。或いは、複数の照射領域ＥＡの塗装膜ＳＦの表面上での相対的な位置が変わると、複数の加工光ＥＬが照射されている間に、塗装膜ＳＦの表面のうち複数の照射領域ＥＡが形成されている部分の形状もまた変わる可能性がある。このため、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射されているとき（つまり、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動しているとき）に、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更してもよい。上述のように、加工対象物Ｓの形状が異なると、複数の加工光ＥＬの間隔が一定であっても、形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチが異なる恐れがある。この場合、塗装膜ＳＦの形状に応じて、複数の加工光ＥＬの間隔（ピッチ）を変更してもよい。
このような第４変形例の加工装置１ｄは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しつつ、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２の配列ピッチを変更することができる。従って、凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２の配列ピッチを変更することができない場合と比較して、より適切なリブレット構造が形成可能となる。具体的には、例えば、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切な配列ピッチが採用されたリブレット構造が形成可能となる。
尚、図１８から図２４を参照しながら説明した上述した光照射装置２１ａから２７ａの少なくとも一つもまた、ズームレンズ１１２４ｄを備えていてもよい。この場合も、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２の配列ピッチが変更可能である。
また、上述した説明では、制御装置１８は、ズームレンズ１１２４ｄを用いて光学系１１２ｄの投影倍率を変更することで、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１（つまり、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ）及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更している。しかしながら、制御装置１８は、その他の方法で、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１（つまり、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ）及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。加工装置１ｄが光照射装置１１ｄに代えて上述した光照射装置２１ａから２７ａのいずれかを備える場合においても、制御装置１８は、その他の方法で、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１（つまり、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ）及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。
例えば、光源系１１１から射出される複数の加工光ＥＬの各々の光路中に、光軸に対する傾斜角度が変更可能な平行平面板をそれぞれ設け、これらの平行平面板の角度をそれぞれ所定の角度に設定することにより、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。複数の加工光ＥＬを照射する上述した光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａの少なくとも一つもまた、平行平面板を備えていてもよい。
例えば、加工装置１ｄが、上述した図２７に示す複数の照射ユニット１１０ｂ－１を備えている場合には、制御装置１８は、複数の照射ユニット１１０ｂ－１を塗装膜ＳＦの表面に沿った方向に沿って移動させることで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。具体的には、制御装置１８は、複数の照射ユニット１１０ｂ－１を移動させて複数の照射ユニット１１０ｂ－１の配列間隔を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。複数の加工光ＥＬを照射可能な上述した光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかを加工装置１ｄが備え且つ光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかが複数の加工光ＥＬを照射するために複数の照射ユニット１１０ｂ－１を備えている場合においても同様である。
例えば、加工装置１ｄが、上述した図３（ｂ）に示す複数の光源１１１１を備えている場合には、制御装置１８は、複数の光源１１１１を塗装膜ＳＦの表面に沿った方向に沿って移動させることで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。具体的には、制御装置１８は、複数の光源１１１１を移動させて複数の光源１１１１の配列間隔を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。複数の加工光ＥＬを照射可能な上述した光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかを加工装置１ｄが備え且つ光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかが複数の加工光ＥＬを照射するために複数の光源１１１１を備えている場合においても同様である。
例えば、加工装置１ｄが、上述した図３（ｃ）に示す単一の光源１１１１からの加工光ＥＬを分岐器１１１２で分岐して複数の射出口から射出する場合には、制御装置１８は、複数の射出口の位置を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。具体的には、制御装置１８は、複数の射出口の配列間隔を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。複数の加工光ＥＬを照射可能な上述した光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかを加工装置１ｄが備え且つ光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかが複数の加工光ＥＬを照射するために単一の光源１１１１からの加工光ＥＬを分岐器１１１２で分岐する場合においても同様である。
例えば、加工装置１ｄが、ミラーアレイ２２２ａを備える光照射装置２２ａを備えている場合には、制御装置１８は、ミラーアレイ２２２１ａの各ミラーＭの傾斜角度を制御して各ミラーＭの反射面の位置（特に、Ｙ軸周りの位置）を変化させることで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。例えば、ミラーアレイ２２２１ａが、ＸＹ平面上でマトリクス状に配列される複数のミラーＭを備えている場合には、制御装置１８は、Ｙ軸方向に沿って並ぶ一群のミラーＭの単位で各ミラーＭの傾斜角度を制御することで、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。
例えば、加工装置１ｄが複数の加工光ＥＬの相対角度を変更可能な光照射装置１１ｄ－１を備えていれば、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬの相対角を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。具体的には、図４８（ａ）は、複数の加工光ＥＬの相対角度が第１の角度状態にある様子を示し、図４８（ｂ）は、複数の加工光ＥＬの相対角度が第１の角度状態とは異なる第２の角度状態にある様子を示している。図４８（ａ）及び図４８（ｂ）に示すように、複数の加工光ＥＬの相対角度が変わると、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに入射する角度が変わる。一方で、複数の加工光ＥＬの相対角度が変わったとしても、複数の加工光ＥＬの出射点は、光出射装置１１ｄ－１の光源系のまま変わらない。その結果、図４８（ｃ）及び図４８（ｄ）に示すように、複数の加工光ＥＬの相対角度が変わると、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチが変わる。具体的には、図４８（ｃ）に示すように、複数の加工光ＥＬの相対角度が第１の角度状態にある場合には、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第３ピッチＰｅ３となっている。一方で、図４８（ｄ）に示すように、複数の加工光ＥＬの相対角度が第２の角度状態にある場合には、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第３ピッチＰｅ３よりも大きい第４ピッチＰｅ４となっている。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。尚、光照射装置１１ｄ－１は、複数の加工光ＥＬを照射可能な上述した光照射装置１１及び光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれか一つに対して、複数の加工光ＥＬの相対角度を変更するための光学部材を設けた光照射装置であってもよい。
例えば、加工装置１ｄが互いに非平行な複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射可能な光照射装置１１ｄ－２を備えていれば、制御装置１８は、塗装膜ＳＦの表面に交差する方向（図４９（ａ）から図４９（ｂ）に示す例では、Ｚ軸方向）における光照射装置１１ｄ－２と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係（光照射装置１１ｄ－２と塗装膜ＳＦとの距離）を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。具体的には、図４９（ａ）に示すように、Ｚ軸方向における光照射装置１１ｄ－２と塗装膜ＳＦとの間の距離がＤ５となる場合には、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第５ピッチＰｅ５となっている。その後、図４９（ｂ）に示すように、駆動系１２によって光照射装置１１ｄ－２が塗装膜ＳＦから離れるようにＺ軸に沿って移動した結果、Ｚ軸方向における光照射装置１１ｄ－２と塗装膜ＳＦとの間の距離がＤ６（但し、Ｄ５＜Ｄ６）となった場合には、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第５ピッチＰｅ５よりも大きい第６ピッチＰｅ６となっている。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。尚、光照射装置１１ｄ－２は、複数の加工光ＥＬを照射可能な上述した光照射装置１１及び光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれか一つに対して、互いに非平行な複数の加工光ＥＬを照射するための光学部材を設けた光照射装置であってもよい。
例えば、加工装置１ｄが、夫々が加工光ＥＬを出射可能な複数の光源１１１１を備えていれば、制御装置１８は、複数の光源１１１１のうち加工光ＥＬを実際に出射する光源１１１の数を変更することで、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。具体的には、図５０（ａ）に示す例では、複数の光源１１１１のうちの６個の光源１１１１が、加工光ＥＬを射出する光源１１１として選択されている。この場合、６個の光源１１１１が加工光ＥＬを出射し、その他の光源１１１１は加工光ＥＬを射出しない。或いは、その他の光源１１１１もまた加工光ＥＬを射出してもよいが、射出された加工光ＥＬは遮光されて塗装膜ＳＦには照射されない。この場合、図５０（ｂ）に示すように、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第７ピッチＰｅ７となっている。一方で、図５０（ｃ）に示す例では、複数の光源１１１１のうちの３個の光源１１１１（特に、図５０（ａ）に示す例で選択されていた６個の光源１１１１のうちの１つおきに選択される３つの光源１１１１）が、加工光ＥＬを出射する光源１１１として選択されている。この場合、図５０（ｄ）に示すように、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチは、第７ピッチＰｅ７よりも大きい（例えば、２倍の）第８ピッチＰｅ８となっている。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。複数の加工光ＥＬを照射可能な上述した光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかを加工装置１ｄが備え且つ光照射装置２２ａから２３ａ及び２５ａから２７ａのいずれかが複数の加工光ＥＬを照射するために複数の光源１１１１を備えている場合においても同様である。
或いは、制御装置１８は、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチを変更する（つまり、複数の照射領域ＥＡの相対的な位置関係を変更する）ことに加えて又は代えて、その他の方法で凹状構造ＣＰ１の配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更してもよい。例えば、光源系１１１から射出される複数の加工光ＥＬの各々の光路中にシャッタを設けてもよい。
例えば、加工装置１ｄが、上述した図１８に示す第１分岐光ＥＬ１及び第２分岐光ＥＬ２を干渉させることで形成される干渉縞を塗装膜ＳＦの表面に形成する光照射装置２１ａを備えていれば、制御装置１８は、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度（つまり、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光との間の相対角）を変更することで、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１を変更してもよい。具体的には、図５１（ａ）に示す例では、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度は、第１角度θ１となっている。この場合、図５１（ｂ）に示すように、塗装膜ＳＦの表面に形成されている干渉縞のピッチは、第９ピッチＰｅ９となっている。一方で、図５１（ｃ）に示す例では、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度は、第１角度θ１とは異なる第２角度θ２となっている。この場合、図５１（ｄ）に示すように、塗装膜ＳＦの表面に形成されている干渉縞のピッチは、第９ピッチＰｅ９とは異なる第１０ピッチＰｅ１０となっている。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１が変更される。
但し、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度を変更するために、加工装置１ｄは、光照射装置２１ａに代えて、図５２に示すように、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度を調整するための角度調整素子２１２７ｄを備える光照射装置１１ｄ－３を備えている。角度調整素子２１２７ｄは、光出射口２１２３ａ及び集光光学系２１２５ａを同期して移動することで、第２分岐光ＥＬ２に対する第１分岐光ＥＬ１の相対角度を調整可能である。更に、角度調整素子２１２７ｄは、光出射口２１２３ａ及び集光光学系２１２５ａを同期して移動することに加えて又は代えて、光出射口２１２４ａ及び集光光学系２１２６ａを同期して移動することで、第１分岐光ＥＬ１に対する第２分岐光ＥＬ２の相対角度を調整可能であってもよい。従って、角度調整素子２１２７ｄは、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度を変更可能である。
例えば、上述した複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔が変更されると、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布が変更する。従って、複数の照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔の変更は、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布の制御と等価である。同様に、上述した第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬ２とが干渉することで塗装膜ＳＦの表面上に形成される干渉縞のピッチが変更されると、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布が変更する。従って、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬ２とが交差する角度の変更は、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布の制御と等価である。このため、制御装置１８は、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔を変更することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布（或いは、塗装膜ＳＦの表面に沿った面内での複数の加工光ＥＬの強度分布）を制御してもよい。この場合、光学系１１２は、制御装置１８の制御下で複数の加工光ＥＬの強度分布を調整するための強度分布調整素子を備えていてもよい。強度分布調整素子は、例えば、加工光ＥＬを空間変調可能な空間光変調器であってもよい。従って、加工装置１ｄが、空間光変調器を含む光照射装置２４ａ（図２１参照）を備えていれば、制御装置１８は、空間光変調器を制御して複数の加工光ＥＬの強度分布を変更してもよい。
また、上述した説明では、制御装置１８は、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の変更を目的に、照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔の変更、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度の変更、及び、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布の変更の少なくとも一つを行っている。しかしながら、制御装置１８は、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の維持（つまり、配列ピッチＰ１の変動の防止）を目的に、照射領域ＥＡの配列ピッチ及び／又は複数の加工光ＥＬの間隔の変更、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度の変更、及び、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布の変更の少なくとも一つを行ってもよい。具体的には、上述したように、加工装置１ｄは、ガルバノミラー１１２２を介して複数の加工光ＥＬで単位加工領域ＳＡを走査している。ここで、ガルバノミラー１１２２から単位加工領域ＳＡの中央部までの加工光ＥＬの光路の長さと、ガルバノミラー１１２２から単位加工領域ＳＡの端部までの加工光ＥＬの光路の長さとは、厳密にいえば異なる。このため、単位加工領域ＳＡの中央部での複数の照射領域ＥＡの配列ピッチと、単位加工領域ＳＡの端部での複数の照射領域ＥＡの配列ピッチとが一致しない可能性がある。或いは、上述したように加工対象物Ｓが航空機の機体等であるがゆえに、塗装膜ＳＦの表面は、曲面になっていたり、凹凸を有していたり、傾斜していたりする可能性が高い。この場合も、ガルバノミラー１１２２から単位加工領域ＳＡのある部分までの加工光ＥＬの光路の長さと、ガルバノミラー１１２２から単位加工領域ＳＡの別の部分までの加工光ＥＬの光路の長さとは、厳密にいえば異なる。このため、単位加工領域ＳＡのある部分での複数の照射領域ＥＡの配列ピッチと、単位加工領域ＳＡの別の部分での複数の照射領域ＥＡの配列ピッチとが一致しない可能性がある。その結果、単位加工領域ＳＡに同じ配列ピッチＰ１の凹状構造ＣＰ１を形成したい状況下で、単位加工領域ＳＡのある部分に形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１と、単位加工領域ＳＡの別の部分に形成される凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１とが、意図せずして一致しなくなってしまう可能性がある。そこで、制御装置１８は、このような凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の意図せぬ変動を相殺するように、照射領域ＥＡの配列ピッチの変更、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬとが交差する角度の変更、及び、塗装膜ＳＦの表面上での複数の加工光ＥＬの強度分布の変更の少なくとも一つを行ってもよい。その結果、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の意図せぬ変動が相殺され、同じ配列ピッチＰ１の凹状構造ＣＰ１が適切に形成可能となる。
（４－５）第５変形例
上述した第４変形例の加工装置１ｄは、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の変更を目的に、加工光ＥＬの特性（例えば、複数の照射領域ＥＡの間の相対的な位置関係、第１分岐光ＥＬ１と第２分岐光ＥＬ２とが交差する角度、及び、塗装膜ＳＦ上での複数の加工光ＥＬの強度分布の少なくとも一つ）を変更している。一方で、第５変形例の加工装置ｅは、リブレット構造の任意の特性の変更を目的に、加工光ＥＬの任意の特性を変更する。尚、第５変形例における「リブレット構造の任意の特性」の一例として、第３変形例で説明したように、リブレット構造の有無、リブレット構造の形状（例えば、凹状構造ＣＰ１の断面形状、及び、凹状構造ＣＰ１の断面形状等の少なくとも一つ）、リブレット構造のサイズ（例えば、凹状構造ＣＰ１の深さＤ、凹状構造ＣＰ１の幅、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１、凸状構造ＣＰ２の高さＨ、凸状構造ＣＰ２の幅、及び、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２等の少なくとも一つ）、及び、リブレット構造の位置（例えば、凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２の少なくとも一方の位置）の少なくとも一つがあげられる。このため、加工装置１ｅは、図５３に示すように、加工光ＥＬの特性を調整するための特性調整装置４１ｅを備えているという点で、上述した加工装置１とは異なる。尚、加工装置１ｅは、光照射装置１１とは別個に特性調整装置４１ｅを備えていてもよいし、光照射装置１１に組み込まれた（つまり、光照射装置１１の一部を構成する）特性調整装置４１ｅを備えていてもよい。加工装置１ｅのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
制御装置１８は、リブレット構造の任意の特性を変更してより適切なリブレット構造を形成するように、加工光ＥＬの任意の特性を変更してもよい。例えば、制御装置１８は、リブレット構造の任意の特性を変更して摩擦の低減効果が適切に得られる適切なリブレット構造を形成するように、加工光ＥＬの任意の特性を変更してもよい。
複数の加工光ＥＬの特性は、塗装膜ＳＦの表面上における複数の加工光ＥＬの強度分布を含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、塗装膜ＳＦの表面上における複数の加工光ＥＬの強度分布を変更してもよい。塗装膜ＳＦの表面上における複数の加工光ＥＬの強度分布が変わると、凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状及び位置等の少なくとも一つ）が変わる。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状及び位置等の少なくとも一つ）が変わる。例えば、図５４（ａ）に示す第１の強度分布を有する複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面に照射されると、図５４（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。一方で、例えば、図５４（ｃ）に示す第１の強度分布とは異なる第２の強度分布を有する複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面に照射されると、図５４（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１とは特性が異なる図５４（ｄ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。
複数の加工光ＥＬの特性は、複数の照射領域ＥＡの形状を含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、複数の照射領域ＥＡの形状を変更してもよい。複数の照射領域ＥＡの形状が変わると、凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状及び位置等の少なくとも一つ）が変わる。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状及び位置等の少なくとも一つ）が変わる。例えば、図５５（ａ）に示す第１の形状の複数の照射領域ＥＡに複数の加工光ＥＬが照射されると、図５５（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。一方で、例えば、図５５（ｃ）に示す第１の形状とは異なる第２の形状の複数の照射領域ＥＡに複数の加工光ＥＬが照射されると、図５５（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１とは特性が異なる図５５（ｄ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。
複数の加工光ＥＬの特性は、複数の照射領域ＥＡの大きさを含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、複数の照射領域ＥＡの大きさを変更してもよい。複数の照射領域ＥＡの大きさが変わると、凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状及び位置等の少なくとも一つ）が変わる。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状及び位置等の少なくとも一つ）が変わる。例えば、図５６（ａ）に示す第１の大きさの複数の照射領域ＥＡに複数の加工光ＥＬが照射されると、図５１（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。一方で、例えば、図５６（ｃ）に示す第１の大きさよりも小さい第２の大きさの複数の照射領域ＥＡに複数の加工光ＥＬが照射されると、図５６（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１よりも幅が狭い図５６（ｄ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。
複数の加工光ＥＬの特性は、複数の加工光ＥＬの強度を含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、複数の加工光ＥＬの強度を変更してもよい。複数の加工光ＥＬの強度が変わると、凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状等）が変わる。具体的には、複数の加工光ＥＬの強度が大きくなるほど、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーが大きくなるがゆえに、より多くの塗装膜ＳＦが除去される。従って、複数の加工光ＥＬの強度が大きくなるほど、形成される凹状構造ＣＰ１の深さが大きくなる。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状等）が変わる。例えば、図５７（ａ）に示す第１の強度を有する複数の加工光ＥＬが照射されると、図５７（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。一方で、例えば、図５７（ｃ）に示す第１の強度よりも大きい第２の強度を有する複数の加工光ＥＬが照射されると、図５７（ｂ）に示す凹状構造ＣＰ１よりも深い図５７（ｄ）に示す凹状構造ＣＰ１が形成される。
複数の加工光ＥＬの特性は、複数の加工光ＥＬの照射時間を含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、複数の加工光ＥＬの照射時間を変更してもよい。複数の加工光ＥＬの照射時間が変わると、凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状等）が変わる。具体的には、複数の加工光ＥＬの照射時間が長くなるほど、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーが大きくなるがゆえに、より多くの塗装膜ＳＦが除去される。従って、複数の加工光ＥＬの照射時間が長くなるほど、形成される凹状構造ＣＰ１の深さが大きくなる。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状等）が変わる。
複数の加工光ＥＬの特性は、複数の加工光ＥＬの偏光状態（例えば、ｓ偏光かｐ偏光かの違い、及び、円偏光か直線偏光か楕円偏光かの違い等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、複数の加工光ＥＬの偏光状態を変更してもよい。複数の加工光ＥＬの偏光状態が変わると、当該複数の加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する吸収度合いが変わり得る。その結果、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーが変わり得るため、複数の凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状等）が変わり得る。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状等）が変わり得る。
複数の加工光ＥＬの特性は、複数の加工光ＥＬの波長を含んでいてもよい。つまり、制御装置１８は、特性調整装置４１ｅを制御して、複数の加工光ＥＬの波長を変更してもよい。複数の加工光ＥＬの波長が変わると、当該複数の加工光ＥＬの塗装膜ＳＦに対する吸収度合いが変わり得る。その結果、複数の加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーが変わり得るため、複数の凹状構造ＣＰ１の特性（特に、形状等）が変わり得る。その結果、このような凹状構造ＣＰ１から形成されるリブレット構造の特性（特に、形状等）が変わり得る。
制御装置１８は、制御装置１８は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射されているとき（つまり、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに対して相対的に移動しているとき）に、複数の加工光ＥＬの特性を変更してもよい。その結果、ある方向に延在している一連の凹状構造ＣＰ１は、第１の特性を有する部分と、第１の特性とは異なる第２の特性を有する部分とを有することになる。例えば、図５８（ａ）から図５８（ｃ）に示すように、ある方向に延在している一連の凹状構造ＣＰ１は、第１の形状を有する部分（図５８（ａ）のＩ－Ｉ’断面図である図５８（ｂ）参照）と、第１の形状とは異なる第２の形状を有する部分（図５８（ａ）のＩＩ－ＩＩ’断面図である図５８（ｃ）参照）とを有することになる。つまり、凹状構造ＣＰ１の延在方向に沿って凹状構造ＣＰ１の断面形状が変わる。或いは、例えば、図５９（ａ）から図５９（ｃ）に示すように、ある方向に延在している一連の凹状構造ＣＰ１は、第１の幅を有する部分（図５９（ａ）のＩ－Ｉ’断面図である図５９（ｂ）参照）と、第１の幅とは異なる第２の幅を有する部分（図５９（ａ）のＩＩ－ＩＩ’断面図である図５９（ｃ）参照）とを有することになる。つまり、凹状構造ＣＰ１の延在方向に沿って凹状構造ＣＰ１の幅が変わる。
このような第５変形例の加工装置１ｅは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しつつ、リブレット構造の特性を変更することができる。従って、リブレット構造の特性を変更することができない場合と比較して、より適切なリブレット構造が形成可能となる。具体的には、例えば、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切な特性を有するリブレット構造が形成可能となる。
（４－６）第６変形例
続いて、図６０を参照しながら、第６変形例の加工装置１ｆについて説明する。上述した説明では、支持装置１４の端部１４４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。つまり、支持装置１４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で収容装置１３（更には、収容装置１３が支持している光照射装置１１）を支持している。一方で、第６変形例の加工装置１ｆは、図６０に示すように、このような支持装置１４に代えて、塗装膜ＳＦの表面に非接触な支持装置１４ｆを備えているという点で、上述した加工装置１とは異なる。加工装置１ｆのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
支持装置１４ｆが塗装膜ＳＦの表面に非接触であるがゆえに、支持装置１４は、塗装膜ＳＦに接触することなく、収容装置１３（更には、収容装置１３が支持している光照射装置１１、以下第６変形例において同じ）を支持している。支持装置１４ｆは、塗装膜ＳＦ（更には、加工対象物Ｓ）から分離された支持フレーム（或いは、任意の支持部材等）Ｆｆによって支持される。支持装置１４ｆは、支持フレームＦｆに接触した状態で、収容装置１３を支持している。
支持装置１４ｆは、支持装置１４と同様に梁部材１４１を備えている。更に、支持装置１４ｆは、支持装置１４が備えている複数の脚部材１４２に代えて、梁部材１４１に配置される複数の柱部材１４２ｆを備えている。柱部材１４２ｆは、梁部材１４１から＋Ｚ側に向かって延伸する棒状の部材である。脚部材１４２ｆの端部（図６０に示す例では、＋Ｚ側の端部）１４４ｆは、支持フレームＦｆに接触可能である。端部１４４ｆは、脚部材１４２の端部１４４と同様に、支持フレームＦｆに接触した状態で支持フレームＦｆに付着可能である。
柱部材１４２ｆは、脚部材１４２と同様に、駆動系１５によって、Ｚ軸に沿って伸縮可能な部材である。つまり、柱部材１４２ｆの状態は、柱部材１４２ｆがＺ軸に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第３伸長状態と、柱部材１４２ｆがＺ軸に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第３縮小状態との間で切り替え可能である。柱部材１４２ｆの状態は、脚部材１４２と同様に、支持装置１４ｆが移動する際に、第３伸長状態と第３縮小状態との間で切り替えられる。柱部材１４２ｆが第３伸長状態にある場合には、柱部材１４２ｆの端部１４４ｆは、支持フレームＦｆに接触可能である。一方で、柱部材１４２ｆが第３縮小状態にある場合には、端部１４４ｆは、支持フレームＦｆに接触しない。つまり、柱部材１４２ｆが第３縮小状態にある場合には、端部１４４ｆは、支持フレームＦｆから－Ｚ側に離れている。従って、柱部材１４２ｆの端部１４４ｆと支持フレームＦｆとの接触によって支持装置１４ｆの移動が妨げられることはない。尚、柱部材１４２ｆは、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動可能な天井クレーンに取り付け可能であってもよい。また、支持装置１４ｆは、クレーン及びロボットアームの少なくとも一方であってもよい。
このような第６変形例の加工装置１ｆは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
但し、加工装置１ｆでは、支持装置１４ｆと塗装膜ＳＦとが非接触であるため、支持装置１４ｆと塗装膜ＳＦとが振動的に分離される。支持装置１４ｆが光照射装置１１を支持しているため、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとが振動的に分離される。従って、振動等に起因して塗装膜ＳＦが光照射装置１１に対して相対的に移動すると、塗装膜ＳＦの表面において、光照射装置１１による加工光ＥＬの照射位置（つまり、照射領域ＥＡの位置）が、本来の照射位置からずれてしまう可能性がある。つまり、塗装膜ＳＦと照射領域ＥＡとの相対的な位置関係が変わる可能性がある。そこで、第６変形例では、制御装置１８は、支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの振動状態及び支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの相対的な位置関係の少なくとも一方に基づいて、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの相対的な位置が変わらないように、支持装置１４ｆに対して照射領域ＥＡを相対的に移動させる。支持装置１４ｆに対して塗装膜ＳＦが振動（或いは、移動）すると塗装膜ＳＦと照射領域ＥＡとの相対的な位置関係が変わることから、制御装置１８は、塗装膜ＳＦと照射領域ＥＡとの相対的な位置関係に基づいて、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの相対的な位置関係が一定に維持されるように、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの相対的な位置を変更する。
このため、加工装置１ｆは、支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの相対的な振動状態を計測する振動計測装置５１ｆを備えている。振動計測装置としては、例えば格子照射法若しくは格子投影法を用いたモアレトポグラフィ法、ホログラフィ干渉法、オートコリメーション法、ステレオ法、非点収差法、臨界角法、又は、ナイフエッジ法など種々の計測原理を持つ光学計測装置を用いることができる。尚、加工装置１ｆは、それ自体の振動状態を計測する、変位計、速度計、或いは加速度計を備える振動計測装置を備えていてもよい。制御装置１８は、振動計測装置５１ｆの計測結果に基づいて、支持装置１４ｆに対して塗装膜ＳＦが振動したとしても塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置が変わらないように、支持装置１４ｆに対する照射領域ＥＡの位置を変更する。ここで、振動に起因して支持装置１４ｆに対して塗装膜ＳＦが一の移動方向に一の移動量だけ移動する一方で、支持装置１４ｆに対して照射領域ＥＡが静止していると、照射領域ＥＡに対して塗装膜ＳＦが一の移動方向に一の移動量だけ移動することになる。つまり、塗装膜ＳＦの表面上では、塗装膜ＳＦに対して一の移動方向とは逆向きの他の移動方向に向かって一の移動量だけ照射領域ＥＡが移動することになる。このため、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの相対位置を変えないためには、照射領域ＥＡを塗装膜ＳＦと同じように移動させる必要がある。つまり、塗装膜ＳＦの移動に合わせて照射領域ＥＡが一の移動方向に一の移動量だけ移動すれば、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置が変わらなくなる。より具体的には、支持装置１４ｆに対して照射領域ＥＡが一の移動方向に一の移動量だけ移動すれば、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置が変わらなくなる。このため、制御装置１８は、支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの移動方向と同じ方向に向かって、支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの移動量と同じ移動量だけ、支持装置１４ｆに対して照射領域ＥＡを移動させる。尚、照射領域ＥＡの移動は、駆動系１２による光照射装置１１の移動によって実現されてもよいし、光照射装置１１が備える光学部材のうちの少なくとも１つの光学部材の移動及び／又は姿勢制御（例えば、ガルバノミラー１１２２の回転状態の制御）によって実現されてもよいし、その他の方法で実現されてもよい。
尚、支持装置１４と塗装膜ＳＦとが接触可能な上述した加工装置１等においても、支持装置１４の振動状態と塗装膜ＳＦの振動状態とが一致しない可能性はある。このため、上述した加工装置１等においても、制御装置１８は、支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの振動状態（つまり、支持装置１４ｆに対する塗装膜ＳＦの相対的な位置）に基づいて、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの相対的な位置が変わらないように、支持装置１４ｆに対して照射領域ＥＡを相対的に移動させてもよい。
（４－７）第７変形例
続いて、図６１を参照しながら、第７変形例の加工装置１ｇについて説明する。上述した加工装置１は、加工対象物ＳＦを移動させることなく、駆動系１２及び１５によって光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させることが可能である。一方で、第７変形例の加工装置１ｇは、光照射装置１１を移動させることなく、塗装膜ＳＦ（つまり、加工対象物ＳＦ）を光照射装置１１に対して移動させることが可能であるという点で、上述した加工装置１とは異なる。加工装置１ｇのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
加工対象物ＳＦを移動させるために、加工装置１ｇは、ステージ６１ｇを備えている。ステージ６１ｇは、定盤６２ｇによって－Ｚ側から支持されている。ステージ６１ｇは、収容空間ＳＰに収容される。ステージ６１ｇは、光照射装置１１に対向するように配置される。ステージ６１ｇは、塗装膜ＳＦと光照射装置１１とが対向するように加工対象物Ｓを保持可能である。ステージ６１ｇは、光照射装置１１からの複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦに照射されるように加工対象物Ｓを保持可能である。ステージ６１ｇは、保持した加工対象物Ｓをリリース可能である。
ステージ６１ｇは、駆動系６３ｇによって移動可能である。ステージ６１ｇは、加工対象物Ｓを保持したまま移動可能である。ステージ６１ｇは、光照射装置１１に対して移動可能である。ステージ６１ｇは、光照射装置１１からの複数の加工光ＥＬが照射される照射領域ＥＡに対して移動可能である。駆動系６３ｇは、制御装置１８の制御下で、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係（つまり、照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係）を変更するように、ステージ６１ｇを移動させる。駆動系６３ｇは、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って、ステージ６１ｇを移動させてもよい。その結果、塗装膜ＳＦ上で照射領域ＥＡがＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動する。駆動系６３ｇは、Ｚ軸に沿って、ステージ６１ｇを移動させてもよい。駆動系６３ｇは、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つに加えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って、ステージ６１ｇを移動させてもよい。
ステージ６１ｇの移動により光照射装置１１に対して加工対象物Ｓが移動するため、収容装置１３（特に、隔壁部材１３２の端部１３４）及び支持装置１４（特に、脚部材１４２の端部１４４）に対して塗装膜ＳＦが移動する。このため、端部１３４及び１４４の少なくとも一方が塗装膜ＳＦに接触した状態でステージ６１ｇが移動すると、端部１３４及び１４４の少なくとも一方と塗装膜ＳＦとの接触によってステージ６１ｇの移動（つまり、加工対象物Ｓの移動）が妨げられる可能性がある。このため、第７変形例では、端部１３４及び１４４は、塗装膜ＳＦに接触しない。この場合、端部１３４は、例えば、定盤６２ｇに接触する。その結果、収容装置１３は、定盤６２ｇと協働して収容空間ＳＰの密閉性を維持する。更に、端部１４４もまた、例えば、定盤６２ｇに接触する。その結果、支持装置１４は、定盤６２ｇ上で自立することができる。つまり、支持装置１４は、端部１４４が定盤６２ｇに接触した状態で収容装置１３を支持する。
第７変形例では、光照射装置１１を移動させなくてもよいため、加工装置１ｇは、光照射装置１１を移動させる駆動系１２及び支持装置１５を移動させる駆動系１５を備えていなくてもよい。但し、加工装置１ｇは、上述した加工装置１と同様に、光照射装置１１を移動させてもよく、その場合には、駆動系１２及び１５の少なくとも一方を備えていてもよい。
このような第７変形例の加工装置１ｇは、上述した加工装置１では光照射装置１１の移動によって実現されていた塗装膜ＳＦと照射領域ＥＡとの間の相対位置の変更を、ステージ６１ｇの移動（つまり、加工対象物Ｓの移動）によって実現することができる。更に、加工装置１ｇは、上述した加工装置１ではガルバノミラー１１２２の回転によって実現されていた塗装膜ＳＦと照射領域ＥＡとの間の相対位置の変更もまた、ステージ６１ｇの移動（つまり、加工対象物Ｓの移動）によって実現することができる。このため、加工装置１ｇもまた、加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。つまり、加工装置１ｇは、ステージ６１ｇの移動によって加工対象物Ｓを移動させることで、複数の加工光ＥＬがＹ軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、複数の照射領域ＥＡをＹ軸に沿って移動させる）スキャン動作と、複数の照射領域ＥＡをＸ軸に沿って所定量だけ移動させるステップ動作とを交互に繰り返すことができる。その結果、加工装置１ｇは、複数の単位加工領域ＳＡを複数の加工光ＥＬで走査することができ、結果、上述したリブレット構造を形成することができる。
（４－８）第８変形例
続いて、図６２を参照しながら、第８変形例の加工装置１ｈについて説明する。上述した加工装置１は、光照射装置１１が収容装置１３に支持された状態で、駆動系１２によって光照射装置１１を移動させている。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦに非接触な状態で、光照射装置１１を移動させている。一方で、第８変形例の加工装置１ｈは、光照射装置１１ｈが収容装置１３に支持されていない状態で、光照射装置１１ｈを移動させているという点で、上述した加工装置１とは異なる。このため、加工装置１ｈは、収容装置１３が光照射装置１１を支持していなくてもよいという点で、上述した加工装置１とは異なる。つまり、加工装置１ｈは、収容装置１３によって支持されていない光照射装置１１ｈを備えているという点で、上述した加工装置１とは異なる。更に、加工装置１ｈは、上述した駆動系１２に代えて、収容装置１３に支持されていない光照射装置１１ｈを移動させるための駆動系１２ｈを備えているという点で、上述した加工装置１とは異なる。加工装置１ｈのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
収容装置１３が光照射装置１１ｈを支持していないため、光照射装置１１ｈは、塗装膜ＳＦの表面に載せられている。光照射装置１１ｈは、塗装膜ＳＦの表面を接触可能な接触部１１３ｈを備えているという点で、上述した光照射装置１１とは異なる。光照射装置１１ｈのその他の特徴は、光照射装置１１のその他の特徴と同じであってもよい。光照射装置１１ｈは、接触部１１３ｈを介して塗装膜ＳＦの表面に接触した状態で、塗装膜ＳＦの表面に載せられている。このため、光照射装置１１ｈは、塗装膜ＳＦによって支持される。
駆動系１２ｈは、制御装置１８の制御下で、光照射装置１１ｈを、塗装膜ＳＦに対して（つまり、加工対象物Ｓに対して）に移動させる。より具体的には、駆動系１２ｈは、光照射装置１１ｈを塗装膜ＳＦの表面に沿って移動させる。この際、駆動系１２ｈは、光照射装置１１ｈが接触部１１３ｈを介して塗装膜ＳＦに接触した状態で、光照射装置１１ｈを移動させる。このため、接触部１１３ｈは、塗装膜ＳＦとの間の摩擦抵抗が相対的に小さい部材である。或いは、接触部１１３は、転がり抵抗が相対的に小さい部材（例えば、タイヤ及びボール等の少なくとも一つ）である。このため、光照射装置１１ｈは、塗装膜ＳＦの表面に沿って、塗装膜ＳＦの表面上をいわば自走しているかのように移動することができる。
光照射装置１１ｈは、光照射装置１１ｈが接触部１１３ｈを介して塗装膜ＳＦに接触した状態で、加工光ＥＬを照射する。光照射装置１１は、塗装膜ＳＦの表面に沿って光照射装置１１ｈが移動している間に、加工光ＥＬを照射してもよい。その結果、塗装膜ＳＦに対して照射領域ＥＡが移動するため、複数の加工光ＥＬがＹ軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、複数の照射領域ＥＡをＹ軸に沿って移動させる）スキャン動作を行うことができる。つまり、加工装置１ｈは、光照射装置１１ｈの移動により、ガルバノミラー１１２２を回転させなくても、スキャン動作と上述したステップ動作とを交互に繰り返して、リブレット構造を形成することができる。但し、加工装置１ｈは、ガルバノミラー１１２２を回転させることで、スキャン動作とステップ動作とを交互に繰り返してもよい。
上述したように、加工装置１ｈは、支持装置１４により塗装膜ＳＦから吊り下がる（例えば、加工対象物Ｓの一例である航空機ＰＬの機体から吊り下がる）ように、塗装膜ＳＦに対して配置されることがある（上述した図６（ｂ）参照）。このように加工装置１ｈが塗装膜ＳＦから吊り下がると、光照射装置１１ｈが収容装置１３によって支持されていないため、光照射装置１１ｈが落下してしまう可能性がある。このため、光照射装置１１自身が塗装膜ＳＦに付着可能であってもよい。例えば、接触部１１３ｈが塗装膜ＳＦに付着可能であってもよい。例えば、接触部１１３ｈは、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。或いは、例えば図６３に示すように、光照射装置１１ｈを塗装膜ＳＦ上に位置させる吸着部１１４ｈを設けてもよい。図６３において、光照射装置１１ｈはフレーム１１５ｈによって支持されている。このフレーム１１５ｈには、接触部としての車輪１１３ｈと、吸着部１１４ｈの一部を構成する吸引ノズル１１４ｈ１とが設けられている。吸引ノズル１１４ｈ１は、吸引配管１１４ｈ２を介して吸引ポンプ１１４ｈ３と接続されている。吸引ポンプ１１４ｈ３は、吸引配管１１４ｈ２を介して吸引ノズル１１４ｈ１と塗装膜ＳＦとの間を減圧して、光照射装置１１ｈを塗装膜ＳＦに吸着する。尚、車輪１１３ｈは、駆動系１２ｈによって駆動可能である。尚、吸着部１１４ｈとしては、上述に示した負圧吸引式に限定されず、例えば磁石吸引式であってもよい。
このような第８変形例の加工装置１ｈは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、加工装置１ｈでは、光照射装置１１ｈが塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦの表面に沿って移動可能である。従って、塗装膜ＳＦの表面がどのような形状であっても、光照射装置１１は、塗装膜ＳＦの表面に沿って移動することができる。このため、加工装置１ｈは、塗装膜ＳＦの表面の形状の制約をそれほど受けることなく、塗装膜ＳＦを加工することができる。
（４－９）第９変形例
続いて、図６４を参照しながら、第９変形例の加工装置１ｉについて説明する。図６４に示すように、加工装置１ｉは、位置計測装置７１ｉを更に備えているという点で、上述した加工装置１とは異なる。加工装置１ｉのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
位置計測装置７１ｉは、塗装膜ＳＦに対する（つまり、加工対象物Ｓに対する）複数の照射領域ＥＡの位置を計測する。第９変形例では、複数の照射領域ＥＡの位置を計測するために、位置計測装置７１ｉは、塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部との双方を同時に撮像可能な撮像機器（例えば、カメラ）７２ｉを含み、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置を計測して、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置を間接的に計測する。塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部とを同時に撮像するためには、撮像機器７２ｉは、塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部とが撮像機器７２ｉの撮像範囲に同時に含まれるように、塗装膜ＳＦ（つまり、加工対象物Ｓ）及び光照射装置１１の少なくとも一方に対して位置合わせされている。この場合、典型的には、撮像機器７２ｉは、塗装膜ＳＦ及び光照射装置１１から所定距離以上離れた位置に配置されている。この場合、撮像機器７２ｉは、塗装膜ＳＦ及び光照射装置１１から所定距離以上離れた位置から、塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部を撮像する。つまり、撮像機器７２ｉは、塗装膜ＳＦ及び光照射装置１１を俯瞰する状態で、塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部とを撮像する。
撮像機器７２ｉが塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部とを同時に撮像するがゆえに、撮像機器７２ｉの撮像結果（つまり、位置計測装置７１ｉの計測結果）は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報を含んでいる。
ここで、上述したように、光照射装置１１は、隔壁部材１３２によって囲まれた収容空間ＳＰに収容されている。隔壁部材１３２が可視光を通過させる部材である場合には、撮像機器７２ｉは、収容空間ＳＰに収容されている光照射装置１１を直接的に撮像することができる。その結果、位置計測装置７１ｉの計測結果は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報を含むことになる。このため、隔壁部材１３２は、可視光を通過させる部材であってもよい。この場合であっても、加工光ＥＬが不可視光であれば、加工光ＥＬが隔壁部材１３２によって遮光可能であることに変わりはない。
或いは、隔壁部材１３２が可視光を遮光する部材である場合には、撮像機器７２ｉが光照射装置１１を直接撮像することができない可能性がある。しかしながら、この場合であっても、撮像機器７２ｉは、光照射装置１１を支持している収容装置１３、及び、収容装置１３を支持している支持装置１４を撮像することができる。従って、この場合、位置計測装置７１ｉの計測結果は、塗装膜ＳＦに対する収容装置１３及び支持装置１４の少なくとも一方の位置に関する情報を含んでいる。更に、塗装膜ＳＦに対する収容装置１３及び支持装置１４の少なくとも一方の位置が変わると、収容装置１３及び支持装置１４に支持されている光照射装置１１の塗装膜ＳＦに対する位置もまた変わる。つまり、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置は、塗装膜ＳＦに対する収容装置１３及び支持装置１４の少なくとも一方の位置に依存する。従って、収容装置１３及び支持装置１４の少なくとも一方と光照射装置１１との位置関係が既知であれば、塗装膜ＳＦに対する収容装置１３及び支持装置１４の少なくとも一方の位置に関する情報は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報に変換可能である。従って、隔壁部材１３２が可視光を遮光する部材である場合であっても、位置計測装置７１ｉの計測結果は、実質的には、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報を含んでいる。尚、制御装置１８が駆動系１２及び１５を制御して夫々光照射装置１１及び支持装置１４を移動させているため、収容装置１３及び支持装置１４の少なくとも一方と光照射装置１１との位置関係は、制御装置１８にとって既知の情報である。従って、制御装置１８は、隔壁部材１３２が可視光を遮光する部材である場合であっても、位置計測装置７１ｉの計測結果から、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報を取得可能である。
或いは、隔壁部材１３２が可視光を遮光する部材であっても、撮像機器７２ｉが、不可視光の照明光を用いて塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部を撮像する機器である場合には、撮像機器７２ｉは、光照射装置１１を直接的に撮像することができる。従って、撮像機器７２ｉは、隔壁部材１３２を通過可能な不可視光の照明光を用いて塗装膜ＳＦの少なくとも一部と光照射装置１１の少なくとも一部を撮像してもよい。但し、塗装膜ＳＦによって相応に吸収可能な波長の不可視光が照明光として用いられ、且つ、照明光の強度が塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度以上になっていると、照明光の照射によって塗装膜ＳＦが蒸発してしまう可能性がある。このため、撮像機器７２ｉが用いる照明光の強度は、塗装膜ＳＦを蒸発させることが可能な強度未満に設定される。つまり、照明光の強度は、塗装膜ＳＦを蒸発させることができない程度に強度が小さくなるように設定される。
位置計測装置７１ｉの計測結果は、位置計測装置７１ｉから、有線又は無線の通信回線を介して、制御装置１８に出力される。制御装置１８は、位置計測装置７１ｉの計測結果を受信する。制御装置１８は、位置計測装置７１ｉの計測結果から、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置を特定し、ひいては、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を特定する。具体的には、上述したように、位置計測装置７１ｉの計測結果は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報を含む。ここで、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置が変わると、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置もまた変わる。つまり、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置は、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に依存する。従って、光照射装置１１と複数の照射領域ＥＡとの位置関係が既知であれば、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に関する情報は、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置に関する情報に変換可能である。更に、制御装置１８が光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御して塗装膜ＳＦ上での複数の照射領域ＥＡの位置を変更している。このため、光照射装置１１と複数の照射領域ＥＡとの位置関係は、制御装置１８にとって既知の情報である。従って、制御装置１８は、位置計測装置７１ｉの計測結果及び光照射装置１１と複数の照射領域ＥＡとの位置関係（言い換えれば、ガルバノミラー１１２２の制御状態）に基づいて、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を特定可能である。
制御装置１８は、特定した複数の照射領域ＥＡの位置に基づいて、リブレット構造を形成するように光照射装置１１、駆動系１２及び駆動系１５の少なくとも一つを制御する。例えば、制御装置１８は、塗装膜ＳＦ上の所望位置に照射領域ＥＡが設定されるように、光照射装置１１や、駆動系１２や、駆動系１５を制御してもよい。或いは、例えば、制御装置１８は、特定した複数の照射領域ＥＡの位置（或いは、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置）に、第２変形例で説明した塗装膜ＳＦの表面の特性（例えば、表面の形状及び反射率等の少なくとも一つ）を関連付けると共に、当該関連付けた情報に基づいて、上述した第２変形例における事前計測制御動作を行ってもよい。
このような第９変形例の加工装置１ｉは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、加工装置１ｉは、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を適切に特定することができる。従って、加工装置１ｉは、塗装膜ＳＦの表面上で複数の照射領域ＥＡを適切な位置に設定しながら、塗装膜ＳＦを適切に（つまり、相対的に精度よく）加工することができる。
尚、上述したように、位置計測装置７１ｉは、塗装膜ＳＦの表面を撮像できる。このため、制御装置１８は、位置計測装置７１ｉが撮像した塗装膜ＳＦの表面の画像から、塗装膜ＳＦの表面の形状、及び、塗装膜ＳＦの表面上においてそのような形状が存在する位置の少なくとも一方を特定することもできる。このため、位置計測装置７１ｉは、上述した第２変形例で用いられる、塗装膜ＳＦの表面の形状を計測するための表面特性計測装置１９ｂとして用いられてもよい。この場合、制御装置１８は、位置計測装置７１ｉの計測結果から、例えば、第２変形例における事前計測制御動作の第１具体例から第３具体例で用いられる「塗装膜ＳＦの表面の形状」を特定してもよい。或いは、制御装置１８は、位置計測装置７１ｉの計測結果から、例えば、第２変形例における事前計測制御動作の第４具体例で用いられる「塗装膜ＳＦの表面上において存在する許容サイズ以上の構造物」の形状、及び、このような構造物が存在する領域の塗装膜ＳＦ上の位置の少なくとも一方を特定してもよい。
尚、上述の例では、位置計測装置７１ｉが塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置を間接的に計測したが、位置計測装置７１ｉは、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置を直接的に計測してもよい。例えば、光照射装置１１から、弱い強度（塗装膜ＳＦを蒸発させない程度であって且つ撮像機器７２ｉで検出できる強度）の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦ上に照射して照射領域ＥＡを塗装膜ＳＦ上に形成する。その照射領域ＥＡの位置を撮像機器７２ｉで撮像することによって、塗装膜ＳＦに対する照射領域ＥＡの位置を直接的に計測することができる。なお、塗装膜ＳＦに対する加工中に、照射領域ＥＡの位置を直接的に計測してもよい。
また、上述した説明では、加工装置１ｉ自体が位置計測装置７１ｉを備えている例を説明している。しかしながら、上述したように、位置計測装置７１ｉ（特に、撮像機器７２ｉ）が光照射装置１１から所定距離以上離れた位置に配置されていることから、位置計測装置７１ｉは、加工装置１ｉとは別個の装置であってもよい。つまり、加工装置１ｉに代えて、有線又は無線の通信回線を介して情報の送受信が可能な加工装置１と位置計測装置７１ｉとを備える加工システムであっても、上述した第９変形例の加工装置１ｉが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
（４－１０）第１０変形例
続いて、図６５を参照しながら、第１０変形例の加工装置１ｊについて説明する。第１０変形例の加工装置１ｊは、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を計測し、計測結果に基づいてリブレット構造を形成するように光照射装置１１、駆動系１２及び駆動系１５の少なくとも一つを制御するという点では、上述した第９変形例の加工装置１ｉと同じである。加工装置１ｊは、位置計測装置７１ｉに代えて、位置計測装置７１ｊを備えているという点で、上述した加工装置１ｉとは異なる。加工装置１ｊのその他の特徴は、加工装置１ｉのその他の特徴と同じであってもよい。
位置計測装置７１ｊは、塗装膜ＳＦに対する（つまり、加工対象物Ｓに対する）複数の照射領域ＥＡの位置を計測するという点では、上述した位置計測装置７１ｉと同じである。第１０変形例では、複数の照射領域ＥＡの位置を計測するために、位置計測装置７１ｊは、第１計測装置７１１ｊと、第２計測装置７１２ｊとを備えている。第１計測装置７１１ｊと、第２計測装置７１２ｊとは、互いに協働して、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を計測する。
第１計測装置７１１ｊは、塗装膜ＳＦと所定の第１位置関係を有する第１位置に配置される。所定の第１位置関係は、制御装置１８に既知である。つまり、制御装置１８は、第１位置関係に関する情報を保有している。図６５に示す例では、第１計測装置７１１ｊは、塗装膜ＳＦの表面に配置されている。しかしながら、第１計測装置７１１ｊは、塗装膜ＳＦの表面以外に配置されていてもよい。例えば、第１計測装置７１１ｊは、塗装膜ＳＦの内部に配置されてもよいし、計測対象物Ｓに配置されてもよいし、その他の位置に配置されてもよい。
第２計測装置７１２ｊは、光照射装置１１と所定の第２位置関係を有する第２位置に配置される。所定の第２位置関係は、制御装置１８に既知である。つまり、制御装置１８は、第２位置関係に関する情報を保有している。図６５に示す例では、第２計測装置７１２ｊは、光照射装置１１に配置されている。しかしながら、第２計測装置７１２ｊは、加工装置１ｊのうち光照射装置１１以外の部分に配置されていてもよい。或いは、第２計測装置７１２ｊは、加工装置１ｊ以外に配置されていてもよい。
第１計測装置７１１ｊは、周囲に向かって信号を出力（つまり、発信）可能な信号出力装置を含む。この場合、位置計測装置７１ｊは、配置位置が異なる複数の（例えば、２つの又は３つ以上の）第１計測装置７１１ｊを備えている。更に、この場合、第２計測装置７１２ｊは、複数の第１計測装置７１１ｊが出力した信号を検出する信号検出装置を含む。第２計測装置７１２ｊの計測結果（つまり、信号検出装置の検出結果）は、制御装置１８に出力される。制御装置１８は、第２計測装置７１２ｊの計測結果から、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々に対する第２計測装置７１２ｊの位置を特定する。制御装置１８は、複数の信号出力装置に対する信号検出装置の位置の特定するための既知の方法（例えば、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）等で採用されている３次元測位法等）を用いて、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々に対する第２計測装置７１２ｊの位置を特定してもよい。
その後、制御装置１８は、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々に対する第２計測装置７１２ｊの位置に基づいて、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置を特定する。具体的には、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々と塗装膜ＳＦとの間の第１位置関係及び第２計測装置７１２ｊと光照射装置１１との間の第２位置関係が制御装置１８にとって既知であるがゆえに、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々と第２計測装置７１２ｊとの間の位置関係は、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との間の位置関係と等価である。このため、制御装置１８は、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々に対する第２計測装置７１２ｊの位置に加えて、制御装置１８にとって既知の情報である、複数の第１計測装置７１１ｊの夫々と塗装膜ＳＦとの間の第１位置関係及び第２計測装置７１２ｊと光照射装置１１との間の第２位置関係に基づいて、塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置を特定する。塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置を特定した後の動作は、第１０変形例においても、第９変形例と同じである。つまり、制御装置１８は、特定した塗装膜ＳＦに対する光照射装置１１の位置に基づいて、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を特定する。
このような第１０変形例の加工装置１ｊであっても、上述した第９変形例の加工装置１ｉが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
尚、第１計測装置７１１ｊは、周囲に向かって信号を出力（つまり、発信）可能な信号出力装置を含んでいなくてもよい。例えば、第１計測装置７１１ｊは、第２計測装置７１２ｊによって検出可能な任意の被検出装置を含んでいてもよい。任意の被検出装置の一例として、マーカがあげられる。更に、この場合、第２計測装置７１２ｊは、任意の被検出装置を検出可能な検出装置を含んでいてもよい。任意の検出装置の一例として、カメラ等の撮像機器があげられる。この場合であっても、制御装置１８は、第２計測装置７１２ｊの計測結果から、第１計測装置７１１ｊに対する第２計測装置７１２ｊの位置を特定することができる。このため、制御装置１８は、塗装膜ＳＦに対する複数の照射領域ＥＡの位置を特定可能である。
（４－１１）第１１変形例
続いて、第１１変形例の加工装置１ｋについて説明する。加工装置１ｋは、上述した加工装置１と同様に、塗装膜ＳＦの表面に複数の単位加工領域ＳＡを設定し、複数の単位加工領域ＳＡに順に複数の加工光ＥＬを照射する。第１１変形例では、各単位加工領域ＳＡは、隣接する他の単位加工領域ＳＡと部分的に重複する。つまり、各単位加工領域ＳＡは、他の単位加工領域ＳＡと重複する重複領域ＳＡａと、他の単位加工領域ＳＡと重複しない非重複領域ＳＡｂとを含む。例えば、図６６（ａ）に示すように、単位加工領域ＳＡ１は、単位加工領域ＳＡ１の＋Ｘ側に隣接する単位加工領域ＳＡ２と部分的に重複する（但し、単位加工領域ＳＡ６とは重複しない）重複領域ＳＡａ１－２と、単位加工領域ＳＡ１の＋Ｙ側に隣接する単位加工領域ＳＡ５と部分的に重複する（但し、単位加工領域ＳＡ６とは重複しない）重複領域ＳＡａ１－５と、単位加工領域ＳＡ２及びＳＡ５と部分的に重複し且つ単位加工領域ＳＡ１と斜め方向に隣接する単位加工領域ＳＡ６と部分的に重複する重複領域ＳＡａ１－２５６と、他の単位加工領域ＳＡと重複しない非重複領域ＳＡｂ１とを含む。例えば、図６６（ｂ）に示すように、単位加工領域ＳＡ２は、単位加工領域ＳＡ２の－Ｘ側に隣接する単位加工領域ＳＡ１と部分的に重複する（但し、単位加工領域ＳＡ５とは重複しない）重複領域ＳＡａ２－１と、単位加工領域ＳＡ２の＋Ｘ側に隣接する単位加工領域ＳＡ３と部分的に重複する（但し、単位加工領域ＳＡ７とは重複しない）重複領域ＳＡａ２－３と、単位加工領域ＳＡ２の＋Ｙ側に隣接する単位加工領域ＳＡ６と部分的に重複する（但し、単位加工領域ＳＡ５及びＳＡ７とは重複しない）重複領域ＳＡａ２－６と、単位加工領域ＳＡ１及びＳＡ６に部分的に重複し且つ加えて単位加工領域ＳＡ２と斜め方向に隣接する単位加工領域ＳＡ５と部分的に重複する重複領域ＳＡａ２－１５６と、単位加工領域ＳＡ３及びＳＡ６に部分的に重複し且つ加えて単位加工領域ＳＡ２と斜め方向に隣接する単位加工領域ＳＡ７と部分的に重複する重複領域ＳＡａ２－３６７と、他の単位加工領域ＳＡと重複しない非重複領域ＳＡｂ２とを含む。
加工装置１ｋは、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性と、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性とが異なるものとなるように複数の加工光ＥＬを照射するという点で、上述した加工装置１とは異なる。というのも、一の単位加工領域ＳＡと他の単位加工領域ＳＡとが部分的に重複する重複領域ＳＡａには、一の単位加工領域ＳＡに照射される加工光ＥＬと、他の単位加工領域ＳＡに照射される加工光ＥＬとが重複して照射される可能性がある。一方で、一の単位加工領域ＳＡに含まれる非重複領域ＳＡｂには、一の単位加工領域ＳＡに照射される加工光ＥＬが照射される一方で、他の単位加工領域ＳＡに照射される加工光ＥＬが照射されることはない。このため、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性と非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性とが同じになると、重複領域ＳＡａに形成される凹状構造ＣＰ１の特性と、非重複領域ＳＡｂに形成される凹状構造ＣＰ１の特性とが変わってしまう可能性がある。その結果、リブレット構造の特性が、本来必要としていた特性から乖離してしまう可能性がある。そこで、第１１変形例では、加工装置１ｋは、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性と、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性とが異なるものとなるように複数の加工光ＥＬを照射する。以下、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性及び非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性が異なる３つの例について説明する。尚、加工装置１ｋのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
（４－１１－１）重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性が非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性と異なる第１具体例
第１具体例では、図６７に示すように、制御装置１８は、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ（つまり、未だ凹状構造ＣＰ１が形成されていない重複領域ＳＡａ）に対しては加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。一方で、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａ（つまり、既に凹状構造ＣＰ１が形成されている重複領域ＳＡａ）に対しては加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。更に、制御装置１８は、非重複領域ＳＡｂに加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。つまり、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度をゼロに設定し、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ及び非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの強度をゼロよりも大きい強度に設定する。言い換えれば、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの照射時間をゼロに設定し、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ及び非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの照射時間をゼロよりも大きい時間に設定する。尚、図６７は、単位加工領域ＳＡ１に加工光ＥＬを照射した後に、単位加工領域ＳＡ１と部分的に重複する単位加工領域ＳＡ２に加工光ＥＬを照射する場合において、単位加工領域ＳＡ１に加工光ＥＬを照射するタイミングでは、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ１－２に加工光ＥＬを照射し、単位加工領域ＳＡ１に続いて単位加工領域ＳＡ２に加工光ＥＬを照射するタイミングでは、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａ２－１に加工光ＥＬを照射しない例を示している。
このように、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度がゼロに設定されると、重複領域ＳＡａに既に形成されているリブレット構造が、再度の加工光ＥＬの照射によって特性が悪化する（例えば、形状が望ましくない形状になる）ように加工されてしまうことがない。このため、加工装置１ｋは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、隣接する複数の単位加工領域ＳＡが部分的に重複する場合においても、リブレット構造を適切に形成することができる。
（４－１１－２）重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性が非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性と異なる第２具体例
第２具体例では、図６８に示すように、制御装置１８は、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａに対しては、塗装膜ＳＦを蒸発させることができる程度に強度が大きい加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。一方で、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに対しては、塗装膜ＳＦを蒸発させることができない程度に強度が小さい加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。更に、制御装置１８は、非重複領域ＳＡｂに対しては、塗装膜ＳＦを蒸発させることができる程度に強度が大きい加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。つまり、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度を、塗装膜ＳＦを蒸発させることができない非加工可能強度に設定し、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ及び非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの強度を、非加工可能強度よりも大きい強度（つまり、塗装膜ＳＦを蒸発させることができる加工可能強度）に設定する。尚、図６８は、単位加工領域ＳＡ１に加工光ＥＬを照射した後に、単位加工領域ＳＡ１と部分的に重複する単位加工領域ＳＡ２に加工光ＥＬを照射する場合において、単位加工領域ＳＡ１に加工光ＥＬを照射するタイミングでは、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ１－２に加工可能強度を有する加工光ＥＬを照射し、単位加工領域ＳＡ１に続いて単位加工領域ＳＡ２に加工光ＥＬを照射するタイミングでは、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａ２－１に非加工強度の加工光ＥＬを照射する例を示している。
このように、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度が非加工可能強度に設定される場合も、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度がゼロに設定される場合と同様に、重複領域ＳＡａに既に形成されているリブレット構造が、再度の加工光ＥＬの照射によって特性が悪化するように加工されてしまうことがない。このため、加工装置１ｋは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、隣接する複数の単位加工領域ＳＡが部分的に重複する場合においても、リブレット構造を適切に形成することができる。
尚、上述したように、塗装膜ＳＦは、照射された加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーによって蒸発する。更に、上述したように、加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーは、加工光ＥＬの強度のみならず、加工光ＥＬの照射時間にも依存して変動し得る。このため、制御装置１８は、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａに対して、塗装膜ＳＦを蒸発させることができる程度に長い照射時間だけ加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御してもよい。一方で、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに対して、塗装膜ＳＦを蒸発させることができない程度に短い照射時間だけ加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御してもよい。更に、制御装置１８は、非重複領域ＳＡｂに対して、塗装膜ＳＦを蒸発させることができる程度に長い照射時間だけ加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御してもよい。つまり、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの照射時間を、塗装膜ＳＦを蒸発させることができない非加工時間に設定し、未だ加工光ＥＬが照射されていない重複領域ＳＡａ及び非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの照射時間を、非加工可能時間よりも長い照射時間（つまり、塗装膜ＳＦを蒸発させることができる加工可能時間）に設定してもよい。
（４－１１－３）重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性が非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性と異なる第３具体例
第３具体例では、図６９に示すように、制御装置１８は、重複領域ＳＡａ及び非重複領域ＳＡｂの双方に、加工可能強度を有する加工光ＥＬを照射するように、光照射装置１１を制御する。但し、この場合には、制御装置１８は、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度が、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの強度よりも小さくなるように、光照射装置１１を制御する。より具体的には、制御装置１８は、重複領域ＳＡａがｎ（但し、ｎは、２以上の整数）個の単位加工領域ＳＡが部分的に重複する領域である場合には、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度が、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの強度の１／ｎ倍になるように、光照射装置１１を制御する。例えば、図６９に示す例では、重複領域ＳＡａ１－２（つまり、重複領域ＳＡａ２－１）は、２つの単位加工領域ＳＡ１及びＳＡ２が部分的に重複する領域である。このため、単位加工領域ＳＡ１に加工光ＥＬを照射するタイミングで重複領域ＳＡａ１－２に照射される加工光ＥＬの強度及び単位加工領域ＳＡ２に加工光ＥＬを照射するタイミングで重複領域ＳＡａ２－１に照射される加工光ＥＬの強度は、共に、非重複領域ＳＡｂ１及びＳＡｂ２の夫々に照射される加工光ＥＬの強度の１／２倍（つまり、半分）になる。
このように、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度が非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの１／ｎ倍に設定されると、重複領域ＳＡａに形成される凹状構造ＣＰ１の特性と、非重複領域ＳＡｂに形成される凹状構造の特性が大きく変わってしまうことはない。というのも、重複領域ＳＡａを含むｎ個の単位加工領域ＳＡに複数の加工光ＥＬを照射する都度、重複領域ＳＡａには、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの１／ｎ倍の強度の加工光ＥＬが照射される。つまり、重複領域ＳＡａには、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの１／ｎ倍の強度の加工光ＥＬがｎ回に分けて照射される。その結果、ｎ回の加工光ＥＬの照射によって重複領域ＳＡａに加えられるエネルギーの総量は、１回の加工光ＥＬの照射によって非重複領域ＳＡｂに加えられるエネルギーの総量と同じになる。従って、ｎ回の加工光ＥＬの照射によって重複領域ＳＡａに形成される凹状構造ＣＰ１の特性（例えば、深さ）は、１回の加工光ＥＬの照射によって非重複領域ＳＡｂに形成される凹状構造ＣＰ１の特性（例えば、深さ）と概ね同じになる。つまり、第３具体例では、凹状構造ＣＰ１が徐々に深くなっていくように形成される。このため、加工装置１ｋは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、隣接する複数の単位加工領域ＳＡが部分的に重複する場合においても、リブレット構造を適切に形成することができる。
尚、ｎ回の加工光ＥＬの照射によって重複領域ＳＡａに加えられるエネルギーの総量が１回の加工光ＥＬの照射によって非重複領域ＳＡｂに加えられるエネルギーの総量と同じになる限りは、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの強度が非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの１／ｎ倍に設定されなくてもよい。例えば、図６９に示す例では、重複領域ＳＡａに加工光ＥＬが照射されている間は、加工光ＥＬの強度は、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの１／ｎ倍の強度に固定されている。しかしながら、図７０に示すように、制御装置１８は、重複領域ＳＡａに加工光ＥＬが照射されている間に、加工光ＥＬの強度を連続的に（或いは、非連続的に）変化させてもよい。
また、加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギーは、加工光ＥＬの強度のみならず、加工光ＥＬの照射時間にも依存して変動し得ることは上述したとおりである。このため、制御装置１８は、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの照射時間が、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの照射時間よりも短くなるように、光照射装置１１を制御してもよい。より具体的には、制御装置１８は、重複領域ＳＡａがｎ個の単位加工領域ＳＡが部分的に重複する領域である場合には、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの照射時間が、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの照射時間の１／ｎ倍になるように、光照射装置１１を制御してもよい。尚、照射された加工光ＥＬから塗装膜ＳＦに加えられるエネルギー量（加工光ＥＬの強度×照射時間）に対する、塗装膜ＳＦが蒸発した部分の厚みの変化量が線形的でない場合には、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬのエネルギー量を、非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬのエネルギー量の１／ｎ倍と異ならせてよい。
尚、第１１変形例では、照射する加工装置１ｋが、重複領域ＳＡａに照射される加工光ＥＬの特性と非重複領域ＳＡｂに照射される加工光ＥＬの特性とが異なるものとなるように複数の加工光ＥＬを照射する例について説明した。しかしながら、塗装膜ＳＦの表面上で二次元的に広がる照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射する光照射装置２１ａ（図１８参照）又は光照射装置２４ａ（図２１参照）を備える加工装置１ａであっても、加工光ＥＬのうち重複領域ＳＡａに照射される光成分の強度（或いは、任意の特性、以下この段落において同じ）と加工光ＥＬのうち非重複領域ＳＡｂに照射される光成分の強度とが異なるものとなるように加工光ＥＬを照射してもよい。つまり、光照射装置２１ａ又は２４ａを備える加工装置１ａであっても、重複領域ＳＡａにおける加工光ＥＬの強度と非重複領域ＳＡｂにおける加工光ＥＬの強度とが異なるものとなるように加工光ＥＬを照射してもよい。この場合、加工装置１ａは、例えば、重複領域ＳＡａにおける加工光ＥＬの強度と非重複領域ＳＡｂにおける加工光ＥＬの強度とが異なるものとなるように、塗装膜ＳＦの表面上における加工光ＥＬの強度分布を調整してもよい。この場合であっても、上述した効果と同様の効果が享受可能である。
（４－１２）第１２変形例
続いて、第１２変形例の加工装置１ｌについて説明する。加工装置１ｌは、上述した加工装置１と同様に、各単位加工領域ＳＡ内でスキャン動作とステップ動作とを交互に繰り返すように、複数の加工光ＥＬを照射する。つまり、加工装置１ｌは、塗装膜ＳＦの表面上で複数の照射領域ＥＡをＹ軸方向に沿って移動させるスキャン動作を、各スキャン動作が終了した後にステップ動作を行いながら繰り返すように、複数の加工光ＥＬを照射している。第１２変形例では、特に、第１のスキャン動作で複数の照射領域ＥＡの少なくとも一つが移動する塗装膜ＳＦの表面上の領域は、第１のスキャン動作に続けて行われる第２のスキャン動作で複数の照射領域ＥＡの少なくとも他の一つが移動する塗装膜ＳＦの表面上の領域と重複する。つまり、塗装膜ＳＦの表面には、第１のスキャン動作で照射領域ＥＡが設定され且つ第２のスキャン動作でも照射領域ＥＡが設定される重複領域ＳＡｃと、第１のスキャン動作で照射領域ＥＡが設定される一方で第２のスキャン動作で照射領域ＥＡが設定されない非重複領域ＳＡｄとが含まれる。言い換えれば、複数の照射領域ＥＡには、スキャン動作が複数回行われる間に他の照射領域ＥＡと同じ位置に設定される重複照射領域ＥＡｃと、スキャン動作が複数回行われる間に他の照射領域ＥＡと同じ位置に設定されることがない重複照射領域ＥＡｄとが含まれる。
例えば、図７１（ａ）は、ｍ（但し、ｍは、１以上の整数）回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃１から照射領域ＥＡ＃４が移動する塗装膜ＳＦの表面上の領域を示している。図７１（ｂ）は、ｍ＋１回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃１から照射領域ＥＡ＃４が移動する塗装膜ＳＦの表面上の領域を示している。図７１（ｃ）は、ｍ＋２回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃１から照射領域ＥＡ＃４が移動する塗装膜ＳＦの表面上の領域を示している。図７１（ａ）から図７１（ｃ）に示す例では、ｍ回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃４が移動する領域は、ｍ＋１回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃１が移動する領域と重複する。同様に、ｍ＋１回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃４が移動する領域は、ｍ＋２回目のスキャン動作が行われている間に照射領域ＥＡ＃１が移動する領域と重複する。従って、図７１（ａ）から図７１（ｃ）に示す例では、照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃４の夫々が、重複照射領域ＥＡｃに相当し、照射領域ＥＡ＃２及びＥＡ＃３の夫々が、非重複照射領域ＥＡｄに相当する。
尚、図７１（ａ）から図７１（ｃ）に示すように、塗装膜ＳＦ上において、複数の照射領域ＥＡは、スキャン動作中に複数の照射領域ＥＡが移動するＹ軸方向に交差するＸ軸方向に沿って並んでいる。この場合、重複照射領域ＥＡｃは、複数の照射領域ＥＡのうち、Ｘ軸方向における両端の照射領域ＥＡを少なくとも含む。つまり、非重複照射領域ＥＡｄは、複数の照射領域ＥＡのうち、Ｘ軸方向における両端の照射領域ＥＡを少なくとも除く他の照射領域ＥＡを含む。
加工装置１ｌは、重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの特性と、非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの特性とが異なるものとなるように複数の加工光ＥＬを照射するという点で、上述した加工装置１とは異なる。というのも、重複照射領域ＥＡｃが設定される塗装膜ＳＦの表面上の領域（つまり、重複領域ＳＡｃ）には、一のスキャン動作中に加えて他のスキャン動作中にも加工光ＥＬが重複して照射される可能性がある。一方で、非重複照射領域ＥＡｄが設定される塗装膜ＳＦの表面上の領域（つまり、非重複領域ＳＡｄ）には、一のスキャン動作中に加工光ＥＬが照射される一方で、他のスキャン動作中に加工光ＥＬが照射されることはない。このため、重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの特性と非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの特性とが同じになると、重複照射領域ＥＡｃに照射された加工光ＥＬによって形成される凹状構造ＣＰ１の特性と、非重複照射領域ＥＡｄに照射された加工光ＥＬによって形成される凹状構造ＣＰ１の特性とが変わってしまう可能性がある。その結果、リブレット構造の特性が、本来必要としていた特性から乖離してしまう可能性がある。そこで、第１２変形例では、加工装置１ｋは、重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの特性と、非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの特性とが異なるものとなるように複数の加工光ＥＬを照射する。尚、加工装置１ｌのその他の特徴は、加工装置１ｋのその他の特徴と同じであってもよい。
上述したように、重複照射領域ＥＡｃと非重複照射領域ＥＡｄとが存在することで生ずる第１２変形例の技術的課題は、重複領域ＳＡａと非重複領域ＳＡｂとが存在することで生ずる第１１変形例の技術的課題と実質的には同じである。従って、加工装置１ｌは、制御装置１８の制御下で、加工装置１ｋと同様の観点から重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの特性と非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの特性とが異なるものとなるように、複数の加工光ＥＬを照射してもよい。例えば、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された塗装膜ＳＦ上の領域に設定されている重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの強度をゼロ又は非加工強度に設定し、未だ加工光ＥＬが照射されていない塗装膜ＳＦ上の領域に設定されている重複照射領域ＥＡｃ及び非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの強度をゼロよりも大きい強度又は加工可能強度に設定してもよい。例えば、制御装置１８は、既に加工光ＥＬが照射された塗装膜ＳＦ上の領域に設定されている重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの照射時間をゼロ又は非加工時間に設定し、未だ加工光ＥＬが照射されていない塗装膜ＳＦ上の領域に設定されている重複照射領域ＥＡｃ及び非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの照射時間をゼロよりも大きい時間又は加工可能時間に設定してもよい。例えば、制御装置１８は、重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの強度が、非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの強度よりも小さくなる（例えば、１／２倍になる）ように、光照射装置１１を制御してもよい。例えば、制御装置１８は、重複照射領域ＥＡｃに照射される加工光ＥＬの照射時間が、非重複照射領域ＥＡｄに照射される加工光ＥＬの照射時間よりも短くなる（例えば、１／２倍になる）ように、光照射装置１１を制御してもよい。
このような第１２変形例の加工装置１ｌは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、スキャン動作が複数回行われる間に他の照射領域ＥＡと同じ位置に設定される重複照射領域ＥＡｃが塗装膜ＳＦ上に設定される場合においても、リブレット構造を適切に形成することができる。
尚、第１２変形例においても、第１１変形例と同様に、塗装膜ＳＦの表面上で二次元的に広がる照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射する光照射装置２１ａ（図１８参照）又は光照射装置２４ａ（図２１参照）を備える加工装置１ａは、複数回のスキャン動作によって複数回にわたって加工光ＥＬが照射される重複領域ＳＡｃに照射される光成分の強度（或いは、任意の特性、以下この段落において同じ）と、複数回のスキャン動作によっても一度だけ加工光ＥＬが照射される非重複領域ＳＡｄに照射される光成分の強度とが異なるものとなるように、加工光ＥＬを照射してもよい。
（４－１３）第１３変形例
続いて、図７２を参照しながら、第１３変形例の加工装置１ｍについて説明する。図７２は、第１３変形例の加工装置１ｍの全体構造を模式的に示す断面図である。
図７２に示すように、第１３変形例の加工装置１ｍは、上述した加工装置１と比較して、回収装置２１ｍと、気体放出装置２２ｍとを更に備えているという点で異なる。加工装置１ｍのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。尚、図７２は、図面の簡略化のために、制御装置１８を図示省略しているが、加工装置１と同様に加工装置１ｍは制御装置１８を備えている。
回収装置２１ｍは、回収装置２１ｍから収容装置１３に延びる管路である回収管２１１ｍを介して、収容空間ＳＰに連結されている。回収管２１１ｍは、収容空間ＳＰ内に配置される管路である回収管２１２ｍに連結されている。回収管２１２ｍは、伸縮自在な管路であるが、伸縮自在な管路でなくてもよい。回収管２１２ｍは、収容空間ＳＰ内に配置される管路である回収管２１３ｍに連結されている。回収管２１３ｍの端部のうち回収管２１２ｍに連結されていない端部は、開放端である回収口２１４ｍとなっている。回収口２１４ｍは、収容空間ＳＰ内に配置されている。回収口２１４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に向けられているが、塗装膜ＳＦの表面に向けられていなくてもよい。
回収装置２１ｍは、回収口２１４ｍを介して（更には、回収管２１１ｍから２１３ｍを介して）、収容空間ＳＰのうちの少なくとも一部から物質を回収可能である。例えば、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰのうちの少なくとも一部から物質を吸引する（例えば、収容空間ＳＰのうちの少なくとも一部を排気して気体と共に物質を吸引する）ことで、物質を回収してもよい。この場合には、回収口は、吸引口と称してもよい。その結果、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰのうちの少なくとも一部の空間から物質を回収して、収容空間ＳＰの内部から収容空間ＳＰの外部に物質を排出可能である。例えば、上述したように、収容空間ＳＰ内には、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質（特に、加工対象物Ｓ及び塗装膜ＳＦの少なくとも一方から発生した不要物質）が存在する。この場合、回収装置２１ｍは、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を回収してもよい。以下の説明では、説明の便宜上、回収装置２１ｍは、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を回収するものとする。回収装置２１ｍが収容空間ＳＰから回収した不要物質は、フィルタ２１５ｍを介して加工装置１ｍの外部へと排出される。フィルタ２１５ｍは、不要物質を吸着する。尚、フィルタ２１５ｍは、着脱可能であってもよいし、交換可能であってもよい。
上述したように、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在する場合、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響を与える可能性がある。このため、回収装置２１ｍは、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響を低減するという観点から設定される収容空間ＳＰ内の回収対象領域から、不要物質を回収してもよい。尚、回収対象領域から不要物質を回収するために、回収口２１４ｍは、回収対象領域内又は回収対象領域の近傍に配置されていてもよい。但し、回収口２１４ｍが加工光ＥＬの光路に配置されると、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射が回収口２１４ｍによって妨げられる可能性がある。このため、回収口２１４ｍは、加工光ＥＬの光路から離れた位置に配置されてもよい。
例えば、回収対象領域は、光照射装置１１の光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間の少なくとも一部を含んでいてもよい。なぜならば、終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間から不要物質が回収されれば、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在しにくくなるため、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される可能性が高いからである。この場合、回収装置２１ｍは、終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間の少なくとも一部から不要物質を回収してもよい。
更に、上述したように、光照射装置１１は、塗装膜ＳＦに加工光ＥＬを照射する際に、ガルバノミラー１１２２を用いて加工光ＥＬを偏向する。このため、ガルバノミラー１１２２によって偏向される加工光ＥＬの様子を示す断面図である図７３に示すように、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射可能な領域（つまり、偏向角度が異なる複数の加工光ＥＬの光路を包含する領域）である照射可能領域ＥＬＡは、光照射装置１１が射出した加工光ＥＬが通過する可能性がある一定の広がりを有する領域（典型的には、空間）となる。尚、図７３では、照射可能領域ＥＬＡを、ハッチングされた領域として示している。従って、回収対象領域は、照射可能領域ＥＬＡの少なくとも一部を含んでいてもよい。なぜならば、照射可能領域ＥＬＡから不要物質が回収されれば、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在しにくくなるため、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される可能性が高いからである。この場合、回収装置２１ｍは、照射可能領域ＥＬＡの少なくとも一部から不要物質を回収してもよい。
更に、塗装膜ＳＦの表面に加工光ＥＬが照射されることで不要物質が発生することを考慮すれば、不要物質は、主として、塗装膜ＳＦの表面から発生する。その結果、塗装膜ＳＦの表面から発生した不要物質が、加工光ＥＬの光路に侵入する可能性がある。このため、回収対象領域は、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部を含んでいてもよい。なぜならば、不要物質の発生源である塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部から不要物質が回収されれば、不要物質が加工光ＥＬの光路に侵入しにくくなるため、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される可能性が高いからである。この場合、回収装置２１ｍは、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部から不要物質を回収してもよい。一例として、回収対象領域は、塗装膜ＳＦの表面と照射可能領域ＥＬＡとが交差する部分の少なくとも一部を含んでいてもよい。
特に、加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面に設定される照射領域ＥＡに照射されることを考慮すれば、不要物質は、主として、塗装膜ＳＦの表面上において照射領域ＥＡが設定される位置から発生する。このため、回収対象領域は、塗装膜ＳＦの表面上において照射領域ＥＡが設定される位置を含む領域であってもよい。この場合、回収装置２１ｍは、塗装膜ＳＦの表面のうちの照射領域ＥＡが設定される位置（或いは、塗装膜ＳＦの表面のうちの照射領域ＥＡが設定される位置を含む領域）から不要物質を回収してもよい。
尚、光照射装置１１は、少なくとも塗装膜ＳＦの表面に対する光照射装置１１の位置及び光照射装置１１が備える光学系１１２（特に、ガルバノミラー１１２２）の状態に基づいて定まる塗装膜ＳＦの表面上の目標照射位置Ｅｔｇｔに対して、加工光ＥＬを照射可能である。具体的には、光照射装置１１が塗装膜ＳＦに対して既に加工光ＥＬを照射している場合には、光照射装置１１は、目標照射位置Ｅｔｇｔに対して（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔに設定される照射領域ＥＡに対して）、加工光ＥＬを照射している。一方で、光照射装置１１が塗装膜ＳＦに対して未だ加工光ＥＬを照射していない（例えば、光源系１１１が加工光ＥＬを射出していない）場合には、光照射装置１１は、目標照射位置Ｅｔｇｔに対して加工光ＥＬを照射可能な状態にある。従って、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡが設定される位置は、目標照射位置Ｅｔｇｔと等価であると言える。このため、回収対象領域は、目標照射位置Ｅｔｇｔを含む領域であってもよい。この場合、回収装置２１ｍは、目標照射位置Ｅｔｇｔから（或いは、目標照射位置Ｅｔｇｔを含む領域から）不要物質を回収してもよい。
上述したように、光照射装置１１は、駆動系１２により、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能である。このため、光照射装置１１の移動に伴って、回収対象領域（特に、加工光ＥＬの光路を含む空間、照射可能領域ＥＬＡ及び目標照射位置Ｅｔｇｔのそれぞれ）もまた、塗装膜ＳＦの表面に対して移動する。更には、光照射装置１１の移動に限らず、加工光ＥＬを偏向するガルバノミラー１１２２によって、目標照射位置Ｅｔｇｔについてもまた、塗装膜ＳＦの表面に対して移動する。このため、回収口２１４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対する回収対象領域の移動に合わせて、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、回収口２１４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対して移動し得る回収対象領域から不要物質を回収することができるように、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、回収口２１４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対して移動し得る回収対象領域に追従する（特に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って追従する）ように、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。
光照射装置１１の移動に起因して回収対象領域が移動することを考慮すれば、回収対象領域は、光照射装置１１と共に移動する可能性が高い。このため、回収口２１４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対する光照射装置１１の移動に合わせて、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、回収口２１４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対して移動し得る光照射装置１１に追従する（特に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って追従する）ように、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。
回収口２１４ｍを塗装膜ＳＦの表面に対して移動させるために、回収管２１３ｍが塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、回収管２１３ｍをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動させる駆動系を加工装置１ｍが備えていてもよい。或いは、回収管２１３ｍの少なくとも一部が光照射装置１１によって支持されれば、回収管２１３ｍ（更には、回収管２１３ｍの端部である回収口２１４ｍ）は、光照射装置１１と共に（更には、回収対象領域と共に）移動可能になる。尚、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能な回収管２１３ｍに連結される回収管２１２ｍが伸縮自在（特に、回収管２１３ｍの移動方向に沿って伸縮自在）であれば、回収管２１３ｍの移動によって回収管２１３ｍが回収管２１２ｍから脱落する（その結果、排気装置２１ｍが回収口２１４ｍを介して不要物質を回収することができなくなる）ことはない。
上述したように、不要物質の一例として、塗装膜ＳＦの蒸気（つまり、塗装膜ＳＦの蒸気が凝集してできた微細な粒子を含む気体であり、いわゆるヒューム）があげられる。この場合、不要物質は、その発生源（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡが設定される位置であり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から回収口２１４ｍに向けて流れ込むことになる。このように不要物質が発生源から回収口２１４ｍに向けて流れ込むように回収される場合には、回収口２１４ｍと不要物質の発生源との位置関係によっては、発生源から回収口２１４ｍに向けて流れ込む不要物質の少なくとも一部が、加工光ＥＬの光路上に存在してしまうという技術的問題が生ずる可能性がある。回収口２１４ｍと不要物質の発生源との位置関係によっては、発生源から回収口２１４ｍに向けて流れ込む不要物質の少なくとも一部が、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響を与えてしまうという技術的問題が生ずる可能性がある。以下、この技術的問題について、図７４（ａ）及び図７４（ｂ）を参照しながら説明する。図７４（ａ）及び図７４（ｂ）のそれぞれは、スキャン動作によって照射領域ＥＡ（更には、目標照射位置Ｅｔｇｔ）が移動するＹ軸方向に沿って、照射領域ＥＡから（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から離れた位置に配置される回収口２１４ｍを示す平面図である。
図７４（ａ）は、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが－Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する状況下で、回収口２１４ｍが、目標照射位置Ｅｔｇｔから＋Ｙ側に向かって（つまり、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する向きと同じ向きであり、目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の前方側に向かって）離れており且つＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置される例を示している。この場合には、図７４（ａ）に示すように、不要物質は、その発生源（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から、発生源よりも＋Ｙ側に位置する回収口２１４ｍに向かって流れる。つまり、不要物質は、その発生源（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から＋Ｙ側に向かって流れる。そうすると、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが＋Ｙ側に向かって移動することを考慮すれば、不要物質の少なくとも一部は、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性がある。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がある。
また、図７４（ｂ）は、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが－Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する状況下で、回収口２１４ｍが、目標照射位置Ｅｔｇｔから－Ｙ側に向かって（つまり、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する向きと逆向きであり、目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の後方側に向かって）離れており且つＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置される例を示している。この場合には、図７４（ｂ）に示すように、不要物質は、その発生源（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から、発生源よりも－Ｙ側に位置する回収口２１４ｍに向かって流れる。つまり、不要物質は、その発生源（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から－Ｙ側に向かって流れる。そうすると、スキャン動作とステップ動作とが交互に行われる（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔが＋Ｙ側に向かって移動する動作と＋Ｘ側に向かって移動する動作とが繰り返される）ことを考慮すれば、不要物質の少なくとも一部は、今行っているスキャン動作の次に行われるスキャン動作で目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する領域の上方の空間に向かって流れてしまう可能性がある。つまり、不要物質の少なくとも一部は、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性がある。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がある。
従って、スキャン動作によって照射領域ＥＡ（更には、目標照射位置Ｅｔｇｔ）が移動するＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して、回収口２１４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとが離れていない（言い換えれば、同じ位置に位置する）場合には、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がある。
このような技術的問題を解決するために、第１３変形例では、回収口２１４ｍは、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動するＹ軸方向に交差し且つＸＹ平面に沿った方向に関して、目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。尚、第１３変形例における「ある軸方向に関してＸからＹが離れた」状態は、少なくともある軸方向におけるＸの位置とある軸方向におけるＹの位置とが異なる状態を意味している。従って、ある軸方向に関してＸからＹが離れていても、ある軸に交差する別の軸方向におけるＸの位置と別の軸方向におけるＹの位置とは同じになっていてもよいし、異なっていてもよい。例えば、「Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れた」状態は、少なくともＹ軸方向における目標照射位置ＥｔｇｔとＹ軸方向における回収口２１４ｍの位置とが異なる状態を意味している。このため、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れていても、Ｘ軸方向における目標照射位置ＥｔｇｔとＸ軸方向における回収口２１４ｍの位置とは同じになっていてもよいし、異なっていてもよい。同様に、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れていても、Ｚ軸方向における目標照射位置ＥｔｇｔとＺ軸方向における回収口２１４ｍの位置とは同じになっていてもよいし、異なっていてもよい。
例えば、第１３変形例における回収口２１４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係の第１例を示す平面図である図７５に示すように、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に直交し且つＸＹ平面に沿ったＸ軸方向に沿って、目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、回収口２１４ｍは、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置されていてもよい。或いは、例えば、第１３変形例における回収口２１４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係の第２例を示す平面図である図７６に示すように、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に直交しないものの交差し且つＸＹ平面に沿った方向（つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に交差し且つＸＹ平面に沿った方向）に沿って、目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、回収口２１４ｍは、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関しても目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。いずれの例においても、Ｘ軸方向に関して回収口２１４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置される場合と比較して、不要物質の少なくとも一部が、目標照射位置Ｅｔｇｔの移動先に向かって流れてしまう可能性が小さくなる。つまり、不要物質の少なくとも一部が、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性が小さくなる。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性が小さくなる。つまり、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される。
更に、図７５及び図７６に示すように、ステップ動作による目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向であるＸ軸方向に関して、回収口２１４ｍは、目標照射位置Ｅｔｇｔから、ステップ動作による目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の後方側（図７５及び図７６に示す例では、－Ｘ側）に向かって離れた位置に配置されていてもよい。この場合、Ｘ軸方向に関して、ステップ動作による目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の前方側（図７５及び図７６に示す例では、＋Ｘ側）に向かって離れた位置に回収口２１４ｍが配置される場合と比較して、不要物質の少なくとも一部が、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性がより一層小さくなる。言い換えれば、不要物質の少なくとも一部が、既に加工光ＥＬが照射された塗装膜ＳＦの表面上の領域（つまり、これ以上加工光ＥＬが照射されない領域）の上方の空間に向かって流れる可能性が高くなる。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がより一層小さくなる。つまり、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響がより一層低減される。
但し、上述したように、回収口２１４ｍが加工光ＥＬの光路に配置されると、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射が回収口２１４ｍによって妨げられる可能性がある。このため、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に交差し且つＸＹ平面に沿った方向に関して、加工光ＥＬの光路から離れた位置に配置されてもよい。例えば、第１３変形例における回収口２１４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係の第３例を示す平面図である図７７に示すように、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に交差し且つＸＹ平面に沿った方向に関して、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射可能な領域（つまり、偏向角度が異なる複数の加工光ＥＬの光路を包含する領域）である照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されてもよい。例えば、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に直交し且つＸＹ平面に沿ったＸ軸方向に沿って、照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、回収口２１４ｍは、Ｘ軸方向に関して照射可能領域ＥＬＡから離れており且つＹ軸方向に関して照射可能領域ＥＬＡと同じ位置に配置されていてもよい。或いは、例えば、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に直交しないものの交差し且つＸＹ平面に沿った方向（つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に交差し且つＸＹ平面に沿った方向）に沿って、照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、回収口２１４ｍは、Ｘ軸方向に関して照射可能領域ＥＬＡから離れており且つＹ軸方向に関しても照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されていてもよい。
回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、不要物質の回収態様を制御してもよい。また、回収装置２１ｍは、加工光ＥＬを照射していない期間の少なくとも一部で不要物質を回収しなくてもよい。回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、不要物質の回収態様を変更してもよい。例えば、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内に不要物質が存在している期間の少なくとも一部において、収容空間ＳＰの少なくとも一部から不要物質を回収してもよい。例えば、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内に不要物質が存在していない期間の少なくとも一部において、収容空間ＳＰの少なくとも一部から不要物質を回収しなくてもよい。例えば、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内に第１濃度以上の不要物質が収容空間ＳＰ内に存在している場合には、収容空間ＳＰの少なくとも一部から不要物質を回収してもよい。例えば、回収装置２１ｍは、第２濃度（但し、第２濃度は、第１濃度以下であってもよい）以下の不要物質しか収容空間ＳＰ内に存在していない場合には、収容空間ＳＰの少なくとも一部から不要物質を回収しなくてもよい。例えば、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内に存在する不要物質の濃度が高くなればなるほど、単位時間当たりに回収する不要物質の量が多くしてもよい。つまり、回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰ内に存在する不要物質の濃度が高くなればなるほど、不要物質の回収速度を高くしてもよい。また、回収装置２１ｍは、加工装置１全体を移動させるときなど収容空間ＳＰを開放するときには人体や環境への影響をより低減させるために、開放に先立って不要物質の回収速度を高めてもよい。
再び図７２において、気体放出装置２２ｍは、気体放出装置２２ｍから収容装置１３に延びる管路である放出管２２１ｍを介して、収容空間ＳＰに連結されている。放出管２２１ｍは、収容空間ＳＰ内に配置される管路である放出管２２２ｍに連結されている。放出管２２２ｍは、伸縮自在な管路であるが、伸縮自在な管路でなくてもよい。放出管２２２ｍは、収容空間ＳＰ内に配置される管路である放出管２２３ｍに連結されている。放出管２２３ｍの端部のうち放出管２２２ｍに連結されていない端部は、開放端である放出口２２４ｍとなっている。放出口２２４ｍは、収容空間ＳＰ内に配置されている。放出口２２４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に向けられているが、塗装膜ＳＦの表面に向けられていなくてもよい。
気体放出装置２２ｍは、放出口２２４ｍを介して（更には、放出管２２１ｍから２２３ｍを介して）、収容空間ＳＰのうちの少なくとも一部に気体を放出可能である。収容空間ＳＰに供給する気体の一例としては、大気、ＣＤＡ（クリーン・ドライ・エア）及び不活性ガスの少なくとも一つがあげられる。不活性ガスの一例として、窒素ガスがあげられる。気体放出装置２２ｍが放出する気体は、気体供給装置１７が供給する気体と同一であってもよい。この場合、気体放出装置２２ｍと気体供給装置１７とは、気体源を共有してもよい。但し、気体放出装置２２ｍが放出する気体は、気体供給装置１７が供給する気体と異なっていてもよい。尚、収容空間ＳＰに放出された気体の少なくとも一部は、回収装置２１ｍによって回収されてもよい。更には、収容空間ＳＰに放出された気体の少なくとも一部は、排気装置１６によって吸引されてもよい。
上述したように、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在する場合、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響を与える可能性がある。このため、気体放出装置２２ｍは、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響を低減するという観点から設定される収容空間ＳＰ内の放出対象領域に向けて気体を供給してもよい。尚、放出対象領域は、上述した回収対象領域と異なっていてもよいし、部分的に重複していてもよいし、一致していてもよい。放出対象領域は、典型的には、不要物質が存在する可能性がある領域を含んでいてもよい。この場合、放出対象領域に向けて気体を放出することは、不要物質に向けて気体を放出することと等価である。尚、放出対象領域に気体を放出するために、放出口２２４ｍは、放出対象領域内又は放出対象領域の近傍に配置されていてもよい。但し、放出口２２４ｍが加工光ＥＬの光路に配置されると、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射が放出口２２４ｍによって妨げられる可能性がある。このため、放出口２２４ｍは、加工光ＥＬの光路から離れた位置に配置されてもよい。
例えば、放出対象領域は、光照射装置１１の光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間の少なくとも一部を含んでいてもよい。なぜならば、終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間に気体が放出されると、当該空間から不要物質が吹き飛ばされる及び／又は当該空間への不要物質の侵入が抑制され、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される可能性が高いからである。この場合、気体放出装置２２ｍは、終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間の少なくとも一部に気体を放出してもよい。
更に、上述したように、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射可能な領域である照射可能領域ＥＬＡは、光照射装置１１が射出した加工光ＥＬが通過する可能性がある一定の広がりを有する領域（典型的には、空間）となる。従って、放出対象領域は、照射可能領域ＥＬＡの少なくとも一部を含んでいてもよい。なぜならば、照射可能領域ＥＬＡに気体が放出されると、照射可能領域ＥＬＡから不要物質が吹き飛ばされる及び／又は照射可能領域ＥＬＡへの不要物質の侵入が抑制され、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される可能性が高いからである。この場合、気体放出装置２２ｍは、照射可能領域ＥＬＡの少なくとも一部に気体を放出してもよい。
更に、上述したように不要物質が主として塗装膜ＳＦの表面から発生するため、放出対象領域は、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部を含んでいてもよい。なぜならば、不要物質の発生源である塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部に気体が放出されれば、発生源において発生した不要物質が吹き飛ばされ、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される可能性が高いからである。この場合、気体放出装置２２ｍは、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部に気体を放出してもよい。一例として、放出対象領域は、塗装膜ＳＦの表面と照射可能領域ＥＬＡとが交差する部分の少なくとも一部を含んでいてもよい。
特に、不要物質が主として塗装膜ＳＦの表面上において照射領域ＥＡが設定される位置（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から発生するため、放出対象領域は、塗装膜ＳＦの表面上において照射領域ＥＡが設定される位置（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）を含む領域であってもよい。この場合、気体放出装置２２ｍは、塗装膜ＳＦの表面のうちの照射領域ＥＡが設定される位置（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）に気体を放出してもよい。気体放出装置２２ｍは、塗装膜ＳＦの表面のうちの照射領域ＥＡが設定される位置（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）を含む領域に気体を放出してもよい。
上述したように、光照射装置１１は、駆動系１２により、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能である。このため、光照射装置１１の移動に伴って、放出対象領域（特に、加工光ＥＬの光路を含む空間、照射可能領域ＥＬＡ及び目標照射位置Ｅｔｇｔのそれぞれ）もまた、塗装膜ＳＦの表面に対して移動する。更には、光照射装置１１の移動に限らず、加工光ＥＬを偏向するガルバノミラー１１２２によって、目標照射位置Ｅｔｇｔ（更には、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡが設定される位置）についてもまた、塗装膜ＳＦの表面に対して移動する。このため、放出口２２４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対する放出対象領域の移動に合わせて、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、放出口２２４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対して移動し得る放出対象領域に対して気体を放出することができるように、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、放出口２２４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対して移動し得る放出対象領域に追従する（特に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って追従する）ように、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。
光照射装置１１の移動に起因して放出対象領域が移動することを考慮すれば、放出対象領域は、光照射装置１１と共に移動する可能性が高い。このため、放出口２２４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対する光照射装置１１の移動に合わせて、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、放出口２２４ｍは、塗装膜ＳＦの表面に対して移動し得る光照射装置１１に追従する（特に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って追従する）ように、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。
放出口２２４ｍを塗装膜ＳＦの表面に対して移動させるために、放出管２２３ｍが塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能であってもよい。例えば、放出管２２３ｍをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動させる駆動系を加工装置１ｍが備えていてもよい。或いは、放出管２２３ｍの少なくとも一部が光照射装置１１によって支持されれば、放出管２２３ｍ（更には、放出管２２３ｍの端部である放出口２２４ｍ）は、光照射装置１１と共に（更には、放出対象領域と共に）移動可能になる。尚、塗装膜ＳＦの表面に対して移動可能な放出管２２３ｍに連結される放出管２２２ｍが伸縮自在（特に、放出管２２３ｍの移動方向に沿って伸縮自在）であれば、放出管２２３ｍの移動によって放出管２２３ｍが放出管２２２ｍから脱落する（その結果、気体放出装置２２ｍが放出口２２４ｍを介して気体を放出することができなくなる）ことはない。
上述したように、不要物質の一例として、塗装膜ＳＦの蒸気（いわゆるヒューム）があげられる。この場合、不要物質は、その発生源（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡが設定される位置であり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から、放出口２２４ｍが気体を放出する方向に向けて流れ出すことになる。つまり、不要物質は、その発生源から、放出口２２４ｍから放出される気体の流れに乗って流れ出すことになる。このように気体放出装置２２ｍが気体を放出して不要物質が発生源から流れ出す場合には、放出口２２４ｍと不要物質の発生源との位置関係によっては、発生源から流れ出す不要物質の少なくとも一部が、加工光ＥＬの光路上に存在してしまうという技術的問題が生ずる可能性がある。放出口２２４ｍと不要物質の発生源との位置関係によっては、発生源から流れ出す不要物質の少なくとも一部が、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響を与えてしまうという技術的問題が生ずる可能性がある。以下、この技術的問題について、図７８（ａ）及び図７８（ｂ）を参照しながら説明する。図７８（ａ）及び図７８（ｂ）のそれぞれは、スキャン動作によって照射領域ＥＡ（更には、目標照射位置Ｅｔｇｔ）が移動するＹ軸方向に沿って、照射領域ＥＡから（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から離れた位置に配置される放出口２２４ｍを示す平面図である。
図７８（ａ）は、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが－Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する状況下で、放出口２２４ｍが、目標照射位置Ｅｔｇｔから－Ｙ側に向かって（つまり、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する向きと逆向きであり、目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の後方側に向かって）離れており且つＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置される例を示している。この場合には、図７８（ａ）に示すように、不要物質の発生源よりも－Ｙ側に位置する放出口２２４ｍから発生源に向けて（或いは、発生源から発生した不要物質に向けて）気体が放出される。つまり、不要物質は、その発生源（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から＋Ｙ側に向かって流れる。そうすると、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが＋Ｙ側に向かって移動することを考慮すれば、不要物質の少なくとも一部は、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性がある。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がある。
また、図７８（ｂ）は、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが－Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する状況下で、放出口２２４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔから＋Ｙ側に向かって（つまり、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する向きと同じ向きであり、目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の前方側に向かって）離れており且つＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置される例を示している。この場合には、図７８（ｂ）に示すように、不要物質の発生源よりも＋Ｙ側に位置する放出口２２４ｍから発生源に向けて（或いは、発生源から発生した不要物質に向けて）気体が放出される。つまり、不要物質は、その発生源（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔ）から－Ｙ側に向かって流れる。そうすると、スキャン動作とステップ動作とが交互に行われる（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔが＋Ｙ側に向かって移動する動作と＋Ｘ側に向かって移動する動作とが繰り返される）ことを考慮すれば、不要物質の少なくとも一部は、今行っているスキャン動作の次に行われるスキャン動作で目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する領域の上方の空間に向かって流れてしまう可能性がある。つまり、不要物質の少なくとも一部は、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性がある。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がある。
従って、スキャン動作によって照射領域ＥＡ（更には、目標照射位置Ｅｔｇｔ）が移動するＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して、放出口２２４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとが離れていない（言い換えれば、同じ位置に位置する）場合には、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がある。
このような技術的問題を解決するために、第１３変形例では、放出口２２４ｍは、スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動するＹ軸方向に交差し且つＸＹ平面に沿った方向に関して、目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。例えば、第１３変形例における放出口２２４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係の第１例を示す平面図である図７９に示すように、放出口２２４ｍは、Ｙ軸方向に直交し且つＸＹ平面に沿ったＸ軸方向に沿って、目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、放出口２２４ｍは、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置されていてもよい。或いは、例えば、第１３変形例における放出口２２４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係の第２例を示す平面図である図８０に示すように、放出口２２４ｍは、Ｙ軸方向に直交しないものの交差し且つＸＹ平面に沿った方向（つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に交差し且つＸＹ平面に沿った方向）に沿って、目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、放出口２２４ｍは、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関しても目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。いずれの例においても、Ｘ軸方向に関して放出口２２４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置される場合と比較して、不要物質の少なくとも一部が、目標照射位置Ｅｔｇｔの移動先に向かって流れてしまう可能性が小さくなる。つまり、不要物質の少なくとも一部が、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性が小さくなる。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性が小さくなる。つまり、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減されるからである。
更に、図７９及び図８０に示すように、ステップ動作による目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向であるＸ軸方向に関して、放出口２２４ｍは、目標照射位置Ｅｔｇｔから、ステップ動作による目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の前方側（図７９及び図８０に示す例では、＋Ｘ側）に向かって離れた位置に配置されていてもよい。この場合、Ｘ軸方向に関して、ステップ動作による目標照射位置Ｅｔｇｔの移動方向の後方側（図７９及び図８０に示す例では、－Ｘ側）に向かって離れた位置に放出口２２４ｍが配置される場合と比較して、不要物質の少なくとも一部が、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性がより一層小さくなる。言い換えれば、不要物質の少なくとも一部が、既に加工光ＥＬが照射された塗装膜ＳＦの表面上の領域（つまり、これ以上加工光ＥＬが照射されない領域）の上方の空間に向かって流れる可能性が高くなる。その結果、加工光ＥＬの少なくとも一部が不要物質によって遮られてしまい、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響が出る可能性がより一層小さくなる。つまり、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響がより一層低減される。
但し、上述したように、放出口２２４ｍが加工光ＥＬの光路に配置されると、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射が放出口２２４ｍによって妨げられる可能性がある。このため、放出口２２４ｍは、Ｙ軸方向に交差し且つＸＹ平面に沿った方向に関して、加工光ＥＬの光路から離れた位置に配置されてもよい。例えば、第１３変形例における放出口２２４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係の第３例を示す平面図である図８１に示すように、放出口２２４ｍは、Ｙ軸方向に交差し且つＸＹ平面に沿った方向に関して、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射可能な領域（つまり、偏向角度が異なる複数の加工光ＥＬの光路を包含する領域）である照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されてもよい。例えば、放出口２２４ｍは、Ｙ軸方向に直交し且つＸＹ平面に沿ったＸ軸方向に沿って、照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、放出口２２４ｍは、Ｘ軸方向に関して照射可能領域ＥＬＡから離れており且つＹ軸方向に関して照射可能領域ＥＬＡと同じ位置に配置されていてもよい。或いは、例えば、放出口２２４ｍは、Ｙ軸方向に直交しないものの交差し且つＸＹ平面に沿った方向（つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に交差し且つＸＹ平面に沿った方向）に沿って、照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されていてもよい。つまり、放出口２２４ｍは、Ｘ軸方向に関して照射可能領域ＥＬＡから離れており且つＹ軸方向に関しても照射可能領域ＥＬＡから離れた位置に配置されていてもよい。
尚、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍが離れる方向（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍに延びる仮想的な軸の延伸方向）は、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れる方向（つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍに延びる仮想的な軸の延伸方向）と平行であってもよい。例えば、第１３変形例における回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの位置関係の一例を示す平面図である図８２（ａ）及び第１３変形例における回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの位置関係の一例を示す断面図である図８２（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に関して回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍの双方が目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関して回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍが同じ位置に位置する状態は、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍが離れる方向と、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れる方向とが平行になる状態の一例である。或いは、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍが離れる方向は、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れる方向と交差していてもよい。つまり、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍが離れる方向は、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れる方向と非平行であってもよい。例えば、Ｘ軸方向に関して回収口２１４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており、Ｙ軸方向に関して回収口２１４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に位置し、且つ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に関して放出口２２４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔから離れている状態は（図７５及び図８０参照）、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍが離れる方向と、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れる方向とが交差する状態の一例である。
また、図８２（ａ）及び図８２（ｂ）に示すように、目標照射位置Ｅｔｇｔに照射される加工光ＥＬの光路が回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの間に位置するように、回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍが配置されていてもよい。照射可能領域ＥＬＡの少なくとも一部が回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの間に位置するように、回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍが配置されていてもよい。目標照射位置Ｅｔｇｔの上方の空間が回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの間に位置するように、回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍが配置されていてもよい。この場合、放出口２２４ｍから放出された気体によって発生源から流れ出た不要物質が、回収口２１４ｍによって相対的に円滑に回収可能となる。
また、図８２（ａ）及び図８２（ｂ）に示すように、目標照射位置Ｅｔｇｔに照射される加工光ＥＬの光路と回収口２１４ｍとの間の距離Ｄ１（特に、目標照射位置Ｅｔｇｔから回収口２１４ｍが離れる方向に沿った距離Ｄ１）と、目標照射位置Ｅｔｇｔに照射される加工光ＥＬの光路と放出口２２４ｍとの間の距離Ｄ２（特に、目標照射位置Ｅｔｇｔから放出口２２４ｍが離れる方向に沿った距離Ｄ２）とが異なっていてもよい。例えば、距離Ｄ１は、距離Ｄ２よりも長くてもよい。この場合、放出口２２４ｍから放出された気体によって発生源から流れ出た不要物質が、回収口２１４ｍによって相対的に円滑に回収可能となる。但し、距離Ｄ１が距離Ｄ２よりも短くてもよいし、距離Ｄ１が距離Ｄ２と同じであってもよい。尚、加工光ＥＬの光路と回収口２１４ｍとの間の距離は、目標照射位置ＥｔｇｔからＺ軸に沿って延びる仮想的な軸と回収口２１４ｍとの間の距離を意味していてもよい。また、加工光ＥＬの光路と放出口２２４ｍとの間の距離は、目標照射位置ＥｔｇｔからＺ軸に沿って延びる仮想的な軸と放出口２２４ｍとの間の距離を意味していてもよい。
また、図８２（ａ）及び図８２（ｂ）に示すように、照射可能領域ＥＬＡと回収口２１４ｍとの間の距離Ｄ３（特に、照射可能領域ＥＬＡから回収口２１４ｍが離れる方向に沿った距離Ｄ３）と、照射可能領域ＥＬＡと放出口２２４ｍとの間の距離Ｄ４（特に、照射可能領域ＥＬＡから放出口２２４ｍが離れる方向に沿った距離Ｄ４）とが異なっていてもよい。例えば、距離Ｄ３は、距離Ｄ４よりも長くてもよい。この場合、放出口２２４ｍから放出された気体によって発生源から流れ出た不要物質が、回収口２１４ｍによって相対的に円滑に回収可能となる。但し、距離Ｄ３が距離Ｄ４よりも短くてもよいし、距離Ｄ３が距離Ｄ４と同じであってもよい。
気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、気体の放出態様を制御してもよい。気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、気体の放出態様を変更してもよい。例えば、気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内に不要物質が存在している期間の少なくとも一部において、気体を放出してもよい。例えば、気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内に不要物質が存在していない期間の少なくとも一部において、気体を放出しなくてもよい。例えば、気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内に第３濃度以上の不要物質が収容空間ＳＰ内に存在している場合には、気体を放出してもよい。例えば、気体放出装置２２ｍは、第４濃度（但し、第４濃度は、第３濃度以下であってもよい）以下の不要物質しか収容空間ＳＰ内に存在していない場合には、気体を放出しなくてもよい。例えば、気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内に存在する不要物質の濃度が高くなればなるほど、単位時間当たりに放出する気体の量が多くしてもよい。つまり、気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰ内に存在する不要物質の濃度が高くなればなるほど、気体の放出速度を高くしてもよい。
このような第１３変形例の加工装置１ｍは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、加工光ＥＬの照射に起因して塗装膜ＳＦ等から発生する物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響を低減することができる。
尚、上述した説明では、加工装置１ｍは、回収装置２１ｍ及び気体放出装置２２ｍの双方を備えている。しかしながら、加工装置１ｍは、回収装置２１ｍを備える一方で、気体放出装置２２ｍを備えていなくてもよい。加工装置１ｍは、気体放出装置２２ｍを備える一方で、回収装置２１ｍを備えていなくてもよい。
回収装置２１ｍは、収容空間ＳＰを排気可能であると言う点で、排気装置１６と共通する性質を有している。このため、排気装置１６が、回収装置２１ｍとして機能してもよい。例えば、排気装置１６は、第１の排気経路（例えば、排気管１６１）を介して収容空間ＳＰを排気すると共に、第１の排気経路（例えば、回収管２１１ｍから回収管２１３ｍ）を介して不要物質を回収しもよい。この場合には、加工装置１ｍは、回収装置２１ｍを備えていなくてもよい。
気体放出装置２２ｍは、収容空間ＳＰに気体を供給可能であると言う点で、気体供給装置１７と共通する性質を有している。このため、気体供給装置１７が、気体放出装置２２ｍとして機能してもよい。例えば、気体供給装置１７は、第１の供給経路（例えば、配管１７１）を介して収容空間ＳＰに気体を供給すると共に、第２の供給経路（例えば、放出管２２１ｍから２２３ｍ）を介して収容空間ＳＰに気体を放出してもよい。この場合には、加工装置１ｍは、気体放出装置２２ｍを備えていなくてもよい。
尚、上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１２変形例の加工装置１ｌの少なくとも一つ）に対して、第１３変形例の加工装置１ｍの構成要件の少なくとも一部が組み合わせられてもよい。例えば、上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１２変形例の加工装置１ｌの少なくとも一つ）は、回収装置２１ｍ及び気体放出装置２２ｍの少なくとも一方を備えていてもよい。
（４－１４）第１４変形例
続いて、第１４変形例の加工装置１ｎについて説明する。第１４変形例の加工装置１ｎは、上述した第１３変形例の加工装置１ｍと比較して、複数の回収口２１４ｍを介して不要物質を回収可能であるという点及び／又は複数の放出口２２４ｍを介して気体を放出可能であるという点で異なる。加工装置１ｎのその他の特徴は、加工装置１ｍのその他の特徴と同じであってもよい。以下、複数の回収口２１４ｍ及び複数の放出口２２４ｍについて、図８３を参照しながら説明する。図８３は、複数の回収口２１４ｍ及び複数の放出口２２４ｍを示す平面図である。
図８３に示すように、加工装置１ｎは、複数の（図８３に示す例では、２つの）回収管２１３ｍを備えている。各回収管２１３ｍの端部のうち回収管２１２ｍに連結されていない端部は、開放端である回収口２１４ｍとなっている。従って、図８３に示す例では、加工装置１ｎは、２つの回数口２１４ｍを介して、不要物質を回収することができる。
２つの回収口２１４ｍのうちの一方は、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されており、２つの回収口２１４ｍのうちの他方は、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されている。より具体的には、２つの回収口２１４ｍのうちの一方は、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置されており、２つの回収口２１４ｍのうちの他方は、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置されている。以下、説明の便宜上、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されている回収口２１４ｍを、“回収口２１４ｍ（Ｘ）”と称し、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されている回収口２１４ｍを、“回収口２１４ｍ（Ｙ）”と称する。但し、２つの回収口２１４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔから離れる方向が異なる（典型的には、交差する）限りは、２つの回収口２１４ｍはどのように配置されてもよい。例えば、２つの回収口２１４ｍのうちの一方は、一の方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されており、２つの回収口２１４ｍのうちの他方は、一の方向に交差する（或いは、直交する）他の方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。
更に、加工装置１ｎは、複数の（図８３に示す例では、２つの）放出管２２４ｍを備えている。各放出管２２３ｍの端部のうち放出管２１２ｍに連結されていない端部は、開放端である放出口２２４ｍとなっている。従って、図８３に示す例では、加工装置１ｎは、２つの放出口２２４ｍを介して、気体を放出することができる。
２つの放出口２２４ｍのうちの一方は、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されており、２つの放出口２２４ｍのうちの他方は、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されている。より具体的には、２つの放出口２２４ｍのうちの一方は、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＹ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置されており、２つの放出口２２４ｍのうちの他方は、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れており且つＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔと同じ位置に配置されている。以下、説明の便宜上、Ｘ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されている放出口２２４ｍを、“放出口２２４ｍ（Ｘ）”と称し、Ｙ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されている放出口２２４ｍを、“放出口２２４ｍ（Ｙ）”と称する。但し、２つの放出口２２４ｍが目標照射位置Ｅｔｇｔから離れる方向が異なる（典型的には、交差する）限りは、２つの放出口２２４ｍはどのように配置されてもよい。例えば、２つの放出口２２４ｍのうちの一方は、一の方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されており、２つの放出口２２４ｍのうちの他方は、一の方向に交差する（或いは、直交する）他の方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。
このような第１４変形例の加工装置１ｎは、加工光ＥＬがＹ軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡをＹ軸に沿って移動させる）第１スキャン動作と、加工光ＥＬがＸ軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡをＸ軸に沿って移動させる）第２スキャン動作とを行う場合においても、加工光ＥＬの照射に起因して塗装膜ＳＦ等から発生する物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響を低減することができる。
具体的には、加工装置１ｎは、第１スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、複数の回収口２１４ｍ及び複数の放出口２２４ｍを示す平面図である図８４に示すように、第１スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動するＹ軸方向に直交するＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される回収口２１４ｍ（Ｘ）を介して、不要物質を回収してもよい。更に、加工装置１ｎは、第１スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、図８４に示すように、第１スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動するＹ軸方向に交差するＸ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される放出口２２４ｍ（Ｘ）を介して、気体を放出してもよい。この際、回収口２１４ｍ（Ｘ）と目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係は、第１３変形例における回収口２１４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係（図７５及び図７６参照）と同じであってもよい。放出口２２４ｍ（Ｘ）と目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係は、第１３変形例における放出口２２４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係（図７９及び図８０参照）と同じであってもよい。回収口２１４ｍ（Ｘ）と放出口２２４ｍ（Ｘ）との位置関係は、第１３変形例における回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの位置関係（図８２（ａ）及び図８２（ｂ）参照）と同じであってもよい。その結果、第１スキャン動作が行われている期間中に、不要物質の少なくとも一部が、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性が小さくなる。その理由は、第１３変形例において説明済みである。その結果、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される。
他方で、加工装置１ｎは、第２スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、複数の回収口２１４ｍ及び複数の放出口２２４ｍを示す平面図である図８５に示すように、第２スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動するＸ軸方向に直交するＹ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される回収口２１４ｍ（Ｙ）を介して、不要物質を回収してもよい。更に、加工装置１ｎは、第２スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、図８５に示すように、第２スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動するＸ軸方向に交差するＹ軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される放出口２２４ｍ（Ｙ）を介して、気体を放出してもよい。この際、回収口２１４ｍ（Ｙ）と目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係は、第１３変形例における回収口２１４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係（図７５及び図７６参照）と同じであってもよい。放出口２２４ｍ（Ｙ）と目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係は、第１３変形例における放出口２２４ｍと目標照射位置Ｅｔｇｔとの位置関係（図７９及び図８０参照）と同じであってもよい。回収口２１４ｍ（Ｙ）と放出口２２４ｍ（Ｙ）との位置関係は、第１３変形例における回収口２１４ｍと放出口２２４ｍとの位置関係（図８２（ａ）及び図８２（ｂ）参照）と同じであってもよい。その結果、第２スキャン動作が行われている期間中に、不要物質の少なくとも一部が、これから照射される加工光ＥＬの光路の少なくとも一部に向かって流れてしまう可能性が小さくなる。その理由は、第１３変形例において説明済みである。その結果、不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在することに起因した影響が低減される。
以上説明したように、第１４変形例の加工装置１ｎは、加工光ＥＬが複数の軸のそれぞれに沿って塗装膜ＳＦの表面を走査するスキャン動作を行う場合においても、上述した加工装置１ｍが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
尚、加工装置１ｎは、加工光ＥＬが第１の軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡをＹ軸に沿って移動させる）第３スキャン動作と、加工光ＥＬが第１の軸に交差する第２の軸に沿って塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、塗装膜ＳＦの表面上で照射領域ＥＡをＸ軸に沿って移動させる）第４スキャン動作とを行ってもよい。この場合、２つの回収口２１４ｍのうちの一方は、第１の軸に沿った第１軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されており、２つの回収口２１４ｍのうちの他方は、第２の軸に沿った第２軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。更に、２つの放出口２２４ｍのうちの一方は、第１軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されており、２つの放出口２２４ｍのうちの他方は、第２軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置されていてもよい。この場合、加工装置１ｎは、第３スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、第３スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する第１軸方向に直交する第２軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される回収口２１４ｍを介して、不要物質を回収してもよい。更に、加工装置１ｎは、第３スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、第３スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する第１軸方向に交差する第２軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される放出口２２４ｍを介して、気体を放出してもよい。他方で、加工装置１ｎは、第４スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、第４スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する第２軸方向に直交する第１軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される回収口２１４ｍを介して、不要物質を回収してもよい。更に、加工装置１ｎは、第４スキャン動作を行う期間の少なくとも一部において、第４スキャン動作によって目標照射位置Ｅｔｇｔが移動する第２軸方向に交差する第１軸方向に関して目標照射位置Ｅｔｇｔから離れた位置に配置される放出口２２４ｍを介して、気体を放出してもよい。
尚、上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１３変形例の加工装置１ｍの少なくとも一つ）に対して、第１４変形例の加工装置１ｎの構成要件の少なくとも一部が組み合わせられてもよい。例えば、上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１３変形例の加工装置１ｍの少なくとも一つ）は、複数の回収口２１４ｍを介して不要物質を回収可能であってもよい。上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１３変形例の加工装置１ｍの少なくとも一つ）は、複数の放出口２２４ｍを介して気体を放出可能であるという点で異なる。
（４－１５）第１５変形例
続いて、図８６を参照しながら、第１５変形例の加工装置１ｏについて説明する。図８６は、第１５変形例の加工装置１ｏの全体構造を模式的に示す断面図である。
図８６に示すように、第１５変形例の加工装置１ｏは、上述した加工装置１と比較して、筐体２３ｏと、圧力調整装置２４ｏとを更に備えているという点で異なる。加工装置１ｏのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同じであってもよい。
筐体２３ｏは、収容空間ＳＰ内に配置される。筐体２３ｏの内部には、筐体２３ｏの隔壁によって囲まれた収容空間２３１ｏが形成されている。収容空間２３１ｏには、光照射装置１１の少なくとも一部が収容される。尚、図８６は、光照射装置１１の全体が収容空間２３１ｏに収容される例を示している。筐体２３ｏは、収容空間２３１ｏに収容された光照射装置１１を支持する。この場合、駆動系１２は、光照射装置１１を支持することに代えて、筐体２３ｏを支持してもよい。更に、駆動系１２は、光照射装置１１を移動させることに代えて、筐体２３ｏを移動させてもよい。その結果、筐体２３ｏに支持された光照射装置１１もまた移動する。
筐体２３ｏには、光照射装置１１が照射する加工光ＥＬが射出される射出口（言い換えれば、開口）２３２ｏが形成されている。光照射装置１１は、射出口２３２ｏを介して、塗装膜ＳＦの表面に加工光ＥＬを照射する。更に、筐体２３ｏの内部空間は、射出口２３２ｏを介して、筐体２３ｏの外部空間（具体的には、収容空間ＳＰ）につながっている。但し、射出口２３２ｏが、加工光ＥＬが通過可能な部材で覆われていてもよい。射出口２３２ｏが、加工光ＥＬが通過可能な部材で埋められていてもよい。
圧力調整装置２４ｏは、筐体２３ｏの内部空間２３１ｏの圧力（つまり、気圧）を調整する。具体的には、圧力調整装置２４ｏは、筐体２３ｏの内部空間２３１ｏの圧力が、筐体２３ｏの外部空間である収容空間ＳＰの圧力よりも高くなるように、内部空間２３１ｏの圧力を調整する。つまり、圧力調整装置２４ｏは、内部空間２３１ｏの陽圧が維持されるように、内部空間２３１ｏの圧力を調整する。内部空間２３１ｏの圧力が収容空間ＳＰの圧力よりも高くなると、収容空間ＳＰ内の物質（例えば、不要物質）が収容空間ＳＰから内部空間２３１ｏに侵入しにくくなる。その結果、光照射装置１１への不要物質等の汚れの付着（特に、光学系１１２への汚れの付着）をより適切に防止することができる。このため、圧力調整装置２４ｏは、筐体２３ｏと協働して、光照射装置１１への汚れの付着を防止する付着防止装置としても機能する。
圧力調整装置２４ｏは、配管２４１ｏを介して内部空間２３１ｏに気体を供給することで、内部空間２３１ｏの圧力を調整してもよい。圧力調整装置２４ｏが供給する気体の一例としては、大気、ＣＤＡ（クリーン・ドライ・エア）及び不活性ガスの少なくとも一つがあげられる。不活性ガスの一例として、窒素ガスがあげられる。圧力調整装置２４ｏが供給する気体は、気体供給装置１７が供給する気体と同一であってもよい。この場合、圧力調整装置２４ｏと気体供給装置１７とは、気体源を共有してもよい。但し、圧力調整装置２４ｏが放出する気体は、気体供給装置１７が供給する気体と異なっていてもよい。尚、圧力調整装置２４ｏに加えて又は代えて、気体供給装置１７が内部空間２３１ｏに気体を供給することで、内部空間２３１ｏの圧力を調整してもよい。つまり、気体供給装置１７が圧力調整装置２４ｏとして機能してもよい。この場合、加工装置１ｏは、圧力調整装置２４ｏを備えていなくてもよい。
このような第１５変形例の加工装置１ｏは、上述した加工装置１が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、光照射装置１１への不要物質等の汚れの付着（特に、光学系１１２への汚れの付着）をより適切に防止することができる。
尚、上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１４変形例の加工装置１ｎの少なくとも一つ）に対して、第１５変形例の加工装置１ｏの構成要件の少なくとも一部が組み合わせられてもよい。例えば、上述した加工装置１（或いは、第１変形例の加工装置１ａから第１４変形例の加工装置１ｎの少なくとも一つ）は、筐体２３ｏ及び圧力調整装置２４ｏの少なくとも一つを備えていてもよい。
（４－１６）第１６変形例
次に、第１６変形例の加工装置１ｐについて説明する。第１６変形例の加工装置１ｐは、上述した第１３変形例の加工装置１ｍと比較して、回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍのそれぞれが、照射領域ＥＡ（目標照射位置Ｅｔｇｔ）の移動軌跡を含む領域全体を覆う点で異なる。以下、このような第１６変形例の回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍについて、図８７を参照しながら説明する。図８７は、第１６変形例の回収口２１４ｍ及び放出口２２４ｍを示す平面図である。
図８７に示すように、回収口２１４ｍは、Ｙ軸方向に関して、照射領域ＥＡの移動軌跡よりも長い寸法を有する。これにより、照射領域ＥＡがＹ軸方向に移動しても確実に不要物質を回収することができる。また、放出口２２４ｍも、Ｙ軸方向に関して、照射領域ＥＡの移動軌跡よりも長い寸法を有する。これにより、照射領域ＥＡの移動軌跡を含む表面ＳＦ上の領域近傍に気体の層流を形成することができる。尚、この第１６変形例を第１４変形例や第１５変形例と組み合わせてもよい。
（４－１７）その他の変形例
上述した説明では、複数の加工光ＥＬの照射により複数の凹部Ｃが夫々形成されている。つまり、ある１つの凹部Ｃは、ある１つの加工光ＥＬの照射によって形成されている。しかしながら、ある１つの凹部Ｃが２つ以上の加工光ＥＬの照射によって形成されていてもよい。この場合、制御装置１８は、２つ以上の加工光ＥＬの特性（例えば、強度分布等）を調整して、凹部Ｃの特性（例えば、形状、深さ及び形成位置等の少なくとも一つ）を制御してもよい。
上述した説明では、加工装置１は、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させるために、ガルバノミラー１１２２で加工光ＥＬを偏向している。しかしながら、加工装置１は、ガルバノミラー１１２２で加工光ＥＬを偏向することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を相対的に移動させることで、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させてもよい。つまり、制御装置１８は、駆動系１２を制御して、塗装膜ＳＦの表面を加工光ＥＬが走査するように光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させてもよい。
駆動系１２が光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させる目的の一つは、上述したように加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させることである。このため、光照射装置１１が移動しなくても加工光ＥＬによる塗装膜ＳＦの走査が実現できる場合には、光照射装置１１は移動しなくてもよい。つまり、加工装置１は、駆動系１２を備えていなくてもよい。
駆動系１２が光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させる目的の一つは、収容装置１３の収容空間ＳＰに複数の単位加工領域ＳＡが収容される場合において、収容装置１３及び支持装置１４を移動させることなく、複数の単位加工領域ＳＡを順に加工光ＥＬで走査するためである。このため、収容空間ＳＰに単一の単位加工領域ＳＡが収容される場合には、光照射装置１１は移動しなくてもよい。つまり、加工装置１は、駆動系１２を備えていなくてもよい。
上述した説明では、収容装置１３は、支持部材１３３を介して駆動系１２（更には、光照射装置１１）を支持している。しかしながら、駆動系１２及び光照射装置１１の少なくとも一方は、収容装置１３以外の部材（例えば、支持装置１４）によって支持されていてもよい。
上述した説明では、収容装置１３は、板状の天井部材１３１と、天井部材１３１から－Ｚ側に向かって延伸する筒状の隔壁部材１３２とを備えている。しかしながら、天井部材１３１と隔壁部材１３２とによって囲まれた収容空間ＳＰが確保可能である限りは、天井部材１３１の形状及び配置位置等、並びに、隔壁部材１３２の形状及び配置位置等は、どのようなものであってもよい。
上述した説明では、収容装置１３は、単一の隔壁部材１３２を備えている。しかしながら、収容装置１３は、天井部材１３１から－Ｚ側に向かって延伸し且つ加工光ＥＬの光路を取り囲むように配列される複数の隔壁部材を備えていてもよい。この場合、複数の隔壁部材は、隣り合う２つの隔壁部材がその配列方向（例えば、周方向）において部分的に重なるように配列されていてもよい。複数の隔壁部材の少なくとも一部は、天井部材１３１に対して移動可能であってもよい。複数の隔壁部材の全ての端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部）が塗装膜ＳＦの表面に接触可能であってもよい。複数の隔壁部材の全ての端部が塗装膜ＳＦの表面に付着可能であってもよい。或いは、複数の隔壁部材の一部の端部が塗装膜ＳＦの表面に接触可能である一方で、複数の隔壁部材の他の一部の端部が塗装膜ＳＦの表面に接触可能でなくてもよい。複数の隔壁部材の一部の端部が塗装膜ＳＦの表面に付着可能である一方で、複数の隔壁部材の他の一部の端部が塗装膜ＳＦの表面に付着可能でなくてもよい。
上述した説明では、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬを遮光可能な又は減光可能な部材である。しかしながら、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方は、加工光ＥＬを遮光可能な又は減光可能な部材でなくてもよい。天井部材１３１の少なくとも一部は、加工光ＥＬを遮光可能な又は減光可能な部材でなくてもよい。隔壁部材１３２の少なくとも一部は、加工光ＥＬを遮光可能な又は減光可能な部材でなくてもよい。
上述した説明では、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の夫々は、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を透過させない部材である。しかしながら、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方は、不要物質を透過させない部材でなくてもよい。天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方は、不要物質が通過可能な部材であってもよい。天井部材１３１の少なくとも一部は、不要物質を透過させない部材でなくてもよい。隔壁部材１３２の少なくとも一部は、不要物質を透過させない部材でなくてもよい。
上述した説明では、収容装置１３の収容空間ＳＰに光照射装置１１が配置されている。しかしながら、光照射装置１１の一部が収容装置１３の外部に配置されていてもよい。この場合であっても、収容装置１３は、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間における加工光ＥＬの光路を含む空間を少なくとも収容していてもよい。この場合、収容装置１３は、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方を備えていなくてもよいし、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方に加えて又は代えて加工光ＥＬの光路を含む空間を収容するための部材を備えていてもよい。或いは、収容空間ＳＰに光照射装置１１の全体が配置されている場合であっても、収容装置１３は、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方を備えていなくてもよいし、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方に加えて又は代えて収容空間ＳＰを形成するための部材を備えていてもよい。或いは、光照射装置１１の全体が収容装置１３の外部に配置されていてもよい。この場合、収容装置１３は、天井部材１３１及び隔壁部材１３２の少なくとも一方を備えていなくてもよい。或いは、加工装置１は、収容装置１３そのものを備えていなくてもよい。
上述した説明では、収容装置１３の端部１３４は、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状を変化させることが可能である。しかしながら、端部１３４は、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状を変化させなくてもよい。この場合、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦの表面の形状に相補的な形状であってもよい。例えば、表面が平面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に平面形状である。例えば、表面が端部１３４に向かって凸状に湾曲している塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦから見て凹状にへこんだ形状である。
上述した説明では、収容装置１３は、収容空間ＳＰ内の不要物質（つまり、加工光ＥＬの照射によって発生した物質）を検出する検出装置１３５を備えている。しかしながら、収容装置１３は、検出装置１３５を備えていなくてもよい。
上述した説明では、支持装置１４は、支持部材１４３を介して収容装置１３（更には、駆動系１２及び光照射装置１１）を支持している。しかしながら、収容装置１３、駆動系１２及び光照射装置１１の少なくとも一つは、支持装置１４以外の部材によって支持されていてもよい。
上述した説明では、排気装置１６は、排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引した不要物質を吸着するフィルタ１６２を備えている。しかしながら、排気装置１６は、フィルタ１６２を備えていなくてもよい。例えば、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射によって不要物質が発生しない場合には、排気装置１６は、フィルタ１６２を備えていなくてもよい。
上述した説明では、加工装置１は、排気装置１６を備えている。しかしながら、加工装置１は、排気装置１６を備えていなくてもよい。例えば、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射によって不要物質が発生しない場合には、加工装置１は、排気装置１６を備えていなくてもよい。例えば、気体供給装置１７から収容空間ＳＰに供給された気体を排気しなくてもよい（つまり、収容空間ＳＰの外部に吸引しなくてもよい）場合には、加工装置１は、排気装置１６を備えていなくてもよい。或いは、加工装置１は、排気装置１６に加えて又は代えて、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質が加工光ＥＬの光路（特に、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）に還流することを防止する任意の還流防止装置を備えていてもよい。還流防止装置の一例として、不要物質を収容空間ＳＰ内で吸着する吸着装置があげられる。尚、排気装置１６に加えて又は代えて、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面に気体を吹き付ける気体ノズルを設けてもよい。
上述した説明では、気体供給装置１７は、ｆθレンズ１１２３の光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）に不活性ガス等の気体を供給することで、光学面１１２４への汚れの付着を防止している。しかしながら、加工装置１は、気体供給装置１７に加えて又は代えて、光学面１１２４への汚れの付着を防止する任意の付着防止装置を備えていてもよい。例えば、加工装置１は、光学面１１２４に液体（例えば、純水）を噴出することで光学面１１２４への汚れの付着を防止する付着防止装置を備えていてもよい。例えば、加工装置１は、液体（例えば、純水）で満たされ且つ光学面１１２４に面する液浸空間を形成することで光学面１１２４への汚れの付着を防止する付着防止装置を備えていてもよい。この場合、液浸空間に不純物が混入する可能性があるため、液浸空間内の液体は適宜入れ替えられてもよい。
上述した説明では、気体供給装置１７は、ｆθレンズ１１２３の光学面１１２４に不活性ガス等の気体を供給することで、光学面１１２４に付着した汚れを除去、或いは光学面１１２１に汚れが付着することを防止している。しかしながら、加工装置１は、気体供給装置１７に加えて又は代えて、光学面１１２４に付着した汚れを除去する任意の付着防止装置を備えていてもよい。例えば、加工装置１は、光学面１１２４に液体（例えば、純水）を噴出することで光学面１１２４に付着した汚れを除去する付着防止装置を備えていてもよい。例えば、加工装置１は、光学面１１２４を物理的にふき取ることで光学面１１２４に付着した汚れを除去する付着防止装置を備えていてもよい。
上述した説明では、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成している。しかしながら、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面上に、任意の形状を有する塗装膜ＳＦによる任意の構造を形成してもよい。この場合であっても、形成するべき構造に応じた走査軌跡に沿って塗装膜ＳＦの表面を加工光ＥＬが走査するように制御装置１８が光照射装置１１等を制御すれば、任意の形状を有する任意の構造が形成可能である。
上述した説明では、加工装置１は、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを蒸発させることで、塗装膜ＳＦを除去している。しかしながら、加工装置１は、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを蒸発させることに加えて又は代えて、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦの性質を変えることで塗装膜ＳＦを除去してもよい。例えば、加工装置１は、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを溶融させ、溶融させた塗装膜ＳＦを除去することで塗装膜ＳＦを除去してもよい。例えば、加工装置１は、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを脆くし、脆くした塗装膜ＳＦを剥離することで塗装膜ＳＦを除去してもよい。上述した説明では、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦをアブレーション加工している。しかしながら、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦの一部を熱加工によって除去してもよい。
上述した説明では、加工装置１は、塗装膜ＳＦを除去することで凹部Ｃ（或いは、凹状構造ＣＰ１、又は、当該凹状構造ＣＰ１によるリブレット構造等の任意の構造）を形成している。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦを部分的に薄くするように塗装膜ＳＦを加工している。しかしながら、加工装置１は、塗装膜ＳＦを部分的に薄くすることに加えて又は代えて、塗装膜を部分的に厚くするように塗装膜ＳＦを加工してもよい。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦを除去することで凹部Ｃを形成することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦを付加することで凸部（或いは、凸状構造ＣＰ２又は、当該凸状構造ＣＰ２による任意の構造）を形成してもよい。例えば、加工装置１は、塗装膜ＳＦの第１部分に加工光ＥＬを照射することで第１部分の塗装膜ＳＦを除去し、その後、除去した塗装膜ＳＦを塗装膜ＳＦの第２部分に定着させることで、当該第２部分における塗装膜ＳＦを相対的に厚くしてもよい（つまり、第２部分に凸部を形成してもよい）。
上述した説明では、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工している。しかしながら、加工装置１は、加工対象物Ｓの表面に形成された、塗装膜ＳＦ以外の任意の被膜を加工してもよい。或いは、加工装置１は、複数の層が積層された構造体を加工してもよい。具体的には、加工装置１は、構造体を構成する複数の層のうちの少なくとも一つの層（典型的には、最も表面側の層を含む少なくとも一つの層）を加工してもよい。加工装置１は、構造体を構成する複数の層のうちの少なくとも一つの層を加工して、当該層による構造を形成してもよい。この場合、加工される少なくとも一つの層が上述した塗装膜ＳＦに相当し、当該少なくとも一つの層以外の他の層が加工対象物Ｓに相当する。例えば、図８８（ａ）は、層Ｓ１から層Ｓ３が積層された構造体において、層Ｓ３が露出しないように層Ｓ１及び層Ｓ２が加工される例を示している。図８８（ａ）に示す例では、層Ｓ１及び層Ｓ２が、加工光ＥＬの照射によって加工される層（つまり、リブレット構造等を形成する層）であり、上述した塗装膜ＳＦに相当する層である。一方で、図８８（ａ）に示す例では、層Ｓ３が、加工光ＥＬの照射によって加工されない層（つまり、リブレット構造等を形成する層がその表面に形成されている層）であり、上述した加工対象物Ｓに相当する層である。或いは、例えば、図８８（ｂ）は、層Ｓ１から層Ｓ３が積層された構造体において、層Ｓ２が露出しないように層Ｓ１が加工される例を示している。図８８（ｂ）に示す例では、層Ｓ１が、加工光ＥＬの照射によって加工される層であり、上述した塗装膜ＳＦに相当する層である。一方で、図８８（ｂ）に示す例では、層Ｓ２及び層Ｓ３が、加工光ＥＬの照射によって加工されない層であり、上述した加工対象物Ｓに相当する層である。或いは、加工装置１は、加工対象物Ｓそのものを加工してもよい。つまり、加工装置１は、表面に塗装膜ＳＦ又は任意の被膜が形成されていない加工対象物Ｓを加工してもよい。
尚、上述の実施形態では、加工装置１は、表面の流体に対する抵抗を低減させるためのリブレット構造を形成したが、流体と表面とが相対的に移動するときに発生する騒音を低減するためのリブレット構造や、表面上の流れに対して渦を発生する構造、表面に疎水性を与えるための構造など、様々な構造を形成することができる。また、上述の実施形態では、加工装置１は、加工対象物Ｓ上に塗布されている塗装膜ＳＦを加工したが、加工対象物Ｓを直接的に加工してもよい。
上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。例えば、上述した第１変形例から第１６変形例のうちの一の変形例の構成要件が、上述した第１変形例から第１６変形例のうちの他の変形例においても用いられてもよい。一例として、例えば、上述した第２変形例における表面特性計測装置１９ｂを用いる事前計測制御動作が、上述した第３変形例の加工装置１ｃによって行われてもよい。この場合、加工装置１ｃは、構造計測装置１９ｃに加えて、表面特性計測装置１９ｂを備えていてもよい。その他の変形例の組み合わせについても、加工装置１等は、組み合わせのパターンに応じた装置を適宜備えていてもよい。上述の各実施形態の要件のうちの一部が用いられなくてもよい。上述の各実施形態の要件は、適宜他の実施形態の要件と置き換えることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
（５）付記
以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、
前記加工光を通過させる前記光照射装置の光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を囲う隔壁部材と
を備える加工装置。
［付記２］
前記隔壁部材は、前記物体の表面と協働して密閉空間を形成する
付記１に記載の加工装置。
［付記３］
前記隔壁部材の前記物体側の形状は可変である
付記１又は２に記載の加工装置。
［付記４］
前記隔壁部材の前記物体側の形状は、前記物体の形状に応じて変更される
付記３に記載の加工装置。
［付記５］
前記隔壁部材は前記加工光の波長の光に対して不透明である
付記１から４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記６］
前記隔壁部材は、前記物体に前記加工光が照射されるとき、前記物体の表面と協働して密閉空間を形成する
付記１から５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７］
前記隔壁部材と前記物体の表面とは非接触である
付記１から６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８］
前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引する吸引装置を更に備える
付記１から７のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９］
前記吸引装置は、前記空間から前記物質を吸引する
付記８に記載の加工装置。
［付記１０］
前記隔壁部材は、前記物質を透過させない
付記８又は９に記載の加工装置。
［付記１１］
前記空間内の前記物質を検出する検出装置を含む
付記８から１０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２］
前記空間に気体を供給する気体供給装置を更に備える
付記１から１１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１３］
前記気体供給装置は、前記光学部材の前記空間側の光学面に前記気体を供給する
付記１２に記載の加工装置。
［付記１４］
前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引する吸引装置を更に備え、
前記吸引装置は、前記空間に供給された前記気体と共に前記物質を吸引する
付記１２又は１３に記載の加工装置。
［付記１５］
前記吸引装置は、前記気体を通過させ且つ前記物質を吸着するフィルタを備える
付記８から１０及び１４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１６］
前記気体供給装置は、前記光学部材の前記空間側の光学面に対する汚れの付着を防ぐ及び／又は前記光学面に付着した汚れを取り除く付着防止装置である
付記１２から１５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１７］
前記光学部材の前記空間側の光学面に対する汚れの付着を防ぐ及び／又は前記光学面に付着した汚れを取り除く付着防止装置を更に備える
付記１から１１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１８］
前記付着防止装置は、前記光学面に気体及び液体の少なくとも一方を含む流体を供給する流体供給装置を含む
付記１７に記載の加工装置。
［付記１９］
前記付着防止装置は、前記光学面を拭き取る拭取装置を含む
付記１７又は１８に記載の加工装置。
［付記２０］
前記光学部材は前記光学系から脱着可能である
付記１から１９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記２１］
前記隔壁部材は、前記物体の表面に接触可能な第１接触部分を備え、
前記第１接触部分の形状は、前記物体の表面の形状と相補的である
付記１から２０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記２２］
前記隔壁部材は、前記物体の表面に接触可能な第１接触部分を備え、
前記第１接触部分の形状は、前記物体の表面の形状に応じて可変である
付記１から２０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記２３］
前記隔壁部材は、前記物体に対して相対的に移動可能であって、
前記第１接触部分は、前記収容装置が前記物体に対して相対的に移動する第１期間中は前記物体の表面から離れている
付記２１又は２２に記載の加工装置。
［付記２４］
前記第１接触部分は、前記光照射装置が前記加工光を照射する第２期間中に前記物体の表面に接触する
付記２１から２３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記２５］
前記第２期間中に前記第１接触部分が前記物体の表面から離れた場合には、前記光照射装置は前記加工光の照射を停止する
付記２４に記載の加工装置。
［付記２６］
前記加工光の照射に伴って生じる物質を検出する検出装置を更に備え、
前記空間内に前記物質が存在している場合、前記第１接触部分は前記物体の表面から離れない
付記２１から２５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記２７］
物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、
前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引する吸引装置と
を備える
加工装置。
［付記２８］
前記吸引装置は、前記加工光を通過させる前記光照射装置の光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間から前記物質を吸引する
付記２７に記載の加工装置。
［付記２９］
前記空間内の前記物質を検出する検出装置を含む
付記２８に記載の加工装置。
［付記３０］
前記光照射装置と前記物体の表面との間の光路を含む空間を囲う隔壁部材を更に備える
付記２７から２９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３１］
前記隔壁部材は、前記物体の表面と協働して密閉空間を形成する
付記３０に記載の加工装置。
［付記３２］
前記隔壁部材の前記物体側の形状は可変である
付記３０又は３１に記載の加工装置。
［付記３３］
前記隔壁部材の前記物体側の形状は、前記物体の形状に応じて変更される
付記３２に記載の加工装置。
［付記３４］
前記隔壁部材は、前記物体に前記加工光が照射されるとき、前記物体の表面と協働して密閉空間を形成する
付記３０から３３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３５］
前記隔壁部材と前記物体の表面とは非接触である
付記３０から３４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３６］
前記隔壁部材を支持する支持装置を更に備える
付記１から２６及び３０から３５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３７］
前記支持装置は、前記物体の表面に接触した状態で前記隔壁部材を支持する
付記３６に記載の加工装置。
［付記３８］
前記支持装置は、前記隔壁部材を支持したまま前記物体に対して相対的に移動可能である
付記３６又は３７に記載の加工装置。
［付記３９］
前記支持装置は、前記物体の表面に接触可能な第２接触部分を備える
付記３６から３８のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４０］
前記第２接触部分は、前記物体の表面に付着可能である
付記３９に記載の加工装置。
［付記４１］
前記支持装置は、前記隔壁部材を支持したまま前記物体に対して相対的に移動可能であり、
前記第２接触部分は、前記支持装置が前記物体に対して相対的に移動する第３期間中は前記物体の表面から離れている
付記４０に記載の加工装置。
［付記４２］
前記第２接触部分は、前記光照射装置が前記加工光を照射する第４期間中に前記物体の表面に接触する
付記３９から４１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４３］
前記支持装置は、前記光照射装置を支持する
付記３６から４２のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４４］
前記支持装置は、前記物体の表面に接触した状態で前記光照射装置を支持する
付記４３に記載の加工装置。
［付記４５］
前記支持装置は、前記光照射装置を支持したまま前記物体に対して移動可能である
付記４３又は４４に記載の加工装置。
［付記４６］
前記支持装置は、前記物体の表面に接触することなく、前記物体から分離された部材に接触した状態で前記光照射装置を支持する
付記４３から４５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４７］
前記支持装置と前記物体との相対的な位置関係に基づいて、前記支持装置と前記光照射装置から前記加工光が照射される照射領域との相対的な位置関係を変更する位置変更装置を更に備える
付記４６に記載の加工装置。
［付記４８］
前記位置変更装置は、前記支持装置に対する前記物体の振動状態に基づいて、前記支持装置と前記照射領域との相対的な位置関係を変更する
付記４７に記載の加工装置。
［付記４９］
前記位置変更装置は、前記支持装置に対する前記物体の振動方向と同じ方向に向かって、前記支持装置に対する前記物体の振動量と同じ移動量だけ、前記支持装置に対して前記照射領域を移動させる
付記４８に記載の加工装置。
［付記５０］
前記光照射装置からの前記加工光が照射される照射領域と前記物体との相対的な位置関係に基づいて、前記照射領域と前記物体との相対的な位置関係を変更する位置変更装置を更に備える
付記１から４９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記５１］
前記位置変更装置は、前記照射位置に対する前記物体の移動方向と同じ方向に向かって、前記照射位置に対する前記物体の移動量と同じ移動量だけ、前記照射位置を移動させる
付記５０に記載の加工装置。
［付記５２］
前記物体の表面に前記加工光を照射することによって、前記物体の一部の厚みを変更する
付記１から５１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記５３］
前記物体の表面に前記加工光を照射することによって、前記物体の一部を除去する
付記１から５２のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記５４］
前記物体の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
付記１から５３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記５５］
前記物体の表面に周期的な構造を形成する
付記１から５４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記５６］
光照射装置の光学系を介して物体の表面に加工光を照射することと、
前記光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を隔壁部材で囲うことと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記５７］
光照射装置の光学系を介して物体の表面に加工光を照射することと、
前記光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を隔壁部材で囲うことと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記５８］
物体の表面に加工光を照射することと、
前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引することと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記５９］
物体の表面に加工光を照射することと、
前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引することと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記６０］
前記物体の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
付記５６から５９のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記６１］
前記構造は周期的な構造である
付記５６から６０のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記６２］
前記移動体は、機体、船体又は車体である
付記５６から６１のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記６３］
物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、
前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更する位置変更装置と、
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である回収方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される回収口を介して、前記加工光の照射に伴って前記物体から生じる物質を回収する回収装置と
を備える加工装置。
［付記６４］
前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更する位置変更装置と、
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である回収方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される回収口を介して、前記加工光の照射に伴って生じる物質を回収する回収装置と
を更に備える
付記１から５５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記６５］
前記回収装置は、前記回収方向に関して前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域から離れた位置に配置される
付記６３又は６４に記載の加工装置。
［付記６６］
前記回収装置は、前記加工光の光路を含む空間の少なくとも一部から前記物質を回収する
付記６３から６５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記６７］
前記回収装置は、前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域の少なくとも一部から前記物質を回収する
付記６３から６６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記６８］
前記回収装置は、前記表面の少なくとも一部から前記物質を回収する
付記６３から６７のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記６９］
前記回収装置は、前記目標照射位置から前記物質を回収する
付記６３から６８のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７０］
前記回収方向は、前記所定方向に直交する
付記６３から６９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７１］
前記回収装置は、複数の前記回収口の少なくとも一つを介して前記物質を回収し、
前記複数の回収口のうちの第１の回収口は、前記回収方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置され、
前記複数の回収口のうちの前記第１の回収口とは異なる第２の回収口は、前記回収方向に交差し且つ前記表面に沿った方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される
付記６３から７０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７２］
前記第２の回収口は、前記回収方向に直交する方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される
付記７１に記載の加工装置。
［付記７３］
前記第２の回収口は、前記所定方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される
付記７１又は７２に記載の加工装置。
［付記７４］
前記光照射装置は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記所定方向に沿って変更される期間の少なくとも一部、及び、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記回収方向に沿って変更される期間の少なくとも一部のそれぞれにおいて、前記表面に前記加工光を照射し、
前記回収装置は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記所定方向に沿って変更される期間の少なくとも一部において、前記第１の回収口を介して前記物質を回収し、
前記回収装置は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記回収方向に沿って変更される期間の少なくとも一部において、前記第２の回収口を介して前記物質を回収する
付記７１から７３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７５］
前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記所定方向に沿って変更される期間の少なくとも一部において前記光照射装置が前記表面に前記加工光を照射する第１動作と、前記目標照射位置と前記表面との相対位置を前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である交差方向に沿って変更する第２動作とを交互に繰り返し、
前記回収口は、前記回収方向に関して、前記目標照射位置から、前記第２動作によって前記表面に対して前記目標照射位置が移動する方向とは反対方向に向かって離れた位置に配置される
付記６３から７４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７６］
前記光照射装置と前記表面との間における前記加工光の光路を含む空間を囲う隔壁部材を更に備え、
前記回収口は、前記空間内に配置される
付記６３から７５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７７］
前記回収口は、前記表面に対して相対的に移動可能である
付記６３から７６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記７８］
前記回収口は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置の変更に合わせて移動可能である
付記７９に記載の加工装置。
［付記７９］
前記回収口は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置の変更に合わせて、前記表面に沿った方向において前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域に追従するように移動可能である
付記７７又は７８に記載の加工装置。
［付記８０］
前記回収口は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置の変更に合わせて、前記表面に沿った方向において前記目標照射位置に追従するように移動可能である
付記７７から７９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８１］
前記物質を検出する検出装置を更に備える
付記６３から８０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８２］
前記回収装置は、前記物質の検出結果に基づいて、前記物質の回収態様を変更する
付記８１に記載の加工装置。
［付記８３］
前記物質が生じている期間の少なくとも一部において、前記回収装置は、前記物質を回収し、
前記物質が生じていない期間の少なくとも一部において、前記回収装置は、前記物質を回収しない
付記８２に記載の加工装置。
［付記８４］
前記物質の濃度が第１所定値以上である場合には、前記回収装置は、前記物質を回収し、
前記物質の濃度が前記第１所定値以下の第２所定値以下である場合には、前記回収装置は、前記物質を回収しない
付記８２に記載の加工装置。
［付記８５］
前記回収装置は、前記物質の濃度が高くなるほど、前記物質の回収速度を高くする
付記８２から８４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８６］
前記回収口は、前記表面に向けられている
付記６３から８５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８７］
前記回収装置は、前記物質を吸引することで前記物質を回収し、
前記回収口は、吸引口を含む
付記６３から８６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８８］
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である放出方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される放出口を介して気体を放出する気体放出装置を更に備える
付記６３から８７のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記８９］
前記放出方向は、前記回収方向と平行である
付記８８に記載の加工装置。
［付記９０］
前記放出方向は、前記回収方向に交差する
付記８８に記載の加工装置。
［付記９１］
前記放出口と前記回収口との間に、前記目標照射位置に照射される前記加工光の光路の少なくとも一部が配置される
付記８８から９０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９２］
前記放出口と前記回収口との間に、前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域の少なくとも一部が配置される
付記８８から９１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９３］
前記放出方向に沿った前記放出口から前記目標照射位置までの距離は、前記回収方向に沿った前記回収口から前記目標照射位置までの距離と異なる
付記８８から９２のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９４］
前記放出方向に沿った前記放出口から前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域までの距離は、前記回収方向に沿った前記回収口から前記照射可能領域までの距離と異なる
付記８８から９３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９５］
前記放出方向に沿った前記放出口から前記目標照射位置までの距離は、前記回収方向に沿った前記回収口から前記目標照射位置までの距離よりも短い
付記８８から９４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９６］
前記放出方向に沿った前記放出口から前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域までの距離は、前記回収方向に沿った前記回収口から前記照射可能領域までの距離よりも短い
付記８８から９５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９７］
物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、
前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更する位置変更装置と、
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である放出方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される放出口を介して気体を放出する気体放出装置と
を備える加工装置。
［付記９８］
前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更する位置変更装置と、
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である放出方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される放出口を介して気体を放出する気体放出装置と
を更に備える
付記１から５５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記９９］
前記放出口は、前記放出方向に関して前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域から離れた位置に配置される
付記９７又は９８に記載の加工装置。
［付記１００］
前記気体放出装置は、前記加工光の照射に伴って前記物体から生じる物質に向けて前記気体を放出する
付記８８から９９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０１］
前記気体放出装置は、前記加工光の光路を含む空間の少なくとも一部に向けて前記気体を放出する
付記８８から１００のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０２］
前記気体放出装置は、前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域の少なくとも一部に向けて前記気体を放出する
付記８８から１０１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０３］
前記気体放出装置は、前記表面の少なくとも一部に向けて前記気体を放出する
付記８８から１０２のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０４］
前記気体放出装置は、前記目標照射位置に向けて前記気体を放出する
付記８８から１０３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０５］
前記放出方向は、前記所定方向に直交する
付記８８から１０４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０６］
前記気体放出装置は、複数の前記放出口の少なくとも一つを介して前記気体を放出し、
前記複数の放出口のうちの第１の放出口は、前記放出方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置され、
前記複数の放出口のうちの前記第１の放出口とは異なる第２の放出口は、前記放出方向に交差し且つ前記表面に沿った方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される
付記８８から１０５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１０７］
前記第２の放出口は、前記放出方向に直交する方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される
付記１０６に記載の加工装置。
［付記１０８］
前記第２の放出口は、前記所定方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される
付記１０６又は１０７に記載の加工装置。
［付記１０９］
前記光照射装置は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記所定方向に沿って変更される期間の少なくとも一部、及び、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記回収方向に沿って変更される期間の少なくとも一部のそれぞれにおいて、前記表面に前記加工光を照射し、
前記気体放出装置は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記所定方向に沿って変更される期間の少なくとも一部において、前記第１の放出口を介して前記気体を放出し、
前記気体放出装置は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記放出方向に沿って変更される期間の少なくとも一部において、前記第２の放出口を介して前記気体を放出する
付記１０６から１０８のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１１０］
前記目標照射位置と前記表面との相対位置が前記所定方向に沿って変更される期間の少なくとも一部において前記光照射装置が前記表面に前記加工光を照射する第１動作と、前記目標照射位置と前記表面との相対位置を前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である交差方向に沿って変更する第２動作とを交互に繰り返し、
前記放出口は、前記放出方向に関して、前記目標照射位置から、前記第２動作によって前記表面に対して前記目標照射位置が移動する方向に向かって離れた位置に配置される
付記８８から１０９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１１１］
前記光照射装置と前記表面との間における前記加工光の光路を含む空間を囲う隔壁部材を更に備え、
前記放出口は、前記空間内に配置される
付記８８から１１０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１１２］
前記放出口は、前記表面に対して相対的に移動可能である
付記８８から１１１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１１３］
前記放出口は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置の変更に合わせて移動可能である
付記１１２に記載の加工装置。
［付記１１４］
前記放出口は、前記加工光と前記表面との相対位置の変更に合わせて、前記表面に沿った方向において前記光照射装置が前記加工光を照射可能な領域である照射可能領域に追従するように移動可能である
付記１１２又は１１３に記載の加工装置。
［付記１１５］
前記放出口は、前記目標照射位置と前記表面との相対位置の変更に合わせて、前記表面に沿った方向において前記目標照射位置に追従するように移動可能である
付記１１２から１１４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１１６］
前記物質を検出する検出装置を更に備える
付記８８から１１５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１１７］
前記気体放出装置は、前記物質の検出結果に基づいて、前記気体の放出態様を変更する
付記１１６に記載の加工装置。
［付記１１８］
前記物質が生じている期間の少なくとも一部において、前記気体放出装置は、前記気体を放出し、
前記物質が生じていない期間の少なくとも一部において、前記気体放出装置は、前記気体を放出しない
付記１１７に記載の加工装置。
［付記１１９］
前記物質の濃度が第１所定値以上である場合には、前記気体放出装置は、前記気体を放出し、
前記物質の濃度が前記第１所定値以下の第２所定値以下である場合には、前記気体放出装置は、前記気体を放出しない
付記１１７に記載の加工装置。
［付記１２０］
前記気体装置は、前記物質の濃度が高くなるほど、前記気体の放出速度を高くする
付記１１７から１１９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２１］
前記放出口は、前記表面に向けられている
付記８８から１２０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２２］
前記光照射装置の少なくとも一部が配置される内部空間が形成された筐体を更に備え、
前記内部空間の気圧は、前記筐体の外部空間の気圧よりも高い
付記１から１２１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２３］
物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、
前記光照射装置の少なくとも一部が配置される内部空間が形成された筐体と
を備え、
前記内部空間の気圧は、前記筐体の外部空間の気圧よりも高い
加工装置。
［付記１２４］
前記光照射装置と前記表面との間における前記加工光の光路を含む空間を囲う隔壁部材を更に備え、
前記筐体は、前記空間内に配置される
付記１２２又は１２３に記載の加工装置。
［付記１２５］
前記筐体には、前記加工光を外部に向けて射出する射出口が形成されている
付記１２２から１２４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２６］
前記外部空間は、前記射出口を介して前記内部空間につながる
付記１２５に記載の加工装置。
［付記１２７］
前記物質は、気体状の物質を含む
付記６３から１２６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２８］
前記物質は、ヒュームを含む
付記６３から１２７のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１２９］
前記物体の表面に前記加工光を照射することによって、前記物体の一部の厚みを変更する
付記６３から１２８のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１３０］
前記物体の表面に前記加工光を照射することによって、前記物体の一部を除去する
付記６３から１２９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１３１］
前記物体の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
付記６３から１３０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１３２］
前記物体の表面に周期的な構造を形成する
付記６３から１３１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記１３３］
光照射装置を用いて物体の表面に加工光を照射することと、
前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更することと、
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である回収方向に関して前記目標照射位置から離れた位置に配置される回収口を介して、前記加工光の照射に伴って前記物体から生じる物質を回収することと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して及び／又は前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記１３４］
光照射装置を用いて物体の表面に加工光を照射することと、
前記表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を、前記表面に沿った所定方向に沿って変更することと、
前記所定方向に交差し且つ前記表面に沿った方向である放出方向に関して前記目標照射から離れた位置に配置される放出口を介して気体を放出することと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して及び／又は前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記１３５］
筐体の内部空間に少なくとも一部が配置された光照射装置を用いて、物体の表面に加工光を照射することと、
前記筐体の内部空間の気圧を、前記筐体の外部空間の気圧よりも高くすることと
を含み、
前記加工光の照射によって前記物体の一部の厚みを変更して及び／又は前記物体の一部を除去して、前記物体の表面に構造を形成する、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記１３６］
前記物体の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
付記１３３から１３５のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記１３７］
前記構造は周期的な構造である
付記１３３から１３６のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記１３８］
前記移動体は、機体、船体又は車体である
付記１３３から１３７のいずれか一項に記載の製造方法。
また、本発明は、請求の範囲及び明細書全体から読み取るこのできる発明の要旨又は思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う加工装置、加工方法、塗料、加工システム、移動体、及び、流体中を移動する移動体の製造方法もまた本発明の技術思想に含まれる。
１ 加工装置
１１ 光照射装置
１１１ 光源系
１１２ 光学系
１２ 駆動系
１３ 収容装置
１３２ 隔壁部材
１４ 支持装置
１５ 駆動系
１６ 排気装置
１７ 気体供給装置
１８ 制御装置
２１ｍ 回収装置
２１４ｍ 回収口
２２ｍ 気体放出装置
２２４ｍ 放出口
Ｃ 凹部
ＣＰ１ 凹状構造
ＣＰ２ 凸状構造
ＳＰ 収容空間
ＥＡ 照射領域
ＥＬ 加工光
Ｓ 加工対象物
ＳＦ 塗装膜

Claims (17)

  1. 物体の表面に加工光を照射して、前記物体の表面にリブレット構造を形成する光照射装置と、
    前記加工光を通過させる前記光照射装置の光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を囲う隔壁部材と、
    前記光照射装置の少なくとも一部が配置される内部空間が形成された筐体と
    を備え、
    前記内部空間の気圧は、前記筐体の外部の外部空間の気圧よりも高い加工装置。
  2. 前記隔壁部材は、前記物体の表面と協働して密閉空間を形成する
    請求項１に記載の加工装置。
  3. 前記隔壁部材を前記物体に対して移動させる移動装置を備える
    請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 前記移動装置は、第１期間において前記隔壁部材を前記物体に対して移動させ、
    前記隔壁部分のうち前記物体の表面に接触する接触部分は、前記第１期間中において前記物体の前記表面から離れるように移動する
    請求項３に記載の加工装置。
  5. 前記接触部分は、前記光照射装置が前記加工光を照射する第２期間中に前記物体の表面に接触して密閉空間を形成する
    請求項４に記載の加工装置。
  6. 前記第２期間中に前記第１接触部分が前記物体の表面から離れた場合には、前記光照射装置は前記加工光の照射を停止する
    請求項５に記載の加工装置。
  7. 前記加工光の照射に伴って生じる物質を検出する検出装置を更に備え、
    前記空間内に前記物質が存在している場合、前記接触部分は前記物体の表面から離れない
    請求項４から６のいずれか一項に記載の加工装置。
  8. 前記空間に気体を供給する気体供給装置を更に備える
    請求項１から７のいずれか一項に記載の加工装置。
  9. 前記気体供給装置は、前記内部空間に前記気体を供給する
    請求項８に記載の加工装置。
  10. 前記気体供給装置は、前記光学部材の前記空間側の光学面に前記気体を供給する
    請求項８又は９に記載の加工装置。
  11. 前記気体供給装置は、前記内部空間に前記気体を供給する第１供給部材と、前記内部空間を介さずに前記気体を前記空間に供給する第２供給部材とを備える
    請求項８から１０のいずれか一項に記載の加工装置。
  12. 前記第１供給部材によって供給される前記気体の種類と、前記第２供給部材によって供給される前記気体の種類とは同じである
    請求項１１に記載の加工装置。
  13. 前記第１供給部材によって供給される前記気体の種類と、前記第２供給部材によって供給される前記気体の種類と異なる
    請求項１１に記載の加工装置。
  14. 前記気体供給装置は、前記内部空間の圧力を変更する圧力調整装置を備える
    請求項８から１３のいずれか一項に記載の加工装置。
  15. 前記空間から前記加工光の照射に伴って生じる物質を吸引する吸引装置を備える
    請求項８から１４のいずれか一項に記載の加工装置。
  16. 前記光学部材は前記光学系から脱着可能である
    請求項１から１５のいずれか一項に記載の加工装置。
  17. 物体の表面に加工光を照射して、前記物体の表面にリブレット構造を形成するリブレット構造形成方法であって、
    前記加工光を通過させる光学系のうち最も前記物体側に位置する光学部材と前記物体の表面との間の光路を含む空間を囲うことと、
    前記光学系の少なくとも一部が配置される内部空間を筐体によって形成することと、
    前記内部空間の気圧を、前記筐体の外部の外部空間の気圧よりも高くすることと
    を含むリブレット構造形成方法。
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