JP2022177437A - スキージ - Google Patents

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Abstract

【課題】スキージの性能を向上する。【解決手段】スキージ10は、第1方向に延在する延在部1と、延在部1の一端に設けられた折れ曲がり部2Aと、延在部1の他端に設けられた折れ曲がり部2Bとを備える。【選択図】図11

Description

本発明は、スキージに関し、例えば、半田ペーストよりも粘度の高い高粘度ペーストや半田ペーストよりも粘着性の高い高粘着ペーストの印刷に使用されるスキージに適用して有効な技術に関する。
実開平4-2632号公報(特許文献1)には、スキージの両端に突出壁を取り付けることにより、ペーストのスキージ幅方向への流出を防止して、ペーストの掻き戻し作業を削減することができる技術が記載されている。
また、非特許文献1には、ペーストのローリング径の大きさがスキージによるぺーストの掻き取り現象に影響を及ぼすことが記載されており、非特許文献2には、ペーストにかかるせん断速度に関する技術が記載されている。
実開平4-2632号公報
情報機構著「印刷最適化/高品質化のための<最新>スクリーン印刷 利用技術~トラブル対応から応用事例まで~」2011年 原田学著「はんだペーストの粘度と粘着力測定」
印刷工程は、エレクトロニクス製品の製造工程に存在するペーストの塗布工程として一般的に採用されている。印刷工程では、マスク上にペーストを載せた後、このペーストをスキージと呼ばれる「へら状の道具」を使用して、マスクに設けられている開口部上に対して、ペーストを往復運動させることにより、所望の位置にペーストを転写させる。
ところが、印刷回数を重ねると、ペーストがスキージ幅方向に横広がりしたり、上方向に向かってペーストが這い上がったりすることにより、マスクに設けられた開口部に埋め込まれて印刷に有効に寄与するペーストが少なくなる。
この結果、印刷回数を重ねるにしたがって、印刷性能が徐々に低下して、印刷パターンに欠けが生じたり、ペーストの転写重量が漸減することが懸念される。このことから、ペーストの横広がりや這い上がりを効果的に抑制できるスキージが望まれている。
一実施の形態におけるスキージは、第1方向に延在する延在部と、延在部の一端に設けられた第1折れ曲がり部と、延在部の他端に設けられた第2折れ曲がり部とを備える。このとき、第1折れ曲がり部の延在方向と第1方向とのなす第1角度は鈍角であり、第2折れ曲がり部の延在方向と第1方向とのなす第2角度は鈍角である。
ここで、延在部は、第1方向と直交する断面視において、垂直方向から傾斜した傾斜部と、傾斜部と接続され、かつ、水平方向に突出した突出部とを有する。そして、第1折れ曲がり部は、第1折れ曲がり部の延在方向と直交する断面視において、垂直方向から傾斜した第1傾斜部と、第1傾斜部と接続され、かつ、水平方向に突出した第1突出部とを有する。さらに、第2折れ曲がり部は、第2折れ曲がり部の延在方向と直交する断面視において、垂直方向から傾斜した第2傾斜部と、第2傾斜部と接続され、かつ、水平方向に突出した第2突出部とを有する。
一実施の形態によれば、スキージの性能を向上できる。
平スキージを使用した印刷工程を説明する平面図である。 平スキージを使用した印刷工程を説明する平面図である。 平スキージを使用した印刷工程を説明する側面図である。 平スキージを使用した印刷工程を説明する側面図である。 印刷工程を繰り返すことによりペーストに生じる現象を説明する図である。 ペーストのローリング状態を説明する図である。 開口パターンへのペーストの充填動作を説明する図である。 平スキージによるペーストの掻き取り現象を説明する図である。 関連技術におけるスキージを模式的に示す図である。 ペーストを往復運動させるためのスキージの構成を説明する図である。 スキージの外観図である。 スキージの平面図である。 (a)は図12のA-A線で切断した断面図であり、(b)は図12のB-B線で切断した断面図であり、(c)は図12のC-C線で切断した断面図である。 第1特徴点を説明する図である。 スキージの構造上の工夫を例示的に説明する図である。 「T1」と割合Eとの関係を示すグラフである。 スキージ速度と「T1」を変化させた時のせん断速度を示す表である。 粘度とせん断速度との関係を示すグラフである。 第2特徴点を説明する図である。 横広がり抑制力の角度依存性を説明する図である。 スキージ動作を説明する平面図である。 スキージ動作を説明する平面図である。 スキージ動作を説明する側面図である。 連続印刷可能枚数を増加できる検証結果を示す表である。 転写重量の安定化を図ることができる検証結果を示すグラフである。 関連技術を示す図である。 スキージのサイズを縮小化できることを説明する図である。 3Dプリンタによるスキージの製造例を示す図である。
実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
<適用対象例>
スキージとは、エレクトロニクス製品の製造工程の1つであるペーストの印刷工程に使用される道具である。ペーストの印刷工程は、例えば、プリント基板やパワーモジュールの製造工程で実施される。この印刷工程では、メタルマスクやスクリーンマスクに代表される印刷マスクが使用される。そして、印刷材となるペーストは、半田ペーストや、ナノからミクロンレベルの金属粒子を分散させたペーストであり、このときの金属粒子としては、鉄(Fe)、銀(Ag)または銅(Cu)などを挙げることができる。
スキージの構成材料としては、ステンレス(SUS)などの金属、ウレタン、ナイロン6やナイロン66やPOMやPBTなどのエンジニアリングプラスチック、3Dプリンタの素材として用いられるONYXなどが使用されるが、これに限定されるものではない。
<改善の検討>
例えば、一般的なスキージとして、立体形状が略直方体からなるスキージがある。本明細書では、このような一般的なスキージを「平スキージ」と呼ぶことにする。
以下では、まず、この「平スキージ」を使用したペーストの印刷工程を説明することにより、「平スキージ」に内在する改善の余地を説明する。
図1および図2は、平スキージ100を使用した印刷工程を説明する図である。
図1に示すように、印刷マスク110上にペースト130を供給するとともに平スキージ100を配置する。そして、図1から図2に示すように、平スキージ100を移動させて、ペースト130を印刷マスク110に設けられた開口パターン120に転写する。これにより、印刷マスク110の開口パターン120から露出している基板領域(図示せず)にペースト130を塗布することができる。この工程が印刷工程である。
ここで、平スキージ100を移動させることによるペースト130の転写を繰り返すと、例えば、図1と図2を比較するとわかるように、ペースト130が徐々に横方向(x方向)に広がる。また、特に、ペースト130として、例えば、半田ペーストよりも高粘度なペーストや高粘着性のペーストを使用する際に顕著となる現象として、ペースト130の這い上がり現象がある。這い上がり現象とは、図3および図4に示すように、平スキージ100を移動させることによるペースト130の転写を繰り返す結果、平スキージ100の上方向(z方向)にペースト130が這い上がったまま平スキージ100に貼り付いてしまい印刷マスク110上に落ちてこない現象である。
なお、一般に金属粒子を分散させたペーストは金属粒子の配合割合が大きくなると急激に粘度が上昇する傾向にあり、また焼結材に代表されるような粒子径がナノ~サブミクロン径の小さな金属粒子の場合は更に粘度が高くなる傾向にある。例えば、銅粒子を分散させた焼結銅ペーストは、銅粒子の配合割合も比較的大きく、また粒子径もナノ~サブミクロンと小さいことが多く、これらの特徴に合致するために、高粘度となり、先述した這い上がり現象が顕著になる場合がある。
このようなペースト130の横広がり現象および這い上がり現象が生じると、印刷マスク110に設けられた開口パターン120内の埋め込みに寄与するペースト130が少なくなる。すなわち、印刷工程を繰り返し実施することにより、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130が少なくなる結果、徐々に印刷性が低下して、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減を引き起こすことになる。
以下に、この点の詳細についてさらに説明する。
図5は、印刷工程を繰り返すことによりペースト130に生じる現象を説明する図である。図5に示すように、印刷工程を繰り返すことによって、ペースト130の横広がり現象と這い上がり現象が生じる結果、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130が少なくなることがわかる。このように、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130が少なくなるということは、以下の図6に示すことを意味する。
つまり、図6(左部)に示すように、印刷工程の初期では、ペースト130に横広がり現象や這い上がり現象が生じていないことから、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130が充分に存在する。そして、ペースト130は、平スキージ100によって押されている状態のとき、ローリングしながら印刷マスク110上を移動する。ここで、本明細書でいう「ローリング」とは、スキージを移動動作させたときに生じるペーストの回転運動を意味し、このペーストの回転運動の直径がローリング径である。
図6(左部)に示す印刷工程の初期では、ペースト130に横広がり現象や這い上がり現象が生じておらず、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130が充分に存在することから、ペースト130のローリング径は大きくなる。
これに対し、図6(右部)に示すように、印刷工程が繰り返されると、ペースト130に横広がり現象や這い上がり現象が生じることから、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130が少なくなる。この結果、図6(右部)に示すように、印刷工程が繰り返されると、ペースト130のローリング径は小さくなる。
この点に関し、本発明者は、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減を引き起こす要因として、ペースト130のローリング径が小さくなることが影響しているという知見を獲得している。そこで、以下では、ペースト130のローリング径が小さくなると、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減が引き起されるメカニズムについて説明する。
図7は、開口パターン120へのペースト130の充填動作を説明する図である。
図7において、平スキージ100によって押されてローリングしているペースト130は、基板150上の印刷マスク110に設けられている開口パターン120の壁にぶつかることによって開口パターン120の内部へと充填される。したがって、ペースト130のローリング径が小さくなるということは、開口パターン120へ充填が行われる時間が短くなることを意味する。この結果、ペースト130のローリング径が小さくなると、開口パターン120への充填が不充分となり、印刷パターンの欠けが生じる。
また、図8は、平スキージ100によるペースト130の掻き取り現象を説明する図である。図8に示すように、平スキージ100には下方に向かってスキージ圧力が加えられている。この結果、図8(左部)に示すように、開口パターン120に充填されたペースト130の表面では、平スキージ100によって掻き取り現象が生じる。
この点に関し、例えば、非特許文献1に記載があるように、ペースト130のローリング径が大きい場合には、ペースト130の内圧が高まる結果、スキージ圧力に対する反力が増加して、掻き取り現象が抑制される。これに対し、ペースト130のローリング径が小さくなると、ペースト130の内圧が低下することから、スキージ圧力に対する反力が減少して、掻き取り現象が顕在化する(図8右部参照)。すなわち、ペースト130のローリング径が小さくなると、平スキージ100で掻き取られるペースト量が増加する結果、転写重量の漸減が引き起こされる。
以上のようにして、ペースト130のローリング径が小さくなると、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減が引き起されることがわかる。このことから、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減を抑制して印刷安定性を向上させるためには、ローリング径の縮小化を抑制することが重要であることがわかる。そして、ローリング径の縮小化は、ペースト130の横広がり現象や這い上がり現象に起因していることから、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減を抑制して印刷安定性を向上させるためには、ペースト130の横広がり現象や這い上がり現象を抑制することが重要であることがわかる。
この点に関し、平スキージ100では、ペースト130の横広がり現象や這い上がり現象を抑制する対策が取られていない。このことから、平スキージ100では、印刷回数を重ねるにしたがって、印刷回数の早い段階で、印刷パターンの欠けや転写重量の漸減が顕在化する結果、連続印刷枚数を向上することが困難になるという改善の余地が存在する。
特に、ペースト130として、半田ペーストよりも高粘度なペーストや高粘着性のペーストを使用する場合、平スキージ100では、ペーストの這い上がり現象が顕在化する結果、連続印刷枚数の大幅低下を招くことになる。したがって、特に、高粘度ペーストを使用する場合でも連続印刷枚数の向上を図るためには、スキージに対する工夫が必要とされる。以下では、スキージに関する関連技術について説明する。
<スキージに関する関連技術>
上述したように、印刷工程における連続印刷性を阻害する要因としては、主に2つの要因が考えられる。すなわち、1つの要因は、スキージ幅方向へのペーストの横広がり現象が生じることによって、開口パターンへの充填に寄与するペーストが少なるなることである。そして、もう1つの要因は、特に、半田ペーストよりも高粘度のペーストや高粘着性のペーストを使用する場合に顕在化する要因であり、印刷を重ねるたびに徐々にペーストがスキージの上部に這い上がってそのまま貼り付く這い上がり現象によって、開口パターンへの充填に寄与するペーストが少なくなることである。
この点に関し、以下に示す関連技術がある。
ここで、本明細書でいう「関連技術」とは、知られた技術ではないが、本発明者が見出した課題を有する技術であって、本願発明の前提となる技術である。
図9は、関連技術におけるスキージ200を模式的に示す図である。
図9において、スキージ200には、ペースト130の這い上がり現象を抑制するための突出部210が設けられているとともに、ペースト130の横広がり現象を抑制するための遮蔽板220が設けられている。このことから、スキージ200によれば、這い上がり現象および横広がり現象を抑制することができると考えられる。
ところが、スキージ200に設けられた突出部210の構成では、例えば、高粘度および高粘着性のペーストを使用する場合、図9左部に示すように、粘度が高く高粘着性であるために、自重では落下しにくくなり、突出部210を乗り越えてさらに上方に這い上がる現象が生じる。このことから、スキージ200では、ペースト130の這い上がり現象を効果的に抑制することができないと考えられる。さらに、ペースト130の横広がり現象を抑制するために設けられた遮蔽板220では、ペースト130を押し戻す力が加わらないことから、横広がり現象を抑制する効果も限定的であると考えられるとともに、遮蔽板220自体にペースト130が貼り付いてしまう結果、開口パターンへの充填に寄与するペーストが少なくなると考えられる。
特に、図10に示すように、スキージ200は、ペースト130を往復移動させるために2つ1組で使用されることが普通であることから、両方のスキージ200のそれぞれに設けられた遮蔽板220には、相当量のペースト130が貼り付いてしまうことになる。
したがって、関連技術におけるスキージ200では、高粘度および高粘着性のペーストを使用した場合、ペースト130の這い上がり現象やペースト130の横広がり現象を充分に抑制できないと考えられる結果、印刷工程における連続印刷性を向上する観点から改善の余地がある。そこで、本実施の形態では、関連技術に存在する改善の余地に対する工夫を施している。以下では、工夫を施した本実施の形態における技術的思想を説明する。
<実施の形態におけるスキージの構成>
図11はスキージ10の外観図であり、図12はスキージ10の平面図である。
図11および図12において、スキージ10は、所定方向(第1方向)に延在する延在部1と、延在部1の一端に設けられた折れ曲がり部2Aと、延在部1の他端に設けられた折れ曲がり部2Bを備えている。このとき、折れ曲がり部2Aの延在方向と第1方向とのなす角度(第1角度)は鈍角であり、折れ曲がり部2Bの延在方向と第1方向とのなす角度(第2角度)も鈍角である。このようにして、スキージ10の外観が構成されている。
図13(a)は、図12のA-A線で切断した断面図である。言い換えれば、図13(a)は、第1方向であるx方向と直交する面で切断した断面図である。図13(a)に示すように、延在部1は、垂直方向(z方向)から傾斜した傾斜部3Aと、傾斜部3Aと接続され、かつ、水平方向に突出した突出部3Bとを有する。
続いて、図13(b)は、図12のB-B線で切断した断面図である。言い換えれば、図13(b)は、折れ曲がり部2Aの延在方向と直交する面で切断した断面図である。図13(b)に示すように、折れ曲がり部2Aは、垂直方向から傾斜した面を有する傾斜部4Aと、傾斜部4Aと接続され、かつ、水平方向に突出した突出部4Bとを有する。
さらに、図13(c)は、図12のC-C線で切断した断面図である。言い換えれば、図13(c)は、折れ曲がり部2Bの延在方向と直交する面で切断した断面図である。図13(c)に示すように、折れ曲がり部2Bは、垂直方向から傾斜した面を有する傾斜部5Aと、傾斜部5Aと接続され、かつ、水平方向に突出した突出部5Bとを有する。
ここで、傾斜部3Aと傾斜部4Aと傾斜部5Aとは接続され、かつ、突出部3Bと突出部4Bと突出部5Bとは接続されている。例えば、傾斜部3Aと傾斜部4Aと傾斜部5Aとは滑らかに接続されるように一体的に形成されている。同様に、突出部3Bと突出部4Bと突出部5Bとは滑らかに接続されるように一体的に形成されている。
このようにして、本実施の形態におけるスキージ10が構成されている。
<実施の形態における特徴>
次に、本実施の形態における特徴点について説明する。
本実施の形態における特徴点は、スキージ幅方向において、延在部1の一端に角度の付いた折れ曲がり部2Aを設けられているとともに、延在部1の他端に角度の付いた折れ曲がり部2Bが設けられている点と、印刷マスク110に対して平行する「返し」である図13(a)~図13(c)に示すような突出部(3B、4B、5B)が設けられている点にある。これにより、ペースト130として高粘度ペーストを使用する場合であっても、際限なくスキージ10の上部に向かって這い上がり現象が生じることを抑制できるとともに、際限なくペースト130に横広がり現象が生じることを抑制できる。特に、延在部1に設けられている突出部3Bと、折れ曲がり部2Aに設けられている突出部4Bと、折れ曲がり部2Bに設けられている突出部5Bとが滑らかに接続されており、これによって、スキージ10の全長にわたってペーストの這い上がり現象が抑制される。
さらに、本実施の形態における特徴点によって、スキージ10の両端部においても中央部の状態に近いローリング状態を実現できる結果、スキージ10全体で均一な印刷性を確保することができる。これにより、例えば、スキージ幅を開口パターンに対して短く設定することが可能となる。このことは、印刷マスク110上に塗布されたペースト130を早期にローリング状態が安定した定常状態に移行させることができることを意味し、これによって、均一な連続印刷性を向上することができる。
以下では、具体的に、本実施の形態における特徴点について説明する。
本実施の形態における第1特徴点は、ペースト130の這い上がり現象を抑制するための工夫点であり、例えば、図14に示すような延在部1の断面形状を採用する点にある。すなわち、延在部1は、垂直方向から傾斜した面を有する傾斜部3Aと、傾斜部3Aと接続され、印刷マスク110と平行する水平方向に突出した突出部3Bを有しており、突出部3Bの終端角度Fは90°以下であることを前提として設計する。つまり、突出部3B、突出部4Bおよび突出部5Bのそれぞれの終端角度Fは、90度以下になるように設計される。この点が、ペースト130の這い上がり現象を抑制する第1特徴点である。
ここで、傾斜部3Aと突出部3Bの寸法は、印刷マスク110上に供給されるペースト130の量や物性に基づいて適宜設計することができる。
このようにして、図14に示す形状によると、ペースト130に対するスキージ10の押出動作(スキージ動作)において、傾斜部3Aと突出部3Bがペースト130の流れを水平方向にガイドする。水平方向にガイドされたペースト130は、突出部3Bの終端角度Fが90度以下である場合は、壁に沿う方向の力が加わらないためにそれ以上の這い上がりは生じない。これにより、本実施の形態1における第1特徴点によれば、特に、ペースト130として高粘度ペーストを使用する場合であっても、ペースト130の這い上がり現象を効果的に抑制することができる。この結果、本実施の形態によれば、ペースト130のローリング径を安定化させることができる。
上記では、スキージ10の延在部1の構成について説明したが、スキージ10の折れ曲がり部2Aおよびスキージ10の折れ曲がり部2Bにおいても、延在部1と同様の構成が採用される。これにより、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bにおいても、図14に示す状態が実現される。この結果、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bにおいても、ペースト130の這い上がり現象が抑制されて、ペースト130のローリング径を安定化させることができる。特に、本実施の形態におけるスキージ10では、図14に示す断面形状をした延在部1と折れ曲がり部2Aと折れ曲がり部2Bとが滑らかに接続されていることから、スキージ10の全体にわたって、ペースト130の這い上がり現象が抑制されて、ペースト130のローリング径が安定化する。
上述したように、突出部3Bと突出部4Bと突出部5Bは、ペースト130の流れを水平方向にガイドしてペースト130の這い上がり現象を抑制する機能を有する。ただし、突出部3B、突出部4Bおよび突出部5Bのそれぞれの長さ(T2)が不必要に長い場合、ペースト130とスキージ10との接触面積が増加する。このことは、例えば、ペースト130が高粘度ペーストの場合、ペースト130がスキージ10に貼り付いてしまい、印刷工程終了後にスキージ10を印刷マスク110から離すとき、スキージ10とともに印刷マスク110上のペースト130が持ち上がってしまうリスクが高まることを意味する。例えば、往路用のスキージ10と復路用のスキージ10という一対のスキージ10を使用する印刷工程において、往路用のスキージ10によってペースト130の持ち上がりが生じると、復路用のスキージ10での印刷工程が実施できなくなってしまう。
このため、ペースト130の持ち上がりを抑制する観点から、突出部3B、突出部4Bおよび突出部5Bのそれぞれの長さ(T2)は、ペースト130の這い上がり現象を抑制することができる範囲内で不必要に長くないことが望ましい。例えば、突出部3B、突出部4Bおよび突出部5Bのそれぞれの長さ(T2)は、傾斜部3A、傾斜部4Aおよび傾斜部5Aのそれぞれの高さ(T1)以下であることが望ましい。
ここで、ペースト130の持ち上がりに関して更に以下の構造上の工夫について述べる。「T1」や「T2」の大きさや「T1」のアタック角は種々の組み合わせが考えられる。例えば、簡単のために、「T1」と「T2」が同じ大きさで、かつ、アタック角が60度で、ペースト130が図15のように、スキージ10内にぴったり収まっている構成を考える。ここで持ち上がりに影響する実際のスキージ10へのペースト130の粘着力やペースト130の自重は、ペースト130の密度やペースト130の種類に対するスキージ10および印刷マスク110として選択した材質等の組み合わせによって変動するが、構造としては、接触面積が小さいほど粘着力は小さくなり、ペースト130の体積が大きいほど自重は大きくなると考えられる。また、ペースト130とスキージ10の粘着力に対して、ペースト130の自重とペースト130と印刷マスク110の粘着力の合計が大きいほど、持ち上がりが生じにくいと考えられる。したがって、ペースト130の体積とペースト130と印刷マスク110の接触面積に対して、ペースト130とスキージ10の接触面積が小さいほど持ち上がりが生じにくく有利である。
図15に示す断面図の場合では、ペースト130とスキージ10の接触長さCaは、以下の数式(1)で示される。
Figure 2022177437000002
ペースト面積Aは、以下の数式(2)で示される。
Figure 2022177437000003
ペースト130と印刷マスク110との接触長さCbは、以下の数式(3)で示される。
Figure 2022177437000004
「T1」を1mm~15mmまで変化させたときのペースト130とスキージ10の接触長さCaのペースト面積Aとペースト130と印刷マスク110の接触長さCbの合計に対する割合Eは図16のように変動する。これより、「T1」が大きい方が割合Eの値が小さくなり定性的に持ち上がりが生じにくくなることがわかる。一方、「T1」が6mm程度になってくると「T1」を大きくしても割合Eの減少率は落ち着いてきて、その効果も限定的となることがわかる。
ここまで具体的な寸法に仮定を置いて論じたが、一般形である図14における状態を考えてもペースト130とスキージ10の接触長さCa、ペーストの面積A、ペースト130と印刷マスク110の接触長さCb、更にペースト130とスキージ10の接触長さCaのペースト面積Aとペースト130と印刷マスク110の接触長さCbの合計に対する割合Eはおよそ以下の数式(4)~数式(7)で示される関係が成り立つと近似的に考えられる。
Figure 2022177437000005
Figure 2022177437000006
Figure 2022177437000007
Figure 2022177437000008
そのため、この場合も同様に、「T1」が大きい方が割合Eが小さくなり、ペースト130の持ち上がりを抑制する観点から有利となる。さらに、「T1」が1mm~3mm程度の範囲の割合Eの減少率と比較して、「T1」が6mm程度になってきた場合の割合Eの減少率は小さくなり、徐々に効果が限定的になることが推定される。
次に、図15に示す状態において、ペースト130のローリング径を「T1」で近似した際のペースト130にかかるせん断速度Dは、例えば、非特許文献2に記載があるように以下に示す数式(8)で近似される。
Figure 2022177437000009
ここで、「V」はスキージ速度を表す。図17には、「T1」を1mm~15mmで変動させるとともに、「V」を10mm/s~100mm/sまで変動させた場合のせん断速度Dが示されている。図17から「T1」が大きいとペースト130にかかるせん断速度Dが小さくなることがわかる。
次に、図18には、ペーストの粘度とせん断速度と関係が2種類のペーストについて示されている。2種類のペーストのどちらも、せん断速度を大きくすると粘度が下がる傾向にあることがわかる。このような傾向をチキソトロピーというが工業的に使用されるペーストはこのチキソトロピーの性質を有するものが多い。
ここで、印刷中に安定的にペーストがローリングするためにはある程度粘度が低い方が望ましい。つまり、ペーストに一定以上のせん断速度を与える必要がある。この点に関し、図17に示したように、「T1」を大きくするとペースト130にかかるせん断速度が小さくなる。せん断速度が小さくなることは、スキージ速度を上げることで補うことは可能であるが、選択可能なスキージ速度の幅はなるべく大きい方が望ましい。
したがって、前述したように、「T1」は大きい方が持ち上がりは抑制できる一方、不必要に大きくしすぎると上述したせん断速度が小さくなる問題が生じてくる。ここでは、例示した2種類のペーストの粘度はせん断速度2.5[1/s]程度で十分に減少していることから、「T1」が8mm程度までであれば、スキージ速度の条件を10mm/s~100mm/sの広い範囲で選択可能となることがわかる。
以上のことから、もちろんスキージ10の寸法は、その時対象になるペースト130の材料の性質も含めてその時々でキャリブレーションして使用することも可能だが、「T1」を6mm以上8mm以下の範囲に設定しておけば広い条件に対して安定的に運用可能なスキージ10を提供することができると考えられる。
ペースト130の持ち上がりに対する工夫点を以下に更に記述する。高粘度または高粘着性のペーストを印刷中に、ある印刷機ではペーストの持ち上がりは生じなかったのに対し、別の印刷機では持ち上がりが生じた場合があった。
このときの差分を検証したところ、以下の原因が考えられた。通常の印刷機では、その仕様にもよるが、スキージが印刷動作を行った後に、数秒の静止の後に、ゆっくりとスキージが上昇して、次の印刷動作に移るのが一般的である。ここで次の印刷動作とは、直近終了した印刷動作が往路側の印刷であれば、復路側の印刷であり、直近終了した印刷動作が復路側の印刷であれば、往路側の印刷を指す。一方で持ち上がりが生じた印刷機は、印刷動作終了後、静止の時間なしに、瞬間的に僅かにスキージが跳ね上がっていた。これは印刷動作終了後、スキージにはマスクと密着されるための印圧と呼ばれる圧力がかかっているが、この圧力を抜く動作の反動でわずかに持ち上がってしまったと考えられる。
この現象のペーストの持ち上がりへの影響はおよそ以下である。前述したように印刷動作中はペーストがローリングしているため、ペーストにせん断が加わり、ペーストの粘度が全体として下がっていると考えられる。その後、静止すると、ペーストにはせん断が加わらなくなるため、粘度は元の高い状態に戻る。その後スキージが上昇するが、これに伴いペーストとスキージが触れている付近には再びせん断が加わり低粘度化する方向になる。一方でそれ以外の範囲では高粘度のままなので、スキージの触れている範囲付近は低粘度、それ以外は高粘度となり持ち上がりとしては生じにくい状態であると考えられる。
一方で、印刷動作終了後、静止無しに瞬時にスキージが上がった場合は、ローリングによって全体の粘度が下がったままであるために、ペーストとスキージが触れている範囲とそれ以外とで粘度の差が小さいので持ち上がりが生じてしまうと考えられる。
これに対する対策として、スキージの材質を金属製からより弾力のあるPOM等のエンジニアリングプラスチックに変更したところ、印圧を抜いた反動で瞬時に跳ね上がっていたスキージが、自らの弾性変形でそれを緩和できるようになったために、ペーストの持ち上がりを抑制する効果があった。そのために、もちろんスキージの材質はその時々で種々の選択が可能であるが、金属製よりも弾力のあるエンジニアリングプラスチップ等で構成しておいた方が汎用的に使用できる。例えば、スキージの材質は、ウレタン、ナイロン6、ナイロン66、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレートのいずれかを含むように構成することができる。
次に、本実施の形態における第2特徴点は、例えば、図19および図20に示すように、延在部1と折れ曲がり部2Aとのなす角度θ1と、延在部1と折れ曲がり部2Bとのなす角度θ2のそれぞれが、180度よりも大きく225度以下である点にある。これにより、本実施の形態によれば、特に、ペースト130が高粘度ペーストであっても、ペースト130の横広がり現象を効果的に抑制することができる。
以下に、この点について説明する。
図19において、スキージ10に対して「-y方向」に力「f1」を加えて、スキージ10を移動させたとき、スキージ10に押されるペースト130に加わる横広がり抑制力「f2」は、角度θ1および角度θ2の大きさに依存する。
例えば、角度θ1および角度θ2のそれぞれが270度である場合、横広がり抑制力「f2」は働かない。具体的に、この構成は、図9に示す関連技術のスキージ200に設けられた遮蔽板220の構成に対応する。このことから、関連技術の遮蔽板220では、ペースト130をスキージ200の中央部に押し戻すための横広がり抑制力「f2」は「0」であり、図9に示すように、遮蔽板220では、横広がり現象を抑制する効果も限定的であると考えられるとともに、遮蔽板220自体にペースト130が貼り付いてしまう。
これに対し、本実施の形態における第2特徴点によれば、角度θ1および角度θ2が270度よりも小さいことから、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bからペースト130に対して、横広がり抑制力「f2」が働く。この結果、本実施の形態によれば、この横広がり抑制力「f2」がペースト130に働くことによって、ペースト130の横広がり現象を効果的に抑制することができる。
特に、図20に示すように、角度θ1および角度θ2が225度のとき、横広がり抑制力「f2」の大きさが最大となる。したがって、横広がり抑制力「f2」の大きさを大きくして、ペースト130の横広がり現象を効果的に抑制する観点からは、角度θ1および角度θ2の大きさを225度とすることが望ましい。
ただし、本実施の形態におけるスキージ10は、延在部1に折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bが設けられていることから、スキージ10は、印刷マスク110に対して面で接触することになる。このことから、印刷マスク110に均等に接触するために要求される寸法誤差は、印刷マスク110に対して線で接触する「平スキージ」と比較して厳しくなる。特に、スキージ10の長さが同じである場合、角度θ1および角度θ2が大きくなるほど、要求される寸法誤差は厳しくなる。したがって、例えば、高粘度ペーストではないペーストをペースト130として使用する結果、横広がり抑制力「f2」の大きさを最大値より小さくしても充分に横広がり現象を抑制できる場合は、横広がり現象の抑制と要求される寸法誤差とのバランスを考慮して、角度θ1および角度θ2の値を180度よりも大きく225度以下である値から適切な値を選択することが望ましい。
以上のことから、本実施の形態における第1特徴点と第2特徴点を考慮すると、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bは、ペースト130の横広がり現象を抑制するとともに、ペースト130の這い上がり現象を抑制する機能を有しているといえる。また、突出部3B、突出部4Bおよび突出部5Bは、ペースト130の這い上がり現象を抑制する機能を有しているということができる。
<スキージ動作>
本実施の形態におけるスキージ10は、上記のように構成されており、以下では、スキージ10を使用して印刷工程を実施するスキージ動作について説明する。
図21および図22は、スキージ10のスキージ動作を説明するための平面図である。
図21に示すように、印刷マスク110上にペースト130を供給するとともに本実施の形態におけるスキージ10を配置する。このスキージ10は、延在部1と折れ曲がり部2Aと折れ曲がり部2Bとを有する。そして、図21から図22に示すように、スキージ10を移動させて、ペースト130を印刷マスク110に設けられた開口パターン120に転写する。これにより、印刷マスク110の開口パターン120から露出している基板領域(図示せず)にペースト130を塗布することができる。
ここで、本実施の形態におけるスキージ10では、延在部1の一端に折れ曲がり部2Aが設けられているとともに、延在部1の他端に折れ曲がり部2Bが設けられている。このことから、この折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bからペースト130に横広がり抑制力が働く。この結果、図21および図22に示すように、スキージ10によるスキージ動作を実施しても、ペースト130の横広がりを抑制することができる。
さらに、図23は、スキージ10のスキージ動作を説明するための側面図である。
図23に示すように、スキージ10のスキージ動作を実施しても、例えば、図12および図13に示すように、延在部1に突出部3Bが設けられ、かつ、折れ曲がり部2Aに突出部4Bが設けられ、かつ、折れ曲がり部2Bに突出部5Bが設けられている結果、ペースト130の這い上がり現象が抑制される。
以上のことから、本実施の形態におけるスキージ10を使用することにより、印刷工程におけるペースト130の横広がり現象および這い上がり現象を抑制できる。
<実施の形態における効果>
(1)上述したように、本実施の形態におけるスキージ10によれば、スキージ動作時にペースト130の横広がり現象や這い上がり現象を抑制することができる。このことは、、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130の量が少なくなることを抑制できることを意味する。そして、開口パターン120の埋め込みに寄与するペースト130の量を確保できるということは、ローリング径の安定化を図ることができることを意味する。この結果、本実施の形態によれば、印刷回数の早い段階で印刷パターンの欠けが生じることを抑制できることから、連続印刷枚数の向上を図ることができる。
図24は、本実施の形態におけるスキージ10によれば、連続印刷可能枚数を増加させることができる検証結果を示す表である。図24に示すように、スキージとして「平スキージ」を使用して印刷工程を実施する場合、高粘度ペーストである焼結銅ペーストを使用した際の連続印刷可能枚数は20枚程度であった。これに対し、スキージとして本実施の形態におけるスキージ10を使用して印刷工程を実施すると、連続印刷可能枚数は100枚超とすることができる。このように、本実施の形態におけるスキージ10は、連続印刷可能枚数を大幅に向上させることができる点で非常に有用であることがわかる。したがって、例えば、本実施の形態におけるスキージ10は、半田ペーストよりも粘度の高い高粘度ペーストの印刷回数の増加に寄与する高粘度用スキージとして使用することができる点で優れている。
(2)上述したように、ペースト130の横広がり現象や這い上がり現象を抑制できるということは、ローリング径の縮小化を抑制できることを意味する。そして、ローリング径の縮小化を抑制できるということは、例えば、図8に示すような掻き取り現象を抑制できることを意味し、これによって、本実施の形態におけるスキージ10によれば、転写重量の安定化を図ることができることになる。
図25は、本実施の形態におけるスキージ10によれば、転写重量の安定化を図ることができる検証結果を示すグラフである。図25において、横軸は印刷枚数を示している一方、縦軸は1枚目の印刷時からの焼結銅ペーストの転写重量の減少量を示している。また、図25において、「丸印(黒)」は、平スキージを用いた場合の印刷枚数と転写重量との関係を示しており、「三角印(グレー)」は、本実施の形態におけるスキージ10の構造の内、折れ曲がり部2A、2Bがなく延在部1のみの形態のスキージを用いた場合の印刷枚数と転写重量との関係を示している。一方、「丸印(グレー)」は、本実施の形態におけるスキージ10を用いた場合の印刷枚数と転写重量との関係を示している。
図25に示すように、平スキージを使用した場合では、印刷枚数に伴う転写重量の変化を示すグラフの傾きが「-0.19mg」である。また、三角印で示したスキージ10の内の折れ曲がり部2A、2Bを除いた形態では「-0.15mg」である。これに対し、本実施の形態におけるスキージ10を使用した場合では、印刷枚数に伴う転写重量の変化を示すグラフの傾きが「-0.03mg」である。つまり、本実施の形態によれば、平スキージを使用した場合に比べて、印刷枚数に伴う転写重量の減少率が小さいことがわかる。また、三角印で示したデータの減少量の改善は「-0.15mg」に留まっていることから、この効果は這い上がり現象のみを抑えたケースではかなり限定的なこともわかり、本実施の形態のように這い上がり現象と横広がり現象の両者を抑えることが必要不可欠であることがわかる。すなわち、本実施の形態におけるスキージ10によれば、印刷枚数を増加させても、転写重量の安定化を維持できる点で非常に優れているといえる。特に、本実施の形態におけるスキージは、焼結接合を用いたパワーモジュールの半導体製造工程に適用して有効である。言い換えれば、本実施の形態におけるスキージは、焼結銅ペーストを使用したパワーモジュールの製造工程に適用して有効である。
(3)スキージ動作時におけるペースト130の流動状態は、印刷の成否と密接な関係がある。例えば、図26に示す関連技術におけるスキージ200では、両端部において、液だまりが生じる結果、スキージ200との接触によって促されるペースト130の流動状態が、中央部におけるペースト130の流動状態とは大きく異なるおそれがある。このことから、図26に示す関連技術では、中央部とは異なる両端部の流動状態が開口パターン120へのペースト130の埋め込みに悪影響を及ぼすことを回避するため、スキージ200の両端部を開口パターン120からある程度離す必要がある(距離L1)。
これに対し、図27に示す本実施の形態におけるスキージ10では、両端部においてもペースト130の横広がり現象および這い上がり現象が抑制される結果、両端部でも中央部に比較的近い流動状態を実現できる。このことは、本実施の形態におけるスキージ10によれば、両端部の流動状態が開口パターン120へのペースト130の埋め込みに悪影響を及ぼしにくくなることを意味する。したがって、図27に示すように、本実施の形態におけるスキージ10によれば、関連技術に比べて、スキージ10の両端部を開口パターン120に近づけることが可能となる(距離L2<距離L1)。すなわち、本実施の形態におけるスキージ10では、関連スキージと比較して、延在部1における第1方向(x方向)の長さを短くすることができる。この結果、本実施の形態によれば、印刷開始から早い段階でペースト130の流動状態を定常化できる。このため、印刷の初期段階から終期段階までほぼ一定の印刷品質を確保することができる。
さらに、このことは、無駄なく少ないペースト130の量で印刷することができることを意味するため、印刷工程における製造コストを削減できる効果も得ることができる。
<スキージの製造方法>
本実施の形態におけるスキージ10は、例えば、3Dプリンタを使用して製造することができる。ここで、3Dプリンタで造形された形状の内部構造は、完全な充填構造ではなく、例えば、ハニカム構造に代表される中空構造となっていることが多い。したがって、3Dプリンタで製造されたスキージ10において、延在部1と折れ曲がり部2Aと折れ曲がり部2Bは中空構造から構成されていることになる。
このとき、3Dプリンタの上述した性質を利用して、スキージ10の内部構造に工夫を施すことが考えられるので、以下では、この点について説明する。
例えば、図28に示すように、3Dプリンタの製造条件を調整することにより、折れ曲がり部2Aの中空構造を延在部1の中空構造よりも疎となるようにするとともに、折れ曲がり部2Bの中空構造を延在部1の中空構造よりも疎となるようにする。
このように構成する技術的意義について説明する。
例えば、図6を参照して、平スキージ100と印刷マスク110との間のなす角度は、「アタック角」と呼ばれる。同様に、スキージ10と印刷マスク110とのなす角度も「アタック角」と呼ばれる。ここで、柔らかいスキージの場合、スキージに上方向から加えられる圧力によってスキージ自体が撓む。この場合、見かけの「アタック角」が変化する。このような「アタック角」の変化が生じると、印刷性が変化する。このことから、印刷性を安定化するためには、「アタック角」の変化が生じないことが望ましい。
この点に関し、本実施の形態におけるスキージ10は、延在部1と折れ曲がり部2Aと折れ曲がり部2Bを有しており、スキージ10の全体内部構造を同様の中空構造から構成する場合、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bは、延在部1よりも短いことから、剛性は高いと考えられる。つまり、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bは、スキージ10に加えられる圧力に対する変形量が小さくなると考えられる。これにより、延在部1の変形量と折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bの変形量とが相違することに起因して「アタック角」が変化し、これによって、印刷性の変化が生じることが考えられる。
そこで、本実施の形態では、上述したように、「折れ曲がり部2Aの中空構造を延在部1の中空構造よりも疎となるようにするとともに、折れ曲がり部2Bの中空構造を延在部1の中空構造よりも疎となるようにする」ことにより、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bの剛性を低くする。この結果、延在部1の変形量と折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bの変形量との相違が緩和されることから、「アタック角」の意図しない変化を抑制することができ、これによって、印刷性を安定化させることができる。
また、同様の考え方により、印刷マスク110に均等に接触するために要求される寸法誤差に対して、折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bの剛性を低くして変形しやすくすることにより、多少の寸法誤差を折れ曲がり部2Aおよび折れ曲がり部2Bの変形で吸収するように構成することも可能となる。
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
1 延在部
2A 折れ曲がり部
2B 折れ曲がり部
3A 傾斜部
3B 突出部
4A 傾斜部
4B 突出部
5A 傾斜部
5B 突出部
10 スキージ
110 印刷マスク
120 開口パターン
130 ペースト

Claims (13)

  1. 第1方向に延在する延在部と、
    前記延在部の一端に設けられた第1折れ曲がり部と、
    前記延在部の他端に設けられた第2折れ曲がり部と、
    を備える、スキージであって、
    前記第1折れ曲がり部の延在方向と前記第1方向とのなす第1角度は鈍角であり、
    前記第2折れ曲がり部の延在方向と前記第1方向とのなす第2角度は鈍角であり、
    前記延在部は、
    前記第1方向と直交する断面視において、
    垂直方向から傾斜した面を有する傾斜部と、
    前記傾斜部と接続され、かつ、水平方向に突出した突出部と、
    を有し、
    前記第1折れ曲がり部は、
    前記第1折れ曲がり部の延在方向と直交する断面視において、
    前記垂直方向から傾斜した面を有する第1傾斜部と、
    前記第1傾斜部と接続され、かつ、前記水平方向に突出した第1突出部と、
    を有し、
    前記第2折れ曲がり部は、
    前記第2折れ曲がり部の延在方向と直交する断面視において、
    前記垂直方向から傾斜した面を有する第2傾斜部と、
    前記第2傾斜部と接続され、かつ、前記水平方向に突出した第2突出部と、
    を有する、スキージ。
  2. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記傾斜部と前記第1傾斜部と前記第2傾斜部とは、接続され、
    前記突出部と前記第1突出部と前記第2突出部とは、接続されている、スキージ。
  3. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記第1角度は、180度よりも大きく225度以下であり、
    前記第2角度は、180度よりも大きく225度以下である、スキージ。
  4. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記突出部の突出長さは、前記傾斜部の高さ以下であり、
    前記第1突出部の突出長さは、前記第1傾斜部の高さ以下であり、
    前記第2突出部の突出長さは、前記第2傾斜部に高さ以下である、スキージ。
  5. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記延在部と前記第1折れ曲がり部と前記第2折れ曲がり部は、中空構造から構成されている、スキージ。
  6. 請求項5に記載のスキージにおいて、
    前記第1折れ曲がり部の中空構造は、前記延在部の中空構造よりも疎であり、
    前記第2折れ曲がり部の中空構造は、前記延在部の中空構造よりも疎である、スキージ。
  7. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記スキージは、半田ペーストよりも粘度の高い高粘度ペーストの印刷回数の増加に寄与する高粘度用スキージである、スキージ。
  8. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記第1折れ曲がり部と前記第2折れ曲がり部は、ペーストの前記第1方向への横広がりおよび前記ペーストの這い上がりを抑制する機能を有する、スキージ。
  9. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記突出部と前記第1突出部と前記第2突出部は、ペーストの這い上がりを抑制する機能を有する、スキージ。
  10. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記突出部の終端角度は、90度以下であり、
    前記第1突出部の終端角度は、90度以下であり、
    前記第2突出部の終端角度は、90度以下である、スキージ。
  11. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記傾斜部の高さは、6mm以上8mm以下であり、
    前記第1傾斜部の高さは、6mm以上8mm以下であり、
    前記第2傾斜部の高さは、6mm以上8mm以下である、スキージ。
  12. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    前記スキージの材質は、ウレタン、ナイロン6、ナイロン66、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレートのいずれかを含む、スキージ。
  13. 請求項1に記載のスキージにおいて、
    焼結接合を用いたパワーモジュールの半導体製造工程に用いられる、スキージ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006297950A (ja) * 2006-06-21 2006-11-02 Micro-Tec Co Ltd スキージ及びスキージ製造方法及び金型
JP2007131011A (ja) * 2007-02-13 2007-05-31 Newlong Seimitsu Kogyo Co Ltd スキージの取付け装置
CN103282205B (zh) * 2010-12-27 2014-12-31 三菱电机株式会社 丝网印刷装置的刮刀
CN202911279U (zh) * 2012-10-26 2013-05-01 上饶光电高科技有限公司 一种丝网印刷胶条
CN202895895U (zh) * 2012-11-20 2013-04-24 横店集团东磁股份有限公司 一种电池片印刷用刮刀
JP6471062B2 (ja) * 2015-07-23 2019-02-13 本田技研工業株式会社 印刷装置
JP2017226181A (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 株式会社セリアエンジニアリング スクリーン印刷機
CN205836200U (zh) * 2016-06-30 2016-12-28 通威太阳能(成都)有限公司 一种能够对浆料均匀施压的太阳能电池印刷装置
CN207088692U (zh) * 2017-06-21 2018-03-13 东莞市南部佳永电子有限公司 锡膏印刷机用的耐用型陶瓷刮刀结构
CN209492272U (zh) * 2018-09-28 2019-10-15 北京印刷学院 一种刮墨刀装置
DE202019105303U1 (de) * 2019-09-25 2019-09-30 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Rakel für eine Siebdruckvorrichtung und Siebdruckvorrichtung

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