JP2022175821A - 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 - Google Patents
樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022175821A JP2022175821A JP2021082535A JP2021082535A JP2022175821A JP 2022175821 A JP2022175821 A JP 2022175821A JP 2021082535 A JP2021082535 A JP 2021082535A JP 2021082535 A JP2021082535 A JP 2021082535A JP 2022175821 A JP2022175821 A JP 2022175821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- resin composition
- tertiary
- para
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 126
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 126
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims abstract description 70
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 56
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 85
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 65
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 46
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 42
- 239000000047 product Substances 0.000 description 39
- -1 aldehyde compound Chemical class 0.000 description 36
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 25
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 20
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003444 phase transfer catalyst Substances 0.000 description 4
- VENBJVSTINLYEU-UHFFFAOYSA-N phenol;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.OC1=CC=CC=C1 VENBJVSTINLYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFERIGCCDYCZLN-UHFFFAOYSA-N 3a,4,7,7a-tetrahydro-1h-indene Chemical compound C1C=CCC2CC=CC21 UFERIGCCDYCZLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 3
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1 GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,3,4,6,7,8-hexahydropyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN=C2N(C)CCCN21 OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylcyclohexene Chemical compound C=CC1CCC=CC1 BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 2
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 2
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 1
- JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentamethylguanidine Chemical compound CN=C(N(C)C)N(C)C ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTERLAXNZRFFMZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethyl-3-(4-methylphenyl)urea Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(C)C=C1 QTERLAXNZRFFMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYKKUNCTSKBALQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6,7-hexamethyl-6H-benzo[c]chromene Chemical compound CC1=CC=CC2=C1C(OC1=C2C(=C(C(=C1C)C)C)C)C WYKKUNCTSKBALQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTNWEIHCCGGXLB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6,8-hexamethyl-7-phenyl-6H-benzo[c]chromene Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C1=C(C=CC2=C1C(OC1=C2C(=C(C(=C1C)C)C)C)C)C YTNWEIHCCGGXLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylguanidine Chemical compound CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-ethylguanidine Chemical compound CCN=C(N)N=C(N)N XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-methylguanidine Chemical compound CN=C(N)N=C(N)N JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-prop-2-enylguanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NCC=C UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 1-benzyl-3-dodecyl-2-methylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCN1C=C[N+](CC=2C=CC=CC=2)=C1C PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUYAAIUFZVWSSJ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-phenylurea Chemical compound NC(=O)N(Cl)C1=CC=CC=C1 XUYAAIUFZVWSSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOC CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVWQNBIUTWDZMW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylnaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(C3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=CC=CC2=C1 DVWQNBIUTWDZMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKANYVMWDXJHLE-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenoxy]methyl]oxirane Chemical group C1OC1COC1=CC=CC=C1OCC1CO1 NKANYVMWDXJHLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-1-(diaminomethylidene)guanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1CCCCC1 USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1CCCCC1 AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQDALFNSIKMBH-UHFFFAOYSA-N 2-pentoxyethanol Chemical compound CCCCCOCCO QVQDALFNSIKMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 3,4,6,7,8,9-hexahydro-2H-pyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN2CCCNC2=N1 FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000549 4-dimethylaminophenol Drugs 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLAYRVQQIWOAAA-UHFFFAOYSA-N CCCCPC1=CC=CC=C1.N#CNC#N Chemical compound CCCCPC1=CC=CC=C1.N#CNC#N CLAYRVQQIWOAAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBKAORIDMXOKMX-UHFFFAOYSA-N F.F.F.OC1=CC=CC=C1 Chemical compound F.F.F.OC1=CC=CC=C1 FBKAORIDMXOKMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N acetylbenzoylaconine Chemical compound O([C@H]1[C@]2(O)C[C@H]3C45[C@@H]6[C@@H]([C@@]([C@H]31)(OC(C)=O)[C@@H](O)[C@@H]2OC)[C@H](OC)C4[C@]([C@@H](C[C@H]5OC)O)(COC)CN6CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N azane;manganese Chemical compound N.[Mn] RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TYBICGAAODLTRN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) naphthalene-2,6-dicarboxylate Chemical compound C=1C=C2C=C(C(=O)OCC3OC3)C=CC2=CC=1C(=O)OCC1CO1 TYBICGAAODLTRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N buformin Chemical compound CCCC\N=C(/N)N=C(N)N XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- WIRWWEWSGCEDBP-UHFFFAOYSA-N cyanoiminomethylideneazanide tetraphenylphosphanium Chemical compound [N-](C#N)C#N.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 WIRWWEWSGCEDBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXKWUYWWVSKKQZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C1CCCCC1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZXKWUYWWVSKKQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- AXGXHGDDAIKKJX-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OC(C)(C)C AXGXHGDDAIKKJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N phenyl biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1=CC=CC=C1 CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphite Chemical compound COP(OC)OC CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLAGHGSFXJZWKY-UHFFFAOYSA-N triphenylborane;triphenylphosphane Chemical compound C1=CC=CC=C1B(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QLAGHGSFXJZWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】低弾性率や、高靱性に優れる硬化物を得るために寄与できる樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いて得られる硬化物や半導体封止材、前記半導体封止材を用いて得られた硬化物を含む半導体装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物に関する。【選択図】なし
Description
本発明は、樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置に関するものである。
エポキシ樹脂、及び、その硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物は、高耐熱性、耐湿性等の諸物性に優れる点から、半導体封止材やプリント回路基板等の電子部品、電子部品分野、導電ペースト等の導電性接着剤、その他接着剤、複合材料用マトリックス、塗料、フォトレジスト材料、顕色材料等で広く用いられている。
これらの各種用途のうち、電気・電子分野では薄型化・軽量化の要求が強く、これらの要求に応える実装技術の1つとして、ウエハレベルパッケージング技術がある。
上記ウエハレベルパッケージング技術は、ウエハの状態で樹脂封止や再配線、電極形成を行ない、ダイシングによって個片化することで、半導体パッケージを製造する実装技術である。封止樹脂による一括封止を行うため、樹脂硬化時の収縮と、チップの線膨張係数と封止樹脂の線膨張係数に起因した収縮量差により反りやクラックが生じやすい。この反りやクラックがパッケージの信頼性を著しく低下させるため、反りを抑える目的で、封止用樹脂組成物に対して高靭性化、クラックを抑える目的で、低弾性率化が強く要求されている。
従来知られている半導体封止用樹脂組成物としては、例えば、トリアジン骨格を有する多官能エポキシ化合物と、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂とを用いたものが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に記載された半導体封止用樹脂組成物は、耐トラッキング性能に優れるという特徴を有するものの、昨今求められる硬化物における高靱性や低弾性等の性能までをも具備するものではなかった。
このように、半導体封止材料の分野において、低弾性率で高靭性を十分に具備した樹脂材料が得られていないのが現状であった。
従って、本発明が解決しようとする課題は、低弾性率で高靱性に優れる硬化物を得るために寄与できる樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いて得られる硬化物、前記樹脂組成物を含有する半導体封止材、及び、前記半導体封止材を用いて得られる硬化物を含む半導体装置を提供することにある。
本発明者らは、上述した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を用いることで、得られる硬化物が、低弾性率で、かつ、高靭性を発揮することができ、特に、半導体封止材用途に好適に用いることができることを見いだし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物に関する。
本発明の樹脂組成物は、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)中の二核体成分の含有量が、GPCチャート図から算出される面積比率で30%以上であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)が、下記一般式(1)で表される化合物(b1)をGPCチャート図から算出される面積比率で30%以上含有することが好ましい。
(式(1)中、R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素原子数1~4のアルキル基を表し、nは0、1又は2であり、R2は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。)
本発明の樹脂組成物は、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)の質量比で示される配合割合(A)/(B)が、15/85~85/15であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤を含有することができる。
本発明の樹脂組成物は、無機充填材を含有することができる。
本発明は、前記樹脂組成物を硬化させて得られることを特徴とする硬化物に関する。
本発明は、前記樹脂組成物を含有することを特徴とする半導体封止材に関する。
本発明は、前記半導体封止材の硬化物を含有することを特徴とする半導体装置に関する。
本発明は、低弾性率で、かつ、高靭性に寄与することができる特定構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を用いることで、得られる硬化物が、低弾性率で、高靭性に優れ、有用である。特に、半導体封止材用途に好適に用いることができる。
<樹脂組成物>
本発明は、パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)(以下、単に「樹脂(A)」と称する場合がある。)、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)(以下、単に「樹脂(B)」と称する場合がある。)を含有することを特徴とする樹脂組成物に関する。前記樹脂組成物は、前記樹脂(A)、及び、前記樹脂(B)を含有する樹脂組成物を用いることで、得られる硬化物における低弾性率で、かつ、高靭性を発揮でき、特に、半導体封止材用途に適しており、有用となる。
本発明は、パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)(以下、単に「樹脂(A)」と称する場合がある。)、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)(以下、単に「樹脂(B)」と称する場合がある。)を含有することを特徴とする樹脂組成物に関する。前記樹脂組成物は、前記樹脂(A)、及び、前記樹脂(B)を含有する樹脂組成物を用いることで、得られる硬化物における低弾性率で、かつ、高靭性を発揮でき、特に、半導体封止材用途に適しており、有用となる。
<パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂樹脂(A)>
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)としては、パラターシャリーブチル骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂を合成し、これにエピハロヒドリンを反応させて、エポキシ化することで合成することができる。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)としては、パラターシャリーブチル骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂を合成し、これにエピハロヒドリンを反応させて、エポキシ化することで合成することができる。
<パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂>
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の合成方法としては、例えば、パラターシャリーブチルフェノールを用い、これとアルデヒド化合物とを反応原料とするノボラック型樹脂のことである。前記パラターシャリーブチルフェノールを用いて得られる前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂は、嵩高い構造を有しているため、加熱収縮率が低く抑えられ、硬化物とした場合に、反りやクラックが生じにくく、さらに原料の入手も容易であり、好ましい。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の合成方法としては、例えば、パラターシャリーブチルフェノールを用い、これとアルデヒド化合物とを反応原料とするノボラック型樹脂のことである。前記パラターシャリーブチルフェノールを用いて得られる前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂は、嵩高い構造を有しているため、加熱収縮率が低く抑えられ、硬化物とした場合に、反りやクラックが生じにくく、さらに原料の入手も容易であり、好ましい。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂は、フェノール化合物原料として、パラターシャリーブチルフェノールを用いるものであるが、必要に応じて、これ以外のその他のフェノール化合物を併用してもよい。前記その他のフェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、及び、ナフトール等が挙げられる。これらを用いる場合、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物原料中のパラターシャリーブチルフェノールの質量割合が、90質量%以上であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましい。更に、フェノール化合物原料の全量が、パラターシャリーブチルフェノールであることが特に好ましい。
前記アルデヒド化合物としては、前記パラターシャリーブチルフェノールと縮合反応することで、フェノールノボラック樹脂を形成しうるものであれば良く、例えば、ホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、テトラオキシメチレン、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、ベンズアルデヒド等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、反応性に優れることからホルムアルデヒドを用いることが好ましい。ホルムアルデヒドは水溶液の状態であるホルマリンとして用いても、固形の状態であるパラホルムアルデヒドとして用いても、いずれであってもよい。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂は、二核体成分を含有することが好ましい。前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂が前記二核体成分を含有することにより、樹脂組成物の粘度上昇が抑えられ、作業性に優れる樹脂組成物となると共に、硬化物における靱性が高まる効果を奏することになり、好ましい。なお、前記二核体成分とは、例えば、下記一般式(2)で表されるような化合物、すなわち、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂のフェノール化合物原料2分子が前記アルデヒド化合物由来(ここではホルムアルデヒド由来)の構造部位を介して結合した化合物をいう。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂中の二核体成分の含有割合は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)のチャート図から算出される面積比率(GPC面積比)で30%以上であることが好ましく、より好ましくは30~90%であり、更に好ましくは35~80%であり、特に好ましくは40~70%である。なお、前記GPCは、実施例に記載の測定条件にて測定したものである。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂は、パラターシャリーブチルフェノール等のフェノール化合物原料であるモノマー成分が一部残存していてもよい。中でも、硬化物における耐熱性により優れる樹脂組成物となることから、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂中のフェノール化合物原料であるモノマー成分の含有量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)のチャート図から算出される面積比率(GPC面積比)で10%未満であることが好ましい。なお、前記GPCは、実施例に記載の測定条件にて測定したものである。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の軟化点としては、50~200℃であることが好ましく、60~180℃であることがより好ましい。前記軟化点が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記軟化点は、JIS K7234に準拠して、測定することができる。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の水酸基当量としては、150~200g/当量であることが好ましく、150~180g/当量であることがより好ましい。前記水酸基当量が前記範囲内であることにより、硬化性が良好となり、好ましい。ここでの水酸基当量は、ASTM D 1957-86に準拠し、測定することができる。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の溶融粘度(150℃)としては、0.1~10dPa・sであることが好ましく、0.1~5dPa・sであることがより好ましい。前記溶融粘度が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記溶融粘度(150℃)は、溶融粘度測定法ASTM D4287に準拠し、ICI粘度計にて測定することができる。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂は、他のフェノールノボラック樹脂と同様、酸性触媒条件下で製造することができる。前記酸性触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三フッ化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂を効率よく得る方法としては、例えば、前記フェノール化合物原料と前記アルデヒド化合物とを、前記酸性触媒の存在下、50~180℃の温度条件下で、1~20時間反応させる方法が挙げられる。前記フェノール化合物原料と前記アルデヒド化合物との反応比率や、触媒の添加量は、所望の樹脂性能に応じて、適宜調整することができる。中でも、前記二核体成分が生成しやすくなることから、前記フェノール化合物原料1当量に対する前記アルデヒド化合物の割合は0.05~0.5当量の範囲であることが好ましい。また、前記酸性触媒の添加量は、反応原料の総質量100質量部に対して、0.01~5質量部の範囲であることが好ましい。
前記パラターシャリーブチルフェノールと前記アルデヒド化合物との反応は、必要に応じて溶媒中で行ってもよい。ここで用いる溶媒は、例えば、水;メタノール、エタノール、プロパノール、乳酸エチル、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、トリメチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、2-エトキシエタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノペンチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、1,3-ジオキサン、1,4-ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、N-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。これらの溶媒は、それぞれ単独で用いても良いし、2種類以上の混合溶媒として用いても良い。
反応終了後は、必要に応じて未反応原料や溶媒等を留去する工程、水洗あるいは再沈殿等にて精製する工程等を行っても良い。これにより、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂を得ることができる。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)の製造方法としては、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂をエポキシ化(グリシジルエーテル化)することにより得ることができ、特に限定されるものではなく、一般的なエポキシ樹脂の製造と同様の方法で行うことができる。具体的には、例えば、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂が有するフェノール性水酸基1当量に対し、エピハロヒドリンを2~10当量用い、フェノール性水酸基1当量に対し、0.9~2当量の塩基性触媒を一括又は分割添加しながら、20~120℃の温度で、0.5~10時間反応させる方法などが挙げられる。
前記エピハロヒドリンとしては、例えば、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、β-メチルエピクロルヒドリンなどが挙げられ、中でも、工業的入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。
前記塩基性触媒としては、例えば、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられ、中でも、触媒活性に優れる点からアルカリ金属水酸化物が好ましく、具体的には、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等が好ましい。
なお、エポキシ樹脂の工業生産を行う際、エポキシ樹脂生産の初バッチでは、仕込みに用いるエピハロヒドリンの全てが新しいものであるが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリンと、反応で消費される分で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリンとを併用することが好ましい。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとの反応は、有機溶媒中で行うことにより反応速度を高めることができる。ここで用いる有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン性溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、メタノール、エタノール、1-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1-ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール性溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ溶媒、テトラヒドロフラン、1、4-ジオキサン、1、3-ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル溶媒、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとの反応終了後は、反応混合物を水洗した後、加熱減圧下での蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや有機溶媒を留去する。また、加水分解性ハロゲンの一層少ないエポキシ樹脂とするために、得られた粗生成物を再び有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、4級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合の使用量は粗生成物100質量部に対して0.1~3質量部となる割合であることが好ましい。反応終了後は、生成した塩を濾過や水洗等により除去し、加熱減圧下で有機溶媒を留去する。これにより、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂樹脂(A)を得ることができる。
本発明の樹脂組成物は、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)中の二核体成分の含有量が、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)のチャート図から算出される面積比率(GPC面積比)で30%以上であることが好ましく、より好ましくは30~90%であり、更に好ましくは35~80%であり、特に好ましくは40~70%である。なお、前記GPCは、実施例に記載の測定条件にて測定したものである。
前記樹脂(A)の軟化点としては、40~160℃であることが好ましく、50~150℃であることがより好ましい。前記軟化点が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記軟化点は、JIS K7234に準拠して、測定することができる。
前記樹脂(A)のエポキシ当量としては、150~5000g/当量であることが好ましく、200~2000g/当量であることがより好ましい。前記エポキシ当量が前記範囲内であることにより、低弾性率となり、好ましい。ここでのエポキシ当量は、JIS K7236に準拠に準拠し、測定することができる。
前記樹脂(A)の溶融粘度(150℃)としては、0.01~15dPa・sであることが好ましく、0.1~10dPa・sであることがより好ましい。前記溶融粘度が前記範囲内であることにより、成形性に優れ、好ましい。なお、前記溶融粘度(150℃)は、溶融粘度測定法ASTM D4287に準拠し、ICI粘度計にて測定することができる。
前記樹脂(A)の数平均分子量(Mn)としては、100~5000であることが好ましく、200~2000であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、高流動性になり易いことから、好ましい。また、前記樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)としては、150~5000であることが好ましく、200~3000であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、成形性がより向上することから、好ましい。なお、前記数平均分子量(Mn)及び前記重量平均分子量(Mw)は、GPC測定により、測定した値から算出することができる。
<ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)>
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、樹脂構造中にジシクロペンタジエン骨格とフェノール性水酸基とを有するフェノール樹脂(ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂)を合成し、これにエピハロヒドリンを反応させて、エポキシ化することで合成することができる。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、樹脂構造中にジシクロペンタジエン骨格とフェノール性水酸基とを有するフェノール樹脂(ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂)を合成し、これにエピハロヒドリンを反応させて、エポキシ化することで合成することができる。
<ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂>
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂は、樹脂構造中にジシクロペンタジエン由来の脂環構造を有することから、特に硬化物の靱性を高める効果に寄与することができる。前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂は、樹脂構造中にジシクロペンタジエン骨格とフェノール性水酸基とを有するフェノール樹脂であればよく、その他の具体的な構造は特に制限されない。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂は、樹脂構造中にジシクロペンタジエン由来の脂環構造を有することから、特に硬化物の靱性を高める効果に寄与することができる。前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂は、樹脂構造中にジシクロペンタジエン骨格とフェノール性水酸基とを有するフェノール樹脂であればよく、その他の具体的な構造は特に制限されない。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂は、下記一般式(1’)で表される化合物(b1’)を含有することが好ましい。前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂が前記化合物(b1’)を含有することにより、得られるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)を含有する樹脂組成物の粘度上昇が抑えられ、作業性に優れる樹脂組成物となると共に、硬化物における靱性が高まる効果を奏することができ、好ましい。
上記式(1’)中、R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素原子数1~4のアルキル基を表す。前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子などが挙げられる。前記炭素原子数1~4のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基等が挙げられる。また、上記式(1’)中のnは、0、1又は2であることが好ましく、中でも、硬化性等に優れることから、nが0であることがより好ましい。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂中の前記化合物(b1’)の含有量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)のチャート図から算出される面積比率(GPC面積比)で30%以上であることが好ましく、より好ましくは30~99%である。なお、前記GPCは、実施例に記載の測定条件で測定したものである。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂の一例としては、例えば、ジシクロペンタジエンとフェノール化合物との縮合反応物等が挙げられる。
前記ジシクロペンタジエンは、特に限定されないが、例えば、ジシクロペンタジエン、4-ビニル-1-シクロヘキセン、5-ビニルシクロ[2.2.1]ヘプタ-2-エン、3a,4,7,7a-テトラヒドロインデン、α-ピネン、及び、リモネン等が挙げられない、中でも、ジシクロペンタジエン、4-ビニル-1-シクロヘキセン、5-ビニルシクロ[2.2.1]ヘプタ-2-エン、及び、3a,4,7,7a-テトラヒドロインデンが好ましく、ジシクロペンタジエン、及び、3a,4,7,7a-テトラヒドロインデンがより好ましく、ジシクロペンタジエンが更に好ましい。これらは単独で用いても良く、2種類以上を組み合わせて用いることもできる。
前記フェノール化合物は、フェノール性水酸基を有する化合物であれば、特に限定されないが、例えば、フェノール、ナフタレン-1-オール、ナフタレン-2-オール、及び、これらの芳香環に直接結合する水素原子にハロゲン原子やアルキル基が置換した化合物などが挙げられる。前記ジシクロペンタジエンとの反応性の観点から、前記置換基の数は0、1又は2であることが好ましい。また、前記アルキル基の炭素原子数は1~4の範囲であることが好ましい。中でも、フェノール、ナフタレン-1-オール、及び、ナフタレン-2-オールが好ましい。前記フェノール化合物としては、これらは単独で用いても良く、2種類以上を組み合わせて用いることもできる。
前記ジシクロペンタジエンと前記フェノール化合物との縮合反応は、例えば、前記ジシクロペンタジエンと前記フェノール化合物とを酸性触媒条件下で反応させる方法等が挙げられる。
前記酸性触媒としては、特に限定されず、ルイス酸、及び、プロトン酸等を用いることができる。
前記ルイス酸としては、反応速度に優れる点で、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素フェノール錯体、及び、三フッ化ホウ素エーテル錯体などが挙げられ、中でも、三フッ化ホウ素フェノール錯体、及び、三フッ化ホウ素エーテル錯体が好ましく、三フッ化ホウ素フェノール錯体がより好ましい。
前記プロトン酸としては、硫酸、塩酸、及び、p-トルエンスルホン酸等が挙げられ、中でも、硫酸、及び、p-トルエンスルホン酸が好ましく、p-トルエンスルホン酸がより好ましい。
前記ジシクロペンタジエンと前記フェノール化合物との反応比率や触媒の添加量は、所望の樹脂性能に応じて、適宜調整することができる。中でも、前記化合物(b1’)が生成しやすくなることから、前記ジシクロペンタジエン1当量に対する前記フェノール化合物の割合は、2~20当量の範囲であることが好ましい。また、前記酸性触媒の添加量は、反応原料の総質量100質量部に対して、0.01~10質量部の範囲であることが好ましい。
反応終了後は、アルカリ性の触媒中和剤を用いて、前記酸性触媒を中和することができる。酸性触媒を中和した後には、中和剤及び触媒残渣を除去するために、ろ過を行うことが好ましい。更に、ろ液を減圧蒸留して、未反応フェノール化合物等を除去することにより、精製されたジシクロペンタジエンフェノール縮合物(ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂)を回収することができる。
前記ジシクロペンタジエンフェノール縮合物(ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂)が、前記ジシクロペンタジエンと前記フェノール化合物との縮合反応物である場合、樹脂中の前記化合物(b1’)以外の成分としては、例えば、下記一般式(3)で表される化合物等が挙げられる。
上記一般式(3)中、R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素原子数1~4のアルキル基を表し、nは0、1又は2であり、mは1以上の整数である。
上記一般式(3)中のR1及びnは、上記一般式(1’)中のR1及びnと同義であり、また、その好ましいものも上記一般式(1’)と同様である。
また、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂が、前記ジシクロペンタジエンと前記フェノール化合物との縮合反応物である場合、樹脂中にフェノール化合物等の前記化合物(b1’)よりも分子量の小さい成分が一部残存していてもよい。中でも、硬化物における耐熱性により優れる樹脂組成物となることから、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂中の前記化合物(b1’)よりも分子量の小さい成分の含有量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)のチャート図から算出される面積比率(GPC面積比)で、10%未満であることが好ましい。なお、前記GPCは、実施例に記載の測定条件で測定したものである。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂の軟化点としては、50~180℃であることが好ましく、50~150℃であることがより好ましい。前記軟化点が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記軟化点は、JIS K7234に準拠し、測定することができる。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂の水酸基当量としては、140~250g/当量であることが好ましく、150~200g/当量であることがより好ましい。前記軟化点が前記範囲内であることにより、硬化性が良好となり、好ましい。ここでの水酸基当量は、ASTM D 1957-86に準拠し、測定することができる。
前記ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂の溶融粘度(150℃)としては、0.1~10dPa・sであることが好ましく、0.1~5dPa・sであることがより好ましい。前記溶融粘度が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記溶融粘度(150℃)は、溶融粘度測定法ASTM D4287に準拠し、ICI粘度計にて測定することができる。
前記ジシクロペンタジエンフェノール縮合物(ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂)のエポキシ化(グリシジルエーテル化)の方法としては、特に限定されず、一般的なエポキシ樹脂の製造と同様の方法で行うことができる。具体的には、例えば、前記ジシクロペンタジエンフェノール縮合物(ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂)が有するフェノール性水酸基1当量に対し、エピハロヒドリンを2~10当量用い、フェノール性水酸基1当量に対し、0.9~2当量の塩基性触媒を一括又は分割添加しながら、20~120℃の温度で、0.5~10時間反応させる方法などが挙げられる。
前記エピハロヒドリンとしては、例えば、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、β-メチルエピクロルヒドリンなどが挙げられ、中でも、工業的入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。
前記塩基性触媒としては、例えば、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられ、中でも、触媒活性に優れる点からアルカリ金属水酸化物が好ましく、具体的には、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等が好ましい。
なお、エポキシ樹脂の工業生産を行う際、エポキシ樹脂生産の初バッチでは、仕込みに用いるエピハロヒドリンの全てが新しいものであるが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリンと、反応で消費される分で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリンとを併用することが好ましい。
前記ジシクロペンタジエンフェノール縮合物とエピハロヒドリンとの反応は、有機溶媒中で行うことにより反応速度を高めることができる。ここで用いる有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン性溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、メタノール、エタノール、1-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1-ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール性溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ溶媒、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル溶媒、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記ジシクロペンタジエンフェノール縮合物とエピハロヒドリンとの反応終了後は、反応混合物を水洗した後、加熱減圧下での蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや有機溶媒を留去する。また、加水分解性ハロゲンの一層少ないエポキシ樹脂とするために、得られた粗生成物を再び有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、4級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合の使用量は粗生成物100質量部に対して0.1~3質量部となる割合であることが好ましい。反応終了後は、生成した塩を濾過や水洗等により除去し、加熱減圧下で有機溶媒を留去する。これにより、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)を得ることができる。
前記樹脂(B)の軟化点としては、40~200℃であることが好ましく、50~150℃であることがより好ましい。前記軟化点が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記軟化点は、JIS K7234に準拠して、測定することができる。
前記樹脂(B)のエポキシ当量としては、150~5000g/当量であることが好ましく、200~2000g/当量であることがより好ましい。前記エポキシ当量が前記範囲内であることにより、流動性が良好となり、好ましい。ここでのエポキシ当量は、JIS K7236に準拠し、測定することができる。
前記樹脂(B)の溶融粘度(150℃)としては、0.01~10dPa・sであることが好ましく、0.05~5dPa・sであることがより好ましい。前記溶融粘度が前記範囲内であることにより、成形性が良好となり、好ましい。なお、前記溶融粘度(150℃)は、溶融粘度測定法ASTM D4287に準拠し、ICI粘度計にて測定することができる。
前記樹脂(B)の数平均分子量(Mn)としては、100~5000であることが好ましく、150~2000であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、高流動性になり易いことから、好ましい。また、前記樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)としては、150~5000であることが好ましく、200~3000であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、成形性がより向上することから、好ましい。なお、前記数平均分子量(Mn)及び前記重量平均分子量(Mw)は、GPC測定により、測定した値から算出することができる。
本発明の樹脂組成物は、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)が、下記一般式(1)で表される化合物(b1)をGPCチャート図から算出される面積比率(GPC面積比)で30%以上含有することが好ましく、より好ましくは40~99%であり、更に好ましくは、50~99%である。前記範囲内であると、成形性と耐熱性に優れるため、好ましい。なお、前記GPCは、実施例に記載の測定条件で測定したものである。
上記一般式(1)中、R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素原子数1~4のアルキル基であることが好ましい。前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子などが挙げられる。前記炭素原子数1~4のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基等が挙げられる。上記一般式(1)中のnは、0、1又は2であることが好ましく、中でも、硬化性等に優れることから、nが0であることがより好ましい。
また、上記一般式(1)中、R2は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。前記水素原子等であることで、硬化剤との硬化反応がスムーズとなり、有用である。
本発明の樹脂組成物は、前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)の質量比で示される配合割合(A)/(B)が、15/85~85/15であることが好ましく、より好ましくは、40/60~60/40である。前記配合割合であることにより、本発明の効果である硬化物の弾性率がより低く、靱性により優れる効果が一層顕著に発揮され、好ましい態様となる。
<その他エポキシ樹脂>
本発明の樹脂組成物は、前記樹脂(A)、及び、前記樹脂(B)に加えて、その他エポキシ樹脂を含有することができる。前記その他エポキシ樹脂を含有することにより、前記その他エポキシ樹脂の物性(特性)により、所望の特性を硬化物に付与することができ、好ましい。
本発明の樹脂組成物は、前記樹脂(A)、及び、前記樹脂(B)に加えて、その他エポキシ樹脂を含有することができる。前記その他エポキシ樹脂を含有することにより、前記その他エポキシ樹脂の物性(特性)により、所望の特性を硬化物に付与することができ、好ましい。
前記その他エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、α-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、β-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂;
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAP型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビスフェノールB型エポキシ樹脂、ビスフェノールBP型エポキシ樹脂、ビスフェノールC型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;
ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格及びジグリシジルオキシベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂;
ナフタレン型エポキシ樹脂;
ビナフトール型エポキシ樹脂;
ビナフチル型エポキシ樹脂;
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂;
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリグリシジル-p-アミノフェノール型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルホンのグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;
2,6-ナフタレンジカルボン酸ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヘキサヒドロ無水フタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂等のジグリシジルエステル型エポキシ樹脂;
ジベンゾピラン、ヘキサメチルジベンゾピラン、7-フェニルヘキサメチルジベンゾピラン等のベンゾピラン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂;
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAP型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビスフェノールB型エポキシ樹脂、ビスフェノールBP型エポキシ樹脂、ビスフェノールC型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;
ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格及びジグリシジルオキシベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂;
ナフタレン型エポキシ樹脂;
ビナフトール型エポキシ樹脂;
ビナフチル型エポキシ樹脂;
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂;
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリグリシジル-p-アミノフェノール型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルホンのグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;
2,6-ナフタレンジカルボン酸ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヘキサヒドロ無水フタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂等のジグリシジルエステル型エポキシ樹脂;
ジベンゾピラン、ヘキサメチルジベンゾピラン、7-フェニルヘキサメチルジベンゾピラン等のベンゾピラン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
前記その他エポキシ樹脂のうち、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましい。なお、前記エポキシ樹脂は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<他の樹脂>
本発明の樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において、前記樹脂(A)、前記樹脂(B)、及び、前記その他エポキシ樹脂に加えて、更に、その他の樹脂を含んでもよい。
本発明の樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において、前記樹脂(A)、前記樹脂(B)、及び、前記その他エポキシ樹脂に加えて、更に、その他の樹脂を含んでもよい。
前記その他の樹脂としては、特に制限されないが、例えば、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリマレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、シアン酸エステル樹脂、スチレン-無水マレイン酸樹脂、ジアリルビスフェノールやトリアリルイソシアヌレート等のアリル基含有樹脂、ポリリン酸エステル、リン酸エステル-カーボネート共重合体等が挙げられる。これらの他の樹脂は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<エポキシ樹脂用硬化剤>
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤を含有することができる。前記エポキシ樹脂用硬化剤を含有することで、前記エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を硬化させて、所望の特性を有する硬化物を得ることができ、好ましい。
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤を含有することができる。前記エポキシ樹脂用硬化剤を含有することで、前記エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を硬化させて、所望の特性を有する硬化物を得ることができ、好ましい。
前記エポキシ樹脂用硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂用硬化剤として用いられている多種多様な化合物を用いることができ、特に制限されないが、その具体例としては、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、酸無水物、活性エステル樹脂、シアネートエステル樹脂、アミドイミド樹脂、マレイミド樹脂、及び、ベンゾオキサジン樹脂等を挙げることができる。これらのその他のエポキシ樹脂用硬化剤については、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。前記その他のフェノール樹脂の一例としては、例えば、各種のビスフェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂等のノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂(ザイロック樹脂)、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニロールメタン樹脂、ポリフェニレンエーテル型樹脂、ポリナフチレンエーテル型樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
これらエポキシ樹脂用硬化剤の使用量は、所望の硬化物物性等に応じて、適宜調整することができる。特に、硬化性や硬化物における耐熱性に優れることから、樹脂組成物中の前記樹脂(A)、及び、前記樹脂(B)の合計のエポキシ基1当量に対して、前記エポキシ樹脂用硬化剤中の官能基当量が0.3~1.5当量の範囲であることが好ましく、0.6~1.2当量の範囲であることが好ましい。
<無機充填材>
本発明の樹脂組成物は、無機充填材を含有することができる。前記無機充填材を含有することで、熱膨張性が抑えられ、線膨張係数に起因した収縮量差による反りやクラックの発生を抑えることができ、好ましい。
本発明の樹脂組成物は、無機充填材を含有することができる。前記無機充填材を含有することで、熱膨張性が抑えられ、線膨張係数に起因した収縮量差による反りやクラックの発生を抑えることができ、好ましい。
前記無機充填材としては、特に制限されないが、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、カーボンブラック等が挙げられる。これらのうち、シリカを用いることが好ましい。この際、シリカとしては、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が用いられうる。中でも、無機質充填材をより多く配合することが可能となることから、前記溶融シリカが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、且つ、樹脂組成物の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いることが好ましい。更に、球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。なお、前記無機充填材は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、前記無機充填材は、必要に応じて表面処理されていてもよい。この際、使用されうる表面処理剤としては、特に制限されないが、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が使用されうる。表面処理剤の具体例としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。
また、本発明の特性を損なわない範囲であれば、前記無機充填材に加えて、有機充填材を配合することができる。前記有機充填材としては、例えば、ポリアミド粒子等が挙げられる。
前記無機充填材の使用量は、前記樹脂組成物中の樹脂成分(前記樹脂(A)や前記樹脂(B)、エポキシ樹脂用硬化剤など)の合計量100質量部に対して、100~2000質量部であることが好ましく、400~1800質量部であることがより好ましい。無機充填材の使用量が前記範囲内にあると、低熱膨張性、難燃性、及び、絶縁信頼性に優れ、好ましい。
本発明の樹脂組成物は、前記樹脂(A)、前記樹脂(B)、前記エポキシ樹脂用硬化剤、前記無機充填材など以外にも、本発明の効果を損なわない範囲において、溶媒、添加剤等をさらに含んでいてもよい。
<溶媒>
本発明の樹脂組成物は、無溶剤で調製しても構わないし、溶媒を含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物は、無溶剤で調製しても構わないし、溶媒を含んでいてもよい。
前記溶媒の具体例としては、特に制限されないが、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等のエステル系溶剤;セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、1,2,3-トリメチルベンゼン、1,2,4-トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶剤等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記溶媒の使用量は、目的の用途に応じて適宜調整され、特に限定されない。具体的には、前記樹脂組成物の全質量に対して、10~90質量%であることが好ましく、20~80質量%であることがより好ましい。
<添加剤>
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤、離型剤、顔料、着色剤、乳化剤、難燃剤等の種々の添加剤を配合することができる。
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤、離型剤、顔料、着色剤、乳化剤、難燃剤等の種々の添加剤を配合することができる。
[硬化促進剤]
前記硬化促進剤としては、特に制限されないが、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤等が挙げられる。
前記硬化促進剤としては、特に制限されないが、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤等が挙げられる。
前記リン系硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリパラトリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフィン化合物;トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等の有機ホスファイト化合物;エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロリド、ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド、ブチルフェニルホスホニウムジシアナミド、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩等のホスホニウム塩等が挙げられる。
前記アミン系硬化促進剤としては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(4-ジメチルアミノピリジン、DMAP)、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-ウンデセン-7(DBU)、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-ノネン-5(DBN)等が挙げられる。
前記イミダゾール系硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール、1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライド、2-メチルイミダゾリン等が挙げられる。
前記グアニジン系硬化促進剤としては、ジシアンジアミド、1-メチルグアニジン、1-エチルグアニジン、1-シクロヘキシルグアニジン、1-フェニルグアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、7-メチル-1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、1-メチルビグアニド、1-エチルビグアニド、1-ブチルビグアニド、1-シクロヘキシルビグアニド、1-アリルビグアニド、1-フェニルビグアニド等が挙げられる。
前記尿素系硬化促進剤としては、3-フェニル-1,1-ジメチル尿素、3-(4-メチルフェニル)-1,1-ジメチル尿素、クロロフェニル尿素、3-(4-クロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素、3-(3,4-ジクロルフェニル)-1,1-ジメチル尿素等が挙げられる。
上述の硬化促進剤のうち、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤を用いることが硬化性の観点から好ましく、絶縁信頼性の観点から、リン系硬化促進剤が好ましい。なお、前記硬化促進剤は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記硬化促進剤の使用量は、所望の硬化性を得るために適宜調整できるが、前記樹脂組成物中の樹脂成分(前記樹脂(A)、前記樹脂(B)、及び、前記エポキシ樹脂用硬化剤など)の合計量100質量部に対して、0.01~10質量部であることが好ましく、0.1~5質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の使用量が前記範囲内にあると、硬化性、及び、絶縁信頼性に優れ、好ましい。
[難燃剤]
前記難燃剤としては、特に制限されないが、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。これら難燃剤は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記難燃剤としては、特に制限されないが、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。これら難燃剤は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂に加えて、上述した硬化剤などの各成分を均一に混合することにより得られ、従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。
<硬化物>
本発明は、前記樹脂組成物を硬化させて得られることを特徴とする硬化物に関する。前記硬化物は、前記樹脂組成物を用いて得られるため、低弾性率で高靱性に優れ、有用である。特に、前記樹脂組成物は、前記樹脂(A)及び前記樹脂(B)を含むことで、低粘度で、作業性に優れるため、前記硬化物は、半導体封止材用途などに好適に用いることができる。
本発明は、前記樹脂組成物を硬化させて得られることを特徴とする硬化物に関する。前記硬化物は、前記樹脂組成物を用いて得られるため、低弾性率で高靱性に優れ、有用である。特に、前記樹脂組成物は、前記樹脂(A)及び前記樹脂(B)を含むことで、低粘度で、作業性に優れるため、前記硬化物は、半導体封止材用途などに好適に用いることができる。
前記硬化物としては、積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。
前記硬化反応としては、熱硬化や紫外線硬化反応などが挙げられ、中でも熱硬化反応としては、無触媒下でも容易に行われるが、さらに速く反応させたい場合には、有機過酸化物、アゾ化合物のような重合開始剤やホスフィン系化合物、第3級アミンの様な塩基性触媒の添加が効果的である。例えば、ベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、トリフェニルホスフィン、トリエチルアミン、イミダゾール化合物等が挙げられる。
前記樹脂組成物を硬化反応させた硬化物を得る方法としては、例えば、加熱硬化する際の加熱温度は、特に制限されないが、通常、100~300℃であり、加熱時間としては、1~24時間である。
<半導体封止材>
本発明は、前記樹脂組成物を含有することを特徴とする半導体封止材に関する。前記樹脂組成物を用いて得られる半導体封止材は、前記樹脂組成物を使用することで、得られる硬化物における低弾性率で高靱性に優れることから、半導体封止材用途に好ましく用いることができる。
本発明は、前記樹脂組成物を含有することを特徴とする半導体封止材に関する。前記樹脂組成物を用いて得られる半導体封止材は、前記樹脂組成物を使用することで、得られる硬化物における低弾性率で高靱性に優れることから、半導体封止材用途に好ましく用いることができる。
前記半導体封止材を得る方法としては、前記樹脂組成物に、更に任意成分である添加剤とを必要に応じて、押出機、ニ-ダ、ロ-ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法などが挙げられる。
<半導体装置>
本発明は、前記半導体封止材の硬化物を含有することを特徴とする半導体装置に関する。前記樹脂組成物を用いて得られる半導体封止材の硬化物は、前記樹脂組成物を使用した半導体封止材の硬化物を使用することで、低弾性率で高靱性に優れるため、線膨張係数に起因した収縮量差による反りやクラックの発生を抑えることができ、好ましい。
本発明は、前記半導体封止材の硬化物を含有することを特徴とする半導体装置に関する。前記樹脂組成物を用いて得られる半導体封止材の硬化物は、前記樹脂組成物を使用した半導体封止材の硬化物を使用することで、低弾性率で高靱性に優れるため、線膨張係数に起因した収縮量差による反りやクラックの発生を抑えることができ、好ましい。
前記半導体装置を得る方法としては、前記半導体封止材を注型、又は、トランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに室温(20℃)~250℃の温度範囲で、1~10時間の間、加熱硬化する方法等が挙げられる。
<その他の用途>
本発明の樹脂組成物により得られる硬化物は、低弾性率、及び、高靭性などに優れることから、半導体封止材や半導体装置だけでなく、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、接着剤やレジスト材料などに好適に使用できる。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂など、各種用途にも好適に使用可能であり、用途においては、これらに限定されるものではない。
本発明の樹脂組成物により得られる硬化物は、低弾性率、及び、高靭性などに優れることから、半導体封止材や半導体装置だけでなく、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、接着剤やレジスト材料などに好適に使用できる。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂など、各種用途にも好適に使用可能であり、用途においては、これらに限定されるものではない。
以下に実施例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これらの範囲に限定されるものではない。なお、パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂の調製にあたり、以下に示すGPC測定により、それぞれの樹脂の合成確認、分子量、含有割合などの測定・算出を行った。
<GPC測定条件>
測定装置:東ソー株式会社製「HLC-8320 GPC」
カラム:東ソー株式会社製ガードカラム「HXL-L」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G2000HXL」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G2000HXL」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G3000HXL」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G4000HXL」
検出器:RI(示差屈折計)
データ処理:東ソー株式会社製「GPCワークステーション EcoSEC-WorkStation」
測定条件:カラム温度 40℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 1.0ml/分
標準:前記「GPCワークステーション EcoSEC-WorkStation」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
(使用ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A-500」
東ソー株式会社製「A-1000」
東ソー株式会社製「A-2500」
東ソー株式会社製「A-5000」
東ソー株式会社製「F-1」
東ソー株式会社製「F-2」
東ソー株式会社製「F-4」
東ソー株式会社製「F-10」
東ソー株式会社製「F-20」
東ソー株式会社製「F-40」
東ソー株式会社製「F-80」
東ソー株式会社製「F-128」
試料:以下に示す合成例1~4で得られた樹脂の固形分換算で1.0質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの(50μl)
測定装置:東ソー株式会社製「HLC-8320 GPC」
カラム:東ソー株式会社製ガードカラム「HXL-L」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G2000HXL」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G2000HXL」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G3000HXL」+東ソー株式会社製「TSK-GEL G4000HXL」
検出器:RI(示差屈折計)
データ処理:東ソー株式会社製「GPCワークステーション EcoSEC-WorkStation」
測定条件:カラム温度 40℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 1.0ml/分
標準:前記「GPCワークステーション EcoSEC-WorkStation」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
(使用ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A-500」
東ソー株式会社製「A-1000」
東ソー株式会社製「A-2500」
東ソー株式会社製「A-5000」
東ソー株式会社製「F-1」
東ソー株式会社製「F-2」
東ソー株式会社製「F-4」
東ソー株式会社製「F-10」
東ソー株式会社製「F-20」
東ソー株式会社製「F-40」
東ソー株式会社製「F-80」
東ソー株式会社製「F-128」
試料:以下に示す合成例1~4で得られた樹脂の固形分換算で1.0質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの(50μl)
<溶融粘度>
溶融粘度(150℃)は、溶融粘度測定法ASTM D4287に準拠し、ICI粘度計にて測定(dPa・s)した。
溶融粘度(150℃)は、溶融粘度測定法ASTM D4287に準拠し、ICI粘度計にて測定(dPa・s)した。
<軟化点>
軟化点は、JIS K7234に準拠して、測定(℃)した。
軟化点は、JIS K7234に準拠して、測定(℃)した。
<水酸基当量>
水酸基当量は、ASTM D 1957-86に準拠し、測定(g/当量)した。
水酸基当量は、ASTM D 1957-86に準拠し、測定(g/当量)した。
<エポキシ当量>
エポキシ当量は、JIS K7236に準拠し、測定(g/当量)した。
エポキシ当量は、JIS K7236に準拠し、測定(g/当量)した。
〔合成例1〕
〔パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコにパラターシャリーブチルフェノール1500.0g(10.0当量)とシュウ酸30.0gを仕込み、105℃まで昇温し溶解させた。ホルマリン(37質量%水溶液)324.7gを1時間かけて滴下し、そのまま105℃で4時間反応させた。
反応終了後、190℃に昇温して、常圧蒸留及び減圧蒸留を行い、未反応のパラターシャリーブチルフェノールと水を蒸留除去し、パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂1049.9gを得た。その外観は固形、溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は2.9dPa・s、水酸基当量は164g/当量、軟化点は177℃であり、GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される二核体成分の含有量は43.9%であり、前記パラターシャリーブチルフェノール(モノマー成分)の残存量(未反応分)は1.0%(GPC面積比)であった。得られたパラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂のGPCチャートを図1に示した。
〔パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコにパラターシャリーブチルフェノール1500.0g(10.0当量)とシュウ酸30.0gを仕込み、105℃まで昇温し溶解させた。ホルマリン(37質量%水溶液)324.7gを1時間かけて滴下し、そのまま105℃で4時間反応させた。
反応終了後、190℃に昇温して、常圧蒸留及び減圧蒸留を行い、未反応のパラターシャリーブチルフェノールと水を蒸留除去し、パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂1049.9gを得た。その外観は固形、溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は2.9dPa・s、水酸基当量は164g/当量、軟化点は177℃であり、GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される二核体成分の含有量は43.9%であり、前記パラターシャリーブチルフェノール(モノマー成分)の残存量(未反応分)は1.0%(GPC面積比)であった。得られたパラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂のGPCチャートを図1に示した。
〔合成例2〕
〔パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(1)の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、合成例1で得られたパラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂328.0g(水酸基2.0当量)、エピクロルヒドリン1110.0g(12.0当量)、n-ブタノール164.0gを仕込み溶解させた。60℃に昇温した後、20質量%水酸化ナトリウム水溶液440.5g(2.2当量)を5時間かけて滴下した。その後、同条件で0.5時間撹拌を続けた。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン880.0gを加え溶解した。更にこの溶液に20質量%水酸化ナトリウム水溶液10.0gを添加して80℃で2時間反応させた後に洗浄液のpHが中性となるまで水440.0gで水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去してパラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(1)418.1gを得た。
得られた前記エポキシ樹脂(1)の溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は0.3dPa・s、軟化点は57℃、エポキシ当量は292g/当量、数平均分子量(Mn)は593、重量平均分子量(Mw)は765であった。GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される二核体成分の含有量は36.0%であった。得られたエポキシ樹脂(1)のGPCチャートを図2に示した。
〔パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(1)の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、合成例1で得られたパラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂328.0g(水酸基2.0当量)、エピクロルヒドリン1110.0g(12.0当量)、n-ブタノール164.0gを仕込み溶解させた。60℃に昇温した後、20質量%水酸化ナトリウム水溶液440.5g(2.2当量)を5時間かけて滴下した。その後、同条件で0.5時間撹拌を続けた。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン880.0gを加え溶解した。更にこの溶液に20質量%水酸化ナトリウム水溶液10.0gを添加して80℃で2時間反応させた後に洗浄液のpHが中性となるまで水440.0gで水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去してパラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(1)418.1gを得た。
得られた前記エポキシ樹脂(1)の溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は0.3dPa・s、軟化点は57℃、エポキシ当量は292g/当量、数平均分子量(Mn)は593、重量平均分子量(Mw)は765であった。GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される二核体成分の含有量は36.0%であった。得られたエポキシ樹脂(1)のGPCチャートを図2に示した。
〔合成例3〕
〔ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコに、フェノール2224g(23.2当量)を仕込んで80℃に加熱した。80℃に到達後、反応容器内のフェノールに、酸性触媒である三フッ化ホウ素フェノール錯体2.5gを添加した。反応容器内の内容物の温度を140℃に昇温して、ジシクロペンタジエン254g(1.93当量)を、2時間かけて、徐々に添加した。フェノールとジシクロペンタジエンの仕込比はフェノール:ジシクロペンタジエン=12:1(当量比)とした。添加終了後、140℃で2時間熟成させた。熟成後、反応容器の内容物にハイドロタルサイト10.0gを添加し、30分攪拌して、触媒を中和、吸着させた。
攪拌終了後、反応容器内の反応混合物をろ過して、中和物を除去し、ろ液を回収した。回収したろ液をフラスコに入れ、220℃に昇温して、常圧蒸留及び減圧蒸留を行ない、未反応のフェノールを蒸留除去し、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂585.8gを得た。その外観は固形、溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は0.7dPa・s、水酸基当量は165g/当量、軟化点は85℃であった。GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される化合物(b1’)の含有量は78.5%であった。得られたジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂のGPCチャートを図3に示した。
〔ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコに、フェノール2224g(23.2当量)を仕込んで80℃に加熱した。80℃に到達後、反応容器内のフェノールに、酸性触媒である三フッ化ホウ素フェノール錯体2.5gを添加した。反応容器内の内容物の温度を140℃に昇温して、ジシクロペンタジエン254g(1.93当量)を、2時間かけて、徐々に添加した。フェノールとジシクロペンタジエンの仕込比はフェノール:ジシクロペンタジエン=12:1(当量比)とした。添加終了後、140℃で2時間熟成させた。熟成後、反応容器の内容物にハイドロタルサイト10.0gを添加し、30分攪拌して、触媒を中和、吸着させた。
攪拌終了後、反応容器内の反応混合物をろ過して、中和物を除去し、ろ液を回収した。回収したろ液をフラスコに入れ、220℃に昇温して、常圧蒸留及び減圧蒸留を行ない、未反応のフェノールを蒸留除去し、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂585.8gを得た。その外観は固形、溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は0.7dPa・s、水酸基当量は165g/当量、軟化点は85℃であった。GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される化合物(b1’)の含有量は78.5%であった。得られたジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂のGPCチャートを図3に示した。
〔合成例4〕
〔ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(2)の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、合成例3で得られたジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂330.0g(水酸基2.0当量)、エピクロルヒドリン1110.0g(12.0当量)、n-ブタノール165.0gを仕込み溶解させた。60℃に昇温した後、20質量%水酸化ナトリウム水溶液440.5g(2.2当量)を5時間かけて滴下した。その後、同条件で0.5時間撹拌を続けた。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン884.0gを加え溶解した。更にこの溶液に20質量%水酸化ナトリウム水溶液10.0gを添加して80℃で2時間反応させた後に洗浄液のpHが中性となるまで水442.0gで水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去してジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(2)415.5gを得た。
得られたエポキシ樹脂(2)の溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は0.4dPa・s、軟化点は56℃、エポキシ当量は250g/当量、数平均分子量(Mn)は347、重量平均分子量(Mw)は420であった。GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される化合物(b1)の含有量は66.1%であった。得られたエポキシ樹脂(2)のGPCチャートを図4に示した。
〔ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(2)の合成〕
攪拌装置、温度計、還流装置、不活性ガス導入管及びオイルバスを備えたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、合成例3で得られたジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂330.0g(水酸基2.0当量)、エピクロルヒドリン1110.0g(12.0当量)、n-ブタノール165.0gを仕込み溶解させた。60℃に昇温した後、20質量%水酸化ナトリウム水溶液440.5g(2.2当量)を5時間かけて滴下した。その後、同条件で0.5時間撹拌を続けた。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン884.0gを加え溶解した。更にこの溶液に20質量%水酸化ナトリウム水溶液10.0gを添加して80℃で2時間反応させた後に洗浄液のpHが中性となるまで水442.0gで水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去してジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(2)415.5gを得た。
得られたエポキシ樹脂(2)の溶融粘度(測定法:ICI粘度計法、測定温度:150℃)は0.4dPa・s、軟化点は56℃、エポキシ当量は250g/当量、数平均分子量(Mn)は347、重量平均分子量(Mw)は420であった。GPCチャートの面積比率(GPC面積比)から算出される化合物(b1)の含有量は66.1%であった。得られたエポキシ樹脂(2)のGPCチャートを図4に示した。
<樹脂組成物の調製>
上記表1に示した原材料を用いて、上記表2に示した組成で配合し、溶融混練をすることで樹脂組成物を調製した。これらの樹脂組成物について、半導体封止用途に係わる性能を以下に示す方法で評価した。それらの評価結果を下記表3に示した。
上記表1に示した原材料を用いて、上記表2に示した組成で配合し、溶融混練をすることで樹脂組成物を調製した。これらの樹脂組成物について、半導体封止用途に係わる性能を以下に示す方法で評価した。それらの評価結果を下記表3に示した。
<弾性率(貯蔵弾性率)>
上記で得られた樹脂組成物を、硬化物の厚さが2.4mmになるように常圧プレス中で150℃、10分間の条件で硬化させた後、アフターキュアを175℃、5時間することで評価用の硬化物を得た。
得られた前記硬化物を5mm×54mmの大きさに切り出して試験片とし、レオメトリック社製「固体粘弾性測定装置RSAII」を用い、レクタンギュラーテンション法によるDMA(動的粘弾性)測定により、40℃、及び、260℃の貯蔵弾性率(MPa)を測定し、弾性率を評価した。
上記で得られた樹脂組成物を、硬化物の厚さが2.4mmになるように常圧プレス中で150℃、10分間の条件で硬化させた後、アフターキュアを175℃、5時間することで評価用の硬化物を得た。
得られた前記硬化物を5mm×54mmの大きさに切り出して試験片とし、レオメトリック社製「固体粘弾性測定装置RSAII」を用い、レクタンギュラーテンション法によるDMA(動的粘弾性)測定により、40℃、及び、260℃の貯蔵弾性率(MPa)を測定し、弾性率を評価した。
<シャルピー衝撃強度試験>
JIS K 6911に準拠し、上記で得られた樹脂組成物を、175℃で120秒間、成形圧6.9MPaの条件で、トランスファー成形し、更にポストキュアとして、175℃で5時間の処理を行い、シャルピー衝撃強度試験用の試験片(成形物)を作成した。
得られた試験片をPendulum Impact Tester Zwick 5102を用いて、シャルピー衝撃強度(kgf/cm2)を測定し、靭性を評価した。
JIS K 6911に準拠し、上記で得られた樹脂組成物を、175℃で120秒間、成形圧6.9MPaの条件で、トランスファー成形し、更にポストキュアとして、175℃で5時間の処理を行い、シャルピー衝撃強度試験用の試験片(成形物)を作成した。
得られた試験片をPendulum Impact Tester Zwick 5102を用いて、シャルピー衝撃強度(kgf/cm2)を測定し、靭性を評価した。
上記表3の評価結果より、全ての実施例において、低弾性率で高靭性に優れた硬化物を得ることができ、半導体封止用途に適していることが確認できた。
一方、上記表3の評価結果より、比較例1においては、前記樹脂(A)及び前記樹脂(B)を一切使用せずに硬化物を製造したため、実施例と比較して、弾性率が高くなり、シャルピー衝撃強度が低く、靭性に劣る結果となった。比較例2及び比較例3においては、前記樹脂(A)及び前記樹脂(B)のいずれかを使用しなかったため、得られた硬化物は、40℃における弾性率が、実施例と比較して、低く抑えることができず、また、シャルピー衝撃強度が低く、靭性も劣ることが確認された。
Claims (9)
- パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)中の二核体成分の含有量が、GPCチャート図から算出される面積比率で30%以上であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記パラターシャリーブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(B)の質量比で示される配合割合(A)/(B)が、15/85~85/15であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂用硬化剤を含有することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 無機充填材を含有することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化させて得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする半導体封止材。
- 請求項8に記載の半導体封止材の硬化物を含有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021082535A JP2022175821A (ja) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021082535A JP2022175821A (ja) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022175821A true JP2022175821A (ja) | 2022-11-25 |
Family
ID=84145519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021082535A Pending JP2022175821A (ja) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022175821A (ja) |
-
2021
- 2021-05-14 JP JP2021082535A patent/JP2022175821A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107922588B (zh) | 环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件 | |
JP2015000952A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
TW201627393A (zh) | 四甲基聯苯酚型環氧樹脂、環氧樹脂組成物、硬化物及半導體密封材 | |
JP2014034629A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び半導体封止材 | |
JP4655490B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化体 | |
JP6620981B2 (ja) | 熱硬化性成形材料、その製造方法および半導体封止材 | |
JP7205673B2 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 | |
JP6584515B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性組成物、及び半導体封止材料 | |
JP2013010903A (ja) | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
JP2022175821A (ja) | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 | |
JP3880912B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP6135175B2 (ja) | 多官能エポキシ樹脂組成物、硬化性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP2017048387A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 | |
JP6740619B2 (ja) | エポキシ樹脂とその製造法、及び該樹脂に基づくエポキシ樹脂組成物 | |
JP6241186B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
JP4096806B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 | |
TW201927848A (zh) | 環氧樹脂組成物、硬化物及電氣電子零件 | |
JP2018087322A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 | |
JP7541665B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 | |
JP7290205B2 (ja) | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム | |
JP6065215B2 (ja) | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料 | |
WO2022056668A1 (zh) | 环氧树脂、环氧树脂组合物、半导体密封材料及半导体装置 | |
JP2023074975A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 | |
JP2022157464A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 | |
JP6288493B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240731 |