JP2022170489A - 液体吐出ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】供給マニホールドおよび帰還マニホールドの放熱性を向上することができる液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、液体が外部から供給される長尺状の供給マニホールドと、液体が外部に排出され、供給マニホールドの下方に配置された長尺状の帰還マニホールドと、上流端が供給マニホールドに接続され、下流端が帰還マニホールドに接続され、且つ、供給マニホールドの長手方向に列をなしてノズル面に配置された複数のノズルに対して個別に連通した複数の個別流路と、供給マニホールドの長手方向の中央と帰還マニホールドの長手方向の中央とを連結するバイパス流路とを備える。【選択図】図５ａ

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。

印刷用ヘッドとして、例えばインク等の液体を印刷媒体上に吐出することによって印刷を行う液体吐出ヘッドが知られている。例えば特許文献１には、供給マニホールドから供給された液体のうちノズルにより吐出されない液体を帰還マニホールドにて回収した後、供給マニホールドに戻す構成の循環ヘッドが開示されている。このような循環ヘッドの利点として、アクチュエータの発熱によって発熱したヘッド内において液体を循環させることで当該ヘッドを冷却できることが知られている。

特許第６６００１２２号公報

しかしながら、上記従来構成では、供給マニホールドから帰還マニホールドまでの流路抵抗が高く、冷却に必要な量の液体を十分に流せない恐れがあった。そのため、上記従来構成の吐出ヘッドでは、放熱性を十分に確保することができない可能性がある。

そこで、本発明は、供給マニホールドおよび帰還マニホールドの放熱性を向上することができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

本発明の液体吐出ヘッドは、液体が外部から供給される長尺状の供給マニホールドと、前記液体が外部に排出され、前記供給マニホールドの下方に配置された長尺状の帰還マニホールドと、上流端が前記供給マニホールドに接続され、下流端が前記帰還マニホールドに接続され、且つ、前記供給マニホールドの長手方向に列をなしてノズル面に配置された複数のノズルに対して個別に連通した複数の個別流路と、前記供給マニホールドの長手方向の中央と前記帰還マニホールドの長手方向の中央とを連結するバイパス流路と、を備えるものである。

本発明に従えば、バイパス流路を設けることで、供給マニホールドおよび帰還マニホールドにおける液体の流量を増大させることができる。これにより、供給マニホールドおよび帰還マニホールドの放熱性が向上する。

本発明によれば、供給マニホールドおよび帰還マニホールドの放熱性を向上することが可能な液体吐出ヘッドを提供することができる。

本実施形態に係る液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置の概略構成を示す平面図である。 図１の液体吐出ヘッドの平面図である。 図２の液体吐出ヘッドから第２流路部材を除いた構成を示す平面図である。 図１の液体吐出ヘッドの第１流路部材の断面図である。 バイパス流路を示す側面図である。 図５ａのバイパス流路の断面図である。 （ａ）は複数のバイパス流路の配置を示す図であり、（ｂ）は複数のバイパス流路の配置の変形例を示す図である。 バイパス流路同士を接続する接続流路を示す側面図である。 供給マニホールドと斜め下方に位置する帰還マニホールドとを連結する斜めバイパス流路を示す側面図である。

以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドについて図面を参照して説明する。以下に説明する液体吐出ヘッドは本発明の一実施形態に過ぎない。従って、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除および変更が可能である。

本実施形態に係る液体吐出ヘッド３は例えば液体吐出装置１１０に設けられる。この液体吐出装置１１０は、例えばインク等の液体を吐出するものである。以下では、液体吐出装置１１０をインクジェットプリンタに適用した例について説明するが、液体吐出装置１１０の適用対象はこれに限定されるものではない。

図１に示すように、液体吐出装置１１０は、例えばラインヘッド方式が採用され、プラテン１１１、搬送部、ヘッドユニット１１６およびタンク１１２を備えている。但し、液体吐出装置１１０はラインヘッド方式に限定されず、例えばシリアルヘッド方式等の他の方式も採用し得る。

プラテン１１１は、平板部材であり、被吐出媒体用紙ＰＰがその上面に配置され、当該用紙ＰＰとヘッドユニット１１６との距離を決定する役割を担う。

搬送部は２つの搬送ローラ１１５および図略の搬送モータを有する。２つの搬送ローラ１１５は、上記搬送モータに連結されてプラテン１１１を互いに挟んだ状態で用紙ＰＰの搬送方向に直交する方向（直交方向）に沿って互いに平行に配置されている。搬送モータが駆動されると、搬送ローラ１１５が回転し、それによりプラテン１１１上の用紙ＰＰが搬送方向に搬送される。

ヘッドユニット１１６は上記直交方向における用紙ＰＰの長さ以上の長さを有している。ヘッドユニット１１６には複数の液体吐出ヘッド３が設けられている。

液体吐出ヘッド３においては、吐出面（ノズル面）ＳＦ２に図４の複数のノズル孔（ノズル）９が開口する。ノズル孔９においてはメニスカスが振動し、それにより液体が吐出される。なお、液体吐出ヘッド３の詳細については後述する。

液体が例えばインクの場合、タンク１１２は当該インクの種類ごとに設けられている。タンク１１２は例えば４つ設けられ、各タンク１１２内には、それぞれブラック、イエロー、シアン、およびマゼンタのインクが貯留されている。タンク１１２のインクは、対応するノズル孔９に供給される。

続いて、図２は図１の液体吐出ヘッド３の平面図であり、図３は図２の液体吐出ヘッド３から第２流路部材７を除いた構成を示す平面図である。

図２に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッド３は、第１流路部材５と、当該第１流路部材５に液体を供給する第２流路部材７と、加圧部である変位素子５１を含む圧電アクチュエータ基板４１とを備えている。第１流路部材５および第２流路部材７はそれぞれ長手方向に延在する。なお、図２および図３における幅方向は長手方向と交差（直交）する方向である。

第２流路部材７の上面において、長手方向一端側に開口２５ｂが設けられ、長手方向他端側に開口２７ｂが設けられている。外部からの液体は開口２５ｂを介して第２流路部材７に供給され、後述する第１流路部材５において吐出されなかった液体は開口２７ｂを介して第２流路部材７から回収されるようになっている。なお、第２流路部材７には貫通孔１９ａが設けられており、各変位素子５１に信号を送るための図略の信号伝達部（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）が貫通孔１９ａを介して図略の制御部と電気的に接続されている。

図３に示すように、第１流路部材５において長尺状の複数の供給マニホールド２１および長尺状の複数の帰還マニホールド２３がそれぞれ長手方向に延在するように設けられている。各帰還マニホールド２３は、対応する供給マニホールド２１の下方にそれぞれ配置されている。

供給マニホールド２１は長手方向の両端にそれぞれ開口２１ｂを有している。また、帰還マニホールド２３は、長手方向の両端で且つ供給マニホールド２１の各開口２１ｂよりも長手方向の外側にそれぞれ開口２３ｂを有している。

このような構成において、第１流路部材５においては、第２流路部材７から各開口２１ｂを介して各供給マニホールド２１に供給された液体は当該供給マニホールド２１の中央に向かって流れていく。そして、液体は各供給マニホールド２１に対応する後述の複数の加圧室１１に流れ込み、その後液体の一部はノズル孔９から吐出される。一方、ノズル孔９から吐出されなかった液体は帰還マニホールド２３に流れ込み、各開口２３ｂを介して第１流路部材５から外部に排出される。

次いで、液体吐出ヘッド３における第１流路部材５の断面構成について説明する。図４は液体吐出ヘッド３の第１流路部材５の断面図である。

図４に示すように、第１流路部材５は複数のプレートが積層されてなる積層構造を有している。圧電アクチュエータ基板４１は、圧電体である２枚の圧電セラミック層４１ａ，４１ｂを含む積層構造を有している。この圧電セラミック層４１ｂの下面が加圧室面ＳＦ１となっている。加圧室面ＳＦ１には複数の加圧室１１が長手方向（つまりノズル列の方向）にそれぞれ並んで配置されている。また、吐出面ＳＦ２には液体を吐出する複数のノズル孔９が長手方向にそれぞれ並んで配置されている。

第１流路部材５は、例えばプレート５ａ～５ｌを有している。プレート５ａは圧電セラミック層４１ｂの下面である加圧室面ＳＦ１に接続されている。プレート５ａの下にはプレート５ｂ～５ｌがこの順で積層されている。各プレートには、大小様々な孔および溝が形成されている。各プレートが積層されてなる流路形成体の内部において孔および溝が組み合わされて、複数のノズル孔９、後述する複数の個別流路６０、供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３が液体流路として形成されている。なお、上述した開口２１ｂおよび開口２３ｂは加圧室面ＳＦ１に設けられている。また、吐出面ＳＦ２にはノズル孔９が開口されている。

ノズル孔９はプレート５ｌを積層方向（高さ方向）に貫通して形成されている。プレート５ｌの吐出面ＳＦ２には、複数のノズル孔９の先端がノズル列の方向にそれぞれ並設されている。

加圧室１１は、変位素子５１に面する加圧室本体１１ａと当該加圧室本体１１ａよりも断面積が小さいディセンダ１１ｂとで構成される。加圧室本体１１ａはプレート５ａに形成されている。また、ディセンダ１１ｂはプレート５ｂ～５ｋに亘って形成されている。

加圧室本体１１ａと供給マニホールド２１とは供給絞り路１３により繋がれている。つまり、供給絞り路１３は各加圧室本体１１ａを供給マニホールド２１に対して個別的に連通している。供給絞り路１３はプレート５ｂを貫通する孔とプレート５ｃを貫通する溝とプレート５ｄを貫通する孔とにより形成されている。

ディセンダ１１ｂと帰還マニホールド２３とは帰還絞り路１５により繋がれている。つまり、帰還絞り路１５は各ディセンダ１１ｂを帰還マニホールド２３に対して個別的に連通している。帰還絞り路１５は、ディセンダ１１ｂのうちプレート５ｋに形成された孔と隣り合い且つプレート５ｋを貫通する溝１５ａａと、プレート５ｊを貫通する溝１５ａｂと、帰還マニホールド２３のうちプレート５ｉに形成された孔と隣り合い且つプレート５ｉを貫通する溝１５ｂとにより形成されている。

本実施形態において、供給絞り路１３、加圧室１１（加圧室本体１１ａとディセンダ１１ｂ）、および帰還絞り路１５を含む流路が個別流路６０となる。個別流路６０は、供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３に接続されている。詳しくは、個別流路６０は、その上流端が供給マニホールド２１に接続され、その下流端が帰還マニホールド２３に接続されており、この間においてノズル孔９の基端に接続されている。

供給マニホールド２１はプレート５ｅ，５ｆを貫通した孔が重ねられて形成される。供給マニホールド２１の下方にはダンパー室３０Ａが設けられている。ダンパー室３０Ａはプレート５ｇの厚み方向下半分をハーフエッチングすることで形成される。これにより、供給マニホールド２１の下に、薄肉状のダンパー部２９Ａが形成されている。

帰還マニホールド２３はプレート５ｉ，５ｊを貫通した孔が重ねられて形成される。帰還マニホールド２３の下方にはダンパー室３０Ｂが設けられている。ダンパー室３０Ｂはプレート５ｋの厚み方向下半分をハーフエッチングすることで形成される。これにより、帰還マニホールド２３の下に、薄肉状のダンパー部２９Ｂが形成されている。

圧電アクチュエータ基板４１の変位素子５１は上述した加圧室１１上に位置するように設けられている。また、高さ方向において各加圧室１１と対向する位置に個別電極４５が設けられている。個別電極４５はドライバＩＣに電気的に接続されている。このドライバＩＣは、図略の制御部から制御信号を受けて駆動信号を生成し、当該駆動信号を個別電極４５に印加する。

圧電アクチュエータ基板４１における圧電セラミック層４１ａと圧電セラミック層４１ｂとの間には共通電極４３が設けられている。共通電極４３は各加圧室１１を覆うように設けられている。共通電極４３は常にグランド電位に保持されている。なお、圧電セラミック層４１ｂは振動板として機能する。

個別電極４５が重なる圧電セラミック層４１ａの活性部は上記駆動信号に応じて個別電極４５と共通電極４３と共に面方向に伸縮する。これに応じて、振動板である圧電セラミック層４１ｂが協働して変形し、加圧室１１の容積を増減する方向に変化する。これにより、液体をノズル孔９から吐出させるための吐出圧力が加圧室１１の容積に応じて当該加圧室１１に付与される。

このような構成において、液体は、まず供給マニホールド２１から供給絞り路１３に流入し、供給絞り路１３から加圧室１１に流入する。その後、液体はディセンダ１１ｂを流れ、ノズル孔９に流入する。この状態で上記の吐出圧力が加圧室１１に付与されると、液体はノズル孔９から吐出される。

一方、ノズル孔９から吐出されなかった液体の一部は、帰還絞り路１５を流れた後帰還マニホールド２３に流入する。そして、帰還マニホールド２３に流入した液体は、帰還マニホールド２３内を流れて第２流路部材７へ戻る。

次いで、図５ａはバイパス流路５０を示す側面図であり、図５ｂは図５ａのバイパス流路５０の断面図である。また、図６（ａ）は複数のバイパス流路５０の配置を示す図であり、（ｂ）は複数のバイパス流路５０の配置の変形例を示す図である。

図５ａに示すように、本実施形態におけるバイパス流路５０は供給マニホールド２１と帰還マニホールド２３とを連結するものである。一つの供給マニホールド２１と一つの帰還マニホールド２３とは一つのバイパス流路５０で連結されている。また、図５ｂに示すように、バイパス流路５０は例えば断面円形状に形成されている。

供給マニホールド２１の長手方向の中央は帰還マニホールド２３の長手方向の中央と一致している。本実施形態では、図６（ａ）に示すように、バイパス流路５０は供給マニホールド２１の長手方向の中央と帰還マニホールド２３の長手方向の中央とを連結する。ここで、供給マニホールド２１の長手方向の中央とは、当該供給マニホールド２１の長手方向における中心ＣＴを含む１０個の個別流路６０における供給マニホールド２１との接続部分を含む領域Ｒｓである。また、バイパス流路５０は供給マニホールド２１の幅方向において中央にて接続され、帰還マニホールド２３の幅方向において中央にて接続されている。このようなバイパス流路５０の流路抵抗は個別流路６０の流路抵抗よりも小さくなっている。

上述の通り、液体吐出ヘッド３には複数の供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３が設けられており、各供給マニホールド２１は幅方向に一定間隔で並んで配置され、同様に各帰還マニホールド２３も幅方向に一定間隔で並んで配置されている。したがって、バイパス流路５０は、供給マニホールド２１の各々と帰還マニホールド２３の各々とをそれぞれ連結する複数のバイパス流路を含む。本実施形態では、図６（ａ）に示すように、複数のバイパス流路５０の各々のうち一のバイパス流路５０の長手方向における位置は、幅方向において当該一のバイパス流路５０と隣り合う１又は２の別のバイパス流路５０の長手方向における位置と同じである。或いは、図６（ｂ）に示すように、複数のバイパス流路５０の各々のうち一のバイパス流路５０の長手方向における位置は、幅方向において当該一のバイパス流路５０と隣り合う１又は２の別のバイパス流路５０の長手方向における位置と異なっていてもよい。

次に、図７はバイパス流路５０同士を接続する接続流路５０ｓを示す側面図である。図７に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッド３は、複数のバイパス流路５０のうち一のバイパス流路５０と別のバイパス流路５０とを接続する接続流路５０ｓをさらに備えてもよい。接続流路５０ｓはプレート５ｇの厚み方向下半分およびプレート５ｈの厚み方向上半分をハーフエッチングすることで形成される流路である。このような接続流路５０ｓは一のバイパス流路５０の高さ方向における中央と別のバイパス流路５０の高さ方向における中央とを連結する。

以上説明したように、本実施形態の液体吐出ヘッド３によれば、バイパス流路５０を設けることで、供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３における液体の流量を増大させることができる。これにより、供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３の放熱性を向上させることができる。特に、供給マニホールド２１の長手方向中央と帰還マニホールド２３の長手方向の中央とは液体の流れが悪くなり、それ故放熱性が悪くなるため、バイパス流路５０は供給マニホールド２１の長手方向中央と帰還マニホールド２３の長手方向中央とを連結する。これにより、放熱性を良くすることができる。

また、本実施形態では、供給マニホールド２１と帰還マニホールド２３との間にダンパー部２９Ａが設けられている。この場合、印字パターンが急激に変化（例えば印字率が高い印字から印字率が低い印字への変化）する際に、当該変化に起因する供給マニホールド２１内の圧力変動をダンパー部２９Ａで吸収することができる。それゆえ、吐出への影響を低減することができる。

また、本実施形態では、複数のバイパス流路５０の各々のうち一のバイパス流路５０の長手方向における位置が幅方向において当該一のバイパス流路５０と隣り合う１又は２の別のバイパス流路５０の長手方向における位置と異なっている。この場合、ダンパー部２９Ａがない領域（すなわち、平面視において隣り合う供給マニホールド２１間（隣り合う帰還マニホールド２３間）の領域）におけるクロストークの影響を少なくすることができる。

また、本実施形態では、接続流路５０ｓは一のバイパス流路５０の高さ方向における中央と別のバイパス流路５０の高さ方向における中央とを連結する。これにより、バイパス流路５０における流路抵抗を下げることができる。そして、流路抵抗を下げると、同じ圧力であっても供給マニホールド２１の全体の流量が増える。これによって、流れが多く発生して、それゆえ供給マニホールド２１の冷却効果を向上することができる。

また、本実施形態では、供給マニホールド２１の長手方向の中央は、当該供給マニホールド２１の長手方向における中心ＣＴを含む１０個の個別流路６０における供給マニホールド２１との接続部分を含む領域Ｒｓである。上記のような範囲を有する供給マニホールド２１の中央の領域と帰還マニホールド２３の中央の領域とをバイパス流路５０で連結することで、供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３の各々において各長手方向に亘ってそれぞれ放熱性を均等に向上することができる。

また、本実施形態では、バイパス流路５０の流路抵抗は個別流路６０の流路抵抗よりも小さくなっている。このようにバイパス流路５０の流路抵抗が個別流路６０の流路抵抗よりも小さいことで、液体をバイパス流路５０に流し易くなる。それゆえ、バイパス流路５０における液体の通流性が向上し、放熱性がより向上する。

また、本実施形態では、バイパス流路５０は供給マニホールド２１の幅方向において中央にて接続され、帰還マニホールド２３の幅方向において中央にて接続されている。この場合、幅方向の中央の領域は他の領域に比べ流路抵抗が小さいので、多くの流量をバイパス流路５０に流し易くなる。

また、本実施形態では、バイパス流路５０は断面円形状に形成されている。この場合、バイパス流路５０の断面が円形であれば、孔を開ける際に断面四角形状よりも円形の孔の方が作り易い。また、角があると抵抗が発生して流れが悪くなるため、バイパス流路５０の断面形状を円形にすることで、液体をバイパス流路５０にさらに流し易くなる。

さらに、本実施形態では、一つの供給マニホールド２１と一つの帰還マニホールド２３とは一つのバイパス流路５０で連結されている。このように構成することで、一つの供給マニホールド２１と一つの帰還マニホールド２３とを複数のバイパス流路５０で連結する場合に生じるダンパー性能の低下を回避することができる。また、バイパス流路５０が複数あると、供給マニホールド２１と帰還マニホールド２３との間のダンパー面積がその分減少する。このため、上記の通りバイパス流路５０を一つとすることで、ダンパー性能が低下することを回避することができる。

＜変形例＞
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば以下の通りである。

次のようなバイパス流路を設けてもよい。図８は供給マニホールド２１と当該供給マニホールド２１の斜め下方に位置する帰還マニホールド２３とを連結する斜めバイパス流路５０ｎを示す側面図である。詳しくは、図８に示すように、斜めバイパス流路５０ｎは、供給マニホールド２１と、幅方向において当該供給マニホールド２１と隣り合う別の供給マニホールド２１の下方に配置された帰還マニホールド２３とを連結する。この場合、斜めバイパス流路５０ｎは、供給マニホールド２１の長手方向の中央と帰還マニホールド２３の長手方向の中央とを連結する。このような斜めバイパス流路５０ｎを設けることによって、供給マニホールド２１および帰還マニホールド２３の放熱性をさらに向上することができる。

また、上記実施形態では、一つの供給マニホールド２１と一つの帰還マニホールド２３とを一つのバイパス流路５０で連結するようにしたが、これに限定されるものではない。一つの供給マニホールド２１と一つの帰還マニホールド２３とを複数のバイパス流路５０で連結するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、一のバイパス流路５０と、幅方向において当該一のバイパス流路５０と隣り合う別のバイパス流路５０とを接続するように接続流路５０ｓを設けるようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、一のバイパス流路５０と、幅方向において当該一のバイパス流路５０と隣り合わない他のバイパス流路５０とを接続するように接続流路５０ｓを設けるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、帰還マニホールド２３の下にダンパー部２９Ｂを形成することとしたが、このダンパー部２９Ｂは必須な構成要素ではなく、帰還マニホールド２３の下にはダンパー部がなくてもよい。

さらに、上記実施形態では、バイパス流路５０を断面円形状に形成することとしたが、これに限定されるものではない。バイパス流路５０を例えば断面楕円形状等の他の形状に形成してもよい。

３ 液体吐出ヘッド
９ ノズル孔
２１ 供給マニホールド
２３ 帰還マニホールド
２９Ａ ダンパー部
５０ バイパス流路
５０ｎ 斜めバイパス流路
５０ｓ 接続流路
６０ 個別流路
１１０ 液体吐出装置
ＣＴ 長手方向の中心
Ｒｓ 接続部分を含む領域
ＳＦ２ 吐出面

Claims (10)

1. 液体が外部から供給される長尺状の供給マニホールドと、
   前記液体が外部に排出され、前記供給マニホールドの下方に配置された長尺状の帰還マニホールドと、
   上流端が前記供給マニホールドに接続され、下流端が前記帰還マニホールドに接続され、且つ、前記供給マニホールドの長手方向に列をなしてノズル面に配置された複数のノズルに対して個別に連通した複数の個別流路と、
   前記供給マニホールドの長手方向の中央と前記帰還マニホールドの長手方向の中央とを連結するバイパス流路と、を備える、液体吐出ヘッド。
2. 前記供給マニホールドと前記帰還マニホールドとの間にダンパー部が設けられている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記供給マニホールドは、前記長手方向と交差する幅方向に並んで配置された複数の供給マニホールドを含み、
   前記帰還マニホールドは、前記幅方向に並んで配置された複数の帰還マニホールドを含み、
   前記バイパス流路は、前記供給マニホールドの各々と前記帰還マニホールドの各々とをそれぞれ連結する複数のバイパス流路を含み、
   前記複数のバイパス流路の各々のうち一のバイパス流路の前記長手方向における位置は、前記幅方向において当該一のバイパス流路と隣り合う１又は２の別のバイパス流路の前記長手方向における位置と異なっている、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記供給マニホールドは、前記長手方向と交差する幅方向に並んで配置された複数の供給マニホールドを含み、
   前記帰還マニホールドは、前記幅方向に並んで配置された複数の帰還マニホールドを含み、
   前記バイパス流路は、前記供給マニホールドの各々と前記帰還マニホールドの各々とをそれぞれ連結する複数のバイパス流路を含み、
   前記バイパス流路は、前記供給マニホールドと、前記長手方向と交差する幅方向において当該供給マニホールドと隣り合う前記供給マニホールドの下方に配置された帰還マニホールドとを連結する斜めバイパス流路を含む、請求項１乃至３の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記複数のバイパス流路のうち一のバイパス流路と別のバイパス流路とを接続する接続流路をさらに備えている、請求項３又は４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記供給マニホールドの長手方向の中央は前記帰還マニホールドの長手方向の中央と一致しており、
   前記供給マニホールドの長手方向の中央は、当該供給マニホールドの長手方向における中心を含む１０個の前記個別流路における前記供給マニホールドとの接続部分を含む領域である、請求項１乃至５の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記バイパス流路の流路抵抗は前記個別流路の流路抵抗よりも小さい、請求項１乃至６の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記バイパス流路は、前記供給マニホールドの長手方向と交差する幅方向において中央にて接続され且つ前記帰還マニホールドの長手方向と交差する幅方向において中央にて接続されている、請求項１乃至７の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記バイパス流路は断面円形状に形成されている、請求項１乃至８の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 一つの前記供給マニホールドと一つの前記帰還マニホールドとは一つの前記バイパス流路で連結されている、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。

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