JP2022148414A - パッケージデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハにクラックが形成されることを抑制しつつ、ウェーハとモールド樹脂との密着性を高めることができるパッケージデバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】パッケージデバイスの製造方法は、 表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を有するウェーハを準備するウェーハ準備ステップ１００１と、ウェーハの表面側から分割予定ラインに沿って所定の間隔をあけて二本の溝を形成する溝形成ステップ１００２と、ウェーハの溝にモールド樹脂を充填するとともにウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆するモールド樹脂被覆ステップ１００３と、二本の溝の間に二本の溝の内側の間隔より大きく、二本の溝の外側の間隔より小さい幅でウェーハを分割する分割溝を形成し、側面の一部と表面とがモールド樹脂で被覆されたパッケージデバイスを得る分割ステップ１００４と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、表面側をモールド樹脂で封止したパッケージデバイスの製造方法に関する。

近年、ウェーハの状態でパッケージングまで行うＷＬ－ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）が注目されている。このＷＬ－ＣＳＰでは、ウェーハの表面側に「形成された複数のデバイスをモールド樹脂で封止し、その後、ウェーハを各デバイスに対応する複数のパッケージデバイスへと分割する。

しかし、パッケージデバイスに分割した後に、モールド樹脂がウェーハから剥がれてしまう問題が発生している。

そこで、ウェーハの分割予定ラインに溝を形成し、モールド樹脂を溝の充填し、デバイスチップの表面と側面とにモールド樹脂を被覆することによって、樹脂とウェーハとの接触面積を高め、密着性を向上させるアイディアが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－１５７６７９号公報

しかし、通常、側面までモールド樹脂で被覆されたパッケージデバイスを形成するためには、パッケージデバイスに分割する際に形成する分割溝よりも広い加工溝を形成し、モールド樹脂を充填する必要があるため、加工溝の幅が広い分、加工負荷が高く、溝底にチッピングが発生しやすいため、モールド樹脂に圧力をかけて硬化する際に、形成されたハーフカット溝を起点にウェーハにクラックが発生してしまう恐れや、充填されたモールド樹脂が溝内で膨張するためウェーハにクラックが形成されやすいといった問題があった。

本発明の目的は、ウェーハにクラックが形成されることを抑制しつつ、ウェーハとモールド樹脂との密着性を高めることができるパッケージデバイスの製造方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のパッケージデバイスの製造方法は、表面に、複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を有するウェーハを準備するウェーハ準備ステップと、ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って、所定の間隔をあけて二本の溝を形成する溝形成ステップと、該ウェーハの該溝にモールド樹脂を充填するとともに、ウェーハの表面側を該モールド樹脂で被覆するモールド樹脂被覆ステップと、該二本の溝の間に、該二本の溝の内側の間隔より大きく、該二本の溝の外側の間隔より小さい幅でウェーハを分割する分割溝を形成し、側面の一部と表面とが該モールド樹脂で被覆されたパッケージデバイスを得る分割ステップと、を備えることを特徴とする。

本発明は、ウェーハにクラックが形成されることを抑制しつつ、ウェーハとモールド樹脂との密着性を高めることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法により製造されるパッケージデバイスの一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたパッケージデバイスの製造方法の流れを示すフローチャートである。 図３は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法のウェーハ準備ステップにおいて準備されるウェーハの斜視図である。 図４は、図３に示されたウェーハの一部の断面図である。 図５は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法の溝形成ステップを実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。 図６は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法の溝形成ステップ後のウェーハの一部の断面図である。 図７は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法のモールド樹脂被覆ステップ後のウェーハの一部の断面図である。 図８は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法の分割ステップ後のウェーハの一部の断面図である。 図９は、実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法により製造されるパッケージデバイスの一例を示す斜視図である。 図１０は、図９に示されたパッケージデバイスの製造方法の流れを示すフローチャートである。 図１１は、図９に示されたパッケージデバイスの製造方法の研削ステップを模式的に示す側面図である。 図１２は、図９に示されたパッケージデバイスの製造方法の研削ステップ後のウェーハの一部の断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法により製造されるパッケージデバイスの一例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたパッケージデバイスの製造方法の流れを示すフローチャートである。

実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、図１に示すパッケージデバイス１を製造する方法である。パッケージデバイス１は、図１に示すように、デバイスチップ２と、モールド樹脂３とを備える。デバイスチップ２は、図１に示すように、基板４と、基板４の表面５に形成されたデバイス６と、を備える。

基板４は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などで構成されている。基板４の平面形状は、四角形に形成されている。基板４は、厚み方向の中央に、中央から表面５側の平面形状を中央から表面５の裏側の裏面７側の平面形状よりも小さくする段差８を設けている。実施形態１では、デバイス６は、ＩＣ（Integrated Circuit)又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路である。実施形態１では、デバイス６の平面形状は、四角形である。

モールド樹脂３は、絶縁性を有する合成樹脂により構成され、デバイスチップ２の基板４の表面５即ちデバイス６と、デバイスチップ２の基板４の側面９の一部とを被覆して、デバイス６、基板４の表面５及び側面９の一部を封止している。実施形態１において、モールド樹脂３は、デバイスチップ２の基板４の側面９のうち基板４の厚み方向の中央と表面５側との間即ち側面９の段差８と表面５との間を被覆して、側面９の段差８と裏面７との間を露出させている。また、実施形態１では、モールド樹脂３は、熱硬化性樹脂により構成されている。こうして、パッケージデバイス１は、基板４の側面９の一部と基板４の表面５とがモールド樹脂３で被覆されている。

実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、パッケージデバイス１を製造する方法であって、図２に示すように、ウェーハ準備ステップ１００１と、溝形成ステップ１００２と、モールド樹脂被覆ステップ１００３と、分割ステップ１００４とを備える。

（ウェーハ準備ステップ）
図３は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法のウェーハ準備ステップにおいて準備されるウェーハの斜視図である。図４は、図３に示されたウェーハの一部の断面図である。ウェーハ準備ステップ１００１は、図３に示すウェーハ２０を準備するステップである。ウェーハ２０は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板４とする円板状の半導体ウェーハ等である。なお、ウェーハ２０の説明において、デバイスチップ２と共通する部分には、同一符号を付して説明する。ウェーハ２０は、図３に示すように、基板４の表面５に、互いに交差する複数の分割予定ライン２１によって区画されたデバイス領域を有し、各デバイス領域にそれぞれデバイス６が形成されている。

また、実施形態１では、ウェーハ２０は、図４に示すように、裏面７にウェーハ２０よりも大径な円板状の粘着テープ２２が貼着され、粘着テープ２２の外縁部に内径がウェーハ２０の外径よりも大径な円環状の図示しない環状フレームが貼着されて、環状フレームの内側の開口内に支持される。

（溝形成ステップ）
図５は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法の溝形成ステップを実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図６は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法の溝形成ステップ後のウェーハの一部の断面図である。

溝形成ステップ１００２は、図５に示す切削装置３０がウェーハ２０の表面５側から分割予定ライン２１に沿って、所定の間隔をあけてウェーハ２０に二本の溝１０（図６に示す）を形成するステップである。二本の溝１０はウェーハ２０を完全に分割する分割溝でも良いし、ウェーハ２０を完全に分割しないハーフカット溝でもよい。実施形態１において、溝形成ステップ１００２では、図５に示す切削装置３０がチャックテーブル３１の保持面３２にウェーハ２０の裏面７側を粘着テープ２２を介して吸引保持し、環状フレームをクランプ部３３でクランプする。

溝形成ステップ１００２では、切削装置３０が、チャックテーブル３１を撮像ユニット３４の下方に移動し、撮像ユニット３４でウェーハ２０の表面５を撮像して、分割予定ライン２１を検出し、切削ユニット３５の切削ブレード３６と分割予定ライン２１とを位置合わせするアライメントを遂行する。切削ブレード３６は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてウェーハ２０を切削加工する円環状の切り刃３７（図６に示す）とを備える所謂ハブブレードである。切り刃３７は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等の砥粒を固定するボンド材（結合材）とからなり厚み一定のリング状に形成されている。

また、本発明では、切削ブレード３６は、切り刃３７のみで構成された所謂ワッシャーブレードでも良い。なお、実施形態１において、切削ブレード３６の切り刃３７の厚み３８は、分割予定ライン２１の幅２３よりも薄く、各分割予定ライン２１の幅方向の両縁部に溝１０を形成しても、形成された溝１０同士が間隔をあける（即ち、二本の溝１０間に切削ブレード３６により切削加工されていない基板４が残存する）厚みである。

溝形成ステップ１００２では、切削装置３０が、チャックテーブル３１と切削ブレード３６とを分割予定ライン２１に沿って相対的に移動させながら、切削ブレード３６を表面５から厚み方向の中央に至る深さまでウェーハ２０の表面５側から分割予定ライン２１の幅方向の両縁部に切り込ませる。溝形成ステップ１００２では、切削装置３０が、切削ブレード３６で分割予定ライン２１の幅方向の両縁部に分割予定ライン２１と平行な溝１０を形成して、図６に示すように、各分割予定ライン２１に二本の溝１０を形成する。溝１０の幅１１は、切削ブレード３６の切り刃３７の厚み３８と同等でかつ分割予定ライン２１の幅２３よりも狭い。溝形成ステップ１００２では、図６に示すように、全ての分割予定ライン２１に二本の溝１０を形成する。

なお、実施形態１において、溝形成ステップ１００２では、同じ切削ブレード３６をウェーハ２０に切り込ませて二本の溝１０の幅１１を同じにしたが、本発明では、互いに異なる切削ブレード３６をウェーハ２０に切り込ませて二本の溝１０を形成しても良く、更に、互いに切り刃３７の厚み３８が異なる切削ブレード３６をウェーハ２０に切り込ませて二本の溝１０の幅１１を異ならせても良い。

（モールド樹脂被覆ステップ）
図７は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法のモールド樹脂被覆ステップ後のウェーハの一部の断面図である。モールド樹脂被覆ステップ１００３は、ウェーハ２０の溝１０にモールド樹脂３を充填するとともにウェーハ２０の表面５側をモールド樹脂３で被覆するステップである。

モールド樹脂被覆ステップ１００３では、ウェーハ２０の表面５側にモールド樹脂３を構成する熱硬化性樹脂を供給して、熱硬化性樹脂を溝１０内に充填するととともに、熱硬化性樹脂によりウェーハ２０の表面５を被覆する。モールド樹脂被覆ステップ１００３では、圧力を付与しながら熱硬化性樹脂を加熱して硬化させて、図７に示すように、溝１０内にモールド樹脂３を充填し、ウェーハ２０の表面５をモールド樹脂３で被覆、封止する。

（分割ステップ）
図８は、図２に示されたパッケージデバイスの製造方法の分割ステップ後のウェーハの一部の断面図である。分割ステップ１００４は、二本の溝１０の間に、二本の溝１０の内側の間隔１２（図７に示す）より大きく、二本の溝１０の外側の間隔１３（図８に示す）より小さい幅１５でウェーハ２０を分割する分割溝１４を形成し、側面９の一部と表面５とがモールド樹脂３で被覆されたパッケージデバイス１を得るステップである。

実施形態１において、分割ステップ１００４では、切削装置３０がチャックテーブル３１の保持面３２にウェーハ２０の裏面７側を裏面７に貼着された粘着テープ２２を介して吸引保持し、クランプ部３３で環状フレームをクランプする。分割ステップ１００４では、切削装置３０が、チャックテーブル３１を撮像ユニット３４の下方に移動し、撮像ユニット３４でウェーハ２０の表面５を撮像して、分割予定ライン２１を検出し、切削ユニット３５の切削ブレード３９と分割予定ライン２１とを位置合わせするアライメントを遂行する。

切削ブレード３９は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてウェーハ２０を切削加工する円環状の切り刃４０（図８に示す）とを備える所謂ハブブレードである。切り刃４０は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等の砥粒を固定するボンド材（結合材）とからなり厚み一定のリング状に形成されている。また、本発明では、切削ブレード３９は、切り刃４０のみで構成された所謂ワッシャーブレードでも良い。

なお、実施形態１において、切削ブレード３９の切り刃４０の厚み４１は、分割予定ライン２１の幅２３よりも薄い。実施形態１において、切削ブレード３９の切り刃４０の厚み４１は、各分割予定ライン２１に形成された二本の溝１０同士の互いに近接した縁間の間隔１２（二本の溝１０の内側の間隔１２に相当する）よりも厚く、二本の溝１０同士の互いに離れた側の縁間の間隔１３（二本の溝１０の外側の間隔１３に相当する）よりも薄い。

また、実施形態１では、分割ステップ１００４の切削ブレード３９の切り刃４０の厚み４１は、溝形成ステップ１００２の切削ブレード３６の切り刃３７の厚み３８よりも厚く、分割ステップ１００４の切削ブレード３９は溝形成ステップ１００２の切削ブレード３６と異なる。しかしながら、本発明では、分割ステップ１００４の切削ブレード３９は、切り刃４０の厚み４１が間隔１２よりも厚くかつ間隔１３よりも薄いのであれば、溝形成ステップ１００２の切削ブレード３６と同じ切削ブレードでも良い。また分割ステップ１００４の切削ブレード３９の切り刃４０の厚み４１が厚い場合でも、分割予定ライン２１の一部は溝形成ステップ１００２で形成された溝１０によって除去されているため、加工負荷を小さく抑え、パッケージデバイス１の裏面側や表面側へのチッピングの発生も防ぐことができる。

分割ステップ１００４では、切削装置３０が、チャックテーブル３１と切削ブレード３９とを分割予定ライン２１に沿って相対的に移動させながら、図８に示すように、切削ブレード３９の切り刃４０を粘着テープ２２に至るまでウェーハ２０の表面５側から各分割予定ライン２１に形成された溝１０間の中央に切り込ませる。分割ステップ１００４では、切削装置３０が、図８に示すように、切削ブレード３９で間隔１２よりも大きくかつ間隔１３よりも小さい幅１５の分割溝１４をウェーハ２０の各分割予定ライン２１に形成し、ウェーハ２０を個々のデバイス６毎に分割して、前述した構成のパッケージデバイス１を得る。なお、個々に分割されたパッケージデバイス１は、周知のピッカーにより粘着テープ２２からピックアップされる。

従来、側面の少なくとも一部と表面とが被覆されたパッケージデバイスを得ようとすると、樹脂で封止されたウェーハ２０をデバイスチップに分割する分割溝を形成する前に分割溝よりも広い幅の加工溝を形成してその加工溝にモールド樹脂を充填する必要があった。しかし一般に、切削ブレードは、切り刃の厚みが厚くなると加工負荷が高くなる。また加工時間の長時間化を抑制するために、切り刃を構成する砥粒の粒径が大きくなる傾向がある。また、一般に砥粒の大きな切削ブレードをウェーハ２０の表面５側から厚み方向の中央まで切り込ませて溝を形成すると、溝の底から裏面７側に向かって伸展するクラックの長さが長くなるとともに、クラックの数が増加し、溝の底にチッピングが発生しやすくなる。よってモールド樹脂を充填するための加工溝を形成した段階で、デバイスチップに欠けやクラックを発生させる恐れがあった。

また、一般に砥粒の大きな切削ブレードをウェーハ２０の表面５側から厚み方向の中央まで切り込ませて形成した溝内にモールド樹脂３を充填すると、溝の幅が広いために充填されたモールド樹脂３が溝内で膨張した際に、デバイスチップにクラックが形成されやすいといった問題があった。

そこで、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、溝形成ステップ１００２において、分割予定ライン２１の幅２３よりも薄く、各分割予定ライン２１の幅方向の両縁部に溝１０を形成しても、形成された溝１０同士が間隔をあける厚み３８の切り刃３７を備える切削ブレード３６を切り込ませて溝１０を形成する。このために、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、溝形成ステップ１００２の切削ブレード３６の厚み３８を抑制して、各分割予定ライン２１の幅方向の両縁部に溝１０を形成して、各分割予定ライン２１に二本の溝１０を形成することができ、溝１０の底から裏面７に向かって伸展するクラックの長さ及び数を抑制できるとともに、溝１０の底に発生するチッピングを抑制することができる。

また、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、溝形成ステップ１００２において、各分割予定ライン２１に二本の溝１０を形成し、モールド樹脂被覆ステップ１００３において、各溝１０にモールド樹脂３を充填するので、溝１０内でモールド樹脂３が膨張したとしても溝１０の幅１１が狭いため、応力が分散されクラックが形成されにくくなる。

また、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、分割ステップ１００４において、前述した間隔１２よりも大きくかつ間隔１３よりも小さい幅１５の分割溝１４を形成するので、基板４の表面５だけでなく基板４の側面９の一部がモールド樹脂３で被覆されたパッケージデバイス１を得ることができる。このために、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、基板４とモールド樹脂３との接着面積が増え、密着性が向上し、基板４からモールド樹脂３が剥がれてしまうことを抑制できる。

こうして、実施形態１に係るパッケージデバイスの製造方法は、ウェーハ２０にクラックが形成されることを抑制しつつ、ウェーハ２０とモールド樹脂３との密着性を高めることができるという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法により製造されるパッケージデバイスの一例を示す斜視図である。図１０は、図９に示されたパッケージデバイスの製造方法の流れを示すフローチャートである。図１１は、図９に示されたパッケージデバイスの製造方法の研削ステップを模式的に示す側面図である。図１２は、図９に示されたパッケージデバイスの製造方法の研削ステップ後のウェーハの一部の断面図である。なお、図９、図１９、図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法は、図９に示すパッケージデバイス１－２を製造する方法である。パッケージデバイス１－２は、図９に示すように、基板４の側面９に段差８が形成されることなく、基板４の側面９全体がモールド樹脂３により被覆されている事以外、パッケージデバイス１と同じ構成である。

実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法は、パッケージデバイス１－２を製造する方法であって、図１０に示すように、ウェーハ準備ステップ１００１と、溝形成ステップ１００２と、モールド樹脂被覆ステップ１００３と、分割ステップ１００４とに加え、研削ステップ１００５を備える。

実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法は、溝形成ステップ１００２において、切削装置３０がウェーハ２０の各分割予定ライン２１の幅方向の両縁部に切削ブレード３６の切り刃３７をパッケージデバイス１－２の基板４の厚み以上の深さまで切り込ませて、各分割予定ライン２１にパッケージデバイス１－２の基板４の厚み以上の深さの溝１０を二本形成する。

実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法の研削ステップ１００５は、モールド樹脂被覆ステップ１００３を実施した後、分割ステップ１００４を実施する前に、ウェーハ２０の裏面７を研削してモールド樹脂３とウェーハ２０とを合わせた厚みをパッケージデバイス１－２の厚みへと薄化して、ウェーハ２０の裏面７側に溝１０に充填されたモールド樹脂３を露出させるステップである。実施形態２において、研削ステップ１００５では、図１１に示すように、研削装置５０が、ウェーハ２０の基板４の表面５を被覆したモールド樹脂３をチャックテーブル５１の保持面５２に吸引保持する。

研削ステップ１００５では、図１１に示すように、スピンドル５３により研削用の研削ホイール５４を回転しかつチャックテーブル５１を軸心回りに回転させ、図示しない研削液ノズルから研削液を供給しつつ、研削ホイール５４の研削砥石５５をウェーハ２０の基板４の裏面７に当接させてチャックテーブル５１に所定の送り速度で近づけて、研削砥石５５でウェーハ２０の裏面７側を研削する。

研削ステップ１００５では、モールド樹脂３とウェーハ２０とを合わせた厚みが所望されるパッケージデバイス１－２の厚みになるまで、ウェーハ２０の裏面７側を研削する。モールド樹脂３とウェーハ２０とを合わせた厚みがパッケージデバイス１－２の厚みまで裏面７が研削されると、溝１０の深さがパッケージデバイス１の基板４の厚み以上であるので、ウェーハ２０は、図１２に示すように、裏面７側に溝１０及び溝１０内のモールド樹脂３が露出する。その後、実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法は、分割ステップ１００４において、ウェーハ２０を個々のデバイス６毎に分割して図９に示されたパッケージデバイス１－２を得る。

実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法は、溝形成ステップ１００２において各分割予定ライン２１に二本の溝１０を形成し、モールド樹脂被覆ステップ１００３において各溝１０にモールド樹脂３を充填するので、実施形態１と同様に、ウェーハ２０にクラックが形成されることを抑制しつつ、ウェーハ２０とモールド樹脂３との密着性を高めることができるという効果を奏する。

また、実施形態２に係るパッケージデバイスの製造方法は、パッケージデバイス１－２の基板４の側面９全体をモールド樹脂３により被覆するので、基板４とモールド樹脂３との接着面積を向上でき、基板４とモールド樹脂３との密着性を向上でき、基板４からモールド樹脂３が剥がれてしまうことを抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１，１－２ パッケージデバイス
３ モールド樹脂
５ 表面
６ デバイス
９ 側面
１０ 溝
１２ 間隔（内側の間隔）
１３ 間隔（外側の間隔）
１４ 分割溝
１５ 幅
２０ ウェーハ
２１ 分割予定ライン
１００１ ウェーハ準備ステップ
１００２ 溝形成ステップ
１００３ モールド樹脂被覆ステップ
１００４ 分割ステップ
１００５ 研削ステップ

Claims (1)

1. 表面に、複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を有するウェーハを準備するウェーハ準備ステップと、
   ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って、所定の間隔をあけて二本の溝を形成する溝形成ステップと、
   該ウェーハの該溝にモールド樹脂を充填するとともに、ウェーハの表面側を該モールド樹脂で被覆するモールド樹脂被覆ステップと、
   該二本の溝の間に、該二本の溝の内側の間隔より大きく、該二本の溝の外側の間隔より小さい幅でウェーハを分割する分割溝を形成し、側面の一部と表面とが該モールド樹脂で被覆されたパッケージデバイスを得る分割ステップと、を備えることを特徴とする
   パッケージデバイスの製造方法。

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