JP2022148122A - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビアホールにおけるスミアとスミア以外の異物とを精度良く判別する。【解決手段】基板９のビアホールを検査する検査装置１は、光照射部３１と、分光測定部３３とを備える。光照射部３１は、配線層と絶縁層とが交互に積層される積層基板（すなわち、基板９）上のビアホールを含む被検査領域に対して、絶縁層を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する。分光測定部３３は、当該被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する。これにより、ビアホールおけるスミアとスミア以外の異物とを精度良く判別することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、基板のビアホールを検査する技術に関する。

従来、配線層と絶縁層とが交互に積層される積層基板の製造において、レーザビア加工が行われている。レーザビア加工では、製造途上の積層基板において、最上層である配線層の一部にレーザ光を照射することにより、当該配線層および当該配線層の下側の絶縁層を貫通するとともに、当該絶縁層の下側の配線層を底とするビアホール（ｖｉａホールまたはビアとも呼ばれる。）が形成される。ビアホールの内側面には、後続の処理により銅（Ｃｕ）等がメッキされ、上下の配線層間における電気的な接続（すなわち、導通状態）が確保される。

このようなレーザビア加工では、絶縁層を形成する樹脂の残滓（すなわち、スミア）がビアホールの底面上に残る場合がある。当該スミアは、配線層間における電気的な接続の信頼性低下の要因となる。そこで、積層基板に形成された多数のビアホールに対して励起光を照射し、スミアにて発生する蛍光をフォトダイオード等によって受光することにより、ビアホール内におけるスミアの存否を検査する検査装置が用いられている。当該検査装置においてスミアが検出されると、デスミア処理が行われてスミアが除去される。

また、特許文献１では、レーザビア加工による形成途上のビアホール内における樹脂（すなわち、絶縁層の材料）の存否を、ビアホールの加工と並行して確認する技術が提案されている。具体的には、形成途上のビアホールに向けて、ビアホールの加工と並行して励起光を出射し、絶縁層を形成する樹脂にて発生する蛍光をフォトダイオードによって受光することにより、当該ビアホール内の樹脂（すなわち、絶縁層の材料）の存否を確認する。そして、ビアホールの形成が進み、ビアホールからの蛍光の強度が閾値未満まで減少すると、ビアホール内の樹脂が十分に除去された（すなわち、スミアが存在しない）と判断される。

国際公開第２０１７／１３０５５５号公報

ところで、ビアホール内には、スミア以外の異物も存在する場合があり、スミア以外の異物を除去するためには、デスミア処理とは異なる除去処理が必要になる。しかしながら、当該異物も励起光の照射により蛍光を発生させる場合があり、この場合、上述の検査装置では、スミアとスミア以外の異物とを判別することは困難である。

現在は、オペレータが蛍光顕微鏡等でビアホールを目視することにより、ビアホール内の異物がスミアであるか否か等を判別しているが、判別作業に比較的長い時間が必要となる上に、オペレータの熟練度によって判断が異なるおそれがある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ビアホールにおけるスミアとスミア以外の異物とを精度良く判別することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板のビアホールを検査する検査装置であって、配線層と絶縁層とが交互に積層される積層基板上のビアホールを含む被検査領域に対して、前記絶縁層を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する光照射部と、前記被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する分光測定部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の検査装置であって、前記被検査領域から前記分光測定部に向かう光路上に配置され、前記励起光と異なる波長域の光を前記分光測定部へと導くフィルタ部をさらに備える。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の検査装置であって、前記被検査領域からの反射光を受光して前記被検査領域の画像である被検査画像を取得する撮像部と、前記撮像部により取得された前記被検査画像、および、前記分光測定部により取得された前記反射スペクトルを表示する表示部とをさらに備える。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の検査装置であって、前記被検査領域から前記分光測定部に向かう光路上に配置されるピンホールミラーをさらに備え、前記分光測定部は、前記被検査領域からの反射光のうち、前記ピンホールミラーのピンホールを通過した光を受光し、前記撮像部は、前記被検査領域からの反射光のうち、前記ピンホールミラーにて反射した光を受光する。

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の検査装置であって、前記光照射部は、前記被検査領域に向けて前記励起光を出射する励起光出射部と、前記被検査領域に向けて白色光を出射する白色光出射部とを備える。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の検査装置であって、前記光照射部は、前記励起光出射部からの前記励起光、および、前記白色光出射部からの前記白色光を、前記被検査領域に対して同時に照射可能である。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の検査装置であって、前記光照射部は、前記励起光の波長を複数の波長の間で切り替える波長切替部を備える。

請求項８に記載の発明は、基板のビアホールを検査する検査方法であって、ａ）配線層と絶縁層とが交互に積層される積層基板上のビアホールを含む被検査領域に対して、前記絶縁層を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する工程と、ｂ）前記被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する工程と、ｃ）前記反射スペクトルに基づいて前記ビアホールの検査を行う工程とを備える。

本発明では、ビアホールにおけるスミアとスミア以外の異物とを精度良く判別することができる。

第１の実施の形態に係る検査装置の構成を示す図である。 制御部を実現するコンピュータの構成を示す図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 基板の断面図である。 励起光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 励起光を照射した場合の反射スペクトルを示す図である。 白色光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 白色光を照射した場合の反射スペクトルを示す図である。 励起光および白色光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 励起光および白色光を照射した場合の反射スペクトルを示す図である。 白色光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 励起光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 ビアホールの検査の流れを示す図である。 基板の断面図である。 励起光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 励起光を照射した場合の反射スペクトルを示す図である。 白色光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 白色光を照射した場合の反射スペクトルを示す図である。 励起光および白色光を照射した場合の被検査画像を示す図である。 励起光および白色光を照射した場合の反射スペクトルを示す図である。 基板の断面図である。 基板の断面図である。 他の検査装置の構成を示す図である。 第２の実施の形態に係る検査装置の構成を示す図である。 第３の実施の形態に係る検査装置の構成を示す図である。 第４の実施の形態に係る検査装置の構成を示す図である。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置１の構成を示す図である。検査装置１は、積層基板９に設けられたビアホール（ｖｉａホールまたはビアとも呼ばれる。）を検査する装置である。積層基板９は、例えば、樹脂にて形成された板状またはシート状の基材上に、配線層と絶縁層とが交互に積層された多層基板である。配線層は、銅等の導電性材料により形成された配線パターンである。絶縁層は、ポリイミド等の樹脂により形成され、積層方向にて隣接する配線層間を絶縁する。以下の説明では、積層基板９を、単に「基板９」とも呼ぶ。

基板９の上面９１には、多数のビアホールが形成されている。当該ビアホールは、最上層の配線層および当該配線層の下側に隣接する絶縁層を貫通するとともに、当該絶縁層の下側に隣接する配線層を底とする穴である。ビアホールの底面には、異物が存在する場合がある。当該異物は、例えば、ビアホールの加工時に生じたスミア（すなわち、絶縁層を形成する樹脂の残滓）である。ビアホールの底面には、スミア以外の異物（例えば、絶縁層を形成する樹脂とは異なる樹脂）が存在する場合もある。

検査装置１は、基板９の上面９１に設けられたビアホール内に異物が存在する場合、当該異物の検査を行う装置である。検査装置１は、例えば、基板９上の多数のビアホールのうち、外観検査装置等により異物が検出されたビアホールを検査し、当該異物がスミアであるか、スミア以外の異物であるかの判別に利用される。

検査装置１は、ステージ２１と、ステージ移動機構２２と、ヘッド３と、ヘッド移動機構２３と、制御部４とを備える。制御部４は、検査装置１の各構成を制御する。なお、後述する図１６～１９では、制御部４の図示を省略する。

ステージ２１は、ヘッド３の下方に配置され、水平状態の基板９を下側から保持する。ステージ２１は、例えば、基板９の下面を吸着して保持するバキュームチャック、または、基板９の水平方向への移動を機械的に制限するメカニカルチャックである。

ステージ移動機構２２は、ステージ２１をヘッド３に対して水平方向（すなわち、基板９の上面９１に略平行な方向）に相対的に移動する移動機構である。図１に示す例では、ステージ移動機構２２は、ステージ２１を図中の左右方向に直線移動する。ステージ移動機構２２の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。ステージ移動機構２２の構造は、様々に変更されてよい。

ヘッド３は、ステージ２１上の基板９のビアホールを検査する際には、基板９に光を照射し、基板９からの反射光を受光する。ヘッド３の構造の詳細については後述する。ヘッド移動機構２３は、ヘッド３をステージ２１に対して水平方向に相対的に移動する移動機構である。図１に示す例では、ヘッド移動機構２３は、ヘッド３を紙面に垂直な方向（すなわち、基板９の上面９１に略平行、かつ、ステージ移動機構２２による移動方向に垂直な方向）に直線移動する。ヘッド移動機構２３の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。ヘッド移動機構２３の構造は、様々に変更されてよい。

ヘッド３は、光照射部３１と、検出光学系３２と、分光測定部３３と、撮像部３４とを備える。光照射部３１、検出光学系３２、分光測定部３３および撮像部３４は、ヘッドハウジング３５の内部に収容される。図１では、ヘッドハウジング３５を破線にて描き、ヘッドハウジング３５の内部の構成を実線にて描く。

光照射部３１は、基板９上のビアホールを含む被検査領域に対して光を照射する。光照射部３１は、励起光出射部３１１と、白色光出射部３１２とを備える。励起光出射部３１１は、基板９の被検査領域に向けて励起光を出射する。励起光とは、基板９の絶縁層を形成する樹脂に蛍光を発生させる波長の光である。励起光出射部３１１として、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）が利用可能である。例えば、励起光出射部３１１から波長４０５ｎｍの励起光が出射され、上記絶縁層を形成する樹脂から波長４３０ｎｍをピークとした波長域の蛍光が発生する。なお、樹脂の種類により、蛍光の波長域、および、蛍光を発生させる励起光の波長は様々に変化する。また、基板９の配線層では、励起光の照射によって蛍光は発生しない。基板９上に異物が存在する場合、当該異物に励起光を照射すると、異物の種類によって蛍光を発生する場合と発生しない場合とがある。異物が蛍光を発生する場合、当該蛍光の波長域は、絶縁層が発生する蛍光の波長域とは異なる。

白色光出射部３１２は、白色光（すなわち、広帯域波長の光）を基板９の被検査領域に向けて出射する。白色光出射部３１２として、例えばＬＥＤが利用可能である。検査装置１では、励起光出射部３１１および白色光出射部３１２のうち一方のみから光を出射することができるとともに、両方から同時に光を出射することもできる。図１では、励起光出射部３１１および白色光出射部３１２から出射される光の光軸を一点鎖線にて示す。

検出光学系３２は、第１コリメータレンズ３２１と、第２コリメータレンズ３２２と、ダイクロイックミラー３２３と、ハーフミラー３２４と、対物レンズ３２５と、集光レンズ３２６と、ピンホールミラー３２７と、撮像レンズ３２８とを備える。

励起光出射部３１１から出射された励起光は、第１コリメータレンズ３２１を介してダイクロイックミラー３２３へと導かれる。ダイクロイックミラー３２３は、励起光を反射させ、励起光と異なる波長域の光を透過させる。ダイクロイックミラー３２３にて反射した励起光は、ハーフミラー３２４を透過し、対物レンズ３２５を介して基板９の上面９１へと導かれる。励起光は、基板９の上面９１上にておよそ集光し、被検査領域に照射される。また、白色光出射部３１２から出射された白色光は、第２コリメータレンズ３２２を介してハーフミラー３２４へと導かれる。白色光は、ハーフミラー３２４にて反射し、対物レンズ３２５を介して基板９の上面９１へと導かれる。白色光は、基板９の上面９１上にておよそ集光し、被検査領域に照射される。

被検査領域にて反射された光（すなわち、被検査領域からの反射光）は、対物レンズ３２５およびハーフミラー３２４を透過してダイクロイックミラー３２３へと導かれる。ダイクロイックミラー３２３は、基板９上の被検査領域から分光測定部３３に向かう反射光の光路上に配置されている。ダイクロイックミラー３２３は、被検査領域からの反射光のうち、励起光を反射し、励起光と異なる波長域の光を透過させる。ダイクロイックミラー３２３は、励起光と異なる波長域の光を励起光から分離させて分光測定部３３へと導くフィルタ部である。ダイクロイックミラー３２３を透過した光（すなわち、励起光と異なる波長域の光）は、集光レンズ３２６を介してピンホールミラー３２７へと導かれる。ピンホールミラー３２７は、被検査領域から分光測定部３３に向かう反射光の光路上に配置されており、基板９の上面９１と光学的におよそ共役である。

ピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａを通過した光は、分光測定部３３へと導かれ、分光測定部３３にて受光される。分光測定部３３は、受光した光（すなわち、被検査領域からの反射光のうち、励起光と異なる波長域の光）のスペクトルを取得する。以下の説明では、分光測定部３３により取得されるスペクトル（すなわち、被検査領域からの反射光のスペクトル）を、「反射スペクトル」とも呼ぶ。分光測定部３３により取得された反射スペクトルは、制御部４へと送られる。

分光測定部３３は、例えば、グレーティング（すなわち、回折格子）３３１と、分光解析ユニット３３２とを備える。グレーティング３３１は、分光測定部３３に入射した光を様々な波長の光に分散させる（すなわち、分光させる）光学素子である。分光解析ユニット３３２は、グレーティング３３１で分光した複数の波長の光をそれぞれ受光する複数の受光素子を備える。当該受光素子として、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）またはＣＣＤ（Charge Coupled Devices）等のラインセンサやイメージセンサが利用可能である。なお、分光測定部３３では、グレーティング３３１に代えて、プリズム等の他の分光器が利用されてもよい。

上述のピンホールミラー３２７にて反射した光は、撮像レンズ３２８を介して撮像部３４へと導かれる。撮像部３４は、被検査領域からの反射光のうち、ダイクロイックミラー３２３を透過し、ピンホールミラー３２７にて反射した光を受光し、被検査領域の画像である被検査画像を取得する。上述のように、ピンホールミラー３２７は基板９の上面９１とおよそ共役であるため、被検査画像上には、ピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａが黒点として写る。撮像部３４により取得された被検査画像は、制御部４へと送られる。撮像部３４として、例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ等のイメージセンサが利用可能である。

図１に示す例では、対物レンズ３２５を介して基板９の被検査領域に照射される光の光軸が基板９の上面９１に対して垂直であり、かつ、当該光軸と被検査領域から対物レンズ３２５に入射する反射光の光軸とが一致する。すなわち、ヘッド３において、同軸落射照明が実現されている。なお、ヘッド３における検出光学系３２の構成は、適宜変更されてよい。また、励起光出射部３１１、白色光出射部３１２、分光測定部３３および撮像部３４の構成等も、適宜変更されてよい。

図２は、制御部４を実現するコンピュータ１００の構成を示す図である。コンピュータ１００は、プロセッサ１０１と、メモリ１０２と、入出力部１０３と、バス１０４とを備える通常のコンピュータである。バス１０４は、プロセッサ１０１、メモリ１０２および入出力部１０３を接続する信号回路である。メモリ１０２は、プログラムおよび各種情報を記憶する。プロセッサ１０１は、メモリ１０２に記憶されるプログラム等に従って、メモリ１０２等を利用しつつ様々な処理（例えば、数値計算や画像処理）を実行する。入出力部１０３は、操作者からの入力を受け付けるキーボード１０５およびマウス１０６、並びに、プロセッサ１０１からの出力等を表示するディスプレイ１０７を備える。なお、制御部４は、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ：Programmable Logic Controller）や回路基板等であってもよく、これらと１つ以上のコンピュータとの組み合わせであってもよい。

図３は、コンピュータ１００により実現される制御部４の機能を示すブロック図である。図３では、制御部４以外の構成も併せて示す。制御部４は、記憶部４１と、移動制御部４２と、表示制御部４３とを備える。記憶部４１は、主にメモリ１０２により実現され、ビアホールの検査に関する様々な情報を記憶する。記憶部４１には、例えば、基板９上の多数のビアホールのうち、検査装置１にて検査を行う必要があるビアホールの位置情報が記憶される。当該位置情報は、例えば、オペレータ等により入出力部１０３を介して入力される。あるいは、当該位置情報は、当該位置情報を取得した外観検査装置等から制御部４へと送られる。また、記憶部４１には、上述のように分光測定部３３から制御部４へと送られた反射スペクトル、および、撮像部３４から制御部４へと送られた被検査画像も格納される。

移動制御部４２は、主にプロセッサ１０１により実現される。移動制御部４２は、記憶部４１に記憶されている上述のビアホールの位置情報に基づいて、ステージ移動機構２２およびヘッド移動機構２３を駆動することにより、ヘッド３からの光の照射位置を、当該ビアホールを含む被検査領域上へと移動させる。表示制御部４３は、主にプロセッサ１０１により実現される。表示制御部４３は、表示部であるディスプレイ１０７等を制御することにより、記憶部４１に記憶されている上述の反射スペクトルおよび被検査画像をディスプレイ１０７に表示させる。

図４は、ビアホール９３を示す基板９の断面図である。図４に示す例では、ビアホール９３内にはスミア等の異物は存在せず、当該ビアホール９３は、実際には検査装置１の検査対象にはならないが、以下、仮に当該ビアホール９３を検査装置１で検査した場合について説明する。図４に示す例では、最上層の配線層９４ａに、ビアホール９３を含み、かつ、ビアホール９３よりも大きい開口９４１が形成されており、当該開口９４１からビアホール９３の周囲の絶縁層９５が露出している。また、ビアホール９３の底面９３１では、２層目の配線層９４ｂの上面が露出している。なお、図４では、ビアホール９３の底面９３１を平面として描いているが、他の形状（例えば、周辺部よりも中央が凹む凹面状）であってもよい。

図５Ａおよび図５Ｂは、検査装置１において、ビアホール９３を含む被検査領域に対して、図１に示す励起光出射部３１１から励起光を照射した場合に、撮像部３４にて取得される被検査画像、および、分光測定部３３にて取得される反射スペクトルを示す図である。図５Ａに示す被検査画像は、上述のピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａが、ビアホール９３の底面９３１上に位置するように位置合わせされた状態で取得される。後述する他の被検査画像についても同様である。

ビアホール９３の底面９３１である２層目の配線層９４ｂにて反射した励起光は、ダイクロイックミラー３２３にて反射され、分光測定部３３および撮像部３４には入射しない。このため、図５Ａに示す被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１は略円状の黒色の領域として写る。なお、実際の被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１に、ピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａが黒点として含まれているが、図５Ａでは、図の理解を容易にするために、ピンホール３２７ａを白色の点として示している。

分光測定部３３には、ピンホール３２７ａに対応する領域からの光のみが入射する。図５Ａに示す例では、ピンホール３２７ａからの光は励起光であり、上述のようにダイクロイックミラー３２３にて反射されて分光測定部３３には入射しない。したがって、図５Ｂに示す反射スペクトルは、各波長においてほぼ０を示す。当然に、当該反射スペクトルでは、励起光に対応するピーク（すなわち、波長４０５ｎｍの位置におけるピーク）は存在しない。

ビアホール９３の周囲の絶縁層９５は、励起光の照射により蛍光を発生させる。当該蛍光は、ダイクロイックミラー３２３を透過して撮像部３４に入射する。このため、被検査画像では、絶縁層９５は略円環状の青色の領域として写る。なお、分光測定部３３には、上述のように、ピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａに対応する領域からの光のみが入射するため、当該蛍光は入射しない。したがって、図５Ｂに示す反射スペクトルでは、蛍光に対応するピーク（すなわち、波長４３０ｎｍの位置におけるピーク）は存在しない。

開口９４１の周囲の配線層９４ａにて反射した励起光は、ダイクロイックミラー３２３にて反射され、分光測定部３３および撮像部３４には入射しない。このため、図５Ａに示す被検査画像では、配線層９４ａは、絶縁層９５の周囲の黒色の領域として写る。

図６Ａおよび図６Ｂはそれぞれ、検査装置１において、被検査領域に対して白色光出射部３１２から白色光を照射した場合の被検査画像および反射スペクトルを示す図である。図６Ａに示す被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１の配線層９４ｂ、および、絶縁層９５の周囲の配線層９４ａは、銅であるため赤に近い色にて写る。なお、ビアホール９３の底面９３１の配線層９４ｂは、最上層の配線層９４ａよりも白色光が届きにくいため、被検査画像において配線層９４ａよりも暗い赤色にて写る。また、絶縁層９５は、配線層９４ａ，９４ｂよりも暗い灰色に近い色にて写る。ビアホール９３の底面９３１の配線層９４ｂにて反射した白色光（ただし、励起光と同じ波長の光を除く。）は、ピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａを通過して分光測定部３３に入射する。このため、図５Ｂに示す反射スペクトルは、銅による白色光の反射スペクトルとほぼ同じスペクトルを示す。

図７Ａおよび図７Ｂはそれぞれ、検査装置１において、被検査領域に対して励起光および白色光を同時に照射した場合の被検査画像および反射スペクトルを示す図である。図７Ａに示す被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１の配線層９４ｂ、および、絶縁層９５の周囲の配線層９４ａは、上述のように赤に近い色にて写る。絶縁層９５は、蛍光を発生するため、配線層９４ａ，９４ｂよりも明るい白色に近い色にて写る。また、絶縁層９５からの蛍光はビアホール９３の内部にも照射されるため、図７Ａに示す被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１の配線層９４ｂは、図６Ａに示す被検査画像（すなわち、白色光のみで撮像された被検査画像）よりも明るい赤色にて写る。したがって、ビアホール９３の底面９３１を鮮明に観察することができる。また、図７Ａに示す被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１と絶縁層９５との境界も、図６Ａに示す被検査画像よりも明瞭になる。したがって、被検査領域に対して励起光および白色光を同時に照射することにより、白色光のみを照射する場合に比べて、ビアホール９３の底面９３１の観察が容易となる。

図７Ａに示す例では、ビアホール９３の底面９３１の配線層９４ｂにて反射した白色光および励起光のうち、白色光（ただし、励起光と同じ波長の光を除く。）は、ダイクロイックミラー３２３およびピンホール３２７ａを通過して分光測定部３３に入射するが、励起光はダイクロイックミラー３２３により反射されて分光測定部３３には入射しない。このため、図７Ｂに示す反射スペクトルは、銅による白色光の反射スペクトルとほぼ同じスペクトルを示す。

検査装置１を用いた基板９の検査では、図５Ａ，５Ｂ、図６Ａ，６Ｂおよび図７Ａ，７Ｂに示す被検査画像および反射スペクトルをオペレータが確認し、ビアホール９３に異物が存在しないと判断する。具体的には、例えば、図５Ｂ，７Ｂに示す反射スペクトルにおいて、絶縁層９５が発生する蛍光に対応するピーク（すなわち、波長４３０ｎｍの位置におけるピーク）が存在しないことを確認することにより、ビアホール９３の底面９３１にスミアが存在しないと判断する。また、図６Ｂ，図７Ｂに示す反射スペクトルが、予め取得されている基準スペクトル（すなわち、銅による白色光の反射スペクトル）とおよそ一致することを確認することにより、ビアホール９３の底面９３１にスミア以外の異物も存在しないと判断する。さらに、図５Ａ，図６Ａ，７Ａに示す被検査画像において、目視によりビアホール９３に異物が存在しないことを確認する。なお、被検査画像および反射スペクトルを用いた異物存否の判断の手法は、様々に変更されてよい。

検査装置１では、白色光のみを照射した場合、被検査画像においてビアホール９３の底面９３１を観察可能な程度の明るさとするためには、例えば、ビアホール９３の深さ（すなわち、ビアホール９３の上端開口から底面９３１までの上下方向の距離）は、ビアホール９３の当該上端開口の直径の２／３以下が好ましい。これに対し、励起光を照射した場合、上述のように、絶縁層９５からの蛍光がビアホール９３の内部に照射されることにより、被検査画像においてビアホール９３の底面９３１が明るくなる。このため、ビアホール９３の深さが上端開口の直径の２／３よりも大きいビアホール９３であっても、底面９３１の観察が可能となる。

図８Ａは、上端開口の直径に対して深さが比較的大きい（すなわち、高アスペクト比の）ビアホール９３について、白色光のみを照射して当該ビアホール９３の底面９３１を撮像した被検査画像である。図８Ｂは、当該ビアホール９３について、励起光を照射して当該ビアホール９３の底面９３１を撮像した被検査画像である。図８Ａでは、ビアホール９３の底面９３１に光がほとんど届かず底面９３１の位置がぼんやりとわかる程度であるのに対し、図８Ｂでは、ビアホール９３の底面９３１を比較的明瞭に観察することができる。

次に、図９を参照しつつ、検査装置１を用いたビアホールの検査の流れについて説明する。まず、記憶部４１に記憶されている検査対象のビアホール（すなわち、何らかの異常が存在するビアホール）の位置情報に基づいて、移動制御部４２によりステージ移動機構２２およびヘッド移動機構２３が駆動され、当該ビアホールがヘッド３の下方に位置する。

図１０は、当該ビアホール９３を示す基板９の断面図である。図１０に示す例では、ビアホール９３の底面９３１が、スミア９６（すなわち、絶縁層９５を形成する樹脂の残滓である異物）により覆われている。

図１に示す検査装置１では、ビアホール９３を含む被検査領域に対して、励起光出射部３１１から励起光が照射され（ステップＳ１１）、図１１Ａおよび図１１Ｂに示す被検査画像および反射スペクトルが取得される（ステップＳ１２）。続いて、励起光出射部３１１が消灯されるとともに白色光出射部３１２が点灯され、当該被検査領域に対して白色光が照射される（ステップＳ１３）。そして、図１２Ａおよび図１２Ｂに示す被検査画像および反射スペクトルが取得される（ステップＳ１４）。その後、励起光出射部３１１が点灯され、当該被検査領域に対して励起光と白色光とが同時に照射される（ステップＳ１５）。そして、図１３Ａおよび図１３Ｂに示す被検査画像および反射スペクトルが取得される（ステップＳ１６）。なお、上述の３つの被検査画像および３つの反射スペクトルの取得順序は適宜変更されてよい。

次に、オペレータが、図１１Ａ，１１Ｂ、図１２Ａ，１２Ｂおよび図１３Ａ，１３Ｂに示す被検査画像および反射スペクトルを確認してビアホール９３の検査を行う。図１１Ａに示す被検査画像では、ビアホール９３の底面９３１も、周囲の絶縁層９５と略同様に蛍光を発生しており、青く写る。また、図１１Ｂに示す反射スペクトル（すなわち、図１１Ａ中のピンホール３２７ａを示す黒点の位置における反射スペクトル）では、上記蛍光に対応する波長４３０ｎｍの位置にピークが存在する。したがって、オペレータにより、ビアホール９３の底面９３１にスミア９６が存在すると判断される。なお、スミア９６は絶縁層９５よりも薄く、スミア９６からの蛍光は絶縁層９５からの蛍光よりも弱いため、図１１Ａに示す被検査画像では、スミア９６は絶縁層９５の青色よりも暗い青色に写る。

オペレータは、上記判断の正否確認のため、図１２Ａ，１２Ｂおよび図１３Ａ，１３Ｂを確認する。図１２Ｂの反射スペクトルは、上述の基準スペクトル（すなわち、銅による白色光の反射スペクトル）にある程度類似しているが、光量が基準スペクトルよりも小さいことから、スミア９６により配線層９４ｂからの反射光量が減少していると判断する。また、図１３Ａに示す被検査画像において、ビアホール９３の底面９３１が、絶縁層９５に類似する明るい白色と、配線層９４ａに類似する赤に近い色とが混ざった色であることから、配線層９４ｂ上にスミア９６が存在すると判断される。さらに、図１３Ｂに示す反射スペクトルにおいて、基準スペクトルよりも光量が小さい類似波形と、上記蛍光に対応するピークとが存在することから、配線層９４ｂ上にスミア９６が存在すると判断される（ステップＳ１７）。

上述のビアホール９３の検査（ステップＳ１７）では、オペレータによる判断に代えて、検査装置１によりスミア９６の検出が自動的に行われてもよい。例えば、図１１Ｂに示す反射スペクトル（すなわち、励起光を照射した場合の反射スペクトル）において、制御部４の表示制御部４３等によりピーク波長が求められる。そして、求められたピーク波長と、予め記憶部４１に記憶されている蛍光のピーク波長（すなわち、絶縁層９５を形成する樹脂から発生する蛍光のピーク波長）とが比較され、両ピーク波長の差が所定の範囲内（例えば、５ｎｍ以下）である場合、表示制御部４３等によりビアホール９３内にスミア９６が存在すると判断される。

検査装置１では、図１４に示すように、ビアホール９３の底面９３１の一部のみにスミア９６が存在する場合、例えば、励起光を照射して得られた被検査画像において、ピンホール３２７ａを示す黒点がスミア９６上に位置するように、オペレータがステージ移動機構２２および／またはヘッド移動機構２３を駆動する。その後、上述のように、被検査画像および反射スペクトルに基づくビアホール９３の検査が行われる（ステップＳ１１～Ｓ１７）。

図１５に示すように、ビアホール９３の底面９３１に、スミア９６とは異なる異物９７が存在し、当該異物９７は上述の励起光により蛍光を発生しない場合、励起光を照射して得られた反射スペクトルにおいて、蛍光に対応するピークは存在しない。また、白色光を照射して得られた被検査画像において、異物９７は配線層９４ｂとは異なる色（例えば、黒色）にて表示される。オペレータは、これらの反射スペクトルおよび被検査画像から、スミア９６とは異なる異物９７がビアホール９３に存在すると判断する。

また、上記異物９７が励起光によって蛍光を発生する場合、当該蛍光のピーク波長は、スミア９６からの蛍光のピーク波長（すなわち、４３０ｎｍ）とは異なる。この場合、励起光を照射して得られた反射スペクトルにおいて、異物９７からの蛍光に対応するピークは、スミア９６からの蛍光に対応するピークとは異なる位置に出現するため、オペレータは、スミア９６とは異なる異物９７がビアホール９３に存在すると判断する。なお、励起光を照射して得られた被検査画像では、異物９７からの蛍光が写るが、当該蛍光とスミア９６からの蛍光との差異をオペレータが判別することは容易ではない。

なお、ビアホール９３における異物の存否および異物の種類（すなわち、スミアであるか否か）の判断手法は、様々に変更されてよい。例えば、白色光のみを照射した場合の被検査画像および反射スペクトル、並びに、励起光および白色光を同時に照射した場合の被検査画像および反射スペクトルは、当該判断に用いられず、励起光のみを照射した場合の被検査画像および反射スペクトルから、上述の判断が行われてもよい。あるいは、励起光および白色光を同時に照射した場合の被検査画像および反射スペクトルのみから、上述の判断が行われてもよい。また、励起光のみを照射した場合の被検査画像および反射スペクトル、並びに、励起光および白色光を同時に照射した場合の被検査画像および反射スペクトルから、上述の判断が行われてもよい。さらには、被検査画像を用いることなく、反射スペクトルのみから異物の存否や異物の種類を判断してもよい。当該判断は、上述のように、オペレータにより行われてもよく、検査装置１の表示制御部４３等により自動的に行われてもよい。

以上に説明したように、基板９のビアホール９３を検査する検査装置１は、光照射部３１と、分光測定部３３とを備える。光照射部３１は、配線層９４ａ，９４ｂと絶縁層９５とが交互に積層される積層基板（すなわち、基板９）上のビアホール９３を含む被検査領域に対して、絶縁層９５を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する。分光測定部３３は、当該被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する。これにより、ビアホール９３おけるスミア９６とスミア９６以外の異物９７とを精度良く判別することができる。

上述のように、検査装置１は、好ましくは、被検査領域から分光測定部３３に向かう光路上に配置され、励起光と異なる波長域の光を分光測定部３３へと導くフィルタ部（上記例では、ダイクロイックミラー３２３）をさらに備える。これにより、被検査領域にて反射した励起光が分光測定部３３に入射することを防止することができる。したがって、分光測定部３３にて取得される反射スペクトルに、スミア９６等からの蛍光と波長が比較的近い励起光のピークが出現することを防止することができる。その結果、反射スペクトルにおける上記蛍光の有無を精度良く判定することができる。なお、上記フィルタ部は、ダイクロイックミラー３２３には限定されず、励起光を透過させず、励起光と異なる波長域の光のみを分光測定部３３へと導くものであれば、様々な構造のものが利用可能である。

検査装置１は、撮像部３４と、表示部（すなわち、ディスプレイ１０７）とをさらに備えることが好ましい。撮像部３４は、被検査領域からの反射光を受光して当該被検査領域の画像である被検査画像を取得する。ディスプレイ１０７は、撮像部３４により取得された被検査画像、および、分光測定部３３により取得された反射スペクトルを表示する。これにより、オペレータが、ビアホール９３の状態を容易に視認することができる。その結果、反射スペクトルのみから判断する場合に比べて、ビアホール９３の検査精度を向上することができる。

上述のように、検査装置１は、被検査領域から分光測定部３３に向かう光路上に配置されるピンホールミラー３２７をさらに備えることが好ましい。この場合、分光測定部３３は、被検査領域からの反射光のうち、ピンホールミラー３２７のピンホール３２７ａを通過した光を受光する。また、撮像部３４は、被検査領域からの反射光のうち、ピンホールミラー３２７にて反射した光を受光する。これにより、ビアホール９３の底面９３１において、ピンホール３２７ａに対応する微小領域の反射スペクトルを取得することができる。また、被検査画像上のピンホール３２７ａに対応する黒点の位置を、ディスプレイ１０７にて確認しつつ移動させることができるため、ビアホール９３の底面９３１における所望の位置の反射スペクトルを容易に取得することができる。その結果、ビアホール９３の検査精度を向上することができる。

上述のように、光照射部３１は、被検査領域に向けて励起光を出射する励起光出射部３１１と、被検査領域に向けて白色光を出射する白色光出射部３１２と、を備えることが好ましい。これにより、ビアホール９３の検査を、励起光による測定結果、および、白色光による測定結果の双方に基づいて行うことができるため、検査精度を向上することができる。例えば、励起光で蛍光を発生しない異物であっても、白色光を照射した場合の被検査画像において目視で発見することが可能となる。

上述のように、光照射部３１は、励起光出射部３１１からの励起光、および、白色光出射部３１２からの白色光を、被検査領域に対して同時に照射可能であることが好ましい。これにより、白色光のみでは底面９３１の鮮明な画像が取得しづらく精度良い観察が難しい高アスペクト比のビアホール９３についても、底面９３１の周囲の絶縁層９５からの蛍光を利用して、比較的鮮明な底面９３１の画像を取得することができる。また、被検査画像において、ビアホール９３の底面９３１と周囲の絶縁層９５との境界を明瞭とすることもできる。その結果、ビアホール９３の検査精度をさらに向上することができる。

上述のように、基板９のビアホール９３を検査する検査方法は、配線層９４ａ，９４ｂと絶縁層９５とが交互に積層される積層基板（すなわち、基板９）上のビアホール９３を含む被検査領域に対して、絶縁層９５を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する工程（ステップＳ１１またはステップＳ１５）と、当該被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する工程（ステップＳ１２またはステップＳ１６）と、当該反射スペクトルに基づいてビアホール９３の検査を行う工程（ステップＳ１７）と、を備える。これにより、上記と同様に、ビアホール９３おけるスミア９６とスミア９６以外の異物９７とを精度良く判別することができる。

上述の検査装置１では、励起光出射部３１１は、励起光を出射するＬＥＤを備えているが、他の構造を有していてもよい。例えば、励起光出射部３１１は、ＬＥＤの代わりにＬＤ（Laser Diode）を備えてもよい。また、例えば、図１６に示すように、白色光出射部３１２から出射される白色光から所定の波長の光（例えば、波長４０５ｎｍの光）を励起光として抽出するバンドパスフィルタ３１３が、励起光を出射する励起光出射部として光照射部３１に設けられてもよい。

次に、図１７～図１９を参照しつつ、本発明の第２～第４の実施の形態に係る検査装置１ａ～１ｃについて説明する。検査装置１ａ～１ｃでは、基板９の被検査領域に照射される励起光の波長を、複数の波長の間で切り替えることが可能である。これにより、絶縁層９５（図４参照）を形成する樹脂の種類が異なる複数種類の基板９が検査対象に含まれている場合、当該樹脂の種類に合わせて励起光の波長を切り替える（すなわち、当該樹脂が蛍光を発生する波長の励起光を選択して照射する）ことにより、１台の検査装置１で当該複数種類の基板９の検査を実施することができる。

図１７に示す検査装置１ａは、光照射部３１ａが波長切替部３６ａを備える点を除き、図１に示す検査装置１と略同様の構成を備える。以下の説明では、検査装置１ａの各構成に、検査装置１において対応する構成と同符号を付す。

光照射部３１ａは、上述の励起光出射部３１１に加えて、励起光出射部３１１とは異なる波長の励起光を出射する１つ以上の他の励起光出射部３１１を備える。図１７に示す例では、光照射部３１ａは、互いに異なる波長の励起光を出射する４つの励起光出射部３１１を備える。各励起光出射部３１１は、対応するダイクロイックミラー３２３および第１コリメータレンズ３２１と共に、水平方向に移動可能なフレーム３７に固定されている。各励起光出射部３１１と同じフレーム３７に固定されるダイクロイックミラー３２３は、励起光出射部３１１から出射される励起光を反射させ、当該励起光と異なる波長域の光を透過させる。したがって、４つのダイクロイックミラー３２３は、反射する光の波長が互いに異なる。

波長切替部３６ａは、励起光出射部３１１、第１コリメータレンズ３２１およびダイクロイックミラー３２３をそれぞれ保持する４つのフレーム３７を、水平方向に移動する光出射部移動機構である。波長切替部３６ａは、４つのフレーム３７をそれぞれ独立して移動可能である。検査装置１ａでは、検査対象である基板９の絶縁層９５を形成する樹脂の種類に合わせて、当該樹脂に蛍光を発生させる波長の励起光を出射する励起光出射部３１１が選択される。そして、波長切替部３６ａにより、当該励起光出射部３１１が固定されているフレーム３７が移動され、当該励起光出射部３１１に対応するダイクロイックミラー３２３が、基板９の被検査領域と分光測定部３３との間の光路上に配置される。また、他の励起光出射部３１１に対応するダイクロイックミラー３２３は、被検査領域と分光測定部３３との間から光路外へと退避される。これにより、検査対象である基板９に適した波長の励起光が、基板９上の被検査領域に対して照射される。

このように、検査装置１ａでは、光照射部３１ａは、励起光の波長を複数の波長の間で切り替える波長切替部３６ａを備える。これにより、絶縁層９５を形成する樹脂の種類に応じて励起光の波長を切り替えることができるため、検査装置１ａにおいて複数種類の基板９の検査を実施することができる。すなわち、検査装置１ａの汎用性を向上することができる。

図１８に示す検査装置１ｂは、光照射部３１ｂが波長切替部３６ｂを備える点を除き、図１に示す検査装置１と略同様の構成を備える。以下の説明では、検査装置１ｂの各構成に、検査装置１において対応する構成と同符号を付す。

波長切替部３６ｂは、フィルタプレート３６１ｂと、プレート回転機構３６２ｂとを備える。フィルタプレート３６１ｂは、複数のフィルタ３６３ｂが周状に配置された略円板状の部材である。複数のフィルタ３６３ｂは、白色光から互いに異なる所定の波長の光を抽出するバンドパスフィルタである。光照射部３１ｂでは、白色光出射部３１２から出射された白色光の一部がハーフミラー３６４ｂによりフィルタプレート３６１ｂへと導かれる。プレート回転機構３６２ｂは、フィルタプレート３６１ｂを回転させ、複数のフィルタ３６３ｂのうち一のフィルタ３６３ｂを、ハーフミラー３６４ｂにより導かれた白色光の光路上に配置する。プレート回転機構３６２ｂは、例えば電動モータである。

検査装置１ｂでは、検査対象である基板９の絶縁層９５（図４参照）を形成する樹脂の種類に合わせて、当該樹脂に蛍光を発生させる波長の励起光を白色光から抽出するフィルタ３６３ｂが当該光路上に配置される。すなわち、フィルタ３６３ｂは、励起光を出射する励起光出射部である。そして、当該フィルタ３６３ｂからの励起光は、ミラー３６８ｂにより反射されてダイクロイックミラー３２３へと導かれる。検査装置１ｂにおけるダイクロイックミラー３２３は、複数のフィルタ３６３ｂからの励起光のうち最も長い波長以下の波長域の光を反射し、当該最も長い波長よりも長い波長域の光を透過するように構成されている。したがって、フィルタ３６３ｂからの励起光は、ダイクロイックミラー３２３により反射されて基板９へと導かれる。これにより、検査対象である基板９に適した波長の励起光が、基板９上の被検査領域に対して照射される。

このように、検査装置１ｂでは、光照射部３１ｂは、励起光の波長を複数の波長の間で切り替える波長切替部３６ｂを備える。これにより、絶縁層９５を形成する樹脂の種類に応じて励起光の波長を切り替えることができるため、検査装置１ｂにおいて複数種類の基板９の検査を実施することができる。すなわち、検査装置１ｂの汎用性を向上することができる。

図１９に示す検査装置１ｃは、光照射部３１ｃが波長切替部３６ｃを備える点を除き、図１に示す検査装置１と略同様の構成を備える。以下の説明では、検査装置１ｃの各構成に、検査装置１において対応する構成と同符号を付す。

波長切替部３６ｃは、分光器３６５ｃと、スリット３６６ｃと、分光器回転機構３６７ｃとを備える。分光器３６５ｃは、白色光を様々な波長の光に分散させる（すなわち、分光させる）光学素子である。分光器３６５ｃは、例えばプリズムである。検査装置１ｃでは、白色光出射部３１２から出射された白色光の一部が、ハーフミラー３６４ｃおよびミラー３６９ｃにより分光器３６５ｃへと導かれる。スリット３６６ｃは、分光器３６５ｃから所定の方向に出射された光（すなわち、所定の波長の光）のみを励起光として通過させる開口を有する。分光器回転機構３６７ｃは、分光器３６５ｃを回転させることにより、分光器３６５ｃからスリット３６６ｃの開口へと向かう光の波長を変更する。分光器回転機構３６７ｃは、例えば電動モータである。

検査装置１ｃでは、検査対象である基板９の絶縁層９５（図４参照）を形成する樹脂の種類に合わせて、当該樹脂に蛍光を発生させる波長の励起光がスリット３６６ｃからダイクロイックミラー３２３へと導かれる。すなわち、分光器３６５ｃおよびスリット３６６ｃは、励起光を出射する励起光出射部である。当該励起光は、ダイクロイックミラー３２３により反射されて基板９へと導かれる。これにより、検査対象である基板９に適した波長の励起光が、基板９上の被検査領域に対して照射される。なお、分光器３６５ｃは、グレーティング（すなわち、回折格子）等、他の光学素子であってもよい。

このように、検査装置１ｃでは、光照射部３１ｃは、励起光の波長を複数の波長の間で切り替える波長切替部３６ｃを備える。これにより、絶縁層９５を形成する樹脂の種類に応じて励起光の波長を切り替えることができるため、検査装置１ｃにおいて複数種類の基板９の検査を実施することができる。すなわち、検査装置１ｃの汎用性を向上することができる。

上述の検査装置１，１ａ～１ｃでは、様々な変更が可能である。

例えば、検査装置１，１ａ～１ｃにより検査される基板９の構造は、上述のように、ビアホール９３の周囲において絶縁層９５が露出するものには限定されず、様々に変更されてよい。

波長切替部３６ａ～３６ｃの構造は、図１７～図１９に例示されるものには限定されず、様々に変更されてよい。また、波長切替部３６ａ~３６ｃは省略されてもよい。

検査装置１では、励起光と白色光とは必ずしも同時に照射可能である必要はない。また、検査装置１では、基板９の検査に白色光を用いない場合等は、白色光出射部３１２は省略されてもよい。検査装置１ａについても同様である。

上述のピンホールミラー３２７は必ずしも設けられる必要はなく、ハーフミラー等がピンホールミラー３２７に代えて設けられてもよい。

検査装置１において、スミア９６の検出が表示制御部４３等により自動的に行われる場合、撮像部３４および表示部（すなわち、ディスプレイ１０７）は、必ずしも設けられなくてもよい。検査装置１ａ～１ｃについても同様である。

検査装置１，１ａ～１ｃでは、ダイクロイックミラー３２３に代えて、励起光と異なる波長域の光を励起光から分離させて分光測定部３３へと導く他のフィルタ部が設けられてもよい。また、当該フィルタ部は省略されてもよい。

検査装置１，１ａ～１ｃでは、例えば、ヘッド移動機構２３が省略され、ステージ２１を水平方向の２方向（例えば、図１中の左右方向および図１の紙面に垂直な方向）にヘッド３に対して相対的に移動可能なステージ移動機構が設けられてもよい。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１，１ａ～１ｃ 検査装置
９ 基板
３１，３１ａ～３１ｃ 光照射部
３３ 分光測定部
３４ 撮像部
３６ａ～３６ｃ 波長切替部
９３ ビアホール
９４ａ，９４ｂ 配線層
９５ 絶縁層
１０７ ディスプレイ
３１１ 励起光出射部
３１２ 白色光出射部
３１３ バンドパスフィルタ
３２３ ダイクロイックミラー
３２７ ピンホールミラー
３２７ａ ピンホール
Ｓ１１～Ｓ１７ ステップ

Claims (8)

1. 基板のビアホールを検査する検査装置であって、
   配線層と絶縁層とが交互に積層される積層基板上のビアホールを含む被検査領域に対して、前記絶縁層を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する光照射部と、
   前記被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する分光測定部と、
   を備えることを特徴とする検査装置。
2. 請求項１に記載の検査装置であって、
   前記被検査領域から前記分光測定部に向かう光路上に配置され、前記励起光と異なる波長域の光を前記分光測定部へと導くフィルタ部をさらに備えることを特徴とする検査装置。
3. 請求項１または２に記載の検査装置であって、
   前記被検査領域からの反射光を受光して前記被検査領域の画像である被検査画像を取得する撮像部と、
   前記撮像部により取得された前記被検査画像、および、前記分光測定部により取得された前記反射スペクトルを表示する表示部と、
   をさらに備えることを特徴とする検査装置。
4. 請求項３に記載の検査装置であって、
   前記被検査領域から前記分光測定部に向かう光路上に配置されるピンホールミラーをさらに備え、
   前記分光測定部は、前記被検査領域からの反射光のうち、前記ピンホールミラーのピンホールを通過した光を受光し、
   前記撮像部は、前記被検査領域からの反射光のうち、前記ピンホールミラーにて反射した光を受光することを特徴とする検査装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の検査装置であって、
   前記光照射部は、
   前記被検査領域に向けて前記励起光を出射する励起光出射部と、
   前記被検査領域に向けて白色光を出射する白色光出射部と、
   を備えることを特徴とする検査装置。
6. 請求項５に記載の検査装置であって、
   前記光照射部は、前記励起光出射部からの前記励起光、および、前記白色光出射部からの前記白色光を、前記被検査領域に対して同時に照射可能であることを特徴とする検査装置。
7. 請求項１ないし６のいずれか１つに記載の検査装置であって、
   前記光照射部は、前記励起光の波長を複数の波長の間で切り替える波長切替部を備えることを特徴とする検査装置。
8. 基板のビアホールを検査する検査方法であって、
   ａ）配線層と絶縁層とが交互に積層される積層基板上のビアホールを含む被検査領域に対して、前記絶縁層を形成する樹脂に蛍光を発生させる励起光を照射する工程と、
   ｂ）前記被検査領域からの反射光を受光して反射スペクトルを取得する工程と、
   ｃ）前記反射スペクトルに基づいて前記ビアホールの検査を行う工程と、
   を備えることを特徴とする検査方法。

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