JP2022147910A

JP2022147910A - 電子回路および回路基板

Info

Publication number: JP2022147910A
Application number: JP2021049376A
Authority: JP
Inventors: 大輔堀川; Daisuke Horikawa
Original assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2021-03-24
Filing date: 2021-03-24
Publication date: 2022-10-06
Also published as: US20220312581A1; CN115134989A; US11729901B2

Abstract

【課題】電磁波ノイズを低減する電子回路のノイズ低減周波数帯を電子回路自体で変更することが可能な電子回路および回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１０には、グランド１１と、スタブ１３と、ビア１２が形成されている。スタブ１３は、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とで構成されている。第１導体線路１３１の一方の端部１３１ａはビア１２に接続され、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂは開放端となっている。また、この端部１３１ｂには、第２導体線路１３２との接続のためのパッド２１が形成されている。第２導体線路１３２は、一方の端部１３２ａが、第１導体線路１３１の端部１３１ｂに近接した位置にある。その第２線路１３２は、両端部１３２ａ，１３２ｂとも開放端となっている。さらに、この第２導体線路１３２の端部１３２ａには、第１導体線路１３１との接続用のパッド２２が形成されている。【選択図】図５

Description

本発明は、電子回路および回路基板に関する。

回路基板に形成されたＥＢＧ構造（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＢａｎｄＧａｐＳｔｒｕｃｔｕｒｅ）により電磁波ノイズの伝播を抑える技術が知られている。

例えば、特許文献１には、渦巻形状を採用して小型化を図ったＥＢＧ構造が開示されている。

また、特許文献２には、島状導体を形成することでキャパシタンスを付与しノイズ低減効果のある周波数帯の広帯域化を図ったＥＢＧ構造が開示されている。

また、特許文献３には、隣接する金属小板どうしをコンデンサを介して接続することで電力消費を抑えたＥＢＧ構造が開示されている。

さらに、引用文献４には、ＥＢＧ構造を搭載した回路基板と、その回路基板の周囲にシールドケースを置き、形状の異なるシールドケースに変更することでノイズ低減の周波数帯を変更することが提案されている。

特開２０１４－１９７８７７号公報国際公開２０１４／００６７９６号公報特開２００８－２８８７７０号公報特開２０１５－１７９６９９号公報

本発明は、電磁波ノイズを低減する電子回路のノイズ低減周波数帯を電子回路自体で変更することが可能な電子回路、およびその電子回路が搭載された回路基板を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、
離間した状態に積層された複数の導体層のうちのいずれかの第１層のグランドに繋がって積層方向に延びる導体柱と、
前記複数の導体層のうちの、前記第１層とは異なる第２層において該導体柱に繋がって帯状に延び該導体柱から離れた端部が開放された開放端である第１導体線路と、
前記複数の導体層のうちの、いずれかの層において帯状に延びる第２導体線路とを有し、
前記第１導体線路と前記第２導体線路が、互いの間が接続可能に近接した、少なくとも一対の近接部を構成する各一方の近接部を有し、
前記第２導体線路の、該第２導体線路に形成された前記近接部から離れた第１端部が、開放された開放端であることを特徴とする電子回路。

請求項２に係る発明は、前記近接部が前記複数の導電層のうちの表面層に形成されあるいは積層方向に該表面層にまで延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路である。

請求項３に係る発明は、前記一対の近接部が互いに短絡されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路である。

請求項４に係る発明は、前記第１導体線路が、前記開放端とは異なる端部が前記導体柱に接続された導体線路であることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の電子回路である。

請求項５に係る発明は、前記第１導体線路の前記近接部が、該第１導体線路の前記開放端に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子回路である。

請求項６に係る発明は、前記第２導体線路の前記近接部が、該第２導体線路の前記第１端部とは異なる第２端部に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路である。

請求項７に係る発明は、前記第２導体線路が、前記第１導体線路が延びる形状を引き継いだ形状に延びていることを特徴とする請求項６に記載の電子回路である。

請求項８に係る発明は、前記第１導体線路、および、該第１導体線路と該第１導体線路に接続されたときの前記第２導体線路とを合わせた導体線路の双方が、一方の端部から他方の端部に向って同じ回転方向に連続的あるいは間欠的に曲がりながら延びる導体線路であることを特徴とする請求項７に記載の電子回路である。

請求項９に係る発明は、請求項１から８のうちのいずれか１項に記載の電子回路が搭載されていることを特徴とする回路基板である。

請求項１０に係る発明は、前記電子回路が複数搭載されていることを特徴とする請求項９に記載の回路基板である。

請求項１の電子回路および請求項９、１０の回路基板によれば、電磁波ノイズの伝播を抑える周波数帯を電子回路自体で変更することが可能である。

請求項２の電子部品によれば、近接部が表面層に存在しない場合と比べ、近接部どうしの接続が容易である。

請求項３の電子部品によれば、導体線路長を単純に変更することができる。

請求項４の電子部品によれば、同じ導体線路長の場合、電磁波ノイズの伝播を抑える周波数帯を最大限下げることができる。

請求項５、６の電子部品によれば、電磁波ノイズの伝播を抑える周波数帯を下げる場合に有効である。

請求項７の電子部品によれば、近接部どうしを接続することにより、周波数特性のパターンの変化抑えながら電磁波ノイズの伝播を抑える周波数帯を下げることができる。

請求項８の電子部品によれば、渦巻き形状以外の形状と比べて小型化される。

請求項９、１０の回路基板によれば、電磁波ノイズの伝播を抑える周波数帯を電子回路自体で変更することが可能である。

従来のＥＢＧ構造を構成する１単位分の回路の一例を示した模式図である。ＥＢＧ構造の等価回路である分布定数回路である。アドミッタンスＹの周波数特性を示した図である。各種の形状のＥＢＧ構造を示した模式図である。本発明の第１実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本発明の第２実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本発明の第３実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本発明の第４実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本発明の第５実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。渦巻形状以外の形状の導体線路を有する実施形態を示した図である。

ここでは先ず、ＥＢＧ構造（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＢａｎｄＧａｐＳｔｒｕｃｔｕｒｅ）について説明する。ＥＢＧ構造は、電磁波の伝播を抑制する周波数帯域（ＢａｎｄＧａｐ）を持つ周期構造である。回路基板上の電磁波ノイズを放出する電子回路の近傍にＥＢＧ構造を形成することにより、その電子回路から放出される電磁波ノイズの伝播が抑えられる。

図１は、従来のＥＢＧ構造を構成する１単位分の回路の一例を示した模式図である。

ここでは、導体層が複数層存在する回路基板が採用され、それら複数層のうちのいずれかの第１層がグランド１１となっている。また、ここでは、その第１層であるグランド１１に繋がって積層方向に延びる、ビア１２と呼ばれる導体柱が形成されている。また、ここでは、第１層とは異なる第２層において渦巻形状に延びる、スタブ１３と呼ばれる導体線路が形成されている。このスタブ１３の一端１３ａはビア１２に繋がっている。また、このスタブ１３の、ビア１２から離れた端部１３ｂは、開放された、すなわち他の導体に直接には接続されていない開放端となっている。この図１に示したような単位構造を回路基板上に複数配列することによりＥＢＧ構造が構成される。

ここで、この図１に示したスタブ１３は、曲線で構成された渦巻形状ではなく、ビア１２に繋がった一方の端部から他方の端部に向って同じ回転方向に間欠的に曲がりながら延びる導体線路である。具体的には、このスタブ１３は、同じ回転方向に間欠的に９０°ずつ曲がりながら延びる導体線路である。ここでは、連続的な曲線で構成された渦巻形状だけでなく、例えば４５°ずつ、あるいは９０°ずつなど、間欠的に曲がりながら延びる形状も含めて渦巻形状と称している。

図２は、ＥＢＧ構造の等価回路である分布定数回路である。

ＥＢＧ構造の等価回路は、この図２に示す分布定数回路として表現される。ここで、インダクタンスＬ１およびキャパシタンスＣ１は、それぞれ伝送線路のインダクタンスおよびキャパシタンスである。これらのうち、インダクタンスＬ１は電磁波ノイズ電波を抑える周波数特性には関係が薄く、破線で囲った部分がその周波数特性に関係する。その破線で囲った部分のアドミッタンスＹは、

@0001
で表される。ここで、
Ｚstubは、スタブ１３のインピーダンス、
Ｃ1は、隣り合う単位構造どうしの間のキャパシタンス、
Ｌ2は、ビア１２のインダクタンス
ωは、角周波数
ｊは、複素記号
である。

図３は、アドミッタンスＹの周波数特性を示した図である。この図３の縦軸は、アドミッタンスＹの虚数成分Ｉｍ（Ｙ）、横軸は周波数（ＧＨｚ）である。

この図３にハッチングを付して示した、Ｉｍ（Ｙ）が負の領域はインダクタンス領域、正の領域はキャパシタンス領域と呼ばれる。そして、このＥＢＧ構造では、インダクタンス領域、すなわちＩｍ（Ｙ）が負となる周波数領域内にある周波数の電磁波ノイズの伝播が抑えられる。ここで、Ｉｍ（Ｙ）が負となる周波数領域はスタブ１３の長さに関係し、スタブ１３の長さが長いほどこの周波数特性のパターンが低周波数側にシフトし、スタブ１３の長さが短いほどこの周波数特性のパターンが高周波数側にシフトする。

図４は、各種の形状のＥＢＧ構造を示した模式図である。

図４（Ａ）は、これまで説明してきた渦巻形状のスタブ１３を持つ単位を複数並べたＥＢＧ構造を示している。ここに示すスタブ１３は、図１と同様、ビア１２に繋がった一方の端部から他方の端部に向って同じ回転方向に間欠的に９０°ずつ曲がりながら延びる導体線路であるが、上記の定義における渦巻形状であればどのような渦巻形状であってＥＢＧ構造が構成される。

また、図４（Ｂ）は、左右に往復しながら延びる、いわゆるミアンダ形状のスタブ１３を持つ単位を複数並べたＥＢＧ構造を示しているこの図５（Ｂ）には、同じ回転方向に９０°ずつ２回折れ曲がることで延びる向きを反転するミアンダ形状が示されているが、これに限らず、例えば、曲線を描きながら反転する形状であってもよく、あるいは４５°ずつ４回折れ曲がることで延びる向きを反転する形状であってもよい。各単位のスタブ１３の一端１３ａは各単位のビア１２に接続されている。そして各スタブ１３はミアンダ形状に延び、ビア１２から離れた側の端部１３ｂは、開放端となっている。

また、図４（Ｃ）は、直線的に延びるスタブ１３を持つ単位が複数配列されたＥＢＧ構造が示されている。各単位のスタブ１３の一端１３ａは各単位のビア１２に接続されている。そして各スタブ１３は直線形状に延び、ビア１２から離れた側の端部１３ｂは、開放端となっている。

これらに例示したように、ＥＢＧ構造には、様々な形状のスタブ１３を採用することができる。ただし、スタブ１３のビア１２に接続された箇所から開放端までの長さが伝播を抑えるノイズの周波数に関係し、低周波数のノイズを抑えるには、長さの長いスタブを必要とする。したがって、低周波数のノイズを抑えるには、渦巻形状であってその一端１３ａでビア１２に接続したスタブ１３を形成するのが小型化の面で有利である。

ＥＢＧ構造についての以上の説明を踏まえ、以下、本発明の実施の形態について説明する。

図５は、本発明の第１実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本実施形態では、この図５に示した単位を回路基板上に複数配列することによりＥＢＧ構造を構成している。

ここでは、図１に示した従来例と同様、導体層が複数層存在する回路基板１０が採用され、それら複数層のうちのいずれかの第１層がグランド１１となっている。また、ここでは、その第１層であるグランド１１に繋がって積層方向に延びる、ビア１２と呼ばれる導体柱が形成されている。また、ここでは、第１層とは異なる第２層において渦巻形状に延びる、スタブ１３と呼ばれる導体線路が形成されている。本実施形態ではこの第２層として回路基板１０の表面に形成された表面層が採用されている。本実施形態では、この導体線路として、９０°ずつ向きを変えながら延びる渦巻形状が採用されている。ただし、９０°ずつ向きを変えながら延びる渦巻形状に限定されるものではなく、前述の定義の通り、一方の端部から他方の端部に向って同じ回転方向に連続的あるいは間欠的に曲がりながら延びる導体線路であればよい。

このスタブ１３は、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とで構成されている。

第１導体線路１３１は、その一方の端部１３１ａがビア１２に接続されて他端に向って渦巻形状に延びている。そして、その第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂは、開放された、すなわち他の導体に直接には接続されていない開放端となっている。また、この端部１３１ｂには、第２導体線路との接続のためのパッド２１が形成されている。

また、第２導体線路１３２は、一方の端部１３２ａが、第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂに近接した位置にあり、第１導体線路１３１の渦巻形状を引き継いだ形状に延びている。即ち、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とを合わせた形状も、第１導体線路１３１の渦巻形状をそのまま延長した渦巻形状となっている。この第２導体線路１３２は、その両端部１３２ａ，１３２ｂとも開放端となっている。さらに、この第２導体線路１３２の、第１導体線路１３１の端部１３１ｂに近接した側の端部１３２ａには、第１導体線路１３１との接続用のパッド２２が形成されている。

また、回路基板１０の表面には、レジストと呼ばれる保護膜（不図示）が形成されているが、パッド２１とパッド２２の周囲には保護膜は形成されていない。この図５では、保護膜が形成されていない領域を長円で示している。これにより、パッド２１とパッド２２は、回路基板１０を作製した後においても、必要に応じて接続することができる。パッド２１とパッド２２は、本発明にいう一対の近接部の一例に相当する。

ＥＢＧ構造において伝播が抑制されるノイズ低減周波数は、概ね

@0002
で表される。すなわち、ノイズ低減周波数は、スタブの長さに依存する。

本実施形態では、パッド２１とパッド２２が接続されていないときは、第１導体線路１３１のみがスタブとして作用し、パッド２１とパッド２２が接続されたときは、第１導体線路と第２導体線路１３２とを合わせた導体線路がスタブとして作用する。すなわち、本実施形態によれば、回路基板１０を作製した後において、伝播を抑えるノイズに周波数を変更することができる。

これは、例えば、回路基板１０上に組み込まれたノイズ発生源となる回路から発せられるノイズの周波数が、その回路基板１０が装置（不図示）に組み込まれる際に決まる、その回路の使用法によって異なる場合や、使用後の経年変化等でノイズの周波数が変化する場合などに有効である。

ここで、パッド２１とパッド２２は、例えばジャンパ線等で接続してもよく、あるいは短絡用の受動部品で接続してもよい。あるいは、それに限らず、インダクタンスやキャパシタンス等を含んだ受動部品を使って接続してもよい。

図６は、本発明の第２実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本実施形態では、この図６に示した単位を回路基板上に複数配列することによりＥＢＧ構造を構成している。

この図６に示すスタブ１３は、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２と、さらに第３導体線路１３３とで構成されている。

また、第２導体線路１３２は、一方の端部１３２ａが、第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂに近接した位置にあり、第１導体線路１３１の渦巻形状を引き継いだ形状に延びている。即ち、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とを合わせた形状も、第１導体線路１３１の渦巻形状をそのまま延長した渦巻形状となっている。この第２導体線路１３２は、その両端部１３２ａ，１３２ｂとも開放端となっている。また、この第２導体線路１３２の、第１導体線路１３１端部１３１ｂに近接した側の端部１３２ａには、第１導体線路１３１との接続用のパッド２２が形成されている。さらに、この第２導体線路１３２のもう一方の端部１３２ｂにも、第３導体線路１３３との接続用のパッド２３が形成されている。

また、第３導体線路１３３は、一方の端部１３３ａが、第２導体線路１３２の、第１導体線路１３１のパッド２１から離れた側の端部１３２ｂに近接した位置にあり、第１導体線路１３１および第２導体線路１３２の渦巻形状を引き継いだ形状に延びている。即ち、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２と、さらに第３導体線路１３３とを合わせた形状も、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とからなる渦巻形状をそのまま延長した渦巻形状となっている。この第３導体線路１３３も、第２導体線路１３２と同様、その両端部１３３ａ，１３３ｂとも開放端となっている。また、この第３導体線路１３３の、第２導体線路１３２の端部１３２ｂに近接した側の端部１３３ａには、第２導体線路１３２との接続用のパッド２４が形成されている。

また、回路基板１０の表面には、レジストと呼ばれる保護膜（不図示）が形成されているが、パッド２１とパッド２２の周囲、およびパッド２３とパッド２４の周囲には保護膜は形成されていない。この図６では、保護膜が形成されていない領域を長円で示している。これにより、パッド２１とパッド２２、およびパッド２３とパッド２４は、回路基板１０を作製した後においても、必要に応じて接続することができる。

本実施形態では、パッド２１とパッド２２が接続されていないときは、第１導体線路１３１のみがスタブ１３として作用し、パッド２１とパッド２２が接続されたときは、第１導体線路と第２導体線路１３２とを合わせた導体線路がスタブ１３として作用する。さらに、パッド２１とパッド２２の接続に加えパッド２３とパッド２４を接続したときは、第１導体線路と第２導体線路１３２、さらに第３導体線路１３３を合わせた導体線路がスタブ１３として作用する。すなわち、本実施形態によれば、回路基板１０作成後において、伝播を抑えるノイズに周波数を２段階に変更することができる。

図７は、本発明の第３実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本実施形態では、この図７に示した単位を回路基板上に複数配列することによりＥＢＧ構造を構成している。

この図７に示す回路は、図５に示した回路に一部を追加した回路であり、ここでは図５を参照して説明した内容についての重複説明は省略する。

この図７に示す回路の場合、図５に示した回路と同じ構成に加え、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２の互いに隣接した位置に、パッド２５とパッド２６が形成されている。そして、それらのパッド２５，２６の周囲にも保護膜は形成されていない。

この図７に示した例の場合、パッド２１とパッド２２、およびパッド２５とパッド２６のいずれも接続しないときは第１導体線路１３１のみがスタブ１３として作用する。また、パッド２１とパッド２２を接続すると第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とを合わせた長さのスタブ１３となる。また、パッド２５とパッド２６を接続すると、ビア１２から第２導体線路１３２の端部１３２ｂまでの、第１導体線路１３１の全長よりも短い導体線路が出現する。これにより、第１導体線路１３１のみをスタブ１３として作用させたときと比べ、パッド２１とパッド２２を接続することでノイズ低減周波数を低周波数側に下げ、あるいはパッド２５とパッド２６を接続することによって高周波側のノイズ低減の作用を付加することができる。

図８は、本発明の第４実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本実施形態では、この図８に示した単位を回路基板上に複数配列することによりＥＢＧ構造を構成している。

この図８の説明にあたっては、図７との相違点についてのみ説明する。

図７に示す回路の場合、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２の互いに隣接した位置に、パッド２５とパッド２６が形成されているが、この図８の場合、第１導体線路１３１を一本挟んで隣り合う位置に、パッド２７とパッド２８が形成されている。そして、パッド２７の周りとパッド２８の周りには保護膜が形成されていない。

この図８に示した例の場合、パッド２７とパッド２８を接続すると図７においてパッド２５とパッド２６を接続した場合よりもさらに短いスタブが出現し、図７においてパッド２５とパッド２６を接続した場合よりもさらに高周波側のノイズ低減の作用を付加することができる。

図９は、本発明の第５実施形態としての電子回路を構成するＥＢＧ構造の一単位分の回路を示した図である。本実施形態では、この図９に示した単位を回路基板上に複数配列することによりＥＢＧ構造を構成している。

ここでは、図５に示した例との相違点について説明する。

図５（および図６～図８）に示した例では、スタブ１３を構成する導体線路は回路基板１０の表面層に存在しているが、この図９では、導体線路は表面層ではなく回路基板１０の内側、例えば２層目の導体層に形成されている。このため、第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂ、および第２導体線路１３２の、第１導体線路１３１の端部１３１ｂ近傍の端部１３２ａにも各ビア３１，３２が形成されている。ビア３１は、第１導体線路１３１の端部１３１ｂに接続されるとともに表面層に形成されたパッド２１に接続されている。また、。ビア３２は、第２導体線路１３２の端部１３２ａに接続されるとともに表面層に形成されたパッド２２に接続されている。ただし、これらのビア３１，３２は、グランド１１とは非接続である。

この例に示すように、導体線路は必ずしも表面層に形成されている必要はない。また、ビアでつながって複数層にまたがって延びる導体線路であってもよい。ただし、導体線路どうしの接続のために表面層に繋がっていることが望ましい。

これまでは、渦巻形状の導体線路を有するＥＢＧ構造について説明してきたが、本発明におけるＥＢＧ構造は、必ずしも渦巻形状の導体線路を有するものでなくてもよい。

図１０は、渦巻形状以外の形状の導体線路を有する実施形態を示した図である。

図１０（Ａ）には、ミアンダ形状の導体線路を有するＥＢＧ構造の一例が示されている。

スタブ１３は、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とで構成されている。

第１導体線路１３１は、その一方の端部１３１ａがビア１２に接続されて他端に向ってミアンダ形状に延びている。そして、その第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂは、開放された、すなわち他の導体に直接には接続されていない開放端となっている。また、この端部１３１ｂには、第２導体線路との接続のためのパッド２１が形成されている。

また、第２導体線路１３２は、一方の端部１３２ａが、第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂに近接した位置にあり、第１導体線路１３１のミアンダ形状を引き継いだ形状に延びている。即ち、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とを合わせた形状も、第１導体線路１３１のミアンダ形状をそのまま延長したミアンダ形状となっている。この第２導体線路１３２は、その両端部１３２ａ，１３２ｂとも開放端となっている。さらに、この第２導体線路１３２の、第１導体線路１３１の端部１３１ｂに近接した側の端部１３２ａには、第１導体線路１３１との接続用のパッド２２が形成されている。

また、回路基板１０の表面には、レジストと呼ばれる保護膜（不図示）が形成されているが、パッド２１とパッド２２の周囲には保護膜は形成されていない。

図１０（Ｂ）には、直線形状の導体線路を有するＥＢＧ構造の一例が示されている。

第１導体線路１３１は、その一方の端部１３１ａがビア１２に接続されて他端に向って直線形状に延びている。そして、その第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂは、開放された、すなわち他の導体に直接には接続されていない開放端となっている。また、この端部１３１ｂには、第２導体線路との接続のためのパッド２１が形成されている。

また、第２導体線路１３２は、一方の端部１３２ａが、第１導体線路１３１の、ビア１２から離れた側の端部１３１ｂに近接した位置にあり、第１導体線路１３１の直線形状を引き継いだ形状に延びている。即ち、第１導体線路１３１と第２導体線路１３２とを合わせた形状も、第１導体線路１３１の直線形状をそのまま延長した直線形状となっている。この第２導体線路１３２は、その両端部１３２ａ，１３２ｂとも開放端となっている。さらに、この第２導体線路１３２の、第１導体線路１３１の端部１３１ｂに近接した側の端部１３２ａには、第１導体線路１３１との接続用のパッド２２が形成されている。

図１０（Ｃ）には、図１０（Ｂ）にＥＢＧ構造に近似したＥＢＧ構造が示されている。

この図１０（Ｃ）では、第２導体線路１３２が、第１導体線路１３１の直線形状の延長上にはなく、少しずれた位置に形成されている。

この例に示すように、第２導体線路１３２は、必ずしも、第１導体線路１３１が延びる形状を引き継いだ形状に延びている必要はなく、自在に設計することが可能である。

１０回路基板
１１グランド
１２ビア
１３スタブ
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８パッド
３１，３２ビア
１３１第１導体線路
１３１ａ，１３１ｂ第１導体線路の端部
１３２第２導体線路
１３２ａ，１３２ｂ第２導体線路の端部
１３３第３導体線路
１３３ａ，１３３ｂ第３導体線路の端部

Claims

離間した状態に積層された複数の導体層のうちのいずれかの第１層のグランドに繋がって積層方向に延びる導体柱と、
前記複数の導体層のうちの前記第１層とは異なる第２層において該導体柱に繋がって帯状に延び該導体柱から離れた端部が開放された開放端である第１導体線路と、
前記複数の導体層のうちの、いずれかの層において帯状に延びる第２導体線路とを有し、
前記第１導体線路と前記第２導体線路が、互いの間が接続可能に近接した、少なくとも一対の近接部を構成する各一方の近接部を有し、
前記第２導体線路の、該第２導体線路に形成された前記近接部から離れた第１端部が、開放された開放端であることを特徴とする電子回路。
前記近接部が前記複数の導電層のうちの表面層に形成されあるいは積層方向に該表面層にまで延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路。
前記一対の近接部が互いに短絡されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路。
前記第１導体線路が、前記開放端とは異なる端部が前記導体柱に接続された導体線路であることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の電子回路。
前記第１導体線路の前記近接部が、該第１導体線路の前記開放端に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子回路。
前記第２導体線路の前記近接部が、該第２導体線路の前記第１端部とは異なる第２端部に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路。
前記第２導体線路が、前記第１導体線路が延びる形状を引き継いだ形状に延びていることを特徴とする請求項６に記載の電子回路。
前記第１導体線路、および、該第１導体線路と該第１導体線路に接続されたときの前記第２導体線路とを合わせた導体線路の双方が、一方の端部から他方の端部に向って同じ回転方向に連続的あるいは間欠的に曲がりながら延びる導体線路であることを特徴とする請求項７に記載の電子回路。
請求項１から８のうちのいずれか１項に記載の電子回路が搭載されていることを特徴とする回路基板。
前記電子回路が複数搭載されていることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。