JP2022143176A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023123066A1 (de) * 2023-08-28 2025-03-06 SmarAct Holding GmbH Kraftbestimmungsvorrichtung, Kraftbestimmungsverfahren, System und Verfahren zur Ausrichtung eines ersten Objekts zu einem zweiten Objekt

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3629751B2 (ja) * 1995-04-14 2005-03-16 ソニー株式会社 自動バフ研磨装置
JPH10199845A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP4327304B2 (ja) 1999-07-27 2009-09-09 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置
JP2004079587A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Reitetsukusu:Kk ウエハ回転装置とこれを有する端部傷検査装置
JP4425801B2 (ja) * 2002-11-15 2010-03-03 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2007220952A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板位置決め方法、基板位置決め装置および基板処理装置
JP2008216014A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Honda Motor Co Ltd 回転角度算出装置及び変位量算出装置
JP4367669B2 (ja) * 2008-04-01 2009-11-18 株式会社アドウェルズ 保持装置
JP2012043985A (ja) 2010-08-19 2012-03-01 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハの支持構造検討装置
JP5524139B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 基板位置検出装置、これを備える成膜装置、および基板位置検出方法
JP6114708B2 (ja) * 2013-05-27 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 基板脱離検出装置及び基板脱離検出方法、並びにこれらを用いた基板処理装置及び基板処理方法
JP6143572B2 (ja) * 2013-06-18 2017-06-07 株式会社Screenホールディングス 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法
TWI661479B (zh) * 2015-02-12 2019-06-01 日商思可林集團股份有限公司 基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法
JP6523991B2 (ja) * 2015-04-14 2019-06-05 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
KR101703904B1 (ko) 2015-08-28 2017-02-22 (주)오로스 테크놀로지 웨이퍼 그립핑 장치 및 이를 포함하는 양면 웨이퍼 스트레스 검사장치
KR102596608B1 (ko) * 2016-07-26 2023-11-01 주식회사 케이씨텍 기판 스피닝 장치 및 그 제어방법
DE102016116180B4 (de) * 2016-08-01 2019-03-28 Nuton GmbH Verfahren und Kraftmessplatte zur mehrachsigen Erfassung einwirkender Kräfte und Momente
JP6764288B2 (ja) * 2016-09-12 2020-09-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6789048B2 (ja) * 2016-09-23 2020-11-25 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2018063190A (ja) 2016-10-13 2018-04-19 澁谷工業株式会社 重量計測装置および重量計測方法
JP6756600B2 (ja) 2016-12-14 2020-09-16 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7000054B2 (ja) * 2017-07-12 2022-01-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN113169090B (zh) 2018-12-03 2025-06-03 朗姆研究公司 销升降器测试衬底

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