JP2022118229A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】操作性に優れた新規な情報処理装置を提供する。または、消費電力の少ない情報処理装置や表示装置などを提供する。【解決手段】近接または接触するものを検知して、位置情報を供給できる可撓性の位置入力部を含んで構成される情報処理装置である。可撓性の位置入力部は、第１の領域と、第１の領域に対向する第２の領域と、第１の領域および第２の領域の間に表示部と重なる第３の領域と、が形成されるように折り曲げることができる。情報処理装置を片方の手で操作しているか両手で操作しているかを判断し、表示部に画像を表示する。または、使用者が第１の領域乃至第２の領域のいずれかを把持している場合、位置入力部は、把持している領域を除外して検知する。または、表示部の把持している領域と重畳する領域に画像信号を供給しない。【選択図】図１

Description

本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン
、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に
、本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、それらの駆動方法、
または、それらの製造方法に関する。特に、本発明は、例えば、画像情報の処理および表
示方法、プログラムおよびプログラムが記録された記録媒体を有する装置に関する。特に
、本発明は、例えば、表示部を備える情報処理装置に処理された情報を含む画像を表示す
る画像情報の処理、表示方法および表示部を備える情報処理装置に処理された情報を含む
画像を表示させるプログラム並びに当該プログラムが記録された記録媒体を有する情報処
理装置に関する。

大きな画面を備える表示装置は多くの情報を表示することができる。よって、一覧性に優
れ、情報処理装置に好適である。

また、情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を
職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるよう
になっている。

このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。

例えば、携帯可能な情報処理装置は屋外で使用されることが多く、落下により思わぬ力が
情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示
装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成
が知られている（特許文献１）。

特開２０１２－１９０７９４号公報

本発明の一態様は、操作性に優れた新規なヒューマンインターフェイスを提供することを
課題の一とする。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供することを課題の一
とする。または、新規な情報処理装置や新規な表示装置などを提供することを課題の一と
する。または、消費電力の少ない情報処理装置や表示装置などを提供することを課題の一
とする。または、操作性の良好な情報処理装置や表示装置などを提供することを課題の一
とする。または、把持しやすい情報処理装置や表示装置などを提供することを課題の一と
する。または、落下させにくい情報処理装置や表示装置などを提供することを課題の一と
する。または、誤動作の少ない情報処理装置や表示装置などを提供することを課題の一と
する。または、両手で操作しやすい情報処理装置や表示装置などを提供することを課題の
一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、位置情報を供給し、画像情報が供給される入出力装置と、位置情報が
供給され、画像情報を供給する演算装置と、を有し、入出力装置は、位置入力部および表
示部を備え、位置入力部は、第１の領域と、前記第１の領域に対向する第２の領域と、第
１の領域および第２の領域の間に第３の領域と、が形成されるように折り曲げることがで
きる可撓性を備え、表示部は、第１の領域、第２の領域、または第３の領域の少なくとも
一部と重なるように配置され、演算装置は、演算部および演算部が実行するプログラムを
記憶する記憶部を備え、位置情報を基に画像情報を表示部に供給することを特徴とする情
報処理装置である。

または、本発明の一態様は、複数の領域を有し、近接または接触するものを検知する検知
部を有する入力装置と、検知部上の近接動作または接触動作を判断する演算部と、可撓性
を有する表示装置と、を有し、複数の領域で同時期に特定の近接動作または接触動作が行
われた場合に、所定の処理を行うことを特徴とする情報処理装置である。

本発明の一態様は、近接または接触するものを検知する検知部を有する入力手段と、画像
を表示する表示部を有する表示手段と、を有し、検知部と表示部が重畳する情報処理装置
の駆動方法であって、近接または接触が一定時間検知された検知部上の第１の領域を検知
し、第１の領域と重畳する表示部上の第２の領域に画像信号を供給しないことを特徴とす
る情報処理装置の駆動方法である。

または、本発明の一態様は、近接または接触するものを検知する検知部を有する入力手段
と、検知部上の近接動作または接触動作を判断する演算部と、近接または接触が一定時間
連続して検知された検知部上の領域を検知して、近接動作または接触動作を判断する対象
から領域を除外することを特徴とする情報処理装置の駆動方法である。

または、本発明の一態様は、情報処理装置を片手で操作しているのか両手で操作している
のかを判断し、判断結果に応じた画像を表示することを特徴とする情報処理装置の駆動方
法である。

本発明の一態様によれば、操作性に優れたヒューマンインターフェイスを提供できる。ま
たは、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な情報処理装置や
新規な表示装置などを提供できる。または、消費電力の少ない情報処理装置や表示装置な
どを提供できる。または、操作性の良好な情報処理装置や表示装置などを提供できる。ま
たは、持ちやすい情報処理装置や表示装置などを提供することができる。または、落下さ
せにくい情報処理装置や表示装置などを提供することができる。または、誤動作の少ない
情報処理装置や表示装置などを提供することができる。または、両手で操作しやすい情報
処理装置や表示装置などを提供することができる。なお、これらの効果の記載は、他の効
果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全
てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載か
ら、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外
の効果を抽出することが可能である。

実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明するブロック図。 実施の形態に係る情報処理装置および位置入力部の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置および位置入力部の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置および位置入力部の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る位置入力部の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明するブロック図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成と折り畳まれた状態または展開された状態を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置が使用者に把持された状態を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置が使用者に把持された状態を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の演算部に実行させるプログラムを説明するフロー図。 実施の形態に係る情報処理装置および位置入力部の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置および位置入力部の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の使用例を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の演算部に実行させるプログラムを説明するフロー図。 実施の形態に係る情報処理装置の表示部に表示する画像の一例を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の演算部に実行させるプログラムを説明するフロー図。 実施の形態に係る情報処理装置の演算部に実行させるプログラムを説明するフロー図。 実施の形態に係る情報処理装置の演算部に実行させるプログラムを説明するフロー図。 実施の形態に係る情報処理装置の使用例を説明する図。 実施の形態に係る表示装置に適用可能な表示パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る表示装置に適用可能な表示パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る表示装置に適用可能な表示パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る折り曲げ可能な機能素子の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る折り曲げ可能な機能素子の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る折り曲げ可能な機能素子の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の使用例を説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。

また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、発明の理解を容易とす
るため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する
発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。例えば
、理解を容易とするために省略して示すことがある。

また、本明細書等において「上」や「下」の用語は、構成要素の位置関係が直上または直
下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層Ａ上の電極
Ｂ」の表現であれば、絶縁層Ａの上に電極Ｂが直接接して形成されている必要はなく、絶
縁層Ａと電極Ｂとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。

また、本明細書等における「第１」、「第２」などの序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、工程順または積層順など、なんらかの順番や順位を示すものでは
ない。また、本明細書等において序数詞が付されていない用語であっても、構成要素の混
同を避けるため、特許請求の範囲において序数詞が付される場合がある。また、本明細書
等において序数詞が付されている用語であっても、特許請求の範囲において改めて序数詞
が付される場合がある。

また、本明細書等において、「タッチ」とは、使用者の指などの身体の一部またはスタイ
ラスなどの道具を用いて情報処理装置の表面に接触することをいう。また、本明細書等に
おいて、「タップ」とは、使用者の指などの身体の一部またはスタイラスなどの道具を用
いて情報処理装置の表面をたたくことをいう。また、本明細書等において、「フリック」
とは、タッチしたまま情報処理装置の表面をなぞることをいう。また、本明細書等におい
て、「ドラッグ」とは、使用者の指などの身体の一部またはスタイラスなどの道具を用い
て、表示部に表示された画像の一部または全部を選択し、選択された画像をフリックによ
り移動させることをいう。また、本明細書等において、「ピンチイン」とは、２本の指で
つまむように情報処理装置表面をなぞることをいう。また、本明細書等において、「ピン
チアウト」とは、２本の指の間を広げるように情報処理装置表面をなぞることをいう。ま
た、本明細書等において、タッチ、タップ、フリック、ドラッグ、ピンチイン、ピンチア
ウトなどの、検知部上で行われる近接動作または接触動作の総称を「タッチアクション」
ともいう。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図面を用いて説明す
る。

図１は本発明の一態様の情報処理装置１００の構成を説明するブロック図である。

図２（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置１００の外観を説明する模式図であり、図２
（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す切断線Ｘ１－Ｘ２における断面の構造を説明する断面図であ
る。また、図２（Ｃ）および図２（Ｄ）は本発明の一態様の情報処理装置１００の外観を
説明する模式図であり、図２（Ｅ）は、図２（Ｃ）および図２（Ｄ）に示す切断線Ｘ３－
Ｘ４における断面の構造を説明する断面図である。図２（Ｃ）は情報処理装置１００の正
面を説明する模式図であり。図２（Ｄ）は情報処理装置１００の背面を説明する模式図で
ある。

また、図３（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置１００の外観を説明する模式図であり
、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す切断線Ｘ５－Ｘ６における断面の構造を説明する断面
図である。また、図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）とは異なる断面の構造の一例を説明する断面
図である。

また、図４（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置１００の外観を説明する模式図であり
、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す切断線Ｘ７－Ｘ８における断面の構造を説明する断面
図である。また、図４（Ｃ）乃至図４（Ｈ）は、図４（Ｂ）とは異なる断面の構造の一例
を説明する断面図である。

図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、および図３（Ｃ）に示すように、位置入力部１４０または表示
部１３０は、情報処理装置１００の正面だけでなく、側面や背面にも設けられていてもよ
い。また、図３（Ａ）に示すように、位置入力部１４０または表示部１３０は、情報処理
装置１００の上面に設けられていてもよい。また、位置入力部１４０または表示部１３０
は、情報処理装置１００の底面に設けられていてもよい。または、図４（Ａ）や、その断
面図である図４（Ｂ）に示すように、情報処理装置１００の側面や上面や背面には設けら
れていなくてもよい。

例えば、図５（Ａ）および図５（Ｂ）のようにしてもよい。図５（Ａ）は、情報処理装置
の正面側を示す斜視概略図であり、図５（Ｂ）は背面側を示す斜視概略図である。または
、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）のようにしてもよい。図６（Ａ）は、情報処理装置の正面側
を示す斜視概略図であり、図６（Ｂ）は背面側を示す斜視概略図である。または、図７（
Ａ１）及び図７（Ａ２）のようにしてもよい。図７（Ａ１）は、情報処理装置の正面側を
示す斜視概略図であり、図７（Ａ２）は背面側を示す斜視概略図である。または、図７（
Ｂ１）及び図７（Ｂ２）のようにしてもよい。図７（Ｂ１）は、情報処理装置の正面側を
示す斜視概略図であり、図７（Ｂ１）は背面側を示す斜視概略図である。または、図８（
Ａ１）及び図８（Ａ２）のようにしてもよい。図８（Ａ１）は、情報処理装置の正面側を
示す斜視概略図であり、図８（Ａ２）は背面側を示す斜視概略図である。または、図８（
Ｂ１）及び図８（Ｂ２）のようにしてもよい。図８（Ｂ１）は、情報処理装置の正面側を
示す斜視概略図であり、図８（Ｂ２）は背面側を示す斜視概略図である。または、図９（
Ａ１）及び図９（Ａ２）のようにしてもよい。図９（Ａ１）は、情報処理装置の正面側を
示す斜視概略図であり、図９（Ａ２）は背面側を示す斜視概略図である。または、図９（
Ｂ１）及び図９（Ｂ２）のようにしてもよい。図９（Ｂ１）は、情報処理装置の正面側を
示す斜視概略図であり、図９（Ｂ２）は背面側を示す斜視概略図である。

なお、筐体１０１の表面には位置入力部１４０のほか、ハードウェアボタンや外部接続
端子等を有していてもよい。

このような構成とすることで、従来の情報処理装置のように筐体の正面に平行な面にの
み表示するのではなく、筐体の側面にも表示を行うことが可能となる。特に、筐体の２以
上の側面に沿って表示領域を設けると、表示の多様性がより高まるため好ましい。

情報処理装置の正面に沿って配置される表示領域と、側面に沿って配置された各表示領
域は、それぞれ独立な表示領域として用いて異なる画像等を表示してもよいし、いずれか
２つ以上の表示領域にわたって一つの画像等を表示してもよい。例えば、情報処理装置の
正面に沿って配置された表示領域に表示する画像を、情報処理装置の側面に沿って設けら
れる表示領域などに連続して表示してもよい。

図１０（Ａ－１）は本発明の一態様の情報処理装置１００に適用可能な位置入力部１４０
および表示部１３０の配置を説明する模式図であり、図１０（Ａ－２）は位置入力部１４
０の近接センサ１４２の配置を説明する模式図である。

図１０（Ｂ）は図１０（Ａ－２）に示す切断線Ｘ９－Ｘ１０における位置入力部１４０の
断面の構造を説明する断面図である。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置１００は、位置情報Ｌ－ＩＮＦを供給し、画像情報ＶＩＤＥ
Ｏが供給される入出力装置１２０と、位置情報Ｌ－ＩＮＦが供給され、前記画像情報ＶＩ
ＤＥＯを供給する演算装置１１０と、を有する（図１参照）。

入出力装置１２０は、位置情報Ｌ－ＩＮＦを供給する位置入力部１４０および画像情報Ｖ
ＩＤＥＯが供給される表示部１３０を備える。

位置入力部１４０は、一例としては、第１の領域１４０（１）と、第１の領域１４０（１
）に対向する第２の領域１４０（２）と、第１の領域１４０（１）および第２の領域１４
０（２）の間に第３の領域１４０（３）と、が形成されるように折り曲げることができる
可撓性を有する（図２（Ｂ）参照）。また、他の一例として、第１の領域１４０（１）と
、第３の領域１４０（３）と、第３の領域１４０（３）に対向する第４の領域１４０（４
）と、が形成されるように折り曲げることができる可撓性を有する（図２（Ｅ）参照）。

また、他の一例として、第３の領域１４０（３）と、第５の領域１４０（５）と、第３の
領域１４０（３）に対向する第４の領域１４０（４）と、が形成されるように折り曲げる
ことができる可撓性を有する（図３（Ｃ）参照）。

なお、それぞれの面やそれぞれの領域に、別々の位置入力部１４０が設けられていてもよ
い。例えば、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）、図４（Ｅ）に示すように、それぞれの領域に、位
置入力部１４０（Ａ）、位置入力部１４０（Ｂ）、位置入力部１４０（Ｃ）、位置入力部
１４０（Ｄ）、位置入力部１４０（Ｅ）、を設けてもよい。または、図４（Ｆ）に示すよ
うに、位置入力部１４０（Ａ）、位置入力部１４０（Ｂ）、位置入力部１４０（Ｃ）、位
置入力部１４０（Ｄ）、位置入力部１４０（Ｅ）のうちの、少なくとも一部を設けなくて
もよい。または、図４（Ｇ）、図４（Ｈ）に示すように、全体を囲うように設けられてい
てもよい。

なお、第１の領域１４０（１）に対向する第２の領域１４０（２）の配置は、第１の領域
１４０（１）に正対する配置に限られず、第１の領域１４０（１）に傾きを持って向き合
う配置も含むものとする。また、第３の領域１４０（３）に対向する第４の領域１４０（
４）の配置は、第３の領域１４０（３）に正対する配置に限られず、第３の領域１４０（
３）に傾きを持って向き合う配置も含むものとする。

表示部１３０は、画像情報ＶＩＤＥＯが供給され、且つ、少なくとも第１の領域１４０（
１）、第２の領域１４０（２）、第３の領域１４０（３）、第４の領域１４０（４）、ま
たは第５の領域１４０（５）の一部と重なるように配置される。演算装置１１０は、演算
部１１１および演算部１１１に実行させるプログラムを記憶する記憶部１１２を備える（
図１参照）。

情報処理装置１００は、近接または接触するものを検知する可撓性の位置入力部１４０を
含んで構成される。そして、位置入力部１４０は、例えば、第１の領域１４０（１）と、
第１の領域に対向する第２の領域１４０（２）と、第１の領域１４０（１）および第２の
領域１４０（２）の間に表示部１３０と重なる第３の領域１４０（３）と、が形成される
ように折り曲げることができる。これにより、例えば掌もしくは手の指の何れかが、第１
の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）などの何れかに近接したのかを知るこ
とができる。その結果、操作性に優れたヒューマンインターフェイスを提供できる。また
は、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。

以下に、情報処理装置１００を構成する個々の要素について説明する（図１参照）。なお
、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一
部を含む場合がある。

例えば、表示部にタッチセンサが重ねられたタッチパネルは、表示部１３０に設けられて
いるとともに位置入力部１４０にも設けられている。

《入出力装置》
入出力装置１２０は、位置入力部１４０と表示部１３０を備える。また、入出力部１４５
、検知部１５０および通信部１６０等を備えてもよい。また、入出力装置１２０は情報が
供給され、情報を供給できる（図１参照）。

《位置入力部》
位置入力部１４０は、位置情報Ｌ－ＩＮＦを供給する。情報処理装置１００の使用者は、
指や掌を位置入力部１４０に接することにより、位置情報Ｌ－ＩＮＦを位置入力部１４０
に供給し、これにより様々な操作命令を情報処理装置１００にすることができる。例えば
、終了命令（プログラムを終了する命令）を含む操作命令を供給することができる（図１
参照）。

位置入力部１４０は、例えば、第１の領域１４０（１）、第２の領域１４０（２）および
第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）の間に第３の領域１４０（３）と、を
備える（図１０（Ａ－１）参照）。第１の領域１４０（１）、第２の領域１４０（２）お
よび第３の領域１４０（３）のそれぞれに、近接センサ１４２がマトリクス状に配置され
る（図１０（Ａ－２）参照）。

位置入力部１４０は、一例としては、可撓性の基板１４１および可撓性の基板１４１上に
近接センサ１４２を有する（図１０（Ｂ）参照）。

位置入力部１４０は、一例としては、第２の領域１４０（２）と第１の領域１４０（１）
が対向するように折り曲げることができる（図２（Ｂ）参照）。

位置入力部１４０の第３の領域１４０（３）は、表示部１３０と重なる（図２（Ｂ）およ
び図１０（Ａ－１）参照）。なお、第３の領域１４０（３）が表示部１３０より使用者側
に配置される場合は、第３の領域１４０（３）は透光性を有する。

折り曲げられた状態の位置入力部１４０の第２の領域は、情報処理装置１００の使用者が
片手で把持することができる程度に第１の領域から離間する（図１４（Ａ－１）参照）。
離間する距離は、例えば１７ｃｍ以下、好ましくは９ｃｍ以下、より好ましくは７ｃｍ以
下とする。離間する距離が短いと、把持する手の拇指を用いて、第３の領域１４０（３）
の広い範囲に位置を入力することができる。

これにより、情報処理装置１００の使用者は、拇指の付け根部分（拇指球の近傍）を第１
の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）の何れか一方に近接または接触して、
拇指以外の指を他方に近接または接触して、情報処理装置１００を把持して使用すること
ができる。

第１の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）の何れか一方に近接または接触す
る拇指の付け根部分（拇指球の近傍）の形状は、他方に近接または接触する拇指以外の指
の形状と異なるため、第１の領域１４０（１）は、第２の領域１４０（２）とは異なる位
置情報を供給する。具体的には、一方の領域に近接または接触する拇指の付け根部分（拇
指球の近傍）の形状は、他方に近接または接触する拇指以外の指の形状より大きいまたは
連続している（分割されていない）等の特徴を有する。

近接センサ１４２は、近接または接触するもの（例えば指や掌）を検知できるセンサであ
ればよく、例えば容量素子や撮像素子を適用できる。なお、容量素子をマトリクス状に有
する基板を容量式のタッチセンサと、撮像素子を有する基板を光学式のタッチセンサとい
うことができる。

可撓性の基板１４１としては、可撓性を有する程度の厚さの樹脂が適用できる。樹脂とし
ては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、アラミド、エポ
キシ、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。

また、可撓性を有さないような通常の基板としては、ガラス基板、石英基板、半導体基板
などを用いることが出来る。

なお、位置入力部１４０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態６および実施の形態
７に記載して説明する。

《表示部》
表示部１３０は、少なくとも位置入力部１４０の第３の領域１４０（３）と重なる位置に
配置される。また、表示部１３０を、第３の領域１４０（３）だけでなく第１の領域１４
０（１）および／または第２の領域１４０（２）とも重なるように配置してもよい。

表示部１３０は、供給される画像情報ＶＩＤＥＯを表示できるものであればよく、特に限
定されない。

第１の領域１４０（１）および／または第２の領域１４０（２）と重なる表示部１３０に
、第３の領域１４０（３）と重なる部分と異なる操作命令を関連付けることができる。

これにより、使用者は、表示部の表示を用いて第１の領域１４０（１）および／または第
２の領域１４０（２）と重なる部分に関連付けられた操作命令を確認することができる。
その結果、多様な操作命令を関連付けることができる。また、操作命令の誤入力を低減で
きる。

なお、表示部１３０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態６および実施の形態７に
記載して説明する。

《演算装置》
演算装置１１０は、演算部１１１、記憶部１１２、入出力インターフェース１１５および
伝送路１１４を備える（図１参照）。

演算装置１１０は、位置情報Ｌ－ＩＮＦが供給され、画像情報ＶＩＤＥＯを供給する。

例えば、演算装置１１０は、情報処理装置１００の操作用画像を含む画像情報ＶＩＤＥＯ
を供給し、入出力装置１２０は操作用画像を含む画像情報ＶＩＤＥＯを供給される。表示
部１３０は操作用画像を表示する。

使用者は、第３の領域１４０（３）の操作用画像が表示された表示部１３０に重なる部分
を指で接することにより、当該画像を選択するための位置情報Ｌ－ＩＮＦを供給できる。

《演算部》
演算部１１１は、記憶部１１２が記憶するプログラムを実行する。例えば、操作用画像を
表示した位置と関連付けられた位置情報Ｌ－ＩＮＦが供給された場合に、演算部１１１は
当該画像にあらかじめ関連付けられたプログラムを実行する。

《記憶部》
記憶部１１２は、演算部１１１に実行させるプログラムを記憶する。

なお、演算装置１１０に処理させるプログラムの一例を、他の実施の形態に記載して説明
する。

《入出力インターフェース・伝送路》
入出力インターフェース１１５は情報を供給し、情報が供給される。

伝送路１１４は情報を供給することができ、演算部１１１、記憶部１１２および入出力イ
ンターフェース１１５は情報を供給される。また、演算部１１１、記憶部１１２および入
出力インターフェース１１５は、情報を供給することができ、伝送路１１４は情報を供給
される。

また、情報処理装置１００は、演算装置１１０と、入出力装置１２０と、筐体１０１と、
を有する（図１、図２（Ｂ）参照）。

《検知部》
検知部１５０は、情報処理装置１００およびその周囲の状態を検知して検知情報ＳＥＮＳ
を供給する（図１参照）。

検知部１５０は、例えば加速度、方位、圧力、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ ｐｏｓｉｔｉｏｎ
ｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）信号、温度または湿度等を検知して、その情報を供給してもよい
。

《通信部》
通信部１６０は、演算装置１１０が供給する情報ＣＯＭを情報処理装置１００の外部の機
器または通信網に供給する。また、情報ＣＯＭを外部の機器または通信網から取得して供
給する。

情報ＣＯＭは、様々な命令等を含むことができる。例えば、画像情報ＶＩＤＥＯを演算部
１１１に生成または消去等させる表示命令を含むことができる。

外部の機器または通信網に接続するための通信手段、例えばハブ、ルータまたはモデム等
を通信部１６０に適用できる。なお、接続方法は有線による方法に限らず、無線（例えば
電波または赤外線等）をもちいてもよい。

《入出力部》
例えばカメラ、マイク、読み取り専用の外部記憶部、外部記憶部、スキャナー、スピーカ
、プリンタ等を入出力部１４５に用いることができる（図１参照）。

具体的には、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラ等をカメラに用いることができ
る。

ハードディスクまたはリムーバブルメモリなどを外部記憶部に用いることができる。また
、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤＲＯＭ等を読み取り専用の外部記憶部に用いることができる。

《筐体》
筐体１０１は演算装置１１０等を外部から加わる応力から保護する。

金属、プラスチック、ガラスまたはセラミックス等を筐体１０１に用いることができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図面を用いて説明す
る。

図１１は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｂの構成を説明するブロック図である。

図１２は情報処理装置１００Ｂの外観を説明する模式図である。図１２（Ａ）は展開され
た状態の情報処理装置１００Ｂの外観を、図１２（Ｂ）は折り曲げられた状態の情報処理
装置１００Ｂの外観を、図１２（Ｃ）は折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｂの外観
を説明する模式図である。

図１３は情報処理装置１００Ｂの構成を説明する模式図であり、図１３（Ａ）乃至図１３
（Ｄ）は展開された状態の構成を、図１３（Ｅ）は折り畳まれた状態の構成を説明する図
である。

図１３（Ａ）は情報処理装置１００Ｂの上面図であり、図１３（Ｂ）は情報処理装置１０
０Ｂの底面図であり、図１３（Ｃ）は情報処理装置１００Ｂの側面図である。また、図１
３（Ｄ）は図１３（Ａ）に示す切断線Ｙ１－Ｙ２における情報処理装置１００Ｂの断面の
構造を説明する断面図である。図１３（Ｅ）は折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｂ
の側面図である。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置１００Ｂは、位置情報Ｌ－ＩＮＦおよび折り畳み情報を含む
検知情報ＳＥＮＳを供給し、画像情報ＶＩＤＥＯが供給される入出力装置１２０Ｂと、位
置情報Ｌ－ＩＮＦおよび折り畳み情報を含む検知情報ＳＥＮＳが供給され、画像情報ＶＩ
ＤＥＯを供給する演算装置と、を有する（図１１参照）。

入出力装置１２０Ｂは、位置入力部１４０Ｂ、表示部１３０および検知部１５０を備える
。

位置入力部１４０Ｂは、展開することまたは第１の領域１４０Ｂ（１）と、第１の領域に
対向する第２の領域１４０Ｂ（２）と、第１の領域１４０Ｂ（１）および第２の領域１４
０Ｂ（２）の間に第３の領域１４０Ｂ（３）が形成されるように折り畳むことができる可
撓性を備える（図１２および図１３参照）。

検知部１５０は、位置入力部１４０Ｂの折り畳まれた状態を検知して折り畳み情報を含む
検知情報ＳＥＮＳを供給することができる折り畳みセンサ１５１を備える。

表示部１３０は、画像情報ＶＩＤＥＯが供給され且つ第３の領域１４０Ｂ（３）と重なる
ように配置され、演算装置１１０は、演算部１１１および演算部１１１に実行させるプロ
グラムを記憶する記憶部１１２を備える（図１３（Ｄ）参照）。

ここで説明する情報処理装置１００Ｂは、第１の領域１４０Ｂ（１）、折り畳まれた状態
で第１の領域１４０Ｂ（１）と対向する第２の領域１４０Ｂ（２）および第１の領域１４
０Ｂ（１）と第２の領域１４０Ｂ（２）の間の表示部１３０と重なる第３の領域１４０Ｂ
（３）に近接する、掌や指を検知することができる可撓性の位置入力部１４０Ｂと、可撓
性の位置入力部１４０Ｂが折り畳まれた状態が展開された状態かを知ることができる折り
畳みセンサ１５１を含む検知部１５０と、を含んで構成される（図１１および図１３参照
）。これにより、例えば掌もしくは手の指の何れかが第１の領域１４０Ｂ（１）または第
２の領域１４０Ｂ（２）の何れかに近接したのかを知ることができる。その結果、操作性
に優れたヒューマンインターフェイスを提供できる。または、操作性に優れた新規な情報
処理装置を提供できる。

以下に、情報処理装置１００Ｂを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。

例えば、表示部にタッチセンサが重ねられたタッチパネルは、表示部１３０に設けられて
いるとともに位置入力部１４０Ｂにも設けられている。

また、情報処理装置１００Ｂは、位置入力部１４０Ｂが展開された状態または折り畳まれ
た状態にすることができる可撓性を備える点、入出力装置１２０Ｂの検知部１５０が折り
畳みセンサ１５１を備える点が実施の形態１で説明する情報処理装置とは異なる。ここで
は異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説
明を援用する。

《入出力装置》
入出力装置１２０Ｂは、位置入力部１４０Ｂと表示部１３０および折り畳みセンサ１５１
を具備する検知部１５０を備える。また、入出力部１４５、標識１５９および通信部１６
０等を備えてもよい。また、入出力装置１２０Ｂは情報が供給され、情報を供給できる（
図１１）。

《展開および折り畳むことを可能にする構成》
情報処理装置１００Ｂは、可撓性の高い部位Ｅ１と可撓性の低い部位Ｅ２を交互に備える
筐体を有する。言い換えると、情報処理装置１００Ｂの筐体は、帯状（縞状）に可撓性の
高い部位Ｅ１と可撓性の低い部位Ｅ２を備える（図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）参照）
。

これにより、情報処理装置１００Ｂは折り畳むことができる（図１２参照）。折り畳まれ
た状態の情報処理装置１００Ｂは可搬性に優れる。また、位置入力部１４０Ｂの第３の領
域１４０Ｂ（３）の一部を外側にして折り畳み、第３の領域１４０Ｂ（３）の一部のみを
使用することができる（図１２（Ｃ）参照）。

例えば両端が平行な形状または三角形もしくは台形扇型等の形状を、可撓性の高い部位Ｅ
１および可撓性の低い部位Ｅ２の形状に用いることができる。

片手で把持することができる大きさに折り畳まれた情報処理装置１００Ｂの使用者は、支
持する手の拇指で位置入力部の第３の領域１４０Ｂ（３）の一部を操作し、位置情報を入
力することができる。これにより、片手で操作をすることができる情報処理装置を提供す
ることができる（図１５（Ａ）参照）。

なお、位置入力部１４０が内側に折り畳まれると、使用者は第３の領域１４０Ｂ（３）の
一部を操作することができない（図１２（Ｃ）参照）。これにより、折り畳まれた状態の
位置入力部の第３の領域１４０Ｂ（３）の一部については、駆動を停止することができる
。その結果、位置入力部が折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｂが消費する電力を低
減できる。

また、展開された状態の位置入力部１４０Ｂは、継ぎ目がなく、操作領域が広い。

表示部１３０は、位置入力部の第３の領域１４０Ｂ（３）に重ねて配置される（図１３（
Ｄ）参照）。位置入力部１４０Ｂは、接続部材１３ａおよび接続部材１３ｂの間に挟持さ
れる。接続部材１３ａおよび接続部材１３ｂは、支持部材１５ａおよび支持部材１５ｂの
間に挟持される（図１３（Ｃ）参照）。

表示部１３０、位置入力部１４０Ｂ、接続部材１３ａ、接続部材１３ｂ、支持部材１５ａ
および支持部材１５ｂは、接着剤、ネジまたは嵌合等のさまざまな方法で固定される。

《可撓性の高い部位》
可撓性の高い部位Ｅ１は折り曲げることができ、ヒンジとして機能する。

可撓性の高い部位Ｅ１は接続部材１３ａおよび接続部材１３ａと重なる接続部材１３ｂ有
する（図１３（Ａ）乃至図１３（Ｃ）参照）。

《可撓性の低い部位》
可撓性の低い部位Ｅ２は、支持部材１５ａまたは支持部材１５ｂの少なくとも一方を備え
る。例えば、支持部材１５ａおよび支持部材１５ａと重なる支持部材１５ｂを有する。な
お、支持部材１５ｂのみを備える構成は、可撓性の低い部位Ｅ２の重量を軽くまたはその
厚さを薄くすることができる。

《接続部材》
接続部材１３ａおよび接続部材１３ｂは可撓性を有する。例えば可撓性を有するプラスチ
ック、金属、合金または／およびゴム等を接続部材１３ａおよび接続部材１３ｂに適用す
ることができる。具体的には、シリコーンゴムを接続部材１３ａおよび接続部材１３ｂに
適用できる。

《支持部材》
支持部材１５ａまたは支持部材１５ｂのいずれか一方は、接続部材１３ａおよび接続部材
１３ｂより可撓性が低い。支持部材１５ａまたは支持部材１５ｂは、位置入力部１４０Ｂ
の機械的強度を高め、破損から位置入力部１４０Ｂを保護することができる。

例えばプラスチック、金属、合金またはゴム等を、支持部材１５ａまたは支持部材１５ｂ
に用いることができる。プラスチックまたはゴム等を用いた接続部材１３ａ、接続部材１
３ｂ、支持部材１５ａまたは支持部材１５ｂは、その重量を軽量にすることができる。ま
たは、破損しにくくすることができる。

具体的には、エンジニアリングプラスチックやシリコーンゴムを用いることができる。ま
た、ステンレス、アルミニウムまたはマグネシウム合金等を支持部材１５ａおよび支持部
材１５ｂに用いることができる。

《位置入力部》
位置入力部１４０Ｂは、展開された状態または折り畳まれた状態にすることができる（図
１２（Ａ）乃至図１２（Ｃ）参照）。

第３の領域１４０Ｂ（３）は、展開された状態で情報処理装置１００Ｂの上面に配置され
（図１３（Ｃ）参照）、折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｂの上面および側面に配
置される（図１３（Ｅ）参照）。

位置入力部１４０Ｂを展開すると、折り畳まれた状態より広い面積を利用できる。

位置入力部１４０Ｂを折り畳むと、第３の領域１４０Ｂ（３）の上面に配置される部分に
関連付ける操作命令とは異なる操作命令を側面に配置される部分に関連付けることができ
る。なお、第２の領域１４０Ｂ（２）に関連付ける操作命令とも異なる操作命令を関連付
けてもよい。これにより、位置入力部１４０Ｂを用いて複雑な操作命令をすることができ
る。

位置入力部１４０Ｂは、位置情報Ｌ－ＩＮＦを供給する（図１１参照）。

位置入力部１４０Ｂは、支持部材１５ａと支持部材１５ｂの間にある。接続部材１３ａと
接続部材１３ｂが位置入力部１４０Ｂを挟持してもよい。

位置入力部１４０Ｂは、第１の領域１４０Ｂ（１）、第２の領域１４０Ｂ（２）および第
１の領域１４０Ｂ（１）と第２の領域１４０Ｂ（２）の間に第３の領域１４０Ｂ（３）と
、を備える（図１３（Ｄ）参照）。

位置入力部１４０Ｂは、可撓性の基板および可撓性の基板上に近接センサを有する。そし
て、第１の領域１４０Ｂ（１）、第２の領域１４０Ｂ（２）および第３の領域１４０Ｂ（
３）のそれぞれに近接センサがマトリクス状に配置される。

なお、位置入力部１４０Ｂに適用可能な具体的な構成例を、実施の形態６および実施の形
態７に記載して説明する。

《検知部および標識》
情報処理装置１００Ｂは検知部１５０を備える。検知部１５０は、折り畳みセンサ１５１
を備える（図１１参照）。

また、折り畳みセンサ１５１および標識１５９は、位置入力部１４０Ｂの折り畳まれた状
態を検知できるように、情報処理装置１００Ｂに配置される（図１２（Ａ）および図１２
（Ｂ）、図１３（Ａ）、図１３（Ｃ）並びに図１３（Ｅ））。

位置入力部１４０Ｂが展開された状態で、標識１５９は折り畳みセンサ１５１から離れた
位置にある（図１２（Ａ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｃ）参照）。

位置入力部１４０Ｂが接続部材１３ａで折り曲げられた状態で、標識１５９は折り畳みセ
ンサ１５１に接近する（図１２（Ｂ）参照）。

位置入力部１４０Ｂが接続部材１３ａで折り畳まれた状態で、標識１５９が折り畳みセン
サ１５１に向かい合う（図１３（Ｅ）参照）。

検知部１５０は、標識１５９を検知して、位置入力部１４０Ｂが折り畳まれた状態である
と判断し、折り畳み情報を含む検知情報ＳＥＮＳを供給する。

《表示部》
表示部１３０は、位置入力部１４０の第３の領域１４０（３）の少なくとも一部と重なる
ように配置される。表示部１３０は、供給される画像情報ＶＩＤＥＯを表示できるもので
あればよい。

特に、表示部１３０が可撓性を備えると、位置入力部１４０と重ねて展開または折り畳む
ことができる。これにより、一覧性に優れた継ぎ目がない表示を表示部１３０にすること
ができる。

なお、可撓性を有する表示部１３０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態６および
実施の形態７に記載して説明する。

《演算装置》
演算装置１１０は、演算部１１１、記憶部１１２、入出力インターフェース１１５および
伝送路１１４を備える（図１１参照）。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図面を用いて説明す
る。

図１４は本発明の一態様の情報処理装置１００が、使用者に把持された状態を説明する図
である。図１４（Ａ－１）は、情報処理装置１００が使用者に把持された状態の外観を説
明する図であり、図１４（Ａ－２）は、図１４（Ａ－１）に示す位置入力部１４０の近接
センサが検知する情報処理装置１００を把持する掌または指の分布を示す図である。なお
、別々の置入力部として、位置入力部１４０（Ａ）、位置入力部１４０（Ｂ）、位置入力
部１４０（Ｃ）を用いた場合を図１７（Ａ）に示す。この場合も、図１４（Ａ－２）と同
様に考えることが出来る。

図１４（Ｂ－１）は、位置入力部１４０の第１の領域１４０（１）が検知した第１の位置
情報Ｌ－ＩＮＦ（１）および第２の領域１４０（２）が検知した第２の位置情報Ｌ－ＩＮ
Ｆ（２）をエッジ検出処理した結果を実線で示す模式図であり、図１４（Ｂ－２）は、第
１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）をラベル処理した結果
をハッチで示す模式図である。

図１６は本発明の一態様の情報処理装置の演算部１１１に実行させるプログラムを説明す
るフロー図である。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置は、第１の領域１４０（１）が第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（
１）を供給し、第２の領域１４０（２）が第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を供給する（
図１４（Ａ－２）参照）。演算部１１１は、第３の領域１４０（３）と重なる表示部１３
０に表示する画像情報ＶＩＤＥＯを、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報
Ｌ－ＩＮＦ（２）を比較した結果に基づいて生成する、実施の形態１で説明する情報処理
装置１００である（図１、図２、図１０および図１４参照）。

以下に、情報処理装置１００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構
成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合
がある。

例えば、表示部にタッチセンサが重ねられたタッチパネルは、表示部１３０に設けられて
いるとともに位置入力部１４０にも設けられている。

また、情報処理装置１００は、位置入力部１４０の第１の領域が第１の位置情報を供給し
、位置入力部１４０の第２の領域が第２の位置情報を供給する点、第１の位置情報と第２
の位置情報を比較した結果に基づいて表示部１３０に表示する画像を生成する点が実施の
形態１で説明する情報処理装置とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、
同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

《位置入力部》
位置入力部１４０は、第１の領域１４０（１）、第１の領域１４０（１）と対向する第２
の領域１４０（２）および第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）の間に、表
示部１３０と重なる第３の領域１４０（３）とが形成されるように折り曲げることができ
る可撓性を備える（図２（Ｂ）参照）。

使用者に把持された状態の情報処理装置１００を図１４（Ａ－１）に示す。また、位置入
力部１４０の近接センサが検知する情報処理装置１００を把持する掌または指の分布を、
展開された状態の位置入力部１４０に重ねて図１４（Ａ－２）に示す。

使用者に把持された情報処理装置１００の第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（
２）は、使用者の掌の一部および指の一部を検知する。例えば、第１の領域１４０（１）
は、人差し指、中指および薬指の一部が接する位置情報を含む第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ
（１）を供給し、第２の領域１４０（２）は拇指の付け根部分（拇指球の近傍）が接する
位置情報を含む第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を供給する。なお、第３の領域１４０（
３）は拇指が接する位置の位置情報を供給する。

《表示部》
表示部１３０は、第３の領域１４０（３）と重なる位置に設けられている（図１４（Ａ－
１）および図１４（Ａ－２）参照）。表示部１３０は画像情報ＶＩＤＥＯを供給され、画
像情報ＶＩＤＥＯを表示する。例えば、情報処理装置１００の操作用画像を含む画像情報
ＶＩＤＥＯを表示することができる。情報処理装置１００の使用者は、拇指を当該画像に
重なる第３の領域１４０（３）に接することにより、当該画像を選択する位置情報を入力
することができる。

例えば、図１７（Ｂ）に示すように、右手で操作する場合には、右側にキーボード１３１
やアイコンなどを表示する。一方、左手で操作する場合には、図１７（Ｃ）に示すように
、左側にキーボード１３１やアイコンなどを表示する。このようにすることにより、指で
操作しやすくなる。

なお、検知部１５０において、加速度を検知して、情報処理装置１００の傾きを検出する
ことにより、表示画面を変更してもよい。例えば、図１８（Ａ）に示すように、左手で持
った時には、矢印１５２の方向から見た場合、図１８（Ｃ）に示すように、右側に傾いた
状態となる。そこで、この傾きを検知することによって、図１７（Ｃ）のように、左手用
の画面を表示し、左手用のキーボード１３１を操作する。同様に、図１８（Ｂ）に示すよ
うに、右手で持った時には、矢印１５２の方向から見た場合、図１８（Ｄ）に示すように
、左側に傾いた状態となる。そこで、この傾きを検知することによって、図１７（Ｂ）の
ように、右手用の画面を表示し、右手用のキーボード１３１を操作する。このようにして
、キーボードやアイコンなどの表示位置を制御してもよい。

なお、情報処理装置１００の傾きを検出する方法と、図１４に示した方法とを、組み合わ
せて制御してもよい。または、何らかの情報を検知するのではなく、情報処理装置１００
の使用者が、自ら設定することによって、右手用の操作画面と左手用の操作画面とを変更
するようにしてもよい。

《演算部》
演算部１１１は、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を
供給され、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を比較し
た結果に基づいて、表示部１３０に表示する画像情報ＶＩＤＥＯを生成する。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置は、以下の７つのステップを演算部１１１に実行させるプロ
グラムを記憶する記憶部を備える点が、実施の形態１または上記で説明する情報処理装置
とは異なる（図１６（Ａ）参照）。ここでは異なる処理について詳細に説明し、同様の処
理を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

《プログラムの例》
第１のステップにおいて、第１の領域１４０（１）が供給する第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ
（１）から第１の線分の長さを決定する（図１６（Ａ）（Ｓ１）参照）。

第２のステップにおいて、第２の領域１４０（２）が供給する第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ
（２）から第２の線分の長さを決定する（図１６（Ａ）（Ｓ２）参照）。

第３のステップにおいて、第１の線分の長さおよび第２の線分の長さを所定の長さと比較
して、いずれか一方のみが長い場合は、第４のステップに進み、それ以外の場合は第１の
ステップに進む（図１６（Ａ）（Ｓ３）参照）。なお、所定の長さを、２ｃｍ以上１５ｃ
ｍ以下、特に５ｃｍ以上１０ｃｍ以下とすると好ましい。

第４のステップにおいて、所定の長さより長い線分の中点の座標を決定する（図１６（Ａ
）（Ｓ４）参照）。

第５のステップにおいて、第１の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）のうち
、中点の座標が決定されていない領域でタップまたはフリックなどが行われたかを確認す
る（図１６（Ａ）（Ｓ５）参照）。

第６のステップにおいて、第３の領域１４０（３）と重なる表示部１３０に表示する画像
情報ＶＩＤＥＯを、中点の座標や第５のステップで確認したタップまたはフリックの有無
に基づいて生成する（図１６（Ａ）（Ｓ６）参照）。

第７のステップにおいて、プログラムの実行を終了する。（図１６（Ａ）（Ｓ７）参照）
。

ここで説明する情報処理装置１００は、近接または接触するものを検知して、位置情報Ｌ
－ＩＮＦを供給できる可撓性の位置入力部１４０と、演算部１１１と、を含んで構成され
る。そして、可撓性の位置入力部１４０は、第１の領域１４０（１）と、第１の領域１４
０（１）に対向する第２の領域１４０（２）と、第１の領域１４０（１）および第２の領
域１４０（２）の間に表示部１３０と重なる第３の領域１４０（３）と、が形成されるよ
うに折り曲げることができ、演算部１１１は、第１の領域１４０（１）が供給する第１の
位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の領域１４０（２）が供給する第２の位置情報Ｌ－ＩＮ
Ｆ（２）を比較して表示部１３０に表示する画像情報ＶＩＤＥＯを生成することができる
。

これにより、例えば掌または手の指の何れかが、第１の領域１４０（１）もしくは第２の
領域１４０（２）の何れかに近接または接触したのかを判断し、また、片手で操作してい
るのか両手で操作しているのかを判断し、操作しやすいように配置された画像（例えば操
作用画像）を含む画像情報ＶＩＤＥＯを生成することができる。その結果、操作性に優れ
たヒューマンインターフェイスを提供できる。または、操作性に優れた新規な情報処理装
置を提供できる。

なお、第１のステップの前に所定の画像情報ＶＩＤＥＯ（初期画像ともいえる）を表示部
１３０に表示させるステップを備えてもよい。これにより、第１の線分または第２の線分
の長さがいずれも所定の長さより長い場合または短い場合に、当該所定の画像情報ＶＩＤ
ＥＯを表示することができる。

以下に、プログラムを用いて演算部に実行させる個々の処理について説明する。なお、こ
れらの処理は明確に分離できず、一つの処理が他の処理を兼ねる場合や他の処理の一部を
含む場合がある。

《線分の中点を決定する方法》
以下に、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）から第１の線分の長さを、第２の位置情報Ｌ－
ＩＮＦ（２）から第２の線分の長さを決定する方法について説明する。また、線分の中点
を決定する方法について説明する。

具体的には、線分の長さを決定するエッジ検出法について説明する。

なお、近接センサに撮像素子を用いる場合を例に、説明をするが、近接センサに容量素子
等を適用してもよい。

座標（ｘ，ｙ）に配置された撮像画素が取得する値をｆ（ｘ，ｙ）とする。特に、撮像画
素が検知する値から背景の値を差し引いた値をｆ（ｘ，ｙ）に用いると、ノイズを除去す
ることができるため好ましい。

《エッジ（輪郭）を抽出する方法》
座標（ｘ，ｙ）に隣接する座標（ｘ－１，ｙ）、座標（ｘ＋１，ｙ）、座標（ｘ，ｙ－１
）および座標（ｘ，ｙ＋１）に配置される撮像画素が検知する値と、座標（ｘ，ｙ）に配
置される撮像画素が検知する値の差分の和Δ（ｘ，ｙ）は、下記の数式（１）であらわさ
れる。

第１の領域１４０（１）および第２の領域１４０（２）にある撮像画素が検知する値を図
１４（Ａ－２）に示す。また、Δ（ｘ，ｙ）を算出した結果を図１４（Ｂ－１）に示す。
このように、Δ（ｘ，ｙ）を用いると、第１の領域１４０（１）および第２の領域１４０
（２）に近接または接触する指または掌のエッジ（輪郭）を抽出することができる。

《線分の長さの決定方法》
第１の領域１４０（１）に抽出された輪郭が所定の線分Ｗ１と交差する座標を決定し、所
定の線分Ｗ１を交点で切断し、複数の線分に分ける。複数の線分のうち、最も長い線分を
第１の線分とする。なお、その長さを長さＬ１する（図１４（Ｂ－１）参照）。

第２の領域１４０（２）に抽出された輪郭が所定の線分Ｗ２と交差する座標を決定し、所
定の線分Ｗ２を交点で切断し、複数の線分に分ける。複数の線分のうち、最も長い線分を
第２の線分とする。なお、その長さを長さＬ２する。

《中点の決定方法》
第１の線分の長さＬ１と第２の線分の長さＬ２を比較して、長い方を選択し、中点Ｍの座
標を算出する。なお、本実施の形態においては、長さＬ２が長さＬ１より長い。これによ
り、第２の線分の中点Ｍを採用して、座標を決定する。

《中点の座標に基づいて生成する画像情報》
中点Ｍの座標は、拇指の付け根部分（拇指球の近傍）の位置または拇指の可動範囲等と関
連付けることができる。これにより、中点Ｍの座標に基づいて情報処理装置１００の操作
を容易にする画像情報を生成できる。

例えば、操作用画像が、拇指の可動範囲の第３の領域１４０（３）に重なる表示部１３０
に配置される画像情報ＶＩＤＥＯを生成できる。具体的には、中点Ｍ近傍を中心とする円
弧状に操作用画像（円で示す）を配置できる（図１４（Ａ－１）参照）。また、操作用画
像のうち、使用の頻度が高いものを円弧状に配置し、当該円弧の内側または外側に、使用
の頻度が低いものを配置してもよい。その結果、操作性に優れたヒューマンインターフェ
イスを提供できる。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。

また、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、中点Ｍが算出されなか
った領域において、タップ、フリックなどの動作が検出された場合、使用者が情報処理装
置１００を両手で使用していると判断し、上記と異なる画像情報ＶＩＤＥＯの表示など、
所定の処理を実行してもよい。例えば、第１の領域１４０（１）で中点Ｍが算出された時
に、第２の領域１４０（２）でタップ、フリックなどの動作を検出すると、使用者が両手
で使用していると判断し、表示部１３０に所定の画像を表示してもよい。

なお、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、中点Ｍが算出されなか
った領域において、タップ、フリックなどの動作が検出された場合、両手で使用している
と判断せずに、所定の処理を行ってもよい。例えば、所定のプログラムの実行や、画像の
表示または非表示、電源のオンオフなどを行ってもよい。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置は、第１の線分の長さに換えて第１の図形の面積を、第２の
線分の長さに換えて第２の図形の面積を用いる以下の６つのステップを演算部１１１に実
行させるプログラムを記憶する記憶部を備える点が、実施の形態１または上記で説明する
情報処理装置とは異なる（図１６（Ｂ）参照）。ここでは異なる処理について詳細に説明
し、同様の処理を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

《プログラムの例》
第１のステップにおいて、第１の領域１４０（１）が供給する第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ
（１）から第１の図形の面積を決定する（図１６（Ｂ）（Ｔ１）参照）。

第２のステップにおいて、第２の領域１４０（２）が供給する第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ
（２）から第２の図形の面積を決定する（図１６（Ｂ）（Ｔ２）参照）。

第３のステップにおいて、第１の図形の面積および第２の図形の面積を所定の面積と比較
して、いずれか一方のみが大きい場合は、第４のステップに進み、それ以外の場合は第１
のステップに進む（図１６（Ｂ）（Ｔ３）参照）。なお、所定の面積を、１ｃｍ^２以上８
ｃｍ^２以下、特に３ｃｍ^２以上５ｃｍ^２以下とすると好ましい。

第４のステップにおいて、所定の面積より大きい図形の重心の座標を決定する（図１６（
Ｂ）（Ｔ４）参照）。

第５のステップにおいて、第１の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）のうち
、重心の座標が決定されていない領域でタップまたはフリックなどが行われたかを確認す
る（図１６（Ａ）（Ｔ５）参照）。

第６のステップにおいて、第３の領域と重なる表示部１３０に表示する画像情報ＶＩＤＥ
Ｏを、重心の座標や第５のステップで確認したタップまたはフリックの有無に基づいて生
成する（図１６（Ｂ）（Ｔ６）参照）。

第７のステップにおいて、終了する。（図１６（Ｂ）（Ｔ７）参照）。

以下に、プログラムを用いて演算部に実行させる個々の処理について説明する。なお、こ
れらの処理は明確に分離できず、一つの処理が他の処理を兼ねる場合や他の処理の一部を
含む場合がある。

《面積の中心を決定する方法》
以下に、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）から第１の図形の面積を、第２の位置情報Ｌ－
ＩＮＦ（２）から第２の図形の面積を決定する方法について説明する。また、図形の重心
を決定する方法について説明する。

具体的には、図形の面積を決定するラベリング処理について説明する。

なお、近接センサに撮像素子を用いる場合を例に説明をするが、近接センサに容量素子等
を適用してもよい。

座標（ｘ，ｙ）に配置された撮像画素が取得する値をｆ（ｘ，ｙ）とする。特に、撮像画
素が検知する値から背景の値を差し引いた値をｆ（ｘ，ｙ）に用いると、ノイズを除去す
ることができるため好ましい。

《ラベリング処理》
第１の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）に含まれる一つの撮像画素と、そ
の撮像画素に隣接する撮像画素とが、いずれも所定の閾値を超える値ｆ（ｘ，ｙ）を取得
する場合、これらの撮像画素が占める領域を一の図形とする。なお、ｆ（ｘ，ｙ）が例え
ば２５６の値をとりうる場合、所定の閾値を、０以上１５０以下、特に０以上５０以下と
すると好ましい。

第１の領域１４０（１）および第２の領域１４０（２）にある全ての撮像画素に関して上
述した処理を行い、その結果をイメージングすることで、図１４（Ａ－２）や図１４（Ｂ
－２）に示すように、所定の閾値を超える撮像画素が隣接する領域が得られる。第１の領
域１４０（１）にある図形のうち面積が最大の図形を第１の図形とする。第２の領域１４
０（２）にある図形のうち面積が最大の図形を第２の図形とする。

《図形の重心の決定方法》
第１の図形の面積と第２の図形の面積を比較して、大きい方を選択して重心を算出する。
重心の座標Ｃ_{（Ｘ，Ｙ）}は、下記の数式（２）を用いて算出することができる。

なお、数式（２）中、（ｘ，ｙ）は、一の図形を構成するｎ個の撮像画素の座標を表す。
また、第２の図形の面積が第１の図形の面積より大きい。これにより、第２の図形の重心
Ｃを採用して、座標を決定する。

《重心の座標に基づいて生成される画像情報》
重心Ｃの座標は、拇指の付け根部分（拇指球の近傍）の位置または拇指の可動範囲等と関
連付けることができる。これにより、重心Ｃの座標に基づいて情報処理装置１００の操作
を容易にする画像情報を生成できる。

また、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、重心Ｃが算出されなか
った領域においてタップやフリックなどの動作が検出された場合、使用者が情報処理装置
１００を両手で使用していると判断し、上記と異なる画像情報ＶＩＤＥＯを表示させても
よい。

なお、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、重心Ｃが算出されなか
った領域においてタップやフリックなどの動作が検出された場合、画像情報ＶＩＤＥＯを
表示させること以外の動作を行ってもよい。例えば、所定のプログラムの実行や、画像の
表示または非表示、電源のオンオフなどを行ってもよい。

また、情報処理装置１００の正面と背面に位置入力部１４０を有する場合、正面と背面の
位置入力部１４０を同時にタップすることで、例えば、所定のプログラムの実行や、画像
の表示または非表示、電源のオンオフなどを行ってもよい（図１９（Ａ）参照）。また、
正面と背面の位置入力部１４０を同時にフリックすることで、例えば、所定のプログラム
の実行や、画像の表示または非表示、電源のオンオフなどを行ってもよい（図１９（Ｂ）
参照）。これにより、想定外の場面での誤動作を防ぐことができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図面を用いて説明す
る。

図１５は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｂが使用者に把持された状態を説明する図
である。図１５（Ａ）は情報処理装置１００Ｂが折り畳まれて使用者に把持された状態を
説明する図であり、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）に示す状態の情報処理装置１００Ｂに検
知された掌または指の分布を説明する図である。なお、検知された掌または指の分布を、
展開された位置入力部１４０Ｂに重ねて図示している。

図２０は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｂの演算部１１１に実行させるプログラム
を説明するフロー図である。

図２１は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｂの表示部１３０に表示する画像の一例を
説明する図である。

図２２は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｂの演算部１１１に実行させるプログラム
を説明するフロー図である。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置において、位置入力部１４０Ｂの第１の領域１４０Ｂ（１）
は第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）を供給し、第２の領域１４０Ｂ（２）は、第２の位置
情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を供給（図１５（Ｂ）参照）する。検知部１５０は、折り畳み情報
を含む検知情報ＳＥＮＳを供給し、演算部１１１は、表示部１３０に表示する画像情報Ｖ
ＩＤＥＯを、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を比較
した結果および折り畳み情報を含む検知情報ＳＥＮＳに基づいて生成する実施の形態２で
説明する情報処理装置１００Ｂである（図１１、図１２および図１５参照）。

以下に、情報処理装置１００Ｂを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。

例えば、表示部にタッチセンサが重ねられたタッチパネルは、表示部１３０に設けられて
いるとともに位置入力部１４０Ｂにも設けられている。

また、情報処理装置１００Ｂは、位置入力部１４０Ｂの第１の領域１４０Ｂ（１）が第１
の位置情報を供給し、位置入力部１４０の第２の領域１４０Ｂ（Ｂ）が第２の位置情報を
供給する点、第１の位置情報と第２の位置情報を比較した結果に基づいて表示部１３０に
表示する画像を生成する点が実施の形態２で説明する情報処理装置とは異なる。ここでは
異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明
を援用する。

《位置入力部》
位置入力部１４０Ｂは、展開することまたは第１の領域１４０Ｂ（１）、第１の領域１４
０Ｂ（１）と対向する第２の領域１４０Ｂ（２）および第１の領域１４０Ｂ（１）と第２
の領域１４０Ｂ（２）の間に、表示部１３０Ｂと重なる第３の領域１４０Ｂ（３）とが形
成されるように折り畳むことができる可撓性を備える（図１２（Ａ）乃至図１２（Ｃ）参
照）。

使用者の掌および指が近接または接触する第１の領域１４０Ｂ（１）と第２の領域１４０
Ｂ（２）は、使用者の掌の一部および指の一部を検知する。例えば、第１の領域１４０Ｂ
（１）は、人差し指、中指および薬指の一部が接する位置情報を含む第１の位置情報Ｌ－
ＩＮＦ（１）を供給し、第２の領域１４０Ｂ（２）は拇指の付け根部分（拇指球の近傍）
が接する位置情報を含む第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を供給する。なお、第３の領域
１４０Ｂ（３）は拇指が接する位置の位置情報を供給する。

《表示部》
表示部１３０は、第３の領域１４０Ｂ（３）と重なる位置に設けられている（図１５（Ａ
）および図１５（Ｂ）参照）。表示部１３０は画像情報ＶＩＤＥＯを供給され、例えば情
報処理装置１００Ｂの操作用画像を表示することができる。情報処理装置１００Ｂの使用
者は、拇指を当該画像に重なる第３の領域１４０Ｂ（３）に接することにより、当該画像
を選択する位置情報を入力することができる。

《演算部》
演算部１１１は、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を
供給され、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を比較し
た結果に基づいて、表示部１３０に表示する画像情報ＶＩＤＥＯを生成する。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置は、以下の９つのステップを演算部１１１に実行させるプロ
グラムを記憶する記憶部を備える点が、実施の形態２または上記で説明する情報処理装置
とは異なる（図２０参照）。ここでは異なる処理について詳細に説明し、同様の処理を用
いることができる部分は、上記の説明を援用する。

《プログラムの例》
第１のステップにおいて、第１の領域が供給する第１の位置情報から第１の線分の長さを
決定する（図２０（Ｕ１）参照）。

第２のステップにおいて、第２の領域が供給する第２の位置情報から第２の線分の長さを
決定する（図２０（Ｕ２）参照）。

第３のステップにおいて、第１の線分の長さおよび第２の線分の長さを所定の長さと比較
して、いずれか一方のみが長い場合は、第４のステップに進み、それ以外の場合は第１の
ステップに進む（図２０（Ｕ３）参照）。なお、所定の長さを、２ｃｍ以上１５ｃｍ以下
、特に５ｃｍ以上１０ｃｍ以下とすると好ましい。

第４のステップにおいて、所定の長さより長い線分の中点の座標を決定する（図２０（Ｕ
４）参照）。

第５のステップにおいて、第１の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）のうち
、中点の座標が決定されていない領域でタップまたはフリックなどが行われたかを確認す
る（図２０（Ａ）（Ｕ５）参照）。

第６のステップにおいて、情報処理装置１００Ｂの折り畳み情報を取得して、折り畳み情
報が折り畳まれた状態を示す場合は第７のステップに進む（図２０（Ｕ６）参照）。

第７のステップにおいて、第３の領域と重なる表示部１３０に表示する第１の画像情報を
、中点の座標や第５のステップで確認したタップまたはフリックの有無に基づいて生成す
る（図２０（Ｕ７）参照）。

第６のステップにおいて、情報処理装置１００Ｂの折り畳み情報を取得して、折り畳み情
報が展開された状態を示す場合は第８のステップに進む（図２０（Ｕ５）参照）。

第８のステップにおいて、第３の領域と重なる表示部に表示する第２の画像情報を、中点
の座標や第５のステップで確認したタップまたはフリックの有無に基づいて生成する（図
２０（Ｕ８）参照）。

第９のステップにおいて、プログラムを終了する（図２０（Ｕ９）参照）。

ここで説明する情報処理装置１００Ｂは、近接または接触するものを検知して、位置情報
Ｌ－ＩＮＦを供給できる可撓性の位置入力部１４０Ｂと、可撓性の位置入力部１４０Ｂが
折り畳まれた状態または展開された状態かを知ることができる折り畳みセンサ１５１を含
む検知部１５０と、演算部１１１と、を含んで構成される（図１１）。そして、可撓性の
位置入力部１４０Ｂは、第１の領域１４０Ｂ（１）と、折り畳まれた状態で第１の領域１
４０Ｂ（１）に対向する第２の領域１４０Ｂ（２）と、第１の領域１４０Ｂ（１）および
第２の領域１４０Ｂ（２）の間に表示部１３０と重なる第３の領域１４０Ｂ（３）と、が
形成されるように折り曲げることができ、演算部１１１は、第１の領域１４０Ｂ（１）が
供給する第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）と第２の領域が供給する第２の位置情報Ｌ－Ｉ
ＮＦ（２）を比較し、折り畳まれた状態に基づいて表示部１３０に表示する画像情報ＶＩ
ＤＥＯを生成することができる。

これにより、例えば掌または手の指の何れかが、第１の領域１４０Ｂ（１）もしくは第２
の領域１４０Ｂ（２）の何れかに近接または接触したのかを判断し、また、片手で操作し
ているのか両手で操作しているのかを判断し、位置入力部１４０Ｂが折り畳まれた状態で
操作しやすいように配置された第１の画像（例えば操作用画像が配置された）または位置
入力部１４０Ｂが展開された状態で操作しやすいように配置された第２の画像のいずれか
を含む画像情報ＶＩＤＥＯを生成することができる。その結果、操作性に優れたヒューマ
ンインターフェイスを提供できる。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供で
きる。

また、ここで説明する情報処理装置１００Ｂは、演算部１１１に所定の画像情報ＶＩＤＥ
Ｏを生成させて表示部１３０に表示させるステップを、第１のステップを実行させる前に
備えていてもよい。これにより、第３のステップにおいて、第１の線分または第２の線分
のいずも所定の長さより長い場合またはいずれも所定の長さから短い場合に、当該所定の
画像情報ＶＩＤＥＯを表示することができる。

以下に、プログラムを用いて演算部に実行させる個々の処理について説明する。なお、こ
れらの処理は明確に分離できず、一つの処理が他の処理を兼ねる場合や他の処理の一部を
含む場合がある。

また、情報処理装置１００Ｂの演算部１１１に実行させるプログラムは、第５のステップ
において位置入力部１４０Ｂの折り畳まれた状態に基づいて処理が分岐する点が実施の形
態３で説明する情報処理装置の演算部に実行させるプログラムとは異なる。ここでは異な
る処理ついて詳細に説明し、同様の処理を用いることができる部分は、上記の説明を援用
する。

《第１の画像情報を生成する処理》
取得した折り畳み情報が折り畳まれた状態を示す場合、演算部１１１は第１の画像情報を
生成する。例えば、実施の形態３で説明する情報処理装置１００の演算部１１１に実行さ
せるプログラムの第５のステップと同様に、折り畳まれた状態の第３の領域１４０Ｂ（３
）と重なる表示部１３０に表示する第１の画像情報ＶＩＤＥＯを、中点の座標や第５のス
テップで確認したタップまたはフリックの有無に基づいて生成する。

中点Ｍの座標は、拇指の付け根部分（拇指球の近傍）の位置または拇指の可動範囲等と関
連付けることができる。例えば、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のう
ち、中点Ｍが算出されなかった領域において、タップ、フリックなどの動作が検出されな
かった場合、使用者が情報処理装置１００を片手で使用していると判断し、中点Ｍの座標
に基づいて折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｂの操作を容易にする画像情報を生成
できる。

例えば、操作用画像が、拇指の可動範囲の第３の領域１４０Ｂ（３）に重なる表示部１３
０に配置される片手操作用の第１の画像情報ＶＩＤＥＯを生成できる。具体的には、中点
Ｍ近傍を中心とする円弧状に操作用画像（円で示す）を配置できる（図２１（Ａ）参照）
。また、操作用画像のうち、使用の頻度が高いものを円弧状に配置し、当該円弧の内側ま
たは外側に、使用の頻度が低いものを配置してもよい。その結果、折り畳まれた状態の情
報処理装置１００Ｂにおいて、操作性に優れたヒューマンインターフェイスを提供できる
。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。

また、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、中点Ｍが算出されなか
った領域において、タップ、フリックなどの動作が検出された場合、使用者が情報処理装
置１００を両手で使用していると判断し、両手操作用の第１の画像情報ＶＩＤＥＯを表示
させることができる。なお、片手操作用の第１の画像情報ＶＩＤＥＯと両手操作用の第１
の画像情報ＶＩＤＥＯは、同じ画像情報ＶＩＤＥＯであってもよい。

なお、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、中点Ｍが算出されなか
った領域において、タップ、フリックなどの動作が検出された場合、画像情報ＶＩＤＥＯ
を表示させること以外の動作を行ってもよい。例えば、所定のプログラムの実行や、画像
の表示または非表示、電源のオンオフなどを行ってもよい。

《第２の画像情報を生成する処理》
取得した折り畳み情報が展開された状態を示す場合、演算部１１１は第２の画像情報を生
成する。例えば、実施の形態３で説明する情報処理装置１００の演算部１１１に実行させ
るプログラムの第５のステップと同様に、折り畳まれた状態の第３の領域１４０Ｂ（３）
と重なる表示部１３０に表示する第１の画像情報ＶＩＤＥＯを、中点の座標や第５のステ
ップで確認したタップまたはフリックの有無に基づいて生成する。中点Ｍの座標は、拇指
の付け根部分（拇指球の近傍）の位置または拇指の可動範囲等と関連付けることができる
。

例えば、拇指の可動範囲と重なる区域に操作用画像を配置しないように第２の画像情報Ｖ
ＩＤＥＯを生成できる。例えば、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のう
ち、中点Ｍが算出されなかった領域において、タップ、フリックなどの動作が検出されな
かった場合、使用者が情報処理装置１００を片手で使用していると判断し、中点Ｍ近傍を
中心とする円弧より外側に操作用画像（円で示す）を配置できる（図２１参照）。また、
位置入力部１４０Ｂを、円弧およびその内側を除く領域に近接または接触するものを検知
して位置情報を供給するように駆動してもよい。

これにより、展開された状態の位置入力部１４０Ｂの円弧およびその内側の領域を、一方
の手で把持して情報処理装置１００Ｂを支持することができる。また、当該円弧より外側
に表示された操作用画像を、他方の手を用いて操作することができる。その結果、展開さ
れた状態の情報処理装置１００Ｂにおいて、操作性に優れたヒューマンインターフェイス
を提供できる。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。

また、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、中点Ｍが算出されなか
った領域において、タップ、フリックなどの動作が検出された場合（図２１（Ａ）、図２
１（Ｂ）参照）、使用者が情報処理装置１００を両手で使用していると判断し、両手操作
用の第２の画像情報ＶＩＤＥＯを表示させることができる。なお、片手操作用の第１の画
像情報ＶＩＤＥＯと両手操作用の第２の画像情報ＶＩＤＥＯは、同じ画像情報ＶＩＤＥＯ
であってもよい。

なお、第１の領域１４０（１）と第２の領域１４０（２）のうち、中点Ｍが算出されなか
った領域において、タップ、フリックなどの動作が検出された場合、画像情報ＶＩＤＥＯ
を表示させること以外の動作を行ってもよい。例えば、所定のプログラムの実行や、画像
の表示または非表示、電源のオンオフなどを行ってもよい。

＜情報処理装置の構成例＞
ここで説明する情報処理装置は、第１の線分の長さに換えて第１の図形の面積を、第２の
線分の長さに換えて第２の図形の面積を用いる以下の７つのステップを演算部１１１に実
行させるプログラムを記憶する記憶部を備える点が、実施の形態２または上記で説明する
情報処理装置とは異なる（図２２）参照）。ここでは異なる処理について詳細に説明し、
同様の処理を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

《プログラムの例》
第１のステップにおいて、第１の領域１４０Ｂ（１）が供給する第１の位置情報から第１
の図形の面積を決定する（図２２（Ｖ１）参照）。

第２のステップにおいて、第２の領域１４０Ｂ（２）が供給する第２の位置情報から第２
の図形の面積を決定する（図２２（Ｖ２）参照）。

第３のステップにおいて、第１の図形の面積および第２の図形の面積を所定の面積と比較
して、いずれか一方のみが大きい場合は、第４のステップに進み、それ以外の場合は第１
のステップに進む（図２２（Ｖ３）参照）。なお、所定の面積を、１ｃｍ^２以上８ｃｍ^２
以下、特に３ｃｍ^２以上５ｃｍ^２以下とすると好ましい。

第４のステップにおいて、所定の大きさより大きい面積の重心の座標を決定する（図２２
（Ｖ４）参照）。

第５のステップにおいて、情報処理装置１００Ｂの折り畳み情報を取得して、折り畳み情
報が折り畳まれた状態を示す場合は第６のステップに進む（図２２（Ｖ５）参照）。

第６のステップにおいて、第１の領域１４０（１）または第２の領域１４０（２）のうち
、中点の座標が決定されていない領域でタップまたはフリックなどが行われたかを確認す
る（図２２（Ｖ６）参照）。

第７のステップにおいて、第３の領域と重なる表示部１３０に表示する第１の画像情報を
、重心の座標や第６のステップで確認したタップまたはフリックの有無に基づいて生成す
る（図２２（Ｖ７）参照）。

第５のステップにおいて、情報処理装置１００Ｂの折り畳み情報を取得して、折り畳み情
報が展開された状態を示す場合は第８のステップに進む（図２２（Ｖ５）参照）。

第８のステップにおいて、第３の領域と重なる表示部に表示する第２の画像情報を、重心
の座標に基づいて生成する（図２２（Ｖ８）参照）。

第９のステップにおいて、終了する（図２２（Ｖ９）参照）。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置に用いることができる動作例について
、図面を用いて説明する。

使用者が情報処理装置１００を把持している場合、位置入力部１４０の特定の領域が長時
間タッチされ続けることになる。表示部１３０のうち、タッチされている領域と重畳する
領域の表示を行わない、またはタッチされている領域と重畳する領域の書き換えを行わな
いことで、情報処理装置１００の消費電力を抑えることができる。なお、タッチされてい
る領域は死角となるため、該領域と重畳する領域の表示を停止しても、表示画像の視認性
は低下しない。ここで、表示を停止する領域は、一例としては、タッチされている領域よ
りも、小さくてもよい。少し小さい領域とすることにより、仮に、把持している手が、少
し動いたとしても、表示が行われているように見えるためである。

なお、表示部１３０のうち、タッチされている領域以外においても、表示を行わない領域
や、書き換えを行わない領域を設けてもよい。例えば、使用者が情報処理装置１００を把
持するときに、タッチされている領域近辺において、実際にはタッチされていなくても、
使用者が表示を閲覧できないような領域も存在する場合がある。そのような領域において
も、表示を行わない領域や、書き換えを行わない領域を設けてもよい。

その場合の例としては、手のひらで、接触している場合があげられる。手のひらで接触し
た場合、必ずしも、手のひら全体で、接触するとは限らない。しかし、手のひらで接触し
ていない領域があったとしても、その領域は、手のひらが邪魔をして、使用者は、閲覧で
きない場合がある。したがって、そのような領域においても、表示を行わない、または、
書き換えを行わない、ようにしてもよい。

ここで、「表示を行わない」、または、「書き換えを行わない」とは、一例としては、表
示部１３０が有する画素に、新たに画像信号や電荷を供給しないことをいう。または、バ
ックライトやフロントライトなどの照明から、光を供給しないことをいう。例えば、画素
に発光素子を用いる場合、画像信号を供給しない領域が黒表示となる場合がある。また、
画素に発光素子ではない表示素子、例えば、液晶素子などを用いる場合、画像信号を供給
しない領域は、画素構成よって白表示となる場合と、黒表示となる場合がある。また、画
素に液晶素子を用いる場合、画像信号を供給しない領域は、直前の画像が表示され続ける
場合がある。例えば、チャネル部に酸化物半導体を有するトランジスタを用いる場合、オ
フ電流が非常に小さいため、同じ表示がずっと続く場合がある。または、画素に液晶素子
を用いる場合、バックライトからの照明光を供給しない領域は、黒表示となる場合がある
。

使用者が情報処理装置１００を手などで把持している場合、どの領域を手で持っているの
かは、様々な手法を用いて、判断することが出来る。

例えば、上記実施の形態で説明したように、位置入力部１４０の第１の領域１４０（１）
が検知した第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）、および第２の領域１４０（２）が検知した
第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を基にエッジ検出処理を行い、演算部１１１により該エ
ッジに囲まれた領域の面積や重心座標が一定時間以上変化していないと判断された場合、
当該領域と重畳する表示部１３０の表示を停止する。または、該領域と重畳する表示部１
３０の表示画像の書き換えを停止する。また、第３の領域１４０（３）が検知した第３の
位置情報Ｌ－ＩＮＦ（３）を用いて同様の処理を行ってもよい。また、情報処理装置１０
０が第４の領域１４０（４）や第５の領域１４０（５）などを有する場合、第４の領域１
４０（４）が検知した第４の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（４）や、第５の領域１４０（５）が検
知した第５の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（５）などを用いて同様の処理を行ってもよい。

または、単に、タッチしている領域をすべて検出して、一定時間以上、タッチし続けてい
ると判断される領域については、手などで把持されている領域であると判断してもよい。
または、別のセンサ、例えば、加速度センサ、光センサ、赤外線センサなどを利用して、
判断してもよい。このように、様々な手法を用いたり、様々な手法を組みあわせたりする
ことによって、判断することができる。

例えば、図３２（Ａ）に示すように、手などが一定時間以上接触している領域Ａは反応し
ない。また、領域Ｂは何も接触していないため反応しない。次に、図３２（Ｂ）に示すよ
うに、領域Ｂに指などが接触すると、領域Ｂは反応するが、領域Ａは反応しない。このよ
うな手法により情報処理装置１００を動作させることができる。

《プログラムの例》
一定時間連続してタッチされている領域と重畳する領域の表示を行わない処理を演算部１
１１に実行させるプログラムの一例について、図２３を用いて説明する。ここで説明する
情報処理装置は、以下の８つのステップを演算部１１１に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部を備える。なお、情報処理装置は、上記実施の形態で説明した情報処理装置など
を適宜用いることができる。

第１のステップにおいて、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）乃至第４の位置情報Ｌ－ＩＮ
Ｆ（４）などから、位置入力部１４０上のタッチされている領域ａ１を特定する（図２３
（Ｒ１）参照）。

第２のステップにおいて、領域ａ１の面積と重心の座標を算出する（図２３（Ｒ２）参照
）。

第３のステップにおいて、一定時間待機する（図２３（Ｒ３）参照）。なお、待機時間は
１秒以上３０秒未満が好ましく、１秒以上１５秒未満がより好ましい。待機時間が長すぎ
ると、把持する位置が変わったり、把持をやめたりした後も領域ａ１と重畳する表示部１
３０の表示が行われないことがあるため情報処理装置１００の表示品位が低下しやすい。

第４のステップにおいて、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）乃至第４の位置情報Ｌ－ＩＮ
Ｆ（４）などから、位置入力部１４０上のタッチされている領域ａ２を特定する（図２３
（Ｒ４）参照）。

第５のステップにおいて、領域ａ２の面積と重心座標を算出する（図２３（Ｒ５）参照）
。

第６のステップにおいて、領域ａ１と領域ａ２の面積と重心座標が、大きく異なっている
か判断する（図２３（Ｒ６）参照）。

領域ａ１と領域ａ２の面積と重心座標の少なくとも一方が、大きく異なっていない場合は
、第７のステップを実行する（図２３（Ｒ７）参照）。

第７のステップにおいて、領域ａ１と重畳する表示部１３０の表示を停止する。または、
領域ａ１と重畳する表示部１３０の表示画像の書き換えを停止する。その後、第３のステ
ップにもどり、一定時間待機する。

第６のステップにおいて、領域ａ１と領域ａ２の面積と重心座標の少なくとも一方が、大
きく異なっている場合は、第８のステップにおいて、プログラムの実行を終了する。

以上のようにして、情報処理装置１００の消費電力を抑えることができる。

なお、第７のステップにおいて、領域ａ１と重畳する表示部１３０の表示を停止または、
領域ａ１と重畳する表示部１３０の表示画像の書き換えを停止しているが、本発明の一態
様は、これに限定されない。例えば、第７のステップにおいて、表示部１３０の表示を停
止または、表示部１３０の表示画像の書き換えを停止する場合、一定時間連続してタッチ
されている領域だけでなく、領域を広げて、その近辺の領域も、表示部１３０の表示を停
止または、表示部１３０の表示画像の書き換えを停止してもよい。または、一定時間連続
してタッチされている領域よりも少しだけ小さい領域において、表示部１３０の表示を停
止または、表示部１３０の表示画像の書き換えを停止してもよい。

例えば、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、図２（Ｅ）の場合、第４の領域１４０（４）の中の何
れかの場所において、一定時間連続してタッチされている領域が存在する場合には、第４
の領域１４０（４）の全体と重なる領域の、表示部１３０の表示を停止、または、表示画
像の書き換えを停止する。同様に、一例として、第１の領域１４０（１）の中の何れかの
場所において、一定時間連続してタッチされている領域が存在する場合には、第１の領域
１４０（１）の全体と重なる領域の表示部１３０の表示を停止、または、表示画像の書き
換えを停止する。例えば、第４の領域１４０（４）は、情報処理装置１００の裏面に相当
するため、情報処理装置１００を把持したときに、使用者から見えにくい場所である。し
たがって、使用者が表示部１３０を見ない場合には、そのような領域の全域において、一
時的に、表示部１３０の表示を停止、または、表示画像の書き換えを停止してもよい。た
だし、第３の領域１４０（３）において、一定時間連続してタッチされない場合には、例
えば、表示を復帰させる。これにより、使用者が閲覧している場合にのみ、表示させるこ
とが出来、消費電力を低減することができる。

なお、第４の領域１４０（４）を、使用者が見ている場合には、第３の領域１４０（３）
、が、実質的に、情報処理装置１００の裏面に相当することになる。したがって、例えば
、そのような場合には、第４の領域１４０（４）の場合と同様に、第３の領域１４０（３
）の全域において、表示部１３０の表示を停止または、表示部１３０の表示画像の書き換
えを停止してもよい。

なお、長時間タッチされ続けているかどうかを判断する領域、使用者が把持するためにタ
ッチしているかどうかを判断する領域、または、表示部１３０の表示を停止する領域、ま
たは、表示部１３０の表示画像の書き換えを停止する領域の少なくとも１つを、表示部１
３０の一部の領域に設定してもよい。または、その領域の位置や、その領域で行われる判
断動作や表示動作などを、状況に応じて変更してもよい。または、使用者が、自ら設定し
て、変更できるようにしてもよい。

例えば、情報処理装置１００のおもて面に相当する領域、例えば、第３の領域１４０（３
）の領域では、長時間タッチされ続けているかどうか、または、使用者が把持するために
タッチしているかどうかを判断しなくてもよい。または、そのような領域では、表示部１
３０の表示を停止または、表示部１３０の表示画像の書き換えを停止しなくてもよい。こ
れにより、使用者が情報処理装置１００の把持状況をすばやく変更した場合においても、
表示を閲覧することができる。

なお、使用者が、情報処理装置１００の裏面を見ているのか、おもて面を見ているのかを
判断する場合、加速度センサや、磁気センサなども利用してもよい。これらのセンサの情
報も利用することにより、より的確に状況を判断することができる。

また、使用者が情報処理装置１００を把持している場合、把持している領域がタッチアク
ションを判断する領域に含まれていると、情報処理装置１００はタッチアクションを正確
に判断できず、誤動作や操作性低下の原因となる。また、タッチアクションを判断する領
域を除いて、情報処理装置１００を把持しようとすると、情報処理装置１００を誤って落
下させてしまう危険性がある。

そこで、例えば、位置入力部１４０のうち、使用者が、タッチしようと考えていないにも
かかわらず、タッチしてしまっている領域をタッチアクションを判断する領域から除外す
る。または、例えば、使用者の手が情報処理装置１００を把持するために位置入力部１４
０と接触してしまっている領域は、タッチアクションを判断する領域から除外する。また
は、例えば、使用者がタッチしたいと考えたとしても、タッチできないような領域は、タ
ッチアクションを判断する領域から除外する。例えば、位置入力部１４０のうち、一定時
間連続してタッチされている領域を、タッチアクションを判断する領域から除外する。こ
れらにより、タッチアクションの検出精度を良好なものとすることができる。また、情報
処理装置１００の操作性を良好なものとすることができる。

使用者がタッチしたいと考えたとしても、タッチできないような領域の例としては、手の
ひらで、接触している場合があげられる。手のひらで接触した場合、必ずしも、手のひら
全体で、接触するとは限らない。しかし、手のひらで接触していないとしても、その領域
は、手のひらが邪魔をして、別の手でタッチすることはできない。

使用者がタッチしたいと考えたとしても、タッチできないような領域の例としては、複数
の指でタッチした場合、指と指の間は、間隔がせまい場合には、別の手でタッチすること
出来ない場合がある。このように、使用者がタッチしたいと考えたとしても、タッチでき
ないような領域は、タッチアクションを判断する領域から除外してもよい。

使用者が情報処理装置１００を手などで把持している場合、どの領域を手で持っているの
かは、様々な手法を用いて、判断することが出来る。

例えば、上記実施の形態で説明したように、位置入力部１４０の第１の領域１４０（１）
が検知した第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）、および第２の領域１４０（２）が検知した
第２の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（２）を基にエッジ検出処理を行い、演算部１１１により該エ
ッジに囲まれた領域の面積や重心座標が一定時間以上変化していないと判断された場合、
当該領域をタッチアクションを判断する領域から除外する。また、第３の領域１４０（３
）が検知した第３の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（３）を用いて同様の処理を行ってもよい。また
、情報処理装置１００が第４の領域１４０（４）や第５の領域１４０（５）などを有する
場合、第４の領域１４０（４）が検知した第４の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（４）や、第５の領
域１４０（５）が検知した第５の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（５）などを用いて同様の処理を行
ってもよい。

または、単に、タッチしている領域をすべて検出して、一定時間以上、タッチし続けてい
ると判断される領域については、手などで把持されている領域であると判断してもよい。
または、別のセンサ、例えば、加速度センサ、光センサ、赤外線センサなどを利用して、
判断してもよい。このように、様々な手法を用いたり、様々な手法を組みあわせることに
よって、判断することができる。

《プログラムの例》
一定時間連続してタッチされている領域をタッチアクションを判断する領域から除外する
処理を演算部１１１に実行させるプログラムの一例について、図２４を用いて説明する。
ここで説明する情報処理装置は、以下の８つのステップを演算部１１１に実行させるプロ
グラムを記憶する記憶部を備える。なお、情報処理装置は、上記実施の形態で説明した情
報処理装置などを適宜用いることができる。

第１のステップにおいて、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）乃至第４の位置情報Ｌ－ＩＮ
Ｆ（４）などから、位置入力部１４０上のタッチされている領域ａ１を特定する（図２４
（Ｗ１）参照）。

第２のステップにおいて、領域ａ１の面積と重心座標を算出する（図２４（Ｗ２）参照）
。

第３のステップにおいて、一定時間待機する（図２４（Ｗ３）参照）。なお、待機時間は
１秒以上３０秒未満が好ましく、１秒以上１５秒未満がより好ましい。待機時間が長すぎ
ると、把持する位置が変わったり、把持をやめたりした後も領域ａ１と重畳する表示部１
３０の表示が行われないことがあるため情報処理装置１００の表示品位が低下しやすい。

第４のステップにおいて、第１の位置情報Ｌ－ＩＮＦ（１）乃至第４の位置情報Ｌ－ＩＮ
Ｆ（４）などから、位置入力部１４０上のタッチされている領域ａ２を特定する（図２４
（Ｗ４）参照）。

第５のステップにおいて、領域ａ２の面積と重心の座標を算出する（図２４（Ｗ５）参照
）。

第６のステップにおいて、領域ａ１と領域ａ２の面積と重心座標が、大きく異なっている
か判断する（図２４（Ｗ６）参照）。

領域ａ１と領域ａ２の面積と重心座標の少なくとも一方が、大きく異なっていない場合は
、第７のステップを実行する（図２４（Ｗ７）参照）。

第７のステップにおいて、位置入力部１４０のうちタッチアクションを判断する領域から
、一定時間連続してタッチされている領域を除外する。

第６のステップにおいて、領域ａ１と領域ａ２の面積と重心座標の少なくとも一方が、大
きく異なっている場合は、第８のステップにおいて、プログラムの実行を終了する。

以上のようにして、情報処理装置１００のタッチアクションの検出精度を良好なものとす
ることができる。または、情報処理装置１００の操作性を良好なものとすることができる
。また、タッチアクションを判断する領域をタッチしないように注意する必要がないため
、情報処理装置１００を把持しやすくなる。また、一方の手で情報処理装置１００を把持
しながら、他方の手で情報処理装置１００を操作しやすくなるため、両手を使って情報処
理装置１００を操作しやすくなる。

なお、第７のステップにおいて、位置入力部１４０のうちタッチアクションを判断する領
域から、一定時間連続してタッチされている領域を除外しているが、本発明の一態様は、
これに限定されない。例えば、第７のステップにおいて、位置入力部１４０のうちタッチ
アクションを判断する領域から、一定時間連続してタッチされている領域を除外する場合
、一定時間連続してタッチされている領域だけでなく、領域を広げて、その近辺の領域も
、タッチアクションを判断する領域から除外してもよい。

例えば、図２（Ａ）、図２（Ｂ）の場合、第２の領域１４０（２）の中の何れかの場所に
おいて、一定時間連続してタッチされている領域が存在する場合には、第２の領域１４０
（２）の全体を、タッチアクションを判断する領域から除外する。同様に、一例として、
第１の領域１４０（１）の中の何れかの場所において、一定時間連続してタッチされてい
る領域が存在する場合には、第１の領域１４０（１）の全体を、タッチアクションを判断
する領域から除外する。第１の領域１４０（１）や第２の領域１４０（２）は、情報処理
装置１００の側面領域に相当するため、情報処理装置１００を把持したときに、タッチさ
れやすい場所である。したがって、そのような領域は、一時的に、タッチアクションを判
断する領域から除外してもよい。ただし、第１の領域１４０（１）や第２の領域１４０（
２）において、一定時間連続してタッチされない場合には、タッチアクションを判断する
領域に復帰させる。これにより、何等かの操作を行いたい場合にのみ、タッチアクション
を活用することが出来る。

なお、長時間タッチされ続けているかどうかを判断する領域、または、使用者が把持する
ためにタッチしているかどうかを判断する領域、または、タッチアクションを判断する領
域の少なくとも一つは、表示部１３０の一部の領域に設定してもよい。または、その領域
の位置や、その領域で行われる判断動作や表示動作などを、状況に応じて変更してもよい
。または、使用者が、自ら設定して、変更できるようにしてもよい。

例えば、情報処理装置１００のおもて面に相当する領域、例えば、第３の領域１４０（３
）の領域では、長時間タッチされ続けているかどうか、または、使用者が把持するために
タッチしているかどうかを判断しなくてもよい。または、そのような領域では、タッチア
クションを判断する領域から除外しなくてもよい。これにより、使用者が情報処理装置１
００の使用をスムーズに行える場合がある。

なお、一定時間連続してタッチされているかどうかを判断するのではなく、使用者が、自
ら設定して、特定の領域のみ、タッチアクションを判断する領域から除外できるように、
設定可能にしてもよい。例えば、通常の使用時には、第３の領域１４０（３）などのよう
な、おもて面のみを、タッチアクションを判断する領域に設定する。そして、それ以外の
領域は、タッチアクションを判断する領域から除外する。それらの設定を、使用状況に合
わせて、随時、変更する。これにより、使用者は、情報処理装置１００を操作しやすくな
る。

なお、使用者が、情報処理装置１００の裏面を見ているのか、おもて面を見ているのかを
判断する場合、加速度センサや、磁気センサなども利用してもよい。これらのセンサの情
報も利用することにより、より的確に状況を判断することができる。

なお、上記プログラムは情報処理装置１００に限らず、他の実施の形態で例示した情報処
理装置にも用いることができる。図２５は、展開した情報処理装置１００Ｂを左手で把持
し、表示部１３０と重なる位置入力部１４０上で、右手でタッチアクションを行っている
図である。上記プログラムを情報処理装置１００Ｂに用いることで、左手で把持している
領域の表示を停止し、消費電力を低減することができる。または、上記プログラムを情報
処理装置１００Ｂに用いることで、左手で把持している領域をタッチアクションを判断す
る領域から除外し、タッチアクションの検出精度を高めることができる。または、情報処
理装置１００Ｂの操作性を良好なものとすることができる。

なお、使用者が情報処理装置１００を把持している場合、表示部１３０のうち、タッチさ
れている領域と重畳する領域について、その領域の表示を行わない、または、その領域の
書き換えを行わない、ということと、その領域をタッチアクションを判断する領域から除
外する、ということとを、組み合わせて実行することも可能である。例えば、情報処理装
置１００を把持するために使用者がタッチしている領域では、表示を行わず、かつ、タッ
チアクションを判断しないようにしてもよい。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の位置入力部および表示装置に適用す
ることができる表示パネルの構成について、図２６を参照しながら説明する。なお、本実
施の形態で説明する表示パネルは、タッチセンサ（接触検出装置）を表示部に重ねて備え
るため、タッチパネル（入出力装置）ということができる。

図２６（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置の位置入力部および表示装置に適用可能な
表示パネルの構造を説明する上面図である。

図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）の切断線Ａ－Ｂおよび切断線Ｃ－Ｄにおける断面図である。

図２６（Ｃ）は図２６（Ａ）の切断線Ｅ－Ｆにおける断面図である。

＜上面図の説明＞
本実施の形態で例示する入出力装置３００は表示部３０１を有する（図２６（Ａ）参照）
。

表示部３０１は、複数の画素３０２と複数の撮像画素３０８を備える。撮像画素３０８は
表示部３０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素３０８を用い
てタッチセンサを構成することができる。

画素３０２は、複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子および
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。

画素回路は、選択信号を供給することができる配線および画像信号を供給することができ
る配線と、電気的に接続される。

また、入出力装置３００は選択信号を画素３０２に供給することができる走査線駆動回路
３０３ｇ（１）と、画像信号を画素３０２に供給することができる画像信号線駆動回路３
０３ｓ（１）を備える。なお、折り曲げられる部分を避けて画像信号線駆動回路３０３ｓ
（１）を配置すると、不具合の発生を低減できる。

撮像画素３０８は、光電変換素子および光電変換素子を駆動する撮像画素回路を備える。

撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線および電源電位を供給することが
できる配線と電気的に接続される。

制御信号としては、例えば記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することが
できる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。

入出力装置３００は制御信号を撮像画素３０８に供給することができる撮像画素駆動回路
３０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を備える。な
お、撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を折り曲げられる部分を避けて配置すると、不具
合の発生を低減できる。

＜断面図の説明＞
入出力装置３００は、基板３１０および基板３１０に対向する対向基板３７０を有する（
図２６（Ｂ）参照）。

基板３１０は、可撓性を有する基板３１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜３１０ａおよび基板３１０ｂとバリア膜３１０ａを貼り合わせる接着層３１０
ｃが積層された積層体である。

対向基板３７０は、可撓性を有する基板３７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散
を防ぐバリア膜３７０ａおよび基板３７０ｂとバリア膜３７０ａを貼り合わせる接着層３
７０ｃの積層体である（図２６（Ｂ）参照）。

封止材３６０は対向基板３７０と基板３１０を貼り合わせている。また、封止材３６０は
空気より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第
１の発光素子３５０Ｒ）並びに撮像画素回路および光電変換素子（例えば光電変換素子３
０８ｐ）は基板３１０と対向基板３７０の間にある。

《画素の構成》
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇおよび副画素３０２Ｂを有する（図２６
（Ｃ）参照）。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇ
は発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。

例えば副画素３０２Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒおよび第１の発光素子３５０Ｒに電力
を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図２６（Ｂ）参
照）。また、発光モジュール３８０Ｒは第１の発光素子３５０Ｒおよび光学素子（例えば
着色層３６７Ｒ）を備える。

トランジスタ３０２ｔは半導体層を含む。半導体層は、半導体であればどのようなもので
も用いることができる。例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの半導体や、ガリウム砒素
化合物などの化合物半導体や、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化インジウムガリウム亜鉛
などの酸化物半導体や、有機物半導体を用いることができる。また、半導体層は、単結晶
、多結晶、または微結晶などの結晶性を有していてもよい。また、半導体層は、非晶質で
あってもよい。なお、酸化物半導体はその形状に湾曲などの変形が生じても特性が変化し
にくい。よって、可撓性を有する基板上に形成するトランジスタの半導体層として酸化物
半導体を用いることが好ましい。

本実施の形態ではトランジスタ３０２ｔとしてボトムゲート型のトランジスタの一種であ
るチャネルエッチング型のトランジスタを例示しているが、チャネル保護型のトランジス
タを用いてもよい。または、トランジスタ３０２ｔとしてトップゲート型のトランジスタ
を用いてよい。

また、トランジスタ３０２ｔは、半導体層にチャネル形成領域が一つ形成されるシングル
ゲート構造でも、２つ形成されるダブルゲート構造もしくは３つ形成されるトリプルゲー
ト構造であっても良い。

また、トランジスタ３０２ｔはバッグゲート電極を備えていてもよく、バックゲート電極
を用いてトランジスタ３０２ｔの閾値を制御してもよい。

発光素子３５０Ｒは、第１の下部電極３５１Ｒ、上部電極３５２、下部電極３５１Ｒと上
部電極３５２の間に発光性の有機化合物を含む層３５３を有する（図２６（Ｃ）参照）。

発光性の有機化合物を含む層３５３は、発光ユニット３５３ａ、発光ユニット３５３ｂお
よび発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間に中間層３５４を備える。

発光モジュール３８０Ｒは、第１の着色層３６７Ｒを対向基板３７０に有する。着色層は
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。

例えば、発光モジュール３８０Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒと第１の着色層３６７Ｒに
接する封止材３６０を有する。

第１の着色層３６７Ｒは第１の発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光
素子３５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材３６０および第１の着色層
３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール３８０Ｒの外部に射出され
る。

《入出力装置の構成》
入出力装置３００は、遮光層３６７ＢＭを対向基板３７０に有する。遮光層３６７ＢＭは
、着色層（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。

入出力装置３００は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に備える。反射防
止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

入出力装置３００は、絶縁膜３２１を備える。絶縁膜３２１はトランジスタ３０２ｔを覆
っている。なお、絶縁膜３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用
いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することがで
きる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜３２１に適用することができる。

入出力装置３００は、発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）を絶縁膜３２１上に有
する。

入出力装置３００は、第１の下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を絶縁膜３２１
上に有する（図２６（Ｃ）参照）。また、基板３１０と対向基板３７０の間隔を制御する
スペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。

《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔおよび容量３０３ｃを含む
。なお、画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成
することができる。トランジスタ３０３ｔは、トランジスタ３０２ｔと同様の構成とすれ
ばよい。なお、トランジスタ３０３ｔは、トランジスタ３０２ｔと異なる構成を有してい
てもよい。

《撮像画素の構成》
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐおよび光電変換素子３０８ｐに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを
含む。トランジスタ３０８ｔは、トランジスタ３０２ｔと同様の構成とすればよい。なお
、トランジスタ３０８ｔは、トランジスタ３０２ｔと異なる構成を有していてもよい。

例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。

《他の構成》
入出力装置３００は、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子３１９が配線
３１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができ
るＦＰＣ３０９（１）が端子３１９に電気的に接続されている。また、好ましくは、入出
力装置３００の折り曲げられる部分を避けてＦＰＣ３０９（１）を配置する。また、表示
部３０１を囲む領域から選ばれた一辺、特に折り畳まれる辺（図では長い辺）のおよそ中
央にＦＰＣ３０９（１）を配置すると好ましい。これにより、入出力装置３００と入出力
装置３００を駆動する外部回路の距離を短くすることができ、接続が容易になる。また、
外部回路の重心を入出力装置３００の重心におよそ一致させることができる。その結果、
情報処理装置の取り扱いが容易になり、誤って落としてしまう等の不具合の発生を予防す
ることができる。

なお、ＦＰＣ３０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。

なお、表示素子として、発光素子を用いた場合の例を示したが、本発明の実施形態の一態
様は、これに限定されない。

例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素
子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な
素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置の一例としては
、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ
素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど
）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電
子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレ
イ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示
素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャ
ッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレー
ション）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エ
レクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、な
ど、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒
体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイな
どがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディ
スプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ－ｃｏ
ｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ－ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。
液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ
、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射
型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例
としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディ
スプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極としての機能
を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、
銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなど
の記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することが
できる。

例えば、本明細書等において、トランジスタとして、様々な構造のトランジスタを用い
ることが出来る。よって、用いるトランジスタの種類に限定はない。トランジスタの一例
としては、単結晶シリコンを有するトランジスタ、または、非晶質シリコン、多結晶シリ
コン、微結晶（マイクロクリスタル、ナノクリスタル、セミアモルファスとも言う）シリ
コンなどに代表される非単結晶半導体膜を有するトランジスタなどを用いることが出来る
。または、それらの半導体を薄膜化した薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを用いることが
出来る。ＴＦＴを用いる場合、様々なメリットがある。例えば、単結晶シリコンの場合よ
りも低い温度で製造できるため、製造コストの削減、又は製造装置の大型化を図ることが
できる。製造装置を大きくできるため、大型基板上に製造できる。そのため、同時に多く
の個数の表示装置を製造できるため、低コストで製造できる。または、製造温度が低いた
め、耐熱性の弱い基板を用いることができる。そのため、透光性を有する基板上にトラン
ジスタを製造できる。または、透光性を有する基板上のトランジスタを用いて表示素子で
の光の透過を制御することが出来る。または、トランジスタの膜厚が薄いため、トランジ
スタを形成する膜の一部は、光を透過させることが出来る。そのため、開口率が向上させ
ることができる。

なお、多結晶シリコンを製造するときに、触媒（ニッケルなど）を用いることにより、
結晶性をさらに向上させ、電気特性のよいトランジスタを製造することが可能となる。そ
の結果、ゲートドライバ回路（走査線駆動回路）、ソースドライバ回路（信号線駆動回路
）、及び信号処理回路（信号生成回路、ガンマ補正回路、ＤＡ変換回路など）を基板上に
一体形成することが出来る。

なお、微結晶シリコンを製造するときに、触媒（ニッケルなど）を用いることにより、
結晶性をさらに向上させ、電気特性のよいトランジスタを製造することが可能となる。こ
のとき、レーザー照射を行うことなく、熱処理を加えるだけで、結晶性を向上させること
も可能である。その結果、ソースドライバ回路の一部（アナログスイッチなど）及びゲー
トドライバ回路（走査線駆動回路）を基板上に一体形成することが出来る。なお、結晶化
のためにレーザー照射を行わない場合は、シリコンの結晶性のムラを抑えることができる
。そのため、画質の向上した画像を表示することが出来る。ただし、触媒（ニッケルなど
）を用いずに、多結晶シリコン又は微結晶シリコンを製造することは可能である。

なお、シリコンの結晶性を、多結晶又は微結晶などへと向上させることは、パネル全体
で行うことが望ましいが、それに限定されない。パネルの一部の領域のみにおいて、シリ
コンの結晶性を向上させてもよい。選択的に結晶性を向上させることは、レーザー光を選
択的に照射することなどにより可能である。例えば、画素以外の領域である周辺回路領域
にのみ、ゲートドライバ回路及びソースドライバ回路などの領域にのみ、又はソースドラ
イバ回路の一部（例えば、アナログスイッチ）の領域にのみ、にレーザー光を照射しても
よい。その結果、回路を高速に動作させる必要がある領域にのみ、シリコンの結晶化を向
上させることができる。画素領域は、高速に動作させる必要性が低いため、結晶性が向上
されなくても、問題なく画素回路を動作させることが出来る。こうすることによって、結
晶性を向上させる領域が少なくて済むため、製造工程も短くすることが出来る。そのため
、スループットが向上し、製造コストを低減させることが出来る。または、必要とされる
製造装置の数も少ない数で製造できるため、製造コストを低減させることが出来る。

なお、トランジスタの一例としては、化合物半導体（例えば、ＳｉＧｅ、ＧａＡｓなど
）、又は酸化物半導体（例えば、ＺｎＯ、ＩｎＧａＺｎＯ、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化
物）（登録商標）、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＳｎＯ、ＴｉＯ、ＡｌＺｎＳｎＯ（
ＡＺＴＯ）、ＩＴＺＯ（登録商標）（Ｉｎ－Ｓｎ－Ｚｎ－Ｏ）など）などを有するトラン
ジスタを用いることが出来る。または、これらの化合物半導体、又は、これらの酸化物半
導体を薄膜化した薄膜トランジスタなどを用いることが出来る。これらにより、製造温度
を低くできるので、例えば、室温でトランジスタを製造することが可能となる。その結果
、耐熱性の低い基板、例えばプラスチック基板又はフィルム基板などに直接トランジスタ
を形成することが出来る。なお、これらの化合物半導体又は酸化物半導体を、トランジス
タのチャネル部分に用いるだけでなく、それ以外の用途で用いることも出来る。例えば、
これらの化合物半導体又は酸化物半導体を配線、抵抗素子、画素電極、又は透光性を有す
る電極などとして用いることができる。それらをトランジスタと同時に成膜又は形成する
ことが可能なため、コストを低減できる。

なお、トランジスタの一例としては、インクジェット法又は印刷法を用いて形成したト
ランジスタなどを用いることが出来る。これらにより、室温で製造、低真空度で製造、又
は大型基板上に製造することができる。よって、マスク（レチクル）を用いなくても製造
することが可能となるため、トランジスタのレイアウトを容易に変更することが出来る。
または、レジストを用いらずに製造することが可能なので、材料費が安くなり、工程数を
削減できる。または、必要な部分にのみ膜を付けることが可能なので、全面に成膜した後
でエッチングする、という製法よりも、材料が無駄にならず、低コストにできる。

なお、トランジスタの一例としては、有機半導体やカーボンナノチューブを有するトラ
ンジスタ等を用いることができる。これらにより、曲げることが可能な基板上にトランジ
スタを形成することが出来る。有機半導体やカーボンナノチューブを有するトランジスタ
を用いた装置は、衝撃に強くすることができる。

なお、トランジスタとしては、他にも様々な構造のトランジスタを用いることができる
。例えば、トランジスタとして、ＭＯＳ型トランジスタ、接合型トランジスタ、バイポー
ラトランジスタなどを用いることが出来る。トランジスタとしてＭＯＳ型トランジスタを
用いることにより、トランジスタのサイズを小さくすることが出来る。よって、多数のト
ランジスタを搭載することができる。トランジスタとしてバイポーラトランジスタを用い
ることにより、大きな電流を流すことが出来る。よって、高速に回路を動作させることが
できる。なお、ＭＯＳ型トランジスタとバイポーラトランジスタとを１つの基板に混在さ
せて形成してもよい。これにより、低消費電力、小型化、高速動作などを実現することが
出来る。

例えば、本明細書等において、トランジスタの一例としては、ゲート電極が２個以上の
マルチゲート構造のトランジスタを用いることができる。マルチゲート構造にすると、チ
ャネル領域が直列に接続されるため、複数のトランジスタが直列に接続された構造となる
。よって、マルチゲート構造により、オフ電流の低減、トランジスタの耐圧向上（信頼性
の向上）を図ることができる。または、マルチゲート構造により、飽和領域で動作する時
に、ドレインとソースとの間の電圧が変化しても、ドレインとソースとの間の電流があま
り変化せず、傾きがフラットである電圧・電流特性を得ることができる。傾きがフラット
である電圧・電流特性を利用すると、理想的な電流源回路、又は非常に高い抵抗値をもつ
能動負荷を実現することが出来る。その結果、特性のよい差動回路又はカレントミラー回
路などを実現することが出来る。

なお、トランジスタの一例としては、チャネルの上下にゲート電極が配置されている構
造のトランジスタを適用することができる。チャネルの上下にゲート電極が配置される構
造にすることにより、複数のトランジスタが並列に接続されたような回路構成となる。よ
って、チャネル領域が増えるため、電流値の増加を図ることができる。または、チャネル
の上下にゲート電極が配置されている構造にすることにより、空乏層ができやすくなるた
め、Ｓ値の改善を図ることができる。

なお、トランジスタの一例としては、チャネル領域の上にゲート電極が配置されている
構造、チャネル領域の下にゲート電極が配置されている構造、正スタガ構造、逆スタガ構
造、チャネル領域を複数の領域に分けた構造、チャネル領域を並列に接続した構造、又は
チャネル領域が直列に接続する構造などのトランジスタを用いることができる。または、
トランジスタとして、プレーナ型、ＦＩＮ型（フィン型）、ＴＲＩ－ＧＡＴＥ型（トライ
ゲート型）、トップゲート型、ボトムゲート型、ダブルゲート型（チャネルの上下にゲー
トが配置されている）、など、様々な構成をとることが出来る。

例えば、本明細書等において、様々な基板を用いて、トランジスタを形成することが出
来る。基板の種類は、特定のものに限定されることはない。その基板の一例としては、半
導体基板（例えば単結晶基板又はシリコン基板）、ＳＯＩ基板、ガラス基板、石英基板、
プラスチック基板、金属基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを
有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、可撓性基板、貼り
合わせフィルム、繊維状の材料を含む紙、又は基材フィルムなどがある。ガラス基板の一
例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、又はソーダライム
ガラスなどがある。可撓性基板、貼り合わせフィルム、基材フィルムなどの一例としては
、以下のものがあげられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）に代表されるプラスチ
ックがある。または、一例としては、アクリル等の合成樹脂などがある。または、一例と
しては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリフッ化ビニル、又はポリ塩化ビニルなどが
ある。または、一例としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、アラミド、エポ
キシ、無機蒸着フィルム、又は紙類などがある。特に、半導体基板、単結晶基板、又はＳ
ＯＩ基板などを用いてトランジスタを製造することによって、特性、サイズ、又は形状な
どのばらつきが少なく、電流能力が高く、サイズの小さいトランジスタを製造することが
できる。このようなトランジスタによって回路を構成すると、回路の低消費電力化、又は
回路の高集積化を図ることができる。

なお、ある基板を用いてトランジスタを形成し、その後、別の基板にトランジスタを転置
し、別の基板上にトランジスタを配置してもよい。トランジスタが転置される基板の一例
としては、上述したトランジスタを形成することが可能な基板に加え、紙基板、セロファ
ン基板、アラミドフィルム基板、ポリイミドフィルム基板、石材基板、木材基板、布基板
（天然繊維（絹、綿、麻）、合成繊維（ナイロン、ポリウレタン、ポリエステル）若しく
は再生繊維（アセテート、キュプラ、レーヨン、再生ポリエステル）などを含む）、皮革
基板、又はゴム基板などがある。これらの基板を用いることにより、特性のよいトランジ
スタの形成、消費電力の小さいトランジスタの形成、壊れにくい装置の製造、耐熱性の付
与、軽量化、又は薄型化を図ることができる。

なお、所定の機能を実現させるために必要な回路の全てを、同一の基板（例えば、ガラ
ス基板、プラスチック基板、単結晶基板、又はＳＯＩ基板など）に形成することが可能で
ある。こうして、部品点数の削減によるコストの低減、又は回路部品との接続点数の低減
による信頼性の向上を図ることができる。

なお、所定の機能を実現させるために必要な回路の全てを同じ基板に形成しないことが可
能である。つまり、所定の機能を実現させるために必要な回路の一部は、ある基板に形成
され、所定の機能を実現させるために必要な回路の別の一部は、別の基板に形成されてい
ることが可能である。例えば、所定の機能を実現させるために必要な回路の一部は、ガラ
ス基板に形成され、所定の機能を実現させるために必要な回路の別の一部は、単結晶基板
（又はＳＯＩ基板）に形成されることが可能である。そして、所定の機能を実現させるた
めに必要な回路の別の一部が形成される単結晶基板（ＩＣチップともいう）を、ＣＯＧ（
Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）によって、ガラス基板に接続して、ガラス基板にそのＩＣ
チップを配置することが可能である。または、ＩＣチップを、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＳＭＴ（Ｓｕ
ｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、又はプリント基板などを用いてガラ
ス基板と接続することが可能である。このように、回路の一部が画素部と同じ基板に形成
されていることにより、部品点数の削減によるコストの低減、又は回路部品との接続点数
の低減による信頼性の向上を図ることができる。特に、駆動電圧が大きい部分の回路、又
は駆動周波数が高い部分の回路などは、消費電力が大きくなってしまう場合が多い。そこ
で、このような回路を、画素部とは別の基板（例えば単結晶基板）に形成して、ＩＣチッ
プを構成する。このＩＣチップを用いることによって、消費電力の増加を防ぐことができ
る。

例えば、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、ま
たは、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、ト
ランジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いるこ
とが出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴ
ＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子
は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる
。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ
、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子
）を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素
子、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留
まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用
いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図るこ
とが出来る。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の位置入力部および表示装置に適用す
ることができる表示パネルの構成について、図２７および図２８を参照しながら説明する
。なお、本実施の形態で説明する表示パネルは、タッチセンサ（接触検出装置）を表示部
に重ねて備えるため、タッチパネル（入出力装置）ということができる。

図２７（Ａ）は、本実施の形態で例示するタッチパネル５００の斜視概略図である。なお
明瞭化のため、代表的な構成要素を図２７に示す。図２７（Ｂ）は、タッチパネル５００
を展開した斜視概略図である。

図２８は、図２７（Ａ）に示すタッチパネル５００のＸ１－Ｘ２における断面図である。

タッチパネル５００は、表示部５０１とタッチセンサ５９５を備える（図２７（Ｂ）参照
）。また、タッチパネル５００は、基板５１０、基板５７０および基板５９０を有する。
なお、一例としては、基板５１０、基板５７０および基板５９０はいずれも可撓性を有す
る。

例えば、本明細書等において、様々な基板を用いて、トランジスタを形成することが出来
る。基板の種類は、特定のものに限定されることはない。その基板の一例としては、半導
体基板（例えば単結晶基板又はシリコン基板）、ＳＯＩ基板、ガラス基板、石英基板、プ
ラスチック基板、金属基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有
する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、可撓性基板、貼り合
わせフィルム、繊維状の材料を含む紙、又は基材フィルムなどがある。ガラス基板の一例
としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、又はソーダライムガ
ラスなどがある。可撓性基板の一例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）に代表される
プラスチック、又はアクリル等の可撓性を有する合成樹脂などがある。貼り合わせフィル
ムの一例としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリフッ化ビニル、又はポリ塩化ビ
ニルなどがある。基材フィルムの一例としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド
、無機蒸着フィルム、又は紙類などがある。特に、半導体基板、単結晶基板、又はＳＯＩ
基板などを用いてトランジスタを製造することによって、特性、サイズ、又は形状などの
ばらつきが少なく、電流能力が高く、サイズの小さいトランジスタを製造することができ
る。このようなトランジスタによって回路を構成すると、回路の低消費電力化、又は回路
の高集積化を図ることができる。

表示部５０１は、基板５１０、基板５１０上に複数の画素および画素に信号を供給するこ
とができる複数の配線５１１を備える。複数の配線５１１は、基板５１０の外周部にまで
引き回され、その一部が端子５１９を構成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１）と
電気的に接続する。

＜タッチセンサ＞
基板５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の
配線５９８を備える。複数の配線５９８は基板５９０の外周部に引き回され、その一部が
ＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続するための端子を構成している。なお、図２７（Ｂ）
では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（紙面奥側）に設けられるタッチセンサ５９５の
電極や配線等を実線で示している。

タッチセンサ５９５に用いるタッチセンサとしては、静電容量方式のタッチセンサが好ま
しい。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等があり、投影
型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式などがあ
る。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。

以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図２７（Ｂ）を
用いて説明するが、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまな
センサを適用することができる。

投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。

電極５９２は、図２７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、複数の四辺形が一方向に連続した形
状を有する。また、電極５９１は四辺形である。配線５９４は、電極５９２が延在する方
向と交差する方向に並んだ二つの電極５９１を電気的に接続している。このとき、電極５
９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、
電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、
タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。

なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば
、複数の電極５９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極５９
２を、電極５９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する２つの電極５９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。

タッチパネル５００の構成を、図２８を用いて説明する。

タッチセンサ５９５は、基板５９０、基板５９０上に千鳥状に配置された電極５９１及び
電極５９２、電極５９１及び電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う電極５９１を
電気的に接続する配線５９４を備える。

接着層５９７は、タッチセンサ５９５と表示部５０１が重なるように基板５９０と基板５
７０を貼り合わせている。

電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

透光性を有する導電性材料を基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォト
リソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１
及び電極５９２を形成することができる。

また、絶縁層５９３は電極５９１及び電極５９２を覆う。絶縁層５９３に用いる材料とし
ては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化
シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもでき
る。

また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５
９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料を用いて形成された配線５９４は、タッチ
パネルの開口率を高まることができるため好ましい。また、電極５９１及び電極５９２よ
り導電性の高い材料を配線５９４に用いることが好ましい。

一の電極５９２は一方向に延在し、複数の電極５９２がストライプ状に設けられている。

配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。

一対の電極５９１が一の電極５９２を挟んで設けられ、配線５９４に電気的に接続されて
いる。

なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要は
なく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。

一の配線５９８は、電極５９１又は電極５９２と電気的に接続される。配線５９８の一部
は、端子として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。

なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。

また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。

接続層５９９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

接着層５９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いること
ができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹
脂などの樹脂を用いることができる。

＜表示部＞
タッチパネル５００は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子
と表示素子を駆動する画素回路を備える。

本実施の形態では、白色の有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に適用する場合
について説明するが、表示素子はこれに限られない。

例えば、表示素子として、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式や電子
粉流体方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭ
ＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子など、様々な表示素子を用い
ることができる。なお、適用する表示素子に好適な構成を、様々な画素回路から選択して
用いることができる。

基板５１０は、可撓性を有する基板５１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜５１０ａおよび基板５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる接着層５１０
ｃが積層された積層体である。

基板５７０は、可撓性を有する基板５７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜５７０ａおよび基板５７０ｂとバリア膜５７０ａを貼り合わせる接着層５７０
ｃの積層体である。

封止材５６０は基板５７０と基板５１０を貼り合わせている。また、封止材５６０は空気
より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の
発光素子５５０Ｒ）は基板５１０と基板５７０の間にある。

《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。

副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層５６７Ｒ）を備える。

第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。

発光モジュール５８０Ｒは、第１の着色層５６７Ｒを基板５７０に有する。着色層は特定
の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する
光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのま
ま透過する領域を設けてもよい。

発光モジュール５８０Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒと第１の着色層５６７Ｒに接する封
止材５６０を有する。

第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材５６０および第１の
着色層５６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール５８０Ｒの外部に射
出される。

《表示部の構成》
表示部５０１は、遮光層５６７ＢＭを基板５７０に有する。遮光層５６７ＢＭは、着色層
（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。

表示部５０１は、反射防止層５６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層５６７ｐ
として、例えば円偏光板を用いることができる。

表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物のトランジスタ５０２ｔ等への拡散を抑制することができる
層が積層された絶縁膜を、絶縁膜５２１に適用することができる。

表示部５０１は、発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）を絶縁膜５２１上に有する
。

表示部５０１は、第１の下部電極の端部に重なる隔壁５２８を絶縁膜５２１上に有する。
また、基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有する。

《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路５０３ｓ（１）は、トランジスタ５０３ｔおよび容量５０３ｃを含む
。なお、画像信号線駆動回路５０３ｓ（１）は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成
することができる。

《他の構成》
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦ
ＰＣ５０９（１）が端子５１９に電気的に接続されている。

なお、ＦＰＣ５０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置や電子機器などに適用することができ
る折り曲げ可能な装置を作製する方法について、図２９乃至図３１を参照しながら説明す
る。なお、折り曲げ可能な装置の例としては、表示装置、発光装置、入力装置などがあげ
られる。入力装置の例としては、タッチセンサ、タッチパネルなどがあげられる。発光装
置の例としては、有機ＥＬパネル、照明装置などがあげられる。表示装置の例としては、
発光装置、有機ＥＬパネル、液晶表示装置などがあげられる。なお、表示装置や発光装置
の内部に、タッチセンサなどの入力装置の機能が設けられている場合もある。例えば、表
示装置や発光装置が有する対向基板（例えば、トランジスタが設けられていない基板）に
、タッチセンサが設けられている場合がある。または、表示装置や発光装置が有する素子
基板（例えば、トランジスタが設けられている基板）に、タッチセンサが設けられている
場合がある。または、表示装置や発光装置が有する対向基板と、表示装置や発光装置が有
する素子基板とに、タッチセンサが設けられている場合がある。

まず、作製基板７０１上に剥離層７０３を形成し、剥離層７０３上に被剥離層７０５を形
成する（図２９（Ａ））。また、作製基板７２１上に剥離層７２３を形成し、剥離層７２
３上に被剥離層７２５を形成する（図２９（Ｂ））。

また、剥離層としてタングステン膜を用いたときに、タングステン膜表面に、Ｎ_２Ｏ等の
酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うことや、タングステン膜を酸素を含むガス雰囲気
中でアニールすることで、タングステン膜表面に酸化タングステン膜を形成してもよい。
また、酸素を含むガス雰囲気中でスパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成してもよ
い。このようにして、剥離層と被剥離層の間に酸化タングステン膜を形成してもよい。

酸化タングステン膜は剥離転置工程を行う時点で、ＷＯｘという組成において、ｘが３よ
り小さい組成を多く含むことが好ましい。ＷＯｘにはＷｎＯ（３ｎ－１），ＷｎＯ（３ｎ
－２）というホモロガス系列の場合結晶光学的せん断面が存在し、過熱することでせん断
が起きやすくなる。酸化タングステン膜を形成することで、小さい力で被剥離層を基板か
らの剥離することができる。

もしくは、タングステン膜を形成せず、酸化タングステン膜のみを剥離層として形成して
もよい。例えば、十分薄いタングステン膜に対して、酸素を含むガスにてプラズマ処理を
行うことや、酸素を含むガス雰囲気中でアニール処理を行うことで、酸化タングステン膜
を形成してもよい。また、酸素を含むガス雰囲気中でスパッタ等の方法で酸化タングステ
ン膜を形成してもよい。

このとき、被剥離層と、酸化タングステン膜の界面で分離することで、被剥離層側に酸化
タングステン膜が残存する場合がある。そして、酸化タングステン膜が残存することで、
トランジスタの特性に悪影響を及ぼすことがある。したがって、剥離層と被剥離層の分離
工程の後に、酸化タングステン膜を除去する工程を有することが好ましい。なお、上述の
基板からの剥離方法では、必ずしもＮ_２Ｏプラズマ処理を行わなくてもよいため、酸化タ
ングステン膜を除去する工程も削減することは可能である。この場合、より簡便に装置の
作製を行うことができる。

また、本発明の一態様は、基板上に、厚さ０．１ｎｍ以上２００ｎｍ未満のタングステン
膜を用いる。

剥離層には、タングステン膜以外では、モリブデン、チタン、バナジウム、タンタル、シ
リコン、アルミニウムや、これらの合金を含む膜を用いても良い。また、その膜と、酸化
膜との積層構造を用いてもよい。剥離層は無機膜に限定されず、ポリイミド等の有機膜を
用いても良い。

剥離層に有機樹脂を用いた場合に、ポリシリコンをトランジスタの活性層として用いよう
とすると、３５０℃以下でプロセスを処理する必要がある。そのため、シリコン結晶化の
ための脱水素ベーク、シリコン中欠陥終端のための水素化、ドーピングされた領域の活性
化などを十分にすることができず、トランジスタの性能が制限されてしまう。一方、無機
膜を用いた場合には、３５０℃を超えてプロセスを処理できるため、優れたトランジスタ
特性を発揮することが可能となる。

剥離層に有機樹脂を用いた場合は、結晶化時のレーザー照射により有機樹脂や機能素子に
ダメージが入ってしまうことがあるが、剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような問
題は発生しないので好ましい。

また、剥離層に有機樹脂を用いた場合は、樹脂の剥離のためのレーザー照射により有機樹
脂が収縮してしまい、ＦＰＣ等の端子の接触部に接触不良を発生させることがあるため、
高精細なディスプレイなど、端子数が多い機能素子を、歩留り高く剥離転置することが難
しい場合がある。剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような制限はなく、高精細なデ
ィスプレイなど、端子数が多い機能素子に関しても、歩留り高く剥離転置することが可能
である。

本発明の一態様の基板からの機能素子の剥離方法では、作製基板上に絶縁層やトランジス
タを６００℃以下で形成することができる。この場合、高温ポリシリコンやＣＧシリコン
（登録商標）を半導体層に用いることができる。この場合、従来の高温ポリシリコンやＣ
Ｇシリコン（登録商標）のラインを用いて、デバイス動作速度が速く、ガスバリア性が高
く、信頼性も高い半導体装置を量産することが可能である。この場合、６００℃以下のプ
ロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上下に６０
０℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができる。これ
により、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥離層に有
機樹脂などを用いた場合と比較して、桁違いに信頼性の高い発光装置を実現することがで
きる。

もしくは作製基板上に絶縁層やトランジスタを５００℃以下で形成することができる。こ
の場合、低温ポリシリコンや酸化物半導体を半導体層に用いることができ、従来の低温ポ
リシリコン生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、５００℃以下のプロセス
で形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上下に５００℃以
下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができる。これにより
、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥離層に有機樹脂
などを用いた場合と比較して、非常に信頼性の高い発光装置を実現することができる。

もしくは作製基板上に絶縁層やトランジスタを４００℃以下で形成することが可能である
。この場合、アモルファスシリコンや酸化物半導体を半導体層に用いることができ、従来
のアモルファスシリコンの生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、４００℃
以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上
下に４００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができ
る。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥
離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、信頼性の高い発光装置を実現することがで
きる。

次に、作製基板７０１と作製基板７２１とを、それぞれの被剥離層が形成された面が対向
するように、接合層７０７及び枠状の接合層７１１を用いて貼り合わせ、接合層７０７及
び枠状の接合層７１１を硬化させる（図２９（Ｃ））。ここでは、被剥離層７２５上に枠
状の接合層７１１と、枠状の接合層７１１の内側の接合層７０７とを設けた後、作製基板
７０１と作製基板７２１とを、対向させ、貼り合わせる。

なお、作製基板７０１と作製基板７２１の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好まし
い。

なお、図２９（Ｃ）では、剥離層７０３との剥離層７２３の大きさが異なる場合を示した
が、図２９（Ｄ）に示すように、同じ大きさの剥離層を用いてもよい。

接合層７０７は剥離層７０３、被剥離層７０５、被剥離層７２５、及び剥離層７２３と重
なるように配置する。そして、接合層７０７の端部は、剥離層７０３又は剥離層７２３の
少なくとも一方（先に基板から剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好まし
い。これにより、作製基板７０１と作製基板７２１が強く密着することを抑制でき、後の
剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。

次に、レーザー光の照射により、基板からの第１の剥離の起点を形成する（図３０（Ａ）
、（Ｂ））。

作製基板７０１及び作製基板７２１はどちらから剥離してもよい。剥離層の大きさが異な
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板７０１を先に剥離する例を示す。

レーザー光は、硬化状態の接合層７０７又は硬化状態の枠状の接合層７１１と、被剥離層
７０５と、剥離層７０３とが重なる領域に対して照射する。ここでは、接合層７０７が硬
化状態であり、枠状の接合層７１１が硬化状態でない場合を例に示し、硬化状態の接合層
７０７にレーザー光を照射する（図３０（Ａ）の矢印Ｐ３参照）。

少なくとも第１の層（被剥離層７０５と剥離層７０３の間にある層。例えば、酸化タング
ステン膜。）にクラックを入れる（膜割れやひびを生じさせる）ことで、第１の剥離の起
点７４１を形成できる（図３０（Ｂ）の点線で囲った領域参照）。このとき、第１の層だ
けでなく、被剥離層７０５の他の層や、剥離層７０３、接合層７０７の一部を除去しても
よい。

レーザー光は、剥離したい剥離層が設けられた基板側から照射することが好ましい。剥離
層７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザー光の照射をする場合は、被剥離層７０５
及び被剥離層７２５のうち被剥離層７０５のみにクラックを入れることで、選択的に作製
基板７０１及び剥離層７０３を剥離することができる（図３０（Ｂ）の点線で囲った領域
参照）。

剥離層７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザー光を照射する場合、剥離層７０３側
の被剥離層７０５と剥離層７２３側の被剥離層７２５の両方に基板からの剥離の起点を形
成してしまうと、一方の作製基板を選択的に剥離することが難しくなる恐れがある。した
がって、一方の被剥離層のみにクラックを入れられるよう、レーザー光の照射条件が制限
される場合がある。基板からの第１の剥離の起点７４１の形成方法は、レーザー光の照射
に限定されず、カッターなどの鋭利な刃物によって形成されてもよい。

そして、形成した第１の剥離の起点７４１から、被剥離層７０５と作製基板７０１とを分
離する（図３０（Ｃ）、（Ｄ））。これにより、被剥離層７０５を作製基板７０１から作
製基板７２１に転置することができる。

図３０（Ｄ）に示す工程で作製基板７０１から分離した被剥離層７０５と、基板７３１と
を接合層７３３を用いて貼り合わせ、接合層７３３を硬化させる（図３１（Ａ））。

次に、カッターなどの鋭利な刃物により、基板からの第２の剥離の起点を形成する（図３
１（Ｂ）、（Ｃ））。基板からの第２の剥離の起点の形成方法はカッターなどの鋭利な刃
物に限定されず、レーサ光照射などによって形成されてもよい。

剥離層７２３が設けられていない側の基板７３１が刃物等で切断できる場合、基板７３１
、接合層７３３、及び被剥離層７２５に切り込みを入れてもよい（図３１（Ｂ）の矢印Ｐ
５参照）。これにより、第１の層の一部を除去し、基板からの第２の剥離の起点７４３を
形成できる（図３１（Ｃ）の点線で囲った領域参照）。

図３１（Ｂ）、（Ｃ）で示すように、作製基板７２１及び基板７３１が剥離層７２３と重
ならない領域で接合層７３３によって貼り合わされている場合、作製基板７２１側と基板
７３１側の密着性の高さにより、その後の基板からの剥離工程の歩留まりが低下すること
がある。したがって、硬化状態の接合層７３３と剥離層７２３とが重なる領域に枠状に切
り込みを入れ、実線状に基板からの第２の剥離の起点７４３を形成することが好ましい。
これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを高めることができる。

そして、形成した基板からの第２の剥離の起点７４３から、被剥離層７２５と作製基板７
２１とを分離する（図３１（Ｄ））。これにより、被剥離層７２５を作製基板７２１から
基板７３１に転置することができる。

例えばタングステン膜等の無機膜上にＮ２Ｏプラズマ等でしっかりとアンカリングされた
酸化タングステン膜を形成する場合、成膜時は密着性を比較的高くすることが可能である
。その後剥離の起点を形成すると、そこから劈開が発生し、容易に被剥離層を剥離して、
作製基板から基板に転置することが可能となる。

また、剥離層７２３と被剥離層７２５との界面に水などの液体を浸透させて作製基板７２
１と被剥離層７２５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層７２３と被剥離
層７２５の間にしみこむことで、基板からの剥離時に生じる静電気が、被剥離層７２５に
含まれるＦＥＴ等の機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊され
るなど）を抑制できる。

また、Ｍ－Ｏ－Ｗという結合（Ｍは任意の元素）に物理的力を加えて結合を分断する場合
、そのすきまに液体がしみこむことで、Ｍ－ＯＨ ＨＯ－Ｗという結合となり、分離を促
進することができる。

なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水や有機溶剤など
を用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶
液などを用いてもよい。

また、力学的に剥離する時の液体および基板の温度は室温から１２０℃の間、好ましくは
６０℃乃至９０℃とすることがよい。

以上に示した本発明の一態様の基板からの剥離方法では、鋭利な刃物等により基板からの
第２の剥離の起点７４３を形成し、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
作製基板の剥離を行う。これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを向上させることが
できる。

また、それぞれ被剥離層が形成された一対の作製基板をあらかじめ貼り合わせた後に、そ
れぞれの作製基板を剥離し、作製したい装置を構成する基板を貼り合わせることができる
。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせ
ることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を
向上させることができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実
施することができる。

１００ 情報処理装置
１０１ 筐体
１１０ 演算装置
１１１ 演算部
１１２ 記憶部
１１４ 伝送路
１１５ 入出力インターフェース
１２０ 入出力装置
１３０ 表示部
１３１ キーボード
１４０ 位置入力部
１４１ 基板
１４２ 近接センサ
１４５ 入出力部
１５０ 検知部
１５１ センサ
１５２ 矢印
１５９ 標識
１６０ 通信部
３００ 入出力装置
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０８ 撮像画素
３０９ ＦＰＣ
３１０ 基板
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁膜
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５２ 上部電極
３５３ 層
３５４ 中間層
３６０ 封止材
３７０ 対向基板
５００ タッチパネル
５０１ 表示部
５０９ ＦＰＣ
５１０ 基板
５１１ 配線
５１９ 端子
５２１ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５６０ 封止材
５７０ 基板
５９０ 基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 接着層
５９８ 配線
５９９ 接続層
１００Ｂ 情報処理装置
１２０Ｂ 入出力装置
１３０Ｂ 表示部
１３ａ 接続部材
１３ｂ 接続部材
１４０（１） 領域
１４０（２） 領域
１４０（３） 領域
１４０（４） 領域
１４０（５） 領域
１４０Ｂ 位置入力部
１４０Ｂ（１） 領域
１４０Ｂ（２） 領域
１４０Ｂ（３） 領域
１５ａ 支持部材
１５ｂ 支持部材
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３１０ａ バリア膜
３１０ｂ 基板
３１０ｃ 接着層
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５３ａ 発光ユニット
３５３ｂ 発光ユニット
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３７０ａ バリア膜
３７０ｂ 基板
３７０ｃ 接着層
３８０Ｂ 発光モジュール
３８０Ｇ 発光モジュール
３８０Ｒ 発光モジュール
５０２Ｒ 副画素
５０２ｔ トランジスタ
５０３ｃ 容量
５０３ｓ 画像信号線駆動回路
５０３ｔ トランジスタ
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基板
５１０ｃ 接着層
５５０Ｒ 発光素子
５６７ＢＭ 遮光層
５６７ｐ 反射防止層
５６７Ｒ 着色層
５７０ａ バリア膜
５７０ｂ 基板
５７０ｃ 接着層
５８０Ｒ 発光モジュール
７０１ 作製基板
７０３ 剥離層
７０５ 被剥離層
７０７ 接合層
７１１ 枠状の接合層
７２１ 作製基板
７２３ 剥離層
７２５ 被剥離層
７３１ 基板
７３３ 接合層
７４１ 第１の剥離の起点
７４３ 第２の剥離の起点

Claims (1)

1. 位置情報を供給し、画像情報が供給される機能を有する入出力装置と、前記位置情報が供給され、前記画像情報を供給する機能を有する演算装置と、を有し、
   前記入出力装置は、位置入力部および表示部を備え、
   前記位置入力部は、第１の領域と、前記第１の領域に対向する第２の領域と、前記第１の領域および前記第２の領域の間に第３の領域と、が形成されるように折り曲げることができる可撓性を備え、
   前記表示部は、前記第１の領域、前記第２の領域、または前記第３の領域の少なくとも一部と重なるように配置され、
   前記演算装置は、演算部および前記演算部が実行するプログラムを記憶する記憶部を備え、
   前記位置情報を基に前記画像情報を前記表示部に供給する機能を有することを特徴とする情報処理装置。

Images