JP2022108343A - 磁気センサ及び検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)及び図1(b)は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。
図1(a)は、平面図である。図1(b)は、断面図である。
図1(a)及び図1(b)に示すように、実施形態に係る磁気センサ110は、基体55と、磁性部材51と、素子部10Uと、を含む。
図2(a)及び図2(d)に示すように、第1モデルCF1及び第4モデルCF4においては、第1磁気素子11E(素子部10U)は、Z軸方向において、基体端部55eと磁性部材51との間にある。図2(b)及び図2(e)に示すように、第2モデルCF2及び第5モデルCF5においては、磁性部材51は、Z軸方向において、基体端部55eと第1磁気素子11E(素子部10U)と、の間にある。図2(c)及び図2(f)に示すように、第3モデルCF3及び第6モデルCF6においては、磁性部材51が設けられない。
これらの図の横軸は、第1磁気素子11Eの内部のZ軸方向における位置pZである。縦軸は、第1磁気素子11Eの位置における磁束密度B1(相対値)である。
図4は、磁気センサの特性のシミュレーション結果を例示するグラフ図である。
図4の横軸は、第2距離dz2である。縦軸は、パラメータBx1である。パラメータBx1は、磁性部材51が設けられることによる感度の向上の程度に対応する相対値である。パラメータBx1は、磁性部材51を設けた場合の第1~第4磁気素子11E~14EにおけるZ軸方向の磁束密度の平均値の、磁性部材51を設けない場合の第1~第4磁気素子11E~14EにおけるZ軸方向の磁束密度の平均値に対する比である。パラメータBx1が1よりも大きいことが好ましい。図4には、第1距離dz1が20μmのときの特性と、100μmのときの特性と、が例示されている。
図5の横軸は、比Rz1である。比Rz1は、第1距離dz1の第2距離dz2に対する比である。縦軸は、ばらつきパラメータBx2である。ばらつきパラメータBx2は、第1~第4磁気素子11E~14Eのそれぞれにおける平均の磁束密度のばらつきの程度の逆数に対応する。第1~第4磁気素子11E~14Eのぞれぞれは、平均の磁束密度(第1~第4平均磁束密度)を有する。ばらつき値は、第1~第4平均磁束密度の最大値と最小値との差の、第1~第4平均磁束密度の平均値に対する比の逆数で表される。ばらつきパラメータBx2は、磁性部材51が設けられた場合のばらつき値の、磁性部材51が設けられない場合のばらつき値に対する比である。ばらつきパラメータBx2が1よりも大きいことが好ましい。
図6は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。
図6は、第1~第4磁気素子11E~14Eにおける電気的な接続の例を示している。図6において、電気的な接続関係が分かりやすいように、第1~第4磁気素子11E~14Eの空間的な配置が、図1(a)の例から変形して描かれている。
図7(b)~図7(d)は、導電部材20における電気的な接続についてのいくつかの例を示している。図7(a)~図7(d)において、電気的な接続関係が分かりやすいように、第1~第4対応部21~24の空間的な配置が、図1(a)の例から変形して描かれている。図5に例示する磁気素子の構成が、図7(a)~図7(d)に示すいずれかの構成と組み合わされて良い。
これらの図の横軸は、導電部材20(例えば第1対応部21)に流れる電流(例えば第1電流I1)の値に対応する。縦軸は、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxである。図8(a)及び図8(b)に示すように、実施形態において、電気抵抗Rxは、電流(第1電流I1)の変化に対して偶関数の特性を示す。
これらの図の横軸は、第1磁気素子11Eに印加される外部磁界Hexの強度である。縦軸は、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxである。これらの図は、R-H特性に対応する。図9(a)及び図9(b)に示すように、電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに印加される磁界(外部磁界Hex、例えば、Z軸方向の磁界)に対して偶関数の特性を有する。
以下では、第1電流I1は交流電流であり、直流成分を実質的に含まない場合の例について説明する。導電部材20(第1対応部21)に第1電流I1(交流電流)が供給され、交流電流による交流磁界が第1磁気素子11Eに印加される。このときの電気抵抗Rxの変化の例について説明する。
図10(a)は、第1磁気素子11Eに印加される信号磁界Hsig(外部磁界)が0のときの特性を示す。図10(b)は、信号磁界Hsigが正のときの特性を示す。図10(c)は、信号磁界Hsigが負のときの特性を示す。これらの図は、磁界Hと抵抗R(電気抵抗Rxに対応)との関係を示す。
図11(a)は、平面図である。図11(b)は、断面図である。
図11(a)及び図11(b)に示すように、実施形態に係る磁気センサ111は、基体55と、磁性部材51と、素子部10Uと、を含む。磁気センサ111においても、素子部10Uは、複数の磁気素子(第1~第4磁気素子11E~14Eなど)を含む。磁気センサ111においては、複数の磁気素子の少なくともいずれか(例えば、第1磁気素子11E)は、Z軸方向において、磁性部材51と重ならない。磁気センサ111におけるこれ以外の構成は、磁気センサ110における構成と同様で良い。磁気センサ111においても、高い感度が得られる。
図12(a)は、平面図である。図12(b)は、断面図である。
図12(a)及び図12(b)に示すように、実施形態に係る磁気センサ112は、基体55と、磁性部材51と、素子部10Uと、を含む。磁気センサ112においては、素子部10Uは、2つの磁気素子(第1磁気素子11E及び第2磁気素子12E)を含む。磁気センサ112におけるこれ以外の構成は、磁気センサ110における構成と同様で良い。磁気センサ112においても、高い感度が得られる。
図13(a)に示すように、実施形態に係る磁気センサ112においては、素子部10Uは、第1磁気素子11E、第2磁気素子12E、第1抵抗素子11R及び第2抵抗素子12Rを含む。磁気センサ112におけるこれ以外の構成は、例えば、磁気センサ110と同じで良い。
第2実施形態は、検査装置に係る。後述するように、検査装置は、診断装置を含んでも良い。
図14に示すように、実施形態に係る検査装置550は、実施形態に係る磁気センサ(図14の例では、磁気センサ110)と、処理部78と、を含む。処理部78は、磁気センサ110から得られる出力信号SigXを処理する。この例では、処理部78は、センサ制御回路部75c、第1ロックインアンプ75a、及び、第2ロックインアンプ75bを含む。例えば、センサ制御回路部75cにより、第1電流回路71が制御され、第1電流回路71から、交流成分を含む第1電流I1がセンサ部10Sに供給される。第1電流I1の交流成分の周波数は、例えば、100kHz以下である。素子電流回路75から、素子電流Idがセンサ部10Sに供給される。センサ部10Sは、例えば、素子部10Uを含む。検出回路73により、センサ部10Sにおける電位の変化が検出される。例えば、検出回路73の出力が、出力信号SigXとなる。
図15に示すように、実施形態に係る検査装置551は、実施形態に係る磁気センサ(例えば磁気センサ110)と、処理部78と、を含む。検査装置551における、磁気センサ及び処理部78の構成は、検査装置550におけるそれらの構成と同様で良い。この例においては、検査装置551は、検出対象駆動部76Bを含む。検出対象駆動部76Bは、検出対象80に含まれる検査導電部材80cに電流を供給可能である。検査導電部材80cは、例えば、検出対象80に含まれる配線である。検査導電部材80cに流れる電流80iによる磁界が磁気センサ110により検出される。磁気センサ110による検出結果による異常に基づいて、検査導電部材80cを検査できる。検出対象80は、例えば、半導体装置などの電子装置でも良い。検出対象80は、例えば、電池などでも良い。
図16に示すように、実施形態に係る検査装置710は、磁気センサ150aと、処理部770と、を含む。磁気センサ150aは、第1実施形態のいずれかに係る磁気センサ及びその変形で良い。処理部770は、磁気センサ150aから得られる出力信号を処理する。処理部770において、磁気センサ150aから得られた信号と、基準値と、の比較などが行われても良い。処理部770は、処理結果に基づいて、検査結果を出力可能である。
図17に示すように、磁気センサ150aは、例えば、実施形態に係る複数の磁気センサを含む。この例では、磁気センサ150aは、複数の磁気センサ(例えば、磁気センサ110など)を含む。複数の磁気センサは、例えば、2つの方向に沿って並ぶ。複数の磁気センサ110は、例えば、基体の上に設けられる。
図18に示すように、検査装置710の例である診断装置500は、磁気センサ150を含む。磁気センサ150は、第1実施形態に関して説明した磁気センサ、及び、それらの変形を含む。
図19は、心磁計の一例である。図19に示す例では、平板状の硬質の基体305上にセンサ部301が設けられる。
(構成1)
基体端部を含む基体と、
磁性部材であって、前記基体から前記磁性部材への方向は第1方向に沿う、前記磁性部材と、
素子部であって、前記素子部は、第1磁気素子及び第2磁気素子を含み、前記第1方向と交差する第2方向における前記第1磁気素子の位置及び前記第2磁気素子の位置は、前記第2方向における前記基体端部の位置と、前記第2方向における前記磁性部材の位置と、の間にあり、前記基体端部と前記素子部との間の前記第2方向に沿う第1距離は、前記素子部と前記磁性部材との間の前記第2方向に沿う第2距離よりも長い、前記素子部と、
を備えた磁気センサ。
前記第1距離は、前記第2距離の2倍以上である、構成1記載の磁気センサ。
前記第1距離は、前記第2距離の100倍以下である、構成1または2に記載の磁気センサ。
前記第2距離は、50μm以下である、構成1または2に記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子の第3方向に沿う長さは、前記第1磁気素子の前記第2方向に沿う長さよりも長く、前記第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差し、
前記第2磁気素子の第3方向に沿う長さは、前記第2磁気素子の前記第2方向に沿う長さよりも長い、構成1~4のいずれか1つに記載の磁気センサ。
前記素子部は、交流成分を含む第1電流が流れることが可能な導電部材をさらに含み、
前記導電部材は、
前記第1方向において前記第1磁気素子と重なる第1対応部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子と重なる第2対応部と、
を含む、構成1~5のいずれか1つに記載の磁気センサ。
前記素子部は、第3磁気素子及び第4磁気素子をさらに含み、
前記第1磁気素子から前記第3磁気素子への方向は、前記第2方向に沿い、
前記第1磁気素子から前記第4磁気素子への方向は、前記第2方向に沿う、構成1~5のいずれか1つに記載の磁気センサ。
前記素子部は、交流成分を含む第1電流が流れることが可能な導電部材をさらに含み、
前記導電部材は、
前記第1方向において前記第1磁気素子と重なる第1対応部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子と重なる第2対応部と、
前記第1方向において前記第3磁気素子と重なる第3対応部と、
前記第1方向において前記第4磁気素子と重なる第4対応部と、
を含む、構成7記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子の前記他端部は、前記第2磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第1磁気素子の前記一端部は、前記第3磁気素子の前記一端部と電気的に接続され、
前記第3磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の他端部と電気的に接続され、
前記第1対応部は、
前記第1磁気素子の前記一端部に対応する第1対応一部と、
前記第1磁気素子の前記他端部に対応する第1対応他部と
を含み、
前記第2対応部は、
前記第2磁気素子の前記一端部に対応する第2対応一部と、
前記第2磁気素子の前記他端部に対応する第2対応他部と、
を含み、
前記第3対応部は、
前記第3磁気素子の前記一端部に対応する第3対応一部と、
前記第3磁気素子の前記他端部に対応する第3対応他部と
を含み、
前記第4対応部は、
前記第4磁気素子の前記一端部に対応する第4対応一部と、
前記第4磁気素子の前記他端部に対応する第4対応他部と、
を含み、
前記導電部材に交流成分を含む第1電流が供給されたときの第1時刻において、
前記素子電流は、前記第1磁気素子の前記一端部から前記第1磁気素子の前記他端部への向きに前記第1磁気素子を流れ、
前記素子電流は、前記第2磁気素子の前記一端部から前記第2磁気素子の前記他端部への向きに前記第2磁気素子を流れ、
前記素子電流は、前記第3磁気素子の前記一端部から前記第3磁気素子の前記他端部への向きに前記第3磁気素子を流れ、
前記素子電流は、前記第4磁気素子の前記一端部から前記第4磁気素子の前記他端部への向きに前記第4磁気素子を流れ、
前記第1電流は、前記第1対応他部から前記第1対応一部への向きに、前記第1対応部を流れ、
前記第1電流は、前記第2対応一部から前記第2対応他部への向きに、前記第2対応部を流れる、
前記第1電流は、前記第3対応一部から前記第3対応他部への向きに、前記第3対応部を流れる、
前記第1電流は、前記第4対応他部から前記第4対応一部への向きに、前記第4対応部を流れる、構成8記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子の前記他端部は、前記第2磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第1磁気素子の前記一端部は、前記第3磁気素子の前記一端部と電気的に接続され、
前記第3磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の他端部と電気的に接続され、
前記第1対応部は、
前記第1方向において前記第1磁気素子の前記一端部と重なる第1対応一部と、
前記第1方向において前記第1磁気素子の前記他端部と重なる第1対応他部と
を含み、
前記第2対応部は、
前記第1方向において前記第2磁気素子の前記一端部と重なる第2対応一部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子の前記他端部と重なる第2対応他部と、
を含み、
前記第3対応部は、
前記第1方向において前記第3磁気素子の前記一端部と重なる第3対応一部と、
前記第1方向において前記第3磁気素子の前記他端部と重なる第3対応他部と
を含み、
前記第4対応部は、
前記第1方向において前記第4磁気素子の前記一端部と重なる第4対応一部と、
前記第1方向において前記第4磁気素子の前記他端部と重なる第4対応他部と、
を含み、
前記第1対応一部は、前記第3対応一部と電気的に接続され、
前記第1対応他部は、前記第2対応一部と電気的に接続され、
前記第3対応他部は、前記第4対応一部と電気的に接続され、
前記第2対応他部は、前記第4対応他部と電気的に接続された、構成8記載の磁気センサ。
第1電流回路をさらに備え、
前記第1電流回路は、前記第1対応他部と前記第2対応一部との第5接続点と、前記第3対応他部と前記第4対応一部との第6接続点と、の間に交流を含む第1電流を供給可能である、構成10記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子の前記他端部は、前記第2磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第1磁気素子の前記一端部は、前記第3磁気素子の前記一端部と電気的に接続され、
前記第3磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の他端部と電気的に接続され、
前記第1対応部は、
前記第1方向において前記第1磁気素子の前記一端部と重なる第1対応一部と、
前記第1方向において前記第1磁気素子の前記他端部と重なる第1対応他部と
を含み、
前記第2対応部は、
前記第1方向において前記第2磁気素子の前記一端部と重なる第2対応一部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子の前記他端部と重なる第2対応他部と、
を含み、
前記第3対応部は、
前記第1方向において前記第3磁気素子の前記一端部と重なる第3対応一部と、
前記第1方向において前記第3磁気素子の前記他端部と重なる第3対応他部と
を含み、
前記第4対応部は、
前記第1方向において前記第4磁気素子の前記一端部と重なる第4対応一部と、
前記第1方向において前記第4磁気素子の前記他端部と重なる第4対応他部と、
を含み、
前記第1対応一部は、前記第2対応他部と電気的に接続され、
前記第1対応他部は、前記第2対応一部と電気的に接続され、
前記第3対応一部は、前記第4対応他部と電気的に接続され、
前記第3対応他部は、前記第4対応一部と電気的に接続された、構成8記載の磁気センサ。
第1電流回路をさらに備え、
前記第1電流回路は、前記第1対応他部と前記第2対応一部との第5接続点と、前記第1対応一部と前記第2対応他部との第7接続点と、の間、及び、前記第3対応他部と前記第4対応一部との第6接続点と、前記第3対応一部と前記第4対応他部との前記第7接続点と、の間に交流を含む第1電流を供給可能である、構成12記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子の前記他端部は、前記第2磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第1磁気素子の前記一端部は、前記第3磁気素子の前記一端部と電気的に接続され、
前記第3磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の他端部と電気的に接続され、
前記第1対応部は、
前記第1方向において前記第1磁気素子の前記一端部と重なる第1対応一部と、
前記第1方向において前記第1磁気素子の前記他端部と重なる第1対応他部と
を含み、
前記第2対応部は、
前記第1方向において前記第2磁気素子の前記一端部と重なる第2対応一部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子の前記他端部と重なる第2対応他部と、
を含み、
前記第3対応部は、
前記第1方向において前記第3磁気素子の前記一端部と重なる第3対応一部と、
前記第1方向において前記第3磁気素子の前記他端部と重なる第3対応他部と
を含み、
前記第4対応部は、
前記第1方向において前記第4磁気素子の前記一端部と重なる第4対応一部と、
前記第1方向において前記第4磁気素子の前記他端部と重なる第4対応他部と、
を含み、
前記第1対応一部は、前記第4対応他部と電気的に接続され、
前記第1対応他部は、前記第2対応一部と電気的に接続され、
前記第2対応他部は、前記第3対応一部と電気的に接続され、
前記第3対応他部は、前記第4対応一部と電気的に接続された、構成8記載の磁気センサ。
第1電流回路をさらに備え、
前記第1電流回路は、前記第1対応一部と前記第4対応他部との第8接続点と、前記第2対応他部と前記第3対応一部との第9接続点と、の間に交流を含む第1電流を供給可能である、構成14記載の磁気センサ。
素子電流回路をさらに備え、
前記素子電流回路は、前記第1磁気素子の前記一端部と前記第3磁気素子の前記一端部との第1接続点と、前記第2磁気素子の前記他端部と前記第4磁気素子の前記他端部との第2接続点と、の間に素子電流を供給可能である、構成10~15のいずれか1つに記載の磁気センサ。
検出回路をさらに備え、
前記検出回路は、前記第1磁気素子の前記他端部と前記第2磁気素子の前記一端部との第3接続点と、前記第3磁気素子の前記他端部と前記第4磁気素子の前記一端部との第4接続点と、の間の電位の変化を検出可能である、構成16記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子は、前記第2方向で前記磁性部材と重なる、構成1~17のいずれか1つに記載の磁気センサ。
前記第1磁気素子は、
第1磁性層と、
第1対向磁性層と、
前記第1方向において前記第1磁性層と前記第1対向磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、
を含む、構成1~18のいずれか1つに記載の磁気センサ。
構成1~19のいずれか1つに記載の磁気センサと、
前記磁気センサから出力される信号を処理可能な処理部と、
を備えた検査装置。
Claims (10)
- 基体端部を含む基体と、
磁性部材であって、前記基体から前記磁性部材への方向は第1方向に沿う、前記磁性部材と、
素子部であって、前記素子部は、第1磁気素子及び第2磁気素子を含み、前記第1方向と交差する第2方向における前記第1磁気素子の位置及び前記第2磁気素子の位置は、前記第2方向における前記基体端部の位置と、前記第2方向における前記磁性部材の位置と、の間にあり、前記基体端部と前記素子部との間の前記第2方向に沿う第1距離は、前記素子部と前記磁性部材との間の前記第2方向に沿う第2距離よりも長い、前記素子部と、
を備えた磁気センサ。 - 前記第1距離は、前記第2距離の2倍以上である、請求項1記載の磁気センサ。
- 前記第1距離は、前記第2距離の100倍以下である、請求項1または2に記載の磁気センサ。
- 前記第1磁気素子の第3方向に沿う長さは、前記第1磁気素子の前記第2方向に沿う長さよりも長く、前記第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差し、
前記第2磁気素子の第3方向に沿う長さは、前記第2磁気素子の前記第2方向に沿う長さよりも長い、請求項1~3のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記素子部は、交流成分を含む第1電流が流れることが可能な導電部材をさらに含み、
前記導電部材は、
前記第1方向において前記第1磁気素子と重なる第1対応部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子と重なる第2対応部と、
を含む、請求項1~4のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記素子部は、第3磁気素子及び第4磁気素子をさらに含み、
前記第1磁気素子から前記第3磁気素子への方向は、前記第2方向に沿い、
前記第1磁気素子から前記第4磁気素子への方向は、前記第2方向に沿う、請求項1~4のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記素子部は、交流成分を含む第1電流が流れることが可能な導電部材をさらに含み、
前記導電部材は、
前記第1方向において前記第1磁気素子と重なる第1対応部と、
前記第1方向において前記第2磁気素子と重なる第2対応部と、
前記第1方向において前記第3磁気素子と重なる第3対応部と、
前記第1方向において前記第4磁気素子と重なる第4対応部と、
を含む、請求項6記載の磁気センサ。 - 前記第1磁気素子の前記他端部は、前記第2磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第1磁気素子の前記一端部は、前記第3磁気素子の前記一端部と電気的に接続され、
前記第3磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子の前記他端部は、前記第4磁気素子の他端部と電気的に接続され、
前記第1対応部は、
前記第1磁気素子の前記一端部に対応する第1対応一部と、
前記第1磁気素子の前記他端部に対応する第1対応他部と
を含み、
前記第2対応部は、
前記第2磁気素子の前記一端部に対応する第2対応一部と、
前記第2磁気素子の前記他端部に対応する第2対応他部と、
を含み、
前記第3対応部は、
前記第3磁気素子の前記一端部に対応する第3対応一部と、
前記第3磁気素子の前記他端部に対応する第3対応他部と
を含み、
前記第4対応部は、
前記第4磁気素子の前記一端部に対応する第4対応一部と、
前記第4磁気素子の前記他端部に対応する第4対応他部と、
を含み、
前記導電部材に交流成分を含む第1電流が供給されたときの第1時刻において、
前記素子電流は、前記第1磁気素子の前記一端部から前記第1磁気素子の前記他端部への向きに前記第1磁気素子を流れ、
前記素子電流は、前記第2磁気素子の前記一端部から前記第2磁気素子の前記他端部への向きに前記第2磁気素子を流れ、
前記素子電流は、前記第3磁気素子の前記一端部から前記第3磁気素子の前記他端部への向きに前記第3磁気素子を流れ、
前記素子電流は、前記第4磁気素子の前記一端部から前記第4磁気素子の前記他端部への向きに前記第4磁気素子を流れ、
前記第1電流は、前記第1対応他部から前記第1対応一部への向きに、前記第1対応部を流れ、
前記第1電流は、前記第2対応一部から前記第2対応他部への向きに、前記第2対応部を流れる、
前記第1電流は、前記第3対応一部から前記第3対応他部への向きに、前記第3対応部を流れる、
前記第1電流は、前記第4対応他部から前記第4対応一部への向きに、前記第4対応部を流れる、請求項7記載の磁気センサ。 - 前記第1磁気素子は、
第1磁性層と、
第1対向磁性層と、
前記第1方向において前記第1磁性層と前記第1対向磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、
を含む、請求項1~8のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 請求項1~9のいずれか1つに記載の磁気センサと、
前記磁気センサから出力される信号を処理可能な処理部と、
を備えた検査装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005236134A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Tdk Corp | 磁気検出素子およびその形成方法ならびに磁気センサ、電流計 |
JP2018155719A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社東芝 | 磁気センサ、生体細胞検出装置及び診断装置 |
JP2018194534A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気センサ |
JP2019086290A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-06-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気センサ |
JP2022108403A (ja) * | 2021-01-13 | 2022-07-26 | 株式会社東芝 | 磁気センサ及び検査装置 |
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-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005236134A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Tdk Corp | 磁気検出素子およびその形成方法ならびに磁気センサ、電流計 |
JP2018155719A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社東芝 | 磁気センサ、生体細胞検出装置及び診断装置 |
JP2018194534A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気センサ |
JP2019086290A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-06-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気センサ |
JP2022108403A (ja) * | 2021-01-13 | 2022-07-26 | 株式会社東芝 | 磁気センサ及び検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022108403A (ja) * | 2021-01-13 | 2022-07-26 | 株式会社東芝 | 磁気センサ及び検査装置 |
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