JP2022098401A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光源と、支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる発光装置を提供すること。【解決手段】発光装置は、平面視において接続部と離隔し第１面から第２面まで貫通する孔部を含む支持部材と、支持部材の第１面上に配置され、正電極および負電極を含む光源と、孔部内に配置され、正電極および負電極のいずれか一方と接続部とを接続する導電性部材とを備えている。接続部は平面視において正電極と負電極との間以外の領域に配置されている。孔部は、第１面側に開口する第１孔部と、第１孔部と連通して第２面側に開口する第２孔部とを含む。第１孔部は平面視において導電性部材と接続された正電極および負電極のいずれか一方と重なる。第２孔部は平面視において第１孔部に重なる第１部分と、第１部分から第１方向である接続部側に延在する第２部分とを含む。【選択図】図２

Description

本発明に係る実施形態は、発光装置に関する。

例えば特許文献１には、支持基板上にＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子が実装され、支持基板にはＬＥＤ素子の電極に対応する位置に貫通孔が形成され、その貫通孔内にＬＥＤ素子の電極と接続された導電部材が設けられた発光装置が開示されている。

特開２０１５－１９２０９５号公報

本発明に係る実施形態は、光源と、支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、発光装置は、配線層を含む支持部材であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置し前記配線層の接続部を含む第２面と、平面視において前記接続部と離隔し前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部と、を含む前記支持部材と、前記支持部材の前記第１面上に配置され、正電極および負電極を含む光源と、前記孔部内に配置され、前記正電極および前記負電極のいずれか一方と前記接続部とを接続する導電性部材と、を備えている。前記接続部は、平面視において、前記正電極と前記負電極との間以外の領域に配置されている。前記孔部は、前記第１面側に開口する第１孔部と、前記第１孔部と連通して前記第２面側に開口する第２孔部と、を含む。前記第１孔部は、平面視において、前記導電性部材と接続された前記正電極および前記負電極のいずれか一方と重なる。前記第２孔部は、平面視において、前記第１孔部に重なる第１部分と、前記第１部分から第１方向である前記接続部側に延在する第２部分と、を含む。

本発明に係る実施形態によれば、光源と、支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。

本発明の第１実施形態の発光装置の上面図である。 図１のII－II線における断面図である。 本発明の第１実施形態の光源の上面図である。 本発明の第１実施形態の光源の下面図である。 図３ＡのIIIC－IIIC線における断面図である。 図３ＡのIIID－IIID線における断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置における光源の下方領域の一例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態の発光装置の一例を示す上面図である。 本発明の第３実施形態の発光装置の断面図である。 本発明の第４実施形態の発光装置の断面図である。 本発明の第５実施形態の発光装置の断面図である。 本発明の第６実施形態の発光装置の上面図である。 図１８のXIX－XIX線における断面図である。 本発明の第６実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第６実施形態の発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の第６実施形態の発光装置の区画溝周辺の一例を示す断面図である。 本発明の第６実施形態の発光装置の区画溝周辺の一例を示す断面図である。 本発明の第６実施形態の発光装置の区画溝周辺の一例を示す断面図である。 本発明の第７実施形態の発光装置の断面図である。 本発明の第７実施形態の発光装置の一例を示す断面図である。 本発明の第８実施形態の発光装置の断面図である

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、部材の一部の図示が省略、又は、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。なお、各図面中、同じ構成には同じ符号を付している。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の発光装置３００Ａの上面図である。
図２は、図１のII－II線における断面図である。

発光装置３００Ａは、支持部材２００と、光源２０Ａと、導光板１０と、導電性部材６１ａ、６１ｂとを含む。

支持部材２００は、第１面２０１と、第１面２０１の反対側に位置する第２面２０２と、孔部２１０ａ、２１０ｂとを含む。孔部２１０ａ、２１０ｂは、第１面２０１から第２面２０２まで貫通している。また、支持部材２００は、第２面２０２側に配置された配線層の接続部５１ａ、５１ｂを含む。光源２０Ａは、支持部材２００の第１面２０１上に配置される。

図３Ａは、光源２０Ａの上面図である。なお、図３Ａにおいて、第１光調整部材２８および第１透光性部材２３等に覆われている発光素子２１、正電極２６ａ、負電極２６ｂを破線で表している。
図３Ｂは、光源２０Ａの下面図である。
図３Ｃは、図３ＡのIIIC－IIIC線における断面図である。
図３Ｄは、図３ＡのIIID－IIID線における断面図である。
光源２０Ａは、発光素子２１を少なくとも含む。光源２０Ａとして、発光素子２１のみを用いることができる。あるいは、光源２０Ａとして、発光素子２１と他の部材とを組み合わせて用いることができる。他の部材としては、例えば、正電極２６ａと、負電極２６ｂとを含む。

発光素子２１は、半導体積層体を含む。半導体積層体は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上に配置されるｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層と、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層とそれぞれ電気的に接続されたｎ側電極およびｐ側電極とを含む。なお、半導体積層体は、支持基板が除去されたものを用いてもよい。

発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体としては、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。

半導体積層体は、上述した発光が可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、例えば、数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。このような発光層の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば半導体積層体が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。また、発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。

正電極２６ａおよび負電極２６ｂは、互いに離隔して発光素子２１の下面に配置されている。正電極２６ａは発光素子２１のｐ側電極と電気的に接続され、負電極２６ｂは発光素子２１のｎ側電極と電気的に接続されている。

光源２０Ａは、他の部材としてさらに第１透光性部材２３と被覆部材２４とを含むことができる。第１透光性部材２３は、発光素子２１の上面および側面に配置され、それら上面および側面を連続して覆っている。光源２０Ａは、図３Ｄに示すように、発光素子２１の側面から第１透光性部材２３の側面までの距離ｄ１が、発光素子２１の上面から第１透光性部材２３の上面までの距離ｄ２よりも長いことが好ましい。これにより、発光素子２１の側面から出射された光が、第１透光性部材２３の上面側よりも側面側に伝搬しやすくなり、導光板１０に入射される光を増やすことができる。なお、発光素子２１の側面から第１透光性部材２３の側面までの距離ｄ１は、発光素子２１の上面から第１透光性部材２３の上面までの距離ｄ２の１．５以上２．５倍以下程度の距離であるのが好ましく、さらに好ましくは、距離ｄ１は距離ｄ２の２倍程度の距離である。また、被覆部材２４は、発光素子２１の下面に配置され、発光素子２１の下面を覆っている。被覆部材２４は、第１透光性部材２３の下面にも配置され、発光素子２１の下面および第１透光性部材２３の下面を連続して覆っている。第１透光性部材２３および被覆部材２４は、例えば、発光素子２１を水分などの外部環境から保護することができる。

さらに、第１透光性部材２３は、第１透光性部材２３に添加される粒子に応じて、波長変換および光拡散等の機能を備える。具体的には、第１透光性部材２３は、透光性樹脂を含み、蛍光体を更に含んでいてもよい。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等を用いることができる。また、蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、α系サイアロン蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。第１透光性部材２３に添加する蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。

ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ_２［Ｓｉ_ｐＡｌ_ｑＭｎ_ｒＦ_ｓ］ （Ｉ）

式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４６}Ａｌ_{０．００５}Ｍｎ_{０．０４９}Ｆ_{５．９９５}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４２}Ａｌ_{０．００８}Ｍｎ_{０．０５０}Ｆ_{５．９９２}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９３９}Ａｌ_{０．０１４}Ｍｎ_{０．０４７}Ｆ_{５．９８６}］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。

被覆部材２４は、発光素子２１が発する光に対する反射性を有する。第１透光性部材２３に蛍光体が含まれる場合、被覆部材２４は、蛍光体が発する光に対しても反射性を有する。

被覆部材２４は、例えば、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ又はガラス等の粒子からなる光拡散剤を含む、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。

被覆部材２４は、電極２６ａ、２６ｂの側面を覆っている。電極２６ａ、２６ｂの下面は、被覆部材２４で覆われず、被覆部材２４から露出している。例えば、電極２６ａ、２６ｂの材料はＣｕである。図３Ｂに示すように、平面視において、電極２６ａ、２６ｂの形状は、例えば三角形である。また、平面視において、電極２６ａ、２６ｂの形状は、円形、楕円形、又は四角形等の多角形でもよい。

光源２０Ａは、所望の配光に応じて、さらに第１光調整部材２８を含むことができる。第１光調整部材２８は、第１透光性部材２３の上面に配置されている。又は、第１透光性部材２３上に第１光調整部材２８を配置しない、言い換えると、光源２０Ａの上面を第１透光性部材２３の上面にて構成することができる。

第１光調整部材２８は、第１透光性部材２３の上面から出射する光の量や出射方向を制御する。第１光調整部材２８は、発光素子２１や蛍光体が発する光に対する反射性および透光性を有する。第１透光性部材２３の上面から出射した光の一部は、第１光調整部材２８により反射し、他の一部は、第１光調整部材２８を透過する。第１光調整部材２８の透過率は、例えば、１％以上５０％以下が好ましく、３％以上３０％以下であることがより好ましい。これにより、光源２０Ａの直上での輝度を低下させ、発光装置３００Ａの輝度の面内ばらつきを低下させることができる。

第１光調整部材２８は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に含まれる光拡散剤等によって構成することができる。透光性樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。光拡散剤は、例えばＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ又はガラス等の粒子が挙げられる。第１光調整部材２８は、例えば、Ａｌ若しくはＡｇなどの金属部材、又は誘電体多層膜であってもよい。

図２に示すように、導光板１０は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側に位置する第２主面１２と、光源配置部１３とを含む。例えば、光源配置部１３は、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔である。導光板１０は、第２主面１２を支持部材２００の第１面２０１に対向させて支持部材２００上に配置されている。

導光板１０は光源２０Ａが発する光に対する透光性を有する。光源２０Ａが発する光とは、少なくとも発光素子２１が発する光を含む。光源２０Ａが蛍光体を含む場合には、光源２０Ａが発する光には蛍光体が発する光も含まれる。光源２０Ａからの光に対する導光板１０の透過率は、例えば、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。

導光板１０の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂、又は、ガラスなどを用いることができる。

導光板１０の厚さは、例えば、２００μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。導光板１０は、その厚さ方向に、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。導光板１０が積層体で構成される場合、各層の間に透光性の接着部材を配置してもよい。積層体の各層は、異なる種類の主材を用いてもよい。接着部材の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

図１に示すように、導光板１０は、区画溝１４によって複数の発光領域５に区画されている。区画溝１４は、平面視において格子状であり、少なくとも１つの光源２０Ａが１つの発光領域５に含まれるように導光板１０を区画している。図１には、例えば、２行２列に区画された４つの発光領域５を備える発光装置３００Ａを示す。区画溝１４で区画された各発光領域５は、例えばローカルディミングの駆動単位とすることができる。なお、発光装置３００Ａを構成する発光領域５の数は図１に示す数に限らない。

導光板１０に例えば貫通孔として形成された光源配置部１３の形状は、図１に示す上面視において例えば円形とすることができる。また、光源配置部１３の形状は、上面視において、例えば、楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形とすることができる。

図２に示すように、光源２０Ａは、導光板１０の光源配置部１３内で支持部材２００上に配置されている。

発光装置３００Ａは、さらに、第２透光性部材７１と、波長変換部材７２と、第３透光性部材７３と、第２光調整部材７４とを備えることができる。第２透光性部材７１、波長変換部材７２、および第３透光性部材７３は、導光板１０の光源配置部１３内に配置されている。

第２透光性部材７１および第３透光性部材７３は、光源２０Ａが発する光に対する透光性を有し、例えば、導光板１０の材料と同じ樹脂、又は導光板１０の材料との屈折率差が小さい樹脂を用いることができる。

第２透光性部材７１は、光源２０Ａの側面と、導光板１０の光源配置部１３の側面との間に配置されている。光源２０Ａの側面と第２透光性部材７１との間、および光源配置部１３の側面と第２透光性部材７１との間に空気層等の空間が形成されないように、第２透光性部材７１を配置することが好ましい。これにより、光源２０Ａからの光が導光板１０に導光されやすくできる。

波長変換部材７２は、光源２０Ａの上面を覆っている。波長変換部材７２は、第２透光性部材７１の上面も覆っている。波長変換部材７２は、光源２０Ａの色調整用の蛍光体を含む透光性の樹脂部材である。

第３透光性部材７３は、波長変換部材７２の上面を覆っている。第３透光性部材７３の上面は、平坦な面とすることができる。又は、第３透光性部材７３の上面は、凹状又は凸状の曲面とすることができる。

第２光調整部材７４は、第３透光性部材７３上に配置されている。第２光調整部材７４は、光源２０Ａが発する光に対する反射性および透光性を有する。第２光調整部材７４は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に含まれる光拡散剤等によって構成することができる。透光性樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。光拡散剤は、例えばＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ又はガラス等の粒子が挙げられる。

第２光調整部材７４は、第３透光性部材７３の上面の全部又は一部を覆うように配置することができる。また、第２光調整部材７４は、第３透光性部材７３の上面と、その周辺の導光板１０の第１主面１１の上にまで延伸させることができる。

図１に示すように、第２光調整部材７４は、上面視において光源２０Ａと重なる位置に配置される。図１に示す例では、第２光調整部材７４の形状は、上面視が四角形の光源２０Ａよりも大きい四角形である。第２光調整部材７４の形状は、上面視において、円形、三角形、六角形又は八角形等の多角形の形状とすることができる。

第２光調整部材７４は、光源２０Ａの真上方向へ出射された光の一部を反射させ、他の一部を透過させる。これにより、発光装置３００Ａの発光面（光出射面）である導光板１０の第１主面１１において、光源２０Ａの直上領域の輝度が他の領域の輝度に比べて極端に高くなることを抑制できる。つまり、区画溝１４で区画された１つの発光領域５から出射される光の輝度ムラを軽減することができる。

第２光調整部材７４の厚さは、０．００５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とするのが好ましく、さらに好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０７５ｍｍ以下である。また、第２光調整部材７４の反射率としては、光源２０Ａの第１光調整部材２８の反射率よりも低く設定するのが好ましく、光源２０Ａからの光に対して、例えば２０％以上９０％以下が好ましく、さらに好ましくは３０％以上８５％以下である。

第２光調整部材７４と第１光調整部材２８との間に、第３透光性部材７３が配置されている。第３透光性部材７３は、第１光調整部材２８および第２光調整部材７４よりも光源２０Ａが発する光に対する透過率が高い。光源２０Ａが発する光に対する第３透光性部材７３の透過率は、１００％以下の範囲において、第１光調整部材２８の透過率および第２光調整部材７４の透過率の２倍以上１００倍以下とすることができる。これにより、光源２０Ａの直上領域が明るくなりすぎず、且つ暗くなりすぎず、結果として、各発光領域５の発光面内における輝度ムラを軽減することができる。

また、光源配置部１３である貫通孔内には、波長変換部材７２と第３透光性部材７３を配置せずに、第２透光性部材７１を単層で配置してもよい。この場合、第２光調整部材７４は、第２透光性部材７１上に配置される。また、第２透光性部材７１自体に蛍光体を含有させて波長変換部材のように機能させることもできる。

図２に示すように、支持部材２００は、配線基板５０と、第１接着部材４１と、光反射部材４２と、第２接着部材４３とを備える。配線基板５０上に、第１接着部材４１、光反射部材４２、および第２接着部材４３が順に配置されている。

第１接着部材４１は、配線基板５０と光反射部材４２との間に配置され、配線基板５０と光反射部材４２とを接着している。第２接着部材４３は、光反射部材４２と、導光板１０の第２主面１２との間に配置され、光反射部材４２と導光板１０とを接着している。第２接着部材４３は光源配置部１３の下方にも配置され、光源２０Ａは光源配置部１３内において第２接着部材４３上に配置されている。第２接着部材４３の上面は、支持部材２００の第１面２０１を構成する。光源２０Ａの下面は、第２接着部材４３の上面に接している。

第２接着部材４３は、光源２０Ａが発する光に対する透光性を有する。第１接着部材４１および第２接着部材４３は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又は環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。

光反射部材４２は、配線基板５０と導光板１０の第２主面１２との間、および配線基板５０と光源２０Ａとの間に配置されている。配線基板５０と第２主面１２との間の光反射部材４２と、配線基板５０と光源２０Ａとの間の光反射部材４２とは、一体でも別体でもよい。

光反射部材４２は、光源２０Ａが発する光に対する反射性を有する。光反射部材４２には、例えば、多数の気泡を含む樹脂部材や、光拡散剤を含む樹脂部材を用いることができる。樹脂部材の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂又はエポキシ樹脂などである。光拡散剤としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ＭｇＦ_２、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＢａＴｉＯ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｚｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ又はＢａＳＯ_４などを用いることができる。

発光装置３００Ａにおいて、導光板１０内を導光して第２主面１２側に向かった光源２０Ａからの光は、光反射部材４２によって、発光装置３００Ａの発光面である第１主面１１側に反射される。これにより、発光装置３００Ａは、第１主面１１から取り出される光の輝度を向上させることができる。

光反射部材４２と第１主面１１との間の領域においては、光反射部材４２と第１主面１１とで全反射が繰り返されつつ、光源２０Ａからの光が区画溝１４に向かって導光板１０内を導光される。第１主面１１に向かった光の一部は、第１主面１１から導光板１０の外部に取り出される。

配線基板５０は、絶縁基材と配線層とを含む。配線層は、配線基板５０の厚さ方向に少なくとも１層含まれている。配線基板５０の上面は、第１接着部材４１に接着されている。配線基板５０の下面には、配線層の一部である第１接続部５１ａおよび第２接続部５１ｂが互いに離隔して配置されている。配線基板５０の下面は絶縁膜５２で覆われている。第１接続部５１ａおよび第２接続部５１ｂは、絶縁膜５２で覆われずに絶縁膜５２から露出している。

光源２０Ａの下方に、光源２０Ａの正電極２６ａおよび負電極２６ｂのそれぞれに対応して一対の孔部２１０ａ、２１０ｂが配置されている。

正電極２６ａは一方の孔部２１０ａの上に位置する。孔部２１０ａ内には、第１導電性部材６１ａが配置されている。なお、正電極２６ａは、平面視において、その全体が孔部２１０ａ内に位置している。また、正電極２６ａの少なくとも一部が、孔部２１０ａ内に位置してもよい。第１導電性部材６１ａは、さらに支持部材２００の第２面２０２側において第１接続部５１ａまで延在している。第１導電性部材６１ａは、正電極２６ａと第１接続部５１ａとを電気的に接続している。

負電極２６ｂは他方の孔部２１０ｂの上に位置する。孔部２１０ｂ内には、第２導電性部材６１ｂが配置されている。なお、負電極２６ｂは、平面視において、その全体が孔部２１０ｂ内に位置している。また、負電極２６ｂの少なくとも一部が孔部２１０ｂ内に位置してもよい。第２導電性部材６１ｂは、さらに支持部材２００の第２面２０２側において第２接続部５１ｂまで延在している。第２導電性部材６１ｂは、負電極２６ｂと第２接続部５１ｂとを電気的に接続している。

第１導電性部材６１ａおよび第２導電性部材６１ｂは、例えば、樹脂中に導電性のフィラーが分散された導電性ペーストを硬化したものである。第１導電性部材６１ａおよび第２導電性部材６１ｂは、フィラーとして、例えば、銅又は銀等の金属の粒子を含むことができる。フィラーは、例えば、球状、針状又はフレーク状等の粒子である。

絶縁膜５２の下面には、第１導電性部材６１ａおよび第２導電性部材６１ｂを覆うように絶縁膜５３が配置されている。絶縁膜５３は、第１導電性部材６１ａと第２導電性部材６１ｂとの間を覆うように形成され、第１導電性部材６１ａと第２導電性部材６１ｂとの間の絶縁性を高める。

外部回路から、配線基板５０の第１接続部５１ａ、第２接続部５１ｂ、第１導電性部材６１ａ、第２導電性部材６１ｂ、正電極２６ａ、および負電極２６ｂを介して、光源２０Ａの発光素子２１に電力が供給される。

図４Ａは、図２に示す発光装置３００Ａにおける光源２０Ａの下方領域（絶縁膜５３は不図示）の一例を示す下面図である。図４Ａの下面視において、第１導電性部材６１ａおよび第２導電性部材６１ｂに覆われている正電極２６ａ、負電極２６ｂ、孔部２１０ａ、２１０ｂ、第１接続部５１ａ、および第２接続部５１ｂを破線で表している。後述する図４Ｂ～図４Ｄについても同様である。

第１接続部５１ａと第２接続部５１ｂは、平面視において、正電極２６ａと負電極２６ｂとの間以外の領域に配置されている。例えば、第１接続部５１ａ、第２接続部５１ｂ、正電極２６ａ、および負電極２６ｂは第１方向Ｘに並び、正電極２６ａと負電極２６ｂは、第１接続部５１ａと第２接続部５１ｂとの間に位置する。

一対の孔部２１０ａ、２１０ｂのそれぞれは、第１孔部２１１と、第２孔部２１２とを含む。第１孔部２１１は支持部材２００の第１面２０１側に開口し、第２孔部２１２は第１孔部２１１と連通して、支持部材２００の第２面２０２側に開口する。

一対の孔部２１０ａ、２１０ｂのそれぞれの第１孔部２１１は、平面視において、第１導電性部材６１ａと接続された正電極２６ａおよび第２導電性部材６１ｂと接続された負電極２６ｂのいずれか一方と重なる。一方の孔部２１０ａの第１孔部２１１は、平面視において、第１導電性部材６１ａと接続された正電極２６ａと重なる。他方の孔部２１０ｂの第１孔部２１１は、平面視において、第２導電性部材６１ｂと接続された負電極２６ｂと重なる。

正電極２６ａは、一方の第１孔部２１１における第１面２０１側の開口の近傍で、一方の第１孔部２１１内に配置された第１導電性部材６１ａと接続されている。負電極２６ｂは、他方の第１孔部２１１における第１面２０１側の開口の近傍で、他方の第１孔部２１１内に配置された第２導電性部材６１ｂと接続されている。

第２孔部２１２は、第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａに連通する第２部分２１２ｂとを含む。平面視において、第１部分２１２ａは第１孔部２１１に重なり、第１孔部２１１に連通する。

一方の孔部２１０ａの第２部分２１２ｂは、第１部分２１２ａから第１方向Ｘに沿って第１接続部５１ａ側に延在する。他方の孔部２１０ｂの第２部分２１２ｂは、第１部分２１２ａから第１方向Ｘに沿って第２接続部５１ｂ側に延在する。一対の第２部分２１２ｂは、一対の第１部分２１２ａから、それぞれ反対方向に延在する。第１方向Ｘにおいて、一方の孔部２１０ａの第２部分２１２ｂは第１接続部５１ａから離隔し、他方の孔部２１０ｂの第２部分２１２ｂは第２接続部５１ｂから離隔している。

第１孔部２１１、第２孔部２１２の第１部分２１２ａおよび第２部分２１２ｂの形状は、平面視において、例えば、円形である。第１孔部２１１と、第２孔部２１２の第１部分２１２ａの形状は、ほぼ同じ直径を有する円形である。第２孔部２１２の第２部分２１２ｂの形状は、第１孔部２１１および第２孔部２１２の第１部分２１２ａよりも大きな直径の円形である。

また、第１孔部２１１、第２孔部２１２の第１部分２１２ａおよび第２部分２１２ｂの形状は、平面視において、楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形とすることができる。

次に、図５Ａ～図１３を参照して、発光装置３００Ａの製造方法について説明する。

発光装置３００Ａの製造方法は、図５Ａに示す導光板１０を準備する工程を有する。導光板１０は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側に位置する第２主面１２とを含む。

図５Ｂに示すように、導光板１０に光源配置部１３が形成される。光源配置部１３は、例えば、ドリル加工、パンチ加工、レーザー加工により、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔として形成される。光源配置部１３を含む導光板１０は、購入して準備してもよい。

発光装置３００Ａの製造方法は、さらに、支持部材２００を準備する工程を有する。支持部材２００を準備する工程は、図６Ａに示す配線基板５０を準備する工程を有する。配線基板５０の下面には、配線層の第１接続部５１ａ、第２接続部５１ｂ、および絶縁膜５２が配置される。第１接続部５１ａおよび第２接続部５１ｂは、絶縁膜５２に形成された開口に配置され、絶縁膜５２から露出する。

図６Ｂに示すように、配線基板５０の上面上に、第１接着部材４１、光反射部材４２、および第２接着部材４３が積層され、支持部材２００’が得られる。

第１接着部材４１として熱硬化樹脂を用いることができる。配線基板５０と光反射部材４２の間に未硬化の熱硬化樹脂を配置した後に、未硬化の熱硬化樹脂を硬化することにより配線基板５０と光反射部材４２とを熱硬化樹脂によって固定することができる。第１接着部材４１に用いる熱硬化樹脂は特に限定されない。例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの公知の熱硬化性樹脂を用いることができる。第１接着部材４１は、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２又はガラス等の公知の光拡散剤を含んでいてもよい。第１接着部材４１が光拡散剤を含んでいることにより、発光装置の第１主面１１から取り出される光の輝度を向上させることができる。第２接着部材４３としてＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いることができる。ＯＣＡは、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤又はシリコーン系粘着剤等を含んでいる。配線基板５０と光反射部材４２の間に配置した未硬化の熱硬化樹脂（第１接着部材）を硬化する工程の順番は特に限定されない。第１接着部材４１として熱硬化樹脂を用い第２接着部材４３としてＯＣＡを用いる場合には、配線基板５０と光反射部材４２の間に配置した未硬化の熱硬化樹脂（第１接着部材）を硬化した後に、光反射部材４２とＯＣＡ（第２接着部材）を接着させることが好ましい。このようにすることで、熱硬化樹脂（第１接着部材）を硬化する時の熱によってＯＣＡ（第２接着部材）が劣化することを抑制できる。尚、第１接着部材４１としてＯＣＡを用いて、第２接着部材４３として熱硬化樹脂を用いてもよい。また、第１接着部材４１及び第２接着部材４３は共に熱硬化樹脂を用いてもよく、ＯＣＡを用いてもよい。

支持部材２００’には、図６Ｃに示すように、孔部２１０ａ、２１０ｂが形成される。第２接着部材４３、光反射部材４２、第１接着部材４１、配線基板５０、および絶縁膜５２を貫通する一対の孔部２１０ａ、２１０ｂが形成され、支持部材２００が得られる。

前述したように、一対の孔部２１０ａ、２１０ｂのそれぞれは、第１孔部２１１と第２孔部２１２とを含む。また、第２孔部２１２は、平面視において、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａから接続部５１ａ、５１ｂ側に延在する第２部分２１２ｂとを含む。図６Ｃにおいて、第１孔部２１１と、第２孔部２１２の第１部分２１２ａとの境界、および第２孔部２１２の第１部分２１２ａと第２部分２１２ｂとの境界を便宜的に破線で表す。例えば、第１孔部２１１と第２孔部２１２とは、レーザー加工によって形成することができる。

孔部２１０ａ、２１０ｂをレーザー加工で形成すると、支持部材２００の材料がレーザー光の熱で焦げることでスミア（有機残渣）が形成されることがある。孔部２１０ａ、２１０ｂの開口の縁の周辺にスミアが形成されると、後の工程で導電性ペーストを孔部２１０ａ、２１０ｂ内に供給するときに、スミアも導電性ペーストとともに孔部２１０ａ、２１０ｂ内に入ってしまい、導電性ペーストの硬化時に割れや亀裂が発生する原因になり得る。

そこで、スミア対策として、例えば、図６Ｂに示す支持部材２００’におけるレーザー光の入射面に保護フィルムを貼り付けることが挙げられる。保護フィルムの材料は、支持部材２００’の樹脂材料（例えば、ポリイミド等）よりもレーザー光の吸収性が低く焦げにくい材料（例えば、ポリエチレンテレフタレート等）である。例えば、図６Ｂに示す支持部材２００’の第２面２０２に保護フィルムを貼り付けた状態で、図６Ｃに示すように、まず第２孔部２１２を形成し、続けて第１孔部２１１を形成する、又は、第１孔部２１１および第２孔部２１２の第１部分２１２ａを形成した後、第２孔部２１２の第２部分２１２ｂを形成する。また、レーザー光の入射面（第２面２０２）の反対側の第１面２０１に保護フィルムを貼り付けていてもよい。孔部２１０ａ、２１０ｂを形成した後、保護フィルムを支持部材２００から剥離することで、レーザー光入射面側の孔部２１０ａ、２１０ｂの縁の周辺に形成されたスミアも保護フィルムとともに支持部材２００から除去される。

保護フィルムを用いない別のスミア対策として、孔部２１０ａ、２１０ｂを形成する第１のレーザー光照射の後、第２のレーザー光照射を行ってスミアを除去することが挙げられる。例えば、第１のレーザー光照射にはＣＯ_２レーザーを用いる。第２のレーザー光照射には、第１のレーザー光照射よりもレーザー光の出力が低い及び／又はデフォーカスしたＣＯ_２レーザーを用いる。第２のレーザー光照射において、レーザー光をレーザー光入射面側の孔部２１０ａ、２１０ｂの縁の周辺に照射して、スミアを昇華させて支持部材２００から除去する。第２のレーザー光照射を受けた部分の発熱量が、新たなスミアの発生を抑制しつつ、第１のレーザー光照射で形成されたスミアを昇華させる熱量になるように、第２のレーザー光照射におけるＣＯ_２レーザーの出力等の条件を設定する。第１のレーザー光照射と第２のレーザー光照射で同じＣＯ_２レーザーを用いるので、同じレーザー装置をそのまま使って第１のレーザー光照射と第２のレーザー光照射を行うことができる。

また、第１のレーザー光照射にＣＯ_２レーザーを用い、第２のレーザー光照射にＵＶレーザーを用いてもよい。支持部材２００の樹脂材料にとって、ＵＶレーザーに対する吸収率は、ＣＯ_２レーザーに対する吸収率よりも低く、スミアを発生させるような熱が発生しにくい。そのため、第２のレーザー光照射にＵＶレーザーを用いることで、第２のレーザー光照射にＣＯ_２レーザーを用いるよりもレーザー光の出力条件の余裕度を広くできる。

また、第１孔部２１１と、第２孔部２１２の第１部分２１２ａとを、パンチ加工又はドリル加工によって一括して形成した後、レーザー加工によって第２孔部２１２の第２部分２１２ｂを形成することができる。

第１孔部２１１は、第２接着部材４３、光反射部材４２、および第１接着部材４１を貫通する。第２孔部２１２は、配線基板５０および絶縁膜５２を貫通し、光反射部材４２には達しない。

図６Ｃに示す例では、第１接着部材４１の下面が、第２孔部２１２の第２部分２１２ｂに露出する。これに限らず、第２部分２１２ｂの第２面２０２からの深さは、第２接着部材４３が露出しない深さであればよい。例えば、第２部分２１２ｂの第２面２０２からの深さは、光反射部材４２が露出する深さであってもよい。また、第２部分２１２ｂの第２面２０２からの深さは、配線基板５０が露出する深さであってもよい。

図６Ｃに示す例では、支持部材２００における第２部分２１２ｂに露出する面は平面である。また、支持部材２００における第２部分２１２ｂに露出する面は平面に限らず、曲面（例えば、第２面２０２側から凹んだ凹状の面）であってもよいし、平面と曲面とを組み合わせた面でもよい。このように第２部分２１２ｂに露出する面に曲面を含むことにより、導電性部材６１ａ、６１ｂが破断するのを抑制することができる。また、支持部材２００における第２部分２１２ｂに露出する曲面は、配線基板５０と第１接着部材４１とに跨がった曲面、又は配線基板５０と第１接着部材４１と光反射部材４２とに跨がった曲面になり得る。

光源２０Ａの下方領域における光反射部材４２の面積の低減による輝度の低下、および光源２０Ａから配線基板５０側への光の漏れを防ぐために、第２孔部２１２の第２部分２１２ｂは、光反射部材４２が厚さ方向にすべて除去されて、第２接着部材４３が露出する深さに達しないことが好ましい。即ち、第２部分２１２ｂと光源２０Ａとの間に、少なくとも光反射部材４２の一部が残存すればよい。ただし、光反射部材４２が薄くなると配線基板５０側への光の抜けが生じやすくなるので、第２部分２１２ｂは、光反射部材４２に達しない深さであることがより好ましい。

図７に示すように、支持部材２００上には、導光板１０が配置される。導光板１０の第２主面１２が、支持部材２００の第１面２０１を構成する第２接着部材４３の上面に対向し、第２接着部材４３の上面に接着される。

支持部材２００に形成された孔部２１０ａ、２１０ｂは、導光板１０に形成された光源配置部１３に重なるように配置され、光源配置部１３に連通する。１つの光源配置部１３に、一対の孔部２１０ａ、２１０ｂが重なる。

支持部材２００上に導光板１０を配置した後、図８に示すように、導光板１０の光源配置部１３内に光源２０Ａを配置する。光源２０Ａの下面が、光源配置部１３内に露出する第２接着部材４３の上面に接着する。光源２０Ａの正電極２６ａは一方の孔部２１０ａに位置決めされ、負電極２６ｂは他方の孔部２１０ｂに位置決めされる。孔部２１０ａ、２１０ｂにおける支持部材２００の第１面２０１側の開口（第１孔部２１１の開口）は、光源２０Ａによって閉塞される。

支持部材２００上に光源２０Ａを配置した後、図９に示すように、導光板１０の光源配置部１３内に第２透光性部材７１を形成する。第２透光性部材７１は、光源２０Ａの側面と、光源配置部の側面との間に形成される。光源２０Ａの上面は、第２透光性部材７１から露出している。例えば、液状の透光性樹脂を光源配置部１３内に供給した後、加熱して硬化させることで、第２透光性部材７１が形成される。例えば、このときの加熱温度は１００℃以上１２０℃以下であり、加熱時間は０．５時間以上１時間以下である。光源２０Ａは、第２透光性部材７１によって、導光板１０に対して固定される。

第２透光性部材７１を形成した後、孔部２１０ａ、２１０ｂ内に導電性ペーストを供給する。例えば印刷、ディスペンス等の方法で、導電性ペーストを孔部２１０ａ、２１０ｂ内に供給する。図９に示す状態では孔部２１０ａ、２１０ｂの開口は下方に向いているが、この状態から上下の位置を反転させて、孔部２１０ａ、２１０ｂの開口が上方を向いた状態で孔部２１０ａ、２１０ｂ内に導電性ペーストを供給する。

また、先に孔部２１０ａ、２１０ｂ内に導電性ペーストを供給し、硬化させた後、光源配置部１３内に第２透光性部材７１を形成してもよい。

孔部２１０ａ、２１０ｂ内に供給された導電性ペーストを例えば熱硬化させることで、図１０に示すように、光源２０Ａの正電極２６ａと接続された第１導電性部材６１ａ、および光源２０Ａの負電極２６ｂと接続された第２導電性部材６１ｂが形成される。例えば、このときの加熱温度は１００℃以上１２０℃以下であり、加熱時間は０．５時間以上１時間以下である。なお、孔部２１０ａ、２１０ｂ内に導電性ペーストを供給し、５以上１０以下の気圧で加圧しながら導電性ペーストを硬化してもよい。

導電性ペーストを硬化する時に、加圧しながら硬化することが好ましい。このようにすることで、第１導電性部材６１ａ及び／又は第２導電性部材６１ｂに気泡ができることを抑制できる。例えば、孔部２１０ａ、２１０ｂ内に導電性ペーストを供給する時に導電性ペースト内に入り込んだ気泡を、導電性ペーストを加圧しながら硬化することにより導電性ペーストの外部に出すことができる。第１導電性部材６１ａ及び／又は第２導電性部材６１ｂに気泡ができることを抑制することで、電気的接続において第１導電性部材６１ａ及び／又は第２導電性部材６１ｂの信頼性が向上する。また、第１接着部材、光反射部材及び／又は第２接着部材と導電性ペーストの間に位置する気泡を、導電性ペーストを加圧しながら硬化することにより導電性ペーストを介して外部に出すことができる。これにより、第１導電性部材６１ａ及び／又は第２導電性部材６１ｂと第１接着部材、光反射部材及び／又は第２接着部材の密着性を向上させることができる。導電性ペーストを硬化する前に第１接着部材及び／又は第２接着部材が気泡を含有していた場合には、導電性ペーストを加圧しながら硬化することにより、導電性ペーストを介して気泡を外部に出すことができる。これにより、第１接着部材及び／又は第２接着部材の接着力を向上させやすくなる。導電性ペーストが金属粒子と樹脂を含んでいる場合には、導電性ペーストを加圧しながら硬化することにより樹脂の体積を小さくすることができる。これにより、第１導電性部材６１ａに対する金属粒子の体積の割合を大きくすることができるので、電気的接続において第１導電性部材６１ａの信頼性が向上する。同様に、導電性ペーストを加圧しながら硬化することにより、第２導電性部材６１ｂに対する金属粒子の体積の割合を大きくすることができる。これにより、電気的接続において第２導電性部材６１ｂの信頼性が向上する。尚、一般的に、金属粒子は、樹脂よりも加圧よって体積が変わりにくい。導電性ペーストに含まれる樹脂の体積が小さくなることにより、図１０に示すように導光板１０と反対側に位置する第１導電性部材６１ａ及び／又は第２導電性部材６１ｂの表面に凹みが形成される。導電ペーストを硬化する時の温度は、特に限定されない。導電ペーストを硬化する時の温度は、例えば４０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。導電ペーストを硬化する時の圧力は、特に限定されない。導電ペーストを硬化する時の圧力は、例えば０．１５ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であることが好ましい。導電性ペーストは有機溶剤を含んでいることが好ましい。導電性ペーストを硬化する時に、揮発した有機溶剤によって導電性ペースト内の気泡を導電性ペーストの外部に出しやすくなる。導電性ペーストに含有される溶剤の量は特に限定されない。導電性ペーストに含有される溶剤の量は、例えば０．１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。導電性ペーストに含まれる有機溶剤の材料は特に限定されない。導電性ペーストに含まれる有機溶剤の材料は例えば、メタノール、エタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ－ブチロラクトン等の公知の材料を用いることができる。

導電性ペーストは支持部材２００の第２面２０２側にも供給され、第２面２０２側に、第１接続部５１ａと接続された第１導電性部材６１ａ、および第２接続部５１ｂと接続された第２導電性部材６１ｂが形成される。

本実施形態によれば、支持部材２００の第２面２０２側に開口する第２孔部２１２の第２部分２１２ｂを、第１孔部２１１よりも接続部５１ａ、５１ｂ側に延在させることで、孔部２１０ａ、２１０ｂにおける第２面２０２側の容積を大きくすることができる。したがって、第２部分２１２ｂに供給される導電性ペーストの体積を大きくして、硬化収縮が生じても第２部分２１２ｂの側面と第２面２０２との間の角部Ｃを被覆する部分に十分な量の導電性ペーストを残すことができる。これにより、硬化後の導電性部材６１ａ、６１ｂの破断を防いで、光源２０Ａと、支持部材２００の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。

光源２０Ａの正電極２６ａと接続された第１導電性部材６１ａの体積が設計値（目標値）より小さい場合には、第１導電性部材６１ａと接するように導電性ペーストを供給してもよい。このようにすることで、光源２０Ａの正電極２６ａと接続される導電性を有する部材の体積を大きくすることができる。尚、本明細書では、孔部２１０ａ内に供給された導電性ペーストによって形成された導電性を有する第１導電部と、第１導電部と電気的に接続されるように導電性ペーストによって形成された導電性を有する第２導電部と、を第１導電性部材６１ａと呼ぶ。同様に、孔部２１０ｂ内に供給された導電性ペーストによって形成された導電性を有する第３導電部と、第３導電部と電気的に接続されるように導電性ペーストによって形成された導電性を有する第４導電部と、を第２導電性部材６１ｂと呼ぶ。

形成した第１導電性部材６１ａの体積が設計値（目標値）より小さい場合には、第１導電性部材６１ａと電気的に接続されるように導電性ペーストを供給して第１導電性部材６１ａの体積を大きくすることができる。これにより、第１導電性部材６１ａの体積を設計値（目標値）に近づけることができる。第１導電性部材６１ａと電気的に接続されるように導電性ペーストは１回のみ供給してもよく、２回以上供給してもよい。同様に、形成した第２導電性部材６１ｂの体積が設計値（目標値）より小さい場合には、第２導電性部材６１ｂと電気的に接続されるように導電性ペーストを供給して第２導電性部材６１ｂの体積を大きくすることができる。第２導電性部材６１ｂと電気的に接続されるように導電性ペーストは１回のみ供給してもよく、２回以上供給してもよい。

形成した第１導電性部材６１ａの体積が設計値（目標値）より大きい場合には、第１導電性部材６１ａの一部を除去してもよい。これにより、第１導電性部材６１ａの体積を設計値（目標値）に近づけることができる。同様に、形成した第２導電性部材６１ｂの体積が設計値（目標値）より大きい場合には、第２導電性部材６１ｂの一部を除去してもよい。第１導電性部材６１ａ及び／又は第２導電性部材６１ｂの一部を除去する方法としては、レーザー光の照射や切削などの公知の方法を用いることができる。

光反射部材４２を貫通する第１孔部２１１の直径（又は幅）は、第２孔部２１２の直径
（又は幅）よりも小さいため、光源２０Ａの下方領域における光反射部材４２の面積の低減による輝度の低下を防ぐことができる。

図４Ａに示すように、第１導電性部材６１ａは、平面視において、正電極２６ａ、孔部２１０ａ、および第１接続部５１ａに重なり、それらを覆う。第２導電性部材６１ｂは、平面視において、第１導電性部材６１ａから離隔して、負電極２６ｂ、孔部２１０ｂ、および第２接続部５１ｂに重なり、それらを覆う。

第２部分２１２ｂに供給される導電性ペーストの体積をより大きくするために、第２部分２１２ｂの第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙの幅（最大幅）は、第１部分２１２ａの第２方向Ｙの幅（最大幅）よりも大きいことが好ましい。例えば、第１部分２１２ａおよび第２部分２１２ｂの形状はともに平面視において円形であり、第２部分２１２ｂの直径は第１部分２１２ａの直径よりも大きい。

第１導電性部材６１ａおよび第２導電性部材６１ｂを形成した後、図１１に示すように、光源配置部１３内における光源２０Ａ上および第２透光性部材７１上に、波長変換部材７２を形成する。例えば、蛍光体を含む液状の樹脂を光源配置部１３内に供給した後、熱硬化させることで、波長変換部材７２が形成される。例えば、このときの加熱温度は８０℃以上１２０℃以下であり、加熱時間は５分以上３０分以下である。

波長変換部材７２を形成した後、図１２に示すように、光源配置部１３内における波長変換部材７２上に、第３透光性部材７３を形成する。例えば、液状の樹脂を波長変換部材７２上に供給した後、熱硬化させることで、第３透光性部材７３が形成される。例えば、このときの加熱温度は８０℃以上１２０℃以下であり、加熱時間は５分以上３０分以下である。

なお、光源配置部１３内には、第２透光性部材７１のみを配置してもよい。この場合、第２透光性部材７１に蛍光体を含有させることで、第２透光性部材７１を波長変換部材として機能させることができる。

第３透光性部材７３を形成した後、図１３に示すように、第３透光性部材７３上に第２光調整部材７４を形成する。例えば、光拡散剤を含む液状の樹脂を第３透光性部材７３上に供給した後、熱硬化させることで、第２光調整部材７４が形成される。例えば、このときの加熱温度は８０℃以上１２０℃以下であり、加熱時間は５分以上３０分以下である。

第２光調整部材７４を形成した後、図２に示すように、支持部材２００の第２面２０２に、第１導電性部材６１ａおよび第２導電性部材６１ｂを覆うように絶縁膜５３を形成する。絶縁膜５３は、例えば、印刷、ポッティング、スプレー、インクジェット、樹脂シートの貼り合わせ等の方法により形成される。

図４Ｂ～図４Ｄは、図４Ａと同様の光源２０Ａの下方領域の一例を示す下面図である。

図４Ｂに示す例では、第２部分２１２ｂの第２方向Ｙの最大幅は、第１部分２１２ａの第２方向Ｙの最大幅（直径）よりも小さい。これにより、硬化後の導電性部材６１ａ、６１ｂに破断が生じない程度に導電性ペーストの体積を小さくすることができ、さらに第２部分２１２ｂの加工時間も短縮することができるため、安価に光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。

図４Ｃに示す例では、第２部分２１２ｂの第２方向Ｙの最大幅又は直径は、第１部分２１２ａの第２方向Ｙの最大幅又は直径と同じである。第１部分２１２ａから第２部分２１２ｂへと直線状に繋がり、又は鈍角を形成して繋がり、第１部分２１２ａから第２部分２１２ｂへと繋がる部分に、破断の起点となり得る鋭角な角部がない。これにより、導電性部材６１ａ、６１ｂに破断が生じにくくすることができるため、光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性をより高くすることができる。

図４Ｄに示す例では、第２部分２１２ｂの第２方向Ｙの最大幅は、第１部分２１２ａの第２方向Ｙの最大幅（直径）よりも大きい。さらに、一方の孔部２１０ａの第２孔部２１２の第２部分２１２ｂは、第２方向Ｙにおいて第１接続部５１ａに重なる位置まで延在している。他方の孔部２１０ｂの第２孔部２１２の第２部分２１２ｂは、第２方向Ｙにおいて第２接続部５１ｂに重なる位置まで延在している。第２方向Ｙにおいて、第２部分２１２ｂは、接続部５１ａ、５１ｂから離隔している。図４Ｄに示す第２部分２１２ｂによれば、第２部分２１２ｂに供給される導電性ペーストの体積をより大きくすることができる。また、第２部分２１２ｂの外周長を長くすることができ、導電性部材６１ａ、６１ｂが第２部分２１２ｂの外周部で破断して光源が不灯になる可能性を下げることができる。このため、光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性をより高くすることができる。

［第２実施形態］
図１４Ａ～図１４Ｄは、発光装置３００Ａにおける光源２０Ａの下方領域の一例を示す下面図である。図１４Ａ～図１４Ｄの下面視において、絶縁膜５２、第１導電性部材６１ａ、および第２導電性部材６１ｂに覆われている光源２０Ａ、発光素子２１、正電極２６ａ、負電極２６ｂ、孔部２１０ａ、２１０ｂ、第１接続部５１ａ、および第２接続部５１ｂを破線で表している。

図１４Ａ～図１４Ｄにおいて、一方の孔部２１０ａの第２孔部２１２の第２部分２１２ｂの一部が、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａから第１方向である第１接続部５１ａ側に延在している。また、他方の孔部２１０ｂの第２孔部２１２の第２部分２１２ｂの一部が、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａから第１方向である第２接続部５１ｂ側に延在している。

図１４Ａ～図１４Ｄにおいて、第１接続部５１ａおよび第２接続部５１ｂは、正電極２６ａと負電極２６ｂとを最短距離で結ぶ方向に対して交差する方向に延びている。第１接続部５１ａの一部は絶縁膜５２に形成された第１開口部５２ａにおいて絶縁膜５２から露出し、第１接続部５１ａの他の部分は絶縁膜５２に覆われている。第１接続部５１ａの一部は第１開口部５２ａにおいて第１導電性部材６１ａと接続されている。また、第２接続部５１ｂの一部は絶縁膜５２に形成された第２開口部５２ｂにおいて絶縁膜５２から露出し、第２接続部５１ｂの他の部分は絶縁膜５２に覆われている。第２接続部５１ｂの一部は第２開口部５２ｂにおいて第２導電性部材６１ｂと接続されている。

図１４Ａに示す例では、第１孔部２１１、および第２孔部２１２の第１部分２１２ａの形状は、平面視において、ほぼ同じ直径を有する円形である。第２孔部２１２の第２部分２１２ｂは、平面視において、第１部分２１２ａの外周の一部に沿って配置されている。

複数の光源２０Ａが支持部材２００上に配置される場合、孔部２１０ａ、２１０ｂの対が複数配置される。この場合、導電性ペーストは、複数対の孔部２１０ａ、２１０ｂの間隔の設計値を基に所定間隔で複数対の孔部２１０ａ、２１０ｂが並ぶ方向に沿って配置していく。しかしながら、製造上、複数対の孔部２１０ａ、２１０ｂの間隔が設計値からずれることがある。この設計値からの製造上におけるずれ量は、例えば１５０μｍ以下程度である。その場合、孔部２１０ａ、２１０ｂと導電性部材６１ａ、６１ｂとの位置がずれてしまうことがある。

図１４Ｂに示す例では、第１孔部２１１、および第１孔部２１１に重なる第２孔部２１２の第１部分２１２ａを、平面視において楕円又は長円形状に配置している。第１孔部２１１および第１部分２１２ａの楕円又は長円形状の長軸は、正電極２６ａと負電極２６ｂとを最短距離で結ぶ方向に延びる。第２部分２１２ｂは、平面視において、第１部分２１２ａの外周の一部に沿って形成されている。すなわち、孔部２１０ａ、２１０ｂにおいて支持部材２００の第２面２０２側に開口する開口形状が、図１４Ａに示す例に比べて、横方向（正電極２６ａと負電極２６ｂとを最短距離で結ぶ方向）に長くなる。これにより、複数対の孔部２１０ａ、２１０ｂが上記横方向に配置される場合において、製造上、複数対の孔部２１０ａ、２１０ｂの間隔が設計値からずれたとしても、導電性ペーストの供給位置が孔部２１０ａ、２１０ｂの第２面２０２側に開口の少なくとも一部に重なりやすくなる。導電性ペーストは、孔部２１０ａ、２１０ｂに重なった箇所から孔部２１０ａ、２１０ｂの内部に流れ込み、充填されていく。

図１４Ｃに示す例においても、図１４Ｂに示す例と同様に、孔部２１０ａ、２１０ｂにおいて支持部材２００の第２面２０２側に開口する開口形状が、図１４Ａに示す例に比べて、上記横方向に長く形成されている。さらに、図１４Ｃに示す例では、支持部材２００の第１面２０１側に開口し、電極２６ａ、２６ｂと重なる第１孔部２１１の幅（図１４Ｃにおいて縦方向の幅）は、電極２６ａ、２６ｂと重なる領域から第２孔部２１２ｂに接続する領域に向かうにしたがって小さくなっている。これにより、導電性部材６１ａ、６１ｂと電極２６ａ、２６ｂとの接触面積を大きくしつつ、光源２０Ａの下方に重ならない第１孔部２１１内の導電性部材６１ａ、６１ｂが発光面（導光板１０の第１主面１１）側に見えないようにすることができる。

図１４Ａ～図１４Ｃに示す例では、平面視において四角形状の光源２０Ａと、導光板１０との平面視における配置関係は、図１の通りである。すなわち、平面視において、光源２０Ａの角部は、区画溝１４で区画された発光領域５の角部に対向せず、発光領域５の辺部に対向している。

これに対して、図１４Ｄに示す光源２０Ａは、図１４Ａ～図１４Ｃに示す光源２０Ａを４５°回転させた姿勢で配置されている。すなわち、図１４Ｄに示す光源２０Ａの角部は、区画溝１４で区画された発光領域５の角部に対向している。図１４Ｄに示す孔部２１０ａ、２１０ｂの平面視における形状は、図１４Ａに示す孔部２１０ａ、２１０ｂの平面視における形状と同じである。なお、図１４Ｄに示す孔部２１０ａ、２１０ｂの平面視における形状は、図１４Ｂ又は図１４Ｃに示す孔部２１０ａ、２１０ｂの平面視における形状にすることもできる。

図１４Ｅ、図１４Ｆは、発光装置３００Ａにおける光源２０Ａの下方領域の一例を示す下面図である。図１４Ｅ、図１４Ｆの下面視において、絶縁膜５２、第１導電性部材６１ａ、および第２導電性部材６１ｂに覆われている光源２０Ａ、発光素子２１、正電極２６ａ、負電極２６ｂ、孔部２１０ａ、２１０ｂ、第１接続部５１ａ、および第２接続部５１ｂを破線で表している。

図１４Ｅ、図１４Ｆにおいては、一方の孔部２１０ａの第１孔部２１１を第１Ａ孔部２１１１と呼び、孔部２１０ａの第２孔部２１２を第２Ａ孔部２１２１と呼び、孔部２１０ａの第１部分２１２ａを第１Ａ部分２１２ａ１と呼ぶことがある。また、図１４Ｅ、図１４Ｆにおいては、他方の孔部２１０ｂの第１孔部２１１を第１Ｂ孔部２１１２と呼び、孔部２１０ｂの第２孔部２１２を第２Ｂ孔部２１２２と呼び、孔部２１０ｂの第１部分２１２ａを第１Ｂ部分２１２ａ２と呼ぶことがある。図１４Ｅ、図１４Ｆにおいては、第１Ａ部分２１２ａ１から第１接続部５１ａ側である第１方向Ｘを第１Ａ方向Ｘ１と呼び、第１Ｂ部分２１２ａ２から第２接続部５１ｂ側である第１方向Ｘを第１Ｂ方向Ｘ２と呼ぶことがある。第１Ａ方向Ｘ１と第１Ｂ方向Ｘ２とは同じ方向でもよく、異なる方向でもよい。例えば、図１４Ｅ、図１４Ｆに示すように、第１Ａ方向Ｘ１と第１Ｂ方向Ｘ２が直交していてもよい。

図１４Ｅ、図１４Ｆに示す光源２０Ａは、図１４Ｄに示す光源２０Ａと同様に、図１４Ａ～図１４Ｃに示す光源２０Ａを４５°回転させた姿勢で配置されている。すなわち、図１４Ｇに示すように、光源２０Ａの外縁の少なくとも１つは、格子状に延びる区画溝１４の少なくとも１つと平行になっている。なお、本明細書において「平行」とは、２つの直線を延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線がなす角が１０°以内の範囲にある場合も含む。

図１４Ｅに示す一方の孔部２１０ａの第２Ａ孔部２１２１は、平面視において、第１Ａ孔部２１１１に重なる第１Ａ部分２１２ａ１と、第１Ａ部分２１２ａ１から延びて第１Ａ孔部２１１１に重ならない第１延伸孔部２１２ｃ１と、を含む。図１４Ｅに示す他方の孔部２１０ａの第２Ｂ孔部２１２２は、平面視において、第１Ｂ孔部２１１２に重なる第１Ｂ部分２１２ａ２と、第１Ｂ部分２１２ａ２から延びて第１Ｂ孔部２１１２に重ならない第２延伸孔部２１２ｃ２と、を含む。第１延伸孔部２１２ｃ１及び／又は第２延伸孔部２１２ｃ２を延伸孔部２１２ｃと呼ぶことがある。延伸孔部２１２ｃは、第１部分２１２ａから第１方向である接続部側に延在していてもよく、第１部分２１２ａから第１方向である接続部側に延在していなくてもよい。延伸孔部２１２ｃは、第１部分２１２ａから第１方向である接続部側に延在していなくてもよいこと以外は、第２部分２１２ｂと同様に構成されている。つまり、第２部分２１２ｂは、延伸孔部２１２ｃの一形態であるとも言える。延伸孔部２１２ｃは、第２部分２１２ｂと同じ構成を備えていてもよい。

図１４Ｅに示すように、第１延伸孔部２１２ｃ１は、平面視において、第１Ａ部分２１２ａ１から第１Ａ方向Ｘ１と直交する第１Ｂ方向Ｘ２に延びていてもよい。第２延伸孔部２１２ｃ２は、平面視において、第１Ｂ部分２１２ａ２から第１Ｂ方向Ｘ２に延びていてもよい。

図１４Ｅに示すように、第１延伸孔部２１２ｃ１は、第１Ｂ方向Ｘ２に沿って第１Ａ部分２１２ａ１から左方向に延びる部分と、右方向に延びる部分と、を有していてもよい。言い換えると、第１延伸孔部２１２ｃ１は、第１Ｂ方向Ｘ２において第１Ａ部分２１２ａ１を挟むように位置していてもよい。このようにすることで、光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。図１４Ｅに示すように、第１延伸孔部２１２ｃ１及び／又は第２延伸孔部２１２ｃ２は直線状であることが好ましい。このようにすることで、第１延伸孔部２１２ｃ１及び／又は第２延伸孔部２１２ｃ２の形成が容易になる。尚、延伸孔部２１２ｃの数は特に限定されず、１つの第１部分２１２ａから１つの延伸孔部２１２ｃが延びていてもよく、１つの第１部分２１２ａから２つ以上の延伸孔部２１２ｃが延びていてもよい。平面視において、１つの第１部分２１２ａから複数の延伸孔部２１２ｃが延びる場合には、複数の延伸孔部が同じ方向に延びていてもよく、複数の延伸孔部がそれぞれ異なる方向に延びていてもよい。

第１Ａ方向Ｘ１における第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅は、第１Ａ方向Ｘ１における第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より大きくてもよく、同じでもよく、小さくてもよい。第１Ａ方向Ｘ１において、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より大きいことにより、光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。第１Ａ方向Ｘ１において、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅と同じであることにより、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より小さい場合よりも光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。また、第１Ａ方向Ｘ１において、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅と同じであることにより、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より大きい場合よりも第１延伸孔部２１２ｃ１の加工時間を短縮することができる。図１４Ｅに示すように、第１Ａ方向Ｘ１における第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅は、第１Ａ方向Ｘ１における第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より小さいことが好ましい。これにより、第１延伸孔部２１２ｃ１の加工時間を短縮することができる。

第１Ｂ方向Ｘ２における第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅は、第１Ｂ方向Ｘ２における第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より大きくてもよく、同じでもよく、小さくてもよい。第１Ｂ方向Ｘ２における第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅は、第１Ｂ方向Ｘ２における第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より大きいことが好ましい。これにより、光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。第１Ｂ方向Ｘ２において、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅と同じであることにより、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より小さい場合よりも光源と支持部材の配線層との電気的接続の信頼性を高くすることができる。また、第１Ｂ方向Ｘ２において、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅と同じであることにより、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より大きい場合よりも第１延伸孔部２１２ｃ１の加工時間を短縮することができる。第１Ｂ方向Ｘ２において、第１延伸孔部２１２ｃ１の最大幅が第１Ａ部分２１２ａ１の最大幅より小さいことにより、第１延伸孔部２１２ｃ１の加工時間を短縮することができる。

平面視において、第１延伸孔部２１２ｃ１の外縁の少なくとも一部と、第２延伸孔部２１２ｃ２の外縁の少なくとも一部は平行であることが好ましい。例えば、図１４Ｅに示すように、第１延伸孔部２１２ｃ１の外縁の少なくとも一部と、第２延伸孔部２１２ｃ２の外縁の少なくとも一部が第１Ｂ方向Ｘ２に延びていることが好ましい。このようにすることで、第１延伸孔部２１２ｃ１および第２延伸孔部２１２ｃ２の形成が容易になる。平面視において、第１延伸孔部２１２ｃ１および第２延伸孔部２１２ｃ２が直線状である場合には、第１延伸孔部が延びる方向と第２延伸孔部２１２ｃが延びる方向が平行であることが好ましい。このようにすることで、第１延伸孔部２１２ｃ１および第２延伸孔部２１２ｃ２の形成が容易になる。

図１４Ｅに示すように、第１延伸孔部２１２ｃ１および第２延伸孔部２１２ｃ２が第１Ｂ方向Ｘ２に延びている場合には、第１延伸孔部２１２ｃ１及び／又は第２延伸孔部２１２ｃ２は、第１Ａ方向Ｘ１において第１Ａ孔部２１１１の中心から第１Ｂ孔部２１１２の中心までの領域と重ならないことが好ましい。このようにすることで、第１導電性部材６１ａと第２導電性部材６１ｂが接することを抑制できる。本明細書において、「第１部分の中心」とは、平面視における第１部分の幾何学的な重心を意味する。例えば、第１部分の形状が円形である場合は、第１部分の中心とは円の中心を意味する。

図１４Ｅに示すように、第１接続部５１ａの一部が露出する第１開口部５２ａは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにおいて、第２接続部５１ｂの一部が露出する第２開口部５２ｂと重ならないことが好ましい。このようにすることで、第１導電性部材６１ａと第２導電性部材６１ｂが接することを抑制できる。また、第１方向Ｘにおいて第１開口部５２ａと第２開口部５２ｂが重ならないことにより、第１方向Ｘにおいて発光装置を小型化することができる。第２方向Ｙにおいて第１開口部５２ａと第２開口部５２ｂが重ならないことにより、第２方向Ｙにおいて発光装置を小型化することができる。

図１４Ｆに示すように、孔部２１０ａ、２１０ｂの第２孔部２１２は、平面視において、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａから延びて第１孔部２１１に重ならない延伸孔部２１２ｃと、を含む。延伸孔部２１２ｃは、平面視において、第１部分２１２ａの外周の一部に沿って配置されている。図１４Ｆに示すように、第１延伸孔部２１２ｃ１および第２延伸孔部２１２ｃ２は、平面視において、孔部２１０ａの第１Ａ部分２１２ａ１と孔部２１０ｂの第１Ｂ部分２１２ａ２の間の領域と重ならないことが好ましい。このようにすることで、第１導電性部材６１ａと第２導電性部材６１ｂが接することを抑制できる。

［第３実施形態］
図１５は、本発明の第３実施形態の発光装置３００Ｂの断面図である。

導光板１０の第２主面１２側に光源配置部１５が形成されている。光源配置部１５は、第２主面１２に開口した凹部として形成されている。光源配置部１５内に光源２０Ｂが配置されている。

光源２０Ｂは、発光素子２１と、発光素子２１の下面に配置された一対の電極（正電極２６ａおよび負電極２６ｂ）と、第４透光性部材２５と、被覆部材２９とを含む。第４透光性部材２５は、発光素子２１上および被覆部材２９上に配置されている。発光素子２１は、接着部材によって第４透光性部材２５の下面に接着されている。

光源配置部１５内に、光源２０Ｂの側面を覆う第５透光性部材２２が配置されている。第５透光性部材２２は、例えば光源２０Ｂからの光に対して透光性を有する樹脂部材である。

支持部材２２０は、導光板１０の第２主面１２に配置された樹脂部材４４と、樹脂部材４４の下面に配置された第１接続部１５１ａと、樹脂部材４４の下面に配置された第２接続部１５１ｂとを含む。樹脂部材４４は、例えばＴｉＯ_２などの光拡散材を含む光反射部材である。

樹脂部材４４における光源２０Ｂの下方に、一対の孔部２１０ａ、２１０ｂが形成されている。孔部２１０ａ内に第１導電性部材６１ａが配置され、孔部２１０ｂ内に第２導電性部材６１ｂが配置されている。第１導電性部材６１ａは、正電極２６ａと第１接続部１５１ａとを接続している。第２導電性部材６１ｂは、負電極２６ｂと第２接続部１５１ｂとを接続している。

一対の孔部２１０ａ、２１０ｂのそれぞれは、樹脂部材４４の上面側に開口する第１孔部２１１と、第１孔部２１１と連通して、樹脂部材４４の下面側に開口する第２孔部２１２とを含む。平面視において、一方の孔部２１０ａの第１孔部２１１は、第１導電性部材６１ａと接続された正電極２６ａと重なり、他方の孔部２１０ｂの第１孔部２１１は、第２導電性部材６１ｂと接続された負電極２６ｂと重なる。

一方の孔部２１０ａの第２孔部２１２は、平面視において、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａから第１方向Ｘに沿って第１接続部１５１ａ側に延在する第２部分２１２ｂとを含む。他方の孔部２１０ｂの第２孔部２１２は、平面視において、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａから第１方向Ｘに沿って第２接続部１５１ｂ側に延在する第２部分２１２ｂとを含む。

第３実施形態においても、支持部材２２０の下面側に開口する第２孔部２１２の第２部分２１２ｂを、第１孔部２１１よりも接続部１５１ａ、１５１ｂ側に延在させることで、孔部２１０ａ、２１０ｂにおける支持部材２２０の下面側の容積を大きくすることができる。したがって、第２部分２１２ｂに供給される導電性ペーストの体積を大きくして、硬化収縮が生じても第２部分２１２ｂに十分な量の導電性ペーストを残すことができる。これにより、硬化後の導電性部材６１ａ、６１ｂの破断を防いで、光源２０Ｂと、支持部材２２０の接続部１５１ａ、１５１ｂとの電気的接続の信頼性を高くすることができる。

［第４実施形態］
図１６は、本発明の第４実施形態の発光装置３００Ｃの断面図である。

光源２０Ｃは、発光素子２１と、発光素子２１の下面に配置された一対の電極（正電極２６ａおよび負電極２６ｂ）とを含む。

支持部材２３０は、基板４５と、基板４５の下面に配置された第１接続部１５１ａと、基板４５の下面に配置された第２接続部１５１ｂとを含む。基板４５は、例えばＴｉＯ_２などの光拡散材を含む樹脂からなる。また、基板４５は、例えば、セラミックス、ガラス、又はガラスエポキシ樹脂などの繊維強化樹脂からなる基板でもよい。

光源２０Ｃは、樹脂部材４５の上面上に配置されている。また、樹脂部材４５の上面上に第６透光性部材２７が配置されている。第６透光性部材２７は、光源２０Ｃを覆っている。第６透光性部材２７は、第６透光性部材２７に添加される粒子に応じて、波長変換および光拡散等の機能を備える。

樹脂部材４５における光源２０Ｃの下方に、一対の孔部２１０ａ、２１０ｂが形成されている。孔部２１０ａ内に第１導電性部材６１ａが配置され、孔部２１０ｂ内に第２導電性部材６１ｂが配置されている。第１導電性部材６１ａは、正電極２６ａと第１接続部１５１ａとを接続している。第２導電性部材６１ｂは、負電極２６ｂと第２接続部１５１ｂとを接続している。

一対の孔部２１０ａ、２１０ｂのそれぞれは、樹脂部材４５の上面側に開口する第１孔部２１１と、第１孔部２１１と連通して、樹脂部材４５の下面側に開口する第２孔部２１２とを含む。平面視において、一方の孔部２１０ａの第１孔部２１１は、第１導電性部材６１ａと接続された正電極２６ａと重なり、他方の孔部２１０ｂの第１孔部２１１は、第２導電性部材６１ｂと接続された負電極２６ｂと重なる。

一方の孔部２１０ａの第２孔部２１２は、平面視において、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａから第１方向Ｘに沿って第１接続部１５１ａ側に延在する第２部分２１２ｂとを含む。他方の孔部２１０ｂの第２孔部２１２は、平面視において、第１孔部２１１に重なる第１部分２１２ａと、第１部分２１２ａから第１方向Ｘに沿って第２接続部１５１ｂ側に延在する第２部分２１２ｂとを含む。

第４実施形態においても、支持部材２３０の下面側に開口する第２孔部２１２の第２部分２１２ｂを、第１孔部２１１よりも接続部１５１ａ、１５１ｂ側に延在させることで、孔部２１０ａ、２１０ｂにおける支持部材２３０の下面側の容積を大きくすることができる。したがって、第２部分２１２ｂに供給される導電性ペーストの体積を大きくして、硬化収縮が生じても第２部分２１２ｂに十分な量の導電性ペーストを残すことができる。これにより、硬化後の導電性部材６１ａ、６１ｂの破断を防いで、光源２０Ｃと、支持部材２３０の接続部１５１ａ、１５１ｂとの電気的接続の信頼性を高くすることができる。

第１、第２実施形態の発光装置３００Ａおよび第３実施形態の発光装置３００Ｂは、例えば面状光源である。また、発光装置３００Ａおよび発光装置３００Ｂは、線状光源であってもよい。また、発光装置３００Ａおよび発光装置３００Ｂにおいて、導光板１０はなくてもよい。

［第５実施形態］
図１７は、本発明の第５実施形態の発光装置３００Ｄの断面図である。

発光装置３００Ｄは、光源２０Ａの上面を覆う第１部材８１および第２部材８２を備えていること以外は、第１実施形態の発光装置３００Ａと同様に構成されている。尚、発光装置３００Ｄは、光源配置部１３である貫通孔内に波長変換部材と第３透光性部材を配置せずに、第２透光性部材７１を単層で配置している。

第１部材８１は、蛍光体を含む透光性の部材である。例えば、第１部材８１には、蛍光体を含む透光性樹脂が挙げられる。蛍光体及び／又は透光性樹脂には、第１透光性部材２３と同様の材料を用いることができる。また、第１部材８１の材料として、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、又は、ガラスなどを用いてもよい。第１部材８１は、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ又はガラス等の公知の光拡散剤を含んでいてもよい。第１部材８１は、単層でもよく、複数層でもよい。

例えば、光源２０Ａから青色光が出射される場合には、第１部材８１が光源２０Ａから出射される光を緑色光に変換する蛍光体と、光源２０Ａから出射される光を赤色光に変換する蛍光体と、を備えていることが好ましい。このようにすることで、発光装置３００Ｄが白色光を出射することができる。緑色光に変換する蛍光体としては、例えば、βサイアロン系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体等が挙げられる。赤色光に変換する蛍光体としては、例えば、ＣＡＳＮ系蛍光体若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体、ＫＳＡＦ系蛍光体等が挙げられる。また、光源２０Ａから青色光および緑色光が出射される場合には、第１部材８１が光源２０Ａから出射される光を赤色光に変換する蛍光体を備えていることが好ましい。このようにすることで、発光装置３００Ｄが白色光を出射することができる。また、光源２０Ａから緑色光及び／又は赤色光が出射される場合には、第１部材８１が光源２０Ａから出射される光を緑色光に変換する蛍光体と、光源２０Ａから出射される光を赤色光に変換する蛍光体と、を備えていてもよい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。また、第１部材８１が光源２０Ａから出射される光を青色光に変換する蛍光体を備えていることが好ましい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。

第１部材８１は、光源２０Ａと接して光源２０Ａの上面を覆っていてもよく、第２光調整部材７４と接して光源２０Ａの上面を覆っていてもよく、図１７に示すように第２部材８２を介して光源２０Ａの上面を覆っていてもよい。第２部材８２は、光源２０Ａと第１部材８１とを固定する部材である。第２部材８２の材料としては、例えば透光性樹脂が挙げられる。第２部材８２は蛍光体及び／又は光拡散剤を含んでいてもよい。

第５実施形態の発光装置３００Ｄは、例えば面状光源である。また、発光装置３００Ｄは、線状光源であってもよい。また、発光装置３００Ｄにおいて、導光板１０はなくてもよい。

［第６実施形態］
図１８は、本発明の第６実施形態の発光装置３００Ｅの上面図である。
図１９は、図１８のXIX－XIX線における断面図である。

図１８、図１９に示すように、発光装置３００Ｅは区画溝１４内に位置する第３光調整部材８５を備える。区画溝１４内に位置する第３光調整部材８５が位置することにより、隣接する発光領域５間でのコントラスト比を向上させることができる。図１８、図１９においては、隣接する発光領域の一方の発光領域５を第１発光領域５Ａと呼び、他方の発光領域５を第２発光領域５Ｂと呼び、第１発光領域５Ａに配置された光源２０Ａを第１光源２１Ａと呼び、第２発光領域５Ｂに配置された光源２０Ａを第２光源２２Ａと呼ぶことがある。発光装置３００Ｅは、区画溝１４内に第３光調整部材８５があることにより、第１光源２１Ａから第２発光領域５Ｂに進む光の一部が第３光調整部材８５によって遮られる。これにより、第１光源２１Ａが点灯し第２光源２２Ａが不点灯の場合に、第１発光領域５Ａと第２発光領域５Ｂのコントラスト比を向上させることができる。上面視において、第３光調整部材８５は第１発光領域５Ａの少なくとも一部を囲んでいればよい。上面視において、第３光調整部材８５は第１発光領域５Ａを切れ目なく囲んでいてもよい。第３光調整部材８５の材料としては、第１光調整部材と同様の材料を用いることができる。

図１９に示すように、導光板１０は区画溝１４において離れて位置する第１導光部１０Ａと、第２導光部１０Ｂと、を備えている。第２導光部１０Ｂと対向する第１導光部１０Ａの側面の少なくとも一部が、第３光調整部材８５に覆われている。第２導光部１０Ｂと対向する第１導光部１０Ａの側面の全てが第３光調整部材８５に覆われていてもよい。これにより、第１光源２１Ａから第２発光領域５Ｂに進む光を第３光調整部材８５によって遮りやすくなる。第３光調整部材８５が第２導光部１０Ｂと対向する第１導光部１０Ａの側面を覆う面積を適宜選択することにより、第１発光領域５Ａと第２発光領域５Ｂ間を伝播する光の量を調整することができる。

図１９に示すように、第２接着部材４３は区画溝１４において離れて位置する第２接着第１部４３Ａと、第２接着第２部４３Ｂと、を備えている。第２接着第１部４３Ａと第２接着第２部４３Ｂを形成する方法は特に限定されない。例えば、図２０Ａに示すように、支持部材２００上に導光板１０を配置する。次に、図２０Ｂに示すように導光板１０の一部を除去して第１導光部１０Ａと第２導光部１０Ｂを形成する。この時に、第２接着部材４３の一部を除去して第２接着第１部４３Ａと第２接着第２部４３Ｂを形成することができる。導光板１０の一部を除去する時に、光反射部材４２の一部を除去して光反射部材４２を複数に分けてもよい。導光板１０の一部を除去する時に、第１接着部材４１の一部を除去して第１接着部材４１を複数に分けてもよい。導光板１０の一部を除去して第１導光部１０Ａと第２導光部１０Ｂの２つに分けてもよく、導光板１０を３つ以上に分けてもよい。導光板１０の形状を適宜選択することにより、第１発光領域５Ａと第２発光領域５Ｂ間を伝播する光の量を調整することができる。導光板１０の一部を除去する方法としては、例えば、切削加工、レーザー加工等の公知の方法を用いることができる。導光板１０の一部を除去して第１導光部１０Ａと第２導光部１０Ｂを形成した後に、第１導光部１０Ａ及び第２導光部１０Ｂの側面を覆う第３光調整部材８５を形成する。第３光調整部材８５を形成する方法としては、例えば、印刷、ポッティング、スプレー等の公知の方法を用いることができる。

図１９に示すように第３光調整部材８５は、第１導光部１０Ａの側面と第２導光部１０Ｂの側面を連続して覆っていてもよく、図２１Ａに示すように第１導光部１０Ａの側面を覆う第３光調整部材８５と、第２導光部１０Ｂの側面を覆う第３光調整部材８５と、が分かれていてもよい。第３光調整部材８５が第１導光部１０Ａの側面と第２導光部１０Ｂの側面を連続して覆うことにより、第３光調整部材８５が導光板１０から剥がれにくくなる。第１導光部１０Ａの側面を覆う第３光調整部材８５と、第２導光部１０Ｂの側面を覆う第３光調整部材８５と、が分かれていることにより、第３光調整部材８５が第１導光部１０Ａの側面と第２導光部１０Ｂの側面を連続して覆う場合よりも、第３光調整部材８５と支持部材２００を構成する各部材の熱膨張係数の違いから支持部材２００が反ることを抑制することができる。第３光調整部材８５は、区画溝１４の少なくとも一部を埋設してもよい。図２１Ｂに示すように、第３光調整部材８５は、区画溝１４の全てを埋設していてもよい。これにより、第３光調整部材８５の体積が大きくしやすくなるので、隣接する発光領域間を伝播する光の量を調整しやすくなる。図２１Ｃに示すように、第３光調整部材８５は、第１導光部１０Ａの側面と第２導光部１０Ｂの側面を覆う層状（膜状）の第３光調整第１部８５Ａと、第３光調整第１部８５Ａと接して区画溝１４の少なくとも一部を埋設する第３光調整第２部８５Ｂと、を備えていてもよい。これにより、隣接する発光領域間を伝播する光の量を調整しやすくなる。

［第７実施形態］
図２２は、本発明の第７実施形態の発光装置３００Ｆの断面図である。
図２３は、本発明の第７実施形態の発光装置の一例を示す断面図である。

図２２に示すように、第２孔部２１２の第２部分２１２ｂにおいて、配線基板５０の下面と導電性部材６１ａ、６１ｂとが接する。上面視において、第２孔部２１２の第２部分２１２ｂと重なる部分の配線基板５０の厚みは、第２孔部２１２の第２部分２１２ｂの外側と位置する部分の配線基板５０の厚みよりも薄い。レーザー加工等によって第２孔部２１２の第２部分２１２ｂを形成する時に配線基板５０の一部を除去することにより、上面視において第２孔部２１２の第２部分２１２ｂと重なる部分の配線基板５０の厚みを薄くすることができる。上面視において第２孔部２１２の第２部分２１２ｂと重なる部分の配線基板５０の一部を残すことにより、上面視において第２孔部２１２の第２部分２１２ｂと重なる部分の第１接着部材４１が除去されることを抑制できる。これにより、配線基板５０と第１接着部材４１の密着性が向上する。

図２２に示すように、孔部２１０ａ、２１０ｂを規定する内側面は、導光板１０の第２主面１２に対して直交していてもよく、図２３に示すように、孔部２１０ａ、２１０ｂを規定する内側面の少なくとも一部は、導光板１０の第２主面１２に対して傾斜していてもよい。第１接着部材４１及び／又は第２接着部材４３にＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いる場合には、孔部２１０ａ、２１０ｂを規定する内側面の少なくとも一部は、導光板１０の第２主面１２に対して傾斜することがある。ＯＣＡは硬化した樹脂よりも形状が変わりやすいので、ＯＣＡを第１接着部材４１及び／又は第２接着部材４３に用いることで緩衝材の役割を果たすことができる。例えば、熱による配線基板５０の変形量と光反射部材４２の変形量が異なっていてもＯＣＡの形状が変わることで、配線基板５０と光反射部材４２が剥がれることを抑制できる。また、ＯＣＡである第１接着部材４１及び／又は第２接着部材４３が変形することにより、図２３に示すように、第１接着部材４１及び／又は第２接着部材４３によって規定される孔部２１０ａ、２１０ｂの内側面が導光板１０の第２主面１２に対して傾斜することがある。配線基板５０と光反射部材４２の熱膨張係数の違いからＯＣＡが変形する場合には、上面視において、第２接着部材４３の上面によって規定される孔部２１０ａ、２１０ｂの中心は、第１接着部材４１の下面によって規定される孔部２１０ａ、２１０ｂの中心よりも外側に位置する。第１接着部材４１の下面によって規定される孔部２１０ａ、２１０ｂの中心を第１中心と呼び、第２接着部材４３の上面によって規定される孔部２１０ａ、２１０ｂの中心を第２中心と呼ぶことがある。本明細書において、第２中心が第１中心よりも外側に位置するとは、支持体２００の中心に対して第２中心が第１中心よりも離れていることを意味する。支持体２００の中心とは、上面視における支持体２００の幾何学的な重心を意味する。孔部２１０ａ、２１０ｂの中心とは、上面視における孔部２１０ａ、２１０ｂの幾何学的な重心を意味する。尚、図２３においては支持体２００の中心は、光源２０Ａの左側にある。第１中心から第２中心までの最短距離は、支持体２００の中心から第１中心が離れるほど長くなりやすい。

［第８実施形態］
図２４は、本発明の第８実施形態の発光装置３００Ｇの断面図である。

発光装置３００Ｇは、複数の発光領域５を覆う拡散板９１、第１プリズムシート９２Ａ及び第２プリズムシート９２Ｂを備える。拡散板９１は、第２光調整部材７４及び／又は導光板１０と接していてもよく、図２４に示すように第２光調整部材７４及び／又は導光板１０から間隔をあけて配置されていてもよい。拡散板９１は、入射した光を拡散させて光の指向特性を広げる部材である。拡散板９１が複数の発光領域５を覆うことにより、複数の発光領域から出射される光の輝度ムラを軽減することができる。入射した光を拡散させる構造としては、例えば、拡散板９１の表面に凹凸を設けてもよく、拡散板９１の母材中に屈折率の異なる部材を含有させてもよい。拡散板９１は、可視光に対して光吸収の少ない材料から形成されることが好ましい。拡散板９１の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂等が挙げられる。拡散板９１には光拡散シート、ディフューザーフィルム等の名称で市販されている光学シートを用いることができる。複数の発光領域５を覆う拡散板９１の積層数は、単層でもよく、複数層でもよい。例えば、図２４に示すように、拡散板９１は、第１拡散板９１Ａと第２拡散板９１Ｂの２層でもよい。

第１プリズムシート９２Ａは、拡散板９１を介して複数の発光領域５を覆っている。第２プリズムシート９２Ｂは、拡散シート８５及び第１プリズムシート９２Ａを介して複数の発光領域５を覆っている。第１プリズムシート９２Ａ及び第２プリズムシート９２Ｂのそれぞれは、所定の方向に延びる複数のプリズムが配列された構造を有している。例えば、第１プリズムシート９２Ａは第３方向に延びる複数のプリズムを有し、第２プリズムシート９２Ｂは第３方向と直交する第４方向に複数のプリズムを有する。第１プリズムシート９２Ａ及び第２プリズムシート９２Ｂは、種々の方向から入射する光を、発光装置に対向する表示パネル等に向かう第５方向に屈折させる。第５方向は、第３方向及び第４方向と直交する方向であり、導光板１０等の厚さ方向と同じ方向である。このため、第２プリズムシート９２Ｂから出射する光は、第５方向に進む光の成分を多く含むことになるので、発光装置３００Ｇを上面視した場合の輝度を高めることができる。第１プリズムシート９２Ａ及び第２プリズムシート９２Ｂの材料としては、ポリエチレンテレフタレートやアクリル等を用いることができる。第１プリズムシート９２Ａ及び第２プリズムシート９２Ｂにはプリズムシート等の名称で市販されている光学シートを用いることができる。

１０…導光板、１１…第１主面、１２…第２主面、１３…光源配置部、２０Ａ,２０Ｂ,２０Ｃ…光源、２６ａ正電極、２６ｂ…負電極、４２…光反射部材、５０…配線基板、５１ａ…第１接続部、５１ｂ…第２接続部、６１ａ…第１導電性部材、６１ｂ…第２導電性部材、２００…支持部材、２０１…第１面、２０２…第２面、２１０ａ,２１０ｂ…孔部、２１１…第１孔部、２１２…第２孔部、２１２ａ…第１部分、２１２ｂ…第２部分、３００Ａ,３００Ｂ,３００Ｃ…発光装置

Claims (7)

1. 配線層を含む支持部材であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置し前記配線層の接続部を含む第２面と、平面視において前記接続部と離隔し前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部と、を含む前記支持部材と、
   前記支持部材の前記第１面上に配置され、正電極および負電極を含む光源と、
   前記孔部内に配置され、前記正電極および前記負電極のいずれか一方と前記接続部とを接続する導電性部材と、
   を備え、
   前記接続部は、平面視において、前記正電極と前記負電極との間以外の領域に配置され、
   前記孔部は、前記第１面側に開口する第１孔部と、前記第１孔部と連通して前記第２面側に開口する第２孔部と、を含み、
   前記第１孔部は、平面視において、前記導電性部材と接続された前記正電極および前記負電極のいずれか一方と重なり、
   前記第２孔部は、平面視において、前記第１孔部に重なる第１部分と、前記第１部分から第１方向である前記接続部側に延在する第２部分と、を含む発光装置。
2. 前記第２部分の前記第１方向に直交する第２方向の幅は、前記第１部分の前記第２方向の幅よりも大きい請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第２部分は、前記第２方向において前記接続部に重なる位置まで延在している請求項２に記載の発光装置。
4. 前記支持部材は、前記配線層を含む配線基板と、前記配線基板と前記光源との間に配置された光反射部材と、を含み、
   前記第１孔部は、前記光反射部材を貫通し、
   前記第２孔部は、前記配線基板を貫通し、前記光反射部材には達しない請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する光源配置部と、を含み、前記第２主面を前記支持部材に対向させて前記支持部材上に配置された導光板をさらに備え、
   前記光源は、前記光源配置部内で前記支持部材上に配置されている請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記接続部は、第１接続部と第２接続部とを含み、
   前記正電極および前記負電極のそれぞれに対応して一対の前記孔部が配置され、
   前記導電性部材は、
   前記一対の孔部のうちの一方の孔部内に配置され、前記正電極と前記第１接続部とを接続する第１導電性部材と、
   前記一対の孔部のうちの他方の孔部内に配置され、前記負電極と前記第２接続部とを接続する第２導電性部材と、を含む請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 配線層を含む支持部材であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置し前記配線層の接続部を含む第２面と、平面視において前記接続部と離隔し前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部と、を含む前記支持部材と、
   前記支持部材の前記第１面上に配置され、正電極および負電極を含む光源と、
   前記孔部内に配置され、前記正電極および前記負電極のいずれか一方と前記接続部とを接続する導電性部材と、
   を備え、
   前記接続部は、平面視において、前記正電極と前記負電極との間以外の領域に配置され、
   前記孔部は、前記第１面側に開口する第１孔部と、前記第１孔部と連通して前記第２面側に開口する第２孔部と、を含み、
   前記第１孔部は、平面視において、前記導電性部材と接続された前記正電極および前記負電極のいずれか一方と重なり、
   前記第２孔部は、平面視において、前記第１孔部に重なる第１部分と、前記第１部分から延びて前記第１孔部に重ならない延伸孔部と、を含む発光装置。

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