JP2022094207A - 検査装置、及びコンクリート製の壁部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コンクリート製のパネル本体の厚みを、パネル本体が型枠内にある状態で検査する検査装置を提供する。【解決手段】検査装置は、計測装置６０及び制御装置を備える。計測装置６０は、型枠３０の上面３８までの距離を計測する第１測距センサ１０１及び第３測距センサ１０３と、型枠３０内にあるパネル本体８１の上面までの距離を計測する第２測距センサ１０２及び第４測距センサ１０４を有する。制御装置は、第１測距センサ１０１等を走査方向７に移動させつつ第１測距センサ１０１等に距離を計測させる走査処理を実行する。制御装置は、第２測距センサ１０２が計測した第２計測距離から、第１測距センサ１０１が計測した第１計測距離及び所定値「Ｂ」を減じて厚み対応値を算出する。厚み対応値は、パネル本体８１の厚みに応じた値である。制御装置は、算出した厚み対応値をディスプレイ装置に表示させる。【選択図】図６

Description

本発明は、コンクリート製の壁部材の製造工程における検査装置、及び当該壁部材の製造方法に関する。

特許文献１は、型枠に生コンクリートを流し込んでプレキャストコンクリート外壁材を製造する製造方法を開示する。型枠は、製造ラインに沿って移動する土台の上面に設置されている。型枠に生コンクリートが流し込まれた後、生コンクリート（外壁材）が硬化する前に、鉄筋及び鋼製フレームが外壁材に埋設される。外壁材が硬化（養生）した後、外壁材は型枠から抜き出される。

特開２０００－２４６７２２号公報

製造された壁部材は、その厚みを計測される。計測された厚みが仕様上の規格範囲内にない場合、製造された壁部材は、不良として破棄される。不良の壁部材の発生は、歩留まりを悪化させる。

本発明は、前述された事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コンクリート製の壁部材の製造における歩留まりを良くする技術を提供することを目的とする。

(1) 本発明に係る検査装置は、並列方向において互いに離間して並んでおり、かつ同一向きに計測波を放出する第１測距センサ及び第２測距センサを有するセンサ群と、上記並列方向に交差し、かつ水平方向に沿う走査方向に移動可能に上記センサ群を保持する保持体と、上記保持体を駆動させる駆動装置と、上記センサ群及び上記駆動装置の駆動を制御するコントローラと、メモリと、を備える。上記コントローラは、上記センサ群を駆動して計測を行う計測処理、及び上記駆動装置を駆動して上記メモリに記憶された所定距離だけ上記走査方向に上記センサ群を移動させる移動処理を交互に実行する走査処理を実行する。上記計測処理は、上記走査方向に延びかつ水平方向に沿う型枠上面に対して上記第１測距センサに計測波を放出させ、かつ型枠内のコンクリートからなる壁部材の上壁面に対して上記第２測距センサに計測波を放出させる第１処理と、上記第１測距センサが出力した第１計測距離及び上記第２測距センサが出力した第２計測距離を取得する第２処理と、を含んでいる。上記コントローラは、同時に計測された上記第１計測距離及び上記第２計測距離の差に応じた値を上記壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する算出処理と、上記厚み対応値を上記メモリに記憶させる記憶処理と、を実行する。

型枠に流し込まれた生コンクリートによって壁部材が形成される。検査装置は、センサ群を走査方向に移動させつつ所定距離ごとに計測を行う。センサ群の第１測距センサは、各計測において、型枠上面に検出波を放出し、型枠上面までの距離を示す第１計測距離を出力し、第２測距センサは、各計測において、壁部材の上壁面に検出波を放出し、壁部材の上壁面までの距離を示す第２計測距離を出力する。コントローラは、第１計測距離及び第２計測距離の差に応じた値を、壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する。すなわち、走査方向に沿って所定距離ごとに壁部材の厚みを示す厚み対応値が計測される。メモリに記憶された厚み対応値を確認した作業者は、例えば、厚みが薄い部分に、厚み対応値に応じた量だけ生コンクリートを加え、厚みが厚い部分から、厚み対応値に応じた量だけ生コンクリートを取り除き、或いは壁部材の上壁面を均すことにより、壁部材の厚みを適正な規格範囲内にする。

(2) 本発明に係る検査装置は、上記コントローラから入力された画像データが示す画像を表示するディスプレイ装置をさらに備えていてもよい。上記コントローラは、上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値と、当該厚み対応値が計測された上記上壁面上の位置とを示す検査結果画像を上記ディスプレイ装置に表示させる結果表示処理をさらに実行する。

この構成によれば、壁部材における厚みの薄い部分や厚い部分を作業者に容易に認識させることができる。

(3) 上記コントローラは、上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値が、上記メモリに記憶された閾値を超えているか否かを判断する判断処理と、上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値が上記閾値を超えていると判断したことに基づいて、当該厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値が当該閾値を超えていることを上記検査結果画像において示すエラー報知処理と、をさらに実行してもよい。

閾値は、例えば、壁部材の仕様上の規格範囲に対応する値である。厚み対応値が閾値を超えていると、すなわち、壁部材の厚みが仕様上の規格範囲から外れていると、エラーが報知される。

(4) 上記検査結果画像は、上記型枠或いは上記壁部材を示す矩形状の枠オブジェクトと、上記枠オブジェクトにおける対応する計測位置にそれぞれ重ねて配置された上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値と、を有していてもよい。

型枠或いは壁部材を示す枠オブジェクトに厚み対応値を重ねて配置することにより、壁部材のどの部分の厚みが薄いかや厚いかを作業者に容易に認識させることができる。

(5) 上記厚み対応値に応じた値は、連続して計測された所定個数の上記厚み対応値の平均値であって、上記結果表示処理において、上記厚み対応値に応じた値が上記ディスプレイ装置に表示されてもよい。

所定個数の厚み対応値の平均値がディスプレイ装置に表示されるから、本発明の検査装置は、全ての厚み対応値が表示される場合よりも、壁部材の厚みの確認を作業者に容易に行わせることができる。

(6) 第１センサ群及び第２センサ群の２つの上記センサ群を備えており、上記保持体は、上記第１センサ群と上記第２センサ群とを上記並列方向において互いに離間して保持していてもよい。

並列方向における壁部材の両端部の厚みを計測する場合、１つのセンサ群だけの場合、走査処理を２回実行する必要がある。並列方向に並んで第１センタ群及び第２センサ群を設けることにより、一度の走査処理で壁部材の両端部の厚みを計測することができる。その結果、壁部材の検査に要する時間が短くなる。

(7) 本発明に係る壁部材の製造装置は、型枠が設置されるテーブル及び当該テーブルを搬送向きに移動可能に支持する台座を有するコンベア装置と、上記台座に対して固定される計測装置及び制御装置を有する検査装置と、を備える。上記計測装置は、並列方向において互いに離間して並んでおり、かつ同一向きに計測波を放出する第１測距センサ及び第２測距センサを有するセンサ群と、上記並列方向に交差し、かつ水平方向に沿う走査方向に移動可能に上記センサ群を保持する保持体と、上記保持体を駆動させる駆動装置と、を有する。上記制御装置は、上記コンベア装置及び上記検査装置の駆動を制御するコントローラと、メモリと、を有する。上記コントローラは、上記センサ群を駆動して計測を行う計測処理、及び上記メモリに記憶された所定距離だけ上記走査方向に上記センサ群を移動させる移動処理を交互に実行する走査処理を実行する。上記計測処理は、上記走査方向に延びかつ水平方向に沿う型枠上面に対して上記第１測距センサに計測波を放出させ、かつ上記型枠内のコンクリートからなる壁部材の上壁面に対して上記第２測距センサに計測波を放出させる第１処理と、上記第１測距センサが出力した第１計測距離及び上記第２測距センサが出力した第２計測距離を取得する第２処理と、を含んでいる。上記コントローラは、同時に計測された上記第１計測距離及び上記第２計測距離の差に応じた値を上記壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する算出処理と、上記厚み対応値を上記メモリに記憶させる記憶処理と、を実行する。

本発明は、壁部材の製造装置として捉えることもできる。

(8) 本発明に係る壁部材の製造方法は、型枠が設置されるテーブル及び当該テーブルを搬送向きに移動可能に支持する台座を有するコンベア装置と、上記台座に対して固定される計測装置と、制御装置と、を用いた壁部材の製造方法である。上記計測装置は、並列方向において互いに離間して並んでおり、かつ同一向きに計測波を放出する第１測距センサ及び第２測距センサを有するセンサ群と、上記並列方向に交差し、かつ水平方向に沿う走査方向に移動可能に上記センサ群を保持する保持体と、上記保持体を駆動させる駆動装置と、を有する。上記制御装置は、上記コンベア装置及び上記計測装置の駆動を制御するコントローラと、メモリと、を有する。上記コントローラは、上記センサ群を駆動して計測を行う計測処理、及び上記駆動装置を駆動して上記メモリに記憶された所定距離だけ上記走査方向に上記センサ群を移動させる移動処理を交互に実行する走査処理を実行する。上記計測処理は、上記走査方向に延びかつ水平方向に沿う型枠上面に対して上記第１測距センサに計測波を放出させ、かつ型枠内のコンクリートからなる壁部材の上壁面に対して上記第２測距センサに計測波を放出させる第１処理と、上記第１測距センサが出力した第１計測距離及び上記第２測距センサが出力した第２計測距離を取得する第２処理と、を含んでいる。上記コントローラは、同時に計測された上記第１計測距離及び上記第２計測距離の差に応じた値を上記壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する算出処理と、上記厚み対応値を上記メモリに記憶させる記憶処理と、を実行する。本発明に係る壁部材の製造方法は、上記型枠を上記テーブルに設置する型枠設置工程と、上記型枠内に生コンクリートを流し込む打設工程と、上記検査装置に上記壁部材の計測を行わせる検査工程と、上記検査工程の実行後、上記壁部材を養生する養生工程と、を備える。

養生工程の前に壁部材の計測（検査）を行うので、計測結果に基づいて壁部材に生コンクリートを加えたり、壁部材から生コンクリートを取り除いたりして壁部材の厚みを部分的に調整することができる。その結果、壁部材の養生後に検査を行う場合に比べ、壁部材の歩留まりを良くすることができる。

(9) 本発明に係る壁部材の製造方法は、上記検査工程の実行後かつ上記養生工程の実行前に実行する工程であって、付設部材を上記上壁面から上記壁部材に埋設する埋設工程をさらに有していてもよい。

検査工程は、付設部材を壁部材に埋設する前に行われる。すなわち、計測結果に基づいて作業者が生コンクリートを追加したり除去したり均したりする作業は、壁部材に付設部材が付設されていない状態で行われる。その結果、作業者が生コンクリートを追加したり除去したり均したりする作業が容易になる。

本発明によれば、コンクリート製の壁部材の製造における歩留まりを良くすることができる。

図１は、外壁パネル８０の製造ライン１０を示す図である。 図２は、外壁パネル８０の斜視図である。 図３は、製造ライン１０の機能ブロック図である。 図４は、パレット９０に設置された型枠３０の斜視図である。 図５は、外壁パネル８０の打設を説明する説明図である。 図６は、計測装置６０の構成及び動作を説明する説明図である。 図７は、パネル本体８１における計測位置を示す説明図である。 図８（Ａ）は、メモリ７２が記憶する検査値特定テーブルを示す図であり、ず８（Ｂ）は、メモリ７２に記憶される検査結果表を示す図である。 図９は、製造処理の一部のフローチャートである。 図１０は、製造処理の他の一部のフローチャートである。 図１１は、製造処理の残りのフローチャートである。 図１２は、ディスプレイ装置５７に表示される検査結果画像を示す図である。 図１３（Ａ）は、変形例１に係る第１センサ群６５及び第２センサ群６６を説明する説明図であり、図１３（Ｂ）は、変形例２に係る第１センサ群６５、第２センサ群６６、及び第３センサ群１２３を説明する説明図である。 図１４は、変形例１に係る検査結果画像を示す図である。 図１５は、変形例３に係る第１センサ群６５の動作を説明する説明図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明される実施形態は、本発明の一例にすぎず、本発明の要旨を変更しない範囲で、本発明の実施形態を適宜変更できることは言うまでもない。例えば、制御プログラム７８が実行する各処理（図９～図１１）の実行順は、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更されてもよいし、制御プログラム７８が実行する処理（図９～図１１）の一部は、本発明の要旨を変更しない範囲で省略されてもよい。

本実施形態では、図１に示される製造ライン１０が説明される。製造ライン１０は、コンクリート製の外壁パネル８０（図２）を製造するラインである。図２に示されるように、外壁パネル８０は、コンクリートからなる矩形板状のパネル本体８１と、パネル本体８１に埋設された鉄筋部材８２（図５（Ｂ））及び２つのレール部材８３と、を備える。外壁パネル８０は、壁部材の一例である。製造ライン１０は、壁部材の製造装置の一例である。

図１に示されるように、製造ライン１０は、立体倉庫２０、型枠３０、コンベア装置４０、タグリーダ５１、ホッパ５２、センサ５３、５４、５５、５６、ディスプレイ装置５７、計測装置６０、埋設装置２５、脱型装置２６、及び制御装置７０を備える。計測装置６０及び制御装置７０は、検査装置の一例である。

立体倉庫２０に保管された型枠３０が、コンベア装置４０に設置されて搬送される。ホッパ５２に保持された生コンクリートが、型枠３０内に流し込まれる。型枠３０内に流し込まれた生コンクリートは、外壁パネル８０のパネル本体８１を形成する。装置本体６１の厚みに応じた値が、計測装置６０によって計測される。計測装置６０による外壁パネル８０の計測（検査）後であって、生コンクリートが硬化する前に、鉄筋部材８２及びレール部材８３（図５（Ｂ））がパネル本体８１に埋設される。外壁パネル８０は、養生後、型枠３０から脱型される。以下、製造ライン１０について詳しく説明する。

立体倉庫２０は、種々の型枠３０を保管する。立体倉庫２０は、保管する型枠３０をコンベア装置４０まで搬送する搬送装置２１（図３）と、搬送装置２１の駆動を制御するコントローラ２２（図３）とを備える。搬送装置２１は、例えばクレーン装置である。立体倉庫２０の構成は周知であるので詳しい説明は省略するが、立体倉庫２０のコントローラ２２は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。コントローラ２２は、制御装置７０から入力された制御信号に基づいて搬送装置２１を駆動し、当該制御信号が示す種類の型枠３０をコンベア装置４０まで搬送する。すなわち、制御装置７０は、立体倉庫２０に入力する制御信号により、型枠３０の種類を指定してコンベア装置４０に設置することができる。なお、信号線１１は、例えばＬＡＮケーブルである。

なお、立体倉庫２０は、制御装置７０と接続されていなくてもよい。例えば、作業者は、立体倉庫２０に付設された操作パネルを操作して、搬送装置２１に型枠３０をコンベア装置４０まで搬送させる。

また、立体倉庫２０の搬送装置２１は、コンベア装置４０まで型枠３０を搬送し、かつ型枠３０をコンベア装置４０に設置するまでを行う装置であってもよいし、コンベア装置４０まで型枠３０を搬送するまでを行う装置であってもよい。その場合、コンベア装置４０まで搬送された型枠３０は、作業者によってコンベア装置４０に設置される。

型枠３０は、図４に示されるように、パレット９０に設置される。パレット９０は、矩形板状であって、一方の主面を下にし、他方の主面を上にしてコンベア装置４０に載置される。なお、型枠３０は、パレット９０に設置された状態で立体倉庫２０に保管されていてもよい。

型枠３０は、パレット９０の上面に載置されてパレット９０に固定されている。以下では、型枠３０がパレット９０に固定されている状態について説明する。

型枠３０は、上部が開口する矩形箱状であって、矩形板状の底板３１と、４つの側壁３２、３３、３４、３５とを備える。底板３１の上面は、凹凸によって形成された模様３７を有している。模様３７により、パネル本体８１の表面（屋外側の面）に模様が形成される。底板３１は、例えばゴム成型品である。

側壁３２と側壁３３とは、水平方向において互いに対向している。型枠３０は、コンベア装置４０によって、側壁３２と側壁３３とが対向する向きに沿って搬送される。以下では、型枠３０が搬送される向きを搬送向き９と記載し、側壁３２を前側壁３２とも記載し、側壁３３を後側壁３３とも記載して説明する。

側壁３４と側壁３５とは、上下方向及び搬送向き９に直交する幅方向８において互いに対向している。以下では、側壁３４を左側壁３４とも記載し、側壁３５を右側壁３５とも記載して説明する。

側壁３４、３５は、例えば金属製である。すなわち、側壁３４、３５の上面３８は、後述の計測装置６０の第１測距センサ１０１及び第３測距センサ１０３（図６（Ｂ））が照射したレーザ光を反射することができる。なお、レーザ光を反射可能であれば、側壁３４、３５は、樹脂製やゴム製や木製等であってもよいし、或いは、側壁３４、３５の上面３８に、レーザ光を反射する金属箔などの部材が貼り付けられていてもよい。上面３８は、型枠上面の一例である。

ＩＣタグ９２（図３）が、型枠３０或いはパレット９０に貼り付けられている。図３に示されるように、ＩＣタグ９２は、ＩＣメモリを有している。ＩＣメモリは、型枠３０の種類及び型枠番号を含む型枠情報を記憶している。型枠種類は、型枠３０のサイズや模様の種類を制御装置７０が識別するための情報である。型枠番号は、型枠３０を個々に識別する識別情報である。型枠情報は、タグリーダ５１によって読み取られ、信号線１１を通じて制御装置７０に入力される。すなわち、制御装置７０は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０の種類を特定することができる。

図１に示されるように、コンベア装置４０は、台座４１、テーブル４２、及び搬送装置４３を備える。台座４１は、工場の床に載置されており、テーブル４２を支持する。テーブル４２は、パレット９０を支持する。搬送装置４３は、例えば駆動モータと、駆動モータによって駆動されるチェーンとを有する。駆動されたチェーンは、テーブル４２を搬送向き９に移動させる。搬送装置４３は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。搬送装置４３の駆動モータは、制御装置７０から入力された制御信号によって駆動し、テーブル４２を搬送向き９に移動させる。すなわち、制御装置７０は、搬送装置４３に制御信号を入力することにより、コンベア装置４０における型枠３０の搬送を制御することができる。

タグリーダ５１は、コンベア装置４０に対して所定の位置に設置されている。具体的には、タグリーダ５１は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０のＩＣタグ９２と近接無線通信可能な位置に設置されている。

ホッパ５２は、生コンクリートを保持し、保持する生コンクリートを型枠３０へ流出させる部材である。ホッパ５２は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０の搬送向き９におけるタグリーダ５１の下流となる位置であって、かつ搬送される型枠３０の上方となる位置に設置されている。図５（Ａ）に示されるように、作業者は、ホッパ５２を操作して、ホッパ５２が保持する生コンクリートを型枠３０に流し込む。

図１に示される第１センサ５３は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０がホッパ５２の下方であるホッパ位置に到達したことを制御装置７０が検知するためのセンサである。第１センサ５３は、例えばホッパ位置に到達した型枠３０或いはパレット９０によって押圧される押圧部を有するマイクロスイッチやリミットスイッチなどの機械スイッチである。或いは、第１センサ５３は、ホッパ位置に到達した型枠３０或いはパレット９０によって反射される光や電波や音波を放出するレーザセンサや電波センサや音波センサである。第１センサ５３は、信号線１１によって制御装置７０と接続されており、検出情報を制御装置７０に入力する。制御装置７０は、第１センサ５３から入力した検出情報によって型枠３０がホッパ位置に到達したと判断すると、コンベア装置４０の駆動を制御して、型枠３０の搬送を停止させる。すなわち、制御装置７０は、型枠３０をホッパ位置に停止させることができる。

第２センサ５４は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０が後述の計測装置６０の設置位置である検査位置に到達したことを制御装置７０が検知するためのセンサである。第２センサ５４は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０の搬送向き９におけるホッパ５２の下流となる位置に設置されている。第２センサ５４には、例えば第１センサ５３と同一の構成のセンサが用いられる。第２センサ５４は、信号線１１によって制御装置７０と接続されており、検出情報を制御装置７０に入力する。制御装置７０は、第２センサ５４から入力した検出情報によって型枠３０が検査位置に到達したと判断すると、コンベア装置４０の駆動を制御して、型枠３０の搬送を停止させる。すなわち、制御装置７０は、型枠３０を検査位置に停止させることができる。

第３センサ５５は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０が鉄筋部材８２及びレール部材８３の埋設位置に到達したことを制御装置７０が検知するためのセンサである。第３センサ５５は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０の搬送向き９における第２センサ５４の下流となる位置に設置されている。すなわち、鉄筋部材８２及びレール部材８３は、パネル本体８１の検査後にパネル本体８１に埋設される。

第３センサ５５には、例えば第１センサ５３と同一の構成のセンサが用いられる。第３センサ５５は、信号線１１によって制御装置７０と接続されており、検出情報を制御装置７０に入力する。制御装置７０は、第３センサ５５から入力した検出情報によって、型枠３０が埋設位置に到達したと判断すると、コンベア装置４０の駆動を制御して、型枠３０の搬送を停止させる。すなわち、制御装置７０は、型枠３０を埋設位置に停止させることができる。

第４センサ５６は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０が脱型位置に到達したことを制御装置７０が検知するためのセンサである。第４センサ５６は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０の搬送向き９における第３センサ５５の下流となる位置に設置されている。第４センサ５６には、例えば第１センサ５３と同一の構成のセンサが用いられる。第４センサ５６は、信号線１１によって制御装置７０と接続されており、検出情報を制御装置７０に入力する。制御装置７０は、第４センサ５６から入力した検出情報によって、型枠３０が脱型位置に到達したと判断すると、コンベア装置４０の駆動を制御して、型枠３０の搬送を停止させる。すなわち、制御装置７０は、型枠３０を脱型位置に停止させることができる。

埋設装置２５は、鉄筋部材８２及びレール部材８３をパネル本体８１に埋設する装置である。埋設装置２５は、埋設位置に設置されている。埋設装置２５は、例えば、装置本体、スライド装置、及び電磁石を備える。スライド装置は、装置本体に対して電磁石を上下方向に移動可能に支持している。スライド装置は、例えば油圧シリンダ或いは電動シリンダである。電磁石は、鉄筋部材８２を保持するレール部材８３を吸着して保持する。電磁石によって保持されたレール部材８３及び鉄筋部材８２がスライド装置によって下方に移動されることにより、図５（Ｂ）に示されるように、レール部材８３及び鉄筋部材８２がパネル本体８１に埋設される。レール部材８３及び鉄筋部材８２は、付設部材の一例である。

図１に示される脱型装置２６は、外壁パネル８０を型枠３０から抜き取る装置である。脱型装置２６は、脱型位置に設置されている。脱型装置２６は、埋設装置２５と同一の構成であって、装置本体、スライド装置、及び電磁石を備える。作業者は、脱型装置２６を操作して、電磁石をレール部材８３に吸着させた後、電磁石を上方に移動させ、図５（Ｃ）に示されるように型枠３０から外壁パネル８０を抜き取る。

計測装置６０は、検査位置に設置されている。具体的には、計測装置６０は、コンベア装置４０によって搬送される型枠３０の搬送向き９におけるホッパ５２の下流となる位置であって、かつ搬送向き９における埋設位置の上流となる位置に設置されている。すなわち、パネル本体８１の厚みの検査は、パネル本体８１の形成後、鉄筋部材８２及びレール部材８３がパネル本体８１に埋設される前に行われる。ただし、パネル本体８１の厚みの検査は、鉄筋部材８２及びレール部材８３がパネル本体８１に埋設された後であって、パネル本体８１の養生前に行われてもよい。

図６に示されるように、計測装置６０は、装置本体６１と、アーム装置６２と、駆動装置６３（図３）と、取付部材６４と、第１センサ群６５及び第２センサ群６６とを備える。

装置本体６１は、コンベア装置４０の台座４１（図１）に対して固定されている。例えば、装置本体６１は、台座４１に固定されたフレームに、ボルト等の固着具を用いて固定されている。

アーム装置６２は、複数のアーム６７を有する。各アーム６７は、関節機構６８によって互いに相対移動可能に接続されている。各アーム６７及び関節機構６８により、アーム装置６２の先端部は、上下左右に移動可能である。アーム装置６２の構成は周知であるので、詳細な説明は省略する。

駆動装置６３（図３）は、例えば、駆動モータと、駆動モータの駆動力によってアーム装置６２を駆動させる駆動機構とを備える。駆動モータは、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。すなわち、制御装置７０は、駆動モータに制御信号を入力することにより、アーム装置６２を駆動させることができる。アーム装置６２は、保持体の一例である。

取付部材６４は、アーム装置６２の先端部に取り付けられている。取付部材６４は、棒状であり、その長手方向が幅方向８に一致する姿勢に維持されつつ、搬送向き９或いは搬送向き９とは反対向きに移動される。以下では、取付部材６４の長手方向が幅方向８に一致する姿勢を、計測姿勢と記載して説明する。また、搬送向き９に沿う方向であって、取付部材６４が移動する方向を走査方向７と記載して説明する。走査方向７は、水平方向に沿う方向である。

図６（Ｂ）に示されるように、第１センサ群６５は、第１測距センサ１０１及び第２測距センサ１０２を有する。第１測距センサ１０１と第２測距センサ１０２とは、取付部材６４の長手方向に沿って並んでいる。第１測距センサ１０１と第２測距センサ１０２とが並ぶ方向は、並列方向の一例である。並列方向は、計測姿勢において幅方向８に沿っており、上下方向及び走査方向７と直交する。

第１測距センサ１０１は、発光ダイオード１０５、フォトダイオード１０６、及び不図示の制御回路を有する。発光ダイオード１０５は、計測姿勢において、下方に向かってレーザ光を照射する向きで取付部材６４に取り付けられている。フォトダイオード１０６は、下方から入射するレーザ光を受光する向きで取付部材６４に取り付けられている。また、発光ダイオード１０５は、計測姿勢において、型枠３０の左側壁３４の上面３８の上方に位置している。レーザ光は、計測波の一例である。

第１測距センサ１０１の制御回路は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。制御回路は、制御装置７０から入力された制御信号に基づいて発光ダイオード１０５を駆動し、発光ダイオード１０５にレーザ光を照射させる。発光ダイオード１０５が照射したレーザ光は、型枠３０の左側壁３４の上面３８によって反射され、フォトダイオード１０６で受光される。第１測距センサ１０１の制御回路は、発光ダイオード１０５がレーザ光を照射したタイミングとフォトダイオード１０６が反射光を受光したタイミングとの差に応じた検出信号を出力する。この検出信号は、第１測距センサ１０１と左側壁３４の上面３８との間の距離を示す。すなわち、第１測距センサ１０１は、左側壁３４の上面３８までの距離を計測するセンサである。以下では、第１測距センサ１０１が出力する検出信号を、第１計測距離と記載して説明する。第１測距センサ１０１が出力する第１計測距離は、信号線１１を通じて制御装置７０に入力される。

第２測距センサ１０２は、第１測距センサ１０１と同一の構成であり、発光ダイオード１０７、フォトダイオード１０８、及び制御回路を備える。第２測距センサ１０２の発光ダイオード１０７は、計測姿勢において、パネル本体８１の左端部の上方に位置している。

第２測距センサ１０２の制御回路は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。制御回路は、制御装置７０から入力された制御信号に基づいて発光ダイオード１０７を駆動し、発光ダイオード１０７にレーザ光を照射させる。発光ダイオード１０７が照射したレーザ光は、パネル本体８１の上面によって反射され、フォトダイオード１０８で受光される。第２測距センサ１０２の制御回路は、発光ダイオード１０７がレーザ光を照射したタイミングとフォトダイオード１０８が反射光を受光したタイミングとの差に応じた検出信号を出力する。この検出信号は、第２測距センサ１０２とパネル本体８１の上面との間の距離を示す。すなわち、第２測距センサ１０２は、パネル本体８１の左端部の上面までの距離を計測するセンサである。以下では、第２測距センサ１０２が出力する検出信号を、第２計測距離と記載して説明する。第２測距センサ１０２が出力する第２計測距離は、信号線１１を通じて制御装置７０に入力される。

第２センサ群６６は、第３測距センサ１０３及び第４測距センサ１０４を備える。第３測距センサ１０３は、第１測距センサ１０１と同一の構成であって、発光ダイオード、フォトダイオード、及び制御回路を有する。第３測距センサ１０３の発光ダイオードは、計測姿勢において、型枠３０の右側壁３５の上面３８の上方に位置している。第３測距センサ１０３の制御回路は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。第３測距センサ１０３は、信号線１１を通じて、右側壁３５の上面３８までの距離を示す第３計測距離を制御装置７０に入力する。

第４測距センサ１０４は、第２測距センサ１０２と同一の構成であって、発光ダイオード、フォトダイオード、及び制御回路を有する。第４測距センサ１０４の発光ダイオードは、計測姿勢において、パネル本体８１の右端部の上方に位置している。第４測距センサ１０４の制御回路は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。第４測距センサ１０４は、信号線１１を通じて、パネル本体８１の右端部の上面までの距離を示す第４計測距離を制御装置７０に入力する。

なお、幅方向８における第１センサ群６５と第２センサ群６６との離間距離は、型枠３０の種類に応じて変更されてもよい。具体的には、取付部材６４は、当該離間距離を変更可能にセンサ群６５、６６を取り付け可能に形成されている。或いは、型枠３０の種類に応じた長さの種々の取付部材６４が用いられることにより、当該離間距離が変更される。

以下では、第１測距センサ１０１、第２測距センサ１０２、第３測距センサ１０３、及び第４測距センサ１０４を測距センサ１０１、１０２、１０３、１０４或いは第１測距センサ１０１等とも記載して説明する。

図１に示されるディスプレイ装置５７は、計測装置６０による検査結果を表示する装置である。ディスプレイ装置５７は、信号線１１によって制御装置７０と接続されている。

図３に示される制御装置７０は、パーソナルコンピュータやタブレットなどである。制御装置７０は、中央演算処理装置であるＣＰＵ７１と、メモリ７２と、通信バス７３と、通信インタフェース７４と、入力インタフェース７５と、ディスプレイ７６とを備える。ＣＰＵ７１は、コントローラの一例である。なお、図３では、「インタフェース」を「Ｉ／Ｆ」と省略している。

通信インタフェース７４は、信号線１１により、立体倉庫２０、コンベア装置４０、タグリーダ５１、センサ５３、５４、５５、５６、ディスプレイ装置５７、及び計測装置６０と接続されている。なお、通信インタフェース７４は、立体倉庫２０、コンベア装置４０、タグリーダ５１、センサ５３、５４、５５、５６、ディスプレイ装置５７、及び計測装置６０と無線通信接続されていてもよい。無線通信接続は、例えばＷｉ－Ｆｉ（登録商標）やブルートゥース（登録商標）などである。

入力インタフェース７５は、キーボードやマウスやマイクロフォンやタッチセンサなどの入力端末が接続されるインターフェースである。例えば、制御装置７０がパーソナルコンピュータである場合、入力端末は、キーボードやマウスである。制御装置７０がタブレットである場合、入力端末は、ディスプレイ７６に重畳されたタッチセンサである。

ＣＰＵ７１、メモリ７２、通信インタフェース７４、入力インタフェース７５、及びディスプレイ７６が通信バス７３と接続されている。すなわち、ＣＰＵ７１は、メモリ７２から情報を読み出し、メモリ７２に情報を記憶させ、通信インタフェース７４を通じて情報を送受信し、入力インタフェース７５を通じて情報を取得し、ディスプレイ装置５７に画像データを入力してディスプレイ装置５７に画像を表示させることができる。

メモリ７２は、オペレーティングシステムであるＯＳ７７と、制御プログラム７８と、検査値特定テーブルと、対応テーブルと、検査結果表のフォーマットデータと、検査結果画像元データと、を記憶する。

制御プログラム７８は、図９～図１１に示す製造処理を実行するプログラムである。製造処理は、製造ライン１０に外壁パネル８０を製造させる処理である。

図８（Ａ）に示される検査値特定テーブルは、製造処理に用いられるデータテーブルである。検査値特定テーブルは、複数のレコード（行）と、複数のカラム（列）とを有する。図示例では、検査値特定テーブルは、４個のカラムを有している。各カラムは、項目「型枠種類」、「初期位置」、「検査間隔」、「検査距離」を付されている。すなわち、検査値特定テーブルは、「型枠種類」と、「初期位置」と、「検査間隔」と、「総検査距離」とを対応付けるデータテーブルである。

項目「型枠種類」のカラムの各フィールドは、型枠種類をそれぞれ格納する。型枠種類「ＡＫ０１」は、例えば一番大きいサイズの型枠３０を示す。型枠種類「ＦＫ１５」は、例えば一番小さいサイズの型枠３０を示す。型枠種類「ＣＬ３２」は、例えば中間サイズの型枠３０を示す。なお、型枠種類は、型枠３０のサイズに加え、模様３７の種類も示す。すなわち、サイズが同一で模様が異なる型枠３０は、別種類の型枠３０である。

項目「初期位置」のカラムの各フィールドは、取付部材６４の計測開始時の初期位置を格納する。詳しく説明すると、型枠３０の種類に応じて、取付部材６４の適切な初期位置が異なる。項目「初期位置」のカラムの各フィールドは、型枠３０の種類に応じた取付部材６４の適切な初期位置を格納する。当該初期位置は、例えば、水平面に沿うｘ軸及びｙ軸によって規定される座標系における座標（ｘ，ｙ）である。例えば、作業者は、型枠３０をコンベア装置４０に実際に搬送させて検査位置で停止させた後、取付部材６４が適切な初期位置となるようにアーム装置６２を手動で操作する。そして、作業者は、その位置の座標を初期位置として、型枠３０の種類と対応付けて検査値特定テーブルに登録する指示を制御装置７０に入力する。すなわち、作業者によって、型枠３０の種類ごとに初期位置のティーチングが行われる。

制御プログラム７８は、後述の製造処理において、搬送される型枠３０の種類に応じた「初期位置」を検査値特定テーブルにおいて特定し、特定した初期位置に取付部材６４、すなわち第１測距センサ１０１等を移動させて計測装置６０に計測を開始させる。

項目「検査間隔」のカラムの各フィールドは、図７に示される検査間隔を格納する。図７において、第１計測郡１１１が示す複数のドット（黒丸）は、第１測距センサ１０１が計測を行った上面３８上の位置を示す。第２計測郡１１２が示す複数のドットは、第２測距センサ１０２が計測を行ったパネル本体８１上の位置を示す。第３計測郡１１３が示す複数のドットは、第３測距センサ１０３が計測を行った上面３８上の位置を示す。第４計測郡１１４が示す複数のドットは、第４測距センサ１０４が計測を行ったパネル本体８１上の位置を示す。すなわち、パネル本体８１は、搬送向き９に沿う複数の計測位置において厚みを検査される。走査方向７において隣り合う計測位置間の離間距離（間隔）が検査間隔である。

図８（Ａ）に示される検査値特定テーブルにおいて、「検査間隔」は、「型枠種類」と対応付けられている。すなわち、型枠３０の種類に応じた検査間隔でパネル本体８１の厚みの計測が行われる。図８（Ａ）に示す例では、一番大きいサイズの型枠３０（ＡＫ０１）の検査間隔は２０ｍｍで、一番小さいサイズの型枠３０（ＦＫ１５）の検査間隔は１０ｍｍで、中間サイズの型枠３０（ＣＬ３２）の検査間隔は１５ｍｍである。

型枠３０の種類（サイズ）に応じて検査間隔を変更することにより、型枠３０のサイズに拘わりなく計測数を一定にして計測時間を一定にすることができる。なお、型枠３０のサイズに拘わらず同一間隔で検査が行われてもよい。その場合、検査値特定テーブルは、項目「検査間隔」を有していなくてもよい。

項目「総検査距離」のカラムの各フィールドは、型枠３０の種類に応じた距離を格納する。具体的には、項目「総検査距離」のカラムの各フィールドは、搬送向き９における型枠３０の長さよりも僅かに短い距離を格納する。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、項目「総検査距離」のカラムのフィールドに格納された距離だけ、パネル本体８１の検査を行う。すなわち、型枠３０の種類に拘わらず、パネル本体８１の端から端まで厚みの計測が行われる。

図８（Ｂ）に示されるように、対応テーブルは、外壁パネル８０の種類（品番）と型枠種類との対応を示すデータテーブルである。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、対応テーブルを用いて、製造予定の外壁パネル８０の種類に対応する型枠種類を特定し、特定した型枠種類の型枠３０を用いて外壁パネル８０を製造する。

検査結果のフォーマットデータは、制御プログラム７８が図８（Ｃ）に示される検査結果表を生成するためのデータである。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、計測装置６０による検査結果や当該検査結果から算出した値をフォーマットデータの各フィールドに格納して検査結果表を生成する。

フォーマットデータは、複数のレコード（行）と、複数のカラム（列）とを有する。図示例では、フォーマットデータは、１０個のカラムを有している。各カラムは、項目「検査順」、「検査距離」、「第１計測値」、「第２計測値」、「第１厚み対応値」、「第１平均値」、「第３計測値」、「第４計測値」、「第２厚み対応値」、「第２平均値」をそれぞれ付されている。

項目「検査順」のカラムの各フィールドは、パネル本体８１における計測の順番を予め格納する。例えば計測順「１」は、図７に示される第１計測を示し、計測順「１０」は、図７に示される第１０計測を示す。

項目「検査距離」のカラムの各フィールドは、パネル本体８１の端（図７における右端）から各計測位置までの距離（「５」、「２５」、「４５」等）を予め格納する。型枠種類が「ＡＫ０１」であって検査間隔が「２０」である場合、検査順が「１」増加するごとに検査距離が「２０」増加する。なお、「検査距離」のカラムの各フィールドの「２５」、「４５」等は、制御プログラム７８が算出して格納してもよい。制御プログラム７８は、総検査距離２０００（図８（Ａ））を検査順の個数１００で除して「２０」を算出し、距離「５」に（２０×（検査順－１））を加えて算出した値を検査距離として、項目「検査距離」のカラムの各フィールドにそれぞれ格納する。

項目「第１計測値」のカラムの各フィールドは、第１測距センサ１０１から入力した第１計測距離を制御プログラム７８によって格納される。項目「第２計測値」のカラムの各フィールドは、第２測距センサ１０２から入力した第２計測距離を制御プログラム７８によって格納される。項目「第３計測値」のカラムの各フィールドは、第３測距センサ１０３から入力した第３計測距離を制御プログラム７８によって格納される。項目「第４計測値」のカラムにおける各フィールドは、第４測距センサ１０４から入力した第４計測距離を制御プログラム７８によって格納される。

項目「第１厚み対応値」のカラムの各フィールドは、第２計測距離から第１計測距離及び所定値「Ｂ」（図６（Ｂ））を減じた値を制御プログラム７８によって格納される。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、計測装置６０から第１計測距離及び第２計測距離が入力されたことに基づいて第１厚み対応値を算出し、算出した第１厚み対応値をフォーマットデータから生成された後述の計測データに登録する。

所定値「Ｂ」は、パネル本体８１の厚みが仕様上の規格値である場合に第１厚み対応値が「０」となる値である。すなわち、パネル本体８１の厚みが仕様上の規格値となる場合、第１厚み対応値が「０」となる。パネル本体８１の厚みが仕様上の規格値より厚い場合、第１厚み対応値は、負の値となる。パネル本体８１の厚みが仕様上の規格値より薄い場合、第１厚み対応値は、正の値となる。すなわち、第１厚み対応値は、パネル本体８１の左端部の厚みを示す値である。なお、所定値「Ｂ」は、例えば５（ｍｍ）である。

項目「第１平均値」のカラムにおける各フィールドは、３つの第１厚み対応値の平均値を制御プログラム７８によって格納される。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、算出した第１厚み対応値に基づいて第１平均値を算出し、算出した第１平均値をフォーマットデータから生成された計測データに登録する。

項目「第２厚み対応値」のカラムの各フィールドは、第４計測距離から第３計測距離及び所定値「Ｂ」を減じた値を制御プログラム７８によって格納される。第２厚み対応値は、パネル本体８１の右端部の厚みを示す値である。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、計測装置６０から第３計測距離及び第４計測距離が入力されたことに基づいて第２厚み対応値を算出し、算出した第２厚み対応値を、フォーマットデータから生成された計測データに登録する。

項目「第２平均値」のカラムの各フィールドは、３つの第２厚み対応値の平均値を制御プログラム７８によって格納される。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、算出した第２厚み対応値に基づいて第２平均値を算出し、算出した第２平均値をフォーマットデータから生成された計測データに登録する。

検査結果画像元データは、ディスプレイ装置５７に表示される検査結果画像（図１２）を生成するためのデータである。図１２に示されるように、検査結果画像は、パネル本体８１の外形を示す枠オブジェクト１２１と、第１厚み対応値と、第２厚み対応値と、警告オブジェクト１２２と、有する。図１２に示す例では、警告オブジェクト１２２は、「ＮＧ」の文字である。制御プログラム７８は、後述の製造処理（図９～図１１）において、第１平均値や、第２平均値や、警告オブジェクト１２２を表示する位置を示すデータを検査結果画像元データに入力することにより、検査結果画像データを生成する。

以下、制御プログラム７８が実行する製造処理について、図９～図１１を参照して説明する。なお、制御プログラム７８が実行する処理は、コントローラであるＣＰＵ７１が実行する処理である。

オペレータは、キーボードやマウスなどの入力端末を用いて、制御装置７０に製造予定情報を入力する。製造予定情報は、例えば、製造日と、当該製造日に製造する外壁パネル８０の種類と、製造する外壁パネル８０の個数と、を含む。図９に示されるように、制御プログラム７８は、製造予定情報の入力を受け付け（Ｓ１１）、受け付けた製造予定情報をメモリ７２に記憶させる（Ｓ１２）。そして、制御プログラム７８は、製造ライン１０の始動を指示する「開始指示」が入力インタフェース７５を通じて入力されるまで待機する（Ｓ１３：Ｎｏ）。

制御プログラム７８は、「開始指示」が入力されたと判断すると（Ｓ１３：Ｙｅｓ）、製造予定情報をメモリ７２から読み出して型枠種類を特定する（Ｓ１４）。詳しく説明すると、制御プログラム７８は、読み出した製造予定情報と、今日の日付とから、今日に製造する外壁パネル８０の種類（品番）を特定する。制御プログラム７８は、特定した外壁パネル８０の種類と対応する型枠種類を対応テーブル（図８（Ｂ））において特定する。

次に、制御プログラム７８は、今日の日付と対応付けて計測フォルダを生成する（Ｓ１５）。例えば、制御プログラム７８は、今日の日付を含む名称をフォルダ名とした計測フォルダを生成する。

また、制御プログラム７８は、初期値として、計測順「１」をメモリ７２に記憶させる（Ｓ１６）。メモリ７２に記憶される計測順は、検査結果表の生成に用いられる。詳しくは後述する。

制御プログラム７８は、特定した種類の型枠３０をコンベア装置４０まで搬送して設置することを示す制御信号を通信インタフェース７４を通じて立体倉庫２０に入力する（Ｓ１７）。型枠３０がコンベア装置４０に設置される工程は、型枠設置工程の一例である。

次に、制御プログラム７８は、通信インタフェース７４を通じてコンベア装置４０の搬送装置４３、タグリーダ５１、センサ５３、５４、５５、５６に制御信号を入力して駆動させる（Ｓ１８）。駆動された搬送装置４３は、型枠３０を搬送する。駆動されたタグリーダ５１は、搬送される型枠３０或いはパレット９０に貼り付けられたＩＣタグ９２から型枠情報を読み出し、読み出した型枠情報を制御装置７０に入力する。制御プログラム７８は、タグリーダ５１から入力された型枠情報を取得する（Ｓ１９）。

制御プログラム７８は、取得した型枠情報と、メモリ７２に記憶されたフォーマットデータとを用いて計測データを生成する（Ｓ２０）。具体的には、制御プログラム７８は、取得した型枠情報が示す型枠種類及び型枠番号を含む名称をファイル名とするフォーマットデータを計測データとして計測フォルダに格納して計測データを生成する。計測データの各フィールドに第１計測距離等が格納されることにより、図８（Ｃ）に示される計測結果表が完成される。なお、図８（Ｃ）に示される計測結果表は、型枠種類「ＡＫ０１」及び型枠番号「０３２」を含む名称をファイル名としている。

次に、制御プログラム７８は、第１センサ５３が出力した検出情報を取得する（Ｓ２１）。制御プログラム７８は、取得した検出情報に基づいて、搬送される型枠３０がホッパ位置（図１）に到達したか否かを判断する（Ｓ２２）。制御プログラム７８は、型枠３０がホッパ位置に到達するまで、ステップＳ２１、Ｓ２２の処理を繰り返し実行する。制御プログラム７８は、例えば、数ｍｍ秒から数十ｍｍ秒の時間間隔で第１センサ５３が出力する検出情報を繰り返し取得する。

制御プログラム７８は、型枠３０がホッパ位置に到達したと判断すると（Ｓ２２：Ｙｅｓ）、通信インタフェース７４を通じて制御信号をコンベア装置４０に入力し、型枠３０の搬送を停止させる（Ｓ２３）。すなわち、搬送される型枠３０は、ホッパ位置で停止される。

作業者は、ホッパ５２を操作して、ホッパ５２の下方に位置する型枠３０に生コンクリートを流し込む（図５（Ａ））。型枠３０に流し込まれた生コンクリートによって、矩形板状のパネル本体８１が形成される。作業者がホッパ５２を操作して生コンクリートを型枠３０に流し込む工程は、打設工程の一例である。

作業者は、生コンクリートを型枠３０に流し込んだ後、作業が終了したことを示す移動指示を制御装置７０に入力する。例えば、作業者は、コンベア装置４０に付設された操作ボタンを押すことにより、移動指示を制御装置７０に入力する。

制御プログラム７８は、移動指示が入力されるまで待機する（Ｓ２４：Ｎｏ）。制御プログラム７８は、移動指示が入力されたことに基づいて（Ｓ２４：Ｙｅｓ）、制御信号をコンベア装置４０の搬送装置４３に入力し、型枠３０の搬送をコンベア装置４０に指示する（Ｓ２５）。

制御プログラム７８は、第２センサ５４から入力される検出情報を取得する（Ｓ２６）。制御プログラム７８は、取得した検出情報に基づいて、搬送される型枠３０が検査位置に到達したか否かを判断する（Ｓ２７）。制御プログラム７８は、型枠３０が検査位置に到達するまで、ステップＳ２６、Ｓ２７の処理を繰り返し実行する。制御プログラム７８は、例えば、数ｍｍ秒から数十ｍｍ秒の時間間隔で第２センサ５４が出力する検出情報を繰り返し取得する。

制御プログラム７８は、型枠３０が検査位置に到達したと判断すると（Ｓ２７：Ｙｅｓ）、図１０に示されるように、通信インタフェース７４を通じて制御信号をコンベア装置４０に入力し、型枠３０の搬送を停止させる（Ｓ２８）。

次に、制御プログラム７８は、初期位置、検査間隔、総検査距離を取得する（Ｓ２９）。詳しく説明すると、制御プログラム７８は、ステップＳ１９で取得した型枠情報が示す型枠種類と対応付けられた初期位置、検査間隔、及び総検査距離を検査値特定テーブル（図８（Ａ））において特定し、特定した初期位置、検査間隔、及び総検査距離を取得する。

制御プログラム７８は、初期位置を示す制御信号を通信インタフェース７４を通じて計測装置６０に入力する。当該制御信号を入力された計測装置６０は、制御信号が示す初期位置に取付部材６４が位置するようにアーム装置６２を駆動させる。すなわち、制御プログラム７８は、取付部材６４を初期位置に移動させる（Ｓ３０）。

制御プログラム７８は、通信インタフェース７４を通じて制御信号を計測装置６０に入力して測距センサ１０１、１０２、１０３、１０４を駆動させ、計測（検査）を開始させる（Ｓ３１）。ステップＳ３１の処理は、第１処理の一例である。

駆動された第１測距センサ１０１は、型枠３０の左側壁３４の上面３８までの距離である第１計測距離を出力する。駆動された第２測距センサ１０２は、パネル本体８１の左端部の上面までの距離である第２計測距離を出力する。駆動された第３測距センサ１０３は、型枠３０の右側壁３５の上面３８までの距離である第３計測距離を出力する。駆動された第４測距センサ１０４は、パネル本体８１の右端部の上面までの距離である第４計測距離を出力する。

制御プログラム７８は、測距センサ１０１、１０２、１０３、１０４が出力した第１計測距離、第２計測距離、第３計測距離、及び第４計測距離を通信インタフェース７４を通じて取得する（Ｓ３２）。ステップＳ３２の処理は、第２処理の一例である。ステップＳ３１及びステップＳ３２の処理は、計測処理の一例である。

制御プログラム７８は、取得した第２計測距離から第１計測距離及び所定値「Ｂ」（図６（Ｂ））を減じて第１厚み対応値を算出し、また、取得した第４計測距離から第３計測距離及び所定値「Ｂ」を減じて第２厚み対応値を算出する（Ｓ３３）。ステップＳ３３の処理は、算出処理の一例である。

制御プログラム７８は、ステップＳ２０で生成した計測データのフィールドであって、ステップＳ１６においてメモリ７２に記憶させた計測順「１」と対応するフィールドに、ステップＳ３１で取得した第１計測距離、第２計測距離、第３計測距離、及び第４計測距離と、ステップＳ３２で算出した第１厚み対応値及び第２厚み対応値とを登録する（Ｓ３４）。すなわち、メモリ７２に記憶された計測順「１」によって、計測データにおいて一のレコード（一番上のレコード）が特定され、特定されたレコードに、第１計測距離等が登録される。ステップＳ３４の処理は、記憶処理の一例である。

次に、制御プログラム７８は、ステップＳ１６において初期値の「１」とされ、後述のステップＳ３７において測距センサ１０１等が移動される度にカウントアップされる「検査順」が所定値に達したか否かを判断する（Ｓ３５）。図８（Ｃ）に示す例では、所定値は「１００」である。すなわち、ステップＳ３５では、第１測距センサ１０１等がパネル本体８１の端（図７における左端）まで到達したか否かが判断される。

制御プログラム７８は、メモリ７２に記憶された検査順が所定値に達していないと判断すると（Ｓ３５：Ｎｏ）、ステップＳ２９で取得した検査間隔だけ走査方向７に沿って第１測距センサ１０１等を移動させる制御信号を通信インタフェース７４を通じて計測装置６０に入力する。すなわち、制御プログラム７８は、第１測距センサ１０１を次の計測位置まで移動させる（Ｓ３６）。検査間隔は、所定距離の一例である。ステップＳ３６は、移動処理の一例である。ステップＳ３１、Ｓ３２、Ｓ３６の処理は、走査処理の一例である。

制御プログラム７８は、検査間隔だけ第１測距センサ１０１等を移動させた後、メモリ７２に記憶させた検査順を「１」だけカウントアップする（Ｓ３７）。

制御プログラム７８は、ステップＳ３７の処理の実行後、ステップＳ３１からＳ３５までの処理を再度実行する。すなわち、計測順が所定値「１００」に達するまで第１測距センサ１０１等による距離の計測と、第１測距センサ１０１等の移動とが交互に行われる。また、計測された計測距離等が計測データに登録され、計測結果表が完成される。

制御プログラム７８は、ステップＳ３５において検査順が所定値に達したと判断すると（Ｓ３５：Ｙｅｓ）、計測データに登録された３個の第１厚み対応値から第１平均値を算出し、また、３個の第２平均値から第２平均値を算出し、算出した第１平均値及び第２平均値を計測データのフィールドに格納する（Ｓ３８）。第１平均値及び第２平均値は、厚み対応値に応じた値の一例である。平均値を算出するための第１厚み対応値及び第２厚み対応値の個数「３」は、所定個数の一例である。なお、２個或いは４個以上の第１厚み対応値の平均値が第１平均値とされてもよいし、２個或いは４個以上の第２厚み対応値の平均値が第２平均値とされてもよい。

制御プログラム７８は、算出した各第１平均値が閾値範囲をそれぞれ超えるか否か、及び算出した各第２平均値がそれぞれ閾値範囲を超えるか否かを判断する（Ｓ３９）。閾値範囲は、下限値及び上限値で決まる範囲である。下限値は、例えば「－３」であり、上限値は、例えば「＋３」である。閾値範囲は、メモリ７２に予め記憶される。第１平均値或いは第２平均値が閾値範囲の下限値を下回ることは、パネル本体８１の厚みが規格範囲を超えて厚いことを示す。第１平均値或いは第２平均値が閾値範囲の上限値を上回ることは、パネル本体８１の厚みが規格範囲を超えて薄いことを示す。すなわち、ステップＳ３８では、パネル本体８１の各計測位置での厚みが規格範囲内であるか否かが判断される。閾値範囲の下限値及び上限値は、閾値の一例である。ステップＳ３９は、判断処理の一例である。

制御プログラム７８は、算出した第１平均値や第２平均値が閾値範囲を超えると判断すると（Ｓ３９：Ｙｅｓ）、閾値範囲を超えている第１平均値や第２平均値を警告表示にすることに決定する（Ｓ４０）。例えば、制御プログラム７８は、閾値範囲を超えている第１平均値や第２平均値と対応付けて「ＯＮ」の警告表示フラグをメモリ７２に記憶させることにより、警告表示とする第１平均値や第２平均値を特定する。一方、制御プログラム７８は、第１平均値や第２平均値が閾値範囲を超えていないと判断すると（Ｓ３９：Ｎｏ）、ステップＳ４０の処理をスキップする。すなわち、ステップＳ３９、Ｓ４０において、警告表示とされる第１平均値及び第２平均値が特定される。

次に、制御プログラム７８は、完成された計測データである計測結果表と、ステップＳ３９、Ｓ４０でメモリ７２に記憶させた警告表示フラグと、メモリに７２に記憶された検査結果画像元データとに基づいて、検査結果画像データを生成する（Ｓ４１）。具体的には、制御プログラム７８は、検査結果表に登録された第１平均値及び第２平均値と、警告表示フラグから生成したデータであって、警告オブジェクト１２２を表示する位置を示すデータと、を検査結果画像元データに入力して、検査結果画像データを生成する。

制御プログラム７８は、生成した検査結果画像データを通信インタフェース７４を通じてディスプレイ装置５７に入力し、検査結果画像データが示す検査結果画像（図１２）をディスプレイ装置５７に表示させる（Ｓ４２）。なお、図１２に示す例では、検査結果画像において、「ＮＧ」の文字である警告オブジェクト１２２と対応付けられた第１平均値及び第２平均値は赤色で表示されおり、黒色で表示される他の第１平均値及び第２平均値よりも強調されている。制御プログラム７８が、警告オブジェクト１２２を含む検査結果画像をディスプレイ装置５７に表示させるステップＳ４０～Ｓ４２の処理は、エラー報知処理の一例である。

作業者は、ディスプレイ装置５７に表示された検査結果画像を視認して、検査結果画像が示す「ＮＧ」の文字と、第１平均値及び第２平均値とに基づいて、パネル本体８１の厚みが規格値を超えて薄い箇所及び規格値を超えて厚い箇所と、どのくらい薄い或いは厚いかを確認する。作業者は、規格値を超えて薄い箇所に対して、第１平均値に応じた量の生コンクリートを加える。また、作業者は、規格値を超えて厚い個所に対して、第２平均値に応じた量の生コンクリートを除去する。或いは、作業者は、厚みが厚い箇所から薄い箇所に生コンクリートが移動するようにパネル本体８１の上面を均す。

作業者は、パネル本体８１に生コンクリートを加えたり、パネル本体８１から生コンクリートを除去したり、パネル本体８１の上面を均した後、コンベア装置４０に付設された再計測ボタンを押して、再計測指示を制御装置７０に入力する。或いは、作業者は、コンベア装置４０に付設された終了ボタンを押して、終了指示を制御装置７０に入力する。なお、再計測指示や終了指示は、再計測ボタンや終了ボタン以外によって制御装置７０に入力されてもよい。その場合、再計測指示や終了指示は、例えば入力インタフェース７５を通じて制御装置７０に入力される。作業者が、パネル本体８１に生コンクリートを加えたり、パネル本体８１から生コンクリートを除去したり、パネル本体８１の上面を均したりする工程は、修正工程の一例である。

制御プログラム７８は、再計測指示或いは終了指示が入力されるまで待機する（Ｓ４３：ＮｏかつＳ４４：Ｎｏ）。制御プログラム７８は、再計測指示が入力されたと判断する（Ｓ４３：Ｙｅｓ）と、ステップＳ３０以降の処理を再度実行する。なお、再度実行されるステップＳ３０以降の処理によって計測された第１計測距離等や算出された第１厚み対応値等は、例えば完成された計測結果表である計測データの各フィールドに上書きで格納されてもよいし、新たな計測データが生成され、生成された新たな計測データの各フィールドに格納されてもよい。

ステップＳ２９からＳ４２までの処理によって外壁パネル８０の検査が行われる工程は、検査工程の一例である。

制御プログラム７８は、終了指示が入力されたと判断すると（Ｓ４４：Ｙｅｓ）、通信インタフェース７４を通じてコンベア装置４０の搬送装置４３に制御信号を入力し、図１１に示されるように、コンベア装置４０に型枠３０を搬送させる（Ｓ４５）。

次に、制御プログラム７８は、第３センサ５５から入力される検出情報を取得する（Ｓ４６）。制御プログラム７８は、取得した検出情報に基づいて、搬送される型枠３０が埋設位置に到達したか否かを判断する（Ｓ４７）。制御プログラム７８は、型枠３０が埋設位置に到達するまで、ステップＳ４６、Ｓ４７の処理を繰り返し実行する。制御プログラム７８は、例えば、数ｍｍ秒から数十ｍｍ秒の時間間隔で第３センサ５５から入力された検出情報を繰り返し取得する。

制御プログラム７８は、型枠３０が埋設位置に到達したと判断すると（Ｓ４７：Ｙｅｓ）、制御信号を通信インタフェース７４を通じてコンベア装置４０の搬送装置４３に入力し、型枠３０の搬送を停止させる（Ｓ４８）。すなわち、型枠３０は、埋設位置で停止される。なお、型枠３０は、パネル本体８１を形成する生コンクリートが硬化する前に埋設位置まで搬送される。

作業者は、埋設装置２５を操作して、鉄筋部材８２及びレール部材８３をパネル本体８１に埋設する。作業者は、鉄筋部材８２及びレール部材８３をパネル本体８１に埋設した後、コンベア装置４０に付設された操作ボタンを押して、移動指示を制御装置７０に入力する。作業者が埋設装置２５を操作して鉄筋部材８２及びレール部材８３をパネル本体８１に埋設する工程は、埋設工程の一例である。

制御プログラム７８は、型枠３０の搬送を停止させた後（Ｓ４８）、移動指示が入力されるまで待機する（Ｓ４９：Ｎｏ）。制御プログラム７８は、移動指示が入力されたと判断すると（Ｓ４９：Ｙｅｓ）、コンベア装置４０の搬送装置４３に制御信号を入力して、型枠３０及び外壁パネル８０の搬送を行う（Ｓ５０）。

外壁パネル８０は、養生（硬化）された後、コンベア装置４０によって搬送される。外壁パネル８０を養生する工程は、養生工程の一例である。

次に、制御プログラム７８は、第４センサ５６が出力する検出情報を取得し（Ｓ５１）、取得した検出情報に基づいて、型枠３０が脱型位置に到達したか否かを判断する（Ｓ５２）。制御プログラム７８は、型枠３０が脱型位置に到達するまで（Ｓ５２：Ｎｏ）、ステップＳ５１、Ｓ５２の処理を繰り返し実行する。制御プログラム７８は、例えば、数ｍｍ秒から数十ｍｍ秒の時間間隔で第４センサ５６から入力された検出情報を繰り返し取得する。

制御プログラム７８は、型枠３０が脱型位置に到達したと判断すると（Ｓ５２：Ｙｅｓ）、制御信号を通信インタフェース７４を通じてコンベア装置４０の搬送装置４３に入力し、型枠３０の搬送を停止させ（Ｓ５３）、製造処理を終了する。

作業者は、脱型装置２６を操作して、型枠３０から外壁パネル８０を上方に引き抜いて、外壁パネル８０の脱型を行う。

［実施形態の作用効果］
型枠３０に流し込まれた生コンクリートによって形成されるパネル本体８１の厚みを、パネル本体８１が硬化（養生）する前、すなわち型枠３０内にある状態で計測することは困難である。本実施形態では、型枠３０の側壁３４、３５の上面３８までの距離と、パネル本体８１の上面までの距離との差に応じた値を、パネル本体８１の厚みに応じた値として取得する。したがって、パネル本体８１が型枠３０内にある状態において、パネル本体８１の厚みの検査を行うことができる。したがって、作業者が生コンクリートをパネル本体８１に追加或いは除去し、またはパネル本体８１の上面を均すことにより、規格を外れる外壁パネル８０の個数を低減することができる。その結果、外壁パネル８０の製造における歩留まりを良くすることができる。

本実施形態では、第１平均値及び第２平均値を枠オブジェクト１２１に重ねて表示するから、パネル本体８１における厚みの厚い箇所や厚みの薄い箇所を作業者に容易に認識させることができる。

本実施形態では、第１平均値或いは第２平均値が閾値範囲にない場合、「ＮＧ」の文字である警告オブジェクト１２２が検査結果画像に表示される。したがって、パネル本体８１への生コンクリートの追加或いは除去やパネル本体８１の上面の均しなどの作業が必要であることを作業者に容易に認識させることができる。

本実施形態では、３個の第１厚み対応値の平均値及び３個の第２厚み対応値の平均値が検査結果画像に表示される。したがって、計測によって算出された全ての第１厚み対応値及び第２厚み対応値が検査結果画像に表示される場合に比べ、パネル本体８１の厚みの確認を作業者に容易に行わせることができる。

本実施形態では、パネル本体８１の左端部を検査する第１センサ群６５と、パネル本体８１の右端部を検査する第２センサ群６６との２つのセンサ群６５、６６が計測装置６０に設けられている。したがって、１度の走査でパネル本体８１の両端部の検査を行うことができる。その結果、外壁パネル８０の検査に要する時間を短縮することができる。

［変形例１］
上述の実施形態では、第１センサ群６５が２個の測距センサ１０１、１０２を備え、第２センサ群６６が２個の測距センサ１０３、１０４を備える例を説明した。しかしながら、第１センサ群６５及び第２センサ群６６は、３個以上の測距センサをそれぞれ備えていてもよい。図１３（Ａ）は、第１センサ群６５が、第１測距センサ１０１、第２測距センサ１０２、及び第５測距センサ１０９を備え、第２センサ群６６が、第３測距センサ１０３、第４測距センサ１０４、及び第６測距センサ１１０を備える例を示している。第５測距センサ１０９は、計測姿勢においてパネル本体８１の上方に位置している。また、計測姿勢において、第５測距センサ１０９と第２測距センサ１０２とは幅方向８において並んでいる。一方、第６測距センサ１１０は、計測姿勢においてパネル本体８１の上方に位置している。また、計測姿勢において、第６測距センサ１１０と第４測距センサ１０４とは幅方向８において並んでいる。

制御プログラム７８は、ステップＳ３２（図１０）において、第５測距センサ１０９が出力する第５計測距離と、第６測距センサ１１０が出力する第６計測距離とをさらに取得する。そして、制御プログラム７８は、ステップＳ３３において、第２計測距離から第５計測距離及び所定値「Ｂ」を減じて第３厚み対応値を算出し、また、第４計測距離から第６計測距離及び所定値「Ｂ」を減じて第４厚み対応値を算出する。制御プログラム７８は、取得した第５計測距離及び第６計測距離と、を計測データに登録する。なお、本変形例では、フォーマットデータ（図８（Ｃ））は、項目「第５計測距離」、「第６計測距離」、「第３平均値」、「第４平均値」を付したカラムをさらに有している。

制御プログラム７８は、ステップＳ３８において、３個の第３厚み対応値の平均値を第３平均値として算出し、また、３個の第４厚み対応値の平均値を第４平均値として算出する。そして、制御プログラム７８は、ステップＳ３９において、第３平均値及び第４平均値が閾値範囲を超えるか否かをさらに判断し、閾値範囲を超えると判断すると（Ｓ３９：Ｙｅｓ）、警告表示を行うことに決定する（Ｓ４０）。

制御プログラム７８は、検査結果画像データを生成し（Ｓ４１）、生成した検査結果画像データをディスプレイ装置５７に表示させる（Ｓ４２）。図１４は、ディスプレイ装置５７に表示される検査結果画像を示す。本変形例における検査結果画像は、第１平均値及び第２平均値に加え、第３平均値及び第４平均値を有する。

［変形例１の作用効果］
本変形例では、計測（検査）に要する時間を長くすることなく、計測位置の数を増やすことができる。

［変形例２］
本変形例では、計測装置６０が、第１センサ群６５及び第２センサ群６６に加え、第３センサ群１２３をさらに備える例を説明する。第２センサ群６６は、大きいサイズのパネル本体８１の右端部の厚みを検査するセンサ群である。第３センサ群１２３は、小さいサイズのパネル本体８１の右端部を検査するセンサ群である。第１センサ群６５は、小さいサイズのパネル本体８１の左端部及び大きいサイズのパネル本体８１の左端部の厚みを検査するセンサ群である。すなわち、第１センサ群６５は、大きいサイズのパネル本体８１及び小さいサイズのパネル本体８１の検査に共通して使用される。

第３センサ群１２３の構成は第２センサ群６６の構成と同一であり、第７測距センサ１２４及び第８測距センサ１２５と、制御回路とを備える。第７測距センサ１２４は、計測姿勢において、小さいサイズの型枠３０の右側壁３５の上面３８の上方に位置する。第８測距センサ１２５は、計測姿勢において、小さいサイズのパネル本体８１の右端部の上方に位置している。

制御プログラム７８は、ステップＳ１９で取得した型枠情報に含まれる型枠種類に基づいて、駆動させるセンサ群を特定する。例えば、制御プログラム７８は、特定した型枠種類が小さいサイズの型枠３０である場合、第１センサ群６５及び第３センサ群１２３を駆動させるセンサ群に特定する。そして、制御プログラム７８は、特定したセンサ群を用いてステップＳ２８～Ｓ４２までの処理を実行する。

［変形例２の作用効果］
本変形例では、取付部材６４を取り換えることなく、或いは第２センサ群６６の取付位置を変更することなく、種々のサイズのパネル本体８１の左右両端部の厚みを検査することができる。その結果、取付部材６４を取り換える作業者の手間や第２センサ群６６の取付位置を変更する作業者の手間を省くことができる。

なお、計測装置６０は、４つ以上のセンサ群を有していてもよい。

［変形例３］
本変形例では、図１５に示されるように、計測装置６０（図６（Ａ））が１つのセンサ群（第１センサ群６５）のみを備え、第１センサ群６５が走査方向に沿って往復移動される例を説明する。第１センサ群６５は、往路においてパネル本体８１の左端部の厚みを検査し、復路においてパネル本体８１の右端部の厚みを検査する。

図８（Ｂ）に示される対応テーブルにおいて、「型枠種類」と「スライド距離」とがさらに対応付けられている。制御プログラム７８は、ステップＳ１９（図９）で取得した型枠情報に含まれる型枠種類と対応テーブルとを用いてスライド距離を特定する（Ｓ２９）。制御プログラム７８は、ステップＳ３０～Ｓ３７の処理を繰り返して、往路においてパネル本体８１の左端部の検査を行った後、特定したスライド距離だけ幅方向８に沿って第１センサ群６５を移動させ、ステップＳ３１～Ｓ３７の処理を繰り返して、復路においてパネル本体８１の右端部の検査を行う。

本変形例では、第１センサ群６５のみでパネル本体８１の左右両端部の検査を行うことができるから、実施形態に比べ、使用される測距センサの個数を減らすことができる。

また、本変形例では、実施形態のように取付部材６４を取り換えたり第２センサ群６６の取付位置を変更することなく、種々のサイズのパネル本体８１の左右両端部の厚みを検査することができる。その結果、取付部材６４を取り換える作業者の手間や第２センサ群６６の取付位置を変更する作業者の手間を省くことができる。

［その他の変形例］
上述の実施形態では、アーム装置６２によって、測距センサ１０１、１０２、１０３、１０４を走査方向７に沿って移動させる例を説明した。しかしながら、アーム装置６２に代えて、スライド装置が用いられてもよい。スライド装置は、例えば、取付部材６４を走査方向に沿って移動可能に保持するガイドレールと、モータと、駆動機構と、を備える。駆動機構は、例えば、取付部材６４に設けられたラックギアと、当該ラックギアと噛合し、モータによって回転される駆動ギアとを有する。ラックギアは、走査方向に沿う棒状である。制御装置７０から入力された制御信号によってモータが駆動されると、駆動ギアが回転し、駆動ギアと噛み合うラックギアが、取付部材６４とともに走査方向に沿って移動する。モータは、駆動装置の一例である。スライド装置は、保持体の一例である。

上述の実施形態では、計測装置６０が、計測波としてレーザ光を照射する測距センサ１０１、１０２、１０３、１０４を備える例を説明した。しかしながら、計測装置６０は、測距センサ１０１、１０２、１０３、１０４に代えて、計測波として電波や音波を放出する電波センサや音波センサを測距センサとして備えていてもよい。

上述の実施形態では、型枠３０或いはパレット９０にＩＣタグ９２が貼り付けられ、製造ライン１０がタグリーダ５１を備える例を説明した。しかしながら、ＩＣタグ９２に代えてＱＲコード（登録商標）が型枠３０或いはパレット９０に貼り付けられ、製造ライン１０が、タグリーダ５１に代えて撮像素子を有するカメラを備えていてもよい。当該カメラは、ＱＲコード（登録商標）を撮像することによって生成したＱＲコード画像データを制御装置７０に入力する。制御装置７０は、ＱＲコード画像データから、ＵＲＬやファイルパスなどの情報を取得し、当該情報から型枠情報を取得する。

上述の実施形態では、図８（Ａ）に示されるように、型枠３０の種類に応じた検査間隔が設定され、型枠３０の種類（サイズ）に拘わらず一定数（１００）の計測位置でパネル本体８１の検査が行われる例を説明した。しかしながら、型枠３０の種類に拘わらず検査間隔を一定にして、型枠３０の種類に応じて計測位置の数が変更されてもよい。その場合、型枠３０の種類の数に応じた数だけフォーマットデータがメモリ７２に記憶される。制御プログラム７８は、ステップＳ１９で取得した型枠情報が示す型枠種類に対応するフォーマとデータを用いて計測データを生成する（Ｓ２０）。

上述の実施形態では、第１平均値や第２平均値が閾値範囲を超える場合、検査結果画像に「ＮＧ」の文字を表示する例を説明した。しかしながら、第１平均値や第２平均値が閾値範囲を超えるか否かの判断を行わずに、第１平均値や第２平均値を枠オブジェクト１２１に重ねて表示するだけであってもよい。

上述の実施形態では、第１平均値及び第２平均値を枠オブジェクト１２１に重ねて表示することにより、パネル本体８１における厚みの厚い箇所や厚みの薄い箇所を作業者に認識させている。しかしながら、他の方法によって、パネル本体８１における厚みの厚い箇所や厚みの薄い箇所を作業者に認識させてもよい。例えば、枠オブジェクト１２１に代えて、パネル本体８１の端からの距離が検査結果画像に表示されていてもよい。その場合、パネル本体８１の端からの距離と第１平均値及び第２平均値とは、互いに対応付けられて表示される。作業者は、パネル本体８１の厚みの厚い箇所や厚みの薄い箇所を、対応付けられた距離によって認識する。

上述の実施形態では、第１平均値及び第２平均値を算出して検査結果画像に表示する例を説明した。しかしながら、第１厚み対応値及び第２厚み対応値をそのまま検査結果画像に表示してもよい。

上述の実施形態では、第１厚み対応値が、第２計測距離から第１計測距離及び所定値「Ｂ」を減じて算出される例を説明した。しかしながら、第１厚み対応値は、第２計測距離から第１計測距離を減じて算出されてもよい。その場合、第１厚み対応値は、所定値「Ｂ」が基準となる。すなわち、第１厚み対応値が所定値「Ｂ」よりも大きいことは、パネル本体８１の厚みが規格値よりも薄いことを示し、第１厚み対応値が所定値「Ｂ」よりも小さいことは、パネル本体８１の厚みが規格値よりも厚いことを示す。第２厚み対応値についても同様である。

また、第１厚み対応値は、第１計測距離に所定値「Ｂ」を加えた値から第２計測距離を減じて算出されてもよい。すなわち、第１厚み対応値の正負が実施形態とは反転されていてもよい。その場合、第１厚み対応値や第１平均値が正であることは、パネル本体８１の厚みが厚いことを示し、第１厚み対応値や第１平均値が負であることは、パネル本体８１の厚みが薄いことを示す。したがって、パネル本体８１の各箇所が厚いか薄いかを作業者にさらに容易に認識させることができる。

ステップＳ２０で生成される計測データ（検査結果表）は、型枠種類及び型枠番号に加え、製造番号を含むファイルネームで生成されてもよい。そして、製造番号或いは製造番号を示す情報が、製造された外壁パネル８０に表記されてもよい。その場合、製造された外壁パネル８０に対する検査結果を製造番号によって特定することができる。

上述の実施形態では、作業者が、検査結果に基づいてパネル本体８１に生コンクリートを加えたり、パネル本体８１から生コンクリートを除去したり、パネル本体８１の上面を均したりする例を説明した。しかしながら、パネル本体８１に生コンクリートを加えたり、パネル本体８１から生コンクリートを除去したり、パネル本体８１の上面を均したりする装置が製造ライン１０に設けられていてもよい。すなわち、パネル本体８１に生コンクリートを加えたり、パネル本体８１から生コンクリートを除去したり、パネル本体８１の上面を均したりする修正工程は、自動で行われてもよい。

７・・・走査方向
８・・・幅方向
９・・・搬送向き
１０・・・製造ライン
１１・・・信号線
２０・・・立体倉庫
２５・・・埋設装置
２６・・・脱型装置
３０・・・型枠
３１・・・底板
３２、３３、３４、３５・・・側壁
３８・・・上面（型枠上面）
４０・・・コンベア装置
４１・・・台座
４２・・・テーブル
４３・・・搬送装置
５１・・・タグリーダ
５２・・・ホッパ
５３、５４、５５、５６・・・センサ
５７・・・ディスプレイ装置
６０・・・計測装置
６１・・・装置本体
６２・・・アーム装置（保持体）
６３・・・駆動装置
６４・・・取付部材
６５・・・第１センサ群
６６・・・第２センサ群
７０・・・制御装置
７１・・・ＣＰＵ（コントローラ）
７２・・・メモリ
７４・・・通信インタフェース
７５・・・入力インタフェース
７８・・・制御プログラム
８０・・・外壁パネル
８１・・・パネル本体
８２・・・鉄筋部材
８３・・・レール部材（付設部材）
９０・・・パレット
９２・・・ＩＣタグ
１０１・・・第１測距センサ
１０２・・・第２測距センサ
１０３・・・第３測距センサ
１０４・・・第４測距センサ
１２１・・・枠オブジェクト
１２２・・・警告表示オブジェクト
１２３・・・第３センサ群

Claims (9)

1. 並列方向において互いに離間して並んでおり、かつ同一向きに計測波を放出する第１測距センサ及び第２測距センサを有するセンサ群と、
   上記並列方向に交差し、かつ水平方向に沿う走査方向に移動可能に上記センサ群を保持する保持体と、
   上記保持体を駆動させる駆動装置と、
   上記センサ群及び上記駆動装置の駆動を制御するコントローラと、
   メモリと、を備えており、
   上記コントローラは、
   上記センサ群を駆動して計測を行う計測処理、及び上記駆動装置を駆動して上記メモリに記憶された所定距離だけ上記走査方向に上記センサ群を移動させる移動処理を交互に実行する走査処理を実行し、
   上記計測処理は、
   上記走査方向に延びかつ水平方向に沿う型枠上面に対して上記第１測距センサに計測波を放出させ、かつ型枠内のコンクリートからなる壁部材の上壁面に対して上記第２測距センサに計測波を放出させる第１処理と、
   上記第１測距センサが出力した第１計測距離及び上記第２測距センサが出力した第２計測距離を取得する第２処理と、を含み、
   上記コントローラは、
   同時に計測された上記第１計測距離及び上記第２計測距離の差に応じた値を上記壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する算出処理と、
   上記厚み対応値を上記メモリに記憶させる記憶処理と、を実行する、検査装置。
2. 上記コントローラから入力された画像データが示す画像を表示するディスプレイ装置をさらに備えており、
   上記コントローラは、
   上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値と、当該厚み対応値が計測された上記壁部材の上面上の位置とを示す検査結果画像を上記ディスプレイ装置に表示させる結果表示処理をさらに実行する、請求項１に記載の検査装置。
3. 上記コントローラは、
   上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値が、上記メモリに記憶された閾値を超えているか否かを判断する判断処理と、
   上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値が上記閾値を超えていると判断したことに基づいて、当該厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値が当該閾値を超えていることを上記検査結果画像において示すエラー報知処理と、をさらに実行する、請求項２に記載の検査装置。
4. 上記検査結果画像は、
   上記型枠或いは上記壁部材を示す矩形状の枠オブジェクトと、
   上記枠オブジェクトにおける対応する計測位置にそれぞれ重ねて配置された上記厚み対応値或いは当該厚み対応値に応じた値と、を有する、請求項２または３に記載の検査装置。
5. 上記厚み対応値に応じた値は、連続して計測された所定個数の上記厚み対応値の平均値であって、
   上記結果表示処理において、上記厚み対応値に応じた値が上記ディスプレイ装置に表示される、請求項２から４のいずれかに記載の検査装置。
6. 第１センサ群及び第２センサ群の２つの上記センサ群を備えており、
   上記保持体は、上記第１センサ群と上記第２センサ群とを上記並列方向において互いに離間して保持する、請求項１から５のいずれかに記載の検査装置。
7. 型枠が設置されるテーブル及び当該テーブルを搬送向きに移動可能に支持する台座を有するコンベア装置と、
   上記台座に対して固定される計測装置及び制御装置を有する検査装置と、を備える壁部材の製造装置であって、
   上記計測装置は、
   並列方向において互いに離間して並んでおり、かつ同一向きに計測波を放出する第１測距センサ及び第２測距センサを有するセンサ群と、
   上記並列方向に交差し、かつ水平方向に沿う走査方向に移動可能に上記センサ群を保持する保持体と、
   上記保持体を駆動させる駆動装置と、を有しており、
   上記制御装置は、上記コンベア装置及び上記検査装置の駆動を制御するコントローラと、
   メモリと、を有しており、
   上記コントローラは、
   上記センサ群を駆動して計測を行う計測処理、及び上記メモリに記憶された所定距離だけ上記走査方向に上記センサ群を移動させる移動処理を交互に実行する走査処理を実行し、
   上記計測処理は、
   上記走査方向に延びかつ水平方向に沿う型枠上面に対して上記第１測距センサに計測波を放出させ、かつ上記型枠内のコンクリートからなる壁部材の上壁面に対して上記第２測距センサに計測波を放出させる第１処理と、
   上記第１測距センサが出力した第１計測距離及び上記第２測距センサが出力した第２計測距離を取得する第２処理と、を含み、
   上記コントローラは、
   同時に計測された上記第１計測距離及び上記第２計測距離の差に応じた値を上記壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する算出処理と、
   上記厚み対応値を上記メモリに記憶させる記憶処理と、を実行する、壁部材の製造装置。
8. 型枠が設置されるテーブル及び当該テーブルを搬送向きに移動可能に支持する台座を有するコンベア装置と、上記台座に対して固定される計測装置と、制御装置と、を用いた壁部材の製造方法であって、
   上記計測装置は、
   並列方向において互いに離間して並んでおり、かつ同一向きに計測波を放出する第１測距センサ及び第２測距センサを有するセンサ群と、
   上記並列方向に交差し、かつ水平方向に沿う走査方向に移動可能に上記センサ群を保持する保持体と、
   上記保持体を駆動させる駆動装置と、を有しており、
   上記制御装置は、上記コンベア装置及び上記計測装置の駆動を制御するコントローラと、
   メモリと、を有しており、
   上記コントローラは、
   上記センサ群を駆動して計測を行う計測処理、及び上記駆動装置を駆動して上記メモリに記憶された所定距離だけ上記走査方向に上記センサ群を移動させる移動処理を交互に実行する走査処理を実行し、
   上記計測処理は、
   上記走査方向に延びかつ水平方向に沿う型枠上面に対して上記第１測距センサに計測波を放出させ、かつ型枠内のコンクリートからなる壁部材の上壁面に対して上記第２測距センサに計測波を放出させる第１処理と、
   上記第１測距センサが出力した第１計測距離及び上記第２測距センサが出力した第２計測距離を取得する第２処理と、を含み、
   上記コントローラは、
   同時に計測された上記第１計測距離及び上記第２計測距離の差に応じた値を上記壁部材の厚みに対応する厚み対応値として算出する算出処理と、
   上記厚み対応値を上記メモリに記憶させる記憶処理と、を実行し、
   上記型枠を上記テーブルに設置する型枠設置工程と、
   上記型枠内に生コンクリートを流し込む打設工程と、
   上記計測装置に上記壁部材の計測を行わせる検査工程と、
   上記検査工程における検査結果に基づいて上記壁部材に生コンクリートを加え、或いは上記壁部材から生コンクリートを減らし、或いは上記壁部材の上面を均す修正工程と、
   上記壁部材を養生する養生工程と、を備える壁部材の製造方法。
9. 上記修正工程の実行後かつ上記養生工程の実行前に実行する工程であって、付設部材を上記上壁面から上記壁部材に埋設する埋設工程をさらに有する請求項８に記載の壁部材の製造方法。

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