JP2022086795A - 接続部品、シールドモジュール、及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】接続部品の弾性部の弾性変形に起因する不具合を抑制可能な接続部品を提供する。【解決手段】本開示に係る接続部品１０は、回路基板ＣＢに対して接続対象物２０を接続する接続部品１０であって、接続対象物２０が挿入される挿入部１５と、接続対象物２０と接触する弾性部１６と、弾性部１６と接続され、弾性部１６が弾性変形する第１方向に沿って延在する側壁１４と、側壁１４と接続され、回路基板ＣＢに実装される実装部１７と、を備える。【選択図】図２

Description

本開示は、接続部品、シールドモジュール、及び電子機器に関する。
例えば、スマートフォンなどの情報機器とは異なる産業機器及び車載機器などを含む電子機器においても様々な通信機能が利用されている。このような通信機能を利用するうえで、通信速度などの通信特性の安定化及び向上を図るために電子機器内でのシールド対策がより重要となっている。例えば、回路基板に実装されている接続部品が、シールドケースなどの接続対象物と嵌合して当該接続対象物を保持する。
このようなシールド対策に用いられる技術が従来から知られている。例えば、特許文献１には、弾性接触部が回路基板などを含む第１部材に接する箇所から延出していても、はんだフィレットによって弾性変形が阻害され設計どおりのばね特性を発揮できなくなるなどの影響を抑制可能なコンタクトが開示されている。
特開２０２０－０７７５３９号公報
例えば産業機器及び車載機器などでは、電子機器としての信頼性が特に要求される。特許文献１に記載のような従来の接続部品では、例えば、弾性部の弾性変形による影響が実装部に伝わりやすく、弾性部の弾性変形や応力の伝達により実装部においてはんだクラックが生じる可能性が高かった。これらの不具合の結果、従来の接続部品を有する電子機器の信頼性が低下していた。
このような問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、接続部品の弾性部の弾性変形に起因する不具合を抑制可能な接続部品、シールドモジュール、及び電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る接続部品は、
回路基板に対して接続対象物を接続する接続部品であって、
前記接続対象物が挿入される挿入部と、
前記接続対象物と接触する弾性部と、
前記弾性部と接続され、前記弾性部が弾性変形する第１方向に沿って延在する側壁と、
前記側壁と接続され、前記回路基板に実装される実装部と、
を備える。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係るシールドモジュールは、
上記の接続部品と、
前記挿入部に挿入され、前記接続部品を介して前記回路基板に対し接続されている前記接続対象物と、
を備え、
前記接続対象物はシールドケースを含む。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る電子機器は、
上記の接続部品又は上記のシールドモジュールを備える。
本開示の一実施形態に係る接続部品、シールドモジュール、及び電子機器によれば、接続部品の弾性部の弾性変形に起因する不具合を抑制可能である。
接続部品と接続対象物とが互いに嵌合している状態の一実施形態に係るシールドモジュールを上面視で示した外観斜視図である。 一実施形態に係る接続部品を上面視で示した外観斜視図である。 図２の接続部品の正面図である。 図２の接続部品の背面図である。 図２の接続部品の上面図である。 図２の接続部品の底面図である。 図２の接続部品の左側面図である。 図２のVIII－VIII矢線に沿う断面図である。 図２の接続部品が回路基板上の回路形成面まで搬送される様子を模式的に示した図である。 接続対象物が接続部品に挿入される様子を示した第１図である。 接続対象物が接続部品に挿入される様子を示した第２図である。 接続対象物が接続部品に挿入される様子を示した第３図である。 変形例に係る接続部品を上面視で示した図２に対応する外観斜視図である。 図１３の接続部品を逆側から見た外観斜視図である。
以下、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について詳細に説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。各矢印の方向は、異なる図面同士で互いに整合している。図面によっては、簡便な図示を目的として、後述する回路基板ＣＢの図示を省略する。
図１は、接続部品１０と接続対象物２０とが互いに嵌合している状態の一実施形態に係るシールドモジュール１を上面視で示した外観斜視図である。図１を参照しながら、一実施形態に係るシールドモジュール１の構成及び機能について主に説明する。
シールドモジュール１は、接続部品１０と、後述する接続部品１０の挿入部１５に挿入され、接続部品１０を介して回路基板ＣＢに対し接続されている接続対象物２０と、を有する。
一実施形態に係る接続部品１０は、回路基板ＣＢに実装されている。回路基板ＣＢは、リジッド基板であってよいし、又はそれ以外の任意の回路基板や機器の筐体の一部であってもよい。接続部品１０は、接続部品１０と嵌合することによって接続部品１０により保持されている接続対象物２０と回路基板ＣＢとを電気的に接続する。接続部品１０は、接続対象物２０を挿抜可能であり、挿入状態で接続対象物２０を保持する。
シールドモジュール１の一部を構成する接続対象物２０は、例えばシールドケースを含む。しかしながら、これに限定されず、接続対象物２０は、接続部品１０を介して回路基板ＣＢに接続される任意の対象物を含んでもよい。例えば、接続対象物２０は、回路基板ＣＢとは異なる他の回路基板、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、電線、放熱板、及び電子機器の筐体などを含んでもよい。このとき、接続部品１０と接続対象物２０とは、シールドモジュール１に代えて、各接続対象物２０の機能に適合する任意のモジュールとして構成されてもよい。
例えば、シールドモジュール１では、前後方向の両端において３つの接続部品１０が左右方向に所定の間隔で互いに離間した状態で回路基板ＣＢに実装されている。シールドケースとしての接続対象物２０は、回路基板ＣＢに実装されている６つの接続部品１０にシールドケースの一部が挿入されている状態で、６つの接続部品１０により保持されている。このように回路基板ＣＢに対して接続されている接続対象物２０は、回路基板ＣＢの回路形成面において接続部品１０と同様に実装されている別の電子部品をその内部に収容しシールドする。別の電子部品は、例えば通信モジュール、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、コントローラ及びメモリなどを含む。
以下で使用する「第１方向」は、一例として前後方向を意味する。「第２方向」は、一例として左右方向を意味する。「接続対象物の挿入方向」は、一例として上下方向を意味する。
図２は、一実施形態に係る接続部品１０を上面視で示した外観斜視図である。図３は、図２の接続部品１０の正面図である。図４は、図２の接続部品１０の背面図である。図５は、図２の接続部品１０の上面図である。図６は、図２の接続部品１０の底面図である。図７は、図２の接続部品１０の左側面図である。図８は、図２のVIII－VIII矢線に沿う断面図である。図２乃至図８を参照しながら、一実施形態に係る接続部品１０の構成について主に説明する。
接続部品１０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて全体的に立方体形状となるように成形加工したものである。接続部品１０は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させることで形成されている。接続部品１０の表面には、例えば金、錫、銀、ニッケル、及び錫リフローなどによるめっきが施されている。これに限定されず、接続部品１０の表面にめっきが施されていなくてもよい。
接続部品１０は、上下左右方向の４つの外壁を有し、全体として矩形状に形成されている外周壁１１を有する。外周壁１１は、天井壁１２と、底壁１３と、側壁１４と、を有する。外周壁１１は、側壁１４と天井壁１２とが接続されている２つの角部及び側壁１４と底壁１３とが接続されている２つの角部においてＲ形状を有する。外周壁１１は、接続部品１０の外枠を構成する。
天井壁１２は、天井壁１２の外面を構成し、前後左右方向に矩形状に広がる吸着面１２ａを有する。天井壁１２は、側壁１４において後述する実装部１７と反対側に形成されている端縁Ｅから第１方向に直交する第２方向の内側に延出する。例えば、天井壁１２は、側壁１４における上端縁から左右方向の内側に延出する。天井壁１２は、後述する第１スリット１５ａによって前後方向に２つに分割されており、前側の第１天井壁１２ｂ及び後側の第２天井壁１２ｃを含む。これに伴い、吸着面１２ａも第１スリット１５ａによって前後方向に２つに分割されている。
側壁１４は、後述する弾性部１６と接続され、弾性部１６が弾性変形する第１方向に沿って延在する。例えば、側壁１４は、弾性部１６が弾性変形する前後方向に沿って延在する。側壁１４は、第２方向に沿って弾性部１６を間に位置させ互いに対向する左側の第１側壁１４ａ及び右側の第２側壁１４ｂを含む。例えば、第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂは、弾性部１６を左右方向に挟む。側壁１４は、側面視においてＵ字状に形成されている。共にＵ字状に形成されている第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂは、上端部の前側において第１天井壁１２ｂにより互いに接続され、上端部の後側において第２天井壁１２ｃにより互いに接続されている。
接続部品１０は、天井壁１２、第１側壁１４ａ、及び第２側壁１４ｂの略全体を上下方向に沿って逆Ｕ字状に切り欠いた挿入部１５を有する。
挿入部１５は、天井壁１２から第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂにわたり、第１方向及び第２方向に直交する接続対象物２０の挿入方向に沿って形成されている第１スリット１５ａを含む。例えば、第１スリット１５ａは、天井壁１２の前半部において左右方向の全体にわたり延在するように形成されている。第１スリット１５ａは、天井壁１２の前半部から、側壁１４において底壁１３に近接する上下位置まで直線状に下方に延在している。
挿入部１５は、天井壁１２に形成されている開口１５ｂを有する。開口１５ｂは、天井壁１２の前半部において左右方向に一対延在する第１スリット１５ａの両縁に沿って形成されている。挿入部１５は、開口１５ｂの下側で側壁１４の上半部に形成されているテーパ部１５ｃを有する。テーパ部１５ｃは、上方から下方に向けて挿入部１５の前後幅を次第に狭めている。挿入部１５は、テーパ部１５ｃの下方に連続して形成されている支持部１５ｄを有する。支持部１５ｄの前後幅は、テーパ部１５ｃにより開口１５ｂの前後幅よりも小さくなっている。挿入部１５は、支持部１５ｄの下方に連続して形成されている凹部１５ｅを有する。
例えば図７にも示すとおり、挿入部１５は、前後方向に非対称的に形成されている。例えば、第１スリット１５ａに沿った側壁１４の後縁は、全体にわたり上下方向に沿って一直線状になる。一方で、第１スリット１５ａに沿った側壁１４の前縁は、テーパ部１５ｃに対応する上半部で上方から下方に向けて後方に傾斜する。側壁１４の前縁は、支持部１５ｄに対応する位置で上下方向に沿って一直線状になる。側壁１４の前縁は、凹部１５ｅに対応する位置で一段前方に形成され上下方向に沿って一直線状になる。挿入部１５の前後幅は、開口１５ｂ及び凹部１５ｅにおいて最も大きくなる。挿入部１５の前後幅は、テーパ部１５ｃによって次第に小さくなったのち、支持部１５ｄにおいて最も小さくなる。
接続部品１０は、挿入部１５に張り出す弾性部１６を有する。弾性部１６は、天井壁１２を介して側壁１４と接続されている。弾性部１６は、天井壁１２における第１方向の端縁から折り返して挿入部１５に張り出すように延出する。例えば、弾性部１６は、第２天井壁１２ｃの後端縁から前方に折り返して斜め下方に延出しながら挿入部１５の第１スリット１５ａに張り出す。
弾性部１６は、第２天井壁１２ｃの後端縁から前方に向けてＵ字状に折り返す折返部１６ａを有する。弾性部１６は、折返部１６ａにおいて第２天井壁１２ｃと反対側に位置する先端縁から斜め下方に延出する延出部１６ｂを有する。延出部１６ｂは、例えば概略Ｌ字状に形成されており、折返部１６ａから前方に向けて斜め下方に直線状に延出したのち屈曲し、後方に向けて斜め下方に直線状に延出する。弾性部１６は、延出部１６ｂの屈曲部分を含む接触部１６ｃを有する。接触部１６ｃは、弾性部１６が弾性変形していない状態で、挿入部１５の第１スリット１５ａ内に位置する。このとき、接触部１６ｃは、挿入部１５の支持部１５ｄに対応する上下位置に配置されている。接触部１６ｃは、挿入部１５の支持部１５ｄと重なるように配置され、支持部１５ｄにおける接続対象物２０の挿入空間を前後方向に狭めている。
接続部品１０は、側壁１４と接続され、回路基板ＣＢに実装される実装部１７を有する。実装部１７は、底壁１３を含み、左側で第１側壁１４ａと接続され、右側で第２側壁１４ｂと接続されている。例えば、図５にも示すとおり、実装部１７は、接続対象物２０を挿入部１５に挿入する側から見たときに弾性部１６と重なり、弾性部１６よりも回路基板ＣＢ側に位置する。例えば、実装部１７は、上面視で弾性部１６と重なっている。実装部１７は、天井壁１２と共に弾性部１６を上下方向に挟むように形成されている。
実装部１７は、後述する第２スリット１７ｂを介して離間して互いに対向する、第１側壁１４ａと連続する第１実装部１７Ｘと、第２側壁１４ｂと連続する第２実装部１７Ｙと、を有する。実装部１７は、側壁１４において実装部１７側に形成されている端縁から第１方向に直交する第２方向の内側に延出する基片１７ａを有する。基片１７ａは、後述する第２スリット１７ｂによって左右方向に２つに分割されており、左側の第１基片１７ａ１及び右側の第２基片１７ａ２を含む。
実装部１７は、基片１７ａにおいて第２方向の中央部に形成されている第２スリット１７ｂを有する。第２スリット１７ｂは、基片１７ａにおいて第１方向に延在する。例えば、第２スリット１７ｂは、基片１７ａの左右方向の中央部において前後方向の全体にわたり延在するように形成されている。第２スリット１７ｂは、基片１７ａを第１基片１７ａ１及び第２基片１７ａ２の２つに分割する。
実装部１７は、第２方向に沿った基片１７ａの端縁から第１方向の外側に屈曲する第１屈曲片１７ｃを有する。例えば、第１屈曲片１７ｃは、基片１７ａの後端縁から前後方向の外側にＬ字状に延出する。例えば、第１屈曲片１７ｃは、２つ形成されている。なお、第１屈曲片１７ｃは２つに限らず、複数形成してもよい。一の第１屈曲片１７ｃは、第１基片１７ａ１の後端縁から前後方向の外側に概略Ｌ字状に延出する。他の第１屈曲片１７ｃは、第２基片１７ａ２の後端縁から前後方向の外側に概略Ｌ字状に延出する。
例えば、図３及び図８にも示すとおり、実装部１７は、第２スリット１７ｂに沿った基片１７ａの縁から第２方向の内側にＬ字状に延出する第２屈曲片１７ｄを有する。例えば、第２屈曲片１７ｄは、基片１７ａの前端部において左右方向の内側にＬ字状に延出する。例えば、第２屈曲片１７ｄは、２つ形成されている。一の第２屈曲片１７ｄは、第１基片１７ａ１の前端部において左右方向の内側にＬ字状に延出する。他の第２屈曲片１７ｄは、第２基片１７ａ２の前端部において左右方向の内側に概略Ｌ字状に延出する。
以下では、一実施形態に係る接続部品１０及びシールドモジュール１の機能について主に説明する。
図９は、図２の接続部品１０が回路基板ＣＢ上の回路形成面まで搬送される様子を模式的に示した図である。図９を参照しながら、接続部品１０を回路基板ＣＢに実装するときの実装工程について主に説明する。
接続部品１０は、マウンター３０によって回路基板ＣＢ上の回路形成面まで搬送される。例えば、接続部品１０は、マウンター３０が接続部品１０の吸着面１２ａに吸着した状態で搬送可能となる。上述したとおり、接続部品１０の吸着面１２ａは第１スリット１５ａによって前後方向に２つに分割されており、１つの連続した平面として構成されていない。しかしながら、このような場合であっても接続部品１０が小型で軽量であれば、マウンター３０は、その吸引力によって接続部品１０の吸着面１２ａに吸着可能である。
接続部品１０は、回路基板ＣＢの上面に形成されている回路形成面に少なくとも１つ実装される。より具体的には、マウンター３０が回路形成面の特定の位置に接続部品１０を配置する。このとき、接続部品１０の実装部１７は、回路基板ＣＢ上のパターンに塗布したはんだペーストに載置される。リフロー炉などにおいてはんだペーストを加熱溶融することで、実装部１７は、上記パターンにはんだ付けされる。確実なシールド効果を得るためには、このパターンは、電子機器に用いられた特に、グランド電位となるパターンＧである。実装部１７は、このグランド電位となるパターンＧに電気的な接続及び機械的な接合をする。接続部品１０は、回路基板ＣＢ上に形成されたグランド電位となる導体パターンに接続される。
例えば、実装部１７がはんだ付けされると、実装部１７の複数個所においてはんだフィレットが形成される。例えば、実装部１７の第２スリット１７ｂに沿った第１基片１７ａ１及び第２基片１７ａ２の内縁に沿ってはんだフィレットが形成される。例えば、実装部１７の第１屈曲片１７ｃにおいて後方を向く外面に沿ってはんだフィレットが形成される。例えば、実装部１７の第２屈曲片１７ｄにおいて左右方向を向く内面に沿ってはんだフィレットが形成される。
以上により、接続部品１０の回路基板ＣＢへの実装が完了する。回路基板ＣＢの回路形成面には、接続部品１０に加えて、上述した別の電子部品が実装される。
接続対象物２０は、回路基板ＣＢに実装されている少なくとも１つの接続部品１０に対して上方から挿入される。図１０は、接続対象物２０が接続部品１０に挿入される様子を示した第１図である。図１１は、接続対象物２０が接続部品１０に挿入される様子を示した第２図である。図１２は、接続対象物２０が接続部品１０に挿入される様子を示した第３図である。図１０乃至図１２は、図８の断面図に対応する。図１０乃至図１２を参照しながら、回路基板ＣＢに実装されている接続部品１０に接続対象物２０を取り付けてシールドモジュール１を組み立てるときの接続部品１０の機能について主に説明する。
接続対象物２０は、回路基板ＣＢに実装されている接続部品１０の挿入部１５に対して挿入可能な位置に配置される。例えば、接続対象物２０は、挿入部１５の開口１５ｂの直上に配置される。図１０に示すとおり、開口１５ｂは、上方から挿入される接続対象物２０を挿入部１５の内部へと受け入れる。
例えば、接続対象物２０は、挿入部１５の支持部１５ｄの前後方向の中心よりも前方に若干ずれた状態で位置し、開口１５ｂを通過して下方へとさらに移動したとする。このとき、接続対象物２０の先端に位置する前側の角部は、上方から下方に向けて斜め後方に傾斜しているテーパ部１５ｃの前面に接触する。接続対象物２０は、テーパ部１５ｃの前面で接続対象物２０の前側の角部が摺動することで支持部１５ｄの前後方向の中心に向けて誘い込まれる。
図１１に示すとおり、テーパ部１５ｃによって接続対象物２０が支持部１５ｄへと誘い込まれると、接続対象物２０の先端に位置する後側の角部は、挿入部１５に張り出している弾性部１６に接触する。例えば、接続対象物２０の後側の角部は、弾性部１６の延出部１６ｂに接触する。接続対象物２０は、延出部１６ｂ上で接続対象物２０の後側の角部が摺動しながら下方へとさらに移動することで、弾性部１６を後方へと弾性変形させる。
図１２に示すとおり、接続対象物２０がさらに下方へと移動して挿入部１５に完全に挿入されると、接続対象物２０の下面が挿入部１５の第１スリット１５ａの底面に突き当たる。これにより、接続対象物２０の上下位置が決定される。挿入部１５の第１スリット１５ａにおいて底面側に位置する前側の角部のＲ形状は、接続対象物２０の前側の角部が配置される箇所よりも凹部１５ｅによって前側に形成されている。したがって、第１スリット１５ａの底面と接続対象物２０の下面とは、互いに水平な状態で接触することが可能となる。結果として、接続対象物２０は、挿入部１５に対し上下方向に沿って安定して挿入可能となる。
接続対象物２０が挿入されている挿入状態で、弾性部１６は後方へと弾性変形しながら接続対象物２０と接触する。例えば、弾性部１６の接触部１６ｃが接続対象物２０の後面に後方から接触する。このとき、接続対象物２０の前面は、支持部１５ｄの前面と接触する。接続対象物２０は、弾性部１６の弾性力に基づいて、接触部１６ｃと支持部１５ｄの前面とにより挟持される。これにより、接続対象物２０の前後位置が決定される。
以上により、回路基板ＣＢに実装されている接続部品１０への接続対象物２０の取り付けが完了する。これにより、シールドモジュール１の組み立てが完了する。
以下では、主に接続部品１０に着目してその効果に関する説明を行うが、接続部品１０を有するシールドモジュール１及び電子機器についても同様の説明が当てはまる。
以上のような一実施形態に係る接続部品１０によれば、接続部品１０の弾性部１６は、はんだの影響を受けない為、安定した弾性変形が可能となる。例えば、接続部品１０において、側壁１４は、弾性部１６と接続され、弾性部１６が弾性変形する第１方向に沿って延在する。実装部１７は、第１方向に沿って延在する側壁１４と接続されている。すなわち、第１方向に沿って弾性部１６の中央部を切断した図８のような断面図において、弾性部１６と実装部１７とが同一断面内で連続していない。弾性部１６は、図８の断面の外側に位置する側壁１４を介して実装部１７と接続されている。これにより、弾性部１６の弾性変形による影響が実装部１７に伝わりにくくなる。例えば、弾性部１６の弾性変形に伴って生じる実装部１７での応力が低下する。
例えば、特許文献１に記載のような従来のコンタクトでは、弾性部と実装部とは、弾性部が弾性変形する方向に沿って弾性部の中央部を切断した断面図において、天井壁及び側壁を介して同一断面内で互いに連続していた。このような従来のコンタクトでは、弾性部の弾性変形による影響が天井壁及び側壁を介して実装部に直接的に伝わりやすかった。例えば、弾性部の弾性変形に伴って生じる実装部での応力が大きかった。
一実施形態に係る接続部品１０において弾性部１６の弾性変形による影響が実装部１７に伝わりにくくなることで、弾性部１６の弾性変形により実装部１７においてはんだクラックが生じる可能性が低下する。結果として、接続部品１０を有するシールドモジュール１及び電子機器の信頼性が向上する。
側壁１４において実装部１７と反対側に形成されている端縁Ｅから第１方向に直交する第２方向の内側に延出する天井壁１２を接続部品１０が有することで、図９に示すとおり、マウンター３０による吸着によって接続部品１０の搬送が可能となる。これにより、回路基板ＣＢの回路形成面の特定の位置に接続部品１０をマウンター３０によって配置することが容易となる。結果として、回路基板ＣＢに対する接続部品１０の実装に関する作業の効率が向上する。
天井壁１２が実装部１７と共に弾性部１６を上下方向に挟むように形成されていることで、前後左右方向における接続部品１０の省面積化が実現可能である。これにより、回路基板ＣＢの回路形成面における接続部品１０の実装面積が低減し、回路基板ＣＢの省面積化も可能となる。したがって、接続部品１０は、シールドモジュール１及び電子機器の小型化に寄与することも可能である。
弾性部１６は、天井壁１２を介して側壁１４と接続されていることで、側壁１４及び天井壁１２に対してより強固に接続されている。これにより、弾性部１６は、より安定して弾性変形することが可能となる。したがって、弾性部１６の弾性変形に伴って生じる実装部１７での応力がさらに低下する。このように、弾性部１６の弾性変形による影響が実装部１７に伝わりにくくなることで、弾性部１６の弾性変形により実装部１７においてはんだクラックが生じる可能性がさらに低下する。結果として、接続部品１０を有するシールドモジュール１及び電子機器の信頼性がさらに向上する。
弾性部１６は、天井壁１２における第１方向の端縁から折り返して挿入部１５に張り出すように延出することで、例えば第２天井壁１２ｃの前縁から弾性部１６が延出するような場合と比較して、弾性変形時の変位可能量を大きくすることができる。これにより、接続対象物２０の接続部品１０に対する挿入が容易となり、また、仮に接続対象物２０の厚みがバラついたとしても信頼性の高い接続を実現できる。加えて、例えば第２天井壁１２ｃの前縁から弾性部１６が延出するような場合と比較して、天井壁１２から弾性部１６を形成したとしても天井壁１２の吸着面１２ａの面積が広く維持される。したがって、マウンター３０による接続部品１０の吸着の作業性を維持することが可能である。
側壁１４は、第２方向に沿って弾性部１６を間に位置させ互いに対向する第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂを含むことで、左右方向から弾性部１６を保護可能である。側壁１４は、弾性部１６を左右方向の外部に露出することなく第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂの間に配置可能である。したがって、マウンター３０、並びにシールドモジュール１及び電子機器などの組立装置又は作業者が作業時に弾性部１６に誤って触れる可能性が低減し、弾性部１６の損傷が抑制される。結果として、接続部品１０を有するシールドモジュール１及び電子機器の製品としての信頼性が向上する。
天井壁１２及び実装部１７は、弾性部１６を上下方向に挟むように形成されていることで、上下方向から弾性部１６を保護可能である。天井壁１２及び実装部１７は、弾性部１６を上下方向の外部に露出することなく間に配置可能である。したがって、マウンター３０、並びにシールドモジュール１及び電子機器などの組立装置又は作業者が作業時に弾性部１６に誤って触れる可能性が低減し、弾性部１６の損傷が抑制される。結果として、接続部品１０を有するシールドモジュール１及び電子機器の製品としての信頼性が向上する。
第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂによる左右方向からの保護に加えて、天井壁１２及び実装部１７による上下方向からの保護により、信頼性に関する上記の効果がより顕著になる。
挿入部１５は、天井壁１２から第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂにわたり、第１方向及び第２方向に直交する接続対象物２０の挿入方向に沿って形成されている第１スリット１５ａを含む。これにより、接続対象物２０の挿入部１５への位置が規制されるため、弾性部１６の過剰な変形を防止できる。また、接続対象物２０を接続部品１０に取り付けた後の接続対象物２０の振動や揺れに対しても第１スリット１５ａにより位置が規制されるため、接触信頼性が維持できる。結果として、シールドモジュール１及び電子機器の信頼性が向上する。
実装部１７が、接続対象物２０を挿入部１５に挿入する側から見たときに弾性部１６と重なり、弾性部１６よりも回路基板ＣＢ側に位置することで、前後左右方向における接続部品１０の省面積化が実現可能である。これにより、回路基板ＣＢの回路形成面における接続部品１０の実装面積が低減し、回路基板ＣＢの省面積化も可能となる。したがって、接続部品１０は、シールドモジュール１及び電子機器の小型化に寄与することも可能である。
実装部１７が、第２方向に沿った基片１７ａの端縁から第１方向の外側にＬ字状に延出する第１屈曲片１７ｃを有することで、例えば第１屈曲片１７ｃにおいて後方を向く外面に沿ってはんだフィレットの形成が容易となる。これにより、回路基板ＣＢに対する接続部品１０の実装強度が向上する。接続部品１０はエンボステープの収容凹部に収容された後に、当該エンボステープにカバーテープであるキャリアテープで収容凹部を塞ぐように圧着する、所謂テープアンドリールの形で梱包される。搬送時などに、当該収容凹部内での接続部品１０の転倒が第１屈曲片１７ｃにより抑制される。
実装部１７が、基片１７ａにおいて第１方向に延在する第２スリット１７ｂを有することで、例えば第２スリット１７ｂに沿った第１基片１７ａ１及び第２基片１７ａ２の内縁に沿ってはんだフィレットの形成が容易となる。加えて、実装部１７は、余剰はんだを第２スリット１７ｂ内に吸収することも可能である。以上により、回路基板ＣＢに対する接続部品１０の実装強度が向上する。
加えて、接続部品１０は、実装部１７が第２スリット１７ｂによって第１実装部１７Ｘと第２実装部１７Ｙとに分けられることで、安定した位置決め及び固定可能である。具体的には、接続部品１０は、はんだペーストに載置された第１実装部１７Ｘ、第２実装部１７Ｙに載置されたはんだペーストがリフロー時に、溶融したはんだの表面張力によって力の釣り合う位置へと自然に動かされることで、回路基板ＣＢの回路形成面における実装位置を容易に決定可能である。言い換えると、接続部品１０は、回路基板ＣＢ上のパターンに塗布されるはんだの量及び配置などの条件が略同一であれば、回路基板ＣＢの回路形成面で略同一の配置を再現できる。
実装部１７が、第２スリット１７ｂに沿った基片１７ａの縁から第２方向の内側に概略Ｌ字状に延出する第２屈曲片１７ｄを有することで、例えば第２屈曲片１７ｄにおいて左右方向を向く内面に沿ってはんだフィレットの形成が容易となる。これにより、回路基板ＣＢに対する接続部品１０の実装強度が向上する。
挿入部１５が、前後方向に非対称的に形成され、第１スリット１５ａにおける前後方向の一方の縁のみが傾斜するように形成されていることで、例えば第１スリット１５ａにおける前後方向の両方の縁が傾斜するように対称的に形成されている場合と比較して、天井壁１２の吸着面１２ａの面積が広く維持される。したがって、マウンター３０による接続部品１０の吸着の作業性を維持することが可能である。
接続対象物２０がシールドケースを含むことで、シールドモジュール１は、ノイズを効果的に遮蔽することができる。例えば、シールドモジュール１は、接続対象物２０内に収容されている電子部品に外部ノイズが入ったり、逆に接続対象物２０内に収容されている電子部品から外部にノイズが漏れたりすることを効果的に抑制可能である。
本開示は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的であり、これに限定されない。開示の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるとする。
例えば、上述した各構成部の形状、配置、向き、及び個数などは、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、配置、向き、及び個数などは、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。
上記実施形態では、側壁１４において実装部１７と反対側に形成されている端縁Ｅから第１方向に直交する第２方向の内側に延出する天井壁１２を接続部品１０が有すると説明したが、これに限定されない。天井壁１２は、側壁１４の端縁Ｅでなく、側壁１４における上下方向の任意の位置で第２方向の内側に延出してもよい。接続部品１０は、これらの天井壁１２をそもそも有していなくてもよい。
上記実施形態では、弾性部１６と側壁１４とは天井壁１２を介して互いに接続されていると説明したが、これに限定されない。弾性部１６と側壁１４とは互いに任意の上下位置で直接接続されていてもよい。
上記実施形態では、弾性部１６は、天井壁１２における第１方向の端縁から折り返して挿入部１５に張り出すように延出すると説明したが、これに限定されない。弾性部１６は、任意の形状で天井壁１２から延出してもよい。例えば、弾性部１６は、第２天井壁１２ｃの前縁から延出して挿入部１５に張り出してもよい。
上記実施形態では、側壁１４は、第２方向に沿って弾性部１６を間に位置させ互いに対向する第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂを含むと説明したが、これに限定されない。側壁１４は、第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂのいずれか一方のみを含んでもよい。
上記実施形態では、挿入部１５は、天井壁１２から第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂにわたり接続対象物２０の挿入方向に沿って形成されている第１スリット１５ａを含むと説明したが、これに限定されない。挿入部１５は、第１スリット１５ａに代えて、又は加えて接続対象物２０に対する任意の保持構造を含んでもよい。
上記実施形態では、実装部１７は、接続対象物２０を挿入部１５に挿入する側から見たときに弾性部１６と重なり、弾性部１６よりも回路基板ＣＢ側に位置すると説明したが、これに限定されない。実装部１７は、接続対象物２０を挿入部１５に挿入する側から見たときに弾性部１６と重なっていなくてもよい。すなわち、実装部１７の形成位置は、前後左右方向の少なくとも１つにおいて弾性部１６の形成位置からずれていてもよい。
上記実施形態では、実装部１７は、第２方向に沿った基片１７ａの端縁から第１方向の外側にＬ字状に延出する第１屈曲片１７ｃを有すると説明したが、これに限定されない。実装部１７は、このような第１屈曲片１７ｃを有さなくてもよい。
上記実施形態では、実装部１７は、基片１７ａにおいて第１方向に延在する第２スリット１７ｂを有すると説明したが、これに限定されない。実装部１７は、このような第２スリット１７ｂを有さなくてもよい。
上記実施形態では、実装部１７は、第２スリット１７ｂに沿った基片１７ａの縁から第２方向の内側にＬ字状に延出する第２屈曲片１７ｄを有すると説明したが、これに限定されない。実装部１７は、このような第２屈曲片１７ｄを有さなくてもよい。
図１３は、変形例に係る接続部品１０を上面視で示した図２に対応する外観斜視図である。図１４は、図１３の接続部品１０を逆側から見た外観斜視図である。図１３及び図１４を参照しながら、変形例に係る接続部品１０の構成について主に説明する。以下では、図２の接続部品１０と同一の構成部については同一の符号を付し、その説明を省略する。図２の接続部品１０と異なる構成部について主に説明する。
上記実施形態では、接続部品１０は、上下左右方向において弾性部１６を保護すると説明したがこれに限定されない。接続部品１０は、上下左右方向に加えて、前後方向においても弾性部１６を保護してもよい。
例えば、図１３に示すとおり、接続部品１０は、側壁１４の後縁の中央部から左右方向の内側に延出する後壁１８を有してもよい。例えば、後壁１８は、第１側壁１４ａの後縁の中央部から左右方向の内側に延出する第１後壁１８ａと、第２側壁１４ｂの後縁の中央部から左右方向の内側に延出する第２後壁１８ｂと、を含んでもよい。後壁１８は、第１後壁１８ａ及び第２後壁１８ｂのように左右方向に分割される構成に限定されず、第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂの間で左右方向に連続する一の壁を含んでもよい。
例えば、図１４に示すとおり、接続部品１０は、側壁１４の前縁の中央部から左右方向の内側に延出する前壁１９を有してもよい。例えば、前壁１９は、第１側壁１４ａの前縁の中央部から左右方向の内側に延出する第１前壁１９ａと、第２側壁１４ｂの前縁の中央部から左右方向の内側に延出する第２前壁１９ｂと、を含んでもよい。前壁１９は、第１前壁１９ａ及び第２前壁１９ｂのように左右方向に分割される構成に限定されず、第１側壁１４ａ及び第２側壁１４ｂの間で左右方向に連続する一の壁を含んでもよい。
以上のように接続部品１０が弾性部１６を全方向から保護することで、弾性部１６の接触部１６ｃと接続対象物２０との接触部分に対するノイズ遮蔽効果を向上させることができる。また、接続部品１０において外部空間と接する表面積が向上することで、放熱効果が向上する。これにより、接続対象物２０内において回路基板ＣＢに実装されている電子部品からの熱を、接続部品１０を介して外部へとより効率的に逃がすことが可能となる。
以上のような接続部品１０又はシールドモジュール１は、電子機器に搭載される。電子機器は、例えば、カメラ、レーダ、ドライブレコーダ、及びエンジンコントロールユニットなどの任意の車載機器を含む。電子機器は、例えば、カーナビゲーションシステム、先進運転支援システム、及びセキュリティシステムなどの車載システムにおいて使用される任意の車載機器を含む。その他、電子機器は、任意の産業機器を含む。これらに限定されず、電子機器は、例えば、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、コピー機、プリンタ、ファクシミリ、及び複合機などの任意の情報機器を含んでもよい。電子機器は、液晶テレビ、レコーダ、カメラ、及びヘッドフォンなどの任意の音響映像機器を含んでもよい。
このような電子機器では、上述した接続部品１０又はシールドモジュール１により、電子機器の製品としての信頼性が向上する。
１ シールドモジュール
１０ 接続部品
１１ 外周壁
１２ 天井壁
１２ａ 吸着面
１２ｂ 第１天井壁
１２ｃ 第２天井壁
１３ 底壁
１４ 側壁
１４ａ 第１側壁
１４ｂ 第２側壁
１５ 挿入部
１５ａ 第１スリット
１５ｂ 開口
１５ｃ テーパ部
１５ｄ 支持部
１５ｅ 凹部
１６ 弾性部
１６ａ 折返部
１６ｂ 延出部
１６ｃ 接触部
１７ 実装部
１７Ｘ 第１実装部
１７Ｙ 第２実装部
１７ａ 基片
１７ａ１ 第１基片
１７ａ２ 第２基片
１７ｂ 第２スリット
１７ｃ 第１屈曲片
１７ｄ 第２屈曲片
１８ 後壁
１８ａ 第１後壁
１８ｂ 第２後壁
１９ 前壁
１９ａ 第１前壁
１９ｂ 第２前壁
２０ 接続対象物
３０ マウンター
ＣＢ 回路基板
Ｅ 端縁
Ｇ パターン

Claims (15)

  1. 回路基板に対して接続対象物を接続する接続部品であって、
    前記接続対象物が挿入される挿入部と、
    前記接続対象物と接触する弾性部と、
    前記弾性部と接続され、前記弾性部が弾性変形する第１方向に沿って延在する側壁と、
    前記側壁と接続され、前記回路基板に実装される実装部と、
    を備える、
    接続部品。
  2. 前記側壁において前記実装部と反対側に形成されている端縁から前記第１方向に直交する第２方向の内側に延出する天井壁を備える、
    請求項１に記載の接続部品。
  3. 前記側壁は、前記第２方向に沿って前記弾性部を間に位置させ互いに対向する第１側壁及び第２側壁を含む、
    請求項２に記載の接続部品。
  4. 前記弾性部と前記側壁とは前記天井壁を介して互いに接続されている、
    請求項３に記載の接続部品。
  5. 前記弾性部は、前記天井壁から折り返して前記挿入部に張り出すように延出する、
    請求項４に記載の接続部品。
  6. 前記挿入部は、前記天井壁から前記第１側壁及び前記第２側壁にわたり、前記第１方向及び前記第２方向に直交する前記接続対象物の挿入方向に沿って形成されている第１スリットを含む、
    請求項５に記載の接続部品。
  7. 前記実装部は、前記接続対象物を前記挿入部に挿入する側から見たときに前記弾性部と重なり、前記弾性部よりも前記回路基板側に位置する、
    請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続部品。
  8. 前記実装部は、前記側壁において前記実装部側に形成されている端縁から前記第１方向に直交する第２方向の内側に延出する基片を有する、
    請求項１乃至７のいずれか１項に記載の接続部品。
  9. 前記実装部は、前記第２方向に沿った前記基片の端縁から前記第１方向の外側に屈曲する第１屈曲片を有する、
    請求項８に記載の接続部品。
  10. 前記実装部は、前記基片において前記第１方向に延在する第２スリットを有する、
    請求項８又は９に記載の接続部品。
  11. 前記実装部は、前記第２スリットを介して離間して互いに対向する、第１側壁と連続する第１実装部と、第２側壁と連続する第２実装部と、を有する、
    請求項１０に記載の接続部品。
  12. 前記実装部は、前記第２スリットに沿った前記基片の縁から前記第２方向の内側に屈曲する第２屈曲片を有する、
    請求項１１に記載の接続部品。
  13. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の接続部品と、
    前記挿入部に挿入され、前記接続部品を介して前記回路基板に対し接続されている前記接続対象物と、
    を備え、
    前記接続対象物はシールドケースを含む、
    シールドモジュール。
  14. 前記接続部品は、前記回路基板上に形成されたグランド電位となる導体パターンに接続される、
    請求項１３に記載のシールドモジュール。
  15. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の接続部品、請求項１３又は１４に記載のシールドモジュールを備える電子機器。
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