JP2022086795A - 接続部品、シールドモジュール、及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】接続部品の弾性部の弾性変形に起因する不具合を抑制可能な接続部品を提供する。【解決手段】本開示に係る接続部品10は、回路基板CBに対して接続対象物20を接続する接続部品10であって、接続対象物20が挿入される挿入部15と、接続対象物20と接触する弾性部16と、弾性部16と接続され、弾性部16が弾性変形する第1方向に沿って延在する側壁14と、側壁14と接続され、回路基板CBに実装される実装部17と、を備える。【選択図】図2

Description

本開示は、接続部品、シールドモジュール、及び電子機器に関する。
例えば、スマートフォンなどの情報機器とは異なる産業機器及び車載機器などを含む電子機器においても様々な通信機能が利用されている。このような通信機能を利用するうえで、通信速度などの通信特性の安定化及び向上を図るために電子機器内でのシールド対策がより重要となっている。例えば、回路基板に実装されている接続部品が、シールドケースなどの接続対象物と嵌合して当該接続対象物を保持する。
このようなシールド対策に用いられる技術が従来から知られている。例えば、特許文献1には、弾性接触部が回路基板などを含む第1部材に接する箇所から延出していても、はんだフィレットによって弾性変形が阻害され設計どおりのばね特性を発揮できなくなるなどの影響を抑制可能なコンタクトが開示されている。
特開2020-077539号公報
例えば産業機器及び車載機器などでは、電子機器としての信頼性が特に要求される。特許文献1に記載のような従来の接続部品では、例えば、弾性部の弾性変形による影響が実装部に伝わりやすく、弾性部の弾性変形や応力の伝達により実装部においてはんだクラックが生じる可能性が高かった。これらの不具合の結果、従来の接続部品を有する電子機器の信頼性が低下していた。
このような問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、接続部品の弾性部の弾性変形に起因する不具合を抑制可能な接続部品、シールドモジュール、及び電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る接続部品は、
回路基板に対して接続対象物を接続する接続部品であって、
前記接続対象物が挿入される挿入部と、
前記接続対象物と接触する弾性部と、
前記弾性部と接続され、前記弾性部が弾性変形する第1方向に沿って延在する側壁と、
前記側壁と接続され、前記回路基板に実装される実装部と、
を備える。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係るシールドモジュールは、
上記の接続部品と、
前記挿入部に挿入され、前記接続部品を介して前記回路基板に対し接続されている前記接続対象物と、
を備え、
前記接続対象物はシールドケースを含む。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る電子機器は、
上記の接続部品又は上記のシールドモジュールを備える。
本開示の一実施形態に係る接続部品、シールドモジュール、及び電子機器によれば、接続部品の弾性部の弾性変形に起因する不具合を抑制可能である。
接続部品と接続対象物とが互いに嵌合している状態の一実施形態に係るシールドモジュールを上面視で示した外観斜視図である。 一実施形態に係る接続部品を上面視で示した外観斜視図である。 図2の接続部品の正面図である。 図2の接続部品の背面図である。 図2の接続部品の上面図である。 図2の接続部品の底面図である。 図2の接続部品の左側面図である。 図2のVIII-VIII矢線に沿う断面図である。 図2の接続部品が回路基板上の回路形成面まで搬送される様子を模式的に示した図である。 接続対象物が接続部品に挿入される様子を示した第1図である。 接続対象物が接続部品に挿入される様子を示した第2図である。 接続対象物が接続部品に挿入される様子を示した第3図である。 変形例に係る接続部品を上面視で示した図2に対応する外観斜視図である。 図13の接続部品を逆側から見た外観斜視図である。
以下、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について詳細に説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。各矢印の方向は、異なる図面同士で互いに整合している。図面によっては、簡便な図示を目的として、後述する回路基板CBの図示を省略する。
図1は、接続部品10と接続対象物20とが互いに嵌合している状態の一実施形態に係るシールドモジュール1を上面視で示した外観斜視図である。図1を参照しながら、一実施形態に係るシールドモジュール1の構成及び機能について主に説明する。
シールドモジュール1は、接続部品10と、後述する接続部品10の挿入部15に挿入され、接続部品10を介して回路基板CBに対し接続されている接続対象物20と、を有する。
一実施形態に係る接続部品10は、回路基板CBに実装されている。回路基板CBは、リジッド基板であってよいし、又はそれ以外の任意の回路基板や機器の筐体の一部であってもよい。接続部品10は、接続部品10と嵌合することによって接続部品10により保持されている接続対象物20と回路基板CBとを電気的に接続する。接続部品10は、接続対象物20を挿抜可能であり、挿入状態で接続対象物20を保持する。
シールドモジュール1の一部を構成する接続対象物20は、例えばシールドケースを含む。しかしながら、これに限定されず、接続対象物20は、接続部品10を介して回路基板CBに接続される任意の対象物を含んでもよい。例えば、接続対象物20は、回路基板CBとは異なる他の回路基板、フレキシブルプリント回路基板(FPC)、フレキシブルフラットケーブル(FFC)、電線、放熱板、及び電子機器の筐体などを含んでもよい。このとき、接続部品10と接続対象物20とは、シールドモジュール1に代えて、各接続対象物20の機能に適合する任意のモジュールとして構成されてもよい。
例えば、シールドモジュール1では、前後方向の両端において3つの接続部品10が左右方向に所定の間隔で互いに離間した状態で回路基板CBに実装されている。シールドケースとしての接続対象物20は、回路基板CBに実装されている6つの接続部品10にシールドケースの一部が挿入されている状態で、6つの接続部品10により保持されている。このように回路基板CBに対して接続されている接続対象物20は、回路基板CBの回路形成面において接続部品10と同様に実装されている別の電子部品をその内部に収容しシールドする。別の電子部品は、例えば通信モジュール、CPU(Central Processing Unit)、コントローラ及びメモリなどを含む。
以下で使用する「第1方向」は、一例として前後方向を意味する。「第2方向」は、一例として左右方向を意味する。「接続対象物の挿入方向」は、一例として上下方向を意味する。
図2は、一実施形態に係る接続部品10を上面視で示した外観斜視図である。図3は、図2の接続部品10の正面図である。図4は、図2の接続部品10の背面図である。図5は、図2の接続部品10の上面図である。図6は、図2の接続部品10の底面図である。図7は、図2の接続部品10の左側面図である。図8は、図2のVIII-VIII矢線に沿う断面図である。図2乃至図8を参照しながら、一実施形態に係る接続部品10の構成について主に説明する。
接続部品10は、任意の金属材料の薄板を順送金型(スタンピング)を用いて全体的に立方体形状となるように成形加工したものである。接続部品10は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させることで形成されている。接続部品10の表面には、例えば金、錫、銀、ニッケル、及び錫リフローなどによるめっきが施されている。これに限定されず、接続部品10の表面にめっきが施されていなくてもよい。
接続部品10は、上下左右方向の4つの外壁を有し、全体として矩形状に形成されている外周壁11を有する。外周壁11は、天井壁12と、底壁13と、側壁14と、を有する。外周壁11は、側壁14と天井壁12とが接続されている2つの角部及び側壁14と底壁13とが接続されている2つの角部においてR形状を有する。外周壁11は、接続部品10の外枠を構成する。
天井壁12は、天井壁12の外面を構成し、前後左右方向に矩形状に広がる吸着面12aを有する。天井壁12は、側壁14において後述する実装部17と反対側に形成されている端縁Eから第1方向に直交する第2方向の内側に延出する。例えば、天井壁12は、側壁14における上端縁から左右方向の内側に延出する。天井壁12は、後述する第1スリット15aによって前後方向に2つに分割されており、前側の第1天井壁12b及び後側の第2天井壁12cを含む。これに伴い、吸着面12aも第1スリット15aによって前後方向に2つに分割されている。
側壁14は、後述する弾性部16と接続され、弾性部16が弾性変形する第1方向に沿って延在する。例えば、側壁14は、弾性部16が弾性変形する前後方向に沿って延在する。側壁14は、第2方向に沿って弾性部16を間に位置させ互いに対向する左側の第1側壁14a及び右側の第2側壁14bを含む。例えば、第1側壁14a及び第2側壁14bは、弾性部16を左右方向に挟む。側壁14は、側面視においてU字状に形成されている。共にU字状に形成されている第1側壁14a及び第2側壁14bは、上端部の前側において第1天井壁12bにより互いに接続され、上端部の後側において第2天井壁12cにより互いに接続されている。
接続部品10は、天井壁12、第1側壁14a、及び第2側壁14bの略全体を上下方向に沿って逆U字状に切り欠いた挿入部15を有する。
挿入部15は、天井壁12から第1側壁14a及び第2側壁14bにわたり、第1方向及び第2方向に直交する接続対象物20の挿入方向に沿って形成されている第1スリット15aを含む。例えば、第1スリット15aは、天井壁12の前半部において左右方向の全体にわたり延在するように形成されている。第1スリット15aは、天井壁12の前半部から、側壁14において底壁13に近接する上下位置まで直線状に下方に延在している。
挿入部15は、天井壁12に形成されている開口15bを有する。開口15bは、天井壁12の前半部において左右方向に一対延在する第1スリット15aの両縁に沿って形成されている。挿入部15は、開口15bの下側で側壁14の上半部に形成されているテーパ部15cを有する。テーパ部15cは、上方から下方に向けて挿入部15の前後幅を次第に狭めている。挿入部15は、テーパ部15cの下方に連続して形成されている支持部15dを有する。支持部15dの前後幅は、テーパ部15cにより開口15bの前後幅よりも小さくなっている。挿入部15は、支持部15dの下方に連続して形成されている凹部15eを有する。
例えば図7にも示すとおり、挿入部15は、前後方向に非対称的に形成されている。例えば、第1スリット15aに沿った側壁14の後縁は、全体にわたり上下方向に沿って一直線状になる。一方で、第1スリット15aに沿った側壁14の前縁は、テーパ部15cに対応する上半部で上方から下方に向けて後方に傾斜する。側壁14の前縁は、支持部15dに対応する位置で上下方向に沿って一直線状になる。側壁14の前縁は、凹部15eに対応する位置で一段前方に形成され上下方向に沿って一直線状になる。挿入部15の前後幅は、開口15b及び凹部15eにおいて最も大きくなる。挿入部15の前後幅は、テーパ部15cによって次第に小さくなったのち、支持部15dにおいて最も小さくなる。
接続部品10は、挿入部15に張り出す弾性部16を有する。弾性部16は、天井壁12を介して側壁14と接続されている。弾性部16は、天井壁12における第1方向の端縁から折り返して挿入部15に張り出すように延出する。例えば、弾性部16は、第2天井壁12cの後端縁から前方に折り返して斜め下方に延出しながら挿入部15の第1スリット15aに張り出す。
弾性部16は、第2天井壁12cの後端縁から前方に向けてU字状に折り返す折返部16aを有する。弾性部16は、折返部16aにおいて第2天井壁12cと反対側に位置する先端縁から斜め下方に延出する延出部16bを有する。延出部16bは、例えば概略L字状に形成されており、折返部16aから前方に向けて斜め下方に直線状に延出したのち屈曲し、後方に向けて斜め下方に直線状に延出する。弾性部16は、延出部16bの屈曲部分を含む接触部16cを有する。接触部16cは、弾性部16が弾性変形していない状態で、挿入部15の第1スリット15a内に位置する。このとき、接触部16cは、挿入部15の支持部15dに対応する上下位置に配置されている。接触部16cは、挿入部15の支持部15dと重なるように配置され、支持部15dにおける接続対象物20の挿入空間を前後方向に狭めている。
接続部品10は、側壁14と接続され、回路基板CBに実装される実装部17を有する。実装部17は、底壁13を含み、左側で第1側壁14aと接続され、右側で第2側壁14bと接続されている。例えば、図5にも示すとおり、実装部17は、接続対象物20を挿入部15に挿入する側から見たときに弾性部16と重なり、弾性部16よりも回路基板CB側に位置する。例えば、実装部17は、上面視で弾性部16と重なっている。実装部17は、天井壁12と共に弾性部16を上下方向に挟むように形成されている。
実装部17は、後述する第2スリット17bを介して離間して互いに対向する、第1側壁14aと連続する第1実装部17Xと、第2側壁14bと連続する第2実装部17Yと、を有する。実装部17は、側壁14において実装部17側に形成されている端縁から第1方向に直交する第2方向の内側に延出する基片17aを有する。基片17aは、後述する第2スリット17bによって左右方向に2つに分割されており、左側の第1基片17a1及び右側の第2基片17a2を含む。
実装部17は、基片17aにおいて第2方向の中央部に形成されている第2スリット17bを有する。第2スリット17bは、基片17aにおいて第1方向に延在する。例えば、第2スリット17bは、基片17aの左右方向の中央部において前後方向の全体にわたり延在するように形成されている。第2スリット17bは、基片17aを第1基片17a1及び第2基片17a2の2つに分割する。
実装部17は、第2方向に沿った基片17aの端縁から第1方向の外側に屈曲する第1屈曲片17cを有する。例えば、第1屈曲片17cは、基片17aの後端縁から前後方向の外側にL字状に延出する。例えば、第1屈曲片17cは、2つ形成されている。なお、第1屈曲片17cは2つに限らず、複数形成してもよい。一の第1屈曲片17cは、第1基片17a1の後端縁から前後方向の外側に概略L字状に延出する。他の第1屈曲片17cは、第2基片17a2の後端縁から前後方向の外側に概略L字状に延出する。
例えば、図3及び図8にも示すとおり、実装部17は、第2スリット17bに沿った基片17aの縁から第2方向の内側にL字状に延出する第2屈曲片17dを有する。例えば、第2屈曲片17dは、基片17aの前端部において左右方向の内側にL字状に延出する。例えば、第2屈曲片17dは、2つ形成されている。一の第2屈曲片17dは、第1基片17a1の前端部において左右方向の内側にL字状に延出する。他の第2屈曲片17dは、第2基片17a2の前端部において左右方向の内側に概略L字状に延出する。
以下では、一実施形態に係る接続部品10及びシールドモジュール1の機能について主に説明する。
図9は、図2の接続部品10が回路基板CB上の回路形成面まで搬送される様子を模式的に示した図である。図9を参照しながら、接続部品10を回路基板CBに実装するときの実装工程について主に説明する。
接続部品10は、マウンター30によって回路基板CB上の回路形成面まで搬送される。例えば、接続部品10は、マウンター30が接続部品10の吸着面12aに吸着した状態で搬送可能となる。上述したとおり、接続部品10の吸着面12aは第1スリット15aによって前後方向に2つに分割されており、1つの連続した平面として構成されていない。しかしながら、このような場合であっても接続部品10が小型で軽量であれば、マウンター30は、その吸引力によって接続部品10の吸着面12aに吸着可能である。
接続部品10は、回路基板CBの上面に形成されている回路形成面に少なくとも1つ実装される。より具体的には、マウンター30が回路形成面の特定の位置に接続部品10を配置する。このとき、接続部品10の実装部17は、回路基板CB上のパターンに塗布したはんだペーストに載置される。リフロー炉などにおいてはんだペーストを加熱溶融することで、実装部17は、上記パターンにはんだ付けされる。確実なシールド効果を得るためには、このパターンは、電子機器に用いられた特に、グランド電位となるパターンGである。実装部17は、このグランド電位となるパターンGに電気的な接続及び機械的な接合をする。接続部品10は、回路基板CB上に形成されたグランド電位となる導体パターンに接続される。
例えば、実装部17がはんだ付けされると、実装部17の複数個所においてはんだフィレットが形成される。例えば、実装部17の第2スリット17bに沿った第1基片17a1及び第2基片17a2の内縁に沿ってはんだフィレットが形成される。例えば、実装部17の第1屈曲片17cにおいて後方を向く外面に沿ってはんだフィレットが形成される。例えば、実装部17の第2屈曲片17dにおいて左右方向を向く内面に沿ってはんだフィレットが形成される。
以上により、接続部品10の回路基板CBへの実装が完了する。回路基板CBの回路形成面には、接続部品10に加えて、上述した別の電子部品が実装される。
接続対象物20は、回路基板CBに実装されている少なくとも1つの接続部品10に対して上方から挿入される。図10は、接続対象物20が接続部品10に挿入される様子を示した第1図である。図11は、接続対象物20が接続部品10に挿入される様子を示した第2図である。図12は、接続対象物20が接続部品10に挿入される様子を示した第3図である。図10乃至図12は、図8の断面図に対応する。図10乃至図12を参照しながら、回路基板CBに実装されている接続部品10に接続対象物20を取り付けてシールドモジュール1を組み立てるときの接続部品10の機能について主に説明する。
接続対象物20は、回路基板CBに実装されている接続部品10の挿入部15に対して挿入可能な位置に配置される。例えば、接続対象物20は、挿入部15の開口15bの直上に配置される。図10に示すとおり、開口15bは、上方から挿入される接続対象物20を挿入部15の内部へと受け入れる。
例えば、接続対象物20は、挿入部15の支持部15dの前後方向の中心よりも前方に若干ずれた状態で位置し、開口15bを通過して下方へとさらに移動したとする。このとき、接続対象物20の先端に位置する前側の角部は、上方から下方に向けて斜め後方に傾斜しているテーパ部15cの前面に接触する。接続対象物20は、テーパ部15cの前面で接続対象物20の前側の角部が摺動することで支持部15dの前後方向の中心に向けて誘い込まれる。
図11に示すとおり、テーパ部15cによって接続対象物20が支持部15dへと誘い込まれると、接続対象物20の先端に位置する後側の角部は、挿入部15に張り出している弾性部16に接触する。例えば、接続対象物20の後側の角部は、弾性部16の延出部16bに接触する。接続対象物20は、延出部16b上で接続対象物20の後側の角部が摺動しながら下方へとさらに移動することで、弾性部16を後方へと弾性変形させる。
図12に示すとおり、接続対象物20がさらに下方へと移動して挿入部15に完全に挿入されると、接続対象物20の下面が挿入部15の第1スリット15aの底面に突き当たる。これにより、接続対象物20の上下位置が決定される。挿入部15の第1スリット15aにおいて底面側に位置する前側の角部のR形状は、接続対象物20の前側の角部が配置される箇所よりも凹部15eによって前側に形成されている。したがって、第1スリット15aの底面と接続対象物20の下面とは、互いに水平な状態で接触することが可能となる。結果として、接続対象物20は、挿入部15に対し上下方向に沿って安定して挿入可能となる。
接続対象物20が挿入されている挿入状態で、弾性部16は後方へと弾性変形しながら接続対象物20と接触する。例えば、弾性部16の接触部16cが接続対象物20の後面に後方から接触する。このとき、接続対象物20の前面は、支持部15dの前面と接触する。接続対象物20は、弾性部16の弾性力に基づいて、接触部16cと支持部15dの前面とにより挟持される。これにより、接続対象物20の前後位置が決定される。
以上により、回路基板CBに実装されている接続部品10への接続対象物20の取り付けが完了する。これにより、シールドモジュール1の組み立てが完了する。
以下では、主に接続部品10に着目してその効果に関する説明を行うが、接続部品10を有するシールドモジュール1及び電子機器についても同様の説明が当てはまる。
以上のような一実施形態に係る接続部品10によれば、接続部品10の弾性部16は、はんだの影響を受けない為、安定した弾性変形が可能となる。例えば、接続部品10において、側壁14は、弾性部16と接続され、弾性部16が弾性変形する第1方向に沿って延在する。実装部17は、第1方向に沿って延在する側壁14と接続されている。すなわち、第1方向に沿って弾性部16の中央部を切断した図8のような断面図において、弾性部16と実装部17とが同一断面内で連続していない。弾性部16は、図8の断面の外側に位置する側壁14を介して実装部17と接続されている。これにより、弾性部16の弾性変形による影響が実装部17に伝わりにくくなる。例えば、弾性部16の弾性変形に伴って生じる実装部17での応力が低下する。
例えば、特許文献1に記載のような従来のコンタクトでは、弾性部と実装部とは、弾性部が弾性変形する方向に沿って弾性部の中央部を切断した断面図において、天井壁及び側壁を介して同一断面内で互いに連続していた。このような従来のコンタクトでは、弾性部の弾性変形による影響が天井壁及び側壁を介して実装部に直接的に伝わりやすかった。例えば、弾性部の弾性変形に伴って生じる実装部での応力が大きかった。
一実施形態に係る接続部品10において弾性部16の弾性変形による影響が実装部17に伝わりにくくなることで、弾性部16の弾性変形により実装部17においてはんだクラックが生じる可能性が低下する。結果として、接続部品10を有するシールドモジュール1及び電子機器の信頼性が向上する。
側壁14において実装部17と反対側に形成されている端縁Eから第1方向に直交する第2方向の内側に延出する天井壁12を接続部品10が有することで、図9に示すとおり、マウンター30による吸着によって接続部品10の搬送が可能となる。これにより、回路基板CBの回路形成面の特定の位置に接続部品10をマウンター30によって配置することが容易となる。結果として、回路基板CBに対する接続部品10の実装に関する作業の効率が向上する。
天井壁12が実装部17と共に弾性部16を上下方向に挟むように形成されていることで、前後左右方向における接続部品10の省面積化が実現可能である。これにより、回路基板CBの回路形成面における接続部品10の実装面積が低減し、回路基板CBの省面積化も可能となる。したがって、接続部品10は、シールドモジュール1及び電子機器の小型化に寄与することも可能である。
弾性部16は、天井壁12を介して側壁14と接続されていることで、側壁14及び天井壁12に対してより強固に接続されている。これにより、弾性部16は、より安定して弾性変形することが可能となる。したがって、弾性部16の弾性変形に伴って生じる実装部17での応力がさらに低下する。このように、弾性部16の弾性変形による影響が実装部17に伝わりにくくなることで、弾性部16の弾性変形により実装部17においてはんだクラックが生じる可能性がさらに低下する。結果として、接続部品10を有するシールドモジュール1及び電子機器の信頼性がさらに向上する。
弾性部16は、天井壁12における第1方向の端縁から折り返して挿入部15に張り出すように延出することで、例えば第2天井壁12cの前縁から弾性部16が延出するような場合と比較して、弾性変形時の変位可能量を大きくすることができる。これにより、接続対象物20の接続部品10に対する挿入が容易となり、また、仮に接続対象物20の厚みがバラついたとしても信頼性の高い接続を実現できる。加えて、例えば第2天井壁12cの前縁から弾性部16が延出するような場合と比較して、天井壁12から弾性部16を形成したとしても天井壁12の吸着面12aの面積が広く維持される。したがって、マウンター30による接続部品10の吸着の作業性を維持することが可能である。
側壁14は、第2方向に沿って弾性部16を間に位置させ互いに対向する第1側壁14a及び第2側壁14bを含むことで、左右方向から弾性部16を保護可能である。側壁14は、弾性部16を左右方向の外部に露出することなく第1側壁14a及び第2側壁14bの間に配置可能である。したがって、マウンター30、並びにシールドモジュール1及び電子機器などの組立装置又は作業者が作業時に弾性部16に誤って触れる可能性が低減し、弾性部16の損傷が抑制される。結果として、接続部品10を有するシールドモジュール1及び電子機器の製品としての信頼性が向上する。
天井壁12及び実装部17は、弾性部16を上下方向に挟むように形成されていることで、上下方向から弾性部16を保護可能である。天井壁12及び実装部17は、弾性部16を上下方向の外部に露出することなく間に配置可能である。したがって、マウンター30、並びにシールドモジュール1及び電子機器などの組立装置又は作業者が作業時に弾性部16に誤って触れる可能性が低減し、弾性部16の損傷が抑制される。結果として、接続部品10を有するシールドモジュール1及び電子機器の製品としての信頼性が向上する。
第1側壁14a及び第2側壁14bによる左右方向からの保護に加えて、天井壁12及び実装部17による上下方向からの保護により、信頼性に関する上記の効果がより顕著になる。
挿入部15は、天井壁12から第1側壁14a及び第2側壁14bにわたり、第1方向及び第2方向に直交する接続対象物20の挿入方向に沿って形成されている第1スリット15aを含む。これにより、接続対象物20の挿入部15への位置が規制されるため、弾性部16の過剰な変形を防止できる。また、接続対象物20を接続部品10に取り付けた後の接続対象物20の振動や揺れに対しても第1スリット15aにより位置が規制されるため、接触信頼性が維持できる。結果として、シールドモジュール1及び電子機器の信頼性が向上する。
実装部17が、接続対象物20を挿入部15に挿入する側から見たときに弾性部16と重なり、弾性部16よりも回路基板CB側に位置することで、前後左右方向における接続部品10の省面積化が実現可能である。これにより、回路基板CBの回路形成面における接続部品10の実装面積が低減し、回路基板CBの省面積化も可能となる。したがって、接続部品10は、シールドモジュール1及び電子機器の小型化に寄与することも可能である。
実装部17が、第2方向に沿った基片17aの端縁から第1方向の外側にL字状に延出する第1屈曲片17cを有することで、例えば第1屈曲片17cにおいて後方を向く外面に沿ってはんだフィレットの形成が容易となる。これにより、回路基板CBに対する接続部品10の実装強度が向上する。接続部品10はエンボステープの収容凹部に収容された後に、当該エンボステープにカバーテープであるキャリアテープで収容凹部を塞ぐように圧着する、所謂テープアンドリールの形で梱包される。搬送時などに、当該収容凹部内での接続部品10の転倒が第1屈曲片17cにより抑制される。
実装部17が、基片17aにおいて第1方向に延在する第2スリット17bを有することで、例えば第2スリット17bに沿った第1基片17a1及び第2基片17a2の内縁に沿ってはんだフィレットの形成が容易となる。加えて、実装部17は、余剰はんだを第2スリット17b内に吸収することも可能である。以上により、回路基板CBに対する接続部品10の実装強度が向上する。
加えて、接続部品10は、実装部17が第2スリット17bによって第1実装部17Xと第2実装部17Yとに分けられることで、安定した位置決め及び固定可能である。具体的には、接続部品10は、はんだペーストに載置された第1実装部17X、第2実装部17Yに載置されたはんだペーストがリフロー時に、溶融したはんだの表面張力によって力の釣り合う位置へと自然に動かされることで、回路基板CBの回路形成面における実装位置を容易に決定可能である。言い換えると、接続部品10は、回路基板CB上のパターンに塗布されるはんだの量及び配置などの条件が略同一であれば、回路基板CBの回路形成面で略同一の配置を再現できる。
実装部17が、第2スリット17bに沿った基片17aの縁から第2方向の内側に概略L字状に延出する第2屈曲片17dを有することで、例えば第2屈曲片17dにおいて左右方向を向く内面に沿ってはんだフィレットの形成が容易となる。これにより、回路基板CBに対する接続部品10の実装強度が向上する。
挿入部15が、前後方向に非対称的に形成され、第1スリット15aにおける前後方向の一方の縁のみが傾斜するように形成されていることで、例えば第1スリット15aにおける前後方向の両方の縁が傾斜するように対称的に形成されている場合と比較して、天井壁12の吸着面12aの面積が広く維持される。したがって、マウンター30による接続部品10の吸着の作業性を維持することが可能である。
接続対象物20がシールドケースを含むことで、シールドモジュール1は、ノイズを効果的に遮蔽することができる。例えば、シールドモジュール1は、接続対象物20内に収容されている電子部品に外部ノイズが入ったり、逆に接続対象物20内に収容されている電子部品から外部にノイズが漏れたりすることを効果的に抑制可能である。
本開示は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的であり、これに限定されない。開示の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるとする。
例えば、上述した各構成部の形状、配置、向き、及び個数などは、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、配置、向き、及び個数などは、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。
上記実施形態では、側壁14において実装部17と反対側に形成されている端縁Eから第1方向に直交する第2方向の内側に延出する天井壁12を接続部品10が有すると説明したが、これに限定されない。天井壁12は、側壁14の端縁Eでなく、側壁14における上下方向の任意の位置で第2方向の内側に延出してもよい。接続部品10は、これらの天井壁12をそもそも有していなくてもよい。
上記実施形態では、弾性部16と側壁14とは天井壁12を介して互いに接続されていると説明したが、これに限定されない。弾性部16と側壁14とは互いに任意の上下位置で直接接続されていてもよい。
上記実施形態では、弾性部16は、天井壁12における第1方向の端縁から折り返して挿入部15に張り出すように延出すると説明したが、これに限定されない。弾性部16は、任意の形状で天井壁12から延出してもよい。例えば、弾性部16は、第2天井壁12cの前縁から延出して挿入部15に張り出してもよい。
上記実施形態では、側壁14は、第2方向に沿って弾性部16を間に位置させ互いに対向する第1側壁14a及び第2側壁14bを含むと説明したが、これに限定されない。側壁14は、第1側壁14a及び第2側壁14bのいずれか一方のみを含んでもよい。
上記実施形態では、挿入部15は、天井壁12から第1側壁14a及び第2側壁14bにわたり接続対象物20の挿入方向に沿って形成されている第1スリット15aを含むと説明したが、これに限定されない。挿入部15は、第1スリット15aに代えて、又は加えて接続対象物20に対する任意の保持構造を含んでもよい。
上記実施形態では、実装部17は、接続対象物20を挿入部15に挿入する側から見たときに弾性部16と重なり、弾性部16よりも回路基板CB側に位置すると説明したが、これに限定されない。実装部17は、接続対象物20を挿入部15に挿入する側から見たときに弾性部16と重なっていなくてもよい。すなわち、実装部17の形成位置は、前後左右方向の少なくとも1つにおいて弾性部16の形成位置からずれていてもよい。
上記実施形態では、実装部17は、第2方向に沿った基片17aの端縁から第1方向の外側にL字状に延出する第1屈曲片17cを有すると説明したが、これに限定されない。実装部17は、このような第1屈曲片17cを有さなくてもよい。
上記実施形態では、実装部17は、基片17aにおいて第1方向に延在する第2スリット17bを有すると説明したが、これに限定されない。実装部17は、このような第2スリット17bを有さなくてもよい。
上記実施形態では、実装部17は、第2スリット17bに沿った基片17aの縁から第2方向の内側にL字状に延出する第2屈曲片17dを有すると説明したが、これに限定されない。実装部17は、このような第2屈曲片17dを有さなくてもよい。
図13は、変形例に係る接続部品10を上面視で示した図2に対応する外観斜視図である。図14は、図13の接続部品10を逆側から見た外観斜視図である。図13及び図14を参照しながら、変形例に係る接続部品10の構成について主に説明する。以下では、図2の接続部品10と同一の構成部については同一の符号を付し、その説明を省略する。図2の接続部品10と異なる構成部について主に説明する。
上記実施形態では、接続部品10は、上下左右方向において弾性部16を保護すると説明したがこれに限定されない。接続部品10は、上下左右方向に加えて、前後方向においても弾性部16を保護してもよい。
例えば、図13に示すとおり、接続部品10は、側壁14の後縁の中央部から左右方向の内側に延出する後壁18を有してもよい。例えば、後壁18は、第1側壁14aの後縁の中央部から左右方向の内側に延出する第1後壁18aと、第2側壁14bの後縁の中央部から左右方向の内側に延出する第2後壁18bと、を含んでもよい。後壁18は、第1後壁18a及び第2後壁18bのように左右方向に分割される構成に限定されず、第1側壁14a及び第2側壁14bの間で左右方向に連続する一の壁を含んでもよい。
例えば、図14に示すとおり、接続部品10は、側壁14の前縁の中央部から左右方向の内側に延出する前壁19を有してもよい。例えば、前壁19は、第1側壁14aの前縁の中央部から左右方向の内側に延出する第1前壁19aと、第2側壁14bの前縁の中央部から左右方向の内側に延出する第2前壁19bと、を含んでもよい。前壁19は、第1前壁19a及び第2前壁19bのように左右方向に分割される構成に限定されず、第1側壁14a及び第2側壁14bの間で左右方向に連続する一の壁を含んでもよい。
以上のように接続部品10が弾性部16を全方向から保護することで、弾性部16の接触部16cと接続対象物20との接触部分に対するノイズ遮蔽効果を向上させることができる。また、接続部品10において外部空間と接する表面積が向上することで、放熱効果が向上する。これにより、接続対象物20内において回路基板CBに実装されている電子部品からの熱を、接続部品10を介して外部へとより効率的に逃がすことが可能となる。
以上のような接続部品10又はシールドモジュール1は、電子機器に搭載される。電子機器は、例えば、カメラ、レーダ、ドライブレコーダ、及びエンジンコントロールユニットなどの任意の車載機器を含む。電子機器は、例えば、カーナビゲーションシステム、先進運転支援システム、及びセキュリティシステムなどの車載システムにおいて使用される任意の車載機器を含む。その他、電子機器は、任意の産業機器を含む。これらに限定されず、電子機器は、例えば、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、コピー機、プリンタ、ファクシミリ、及び複合機などの任意の情報機器を含んでもよい。電子機器は、液晶テレビ、レコーダ、カメラ、及びヘッドフォンなどの任意の音響映像機器を含んでもよい。
このような電子機器では、上述した接続部品10又はシールドモジュール1により、電子機器の製品としての信頼性が向上する。
1 シールドモジュール
10 接続部品
11 外周壁
12 天井壁
12a 吸着面
12b 第1天井壁
12c 第2天井壁
13 底壁
14 側壁
14a 第1側壁
14b 第2側壁
15 挿入部
15a 第1スリット
15b 開口
15c テーパ部
15d 支持部
15e 凹部
16 弾性部
16a 折返部
16b 延出部
16c 接触部
17 実装部
17X 第1実装部
17Y 第2実装部
17a 基片
17a1 第1基片
17a2 第2基片
17b 第2スリット
17c 第1屈曲片
17d 第2屈曲片
18 後壁
18a 第1後壁
18b 第2後壁
19 前壁
19a 第1前壁
19b 第2前壁
20 接続対象物
30 マウンター
CB 回路基板
E 端縁
G パターン

Claims (15)

  1. 回路基板に対して接続対象物を接続する接続部品であって、
    前記接続対象物が挿入される挿入部と、
    前記接続対象物と接触する弾性部と、
    前記弾性部と接続され、前記弾性部が弾性変形する第1方向に沿って延在する側壁と、
    前記側壁と接続され、前記回路基板に実装される実装部と、
    を備える、
    接続部品。
  2. 前記側壁において前記実装部と反対側に形成されている端縁から前記第1方向に直交する第2方向の内側に延出する天井壁を備える、
    請求項1に記載の接続部品。
  3. 前記側壁は、前記第2方向に沿って前記弾性部を間に位置させ互いに対向する第1側壁及び第2側壁を含む、
    請求項2に記載の接続部品。
  4. 前記弾性部と前記側壁とは前記天井壁を介して互いに接続されている、
    請求項3に記載の接続部品。
  5. 前記弾性部は、前記天井壁から折り返して前記挿入部に張り出すように延出する、
    請求項4に記載の接続部品。
  6. 前記挿入部は、前記天井壁から前記第1側壁及び前記第2側壁にわたり、前記第1方向及び前記第2方向に直交する前記接続対象物の挿入方向に沿って形成されている第1スリットを含む、
    請求項5に記載の接続部品。
  7. 前記実装部は、前記接続対象物を前記挿入部に挿入する側から見たときに前記弾性部と重なり、前記弾性部よりも前記回路基板側に位置する、
    請求項1乃至6のいずれか1項に記載の接続部品。
  8. 前記実装部は、前記側壁において前記実装部側に形成されている端縁から前記第1方向に直交する第2方向の内側に延出する基片を有する、
    請求項1乃至7のいずれか1項に記載の接続部品。
  9. 前記実装部は、前記第2方向に沿った前記基片の端縁から前記第1方向の外側に屈曲する第1屈曲片を有する、
    請求項8に記載の接続部品。
  10. 前記実装部は、前記基片において前記第1方向に延在する第2スリットを有する、
    請求項8又は9に記載の接続部品。
  11. 前記実装部は、前記第2スリットを介して離間して互いに対向する、第1側壁と連続する第1実装部と、第2側壁と連続する第2実装部と、を有する、
    請求項10に記載の接続部品。
  12. 前記実装部は、前記第2スリットに沿った前記基片の縁から前記第2方向の内側に屈曲する第2屈曲片を有する、
    請求項11に記載の接続部品。
  13. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の接続部品と、
    前記挿入部に挿入され、前記接続部品を介して前記回路基板に対し接続されている前記接続対象物と、
    を備え、
    前記接続対象物はシールドケースを含む、
    シールドモジュール。
  14. 前記接続部品は、前記回路基板上に形成されたグランド電位となる導体パターンに接続される、
    請求項13に記載のシールドモジュール。
  15. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の接続部品、請求項13又は14に記載のシールドモジュールを備える電子機器。
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