JP7100983B2 - コネクタ及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ及び電子機器に関する。

従来、回路基板の実装面に対して平行に接続対象物と接続するコネクタが知られている。このようなコネクタと接続対象物との接続部の反対側に位置するコネクタの背面では、回路基板と接続対象物とを電気的に接続するコンタクトが例えば回路基板の実装面に対して垂直な方向に沿って外部に露出する。外部の異物による短絡等を抑制するために、このようなコンタクトの露出部を外部の異物等から保護する技術が知られている。

特許文献１には、コネクタの背面側から外部に露出するコネクタ端子を樹脂製のケースによって保護する電子装置が開示されている。

特開２０１３－２０６９６９号公報

近年、電子機器に搭載される回路基板の省面積化に伴って、回路基板に実装されるコネクタの小型化が進んでいる。したがって、コネクタに取り付けられている複数のコンタクトのピッチの狭幅化が進んでいる。加えて、近年の電子機器では、信号伝送の大容量化及び高速化が著しく進んでいる。これに伴い、外部からのノイズ又は、コネクタから放出されるノイズにより電気的な悪影響も懸念される。このような電子機器に搭載されるコネクタにおいて、コンタクトのピッチの狭幅化に対応した設計、及びノイズによる電気的悪影響を意識した高速大容量伝送に対応した設計が求められる。しかしながら、特許文献１に記載の電子装置では、このような観点での設計は十分に考慮されていなかった。

このような問題点に鑑みてなされた本発明の目的は、ノイズによる電気的な悪影響を抑制し、かつ外部からの異物による複数のコンタクトの短絡を抑制できるコネクタを提供することにある。

上記課題を解決するために、第１の観点に係るコネクタは、
回路基板に対して略平行に接続対象物と嵌合されるコネクタであって、
前記コネクタは、第１インシュレータと、
前記第１インシュレータに対して相対的に移動可能である第２インシュレータと、
前記第１インシュレータ及び前記第２インシュレータに取り付けられ、複数配列されるコンタクトと、
前記第１インシュレータに取り付けられ、電気伝導性を有するカバー部材と、
を備え、
前記コンタクトは、前記コネクタと前記接続対象物との嵌合側と反対側に前記第１インシュレータから露出する露出部を有し、
前記カバー部材は、前記コネクタと前記接続対象物との嵌合側と反対側から前記コンタクトの前記露出部と重畳する。

第２の観点に係るコネクタでは、
前記第２インシュレータは、前記接続対象物との嵌合側と反対側の端部に突設されている突部を有し、
前記カバー部材は、前記突部と対向している。

第３の観点に係るコネクタでは、
前記カバー部材は、前記回路基板と略直交する方向に沿って前記露出部と重畳する第１カバー部を有する。

第４の観点に係るコネクタでは、
前記露出部は、前記コンタクトにおいて前記回路基板と略直交する方向に延在する部分を含み、
前記第１カバー部は、前記露出部の全体と重畳する。

第５の観点に係るコネクタでは、
前記カバー部材は、前記回路基板に対して略平行に前記露出部と重畳する第２カバー部をさらに有する。

第６の観点に係るコネクタでは、
前記コンタクトは、弾性変形可能な弾性部を有し、
前記第２カバー部は、前記コンタクトが前記第１インシュレータに取り付けられている際の前記弾性部の位置まで、前記回路基板に対して略平行に延出する。

第７の観点に係るコネクタでは、
前記カバー部材は、金属製であるか、又は樹脂材を含み表層に電気伝導性を有している。

第８の観点に係るコネクタでは、
前記コンタクトは、前記回路基板に対して実装される実装部を有し、
前記カバー部材は、前記回路基板と略直交する方向における平面視において、前記実装部と重畳する。

第９の観点に係るコネクタでは、
前記カバー部材は、複数の前記コンタクトの配列方向にわたって各コンタクトの前記露出部と重畳する。

第１０の観点に係る電子機器は、
上記のいずれかのコネクタを備える。

本発明の一実施形態に係るコネクタによれば、ノイズによる電気的な悪影響を抑制し、かつ外部からの異物による複数のコンタクトの短絡を抑制できる。

一実施形態に係るコネクタと接続対象物とが接続されている状態を上面視により示した外観斜視図である。 一実施形態に係るコネクタと接続対象物とが分離した状態を上面視により示した外観斜視図である。 一実施形態に係るコネクタを上面視により後方から示した外観斜視図である。 図３のコネクタを上面視により前方から示した外観斜視図である。 図３のコネクタの上面図である。 図３のコネクタの上面視による分解斜視図である。 図４のコネクタの上面視による分解斜視図である。 図３のVIII－VIII矢線に沿った断面斜視図である。 図３のVIII－VIII矢線に沿った断面図である。 図３のコネクタと接続される接続対象物を上面視により後方から示した外観斜視図である。 図１０の接続対象物を上面視により前方から示した外観斜視図である。 図１０の接続対象物の上面視による分解斜視図である。 図１１の接続対象物の上面視による分解斜視図である。 図１０のXIV－XIV矢線に沿った断面図である。 図１のXV－XV矢線に沿った断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。各矢印の方向は、図１乃至図１５において異なる図面同士で互いに整合している。

図１は、一実施形態に係るコネクタ１０と接続対象物６０とが接続されている状態を上面視により示した外観斜視図である。図２は、一実施形態に係るコネクタ１０と接続対象物６０とが分離した状態を上面視により示した外観斜視図である。

以下の説明では、一実施形態に係るコネクタ１０はプラグコネクタであり、接続対象物６０はリセプタクルコネクタであるとして説明する。すなわち、コネクタ１０と接続対象物６０とが接続される際に、第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂが弾性変形しないコネクタ１０をプラグコネクタとし、第１コンタクト９０Ａ及び第２コンタクト９０Ｂが弾性変形する接続対象物６０をリセプタクルコネクタとして説明する。コネクタ１０及び接続対象物６０の種類は、これに限定されない。コネクタ１０がリセプタクルコネクタの役割を果たし、接続対象物６０がプラグコネクタの役割を果たしてもよい。

以下の説明では、コネクタ１０は、回路基板ＣＢ１に対して略平行に接続対象物６０と接続されるとして説明する。より具体的には、コネクタ１０及び接続対象物６０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２にそれぞれ実装され、これらに対して互いに平行方向に接続されるとして説明する。コネクタ１０及び接続対象物６０は、一例として前後方向に沿って接続される。以下で記載する「コネクタ１０と接続対象物６０との嵌合側」は、例えば前側を意味する。「コネクタ１０と接続対象物６０との嵌合側と反対側」は、例えば後側を意味する。「回路基板ＣＢ１と略直交する方向」は、例えば上下方向を意味する。接続方法は、これに限定されない。コネクタ１０が回路基板ＣＢ１に対して平行方向、接続対象物６０が回路基板ＣＢ２に対して垂直方向による組み合わせで互いに接続されてもよい。回路基板ＣＢ１及びＣＢ２は、リジッド基板であってよいし、又はそれ以外の任意の回路基板であってもよい。例えば、回路基板ＣＢ１又はＣＢ２は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）であってもよい。

一実施形態に係るコネクタ１０は、フローティング構造を有している。コネクタ１０は、接続されている接続対象物６０の回路基板ＣＢ１に対する相対的な移動を許容する。すなわち、接続対象物６０は、コネクタ１０と接続されている状態であっても、回路基板ＣＢ１に対して所定の範囲内で動くことができる。

図３は、一実施形態に係るコネクタ１０を上面視により後方から示した外観斜視図である。図４は、図３のコネクタ１０を上面視により前方から示した外観斜視図である。図５は、図３のコネクタ１０の上面図である。図６は、図３のコネクタ１０の上面視による分解斜視図である。図７は、図４のコネクタ１０の上面視による分解斜視図である。図８は、図３のVIII－VIII矢線に沿った断面斜視図である。図９は、図３のVIII－VIII矢線に沿った断面図である。以下では、図３乃至図９を参照しながら、第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂが弾性変形しないときの一実施形態に係るコネクタ１０の構成について主に説明する。

図６及び図７に示すとおり、コネクタ１０は、大きな構成要素として、第１インシュレータ２０と、第２インシュレータ３０と、電気伝導性を有するカバー部材４０と、第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂと、を有する。以下では、第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂを区別しない場合、まとめてコンタクト５０と表記する。コネクタ１０は、一例として以下の方法で組み立てられる。第２インシュレータ３０に第１コンタクト５０Ａを前方から後方に向けて圧入する。第２インシュレータ３０に圧入している第１コンタクト５０Ａを第１インシュレータ２０に後方から前方に向けて圧入する。このとき、第２インシュレータ３０が第１インシュレータ２０の内部に配置される。第１インシュレータ２０及び第２インシュレータ３０に第２コンタクト５０Ｂを前方から後方に向けて圧入する。第１インシュレータ２０にカバー部材４０を後方から前方に向けて圧入する。

第１インシュレータ２０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した、略角筒状の部材である。第１インシュレータ２０は、中空であり、前面及び後面に開口２１Ａ及び２１Ｂをそれぞれ有する。第１インシュレータ２０は、４つの側面から構成され、内部の空間を囲繞する外周壁２２を有する。第１インシュレータ２０は、後面側で外周壁２２の左右両端部を前方に向けて凹設した、上下方向にわたる取付溝２３を有する。取付溝２３には、カバー部材４０が取り付けられる。

第１インシュレータ２０は、外周壁２２の上部の内面及び下部の後面にわたって形成されている複数の第１コンタクト取付溝２４Ａを有する。第１コンタクト取付溝２４Ａは、外周壁２２の上部の内面において前後方向に延在し、外周壁２２の下部の後面において上下方向に延在する。複数の第１コンタクト取付溝２４Ａは、左右方向に並んで凹設されている。複数の第１コンタクト取付溝２４Ａには、複数の第１コンタクト５０Ａがそれぞれ取り付けられる。

第１インシュレータ２０は、外周壁２２の下部の前側に形成されている複数の第２コンタクト取付溝２４Ｂを有する。第２コンタクト取付溝２４Ｂは、外周壁２２の下部の前面から後方に向けて直線状に凹設されている。複数の第２コンタクト取付溝２４Ｂは、左右方向に並んで凹設されている。各第２コンタクト取付溝２４Ｂの左右位置は、対応する第１コンタクト取付溝２４Ａの左右位置と略同一である。複数の第２コンタクト取付溝２４Ｂには、複数の第２コンタクト５０Ｂがそれぞれ取り付けられる。

第１インシュレータ２０は、前面側で外周壁２２の上部、左部及び右部、並びに下部と内側に連接する左右一対の抜止部２５を有する。抜止部２５は、第１インシュレータ２０に対する第２インシュレータ３０の前方への抜けを抑制する。

第２インシュレータ３０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した、左右方向に延在する部材である。第２インシュレータ３０は、本体を構成する基部３１と、基部３１の後部の左右両端から後方に向けて延出する一対の延出部３２と、を有する。第２インシュレータ３０は、延出部３２の前面を構成し、基部３１の左右両端部よりも外側に位置する被抜止部３２ａを有する。第２インシュレータ３０は、延出部３２の後面から後方に向けて突設されている突部３２ｂを有する。第２インシュレータ３０は、基部３１の前面に凹設されている嵌合凹部３３を有する。第２インシュレータ３０は、基部３１の前縁部の左右両端に嵌合凹部３３を挟むように形成されている誘い込み部３４を有する。嵌合凹部３３は、左右方向において一対の誘い込み部３４の間に位置する。誘い込み部３４は、基部３１の前縁部において前方に向けて斜め内方に傾斜する傾斜面によって構成される。

第２インシュレータ３０は、基部３１の上部の前半部に左右方向に並んで形成されている複数の第１コンタクト取付溝３５Ａを有する。第１コンタクト取付溝３５Ａは、基部３１の上面、基部３１の前縁部及び嵌合凹部３３の上面にわたって連続的に凹設されている。複数の第１コンタクト取付溝３５Ａには、複数の第１コンタクト５０Ａがそれぞれ取り付けられる。

第２インシュレータ３０は、基部３１の下部の前半部に左右方向に並んで形成されている複数の第２コンタクト取付溝３５Ｂを有する。第２コンタクト取付溝３５Ｂは、基部３１の下面、基部３１の前縁部及び嵌合凹部３３の下面にわたって連続的に凹設されている。各第２コンタクト取付溝３５Ｂの左右位置は、対応する第１コンタクト取付溝３５Ａの左右位置と略同一である。複数の第２コンタクト取付溝３５Ｂには、複数の第２コンタクト５０Ｂがそれぞれ取り付けられる。

第２インシュレータ３０は、基部３１の後半部に形成されている壁部３６を有する。壁部３６は、上下方向に配置された状態で第２インシュレータ３０に取り付けられる一対の第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂの間に位置する。すなわち、壁部３６は、一対の第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂそれぞれと対向する。

カバー部材４０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。カバー部材４０は、上下方向に幅を持った状態で左右方向に延在する第１カバー部４１と、第１カバー部４１の上縁部から略Ｌ字状に屈曲して前方に延出する第２カバー部４２と、を有する。カバー部材４０は、第１カバー部４１の左右両縁部から略Ｌ字状に屈曲して前方に延出する一対の係止部４３を有する。係止部４３は、左右方向における平面視において略コ字状に形成されている。カバー部材４０は、第１カバー部４１の下縁部の左右両端、及び係止部４３の下縁部の前端それぞれから下方に向けて直線状に延出する４つの実装部４４を有する。

カバー部材４０は、係止部４３が取付溝２３に圧入されることで第１インシュレータ２０に対して係止する。このとき、カバー部材４０は、第１インシュレータ２０の後面に位置する開口２１Ｂを第１カバー部４１によって覆う。カバー部材４０は、第１インシュレータ２０の後面と第１カバー部４１との間の空隙及び第１インシュレータ２０の上面を第２カバー部４２によって上方から覆う。

第１コンタクト５０Ａは、ばね弾性を備えた銅合金（例えば、リン青銅、ベリリウム銅若しくはチタン銅）又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図６乃至図９に示す形状に成形加工したものである。第１コンタクト５０Ａは、弾性変形に伴う形状変化が大きくなるように、弾性係数の小さい金属材料によって形成されている。第１コンタクト５０Ａの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。

図６に示すとおり、第１コンタクト５０Ａは、実装面に沿って左右方向に複数配列されている。図９に示すとおり、第１コンタクト５０Ａは、第１インシュレータ２０の第１コンタクト取付溝２４Ａ及び第２インシュレータ３０の第１コンタクト取付溝３５Ａに取り付けられている。第１コンタクト５０Ａは、コネクタ１０と接続対象物６０との嵌合側と反対側で第１インシュレータ２０から露出する。

第１コンタクト５０Ａは、上下方向に沿って延在し、第１インシュレータ２０の開口２１Ｂと対面する基部５１Ａを有する。第１コンタクト５０Ａは、基部５１Ａの下端部と連続して形成されている位置決め部５２Ａを有する。位置決め部５２Ａは、第１インシュレータ２０の第１コンタクト取付溝２４Ａに配置されている。より具体的には、位置決め部５２Ａは、外周壁２２の下部の後面にわたって形成されている第１コンタクト取付溝２４Ａに配置されている。位置決め部５２Ａが第１コンタクト取付溝２４Ａに配置されることで、第１コンタクト５０Ａが第１インシュレータ２０に対して位置決めされる。第１コンタクト５０Ａは、位置決め部５２Ａの下端部から略Ｌ字状に屈曲して後方に延出する実装部５３Ａを有する。

第１コンタクト５０Ａは、基部５１Ａの上端部から略Ｌ字状に屈曲して前方に延伸する第１係止部５４Ａを有する。第１係止部５４Ａは、第１インシュレータ２０の第１コンタクト取付溝２４Ａに対して係止する。より具体的には、第１係止部５４Ａは、外周壁２２の上部の内面にわたって形成されている第１コンタクト取付溝２４Ａに対して係止する。

第１コンタクト５０Ａは、第１係止部５４Ａと連続して形成されている、弾性変形可能な弾性部５５Ａを有する。弾性部５５Ａは、第１係止部５４Ａから略クランク状に屈曲して前方に延伸し、前方に向けて斜め下方に傾斜した後、略水平に延伸する。第１コンタクト５０Ａは、弾性部５５Ａと連続して形成されている略Ｕ字状の第２係止部５６Ａを有する。第２係止部５６Ａは、第２インシュレータ３０の第１コンタクト取付溝３５Ａに対して係止する。第１コンタクト５０Ａは、第２係止部５６Ａの上面及び下面によって構成される接触部５７Ａを有する。

第２コンタクト５０Ｂは、ばね弾性を備えた銅合金（例えば、リン青銅、ベリリウム銅若しくはチタン銅）又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図６乃至図９に示す形状に成形加工したものである。第２コンタクト５０Ｂは、弾性変形に伴う形状変化が大きくなるように、弾性係数の小さい金属材料によって形成されている。第２コンタクト５０Ｂの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。

図７に示すとおり、第２コンタクト５０Ｂは、実装面に沿って左右方向に複数配列されている。図９に示すとおり、第２コンタクト５０Ｂは、第１インシュレータ２０の第２コンタクト取付溝２４Ｂ及び第２インシュレータ３０の第２コンタクト取付溝３５Ｂに取り付けられている。

第２コンタクト５０Ｂは、略コ字状に形成されている第１係止部５４Ｂを有する。第１係止部５４Ｂは、第１インシュレータ２０の第２コンタクト取付溝２４Ｂに対して係止する。第２コンタクト５０Ｂは、第１係止部５４Ｂの下部の前端部から略クランク状に屈曲して前方に延出する実装部５３Ｂを有する。

第２コンタクト５０Ｂは、第１係止部５４Ｂと連続して形成されている、弾性変形可能な弾性部５５Ｂを有する。弾性部５５Ｂは、第１係止部５４Ｂの上部の前端部から略クランク状に屈曲して前方に延伸し、前方に向けて斜め上方に傾斜した後、略水平に延伸する。第２コンタクト５０Ｂは、弾性部５５Ｂと連続して形成されている略Ｕ字状の第２係止部５６Ｂを有する。第２係止部５６Ｂは、第２インシュレータ３０の第２コンタクト取付溝３５Ｂに対して係止する。第２コンタクト５０Ｂは、第２係止部５６Ｂの上面及び下面によって構成される接触部５７Ｂを有する。

以上のような構造のコネクタ１０では、回路基板ＣＢ１の実装面に形成されている回路パターンに対して、第１コンタクト５０Ａの実装部５３Ａ及び第２コンタクト５０Ｂの実装部５３Ｂがはんだ付けされる。当該実装面に形成されている接地パターン等に対して、カバー部材４０の実装部４４がはんだ付けされる。より具体的には、回路基板ＣＢ１の実装面に凹設又は貫設されている略円筒状の凹部又は貫通部に実装部４４が挿入された状態ではんだ付けされる。以上により、カバー部材４０、第１コンタクト５０Ａ及び第２コンタクト５０Ｂが回路基板ＣＢ１に対して固定され、コネクタ１０は、回路基板ＣＢ１に対して実装される。回路基板ＣＢ１の実装面には、コネクタ１０とは別の電子部品（例えば、ＣＰＵ、コントローラ又はメモリ等）が実装される。

図３、図８及び図９に示すとおり、このようなコネクタ１０では、カバー部材４０は、コネクタ１０と接続対象物６０との嵌合側と反対側から第１コンタクト５０Ａの露出部と重畳する。第１コンタクト５０Ａの露出部は、第１コンタクト５０Ａにおいて回路基板ＣＢ１と略直交する方向に延在する部分を含む。より具体的には、第１コンタクト５０Ａの露出部は、上下方向に沿って延在する基部５１Ａ及び基部５１Ａの上端部から略Ｌ字状に屈曲している部分を含む。第１コンタクト５０Ａの露出部は、第１コンタクト取付溝２４Ａに配置されている位置決め部５２Ａの後面もさらに含む。すなわち、第１コンタクト５０Ａの露出部は、実装部５３Ａと位置決め部５２Ａとの接続部分から、基部５１Ａの上端部から略Ｌ字状に屈曲している部分までを含む。第１カバー部４１及び第２カバー部４２は、第１コンタクト５０Ａが露出する第１インシュレータ２０の後面側を上下左右前後方向の略全体にわたって覆う。このとき、カバー部材４０は、第２インシュレータ３０の突部３２ｂと対向している。

第１カバー部４１は、第１インシュレータ２０から露出する第１コンタクト５０Ａの露出部と、回路基板ＣＢ１と略直交する方向に沿って後方から重畳する。第１カバー部４１は、複数の第１コンタクト５０Ａの配列方向、例えば左右方向にわたって各第１コンタクト５０Ａの露出部と重畳する。第１カバー部４１の下縁部は、第１コンタクト５０Ａの実装部５３Ａの直上に位置する。すなわち、第１カバー部４１の下縁部と実装部５３Ａとは互いに近接する。

第２カバー部４２は、第１カバー部４１と略直交する方向、例えば前方に延出し、第１コンタクト５０Ａの露出部と回路基板ＣＢ１に対して略平行に上方から重畳する。第２カバー部４２は、第１コンタクト５０Ａの露出部と第１カバー部４１との間の空隙を上方から覆う。第２カバー部４２は、複数の第１コンタクト５０Ａの配列方向、例えば左右方向にわたって各第１コンタクト５０Ａの露出部と重畳する。第２カバー部４２は、第１コンタクト５０Ａの露出部に加えて、第１コンタクト取付溝２４Ａに対して係止している第１係止部５４Ａも外周壁２２の上部を挟んで上方から覆う。第２カバー部４２は、第１コンタクト５０Ａが第１インシュレータ２０に取り付けられている際の弾性部５５Ａの位置まで、回路基板ＣＢ１に対して略平行に延出する。

図５に示すとおり、カバー部材４０は、回路基板ＣＢ１と略直交する方向における平面視において、第１コンタクト５０Ａの実装部５３Ａの一部と重畳する。より具体的には、第１コンタクト５０Ａの実装部５３Ａの前部は第１カバー部４１の後面よりも第１インシュレータ２０側に位置し、実装部５３Ａの後部は第１カバー部４１の後面よりもさらに後方に位置する。実装部５３Ａの後部は、カバー部材４０から外部に露出する。

接続対象物６０の構造について主に図１０乃至図１４を参照しながら説明する。

図１０は、図３のコネクタ１０と接続される接続対象物６０を上面視により後方から示した外観斜視図である。図１１は、図１０の接続対象物６０を上面視により前方から示した外観斜視図である。図１２は、図１０の接続対象物６０の上面視による分解斜視図である。図１３は、図１１の接続対象物６０の上面視による分解斜視図である。図１４は、図１０のXIV－XIV矢線に沿った断面図である。以下では、図１０至図１４を参照しながら、一実施形態に係るコネクタ１０と接続される接続対象物６０の構成について主に説明する。

図１２及び図１３に示すとおり、接続対象物６０は、大きな構成要素として、インシュレータ７０と、電気伝導性を有するカバー部材８０と、第１コンタクト９０Ａ及び第２コンタクト９０Ｂと、を有する。以下では、第１コンタクト９０Ａ及び第２コンタクト９０Ｂを区別しない場合、まとめてコンタクト９０と表記する。接続対象物６０は、一例として以下の方法で組み立てられる。第２コンタクト９０Ｂをインシュレータ７０に前方から後方に向けて圧入する。第１コンタクト９０Ａをインシュレータ７０に前方から後方に向けて圧入する。カバー部材８０をインシュレータ７０に対して前方から圧入する。

インシュレータ７０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した、略四角柱状の部材である。インシュレータ７０は、後面に形成されている嵌合凹部７１を有する。インシュレータ７０は、嵌合凹部７１の内部に形成されている嵌合凸部７２を有する。インシュレータ７０は、嵌合凹部７１の後縁部の左右両側に嵌合凹部７１を挟むように形成されている誘い込み部７３を有する。嵌合凹部７１及び嵌合凸部７２は、左右方向において一対の誘い込み部７３の間に位置する。誘い込み部７３は、嵌合凹部７１の後縁部の左右両側において後方に向けて斜め外方に傾斜する傾斜面によって構成される。インシュレータ７０は、前面の左右両端の下部で上下方向に沿ってインシュレータ７０の内部に凹設されている取付溝７４を有する。取付溝７４には、カバー部材８０が取り付けられる。

インシュレータ７０は、インシュレータ７０の前面の上端部及び下端部に凹設され、かつ、前面の上部から後方に向けて内部に凹設されている複数の第１コンタクト取付溝７５Ａを有する。第１コンタクト取付溝７５Ａは、インシュレータ７０の前面の上部から、嵌合凹部７１の上面、及び嵌合凸部７２の上面に至るまで凹設されている。複数の第１コンタクト取付溝７５Ａは、左右方向に並んで凹設されている。複数の第１コンタクト取付溝７５Ａには、複数の第１コンタクト９０Ａがそれぞれ取り付けられる。

インシュレータ７０は、インシュレータ７０の前面の下部から後方に向けて内部に凹設されている複数の第２コンタクト取付溝７５Ｂを有する。第２コンタクト取付溝７５Ｂは、インシュレータ７０の前面の下部から、嵌合凹部７１の下面、及び嵌合凸部７２の下面に至るまで凹設されている。複数の第２コンタクト取付溝７５Ｂは、左右方向に並んで凹設されている。各第２コンタクト取付溝７５Ｂの左右位置は、対応する第１コンタクト取付溝７５Ａの左右位置と略同一である。複数の第２コンタクト取付溝７５Ｂには、複数の第２コンタクト９０Ｂがそれぞれ取り付けられる。

カバー部材８０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。カバー部材８０は、上下方向に幅を持った状態で左右方向に延在する第１カバー部８１と、第１カバー部８１の上縁部から略Ｌ字状に屈曲して後方に延出する第２カバー部８２と、を有する。カバー部材８０は、第１カバー部８１の左右両縁部から略Ｌ字状に屈曲して後方に延出する一対の係止部８３を有する。カバー部材８０は、係止部８３の下端部から下方に向けて直線状に延出する２つの実装部８４を有する。

カバー部材８０は、係止部８３が取付溝７４に圧入されることでインシュレータ７０に対して係止する。このとき、カバー部材８０は、インシュレータ７０の前面を第１カバー部８１によって覆う。カバー部材８０は、インシュレータ７０の前面と第１カバー部８１との間の空隙及びインシュレータ７０の上面を第２カバー部８２によって上方から覆う。

第１コンタクト９０Ａは、ばね弾性を備えた銅合金（例えば、リン青銅、ベリリウム銅若しくはチタン銅）又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図１２乃至図１４に示す形状に成形加工したものである。第１コンタクト９０Ａの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。

図１３に示すとおり、第１コンタクト９０Ａは、実装面に沿って左右方向に複数配列されている。図１４に示すとおり、第１コンタクト９０Ａは、インシュレータ７０の第１コンタクト取付溝７５Ａに取り付けられている。

第１コンタクト９０Ａは、上下方向に沿って延在し、上部で後方に向けて突出する基部９１Ａを有する。第１コンタクト９０Ａは、基部９１Ａの下端部から略Ｌ字状に屈曲して前方に延出する実装部９２Ａを有する。第１コンタクト９０Ａは、基部９１Ａの後方に突出した部分の上端部から後方に向けて延出する係止部９３Ａを有する。係止部９３Ａは、インシュレータ７０に対して係止する。第１コンタクト９０Ａは、基部９１Ａの後方に突出した部分の上下方向略中央部から後方に向けて延出する略コ字状の弾性接触部９４Ａを有する。

第２コンタクト９０Ｂは、ばね弾性を備えた銅合金（例えば、リン青銅、ベリリウム銅若しくはチタン銅）又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図１２乃至図１４に示す形状に成形加工したものである。第２コンタクト９０Ｂの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。

図１２に示すとおり、第２コンタクト９０Ｂは、実装面に沿って左右方向に複数配列されている。図１４に示すとおり、第２コンタクト９０Ｂは、インシュレータ７０の第２コンタクト取付溝７５Ｂに取り付けられている。

第２コンタクト９０Ｂは、上下方向に沿って延在し、下部で後方に向けて屈曲する基部９１Ｂを有する。第２コンタクト９０Ｂは、基部９１Ｂの下端部から略Ｌ字状に屈曲して後方に延出する実装部９２Ｂを有する。第２コンタクト９０Ｂは、基部９１Ｂの上下方向略中央部から後方に向けて延出する係止部９３Ｂを有する。係止部９３Ｂは、インシュレータ７０に対して係止する。第２コンタクト９０Ｂは、基部９１Ｂの上部から後方に向けて延出する略コ字状の弾性接触部９４Ｂを有する。

以上のような構造の接続対象物６０では、回路基板ＣＢ２の実装面に形成されている回路パターンに対して、第１コンタクト９０Ａの実装部９２Ａ及び第２コンタクト９０Ｂの実装部９２Ｂがはんだ付けされる。当該実装面に形成されている接地パターン等に対して、カバー部材８０の実装部８４がはんだ付けされる。より具体的には、回路基板ＣＢ２の実装面に凹設又は貫設されている略円筒状の凹部又は貫通部に実装部８４が挿入された状態ではんだ付けされる。以上により、カバー部材８０、第１コンタクト９０Ａ及び第２コンタクト９０Ｂが回路基板ＣＢ２に対して固定され、接続対象物６０は、回路基板ＣＢ２に対して実装される。回路基板ＣＢ２の実装面には、接続対象物６０とは別の電子部品（例えば、カメラモジュール又はセンサ等）が実装される。

コネクタ１０に対して接続対象物６０を接続するときの、フローティング構造を有するコネクタ１０の動作について説明する。

図１５は、図１のXV－XV矢線に沿った断面図である。

コネクタ１０のコンタクト５０は、第１インシュレータ２０の内部で、第２インシュレータ３０が第１インシュレータ２０と離間し、かつ浮いた状態で、第２インシュレータ３０を支持している。このとき、第２インシュレータ３０の後部は、第１インシュレータ２０の外周壁２２によって囲繞される。嵌合凹部３３を含む第２インシュレータ３０の前部は、第１インシュレータ２０の前面に位置する開口２１Ａより前方に突出する。

第１コンタクト５０Ａの実装部５３Ａ及び第２コンタクト５０Ｂの実装部５３Ｂが回路基板ＣＢ１に対してはんだ付けされることで、第１インシュレータ２０は、回路基板ＣＢ１に対して固定される。第２インシュレータ３０は、第１コンタクト５０Ａの弾性部５５Ａ及び第２コンタクト５０Ｂの弾性部５５Ｂが弾性変形することで、固定された第１インシュレータ２０に対して相対的に移動可能となる。

開口２１Ａの周縁部は、第１インシュレータ２０に対する第２インシュレータ３０の過剰な移動を規制する。より具体的には、第２インシュレータ３０がコンタクト５０の弾性変形に伴い設計値を超えて大きく移動すると、第２インシュレータ３０の基部３１の前部が開口２１Ａの周縁部と接触する。これにより、第２インシュレータ３０は、それ以上外側に移動しない。

同様に、カバー部材４０は、第１インシュレータ２０に対する第２インシュレータ３０の後方への過剰な移動を規制する。より具体的には、第２インシュレータ３０がコンタクト５０の弾性変形に伴い設計値を超えて大きく後方に移動すると、第２インシュレータ３０の突部３２ｂが第１カバー部４１の前面と接触する。これにより、第２インシュレータ３０は、それ以上後方に移動しない。

このようなフローティング構造を有するコネクタ１０に対して接続対象物６０の上下位置及び左右位置を略一致させながら、互いを前後方向に対向させる。その後、接続対象物６０を後方に移動させる。このとき、互いの位置が例えば上下左右方向に多少ずれていても、コネクタ１０の誘い込み部３４と接続対象物６０の誘い込み部７３とが接触する。その結果、コネクタ１０のフローティング構造により第２インシュレータ３０が第１インシュレータ２０に対して相対的に移動する。より具体的には、コネクタ１０の第２インシュレータ３０が、接続対象物６０の嵌合凹部７１に誘い込まれる。

接続対象物６０を後方にさらに移動させると、コネクタ１０の基部３１と接続対象物６０の嵌合凹部７１とが嵌合する。このとき、コネクタ１０の嵌合凹部３３と接続対象物６０の嵌合凸部７２とが嵌合する。コネクタ１０の第２インシュレータ３０と接続対象物６０のインシュレータ７０とが嵌合した状態で、コネクタ１０のコンタクト５０と接続対象物６０のコンタクト９０とが互いに接触する。より具体的には、第１コンタクト５０Ａの接触部５７Ａと第１コンタクト９０Ａの弾性接触部９４Ａとが互いに接触する。接触部５７Ａを含む第１コンタクト５０Ａの略Ｕ字状の第２係止部５６Ａの略全体が第１コンタクト９０Ａの略コ字状の弾性接触部９４Ａの内部に配置される。上下一対の接触部５７Ａは、弾性接触部９４Ａの上部及び下部とそれぞれ接触する。このとき、第１コンタクト９０Ａの弾性接触部９４Ａの上部及び下部は、それぞれ上方及び下方に向けて若干弾性変形し、第１コンタクト取付溝７５Ａの内部において弾性変位する。同様に、第２コンタクト５０Ｂの接触部５７Ｂと第２コンタクト９０Ｂの弾性接触部９４Ｂとが互いに接触する。

以上により、コネクタ１０と接続対象物６０とは、完全に接続される。このとき、コンタクト５０及びコンタクト９０を介して、回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２とが電気的に接続される。コネクタ１０のカバー部材４０は、接続対象物６０に取り付けられているカバー部材８０に対して略平行に配置されている。

接続対象物６０の弾性接触部９４Ａは、コネクタ１０の第１コンタクト５０Ａを上下方向に沿った内側への弾性力により上下両側から挟持する。同様に、接続対象物６０の弾性接触部９４Ｂは、コネクタ１０の第２コンタクト５０Ｂを上下方向に沿った内側への弾性力により上下両側から挟持する。これにより生じるコンタクト５０への押圧力の反作用により、接続対象物６０をコネクタ１０から抜去する際、第２インシュレータ３０は、コンタクト５０を介して抜去方向、例えば前方向への力を受ける。これにより、仮に第２インシュレータ３０が前方向に移動したとしても、図６に示す第１インシュレータ２０の抜止部２５が第２インシュレータ３０の抜けを抑制する。より具体的には、第１インシュレータ２０の抜止部２５は、第１インシュレータ２０内部において、第２インシュレータ３０の被抜止部３２ａの直前に位置する。したがって、第２インシュレータ３０が前方に過剰に移動しようとすると、被抜止部３２ａが抜止部２５と接触する。これにより、第２インシュレータ３０は、それ以上前方に移動しない。

以上のような一実施形態に係るコネクタ１０によれば、ノイズによる電気的な悪影響を抑制し、かつ外部からの異物による複数のコンタクト５０の短絡を抑制できる。すなわち、コネクタ１０は、ピッチが狭い複数の第１コンタクト５０Ａを外部から保護し、かつ信号伝送における伝送特性を向上できる。第１コンタクト５０Ａのピッチが例えば１ｍｍよりもさらに小さくなると、第１コンタクト５０Ａの露出部へ外部から混入した異物による短絡の恐れがさらに増大する。コネクタ１０では、第１インシュレータ２０から露出する第１コンタクト５０Ａの露出部とカバー部材４０が重畳することでこのような短絡の恐れが低減する。さらに、カバー部材４０が電気伝導性を有することで、コネクタ１０では、高速大容量の信号伝送においても伝送特性が向上する。より具体的には、コネクタ１０に対して外部から流入する磁気等のノイズをカバー部材４０が抑制することで、コンタクト５０によって伝送される信号の電気的な乱れが低減する。逆に、コネクタ１０から外部に流出する磁気等のノイズをカバー部材４０が抑制することで、コンタクト５０によって伝送される信号が及ぼす、コネクタ１０周辺に搭載される電子部品への電気的な影響が低減する。

カバー部材４０が第１インシュレータ２０に取り付けられることで、コネクタ１０全体の重心が後方に移動する。これにより、コネクタ１０が回路基板ＣＢ１の実装面に対して安定して配置される。したがって、実装の際にコネクタ１０の転倒が抑制され、コネクタ１０の回路基板ＣＢ１への実装性が向上する。同様に、回路基板ＣＢ１に対して略平行にコネクタ１０が接続対象物６０と接続される場合であっても、コネクタ１０と接続対象物６０との接続性が向上する。

フローティング構造を有するコネクタ１０がカバー部材４０を有することで、コネクタ１０は、上述した外部からの保護及び伝送特性の向上に関する効果をより顕著に奏する。コネクタ１０がフローティング構造を有する場合、第２インシュレータ３０が何らかの外的要因により第１インシュレータ２０に対して相対的に移動すると、コンタクト５０が弾性変形する。これに伴い、第１コンタクト５０Ａの露出部におけるピッチが弾性変形の態様に応じてそれぞれの取付位置ごとに変動する。したがって、コネクタ１０がフローティング構造を有さない場合と比べ、第１コンタクト５０Ａの露出部において、外部から混入した異物による短絡の恐れがさらに増大する。このような場合であっても、コネクタ１０では、第１コンタクト５０Ａの露出部がカバー部材４０によって効果的に保護され、伝送特性が向上する。

フローティング構造を有するコネクタ１０では、第２インシュレータ３０が第１インシュレータ２０よりも前方に突出するため、コネクタ１０全体の重心が前方に偏る。このような場合であっても、カバー部材４０によりコネクタ１０全体の重心が後方に移動し、コネクタ１０が回路基板ＣＢ１に対して安定的に配置される。フローティング構造を有する場合、コネクタ１０は、上述したコネクタ１０の回路基板ＣＢ１への実装性及びコネクタ１０と接続対象物６０との接続性に関する効果をより顕著に奏する。

フローティング構造を有するコネクタ１０が回路基板ＣＢ１に対して略平行に接続対象物６０と接続されることで、回路基板ＣＢ１と略直交する方向に沿って接続される場合と比較して、コネクタ１０がより低背化する。

カバー部材４０が第２インシュレータ３０の突部３２ｂと対向し、第２インシュレータ３０の後方への過剰な移動を規制することで、コンタクト５０の過剰な弾性変形が抑制される。これにより、コンタクト５０の破損が抑制される。カバー部材４０が金属材によって構成される場合、規制部としてのカバー部材４０の強度が増すので、このような第２インシュレータ３０の過剰な移動がより効果的に規制される。

カバー部材４０が第１カバー部４１を有することで、回路基板ＣＢ１と略直交する方向に沿って第１インシュレータ２０から外部に露出する第１コンタクト５０Ａの露出部を効果的に保護できる。例えば、第１コンタクト５０Ａにおいて回路基板ＣＢ１と略直交する方向に延在する部分の全体と第１カバー部４１が重畳することで、このような保護がより効果的になる。

カバー部材４０が第２カバー部４２を有することで、第１コンタクト５０Ａの露出部と第１カバー部４１との間の空隙を上方から効果的に覆うことができる。したがって、外部からの異物の混入がさらに抑制され、第１コンタクト５０Ａはより効果的に外部から保護される。

第２カバー部４２が弾性部５５Ａの位置まで前方に延出することで、第２カバー部４２による上述した保護効果がより顕著になる。

カバー部材４０が実装部４４を有することで、回路基板ＣＢ１に対するコネクタ１０の実装強度が向上する。より具体的には、実装部４４が回路基板ＣＢ１にはんだ付けされることで、回路基板ＣＢ１に対するカバー部材４０の固定強度が向上し、回路基板ＣＢ１からの剥離に対する耐性が向上する。例えば、コネクタ１０がフローティング構造を有する場合、何らかの外的要因によって発生する振動等により第２インシュレータ３０が第１インシュレータ２０に対して相対的に移動するので、コンタクト５０に対して大きな力学的負荷が加わりやすい。このような場合であっても、コネクタ１０では、コンタクト５０の弾性部５５Ａ及び５５Ｂが振動等を吸収することで、実装部５３Ａ及び５３Ｂに大きな力が加わる恐れが少ない。加えて、第１インシュレータ２０の回路基板ＣＢ１に対する固定強度がカバー部材４０を介して増すので、第１インシュレータ２０にも取り付けられているコンタクト５０の回路基板ＣＢ１からの剥離に対する耐性が向上する。以上により、コネクタ１０は、コンタクト５０と回路基板ＣＢ１との接続部分が破損する可能性を低減できる。したがって、コネクタ１０は、接続対象物６０と接続されている状態であっても、接続信頼性を保つことができる。

カバー部材４０が金属材から構成されることで、コネクタ１０の堅牢性が向上する上に、上述した信号伝送における伝送特性の向上に関する効果がより顕著になる。

回路基板ＣＢ１と略直交する方向における平面視においてカバー部材４０が各第１コンタクト５０Ａの実装部５３Ａの一部と重畳し、それらの後部がカバー部材４０から外部に露出することで、各実装部５３Ａの実装状態に関する視覚的な検査が容易となる。

カバー部材４０がコンタクト５０の配列方向にわたって各第１コンタクト５０Ａの露出部と重畳することで、第１インシュレータ２０に取り付けられた全ての第１コンタクト５０Ａが適切に外部から保護される。

カバー部材４０がコネクタ１０と接続対象物６０との嵌合の際にカバー部材８０に対して略平行に配置されていることで、コネクタ１０及び接続対象物６０が前後両側からカバー部材４０及びカバー部材８０によって挟まれる。これにより、上述した外部からの保護及び伝送特性の向上に関する効果がさらに顕著になる。

第２インシュレータ３０が壁部３６を有することで、図９の上下方向に対称的に配置されている一対のコンタクト５０同士の接触を抑制できる。仮に壁部３６が形成されていない場合、コンタクト５０の弾性部５５Ａ及び５５Ｂは第２インシュレータ３０の移動に伴って弾性変形するので、それぞれの弾性変形状態に応じて上下一対のコンタクト５０同士が万が一でも接触する可能性がある。壁部３６はこのような可能性を低減できる。コネクタ１０は、壁部３６の形成により、このようなコンタクト５０同士の接触を抑制して、短絡等の電気的に引き起こされる不具合及び破損等の力学的に引き起こされる不具合を抑制できる。したがって、コネクタ１０は、製品としての信頼性を維持できる。

コンタクト５０が弾性係数の小さい金属材料によって形成されていることで、コネクタ１０は、第２インシュレータ３０にかかる力が小さい場合であっても、必要とされる第２インシュレータ３０の移動量を確保できる。すなわち、第２インシュレータ３０は、第１インシュレータ２０に対して滑らかに移動することができる。これにより、コネクタ１０は、接続対象物６０と接続する際の位置ずれを容易に吸収できる。

本発明は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的であり、これに限定されない。発明の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるとする。

例えば、上述した各構成部の形状、配置、向き及び個数等は、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、配置、向き及び個数等は、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。上述したコネクタ１０及び接続対象物６０の組立方法は、上記の説明の内容に限定されない。コネクタ１０及び接続対象物６０の組立方法は、それぞれの機能が発揮されるように組み立てることができるのであれば、任意の方法であってもよい。例えば、カバー部材４０又はコンタクト５０は、圧入ではなくインサート成形によって第１インシュレータ２０又は第２インシュレータ３０と一体的に成形されてもよい。例えば、カバー部材４０は、接着剤等の粘着剤によって第１インシュレータ２０に取り付けられてもよい。

第２インシュレータ３０の後方への過剰な移動の規制方法は、第２インシュレータ３０の突部３２ｂとカバー部材４０とを対向させる方法に限定されない。例えば、第２インシュレータ３０の延出部３２の後面は平面状であり、カバー部材４０の前面に突部が突設されていてもよい。例えば、互いに突部を有さずに、延出部３２の後面及びカバー部材４０の前面が共に平面状であってもよい。

第２カバー部４２は、弾性部５５Ａの位置まで前方に延出していなくてもよい。第２カバー部４２は、上述した保護効果を維持できる任意の長さで延出していればよい。

カバー部材４０は、金属製であるとして説明したがこれに限定されない。カバー部材４０は、樹脂材を含み表層に電気伝導性を有していてもよい。カバー部材４０は、金属粉末射出成形法によって成形されていてもよい。

カバー部材４０の実装部４４は回路基板ＣＢ１の実装面に形成されている凹部又は貫通部に挿入された状態ではんだ付けされるとして説明したが、実装方法はこれに限定されない。カバー部材４０は、回路基板ＣＢ１の実装面上に形成されている接地パターンに対して実装部４４がはんだ付け又は溶着されることで表面実装されてもよい。

カバー部材４０は直線状に延出する４つの実装部４４を有するとして説明したがこれに限定されない。実装部４４は、その機能を実現できる任意の形状、配置及び個数により構成されてもよい。例えば、実装部４４は、第１カバー部４１及び一対の係止部４３の下縁部全体にわたって連続的に形成されていてもよい。

コンタクト５０は、弾性係数の小さい金属材料によって形成されているとして説明したが、これに限定されない。コンタクト５０は、必要とされる弾性変形量を確保できるのであれば、任意の弾性係数を有する金属材料によって形成されていてもよい。

接続対象物６０は、回路基板ＣＢ２に実装されるリセプタクルコネクタであるとして説明したが、これに限定されない。接続対象物６０は、コネクタ以外の任意の対象物であってもよい。例えば、接続対象物６０は、ＦＰＣ、フレキシブルフラットケーブル、リジッド基板又は任意の回路基板のカードエッジ等であってもよい。

以上のようなコネクタ１０は、電子機器に搭載される。電子機器は、例えば、カメラ、レーダ、ドライブレコーダ又はエンジンコントロールユニット等の任意の車載機器を含む。電子機器は、例えば、カーナビゲーションシステム、先進運転支援システム又はセキュリティシステム等の車載システムにおいて使用される任意の車載機器を含む。電子機器は、例えば、パーソナルコンピュータ、コピー機、プリンタ、ファクシミリ又は複合機等の任意の情報機器を含む。その他、電子機器は、任意の産業機器を含む。

このような電子機器では、短絡等の電気的な不具合が発生する恐れが低減し、かつ信号伝送における伝送特性が向上する。コネクタ１０がフローティング構造を有する場合、当該フローティング構造により回路基板間の位置ずれが吸収されるので、電子機器の組み立ての際の作業性が向上する。すなわち、電子機器の製造が容易になる。カバー部材４０を有するコネクタ１０により回路基板ＣＢ１との接続部分の破損が抑制されるので、電子機器の製品としての信頼性が向上する。

１０ コネクタ
２０ 第１インシュレータ（インシュレータ）
２１Ａ、２１Ｂ 開口
２２ 外周壁
２３ 取付溝
２４Ａ 第１コンタクト取付溝
２４Ｂ 第２コンタクト取付溝
２５ 抜止部
３０ 第２インシュレータ（インシュレータ）
３１ 基部
３２ 延出部
３２ａ 被抜止部
３２ｂ 突部
３３ 嵌合凹部
３４ 誘い込み部
３５Ａ 第１コンタクト取付溝
３５Ｂ 第２コンタクト取付溝
３６ 壁部
４０ カバー部材
４１ 第１カバー部
４２ 第２カバー部
４３ 係止部
４４ 実装部
５０ コンタクト
５０Ａ 第１コンタクト
５０Ｂ 第２コンタクト
５１Ａ 基部
５２Ａ 位置決め部
５３Ａ、５３Ｂ 実装部
５４Ａ、５４Ｂ 第１係止部
５５Ａ、５５Ｂ 弾性部
５６Ａ、５６Ｂ 第２係止部
５７Ａ、５７Ｂ 接触部
６０ 接続対象物
７０ インシュレータ
７１ 嵌合凹部
７２ 嵌合凸部
７３ 誘い込み部
７４ 取付溝
７５Ａ 第１コンタクト取付溝
７５Ｂ 第２コンタクト取付溝
８０ カバー部材
８１ 第１カバー部
８２ 第２カバー部
８３ 係止部
８４ 実装部
９０ コンタクト
９０Ａ 第１コンタクト
９０Ｂ 第２コンタクト
９１Ａ、９１Ｂ 基部
９２Ａ、９２Ｂ 実装部
９３Ａ、９３Ｂ 係止部
９４Ａ、９４Ｂ 弾性接触部
ＣＢ１、ＣＢ２ 回路基板

Claims (10)

1. 回路基板に対して略平行に接続対象物と嵌合されるコネクタであって、
   前記コネクタは、第１インシュレータと、
   前記第１インシュレータに対して相対的に移動可能である第２インシュレータと、
   前記第１インシュレータ及び前記第２インシュレータに取り付けられ、複数配列されるコンタクトと、
   前記第１インシュレータに取り付けられ、電気伝導性を有するカバー部材と、
   を備え、
   前記コンタクトは、前記コネクタと前記接続対象物との嵌合側と反対側に前記第１インシュレータから露出する露出部を有し、
   前記カバー部材は、前記コネクタと前記接続対象物との嵌合側と反対側から前記コンタクトの前記露出部と重畳する第１カバー部を有し、
   前記第１カバー部の前記嵌合側の面が前記第２インシュレータと接触することで、前記第１インシュレータに対する前記第２インシュレータの、前記嵌合側と反対側への設計値を超える過剰な移動が規制される、
   コネクタ。
2. 前記第２インシュレータは、前記接続対象物との嵌合側と反対側の端部に突設されている突部を有し、
   前記カバー部材の前記第１カバー部は、前記突部と対向している、
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記カバー部材は、前記回路基板と略直交する方向に沿って前記露出部と重畳する前記第１カバー部を有する、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記露出部は、前記コンタクトにおいて前記回路基板と略直交する方向に延在する部分を含み、
   前記第１カバー部は、前記露出部の全体と重畳する、
   請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記カバー部材は、前記回路基板に対して略平行に前記露出部と重畳する第２カバー部をさらに有する、
   請求項３又は４に記載のコネクタ。
6. 前記コンタクトは、弾性変形可能な弾性部を有し、
   前記第２カバー部は、前記コンタクトが前記第１インシュレータに取り付けられている際の前記弾性部の位置まで、前記回路基板に対して略平行に延出する、
   請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記カバー部材は金属製であるか、又は樹脂材を含み表層に電気伝導性を有している、
   請求項１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタ。
8. 前記コンタクトは、前記回路基板に対して実装される実装部を有し、
   前記カバー部材は、前記回路基板と略直交する方向における平面視において、前記実装部と重畳する、
   請求項１乃至７のいずれか１項に記載のコネクタ。
9. 前記カバー部材は、複数の前記コンタクトの配列方向にわたって各コンタクトの前記露出部と重畳する、
   請求項１乃至８のいずれか１項に記載のコネクタ。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載のコネクタを備える電子機器。

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