JP2022064372A - 電子材料保護用コーティング剤 - Google Patents
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Abstract
Description
(A-1)下記式(1)
で示される繰り返し単位からなり、重量平均分子量が3,000~50,000の範囲内であるポリシラザン化合物、
(A-2)下記式(2)
で示される繰り返し単位からなるポリシラザン化合物、
(B)有機溶剤
を含む電子材料保護用コーティング剤であり、前記(A-1)成分と前記(A-2)成分との混合比率が、質量比で7/3~3/7の範囲を満たすものである電子材料保護用コーティング剤を提供する。
(A-1)下記式(1)
で示される繰り返し単位からなり、重量平均分子量が3,000~50,000の範囲内であるポリシラザン化合物、
(A-2)下記式(2)
で示される繰り返し単位からなるポリシラザン化合物、
(B)有機溶剤
を含む電子材料保護用コーティング剤であり、前記(A-1)成分と前記(A-2)成分との混合比率が、質量比で7/3~3/7の範囲を満たすものである電子材料保護用コーティング剤である。
本発明の電子材料保護用コーティング剤で用いるポリシラザン化合物は、異なる構造を有する2種以上のポリシラザン化合物の混合物を用いることを特徴とする。
(A-1)下記式(1)
[測定条件]
展開溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
流量:0.6mL/min
検出器:UV検出器
カラム:TSK Guardcolumn SuperH-L
TSKgel SuperMultipore HZ-M
(4.6mmI.D.×15cm×4)
(いずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:20μL(濃度0.5重量%のTHF溶液)
本発明で使用する有機溶剤は使用するポリシラザン化合物を溶解するものであれば特に制約はないが、電子材料に使用することから水を含有しやすいものや高沸点溶剤、不揮発性の溶剤などの使用は避ける方が好ましい。
本発明の電子材料保護用コーティング剤にはポリシラザン化合物と有機溶剤の他にも硬化触媒やフィラーなどの添加物を含んでいても良い。例えば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、亜鉛、ガリウム、ジルコニウム、ニオブ、パラジウム、白金などの金属元素を含む均一もしくは不均一金属触媒、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチルエチレンジアミン、などの脂肪族アミン類、メチルアミノエタノール、ジメチルアミノエタノールなどの脂肪族アミノアルコール類、アニリン、フェニルエチルアミン、トルイジンなどの芳香族アミン類、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、ピロール、ピラゾール、イミダゾール、ピリジン、ピリダジン、ピリミジンピラジンなどの複素環式アミン類などのアミン触媒、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン、ヒュームドアルミナ等の補強性無機充填材、溶融シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸化亜鉛等の非補強性無機充填材、ヒドロシリル基、アルケニル基、アルコキシシリル基、エポキシ基から選ばれる官能性基を少なくとも2種、好ましくは2種又は3種含有するオルガノシロキサンオリゴマー、オルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物およびその加水分解縮合物などの接着助剤、ジメチルシリコーンやフェニルシリコーンなどのシリコーンオイルなどが挙げられ必要な特性に応じて任意の割合で添加できる。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン7部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン3部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン5部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン5部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン3部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン7部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン10部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン2部および溶剤としてジブチルエーテル98部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン10部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン9部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン1部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が6,500であるペルヒドロポリシラザン1部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン9部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が1,800であるペルヒドロポリシラザン5部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン5部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
重量平均分子量が54,000であるペルヒドロポリシラザン5部、重量平均分子量が1,100であるモノメチルポリシラザン5部および溶剤としてジブチルエーテル90部を混合し、ポリシラザンのジブチルエーテル溶液を調製した。調製した溶液に最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーをディッピングし、大気中100℃、10分間乾燥することでポリシラザン塗膜を得た。次に、このコンデンサーを大気中150℃で48h加熱し、ポリシラザン塗膜を硬化させてガラス質コーティングを施した。
最外層が銅ペースト処理された5mm×2mm×1.5mmHサイズのコンデンサーを用意した。
実施例、比較例および参考例で作製したコンデンサーサンプルに対し株式会社タムラ製作所社製リフロー装置を用いてリフロー試験を行った。リフロー条件は150℃、200℃、220℃、260℃、265℃と段階的に加熱された距離2mの炉内を速度0.35m/分のコンベアで1回通過させた。その後、外観を確認した。
硫化試験は実施例、比較例および参考例で作製したコンデンサーサンプルに対し上記のリフロー試験を行った後に実施した。試験方法は、それぞれ硫黄粉末と共に密閉容器に入れ、対流式乾燥機で80℃、100時間加熱した後に銅ペースト部分の変化を顕微鏡で観察した。
Claims (5)
- (A)下記(A-1)および(A-2)からなる異なる構造を有する2種類のポリシラザン化合物の混合物、及び
(A-1)下記式(1)
で示される繰り返し単位からなり、重量平均分子量が3,000~50,000の範囲内であるポリシラザン化合物、
(A-2)下記式(2)
で示される繰り返し単位からなるポリシラザン化合物、
(B)有機溶剤
を含む電子材料保護用コーティング剤であり、前記(A-1)成分と前記(A-2)成分との混合比率が、質量比で7/3~3/7の範囲を満たすものであることを特徴とする電子材料保護用コーティング剤。 - 前記(A)成分と前記(B)成分との混合比が0.1/99.9~20/80を満たすものであることを特徴とする請求項1に記載の電子材料保護用コーティング剤。
- 前記R1が、炭素数1~6の脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基、炭素数1~6のアルコキシ基から選ばれる基であり、かつ、前記R2が、炭素数1~6の脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基、炭素数1~6のアルコキシ基から選ばれる基であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子材料保護用コーティング剤。
- 前記(A-1)成分が、ペルヒドロポリシラザンであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子材料保護用コーティング剤。
- 前記(A-2)成分が、モノメチルポリシラザンであることを特徴とする請求項1、請求項2または請求項4のいずれか1項に記載の電子材料保護用コーティング剤。
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