JP2022048249A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI800534B (zh) * 2017-09-29 2023-05-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 用於封裝有機電子元件之方法
CN111162202A (zh) * 2018-11-08 2020-05-15 陕西坤同半导体科技有限公司 改善薄膜封装有机薄膜层平坦度的方法及装置
CN117940265A (zh) * 2021-12-01 2024-04-26 株式会社Lg化学 制造封装膜的方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6459924A (en) 1987-08-31 1989-03-07 Toyota Motor Corp Method and device for applying sealer
JPH03165869A (ja) 1989-11-22 1991-07-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 電子部品の樹脂塗装方法
JP3650985B2 (ja) * 1997-05-22 2005-05-25 Ｊｓｒ株式会社 ネガ型感放射線性樹脂組成物およびパターン製造法
DE10022892C1 (de) * 2000-05-10 2001-10-18 Westfalia Separator Food Tec G Verfahren zur Gewinnung von Obst- und Gemüsesäften
JP4665298B2 (ja) * 2000-08-25 2011-04-06 東レ株式会社 半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
CN1329211C (zh) * 2001-05-30 2007-08-01 宝丽来公司 纳孔接收体元件和传质热成象方法
JP2003017252A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Toshiba Corp 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法
JP3994716B2 (ja) * 2001-11-02 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置
JP2003136711A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Seiko Epson Corp インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法
JP2003260389A (ja) 2002-03-12 2003-09-16 Seiko Epson Corp 薄膜形成装置と薄膜形成方法、およびデバイス製造装置とデバイス製造方法並びにデバイス
JP2003342505A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Konica Minolta Holdings Inc 画像形成方法、印刷物及び記録装置
JP3796469B2 (ja) * 2002-07-31 2006-07-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2004103496A (ja) 2002-09-12 2004-04-02 Seiko Epson Corp 成膜方法、成膜装置、光学素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子および電子機器
JP4493926B2 (ja) * 2003-04-25 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
JP3791518B2 (ja) 2003-10-29 2006-06-28 セイコーエプソン株式会社 製膜方法、及び製膜装置
JP3910979B2 (ja) * 2004-07-29 2007-04-25 東芝テック株式会社 インクジェットインク組成物およびそれを用いた印刷物
JP2006239565A (ja) 2005-03-03 2006-09-14 Konica Minolta Holdings Inc 塗布方法
KR100661642B1 (ko) * 2005-11-28 2006-12-26 삼성전자주식회사 표시장치의 제조방법과 이에 의한 표시장치
JP2008059945A (ja) 2006-08-31 2008-03-13 Nagase Chemtex Corp 電子デバイスの製造方法
JP2008077912A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP5233384B2 (ja) * 2008-04-18 2013-07-10 セントラル硝子株式会社 塗布液の塗布方法および塗布液塗布基板
JPWO2011040211A1 (ja) 2009-09-30 2013-02-28 Jsr株式会社 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ表示装置、有機ｅｌ照明装置及びシール剤用硬化性組成物
KR101117735B1 (ko) 2010-01-22 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조방법
US20120321816A1 (en) * 2011-06-14 2012-12-20 Xerox Corporation Systems and methods for leveling inks
JP5433654B2 (ja) 2011-08-31 2014-03-05 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、有機ｅｌ表示装置、及び、液晶表示装置
JP2013140727A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Konica Minolta Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR102091871B1 (ko) 2012-07-26 2020-03-20 덴카 주식회사 수지 조성물
KR102034253B1 (ko) * 2013-04-12 2019-10-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
EP3095145B1 (en) * 2014-01-16 2017-11-08 OLEDWorks GmbH Encapsulated semiconductor device and encapsulation method
US20150255737A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Samsung Sdi Co., Ltd. Transparent silicone resin composition for non vacuum deposition and barrier stacks including the same
KR101861893B1 (ko) * 2014-04-23 2018-05-29 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
JP6403307B2 (ja) * 2014-05-21 2018-10-10 東レエンジニアリング株式会社 封止膜形成方法及び光電変換モジュール
KR102509079B1 (ko) * 2015-11-30 2023-03-09 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US11203207B2 (en) * 2015-12-07 2021-12-21 Kateeva, Inc. Techniques for manufacturing thin films with improved homogeneity and print speed
TWI800534B (zh) * 2017-09-29 2023-05-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 用於封裝有機電子元件之方法
CN108224356B (zh) 2018-04-13 2020-02-04 华域视觉科技(上海)有限公司 车灯系统

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