JPH03165869A - 電子部品の樹脂塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、ハイブリッドＩＣのように基板表面が凸凹で
ある電子部品を樹脂塗装するのに好適な電子部品の樹脂
塗装方法に関する。

［従来技術コ 電子部品は、通常、防湿、電気絶縁および機械的な保護
を目的とし、エボキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂等の硬化性の液状樹脂による樹脂塗装が施されて
いる。例えば、第１図に示されるハイブリッドＩＣは、
セラミック基板（６）上にＩＣ（１），　　コンデンサ
（２），抵抗体（３），導体（４），外部リード端子（
５）等を配置してなる電子部品に、外部リート端子（５
）を除いた電子部品表面に樹脂（７）が塗装されている
構造体である。一般に電子部品に樹脂塗装する方法は、
吹き付け、・刷毛塗り等が用いられるが、量産工程では
電子部品を液状樹脂中．に浸漬し、しかる後引き上げる
方法がとられている。

しかし、電子部品を液状樹脂中に浸漬し、しかる後引き
上げる方法による電子部品の樹脂塗装方法は、平坦な電
子部品表面を有する電子部品を樹脂塗装する場合には有
効であるが、ハイブリッドＩＣのように電子部品表面に
凸凹を有する電子部品を樹脂塗装する場合には、電子部
品表面に気泡が残存しやすいため、電子部品表面の樹脂
に窪み、膨れ等の外観不良を生じる。このため、特開昭
８３−３９８８２号公報には、超音波振動を使用し樹脂
塗装する方法が開示されている。

［発明が解決しようとする課題コ しかし、特開昭Ｅｔ３−３９８（３２号公報に開示され
た方法では、樹脂液と相溶性のある有機溶剤に界面活性
剤、シリコーンオイルの少なくとも１種以上を添加した
含浸液に超音波振動を加えながら、電子部品を浸漬し、
その後該電子部品を液状樹脂中に浸漬し、しかる後引き
上げるため作業が煩雑であった。

また、電子部品に塗装される液状樹脂は、電子部品への
付着性、樹脂の適当な厚み等を得るため、ある程度高粘
度であることが必要である。このため電子部品を振動さ
せずに電子部品の樹脂塗装を行なう場合、電子部品を液
状樹脂中に浸漬し、しかる後引き上げただけでは、必要
量以上の液状樹脂が付着してしまう。また、電子部品の
細部、例えば、ＩＣ（１）．　　コンデンサ（２），抵
抗体（３）、導体（４）等の間もしくはセラミック基板
（６）面との間に樹脂（７）が入り込まず、この部分に
気泡が残存し、電子部品表面の樹脂に窪み、膨れ等の外
観不良を生じ、かつ電子部品表面に残存する気泡により
電子部品の防湿性の低下等の問題もあった。このため、
高粘度の液状樹脂を有機溶剤等の希釈剤と混合し、液状
樹脂の粘度を低下させ、電子部品を樹脂塗装する方法等
がとられている。この場合、有機溶剤等の混合操作が必
要であり、また有機溶剤による引火、毒性等の問題があ
る。このため有機溶剤対策のための付帯設備等経済的に
負担をきたすこととなる。

本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本
発明に到達した。

本発明は、電子部品の樹脂塗装方法に関し、特に、電子
部品を高粘度の液状樹脂中に浸漬し、しかる後引き上げ
ることによる電子部品の樹脂塗装方法において、超音波
振動、有機溶剤を用いることがないので作業環境を悪化
させず、電子部品を均一に樹脂塗装でき、また、樹脂塗
装された電子部品表面に気泡を残存することなく樹脂塗
装できることを特徴゛とする、電子部品の樹脂塗装方法
を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段およびその作用コ本発明を
説明すると、本発明の電子部品の樹脂塗装方法は、該電
子部品を振動数１〜５，０００ヘルツで振動させながら
、２５℃で粘度１０ポイズ以上の硬化性の液状樹脂中に
浸漬し、しかる後引き上げることを特徴とする。本発明
の方法によれば、電子部品が振動数１〜５，０００ヘル
ツで振動しているので電子部品の細部、例えば、ＩＣ（
ｌ），コンデンサ（２），抵抗体（３）、導体（４）等
の間もしくはセラミック基板（６）面との間に樹脂（７
）が入り込み、電子部品表面の気泡が減少でき、また、
電子部品を液状樹脂中から引き上げるに際しては、電子
部品表面に必要量以上に付着した液状樹脂が、振動によ
り取り除かれるため、電子部品表面の凸凹を均一に樹脂
塗装できる。

本発明で使用する振動は、振動数１〜５，０００ヘルツ
の範囲であることが必要である。これは、１ヘルツ未満
では、本発明の目′的である電子部品細部に樹脂塗装す
ることができず、また、５，０００ヘルツを越えると電
子部品表面の凸凹を均一に樹脂塗装できないためである
。本発明において、電子部品の振動は、通常の振動発生
装置により与えられる。このような振動発生装置として
は、電気マッサージ機、分析カラムの充填に使用される
振動充填機等既存のものを用いることができ、量産時は
これらのも・のを改良した振動発生装置が利川できる。

また、電子部品を樹脂塗装する液状樹脂としては、シリ
コーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の液状樹
脂が挙げられる。これらの中でも特にシリコーン樹脂が
好ましい。なお、本発明において、．液状樹脂としてシ
リコーン樹脂を使用する場合には、その種類は特に限定
されず、常温あるいは加熱下に３次元架橋してゴム弾性
を有する塗膜を形成するものから、４次元架橋して硬い
レジン塗膜を形成するものまで使用可能である。これら
液状樹脂の粘度は２５℃で１０ポイズ以上であることが
必用である。これは液状樹脂が１０ボイズ未満であると
電子部品への付着性、樹脂の適当な厚み等を得ることが
できず、樹脂塗装の目的である電子部品の防湿、電気絶
縁および機械的な保護を達成できない。そのため数回に
わたって電子部品の樹脂塗装をおこなう必要がある。ま
た、液状でなくなると、電子部品の細部に樹脂塗装する
ことができなくなる。

［実施例コ 本発明を実施例により説明する。

実施例１ 第２図は実施例で使用した電子部品の側面断面図である
。第３図は実施例で示した方法により樹脂塗装した電子
部品の側面断面図である。セラミック基板（６）表面に
ＩＣ（１）、コンデンサ（２）、抵抗体（３）、導体（
４）および外部リード（５）を配置してなる電子部品の
外部リード（５）をパイブレータ（市販のマッサージ機
）を利用した振動発生装置に固定して、振動を与えなが
ら、２５℃で粘度３００ポイズのシリコーン樹脂［トー
レ●シリコーン（ａ）製ＪＣＲＥ３１２０］よりなる硬
化性の液状樹脂液に、外部リード（５）を液状樹脂中に
浸漬することのないように電子部品を浸漬速度１　ｃｍ
／分で浸漬し、１０秒間そのまま保ち、続いて、引き上
げ速度１ａｍ／分で引き上げ、その後、振動を５秒後に
止めた。

この振動装置の振動数は１００ヘルツであった。

同様の方法により１０個の電子部品を樹ＩＩ６塗装した
。その後オーブン中で１５０″Ｃ１　１時間加熱し、液
状樹脂を硬化させた。この樹脂塗装された電子部品を室
温冷却後、第３図に示す各部位について、樹脂の厚さを
測定した。また樹脂表面に残存する気泡による樹脂の窪
み、 膨らみの有無を観察した。

以上の結果を第１表に示した。

第 １ 表 比較例１ 比較のため実施例１においてバイブレー夕を使用せず、 他は実施例１と同様にして電子部品を樹脂塗装した。こ
のものについて実施例１同様に樹脂の厚さの測定を行な
った。また電子部品表面に残存する気泡による樹脂窪み
、膨らみの有無を観察した。以上の結果を第２表に示し
た。

第２表 以上の結果から本発明の方法を用いれば、樹脂 塗装された電子部品表面の樹脂の厚さは均一であり、ま
た、電子部品表面に残存する気泡による樹脂の窪み、膨
らみがないことがわかった。

［発明の効果コ 本発明は、電子部品の樹脂塗装において、高粘度の液状
樹脂を用いても均一に樹脂塗装することができ、また電
子部品表面に残存する気泡がないため、樹脂塗装された
電子部品の外観が良好である。また電子部品の細部を容
易に樹脂塗装できるので、電子部品の防湿性が向上する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ハイブリッドＩＣの一例を示す、部破断斜視
図である。第２図は本発明の実施例および比較例に用い
た電子部品で、樹脂塗装前の側面断面図、第３図は樹脂
塗装後の側面断面図である。 １・・・ＩＣ１　２・・・コンデンサ、３・・・抵抗体
、４・・・導体、５・・・外部リード端子、６・・・セ
ラミック基板、７・・・樹脂、イ．口，ハ・・・樹脂の
厚さを測定した部位

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を樹脂塗装する方法において、該電子部
   品を振動数１〜５，０００ヘルツで振動させながら、２
   ５℃で１０ポイズ以上の硬化性の液状樹脂中に浸漬し、
   しかる後引き上げることを特徴とする電子部品の樹脂塗
   装方法。
2. （２）液状樹脂がシリコーン樹脂である特許請求の範囲
   第１項記載の電子部品の樹脂塗装方法。