JP2003136711A - インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高粘度液を吐出可能にした、静電気力を利用
した方式のインクジェットヘッド及びその製造方法、そ
のインクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録
装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及び
その製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 振動板として機能する第１の基板１と、
第１の基板１の一方の面側に接合され、振動室９を形成
する第２の基板２と、第１の基板１の他方の面側に接合
され、ノズル孔５及びインク流入口６を形成する第３の
基板３と、振動室９に直列に配置された複数の電極２２
乃至２４とを備える。電極２２乃至２４と第１の基板１
とに駆動電圧を順次印加して、振動室９において、第１
の基板１をインク流入口６側からノズル孔５側にかけて
順次撓ませて、インク流入口６から流入されたインク液
をノズル孔５側に送り出して吐出させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、駆動方式として静
電気力を利用したインクジェットヘッド及びその製造方
法、並びにそのインクジェットヘッドを搭載したインク
ジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの
製造装置及びその製造方法並びに電界発光基板製造装置
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の騒
音が極めて小さいこと、高速印字が可能であること、イ
ンクの自由度が高く安価な普通紙を使用できることなど
多くの利点を有する。この中でも記録の必要な時にのみ
インク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマン
ド方式が、記録に不要なインク液滴の回収を必要としな
いため、現在主流となってきている。

【０００３】このインク・オン・デマンド方式のインク
ジェットヘッドには、特公平２−５１７３４号公報に示
されるように、駆動手段が圧電素子であるものや、特公
昭６１−５９９１１号公報に示されるように、インクを
加熱し気泡を発生させることによる圧力でインクを吐出
させる方式等がある。

【０００４】しかしながら、前述の従来のインクジェッ
トヘッドでは以下に述べるような課題があった。

【０００５】前者の圧電素子を用いる方式においては、
圧力室に圧力を生じさせるためのそれぞれの振動板に圧
電素子のチップを貼り付ける工程が複雑で、特に最近の
インクジェット記録装置による印字には、高速・高印字
品質が求められてきており、これを達成するためのマル
チノズル化・ノズルの高密度化において、圧電素子を微
細に加工し各々の振動板に接着することは極めて煩雑で
多大の時間がかかる。また、高密度化においては、圧電
素子を幅数１０〜１００数十ミクロンで加工する必要が
生じてきているが、従来の機械加工における寸法・形状
精度では、印字品質のバラツキが大きくなってしまうと
いう課題があった。

【０００６】また、後者のインクを加熱する方式におい
ては、駆動手段が薄膜の抵抗加熱体により形成されるた
め、上記のような課題は存在しないが、駆動手段の急速
な加熱・冷却の繰り返しや気泡消滅時の衝撃により、抵
抗加熱体がダメージを受けるため、インクジェットヘッ
ドの寿命が短いという課題があった。これらの課題を解
決するものとして、本出願人は、駆動手段に静電気力を
利用したインクジェットヘッド記録装置について提案し
ており（特願平３−２３４５３７号）、この方式は小型
高密度・高印字品質及び長寿命であるという利点を有し
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、その駆
動手段に静電気力を利用したインクジェットヘッド記録
装置は通常のインク滴を吐出すること前提とするもので
あり、工業用に使用される高粘度液については吐出する
ことができない、という問題点があった。また、気泡が
入っていると、気泡がつぶれてインクが吐出されなくな
る場合があるという問題点があった。

【０００８】また、微量液を吐出するためのに適するも
のとして、特開平３−１９９６８２号公報等において提
案されている圧電マイクロポンプがある。これは、シリ
コン基板にチャンバーや弁を生成して、圧電素子により
振動板を変形させ、チャンバー内の気圧を下げて液体を
引き込んで送り出すものである。しかしながら、この種
のマイクロポンプは気泡が混入すると液体を送り出すこ
とができないという問題点があった。更に、圧電素子を
振動板に接着する必要があるため接着剤を使用している
が、送り出しの対象となっている液体に溶剤が含まれて
いると、その溶剤によって接着剤が溶けてしまう、とい
う問題点があった。

【０００９】本発明は、高粘度液を吐出可能にした、静
電気力を利用した方式のインクジェットヘッド及びその
製造方法、そのインクジェットヘッドを搭載したインク
ジ静電気力を利用した方式のインクジェットヘッド及び
その製造方法、そのインクジェットヘッドを搭載したイ
ンクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィル
タの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製
造装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係るインクジェットヘッドは、振動板として機能す
る第１の基板と、第１の基板の一方の面側に接合され、
前記一方の面側に振動室を形成する第２の基板と、第１
の基板の他方の面側に接合され、インク滴を端部から吐
出させるズル孔と、インク液供給されるインク流入口と
を形成する第３の基板と、振動室に直列に配置された複
数の電極とを備え、電極と第１の基板とに駆動電圧を順
次印加して、振動室において、第１の基板をインク流入
口側からノズル孔側にかけて静電気力を利用して順次撓
ませて、インク流入口から流入されたインク液をノズル
孔側に送り出して吐出させる。本発明においては、イン
ク流入口から流入されたインク液は、基板（振動板）が
撓むことにより形成される第１の基板（振動板）と第３
の基板との間に形成される間隙に流入する。そして、そ
の間隙は、インク流入口側からノズル孔側に移動するの
で、間隙のインク滴もまたノズル孔側に押し出されるよ
うにして移動して、ノズル孔から吐出する。このよう
に、インク滴を押し出すようにして吐出するので、イン
ク滴に気泡が含まれていてもインク滴がノズル孔から吐
出され、また、高粘度のインク滴を吐出することも可能
になっている。

【００１１】（２）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記の（１）のインクジェットヘッドに
おいて、直列に配置された複数の電極について、インク
流入口側の電極からノズル孔側の電極に向かって、隣接
する１又は複数の電極に駆動電圧を順次印加していく。
本発明においては、インク流入口側の電極からノズル孔
側の電極に向かって、隣接する１又は複数の電極に駆動
電圧を順次印加していくことにより、振動板と第３の基
板との間に形成される間隙をインク流入口側からノズル
孔側に移動させることにより、間隙のインク滴もまたノ
ズル孔側に押し出されるようにして移動する。

【００１２】（３）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記の（１）又は（２）のインクジェッ
トヘッドにおいて、第１の基板の他方の面側の接合部分
を除いた領域に絶縁膜を形成したものである。本発明に
おいては、このような絶縁膜を形成することにより、接
合部分を除いて第１の基板と第３の基板とを絶縁する。
このため、例えば第１の基板と第３の基板とを陽極接合
することが可能になっている。

【００１３】（４）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記の（１）又は（２）のインクジェッ
トヘッドにおいて、第３の基板の第１の基板側の面の接
合部分を除いた領域に絶縁膜を形成したものである。本
発明においては、上記の場合と同様に、絶縁膜を形成す
ることにより、接合部分を除いて第１の基板と第３の基
板とを絶縁しており、例えば第１の基板と第３の基板と
を陽極接合することが可能になっている。

【００１４】（５）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記の（１）乃至（４）のインクジェッ
トヘッドにおいて、第１の基板はシリコン基板から構成
され、第２の基板及び第３の基板はガラス基板から構成
される。

【００１５】（６）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記の（１）乃至（５）のインクジェッ
トヘッドにおいて、第１の基板と第２の基板との接合及
び第１の基板と第３の基板との接合は、陽極接合による
ものである。本発明においては、このように第１の基板
乃至第３の基板を陽極接合しており、接着剤を使用して
いないので、有機溶剤、それを含んだ溶液等を扱うこと
ができる。

【００１６】（７）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記の（１）乃至（６）のインクジェッ
トヘッドにおいて、電極は、インク流入口側からノズル
孔側に向かう方向に対して直交する方向に、その断面形
状が凹部をなしている。本発明においては、電極の断面
形状が凹部をなしているので、振動板が静電力により撓
むときには、電極と振動板との隙間の小さい部位（電極
の両端）から順次撓んで密着していくことで、電極の中
央部と振動板との距離が大きくとも、振動板はその全体
が電極に密着することになる。このため、振動板と第３
の基板との間に形成される間隙を大きくすることがで
き、吐出されるインク滴の量を多くすることができる。

【００１７】（８）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、振動板として機能する第１の
基板と、第１の基板の一方の面側に接合され、前記一方
の面側に振動室を形成する第２の基板と、第１の基板の
他方の面側に接合され、インク滴を端部から吐出するズ
ル孔と、インク液が供給されるインク流入口とを形成し
た第３の基板と、振動室に直列に配置された複数の電極
とを備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
第１の基板と第３の基板とを陽極接合する。本発明にお
いては、インクの流路に関連する第１の基板及び第３の
基板を陽極接合しており、接着剤を使用していないの
で、有機溶剤、それを含んだ溶液等を扱うことができ
る。

【００１８】（９）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、上記（８）の製造方法におい
て、第１の基板と第２の基板とを陽極接合する。本発明
においては、第１の基板乃至第３の基板を陽極接合して
おり、このため、高温のインクを扱うことができる。

【００１９】（１０）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの製造方法は、上記（９）の製造方法にお
いて、第１の基板と記第３の基板との陽極接合と、第１
の基板と第３の基板との陽極接合とを同時に行う。本発
明においては、第１の基板乃至第３の基板の陽極接合を
同時に行っているので、その処理が迅速に行われる。

【００２０】（１１）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの製造方法は、上記（１０）の製造方法に
おいて、第１の基板としてシリコン基板を用いて、第２
の基板及び第３の基板としてガラス基板を用いる。

【００２１】（１２）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの製造方法は、上記（８）乃至（１１）の
製造方法において、陽極接合の前に、第１の基板の他方
の面側の接合部分を除いた領域に絶縁膜を形成する。本
発明においては、絶縁膜がを形成された領域を除いた部
分（接合部分）で陽極接合がなされ、絶縁膜に対応する
箇所が振動板として機能する。

【００２２】（１３）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの製造方法は、上記（８）乃至（１１）の
製造方法において、陽極接合の前に、第３基板の第１の
基板側の面の接合部分を除いた領域に絶縁膜を形成す
る。本発明においては、上記の場合と同様に、絶縁膜が
形成された領域を除いた部分（接合部分）で陽極接合が
なされ、絶縁膜に対応する第１の基板が振動板として機
能する。

【００２３】（１４）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの記録装置は、上記（１）乃至（７）のイ
ンクジェットヘッドを搭載したものである。

【００２４】（１５）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの記録装置は、上記（８）乃至（１３）の
インクジェットヘッドの製造方法によりインクジェット
ヘッドを製造し、当該インクジェットへッドを搭載す
る。

【００２５】（１６）本発明の他の態様に係るカラーフ
ィルタの製造装置は、上記（１）乃至（７）のインクジ
ェットヘッドが搭載されたものである。

【００２６】（１７）本発明の他の態様に係るカラーフ
ィルタの製造装置の製造方法は、上記（８）乃至（１
３）のインクジェットヘッドの製造方法によりインクジ
ェットヘッドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭
載する。

【００２７】（１８）本発明の他の態様に係る電界発光
基板製造装置は、上記（１）乃至（７）のインクジェッ
トヘッドが搭載されたものである。

【００２８】（１９）本発明の他の態様に係る電界発光
基板製造装置の製造方法は、上記（８）乃至（１３）の
インクジェットヘッドの製造方法によりインクジェット
ヘッドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載す
る。

【００２９】

【発明の実施の形態】実施形態１．図１は本発明の実施
形態１に係るインクジェットヘッドの分解斜視図であ
り、一部断面図で示してある。本実施形態はインク液滴
を基板の端部に設けられたノズル孔から吐出させるエッ
ジインクジェットタイプの例を示すものである。図２は
絶縁膜を取り除いた状態の第２の基板の斜視図、図３は
組み立てられたインクジェットヘッドの平面図、図４は
図３のＡ−Ａ線矢視図である。なお、これらの図１乃至
図４の例においてはノズル孔が１個分についての構成し
か図示されていないが、本実施形態１のインクジェット
ヘッドは複数のノズル孔が所定のピッチで配置された構
成になっているものとする。

【００３０】本実施形態１のインクジェットヘッド１０
は、下記に詳述する構造を持つ３枚の基板１、２、３を
重ねて接合した積層構造となっている。

【００３１】中間の基板１は振動板として機能するシリ
コン基板であり、その上面には、基板１の周辺部を除い
た領域（接合部分）にＳｉＯ₂膜１１が例えば１μｍ以
上の厚さで形成されている。

【００３２】基板１の下面に接合される下側の基板２に
はパイレックス（登録商標）ガラス（ホウ珪酸系ガラ
ス）を使用している。この基板２には凹部２１がエッチ
ングより形成されており、その凹部２１の長さ方向に沿
って、直列の配置された電極２２乃至２４が形成されて
いる。また、この電極２２乃至２４にはリード部２５及
び端子部２６がそれぞれ形成されている。この電極２２
乃至２４、リード部２５及び端子部２６はＩＴＯを例え
ば０．１μｍスパッタし、ＩＴＯパターンを形成するこ
とで作製し、さらに端子部２６にのみボンディングのた
めの金をスパッタしている。さらに端子部２６を除いた
領域にパイレックス（登録商標）スパッタ膜を全面に
０．２μｍ被覆して絶縁膜２７を形成し、インクジェッ
トヘッド駆動時の絶縁破壊、ショートを防止するための
膜を形成している。

【００３３】また、本実施形態１においては、基板（振
動板）１とこれに対向して配置される電極２２乃至２４
との対向間隔、即ちギャップ長Ｇ（図４参照）は凹部２
１の深さと電極２２乃至２４の厚さとの差になるので、
ギャップＧが所定の大きさになるように、凹部２１の深
さ及び電極２２乃至２４の厚さを規定している。また、
基板（振動板）１との基板２の凹部２１とによって振動
室９が形成されている。

【００３４】基板１の上面に接合される上側の基板３に
は基板２と同じくパイレックス（登録商標）ガラスを用
いている。基板３には、その端部にノズル孔５を形成す
ることとなるノズル溝３１が形成され、また、このノズ
ル溝３１の反対側にはインク流入口６を形成することと
なる開孔部３２が形成されている。この基板３と基板１
との接合によって、ノズル孔５が形成され、インク流入
口６は図示しないインクキャビティ、接続パイプ等を介
してインクタンクに接続される。なお、ノズル溝３１の
ピッチは例えば０．７２mmであり、その幅は７０μｍで
ある。

【００３５】次に、基板１と基板２とを温度３００℃、
電圧５００Ｖで陽極接合し、また、同条件で基板１と基
板３を接合し、図３及び図４に示されるようにインクジ
ェットヘッド１０を組み立てる。陽極接合後において、
基板（振動板）１と基板２の電極２２乃至２４とのギャ
ップ長Ｇは本実施形態１においては例えば０．５μｍと
なる。

【００３６】上記のようにインクジェットヘッド１０を
組み立てた後は、基板１と電極２２乃至２４の端子部２
６間にそれぞれ発振回路１０２及びドライバ１０３を接
続し（図６参照）、インクジェット記録装置を構成す
る。インク１０７は、図示しないインクタンクより接続
パイプ等を経て基板３のインク流入口６に供給されて、
インク流入口６を満たしている。

【００３７】図５（Ａ）（Ｂ）は図４のＢ−Ｂ断面図で
ある。同図（Ａ）は電極２２乃至２４に電圧が印加され
ていない状態を示した図であり、同図（Ｂ）は電極２２
乃至２４に電圧が印加されている状態を示した図であ
る。基板（振動板）１は電極２２（２３，２４）に発振
回路の電圧が印加されていない状態では平らであるが、
電極２２（２３，２４）に電圧が印加されて、電極２２
（２３，２４）の表面が例えばプラスに帯電すると、そ
れに対向した基板（振動板）１の下面はマイナス電位に
帯電する。したがって、基板（振動板）１は静電気の吸
引作用により下方へ撓んで、基板（振動板）１と基板３
との間に間隙１０５が形成され、その間隙１０５にイン
クが吸引される。次に、発振回路の電圧をオフにする
と、基板（振動板）１は復元する。そのため、基板（振
動板）１が振動室９内で撓んで形成された間隙１０５に
吸引された液は、基板（振動板）１が復元すると排出さ
れることになる。基板１はこのような動作をそれぞれ行
うが、その詳細を図６及び図７に基づいて説明する。

【００３８】図６は図１のインクジェットヘッドの動作
説明図である。図６は電極電圧が印加されていない状態
を示した図である。電極２２乃至２４にはドライバ１０
３が接続されており、ドライバ１０３には電極２２乃至
２４にそれぞれ対応したスイッチング素子Ｓ１乃至Ｓ３
が内蔵されている。これらのスイッチング素子Ｓ１乃至
Ｓ３は駆動回路１０６からの制御信号に基づいて開閉制
御される。この駆動回路１０６からの制御信号１１１乃
至１１３は、図７に示されるとおりのタイミングのパル
スであり、制御信号１１１はスイッチング素子Ｓ１を開
閉制御し、制御信号１１２はスイッチング素子Ｓ２を開
閉制御し、制御信号１１３はスイッチング素子Ｓ３を開
閉制御する。

【００３９】図８（ａ）乃至（ｃ）は図６のインクジェ
ットヘッドの動作を時系列に示した動作説明図である。

【００４０】（ａ）各電極に駆動電圧が印加されていな
い状態においては（スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３
がオフ）が、基板（振動板）１は平らな状態になってい
るが、図７の区間ａにおいて、制御信号１１１、１１２
によりスイッチング素子Ｓ１，Ｓ２がオンして基板（振
動板）１と電極２２，２３とに発振回路１０２の電圧が
印加され、例えば電極２２，２３の表面がプラスに帯電
し、基板（振動板）１の下面がマイナス電位に帯電する
と、基板（振動板）１の内、電極２２，２３に対向した
領域が静電気の吸引作用により電極２２，２３側に吸引
されて撓む（図８（ａ））。基板（振動板）１が撓む
と、基板（振動板）１と基板３との間に間隙１０５が形
成され、その間隙１０５に、インク流入口６に満たされ
ているインク１０７が供給される。

【００４１】（ｂ）次に、図７の区間ｂにおいて、制御
信号１１１，１１２，１１３により、スイッチング素子
Ｓ１をオフし、スイッチング素子Ｓ２のオンを維持し、
スイッチング素子Ｓ３をオンすると、電極２２に対向し
た領域の基板（振動板）１は元の状態に復元し、電極２
３，２４に電圧が印加されたことにより、電極２３，２
４に対向した領域の基板（振動板）１は撓んだ状態にな
る。そして、基板（振動板）１がこのようにして撓む
と、基板（振動板）１と基板３との間に形成される間隙
１０５は、図８（ａ）から図８（ｂ）に示されるような
位置に、移動したような状態となり、その間隙１０５の
インク１０７もまた移動することとなる。

【００４２】（ｃ）次に、図７の区間ｃにおいて、制御
信号１１２、１１１３、１１１によりスイッチング素子
Ｓ２をオフにし、スイッチング素子Ｓ３のオンを維持
し、スイッチング素子Ｓ１をオンにすると、電極２３に
は電圧が印加されず、電極２３に対向した領域の基板
（振動板）１は元の状態に復元する。電極２４には電圧
が印加された状態が維持されて、電極２４に対向した基
板（振動板）１は撓んだ状態が維持される（図８
（ｃ））。このため、図８（ｂ）の間隙１０５の大きさ
は半分になり、続けてスイッチング素子Ｓ３をオフにす
ると間隙１０５のインク１０７はインク滴１０８として
ノズル孔５から押し出されて吐出され、印字されること
になる。また、一方で、電極２２には電圧が印加され
て、電極２２に対向した基板（振動板）１は撓むことに
より、インク流入口６のインク１０７が電極２２とそれ
に対向した基板（振動板）１とにより形成される間隙１
０５に吸引される。

【００４３】上記の（ａ）乃至（ｃ）の動作を適宜繰り
返すことによりノズル孔５からインク滴１０８が吐出さ
れる。

【００４４】本実施形態１においては、図８（ａ）乃至
（ｃ）に示されるように、インク流入口６からのインク
１０７をノズル孔５側に向かって押し出すようにして移
動させるので、仮に、インク１０７に気泡が含まれてい
ても、その吐出量が不安定になることはあるが、その気
泡が含まれた状態のインク１０７が押し出されるので、
従来のインクジェットヘッドのようにインクが吐出され
なくなるようなことはない。

【００４５】実施形態２．次に、図１のインクジェット
ヘッド１０の基板（振動板）１の製造過程、インクジェ
ットヘッド１の製造過程及び陽極接合についてそれぞれ
説明する。

【００４６】図９は図１のインクジェットヘッドの基板
（振動板）１の製造過程を示した工程図である。 （ａ）まず、シリコンウエハの両面を鏡面研磨し、所定
の厚さのシリコン基板１を作製し、シリコン基板１に例
えば酸素及び水蒸気雰囲気中で１１００℃，４時間の熱
酸化処理を施し、シリコン基板１の両面に厚さ１μｍの
ＳｉＯ₂ 膜１１，１１ａを形成する（図９（ａ））。な
お、このＳｉＯ₂ 膜１１ａ，１１ｂは、熱酸化法の他
に、スパッタリング法、は蒸着・イオンプレーティング
法、ゾルゲル法、ＣＶＤ法又は有機シリコン化合物の焼
結法によって形成してもよい。

【００４７】（ｂ）次に、ＳｉＯ₂ 膜１１ａ上に陽極接
合する領域（接合部分）の形状のフォトレジストパター
ン（図示せず）を形成し、フッ酸系エッチング液にてＳ
ｉＯ₂膜の露出部分をエッチング除去し、フォトレジス
トパターンを除去して、図１のＳｉＯ₂ 膜１１が形成さ
れる。また、同時に基板１の裏側の面に残留しているＳ
ｉＯ₂ 膜１１ｂを全部除去する（図９（ｂ））。このよ
うな製造工程を経て、図１に示された基板１が形成され
る。

【００４８】図１０は図１のインクジェットヘッド１０
の製造過程を示した説明図である。インクジェットヘッ
ド１０の基板（振動板）１の製造過程は図９に示された
とおりである。また、基板２については、上述のよう
に、パイレックス（登録商標）ガラス（ホウ珪酸系ガラ
ス）に凹部２１をエッチングより形成し、その凹部２１
の長さ方向に沿って、複数のＩＴＯ膜をそれぞれ形成し
て、電極２２乃至２４、リード部２５及び端子部２６を
それぞれ形成する。また、端子部２６を除いた領域にパ
イレックス（登録商標）スパッタ膜を全面に例えば０．
２μｍ被覆して絶縁膜２７を形成している。更に、端子
部２６にのみボンディングのための金をスパッタする。
また、基板３については、パイレックス（登録商標）ガ
ラスの端部にノズル溝３１を形成するとともに、開孔部
３２を形成する。このようにして形成された基板１乃至
３を位置合わせして図１１の陽極接合装置により陽極接
合する。

【００４９】図１１は陽極接合装置の断面図である。本
実施形態においては、３枚の基板１、２、３を同時に陽
極接合するようにしている。基板（シリコン基板）１と
基板（ホウ珪酸ガラス基板）２，３は、洗浄後アライナ
ー（図示せず）を用いて位置合わせし、図１１のように
セットする。基板（ホウ珪酸ガラスの基板）２、３と接
触させる上下の接合電極板１２１、１２２を電源１２３
のマイナス側に接続し、基板（シリコン基板）１と基板
（ホウ珪酸ガラス基板）２上の電極２２乃至２４とを電
源１２３のプラス側に接続する。また、電極２２乃至２
４、電極板１２１、１２２の表面の酸化を防ぐため窒素
ガス雰囲気中に置く。

【００５０】陽極接合にあたっては、まず基板（ホウ珪
酸ガラス基板）２，３を加熱するが、基板（ホウ珪酸ガ
ラス基板）２，３が急激な温度上昇により割れるのを防
ぐため、３００℃まで約２０分かけて昇温する。次い
で、電源１２３により例えば５００Ｖの電圧を約２０分
間印加し、基板１乃至３を陽極接合する。３００℃の温
度では、ホウ珪酸ガラスに含まれるＮａイオンが電界に
より陰極側に移動するので、シリコンからなる基板１と
ホウ珪酸ガラスからなる基板２，３との界面に極めて強
い静電引力が発生して密着する。このように、接合時に
は基板（ホウ珪酸ガラス基板）２，３中のＮａイオンの
移動により電流が流れるが、接合完了時には電流値が低
下するので、その電流値により接合の目安をつける。接
合完了後、基板１と基板２，３の熱伝導率の差による応
力割れを防ぐため、例えば約２０分かけて徐冷する。

【００５１】このように、本実施形態では、基板１と基
板２、３とを同時に陽極接合しており、したがって、こ
の同時陽極接合によって、基板１、２、３の加熱や徐冷
に要する時間が節減でき、接合時間を大幅に短縮するこ
とができる。また、基板（シリコン基板）１の表面を上
部接合電極板１２１と直接接触させないので、それによ
る汚染などを防ぐことができる。

【００５２】ところで、陽極接合時の温度は高いので、
ギャップ部１６内の空気が膨張し、接合後常温に下がっ
た時点ではギャップ部１６内の圧力が大気圧以下になる
ため、基板１が電極２２（２３，２４）の方向へ撓ん
で、基板１に不必要な応力を与えたりするなどの障害が
生じるおそれがある。

【００５３】そこで、本実施形態では、ギャップ部１６
を通路１８を介して大気に開放させるとともに、その通
路１８の出口部分に、陽極接合後に、基板１、２が常温
に下がった時点で粘度の高いエポキシ系等のシール部材
２０（図１１参照）を用いて封止している。基板１を構
成するシリコン基板は熱伝導率が高いので熱可塑性樹脂
を用いてシールしてもギャップ部１６内の圧力が高くな
ることはなく、また、シール部材２０は粘度が高いた
め、通路１８内に流れ込むことはない。

【００５４】したがって、本実施形態の構成によると、
陽極接合時はギャップ部１６が通路１８を介して大気に
開放しているため、陽極接合時の加熱によりギャップ部
１６内の圧力上昇を生じることがなく、また、陽極接合
後の常温低下後においてはシール部材２０により通路１
８の出口を封止しているので、ギャップ部１６内へ塵埃
が侵入することがない。

【００５５】実施形態３．図１２は図１のインジェット
ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の構成を示し
たブロック図である。図１３はその駆動回路の詳細を示
したブロック図である。演算処理部３００は描画データ
を生成してそれを駆動回路３０１に出力する。駆動回路
３０１は、Ｙ軸送り装置３０３、Ｘ軸送り装置３０４及
びインクジェットヘッド３０５にそれぞれ駆動信号を出
力する。Ｙ軸送り装置３０３は、Ｙテーブル３０７をＹ
軸方向に移動制御するものである。Ｘ軸送り装置３０４
は、Ｙテーブル３０７の上に配置されたＸテーブル３０
８をＸ軸方向に移動制御する。Ｘテーブル３０８の上部
にはインクジェットヘッド３０５が支持部材を介して架
台上（図示せず）に固定される。

【００５６】図１３は図１２の駆動回路３０１の詳細を
示したブロック図である。駆動回路３０１はＹモータ駆
動回路３１３、Ｘモータ駆動回路３１４及びヘッド駆動
回路３１５を備えている。Ｙモータ駆動回路３１３は、
Ｙ軸送り装置３０３を構成するＹ方向駆動モータ３０３
ａを駆動制御する。その際にはＹ軸送り装置３０３に取
り付けられているＹエンコーダ３０３ｂからの信号を取
り込んでＹテーブル３０７の位置を検出する。Ｘモータ
駆動回路３１４はＸ軸送り装置３０４を構成するＸ方向
駆動モータ３０４ａを制御する。その際にはＸ軸送り装
置３０４に取り付けられているＸエンコーダ３０４ｂか
らの信号を取り込んでＸテーブル３０８の位置を検出す
る。更に、また、ヘッド駆動回路３１５はインクジェッ
トヘッド３０５を吐出タイミング等を制御する。

【００５７】図１２及び図１３において、演算処理部３
００が描画データを生成してそれを駆動回路３０１のＹ
モータ駆動回路３１３及びＸモータ駆動回路３１４に出
力すると、Ｙ方向駆動モータ３０３ａ及びＸ方向駆動モ
ータ３０４ａが駆動制御され、Ｙ軸送り装置３０３によ
りＹテーブル３０７がＹ軸方向に移動し、Ｘ軸送り装置
３０４によりＸテーブル３０８がＸ軸方向に移動して、
Ｘテーブル３０８上に載置されている印刷対象物３０９
と、インクジェットヘッド３０５との２次元上の相対位
置が任意に制御されることになる。このように、インク
ジェットヘッド３０５との２次元上の相対位置を制御し
つつ、ヘッド駆動回路３１５によりインクジェットヘッ
ド３０５の吐出タイミング等を制御することにより所望
の描画データを印刷対象物３０９に描く。

【００５８】なお、本実施形態のインクジェット記録装
置においては、上述のように、インクジェットヘッド３
０５が基板１乃至３が陽極接合されており、接着剤を使
用していないので有機溶剤又はそれを含んだ液を扱うこ
とができる。また、金属材料（例えばハンダ等）等を高
温で溶媒に溶かした状態で吐出させることもできる。そ
の場合には高粘度の状態で吐出させることができるの
で、１回の吐出濃度を濃くすることができ、吐出回数が
少なくて済む。また、インクジェットヘッド３０５自体
を加熱した状態でも作動させることもできるので、吐出
液の温度を低下させずに済む。

【００５９】実施形態４．なお、上記の実施形態４にお
いては、インクジェットヘッド３０５のＺ軸方向の位置
を固定した例について説明したが、例えばＹテーブル３
０７をＺ軸方向に移動可能に支持して、インクジェット
ヘッド３０５と印刷対象物３０９とのＺ軸方向の相対位
置を制御するようにしてもよい。

【００６０】実施形態５．図１４（Ａ）（Ｂ）は本発明
のインジェットヘッドの電極の他の構成例を示した図で
ある。これらの図に示されるように、電極２２（２３，
２４）はその幅方向に断面形状が凹部形状に構成されて
いる。基板（振動板）１が静電力により撓むときには、
電極２２（２３，２４）と基板（振動板）１との隙間の
小さい部位、即ち、電極２２（２３，２４）の両端の部
位に対応する部位から順次撓んで電極２２（２３，２
４）に密着していくことで、電極２２（２３，２４）の
中央部と基板（振動板）１との距離が大きくとも、基板
（振動板）１はその全体が電極２２（２３，２４）に密
着することになる。このため、基板（振動板）１と基板
３との間に形成される間隙１０５を大きくすることがで
き、吐出されるインク滴の量を多くすることができる。

【００６１】実施形態６．ところで、基板（振動板）１
と電極２２乃至２４とはコンデンサとして機能するた
め、例えば基板（振動板）１と電極２２とにＶなる電圧
を加えると、電荷の充電・放電による基板（振動板）１
と電極２２間の電圧Ｖc は、 充電時 Ｖc ＝Ｖ（１−ｅｘｐ（−ｔ／Ｔ）） 放電時 Ｖc ＝Ｖｅｘｐ（−ｔ／Ｔ） 但し、Ｔ：時定数 に示されるように指数関数的になり、時定数Ｔが大きい
と、Ｖc の立ち上がる速度が遅くなることがわかる。時
定数Ｔは抵抗をＲ，静電容量をＣとするとＲＣで与えら
れる。シリコンの抵抗は金属に比べて高いため、高速駆
動するには抵抗値の低いＣｒ又はＡｕ薄膜の電極を基板
（振動板）１の下面側に形成し、時定数を下げることに
より、インクジェットヘッドの応答性を向上させること
ができる。

【００６２】なお、基板（振動板）１の下面側に形成さ
れる電極については、例えばＢＢｒ ₃ を用いた気相プロ
セスによるｐ型層形成により電極を作製したり、イオン
注入法や、Ｂ₂ Ｏ₃ を有機溶媒中に分散した塗布剤をス
ピンコートとする方法、ＢＮ（窒化ホウ素）板を拡散源
とする方法等でも同様にｐ型層を形成することができ
る。また、ｐ型層を形成するためにはＡｌ，Ｇａ等他の
III 族元素を用いることもできる。

【００６３】実施形態７．また、上述の実施形態１にお
いては、基板（振動板）と電極との間隔が、基板２に形
成された凹部の深さによって規定される例について説明
したが、基板１の裏面側（振動室を形成する側）の側部
（図１４（ａ）のＡ部）に突部を形成して対向間隔を調
整するようにしてもよい。

【００６４】実施形態８．また、上述の実施形態１にお
いては、１個のノズル孔５に対して３個の電極２２乃至
２４を設けた例について説明したが、電極の個数は複数
であればよく、２個、又は４個以上であってもよい。ま
た、上述の実施形態１においてはエッジェインクジェッ
トタイプの例について説明したが、本発明はフェイスイ
ンクジェットタイプのものにも同様に適用することがで
きる。

【００６５】実施形態９．本発明の実施形態９として上
述の実施形態のインクジェットヘッドを搭載たカラーフ
ィルタの製造装置について説明する。

【００６６】上述の実施形態のインクジェットヘッド
を、カラーフィルタの製造装置に応用する際には、イン
クジェットヘッドの分解能とカラーフィルタの画素ピッ
チを合わせるために、インクジェットヘッドをカラーフ
ィルタ基板に対して斜めに配置して、画素ピッチを合わ
せて用いるが、その点について図１５を参照して説明す
る。

【００６７】図１５はインクジェットヘッドによりカラ
ーフィルタの画素を着色している様子を上から見た図で
あり、インクジェットヘッドについては、ノズル列の位
置のみを示している。また、決められたパターンのうち
赤に着色されるべき部分を着色しているときの様子を示
す。なお、図１５において各画素に描かれているＲ，
Ｇ，Ｂの文字はそれぞれの画素が赤色（Ｒ）、緑色
（Ｇ）、青色（Ｂ）に着色されることを示している。

【００６８】ノズル列３１０はインクジェットヘッドに
形成されており、ここからインクが吐出されて基板上に
インクドットが形成される。カラーフィルタの画素３１
１は基板上にインクドットが形成される部分である。

【００６９】図１５の例では、カラーフィルタの画素の
間隔Ｐ１とインクジェットヘッドのノズル間隔Ｐ２とが
一致していないことから、ヘッドを角度θ傾けて、Ｙ方
向に３つ毎に並ぶ同じ色の画素の位置と５個毎のノズル
から吐出されるインクの位置を一致させ、インクジェッ
トヘッドを図中のＸ方向に相対的に動かしながらインク
ドットを画素３１１の中に形成することにより、画素内
を着色する。これを赤、緑、青それぞれのインクを吐出
するインクジェットヘッドで行うことによりカラーフィ
ルタを製造する。このため、この図に示された赤の画素
を着色するためのインクジェットヘッドでは右下から数
えて２番目、７番目、１２番目のノズルは吐出を行い、
ほかのノズルは吐出しない。

【００７０】なお、この例では、インクジェットヘッド
として、ノズルピッチ３６０ｄｐｉ（７０．５μｍ）の
一般的なインクジェット方式のヘッドを用いている。ま
た、カラーフィルタとして、画素間の間隔１００μｍの
ものを示している。

【００７１】図１６は上述の実施形態のインクジェット
ヘッドを搭載したカラーフィルタの製造装置の概要を示
した図である。演算部４００は描画イメージ（カラーフ
ィルタの画素の配列パターン）４０１及びノズル切り替
え信号４０２を生成して出力する。描画イメージ（カラ
ーフィルタの画素の配列パターン）４０１は、基板５０
０上に形成するべき各インクドットの相対位置関係を示
すデータである。ノズル切り替え信号４０２はカラーフ
ィルタの画素の各点と対応するノズルの切り替えを指示
する。なお、ノズル群の切り替えの具体的な方法を図１
４を用いて説明すると、はじめに右から数えて２、７、
１２番目のノズル群を使用しているとすると、その次は
３、８、１３番目のノズル群、さらにその次は４、９、
１４番目のノズル群と順送りにするのが容易であるが、
他の方法によってもかまわない。

【００７２】また、ノズル群の切り替えは、現在使用し
ているノズルの寿命がきたときに順次行うものとする。
ノズルの寿命は、例えば１つのノズル群の使用時間に基
づいて判定され、１つのノズル群の使用時間が所定時間
に達した場合に、寿命がきたと判定する。

【００７３】描画データ生成装置４０３は、ノズル切り
替え信号４０２に従って基板上の各画素とノズルの関連
付けを行うことにより、各インクドットの基板上の絶対
位置のデータである描画データを生成する。この際、ノ
ズルが切り替えられると、それに伴って、切り替え前後
のノズルの位置の変化をノズル配置に関する既知のデー
タから計算し、ノズル切り替え前後の各インクドット形
成時のステージ４０８の位置をその分だけ変化させる。

【００７４】ドライバー４０４は、描画データに従い、
インクジェットヘッド４０５、送り装置４０６，４０７
を駆動することにより描画データ通りのインクドットを
基板５００上に形成する。インクジェットヘッド４０５
は、赤色のインクを吐出する赤色ヘッド４０５ａ、緑色
のインクを吐出する緑色ヘッド４０５ｂ、青色のインク
を吐出する青色ヘッド４０５ｃを備えている。送り装置
４０６，４０７は、ドライバー４０４からの信号に応じ
てステージ４０８の位置をそれぞれＸ方向、Ｙ方向に動
かす。ステージ４０８は着色される基板５００を保持す
る。上記構成により、基板５００上に描画イメージ４０
１に応じた描画パターンが生成される。

【００７５】なお、本実施形態ではノズル切り替えに伴
う、ノズル位置のずらし量に相当する基板と描画ヘッド
の位置関係の変化をノズルのノズル配置に関する既知の
データから推定しているが、画像処理装置などにより、
実際に各ノズルにより形成されるインクドットの位置関
係を測定しても良い。

【００７６】実施形態１０．図１７は上述の実施形態９
のカラーフィルタ製造装置によりカラーフィルタを製造
する過程を工程順に模式的に示した図である。まず、図
１７（ａ）に示されるように、マザー基板５１２の表面
に透光性のない樹脂材料によって隔壁５０６を矢印Ｂ方
向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターン
の格子穴の部分５０７はフィルタエレメント５０３が形
成される領域、すなわちフィルタエレメント領域であ
る。この隔壁５０６によって形成される個々のフィルタ
エレメント領域５０７の矢印Ｃ方向から見た場合の平面
寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成され
る。

【００７７】隔壁５０６は、フィルタエレメント領域５
０７に供給されるフィルタエレメント材料の流動を阻止
する機能及びブラックマトリクスの機能を併せて有す
る。また、隔壁５０６は任意のパターニング手法、例え
ばフォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必
要に応じてヒータによって加熱されて焼成される。

【００７８】隔壁５０６の形成後、図１７（ｂ）に示さ
れるように、フィルタエレメント材料の液滴５０８を各
フィルタエレメント領域５０７に供給することにより、
各フィルタエレメント領域５０７をフィルタエレメント
材料５１３で埋める。図１６（ｂ）において、符号５１
３ＲはＲ（赤）の色を有するフィルタエレメント材料を
示し、符号５１３ＧはＧ（緑）の色を有するフィルタエ
レメント材料を示し、そして符号５１３ＢはＢ（青）の
色を有するフィルタエレメント材料を示している。

【００７９】各フィルタエレメント領域５０７に所定量
のフィルタエレメント材料が充填されると、ヒータによ
ってマザー基板５１２を例えば７０℃程度に加熱して、
フィルタエレメント材料の溶媒を蒸発させる。この蒸発
により、図１７（ｃ）に示されるようにフィルタエレメ
ント材料５１３の体積が減少し、平坦化する。体積の減
少が激しい場合には、カラーフィルタとして十分な膜厚
が得られるまで、フィルタエレメント材料の液滴の供給
とその液滴の加熱とを繰り返して実行する。以上の処理
により、最終的にフィルタエレメント材料の固形分のみ
が残留して膜化し、これにより、希望する各色フィルタ
エレメント５０３が形成される。

【００８０】以上によりフィルタエレメント５０３が形
成された後、それらのフィラメント５０３を完全に乾燥
させるために、所定の温度で所定時間の加熱処理を実行
する。その後、例えば、スピンコート法、ロールコート
法、リッピング法、又はインクジェット法等といった適
宜の手法を用いて、図１７（ｄ）に示されるように、保
護膜５０４を形成する。この保護膜５０４は、フィルタ
エレメント５０３等の保護及びカラーフィルタ５０１の
表面の平坦化のために形成される。

【００８１】実施形態１１．本実施形態１１において
は、上述の実施形態のインクジェットヘッドを用いたＯ
ＥＬ基板製造装置によりＯＥＬ基板を作成する手順につ
いて説明する。この場合のＯＥＬ基板製造装置は、上記
の実施形態９で説明したカラーフィルタ製造装置（図１
５）の構成をほとんど適用することができるので、その
構成の図示は省略するものとする。

【００８２】ＯＥＬに発光層等を形成する方法として、
従来では、通常、例えば金属染料等を発光層に蒸着させ
る方法が採られる。インクジェット方式でＯＥＬ基板の
製造を行うと、電界発光素子となる高分子有機化合物の
塗布とパターニングとが一度で行える。また目的の位置
に直接吐出するので、電界発光素子となる有機化合物を
無駄にせず必要最小限の量を吐出するだけで済む。

【００８３】そこで、本実施形態１１においては、例え
ばガラス等の透明基板上にＩＴＯ電極、正孔注入層及び
正孔輸送層を形成した後に、赤、緑、青に発光する発光
材料を溶媒に溶かした溶液をインクジェットヘッドから
基板上に吐出し、塗布する。そして、その溶液の溶媒を
蒸発させて発光層を形成するようにする。ここで赤の発
光層となる部分には、ローダミンＢをドープしたＰＰＶ
（ポリパラフェニレンビニレン）のキシレン溶液を用い
る。また緑の発光層となる部分にはＭＥＨ・ＰＰＶのキ
シレン溶液を用いる。さらに青の発光層となる部分には
クマリンをドープしたＰＰＶのキシレン溶液を用いる。
ここで、赤、青又は緑の発光層に用いる有機化合物及び
溶液はさまざまあるので、特に上記に示したものでなく
てもよい。また、中間色を発色するような材料を用いて
もよい。ただ、それぞれの材料によって重量、粘度等が
変わるので、吐出する材料に応じて、インク重量及びイ
ンクスピードを調整しておく必要がある。

【００８４】そして、電子注入層として例えばＰＰＶを
溶媒に溶かして塗布した後にコーティング乾燥する。そ
の後、例えばアルミニウムリチウム合金の陰極電極をパ
ターニングして、ＯＥＬ基板を作成する。

【００８５】以上のように本実施形態１１によれば、上
述の実施形態のインクジェットをＯＥＬ基板製造装置に
搭載したので、真空蒸着等の高度の技術を用いなくても
容易に基板を製造することができる。その際、インクジ
ェットヘッドの各ノズルから吐出される、発光材料を溶
媒に溶かした溶液のインク重量を均一に吐出するので、
それぞれ位置ではＯＥＬ素子をむらなく形成することが
でき、ＯＥＬ基板全体での表示の色むらをなくすことが
できる。また、発光材料を直接吐出するので無駄がな
い。したがって、歩留まりを低くすることができ、コス
トパフォーマンスがよいＯＥＬ基板製造装置を得ること
ができる。特に、従来方法よりも格段に低コストで作成
できるので、インクジェットヘッドのコストを考えて
も、コストパフォーマンスがよいＯＥＬ基板を得ること
ができる。また、発光材料を無駄にせず環境によい。こ
こでは、ＯＥＬ基板の製造について述べているが、無機
電界発光素子で基板を製造する場合にも適用することが
できる。

【００８６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、振動室に
おいて、第１の基板をインク流入口側からノズル孔側に
かけて順次撓ませて、インク流入口から流入されたイン
ク液をノズル孔側に送り出して吐出させるようにしたの
で、インク滴に気泡が含まれていてもインク滴がノズル
孔から吐出され、また、高粘度のインク滴を吐出するこ
とが可能になっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッ
ドを示す分解斜視図である。

【図２】図１のインクジェットヘッドにおいて第２基板
から絶縁膜を取り除いた状態の斜視図である。

【図３】図１のインクジェットヘッドの組み立てられた
状態の平面図である。

【図４】図３のＡ−Ａ線矢視図である。

【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。

【図６】図１のインクジェットヘッドの動作説明図であ
る。

【図７】駆動回路からの制御信号のタイムチャートであ
る。

【図８】図６のインクジェットヘッドの動作を時系列に
示した動作説明図である。

【図９】図１のインクジェットヘッドの基板（振動板）
の製造過程を示した工程図である。

【図１０】図１のインクジェットヘッドの製造過程を示
した説明図である

【図１１】陽極接合装置の断面図である。

【図１２】図１のインクジェットヘッドを搭載したイン
クジェット記録装置の構成を示したブロック図である。

【図１３】図１２の駆動回路及び送り装置の詳細を示し
たブロック図である。

【図１４】本発明のインクジェットヘッドの電極の他の
構成例を示した図である。

【図１５】インクジェットヘッドによりカラーフィルタ
の画素を着色している様子を上から見た状態を示した図
である。

【図１６】上述の実施形態のインクジェットヘッドを搭
載したカラーフィルタの製造装置の概要を示した図であ
る。

【図１７】図１６のカラーフィルタ製造装置によりカラ
ーフィルタを製造する過程を工程順に模式的に示した図
である。

【符号の説明】

１ 基板（振動板） ２ 基板 ３ 基板 ５ ノズル孔 ６ インク流入口 ９ 振動室 １０ インクジェットヘッド １１ ＳｉＯ₂膜 １５ 凹部 １６ ギャップ部 １８ 通路 ２１ 凹部 ２２乃至２４ 電極 ２５ リード部 ２６ 端子部 ２７ 絶縁膜 ３１ ノズル溝 ３２ 開孔部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３６５ Ｂ４１Ｊ 3/04 １０３Ａ Ｈ０５Ｂ 33/10 １０３Ｈ 33/14 Ｆターム(参考） 2C057 AF80 AF93 AG16 AG54 AG93 AM17 AP02 AP28 AP33 AP56 AQ01 AQ02 BA03 BA15 2H048 BA64 BB02 BB42 3K007 AB04 AB18 BA06 CB01 DB03 EB00 FA01 5C094 AA08 AA43 AA44 AA48 BA12 BA27 CA19 CA24 DA13 EB02 FA01 FB01 FB20 GB10 5G435 AA04 AA17 BB05 CC09 CC12 HH01 HH20 KK05 KK10

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 振動板として機能する第１の基板と、 第１の基板の一方の面側に接合され、前記一方の面側に
   振動室を形成する第２の基板と、 前記第１の基板の他方の面側に接合され、インク滴を端
   部から吐出させるズル孔と、インク液が供給されるイン
   ク流入口とを形成する第３の基板と、 前記振動室に直列に配置された複数の電極とを備え、 前記電極と振動板とに駆動電圧を順次印加して、前記振
   動室において、前記第１の基板を前記インク流入口側か
   ら前記ノズル孔側にかけて静電気力を利用して順次撓ま
   せて、前記インク流入口から流入されたインク液を前記
   ノズル孔側に送り出して吐出させることを特徴とするイ
   ンクジェットヘッド。
2. 【請求項２】 直列に配置された複数の電極について、
   前記インク流入口側の電極から前記ノズル孔側の電極に
   向かって、隣接する１又は複数の電極に駆動電圧を順次
   印加していくことを特徴とする請求項１記載のインクジ
   ェットヘッド。
3. 【請求項３】 前記第１の基板の他方の面側の接合部分
   を除いた領域に絶縁膜を形成したことを特徴とする請求
   項１又は２記載のインクジェットヘッド。
4. 【請求項４】 前記第３の基板の前記第１の基板側の面
   の接合部分を除いた領域に絶縁膜を形成したことを特徴
   とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
5. 【請求項５】 前記第１の基板はシリコン基板から構成
   され、前記第２の基板及び前記第３の基板はガラス基板
   から構成されることを特徴とする請求項１乃至４の何れ
   かに記載のインクジェットヘッド。
6. 【請求項６】 前記第１の基板と前記第２の基板の接合
   及び前記第１の基板と前記第３の基板との接合はそれぞ
   れ陽極接合であるあることを特徴とする請求項１乃至５
   記載の何れかに記載のインクジェットヘッド。
7. 【請求項７】 前記電極は、前記インク流入口側から前
   記ノズル孔側に向かう方向に対して直交する方向に、そ
   の断面形状が凹部をなしていることを特徴とする請求項
   １乃至６の何れかに記載のインクジェットヘッド。
8. 【請求項８】 振動板として機能する第１の基板と、第
   １の基板の一方の面側に接合され、前記一方の面側に振
   動室を形成する第２の基板と、前記第１の基板の他方の
   面側に接合され、インク滴を端部から吐出させるズル孔
   と、インク液が供給されるインク流入口とを形成する第
   ３の基板と、前記振動室に直列に配置された複数の電極
   とを備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、 前記第１の基板と前記第３の基板とを陽極接合すること
   を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
9. 【請求項９】 前記第１の基板と前記第２の基板とを陽
   極接合することを特徴とする請求項８記載のインクジェ
   ットヘッドの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記第１の基板と前記第３の基板との
    陽極接合と、前記第１の基板と前記第３の基板との陽極
    接合とを同時に行うことを特徴とする請求項９記載のイ
    ンクジェットヘッドの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記第１の基板としてシリコン基板を
    用いて、前記第２の基板及び前記第３の基板としてガラ
    ス基板を用いたことを特徴とする請求項１０記載のイン
    クジェットヘッドの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記陽極接合の前に、前記第１の基板
    の他方の面側の接合部分を除いた領域に絶縁膜を形成す
    ることを特徴とする請求項８乃至１１の何れかに記載の
    インクジェットヘッドの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記陽極接合の前に、前記第３の基板
    の前記第１の基板側の面の接合部分を除いた領域に絶縁
    膜を形成することを特徴とする請求項８乃至１１の何れ
    かに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１乃至７の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドを搭載したことを特徴とするインクジ
    ェット記録装置。
15. 【請求項１５】 請求項８乃至１３の何れかに記載のイ
    ンクジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘ
    ッドを製造し、当該インクジェットへッドを搭載するこ
    とを特徴とするインクジェット記録装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１乃至７の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドが搭載されたことを特徴とするカラー
    フィルタの製造装置。
17. 【請求項１７】 請求項８乃至１３の何れかに記載のイ
    ンクジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘ
    ッドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載したこ
    とを特徴とするカラーフィルタの製造装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１乃至７の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドが搭載されたことを特徴とする電界発
    光基板製造装置。
19. 【請求項１９】 請求項８乃至１３の何れかに記載のイ
    ンクジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘ
    ッドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載したこ
    とを特徴とする電界発光基板製造装置の製造方法。