JP2003266711A - インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数が少なく、構造がシンプルで、ヘッ
ドの小型化、軽量化ができると共に製造の自由度の高い
インクジェットヘッドを提供する。 【解決手段】 単独でノズルアクチュエータを構成する
複数のチップ１００の側面同士を接合してライン状に形
成した。また、接合側の端面におけるノズル形成面側に
接着剤の溜まり場となる切り欠き部を設けた。さらに、
切り欠き部をノズルプレートに形成し、該切り欠き部が
前記ノズルプレートのノズル孔近傍からプレート側面に
亘る傾斜面３ａからなり、その傾斜角度θが下式で与え
られる。 ｔａｎ^-1（２ａ／ｂ）＜θ＜９０° 但し、ａはノズルプレートの厚み ｂは隣接するチップの隣接するノズル孔間距離

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷行方向に複数
のノズルを備えたインクジェットヘッド及びその製造方
法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カ
ラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界
発光基板製造装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、記録装置は高速印字が求められる
ようになってきた。しかし、従来の印刷行方向にヘッド
を走査する方式では、記録素子数が多い場合、ヘッドの
質量も増加する為、ヘッド走査機構の負荷も大きくな
り、記録素子数を増やすには限界があった。そこで、印
刷行方向に多数の記録素子を印字の解像度と同じ間隔で
並べ、固定したヘッドで印字するいわゆるラインタイプ
のインクジェットヘッドが考案されている。

【０００３】このようなラインヘッドでは、印字幅を印
字解像度で割った極めて多数の記録素子数が必要とな
る。しかし、多数の記録素子を単一ヘッドで構成するこ
とは、歩留の点から困難である。また、製造ラインの設
備コストの面からも多数の記録素子を単一ヘッドで構成
することは困難である。つまり、高解像度の印字が望ま
れることから、ヘッドの製造には半導体技術を応用し
た、フォトリソグラフィー技術が用いられる。そして、
フォトリソグラフィーを用いた製造ラインの設備コスト
は、基板サイズが大きくなると、極めて高額になるので
ある。

【０００４】そこで、複数の比較的記録素子数の少ない
ヘッドチップをライン状に接続して、長尺のヘッドを組
み立てることが考案されている。このようなラインタイ
プのインクジェットの例として、例えば特開平１１−２
０１６８号公報に開示されたインクジェット記録ヘッド
がある。同公報のインクジェットヘッドは、金属等から
なる基体としてのベースプレート上にエネルギー発生素
子が設けられた複数の素子基板をライン状に並べて接着
剤等で固定し、この素子基板上に吐出口及びインク流路
を構成する溝が形成された長尺の溝付部材を接合したも
のである。つまり同公報では、素子基板の歩留まりの観
点から、素子基板を一体として製造するのではなく、小
形の複数の素子基板を形成し、この複数の素子基板をベ
ースプレート上に並べて固定しているのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の構造では、あく
までも素子基板のみを独立して製造し、これをベースプ
レートに貼り付け、インク流路を構成する溝付き部材も
単一のものを想定している。したがって、製造のコンセ
プトとしては、目標とする寸法ラインヘッドの長さの溝
付き部材を製造し、これに合わせて素子基板の仕様を決
定し、さらに複数の素子基板をライン状に支持するため
のベースプレートに接着するというものである。

【０００６】上記の従来技術では、一つのラインヘッド
を構成する部品の中で最も歩留まりの点で問題のある素
子基板のみを分割製造するという思想であり、このよう
な思想では設計の自由度が低い。また、インクジェット
ヘッドを構成するノズルアクチュエータの他にこれらを
並べて組み立てるためのベースプレートを別途必要とし
ている。このため、部品点数が多くなり、ヘッドが重く
なるという問題がある。

【０００７】また、同公報では隣り合う素子基板どうし
を確実に密着して固定することが、難しいとして、隙間
が生ずることを前提とした善後策が講じられている。つ
まり、同公報では隣り合う素子基板どうしを確実に密着
して固定する技術については何等も触れられていない。

【０００８】本発明はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、部品点数が少なく、構造がシンプル
で、ヘッドの小型化、軽量化ができると共に設計の自由
度の高いインクジェットヘッドを提供することを目的と
している。また、該インクジェットヘッドの製造方法を
提供することを目的としている。さらに、該インクジェ
ットヘッドを用いた記録装置及びその製造方法、カラー
フィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光
基板製造装置及びその製造方法を得ることを目的として
いる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係るインクジェットヘッドは、単独でノズルアクチ
ュエータを構成する複数のチップの側面同士を接合して
ライン状に形成したものである。本発明においては、単
独でノズルアクチュエータを構成する複数のチップの側
面同士を接合してライン状に形成しているので、各チッ
プを接合するための基板を必要としない。これにより、
構造のシンプル化、ヘッドの小型化、軽量化が実現され
る。

【００１０】（２）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記（１）記載のインクジェットヘッド
において、接合側の端面におけるノズル形成面側に接着
剤の溜まり場となる切り欠き部を設けたものである。こ
の切り欠き部を設けたことにより、チップを接合したと
きにノズル形成面に接着剤がはみ出すことがないので、
接着剤のはみ出しによる不具合を防止できる。

【００１１】（３）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドは、上記（１）又は（２）記載のインクジェ
ットヘッドにおいて、切り欠き部はノズルが形成された
ノズルプレートに形成され、該切り欠き部は前記ノズル
プレートのノズル孔近傍からプレート側面に亘る傾斜面
からなり、その傾斜角度θが下式で与えられることを特
徴とするものである。 ｔａｎ^-1（２ａ／ｂ）＜θ＜９０° 但し、ａはノズルプレートの厚み ｂは隣接するチップの隣接するノズル孔間距離

【００１２】（４）本発明の一つの態様に係るインクジ
ェットヘッドの製造方法は、単独でノズルアクチュエー
タを構成する複数のチップの側面同士を接合してライン
状に形成するものである。本発明においては、単独でノ
ズルアクチュエータを構成する複数のチップの側面同士
を接合してライン状に形成するようにしたので、接合す
るチップの個数を変えることでラインの長さを自由に変
更でき、設計の自由度が高い。

【００１３】（５）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、ノズル孔が形成されるノズル
プレートの側面に接着剤の溜まり場となる切り欠き部を
設ける工程を備えたものである。

【００１４】（６）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、上記（５）に記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法において、切り欠き部は、ノズ
ルプレートのノズル孔近傍からプレート側面に亘る傾斜
面からなり、その傾斜角度θが下式で与えられることを
特徴とするものである。 ｔａｎ^-1（２ａ／ｂ）＜θ＜９０° 但し、ａはノズルプレートの厚み ｂは隣接するチップの隣接するノズル孔間距離

【００１５】（７）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、上記（５）に記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法において、切り欠き部を、ノズ
ルプレートにパターニングしてフォトリソ加工すること
により形成するものである。本発明においては、切り欠
き部をフォトリソ加工により形成するようにしたので、
加工精度が高い。

【００１６】（８）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、上記（５）又は（６）に記載
のインクジェットヘッドの製造方法において、切り欠き
部を、ノズルプレートの側面を斜めにダイシングするこ
とにより形成するものである。

【００１７】（９）本発明の一つの態様に係るインクジ
ェット記録装置は、上記（１）乃至（３）の何れかのイ
ンクジェットヘッドを搭載したものである。本発明にお
いては、インクジェットヘッドを記録紙幅方向に移動さ
せることなく記録紙を送るのみの動作にて印刷ができる
ので、極めて印刷速度を高めることができる。

【００１８】（１０）本発明の一つの態様に係るインク
ジェット記録装置の製造方法は、上記（４）乃至（８）
の何れかのインクジェットヘッド製造法によりインクジ
ェットヘッドを製造し、当該インクジェットへッドを搭
載するようにしたものである。

【００１９】（１１）本発明の一つの態様に係るカラー
フィルタの製造装置は、上記（１）乃至（３）の何れか
のインクジェットヘッドを搭載したものである。

【００２０】（１２）本発明の一つの態様に係るカラー
フィルタの製造装置の製造方法は、上記（４）乃至
（８）の何れかのインクジェットヘッドの製造方法によ
りインクジェットヘッドを製造し、そのインクジェット
ヘッドを搭載したものである。

【００２１】（１３）本発明の一つの態様に係る電界発
光基板製造装置は、上記（１）乃至（３）の何れかのイ
ンクジェットヘッドを搭載したものである。

【００２２】（１４）本発明の一つの態様に係る電界発
光基板製造装置の製造方法は、上記（４）乃至（８）の
何れかのインクジェットヘッドの製造方法によりインク
ジェットヘッドを製造し、そのインクジェットヘッドを
搭載したものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】実施の形態１． （構成について）図２は本実施の形態の全体構成、図１
は図２の円で囲んだア部分の拡大図である。本実施の形
態は、単独でノズルアクチュエータを構成する複数のヘ
ッドチップの側面に接着剤の溜まり場となる切り欠き部
を設け、該側面同士を接着剤で接合してライン状に形成
したものである。このように単独でノズルアクチュエー
タを構成する複数のチップの側面同士を接合すること
で、ベースプレート等の基体を不要とし、構造のシンプ
ル化、ヘッドの小型化、軽量化を図ったものである。

【００２４】本実施の形態では、業務用プリンタの標準
的な解像度である３６０ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃ
ｈ）で、１ヘッド当たり２５６個のノズルを有している
ヘッドチップ１００を６個、並列に並べることによっ
て、１５３６ノズル、４．３インチのラインヘッドユニ
ットを構成している。

【００２５】まず、図１に基づいて本実施の形態の要部
を説明する。各ヘッドチップ１００は流路基板１、電極
ガラス基板２、及びノズルプレート３を積層した構造で
あり、各ヘッドチップ１００は単独でノズルアクチュエ
ータを構成している。ここで、単独でノズルアクチュエ
ータを構成しているとは、インクジェットヘッドとして
機能するための機械的な構成、すなわちインクを溜める
構造、インクを吐出させるためのエネルギーを与える機
構、インクを吐出するためのノズル等を備えているとい
うことである。

【００２６】隣接するヘッドチップ１００の接合部に
は、図１に示すように、接着剤９９が充填され各ヘッド
チップ１００の側面同士をしっかりと固定している。そ
して、各ヘッドチップ１００のノズルプレート３の接合
側面には上面から下面にかけて末広がりに傾斜する傾斜
面３ａが形成されている。傾斜面３ａが形成されること
で、各ヘッドチップ１００を接合したときに、隣接する
傾斜面３ａ同士で接着剤の溜まり場となる溝部３ｂが形
成されることになる。

【００２７】このように、溝部３ｂが形成されること
で、各ヘッドチップ１００を接合したときに余分な接着
剤が溝部３ｂに溜まり、ノズルプレート３の表面側には
み出さない。ここで、接着剤９９がノズルプレート３の
表面側にはみ出した場合にどのような不具合が生ずるか
について説明する。ノズル表面に接着剤がはみ出すと、
その接着剤がインク乾燥を抑制する目的で施されるイン
クジェットヘッドのキャッピングに不具合を引き起こす
ことがある。キャッピングとは、ノズル面乾燥に伴う
ノズル孔詰まり防止、気泡検出時の復帰操作で必要な
機構である。したがって、接着剤のはみ出しによってキ
ャッピングが正常にできないと、ノズル孔詰まりの発生
や、気泡検出時の復帰操作ができなくなってしまうので
ある。

【００２８】また、インクジェットヘッドでは、インク
滴の直進性を確保するため、ノズル面を撥水状態に保つ
必要がある。ところがノズル孔とノズル孔の間に、はみ
出した接着剤がある場合、ノズル面の撥水品質が部分的
にばらつき、直進性が低下するという不具合が生ずる。

【００２９】このように、接着剤がノズルプレート３の
表面側にはみ出した場合にはインクジェットヘッドの性
能に大きく影響することになるが、本実施の形態の構造
では、接着剤のはみ出しを防止できるので、接着剤のは
み出しの悪影響を回避できる。

【００３０】ここで、ノズルプレート３に形成する傾斜
面の詳細について、図１の一部を拡大して示す図３に基
づいて説明する。図３に示すように、ノズルプレート３
の傾斜角度θは、ｔａｎ^-1（２ａ／ｂ）＜θ＜９０°
（但し、ａはノズルプレート３の厚み、ｂは隣接するチ
ップ１００の隣接するノズル孔４間距離）の範囲に設定
されている。具体例を挙げると、ａ＝１８０μｍ、ｂ＝
７０μｍである。

【００３１】次に上記のようなインクジェットヘッドを
構成する各ヘッドチップ１００の構成及び動作原理を説
明する。図４は本実施の形態１のヘッドチップ１００の
一部を断面で示す分解斜視図である。本実施の形態では
インク液滴を基板の面部に設けたノズル孔から吐出させ
るフェイスタイプのインクジェットヘッドを例に挙げて
説明する。図５は組み立てられた全体装置の断面側面
図、図６は図５のＡ−Ａ線矢視図である。

【００３２】個々のヘッドチップ１００は、図４及び図
５に示すように、シリコン単結晶からなる流路基板１、
硼珪酸ガラスから成る電極ガラス基板２、及びノズルプ
レート３を積層した構造である。以下、各基板の構成に
ついて説明する。

【００３３】流路基板１は、結晶面方位（１１０）のシ
リコン基板からなり、該シリコン基板には、底壁を振動
板５とする吐出室６を構成することになる凹部１２と、
凹部１２の後部に設けられてインク流入のための細溝１
３と、各々の吐出室６にインクを供給するための共通の
インクリザーバ８を構成することになる凹部１４を有し
ている。

【００３４】流路基板１の下面に接合される電極ガラス
基板２は、パイレックス（登録商標）ガラスからなり、
電極２１を装着するための凹部２５が形成されている。
この凹部２５が設けられたことにより、第１基板を接合
したときに振動板５との間にギャップＧ（図５参照）が
形成されることになる。この凹部２５の内部には電極２
１、リード部２２及び端子部２３が装着されている。

【００３５】電極２１は凹部２５内にＩＴＯを０．１μ
ｍスパッタし、ＩＴＯパターンを形成することで作製
し、また端子部２３にのみボンディングのための金をス
パッタしている。

【００３６】流路基板１の上面に接合されるノズルプレ
ート３の面部には、流路基板１のそれぞれの凹部１２と
連通するようにノズル孔４をそれぞれ設けている。

【００３７】次に、上記のように構成されたインクジェ
ットヘッドの動作の概要を説明する（図５参照）。電極
２１に駆動回路１０２によりパルス電圧を印加し、例え
ば電極２１の表面がプラスに帯電すると、対応する振動
板５の下面はマイナス電位に帯電する。したがって、振
動板５は静電気の吸引作用により電極２１側に撓む。

【００３８】次に、電極２１をＯＦＦにすると振動板５
は復元する。このため、吐出室６内の圧力が急激に上昇
し、ノズル孔４よりインク滴１０４を記録紙１０５に向
けて吐出する。次に、振動板５が再び下方へ撓むことに
より、インク１０６がインクリザーバ８より細溝１３を
通じて吐出室６内に補給される。このように、振動板
５、電極２１が吐出室６にインク滴を飛翔させる圧力変
化を与える圧力発生素子として機能し、より上位概念的
には吐出室内のインクに吐出エネルギーを与えるエネル
ギー発生素子として機能している。

【００３９】上記のように構成されたインクジェットヘ
ッドにおいては、単独でノズルアクチュエータを構成す
る複数のヘッドチップ１００の側面に接着剤の溜まりと
なる切り欠き部を設け、該側面同士を接着剤で接合して
ライン状に形成したことにより、ベースプレート等の基
体を不要とし、構造のシンプル化、ヘッドの小型化、軽
量化を実現している。また、ノズル形成面に接着剤がは
み出すことがないので、接着剤のはみ出しによる不具合
が発生することもない。

【００４０】また、ヘッドチップ１００は単独でノズル
アクチュエータとして機能するものであり、必要とされ
るラインヘッドの長さに応じて必要な個数を接合するこ
とができるので設計の自由度が極めて高い。つまり、共
通部品としてヘッドチップ１００を製造すれば、あとは
それらを接合する数を自由に決定するだけで、比較的短
いラインヘッドから長尺のラインヘッドまで自由の製造
することができる。

【００４１】（製造方法について）次に、上記のように
構成されるインクジェットヘッドの製造方法を説明す
る。インクジェットヘッドは、上述のように、複数のヘ
ッドチップをライン状に接合して形成され、また各ヘッ
ドチップはこれを構成する３枚の基板を接合することで
製造されるので、まず、各基板の製造方法を説明する。

【００４２】図７は流路基板１の製造方法の説明図であ
る。面方位（１１０）、厚さ１４０μｍの単結晶シリコ
ンウェハーからなる基板３１にウェット酸化により熱酸
化膜３３を形成し（図７（ａ））、基板両面をフォトリ
ソグラフィーにより、フッ酸水溶液で熱酸化膜３３をエ
ッチングして、吐出室６、インクリザーバ８、細溝１３
の各形状をパターニングする（図７（ｂ））。

【００４３】この基板３１を８０℃、３５％の水酸化カ
リウム水溶液でエッチングすると、シリコン単結晶のエ
ッチングに対する異方性により、隔壁部が垂直にエッチ
ングされ吐出室６、インクリザーバ８、細溝１３が形成
される（図７（ｃ））。

【００４４】エッチング終了後、全体を約０．１μｍの
厚さで熱酸化膜３３を形成する。流路面に形成された熱
酸化膜３３は親水性であることから、インクの流路への
充填性を改善する働きをする（図７（ｄ））。

【００４５】次に、電極ガラス基板２の製法を図８に基
づいて説明する。クロムと金をスパッタでガラス基板３
５上に成膜し、エッチングマスクとする。そして、フッ
酸でエッチングしギャップ部となる凹部２５を形成する
（図８（ａ））。次に、凹部２５内にＩＴＯを約０．１
μｍスパッタし、ＩＴＯパターンを形成することで電極
２１を形成し、さらに端子部２３にのみボンディングの
ためのクロムと金を順にスパッタする（図８（ｂ））。

【００４６】最後にノズルプレート３の製法を図９に基
づいて説明する。単結晶シリコンウェハーからなる基板
３７にウェット酸化により熱酸化膜３９を形成し（図９
（ａ））、基板両面をフォトリソグラフィーにより、フ
ッ酸水溶液で熱酸化膜３９をエッチングして、吐出孔４
をパターニングする（図９（ｂ））。この基板を異方性
ドライエッチングすることで、吐出孔４が形成される
（図９（ｃ））。

【００４７】次に、上記のように３枚の基板を形成した
後、ヘッドチップ１００を形成する工程について図１０
に基づいて説明する。流路基板１と電極ガラス基板２を
３８０℃に加熱し、シリコン（流路基板１）を陽極、ガ
ラス基板（電極ガラス基板２）を陰極に接続し８００Ｖ
の電極を加えることで陽極接合する（図１０（ａ））。
流路基板１と電極ガラス基板２とを接合したのち、ノズ
ルプレート３を流路基板１上に配置して位置決めを行
い、流路基板１とノズルプレート３を接合する（図１０
（ｂ））。

【００４８】上記のように３枚の基板を接合が終了する
と、流路基板１と電極ガラス基板２の端子部２３との間
にそれぞれ配線１０１により駆動回路１０２を接続す
る。その後、ラインヘッドを構成する各チップにダイシ
ングしてヘッドチップ１００を形成する。ダイシング後
は各ヘッドチップの良否判定を行い、良質のヘッドチッ
プを選別する。そして、良質のヘッドチップ１００の接
合面におけるノズルプレート３を斜めにダイシングする
ことにより傾斜面３ａを形成する（図１０（ｃ））。傾
斜面３ａを形成後、ヘッドチップ１００をライン状に接
合する。以下ライン状に接合する工程について説明す
る。

【００４９】上述のように３枚の基板を接合して構成さ
れるヘッドチップ１００は極めて薄いものであり、この
薄い基板の側面同士を、しかも隣接する基板同士のノズ
ル位置がずれないように接合するにはそれ相当の工夫が
必要である。以下、その工夫について説明する。図１１
はヘッドチップ１００同士を接合するのに使用するセッ
ト治具である。まず、このセット治具について説明す
る。

【００５０】図１１に示すように、セット治具４１に
は、矩形状の本体４２の一側から中央部に延びる略Ｖ字
状の溝部４３が形成されており、この溝部４３に接続対
象のヘッドチップ１００を載置する。溝部４３の略Ｖ字
の各辺平面は精巧に形成されており、ヘッドチップ１０
０の接続の精度を担保している。溝部４３の中央寄り端
部には一定の幅の一段深くなった略Ｖ字状の深溝４５が
形成されている。また、溝部４３の底部近傍には載置し
たヘッドチップ１００を吸引するための吸引穴４７が複
数設けられている。そして、この吸引穴４７に連通する
吸引用のパイプ４９が本体４２の一側面に突出して設け
られている。また、本体４２の溝部４３形成側面には、
溝部４３に載置したヘッドチップ１００を押圧するため
の押し当て棒５１が、溝部４３に沿うようにして設けら
れている。この押し当て棒５１は本体４２と螺合してお
り、ハンドル５１ａを回すことで押し当て棒５１が溝部
４３に沿って前後に移動するようになっている。

【００５１】以上のように構成されたセット治具４１に
おいては、略Ｖ字状の溝部４３の片側にヘッドチップ１
００を載置して接合することになるが、その詳細を以下
に説明する。

【００５２】前述した方法により製造した良好なヘッド
チップ１００をセット治具の溝部４３に載置して、パイ
プ４９に接続した真空ポンプを稼働して真空吸着するこ
とにより、位置固定する。セット治具４１に載置したヘ
ッドチップ１００と接合する他のヘッドチップ１００の
側面に接着剤を塗布する。接着剤の塗布方法は、図１２
（ａ）〜（ｄ）に示すように、まず接着剤５６を転写板
５５上に薄く塗りつける。薄く塗りつけた接着剤５６に
転写用のフィルム５７を貼り付け、これを剥がすことで
フィルム５７に接着剤５６を転写する。接着剤５６を転
写したフィルム５７にヘッドチップ１００の接着面１０
０ａを当接させることでフィルム５７からヘッドチップ
１００へ接着剤５６を再転写する。

【００５３】接着剤を再転写したヘッドチップ１００を
セット治具４１の溝部４３における先に載置したヘッド
チップ１００の隣に載置して真空吸着する。このとき、
ヘッドチップ１００の下端面を溝部４３の底面に当接さ
せることで、接合するヘッドチップ１００同士の位置合
わせを精度よく行うことができ、接合するヘッドチップ
１００同士のノズルの直線性を確保できる。

【００５４】接合対象のヘッドチップ１００を載置した
状態で押し当て棒５１のつまみ５１ａを回して後で載置
したヘッドチップ１００の側面を押圧して先に載置した
ヘッドチップ１００に押し当てる。このとき、余分な接
着剤は隣接するヘッドチップ１００のノズルプレート３
で形成される溝部３ｂに溜まり、ノズルプレート面へは
み出すことはない。また、ヘッドチップ１００の下面
（電極ガラス基板の下面）に接着剤がはみ出すことが考
えられるが、はみ出した接着剤は深溝４５に逃げること
ができるので、ヘッドチップ１００載置面を汚すことが
ない。

【００５５】ヘッドチップ１００同士を押しつけた状態
で、接着剤が硬化するまで、加圧を保持し、接着剤が硬
化した後、加圧及び真空吸着を解除して、接合が完了す
る。

【００５６】以上のように、本実施の形態の方法におい
ては精巧なＶ字面で位置固定しながら接続するようにし
ているので、薄いヘッドチップ１００の側面を精度よく
接合できる。また、高精度接続が可能となる結果、高精
細なラインヘッドが形成でき、その結果高精度印刷が可
能となる。

【００５７】なお、上記実施の形態ではセット治具４１
の溝部４３が比較的短いものを示したが、形成するライ
ンヘッドの長さが長い場合には、溝部４３の長さをこれ
に合わせて長くすればよい。また、上記実施の形態では
ノズル孔４を基板の面部に設けたいわゆるフェイスタイ
プのインクジェットヘッドを示した。しかし、本発明は
これに限られるものではなく、ノズル孔を基板のエッジ
部に設けたいわゆるエッジタイプのインクジェットヘッ
ドにも適用できる。また、インクを吐出させる駆動方式
についても本実施の形態の静電駆動方式の他、圧電素子
で振動板を駆動する圧電駆動方式、インクを加熱して気
泡を発生させることによる圧力でインクを吐出させる方
式のものを含む。

【００５８】また、上記の実施の形態においては、各ヘ
ッドチップ１００の接合面に接着剤の溜まり場の例とし
てダイシングで傾斜面３ａを設ける例を示した。しか
し、本発明はこれに限られるものではなく、ノズルプレ
ート３にノズル孔を形成する工程で、フォトリソ加工に
よってノズルプレート３の接合側面に接着剤の溜まり場
となる段部を形成してもよい。

【００５９】このフォトリソ加工によって上記段部を形
成する方法を図１３に基づいて説明する。なお、図１３
においては、ノズル面（ヘッドチップを組み立てたとき
に上側にくる面）を下にして示している。単結晶シリコ
ンウェハーからなる基板６１にウェット酸化により熱酸
化膜６３を形成し（図１３（ａ））、基板片面（図中上
面）にフォトレジスト膜６５を形成した後（図１３
（ｂ））、フォトリソグラフィーにより、フッ酸水溶液
で熱酸化膜６３をエッチングして、吐出孔をパターニン
グする（図１３（ｃ））。この基板を異方性ドライエッ
チングすることで、吐出孔４の約半分の深さを形成する
（図１３（ｄ））。

【００６０】次に、ノズル面にフォトレジスト膜６７を
形成した後（図１３（ｅ））、フォトリソグラフィーに
より、フッ酸水溶液で熱酸化膜６３をエッチングして、
吐出孔及び接着剤の溜まり場となる段部をパターニング
する（図１３（ｆ））。そして、これにウェットエッチ
ングすることで、貫通した吐出孔４と段部６９が形成さ
れる（図１３（ｇ））。

【００６１】接着剤の溜まり場となる段部６９をフォト
リソ加工によって形成すると高精度の段部形成が可能で
ある。

【００６２】実施の形態２． （印刷装置）図１４に本発明の実施の形態２である印刷
装置の外観斜視図を示す。また、図１５には、図１４に
て示した印刷装置の主要構成部分の概略構成を示す。印
刷装置１５０には実施の形態１で示したラインインクジ
ェットヘッド１５１が搭載されている。

【００６３】印刷装置１５０の構成を説明する。印刷装
置１５０は記録範囲を包含するように配列されたライン
インクジェットヘッド１５１と、このラインインクジェ
ットヘッド１５１による記録位置を経由させて記録紙６
４を搬送する送りローラ１５４と、記録紙６４を押さえ
る紙押さえローラ１５３等を含む搬送機構１５５と、ラ
インインクジェットヘッド１５１にインクを供給するイ
ンクパイプ１５６等を含むインク供給機構１５７とを備
えている（主に図１５参照）。

【００６４】インク供給機構１５７は、インクを収容す
るインクタンクと、インクをラインインクジェットヘッ
ド１５１に送ると同時に回収するインク循環ポンプ機構
と、インクタンクと、インク循環ポンプ機構およびライ
ンインクジェットヘット１５１の間に配管されたインク
パイプ１５６とからなり、これらがインク供給機構１５
７の収容部１５８（図１４参照）に収容されている。

【００６５】印刷装置１５０は、上記構成の他、制御回
路部分を含む構成となっている。制御回路部分は、ライ
ンインクジェットヘット１５１、搬送機構１５５、イン
ク供給機構１５７を駆動制御すると共に、スキャナや、
ネットワーク等の上位装置とのデータの送受信を行う。

【００６６】以上のように構成された印刷装置１５０で
は、記録紙６４の搬送速度に応じて、ラインインクジェ
ットヘッド１５５から適時、インク液滴を吐出して、記
録紙６４へ文字や画像を印刷する。つまり搬送機構１５
５に取り付けられた不図示の検出機構により、送りロー
ラ１５４の回転角度や速度を検出し、検出された搬送速
度に対応して制御部がヘッドの駆動タイミングを制御し
て、ラインインクジェットヘッドよりインクを吐出させ
て印刷を行う。これにより、鮮明な印刷を高速で行うこ
とができる。

【００６７】本実施の形態によれば、インクジェットヘ
ッドを記録紙幅方向に移動させることなく記録紙６４を
送るのみの動作にて印刷ができるので、極めて印刷速度
を高めることができる。また、装置の構成が単純化で
き、製造が簡単になり、駆動回路が複雑化することな
く、高速印刷を実現できる。

【００６８】実施の形態３．本発明の実施の形態３とし
て上述の実施の形態１のインクジェットヘッドを搭載し
たカラーフィルタの製造装置について説明する。

【００６９】上述の実施の形態１のインクジェットヘッ
ドを、カラーフィルタの製造装置に応用する際には、イ
ンクジェットヘッドの分解能とカラーフィルタの画素ピ
ッチを合わせるために、インクジェットヘッドをカラー
フィルタ基板に対して斜めに配置して、画素ピッチを合
わせて用いるが、その点について図１６を参照して説明
する。

【００７０】図１６はインクジェットヘッドによりカラ
ーフィルタの画素を着色している様子を上から見た図で
あり、インクジェットヘッドについては、ノズル列の位
置のみを示している。また、決められたパターンのうち
赤に着色されるべき部分を着色しているときの様子を示
す。なお、図１６において各画素に描かれているＲ，
Ｇ，Ｂの文字はそれぞれの画素が赤色（Ｒ）、緑色
（Ｇ）、青色（Ｂ）に着色されることを示している。

【００７１】ノズル列３１０はインクジェットヘッドに
形成されており、ここからインクが吐き出されて基板上
にインクドットが形成される。カラーフィルタの画素
（フィルタエレメント）３１１は基板上にインクドット
が形成される部分である。

【００７２】図１６の例では、カラーフィルタの画素の
間隔Ｐ１とインクジェットヘッドのノズル間隔Ｐ２とが
一致していないことから、ヘッドを角度θ傾けて、Ｙ方
向に３つ毎に並ぶ同じ色の画素の位置と５個毎のノズル
から吐き出されるインクの位置を一致させ、インクジェ
ットヘッドを図中のＸ方向に相対的に動かしながらイン
クドットを画素３１１の中に形成することにより、画素
内を着色する。これを赤、緑、青それぞれのインクを吐
出するインクジェットヘッドで行うことによりカラーフ
ィルタを製造する。このため、この図に示された赤の画
素を着色するためのインクジェットヘッドでは右下から
数えて２番目、７番目、１２番目のノズルは吐出を行
い、ほかのノズルは吐出しない。

【００７３】なお、この例では、インクジェットヘッド
として、ノズルピッチ３６０ｄｐｉ（７０．５μｍ）の
一般的なインクジェット方式のヘッドを用いている。ま
た、カラーフィルタとして、画素間の間隔１００μｍの
ものを示している。

【００７４】なお、カラーフィルタをフルカラー表示の
ための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂの３
色のフィルタエレメントを１つのユニットとして１つの
画素を形成するが、このフィルタエレメントの配列に
は、例えば図１７（ａ）に示されるストライプ配列、図
１７（ｂ）に示されるモザイク配列、図１７（ｃ）に示
されるデルタ配列等が知られている。ストライプ配列
は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モ
ザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つのフィ
ルタエレメントがＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。
そして、デルタ配列は、フィルタエレメントの配置を段
違いにし、任意の隣接する３つのフィルタエレメントが
Ｒ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。

【００７５】図１８は上述の実施の形態のインクジェッ
トヘッドを搭載したカラーフィルタの製造装置の概要を
示した図である。演算部４００は描画イメージ（カラー
フィルタの画素の配列パターン）４０１及びノズル切り
替え信号４０２を生成して出力する。描画イメージ（カ
ラーフィルタの画素の配列パターン）４０１は、基板５
００上に形成するべき各インクドットの相対位置関係を
示すデータである。ノズル切り替え信号４０２はカラー
フィルタの画素の各点と対応するノズルの切り替えを指
示する。なお、ノズル群の切り替えの具体的な方法を図
１６を用いて説明すると、はじめに右から数えて２、
７、１２番目のノズル群を使用しているとすると、その
次は３、８、１３番目のノズル群、さらにその次は４、
９、１４番目のノズル群と順送りにするのが容易である
が、他の方法によってもかまわない。

【００７６】また、ノズル群の切り替えは、現在使用し
ているノズルの寿命がきたときに順次行うものとする。
ノズルの寿命は、例えば１つのノズル群の使用時間に基
づいて判定され、１つのノズル群の使用時間が所定時間
に達した場合に、寿命がきたと判定する。

【００７７】描画データ生成装置４０３は、ノズル切り
替え信号４０２に従って基板上の各画素とノズルの関連
付けを行うことにより、各インクドットの基板上の絶対
位置のデータである描画データを生成する。この際、ノ
ズルが切り替えられると、それに伴って、切り替え前後
のノズルの位置の変化をノズル配置に関する既知のデー
タから計算し、ノズル切り替え前後の各インクドット形
成時のステージ４０８の位置をその分だけ変化させる。

【００７８】ドライバー４０４は、描画データに従い、
インクジェットヘッド４０５、送り装置４０６，４０７
を駆動することにより描画データ通りのインクドットを
基板５００上に形成する。インクジェットヘッド４０５
は、赤色のインクを吐出する赤色ヘッド４０５ａ、緑色
のインクを吐出する緑色ヘッド４０５ｂ、青色のインク
を吐出する青色ヘッド４０５ｃを備えている。送り装置
４０６，４０７は、ドライバー４０４からの信号に応じ
てステージ４０８の位置をそれぞれＸ方向、Ｙ方向に動
かす。ステージ４０８は着色される基板５００を保持す
る。上記構成により、基板５００上に描画イメージ４０
１に応じた描画パターンが生成される。

【００７９】なお、本実施の形態ではノズル切り替えに
伴う、ノズル位置のずらし量に相当する基板と描画ヘッ
ドの位置関係の変化をノズルのノズル配置に関する既知
のデータから推定しているが、画像処理装置などによ
り、実際に各ノズルにより形成されるインクドットの位
置関係を測定しても良い。

【００８０】図１９は上述の実施の形態３のカラーフィ
ルタ製造装置によりカラーフィルタを製造する過程を工
程順に模式的に示した図である。

【００８１】（１）まず、図１９（ａ）に示されるよう
に、マザー基板５１２の表面に透光性のない樹脂材料に
よって隔壁５０６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターン
に形成する。格子状パターンの格子穴の部分５０７はフ
ィルタエレメント５０３が形成される領域、すなわちフ
ィルタエレメント領域である。この隔壁５０６によって
形成される個々のフィルタエレメント領域５０７の矢印
Ｃ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１
００μｍ程度に形成される。

【００８２】隔壁５０６は、フィルタエレメント領域５
０７に供給されるフィルタエレメント材料の流動を阻止
する機能及びブラックマトリクスの機能を併せて有す
る。また、隔壁５０６は任意のパターニング手法、例え
ばフォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必
要に応じてヒータによって加熱されて焼成される。

【００８３】（２）隔壁５０６の形成後、図１９（ｂ）
に示されるように、フィルタエレメント材料の液滴５０
８を各フィルタエレメント領域５０７に供給することに
より、各フィルタエレメント領域５０７をフィルタエレ
メント材料５１３で埋める。図１９（ｂ）において、符
号５１３ＲはＲ（赤）の色を有するフィルタエレメント
材料を示し、符号５１３ＧはＧ（緑）の色を有するフィ
ルタエレメント材料を示し、そして符号５１３ＢはＢ
（青）の色を有するフィルタエレメント材料を示してい
る。

【００８４】（３）各フィルタエレメント領域５０７に
所定量のフィルタエレメント材料が充填されると、ヒー
タによってマザー基板５１２を例えば７０℃程度に加熱
して、フィルタエレメント材料の溶媒を蒸発させる。こ
の蒸発により、図１９（ｃ）に示されるようにフィルタ
エレメント材料５１３の体積が減少し、平坦化する。体
積の減少が激しい場合には、カラーフィルタとして十分
な膜厚が得られるまで、フィルタエレメント材料の液滴
の供給とその液滴の加熱とを繰り返して実行する。以上
の処理により、最終的にフィルタエレメント材料の固形
分のみが残留して膜化し、これにより、希望する各色フ
ィルタエレメント５０３が形成される。

【００８５】（４） 以上によりフィルタエレメント５
０３が形成された後、それらのフィラメント５０３を完
全に乾燥させるために、所定の温度で所定時間の加熱処
理を実行する。その後、例えば、スピンコート法、ロー
ルコート法、リッピング法、又はインクジェット法等と
いった適宜の手法を用いて、図１９（ｄ）に示されるよ
うに、保護膜５０４を形成する。この保護膜５０４は、
フィルタエレメント５０３等の保護及びカラーフィルタ
５０１の表面の平坦化のために形成される。

【００８６】以上のように本実施の形態３によれば、工
程上、３色の加法原色のカラーフィルタ材料を１度で塗
布することもできるし、カラーフィルタ材料を直接フィ
ルタエレメントに吐出するので無駄に消費することもな
い。このため、歩留まりを向上させることができ、コス
トパフォーマンスがよいカラーフィルタ製造装置を得る
ことができる。特に、従来方法よりも格段に低コストで
作成できるので、インクジェットヘッドのコストを考え
ても、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタを得
ることができる。また、カラーフィルタ材料を無駄にせ
ず環境によい。

【００８７】実施の形態４．本実施の形態４において
は、上述の実施の形態のインクジェットヘッドを用いた
有機ＥＬ基板製造装置により有機ＥＬ基板を作成する手
順について説明する。この場合の有機ＥＬ基板製造装置
は、上記の実施の形態３で説明したカラーフィルタ製造
装置（図１８）の構成をほとんど適用することができる
ので、その構成の図示は省略するものとする。

【００８８】図２０は本実施の形態４に係るＥＬ装置の
製造方法の主要工程及び最終的に得られるＥＬ装置の主
要断面構造を示した図である。ＥＬ装置６０１は、図２
０（ｄ）に示されるように、透明基板６０４上に画素電
極６０２が形成され、各画素電極６０２間にバンク６０
５が矢印Ｇ方向から見て格子状に形成され、それらの格
子状凹部の中に正孔注入層６２０が形成され、矢印Ｇ方
向から見てストライプ配列等といった所定配列となるよ
うに、Ｒ色発光層６０３Ｒ、Ｇ色発光層６０３Ｇ及びＢ
色発光層６０３Ｂが各格子状凹部の中に形成され、さら
にそれらの上に対向電極６１３が形成されている。

【００８９】上記の画素電極６０２をＴＦＤ（薄膜ダイ
オード）素子等といった２端子型のアクティブ素子によ
って駆動する場合には、上記対向電極６１３は矢印Ｇ方
向から見てストライプ状に形成される。また、画素電極
６０２をＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等といった３端子
型のアクティブ素子によって駆動する場合には、上記の
対向電極６１３は単一な面電極として形成される。

【００９０】各画素電極６０２と各対向電極６１３とに
よって挟まれる領域が１つの絵素ピクセルとなり、Ｒ，
Ｇ，Ｂ３色の絵素ピクセルが１つのユニットとなって１
つの画素を形成する。各絵素ピクセルを流れる電流を制
御することにより、複数の絵素ピクセルのうちの希望す
るものを選択的に発光させ、これにより矢印Ｈ方向に希
望するフルカラー像を表示することができる。

【００９１】上記のＥＬ装置６０１は例えば次のように
製造される。 （１）図２０（ａ）に示されるように、透明基板６０４
の表面にＴＦＤ素子やＴＦＴ素子等といった能動素子を
形成し、さらに画素電極６０２を形成する。形成方法と
しては、例えば、フォトリソグラフィー法、真空状着
法、スパッタリング法、パイロゾル法等を用いることが
できる。画素電極の材料としてはＩＴＯ（Indium Tin O
xide）、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合
酸化物等を用いることができる。

【００９２】次に、隔壁すなわちバンク６０５を周知の
パターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法を用
いて形成し、このバンク６０５によって各透明電極６０
２の間を埋める。これにより、コントラストの向上、発
光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れ等
を防止することができる。バンク６０５の材料として
は、ＥＬ材料の溶媒に対して耐久性を有するものであれ
ば特に限定されないが、フロロカーボンガスプラズマ処
理によりテフロン（登録商標）化できること、例えば、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミド等とい
った有機材料が好ましい。

【００９３】次に、正孔注入層用インクを塗布する直前
に、基板６０４に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズ
マの連続プラズマ処理を行う。これにより、ポリイミド
表面は撥水化され、ＩＴＯ表面は親水化され、インクジ
ェット液滴を微細にパターニングするための基板側の濡
れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置として
は、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプ
ラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。

【００９４】次に、正孔注入層用インクをインクジェッ
トヘッドから吐出し、各画素電極６０２の上にパターニ
ング塗布を行う。その後、大気中、２０℃（ホットプレ
ート上）、１０分の熱処理により、発光層用インクと相
溶しない正孔注入層６２０を形成する。膜厚は例えば４
０ｎｍ程度である。

【００９５】（２）次に、図２０（ｂ）に示されるよう
に、各フィルタエレメント領域内の正孔注入層６２０の
上にインクジェット手法を用いてＲ発光層用インク及び
Ｇ発光層用インクを塗布する。ここでも、各発光層用イ
ンクは、インクジェットヘッドから吐出する、インク組
成物の固形分濃度及び吐出量を変えることにより膜厚を
変えることが可能である。

【００９６】発光層用インクの塗布後、真空（１ｔｏｒ
ｒ）中、室温、２０分等という条件で溶媒を除去し（工
程Ｐ５８）、続けて窒素雰囲気中、１５０℃、４時間の
熱処理により共役化させてＲ色発光層６０３Ｒ及びＧ色
発光層６０３Ｇを形成する。膜厚は５０ｎｍ程度であ
る。熱処理により共役化した発光層は溶媒に不溶であ
る。ここで、Ｒ色発光層６０３Ｒには例えばローダミン
ＢをドープしたＰＰＶ（ポリパラフェニレンビニレン）
のキシレン溶液が用いられる。また、Ｇ色発光層６０３
Ｇには例えばＭＥＨ・ＰＰＶのキシレン溶液が用いられ
る。Ｂ色発光層６０３Ｂには例えばクマリンをドープし
たＰＰＶのキシレン溶液が用いられる。

【００９７】なお、発光層を形成する前に正孔注入層６
２０に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プ
ラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層６
２０上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャ
ルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率
の高い有機ＥＬ装置を提供できる。

【００９８】（３）次に、図２０（ｃ）に示されるよう
に、Ｂ色発光層６０３Ｂを各絵素ピクセル内のＲ色発光
層６０３Ｒ、Ｇ色発光層６０３Ｇ及び正孔注入層６２０
の上に重ねて形成する。これにより、Ｒ，Ｇ，Ｂの３原
色を形成するのみならず、Ｒ色発光層６０３Ｒ及びＧ色
発光層６０３Ｇとバンク６０５との段差を埋めて平坦化
することができる。これにより、上下電極間のショート
を確実に防ぐことができる。Ｂ色発光層６０３Ｂの膜厚
を調整することで、Ｂ色発光層６０３ＢはＲ色発光層６
０３Ｒ及びＧ色発光層６０３Ｇとの積層構造において、
電子注入輸送層として作用してＢ色には発光しない。

【００９９】以上のようなＢ色発光層６０３Ｂの形成方
法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート
法を採用することもできるし、あるいは、Ｒ色発光層６
０３Ｒ及びＧ色発光層６０３Ｇの形成法と同様のインク
ジェット法を採用することもできる。

【０１００】（４）その後、図２０（ｄ）に示されるよ
うに、対向電極６１３を形成することにより、目標とす
るＥＬ装置６０１を製造する。対向電極６１３はそれが
面電極である場合には、例えば、Ｍｇ，Ａｇ，Ａｌ，Ｌ
ｉ等を材料として、蒸着法、スパッタ法等といった成膜
法を用いて形成できる。また、対向電極６１３がストラ
イプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォト
リソグラフィー法等といったパターニング手法を用いて
形成できる。

【０１０１】なお、以上に説明したＥＬ装置の製造方法
においては、インクジェットヘッドの制御方法として、
図２０における各絵素ピクセル内の正孔注入層６２０及
びＲ，Ｇ，Ｂ各色発光層６０３Ｒ，６０３Ｇ，６０３Ｂ
に、インクジェットヘッドの１回の主走査Ｘによって形
成するのではなく、１個の絵素ピクセル内の正孔注入層
及び／又は各色発光層を複数のノズルによってｎ回、例
えば４回、重ねてインク吐出を受けることにより所定の
膜厚を形成するようにしてもよい。このようにすること
により、仮に複数のノズル間においてインク吐出量にバ
ラツキが存在する場合でも、複数の絵素ピクセル間で膜
厚にバラツキが生じることを防止でき、それ故、ＥＬ装
置の発光面の発光分布特性を平面的に均一にすることが
できる。このことは、図２０（ｄ）のＥＬ装置６０１に
おいて、色むらのない鮮明なカラー表示が得られるとい
うことを意味している。

【０１０２】以上のように、本実施の形態のＥＬ装置の
製造方法によれば、インクジェットヘッドを用いたイン
ク吐出によってＲ，Ｇ，Ｂの各色絵素ピクセルを形成す
るので、フォトリソグラフィー法を用いる方法のような
複雑な工程を経る必要も無く、また、材料を浪費するこ
とも無い。

【０１０３】また、ＥＬ装置に発光層等を形成する方法
として、従来では、例えば金属染料等を発光層に蒸着さ
せる方法が採られているが、インクジェット方式で有機
ＥＬ基板の製造を行うと、電界発光素子となる高分子有
機化合物の塗布とパターニングとが一度で行える。ま
た、目的の位置に直接吐出するので、電界発光素子とな
る有機化合物を無駄にせず必要最小限の量を吐出するだ
けで済む。

【０１０４】また、Ｒ，Ｇ，Ｂ各色発光層６０３Ｒ，６
０３Ｇ，６０３Ｂに用いられる有機化合物及び溶液は各
種のものがあるので、特に上記に示したものでなくても
よい。また、中間色を発色するような材料を用いてもよ
い。但し、それぞれの材料によって重量、粘度等が変わ
るので、吐出する材料に応じて、インク重量及びインク
スピードを調整しておく必要がある。

【０１０５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、単独でノ
ズルアクチュエータを構成する複数のヘッドチップ同士
を接着剤で接合してライン状に形成しており、ベースプ
レート等の基体を不要とし、構造のシンプル化、ヘッド
の小型化、軽量化が実現できると共に設計の自由度の高
いインクジェットヘッドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の要部の説明図である。

【図２】本発明の実施の形態１の全体構成の説明図であ
る。

【図３】図１の一部拡大図である。

【図４】本発明の実施の形態１に係るインクジェットヘ
ッドの分解斜視図である。

【図５】図４の断面側面図である。

【図６】図５のＡ−Ａ線矢視図である。

【図７】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッド
を構成する流路基板の製造方法の説明図である。

【図８】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッド
を構成する電極ガラス基板の製造方法の説明図である。

【図９】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッド
を構成するノズルプレートの製造方法の説明図である。

【図１０】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッ
ドの組立工程の説明図である。

【図１１】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッ
ドの組み立てに用いる治具の説明図である。

【図１２】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッ
ドの組立工程の説明図である。

【図１３】本発明の実施の形態１のインクジェットヘッ
ドを構成するノズルプレートの他の製造方法の説明図で
ある。

【図１４】本発明の実施の形態２である印刷装置の外観
斜視図である。

【図１５】図１４に示した印刷装置の主要構成部分の構
成の説明図である。

【図１６】インクジェットヘッドによりカラーフィルタ
の画素を着色している様子を上から見た状態を示した図
である。

【図１７】カラーフィルタのフィルタエレメントの配列
例を示した説明図である。

【図１８】本発明の実施の形態３に係るカラーフィルタ
の製造装置の概要を示した図である。

【図１９】図１８のカラーフィルタ製造装置によりカラ
ーフィルタを製造する過程を工程順に模式的に示した図
である。

【図２０】本発明の実施の形態４に係るＥＬ装置の製造
方法の主要工程及び最終的に得られるＥＬ装置の主要断
面構造を示した図である。

【符号の説明】

１ 流路基板 ２ ガラス電極基板 ３ ノズルプレート ３ａ 傾斜面 ３ｂ 溜まり場 １００ ヘッドチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C056 EA23 EA24 FA02 FA13 FB01 HA07 HA16 2C057 AF93 AG12 AG54 AG85 AG98 AG99 AJ01 AN05 AP02 AP22 AP25 AP26 AP31 AP32 AP52 AQ01 AQ02 2H048 BA02 BA64 BB02 BB42

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単独でノズルアクチュエータを構成する
   複数のチップの側面同士を接合してライン状に形成した
   ことを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 【請求項２】 接合側の端面におけるノズル形成面側に
   接着剤の溜まり場となる切り欠き部を設けたことを特徴
   とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
3. 【請求項３】 切り欠き部はノズルが形成されたノズル
   プレートに形成され、該切り欠き部は前記ノズルプレー
   トのノズル孔近傍からプレート側面に亘る傾斜面からな
   り、その傾斜角度θが下式で与えられることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載のインクジェットヘッド。 ｔａｎ^-1（２ａ／ｂ）＜θ＜９０° 但し、ａはノズルプレートの厚み ｂは隣接するチップの隣接するノズル孔間距離
4. 【請求項４】 単独でノズルアクチュエータを構成する
   複数のチップの側面同士を接合してライン状に形成する
   ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 ノズル孔が形成されるノズルプレートの
   側面に接着剤の溜まり場となる切り欠き部を設ける工程
   を備えたことを特徴とするインクジェットヘッドの製造
   方法。
6. 【請求項６】 切り欠き部は、ノズルプレートのノズル
   孔近傍からプレート側面に亘る傾斜面からなり、その傾
   斜角度θが下式で与えられることを特徴とする請求項５
   記載のインクジェットヘッドの製造方法。 ｔａｎ^-1（２ａ／ｂ）＜θ＜９０° 但し、ａはノズルプレートの厚み ｂは隣接するチップの隣接するノズル孔間距離
7. 【請求項７】 切り欠き部を、ノズルプレートにパター
   ニングしてフォトリソ加工することにより形成すること
   を特徴とする請求項５記載のインクジェットヘッドの製
   造方法。
8. 【請求項８】 切り欠き部を、ノズルプレートの側面を
   斜めにダイシングすることにより形成することを特徴と
   する請求項５又は６記載のインクジェットヘッドの製造
   方法。
9. 【請求項９】 請求項１乃至３の何れかに記載のインク
   ジェットヘッドを搭載したことを特徴とするインクジェ
   ット記録装置。
10. 【請求項１０】 請求項４乃至８の何れかに記載のイン
    クジェットヘッド製造法によりインクジェットヘッドを
    製造し、当該インクジェットへッドを搭載することを特
    徴とするインクジェット記録装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至３の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドが搭載されたことを特徴とするカラー
    フィルタの製造装置。
12. 【請求項１２】 請求項４乃至８の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘッ
    ドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載したこと
    を特徴とするカラーフィルタの製造装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１乃至３の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドが搭載されたことを特徴とする電界発
    光基板製造装置。
14. 【請求項１４】 請求項４乃至８の何れかに記載のイン
    クジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘッ
    ドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載したこと
    を特徴とする電界発光基板製造装置の製造方法。