JP2022037493A - 蓄電装置 - Google Patents

Abstract

【課題】蓄電モジュールと導電板とが積層された蓄電装置において、蓄電モジュールと導電板との位置ずれによる電池特性の低下を抑制する。【解決手段】蓄電装置は、蓄電モジュールと、導電板とを備える。蓄電モジュールは、第１方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体を有する。正極終端電極と、負極終端電極と、バイポーラ電極との少なくとも一つは、第１方向に直交する第２方向に配列される複数の溝を含む活物質層を有し、当該溝は、第１方向から見て第２方向に交差する第３方向に延在する。導電板は、第１方向に窪むと共に第２方向に延在する複数の凹部を含む外表面を有し、電極積層体の積層端に配置される集電板は導電板の外表面に接する露出面を有し、露出面は第１方向において活物質層に重なる複数の凸部を有し、当該凸部は第１方向に突出すると共に第３方向に延在する。【選択図】図９

Description

本開示は、蓄電装置に関する。

従来の蓄電モジュールとして、集電体の一方面に正極層が形成され、他方面に負極層が形成されたバイポーラ電極を備える電池モジュールが知られている。下記特許文献１には、積層された複数のバイポーラ電極を有する複数個のバイポーラ電池と、当該複数個のバイポーラ電池を挟み込んで保持する一対の保持板とを備える電池モジュールが開示される。

特許第５０２８８１２号公報

上述したような蓄電モジュールを用いて組電池を製造する場合、隣り合う蓄電モジュール同士の間に導電板等が配置されることがある。この場合、上記組電池に対して外部から衝撃が加わることによって、蓄電モジュールと導電板との位置ずれが互いにずれることがある。これにより、蓄電モジュールと導電板との接触面積が低下すると、上記組電池の電池特性が低下してしまうおそれがある。

本開示の目的は、蓄電モジュールと導電板とが積層された蓄電装置において、蓄電モジュールと導電板との位置ずれによる電池特性の低下を抑制することである。

本開示の一側面に係る蓄電装置は、蓄電モジュールと、第１方向において蓄電モジュールに積層される導電板と、を備え、蓄電モジュールと導電板とが第１方向に沿った拘束荷重を受ける蓄電装置である。蓄電モジュールは、第１方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を有し、複数の集電板は、負極終端電極に含まれる第１集電板と、正極終端電極に含まれる第２集電板と、負極終端電極及び正極終端電極の間に設けられるバイポーラ電極に含まれる第３集電板と、を有し、正極終端電極と、負極終端電極と、バイポーラ電極との少なくとも一つは、第１方向に直交する第２方向に配列される複数の溝を含む活物質層を有し、複数の溝のそれぞれは、第１方向から見て第２方向に交差する第３方向に延在し、導電板は、第１方向に窪むと共に第２方向に延在する複数の凹部を含む外表面を有し、電極積層体の積層端に配置される集電板は、封止体から露出すると共に、導電板の外表面に接する露出面を有し、露出面は、第１方向において活物質層に重なる複数の凸部を有し、複数の凸部は、第１方向に突出すると共に第３方向に延在する。

この蓄電装置では、導電板は、第１方向において蓄電モジュールに積層されており、且つ、第２方向に延在する複数の凹部を含む外表面を有する。また、電極積層体の積層端に配置される集電板は、導電板の上記外表面に接する露出面を有する。当該露出面は、第１方向に突出すると共に第３方向に延在する複数の凸部を有する。このため、外表面に含まれる複数の凹部と、露出面に含まれる複数の凸部とは、第１方向から見て互いに交差している。これにより、例えば蓄電装置が振動したとき、複数の凹部と複数の凸部とが互いにぶつかり合うことによって良好な摩擦力が発生する。よって、蓄電装置に対して外部から衝撃が加わった場合であっても、導電板が蓄電モジュールに対して滑りにくくなる。したがって本開示の一側面によれば、蓄電モジュールと導電板との位置ずれによる電池特性の低下を抑制可能な蓄電装置を提供できる。

導電板は、導電材料の押出成形体であり、複数の凹部は、外表面に設けられると共に、導電材料の押出方向に沿って延在する窪みを含んでもよい。この場合、外表面における粗さが大きくなるので、外表面と露出面との摩擦力が高くなる。

導電板は、外表面を有する第１主板部と、第１方向において第１主板部に重なる第２主板部と、第２方向における外表面の一端から他端まで延在し、第３方向に配列されると共に、第１主板部及び第２主板部をつなぐ複数の隔壁部と、を有し、第１主板部と、第２主板部と、複数の隔壁部とによって、複数の貫通孔が設けられ、複数の凹部のそれぞれは、第１方向において複数の隔壁部に重ならず、第１主板部のうち、複数の隔壁部に含まれる隣り合う２つの隔壁部の間に位置する撓みを含み、撓みは、第１方向において第２主板部に向かうように撓んでもよい。この場合、各撓みは、対応する貫通孔に重なるように設けられる。例えば、各貫通孔を冷却用流体のための流路とする場合、複数の凸部が延在する方向と複数の凹部が延在する方向とが揃っているときと比較して、各流路が凸部に接触する面積のばらつきが小さくなる。このため、各貫通孔の冷却性能のばらつきを低減できる。

外表面は、外表面に設けられると共に複数の凹部の少なくとも一部に交差する第２窪みをさらに含み、導電板は、外表面を有する第１主板部と、第１方向において第１主板部に重なる第２主板部と、第２方向における外表面の一端から他端まで延在し、第３方向に配列されると共に、第１主板部及び第２主板部をつなぐ複数の隔壁部と、を有し、第１主板部と、第２主板部と、複数の隔壁部とによって、複数の貫通孔が設けられ、複数の凹部のそれぞれは、第１方向において複数の隔壁部に重ならず、第１主板部のうち、複数の隔壁部に含まれる隣り合う２つの隔壁部の間に位置する撓みを含み、撓みは、第１方向において第２主板部に向かうように撓んでもよい。この場合、外表面における粗さが大きくなるので、外表面と露出面との摩擦力が高くなる。加えて、各撓みは、対応する貫通孔に重なるように設けられる。例えば、各貫通孔を冷却用流体のための流路とする場合、複数の凸部が延在する方向と複数の凹部が延在する方向とが揃っているときと比較して、各流路が露出面に接触する面積のばらつきが小さくなる。このため、各貫通孔の冷却性能のばらつきを低減できる。

上記蓄電装置は、第１方向において導電板を介して蓄電モジュールの反対側に位置すると共に、第２主板部に接する別の蓄電モジュールをさらに備え、第２方向から見て、複数の貫通孔は、蓄電モジュールの封止体と、別の蓄電モジュールに含まれる別の封止体との隙間から露出しており、第１方向における貫通孔の一端から他端までの径は、第１方向における隙間の間隔以上でもよい。この場合、例えば封止体と別の封止体との隙間を介して貫通孔に冷却用流体が流れるとき、当該隙間と貫通孔との間における冷却用流体の圧力損失を低減できる。

露出面は、粗化面でもよい。この場合、露出面における粗さが大きくなるので、露出面と外表面との摩擦力が高くなる。

露出面を有する集電板は、第１集電板もしくは第２集電板でもよい。

本開示の一側面によれば、蓄電モジュールと導電板とが積層された蓄電装置において、蓄電モジュールと導電板との位置ずれによる電池特性の低下を抑制可能な蓄電装置を提供できる。

図１は、蓄電装置の一例を示す概略断面図である。 図２は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。 図３は、バイポーラ電極を示す概略斜視図である。 図４は、蓄電モジュール及び蓄電モジュール上の導電板を示す平面図である。 図５（ａ），（ｂ）は、導電板の板状部材の斜視図である。 図６は、図５（ａ）に示されるＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。 図７は、モジュール積層体の一部を拡大した概略断面図である。 図８は、シール部材が設けられる位置を説明するための平面図である。 図９は、蓄電モジュールの一部と導電板の一部とを示す概略斜視図である。

以下、図面を参照しながら本開示の一側面に係る実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、本実施形態に係る蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図１に示す蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、及び電気自動車などの各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。以下の説明では、モジュール積層体２の積層方向をＺ方向（第１方向）とし、積層方向に直交する方向をそれぞれＸ方向（第３方向）及びＹ方向（第２方向）とする。

モジュール積層体２は、蓄電モジュール４と、蓄電モジュール４に積層配置された導電板５と、検出素子７０（図４参照）と、シール部材８０（図８参照）と、を含む。検出素子７０及びシール部材８０については、後述する。本実施形態では、モジュール積層体２は、複数の蓄電モジュール４と、複数の導電板５とを含む。蓄電モジュール４の数は、例えば、５であり、導電板５の数は、例えば、４である。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、Ｚ方向から見て矩形状を呈する。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。

複数の蓄電モジュール４は、導電板５を介してＺ方向に沿って積層されており、Ｚ方向において電気的に直列に接続されている。導電板５は、例えば金属などの導電材料からなる板状部材である。導電板５の材料としては、例えばアルミニウムが挙げられる。導電板５の表面には、例えばニッケルなどのめっき層が形成されていてもよい。図１に示す例では、Ｚ方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、これに限られない。例えば、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同一であってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

複数の導電板５は、Ｚ方向で隣り合う蓄電モジュール４間に配置された複数（本実施形態では２つ）の導電板５Ａと、モジュール積層体２の積層端に位置する複数（本実施形態では２つ）の導電板５Ｂとによって構成されている。互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５Ａを介して電気的に接続されている。導電板５Ｂの外側には、絶縁板Ｂが配置されている。一方の導電板５Ｂには負極端子７が接続されており、他方の導電板５Ｂには正極端子６が接続されている。正極端子６及び負極端子７のそれぞれは、例えば導電板５Ｂの縁部からＸ方向に引き出されている。

蓄電モジュール４間に配置された導電板５Ａの内部には、空気などの冷却用流体Ｆ（図４及び図５（ａ），（ｂ）参照）を流通させる複数の貫通孔（流路）５ａが設けられている。複数の貫通孔５ａは、蓄電モジュール４を冷却するための冷却機構を構成する。導電板５Ａは、互いに隣り合う蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有する。加えて、導電板５Ａは、蓄電モジュール４からの熱を放熱する放熱板としての機能を有している。具体的には、導電板５Ａは、蓄電モジュール４から伝わった熱を、複数の貫通孔５ａを通過する冷却用流体Ｆに伝えることによって、放熱板としての機能を示す。

拘束部材３は、モジュール積層体２をＺ方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、Ｚ方向から見て矩形状を呈し、且つ、蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板５Ｂの面積よりも一回り大きい面積を有する導電性の板状部材である。エンドプレート８と導電板５Ｂとの間には、電気絶縁性を有する絶縁板Ｂが設けられている。この絶縁板Ｂにより、エンドプレート８と導電板５Ｂとの間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４、導電板５Ａ、及び導電板５Ｂがエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化されている。また、モジュール積層体２（すなわち、蓄電モジュール４及び導電板５）に対してＺ方向に拘束荷重が付加されている。

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。蓄電モジュール４は、例えば、直方体形状に形成されている。本実施形態では、Ｚ方向から見て、Ｘ方向に沿った蓄電モジュール４の寸法は、Ｙ方向に沿った蓄電モジュール４の寸法よりも長い。

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向において互いに積層される複数の電極と、電極積層体１１の積層端に配置された集電板２０Ａ，２０Ｂと、を含む。複数の電極は、複数のバイポーラ電極１４の積層体と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。複数のバイポーラ電極１４の積層体は、負極終端電極１８と正極終端電極１９との間に設けられている。

バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む集電板１５（第３集電板）と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が集電板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が集電板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んでＺ方向の一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んでＺ方向の他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

図３は、バイポーラ電極を示す概略斜視図である。図３に示されるように、集電板１５の一方面１５ａ上に正極１６が設けられる。正極１６は、Ｙ方向に配列されると共に、Ｘ方向に延在する複数の溝１６ａを含む。複数の溝１６ａのそれぞれは、Ｘ方向における集電板１５の一端側から他端側に延在しており、電解液の流路となる。溝１６ａは、直線状に延在してもよいし、波線状に延在してもよいし、曲線状に延在してもよい。本実施形態では、複数の溝１６ａのそれぞれの底は、集電板１５の一方面１５ａによって形成される。このため、正極１６を構成する正極活物質層は、複数の溝１６ａによって３つに分けられるが、特に限定されない。例えば、蓄電モジュール４への電解液の注液の精度等の観点から、正極活物質層は、一方面１５ａ上に５つ以上に分けられてよい。もしくは、複数の溝１６ａのそれぞれの底は、正極活物質層によって形成されてもよい。この場合、正極１６は、複数の溝１６ａによって区画される複数の領域を有する。このような正極１６が設けられることによって、集電板の一方面１５ａ上には、正極１６に起因する凹凸が、Ｙ方向に沿って形成される。Ｚ方向から見て、複数のバイポーラ電極１４のそれぞれにおける正極１６の位置は、同一もしくはほぼ同一である。正極１６は、Ｚ方向において負極１７に完全に重なる。

負極終端電極１８は、集電板１５（第１集電板）と、集電板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８に設けられる負極１７の形状及び数は、バイポーラ電極１４に設けられる負極１７の形状及び数に等しい。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１におけるＺ方向の中央側を向くように、Ｚ方向の一端側に配置されている。負極終端電極１８の集電板１５の一方面１５ａには、集電板２０Ａが更に積層され、この集電板２０Ａを介して蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８の集電板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、Ｚ方向の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

正極終端電極１９は、集電板１５（第２集電板）と、集電板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９に設けられる正極１６の形状は、バイポーラ電極１４に設けられる正極１６の形状に等しい。よって本実施形態では、正極終端電極１９に設けられる正極１６は、複数の溝１６ａと、複数に分けられた正極活物質層とを有する。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１におけるＺ方向の中央側を向くように、Ｚ方向の他端側に配置されている。正極終端電極１９の集電板１５の他方面１５ｂには、集電板２０Ｂが更に積層され、この集電板２０Ｂを介して蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。正極終端電極１９の集電板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、Ｚ方向の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。

集電板１５は、例えば、ニッケル板やニッケルメッキ鋼板といった金属板である。一例として、集電板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。各集電板１５は、いずれも電極積層体１１に含まれる集電板の一つである。集電板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、集電板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、集電板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体１１は、積層方向において互いに積層される複数の集電板１５，２０Ａ，２０Ｂを有する。

セパレータ１３は、対向する正極１６と負極１７とを隔離して両極の接触による短絡を防止しつつ、電荷担体を通過させる部材であり、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

集電板２０Ａ，２０Ｂは、集電板１５と実質的に同一の部材であり、例えばニッケル板やニッケルメッキ鋼板といった金属板である。集電板２０Ａ，２０Ｂは、いずれも電極積層体１１に含まれる集電板の一つである。一例として、集電板２０Ａ，２０Ｂは、ニッケルからなる矩形の金属箔である。集電板２０Ａ，２０Ｂは、一方面２０ａ及び他方面２０ｂに正極活物質層及び負極活物質層のいずれもが塗工されていない未塗工電極となっている。

集電板２０Ａ（第４集電板）は、電極積層体１１の一方の積層端に位置する集電体である。換言すると、集電板２０Ａは、電極積層体１１の一端部を構成する。集電板２０Ａにより、負極終端電極１８は、Ｚ方向に沿って集電板２０Ａとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。集電板２０Ｂは、電極積層体１１の他方の積層端に位置している。集電板２０Ｂにより、正極終端電極１９は、Ｚ方向に沿って集電板２０Ｂとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、電極積層体１１に含まれる集電板の縁部（すなわち、集電板１５の縁部１５ｃ及び集電板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃ）にそれぞれ設けられる枠状の複数の第１封止部２１（複数の枠体）と、側面１１ａに沿って第１封止部２１を外側から包囲し、第１封止部２１のそれぞれに結合された第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂から構成される。当該樹脂は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などである。

第１封止部２１は、集電板１５の縁部１５ｃ又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃの全周にわたって連続的に設けられ、Ｚ方向から見て矩形枠状を呈する。第１封止部２１は、例えば超音波又は熱によって集電板１５の縁部１５ｃ又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃに溶着され、気密に接合されている。第１封止部２１は、集電板１５又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも外側に張り出した外側部分２１ａと、集電板１５又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも内側に位置する内側部分２１ｂと、を含む。第１封止部２１の外側部分２１ａの先端部（外縁部）には、溶着層２３が設けられている。第１封止部２１は、溶着層２３を介して第２封止部２２に接合されている。溶着層２３は、例えば熱板溶着、超音波溶着、赤外線溶着などの種々の溶着方法により溶融された第１封止部２１の先端部同士が互いに結合して形成される。

複数の第１封止部２１は、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に設けられた複数の第１封止部２１Ａと、負極終端電極１８に設けられた第１封止部２１Ｂと、集電板２０Ａに設けられた第１封止部２１Ｃと、集電板２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｄ，２１Ｅと、を有している。

第１封止部２１Ａは、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９の集電板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ａの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う集電板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。Ｚ方向から見て集電板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと、第１封止部２１Ａとが重なる領域は、集電板１５と第１封止部２１Ａとの結合領域となっている。

本実施形態では、第１封止部２１Ａは、１枚のフィルムが二つに折りたたまれることによって形成される二層構造を有する。第２封止部２２に接合されている第１封止部２１Ａの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ａを構成する一層目のフィルムは、一方面１５ａに接合されている。二層目のフィルムの内縁は、一層目のフィルムの内縁よりも外側に位置し、セパレータ１３が載置される段差部を形成している。二層目のフィルムの内縁は、集電板１５の縁よりも内側に位置している。

第１封止部２１Ｂは、負極終端電極１８の集電板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う負極終端電極１８の集電板１５の縁部１５ｃと、集電板２０Ａの縁部２０ｃとの間に位置している。集電板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと、第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂとが重なる領域は、集電板１５と第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。第１封止部２１Ｂは、集電板２０Ａの他方面２０ｂにも接合されている。集電板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｂとが重なる領域は、集電板２０Ａと第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。本実施形態では、第１封止部２１Ｂは、集電板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃにも接合されている。

第１封止部２１Ｃは、集電板２０Ａの一方面２０ａに接合されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｃは、複数の第１封止部２１のうち、Ｚ方向の最も一端側に位置する。集電板２０Ａの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｃとが重なる領域は、集電板２０Ａと第１封止部２１Ｃとの結合領域となっている。

本実施形態では、第２封止部２２に接合されている第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｂ，２１Ｃは、１枚のフィルムが集電板２０Ａの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることによって形成されている。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃを構成するフィルムは、集電板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの両方において縁部２０ｃと接合されている。このように、集電板２０Ａの両面を第１封止部２１Ｂ，２１Ｃと接合することで、いわゆるアルカリクリープ現象による電解液の滲み出しを抑制することができる。

第１封止部２１Ｄは、集電板２０Ｂの一方面２０ａに接合されている。第１封止部２１Ｄの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う正極終端電極１９の集電板１５の縁部１５ｃと、集電板２０Ｂの縁部２０ｃとの間に位置している。集電板２０Ｂの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｄとが重なる領域は、集電板２０Ｂと第１封止部２１Ｄとの結合領域となっている。

第１封止部２１Ｅは、集電板２０Ｂの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃに配置されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、複数の第１封止部２１のうち、Ｚ方向の最も他端側に位置する。また、本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、集電板２０Ｂに接合されていない。

積層端に位置する集電板２０Ａは、第１封止部２１から露出する露出面２０ｄを有している。本実施形態では、集電板２０Ａの一方面２０ａの中央領域は、第１封止部２１Ｃから露出する露出面２０ｄに相当する。集電板２０Ｂの他方面２０ｂは、第１封止部２１Ｅから露出する露出面２０ｄを有している。露出面２０ｄは、導電板５の一方面５ｆ（図４参照）と接触（当接）し電気的に接続された接触領域と、導電板５と接触（当接）しない非接触領域とを有する。

本実施形態では、第２封止部２２に接合されている第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｄ，２１Ｅは、１枚のフィルムが集電板２０Ｂの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることにより形成されている。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅを構成するフィルムは、集電板２０Ｂの一方面２０ａにおいて縁部２０ｃと接合されている。

集電板２０Ａ，２０Ｂのそれぞれは、Ｚ方向においてバイポーラ電極１４と正極終端電極１９とのそれぞれに設けられる正極１６に重なっている。また上述したように、電極積層体１１では、電極積層体１１の上記中央領域が、その周りの領域に比べてＺ方向に膨らんでいる。このとき、集電板２０Ａ，２０Ｂの少なくとも一方の露出面２０ｄには、Ｚ方向に積層される正極１６に起因した凹凸が設けられる。すなわち、集電板２０Ａの露出面２０ｄ、及び集電板２０Ｂの露出面２０ｄの少なくとも一方は、Ｘ方向に延在すると共に正極活物質層に重なる複数の凸部９１（図９参照）を有する。複数の凸部９１は、露出面２０ｄに設けられる凹凸（第１凹凸）の一部であり、Ｚ方向に突出し、Ｙ方向において配列し、且つ、互いに離間する。Ｚ方向に沿った各凸部９１の突出量は、特に限定されないが、例えば正極１６の厚さ以上である。

結合領域において、集電板１５，２０Ａ，２０Ｂの表面は、粗面化されている。粗面化された領域は、結合領域のみでもよいが、本実施形態では集電板１５の一方面１５ａの全体が粗面化されている。また、集電板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの全体が粗面化されている。また、集電板２０Ｂの一方面２０ａの全体が粗面化されている。例えば、集電板２０Ａの一方面２０ａに含まれる露出面２０ｄは、複数の突起状めっきが形成されることによって粗面化してもよく、ラビング処理等が施されることによって粗面化してもよい。このため、露出面２０ｄには、凸部９１に起因した凹凸に加えて、上記複数の突起状めっきに起因する凹凸が設けられる。

集電板２０Ａの粗面化は、例えば、集電板を電解メッキ処理して、その表面に複数の微細突起を形成することにより実現し得る。結合領域に複数の微細突起が形成されることにより、結合領域における集電板１５Ａ，２０Ａ，２０Ｂのそれぞれと第１封止部２１との接合界面では、接合工程で溶融状態となった樹脂が粗面化により形成された複数の微細突起間に入り込む。そして、当該樹脂は、複数の微細突起間に入り込んだ状態のまま樹脂が冷えて固まっている。このため、アンカー効果が発揮されて樹脂製の第１封止部２１が集電板１５Ａ，２０Ａ，２０Ｂのそれぞれから剥離することが抑制される。これにより、集電板１５，２０Ａ，２０Ｂと第１封止部２１との間の結合強度を向上させることができる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。加えて、露出面２０ｄの接触領域２０ｅと、当該接触領域２０ｅに接触する導電板５との間の摩擦力が増大される。例えば、集電板２０Ａの露出面２０ｄと導電板５との静止摩擦係数は、約０．５もしくはそれ以上になる。

第２封止部２２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、Ｚ方向に沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、Ｚ方向を軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって溶融した第１封止部２１の一部と相溶して一体化されている。

封止体１２は、隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、Ｚ方向に沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、Ｚ方向に沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及びＺ方向に沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。封止体１２は、集電板２０Ａと負極終端電極１８との間、及び集電板２０Ｂと正極終端電極１９との間もそれぞれ封止している。

次に、前述した導電板５の詳細な構成について説明する。図４は、蓄電モジュール４及び蓄電モジュール４上の導電板５Ａを示す平面図である。図４に示されるように、導電板５Ａは、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）、蓄電モジュール４の平面形状よりも一回り小さい面積を有する矩形状をなしている。導電板５Ａは、第２封止部２２の枠内に位置している。本実施形態では、導電板５Ａは、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅとを含む長方形状をなしている。一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃは、Ｘ方向に沿って延在しており、Ｙ方向において互いに対向している。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、Ｙ方向に沿って延在しており、Ｘ方向において互いに対向している。

本実施形態では、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、導電板５Ａの外縁を構成している。一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃは、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっている。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっていない。Ｚ方向から見て、一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側に配置された第１封止部２１は、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側に配置された第１封止部２１よりも内側まで設けられている。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側に配置された第１封止部２１のＸ方向の長さは、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側に配置された第１封止部２１のＹ方向の長さよりも長い。

導電板５Ａは、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面５ｆと、他方面５ｇとを更に含む。一方面５ｆは、Ｚ方向の一方側で隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された集電板２０Ｂと当接する外表面である。他方面５ｇは、Ｚ方向の他方側で隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された集電板２０Ａと当接する外表面である。上述のように、電極積層体１１では、電極積層体１１の中央領域が、その周りの領域に比べてＺ方向に膨らんでいる。このため、一方面５ｆ及び他方面５ｇの中央領域が、集電板２０Ａの一方面２０ａ及び集電板２０Ｂの他方面２０ｂの中央領域と当接している。導電板５Ａは、隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された集電板２０Ａ，２０Ｂと当接して配置され、複数の蓄電モジュール４を電気的に直列に接続する。

Ｘ方向における導電板５Ａの各端面には、検出素子７０がそれぞれ連結されている。検出素子７０は、例えば、蓄電モジュール４の温度を検出する素子、及び蓄電モジュール４から出力される電圧を検出する素子を含み、蓄電モジュール４の状態を監視するセンサである。検出素子７０は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）のような耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂により、導電板５Ａと同じ厚さで形成されている。

導電板５Ａは、Ｘ方向に沿って配列され、互いに連結される複数（本実施形態では４枚）の板状部材５０を有している。各板状部材５０は、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）矩形状をなしている。本実施形態では、各板状部材５０は、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に沿った一対の長辺とＸ方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。各板状部材５０は、互いに隣り合う板状部材５０の長辺同士がＸ方向に向かい合うように、Ｘ方向に沿って配列されている。

板状部材５０は、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面５０ａと、他方面５０ｂとを含んでいる。一方面５０ａは、一方面５ｆの一部を構成している外表面である。他方面５０ｂは、他方面５ｇの一部を構成している外表面である。板状部材５０は、例えば押出成形によって形成されるアルミニウム等の導電材料の押出成形体である。この場合、板状部材５０の導電材料は、所定方向に沿って押し出される。本実施形態では、当該導電材料は、Ｙ方向に沿って押し出される。すなわち、上記導電材料の押出方向は、Ｙ方向に相当する。これにより、板状部材５０の表面の一部には、主にＹ方向に延在する加工痕が形成される。このため図示はしないが、一方面５０ａと他方面５０ｂとの少なくとも一方は、上記加工痕に相当し、且つ、Ｚ方向に窪むと共にＹ方向に延在する１又は複数の窪み（傷、凹部）を有する。また、当該窪みは、一方面５０ａと他方面５０ｂとの少なくとも一方だけではなく、板状部材５０の表面のいずれにも形成されてもよい。例えば、上記窪みは、板状部材５０において貫通孔５ａを構成する表面に設けられる。例えば、上記窪みは、後述する第１主板部５１において撓んだ部分（撓み）の表面（及び第２主板部５２において撓んだ部分の表面）に設けられる。

板状部材５０は、Ｘ方向において互いに対向する一対の端面５０ｃ及び端面５０ｄと、Ｙ方向において互いに対向する一対の端面５０ｅ及び端面５０ｆと、を更に含んでいる。端面５０ｃ及び端面５０ｄのそれぞれは、板状部材５０の長辺を含む平坦な面であり、ＹＺ平面に沿っている。端面５０ｃ及び端面５０ｄのそれぞれは、Ｙ方向に沿って延在している。端面５０ｃは、Ｘ方向の短辺５ｄ側に位置しており、端面５０ｄは、Ｘ方向の短辺５ｅ側に位置している。Ｘ方向において互いに隣り合う２つの板状部材５０のうち一方の板状部材５０の端面５０ｃと、他方の板状部材５０の端面５０ｄとは、Ｘ方向において互いに向かい合っている。換言すると、一方の板状部材５０は、Ｘ方向において他方の板状部材５０に対向する端面５０ｃを有し、他方の板状部材５０は、Ｘ方向において一方の板状部材５０に対向する端面５０ｄを有する。

端面５０ｅ及び端面５０ｆのそれぞれは、板状部材５０の短辺を含む平坦な面であり、ＸＺ平面に沿っている。端面５０ｅ及び端面５０ｆのそれぞれは、Ｘ方向に沿って延在している。端面５０ｅは、長辺５ｂ側に位置しており、端面５０ｃ及び端面５０ｄのＹ方向の一端同士を接続している。端面５０ｆは、長辺５ｃ側に位置しており、端面５０ｃ及び端面５０ｄのＹ方向の他端同士を接続している。各板状部材５０において、各端面５０ｅのＹ方向の位置は互いに揃っており、各端面５０ｆのＹ方向の位置は互いに揃っている。

複数の板状部材５０は、複数（本実施形態では３枚）の板状部材５０Ａ及び１枚の板状部材５０Ｂにより構成されている。本実施形態では、板状部材５０Ｂは、複数の板状部材５０Ａよりも短辺５ｄ側に配置されている。最も短辺５ｄ側に配置された板状部材５０Ｂの端面５０ｃは、導電板５Ａの短辺５ｄを構成している。最も短辺５ｅ側に配置された板状部材５０Ａの端面５０ｄは、導電板５Ａの短辺５ｅを構成している。

図５（ａ）は、導電板５Ａの板状部材５０Ａの斜視図である。図６は、図５（ａ）に示されるＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。図５（ａ）及び図６に示されるように、板状部材５０Ａは、第１主板部５１、方向Ｚにおいて第１主板部５１に重なる第２主板部５２、及び複数の隔壁部５３を有する。Ｚ方向に沿った板状部材５０Ａの厚さは、例えば４ｍｍ程度である。

第１主板部５１は、Ｚ方向における板状部材５０Ａの一端を構成する板状部分であり、一方面５０ａを有する。第１主板部５１の厚さ（Ｚ方向に沿った寸法）は、例えば約０．５ｍｍである。第１主板部５１は、Ｚ方向における複数の貫通孔５ａの一端を構成する。第１主板部５１の一方面５０ａには、複数の凹部５４が設けられる。このため、第１主板部５１には、凹部５４を含む凹凸（第２凹凸）が設けられる。各凹部５４は、Ｚ方向から見てＹ方向に延在しており、Ｚ方向において略半楕円状に窪んでいる。Ｚ方向に沿った凹部５４の窪み量は、例えば０．０１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。本実施形態では、各凹部５４は、板状部材５０Ａの端面５０ｅから端面５０ｆまで延在している。各凹部５４は、Ｚ方向において隔壁部５３に重ならない位置に設けられる。本実施形態では、凹部５４の少なくとも一部は、第１主板部５１のうち、互いに隣り合う２つの隔壁部５３の間に位置する部分が撓むことによって形成される。本実施形態では、凹部５４は、第１主板部５１の一方面５０ａに設けられる上記窪み（傷）と、互いに隣り合う２つの隔壁部５３の間に位置する撓みと、を含む。当該撓みは、Ｚ方向において第２主板部５２に向かうように撓む。

第２主板部５２は、Ｚ方向における板状部材５０Ａの他端を構成する板状部分であり、他方面５０ｂを有する。第２主板部５２の厚さ（Ｚ方向に沿った寸法）は、例えば約０．５ｍｍである。第２主板部５２は、Ｚ方向における複数の貫通孔５ａの他端を構成する。第２主板部５２の他方面５０ｂには、複数の凹部５５が設けられる。このため、第２主板部５２には、凹部５５を含む凹凸が設けられる。各凹部５５は、Ｚ方向から見てＹ方向に延在しており、Ｙ方向から見て略半楕円状に窪んでいる。Ｚ方向に沿った凹部５５の窪み量は、例えば０．０１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。各凹部５５は、凹部５４と同様に板状部材５０Ａの端面５０ｅから端面５０ｆまで延在しており、Ｚ方向において複数の凹部５４のいずれかに重なっている。各凹部５５は、Ｚ方向において隔壁部５３に重ならない位置に設けられる。本実施形態では、第２主板部５２のうち、互いに隣り合う２つの隔壁部５３の間に位置する部分が撓むことによって、凹部５５が形成される。換言すると、凹部５５は、第２主板部５２の他方面５０ｂに設けられる上記窪み（傷）と、互いに隣り合う２つの隔壁部５３の間に位置する撓みと、を含む。当該撓みは、Ｚ方向において第１主板部５１に向かうように撓む。

複数の隔壁部５３は、板状部材５０Ａへ加わるＺ方向に沿った力を支える部分であり、Ｚ方向において第１主板部５１と第２主板部５２との間に位置する。複数の隔壁部５３は、方向Ｙにおける一方面５０ａの一端から他端まで延在し、方向Ｘに配列されると共に、第１主板部５１及び第２主板部５２をつなぐ。Ｚ方向に沿った隔壁部５３の長さは、例えば約３ｍｍである。Ｘ方向に沿った隔壁部５３の厚さは、例えば約０．５ｍｍである。Ｘ方向における互いに隣り合う２つの隔壁部５３同士の距離は、例えば約８．６ｍｍである。この距離は、Ｘ方向における貫通孔５ａの一端から他端までの径に相当する。複数の隔壁部５３は、Ｘ方向における複数の貫通孔５ａの一端もしくは他端を構成する。隔壁部５３の一部は、端面５０ｃもしくは端面５０ｄを含む。

板状部材５０Ａには、前述した複数の貫通孔５ａが形成される。各貫通孔５ａは、Ｘ方向に沿って配列されており、板状部材５０Ａの内部を貫通している。各貫通孔５ａは、第１主板部５１と、第２主板部５２と、複数の隔壁部５３のうち互いに隣り合う２つの隔壁部５３とによって設けられる。このため、貫通孔５ａと、凹部５４，５５とは、Ｚ方向において互いに重なり合う。各貫通孔５ａは、板状部材５０Ａの端面５０ｅから端面５０ｆまで延在している。各貫通孔５ａの断面形状は、例えば、Ｙ方向から見てＸ方向を長手方向とする長方形状である。各貫通孔５ａ内には、冷却用流体Ｆが流通する。各貫通孔５ａ内を流通する冷却用流体Ｆは、例えば、Ｙ方向において板状部材５０Ａ，５０Ｂの端面５０ｅから端面５０ｆに向かう。

図７は、モジュール積層体の一部を拡大した概略断面図である。図７には、Ｚ方向において互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４の一部と、当該２つの蓄電モジュール４の間に位置する板状部材５０Ａの一部とが示される。Ｚ方向において、一方の蓄電モジュール４の封止体１２（特に、第２封止部２２）と、他方の蓄電モジュール４の封止体１２（特に、第２封止部２２）との隙間ＧＰ１が最も近い。Ｙ方向から見て、各貫通孔５ａの少なくとも一部は、この隙間ＧＰ１から露出している。このため、冷却用流体Ｆ（図４等参照）は、隙間ＧＰ１を介して各貫通孔５ａに流入する。本実施形態では図示しないが、Ｙ方向に沿った隙間ＧＰ１の中心線と、Ｙ方向に沿った貫通孔５ａの中心線とは、互いに重なっている。加えて、Ｚ方向に沿った貫通孔５ａの一端から他端までの径Ｈは、隔壁部５３の高さに相当し、約３ｍｍである。このため、冷却用流体Ｆの圧力損失を低減する観点から、Ｚ方向に沿った貫通孔５ａの径Ｈは、隙間ＧＰ１のうち最も狭い部分のＺ方向に沿った寸法Ｄ以上に設定される。よって、本実施形態では、Ｚ方向に沿った寸法Ｄは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下になる。

封止体１２の第２封止部２２のうち、Ｚ方向において集電板２０Ａよりも外側に位置する部分の厚さＴは、板状部材５０Ａの第１主板部５１及び第２主板部５２の厚さよりも厚い。厚さＴは、例えば０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。このため、Ｙ方向から見て、板状部材５０Ａの第１主板部５１は、一方の蓄電モジュール４の封止体１２によって隠され、第２主板部５２のそれぞれは、他方の蓄電モジュール４の封止体１２によって隠される。これにより、第１主板部５１及び第２主板部５２に起因する冷却用流体Ｆの圧力損失を防止できる。加えて、第２封止部２２のうちＺ方向において集電板２０Ａよりも外側に位置する部分は、板状部材５０Ａを含む導電板５Ａに対する位置決め部分として機能する。本実施形態では、Ｙ方向において板状部材５０Ａと封止体１２との間には、寸法公差に応じた隙間ＧＰ２が設けられる。隙間ＧＰ２は、必ずしも設けられなくてもよい。

図５（ａ）に戻って、板状部材５０Ａは、端面５０ｄに設けられた突出部６１と、端面５０ｃに設けられた凹み６２と、を有している。突出部６１及び凹み６２は互いに嵌り合う形状に形成されている。突出部６１は、板状部材５０Ａの端面５０ｄのＹ方向の一端から他端にわたって延在しており、端面５０ｄのＹ方向の一端から他端まで同一のＸＺ断面形状を有している。つまり、突出部６１のＸＺ断面形状は、Ｙ方向について一様となっている。突出部６１は、板状部材５０Ａの端面５０ｄにおけるＺ方向の中央部からＸ方向に沿って直線状に張り出している（突出している）。

凹み６２は、端面５０ｃのＹ方向の一端から他端にわたって延在しており、端面５０ｃのＹ方向の一端から他端まで同一のＸＺ断面形状を有している。つまり、凹み６２のＸＺ断面形状は、Ｙ方向について一様となっている。Ｘ方向における凹み６２の底は、端面５０ｃ（第２端面）によって構成される。凹み６２は、Ｚ方向における端面５０ｃの両端部のそれぞれからＸ方向に沿って直線状に突出する一対の壁部６２ａを有している。各壁部６２ａの先端は、面取り形状（Ｒ形状、又は、丸められた形状）を有している。

Ｘ方向に互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａは、一方の板状部材５０Ａの突出部６１及び他方の板状部材５０Ａの凹み６２が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、互いに連結されている（不図示）。本実施形態では、連結部６０は、Ｘ方向において一方の板状部材５０Ａ側から他方の板状部材５０Ａ側に向かって突出する突出部６１と、Ｘ方向において他方の板状部材５０Ａ側に向かって窪むと共に突出部６１を収容する凹み６２とを有する。すなわち本実施形態では、連結部６０は、一方の板状部材５０Ａの一部と、他方の板状部材５０Ａの一部とによって構成される。Ｘ方向に互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａは、突出部６１及び凹み６２を有する連結部６０を介して回動可能に互いに連結される。Ｚ方向において突出部６１と凹み６２とは、互いに接触してもよいし、互いに接触しなくてもよい。

図５（ｂ）に示されるように、板状部材５０Ｂは、端面５０ｃに凹み６２（図５（ａ）参照）ではなく、突出部６１を有している点で、板状部材５０Ａ（図５（ａ）参照）と相違し、その他の点で板状部材５０Ａと一致している。Ｘ方向に互いに隣り合う板状部材５０Ａ及び板状部材５０Ｂは、板状部材５０Ａの凹み６２及び板状部材５０Ｂの突出部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、互いに連結されている。板状部材５０Ａの凹部５４，５５（図６参照）と同様に、板状部材５０Ｂにおいても、Ｚ方向において貫通孔５ａに重なる部分には凹部が形成される（不図示）。また、板状部材５０ＢがＺ方向において２つの蓄電モジュール４の間に位置するとき、当該板状部材５０Ｂの貫通孔５ａは、上記２つの蓄電モジュール４の隙間から露出する。

板状部材５０Ａ，５０Ｂが連結されることにより、導電板５Ａの各一方面５ｆ及び他方面５ｇには、複数（本実施形態では３つ）の隙間Ｇが形成される。隙間Ｇは、互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａによって、及び、互いに隣り合う板状部材５０Ａ，５０Ｂによって形成される。隙間Ｇは、端面５０ｄに沿ってＹ方向に延在している。本実施形態では、互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａにおいては、一方の板状部材５０Ａの端面５０ｄと、他方の板状部材５０Ａの凹み６２とによって形成される。互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａ，５０Ｂにおいては、板状部材５０Ｂの端面５０ｄと、板状部材５０Ａの凹み６２とによって形成される。

図示を省略するが、導電板５Ｂは、一枚の板状部材からなる。導電板５Ｂは、Ｚ方向から見て、例えば、導電板５Ａと一対の検出素子７０とが連結された連結体の平面形状と同じ面積を有する矩形状をなし、第２封止部２２の枠内に配置される。

次に、図８を参照しながら前述したシール部材８０について説明する。シール部材８０は、例えば、樹脂からなる。シール部材８０は、例えば、低分子シロキサンが含まれていない材料からなる。この場合、リレーの接点障害が抑制される。シール部材８０は、例えば、加水分解し難い材料からなる。この場合、水分による接着強度の低下が抑制される。シール部材８０は、一例として変性シリコンからなる。シール部材８０は、例えば、液状ガスケットである。本実施形態では、シール部材８０は、絶縁性樹脂であるが、導電性樹脂であってもよい。シール部材８０は、導電板５と蓄電モジュール４との間に設けられる。なお、変性シリコンは、表面自由エネルギー（極性）が低いポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系プラスチック素材とは接着しない。つまり、変性シリコンからなるシール部材８０は、このような樹脂材料からなる検出素子７０とは接合しない。このため、シール部材８０による検出素子７０との接着は、表面の凹凸にシール部材８０が食い込むことによるアンカー効果と、物理的相互作用（分子間力）とにより実現されている。

シール部材８０は、導電板５と蓄電モジュール４の積層端の集電板２０Ａ，２０Ｂとの間に設けられ、これらを互いに接合（接着）する。シール部材８０は、導電板５及び蓄電モジュール４を積層する際に、硬化前の液状の状態で導電板５及び蓄電モジュール４の間に設けられる。これにより、シール部材８０を表面のうねりや凹凸に追従させることができる。シール部材８０は、集電板２０Ａの一方面２０ａの露出面２０ｄにおいて、集電板２０Ａの縁部２０ｃに設けられた第１封止部２１と接するように、第１封止部２１の内縁２１ｃに沿って環状に設けられた第１シール部分８０ａと、互いに隣り合う板状部材５０間に形成された連結部６０に沿って設けられた複数（本実施形態では３つ）の第２シール部分８０ｂと、を有している。シール部材８０は、例えば、ディスペンサーによって塗布される。

図１に示されるモジュール積層体２は、例えば、導電板５及び蓄電モジュール４が下から順に積層されることにより形成される。具体的には、まず、積層位置に配置された導電板５Ｂ上の所定位置にシール部材８０を設けた後、導電板５Ｂ上に蓄電モジュール４を積層し、導電板５Ｂ及び蓄電モジュール４をシール部材８０により接合する。続いて、蓄電モジュール４上の所定位置にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４上に導電板５Ａを積層し、蓄電モジュール４及び導電板５Ａをシール部材８０により接合する。同様に、シール部材８０を所定位置に設けながら、蓄電モジュール４及び導電板５Ａを順に積層する処理を繰り返す。最後は、最上段の蓄電モジュール４上の所定位置にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４上に導電板５Ｂを積層し、蓄電モジュール４及び導電板５Ｂをシール部材８０により接合する。導電板５及び蓄電モジュール４を全て積層した後、シール部材８０が硬化されることによって、モジュール積層体２が形成される。導電板５及び蓄電モジュール４を積層する際、シール部材８０は液状なので、導電板５及び蓄電モジュール４に面圧がかかり難い。したがって、シール部材８０としては、硬化時間が長く、積層工程中に硬化しない液状シールが選ばれる。

以下では、図９を参照しながら本実施形態に係る蓄電装置１の作用効果について説明する。図９は、蓄電モジュールの一部と導電板の一部とを示す概略斜視図である。図９においては、蓄電モジュール４の一部と、導電板５Ａの一部である板状部材５０Ａとが示される。図９に示されるように、集電板２０Ａの露出面２０ｄは、Ｘ方向に沿って延在する複数の凸部９１を有する。一方、板状部材５０Ａの一方面５０ａと他方面５０ｂとは、Ｙ方向に沿って延在する複数の凹部５４，５５（図６参照）をそれぞれ有する。このため、複数の凸部９１と、当該凸部９１に接触する複数の凹部５５とは、Ｚ方向から見て互いに交差もしくは直交している。これにより、例えばＺ方向に沿った拘束荷重が印加される蓄電装置１が振動したとき、複数の凹部５５と複数の凸部９１とが互いにぶつかり合うことによって良好な摩擦力が発生する。よって、蓄電装置１に対して外部から衝撃が加わった場合であっても、少なくともＸ方向及びＹ方向の両方において、導電板５Ａが蓄電モジュール４に対して滑りにくくなる。したがって本実施形態によれば、蓄電モジュール４と導電板５Ａとの位置ずれによる電池特性の低下を抑制可能な蓄電装置１を提供できる。

本実施形態では、導電板５Ａは、導電材料の押出成形体であり、凹部５４，５５は、一方面５ｆ及び他方面５ｇの少なくとも一方に設けられると共に、上記導電材料の押出方向に沿って延在する窪みを含んでもよい。この場合、一方面５ｆ及び他方面５ｇにおける粗さが大きくなるので、一方面５ｆ及び他方面５ｇと露出面２０ｄとの摩擦力が高くなる。加えて、板状部材５０Ａにおいて貫通孔５ａを構成する表面が、Ｙ方向に延在する窪みを有してもよい。この場合、貫通孔５ａ内に埃等が堆積しにくくなると共に、貫通孔５ａを構成する表面の面積が増大する。したがって、導電板５Ａの冷却性能を向上できる。なお、窪みの少なくとも一部は、撓みの表面に設けられてもよい。この場合、一方面５ｆ及び他方面５ｇと露出面２０ｄとの摩擦力がさらに高くなり得る。

本実施形態では、導電板５Ａは、一方面５０ａを有する第１主板部５１と、Ｚ方向において第１主板部５１に重なる第２主板部５２と、方向Ｙにおける一方面５０ａの一端から他端（すなわち、長辺５ｂから長辺５ｃ）まで延在し、Ｚ方向に配列されると共に、第１主板部５１及び第２主板部５２をつなぐ複数の隔壁部５３と、を有し、第１主板部５１と、第２主板部５２と、複数の隔壁部５３とによって、複数の貫通孔５ａが設けられ、複数の凹部５４のそれぞれは、第１主板部５１のうち、複数の隔壁部５３に含まれる隣り合う２つの隔壁部５３の間に位置する撓みを含み、当該撓みは、Ｚ方向において第２主板部５２に向かうように撓んでもよい。この場合、各撓みは、対応する貫通孔５ａに重なるように設けられる。このため、導電板５Ａは、Ｚ方向から見て、Ｙ方向における一方面５０ａの一端から他端（すなわち、長辺５ｂから長辺５ｃ）まで延在すると共に、複数の凹部５４に重なる複数の貫通孔５ａを有する。例えば、各貫通孔５ａを冷却用流体Ｆが流れるための流路とする場合、複数の凸部９１が延在する方向と複数の凹部５４が延在する方向とが揃っているときと比較して、各流路が凸部９１に接触する面積のばらつきが小さくなる。このため、各貫通孔５ａの冷却性能のばらつきを低減できる。具体例としては、凸部９１と凹部５４，５５との両方が、Ｚ方向から見て同一方向に沿って延在する場合、隣り合う凸部９１同士の間に凹部５４，５５が設けられることがある。このような凹部５４，５５に重なる貫通孔５ａを流れる冷却用流体Ｆは、蓄電モジュール４と熱交換されにくくなる。一方、Ｚ方向において凸部９１に重なる貫通孔５ａを流れる冷却用流体Ｆは、蓄電モジュール４と良好に熱交換される。この場合、導電板５Ａの一方面５ｆ及び他方面５ｇの少なくとも一方において、温度分布がばらつく傾向にある。すなわち、導電板５Ａの冷却性能に、面内ばらつきが発生することがある。これに対して、本実施形態によれば、各凹部５５はＺ方向において貫通孔５ａに重なっており、且つ、複数の凸部９１に接触する。これにより、冷却用流体Ｆは、各貫通孔５ａを流れた場合であっても、蓄電モジュール４と良好に熱交換される。したがって本実施形態においては、導電板５Ａの冷却性能に面内ばらつきが発生しにくくなる。

本実施形態では、蓄電装置１は、Ｚ方向において導電板５Ａを介して蓄電モジュール４の反対側に位置すると共に第２主板部５２に接する別の蓄電モジュール４を備え、Ｙ方向から見て、複数の貫通孔５ａは、蓄電モジュール４の封止体１２と、別の蓄電モジュール４に含まれる別の封止体１２との隙間ＧＰ１から露出しており、Ｚ方向における貫通孔５ａの一端から他端までの径Ｈは、Ｚ方向における封止体１２と別の封止体１２との隙間ＧＰ１の寸法Ｄ以上になる。これにより、例えば封止体１２と別の封止体１２との隙間ＧＰ１を介して貫通孔５ａに冷却用流体Ｆが流れるとき、隙間ＧＰ１と貫通孔５ａとの間における冷却用流体Ｆの圧力損失を低減できる。

本実施形態では、露出面２０ｄは、粗化面でもよい。この場合、露出面２０ｄにおける粗さが大きくなるので、露出面２０ｄと一方面５ｆもしくは他方面５ｇとの摩擦力が高くなる。加えて、凹部５４，５５が一方面５０ａ及び他方面５０ｂの少なくとも一方に設けられる窪みを含んでいる場合、上記粗化面に設けられる複数の突起状めっきが窪みに食い込むことによるアンカー効果が発揮され得る。

本実施形態では、露出面２０ｄには、複数の凸部９１を含む第１凹凸が設けられ、一方面５ｆ及び他方面５ｇの少なくとも一方には、複数の凹部５４及び／又は凹部５５を含む第２凹凸が設けられてもよい。この場合、例えば蓄電装置１が振動したとき、第１凹凸と第２凹凸とが互いにぶつかり合うことによって、より良好な摩擦力が発生する。

以上の実施形態は、本発明の一側面を説明したものである。したがって、本発明は、上記実施形態に限定されることなく変形され得る。例えば、上記実施形態では、板状部材に形成される加工痕はＹ方向に延在するが、これに限られない。例えば、板状部材の表面には、Ｚ方向から見てＹ方向に交差する方向に延在する窪み（第２窪み）が設けられ得る。この場合、板状部材の表面には、Ｙ方向に延在する窪みと、Ｙ方向に交差する方向に延在する窪みとの両方が設けられてもよい。

上記実施形態では、正極の溝はＸ方向に延在するが、これに限られない。複数の溝のそれぞれは、Ｙ方向に延在してもよいし、Ｘ方向及びＹ方向に交差する方向に延在してもよい。この場合もまた、導電板の外表面に含まれる凹部は、上記溝に重ならない凸部に直交もしくは交差する方向に延在する。このため、凹部は、Ｘ方向に延在してもよいし、Ｘ方向及びＹ方向に交差する方向に延在してもよい。

上記実施形態では、バイポーラ電極と正極終端電極との両方において、複数の溝が形成されるが、これに限られない。例えば、バイポーラ電極のみに複数の溝が形成されてもよい。この場合、正極終端電極には単一の正極活物質層である正極が形成されてもよい。もしくは、正極終端電極のみに複数の溝が形成されてもよい。

上記実施形態では、正極のみに複数の溝が形成されるが、これに限られない。例えば、バイポーラ電極に含まれる負極と、負極終端電極の負極との少なくとも一方は、複数の溝を含んでもよい。正極と負極との両方が複数の溝を含むとき、負極に含まれる溝は、Ｚ方向において正極の溝に完全に重なってもよい。

上記実施形態では、Ｚ方向において、一方の蓄電モジュールの封止体と、他方の蓄電モジュールの封止体との隙間のＹ方向に沿った中心線と、Ｙ方向に沿った貫通孔の中心線とは、互いに重なっているが、これに限られない。

上記実施形態では、導電板における第１主板部の凹部は、第１主板部の一方面に設けられる窪みと、第１主板部のうち、互いに隣り合う２つの隔壁部の間に位置する撓みと、を含むが、これに限られない。例えば、Ｘ方向に延在する凹部は、上記撓みのみを含んでもよい。この場合、一方面の窪みの少なくとも一部は、Ｚ方向から見てＸ方向に対して交差する方向に延在してもよい。換言すると、上記窪みの少なくとも一部は、上記撓みに対して交差してもよい。同様に、導電板における第２主板部の凹部は、第２主板部のうち、互いに隣り合う２つの隔壁部の間に位置すると共に第１主板部に向かう撓みのみを含んでもよい。この場合、他方面の窪みは、Ｚ方向から見てＸ方向に対して交差する方向に延在してもよい。

上記実施形態において、電極積層体に含まれる複数の集電板のうち一端部を構成する集電板（すなわち、電極積層体の積層端に配置される集電板）は、正極終端電極に含まれる集電板でもよいし、負極終端電極に含まれる集電板でもよい。もしくは、上記集電板は、電極積層体に含まれる複数の集電板とは異なる部材でもよい。

１…蓄電装置、４…蓄電モジュール、５，５Ａ，５Ｂ…導電板、５ｂ，５ｃ…長辺（外縁）、５ｄ，５ｅ…短辺（外縁）、５ｆ…一方面、５ｇ…他方面、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…集電板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１６…正極、１６ａ…溝、１７…負極、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２０Ａ，２０Ｂ…集電板、２０ａ…一方面、２０ｂ…他方面、２０ｃ…縁部、２０ｄ…露出面、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ…第１封止部（枠体）、２２…第２封止部、５０，５０Ａ，５０Ｂ…板状部材、５０ａ…一方面、５０ｂ…他方面、５１…第１主板部、５２…第２主板部、５３…隔壁部、５４，５５…凹部、６０…連結部、７０…検出素子、８０…シール部材、９１…凸部、ＧＰ１，ＧＰ２…隙間、Ｖ…内部空間。

Claims (7)

1. 蓄電モジュールと、第１方向において前記蓄電モジュールに積層される導電板と、を備え、前記蓄電モジュールと前記導電板とが前記第１方向に沿った拘束荷重を受ける蓄電装置であって、
   前記蓄電モジュールは、
   前記第１方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、
   前記電極積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を有し、
   前記複数の集電板は、
   負極終端電極に含まれる第１集電板と、
   正極終端電極に含まれる第２集電板と、
   前記負極終端電極及び前記正極終端電極の間に設けられるバイポーラ電極に含まれる第３集電板と、を有し、
   前記正極終端電極と、前記負極終端電極と、前記バイポーラ電極との少なくとも一つは、前記第１方向に直交する第２方向に配列される複数の溝を含む活物質層を有し、
   前記複数の溝のそれぞれは、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向に延在し、
   前記導電板は、前記第１方向に窪むと共に前記第２方向に延在する複数の凹部を含む外表面を有し、
   前記電極積層体の積層端に配置される集電板は、前記封止体から露出すると共に、前記導電板の前記外表面に接する露出面を有し、
   前記露出面は、前記第１方向において前記活物質層に重なる複数の凸部を有し、
   前記複数の凸部は、前記第１方向に突出すると共に前記第３方向に延在する、
   蓄電装置。
2. 前記導電板は、導電材料の押出成形体であり、
   前記複数の凹部は、前記外表面に設けられると共に、前記導電材料の押出方向に沿って延在する窪みを含む、請求項１に記載の蓄電装置。
3. 前記導電板は、
   前記外表面を有する第１主板部と、
   前記第１方向において前記第１主板部に重なる第２主板部と、
   前記第２方向における前記外表面の一端から他端まで延在し、前記第３方向に配列されると共に、前記第１主板部及び前記第２主板部をつなぐ複数の隔壁部と、を有し、
   前記第１主板部と、前記第２主板部と、前記複数の隔壁部とによって、複数の貫通孔が設けられ、
   前記複数の凹部のそれぞれは、
   前記第１方向において前記複数の隔壁部に重ならず、
   前記第１主板部のうち、前記複数の隔壁部に含まれる隣り合う２つの隔壁部の間に位置する撓みを含み、
   前記撓みは、前記第１方向において前記第２主板部に向かうように撓む、請求項１又は２に記載の蓄電装置。
4. 前記外表面は、前記外表面に設けられると共に前記複数の凹部の少なくとも一部に交差する第２窪みをさらに含み、
   前記導電板は、
   前記外表面を有する第１主板部と、
   前記第１方向において前記第１主板部に重なる第２主板部と、
   前記第２方向における前記外表面の一端から他端まで延在し、前記第３方向に配列されると共に、前記第１主板部及び前記第２主板部をつなぐ複数の隔壁部と、を有し、
   前記第１主板部と、前記第２主板部と、前記複数の隔壁部とによって、複数の貫通孔が設けられ、
   前記複数の凹部のそれぞれは、
   前記第１方向において前記複数の隔壁部に重ならず、
   前記第１主板部のうち、前記複数の隔壁部に含まれる隣り合う２つの隔壁部の間に位置する撓みを含み、
   前記撓みは、前記第１方向において前記第２主板部に向かうように撓む、請求項１又は２に記載の蓄電装置。
5. 前記第１方向において前記導電板を介して前記蓄電モジュールの反対側に位置すると共に、前記第２主板部に接する別の蓄電モジュールをさらに備え、
   前記第２方向から見て、前記複数の貫通孔は、前記蓄電モジュールの前記封止体と、前記別の蓄電モジュールに含まれる別の封止体との隙間から露出しており、
   前記第１方向における前記貫通孔の一端から他端までの径は、前記第１方向における前記隙間の間隔以上である、
   請求項３又は４に記載の蓄電装置。
6. 前記露出面は、粗化面である、請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電装置。
7. 前記露出面を有する前記集電板は、前記第１集電板もしくは前記第２集電板である、請求項１～６のいずれか一項に記載の蓄電装置。

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