JP2019079613A - 蓄電モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制できる蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュール４において、電極積層体１１の積層端には、積層方向の内側を向く面に正極１６及び負極１７の一方が形成された電極板１５を有する負極終端電極１８及び正極終端電極１９が配置されており、封止体１２は、負極終端電極１８及び正極終端電極１９における電極板１５の縁部１５ｃに結合すると共に、当該電極板１５の縁から電極積層体１１の積層方向に直交する方向に張り出す張出部分３２ｂ，４２ｂを有する樹脂部３２，４２を含み、樹脂部３２，４２において、張出部分３２ｂ，４２ｂに対応する領域には、樹脂部３２，４２を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルム３３，４３が配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、蓄電モジュールに関する。

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールが知られている（特許文献１参照）。かかる蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。封止体によってバイポーラ電極との間に形成された内部空間には電解液が収容されている。

特開２０１１−２０４３８６号公報

上述した蓄電モジュールでは、使用条件等によりバイポーラ電極間の内部空間の内圧が上昇する場合がある。内圧が上昇した場合であっても、電極積層体の中間層では、積層方向に隣り合う内部空間の内圧による荷重がキャンセルされる。また、内部空間自体も僅かな空間であるため、電極の変形は比較的生じにくい。一方、電極積層体の積層端に位置する電極（以下、終端電極と称す）では、中間層とは異なり、内部空間の内圧による荷重はキャンセルされない。このため、内圧が上昇した場合に終端電極が積層方向の外側に変形することが考えられる。

終端電極に変形が生じると、封止体に過大な応力がかかり、封止体が破断したり、封止体と終端電極との間に隙間が生じたりするおそれがある。封止体の破断や封止体と終端電極との間の隙間の形成は、電極積層体の外部への電解液の漏出の原因となり得る。したがって、内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制するための技術が望まれる。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制できる蓄電モジュールを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、電極積層体の側面に設けられ、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、電極積層体の積層端には、積層方向の内側を向く面に正極及び負極の一方が形成された電極板を有する終端電極が配置されており、封止体は、終端電極における電極板の縁部に結合すると共に、当該電極板の縁から電極積層体の積層方向に直交する方向に張り出す張出部分を有する樹脂部を含み、樹脂部において、張出部分に対応する領域には、樹脂部を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルムが配置されている。

この蓄電モジュールでは、樹脂部において張出部分に対応する領域に樹脂フィルムが配置されている。樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、樹脂部を構成する樹脂材料よりも引張強度が高くなっている。したがって、樹脂フィルムによって樹脂部が補強されるため、蓄電モジュールの内圧が上昇した場合であっても、樹脂部が結合している終端電極の変形を抑制できる。終端電極の変形を抑制することで、樹脂部の破断や樹脂部と終端電極との間の隙間の形成を抑制でき、電極積層体の外部への電解液の漏出を防止できる。

樹脂フィルムは、樹脂部と電極板とが重なる領域にわたって配置されていてもよい。これにより、樹脂フィルムによって樹脂部を一層十分に補強できる。

樹脂フィルムは、樹脂部における積層方向の外側を向く面に配置されていてもよい。この場合、樹脂フィルムの構成材料として、電解液に対する耐性を有しない材料を選択することが可能となる。

樹脂フィルムは、樹脂部における積層方向の内側を向く面に配置されていてもよい。このような構成においても、樹脂フィルムによって樹脂部をしっかりと補強できる。

正極が形成された電極板を有する終端電極には、樹脂フィルムを介して樹脂部が結合していてもよい。この場合、正極側の終端電極において、樹脂部と終端電極との間の隙間の形成を好適に抑制できる。

電極板における樹脂部との結合面は、粗化メッキ面となっていてもよい。粗化メッキ面の形成により、電極板と樹脂部との結合強度の向上が図られる。したがって、樹脂部と終端電極との間の隙間の形成を一層好適に抑制できる。

本発明によれば、内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制できる。

蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。 蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。 図２に示した蓄電モジュールの負極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。 図２に示した蓄電モジュールの正極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。 比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の負極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。 比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の正極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。 負極側の終端電極近傍の構成の変形例を示す要部拡大断面図である。 負極側の終端電極近傍の構成の他の変形例を示す要部拡大断面図である。 正極側の終端電極近傍の構成の変形例を示す要部拡大断面図である。 正極側の終端電極近傍の構成の他の変形例を示す要部拡大断面図である。

以下、図面を参照しながら、蓄電モジュールの好適な実施形態について詳細に説明する。
［蓄電装置の構成］

図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。同図に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えて構成されている。

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

蓄電モジュール積層体２において、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側とにそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４，４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくなっていてもよい。

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８，８と、エンドプレート８，８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられており、エンドプレート８と導電板５との間が電気的に絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８，８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
［蓄電モジュールの構成］

次に、蓄電モジュール４の構成について説明する。図２は、蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して複数のバイポーラ電極１４が積層されることによって構成されている。本実施形態では、電極積層体１１の積層方向と蓄電モジュール積層体２の積層方向とが一致している。電極積層体１１は、積層方向に延びる側面１１ａを有している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

電極積層体１１において、積層方向の一端には、負極終端電極１８が配置されている。また、積層方向の他端には、正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５と、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５と、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。

電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、或いはニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状をなしている。電極板１５の縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、積層方向に延びる電極積層体１１の側面１１ａにおいて電極板１５の縁部１５ｃを保持すると共に、側面１１ａを取り囲むように構成されている。封止体１２は、各バイポーラ電極１４の電極板１５の縁部１５ｃに沿ってそれぞれ設けられた一次封止体２１と、一次封止体２１の全体を外側から包囲するように設けられた二次封止体２２とによって構成されている。一次封止体２１は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃ（未塗工領域）において、電極板１５の全ての辺にわたって連続的に設けられている。一次封止体２１は、例えば超音波又は熱を用いた溶着により、縁部１５ｃに対して強固に結合している。

一次封止体２１は、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１４，１４間を封止するほか、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１４，１４の電極板１５，１５間のスペーサとして機能する。電極板１５，１５間には、積層方向の一次封止体２１，２１の間隔によって規定される内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液Ｅが収容されている。

一次封止体２１と電極板１５との結合にあたって、電極板１５における一次封止体２１との結合面は、複数の微細突起が設けられた粗化メッキ面２３となっている。本実施形態では、正極１６が設けられている電極板１５の一方面１５ａの全面が粗化メッキ面２３となっている。微細突起は、例えば電極板１５に対する電解メッキによって形成された突起状の析出金属（付与物を含む）である。粗化メッキ面２３においては、一次封止体２１を構成する樹脂材料が微細突起間の隙間に入り込むことでアンカー効果が生じ、電極板１５と一次封止体２１との間の結合強度及び液密性の向上が図られる。

二次封止体２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極積層体１１における積層方向の全長にわたって延在している。二次封止体２２は、例えば射出成型時の熱により、一次封止体２１の外表面に溶着されている。封止体１２において、内部空間Ｖに収容された電解液Ｅは、積層方向に隣り合う一次封止体２１，２１間を通り得るが、一次封止体２１と二次封止体２２との溶着部分で封止されている。
［一次封止体の詳細構成］

次に、上述した一次封止体２１について更に詳細に説明する。図３は、蓄電モジュールの負極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。また、図４は、蓄電モジュールの正極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。

電極積層体１１の中間層であるバイポーラ電極１４に結合している一次封止体２１は、図３及び図４に示すように、電極板１５の一方面１５ａの縁部１５ｃに重なる重なり部分３１ａと、電極板１５の縁よりも外側に張り出している張出部分３１ｂとを有する樹脂部３１を有している。重なり部分３１ａは、一次封止体２１の内周側を構成している。重なり部分３１ａには、セパレータ１３の縁部が配置される段差部３１ｃが設けられている。段差部３１ｃの高さは、例えばセパレータ１３の厚さと同程度であり、セパレータ１３と張出部分３１ｂとは略面一となっている。セパレータ１３と段差部３１ｃとは、例えば溶着によって互いに結合している。張出部分３１ｂは、一次封止体２１の外周側に位置し、電極板１５の縁から電極積層体１１の積層方向に直交する方向（電極板１５の面内方向）に張り出している。張出部分３１ｂの外縁部の一部は、二次封止体２２に埋没した状態となっている。

電極積層体１１の一方の積層端に配置された負極終端電極１８に結合している一次封止体２１は、図３に示すように、電極板１５の一方面１５ａの縁部１５ｃに重なる重なり部分３２ａと、電極板１５の縁よりも外側に張り出している張出部分３２ｂとを有する樹脂部３２を有している。重なり部分３２ａと張出部分３２ｂとの境界部分には、電極板１５の縁部１５ｃが配置される段差部３２ｃが設けられている。段差部３２ｃは、樹脂部３２における積層方向の内側を向く面に形成されている。段差部３２ｃの高さは、例えば電極板１５の厚さと同程度であり、電極板１５と張出部分３２ｂとは略面一となっている。張出部分３２ｂは、一次封止体２１の外周側に位置し、電極板１５の縁から電極積層体１１の積層方向に直交する方向（電極板１５の面内方向）に張り出している。張出部分３２ｂの外縁部の一部は、二次封止体２２に埋没した状態となっている。

樹脂部３２において、張出部分３２ｂに対応する領域には、樹脂部３２を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルム３３が配置されている。本実施形態では、樹脂フィルム３３は、樹脂部３２における積層方向の外側を向く面に配置されている。また、本実施形態では、樹脂フィルム３３は、張出部分３２ｂに対応する領域のみならず、張出部分３２ｂに対応する領域及び重なり部分３２ａに対応する領域の全域にわたって樹脂部３２に結合している。樹脂フィルム３３の外縁部の一部は、張出部分３２ｂと共に二次封止体２２に埋没した状態となっている。樹脂フィルム３３の厚さは、二次封止体２２が負極終端電極１８に接触している導電板５よりも積層方向に突出しない範囲であれば特に制限はない。樹脂フィルム３３の厚さは、例えば樹脂部３２の張出部分３２ｂの厚さよりも小さくてもよく、重なり部分３２ａの厚さよりも小さくてもよい。

電極積層体１１の他方の積層端に配置された正極終端電極１９に結合している一次封止体２１は、図４に示すように、電極板１５の一方面１５ａの縁部１５ｃに重なる重なり部分４２ａと、電極板１５の縁よりも外側に張り出している張出部分４２ｂとを有する樹脂部４２を有している。重なり部分４２ａには、セパレータ１３の縁部が配置される段差部４２ｃが設けられている。段差部４２ｃの高さは、例えばセパレータ１３の厚さと同程度であり、セパレータ１３と張出部分４２ｂとは略面一となっている。セパレータ１３と段差部４２ｃとは、例えば溶着によって互いに結合している。張出部分４２ｂは、一次封止体２１の外周側に位置し、電極板１５の縁から電極積層体１１の積層方向に直交する方向（電極板１５の面内方向）に張り出している。張出部分４２ｂの外縁部の一部は、二次封止体２２に埋没した状態となっている。

また、樹脂部４２において、張出部分４２ｂに対応する領域には、樹脂部４１を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルム４３が配置されている。本実施形態では、樹脂フィルム４３は、樹脂部４２における積層方向の外側を向く面に配置されている。また、本実施形態では、樹脂フィルム４３は、張出部分４２ｂに対応する領域のみならず、張出部分４２ｂに対応する領域及び重なり部分４２ａに対応する領域の全域にわたって樹脂部４２に結合している。樹脂フィルム４３の外縁部の一部は、張出部分４２ｂと共に二次封止体２２に埋没した状態となっている。樹脂フィルム４３の厚さは、二次封止体２２が正極終端電極１９に接触している導電板５よりも積層方向に突出しない範囲であれば特に制限はない。樹脂フィルム４３の厚さは、例えば樹脂部４２の張出部分４２ｂの厚さと同程度であってもよく、張出部分４２ｂの厚さよりも小さくてもよい。

樹脂フィルム４３において、重なり部分４２ａと張出部分４２ｂとの境界部分に対応する位置には、電極板１５の縁部１５ｃが配置される段差部４３ａが設けられている。段差部４３ａは、樹脂フィルム４３における積層方向の外側を向く面に形成されている。この段差部４３ａを利用し、正極終端電極１９の電極板１５の縁部１５ｃには、樹脂フィルム４３を介して樹脂部４２が結合している。段差部４３ａの高さは、例えば電極板１５の厚さと同程度であり、電極板１５と樹脂フィルム４３とは略面一となっている。

一次封止体２１の樹脂部３１，３２，４２を構成する樹脂材料としては、例えば酸変性ポリプロピレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ゴム成分とポリプロピレンとを混合した熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。また、二次封止体２２を構成する材料としては、例えば変性ポリフェニレンエーテルが挙げられる。樹脂フィルム３３，４３を構成する樹脂材料としては、酸変性ポリプロピレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
［作用効果］

図５は、比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の負極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。また、図６は、比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の正極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。図５及び図６に示す比較例に係る蓄電モジュール１００では、上記実施形態に係る蓄電モジュール４とは異なり、負極終端電極１１８及び正極終端電極１１９に結合している一次封止体１２１に樹脂フィルム３３，４３が設けられていない。蓄電モジュール１００では、使用条件等によりバイポーラ電極１１４，１１４間の内部空間Ｖの内圧が上昇した場合、電極積層体１１１の中間層では、積層方向に隣り合う内部空間Ｖの内圧による荷重がキャンセルされる。また、内部空間Ｖ自体も僅かな空間であるため、バイポーラ電極１１４の変形は比較的生じにくい。

一方、電極積層体１１１の積層端に位置する負極終端電極１１８及び正極終端電極１１９では、中間層とは異なり、内部空間Ｖの内圧による荷重はキャンセルされない。このため、図５及び図６に示すように、内圧が上昇した場合に負極終端電極１１８及び正極終端電極１１９が積層方向の外側に変形することが考えらえる。かかる変形は、特に導電板と二次封止体１２２との間の拘束力が付加されない部分で生じ易い。負極終端電極１１８及び正極終端電極１１９に変形が生じると、一次封止体１２１に過大な応力がかかり、一次封止体１２１が破断したり、一次封止体１２１と負極終端電極１１８及び正極終端電極１１９との間に隙間が生じたりするおそれがある。一次封止体１２１の破断や一次封止体１２１と負極終端電極１１８及び正極終端電極１１９との間の隙間の形成は、電極積層体１１１の外部への電解液Ｅの漏出の原因となり得る。

これに対し、蓄電モジュール４では、負極終端電極１８に結合している一次封止体２１の樹脂部３２において、張出部分３２ｂに対応する領域に樹脂フィルム３３が配置されている。同様に、正極終端電極１９に結合している一次封止体２１の樹脂部４２において、張出部分４２ｂに対応する領域に樹脂フィルム４３が配置されている。これらの樹脂フィルム３３，４３を構成する樹脂材料は、樹脂部３２，４２を構成する樹脂材料よりも引張強度が高くなっている。したがって、樹脂フィルム３３，４３によって樹脂部３２，４２が補強されるため、蓄電モジュール４の内圧が上昇した場合であっても、樹脂部３２が結合している負極終端電極１８及び樹脂部４２が結合している正極終端電極１９の変形を抑制できる。

負極終端電極１８及び正極終端電極１９の変形を抑制することで、樹脂部３２，４２の破断、樹脂部３２と負極終端電極１８との間の隙間の形成、樹脂部４２と正極終端電極１９との間の隙間の形成を抑制でき、電極積層体１１の外部への電解液Ｅの漏出を防止できる。このような構成は、一次封止体２１として電解液Ｅに対する耐性（ここではアルカリ耐性）を有する樹脂材料を選択する観点から、一次封止体２１自体の引張強度が得られにくい場合に特に有意なものとなる。

また、蓄電モジュール４では、張出部分３２ｂに対応する領域に加えて、電極板１５と重なる重なり部分３２ａに対応する領域にわたって樹脂フィルム３３が配置されている。同様に、蓄電モジュール４では、張出部分４２ｂに対応する領域に加えて、電極板１５と重なる重なり部分４２ａに対応する領域にわたって樹脂フィルム４３が配置されている。これにより、樹脂フィルム３３，４３によって樹脂部３２，４２を一層十分に補強できる。

なお、樹脂フィルム３３は、必ずしも重なり部分３２ａに対応する領域の全域に対して配置されていなくてもよく、張出部分３２ｂに対応する領域の全域と重なり部分３２ａに対応する領域の一部とにわたって配置されていてもよい。同様に、樹脂フィルム４３は、必ずしも重なり部分４２ａに対応する領域の全域に対して配置されていなくてもよく、張出部分４２ｂに対応する領域の全域と重なり部分４２ａに対応する領域の一部とにわたって配置されていてもよい。

また、蓄電モジュール４では、樹脂フィルム３３が樹脂部３２における積層方向の外側を向く面に配置されている。同様に、樹脂フィルム４３が樹脂部４２における積層方向の外側を向く面に配置されている。これにより、樹脂フィルム３３，４３の構成材料として、電解液Ｅに対する耐性を有しない材料を選択することが可能となる。したがって、構成材料の選択幅が広がり、引張強度が一層十分な樹脂材料を樹脂フィルム３３，４３の構成材料として用いることができる。

また、蓄電モジュール４では、正極終端電極１９の電極板１５が樹脂フィルム４３を介して樹脂部４２に結合している。これにより、正極終端電極１９において、樹脂部４２と正極終端電極１９との間の隙間の形成を好適に抑制できる。

さらに、蓄電モジュール４では、電極板１５における樹脂部３２，４２との結合面が粗化メッキ面２３となっている。粗化メッキ面２３の形成により、電極板１５と樹脂部３２，４２との結合強度の向上が図られる。したがって、樹脂部３２と負極終端電極１８との間の隙間の形成、樹脂部４２と正極終端電極１９との間の隙間の形成を一層好適に抑制できる。
［変形例］

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、負極終端電極１８の電極板１５に結合している樹脂部３２において、張出部分３２ｂに対応する領域及び重なり部分３２ａに対応する領域の全域にわたって樹脂フィルム３３が配置されているが、例えば図７に示すように、樹脂部３２において張出部分３２ｂに対応する領域のみに樹脂フィルム３３が配置されていてもよい。

正極終端電極１９の電極板１５に結合している樹脂部４２においても同様に、例えば図８に示すように、樹脂部４２において張出部分４２ｂに対応する領域のみに樹脂フィルム４３が配置されていてもよい。図８の例では、樹脂フィルム４３に段差部４３ａは設けられておらず、電極板１５と等厚の樹脂フィルム４３が張出部分４２ｂに対応する領域に設けられることによって、電極板１５と樹脂フィルム４３とが略面一となっている。

電極板１５と結合している部分では、樹脂部３２，４２の強度は比較的確保しやすい。このため、図７及び図８に示す構成においても、樹脂フィルム３３，４３によって樹脂部３２，４２が十分に補強される。したがって、蓄電モジュール４の内圧が上昇した場合であっても、樹脂部３２が結合している負極終端電極１８及び樹脂部４２が結合している正極終端電極１９の変形を抑制できる。

また、例えば上記実施形態では、負極終端電極１８の電極板１５に結合している樹脂部３２において、積層方向の外側を向く面に樹脂フィルム３３が配置されているが、例えば図９に示すように、樹脂フィルム３３は、樹脂部３２における積層方向の内側を向く面に配置されていてもよい。図９の例では、樹脂フィルム３３は、電極板１５と重ならないように、張出部分３２ｂに対応する領域にのみ配置されている。また、図９の例では、樹脂フィルム３３の厚さの分だけ樹脂部３２の張出部分３２ｂの厚さが小さくなっており、これにより、電極板１５と樹脂フィルム３３とが略面一となっている。

正極終端電極１９の電極板１５に結合している樹脂部４２においても同様に、例えば図１０に示すように、積層方向の内側を向く面に樹脂フィルム４３が配置されていてもよい。図１０の例では、図４の例と比べて樹脂部４２と樹脂フィルム４３との位置関係が反転し、電極板１５の縁部１５ｃに樹脂部４２が直接結合している。樹脂部４２において、重なり部分４２ａと張出部分４２ｂとの境界部分に対応する位置には、電極板１５の縁部１５ｃが配置される段差部４２ｃが設けられている。段差部４２ｃは、樹脂部４２における積層方向の外側を向く面に形成されている。段差部４２ｃの高さは、例えば電極板１５の厚さと同程度であり、電極板１５と樹脂部４２とは略面一となっている。

また、図１０の例では、樹脂フィルム４３は、樹脂部４２における積層方向の内側を向く面において、張出部分４２ｂに対応する領域及び重なり部分４２ａに対応する領域の全域にわたって配置されている。また、樹脂フィルム４３には、重なり部分４２ａに対応する領域において、セパレータ１３の縁部が略面一に配置される段差部４３ａが設けられている。段差部４３ａの高さは、例えばセパレータ１３の厚さと同程度であり、セパレータ１３と樹脂フィルム４３とは略面一となっている。

樹脂フィルム３３，４３を構成する樹脂材料として電解液Ｅに対する耐性を有する樹脂材料を選択する場合、図９及び図１０に示す構成においても、樹脂フィルム３３，４３によって樹脂部３２，４２をしっかりと補強できる。したがって、蓄電モジュール４の内圧が上昇した場合であっても、樹脂部３２が結合している負極終端電極１８及び樹脂部４２が結合している正極終端電極１９の変形を抑制できる。

４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ｃ…縁部、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極（終端電極）、１９…正極終端電極（終端電極）、２３…粗化メッキ面、３２，４２…樹脂部、３２ｂ，４２ｂ…張出部分、３３，４３…樹脂フィルム。

Claims (6)

1. セパレータを介して複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、
   前記電極積層体の側面に設けられ、積層方向に隣り合う前記バイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、
   前記電極積層体の積層端には、前記積層方向の内側を向く面に正極及び負極の一方が形成された電極板を有する終端電極が配置されており、
   前記封止体は、前記終端電極における前記電極板の縁部に結合すると共に、当該電極板の縁から前記電極積層体の積層方向に直交する方向に張り出す張出部分を有する樹脂部を含み、
   前記樹脂部において、前記張出部分に対応する領域には、前記樹脂部を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルムが配置されている蓄電モジュール。
2. 前記樹脂フィルムは、前記樹脂部と前記電極板とが重なる領域にわたって配置されている請求項１記載の蓄電モジュール。
3. 前記樹脂フィルムは、前記樹脂部における前記積層方向の外側を向く面に配置されている請求項１又は２記載の蓄電モジュール。
4. 前記樹脂フィルムは、前記樹脂部における前記積層方向の内側を向く面に配置されている請求項１又は２記載の蓄電モジュール。
5. 前記正極が形成された電極板を有する終端電極には、前記樹脂フィルムを介して前記樹脂部が結合している請求項１〜３のいずれか一項記載の蓄電モジュール。
6. 前記電極板における前記樹脂部との結合面は、粗化メッキ面となっている請求項１〜５のいずれか一項記載の蓄電モジュール。

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