JP2022032554A - 保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法 - Google Patents

保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022032554A
JP2022032554A JP2020136431A JP2020136431A JP2022032554A JP 2022032554 A JP2022032554 A JP 2022032554A JP 2020136431 A JP2020136431 A JP 2020136431A JP 2020136431 A JP2020136431 A JP 2020136431A JP 2022032554 A JP2022032554 A JP 2022032554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
protective film
forming
release
protective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020136431A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7555758B2 (ja
Inventor
一馬 野島
Kazuma NOJIMA
知巳 深谷
Tomomi Fukaya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2020136431A priority Critical patent/JP7555758B2/ja
Priority to CN202110737279.1A priority patent/CN114075419A/zh
Priority to KR1020210100675A priority patent/KR20220021415A/ko
Priority to TW110129616A priority patent/TW202206279A/zh
Publication of JP2022032554A publication Critical patent/JP2022032554A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7555758B2 publication Critical patent/JP7555758B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/042—Punching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

Figure 2022032554000001
【課題】切断刃を用いて保護膜形成フィルムを切り抜いた場合であっても、保護膜形成フィルムと支持フィルムとの間における浮きの形成が抑制される保護膜形成用シートおよび当該保護膜形成用シートを加工する方法を提供する。
【解決手段】保護膜形成用シート１Ａにおいて、保護膜形成フィルム１０と、保護膜形成フィルム１０の一方の主面上に剥離可能に配置された第１剥離フィルム２０と、を有する。２３℃における保護膜形成フィルム１０のプローブタック値が６２００ｍＮ未満であり、２３℃における第１剥離フィルム２０の保護膜形成フィルム１０に接する面の表面弾性率が１７ＭＰａ以下であり、プローブタック値と表面弾性率との積が６６０００以下である。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法に関する。特に、剥離の起点となるまたは保護膜の痕をもたらす浮きが生じにくい保護膜形成用シート、および、当該保護膜形成用シートの加工方法に関する。
近年、フリップチップボンディングと呼ばれる実装法により半導体装置を製造することが行われている。この実装法では、バンプ等の凸状電極が形成された回路面を有する半導体チップを実装する際に、半導体チップの回路面側をチップ搭載部に反転（フェイスダウン）させて接合している。したがって、回路が形成されていない半導体チップの裏面側が露出する構造となる。
このため、半導体チップの裏面側には、半導体チップを搬送時等の衝撃から保護するために、有機材料からなる硬質の保護膜が形成されることが多い。このような保護膜は、たとえば、半導体ウエハの裏面に保護膜形成フィルムを貼付した後、硬化して、または、非硬化の状態で形成される。
保護膜形成フィルムは、保護膜形成フィルムを支持する支持フィルムと共に、長尺状の保護膜形成用シートを構成する。この長尺状シートは、通常、保護膜形成フィルムを使用する前には、巻き取られておりシートロールとされている。そして、保護膜形成フィルムを使用する際には、シートロールから巻き解かれた長尺状の保護膜形成用シートは、貼付される半導体ウエハとほぼ同形状に切り抜かれてから半導体ウエハに貼付される。
特許文献１は、接着剤層の両面に第１シートおよび第２シートが設けられた長尺状の接着シートを開示している。この接着シートに対して抜き加工を行うことにより、接着剤層は、抜き加工部と連続状カス部とに分離され、抜き加工部の接着剤層は、抜き加工部と接触している第１のシートの一部と共に、接着シートから分離される。抜き加工部は接着剤膜として、たとえば、半導体ウエハの裏面に貼付される。
国際公開２０１７／１４５７３５号
保護膜形成フィルムを使用する際には、上述したように、保護膜形成用シートから所定の形状を有する保護膜形成フィルムが切り抜かれる。保護膜形成フィルムの切り抜きには、通常、抜き刃が用いられる。抜き刃を用いた切り抜き工程では、保護膜形成フィルムに抜き刃が進入して保護膜形成フィルムを切断しながら、支持フィルムの途中まで達して停止する。続いて、抜き刃を引き抜くことにより、抜き刃の内側の保護膜形成フィルムが、抜き刃の外側の保護膜形成フィルムから完全に分離され、閉じた形状を有する保護膜形成フィルムが得られる。
しかしながら、切り抜き工程では、保護膜形成フィルムと抜き刃とが接触するため、保護膜形成フィルムが抜き刃に付着しやすい。したがって、抜き刃を引き抜く際には、抜き刃の引き抜きに伴い、抜き刃近傍の保護膜形成フィルムが抜き刃に付着したまま引っ張られて変形し、支持フィルムから剥がれるという問題があった。
保護膜形成フィルムが支持フィルムから剥がれた部分は浮きとなる。このような浮きが生じると、抜き刃の外側の保護膜形成フィルムを除去して、抜き刃の内側の保護膜形成フィルムを得る工程において、外側の保護膜形成フィルムを除去する際に、浮きが剥離の起点となり、残留すべき内側の保護膜形成フィルムも意図せず剥離して除去されてしまう。
また、保護膜形成フィルムにおいて、支持フィルムから剥がれた部分の表面には剥離に起因する痕がつきやすい。保護膜形成フィルムにおいて、支持フィルムと接していた面は、保護膜形成フィルムをウエハ裏面に貼付した後に外部に露出する。したがって、支持フィルムから剥がれて痕が形成された部分も外部に露出する。その結果、当該痕が保護膜の外観不良の原因となってしまう。
なお、このような痕は、保護膜形成フィルムが支持フィルムから剥がれた時点に形成されるため、剥がれた後に保護膜形成フィルムが支持フィルムに再度接着しても当該痕は消えずそのまま残る傾向にある。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、切断刃を用いて保護膜形成フィルムを切り抜いた場合であっても、保護膜形成フィルムと支持フィルムとの間における浮きの形成が抑制される保護膜形成用シート、および、当該保護膜形成用シートを加工する方法を提供することを目的とする。
本発明の態様は、以下の通りである。
［１］保護膜形成フィルムと、保護膜形成フィルムの一方の主面上に剥離可能に配置された第１剥離フィルムと、を有し、
２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値が６２００ｍＮ未満であり、
２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率が１７ＭＰａ以下であり、
プローブタック値と表面弾性率との積が６６０００以下である保護膜形成用シートである。
［２］第１剥離フィルムは、基材と、基材の一方の主面上に形成された第１剥離剤層とを有し、第１剥離剤層が保護膜形成フィルムに接している［１］に記載の保護膜形成用シートである。
［３］保護膜形成フィルムの他方の主面上に剥離可能に配置された第２剥離フィルムを有し、
第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力をＦ１とし、第２剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力をＦ２とした場合に、Ｆ１およびＦ２が、Ｆ１＞Ｆ２である関係を満足する［１］または［２］に記載の保護膜形成用シートである。
［４］第１剥離剤層の厚みが３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内である［１］から［３］のいずれかに記載の保護膜形成用シートである。
［５］保護膜形成用シートを平面視した場合に、保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように保護膜形成用シートに切り込みが形成されており、
保護膜形成用シートの厚み方向において、切り込みは、保護膜形成フィルムを貫通し、第１剥離フィルムの一部に達している［１］から［４］のいずれかに記載の保護膜形成用シートである。
［６］閉じた形状を有する保護膜形成フィルムの端面から保護膜形成フィルムの中心に向かう方向において、端面と、保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの間に形成される浮きが観察される部分と、の距離の最大値が４ｍｍ未満である［５］に記載の保護膜形成用シートである。
［７］［１］から［４］のいずれかに記載の保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように切り込みを形成する工程を有し、
保護膜形成用シートの厚み方向において、切り込みは、保護膜形成フィルムを貫通し、第１剥離フィルムの一部に達している保護膜形成用シートの加工方法である。
本発明によれば、切断刃を用いて保護膜形成フィルムを切り抜いた場合であっても、保護膜形成フィルムと支持フィルムとの間における浮きの形成が抑制される保護膜形成用シート、および、当該保護膜形成用シートを加工する方法を提供することができる。
図１Ａは、本実施形態に係る保護膜形成用シートの一例の断面模式図である。 図１Ｂは、本実施形態に係る保護膜形成用シートの他の例の断面模式図である。 図２Ａは、本実施形態に係る長尺状の保護膜形成用シートに切り込みを形成する工程を説明するための斜視図である。 図２Ｂは、切り込みが形成された長尺状の保護膜形成用シートの断面模式図である。 図２Ｃは、切り込みが形成された長尺状の保護膜形成用シートから、円形状の保護膜形成フィルム以外の保護膜形成フィルムおよび第２剥離フィルムが除去された保護膜形成用シートの断面模式図である。 図３Ａは、切断刃の引き抜き時に浮きが形成されることを説明するための断面模式図である。 図３Ｂは、浮きが形成された保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの積層体を示す断面模式図である。 図３Ｃは、図３Ｂに示す矢印の方向から見た、浮きが形成された保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの積層体を示す平面模式図である。 図３Ｄは、本実施形態に係る保護膜形成用シートにおいて、切断刃の引き抜き時に浮きの形成が抑制されていることを説明するための断面模式図である。 図４は、第１剥離フィルムおよび第２剥離フィルムが、第１剥離剤層および第２剥離剤層を有していることを示す断面模式図である。 図５は、本実施形態に係る保護膜形成用シートのシートロールが繰り出され、切り込みが形成された長尺状保護膜形成用シートの斜視図である。 図６Ａは、図２Ｃに示す保護膜形成用シートが、ワークに貼付されていることを示す断面模式図である。 図６Ｂは、ワークに貼付された保護膜形成フィルムが保護膜化されたことを示す断面模式図である。
以下、本発明を、具体的な実施形態に基づき、図面を用いて詳細に説明する。
まず、本明細書で使用する主な用語を説明する。
ワークは、保護膜形成フィルムが貼付されて加工される板状体である。ワークとしては、たとえば、ウエハ、パネルが挙げられる。具体的には、半導体ウエハ、半導体パネルが挙げられる。ワークの加工物としては、たとえば、ウエハを個片化して得られるチップが挙げられる。具体的には、半導体ウエハを個片化して得られる半導体チップが例示される。この場合、保護膜は、ウエハの裏面側に形成される。
ワークの「表面」とは回路、バンプ等の凸状電極等が形成された面を指し、「裏面」は回路等が形成されていない面を指す。
本明細書において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
本明細書において、各組成物を構成する成分の重量比は固形分比で示されている。
（１．保護膜形成用シート）
本実施形態に係る保護膜形成用シート１は、図１Ａに示すように、保護膜形成フィルム１０の一方の主面１０ａ上に、保護膜形成フィルム１０を支持する第１剥離フィルム２０が配置され、他方の主面１０ｂ上に第２剥離フィルム３０が配置された構成を有している。
本実施形態に係る保護膜形成用シート１は、図１Ａに示す構成に限定されない。たとえば、保護膜形成用シートは、第１剥離フィルムおよび第２剥離フィルムのいずれか一方を有していない構成であってもよい。図１Ｂに、保護膜形成フィルム１０の一方の主面１０ａ上に第１剥離フィルム２０が配置された構成を有している保護膜形成用シート１を示す。
以下では、図１Ａに示す構成を有する保護膜形成用シートを用いて説明するが、以下の説明は、図１Ｂに示す構成にも当然適用される。
本実施形態では、保護膜形成用シートは、保護膜形成フィルムをワークに貼付するために用いられる。保護膜形成フィルムはワークに貼付された後に保護膜化して、ワークまたはワークの加工物を保護するための保護膜を形成する。
本実施形態では、保護膜形成フィルムをワークに貼付するために、図１Ａに示す保護膜形成用シート１から、所定の閉じた形状を有する保護膜形成フィルムを切り抜く。具体的には、図２Ａに示す保護膜形成用シート１上の切断予定位置４０ａに沿って第２剥離フィルム３０側から切断刃５０により円形状の切り込みを形成して、円形状の保護膜形成フィルムを形成する。図２Ｂに示すように、切り込み４０は、第２剥離フィルム３０および保護膜形成フィルム１０を貫通し、第１剥離フィルム２０の一部に達して、円形状の保護膜形成フィルム１１と、それ以外の保護膜形成フィルム１２とに区画している。
続いて、図２Ｃに示すように、保護膜形成用シート１から、第２剥離フィルム３０および円形状の保護膜形成フィルム１１以外の保護膜形成フィルム１２を除去して、円形状の保護膜形成フィルム１１および長尺状の第１剥離フィルム２０を得る。この積層体の保護膜形成フィルムをワークの裏面に貼付し、第１剥離フィルムを剥離して、保護膜形成フィルムを保護膜化する。
保護膜形成用シート１は、図２Ａに示すように、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１が複数形成可能な長尺状シートであることが好ましい。また、保護膜形成用シート１は、この長尺状シートを巻き取ったシートロールであることも好ましい。また、保護膜形成用シート１は、長尺状の保護膜形成用シートを切断して、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１が１つ形成可能な枚葉シートであってもよい。
切り込みを形成する際には、保護膜形成フィルムと切断刃とが短時間接触した後、保護膜形成フィルムから切断刃が離れる。このとき、保護膜形成フィルムにタックが生じるため、保護膜形成フィルムが切断刃に付着しやすい。したがって、図３Ａに示すように、保護膜形成フィルム１０を切断した後、切断刃５０を引き抜く際には、切断刃５０の引き抜きに伴い、切断刃５０近傍の保護膜形成フィルム１０が切断刃５０に付着したまま引っ張られて変形する傾向にある。そして、最終的に、保護膜形成フィルム１０は第１剥離フィルム２０から剥がれ、保護膜形成フィルム１０と第１剥離フィルム２０との間に浮きＡが形成される。浮きＡが形成された保護膜形成フィルム１１と第１剥離フィルム２０との積層体を図３Ｂに示す。図３Ｃに、図３Ｂに示す矢印の方向から見たときの保護膜形成フィルム１０と第１剥離フィルムとの積層体において、形成された浮きＡを示す。
このような浮きは、第１剥離フィルムからの保護膜形成フィルムの剥離の起点となる。そのため、浮きが形成されていると、保護膜形成フィルムを切り抜いた後、長尺状の第１剥離フィルムから第２剥離フィルム３０および円形状の保護膜形成フィルム１１以外の保護膜形成フィルム１２を除去する際に、本来の剥離工程ではないにもかかわらず、円形状の保護膜形成フィルム１１も第１剥離フィルム２０から意図せず剥離して、保護膜形成フィルム１１の一部または全部が第２剥離フィルム３０と共に除去される場合がある。保護膜形成フィルム１１が剥離すると、ワークに貼付すべき保護膜形成フィルム１１が存在しない保護膜形成用シート１が次工程に搬送されるため、不良となる。
また、保護膜形成フィルムにおいて、切断刃の引き抜きに起因して第１剥離フィルムから剥がれた浮きには痕がつきやすい。保護膜形成フィルムにおいて、第１剥離フィルムと接している面は、その反対側の面がウエハ裏面に貼付された後、第１剥離フィルムが剥離されて外部に露出する。したがって、浮きも外部に露出する。すなわち、痕が外部に露出するので、痕を含む保護膜は外観不良と判定されてしまう。
なお、このような痕は、保護膜形成フィルムが第１剥離フィルムから剥がれた時点に形成されるため、剥がれた後に保護膜形成フィルムが第１剥離フィルムに再接着しても当該痕は消えず保護膜化した後も残る傾向にある。
これに対し、本実施形態に係る保護膜形成用シートは、後述する特性を有しているので、切断刃を引き抜く際に、保護膜形成フィルムが切断刃に付着しにくくなり、浮きの形成を抑制できる。その結果、第１剥離フィルムからの保護膜形成フィルム１１の意図しない剥離および保護膜の外観不良を抑制することができる。
本実施形態では、図３Ｃに示すように、保護膜形成フィルム１１と第１剥離フィルムとの積層体において、保護膜形成フィルム１１の端面から当該保護膜形成フィルム１１の中心Ｏに向かう方向において、当該端面から浮きＡが観察される部分までの距離の最大値Ｄが４ｍｍ未満である場合に、浮きの形成を抑制されていると判断する。以下、保護膜形成用シート１の構成要素について詳細に説明する。
（２．保護膜形成フィルム）
保護膜形成フィルムは、上述したように、ワークに貼付された後に保護膜化して、ワークまたはワークの加工物を保護するための保護膜を形成する。
「保護膜化する」とは、保護膜形成フィルムを、ワークまたはワークの加工物を保護するのに十分な特性を有する状態にすることである。具体的には、保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、「保護膜化する」とは、未硬化の保護膜形成フィルムを硬化物にすることをいう。換言すれば、保護膜化された保護膜形成フィルムは、保護膜形成フィルムの硬化物であり、保護膜形成フィルムとは異なる。
硬化性保護膜形成フィルムにワークを重ね合わせた後、保護膜形成フィルムを硬化させることにより、保護膜をワークに強固に接着でき、耐久性を有する保護膜を形成できる。
一方、保護膜形成フィルムが硬化性成分を含有せず非硬化の状態で使用される場合には、保護膜形成フィルムがワークに貼付された時点で、当該保護膜形成フィルムは保護膜化される。換言すれば、保護膜化された保護膜形成フィルムは、保護膜形成フィルムと同じである。
高い保護性能が求められない場合には、保護膜形成フィルムを硬化させる必要がないので、保護膜形成フィルムの使用が容易である。
本実施形態では、保護膜形成フィルムは、硬化性であることが好ましい。したがって、保護膜は硬化物であることが好ましい。硬化物としては、たとえば、熱硬化物、エネルギー線硬化物が例示される。本実施形態では、保護膜は熱硬化物であることがより好ましい。
また、保護膜形成フィルムは、常温（２３℃）で粘着性を有するか、加熱により粘着性を発揮することが好ましい。これにより、保護膜形成フィルムにワークを重ね合わせるときに両者を貼合できる。したがって、保護膜形成フィルムを硬化させる前に位置決めを確実に行うことができる。
保護膜形成フィルムは１層（単層）から構成されていてもよいし、２層以上の複数層から構成されていてもよい。保護膜形成フィルムが複数層を有する場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層を構成する層の組み合わせは特に制限されない。
本実施形態では、保護膜形成フィルムは１層（単層）であることが好ましい。１層の保護膜形成フィルムは厚みに関して高い精度が得られるため生産が容易である。また、保護膜形成フィルムが複数層から構成されると、層間の密着性および各層の伸縮性を考慮する必要があり、これらに起因して被着体からの剥離が発生するリスクがある。保護膜形成フィルムが１層である場合には、上記のリスクを低減でき、設計の自由度も高まる。
保護膜形成フィルムの厚みは、特に制限されないが、好ましくは、１００μｍ未満、７０μｍ以下、４５μｍ以下、３０μｍ以下である。保護膜形成フィルムの厚みの上限値を上記の値とすることにより、切断刃の引き抜きに伴い、切断刃近傍の保護膜形成フィルムが切断刃に付着したまま引っ張られて変形することを抑制することができる。
また、保護膜形成フィルムの厚みは、好ましくは、５μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上である。保護膜形成フィルムの厚みの下限値を上記の値とすることにより、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。
なお、保護膜形成フィルムの厚みは、保護膜形成フィルム全体の厚みを意味する。たとえば、複数層から構成される保護膜形成フィルムの厚みは、保護膜形成フィルムを構成するすべての層の合計の厚みを意味する。
（２．１ 保護膜形成フィルムの２３℃でのプローブタック値）
本実施形態では、２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値が６２００ｍＮ未満である。プローブタック値は、被着体に接触後、短時間で発現する接着力の指標である。図３Ｄに示すように、２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値が上記の範囲内であることにより、保護膜形成フィルム１０と切断刃５０とが接触して強く付着し、切断刃５０の引き抜き時に、保護膜形成フィルム１０が切断刃５０に付着したまま引っ張られることを抑制することができる。その結果、保護膜形成フィルム１０が過度に引っ張られ（変形して）、第１剥離フィルム２０から剥離して浮きが形成されることを抑制することができる。
２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値は、好ましくは、５９００ｍＮ以下、５４００ｍＮ以下、４９００ｍＮ以下、４４００ｍＮ以下、４０００ｍＮ以下である。また、２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値の下限値は特に限定されないが、本実施形態では、好ましくは、５０ｍＮ、２００ｍＮ、５００ｍＮ、１０００ｍＮである。２３℃におけるプローブタック値の下限値を上記の値とすることにより、ワークに保護膜形成フィルムを貼付する際に適用できる温度範囲が広がる。
２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値は、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１ 参考５に準じて、公知のプローブタック試験装置を用いて測定することができる。すなわち、２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値は、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１ 参考５に記載されている方法と同様の方法により測定することができるが、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１ 参考５に記載の試験条件と異なる条件で測定してもよい。具体的な測定方法は後述する実施例において詳述する。
（２．２ 保護膜形成フィルム用組成物）
保護膜形成フィルムが上記の物性を有していれば、保護膜形成フィルムの組成は特に限定されない。本実施形態では、保護膜形成フィルムを構成する組成物（保護膜形成フィルム用組成物）は、少なくとも、重合体成分（Ａ）と硬化性成分（Ｂ）と充填材（Ｅ）とを含有する樹脂組成物であることが好ましい。重合体成分は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分である。また、硬化性成分は、硬化（重合）反応し得る成分である。なお、本発明において重合反応には、重縮合反応も含まれる。
また、重合体成分に含まれる成分は、硬化性成分にも該当する場合がある。本実施形態では、保護膜形成フィルム用組成物が、このような重合体成分及び硬化性成分の両方に該当する成分を含有する場合、保護膜形成フィルム用組成物は、重合体成分及び硬化性成分を両方含有するとみなす。
（２．２．１ 重合体成分）
重合体成分（Ａ）は、保護膜形成フィルムに、フィルム形成性（造膜性）を持たせつつ、適度なタックを与え、ワークへの保護膜形成フィルムの均一な貼り付けを確実にする。重合体成分の重量平均分子量は、通常は５万～２００万、好ましくは１０万～１５０万、特に好ましくは２０万～１００万の範囲にある。このような重合体成分としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が用いられ、特にアクリル樹脂が好ましく用いられる。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ－８１２０ＧＰＣ」に、高速カラム「ＴＳＫ ｇｕｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨXL－Ｈ」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ ＧＭＨXL」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ Ｇ２０００ ＨXL」（以上、全て東ソー社製）をこの順序で連結したものを用い、カラム温度：４０℃、送液速度：１.０ｍＬ／分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。
アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、好ましくはアルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、具体的には（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル等が挙げられる。
本実施形態では、メタクリル酸グリシジル等を用いてアクリル樹脂にグリシジル基を導入することが好ましい。グリシジル基を導入したアクリル樹脂と、後述する熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂との相溶性が向上し、安定した性能（プローブタック値を含む）の保護膜形成フィルムが得られやすい傾向がある。また、本実施形態では、ワークへの接着性や粘着物性をコントロールするために、アクリル酸ヒドロキシエチル等を用いてアクリル樹脂に水酸基を導入することが好ましい。
アクリル樹脂のガラス転移温度は好ましくは、－７０～４０℃、－３５～３５℃、－２０～３０℃、－１０～２５℃、－５～２０℃である。アクリル樹脂のガラス転移温度の下限値を上記の値とすることにより、保護膜形成フィルムのタックを低くすることが容易となる。また、アクリル樹脂のガラス転移温度の上限値を上記の値とすることにより、保護膜形成フィルムのタックを適度に高くすると共に、保護膜形成フィルムのワークとの粘着力を向上し、保護膜のワークとの接着力が適度に向上する。
アクリル樹脂がｍ種（ｍは２以上の整数である。）の構成単位を有している場合、当該アクリル樹脂のガラス転移温度は以下のようにして算出することができる。すなわち、アクリル樹脂中の構成単位を誘導するｍ種のモノマーに対して、それぞれ１からｍまでのいずれかの重複しない番号を順次割り当てて、「モノマーｍ」と名付けた場合、アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、以下に示すＦｏｘの式を用いて算出できる。
Figure 2022032554000002
（式中、Ｔｇはアクリル樹脂のガラス転移温度であり；ｍは２以上の整数であり；Ｔｇｋはモノマーｍのホモポリマーのガラス転移温度であり；Ｗｋはアクリル樹脂における、モノマーｍから誘導された構成単位ｍの質量分率であり、ただし、Ｗｋは下記式を満たす。）
Figure 2022032554000003
 （式中、ｍ及びＷｋは、前記と同じである。）
Ｔｇｋとしては、高分子データ・ハンドブック、粘着ハンドブック又はＰｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ等に記載されている値を使用できる。例えば、メチルアクリレートのホモポリマーのＴｇｋは１０℃、ｎ－ブチルアクリレートのホモポリマーのＴｇｋは－５４℃、メチルメタクリレートのホモポリマーのＴｇｋは１０５℃、２－ヒドロキシエチルアクリレートのホモポリマーのＴｇｋは－１５℃、グリシジルメタクリレートのホモポリマーのＴｇｋは４１℃、２－エチルヘキシルアクリレートのＴｇｋは－７０℃である。
保護膜形成フィルム用組成物の総重量を１００質量部とした時の重合体成分の含有量は、好ましくは、５～８０質量部、８～７０質量部、１０～６０質量部、１２～５５質量部、１４～５０質量部、１５～４５質量部である。重合体成分の含有量を上記の範囲内とすることにより、保護膜形成フィルムのタックの制御が容易となるので、上述したプローブタック値を制御しやすい。
（２．２．２ 熱硬化性成分）
硬化性成分（Ｂ）は、保護膜形成フィルムを硬化させて、硬質の保護膜を形成する。硬化性成分としては、熱硬化性成分、エネルギー線硬化性成分、またはこれらの混合物を用いることができる。エネルギー線の照射によって硬化させる場合、保護膜形成フィルムは、後述する充填材および着色剤等を含有するため光線透過率が低下する。そのため、例えば保護膜形成フィルムの厚さが厚くなった場合、エネルギー線硬化が不十分になりやすい。
一方、熱硬化性の保護膜形成フィルムは、その厚さが厚くなっても、加熱によって十分に硬化するため、保護性能が高い保護膜を形成できる。また、加熱オーブン等の通常の加熱手段を用いることによって、多数の保護膜形成フィルムを一括して加熱し、熱硬化させることができる。
したがって、本実施形態では、硬化性成分は熱硬化性であることが望ましい。すなわち、保護膜形成フィルムは、熱硬化性であることが好ましい。
保護膜形成フィルムが熱硬化性であるか否かは以下のようにして判断することができる。まず、常温（２３℃）の保護膜形成フィルムを、常温を超える温度になるまで加熱し、次いで常温になるまで冷却することにより、加熱・冷却後の保護膜形成フィルムとする。次に、加熱・冷却後の保護膜形成フィルムの硬さと、加熱前の保護膜形成フィルムの硬さと、を同じ温度で比較したとき、加熱・冷却後の保護膜形成フィルムの方が硬い場合には、この保護膜形成フィルムは、熱硬化性であると判断する。
熱硬化性成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂およびこれらの混合物が好ましく用いられる。熱硬化性ポリイミド樹脂とは、熱硬化することによってポリイミド樹脂を形成する、ポリイミド前駆体と熱硬化性ポリイミドとの総称である。
熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂は、加熱を受けると三次元網目構造を形成し、強固な被膜を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。本実施形態では、エポキシ樹脂の分子量（式量）は、好ましくは、３００以上５００００未満、３００以上１００００未満、３００以上５０００未満、３００以上３０００未満である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５０～５０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１００～２０００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１５０～１０００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－ジシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等のように、分子内の炭素－炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。
硬化性成分（Ｂ）として、熱硬化性成分を用いる場合には、助剤として、硬化剤（Ｃ）を併用することが好ましい。エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。「熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤」とは、常温（２３℃）ではエポキシ樹脂と反応しづらく、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法；常温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存在する。
例示した方法のうち、常温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法が好ましい。
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、各種オニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。本実施形態では、ジシアンジアミドが特に好ましい。
また、エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、フェノール樹脂も好ましい。フェノール樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、ｏ－クレゾールノボラック樹脂、p－クレゾールノボラック樹脂、ｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。
これらのフェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成することができる。
硬化剤（Ｃ）の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～３０質量部、０．１～２０質量部、０．２～１５質量部、０．３～１０質量部である。硬化剤（Ｃ）の含有量の範囲を上記の範囲とすることにより、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。
硬化剤（Ｃ）として、ジシアンジアミドを用いる場合には、硬化促進剤（Ｄ）をさらに併用することが好ましい。硬化促進剤としては、たとえば、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）が好ましい。これらの中でも、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが特に好ましい。
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは、０．０１～３０質量部、０．１～２０質量部、０．２～１５質量部、０．３～１０質量部である。硬化促進剤（Ｄ）の含有量の範囲を上記の範囲とすることにより、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。
保護膜形成フィルム用組成物の総重量を１００質量部とした時の熱硬化性成分および硬化剤の合計含有量は、好ましくは、３～８０質量部、５～６０質量部、７～５０質量部、９～４０質量部、１０～３０質量部である。このような割合で熱硬化性成分と硬化剤とを配合すると、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。
（２．２．３ エネルギー線硬化性成分）
硬化性成分（Ｂ）がエネルギー線硬化性成分である場合、エネルギー線硬化性成分は、未硬化であることが好ましく、粘着性を有することが好ましく、未硬化かつ粘着性を有することがより好ましい。
エネルギー線硬化性成分は、エネルギー線の照射によって硬化する成分であり、保護膜形成フィルムに造膜性や、可撓性等を付与するための成分でもある。
エネルギー線硬化性成分としては、たとえば、エネルギー線硬化性基を有する化合物が好ましい。このような化合物としては、公知のものが挙げられる。
（２．２．４ 充填材）
保護膜形成フィルムが充填材（Ｅ）を含有することにより、保護膜形成フィルムを保護膜化して得られた保護膜は、熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をワークの熱膨張係数に近づけることで、ワークとの接着信頼性がより向上する。また、保護膜形成フィルムが充填材（Ｅ）を含有することにより、硬質な保護膜が得られてワークを保護する性能が得られやすく、さらに保護膜の吸湿率を低減できる。
充填材（Ｅ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、２６０℃といった高温での形状安定性の観点から無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、シリカおよび表面改質されたシリカが好ましい。表面改質されたシリカは、カップリング剤により表面改質されていることが好ましく、シランカップリング剤により表面改質されていることがより好ましい。
充填材の平均粒径は、好ましくは、０．０２～１０μｍ、０．０５～５μｍ、０．１０～３μｍである。
充填材の平均粒径の範囲を上記の範囲とすることにより、保護膜形成フィルム用組成物の取り扱い性が良好になる。その結果、保護膜形成フィルム用組成物および保護膜形成フィルムの品質が安定しやすい。
なお、本明細書において「平均粒径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ５０）の値を意味する。
保護膜形成フィルム用組成物の総重量を１００質量部とした時の充填材の含有量は、好ましくは、１５～８０質量部、３０～７５質量部、４０～７０質量部、４５～６５質量部である。
充填材の含有量の下限値を上記の値とすることにより、保護膜形成フィルムのタックを小さくすることが容易となるので、上述したプローブタック値を制御しやすい。また、充填材の含有量の上限値を上記の値とすることにより、保護膜形成フィルムのワークとの粘着力を向上し、保護膜のワークとの接着力が適度に向上する。
（２．２．５ カップリング剤）
保護膜形成フィルムは、カップリング剤（Ｆ）を含有することが好ましい。カップリング剤を含有することにより、保護膜形成フィルムの硬化後において、保護膜の耐熱性を損なわずに、保護膜とワークとの接着性を向上させることができるとともに、耐水性（耐湿熱性）を向上させることができる。カップリング剤としては、その汎用性とコストメリットの観点から、シランカップリング剤が好ましい。
シランカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上混合して使用できる。
（２．２．６ 着色剤）
保護膜形成フィルムは、着色剤（Ｇ）を含有することが好ましい。これにより、チップ等のワークの加工物の裏面が隠蔽されるため、電子機器内で発生する種々の電磁波を遮断し、チップ等のワークの加工物の誤作動を低減できる。また、抜き刃の外側の保護膜形成フィルムを第１剥離フィルムから除去して、抜き刃の内側の保護膜形成フィルムを第１剥離フィルム上に得る工程において、残留すべき内側の保護膜形成フィルムも意図せず剥離して除去されたか否かを、目視で直ちに判断することができる。
着色剤（Ｇ）としては、例えば、無機系顔料、有機系顔料、有機系染料など公知のものを使用できる。本実施形態では、無機系顔料が好ましい。
無機系顔料としては、例えば、カーボンブラック、コバルト系色素、鉄系色素、クロム系色素、チタン系色素、バナジウム系色素、ジルコニウム系色素、モリブデン系色素、ルテニウム系色素、白金系色素、ＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）系色素、ＡＴＯ（アンチモンスズオキサイド）系色素等が挙げられる。これらの中でも、特にカーボンブラックを使用することが好ましい。カーボンブラックによれば、広い波長範囲の電磁波を遮断できる。
保護膜形成フィルム中における着色剤（特にカーボンブラック）の配合量は、保護膜形成フィルムの厚さによっても異なるが、例えば保護膜形成フィルムの厚さが２０μｍの場合は、保護膜形成フィルムの全質量に対し、好ましくは０．０１～１０質量％、０．０４～７質量％、０．０７～４質量％である。
着色剤（特にカーボンブラック）の平均粒径は、１～５００ｎｍであることが好ましく、特に３～１００ｎｍであることが好ましく、さらには５～５０ｎｍであることが好ましい。着色剤の平均粒径が上記の範囲内にあると、光線透過率を所望の範囲に制御し易い。
（２．２．７ その他の添加剤）
保護膜形成フィルム用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、その他の添加剤として、たとえば、光重合開始剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤、粘着付与剤、剥離剤等を含有していてもよい。
ただし、保護膜形成フィルム用組成物中の剥離剤の含有量は所定の量よりも少ないことが好ましい。本実施形態では、保護膜形成フィルムの全質量に対して、０．０００９９質量％未満であることが好ましい。剥離剤の含有量が多すぎると、保護膜とワークとの接着信頼性が低下する傾向にある。剥離剤としては、たとえば、アルキッド系剥離剤、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、不飽和ポリエステル系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤、ワックス系剥離剤が例示される。
（３．第１剥離フィルム）
第１剥離フィルムは、保護膜形成フィルムを剥離可能に支持できるフィルムである。保護膜形成用シートに切り込みを形成する場合、切り込みは第１剥離フィルムを貫通せず、第１剥離フィルムの一部に達している。すなわち、保護膜形成用シートに切り込みを形成する場合、第１剥離フィルムはハーフカットされる。
第１剥離フィルムは１層（単層）または２層以上の基材から構成されていてもよいし、剥離性を制御する観点から、基材の表面が剥離処理されていてもよい。すなわち、基材の表面が改質されていてもよいし、基材の表面に基材に由来しない材料が形成されていてもよい。
本実施形態では、第１剥離フィルムは、基材と第１剥離剤層とを有することが好ましい。第１剥離剤層を有することにより、第１剥離フィルムにおいて第１剥離剤層が形成されている面の物性を制御しやすい。
また、第１剥離フィルムにおいて、基材の表面に第１剥離剤層が直接形成されていることが好ましい。基材の表面に第１剥離剤層を直接形成することにより、第１剥離フィルムの生産が容易となるため、コスト低減が実現される。
本実施形態では、第１剥離剤層は、第１剥離フィルムの保護膜形成フィルム側の面に形成される。図４に示すように、保護膜形成用シート１において、第１剥離フィルム２０は基材２１と第１剥離剤層２２とを有し、第１剥離剤層２２の主面２０ｂは保護膜形成フィルムの主面１０ａと接する。
第１剥離フィルムの厚みは、特に制限されないが、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、第１剥離フィルムの厚みは、４０μｍ以上であることがより好ましく、４５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、第１剥離フィルムの厚みは、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。
第１剥離フィルムの厚みの下限値が上記の値であることにより、切断刃による保護膜形成フィルムの切り抜き時に、切断刃が第１剥離フィルムを貫通し、第１剥離フィルムが切断させてしまうことを防止できる。また、第１剥離フィルムの厚みの上限値が上記の値であることにより、保護膜形成用シートが繰り出され保護膜形成フィルムが切り抜かれて次工程に搬送されるまでに、保護膜形成用シートは装置内のガイドローラー等のローラーを通過するが、その際に、保護膜形成フィルムが第１剥離フィルムから剥離することを防止できる。
なお、第１剥離フィルムの厚みは、第１剥離フィルム全体の厚みを意味する。たとえば、複数層から構成される第１剥離フィルムの厚みは、第１剥離フィルムを構成する全ての層の合計の厚みを意味する。
（３．１ ２３℃における第１剥離フィルムの表面弾性率）
本実施形態では、２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率（以降、２３℃における第１剥離フィルムの表面弾性率ともいう）が１７ＭＰａ以下である。表面弾性率は、表面の変形のしやすさの指標である。図３Ｄに示すように、２３℃における第１剥離フィルムの表面弾性率が上記の範囲内であることにより、切断刃５０の引き抜き時に、第１剥離フィルム２０の保護膜形成フィルムに接する面２０ｂ（たとえば、第１剥離剤層）が、保護膜形成フィルム１０の変形に追従しやすくなる。その結果、第１剥離フィルム１０から保護膜形成フィルム２０が剥離して浮きが形成されることを抑制することができる。
２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率は、好ましくは１５ＭＰａ以下、１４ＭＰａ以下、１３ＭＰａ以下、１２ＭＰａ以下である。また、２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率の下限値は特に限定されないが、本実施形態では、好ましくは３ＭＰａ以上、４ＭＰａ以上、５ＭＰａ以上である。
２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率は、カンチレバーを備える原子間力顕微鏡を用いて測定することができる。すなわち、第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面に対して、カンチレバーの押し込みと引き離しとを行い、フォースカーブ曲線を得る。得られるフォースカーブ曲線に対して、ＪＫＲ理論式によるフィッティングを行い、弾性率を求め本発明の表面弾性率とする。具体的な測定方法は後述する実施例において詳述する。
また、本実施形態では、上記の２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値（ｍＮ）と、２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率（ＭＰａ）と、の積が６６０００以下である。積が６６０００以下であることにより、保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの剥離に起因する浮きの形成を抑制することができる。
２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値（ｍＮ）と、２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率（ＭＰａ）と、の積は、６００００以下であることが好ましく、５４０００以下であることがより好ましい。
第１剥離フィルムが、基材と第１剥離剤層とを有する場合、上述したように、第１剥離剤層が、第１剥離フィルムにおいて保護膜形成フィルムに接する面となる。したがって、第１剥離剤層の表面弾性率が上記の範囲内であればよい。
また、本実施形態では、保護膜形成用シートにおいて、第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力をＦ１とし、後述する第２剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力をＦ２とした場合に、Ｆ１およびＦ２は、Ｆ１＞Ｆ２である関係を満足する。このような関係を満足することにより、保護膜形成用シートから第２剥離フィルムを除去する際に、残留すべき保護膜形成フィルム１１が第２剥離フィルムと共に除去されず、保護膜形成フィルム１１を第１剥離フィルム上に残すことが容易となる。
したがって、第１剥離フィルムは重剥離フィルムであり、第２剥離フィルムは軽剥離フィルムである。
なお、Ｆ１は、好ましくは５０ｍＮ／１００ｍｍ以上、７０ｍＮ／１００ｍｍ以上、９０ｍＮ／１００ｍｍ以上、１１０ｍＮ／１００ｍｍ以上、１３０ｍＮ／１００ｍｍ以上であることが好ましい。Ｆ１が上記の範囲内であることにより、保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの剥離に起因する浮きの形成をより抑制することができる。
本実施形態では、Ｆ１およびＦ２は、引張試験機を用いて測定される荷重値とする。具体的な測定方法は後述する実施例において詳述する。
以下、第１剥離フィルムが、基材と第１剥離剤層とを有する場合について説明する。
（３．２ 基材）
第１剥離フィルムの基材は、保護膜形成フィルムがワークに貼付されるまで保護膜形成フィルムを支持できる材料であれば特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルム（以下「樹脂フィルム」という。）から構成される。
樹脂フィルムの具体例として、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。本実施形態では、環境安全性、コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
基材は、上記樹脂フィルム中に、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。
基材の厚みは、保護膜形成用シートが使用される各工程において適切に機能でき、上記の第１剥離フィルムの厚みの範囲内において、特に限定されない。基材の厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、基材の厚みは、４０μｍ以上であることがより好ましく、４５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、基材の厚みは、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。
（３．３ 第１剥離剤層）
第１剥離剤層は、第１剥離フィルムに保護膜形成フィルムからの剥離性を付与する。第１剥離剤層は、剥離性を付与できる材料から構成されていれば、特に制限されない。本実施形態では、第１剥離剤層は、シリコーンを含む第１剥離剤層用組成物を硬化して得られる。
第１剥離剤層の厚みは、特に制限されないが、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。また、第１剥離剤層の厚みは、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、８０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。また、第１剥離剤層の厚みは、１８０ｎｍ以下であることがより好ましい。
第１剥離剤層の厚みが上記の範囲内であることにより、保護膜形成フィルムをワークに貼付する際に、安定した剥離性能を発揮することができる。
（３．４ 第１剥離剤層用組成物）
本実施形態では、第１剥離剤層用組成物は、たとえば、アルキッド系離型剤、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、不飽和ポリエステル系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ワックス系離型剤が挙げられ、その中でも、シリコーン系離型剤が好ましい。第１剥離剤層用組成物がシリコーン系離型剤を含む場合、シリコーン系離型剤と、重剥離添加剤と、を含むことが好ましい。
（３．４．１ シリコーン系離型剤）
シリコーン系離型剤としては、ジメチルポリシロキサンを基本骨格として有するシリコーンを配合したシリコーン離型剤を用いることができる。
当該シリコーンは、付加反応型、縮合反応型、並びに、紫外線硬化型及び電子線硬化型等のエネルギー線硬化型のいずれであってもよいが、付加反応型シリコーンであることが好ましい。付加反応型シリコーンは、反応性が高く生産性に優れるとともに、縮合反応型と比較すると、製造後の剥離力の変化が小さい、硬化収縮がない等のメリットがある。
付加反応型シリコーンの具体例としては、分子の末端および／または側鎖に、ビニル基、アリル基、プロペニル基、及びヘキセニル基等の炭素数２～１０のアルケニル基を２個以上備えたオルガノポリシロキサンが挙げられる。また、表面弾性率を低くする観点から、付加反応型シリコーンにおけるアルケニル基の数は、少ないことが好ましい。
第１剥離剤層用組成物（後述の触媒は除く）の総重量を１００質量部とした時のジメチルポリシロキサンからなるシリコーンの含有量は、好ましくは、１００質量部未満、９０質量部未満、８０質量部未満、７０質量部未満である。
このような付加反応型シリコーンを用いる際には、架橋剤および触媒を併用することが好ましい。
架橋剤としては、例えば１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。
架橋剤の具体例としては、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、ポリ（ハイドロジェンシルセスキオキサン）等が挙げられる。
なお、表面弾性率を低くする観点から、第１剥離剤層用組成物における架橋剤の含有量は少ないことが好ましい。
触媒としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、及びロジウム等の白金族金属系化合物等が挙げられる。
このような触媒を用いることにより、第１剥離剤層用組成物の硬化反応をより効率よく進行させることができる。
第１剥離剤層用組成物（触媒は除く）の総重量を１００質量部とした時のシリコーン系離型剤の含有量は、表面弾性率を上述した範囲内とする観点、および剥離力Ｆ１を上述した範囲内とする観点から、好ましくは、３０～１００質量部、５０～１００質量部である。
（３．４．２ 重剥離添加剤）
重剥離添加剤は、保護膜形成フィルムからの第１剥離フィルムの剥離力Ｆ１を大きくするために用いられる。重剥離添加剤としては、例えば、シリコーンレジン、シランカップリング剤等のオルガノシランが挙げられるが、これらの中でも、シリコーンレジンを用いることが好ましい。
シリコーンレジンとしては、例えば、一官能シロキサン単位［Ｒ３ＳｉＯ１／２］であるＭ単位と、四官能シロキサン単位［ＳｉＯ４／２］であるＱ単位とを含むＭＱレジンを用いることが好ましい。なお、Ｍ単位中の３つのＲは、それぞれ独立して、水素原子、水酸基または有機基を表す。シリコーン移行を抑制し易くする観点からＭ単位中の３つのＲの１つ以上は、水酸基又はビニル基であることが好ましく、ビニル基であることがより好ましい。
第１剥離剤層用組成物（触媒は除く）の総重量を１００質量部とした時の重剥離添加剤の含有量は、好ましくは、０～５０質量部、５～４５質量部、１０～４０質量部である。
ただし、表面弾性率を低くする観点から、第１剥離剤層用組成物におけるシリコーンレジン（特にＭＱレジン）の含有量は少ないことが好ましい。
第１剥離剤層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、剥離剤層において一般的に使用される添加剤を含有してもよい。このような添加剤としては、染料及び分散剤等が挙げられる。
（４．第２剥離フィルム）
第２剥離フィルムは、保護膜形成フィルムを剥離可能に支持できるフィルムである。保護膜形成用シートに切り込みを形成する場合、切り込みは第２剥離フィルムを貫通しており、第２剥離フィルムは、閉じた形状を有する保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの積層体を形成する際に、閉じた形状を有する保護膜形成フィルム以外の保護膜形成フィルムと共に除去される。
第２剥離フィルムは１層（単層）または２層以上の基材から構成されていてもよいし、剥離性を制御する観点から、基材の表面が剥離処理されていてもよい。すなわち、基材の表面が改質されていてもよいし、基材の表面に基材に由来しない材料が形成されていてもよい。
なお、第２剥離剤層が形成される場合、第２剥離剤層は、第２剥離フィルムの保護膜形成フィルム側の面に形成される。図４に示すように、保護膜形成用シート１において、第２剥離フィルム３０は基材３１と第２剥離剤層３２とを有し、第２剥離剤層３２の主面３０ｂが保護膜形成フィルムの主面１０ｂに接する。
第２剥離フィルムの厚みは、特に制限されないが、１０μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。また、第２剥離フィルムの厚みは、１８μｍ以上であることがより好ましく、２４μｍ以上であることがさらに好ましい。また、第２剥離フィルムの厚みは、６０μｍ以下であることがより好ましく、４５μｍ以下であることがさらに好ましい。第２剥離フィルムの厚みは、剥離力Ｆ２と剥離力１を上述のＦ１＞Ｆ２にする観点から、第１剥離フィルムの厚み以下であることが好ましく、第１剥離フィルムの厚み未満であることがより好ましい。
なお、第２剥離フィルムの厚みは、第２剥離フィルム全体の厚みを意味する。たとえば、複数層から構成される第２剥離フィルムの厚みは、第２剥離フィルムを構成する全ての層の合計の厚みを意味する。
（４．１ 基材）
第２剥離フィルムの基材は、第１剥離フィルムの基材として例示した材料から適宜選択できる。
（４．２ 第２剥離剤層）
第２剥離フィルムが第２剥離剤層を有する場合、第２剥離剤層は剥離性を付与できる材料から構成されていれば、特に制限されない。たとえば、第２剥離剤層は、第１剥離剤層と同様に、シリコーンを含む第２剥離剤層用組成物を硬化して得られる。
第２剥離剤層用組成物は、上記のＦ１およびＦ２の関係を満足する限りにおいて、第１剥離剤層用組成物で例示した材料から選択できる。ただし、重剥離添加剤として例示した材料は第１剥離剤層用組成物での含有量よりも少ないか、または含まれないことが好ましい。
（５．保護膜形成用シートの製造方法）
本実施形態に係る保護膜形成用シートの製造方法は、特に制限されず、公知の方法を採用できる。たとえば、まず、第１剥離フィルムおよび第２剥離フィルムを形成するための剥離剤層用組成物（第１剥離剤層用組成物および第２剥離剤層用組成物）を調製する。本実施形態では、粘度を調整して基材への塗布性を向上させる観点から、上述した各成分を含む剥離剤層用組成物を希釈溶媒で希釈した塗布剤を基材に塗布することが好ましい。
希釈溶媒としては、トルエンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチルなどの脂肪酸エステル、メチルエチルケトンなどのケトン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素等の有機溶剤等が挙げられる。これらの希釈溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
第１剥離剤層用組成物を含む塗布剤の固形分濃度としては、好ましくは０．３～１０質量％、より好ましくは０．５～５質量％、更に好ましくは０．５～３質量％である。第２剥離剤層用組成物を含む塗布剤の固形分濃度も、第１剥離剤層用組成物を含む塗布剤の固形分濃度と同様である。
本実施形態では、基材の一方の面に、第１剥離剤層用組成物を含む塗布剤を塗布した後、その塗膜を乾燥および硬化させることで第１剥離剤層を形成する。これにより第１剥離フィルムが得られる。第２剥離フィルムも同様にして作製することができる。
次に、保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成フィルム用組成物を調製する。剥離剤層用組成物と同様に、本実施形態では、保護膜形成フィルム用組成物を希釈溶媒で希釈した塗布剤を剥離フィルムに塗布することが好ましい。希釈溶媒の種類は、剥離剤層用組成物と同様にすればよい。
一方、保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤の固形分濃度としては、好ましくは２０～８０質量％、より好ましくは３０～７０質量％である。
本実施形態では、第１剥離フィルムの第１剥離剤層上、または、第２剥離フィルムの第２剥離剤層上に、保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤を公知の方法で塗布した後、加熱、乾燥して塗膜を形成する。次いで、当該塗膜上に、第２剥離フィルムの第２剥離剤層、または、第１剥離フィルムの第１剥離剤層を貼り合わせて、保護膜形成用シートが製造される。本実施形態では、剥離力Ｆ１を上述の範囲にする観点、およびＦ１＞Ｆ２にする観点から、第２剥離剤層上ではなく、第１剥離フィルムの第１剥離剤層上に保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤を塗布することが好ましい。
各組成物を含む塗布剤の塗布方法としては、たとえば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ロールナイフコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法が例示される。
（６．装置の製造方法）
本実施形態に係る保護膜形成用シートを用いた装置の製造方法の一例として、保護膜形成フィルムが貼付されたウエハを加工して得られる保護膜付きチップを製造する方法について説明する。
まず、図５に示すように、保護膜形成用シート１のシートロールから保護膜形成用シート１を繰り出して、長尺状の保護膜形成用シート１を準備する。次に、図５および図２Ｂに示すように、切断刃５０を用いて、長尺状の保護膜形成用シートに第２剥離フィルム３０および保護膜形成フィルム１０を貫通し、第１剥離フィルム２０の一部まで達する切り込み４０を形成する。
切り込み４０を形成することにより、円形状の保護膜形成フィルム１１が得られる。保護膜形成用シート１において、２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値が６２００ｍＮ未満であり、２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率が１７ＭＰａ以下であり、および、プローブタック値と表面弾性率との積が６６０００以下であるので、図３Ｃに示すように、切断刃３０を引き抜く際に、保護膜形成フィルム１０と第１剥離フィルム２０との剥離に起因する浮きの形成を抑制されている。すなわち、円形状の保護膜形成フィルム１１において、保護膜形成フィルム１１の端面から、浮きが観察される部分までの距離の最大値Ｄが４ｍｍ未満である。また、保護膜形成フィルム１０と第１剥離フィルム２０との剥離に起因する保護膜形成フィルム１０の痕も抑制されている。
したがって、切り込み形成後に、第２剥離フィルム３０および保護膜形成フィルム１１以外の保護膜形成フィルム１２を除去する際に、浮きに起因して、長尺状の第１剥離フィルム２０から保護膜形成フィルム１１が意図せず剥離して除去されることはない。すなわち、図２Ｃに示すように、保護膜形成フィルム１１が長尺状の第１剥離フィルム上に残った保護膜形成用シートを容易に得ることができる。
次に、図６Ａに示すように、保護膜形成フィルム１１を、ワークとしてのウエハ６０の裏面６０ｂに貼付し、図６Ｂに示すように、積層体から第１剥離フィルム２０を剥離して保護膜形成フィルム１１を保護膜化して保護膜１５を形成する。続いて、保護膜を有するウエハを個片化して、保護膜付きチップが得られる。なお、保護膜化は、ウエハを個片化した後に行ってもよい。
保護膜形成フィルムにおいて、浮きの形成を抑制されているので、保護膜の表面においても痕が抑制されている。したがって、保護膜の外観不良も抑制された保護膜付きチップを得ることができる。
（７．変形例）
上記では、保護膜形成フィルムの一方の面に第１剥離フィルムが配置され、他方の面に第２剥離フィルムが配置された構成を有する保護膜形成用シート（図１Ａ）について説明したが、上述したように、保護膜形成用シートは第２剥離フィルムを有さない構成（図１Ｂ）であってもよい。
また、本実施形態に係る保護膜形成用シートは、図２Ｂに示すように、切り込みを有し、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１が複数形成されている長尺状の保護膜形成用シート（図２Ｂ）も含む。また、当該長尺状の保護膜形成用シートを巻き取ったシートロールを含む。また、長尺状の保護膜形成用シートを切断して、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１が１つ形成可能な枚葉シートも本実施形態に係る保護膜形成用シートに含まれる。
さらに、第２剥離フィルムを有さない保護膜形成用シートであって、切り込みを有し、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１が複数形成されている長尺状の保護膜形成用シート、当該長尺状の保護膜形成用シートを巻き取ったシートロール、および、長尺状の保護膜形成用シートを切断して、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１が１つ形成可能な枚葉シートも、本実施形態に係る保護膜形成用シートに含まれる。
また、図５では、ワークに貼付されることとなる保護膜形成フィルム１１は円形状であるが、閉じた形状であれば、その他の形状であってもよい。その他の形状としては、たとえば、三角形等の多角形、楕円形等が例示される。また、閉じた形状は、ワークの形状に対応していることが好ましい。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変しても良い。
以下、実施例を用いて、発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（第１剥離フィルムの作製）
次の各成分を表１に示す配合比（固形分換算）で混合し、固形分濃度が２質量％となるようにトルエンとメチルエチルケトンとの混合溶剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１（質量比））で、第１剥離剤層用組成物を含む塗布剤を調製した。
（α）シリコーン系離型剤
（α－１）ビニル基を備えたオルガノポリシロキサン及びヒドロシリル基を備えたオルガノポリシロキサンを含有するシリコーン系離型剤（東レダウコーニング株式会社製、ＢＹ２４－５６１、固形分３０質量％）
（α－２）ジメチルポリシロキサン（信越化学工業社製，商品名：Ｘ－６２－１３８７，重量平均分子量：２０００）
（β）シリコーンレジン
ビニル基を備えたＭＱレジン（東レダウコーニング株式会社製、ＳＤ－７２９２、固形分７１質量％）
（γ）触媒
白金（Ｐｔ）触媒（東レダウコーニング株式会社製、ＳＲＸ－２１２、固形分１００質量％）
基材としてのＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製、商品名：ダイアホイル（登録商標）Ｔ－１００、厚み：５０μｍ）に、調製した第１剥離剤層形成用組成物を含む塗布剤を、加熱、乾燥後の膜厚が０．１５μｍになるように塗布して、ＰＥＴフィルム上に第１剥離剤層を形成し、第１剥離フィルムを作製した。
Figure 2022032554000004
（第２剥離フィルムの作製）
第２剥離フィルムとして、ＰＥＴフィルムに剥離処理したフィルム（リンテック製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０」、厚さ３８μｍ）を使用した。
（保護膜形成フィルムの作製）
次の各成分を表２に示す配合比（固形分換算）で混合し、固形分濃度が５０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤を調製した。
（Ａ）重合体成分
（Ａ－１）ｎ－ブチルアクリレート１０質量部、メチルアクリレート７０質量部、グリシジルメタクリレート５質量部および２－ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部を共重合してなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体（重量平均分子量：４０万、ガラス転移温度：－１℃）
（Ａ－２）ｎ－ブチルアクリレート１０質量部、メチルアクリレート６５質量部、グリシジルメタクリレート１２質量部および２－ヒドロキシエチルアクリレート１３質量部を共重合してなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体（重量平均分子量：４５万、ガラス転移温度：２℃）
（Ｂ）硬化性成分（熱硬化性成分）
（Ｂ－１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ８２８、エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ）
（Ｂ－２）アクリルゴム微粒子分散ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ 日本触媒社製、ＢＰＡ３２８ 、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ、アクリルゴム含有量２０ｐｈｒ)
（Ｂ－３）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ、軟化点８８～９８℃、エポキシ当量２５５～２６０ｇ／ｅｑ）
（Ｃ）硬化剤：ジシアンジアミド（三菱化学社製、ＤＩＣＹ７）
（Ｄ）硬化促進剤：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール２ＰＨＺ）
（Ｅ）充填材
（Ｅ－１）エポキシ基修飾球状シリカフィラー（アドマテックス社製、ＳＣ２０５０ＭＡ、平均粒径０．５μｍ）
（Ｅ－２）シリカフィラー（アドマテックス社製、ＹＣ１００Ｃ－ＭＬＡ、平均粒径０．１μｍ）
（Ｆ）シランカップリング剤：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ４０３、メトキシ当量１２．７ｍｍｏｌ／ｇ、分子量２３６．３）
（Ｇ）着色剤：カーボンブラック（三菱化学社製、ＭＡ６００Ｂ、平均粒径２８ｎｍ）
調製した保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤を、作製した第１剥離フィルムの第１剥離剤層が形成された面に塗工し、１００℃で２分乾燥して厚みが２０μｍの保護膜形成フィルムを形成した。続いて、準備した第２剥離フィルムの剥離処理された面を、保護膜形成フィルム上に貼り付けて、保護膜形成フィルムの両面に剥離フィルムが形成された保護膜形成用シートを得た。貼り付け条件は、温度が６０℃、圧力が０．４ＭＰａ、速度が１ｍ／分であった。
得られた保護膜形成用シートは、幅３２０ｍｍに裁断しながら直径３インチの中空状プラスチックコアに長さ１０ｍ巻き取り、シートロールとした。
続いて、下記の測定および評価を行った。
（２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値）
作製した保護膜形成用シートから、保護膜形成フィルム１１が１つ形成された枚葉シートを複数枚得た。２枚の枚葉シートから、第２剥離フィルムを剥離して、保護膜形成フィルム同士を貼り合わせて、第１剥離フィルム、２枚の保護膜形成フィルムおよび第１剥離フィルムの順で積層された積層体を得た。得られた積層体から、第１剥離フィルムを剥離して、別の枚葉シートから第２剥離フィルムを剥離して、保護膜形成フィルム同士を貼り合わせて、第１剥離フィルム、３枚の保護膜形成フィルムおよび第１剥離フィルムの順で積層された積層体を得た。これを所定の回数繰り返し、第１剥離フィルム、厚みが８００μｍ±２０μｍである保護膜形成フィルムの積層体、第１剥離フィルムの順で積層された測定用試料を得た。
得られた測定用試料から、一方の第１剥離フィルムを剥離して、テスター産業（株）製プローブタックテスター（ステンレス製プローブ）を使用し、２３℃において、保護膜形成フィルム面のプローブタック値を測定した。プローブは測定前にメチルエチルケトンで拭き取り洗浄した。
測定条件は、
接触荷重：２００ｇｆ、
接触速度（Ｃｏｎｔａｃｔｓｐｅｅｄ）：１０ｍｍ／ｓｅｃ、
プローブエリア（ＰｒｏｂｅＡｒｅａ）：５ｍｍΦ、
接触時間（Ｃｏｎｔａｃｔｔｉｍｅ）：１分間、
引き剥がし速度（Ｐｅｅｌｉｎｇｓｐｅｅｄ）：１０ｍｍ／ｓｅｃとした。
測定は、保護膜形成フィルム面においてプローブの接触位置を変えて７回行った。７つの試験値のうち、１番目と２番目に小さい値を省いた。残った５つの試験値の平均値を「２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値」（ｍＮ）とした。なお、測定値は、整数の二桁目を四捨五入した。結果を表２に示す。
（２３℃における第１剥離フィルムの表面弾性率）
原子間力顕微鏡（BrukerCorporation製、MultiMode8）に、窒化ケイ素素材のカンチレバー（BrukerCorporation製、商品名：ＭＬＣＴ、先端半径：２０ｎｍ、共振周波数：１２５ｋＨｚ、バネ定数：０．６Ｎ／ｍ）を設置した。原子間力顕微鏡に作製した第１剥離フィルムを載置し、設置したカンチレバーで、作製した第１剥離フィルムの第１剥離剤層の表面を、押し込み量２ｎｍ、スキャン速度：１０Ｈｚで押し込みと引き離しとを行った。この操作で得られるフォースカーブ曲線に対して、ＪＫＲ理論式によるフィッティングを行い、表面弾性率を算出した。表面弾性率は、第１剥離フィルムの第１剥離剤層の表面１μｍ×１μｍ中で４０９６点を測定し、これらの値を平均化して小数第一位を四捨五入して表面弾性率（ＭＰａ）とした。結果を表２に示す。
（第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力Ｆ１）
得られた保護膜形成用シートから、第２剥離フィルムを剥離した。剥離により露出した保護膜形成フィルムの表面に、厚みが２５μｍの良接着ＰＥＴ（東洋紡社製、ＰＥＴ２５Ａ－４１００）の良接着面を熱ラミネート（７０℃，１ｍ／ｍｉｎ）により貼付して積層体サンプルを作製した。積層体サンプルを１００ｍｍ幅に切りだし、測定用サンプルを作製した。測定用サンプルの第１剥離フィルムの背面を両面テープで硬質な支持板に固定した。
万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフ（登録商標）ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、保護膜形成フィルム/良接着ＰＥＴの複合（一体型）体を、測定距離１００ｍｍ、剥離角度１８０°、剥離速度１ｍ／ｍｉｎで第１剥離フィルムから剥離し、その際の荷重を測定した。測定した荷重のうち、測定距離の最初の１０ｍｍでの荷重と、最後の１０ｍｍでの荷重とを除いた８０ｍｍの間の荷重の平均値を剥離力Ｆ１とした。結果を表２に示す。
（第２剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力Ｆ２）
得られた保護膜形成用シートを１００ｍｍ幅に切りだし、測定用サンプルを作製した。測定用サンプルの第１剥離フィルムの背面を両面テープで硬質な支持板に固定した。
万能型引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフ（登録商標）ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、測定用サンプルから第２剥離フィルムを、測定距離１００ｍｍ、剥離角度１８０°、剥離速度１ｍ／ｍｉｎで剥離し、その際の荷重を測定した。測定した荷重のうち、測定距離の最初の１０ｍｍでの荷重と、最後の１０ｍｍでの荷重とを除いた８０ｍｍの間の荷重の平均値を剥離力Ｆ２とした。
得られた剥離力Ｆ１およびＦ２を比較して、Ｆ１がＦ２よりも大きいことを全ての試料について確認した。
（抜き加工評価）
得られた保護膜形成用シートに対して、リンテック製ＲＡＤ－３６００Ｆ／１２を用いて、保護膜形成フィルムの抜き加工(内径２９８ｍｍの円形状)を行い、図２Ｂに示す保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの積層体を得た。保護膜形成フィルムの端面から保護膜形成フィルムの中心に向かう方向において、保護膜形成フィルムと第１剥離フィルムとの間に生じている浮きが観察される部分と端面との距離を測定し、その最大値を以下の基準で判定した。結果を表２に示す。
Ａ・・・１ｍｍ未満
Ｂ・・・１以上２ｍｍ未満
Ｃ・・・２以上４ｍｍ未満
Ｄ・・・４ｍｍ以上
Figure 2022032554000005
表２より、２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値、２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接している面の表面弾性率およびこれらの積が上述した範囲内である場合には、浮きの形成が抑制されていることが確認できた。
１…保護膜形成用シート
１０…保護膜形成フィルム
１１…円形状保護膜形成フィルム
１２…円形状保護膜形成フィルム以外の保護膜形成フィルム
２０…第１剥離フィルム
２１…基材
２２…第１剥離剤層
３０…第２剥離フィルム
３１…基材
３２…第２剥離剤層
４０…切り込み
５０…切断刃

Claims (7)

  1. 保護膜形成フィルムと、前記保護膜形成フィルムの一方の主面上に剥離可能に配置された第１剥離フィルムと、を有し、
    ２３℃における保護膜形成フィルムのプローブタック値が６２００ｍＮ未満であり、
    ２３℃における第１剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率が１７ＭＰａ以下であり、
    前記プローブタック値と前記表面弾性率との積が６６０００以下である保護膜形成用シート。
  2. 第１剥離フィルムは、基材と、前記基材の一方の主面上に形成された第１剥離剤層とを有し、前記第１剥離剤層が前記保護膜形成フィルムに接している請求項１に記載の保護膜形成用シート。
  3. 保護膜形成フィルムの他方の主面上に剥離可能に配置された第２剥離フィルムを有し、
    保護膜形成フィルムからの第１剥離フィルムの剥離力をＦ１とし、保護膜形成フィルムからの第２剥離フィルムの剥離力をＦ２とした場合に、Ｆ１およびＦ２が、Ｆ１＞Ｆ２である関係を満足する請求項１または２に記載の保護膜形成用シート。
  4. 前記第１剥離剤層の厚みが３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内である請求項１から３のいずれかに記載の保護膜形成用シート。
  5. 前記保護膜形成用シートを平面視した場合に、保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように前記保護膜形成用シートに切り込みが形成されており、
    前記保護膜形成用シートの厚み方向において、前記切り込みは、前記保護膜形成フィルムを貫通し、前記第１剥離フィルムの一部に達している請求項１から４のいずれかに記載の保護膜形成用シート。
  6. 閉じた形状を有する保護膜形成フィルムの端面から当該保護膜形成フィルムの中心に向かう方向において、前記端面と、当該保護膜形成フィルムと前記第１剥離フィルムとの間に形成される浮きが観察される部分と、の距離の最大値が４ｍｍ未満である請求項５に記載の保護膜形成用シート。
  7. 請求項１から４のいずれかに記載の保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように切り込みを形成する工程を有し、
    前記保護膜形成用シートの厚み方向において、前記切り込みは、前記保護膜形成フィルムを貫通し、前記第１剥離フィルムの一部に達している保護膜形成用シートの加工方法。
JP2020136431A 2020-08-12 2020-08-12 保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法 Active JP7555758B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020136431A JP7555758B2 (ja) 2020-08-12 2020-08-12 保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法
CN202110737279.1A CN114075419A (zh) 2020-08-12 2021-06-30 保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法
KR1020210100675A KR20220021415A (ko) 2020-08-12 2021-07-30 보호막 형성용 시트 및 보호막 형성용 시트의 가공 방법
TW110129616A TW202206279A (zh) 2020-08-12 2021-08-11 保護膜形成用片及保護膜形成用片的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020136431A JP7555758B2 (ja) 2020-08-12 2020-08-12 保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022032554A true JP2022032554A (ja) 2022-02-25
JP7555758B2 JP7555758B2 (ja) 2024-09-25

Family

ID=80283119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020136431A Active JP7555758B2 (ja) 2020-08-12 2020-08-12 保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7555758B2 (ja)
KR (1) KR20220021415A (ja)
CN (1) CN114075419A (ja)
TW (1) TW202206279A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024009709A1 (ja) * 2022-07-06 2024-01-11 日東電工株式会社 保護シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4801016B2 (ja) 2007-07-19 2011-10-26 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP5053455B1 (ja) 2011-10-28 2012-10-17 古河電気工業株式会社 半導体加工用ダイシングテープ
JP6585068B2 (ja) 2014-10-29 2019-10-02 リンテック株式会社 保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用複合シート
JP6463160B2 (ja) 2015-02-05 2019-01-30 リンテック株式会社 シート製造装置
JP2017145735A (ja) 2016-02-17 2017-08-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 内燃機関の制御装置及び排気ガス浄化触媒の暖機方法
JP6714387B2 (ja) 2016-02-25 2020-06-24 リンテック株式会社 剥離シート
JP2017170672A (ja) 2016-03-22 2017-09-28 東レフィルム加工株式会社 離型フィルム、それに用いる樹脂組成物および塗料組成物
JP2018127582A (ja) 2017-02-10 2018-08-16 リンテック株式会社 粘着シートおよび貼着体の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024009709A1 (ja) * 2022-07-06 2024-01-11 日東電工株式会社 保護シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP7555758B2 (ja) 2024-09-25
TW202206279A (zh) 2022-02-16
CN114075419A (zh) 2022-02-22
KR20220021415A (ko) 2022-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI634187B (zh) Protective film forming film, protective film forming sheet, and inspection method
TWI675900B (zh) 保護膜形成用複合片
JP7448441B2 (ja) 保護膜形成用シートおよびその製造方法
TW202218868A (zh) 保護膜形成用片卷的製造方法
JP7555758B2 (ja) 保護膜形成用シートおよび保護膜形成用シートの加工方法
JP7544528B2 (ja) 保護膜形成用シートおよびその製造方法
TW202238699A (zh) 支撐片、保護膜形成用複合片及裝置的製造方法
CN114599517B (zh) 保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片及带保护膜的小片的制造方法
JP2022032566A (ja) 保護膜形成用シートロールおよび保護膜形成用シートロールの製造方法
WO2024185195A1 (ja) 樹脂膜形成用シート
JP7277380B2 (ja) 半導体用接着フィルム及び半導体用接着シート
KR20240137460A (ko) 수지막 형성용 시트 및 워크의 가공 방법
JP2024127111A (ja) 樹脂膜形成用シートおよびワークの加工方法
TW202436119A (zh) 樹脂膜形成用片及工件的加工方法
TW202323473A (zh) 保護膜形成膜、保護膜形成用片、保護膜形成用複合片及裝置的製造方法
CN115851144A (zh) 保护膜形成膜、保护膜形成用片、保护膜形成用复合片、返工方法及装置的制造方法
TW202436115A (zh) 樹脂膜形成用片及工件的加工方法
CN115181309A (zh) 保护膜形成膜、保护膜形成用片、保护膜形成用复合片及装置的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230601

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240530

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240903

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240911

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7555758

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150