JP2022024472A - 半導体装置、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェルの電位を安定化する、液体吐出装置の液体吐出ヘッド制御用の半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、液体を吐出するノズルに対応する駆動素子に駆動信号を印加可能な出力端子に、第１駆動信号を出力する第１スイッチ４６Ａと、第２駆動信号を出力する第２スイッチ４６Ｂと、第１スイッチに第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線９８と、第２スイッチに第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線９９と、第１スイッチ及び第２スイッチを構成するウェルと、ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を備え、出力端子に近い順から、第１駆動信号配線、第１電力配線、第２駆動信号配線を配線して、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線により、第１電力配線９７を挟むようにする。【選択図】図１２

Description

本発明は、半導体装置、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置に関する。

従来、特許文献１に示すように、プリンターのような液体吐出装置の液体吐出ヘッドの制御用に設けられた半導体装置が知られている。液体吐出装置の液体吐出ヘッドにはノズルにピエゾ素子のような駆動素子が設けられており、半導体装置は駆動素子への駆動信号の印加を制御している。

特開２０１５－１７４２３９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の半導体装置は、半導体装置の基板電位を規定するウェルの電位の安定について考慮されておらず、ウェルの電位が不安定になるおそれがあった。

半導体装置は、液体を吐出するノズルに対応する駆動素子に駆動信号を印加可能な出力端子と、出力端子に第１駆動信号を出力する第１スイッチと、出力端子に第２駆動信号を出力する第２スイッチと、第１スイッチに第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、第２スイッチに第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線と、第１スイッチ及び第２スイッチを構成するウェルと、ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を備え、出力端子に近い順から、第１駆動信号配線、第１電力配線、第２駆動信号配線を配線して、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線により、第１電力配線を挟む。

液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルと、ノズルに対応して設けられ、ノズルから液体を吐出させる駆動素子と、半導体装置と、を備え、半導体装置は、駆動素子に駆動信号を印加する出力端子と、出力端子に第１駆動信号を出力する第１スイッチと、出力端子に第２駆動信号を出力する第２スイッチと、第１スイッチに第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、第２スイッチに第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線と、第１スイッチ及び第２スイッチを構成するウェルと、ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を有し、出力端子に近い順から、第１駆動信号配線、第１電力配線、第２駆動信号配線を配線して、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線により、第１電力配線を挟む。

液体吐出装置は、媒体を搬送する搬送部と、液体吐出ヘッドと、を備え、液体吐出ヘッドは、媒体に液体を吐出するノズルと、ノズルに対応して設けられ、ノズルから液体を吐出させる駆動素子と、半導体装置と、を有し、半導体装置は、駆動素子に駆動信号を印加する出力端子と、出力端子に第１駆動信号を出力する第１スイッチと、出力端子に第２駆動信号を出力する第２スイッチと、第１スイッチに第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、第２スイッチに第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線と、第１スイッチ及び第２スイッチを構成するウェルと、ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を有し、出力端子に近い順から、第１駆動信号配線、第１電力配線、第２駆動信号配線を配線して、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線により、第１電力配線を挟む。

実施形態に係るプリンターの構成のブロック図である。 プリンターの斜視図である。 ヘッドをノズル開口が設けられている面から見た図である。 ヘッドの分解斜視図である。 ヘッドの断面図である。 ヘッド制御部のブロック図である。 各種信号の図である。 ヘッド制御部及びフレキシブルプリント基板の配線パターン図である。 スイッチ周辺の回路図である。 図９のスイッチの構成を示す模式図である。 図９のスイッチのトップメタル配線を除去したレイアウト図である。 図１１にトップメタル配線を施したレイアウト図である。 図１２を断面線Ａ－Ｂで切った断面を示すＡ－Ｂ線断面図である。 図１２を断面線Ｃ－Ｄで切った断面を示すＣ－Ｄ線断面図である。

以下の実施形態では、液体吐出装置としてプリンターを例に挙げて説明する。

１．第１実施形態
１－１．プリンターの基本構成
図１と図２により、プリンター１の基本構成を説明する。

プリンター１は、コントローラー１０と、搬送ユニット２０と、キャリッジユニット３０と、ヘッドユニット４０と、センサー群５０とを備えている。プリンター１は、外部装置であるコンピューター１１０から印刷データを受信し、印刷をする。

コントローラー１０は、ＣＰＵを含んで構成される制御装置である。コントローラー１０は、メモリー１１に格納されているプログラムを読み出して実行し、各ユニットを制御する。ＣＰＵはプロセッサーともいう。また、コントローラー１０は、コンピューター１１０から印刷データを受信すると、センサー群５０が検出した各種の検出信号を取得しながら各ユニットを制御し、媒体Ｓに画像を印刷する。

コントローラー１０は、駆動信号生成回路１２を備えている。駆動信号生成回路１２は、駆動素子である後述のピエゾ素子を駆動するための駆動信号である、第１駆動信号ＣＯＭＡ、第２駆動信号ＣＯＭＢを生成する。

搬送部としての搬送ユニット２０は、例えば、紙、フィルムなどの媒体Ｓを搬送方向に搬送させる機構である。搬送方向は、キャリッジ３１の移動方向である走査方向と交差する方向である。

キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１を走査方向に移動させる機構である。キャリッジ３１は、走査方向に沿って往復移動可能である。キャリッジ３１には、ヘッドユニット４０が搭載される。

ヘッドユニット４０は、ヘッド制御部ＨＣと、ヘッド４１と、ヘッド制御部ＨＣとヘッド４１をキャリッジ３１に取り付ける取付部とを備える。コントローラー１０は、ケーブルＣＢＬを介して、ヘッドユニット４０に第１駆動信号ＣＯＭＡ、第２駆動信号ＣＯＭＢを含む各種信号を送る。

１－２．ヘッドの構成
図３に示すように、液体吐出ヘッドとしてのヘッド４１は、ブラックＫ、イエローＹ、濃マゼンタＤＭ、淡マゼンタＬＭ、濃シアンＤＣ、淡シアンＬＣと、を含む６色のノズル列を備える。６色のノズル列は、キャリッジ３１の走査方向に沿って並んでいる。各ノズル列は、液体であるインクを吐出するための吐出口であるノズルを８００個備えている。８００個のノズルは、搬送方向に沿って１／３００インチの間隔で並んでいる。

図４と図５に示すように、ヘッド４１は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣと、ヘッド制御部ＨＣとを有する。ヘッド制御部ＨＣは、半導体チップＩＣとして示される半導体装置である。

図５に示すように、ヘッド４１は、Ｕ字形状をしたフレキシブルプリント基板ＦＰＣの中央部の位置に対して対称に構成される。
ヘッド４１は、流路形成基板１００と、ノズルプレート２００と、保護基板３００と、コンプライアンス基板４００とを備える。流路形成基板１００とノズルプレート２００と保護基板３００とは、流路形成基板１００をノズルプレート２００と保護基板３００とで挟むように積み重ねられ、保護基板３００上には、コンプライアンス基板４００が設けられる。コンプライアンス基板４００には、保持部材であるケースヘッド６００が設けられ、さらに、ホルダー部材７００、中継基板８００が設けられる。

流路形成基板１００には、隔壁によって区画された複数の圧力発生室１２０が設けられている。圧力発生室１２０は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの中央部に近い位置にそれぞれ対をなして２列設けられる。
また、連通部１３０が、インク供給路１４０および連通路１５０を介して圧力発生室１２０と連通される。連通部１３０は、保護基板３００のリザーバー部３１０と連通して圧力発生室１２０の列毎に共通のインク室となるマニホールド９００の一部を構成する。インク供給路１４０は、圧力発生室１２０よりも狭い幅で形成されており、連通部１３０から圧力発生室１２０に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する。

一方、このような流路形成基板１００のノズル開口２１０が設けられている開口面とは反対側には、弾性膜１７０が形成される。この弾性膜１７０上には、絶縁体膜１８０が形成される。さらに、この絶縁体膜１８０上には、白金（Ｐｔ）などの金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）などの金属酸化物からなる下電極４７ａと、ペロブスカイト構造の圧電体層４７ｂと、Ａｕ、Ｉｒなどの金属からなる上電極４７ｃとが形成され、駆動素子としてのピエゾ素子４７を構成する。ここで、ピエゾ素子４７は、下電極４７ａ、圧電体層４７ｂおよび上電極４７ｃを含む部分をいう。ピエゾ素子４７は、圧力発生室１２０に対応して対をなしている。

フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、Ｕ字形状の中央部の近くに位置する第１の端部５１１と、第１の端部５１１の反対に位置する第２の端部５１２とを備える。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第１の端部５１１は保護基板３００に差し込まれ、第２の端部５１２は中継基板８００と接続される。なお、第１の端部５１１は対向するピエゾ素子４７に向けて配置される。
フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、可撓性のある基板であり、第１の端部５１１は、内角θが鈍角になるようにＬ字形状に曲げられている。Ｌ字形状をなす内角θは９５°以上で１１０°未満が好ましい。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第１の端部５１１側の配線５２０は、リード電極５３０を介して、ピエゾ素子４７の上電極４７ｃと電気的に接続される。なお、第１の端部５１１の配線５２０とリード電極５３０は、図示しないＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）接着剤を用いて圧力を加えて接合される。
フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第２の端部５１２は、ホルダー部材７００のスリットおよび中継基板８００のスリットに通される。そして、第２の端部５１２の配線５２０は中継基板８００の端子８１０に接合される。
また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣにはヘッド制御部ＨＣが実装されており、このヘッド制御部ＨＣによって各ピエゾ素子４７を駆動することになる。

ケースヘッド６００には、インクカートリッジ等のインク貯留手段からのインクをマニホールド９００に供給するインク導入路（不図示）が設けられる。
ヘッド４１は、インクカートリッジからインクを流入し、マニホールド９００からノズル開口２１０に至るまでの内部をインクで満たした後、ヘッド制御部ＨＣからの信号に従い、圧力発生室１２０に対応するそれぞれの下電極４７ａと上電極４７ｃとの間に電圧が印加される。この電圧の印加によって、弾性膜１７０および圧電体層４７ｂがたわみ変形し、各圧力発生室１２０内の圧力が高まりノズル開口２１０からインク滴を吐出する。

１－３．半導体装置の構成
図６に示すように、ヘッド制御部ＨＣには、コントローラー１０からケーブルＣＢＬを介して、クロックＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び第１駆動信号ＣＯＭＡ、第２駆動信号ＣＯＭＢが入力される。また、画素データＳＩと設定データＳＰとから構成される設定信号ＴＤも、コントローラー１０からケーブルＣＢＬを介してヘッド制御部ＨＣへ入力される。
なお、ヘッド制御部ＨＣは、図３に示す各色のノズル群に対して、それぞれ設けられている。各色のノズル群に対するヘッド制御部ＨＣは共通の構成である。

ヘッド制御部ＨＣは、シフトレジスタ４２である第１シフトレジスタ４２Ａ及び第２シフトレジスタ４２Ｂと、ラッチ回路４３である第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂと、信号選択部４４と、レベルシフト回路４５と、スイッチ４６である第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂと、制御ロジック４８とを備える。
制御ロジック４８を除いた各部である、シフトレジスタ４２、ラッチ回路４３、信号選択部４４、レベルシフト回路４５、及びスイッチ４６は、それぞれピエゾ素子４７毎に設けられる。制御ロジック４８は、設定データＳＰを記憶するためのシフトレジスタ群４８２と、設定データＳＰに基づいて選択信号ｑ０～ｑ３を生成する選択信号生成部４８４とを有する。

クロックＣＬＫに同期して設定信号ＴＤがヘッド制御部ＨＣに入力されると、設定信号に含まれる画素データＳＩが第１シフトレジスタ４２Ａ及び第２シフトレジスタ４２Ｂにそれぞれセットされ、設定データＳＰが制御ロジック４８のシフトレジスタ群４８２にセットされる。なお、各ノズルに対して２ビットの画素データが割り当てられており、各ノズルにそれぞれ対応する２ビットの画素データの下位ビットは第１シフトレジスタ４２Ａにセットされ、２ビットの画素データの上位ビットは第２シフトレジスタ４２Ｂにセットされる。

そして、ラッチ信号ＬＡＴのパルスに応じて、２ビットの画素データが第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされ、設定データＳＰが選択信号生成部４８４にラッチされる。なお、各ノズルにそれぞれ対応する２ビットの画素データの下位ビットは第１ラッチ回路４３Ａにラッチされ、２ビットの画素データの上位ビットは第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされる。

図７に示す２つの駆動信号ＣＯＭである第１駆動信号ＣＯＭＡと第２駆動信号ＣＯＭＢは、駆動信号生成回路１２からヘッド制御部ＨＣに入力される信号である。各駆動信号ＣＯＭは、繰返し周期Ｔｓ毎に繰り返し生成される。この繰返し周期Ｔｓは、キャリッジ３１が１画素分の距離を移動するときに要する期間である。キャリッジ３１が所定距離移動する毎に、同じ波形の駆動信号ＣＯＭが駆動信号生成回路１２から繰り返し生成される。

ここでは、繰返し周期Ｔｓを、５つの区間Ｔ１１～Ｔ１５に分けることができる。各駆動信号ＣＯＭは、繰返し周期Ｔｓ毎に複数の駆動パルスを有する。第１駆動信号ＣＯＭＡは、第１区間Ｔ１１の駆動パルスＰＡ１と、第２区間Ｔ１２の駆動パルスＰＡ２と、第３区間Ｔ１３～第５区間Ｔ１５の駆動パルスＰＡ３とを有する。第２駆動信号ＣＯＭＢは、第１区間Ｔ１１及び第２区間Ｔ１２の駆動パルスＰＢ１と、第３区間Ｔ１３の駆動パルスＰＢ２と、第４区間Ｔ１４の駆動パルスＰＢ３と、第５区間Ｔ１５の駆動パルスＰＢ４とを有する。各駆動パルスの波形は、ピエゾ素子に行わせる動作に基づいて定められる。

ラッチ信号ＬＡＴは、繰返し周期Ｔｓの開始タイミングを示す信号である。チェンジ信号ＣＨである第１チェンジ信号ＣＨＡと第２チェンジ信号ＣＨＢは、各駆動信号ＣＯＭに含まれる駆動パルスの区間を示す信号である。

選択信号ｑ０～ｑ３は、選択信号生成部４８４から出力される信号である。各選択信号は、第１選択信号ｑＡと第２選択信号ｑＢの一対の選択信号から構成されており、図７には、それぞれの信号に添字としてＡ又はＢを付している。選択信号ｑ０～ｑ３は、選択信号生成部４８４にラッチされた設定データＳＰに基づいて、繰返し周期Ｔｓの５つの区間Ｔ１１～Ｔ１５でＨレベル又はＬレベルを示す２値信号である。

選択信号ｑ０～ｑ３は、信号選択部４４に入力される。信号選択部４４は、第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされた２ビットの画素データに応じて、選択信号ｑ０～ｑ３からいずれかの選択信号ｑを選択する。画素データが［００］の場合には選択信号ｑ０（ｑ０Ａ，ｑ０Ｂ）が選択され、画素データが［０１］の場合には選択信号ｑ１が選択され、画素データが［１０］の場合には選択信号ｑ２が選択され、画素データが［１１］の場合には選択信号ｑ３が選択される。選択された選択信号は、スイッチ信号ＳＷとして信号選択部４４から出力される。

図６に示すように、各ピエゾ素子４７にはそれぞれ２つの印字用のスイッチ４６である第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂが設けられ、第１スイッチ４６Ａには第１駆動信号ＣＯＭＡが入力され、第２スイッチ４６Ｂには第２駆動信号ＣＯＭＢが入力される。信号選択部４４は、選択信号を構成する一対の信号に従って、第１スイッチ信号ＳＷＡ及び第２スイッチ信号ＳＷＢの２つのスイッチ信号ＳＷを出力し、第１スイッチ信号ＳＷＡは第１スイッチ４６Ａに入力され、第２スイッチ信号ＳＷＢは第２スイッチ４６Ｂに入力される。

スイッチ信号がＨレベルのとき、スイッチ４６はＯＮ状態になり、駆動信号ＣＯＭがピエゾ素子４７へ印加される。スイッチ信号ＳＷがＬレベルのとき、スイッチ４６はＯＦＦ状態になり、駆動信号ＣＯＭはピエゾ素子４７へ印加されない。

この結果、画素データが［００］の場合、第２駆動信号ＣＯＭＢの第１区間Ｔ１１及び第２区間Ｔ１２の駆動パルスＰＢ１がピエゾ素子４７に印加される。ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＢ１に応じて駆動すると、インクが吐出されない程度の圧力変動がインクに生じて、ノズル部分で露出しているインクの自由表面であるインクメニスカスが微振動する。このとき、媒体Ｓにはドットは形成されない。

画素データが［０１］の場合、第１駆動信号ＣＯＭＡの第２区間Ｔ１２の駆動パルスＰＡ２がピエゾ素子４７に印加される。ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＡ２に応じて駆動すると、小程度の量、例として６ｎｇのインクが吐出され、媒体Ｓに小ドットが形成される。

画素データが［１０］の場合、第１駆動信号ＣＯＭＡの第２区間Ｔ１２の駆動パルスＰＡ２と、第２駆動信号ＣＯＭＢの第３区間Ｔ１３の駆動パルスＰＢ２とがピエゾ素子４７に印加される。ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＡ２及び駆動パルスＰＢ２に応じて駆動すると、中程度の量、例として１２ｎｇのインクが吐出され、媒体Ｓに中ドットが形成される。

画素データが［１１］の場合、第１駆動信号ＣＯＭＡの第１区間Ｔ１１の駆動パルスＰＡ１及び第２区間Ｔ１２の駆動パルスＰＡ２と、第２駆動信号ＣＯＭＢの第４区間Ｔ１４の駆動パルスＰＢ３及び第５区間Ｔ１５の駆動パルスＰＢ４とがピエゾ素子４７に印加される。これにより、最大吐出量、例として２４ｎｇのインクが吐出され、媒体Ｓに大ドットが形成される。

図８に示すように、ヘッド制御部ＨＣはフレキシブルプリント基板ＦＰＣ上に配置されている。
ヘッド制御部ＨＣの出力側には、出力端子Ｔが配置されている。出力端子Ｔは、ピエゾ素子４７に印加する信号を出力するため、ピエゾ素子４７の数に相当する数、例えば８００個並んで設けられる。このため、ヘッド制御部ＨＣは長方形状になり、出力側に多数の出力端子Ｔが並ぶことになる。言い換えると、出力端子Ｔの並ぶ方向は、長方形状のヘッド制御部ＨＣの長辺方向になる。なお、ヘッド制御部ＨＣの出力端子Ｔは、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの出力側配線に電気的に接続されている。

ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺には入力端子が配置される。前述のクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、画素データＳＩ及び設定データＳＰとから構成される設定信号ＴＤなどが入力端子から入力される。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの入力側配線は、ヘッド制御部ＨＣの入力端子と電気的に接続される。

この長方形状のヘッド制御部ＨＣの長辺方向は、図３に示すノズルが並ぶノズル列方向と平行である。一方、ヘッド制御部ＨＣの出力端子Ｔは、ヘッド制御部ＨＣの長辺方向に沿って配置される。このため、ヘッド制御部ＨＣの出力端子Ｔの並ぶ方向は、ノズルが並ぶノズル列方向と平行になる。

図９に示すように、ピエゾ素子４７に対応して設けられている出力端子Ｔに対して、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂが並列に配線される。

第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂは、それぞれ、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴと、Ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴとによるトランスファーゲートで構成される。トランスファーゲートをトランスミッションゲートともいう。以下の説明では、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴをＮ型トランジスターといい、Ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴをＰ型トランジスターということとする。
トランスファーゲートを構成するこれらのトランジスターのことを、印字用トランジスター、或いは吐出用トランジスターともいう。ＶＨＶは電源電圧であり、ＶＳＳはＧＮＤ電圧である。

第１スイッチ４６Ａを構成するＮ型トランジスターとＰ型トランジスターの動作について説明する。Ｎ型トランジスターとＰ型トランジスターは、ソース同士、ドレイン同士が接続されている。
Ｎ型トランジスターのゲートに第１スイッチ信号ＳＷＡが印加されると、Ｎ型トランジスターがＯＮとなり、第１駆動信号ＣＯＭＡが出力端子Ｔに出力される。
同時に、Ｐ型トランジスターのゲートには反転した第１スイッチ信号ＳＷＡが印加され、Ｐ型トランジスターがＯＮとなり、第１駆動信号ＣＯＭＡが出力端子Ｔに出力される。

つまり、Ｎ型トランジスターとＰ型トランジスターの両方が必ず同じ状態になる。この構成のことをトランスファーゲートという。Ｎ型トランジスターは、ドレインの電圧がＨレベルからＬレベルに変化する場合に高速で動作する。一方、Ｐ型トランジスターは、ソースの電圧がＬレベルからＨレベルに変化する場合に高速で動作する。トランスファーゲートにすることにより、いずれの電圧のレベルの変化においても高速に動作させることができる。第２スイッチ４６Ｂについても同様である。

図１０を用いて、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂを構成するＰ型トランジスター７０について説明する。
Ｐ型トランジスター７０には、一点鎖線で囲まれたＮウェル（Ｎｗｅｌｌ）が構成される。Ｎウェルには、濃度の薄いＮ型不純物が拡散されている。Ｎウェルの中の実線で囲まれた領域に濃度の濃いＰ型不純物が拡散され、第１スイッチ４６Ａを構成する第１ソース９１Ａとドレイン９２ＡＢ及び第２スイッチ４６Ｂを構成する第２ソース９１Ｂとドレイン９２ＡＢが、形成される。ドレイン９２ＡＢは、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂに共通に形成され、出力端子Ｔに接続される。

Ｎウェルには電源電圧であるＶＨＶが印加される。Ｎウェルに印加されたＶＨＶの電位は、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂを構成するＮ型トランジスター８０とＰ型トランジスター７０の基準電位となる。具体的には、Ｎウェルに印加されたＶＨＶの電位は、第１ゲート７２Ａ及び第２ゲート７２Ｂ、第１ソース９１Ａ及び第２ソース９１Ｂ、ドレイン９２ＡＢに対する基準電位となる。この電位を基板電位ともいう。基準電位であるＶＨＶと、第１ゲート７２Ａ、第２ゲート７２Ｂの入力電圧との間に所定の電位差が生じると、それぞれのＰ型トランジスター７０がＯＮになり、第１スイッチ４６Ａ、第２スイッチ４６ＢがＯＮになる。

Ｐ型トランジスター７０の動作を説明する。第１スイッチ４６Ａを構成するＰ型トランジスター７０の第１ゲート７２Ａに、反転した第１スイッチ信号ＳＷＡであるＬレベルの電位が入力されると、Ｎウェルに印加されたＶＨＶとの間に所定の電位差が生じる。すると、第１ソース９１Ａとドレイン９２ＡＢの間にＰ型チャネルが形成されて導通し、Ｐ型トランジスター７０がＯＮとなり、第１スイッチ４６ＡがＯＮとなる。第１ソース９１Ａには第１駆動信号ＣＯＭＡが接続されているので、第１駆動信号ＣＯＭＡがドレイン９２ＡＢを経由して出力端子Ｔに出力される。

一方、第２スイッチ４６Ｂを構成するＰ型トランジスター７０の第２ゲート７２Ｂに、反転した第２スイッチ信号ＳＷＢであるＬレベルの電位が入力されると、Ｎウェルに印加されたＶＨＶとの間に所定の電位差が生じる。すると、第２ソース９１Ｂとドレイン９２ＡＢの間にＰ型チャネルが形成されて導通し、Ｐ型トランジスター７０がＯＮとなり、第２スイッチ４６ＢがＯＮとなる。第２ソース９１Ｂには第２駆動信号ＣＯＭＢが接続されているので、第２駆動信号ＣＯＭＢがドレイン９２ＡＢを経由して出力端子Ｔに出力される。

なお、図を省略するが、Ｎ型トランジスター８０の場合には、濃度の薄いＰ型不純物が拡散されたＰウェルが構成されている。Ｐウェルの中に濃度の濃いＮ型不純物が拡散され、ソースとドレインが構成される。ＰウェルにはＧＮＤ電圧であるＶＳＳが印加され、基準電位となる。ゲート配線８２にＨレベルの電位の第１スイッチ信号ＳＷＡ又は第２スイッチ信号ＳＷＢが入力されると、Ｐウェルに印加されたＶＳＳとの間に所定の電位差が生じる。すると、ドレインとソースの間にＮ型チャネルが形成されて導通し、それぞれのＮ型トランジスター８０がＯＮとなり、第１スイッチ４６Ａ又は第２スイッチ４６ＢがＯＮとなる。

このように、第１スイッチ信号ＳＷＡ又は第２スイッチ信号ＳＷＢにより、第１駆動信号ＣＯＭＡ又は第２駆動信号ＣＯＭＢが選択されて出力端子Ｔに出力される。

１－４．第１電力配線の配線
第１電力配線である第１ＶＨＶ配線９７について説明する。

図１１に示すように、ヘッド制御部ＨＣには、Ｐ型トランジスターエリア７１にＰ型トランジスター７０が構成され、Ｎ型トランジスターエリア８１にＮ型トランジスター８０が構成される。図１１では、出力端子Ｔに向かって、左に第１スイッチ４６Ａ、右に第２スイッチ４６Ｂが、左右対称に構成される。第１スイッチ４６Ａと第２スイッチ４６Ｂは、それぞれＰ型トランジスター７０とＮ型トランジスター８０により構成される。第１スイッチ４６Ａと第２スイッチ４６Ｂはレイアウトの配置が対称となるだけなので、第１スイッチ４６Ａを中心に説明する。

図１１に示すように、Ｐ型トランジスター７０とＮ型トランジスター８０のドレイン同士は、共通のドレイン配線９２により接続される。ドレイン配線９２は出力端子Ｔに向かって延びて接続されている。Ｐ型トランジスター７０の場合、ドレイン配線９２は、図１４に示すように積層方向の順に、接触部であるコンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｐ型トランジスター７０のドレインであるドレイン９２ＡＢに接続される。
なお、ドレイン９２ＡＢは、濃度の濃いＰ型不純物が拡散された領域であるＰアクティブ７４に形成される。

図を省略するが、Ｎ型トランジスター８０の場合には、ドレイン配線９２は、接触部であるコンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｎ型トランジスター８０のドレインに接続される。ドレインは、図１１に示すように、濃度の濃いＮ型不純物が拡散された領域であるＮアクティブ８４に形成される。

図１１に示すように、Ｐ型トランジスター７０とＮ型トランジスター８０のソース同士は、共通のソース配線９１により接続される。ソース配線９１はドレイン配線９２と並行に延びている。Ｐ型トランジスター７０の場合、ソース配線９１は、図１４に示すように積層方向の順に、接触部であるコンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｐ型トランジスター７０のソースである第１ソース９１Ａに接続される。第２スイッチ４６Ｂの第２ソース９１Ｂも同様である。
なお、第１ソース９１Ａは、濃度の濃いＰ型不純物が拡散された領域であるＰアクティブ７４に形成される。

図を省略するが、Ｎ型トランジスター８０の場合には、ソース配線９１は、接触部であるコンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｎ型トランジスター８０のソースに接続される。ソースは、図１１に示すように、濃度の濃いＮ型不純物が拡散された領域であるＮアクティブ８４に形成される。

図１１に示すように、Ｐ型トランジスター７０のゲート配線７２は、Ｐ型トランジスターエリア７１においてドレイン配線９２と並行して延びており、ソース配線９１とドレイン配線９２の間に形成される。
ゲートの長辺方向の長さであり、出力端子Ｔの方向に延伸している長さがチャネル幅である。チャネル幅が長いほど、ソースとドレインの間に多くの電流を流すことができる。ゲートの短辺方向の長さがチャネル長である。

図１４に示すように、第１スイッチ４６Ａの第１ゲート７２Ａと第２スイッチ４６Ｂの第２ゲート７２Ｂは、絶縁膜であるＬＯＣＯＳ（Ｌｏｃａｌ Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ ｏｆ Ｓｉｌｉｃｏｎ）により、第１ソース９１Ａ、第２ソース９１Ｂ、ドレイン９２ＡＢに対して絶縁されている。

また、Ｎ型トランジスター８０のゲートは、Ｎ型トランジスターエリア８１において、ソース配線９１とドレイン配線９２の間に形成される。

図１２を用いて、上層のトップメタル配線９３Ａに形成される各配線について説明する。トップメタル配線９３Ａは厚い層を形成することができるため抵抗を小さくすることができ、電流を多く流すことができる配線である。

トップメタル配線９３ＡであるＣＯＭＡ配線９８には、第１駆動信号ＣＯＭＡが供給される。ＣＯＭＡ配線９８は、積層方向の順に、コンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、ソース配線９１に接続される。さらに、ソース配線９１から、第１スイッチ４６Ａを構成するＰ型トランジスター７０とＮ型トランジスター８０のソースに接続され、第１駆動信号ＣＯＭＡが印加される。ＣＯＭＡ配線９８は第１駆動信号配線である。

トップメタル配線９３ＡであるＣＯＭＢ配線９９には、第２駆動信号ＣＯＭＢが供給される。ＣＯＭＢ配線９９は、積層方向の順に、コンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、ソース配線９１に接続される。さらに、ソース配線９１は、第２スイッチ４６Ｂを構成するＰ型トランジスター７０とＮ型トランジスター８０のソースに接続され、第２駆動信号ＣＯＭＢを印加する。ＣＯＭＢ配線９９は第２駆動信号配線である。

トップメタル配線９３Ａである第１ＶＨＶ配線９７には、電源電圧であるＶＨＶが供給される。図１３と図１４に示すように、第１ＶＨＶ配線９７は、積層方向の順に、コンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｎタップ７３に接続される。Ｎタップ７３は、濃度の濃いＮ型不純物が拡散された領域であり、導電性が高い領域である。Ｎタップ７３を経由してＮウェルにＶＨＶが供給される。第１ＶＨＶ配線９７は第１電力配線である。
Ｎタップ７３は、ＬＯＣＯＳにより、第１ソース９１Ａ、第２ソース９１Ｂと絶縁されている。

図１２と図１３に示すように、Ｐ型トランジスターエリア７１において、出力端子Ｔに近い順から、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９は所定の間隔で並行に配線されている。第１ＶＨＶ配線９７はＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間に挟まれて配線されている。
Ｐ型トランジスターエリア７１は、第１スイッチ４６Ａを構成するＰ型トランジスター７０を形成する領域であるので、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９は、Ｐ型トランジスター７０の近くであり、第１スイッチ４６Ａの近くに配線される。

このため、第１ＶＨＶ配線９７から近い距離でＮタップ７３にＶＨＶを供給することができる。Ｎタップ７３は出力端子Ｔの方向に延伸しており、第１ＶＨＶ配線９７はＮタップ７３の中央付近からＶＨＶを供給することができる。第１ＶＨＶ配線９７からＮタップ７３を経由して、Ｎウェルに近距離でバランスよくＶＨＶを供給することができ、ＮウェルのＶＨＶの電位を安定にすることができる。

第１ＶＨＶ配線９７がＮタップ７３の中央付近に配線されず偏った位置に配線されると、第１ＶＨＶ配線９７から離れた位置では、第１ＶＨＶ配線９７からＮタップ７３を経由してＮウェルへＶＨＶを供給する経路が長くなる。ＮウェルへＶＨＶを供給する経路が長くなると、その間の抵抗が大きくなり、ＮウェルのＶＨＶの電位が低下していく。
ＮウェルのＶＨＶの電位はＰ型トランジスターの基準電位である。ＮウェルのＶＨＶの電位が低下し不安定になると、ゲート電圧との電位差が縮小するなどにより、Ｐ型トランジスターの能力が低下する。また、寄生ＰＮダイオードでの順方向電流の発生のおそれもある。

第１ＶＨＶ配線９７をＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間に挟んで配線することにより、Ｎタップ７３の中央付近から近距離でＮウェルにＶＨＶをバランスよく供給し、ＮウェルのＶＨＶの電位を安定にすることができる。その結果、Ｐ型トランジスター７０の能力の低下を抑制できる。また、寄生ＰＮダイオードでの順方向電流の発生も抑えることができる。
さらに、第１ＶＨＶ配線９７をＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間に挟んで配線することにより、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間で第１駆動信号ＣＯＭＡと第２駆動信号ＣＯＭＢがクロストークすることを抑制できる。

ところで、トランジスターのドレインとソースとの間に多くの電流を流そうとすると、ゲートの長辺方向であるチャネル幅を長くする必要がある。
図１２に示すように、Ｐ型トランジスター７０のゲート配線７２のチャネル幅を長くすると、チャネル幅に沿ってＮタップ７３も長くする必要がある。
図１３に示すように、Ｎタップ７３が長くなると、Ｎタップ７３の端は第１ＶＨＶ配線９７からより離れた位置になる。第１ＶＨＶ配線９７からＮタップ７３の端を経由してＮウェルへＶＨＶを供給する経路がより長くなり、その間の抵抗がより大きくなり、ＮウェルのＶＨＶの電位が低下し易い。
したがって、第１ＶＨＶ配線９７をＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間に配線し、Ｎタップ７３の中央付近からＮウェルにＶＨＶをバランスよく供給することは、Ｐ型トランジスター７０により多くの電流を流そうとする際、より効果的である。

１－５．第２電力配線の配線
図１２と図１３に示すように、Ｐ型トランジスターエリア７１において、ＣＯＭＡ配線９８に対して出力端子Ｔに近い位置に、所定の間隔で並行に第２ＶＨＶ配線９５を配線することが望ましい。第２ＶＨＶ配線９５は、第１ＶＨＶ配線９７と共にＣＯＭＡ配線９８を間に挟んで配線される。第２ＶＨＶ配線９５は第２電力配線である。
第２ＶＨＶ配線９５は第１ＶＨＶ配線９７と同様に、積層方向の順に、コンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｎタップ７３に接続される。
第１ＶＨＶ配線９７に第２ＶＨＶ配線９５を加えた場合、ＮウェルにＶＨＶを供給する電力を増加することができ、ＮウェルのＶＨＶの電位をより安定にすることができる。
さらに、ＣＯＭＡ配線９８は第２ＶＨＶ配線９５と第１ＶＨＶ配線９７に等しい間隔で挟まれて配線されることが望ましく、ＣＯＭＡ配線９８から第１駆動信号ＣＯＭＡが他の配線に伝播することを抑制できる。

１－６．第３電力配線の配線
図１２と図１３に示すように、Ｐ型トランジスターエリア７１において、ＣＯＭＢ配線９９に対して出力端子Ｔから遠い位置に、所定の間隔で並行に第３ＶＨＶ配線９６を配線することが望ましい。第３ＶＨＶ配線９６は、第１ＶＨＶ配線９７と共にＣＯＭＢ配線９９を間に挟んで配線される。第３ＶＨＶ配線９６は第３電力配線である。
第３ＶＨＶ配線９６は、第１ＶＨＶ配線９７と同様に、積層方向の順に、コンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介して、Ｎタップ７３に接続される。
第１ＶＨＶ配線９７に第３ＶＨＶ配線９６を加えた場合、ＮウェルにＶＨＶを供給する電力を増加することができ、ＮウェルのＶＨＶの電位をより安定にすることができる。
さらに、ＣＯＭＢ配線９９は第３ＶＨＶ配線９６と第１ＶＨＶ配線９７に等しい間隔で挟まれて配線されることが望ましく、ＣＯＭＢ配線９９から第２駆動信号ＣＯＭＢが他の配線に伝播することを抑制できる。

１－７．第１電力配線、第２電力配線、第３電力配線の配線
図１２と図１３に示すように、Ｐ型トランジスターエリア７１において、出力端子Ｔから近い順に、第２ＶＨＶ配線９５、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９、第３ＶＨＶ配線９６を、所定の間隔で並行に配線することが望ましい。
第２ＶＨＶ配線９５、第３ＶＨＶ配線９６、第１ＶＨＶ配線９７により、ＮウェルにＶＨＶを供給することができ、ＮウェルのＶＨＶの電位をより安定にすることができる。
さらに、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９は、第２ＶＨＶ配線９５、第３ＶＨＶ配線９６、第１ＶＨＶ配線９７に同間隔で挟まれて配線されているので、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９から第１駆動信号ＣＯＭＡと第２駆動信号ＣＯＭＢが他の配線に伝播することを抑制できる。

以上の各実施形態において、図１２に示すように、Ｎ型トランジスターエリア８１では、出力端子Ｔに対してゲート配線８２から遠い位置にＶＳＳ配線９４を配線する。ＶＳＳ配線９４は、少なくとも、第２ＶＨＶ配線９５、第３ＶＨＶ配線９６、第１ＶＨＶ配線９７のいずれかと、所定の間隔で並行に配線される。
図を省略するが、ＶＳＳ配線９４は、積層方向の順にコンタクト９０を挟んだ複数層からなるメタル配線９３を介してＰタップ８３に接続され、Ｐウェル又はＰ型基板にＧＮＤ電圧を供給する。

以上の各実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

半導体チップＩＣとして示される半導体装置であるヘッド制御部ＨＣは、インクを吐出するノズルに対応するピエゾ素子４７に駆動信号を印加可能な出力端子Ｔと、出力端子Ｔに第１駆動信号ＣＯＭＡを出力する第１スイッチ４６Ａと、出力端子Ｔに第２駆動信号ＣＯＭＢを出力する第２スイッチ４６Ｂと、第１スイッチ４６Ａに第１駆動信号ＣＯＭＡを供給するＣＯＭＡ配線９８と、第２スイッチ４６Ｂに第２駆動信号ＣＯＭＢを供給するＣＯＭＢ配線９９と、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂを構成するＮウェルと、Ｎウェルに電力を供給する第１ＶＨＶ配線９７と、を備え、出力端子Ｔに近い順から、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９を配線して、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９により、第１ＶＨＶ配線９７を挟むようにする。

ヘッド制御部ＨＣは、第１スイッチ４６Ａと第２スイッチ４６Ｂの近くに第１ＶＨＶ配線９７を配線しＮウェルにＶＨＶの電源電力を供給するので、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂの構成に用いられるＰ型トランジスター７０のＮウェルの電位を安定にすることができる。Ｐ型トランジスター７０の能力の低下を抑制でき、目的とする電圧レベルの第１駆動信号ＣＯＭＡ、第２駆動信号ＣＯＭＢをピエゾ素子４７に印加することができる。
さらに、ヘッド制御部ＨＣは、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間に第１ＶＨＶ配線９７を配線するので、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９の間で第１駆動信号ＣＯＭＡと第２駆動信号ＣＯＭＢがクロストークすることを抑制できる。

ヘッド制御部ＨＣは、Ｎウェルに電力を供給する第２ＶＨＶ配線９５を備え、第２ＶＨＶ配線９５はＣＯＭＡ配線９８に対して出力端子Ｔに近い位置に配線し、第２ＶＨＶ配線９５と第１ＶＨＶ配線９７により、ＣＯＭＡ配線９８を挟むようにする。

ヘッド制御部ＨＣは、第１ＶＨＶ配線９７の近くに第２ＶＨＶ配線９５をさらに追加して電力を供給するので、Ｎウェルの電位をより安定にすることができる。

ヘッド制御部ＨＣは、Ｎウェルに電力を供給する第３ＶＨＶ配線９６を備え、第３ＶＨＶ配線９６はＣＯＭＢ配線９９に対して出力端子Ｔから遠い位置に配線し、第３ＶＨＶ配線９６と第１ＶＨＶ配線９７により、ＣＯＭＢ配線９９を挟むようにする。

ヘッド制御部ＨＣは、第１ＶＨＶ配線９７の近くに第３ＶＨＶ配線９６をさらに追加して電力を供給するので、Ｎウェルの電位をより安定にすることができる。

ヘッド制御部ＨＣは、第１ＶＨＶ配線９７と第２ＶＨＶ配線９５の間隔と、第１ＶＨＶ配線９７と第３ＶＨＶ配線９６の間隔とは等しくなるように配線する。

ヘッド制御部ＨＣは、各配線の間隔のバランスを整えて電力を供給するので、Ｎウェルの電位を安定にすることができる。

ヘッド制御部ＨＣは、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂが、それぞれ、Ｎ型トランジスターエリア８１に構成されたＮ型トランジスター８０とＰ型トランジスターエリア７１に構成されたＰ型トランジスター７０とによるトランスファーゲートで構成されており、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９は、Ｐ型トランジスターエリア７１のトップメタル配線として配線する。

第１電力配線は、電流を多く流すことができるトップメタル配線から電力を供給するので、Ｎウェルの電位をより安定にすることができる。また、第１駆動信号ＣＯＭＡと第２駆動信号ＣＯＭＢの減衰も抑制できる。

ヘッド制御部ＨＣは、Ｐ型トランジスターエリア７１において、第１ＶＨＶ配線９７は、積層方向の順に形成された、トップメタル配線９３Ａ、複数のコンタクト９０とメタル配線９３、Ｎタップを介して、Ｎウェルに電力を供給する。

ヘッド制御部ＨＣは、複数のコンタクト９０とメタル配線９３により抵抗を低減して電力を供給でき、Ｎウェルの電位をより安定にすることができる。

ヘッド４１は、インクを吐出するノズルと、ノズルに対応して設けられ、ノズルからインクを吐出させるピエゾ素子４７と、半導体チップＩＣとして示される半導体装置であるヘッド制御部ＨＣと、を備え、ヘッド制御部ＨＣは、ピエゾ素子４７に駆動信号を印加する出力端子Ｔと、出力端子Ｔに第１駆動信号ＣＯＭＡを出力する第１スイッチ４６Ａと、出力端子Ｔに第２駆動信号ＣＯＭＢを出力する第２スイッチ４６Ｂと、第１スイッチ４６Ａに第１駆動信号ＣＯＭＡを供給するＣＯＭＡ配線９８と、第２スイッチ４６Ｂに第２駆動信号ＣＯＭＢを供給するＣＯＭＢ配線９９と、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂを構成するＮウェルと、Ｎウェルに電力を供給する第１ＶＨＶ配線９７と、を有し、出力端子Ｔに近い順から、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９を配線して、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９により、第１ＶＨＶ配線９７を挟むようにする。

上記実施形態のヘッド制御部ＨＣはＰ型トランジスター７０のＮウェルの電位を安定にすることができ、このヘッド制御部ＨＣを備えた液体吐出ヘッドであるヘッド４１に適用することができる。

プリンター１は、媒体を搬送する搬送ユニット２０と、ヘッド４１と、を備え、ヘッド４１は、媒体にインクを吐出するノズルと、ノズルに対応して設けられ、ノズルからインクを吐出させるピエゾ素子４７と、半導体チップＩＣとして示される半導体装置であるヘッド制御部ＨＣと、を備え、ヘッド制御部ＨＣは、ピエゾ素子４７に駆動信号を印加する出力端子Ｔと、出力端子Ｔに第１駆動信号ＣＯＭＡを出力する第１スイッチ４６Ａと、出力端子Ｔに第２駆動信号ＣＯＭＢを出力する第２スイッチ４６Ｂと、第１スイッチ４６Ａに第１駆動信号ＣＯＭＡを供給するＣＯＭＡ配線９８と、第２スイッチ４６Ｂに第２駆動信号ＣＯＭＢを供給するＣＯＭＢ配線９９と、第１スイッチ４６Ａ及び第２スイッチ４６Ｂを構成するＮウェルと、Ｎウェルに電力を供給する第１ＶＨＶ配線９７と、を有し、出力端子Ｔに近い順から、ＣＯＭＡ配線９８、第１ＶＨＶ配線９７、ＣＯＭＢ配線９９を配線して、ＣＯＭＡ配線９８とＣＯＭＢ配線９９により、第１ＶＨＶ配線９７を挟むようにする。

上記実施形態のヘッド制御部ＨＣはＰ型トランジスター７０のＮウェルの電位を安定にすることができ、このヘッド制御部ＨＣを備えた液体吐出装置であるプリンター１に適用することができる。

以上、これらの実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。

１…プリンター、４１…ヘッド、４６Ａ…第１スイッチ、４６Ｂ…第２スイッチ、４７…ピエゾ素子、７０…Ｐ型トランジスター、８０…Ｎ型トランジスター、９１…ソース配線、９２…ドレイン配線、９３Ａ…トップメタル配線、９４…ＶＳＳ配線、９５…第２ＶＨＶ配線、９６…第３ＶＨＶ配線、９７…第１ＶＨＶ配線、９８…ＣＯＭＡ配線、ＨＣ…ヘッド制御部、Ｔ…出力端子。

Claims (8)

1. 液体を吐出するノズルに対応する駆動素子に駆動信号を印加可能な出力端子と、
   前記出力端子に第１駆動信号を出力する第１スイッチと、
   前記出力端子に第２駆動信号を出力する第２スイッチと、
   前記第１スイッチに前記第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、
   前記第２スイッチに前記第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線と、
   前記第１スイッチ及び前記第２スイッチを構成するウェルと、
   前記ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を備え、
   前記出力端子に近い順から、前記第１駆動信号配線、前記第１電力配線、前記第２駆動信号配線を配線して、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線により、前記第１電力配線を挟む半導体装置。
2. 前記ウェルに電力を供給する第２電力配線を備え、
   前記第２電力配線は前記第１駆動信号配線に対して前記出力端子に近い位置に配線し、前記第２電力配線と前記第１電力配線により、前記第１駆動信号配線を挟む請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記ウェルに電力を供給する第３電力配線を備え、
   前記第３電力配線は前記第２駆動信号配線に対して前記出力端子から遠い位置に配線し、前記第３電力配線と前記第１電力配線により、前記第２駆動信号配線を挟む請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記第１電力配線と前記第２電力配線の間隔と、前記第１電力配線と前記第３電力配線の間隔とは等しくなるように配線する請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記第１スイッチと前記第２スイッチとは、それぞれ、Ｎ型トランジスターエリアに構成されたＮ型トランジスターとＰ型トランジスターエリアに構成されたＰ型トランジスターとによるトランスファーゲートで構成されており、
   前記第１駆動信号配線、前記第１電力配線、前記第２駆動信号配線は、前記Ｐ型トランジスターエリアのトップメタル配線として配線する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置。
6. 前記Ｐ型トランジスターエリアにおいて、前記第１電力配線は、積層方向の順に形成された、前記トップメタル配線、複数のコンタクトとメタル配線、Ｎタップを介して、前記ウェルに電力を供給する請求項５に記載の半導体装置。
7. 液体を吐出するノズルと、
   前記ノズルに対応して設けられ、前記ノズルから液体を吐出させる駆動素子と、
   半導体装置と、を備え、
   前記半導体装置は、
   前記駆動素子に駆動信号を印加する出力端子と、
   前記出力端子に第１駆動信号を出力する第１スイッチと、
   前記出力端子に第２駆動信号を出力する第２スイッチと、
   前記第１スイッチに前記第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、
   前記第２スイッチに前記第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線と、
   前記第１スイッチ及び前記第２スイッチを構成するウェルと、
   前記ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を有し、
   前記出力端子に近い順から、前記第１駆動信号配線、前記第１電力配線、前記第２駆動信号配線を配線して、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線により、前記第１電力配線を挟む液体吐出ヘッド。
8. 媒体を搬送する搬送部と、
   液体吐出ヘッドと、を備え、
   前記液体吐出ヘッドは、
   前記媒体に液体を吐出するノズルと、
   前記ノズルに対応して設けられ、前記ノズルから液体を吐出させる駆動素子と、
   半導体装置と、を有し、
   前記半導体装置は、
   前記駆動素子に駆動信号を印加する出力端子と、
   前記出力端子に第１駆動信号を出力する第１スイッチと、
   前記出力端子に第２駆動信号を出力する第２スイッチと、
   前記第１スイッチに前記第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、
   前記第２スイッチに前記第２駆動信号を供給する第２駆動信号配線と、
   前記第１スイッチ及び前記第２スイッチを構成するウェルと、
   前記ウェルに電力を供給する第１電力配線と、を有し、
   前記出力端子に近い順から、前記第１駆動信号配線、前記第１電力配線、前記第２駆動信号配線を配線して、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線により、前記第１電力配線を挟む液体吐出装置。

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