CN110271278B - 液体喷射头和液体喷射装置 - Google Patents

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Abstract

液体喷射头和具有该液体喷射头的液体喷射装置。液体喷射头包括：第一压力室列，其具有分别与喷射液体的多个喷射孔连通并沿预定方向布置的多个第一压力室；第二压力室列，其具有分别与喷射液体的多个喷射孔连通并沿预定方向布置的多个第二压力室；第一流动路径，其用于将液体供应到多个第一压力室；以及第二流动路径，其用于从多个第二压力室中回收液体，从液体的喷射方向看，第一压力室列的一部分设置成与第一流动路径重叠，第二压力室列的一部分设置成与第二流动路径重叠。

Description

液体喷射头和液体喷射装置
技术领域
本发明涉及一种液体喷射头和液体喷射装置。
背景技术
喷墨记录装置所包括的喷射头包括例如压力室、收缩压力室的压电元件以及其中形成有多个喷射孔的板，并且喷射头通过利用压电元件改变压力室的容积而从预定的喷射孔喷射压力室中的墨水作为液滴。多个喷射孔中的一些喷射孔有时在喷射操作时不喷射墨水。不喷射墨水的喷射孔中的墨水粘度增大，因为挥发性组分从墨水的表面蒸发。结果，喷射头有时会引起喷射失败。
为了减少喷射失败，存在例如循环机构，所述循环机构将压力室连接到循环通道以使墨水在喷射孔附近循环。采用循环机构的喷射头在喷射头中包括墨水的供应流动路径和回收流动路径，它们构成循环通道的一部分。为了使喷射头采用兼容高图像质量的机构，需要以高密度设置多个喷射孔。在这种情况下，需要喷射头的压力室和压电元件的数量与喷射孔的数量相同。
兼容高图像质量的采用循环机构的喷射头除了具有用于进行循环的供应流动路径和回收流动路径之外还具有大量的压力室，因此这些组件的有效布置成为了一个问题。例如，在日本专利申请特开No.2014-65313中公开的喷射头的情况下，压力室不能设置在各个配线设置在设有压电元件的表面上的区域中，因此多个喷射孔不能以高密度设置。
发明内容
本发明所具有的一个目的是提供一种液体喷射头，其中喷射液体的多个喷射孔可以高密度地设置在液体喷射头中，在液体喷射头中进行液体的供应和回收。
本发明的一种液体喷射头，包括：第一压力室列，在所述第一压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第一压力室沿预定方向布置；第二压力室列，在所述第二压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第二压力室沿所述预定方向布置；第一流动路径，其用于将液体供应到所述多个第一压力室；以及第二流动路径，其用于从所述多个第二压力室回收液体，其中，从液体的喷射方向观察，所述第一压力室列的一部分设置成与所述第一流动路径重叠，以及所述第二压力室列的一部分设置成与所述第二流动路径重叠。
根据以下参考附图对示例性实施例的描述，本发明的其它特征将变得显而易见。
附图说明
图1是第一实施例的液体喷射装置的示意图。
图2A是第一实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图2B是第一实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图2C是第一实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图2D是第一实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图3A是第一实施例的头芯片的局部放大图。
图3B是第一实施例的头芯片的局部放大图，并且是示出图3A中的A-A截面的视图。
图4A是第一实施例的另一个头芯片的局部放大图。
图4B是第一实施例的另一个头芯片的局部放大图，其是示出图4A中的B-B截面的视图。
图5A是第二实施例的头芯片的局部放大图。
图5B是第二实施例的头芯片的局部放大图，其是示出图5A中的B-B截面的视图。
图6A是第三实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图6B是第三实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图6C是第三实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
图6D是第三实施例的液体喷射头的头芯片的分解图。
具体实施方式
现在，将根据附图详细描述本发明的优选实施例。
<第一实施例>
在下文中，将描述第一实施例和第一实施例的修改示例。图1是本实施例的液体喷射装置10的示意图。作为示例，液体喷射装置10包括液体喷射头20和传送部分30。液体喷射装置10是喷墨型记录装置，其通过将墨水(液体的示例)喷射到记录介质(介质的示例)以使墨水落在记录介质上而在记录介质上形成图像。传送部分30将记录介质传送到面对液体喷射头20的位置。这里，液体的示例可以不是墨水。
图2A至图2D是液体喷射头20所包括的头芯片100的分解图。头芯片100形成为长并且头芯片100的纵向方向(图中的X方向)设置在沿着液体喷射装置10的深度方向(图中的Y方向)的状态下。头芯片100由多个层构成，并且在图2A至图2D中示出的各个层是从与各个喷射孔102的喷墨方向侧相反的一侧看到的视图。在图2A至图2D中所示的各个层中，还示出了各个层中从外部不可见的部分以便于解释各个层。图2D是从喷射墨水的一侧(下面将描述的下表面侧)观察的孔板101的视图，在孔板中形成用于喷射墨水的多个喷射孔102。
图2C是从孔板101侧观察的通过加工硅或类似物制成的流动路径形成层103的视图。在流动路径形成层103中，形成公共供应流动路径104(供应流动路径的示例)、多个供应分支流动路径105(第一流动路径的示例)、公共回收流动路径106(回收流动路径的示例)和多个回收分支流动路径107(第二流动路径的示例)。公共供应流动路径104、多个供应分支流动路径105，公共回收流动路径106和多个回收分支流动路径107分别形成在线性流动路径中。公共供应流动路径104在沿着头芯片100的纵向方向(与预定方向交叉的交叉方向的示例)的状态下设置在头芯片100的短边方向上的一个端部侧处。公共供应流动路径104是用于将墨水供应到多个供应分支流动路径105的流动路径。公共回收流动路径106在沿着头芯片100的纵向方向的状态下设置在头芯片100的短边方向的另一个端部侧处。公共回收流动路径106是用于从多个回收分支流动路径107回收墨水的流动路径。多个供应分支流动路径105和多个回收分支流动路径107的各个流动路径分别沿着头芯片100的短边方向(预定方向的一个示例)设置在供应分支流动路径105和回收分支流动路径107交替地配置的状态下。公共供应流动路径104在多个供应分支流动路径105的一个端部侧处与多个供应分支流动路径105连通。公共回收流动路径106在多个供应分支流动路径105的另一个端部侧处与多个回收分支流动路径107连通。
图2B是从与孔板101侧相反的一侧观察的流动路径形成层103的视图。在流动路径形成层103中在与孔板101侧相反的一侧处，形成供应孔108、回收孔109和对应于喷射孔102的压力室110。供应孔108与公共供应流动路径104连通。回收孔109与公共回收流动路径106连通。在流动路径形成层103中在孔板101侧处的表面被设定为“下表面”，以及在流动路径形成层103中在孔板101的相反侧处的表面被设定为“顶表面”，在下文中，将在这样的情况下进行说明。
如图2A中所示，在致动器层111上，压电元件112对应于压力室110设置，压力室形成在流动路径形成层103的顶表面中。因此，致动器层111被制成长状。此外，在致动器层111的短边方向的一个端部侧处形成供应孔116(第一通孔的示例)，并且在另一个端部侧处形成回收孔117(第二通孔的示例)。换句话说，在致动器层111中形成两个通孔，并且一个通孔是供应孔116，而另一个通孔是回收孔117。回收孔117是与流动路径形成层103的回收孔109连通的通孔。回收孔117被制成宽度较窄，其开口面积小于供应孔116。也就是说，回收孔117制成为截面积小于供应孔116的通孔。驱动IC 114安装在头芯片100的短边方向上的另一个端部侧处的区域上，即，在公共回收流动路径106上的区域中的除回收孔117之外的区域上。致动器层111设置在流动路径形成层103的顶表面上(参见图4B)。此外，致动器层111的一部分由稍后将描述的振动板205和多个压电元件112组成。
连接到各个压电元件112的各个配线113被引出到头芯片100的短边方向上的另一个端部侧处，即，形成回收孔117以连接到驱动IC114的一侧。将FPC 115连接到驱动IC 114，FPC发送信号以用于驱动压电元件112喷射墨水。
要从各个喷射孔102喷射的墨水从连接到外部的供应孔116供应到公共供应流动路径104，并且还从公共供应流动路径104穿过各个供应分支流动路径105以被供应到各个压力室110。
来自液体喷射装置10所包括的控制部分(未示出)的喷射控制信号经由FPC 115传输到驱动IC 114，并且从驱动IC 114输出的用于喷射驱动的电压波形通过各个单独的配线113施加到各个压电元件112。结果，各个压力室110通过各个压电元件112膨胀和收缩，即，各个压力室110的容积被改变，从而从各个喷射孔102喷射墨水。与此相关，在供应到各个压力室110的墨水中，未喷射的墨水经由回收分支流动路径107通过公共回收流动路径106并从回收孔117排出到头芯片100的外部以被回收。外部是作为示例的循环通道(未示出)，并且容纳待被供应到头芯片100的墨水的墨盒(未示出)连接到循环通道。也就是说，本实施例的头芯片100连接到墨盒所连接到的循环通道，使得墨水从外部经由供应孔116流动，并且墨水经由回收孔117流到外部。
像这样的墨水的稳定流动对于防止液体喷射头20的喷射失败是有效的，该喷射失败是由于在预定的喷射孔102不喷射墨水期间墨水的挥发性成分在喷射孔102中从墨水表面蒸发之后发生的墨水粘度的增加而引起的。可以采用这样的构造，在所述构造中，墨水以稳定流流动所沿的方向被设置成使得具有小开口面积的回收孔117成为供应孔，而具有大开口面积的供应孔116成为回收孔，即墨水流动所沿的方向是相反的方向。例如，当墨水除了稳定流动之外还从大量喷射孔102连续喷射时，需要供应大量墨水。在这种情况下，可以采用这样的构造，在所述构造中墨水可以通过从用作具有大开口面积和小流动阻力的回收孔的供应孔116反向通过而被供应。
图3A和图3B是图2A至图2D中的头芯片100的局部放大图。在下文中，将详细描述供应分支流动路径105、回收分支流动路径107和压力室110的位置关系以及各个流动路径的连接。
图3A是从上侧观察的头芯片100的局部放大图，其中致动器层111从头芯片100中去除。图3A还示出了从外部不可见的部分以便于解释图3A。图3B示出了图3A中的A-A截面。
如图3A所示，在流动路径形成层103中，供应分支流动路径105和回收分支流动路径107分别交替地平行设置。在供应分支流动路径105中，多个压力室110中的一些压力室设置成在流动路径形成层103的厚度方向(从喷射孔102喷射的墨水的喷射方向，附图中的Z方向)上彼此重叠。此外，在回收分支流动路径107中，多个压力室110中的一些压力室设置成在流动路径形成层103的厚度方向上彼此重叠。这里，在供应分支流动路径105中布置为形成一列并且彼此重叠的各个压力室110被设定为第一压力室，由形成该列的第一压力室配置的组被设定为第一压力室列110A。在回收分支流动路径107中布置为形成一列并且彼此重叠的各个压力室110被设定为第二压力室，由形成该列的第二压力室配置的组被设定为第二压力室列110B。如图3A和图4A所示，构成第一压力室列110A的多个第一压力室的X方向上的一个侧部连接到供应分支流动路径105，并且另一个侧部连接到回收分支流动路径107。构成第二压力室列110B的多个第二压力室的X方向上的一个侧部连接到回收分支流动路径107，并且另一个侧部连接到供应分支流动路径105。也就是说，多个第一压力室和多个第二压力室具有这样的关系，其中，与供应分支流动路径105连接位置以及与回收分支流动路径107的连接位置分别处于在X方向上的相反方向上。
墨水从供应分支流动路径105通过供应连接流动路径201，之后进一步通过供应通孔202，并且供应到压力室110。供应连接流动路径201和供应通孔202用作节流流动路径。供应通孔202形成为在流动路径形成层103的厚度方向上贯穿流动路径形成层103。供应连接流动路径201和供应通孔202配置成使得在墨水喷射时在收缩压力室110时压力室110中的压力不会逸出到供应流动路径侧(供应分支流动路径105侧)。更具体地，在供应连接流动路径201和供应通孔202中，流动路径横截面积被设定为小于压力室110的流动路径横截面积，以便增加流动阻力，并且分别将长度形成为长以增加惯性。
馈通203形成在与供应通孔202相对的一侧处，供应分支流动路径105夹在馈通203和供应通孔202之间，即，在与压力室110的油墨供应侧相对的一侧处。馈通203与压力室110连通，从压力室110侧穿透流动路径形成层103至孔板101侧，并与喷射孔102连通。
在流动路径形成层103中的下表面侧(孔板101侧)的部分中，形成节流流动路径204，节流流动路径使得馈通203和回收分支流动路径107彼此连通。类似于供应连接流动路径201和供应通孔202，节流流动路径204配置成使得在墨水喷射时在收缩压力室110时压力室110中的压力不会逸出到供应流动路径侧(供应分支流动路径105侧)。也就是说，在节流流动路径204中，其流动路径横截面积被设定为小于压力室110的流动路径横截面积(流动阻力设定为大于压力室110)，并且长度形成为长以增加惯性。
图4A是从顶表面侧观察的头芯片100的局部放大图。图4A还示出了从外部不可见的部分以便于对其进行解释。图4B示出了图4A中的B-B截面。
致动器层111中与流动路径形成层103接合的接合部分是由SiN或类似物制成的振动板205。在本实施例中，振动板205形成各个压力室110的壁的一部分。连接到各个压电元件112的多个单独的配线113设置在振动板205的上侧上。在振动板205和多个单独的配线113上形成由SiO2或类似物制成的绝缘层206。在绝缘层206上，形成公共电极207，该公共电极连接到多个压电元件112的一个表面并用作多个压电元件112的公共电极。
在公共电极207的上侧上，压电元件112对应于各个压力室110设置。在各个压电室112上，形成单独的电极208。各个单独的电极208覆盖有绝缘层209。
在单独的电极208上的绝缘层209以及由单独的配线113上的绝缘层206、公共电极207和绝缘层209构成的层叠体中的每一个中开有一个孔。层叠体中的孔是通孔211。单独的电极208和单独的配线113通过连接电极210连接。公共电极207和单独的配线113被引出到头芯片100的短边方向上的端部部分(另一个端部侧)并且分别连接到驱动IC 114。(参考图4A和图2A)。然后，用于从驱动IC 114喷射墨水的驱动电压的波形被施加到压电元件112以使振动板205弯曲，并且压力室110的容积膨胀和收缩，由此墨水从喷射孔102中喷出。
如图4A和图4B所示，在本实施例中，单独的配线113设置在振动板205和公共电极207之间。然而，可以采用这样的构造，在所述构造中连接电极210直接用作单独的配线，并且从压电元件112上的绝缘层209引出到头芯片100的端部部分。单独的电极208和113可以设置在多个压电元件112和振动板205之间，并且在与振动板205相对的一侧处设置在一侧或两侧上，其中多个压电元件112设置在单独的电极208和113之间。
如上所述，当从墨水喷射方向观察时，第一压力室列110A的一部分设置成与第一流动路径重叠，第二压力室列110B的一部分设置成与第二流动路径重叠。也就是说，在本实施例的情况下，供应分支流动路径105和回收分支流动路径107在墨水喷射方向上与压力室110重叠。因此，根据本实施例，在进行墨水的供应和回收的液体喷射头20中，可以以高密度设置多个喷射孔102。
此外，在本实施例中，当从墨水喷射方向观察时，多个单独的配线113设置成与压力室110重叠。更具体地，多个单独的配线113设置成与各个压电元件112重叠。因此，根据本实施例，在进行墨水的供应和回收的液体喷射头20中，可以以高密度设置多个喷射孔102。
<第二实施例>
接下来，关于第二实施例，将参考图5A至图5B描述与前述第一实施例不同的部分。在下文中，在本实施例中，将通过使用相同的附图标记来描述与第一实施例中相同的组件。
在第一实施例中，形成流动路径形成层103，使得形成单个列的压力室110(即第一压力室列110A和第二压力室列110B)与供应分支流动路径105中的每一个和回收分支流动路径107中的每一个重叠(图3A和图3B以及图4A和图4B)。与此相反，在本实施例中，供应分支流动路径105中的每一个和回收分支流动路径107中的每一个的宽度比第一实施例的情况下的宽度更宽。在本实施例中，彼此相邻设置的第一压力室列110A和第二压力室列110B构成形成两个列的组(在下文中，称为压力室组110C)。换句话说，本实施例的头芯片110A具有多个压力室组110C，在每个压力室组中，第一压力室列110A和第二压力室列110B彼此相邻以形成两个列。制造多个压力室组110C，并且从墨水喷射方向观察时，多个压力室组110C中的一些压力室组分别设置成与供应分支流动路径105和回收分支流动路径107重叠。
图5A和5B图是放大了本实施例的头芯片100A的一部分的视图。图5A是从顶表面侧观察的头芯片100A的局部放大图，其中致动器层111被从头芯片100A中去除。图5A还示出了从外部不可见的部分以便于对其进行解释。图5B示出了图5A中的B-B截面。
如图5A所示，在流动路径形成层103中，供应分支流动路径105和回收分支流动路径107分别平行且交替地设置。在供应分支流动路径105中，在流动路径形成层103的顶表面上形成压力室组110C。在压力室组110C中，构成第一压力室列110A的各个压力室110和构成第二压力室列110B的各个压力室110以彼此面向相反方向的状态设置。换句话说，多个第一压力室和多个第二压力室具有这样的关系，其中与供应分支流动路径105连接的连接位置以及与回收分支流动路径107连接的连接位置在X方向上处于相反方向。
在本实施例中，从供给分支流动路径105通过第一压力室到回收分支流动路径107的流动路径的流动阻力，以及从供给分支流动路径105的流动路径通过第二压力室到回收分支流动路径107的流动阻力设定为基本相等(基本相同)。因此，在本实施例中，容易使经由第一压力室列110A的各个第一压力室喷射的墨水的喷射特性以及经由第二压力室列110B的各个第二压力室喷射的墨水的喷射特性基本相等。此外，与第一实施例相比，本实施例可以减小分支流动路径的流动阻力，因为各个供应分支流动路径105的宽度和各个回收分支流动路径107的宽度可以变得更宽。此外，与第一实施例相比，本实施例能够将供应连接流动路径212设置得更长，并且因此可以使得在喷射墨水时在压力室110中产生的压力难以逃逸到墨水供应侧。
<第三实施例>
接下来，关于第三实施例，将参考图6A至图6D描述与上述第一实施例和第二实施例不同的部分。在下文中，在本实施例中，将通过使用相同的附图标记来描述与第一实施例中相同的组件。
本实施例配置成供应和喷射不同种类的墨水(两种墨水作为示例)。更具体地，本实施例的头芯片100B配置成使得第一实施例中的两个头芯片100在短边方向上的相互的一个端部侧(供应孔116侧)彼此相邻的状态下排列，并且一体形成(参见图2A至图2D，以及图6A至图6D)。
根据上述构造，本实施例可以用一个头芯片100B供应和喷射两种墨水，例如，不同颜色的墨水。
如上所述，第一实施例至第三实施例作为示例被描述，但是包括在本公开的技术范围内的模式不限于第一实施例至第三实施例。
例如，第三实施例的头芯片100B被描述为与第一实施例的两个头芯片100的组合等效的构造。然而，作为第三实施例的修改示例，例如，可以采用第二实施例的两个头芯片100A的组合。此外，作为第三实施例的另一个修改示例，例如，可以采用与由第一实施例的头芯片100和第二实施例的头芯片100A组成的两个头芯片的组合等效的构造。
每个实施例被描述成使得各个压力室110的变形由诸如PZT的压电元件112执行。然而，可以使用加热器(未示出)代替压电元件112和振动板205。
在第二实施例中，从供应分支流动路径105到第一压力室的流动路径和从第一压力室到回收分支流动路径107的流动路径的流动阻力以及从供应分支流动路径105到第二压力室的流动路径和从第二压力室到回收分支流动路径107的流动路径的流动阻力设定为基本相等。在第一实施例和第三实施例中，可以采用上述第二实施例的设置。
根据本公开的液体喷射头，在进行液体的供应和回收的液体喷射头中，可以以高密度设置喷射液体的多个喷射孔。
虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以包含所有此类修改和等同的结构和功能。

Claims (15)

1.一种液体喷射头，包括：
第一压力室列，在所述第一压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第一压力室沿预定方向布置；
第二压力室列，在所述第二压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第二压力室沿所述预定方向布置；
第一流动路径，其用于将液体供应到所述多个第一压力室；以及
第二流动路径，其用于从所述多个第二压力室回收液体，
其中，从液体的喷射方向观察，所述第一压力室列的一部分设置成与所述第一流动路径重叠，以及
所述第二压力室列的一部分设置成与所述第二流动路径重叠，
其中所述第一压力室和所述第二压力室的壁的一部分由振动板形成，
所述液体喷射头包括：多个压电元件，所述多个压电元件在所述振动板中设置在所述第一压力室和所述第二压力室的外部，并且振动所述振动板以分别改变所述多个第一压力室和所述多个第二压力室的容积；以及
多个单独的配线，其连接到所述多个压电元件，
其中所述多个单独的配线设置在所述多个压电元件和所述振动板之间，并且在与所述振动板相对的一侧处设置在一边或两边上，并且所述多个压电元件位于其间，
其中，所述液体喷射头包括：
长的致动器层，其中所述振动板和所述压电元件是所述致动器层的一部分，
其中，在所述致动器层的短边方向上的一个端部侧处形成第一通孔，以及在另一个端部侧处形成第二通孔，所述第二通孔的横截面积小于所述第一通孔的横截面积，
所述第一通孔和所述第二通孔中的一者是与所述第一流动路径连通的供应孔，以及另一者是与所述第二流动路径连通的回收孔，以及
所述单独的配线被引出到在所述短边方向上形成所述第二通孔的一侧。
2.根据权利要求1所述的液体喷射头，包括：
多个驱动IC，其用于驱动所述多个压电元件，
其中，所述多个驱动IC连接到所述单独的配线。
3.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，
其中所述第一流动路径和所述第二流动路径各自形成沿所述预定方向的多个线性流动路径，以及
所述多个第一流动路径和所述多个第二流动路径沿与预定方向交叉的交叉方向交替设置，
所述液体喷射头包括：供应流动路径，所述供应流动路径形成为线性形状并用于将液体供应到所述多个第一流动路径；以及回收流动路径，所述回收流动路径形成为线性形状并用于从所述多个第二流动路径回收液体，
其中所述供应流动路径沿所述交叉方向设置，并且在所述第一流动路径的一个端部侧处与所述多个第一流动路径连通，以及
所述回收流动路径沿所述交叉方向设置，并且在所述第一流动路径的另一个端部侧处与所述多个第二流动路径连通。
4.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，
其中，通过具有比所述第一压力室大的流动阻力的节流流动路径使得所述多个第一压力室和所述第一流动路径彼此连通。
5.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，
其中，通过具有比所述第二压力室大的流动阻力的节流流动路径使得所述多个第二压力室和所述第二流动路径彼此连通。
6.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，
其中所述多个第一压力室连接到所述第二流动路径，
所述多个第二压力室连接到所述第一流动路径，
在与预定方向交叉的交叉方向上，所述多个第一压力室的一侧连接到所述第一流动路径，而另一侧连接到所述第二流动路径，并且所述多个第二压力室的一侧连接所述第二流动路径，而另一侧连接到所述第一流动路径。
7.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，
其中所述多个第一压力室连接到所述第二流动路径，
所述多个第二压力室连接到所述第一流动路径，以及
使得从所述第一流动路径通过所述第一压力室到所述第二流动路径的流动路径的流动阻力与从所述第一流动路径通过所述第二压力室到所述第二流动路径的流动路径的流动阻力相同。
8.根据权利要求7所述的液体喷射头，包括：
多个压力室组，在所述多个压力室组的每一个中，所述第一压力室列和所述第二压力室列彼此相邻以形成两个列，
其中，从喷射方向观察，所述多个压力室组分别设置成与所述第一流动路径和所述第二流动路径重叠。
9.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其中所述第一流动路径和所述第二流动路径形成为循环通道的一部分。
10.一种液体喷射头，包括：
第一压力室列，在所述第一压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第一压力室沿预定方向布置；
第二压力室列，在所述第二压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第二压力室沿所述预定方向布置；
第一流动路径，其用于将液体供应到所述多个第一压力室；以及
第二流动路径，其用于从所述多个第二压力室回收液体，
其中，从液体的喷射方向观察，所述第一压力室列的一部分设置成与所述第一流动路径重叠，以及
所述第二压力室列的一部分设置成与所述第二流动路径重叠，
其中所述第一流动路径和所述第二流动路径各自形成沿所述预定方向的多个线性流动路径，以及
所述多个第一流动路径和所述多个第二流动路径沿与预定方向交叉的交叉方向交替设置，
所述液体喷射头包括：供应流动路径，所述供应流动路径形成为线性形状并用于将液体供应到所述多个第一流动路径；以及回收流动路径，所述回收流动路径形成为线性形状并用于从所述多个第二流动路径回收液体，
其中所述供应流动路径沿所述交叉方向设置，并且在所述第一流动路径的一个端部侧处与所述多个第一流动路径连通，以及
所述回收流动路径沿所述交叉方向设置，并且在所述第一流动路径的另一个端部侧处与所述多个第二流动路径连通。
11.根据权利要求10所述的液体喷射头，
其中所述第一压力室和所述第二压力室的壁的一部分由振动板形成，
所述液体喷射头包括：多个压电元件，所述多个压电元件在所述振动板中设置在所述第一压力室和所述第二压力室的外部，并且振动所述振动板以分别改变所述多个第一压力室和所述多个第二压力室的容积；以及
多个单独的配线，其连接到所述多个压电元件，
其中所述多个单独的配线设置在所述多个压电元件和所述振动板之间，并且在与所述振动板相对的一侧处设置在一边或两边上，并且所述多个压电元件位于其间。
12.一种液体喷射头，包括：
第一压力室列，在所述第一压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第一压力室沿预定方向布置；
第二压力室列，在所述第二压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第二压力室沿所述预定方向布置；
第一流动路径，其用于将液体供应到所述多个第一压力室；以及
第二流动路径，其用于从所述多个第二压力室回收液体，
其中，从液体的喷射方向观察，所述第一压力室列的一部分设置成与所述第一流动路径重叠，以及
所述第二压力室列的一部分设置成与所述第二流动路径重叠，
其中所述多个第一压力室连接到所述第二流动路径，
所述多个第二压力室连接到所述第一流动路径，
在与预定方向交叉的交叉方向上，所述多个第一压力室的一侧连接到所述第一流动路径，而另一侧连接到所述第二流动路径，并且所述多个第二压力室的一侧连接所述第二流动路径，而另一侧连接到所述第一流动路径。
13.根据权利要求12所述的液体喷射头，
其中所述第一压力室和所述第二压力室的壁的一部分由振动板形成，
所述液体喷射头包括：多个压电元件，所述多个压电元件在所述振动板中设置在所述第一压力室和所述第二压力室的外部，并且振动所述振动板以分别改变所述多个第一压力室和所述多个第二压力室的容积；以及
多个单独的配线，其连接到所述多个压电元件，
其中所述多个单独的配线设置在所述多个压电元件和所述振动板之间，并且在与所述振动板相对的一侧处设置在一边或两边上，并且所述多个压电元件位于其间。
14.一种液体喷射头，包括：
第一压力室列，在所述第一压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第一压力室沿预定方向布置；
第二压力室列，在所述第二压力室列中，与喷射液体的喷射孔连通的多个第二压力室沿所述预定方向布置；
第一流动路径，其用于将液体供应到所述多个第一压力室；以及
第二流动路径，其用于从所述多个第二压力室回收液体，
其中，从液体的喷射方向观察，所述第一压力室列的一部分设置成与所述第一流动路径重叠，以及
所述第二压力室列的一部分设置成与所述第二流动路径重叠，
其中所述多个第一压力室连接到所述第二流动路径，
所述多个第二压力室连接到所述第一流动路径，以及
使得从所述第一流动路径通过所述第一压力室到所述第二流动路径的流动路径的流动阻力与从所述第一流动路径通过所述第二压力室到所述第二流动路径的流动路径的流动阻力相同。
15.根据权利要求14所述的液体喷射头，
其中所述第一压力室和所述第二压力室的壁的一部分由振动板形成，
所述液体喷射头包括：多个压电元件，所述多个压电元件在所述振动板中设置在所述第一压力室和所述第二压力室的外部，并且振动所述振动板以分别改变所述多个第一压力室和所述多个第二压力室的容积；以及
多个单独的配线，其连接到所述多个压电元件，
其中所述多个单独的配线设置在所述多个压电元件和所述振动板之间，并且在与所述振动板相对的一侧处设置在一边或两边上，并且所述多个压电元件位于其间。
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