JP2022006390A - 電子デバイス、電子機器、移動体、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部からの応力による蓋体の変形を低減した電子デバイス、電子機器、及び移動体を提供すること。【解決手段】電子デバイスである慣性センサー１は、電子部品であるセンサー素子２０と、蓋体１５と、蓋体１５との間にセンサー素子２０を収容するベース部１０と、を備え、蓋体１５は、周縁５２に隣接し、ベース部１０に接合される第１部分５５と、平面視で、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６と、を有し、第２部分５６は、第１部分５５よりも厚く、第１部分５５は、周縁５２から内側に向かう溝１００を有し、溝１００の一部は、閉塞している。【選択図】図２

Description

本発明は、電子デバイス、電子機器、移動体、及び電子デバイスの製造方法に関する。

近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化及び低コスト化の要求が高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品においても高精度を維持しつつ、小型化及び低コスト化の要求が高まっている。特に、振動デバイス素子をパッケージ内に収容した振動デバイスにおいては、振動デバイス素子を収容する空間を気密に維持することで振動特性が維持されるため、その封止技術に種々の提案がされている。

例えば、特許文献１に開示されている接合方法では、ベースと蓋体としてのリッドとの間に、振動デバイス素子としてのジャイロ素子が収容される内部空間を形成しつつ、ベースとリッドとを接合し、パッケージが形成されている。この接合では、リッドのベースと接合される側の裏面に、内部空間と外部とを連通する溝を形成しておき、ベースとリッドとの接合予定部位のうち、溝に対応する部分を除いた部分をシーム溶接により接合し、パッケージの内部空間の脱気を行った後、該接合予定部位のうち、溝に対応する部分をレーザー溶接により接合することで、ベースとリッドとを封止する。

特開２０１４－１０６０１６号公報

しかしながら、特許文献１に記載された蓋体であるリッドは、溶接によるベースへの接合を容易に行えるように、板厚の薄い金属板を用いるとともに、金属板全体が平坦に成形してあるため、外部からの応力、例えば、パッケージの内部空間を減圧したり、または不活性ガスを封入したりする際の外圧や、振動デバイスを基板等に実装する際のハンドリングなどによりリッドが変形する虞がある。

また、振動デバイスの気密性、電気絶縁性などを向上させることを目的として、振動デバイスをリードフレームなどの基板上において樹脂で被覆する、所謂樹脂モールドが行われる場合は、樹脂の硬化収縮に起因する応力によって、リッドが変形する虞がある。

リッドが変形すると、パッケージに搭載される振動デバイス素子やボンディングワイヤーなどの電子部品と、リッドとが近接または干渉し、振動デバイスの特性が劣化し、最悪の場合動作しなくなる虞がある。

電子デバイスは、電子部品と、周縁に隣接する第１部分と、平面視で、前記第１部分の内側に位置する第２部分と、を有する蓋体と、前記蓋体の前記第１部分に接合され、前記蓋体との間に前記電子部品を収容するベース部と、を備え、前記第２部分は、前記第１部分よりも厚く、前記第１部分は、前記蓋体の前記第１部分の前記周縁から前記内側に向かう溝を有し、前記溝の一部は、閉塞している。

電子機器は、上記に記載の電子デバイスを備えている。

移動体は、上記に記載の電子デバイスを備えている。

電子デバイスの製造方法は、電子部品と、周縁に隣接する第１部分と、平面視で、前記第１部分の内側に位置する第２部分と、を有する蓋体と、前記蓋体の前記第１部分に接合され、前記蓋体との間に前記電子部品を収容するベース部と、を備え、前記第２部分は、前記第１部分よりも厚く、前記第１部分は、前記蓋体の前記第１部分の前記周縁から前記内側に向かう溝を有し、前記溝の一部は、閉塞している、電子デバイスの製造方法であって、前記蓋体の前記第１部分のうち、前記溝を除いた部分と、前記ベース部と、を接合する接合工程と、エネルギー線溶接により、前記溝の一部を閉塞する封止工程と、を有する。

実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの分解斜視図。 図１中のＡ－Ａ線での断面図。 実施形態１に係る蓋体の平面図。 図３中のＢ－Ｂ線での断面図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの機能ブロック図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーに用いられているセンサー素子の配置例を示す平面図。 図６中のＣ－Ｃ線での断面図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの主要な製造工程を示すフローチャート。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの収容工程を示す断面図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの載置工程の概略を示す断面図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの接合工程の概略を示す断面図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの排気工程の概略を示す断面図。 実施形態１に係る電子デバイスとしての慣性センサーの封止工程の概略を示す断面図。 図１３中のＥ部の位置に相当する断面図。 図１３中のＥ部の位置に相当する断面図。 実施形態２に係る電子デバイスとしての慣性センサーの断面図。 実施形態２に係る蓋体の平面図。 図１７中のＦ－Ｆ線での断面図。 実施形態３に係る電子デバイスとしての慣性センサーの断面図。 実施形態３に係る蓋体の平面図。 図２０中のＨ－Ｈ線での断面図。 実施形態４に係る電子デバイスとしての慣性センサーの断面図。 実施形態４に係る蓋体の平面図。 図２３中のＪ－Ｊ線での断面図。 実施形態５に係る電子デバイスとしての慣性センサーの断面図。 実施形態５に係る蓋体の平面図。 図２６中のＬ－Ｌ線での断面図。 実施形態６に係る電子デバイスとしての慣性センサーの断面図。 実施形態６に係る蓋体の平面図。 図２９中のＮ－Ｎ線での断面図。 実施形態７に係る電子デバイスとしての慣性センサーの平面図。 図３１中のT－T線での断面図。 実施形態８に係る電子機器の一例である携帯電話機を示す斜視図。 実施形態９に係る移動体の一例である自動車を示す斜視図。

１．実施形態１
実施形態１に係る電子デバイスの一例である慣性センサー１について、図１～図７を参照して説明する。なお、図中、説明の便宜上、配線や端子等省略してあり、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、図１及び図２に示す慣性センサー１には、蓋体１５に設けられている有底の溝１００が示されているが、後述する電子デバイスの製造方法の封止工程における溝１００の封止が行われていない状態を示している。

なお、図中のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する座標軸であり、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向がプラス方向である。また、Ｚ方向のプラス方向を「上」又は「上方」、Ｚ方向のマイナス方向を「下」又は「下方」として説明することがある。

図１、図２、及び図５～図７に示す慣性センサー１は、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれの加速度を独立して検知することのできる３軸加速度センサーとして利用可能である。このような慣性センサー１は、図１及び図２に示すように、パッケージ７と、パッケージ７内に収容された構造体５と、を有している。

パッケージ７は、図１及び図２に示すように、構造体５を収容する容器であり、ベース部１０、封止部材１４、及び蓋体１５を有している。

パッケージ７は、センサー素子２０とパッケージ７とが重なる方向であるＺ方向からの平面視で、外縁が四角形状であり、基板としての第１基材１１、第２基材１２、第３基材１３で構成されているベース部１０と、封止部材１４と、封止部材１４を介して第３基材１３に接続されている導電性を有する蓋体１５と、を含み構成されている。

ベース部１０は、第１基材１１、第２基材１２、第３基材１３の順で積層して構成される。第１基材１１、第２基材１２、及び第３基材１３の構成材料には、セラミック等が好適に用いられる。なお、第１基材１１、第２基材１２、及び第３基材１３の構成材料は、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。

ベース部１０の第１基材１１は、平板であり、第２基材１２及び第３基材１３は、中央部が除去された環状の基板である。第３基材１３の上面には、コバール等の合金で形成されたシールリングや導電性の低融点ガラス等の封止部材１４が形成されている。

換言すれば、ベース部１０は、第１基材１１を底板とし、第２基材１２及び第３基材１３を底板の上面に設けられる枠状の側壁とする、上方に開口を有する凹部を有する。蓋体１５とベース部１０とが接合されると、この凹部が、蓋体１５とベース部１０との間に構造体５を収容する収容空間Ｓとなる。

第２基材１２の上面には、複数の内部端子１９が配置されており、パッケージ７の下面となる第１基材１１の第２面１１ｒには、複数の電極パッド１６が配置されている。また、各内部端子１９は、ベース部１０に形成された図示しない内部配線やベース部１０を貫通する図示しない貫通配線等を介して対応する電極パッド１６と電気的に接続されている。電極パッド１６及び内部端子１９は、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、所定の位置にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法等によって形成することができる。

蓋体１５は、図３及び図４に示すように、表裏の関係にある上面５０、及び下面５１と、上面５０と下面５１とを繋いでいる外周面である周縁５２とを有している板状の部材である。本実施形態では、蓋体１５は、コバールの板材であり、プレス成型により所定の形状に加工されている。蓋体１５の構成材料としてコバールを用い、封止部材１４としてコバールで形成されているシールリングを用いると、蓋体１５を溶着により接合する際に、蓋体１５と、封止部材１４と、が同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため、接合を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、蓋体１５には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、ステンレス鋼などの金属材料やガラス材料、または、シリコン材料、セラミック材料等に金属をメタライズしたものなどを用いることができる。また、蓋体１５の成型方法としては、プレス成型の他、エッチングなどの化学処理による成型など、周知の成型方法を用いることができる。

蓋体１５は、蓋体１５の上面５０側、すなわち、Ｚ方向プラス側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５と、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６を有する。なお、内側とは、蓋体１５の周縁５２から、蓋体１５の上面５０または下面５１に沿って、上面５０または下面５１の中央部に向かう方向である。

蓋体１５の第１部分５５は、後述する電子デバイスの製造方法において、ベース部１０と接合される部分である。

蓋体１５の第２部分５６は、下面５１から下方に向かって凸設された凸部６１を有し、第２部分５６は第１部分５５よりも厚くなっている。凸部６１は、平面視で、ベース部１０の上方に開口を有する凹部と略等しい形状を有し、蓋体１５をベース部１０上に載置した時に、凸部６１はベース部１０の開口部に嵌合または間隙を有して挿入可能な形状となっている。

また、蓋体１５は、蓋体１５の上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５に溝１００を有する。

溝１００は、蓋体１５の下面５１に設けられており、平面視で一つの辺部の略中央に位置し、蓋体１５の内の一つの辺部の周縁５２から蓋体１５の内側に向かって延設されている。なお、本実施形態では、溝１００の一部は、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６に延設されている。

溝１００は、蓋体１５がベース部１０の上面に開口する凹部の開口を塞ぐように載置されたとき、その開口と重なる部分を有するように、すなわち、パッケージ７の収容空間Ｓと連通するように、蓋体１５の周縁５２から内側に向かって設けられており、このように、溝１００を設けることで、パッケージ７の収容空間Ｓから排気を行うことが可能となる。

本実施形態では、溝１００は、平面視で一つの辺部の略中央に一つ設けられている例で説明したが、溝の数、及び配置はこれに限らず、溝は複数であってもよく、少なくとも一つの辺部のいずれかに設けられていればよい。また、溝１００の形状は、後述する電子デバイスの製造方法において、排気穴としての機能を有していればその形状は問わない。

構造体５は、図２に示すように、集積回路チップとしてのＩＣ（Integrated Circuit）４０と、ＩＣ４０上に配置された電子部品であるセンサー素子２０と、を有している。

また、構造体５は、接着剤４１によって、パッケージ７の内底面としてのベース部１０を構成する第１基材１１の第１面１１ｈに、ＩＣ４０の下面４０ｒが接着され、パッケージ７の収容空間Ｓに収容されている。パッケージ７の収容空間Ｓは、大気圧よりも低い減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されている。

センサー素子２０は、ベース基板２２と、後述する各センサー部２１ｘ、２１ｙ、２１ｚを覆うキャップ部２３と、を有している。

ベース基板２２と、キャップ部２３と、はボンディングワイヤー４４により、電気的に接続されている。キャップ部２３は、ボンディングワイヤー４４を介してグランド電位となっているので、外部からの電磁的ノイズがシールドされ、センサー素子２０は、電磁的ノイズの影響を受け難くなる。

ＩＣ４０は、ボンディングワイヤー４３により、センサー素子２０に設けられた接続端子２９と電気的に接続されている。また、ＩＣ４０は、ボンディングワイヤー４２によりパッケージ７内に設けられた内部端子１９と電気的に接続されている。

ＩＣ４０の下面４０ｒは、前述のように、接着剤４１によって、パッケージ７の内底面である第１面１１ｈに取り付けられている。また、センサー素子２０の下面２０ｒは、接着剤１８によって、ＩＣ４０の上面４０ｈに取り付けられている。このように、パッケージ７とＩＣ４０とセンサー素子２０とを積層することにより、平面方向の配置効率を高め、慣性センサー１の平面視における面積を小さくすることができる。

次に、慣性センサー１の機能構成について、図５を参照し説明する。
慣性センサー１の機能構成として、図５に示すように、センサー素子２０は、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれの加速度を独立して検知することのできるＸ軸センサー部２１ｘと、Ｙ軸センサー部２１ｙと、Ｚ軸センサー部２１ｚと、を含む。Ｘ軸センサー部２１ｘ及びＹ軸センサー部２１ｙは、ＸＹ平面方向の２軸であるＸ方向及びＹ方向の加速度を検知し、Ｚ軸センサー部２１ｚは、ＸＹ平面に直交するＺ方向の加速度を検知し、静電容量の変化量を示す信号をＩＣ４０に送信する。

ＩＣ４０は、信号処理部４５と、出力部４６とを含む。ＩＣ４０は、センサー素子２０から送られた静電容量の変化量を示す信号を、信号処理部４５によってユーザーの使い易い形式、例えばバイアス方式に変換処理し、出力部４６から加速度データとして出力する。

次に、慣性センサー１に用いられているセンサー素子２０について、図６及び図７を参照し説明する。なお、説明の便宜上、図６では、キャップ部２３の図示を省略している。

センサー素子２０は、図６及び図７に示すように、ベース基板２２及びキャップ部２３を有する容器２５と、容器２５内に収容されたＸ軸センサー部２１ｘ、Ｙ軸センサー部２１ｙ、及びＺ軸センサー部２１ｚと、を有している。

ベース基板２２には、上側に開口する凹部２１１，２１２，２１３が形成されている。これらのうち、凹部２１１は、その上方に配置されているＸ軸センサー部２１ｘとベース基板２２との接触を防止するための逃げ部として機能する。同様に、凹部２１２は、その上方に配置されているＹ軸センサー部２１ｙとベース基板２２との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、凹部２１３は、その上方に配置されているＺ軸センサー部２１ｚとベース基板２２との接触を防止するための逃げ部として機能する。

また、ベース基板２２には、上面に開口する凹部２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ、凹部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ、及び凹部２１３ａ，２１３ｂ，２１３ｃが形成されている。これらのうち、凹部２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃは、凹部２１１の周囲に配置されており、これら凹部２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ内には、Ｘ軸センサー部２１ｘ用の配線２７１，２７２，２７３が配置されている。また、凹部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃは、凹部２１２の周囲に配置されており、凹部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ内には、Ｙ軸センサー部２１ｙ用の配線２８１，２８２，２８３が配置されている。また、凹部２１３ａ，２１３ｂ，２１３ｃは、凹部２１３の周囲に配置されており、凹部２１３ａ，２１３ｂ，２１３ｃ内には、Ｚ軸センサー部２１ｚ用の配線２９１，２９２，２９３が配置されている。また、これら各配線２７１，２７２，２７３，２８１，２８２，２８３，２９１，２９２，２９３の端部は、キャップ部２３の外部に露出しており、露出した部分が接続端子２９となっている。そして、この各接続端子２９がボンディングワイヤー４３を介してＩＣ４０の図示しない電極端子と電気的に接続されている。

このようなベース基板２２は、例えば、アルカリ金属イオン等の可動イオンを含むガラス材料、例えば、パイレックス（登録商標）ガラスのような硼珪酸ガラスから形成されている。これにより、シリコン基板から形成されているＸ軸センサー部２１ｘ、Ｙ軸センサー部２１ｙ、及びＺ軸センサー部２１ｚをベース基板２２に対して陽極接合により強固に接合することができる。また、ベース基板２２に光透過性を付与することができるため、ベース基板２２を介して容器２５の内部を観察することができる。ただし、ベース基板２２の構成材料としては、ガラス材料に限定されず、例えば、高抵抗なシリコン材料を用いることができる。この場合、Ｘ軸センサー部２１ｘ、Ｙ軸センサー部２１ｙ、及びＺ軸センサー部２１ｚとの接合は、例えば、樹脂系接着剤、ガラスペースト、金属層等を介して行うことができる。

Ｘ軸センサー部２１ｘは、Ｘ方向の加速度を検出する部分である。このようなＸ軸センサー部２１ｘは、支持部２６１ｘと、可動部２６ｘと、連結部２６２ｘと、複数の固定電極と、を有している。また、可動部２６ｘには、Ｙ方向プラス側及びＹ方向マイナス側に突出する複数の可動電極が設けられている。このようなＸ軸センサー部２１ｘは、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されており、シリコン基板は導電性を有している。

支持部２６１ｘは、ベース基板２２の上面２２ｆに陽極接合され、支持部２６１ｘが導電性バンプ等を介して配線２７１と電気的に接続されている。そして、２つの支持部２６１ｘの間に可動部２６ｘが設けられている。可動部２６ｘは、連結部２６２ｘを介して支持部２６１ｘに連結されている。連結部２６２ｘは、バネのようにＸ方向に弾性変形可能であるため、可動部２６ｘがＸ方向に変位可能となる。

複数の固定電極は、可動電極のＸ方向プラス側又はＸ方向マイナス側に配置され、対応する可動電極に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の固定電極は、その基端部にてベース基板２２の上面２２ｆに陽極接合され、導電性バンプ等を介して配線２７２，２７３と電気的に接続されている。

このようなＸ軸センサー部２１ｘは、Ｘ方向の加速度が加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部２６ｘが、Ｘ方向に変位する。当該変位に伴って、可動電極と固定電極との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化するので、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ４０にて加速度が求められる。

Ｙ軸センサー部２１ｙは、Ｙ方向の加速度を検出する部分である。このようなＹ軸センサー部２１ｙは、Ｘ軸センサー部２１ｘに対して、平面視で９０°回転した状態で配置されている以外は、Ｘ軸センサー部２１ｘと同様の構成である。

支持部２６１ｙは、ベース基板２２の上面２２ｆに陽極接合され、支持部２６１ｙが導電性バンプ等を介して配線２８１と電気的に接続されている。そして、２つの支持部２６１ｙの間に可動部２６ｙが設けられている。可動部２６ｙは、連結部２６２ｙを介して支持部２６１ｙに連結されている。連結部２６２ｙは、バネのようにＹ方向に弾性変形可能であるため、可動部２６ｙがＹ方向に変位可能となる。そのため、Ｙ方向の加速度を検出することができる。

Ｚ軸センサー部２１ｚは、Ｚ方向の加速度を検出する部分である。このようなＺ軸センサー部２１ｚは、支持部２６１ｚと、可動部２６ｚと、可動部２６ｚを支持部２６１ｚに対して揺動可能に連結する一対の連結部２６２ｚと、を有し、連結部２６２ｚを軸として、可動部２６ｚが支持部２６１ｚに対してシーソー揺動する。このようなＺ軸センサー部２１ｚは、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されており、シリコン基板は導電性を有している。

支持部２６１ｚは、ベース基板２２の凹部２１３内に設けられた上方に突出する固定部２２１の上面２２ｆに陽極接合され、支持部２６１ｚが導電性バンプ等を介して配線２９１と電気的に接続されている。そして、支持部２６１ｚのＹ方向プラス側及びＹ方向マイナス側に可動部２６ｚが設けられている。可動部２６ｚは、軸よりもＹ方向プラス側に位置する第１可動部２６３ｚと、軸よりもＹ方向マイナス側に位置し、第１可動部２６３ｚよりも大きい第２可動部２６４ｚとを有している。第１可動部２６３ｚ及び第２可動部２６４ｚは、Ｚ軸方向の加速度が加わったときの回転モーメントが異なっており、加速度に応じて可動部２６ｚに所定の傾きが生じるように設計されている。これにより、Ｚ方向の加速度が生じると、可動部２６ｚが軸まわりにシーソー揺動する。

また、凹部２１３の底面の第１可動部２６３ｚと対向する位置には、配線２９２と電気的に接続された第１検出電極２１１ｇが配置されており、第２可動部２６４ｚと対向する位置には配線２９３と電気的に接続された第２検出電極２１１ｈが配置されている。そのため、第１可動部２６３ｚと第１検出電極２１１ｇとの間に静電容量が形成され、第２可動部２６４ｚと第２検出電極２１１ｈとの間に静電容量が形成される。

このようなＺ軸センサー部２１ｚは、Ｚ方向の加速度が加わると、可動部２６ｚは、軸まわりにシーソー揺動する。このような可動部２６ｚのシーソー揺動によって、第１可動部２６３ｚと第１検出電極２１１ｇとの離間距離、及び第２可動部２６４ｚと第２検出電極２１１ｈとの離間距離が変化し、これに応じてこれらの間の静電容量が変化するので、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ４０にて加速度が求められる。

キャップ部２３は、図７に示すように、下面に開口する凹部２１４を有し、凹部２１４が凹部２１１，２１２，２１３とで収容空間Ｓ１を形成するようにベース基板２２に接合されている。このようなキャップ部２３は、本実施形態ではシリコン基板で形成されている。キャップ部２３とベース基板２２とは、ガラスフリット２４を用いて気密に接合されている。

ＩＣ４０には、例えば、センサー素子２０を駆動する駆動回路や、センサー素子２０からの信号に基づいてＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の各軸方向の加速度を検出する検出回路である信号処理部４５や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路である出力部４６等が含まれている。また、ＩＣ４０は、上面に図示しない複数の電極端子を有し、各電極端子がボンディングワイヤー４２を介してパッケージ７内の内部端子１９と電気的に接続され、各電極端子がボンディングワイヤー４３を介してセンサー素子２０の接続端子２９と電気的に接続されている。これにより、センサー素子２０を制御することができる。

次に、本実施形態に係る電子デバイスとしての慣性センサー１の製造方法について、図８～図１５を参照しながら説明する。

慣性センサー１の製造方法は、図８に示すように、収容工程と、載置工程と、接合工程と、排気工程と、封止工程と、を含んでいる。

１．１ 収容工程
ステップＳ１０において、ベース部１０の凹部に構造体５を収容する収容工程について説明する。
まず、図９に示すように、上面に開口する凹部を有するベース部１０を用意する。ベース部１０の凹部の上面には、封止部材１４が形成されている。ベース部１０の凹部に、前述したように、制御ＩＣ４０、センサー素子２０を備える構造体５を、ボンディングワイヤー４２，４３，４４により電気的接続をしながら取り付ける。

１．２ 載置工程
次に、ステップＳ１１において、蓋体１５をベース部１０に載置する載置工程を説明する。
図１０に示すように、収容空間Ｓに収容されている構造体５を気密に保持するために、蓋体１５をベース部１０上となる封止部材１４上に載置する。蓋体１５の周縁５２に隣接する第１部分５５の下面５１には、溝１００が設けられている。蓋体１５がベース部１０上に載置されたとき、溝１００は収容空間Ｓにかかるように延在している。

１．３ 接合工程
次に、ステップＳ１２において、蓋体１５をベース部１０に接合する接合工程を説明する。
図１１に示すように、蓋体１５の周縁５２に隣接する第１部分５５のうち、封止部材１４を介して、ベース部１０と対峙する部分を、シーム溶接機のローラー電極１１０を用いてシーム溶接を行い、蓋体１５と、封止部材１４と、を接合する。即ち、蓋体１５をベース部１０に接合する。なお、本実施形態では、蓋体１５と、ベース部１０と、を封止部材１４を介して溶接しているが、蓋体１５を直接ベース部１０に溶接する構成を適用することもできる。

ローラー電極１１０は、図示しない加圧機構により、蓋体１５に対して、ベース部１０とは反対側になる、蓋体１５の上面５０から加圧接触する。そして、ローラー電極１１０は、軸線まわりに回転しながら、蓋体１５の平面視における外周辺に沿って所定の速度で走行する。このとき、蓋体１５及び封止部材１４を介して、ローラー電極１１０に電流を流すことにより、蓋体１５及び封止部材１４をジュール熱により溶融させ、蓋体１５と、封止部材１４と、を接合する。

このとき、溝１００が設けられている部分の蓋体１５は、溝１００によって、蓋体１５と、封止部材１４と、が接触していないため、シーム溶接されずに未溶接状態となる。即ち、接合工程では、蓋体１５と、ベース部１０と、は、溝１００に対応する部分を除いた部分が、シーム溶接により接合する。未溶接状態の溝１００は、収容空間Ｓと、ベース部１０の外部と、を連通しているため、後述される排気工程において、排気穴として機能する。

１．４ 排気工程
次に、ステップＳ１３において、溝１００を用い、収容空間Ｓから排気を行う排気工程を説明する。
図１２に示すように、前述のシーム溶接時に溶接されていない溝１００が、収容空間Ｓまで達するように延設されている。したがって、溝１００を排気穴として用い、図１２中に示す矢印Ｄのように、収容空間Ｓのガスを減圧下で排気することができる。なお、本実施形態では、減圧下でガスを排気する例で説明したが、減圧下での排気後に不活性ガスなどを導入することも可能である。

１．５ 封止工程
次に、ステップＳ１４において、排気が終了した収容空間Ｓを気密に封止する封止工程を説明する。
図１３及び図１４に示すように、収容部の排気が終了した状態で、排気穴として用いた溝１００に対応する部分に、レーザー光や電子線などのエネルギー線１１５を照射する、所謂エネルギー線溶接によって、溝１００に対応する未溶接の部分を溶融する。本実施形態では、エネルギー線１１５としてレーザー光を照射する。そして、図１５に示すように、エネルギー線１１５の照射による熱エネルギーで、溝１００が設けられた部分の蓋体１５の上面５０側の溝上部１０５が溶融する。前述のように、本実施形態では、蓋体１５の構成材料としてコバールを用いているので、溶融したコバールが溝１００を埋めながら封止部材１４上に流動する。溶融したコバールが十分に流動したところで、エネルギー線１１５の照射を止めると、溶融していたコバールが固化し、この固化したコバールが溝１００の一部を閉塞する封止部１０７となって、収容空間Ｓを気密的に封止する。

以上述べた通り、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
蓋体１５の第２部分５６は、第１部分５５よりも厚くなっている。このため、ベース部１０と接合する第１部分５５は、溶接によるベース部１０への接合及び第１部分５５に設けられた溝１００の一部の封止を容易に行えるように厚さを薄くしながら、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６の厚さを第１部分５５の厚さよりも厚くすることにより、蓋体１５の剛性を高められるので、外部からの応力による蓋体１５の変形を抑制することができる。したがって、蓋体１５と、センサー素子２０やボンディングワイヤー４２，４３，４４などと、が近接または干渉することによる特性劣化を防止することができる。

また、蓋体１５は、平面視で、周縁５２に隣接する第１部分５５と、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６を有し、第１部分５５は、蓋体１５の第１部分５５の周縁５２から内側に向かう溝１００を有する。溝１００がそのまま排気穴となるため、安定的に排気を行うことができ、パッケージ７に収納されている電子部品としてのセンサー素子２０が収容空間Ｓに残留したガスなどの影響によって受ける特性劣化を防止することができる。

また、溝１００の一部を、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６に延設することにより、第２部分５６と、パッケージ７のベース部１０と、が近接する場合でも、収容空間Ｓから安定的に排気を行うことができる。

以上のように、本実施形態によれば、特性劣化の少ない、安定した特性の電子デバイスとしての慣性センサー１を得ることができる。

なお、本実施形態では、電子デバイスの一例として加速度を検出する慣性センサー１を挙げて説明したが、これに限らず、角速度、圧力、温度などを検出するセンサーや、水晶やシリコンによる振動子や、水晶やシリコンによる振動子を用いた発振器などでも良い。

２．実施形態２
次に、実施形態２に係る電子デバイスの一例として慣性センサー１ａを、図１６～図１８を参照して説明する。本実施形態の慣性センサー１ａは、蓋体１５ａの構造が異なること以外は、実施形態１の慣性センサー１と同様である。なお、以下の説明では、前述した実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

蓋体１５ａは、図１６～図１８に示すように、蓋体１５ａの上面５０ａ側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５と、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６ａを有する。

蓋体１５ａの第２部分５６ａは、上面５０ａから上方に向かって凸設された凸部６２ａを有し、第２部分５６ａは第１部分５５よりも厚くなっている。凸部６２ａは、平面視で、ベース部１０の上方に開口を有する凹部と略等しい形状を有している。なお、前述した接合工程において、ローラー電極１１０が蓋体１５ａに安定して接触できるように、平面視で、ベース部１０の開口部よりも内側に、凸部６２ａを形成することが好ましい。

また、蓋体１５ａは、蓋体１５ａの上面５０ａ側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５に溝１００ａを有する。

溝１００ａは、蓋体１５ａの下面５１に設けられており、蓋体１５ａの内の一つの辺部の周縁５２から蓋体１５ａの内側に向かって延設されている。なお、本実施形態では、溝１００ａの一部は、平面視で、第１部分５５の内側に位置する第２部分５６ａと重なるように延設されている。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
溝１００ａは、凸部６２ａが形成されていない平坦な蓋体１５ａの下面５１に設けられるため、溝１００ａを容易に形成することができる。また、溝１００ａの周縁５２から内側に向かう長さを十分に確保することができ、収容空間Ｓ内の排気をより容易に行うことができる。したがって、蓋体１５ａや、慣性センサー１ａの生産性が向上し、また、特性劣化の少ない慣性センサー１ａを得ることができる。

３．実施形態３
次に、実施形態３に係る電子デバイスの一例として慣性センサー１ｂを、図１９～図２１を参照して説明する。本実施形態の慣性センサー１ｂは、蓋体１５ｂの構造が異なること以外は、実施形態１の慣性センサー１と同様である。なお、以下の説明では、前述した実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

蓋体１５ｂは、図１９～図２１に示すように、蓋体１５ｂの上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５ｂと、第１部分５５ｂの内側に位置する第２部分５６ｂを有する。

蓋体１５ｂの第２部分５６ｂは、下面５１ｂから下方に向かって凸設された凸部６１ｂを有し、第２部分５６ｂは第１部分５５ｂよりも厚くなっている。

また、蓋体１５ｂは、蓋体１５ｂの上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５ｂに溝１００ｂを有する。

溝１００ｂは、蓋体１５ｂの下面５１ｂに設けられており、蓋体１５ｂの内の一つの辺部の周縁５２から蓋体１５ｂの内側に向かって延設されている。

本実施形態では、溝１００ｂは、第１部分５５ｂのみに設けられている。第１部分５５ｂは、平面視で、周縁５２から内側に向かって凸となる凸形状６４を有し、溝１００ｂは、平面視で、周縁５２から凸形状６４に向かって延設されている。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
溝１００ｂは、第１部分５５ｂのみに設けられるため、溝１００ｂを容易に形成することができる。また、本実施形態によれば、溝１００ｂは、平面視で、周縁５２から凸形状６４に向かって延設されているので、蓋体１５の剛性を確保しながら、溝１００ｂの周縁５２から内側に向かう長さを十分に確保することができ、収容空間Ｓ内の排気をより容易に行うことができる。したがって、蓋体１５ａや、慣性センサー１ａの生産性が向上し、また、特性劣化の少ない慣性センサー１ｂを得ることができる。

また、第１部分５５ｂは、平面視で、周縁５２から内側に向かって凸となる凸形状６４を有するので、蓋体１５ｂの凸形状６４に相当する部分が外圧に応じて撓む量を計測することにより、慣性センサー１ｂのリークを検出することもできるので、ヘリウムリーク試験よりも簡単にリークを検出することができる。

４．実施形態４
次に、実施形態４に係る電子デバイスの一例として慣性センサー１ｃを、図２２～図２４を参照して説明する。本実施形態の慣性センサー１ｃは、蓋体１５ｃの構造が異なること以外は、実施形態１の慣性センサー１と同様である。なお、以下の説明では、前述した実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

蓋体１５ｃは、図２２～図２４に示すように、蓋体１５ｃの上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５ｃと、第１部分５５ｃの内側に位置する第２部分５６ｃと、第２部分５６ｃの内側に位置する第３部分５７と、を有する。

第１部分５５ｃは、平面視で、周縁５２から内側に向かって凸となる凸形状６４ｃを有する。溝１００ｃは、蓋体１５ｃの下面５１ｃに設けられており、平面視で、蓋体１５ｃの内の一つの辺部の周縁５２から凸形状６４ｃに向かって延設されている。

蓋体１５ｃの第２部分５６ｃは、下面５１ｃから下方に向かって凸設された凸部６１ｃを有し、第２部分５６ｃは第１部分５５ｃよりも厚くなっている。凸部６１ｃは、溝１００ｃが設けられている蓋体１５ｃの内の一つの辺部に対向する辺部に沿う方向に凸設された凸条６１０と、溝１００ｃが設けられている辺部に交差する２つの辺部のそれぞれに沿う方向に凸設された凸条６１１，６１２と、溝１００ｃが設けられている辺部に沿う方向に、溝１００ｃが設けられている辺部に交差する２つの辺部からそれぞれ溝１００ｃに向かって凸設された凸条６１３，６１４と、を有する。

凸条６１３の２つの端部のうち、溝１００ｃから遠い方の端部、すなわち、蓋体１５ｃの角部に近い端部は、凸条６１１の一方の端部と接続し、凸条６１１の他方の端部は、凸条６１０の一方の端部と接続し、凸条６１０の他方の端部は、凸条６１２の一方の端部と接続し、凸条６１２の他方の端部は、凸条６１４の２つの端部のうち、溝１００ｃから遠い側の端部、すなわち、蓋体１５ｃの角部に近い端部と接続している。換言すると、凸条６１０と、凸条６１１と、凸条６１２と、凸条６１３と、凸条６１４と、を連結した凸部６１ｃは、平面視で、コ字形状あるいはＣ字形状に形成されている。

第３部分５７は、凸部６１ｃの内側、すなわち、第２部分５６ｃの内側にある。また、第３部分５７は、蓋体１５ｃの上面５０と、下面５１ｃと、により上下方向を挟まれた厚さ、すなわち、第１部分５５ｃと同じ厚さを有し、第２部分５６ｃよりも薄くなっている。なお、本実施形態においては、第３部分５７の厚さは、第１部分５５ｃと同じ厚さにしているが、第３部分５７の厚さはこれに限定されず、第２部分５６ｃよりも厚さが薄ければ良い。

また、第３部分５７は、第１部分の５５ｃの凸形状６４ｃにおいて、第１部分５５ｃに隣接しており、すなわち、第３部分５７は、凸形状６４ｃにおいて、第１部分５５ｃと連通している。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
溝１００ｃが設けられている第１部分５５ｃと、第２部分５６ｃの内側にある第３部分５７が連通していることにより、溝１００ｃによる収容空間Ｓからの排気がより容易となる。また、第３部分５７を、平面視で、センサー素子２０やボンディングワイヤー４４などの電子部品と重なるようにすることにより、蓋体１５ｃが外圧により変形した場合でも、蓋体１５ｃと、センサー素子２０やボンディングワイヤー４４などの電子部品と、の干渉を抑制することができる。したがって、特性劣化の少ない慣性センサー１ｃを得ることができる。

５．実施形態５
次に、実施形態５に係る電子デバイスの一例として慣性センサー１ｄを、図２５～図２７を参照して説明する。本実施形態の慣性センサー１ｄは、蓋体１５ｄの構造が異なること以外は、実施形態１の慣性センサー１と同様である。なお、以下の説明では、前述した実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

蓋体１５ｄは、図２５～図２７に示すにように、蓋体１５ｄの上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５ｄと、第１部分５５ｄの内側に位置する第２部分５６ｄと、を有する。

蓋体１５ｄの第２部分５６ｄは、下面５１ｄから下方に向かって凸設された凸部６１ｄを有し、第２部分５６ｄは第１部分５５ｄよりも厚くなっている。凸部６１ｄは、蓋体１５ｄの２つの対角線のうち、一方の対角線に沿う方向に凸設された凸条６１５と、他方の対角線に沿う方向に凸設された凸条６１６と、を有する。凸条６１５と、凸条６１６と、は下面５１ｄの中央部で交差しており、凸部６１ｄを有する第２部分５６ｄは、平面視でＸ字形状を有する。

また、蓋体１５ｄは、蓋体１５ｄの上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５ｄに溝１００ｄを有する。

溝１００ｄは、蓋体１５ｄの下面５１ｄに設けられており、蓋体１５ｄの内の一つの辺部の周縁５２から蓋体１５ｄの内側に向かって延設されている。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
凸条６１５，６１６を用いて、第２部分５６ｄを、蓋体１５ｄを補強するための形状とすることにより、蓋体１５ｄの剛性を高めることができるので、特性劣化の少ない慣性センサー１ｄを得ることができる。なお、蓋体１５ｄの中央部は、特に外圧により変形しやすいので、凸条６１５，６１６は、蓋体１５ｄの中央部を補強する位置に設けることが好ましい。

６．実施形態６
次に、実施形態６に係る電子デバイスの一例として慣性センサー１ｅを、図２８～図３０を参照して説明する。本実施形態の慣性センサー１ｅは、蓋体１５ｅの構造が異なること以外は、実施形態１の慣性センサー１と同様である。なお、以下の説明では、前述した実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

蓋体１５ｅは、図２８～図３０に示すように、蓋体１５ｅの上面５０側から平面視したとき、周縁５２に隣接する第１部分５５ｅと、第１部分５５ｅの内側に位置する第２部分５６ｅと、第２部分５６ｅの内側に位置する第３部分５７ｅ及び第４部分５８と、を有する。

第１部分５５ｅは、平面視で、周縁５２から内側に向かって凸となる凸形状６４ｅを有する。溝１００ｅは、蓋体１５ｅの下面５１ｅに設けられており、平面視で、蓋体１５ｅの内の一つの辺部の周縁５２から凸形状６４ｅに向かって延設されている。

蓋体１５ｅの第２部分５６ｅは、下面５１ｅから下方に向かって凸設された凸部６１ｅを有し、第２部分５６ｅは第１部分５５ｅよりも厚くなっている。凸部６１ｅは、溝１００ｅが設けられている蓋体１５ｅの内の一つの辺部に対向する辺部に沿う方向に凸設された凸条６１０ｅと、溝１００ｅが設けられている辺部に交差する２つの辺部のそれぞれに沿う方向に凸設された凸条６１１ｅ，６１２ｅと、溝１００ｅが設けられている辺部に沿う方向に、溝１００ｅが設けられている辺部に交差する２つの辺部からそれぞれ溝１００ｅに向かって凸設された凸条６１３ｅ，６１４ｅと、溝１００ｅが設けられている辺部に交差する２つの辺部のそれぞれに沿う方向に凸設された凸条６１１ｅ，６１２ｅと、溝１００ｅが設けられている辺部に交差する２つの辺部のうち、一方の辺部の略中央部から、他方の辺部の略中央部に向かって延設される凸条６１７と、を有する。

凸条６１３ｅの２つの端部のうち、溝１００ｅから遠い方の端部は、凸条６１１ｅの一方の端部と接続し、凸条６１１ｅの他方の端部は、凸条６１０ｅの一方の端部と接続し、凸条６１０ｅの他方の端部は、凸条６１２ｅの一方の端部と接続し、凸条６１２ｅの他方の端部は、凸条６１４ｅの２つの端部のうち、溝１００ｅから遠い側の端部と接続している。そして、凸条６１７は、凸条６１１ｅの略中央部と、凸条６１２ｅの略中央に接続している。換言すると、凸部６１ｅは、凸条６１７と、凸条６１１ｅと、凸条６１２ｅと、凸条６１３ｅと、凸条６１４ｅと、を連結した、平面視で、コ字形状あるいはＣ字形状を有する部分と、凸条６１７と、凸条６１１ｅと、凸条６１２ｅと、凸条６１０ｅと、を連結した、平面視で、矩形枠形状の部分と、を有する。

第３部分５７ｅ及び第４部分５８の厚さは、第１部分５５ｅと同じ厚さを有し、第２部分５６ｅよりも薄くなっている。なお、本実施形態においては、第３部分５７ｅ及び第４部分５８の厚さは、第１部分５５ｅと同じ厚さにしているが、第３部分５７ｅ及び第４部分５８の厚さはこれに限定されず、第２部分５６ｅよりも厚さが薄ければ良い。

また、第３部分５７ｅは、第１部分５５ｅの凸形状６４ｅにおいて、第１部分５５ｅに隣接しており、すなわち、第３部分５７ｅは、凸形状６４ｅにおいて、第１部分５５ｅと連通している。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
第２部分５６ｅよりも厚さが薄い第４部分５８を設け、第４部分５８を、平面視で、センサー素子２０やボンディングワイヤー４４などの電子部品と重なるようにすることにより、蓋体１５ｅが外圧により変形した場合でも、蓋体１５ｅと、センサー素子２０やボンディングワイヤー４４などの電子部品と、の干渉を抑制することができる。したがって、特性劣化の少ない慣性センサー１ｅを得ることができる。

７．実施形態７
次に、実施形態７に係る電子デバイスの一例として慣性センサー１ｆを、図３１及び図３２を参照して説明する。本実施形態の慣性センサー１ｆは、封止工程より後にリードフレームに取り付け、樹脂モールドしている以外は、実施形態１の慣性センサー１と同様である。なお、以下の説明では、前述した実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

慣性センサー１ｆは、図３１及び図３２に示されるように、蓋体１５と、封止部材１４と、ベース部１０とを、前述した製造方法により、接合、封止した後、リードフレーム１２４に実装し、さらにモールド材料である樹脂１２５よりモールドしたものである。なお、リードフレーム１２４と、電極パッド１６と、は図示しない半田などの導電性接着剤により電気的に接続されている。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
樹脂モールドに起因する応力による蓋体１５の変形を抑制することができ、特性劣化の少ない慣性センサー１ｆを得ることができる。

８．実施形態８
次に、実施形態８に係る電子デバイスである慣性センサー１～１ｆを備えている電子機器の一例として、スマートフォン１２００を挙げて説明する。なお、以下の説明では、慣性センサー１を適用した構成を例示して説明する。

電子機器としてのスマートフォン１２００は、図３３に示すように、上述した慣性センサー１が組込まれている。慣性センサー１によって検出された加速度等の検出信号としての検出データは、スマートフォン１２００の制御部１２０１に送信される。制御部１２０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成されており、受信した検出データからスマートフォン１２００の姿勢や、挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や、効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。換言すれば、スマートフォン１２００のモーションセンシングを行い、計測された姿勢や、挙動から、表示内容を変えたり、音や、振動などを発生させたりすることができる。特に、ゲームのアプリケーションを実行する場合には、現実に近い臨場感を味わうことができる。

なお、慣性センサー１～１ｆは、前述したスマートフォン１２００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、ディジタルスチールカメラ、タブレット端末、時計、スマートウォッチ、インクジェットプリンター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、スマートグラス、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ドライブレコーダー、ページャー、電子手帳、電子辞書、電子翻訳機、電卓、電子ゲーム機器、玩具、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、車両、鉄道車輌、航空機、ヘリコプター、船舶等の各種計器類、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。

９．実施形態９
次に、実施形態９に係る電子デバイスである慣性センサー１～１ｆを備えている移動体の一例として、自動車１５００を挙げて説明する。なお、以下の説明では、慣性センサー１を適用した構成を例示して説明する。

移動体としての自動車１５００は、図３４に示すように、慣性センサー１が内蔵されており、例えば、慣性センサー１によって車体１５０１の移動や姿勢を検出することができる。慣性センサー１の検出信号は、車体１５０１の移動や姿勢を制御する制御部としての車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御し、個々の車輪１５０３のブレーキを制御することができる。

なお、慣性センサー１～１ｆは、他にもキーレスエントリーシステム、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロールシステム（エンジンシステム）、自動運転用慣性航法の制御機器、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）等に広く適用できる。

また、慣性センサー１～１ｆは、上記の例示の他にも、例えば、二足歩行ロボットや電車などの移動や姿勢制御、ラジコン飛行機、ラジコンヘリコプター、及びドローンなどの遠隔操縦あるいは自律式の飛行体の移動や姿勢制御、農業機械、もしくは建設機械などの移動や姿勢制御、ロケット、人工衛星、船舶、及びＡＧＶ（無人搬送車）などの制御において利用することができる。

１～１ｆ…慣性センサー、５…構造体、７…パッケージ、１０…ベース部、１１…第１基材、１２…第２基材、１３…第３基材、１４…封止部材、１５～１５ｅ…蓋体、２０…センサー素子、５２…蓋体の周縁、５５～５５ｅ…蓋体の第１部分、５６～５６ｅ…蓋体の第２部分、５７，５７ｅ…蓋体の第３部分、５８…蓋体の第４部分、６１～６１ｅ，６２ａ…蓋体の凸部、１００～１００ｅ…溝、１０７…封止部、１１０…ローラー電極、１１５…エネルギー線、６１０～６１７…凸条、１２００…電子機器としてのスマートフォン、１５００…移動体としての自動車、Ｓ…収容空間。

Claims (8)

1. 電子部品と、
   周縁に隣接する第１部分と、平面視で、前記第１部分の内側に位置する第２部分と、を有する蓋体と、
   前記蓋体の前記第１部分に接合され、前記蓋体との間に前記電子部品を収容するベース部と、を備え、
   前記第２部分は、前記第１部分よりも厚く、
   前記第１部分は、前記蓋体の前記第１部分の前記周縁から前記内側に向かう溝を有し、
   前記溝の一部は、閉塞している、
   電子デバイス。
2. 前記溝は、前記第１部分のみに設けられる、
   請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記平面視で、前記第２部分の内側に位置する第３部分を有し、
   前記第３部分は、前記第２部分よりも薄く、前記第１部分に連通している、
   請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記第２部分は、前記蓋体の剛性を高める凸条である、
   請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子デバイス。
5. 前記蓋体は、前記第２部分に囲まれた第４部分を有し、
   前記第４部分は、前記第２部分よりも薄い、
   請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の電子デバイス。
6. 請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の電子デバイスを備えている、
   電子機器。
7. 請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の電子デバイスを備えている、
   移動体。
8. 電子部品と、
   周縁に隣接する第１部分と、平面視で、前記第１部分の内側に位置する第２部分と、を有する蓋体と、
   前記蓋体の前記第１部分に接合され、前記蓋体との間に前記電子部品を収容するベース部と、を備え、
   前記第２部分は、前記第１部分よりも厚く、
   前記第１部分は、前記蓋体の前記第１部分の前記周縁から前記内側に向かう溝を有し、
   前記溝の一部は、閉塞している、
   電子デバイスの製造方法であって、
   前記蓋体の前記第１部分のうち、前記溝を除いた部分と、前記ベース部と、を接合する接合工程と、
   エネルギー線溶接により、前記溝の一部を閉塞する封止工程と、を有する
   電子デバイスの製造方法。

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