JP2021535585A - 振動データを使用してウエハの移動及び配置を測定する方法及び装置 - Google Patents

振動データを使用してウエハの移動及び配置を測定する方法及び装置 Download PDF

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Abstract

本明細書で開示される実施形態は、センサウエハを含む。一実施形態では、センサウエハが、基板を備え、基板は、第１の表面、第１の表面の反対側の第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間の端面を含む。一実施形態では、センサウエハが、端面に沿って形成された複数のセンサ領域を更に備え、センサ領域は、自己参照容量センサ（self-referencing capacitive sensor）を備える。一実施形態によると、センサウエハは、基板内に埋め込まれた振動センサを更に備える。【選択図】図１Ａ

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年９月４日に出願された米国仮特許出願第62/726,874号の利益を主張する、２０１９年８月２０日に出願された米国非仮特許出願第16/545,814号の優先権を主張し、それらの全内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
実施形態は、半導体製造の分野に関し、特に、センサウエハの振動誘起変位（vibration induced displacement）を測定するための方法及び装置に関する。
半導体製造では、高歩留まりを提供するために、基板全体にわたるプロセスの均一性が不可欠である。したがって、均一な処理を提供するためには、支持面上に基板を正確に配置する必要がある。幾つかの処理ツールでは、リフトピンを使用して、基板を支持面（例えば、静電チャック（ESC））から上昇及び下降させる。しかし、リフトピンは、X‐Y方向における基板の変位の原因であり得る。したがって、リフトピンを用いて基板を上昇及び下降させると、基板の移動が誘発され、その結果、基板が支持面と中心合わせされていないことがある。
リフトピンの振動は、リフトピンが適切に整列していないことによって生じ得る。更に、複数のリフトピンのそれぞれは、異なった速度で変位し得る。そのような事例では、（基板を支持する）リフトピンの上面が、互いに必ずしも同一平面上にあるとは限らず、その結果、望ましくないウエハ変位にも寄与し得る傾いた基板がもたらされ得る。現在、リフトピンの振動を基板の変位に適切に相関させることができるセンサは存在しない。振動センサを使用して、リフトピンからの振動を測定することができるが、現在のところ、リフトピン上でのウエハの移動を引き起こすのに振動が十分である時を特定するフィードバックは存在しない。
本明細書で開示される実施形態は、センサウエハを含む。一実施形態では、センサウエハが、基板を備え、基板は、第１の表面、第１の表面の反対側の第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間の端面を含む。一実施形態では、センサウエハが、端面に沿って形成された複数のセンサ領域を更に備え、センサ領域は、自己参照容量センサ（self-referencing capacitive sensor）を備える。一実施形態では、センサウエハが、基板内に埋め込まれた振動センサを更に備える。
本明細書で開示される実施形態は、処理ツール内での振動誘起移動（vibration induced movement）を測定する方法を含む。一実施形態では、該方法が、振動センサ及び複数の位置センサを有するセンサウエハを、処理ツール内の支持面上に配置することを含む。一実施形態では、該方法が、複数の位置センサを用いて、支持面に対するセンサウエハの第１の位置を特定することを更に含む。一実施形態では、該方法が、振動センサを用いてセンサウエハの振動を測定しながら、支持面のリフトピンを用いてセンサウエハを上昇及び下降させることを更に含む。一実施形態では、該方法が、複数の位置センサを用いて、支持面に対するセンサウエハの第２の位置を特定することを更に含む。
本明細書で開示される実施形態は、処理ツール内での振動誘起移動を検出するための計算システムを備える。一実施形態では、該計算システムが、配置コントローラを更に備え、該配置コントローラは、処理ツール内で支持面によって支持されるセンサウエハと、センサウエハを上昇及び下降させる支持面内のリフトピンの変位を制御するリフトピンコントローラとに、通信可能に結合されている。一実施形態では、該配置コントローラが、センサインターフェースを備え、該センサインターフェースは、センサウエハと通信可能に結合され、センサウエハの位置センサ及び振動センサによって生成されたデータを受信する。一実施形態では、該配置コントローラが、位置センサによって生成されたデータから、支持面の中心点に対するセンサウエハの中心点を特定するためのウエハ中心点モジュールを更に備える。一実施形態では、該配置コントローラが、センサウエハがリフトピンによって変位するときに、センサウエハの振動量を特徴付けるための振動モジュールを更に備える。
一実施形態による、センサウエハの振動及び位置を測定するためのセンサウエハを有する処理ツールの断面概略図である。 一実施形態による、支持面から伸長するリフトピンによって支持されているセンサウエハを有する処理ツールの断面概略図である。 一実施形態による、センサウエハの傾斜をもたらす、均一に伸長していないリフトピンによって支持されているセンサウエハを有する処理ツールの断面概略図である。 一実施形態による、センサウエハ、及びリフトピンを上昇及び下降させた後で変位したセンサウエハの外形を有する、処理ツールの断面概略図である。 一実施形態による、支持面の中心に対するセンサウエハの位置を測定するためのセンサ領域を有するセンサウエハの下面の平面図である。 一実施形態による、下部センサ領域を有するセンサウエハの部分断面図である。 一実施形態による、処理ツール、及びセンサウエハが振動によって変位するかどうかを判定するための配置コントローラの概略図である。 一実施形態による、リフトピンの振動がセンサウエハを変位させるのに十分であるかどうかを判定するためのプロセスのフロー図である。 一実施形態による、リフトピンの振動がセンサウエハを変位させるのに十分であるかどうかを判定することを含むプロセスと併せて使用され得る、例示的なコンピュータシステムのブロック図を示す。
振動センサを有するセンサウエハを含むシステム、及び振動がセンサウエハの変位を誘発するかどうかを判定するためのそのようなセンサウエハを使用する方法が、様々な実施形態に従って説明される。下記の説明では、実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細事項を明示する。実施形態が、これらの具体的な詳細なしに実行され得ることは、当業者にとって明らかであろう。他の実例では、実施形態を不必要にあいまいにすることがないように、よく知られた態様は説明されない。更に、添付の図面で示されている様々な実施形態は、例示的な表現であり、必ずしも縮尺通りに描かれていないことが理解されよう。
上述のように、リフトピンの振動は、ウエハの望ましくない移動をもたらし得る。したがって、本明細書で開示される実施形態は、リフトピンの振動と位置と間の関係を特定するための複数のセンサを備えるセンサウエハを提供する。かかる実施形態は、リフトピンの振動を検出することができ、リフトピンの振動がウエハの位置に及ぼす直接的な影響が特定され得るので、特に有益である。リフトピンの振動は、典型的には、常時存在することになるので、ここで開示される実施形態は、振動が所定の閾値を何時超えることとなり、結果としてウエハの変位をもたらすかを特定するための測定基準を提供する。一実施形態では、リフトピンの保守の直後にリフトピン振動の試験を実施することができ、処理ウエハの位置がずれている危険性を排除することができる。更に、プロセス化学（process chemistry）がチャンバ内で実行された後で、ウエハ位置を検証するために必要とされる更なるステップは、チャンバ性能を維持するために必要とされない。
次に図１Ａを参照すると、一実施形態による、処理ツール１００の断面概略が示されている。一実施形態では、処理ツール１００は、チャンバ１９０を備え得る。例えば、チャンバ１９０は、大気圧以下のチャンバ圧を提供することができる減圧チャンバであってもよい。排気及び減圧ポンプ（図示せず）が、チャンバ１９０に流体結合されて、チャンバ１９０内の減圧状態を提供してもよい。
一実施形態では、支持面１０５が、チャンバ１９０内に位置付けられてよい。支持面１０５は、ウエハ（又は他の基板）を支持し固定するための任意の適切な表面であってよい。例えば、支持面１０５は、静電チャック（ESC）であってもよい。一実施形態では、複数のリフトピン１３２が、支持面１０５に結合されてよい。リフトピン１３２は、支持面１０５内の凹部１３０内に収容されてもよい。一実施形態では、リフトピン１３２が、Z方向に変位可能であってよい。リフトピン１３２は、支持面１０５内の１以上のアクチュエータ（図示せず）を用いて変位されてよい。
図１Ａで示されている断面では、２つのリフトピン１３２が示されている。しかし、様々な実施形態に従って、任意の数のリフトピン１３２を使用できることが理解されるべきである。例えば、処理ツール１００は、３つのリフトピン１３２、４つのリフトピン１３２、又は４つより多いリフトピン１３２を備えてよい。リフトピン１３２は、任意の構成で支持面にわたり分散されてもよい。
処理ツール１００の幾つかの特定の構成要素が明示的に示されているが、当業者には理解されるように、半導体製造分野における処理ツールに一般的な任意の数の更なる構成要素を、処理ツール１００内に含めることもできることを理解されたい。一実施形態では、処理ツール１００が、プラズマ処理ツール（例えば、プラズマエッチングツール、物理的気相堆積（PVD）ツール、プラズマ化学気相堆積（PE-CVD）ツール、プラズマ原子層堆積（PE-ALD）ツールなど)であってもよい。実施形態はまた、プラズマベースのツールではない処理ツール１００（例えば、CVD、ALD、炉（furnace）など）を含んでもよい。
一実施形態によると、リフトピン１３２の振動によって誘起されるセンサウエハの振動及び変位を測定するために、センサウエハ１１０を処理ツール１００の中に配置することができる。一実施形態では、センサウエハ１１０が、第１の表面１１２、及び第１の表面とは反対側の第２の表面１１４を含んでよい。一実施形態では、第１の表面１１２が、支持面１０５の表面１０７上に載置されてよい。一実施形態では、センサウエハ１１０が、処理ツール１００内で処理される基板の形状因子（form-factor）と実質的に同様の形状因子を有してよい。例えば、センサウエハ１１０は、近似的に３００mmの直径を有してよい。以下でより詳細に説明されるように、センサウエハ１１０は、複数のセンサ（図１Ａでは示されていない）を備えてよい。一実施形態では、センサウエハ１１０が、振動センサ、傾斜計センサ、及び位置センサのうちの１以上を備えてよい。
次に図１Ｂを参照すると、処理ツール１００の断面概略が、伸長位置にあるリフトピン１３２を伴って示されている。矢印によって示されるように、リフトピン１３２は、Z方向に上下に伸長及び後退され得る。一実施形態では、リフトピン１３２の伸長及び後退は、振動１３３をもたらし得る。振動１３３は、位置ずれしたリフトピン１３２の結果であるかもしれない。すなわち、リフトピン１３２は、凹部１３０と位置ずれしている可能性がある。振動１３３はまた、任意の他のメカニズムによって、リフトピン内で生成され得る。例えば、振動１３３は、リフトピン１３２を変位させるために使用されるアクチュエータ（図示せず）によって生成されるかもしれない。
一実施形態では、リフトピン１３２が伸長すると、センサウエハ１１０の第１の表面１１２がリフトピン１３２の表面上に載置されるので、リフトピン１３２の振動１３３がセンサウエハ１１０に伝達され得る。センサウエハ１１０に伝達される振動は、X‐Y平面内でのセンサウエハの変位をもたらし得る。
次に図１Ｃを参照すると、一実施形態による、非同一平面上のリフトピン１３２を有する処理ツール１００の断面概略図が示されている。例えば、第１のリフトピン１３２が第１の距離D1だけ変位し、第２のリフトピン１３２が第１の距離D1よりも小さい第２の距離D2だけ変位したかもしれない。リフトピン１３２は、何れかの理由で非同一平面上にある表面を有し得る。例えば、各リフトピン１３２のためのアクチュエータは、同時に開始しないことがあり、又は、アクチュエータが、各リフトピン１３２を同じ速度で進めないことがある。このような場合、センサウエハ１１０は傾くことがある。幾つかの実施形態では、傾き（傾斜とも呼ばれる）は、センサウエハ１１０内の傾斜計センサによって測定されてもよい。傾斜方向（例えば、ピッチ及びロール）は、センサウエハ１１０が変位する方向（X‐Y平面内で）を決定し得る。したがって、振動情報に加えて傾斜情報を使用することによって、センサウエハ１１０の移動をより正確に追跡（又は予測）することができる。
次に図１Ｄを参照すると、第１の位置にあるセンサウエハ１１０（すなわち、センサウエハ１１０Ａ）、第２の位置にある同じセンサウエハ１１０（すなわち、破線で示されるセンサウエハ１１０Ｂ）と共に、処理ツール１００の断面図が示されている。図示されているように、センサウエハ１１０の位置は、X‐Y平面内で距離Sだけシフトし得る。例えば、センサウエハ１１０が、Z方向にセンサウエハ１１０を上昇又は下降させる際に、リフトピン１３２の振動や傾斜によって距離Sだけシフトした可能性がある。
一実施形態では、センサウエハ１１０が、振動及び傾斜を支持面１０５に対するセンサウエハ１１０の変位に相関させる複数のセンサを有してもよい。したがって、リフトピン１３２の振動又は傾斜が、X‐Y平面におけるセンサウエハ１１０の変位をもたらすかどうかを判定することができる。X‐Y平面でのセンサウエハ１１０の移動が検出されると、リフトピン１３２は、振動又は傾斜を低減させるために調整されてもよい。更なる実施形態は、振動情報及び／又は傾斜情報をデータベース内に記憶させることを含み得る。それらの情報は、閾値として将来使用され得る。閾値が記憶されると、その後の試験は、移動が生じるかどうかを判定するために、振動センサ及び／又は傾斜センサのみを必要とし得る（すなわち、振動情報及び／又は傾斜情報が閾値よりも大きい場合、ウエハがX‐Y平面内で移動することが予想される）。傾斜センサを有する実施形態では、ウエハの移動の向きも正確に予測することができる。
次に図２Ａを参照すると、一実施形態による、センサウエハ２１０の第１の表面２１２の平面図が示されている。示されているように、センサウエハ２１０の第１の表面２１２は、複数のセンサ領域２６５１〜２６５ｎを備えてよい。一実施形態では、センサ領域２６５１〜２６５ｎが、それぞれ、支持面の縁部を検出するように構成された複数のセンサ（例えば、容量センサ）を備えてよい。センサウエハ２１０に対して複数の箇所（例えば３つ以上の箇所）で支持面の縁部を位置特定することによって、センサウエハ２１０の中心点に対する支持面の中心点を特定することができる。一実施形態では、センサ領域２６５が、容量センサの直線的な群であってもよい。各センサ領域２６５では、容量センサが、センサウエハの中央部からセンサウエハ２１０の縁部まで外向きに延在してよい。
一実施形態では、センサウエハ２１０が、電源２４１、プロセッサ／メモリ２４２、無線通信モジュール２４３、振動センサ２４４、及び傾斜計２４５のうちの１以上を収容する計算モジュール２４０を備えてよい。計算モジュール２４０は、導電性トレース２４７によって、下部センサ領域２６５と通信可能に結合されてよい。一実施形態では、振動センサ２４４が加速度計であってもよい。一実施形態では、加速度計が、X、Y、及びZ方向にのみ振動を検出するように構成されてよい。一実施形態では、センサウエハ２１０が、複数の振動センサを備えてよい。
一実施形態では、計算モジュール２４０が、センサ領域２６５１〜２６５ｎのセンサに電流を供給するための回路を含んでもよい。一実施形態では、複数のセンサが、複数対の自己参照容量センサを備えてもよい。一実施形態では、各対における第１の導電性パッドに送られる電流が、各対における第２の導電性パッドに送られる電流の出力位相から１８０度オフセットされた出力位相を有してもよい。
図示されている実施形態では、計算モジュール２４０が、センサウエハ２１０の近似的に中央に位置付けられている。しかし、計算モジュール２４０は、センサウエハ２１０の任意の好都合な箇所に位置付けられてもよいことが理解されるべきである。更に、構成要素２４１〜２４５は、単一のモジュール内の同じ場所に位置付けられなくてもよい。例えば、構成要素２４１〜２４５のうちの１以上は、計算モジュール２４０の外側に位置付けられてもよい。
次に図２Ｂを参照すると、一実施形態による、センサウエハ２１０の部分断面図、及び支持面２０５の一部分が示されている。図示されているように、下部センサ領域２６５は、支持面２０５の表面２０７に対向し、センサウエハ２１０の縁部２１３まで延在する第１の表面２１２の凹部に形成されてもよい。一実施形態では、下部センサ領域２６５が、支持面２０５とセンサ領域２６５との間の間隔を特定するセンサ（例えば自己参照容量センサ）のアレイを備えてもよい。したがって、位置２０１において、下部センサ領域２６５内のセンサのアレイは、センサ領域２６５によって検出可能な下にある表面が存在しないので、支持面の縁部２０３が存在することを示すだろう。位置２０１の位置は、センサウエハ２１０の中心に対して知られる。そのようにして、３つ以上の位置２０１が特定されると、センサウエハ２１０の中心点に対する支持面２０５の中心点が計算され得る。
次に図３を参照すると、一実施形態による、リフトピン３３２の振動及び結果として生じるセンサウエハ３１０の変位を測定するためのプロセスを実施するための配置コントローラ３７０を有する処理ツール３９０の概略ブロック図が示されている。一実施形態では、配置コントローラ３７０が、リフトピン３３２を有する支持面３０５上のセンサウエハ３１０を上昇及び下降させるための指示命令をリフトピンコントローラ３７８に提供することができる。
センサウエハ３１０は、上述したセンサウエハと同様なセンサウエハであってよい。例えば、センサウエハ３１０は、支持面３０５の縁部位置３０３１〜３０３ｎを特定するために複数のセンサ領域を備え得る。更に、センサウエハ３１０は、振動センサ（例えば加速度計）及び傾斜センサを備えてもよい。
一実施形態では、センサウエハ３１０からのセンサ情報が、配置コントローラ３７０のセンサインターフェース３７１によって取得され得る。例えば、センサインターフェース３７１は、センサウエハ３１０から（例えば、無線通信モジュールを用いて無線で）センサ情報を受信することができる。配置コントローラ３７０は、ウエハ中心点モジュール３７２内のセンサ情報（例えば、縁部位置３０３１〜３０３ｎ）を利用して、支持面３０５の中心点に対するセンサウエハ３１０の中心点を特定することができる。以下で説明するように、中心点モジュール３７２を１回目に使用して、センサウエハ３１０の第１の位置を見つけることができ、センサウエハ３１０がリフトピン３３２によって１回以上上昇及び下降された後に、中心点モジュール３７２を２回目に使用して、センサウエハの第２の位置を見つけることができる。
一実施形態では、配置コントローラ３７０がまた、振動モジュール３７３を含んでもよい。振動モジュール３７３は、センサウエハ３１０の振動センサからのセンサインターフェース３７１によって取得された振動情報を処理することができる。一実施形態では、振動モジュール３７３が、振動情報を分析して、振動の総量、最大振動などを特定することができる。
一実施形態では、配置コントローラ３７０がまた、傾斜モジュール３７４を備えてもよい。傾斜モジュール３７４は、センサウエハ３１０の傾斜センサからのセンサインターフェース３７１によって取得された傾斜情報を処理することができる。一実施形態では、傾斜モジュール３７４が、傾斜情報を分析して、リフトピン３３２の上昇及び下降の全体を通しての傾斜変動の総量、リフトピン３３２の上昇及び下降中のセンサウエハ３１０の最大傾斜変動などを特定することができる。
一実施形態では、配置コントローラ３７０が、データベース３７６内に記憶されるウエハ変位閾値３７５を生成することができる。一実施形態では、X‐Y平面内でのセンサウエハ３１０の変位がウエハ中心点モジュール３７２によって検出されたときに、ウエハ変位閾値３７５をデータベース３７６に送ることができる。そのような事例では、振動モジュール３７３及び／又は傾斜モジュール３７４からの情報は、記憶され、センサウエハ３１０の移動に関連付けられる。したがって、振動又は傾斜の将来の測定値は、記憶されたウエハ変位閾値３７５と比較されてよい。ウエハ変位閾値を超えた場合、ウエハが移動したと推定され得る。
次に図４を参照すると、一実施形態による、リフトピンの振動をウエハの移動に関連付けるためのプロセス４８０のプロセスフロー図が示されている。一実施形態では、プロセス４８０が、振動センサ及び複数の位置センサを有するセンサウエハを支持面上に配置することを含む動作４８１で開始してよい。一実施形態では、センサウエハが、本明細書に説明されるものなどの任意のセンサウエハであってよい。一実施形態では、センサウエハが、傾斜センサを更に備えてもよい。
一実施形態では、プロセス４８０が、複数の位置センサを用いて、支持面に対するセンサウエハの第１の位置を特定することを含む動作４８２で継続してよい。一実施形態では、複数の位置センサが、複数の位置における支持面の縁部を検出することによって第１の位置を特定してもよい。そのセンサの位置に対するセンサウエハの中心点は知られるので、複数の縁部位置を使用して、支持面の中心点に対するセンサウエハの中心点を計算することができる。
一実施形態では、プロセス４８０が、振動センサを用いてセンサウエハの振動を測定しながら、支持面内のリフトピンを用いてセンサウエハを上昇及び下降させることを含む動作４８３で継続してよい。一実施形態では、センサウエハが、１回以上、上昇及び下降されてよい。例えば、センサウエハを５回以上、上昇及び下降させてもよい。傾斜計センサを含む実施形態では、センサウエハの上昇及び下降中に、センサウエハの傾斜も測定され得る。
一実施形態では、プロセス４８０が、複数の位置センサを用いて、支持面に対するセンサウエハの第２の位置を特定することを含む動作４８４で継続してよい。一実施形態では、第２の位置が、第１の位置を特定するために使用されるのと実質的に同じプロセスで特定されてもよい。例えば、複数の位置センサは、支持面の中心点に対するセンサウエハの中心点を特定するために、複数の支持面縁部位置を検出し得る。一実施形態では、第２の位置が、リフトピンを上昇及び下降させる単一の反復の後で特定されてもよい。更なる実施形態では、第２の位置が、リフトピンを上昇及び下降させる複数の反復の後で特定されてもよい。
一実施形態では、第２の位置を第１の位置と比較して、センサウエハが移動したかどうかを確認することができる。センサウエハが移動した場合、リフトピンの振動及び／又は傾斜がセンサウエハの移動を引き起こしたと仮定することができる。このような事例では、振動センサ及び／又は傾斜センサからの情報を含むウエハ変位閾値が、将来の参考のためにデータベース内に記憶されてもよい。リフトピンがX‐Y平面内でセンサウエハを変位させることが示されている実施形態では、リフトピンを調整又は他の方法で修正しなければならない場合がある。この測定は処理ツール内での基板の処理に先立って行われるため、処理ウエハが位置ずれする危険性が排除される。
次に図５を参照すると、一実施形態による、処理ツールの例示的なコンピュータシステム５６０のブロック図が示されている。一実施形態では、コンピュータシステム５６０を配置コントローラとして使用することができる。一実施形態では、コンピュータシステム５６０が、処理ツールに結合され、処理ツール内の処理を制御する。コンピュータシステム５６０は、ネットワーク５６１（例えば、ローカルエリアネットワーク（LAN：Local Area Network）、イントラネット、エクストラネット、又はインターネット）において、他のマシンに接続され（例えばネットワーク化され）得る。コンピュータシステム５６０は、クライアント-サーバネットワーク環境内のサーバ又はクライアントマシンの容量で、又はピアツーピア（又は分散型）ネットワーク環境内のピアマシンとして動作し得る。コンピュータシステム５６０は、パーソナルコンピュータ（PC：personal computer）、タブレットPC、セットトップボックス（STB：set-top box）、パーソナルデジタルアシスタント（PDA：Personal Digital Assistant）、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチ若しくはブリッジ、又は、そのマシンによって行われる動作を特定する（連続した又は別様な）指示命令のセットを実行可能な任意のマシンであり得る。更に、コンピュータシステム５６０に対する単一のマシンのみが示されているが、「マシン」という用語は、本明細書に記載の方法のうちの任意の１以上を実行するために、１セット（又は複数のセット）の指示命令を個々に又は連携的に実行するマシン（例えばコンピュータ）の任意の集合体を含むとも解釈されよう。
コンピュータシステム５６０は、指示命令が記憶された非一過性のマシン読取り可能な媒体を有するコンピュータプログラム製品、又はソフトウエア５２２を含んでよく、これらの指示命令は、実施形態に係る処理を実施するコンピュータシステム５６０（又は他の電子機器）をプログラムするために使用され得る。マシン可読媒体は、マシン（例えば、コンピュータ）によって可読な形態を採る情報を記憶又は送信するための任意の機構を含む。例えば、マシン読取可能（例えばコンピュータ読取可能）な媒体は、マシン（例えばコンピュータ）読取可能な記憶媒体（例えば、読み出し専用メモリ（ROM：read only memory）、ランダムアクセスメモリ（RAM：random access memory）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイスなど）、マシン（例えばコンピュータ）読取可能な伝送媒体（電気的形態、光学的形態、音響的形態、又はその他の形態による伝播信号（例えば赤外線信号、デジタル信号など））などを含む。
一実施形態では、コンピュータシステム５６０が、バス５３０を介して互いに通信し合う、システムプロセッサ５０２、メインメモリ５０４（例えば、読み出し専用メモリ（ROM）、フラッシュメモリ、シンクロナスＤＲＡＭ（SDRAM：synchronous DRAM）又はランバスDRAM（RDRAM：Rambus DRAM）などのダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM：dynamic random access memory））、スタティックメモリ５０６（例えば、フラッシュメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM：static random access memory）など）、及び二次メモリ５１８（例えば、データ記憶装置）を含む。
システムプロセッサ５０２は、マイクロシステムプロセッサ、中央処理ユニットなどのような１以上の汎用処理デバイスを表す。より詳細には、システムプロセッサは、複合指示命令セット演算（CISC：complex instruction set computing）マイクロシステムプロセッサ、縮小命令セット演算（RISC：reduced instruction set computing）マイクロシステムプロセッサ、超長命令語（VLIW：very long instruction word）マイクロシステムプロセッサ、他の指示命令セットを実行するシステムプロセッサ、又は、指示命令セットの組み合わせを実行するシステムプロセッサであり得る。システムプロセッサ５０２は、特定用途向け集積回路（ASIC：application specific integrated circuit）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA：field programmable gate array）、デジタル信号システムプロセッサ（DSP：digital signal system processor）、ネットワークシステムプロセッサといった、１以上の特殊用途処理装置でもあり得る。システムプロセッサ５０２は、本明細書に記載の動作を実行するための処理ロジック５２６を実行するように構成される。
コンピュータシステム５６０は、他のデバイス又はマシンと通信するためのシステムネットワークインターフェースデバイス５０８を更に含み得る。コンピュータシステム５６０はまた、ビデオディスプレイユニット５１０（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオードディスプレイ（LED）、又はブラウン管（ＣＲＴ））、英数字入力デバイス５１２（例えば、キーボード）、カーソル制御デバイス５１４（例えば、マウス）、及び信号生成デバイス５１６（例えば、スピーカ）を含み得る。
二次メモリ５１８は、本明細書に記載の方法又は機能のうちの任意の１以上を実施する、１以上のセットの指示命令（例えば、ソフトウエア５２２）が記憶される、マシンアクセス可能記憶媒体５３１（又はより具体的にはコンピュータ可読記憶媒体）を含み得る。ソフトウエア５２２はまた、コンピュータシステム５６０によって実行されている間、完全に又は少なくとも部分的に、メインメモリ５０４及び／又はシステムプロセッサ５０２内に常駐してもよく、メインメモリ５０４及びシステムプロセッサ５０２も、マシン可読記憶媒体を構成し得る。ソフトウエア５２２は、システムネットワークインターフェースデバイス５０８を介してネットワーク５６１上で更に送信又は受信され得る。
例示的な一実施形態では、マシンアクセス可能な記憶媒体５３１を単一の媒体として示しているが、「マシン読取可能な記憶媒体（machine-readable storage medium）」という語は、１以上の指示命令セットが記憶された単一の媒体又は複数の媒体（例えば、集中データベース若しくは分散データベース、及び／又は、関連キャッシュ及びサーバ）を含むと解釈すべきである。「マシン可読記憶媒体」という用語は、マシンによって実行される一組の指示命令を記憶又は符号化することができ、マシンに方法の任意の１以上を実施させることができる任意の媒体を含むとも理解され得る。したがって、「マシン可読記憶媒体」という用語は、非限定的に、ソリッドステートメモリ、並びに光及び磁気媒体を含むと理解され得る。
以上の明細書では、特定の例示的な実施形態が説明された。以下の特許請求の範囲から逸脱することなしに様々な修正が行われ得ることは明らかである。したがって、本明細書及び図面を限定的と捉えるのではなく、例として見なすべきである。

Claims (15)

  1. 第１の表面、前記第１の表面の反対側の第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間の端面を含む、基板、
    前記第１の表面に沿って形成された複数のセンサ領域であって、自己参照容量センサを備えた複数のセンサ領域、並びに
    前記基板内に埋め込まれた振動センサを備える、センサウエハ。
  2. 前記複数のセンサ領域のそれぞれが、前記基板の前記端面まで放射状に延在する、請求項１に記載のセンサウエハ。
  3. 前記センサ領域の表面が、前記第２の表面から凹んでいる、請求項２に記載のセンサウエハ。
  4. 前記基板内に埋め込まれた傾斜計センサを更に備える、請求項１に記載のセンサウエハ。
  5. 前記センサ領域は、前記センサウエハを支持する支持面の縁部を検出するためのものである、請求項１に記載のセンサウエハ。
  6. 前記振動センサは、前記センサウエハ処理チャンバ内のピンによって上昇及び／又は下降されるときに、前記センサウエハの振動を測定する、請求項１に記載のセンサウエハ。
  7. 前記振動センサは、加速度計を備える、請求項１に記載のセンサウエハ。
  8. 前記加速度計は、前記第１の表面に実質的に平行な平面に沿った加速度を検知する、請求項７に記載のセンサウエハ。
  9. 前記センサウエハの直径が３００mmである、請求項１に記載のセンサウエハ。
  10. 処理ツール内のウエハの振動誘起移動を測定する方法であって、
    振動センサ及び複数の位置センサを有するセンサウエハを前記処理ツール内の支持面上に配置すること、
    前記複数の位置センサを用いて、前記支持面に対する前記センサウエハの第１の位置を特定すること、
    前記振動センサを用いて前記センサウエハの振動を測定しながら、前記支持面のリフトピンを用いて前記センサウエハを上昇及び下降させること、及び
    前記複数の位置センサを用いて、前記支持面に対する前記センサウエハの第２の位置を特定することを含む、方法。
  11. 前記第２の位置は、前記支持面の前記リフトピンを用いて前記センサウエハを複数の回数上昇及び下降させた後で、特定される、請求項１０に記載の方法。
  12. 前記複数の回数は、上昇及び下降の少なくとも５回の反復である、請求項１１に記載の方法。
  13. 前記第１の位置を前記第２の位置と比較することを更に含む、請求項１０に記載の方法。
  14. 前記振動センサからの振動情報をデータベース内に記憶させることを更に含む、請求項１３に記載の方法。
  15. 振動情報は、最大加速度、累積加速度のうちの１以上を含む、請求項１４に記載の方法。
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