JP2010519768A - プロセス条件測定デバイス - Google Patents
プロセス条件測定デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010519768A JP2010519768A JP2009550983A JP2009550983A JP2010519768A JP 2010519768 A JP2010519768 A JP 2010519768A JP 2009550983 A JP2009550983 A JP 2009550983A JP 2009550983 A JP2009550983 A JP 2009550983A JP 2010519768 A JP2010519768 A JP 2010519768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pcmd
- cover
- sensors
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 136
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 133
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 14
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 63
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 102100022717 Atypical chemokine receptor 1 Human genes 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- 101000678879 Homo sapiens Atypical chemokine receptor 1 Proteins 0.000 description 1
- 206010048669 Terminal state Diseases 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
【選択図】図1A
Description
本出願は、2007年2月23日出願の継続中の米国仮出願第60/891360号の利益を主張し、参照により全ての内容を本願明細書に援用する。
Claims (38)
- パラメータを測定するための機器であって、
基板と、基板表面によって運搬されると共に配置されてそれらの位置で独立してパラメータを測定する複数のセンサと、前記基板表面によって運搬される少なくとも一つの電子的プロセス構成要素と、前記基板表面にわたって広がり複数の前記センサ及び前記少なくとも一つの電子的プロセス構成要素に接続される電気的導体と、
前記センサ、電子的プロセス構成要素及び導体の上方に配置されるカバーと、を含み、
前記機器は生産基板と略同等の厚さ及び/又は平坦さを有し、前記カバー及び基板は基板プロセスセルによりプロセスを受ける生産基板と類似の材料特性を有する
機器。 - 前記基板は前記カバーの厚さを補正するのに十分な量まで粗研磨される請求項1に記載の機器。
- 前記基板の裏面は生産基板と略同等程度の平坦さまで研磨される請求項1に記載の機器。
- 前記カバーの前面は生産基板と略同等程度の平坦さまで研磨される請求項1に記載の機器。
- 前記カバーはシリコン、石英、酸化物、ポリマー、又はフォトレジスト材料を含む請求項1に記載の機器。
- 前記カバーは前記生産基板のためのプロセス環境と互換性のある材料で作られる請求項1に記載の機器。
- 前記基板又はカバーの表面は、リソグラフィセルの露光ステーション内における露光の実施のために十分に平面的に製作される請求項1に記載の機器。
- 前記機器は機械的平衡化されて毎分約5000回転以下の回転速度で旋回可能である請求項1に記載の機器。
- 前記機器は密封され、湿式又はPR−on環境において使用可能である請求項1に記載の機器。
- 前記カバーは、使用環境に対してPCMDを最適化するよう構成可能である請求項1に記載の機器。
- 前記センサは、露光リソグラフィ熱効果の検出の分解能及び精度を提供するための十分な数及び間隔である請求項1に記載の機器。
- 前記機器は、旋回中及び前記基板又はカバー表面への実際のフォトレジスト塗布中に、レジスト塗布プロセスへの熱応答を検出するよう構成される請求項1に記載の機器。
- 前記一以上のセンサは、一以上の圧力、機械的歪み、シーヤー歪み(sheer strain)、湿度、エアフロー、電気的プローブ、プラズマプロセス用ラングミュアプローブ、光学センサ、位置又は方位(チルト、ロール、ヨー)センサを含む請求項1に記載の機器。
- 前記基板又はカバーは、前記機器の厚さを減少するのに十分な量まで所望の厚さに粗研磨される請求項1に記載の機器。
- 基板プロセスのパラメータを測定するための方法であって、
プロセス条件モニタデバイス(PCMD)を基板プロセスに受けさせるステップと、前記基板プロセス中に前記PCMDを用いて一以上のパラメータを測定するステップであって、前記PCMDは、基板と、基板表面に運搬されると共に配置されてそれらの位置で独立して一以上のパラメータを測定する複数のセンサと、前記基板表面に運搬される少なくとも一つの電子的プロセス構成要素と、前記基板表面にわたって広がり複数の前記センサ及び前記少なくとも一つの電子的プロセス構成要素に接続される電気的導体と、前記センサ、電子的プロセス構成要素及び導体の上方に配置されるカバーと、を含み、
前記機器は生産基板と略同等の厚さ及び/又は平坦さを有し、
前記カバー及び基板は基板プロセスによりプロセスを受ける生産基板と類似の材料特性を有するステップと、
前記一以上のセンサを用いて行われる前記パラメータの測定に基づいて生産ウエハの挙動を特徴分析するステップと
を含む方法。 - 前記PCMDを前記基板プロセスに曝すステップは、前記PCMDの表面上に一以上の構造物を生成するステップを含む請求項15に記載の方法。
- 前記PCMDは露光リソグラフィ熱効果を検出するのに十分な分解能及び精度を有する請求項15に記載の方法。
- 前記基板プロセスはリソグラフィプロセスである請求項17に記載の方法。
- 前記センサは一以上の正確に配置されたセンサを備える請求項17に記載の方法。
- 前記一以上のセンサは、一位以上の圧力、機械的歪み、シーヤー歪み(sheer strain)、湿度、エアフロー、電気的プローブ、プラズマプロセス用ラングミュアプローブ、光学センサ、位置又は方位(チルト、ロール、ヨー)センサを含む請求項19に記載の方法。
- 前記PCMDを前記基板プロセスに曝すステップは、リソグラフィセルの全体的な統合プロセス又はその選択されたサブシーケンスに曝すことを含む請求項18に記載の方法。
- 前記生産ウエハの挙動を特徴分析するステップは、前記リソグラフィセルにおけるプロセスを通じて前記PCMDの熱応答を測定するステップを含む請求項21に記載の方法。
- 前記リソグラフィセルは、有機系反射防止膜(BARC)又は同等品、レジストディスペンス、塗布後ベーク(PAB)、パターン転写露光、露光後ベーク(PEB)、及び現像/洗浄プロセスを含む請求項21に記載の方法。
- 前記一以上のセンサは狭い温度範囲にわたり非常に緊密に校正される請求項15に記載の方法。
- 前記PCMDの前記一以上のパラメータは、前記PCMD旋回中又は前記PCMDの表面にフォトレジス路を塗布する期間中に、前記PCMDを用いるレジスト塗布プロセスへの熱応答を検出することを含む請求項15に記載の方法。
- 前記PCMDを用いる前記一以上のパラメータを測定するステップは、前記PCMDをレジストで皮膜するステップと、前記レジストで皮膜されたPCMDを用いてリソグラフィセルの熱応答を測定するステップとを含む請求項15に記載の方法。
- 前記基板プロセスにおける前記生産ウエハの挙動を特徴分析するステップは、一以上のセンサを用いて時間的な熱データを獲得するステップと、前記時間的な熱データを最終状態測定と相関させるステップとを含む請求項15に記載の方法。
- さらに、前記基板プロセス内において一以上のプロセス条件を変化させるステップと、前記PCMDの熱応答に関するプロセス条件の変化を測定するステップとを含む請求項15に記載の方法。
- さらに、熱応答データによるプロセス条件変化と前記PCMDを用いる欠陥発生とを相関するステップを含む請求項28に記載の方法。
- 前記一以上のパラメータは、熱的最適化のための露光システム内の様々なステージ及びコンディショニングプレート上の一以上の温度差を含む請求項15に記載の方法。
- 前記基板プロセスにおける生産ウエハの挙動を特徴分析するステップは、オーバーレイ歪みエラーを相関して補正するステップを含む請求項15に記載の方法。
- 前記PCMDを前記基板プロセスに曝すステップは、前記PCMD表面上に材料の一以上の層を形成するステップを含む請求項15に記載の方法。
- さらに、前記PCMDを再利用できるよう、前記PCMDの表面から前記一以上の材料層を除去するステップである前記ステップに前記PCMDを曝すステップを含む請求項32に記載の方法。
- 前記基板又はカバーは、前記PCMDの厚さを減少するのに十分な量まで所望の厚さに粗研磨される請求項15に記載の方法。
- プロセス条件測定デバイス(PCMD)を製造するための方法であって、
基板表面にわたり複数のセンサを前記基板が前記センサを運搬するように配置するステップであって、それぞれの前記センサはそれぞれの位置において一以上のパラメータを測定するステップと、
少なくとも一つの電子的プロセス構成要素を電子的構成要素が前記基板に運搬されるように前記基板表面に配置するステップと、
前記基板表面にわたり一以上の電気的導体を当該導体が複数の前記センサ及び前記少なくとも一つの電子的プロセス構成要素に接続されるように配置するステップと、
前記センサ、電子的プロセス構成要素及び導体の上方にカバーを配置するステップであって、前記機器は前記生産基板と略同一の厚さ及び/又は平坦さを有し、前記カバー及び基板は基板プロセスによりプロセスを受ける生産基板と類似の材料特性を有するステップと
を含む方法。 - さらに、前記PCMDの厚さを所望の厚さに減少するために前記カバー及び/又は基板を粗研磨するステップを含む請求項35に記載の方法。
- さらに、前記カバーの上面を生産基板と略同程度の平坦さまで研磨するステップを含む請求項35に記載の方法。
- さらに、前記カバーの上面上の上部層を配置するステップを含み、前記上部層は前記生産基板と同一の材料で製作される請求項35に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US89136007P | 2007-02-23 | 2007-02-23 | |
PCT/US2008/054369 WO2008103700A2 (en) | 2007-02-23 | 2008-02-20 | Process condition measuring device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014031279A Division JP5805808B2 (ja) | 2007-02-23 | 2014-02-21 | プロセス条件測定デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010519768A true JP2010519768A (ja) | 2010-06-03 |
Family
ID=39710714
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009550983A Pending JP2010519768A (ja) | 2007-02-23 | 2008-02-20 | プロセス条件測定デバイス |
JP2014031279A Active JP5805808B2 (ja) | 2007-02-23 | 2014-02-21 | プロセス条件測定デバイス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014031279A Active JP5805808B2 (ja) | 2007-02-23 | 2014-02-21 | プロセス条件測定デバイス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8104342B2 (ja) |
JP (2) | JP2010519768A (ja) |
WO (1) | WO2008103700A2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014512666A (ja) * | 2011-02-03 | 2014-05-22 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 生産ワークピースを処理するように構成されたワークピース処理ツール内のプロセス条件を測定するためのプロセス条件測定デバイス(pcmd)および方法 |
JP2020191458A (ja) * | 2014-10-14 | 2020-11-26 | ケーエルエー コーポレイション | 測定ウェハ装置 |
EP3869543A1 (en) | 2020-02-20 | 2021-08-25 | Tokyo Electron Limited | Dummy wafer |
JP7455115B2 (ja) | 2018-09-06 | 2024-03-25 | ケーエルエー コーポレイション | プロセス条件計測ウェハアセンブリ |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10320357B4 (de) * | 2003-05-07 | 2010-05-12 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg | Strahlungssensor, Wafer, Sensorarray und Sensormodul |
US8712571B2 (en) * | 2009-08-07 | 2014-04-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for wireless transmission of diagnostic information |
JP5269128B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-08-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置および方法 |
US9625823B1 (en) * | 2010-06-17 | 2017-04-18 | Kla-Tencor Corporation | Calculation method for local film stress measurements using local film thickness values |
US10720350B2 (en) | 2010-09-28 | 2020-07-21 | Kla-Tencore Corporation | Etch-resistant coating on sensor wafers for in-situ measurement |
US8681493B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-03-25 | Kla-Tencor Corporation | Heat shield module for substrate-like metrology device |
CN102543788A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-07-04 | 上海华力微电子有限公司 | 一种用于等离子体侦测的装置 |
US9420639B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-08-16 | Applied Materials, Inc. | Smart device fabrication via precision patterning |
US11569138B2 (en) | 2015-06-16 | 2023-01-31 | Kla Corporation | System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system |
NL2017837A (en) * | 2015-11-25 | 2017-06-02 | Asml Netherlands Bv | A Measurement Substrate and a Measurement Method |
US10083883B2 (en) * | 2016-06-20 | 2018-09-25 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing equipment having capacitive micro sensors |
US10651095B2 (en) | 2016-08-11 | 2020-05-12 | Applied Materials, Inc. | Thermal profile monitoring wafer and methods of monitoring temperature |
CN109891325B (zh) * | 2016-10-28 | 2021-11-16 | Asml荷兰有限公司 | 测量衬底、测量方法及测量系统 |
US10900843B2 (en) * | 2018-06-05 | 2021-01-26 | Kla Corporation | In-situ temperature sensing substrate, system, and method |
US10916411B2 (en) | 2018-08-13 | 2021-02-09 | Tokyo Electron Limited | Sensor-to-sensor matching methods for chamber matching |
KR102119757B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2020-06-08 | 한국표준과학연구원 | 다층 저항-열전식 온도측정 웨이퍼 센서 및 그 제조 방법 |
US10794681B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system |
US10847393B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-11-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring process kit centering |
US11342210B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data |
US11521872B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit |
US11404296B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal |
KR102435940B1 (ko) * | 2019-10-31 | 2022-08-24 | 세메스 주식회사 | 기판 휨 모니터링 장치, 기판 휨 모니터링 방법, 기판 처리 장비 및 기판형 센서 |
EP4376050A1 (en) | 2022-11-25 | 2024-05-29 | Impedans Ltd | Shielded apparatus for ion energy analysis of plasma processes |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000174084A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-06-23 | Siemens Ag | 半導体製造プロセスに対するin―situ測定方法および装置 |
WO2005109474A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-17 | Sensarray Corporation | Integrated process condition sensing wafer and data analysis system |
JP2005340291A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Komatsu Ltd | 基板熱状態測定装置及び基板熱状態分析制御方法 |
WO2007119359A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Tokyo Electron Limited | ウエハ状計測装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4137451A (en) | 1977-12-22 | 1979-01-30 | Westinghouse Electric Corp. | Detecting circuit for a photocell pattern sensing assembly |
US4438394A (en) | 1981-04-13 | 1984-03-20 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Capacitively-coupled inductive sensor |
US4458202A (en) | 1981-09-17 | 1984-07-03 | Institut Vysokikh Temperatur Akademii Nauk Sssr | Device for measuring local electric conductivity of low-temperature plasma |
US5444637A (en) | 1993-09-28 | 1995-08-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed |
US5989349A (en) | 1997-06-24 | 1999-11-23 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic pedestal assembly for a semiconductor wafer processing system |
US6244121B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
KR100674624B1 (ko) | 1999-05-07 | 2007-01-25 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 센서기판, 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20010099831A (ko) | 1999-10-21 | 2001-11-09 | 롤페스 요하네스 게라투스 알베르투스 | 고체 촬상 디바이스 |
US6691068B1 (en) | 2000-08-22 | 2004-02-10 | Onwafer Technologies, Inc. | Methods and apparatus for obtaining data for process operation, optimization, monitoring, and control |
US6542835B2 (en) | 2001-03-22 | 2003-04-01 | Onwafer Technologies, Inc. | Data collection methods and apparatus |
US7960670B2 (en) | 2005-05-03 | 2011-06-14 | Kla-Tencor Corporation | Methods of and apparatuses for measuring electrical parameters of a plasma process |
JP4041797B2 (ja) | 2001-06-28 | 2008-01-30 | ポラック ラボラトリーズ インコーポレイテッド | 内蔵型センサ装置 |
US6703169B2 (en) * | 2001-07-23 | 2004-03-09 | Applied Materials, Inc. | Method of preparing optically imaged high performance photomasks |
US20040003828A1 (en) * | 2002-03-21 | 2004-01-08 | Jackson David P. | Precision surface treatments using dense fluids and a plasma |
US6882143B2 (en) | 2002-04-04 | 2005-04-19 | Clymer Technologies, Llc | Inductive sensor |
US20050011611A1 (en) | 2002-07-12 | 2005-01-20 | Mahoney Leonard J. | Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments |
US6830650B2 (en) | 2002-07-12 | 2004-12-14 | Advanced Energy Industries, Inc. | Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments |
US6807503B2 (en) | 2002-11-04 | 2004-10-19 | Brion Technologies, Inc. | Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication |
US7151366B2 (en) | 2002-12-03 | 2006-12-19 | Sensarray Corporation | Integrated process condition sensing wafer and data analysis system |
DE10314150A1 (de) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Messanordnung zur Erfassung von Umgebungs- und Prozessbedingungen in einer Fertigungsumgebung für Halbleiterwafer |
DE10320357B4 (de) | 2003-05-07 | 2010-05-12 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg | Strahlungssensor, Wafer, Sensorarray und Sensormodul |
US6902646B2 (en) | 2003-08-14 | 2005-06-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | Sensor array for measuring plasma characteristics in plasma processing environments |
US20050217796A1 (en) | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Carter Daniel C | Techniques for packaging and encapsulating components of diagnostic plasma measurement devices |
TWI235407B (en) * | 2004-05-10 | 2005-07-01 | Mosel Vitelic Inc | Wafer and the manufacturing and reclaiming method therefor |
US20050284570A1 (en) | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Doran Daniel B | Diagnostic plasma measurement device having patterned sensors and features |
US7403264B2 (en) * | 2004-07-08 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and a device manufacturing method using such lithographic projection apparatus |
TWI336823B (en) | 2004-07-10 | 2011-02-01 | Onwafer Technologies Inc | Methods of and apparatuses for maintenance, diagnosis, and optimization of processes |
US20060043063A1 (en) | 2004-09-02 | 2006-03-02 | Mahoney Leonard J | Electrically floating diagnostic plasma probe with ion property sensors |
US7482576B2 (en) | 2005-05-03 | 2009-01-27 | Kla-Tencor Corporation | Apparatuses for and methods of monitoring optical radiation parameters for substrate processing operations |
-
2008
- 2008-02-20 WO PCT/US2008/054369 patent/WO2008103700A2/en active Application Filing
- 2008-02-20 JP JP2009550983A patent/JP2010519768A/ja active Pending
- 2008-02-20 US US12/034,041 patent/US8104342B2/en active Active
-
2012
- 2012-01-30 US US13/361,869 patent/US20130029433A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-02-21 JP JP2014031279A patent/JP5805808B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000174084A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-06-23 | Siemens Ag | 半導体製造プロセスに対するin―situ測定方法および装置 |
WO2005109474A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-17 | Sensarray Corporation | Integrated process condition sensing wafer and data analysis system |
JP2005340291A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Komatsu Ltd | 基板熱状態測定装置及び基板熱状態分析制御方法 |
WO2007119359A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Tokyo Electron Limited | ウエハ状計測装置及びその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014512666A (ja) * | 2011-02-03 | 2014-05-22 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 生産ワークピースを処理するように構成されたワークピース処理ツール内のプロセス条件を測定するためのプロセス条件測定デバイス(pcmd)および方法 |
JP2020191458A (ja) * | 2014-10-14 | 2020-11-26 | ケーエルエー コーポレイション | 測定ウェハ装置 |
JP2022113724A (ja) * | 2014-10-14 | 2022-08-04 | ケーエルエー コーポレイション | 測定ウェハ装置 |
JP7378538B2 (ja) | 2014-10-14 | 2023-11-13 | ケーエルエー コーポレイション | 測定ウェハ装置 |
JP7455115B2 (ja) | 2018-09-06 | 2024-03-25 | ケーエルエー コーポレイション | プロセス条件計測ウェハアセンブリ |
EP3869543A1 (en) | 2020-02-20 | 2021-08-25 | Tokyo Electron Limited | Dummy wafer |
KR20210106358A (ko) | 2020-02-20 | 2021-08-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 더미 웨이퍼 |
US11776829B2 (en) | 2020-02-20 | 2023-10-03 | Tokyo Electron Limited | Dummy wafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008103700A2 (en) | 2008-08-28 |
US20130029433A1 (en) | 2013-01-31 |
US20090056441A1 (en) | 2009-03-05 |
JP2014123762A (ja) | 2014-07-03 |
WO2008103700A3 (en) | 2008-11-20 |
JP5805808B2 (ja) | 2015-11-10 |
US8104342B2 (en) | 2012-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5805808B2 (ja) | プロセス条件測定デバイス | |
US20160372353A1 (en) | Overlay and Semiconductor Process Control Using a Wafer Geometry Metric | |
US6820028B2 (en) | Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication | |
US7957828B2 (en) | Temperature setting method for thermal processing plate, temperature setting apparatus for thermal processing plate, and computer-readable storage medium | |
US20090214963A1 (en) | Substrate processing method, computer-readable storage medium, and substrate processing system | |
JP5309304B2 (ja) | オーバーレイ・エラーを減少する方法及び製造プロセスのための熱プロファイルを生成する装置 | |
US8326559B2 (en) | Substrate processing system, system inspecting method, system inspecting program and recording medium storing the program recorded therein | |
WO2007119359A1 (ja) | ウエハ状計測装置及びその製造方法 | |
US11784071B2 (en) | Process temperature measurement device fabrication techniques and methods of calibration and data interpolation of the same | |
CN101847568A (zh) | 半导体制造方法与装置 | |
US6733936B1 (en) | Method for generating a swing curve and photoresist feature formed using swing curve | |
US20140004625A1 (en) | Magnetic tunnel junction self-alignment in magnetic domain wall shift register memory devices | |
CN102508413B (zh) | 获取光阻厚度变化和监控光阻厚度对图形尺寸影响的方法 | |
CN111693003A (zh) | 一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法 | |
JP3905330B2 (ja) | 温度計測装置及びそれを使用する温度計測方法 | |
JPH07142572A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR20020009365A (ko) | 기판온도측정 장치 및 제작 방법 | |
US7500781B1 (en) | Method and apparatus for detecting substrate temperature in a track lithography tool | |
CN112484873A (zh) | 一种基于二维材料传感器测量pn结结温的方法 | |
CN116147793A (zh) | 一种测温芯片、芯片结构及制造方法 | |
WO2020092280A1 (en) | Shape-distortion standards for calibrating measurement tools for nominally flat objects | |
Kai | Wafer warpage detection during bake process in photolithography | |
KR20090068008A (ko) | 반도체소자의 식각 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130521 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130823 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131022 |