TWI735033B - 使用震動資料量測晶圓移動和置放的方法及設備 - Google Patents

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Abstract

於此揭露的實施例包括一種感測器晶圓。在一實施例中，感測器晶圓包含基板，其中基板包含：第一表面；第二表面，與第一表面相對；及邊緣表面，在第一表面和第二表面之間。在一實施例中，感測器晶圓進一步包含複數個感測器區域，沿第一表面形成，其中感測器區域包含自參考電容感測器。在一實施例中，感測器晶圓進一步包含震動感測器，嵌入基板內。

Description

使用震動資料量測晶圓移動和置放的方法及設備
實施例關於半導體製造領域，且特定言之關於用於量測感測器晶圓的震動引起的位移的方法和設備。
在半導體製造中，整個基板上的處理均勻性對於提供高產率是至關重要的。因此，需要將基板精確地置放在支撐表面上以便提供均勻的處理。在一些處理工具中，舉升銷用於將基板升高和降低離開支撐表面（如，靜電卡盤（ESC））。然而，舉升銷可為基板在X-Y方向上的位移源。這樣，利用舉升銷升高和降低基板可能引起基板的移動，這導致基板不與支撐表面對中。
舉升銷的震動可藉由舉升銷未正確對準而產生。另外，複數個舉升銷的每一個可能以不同的速率位移。在這種情況下，（支撐基板的）舉升銷的頂表面可能不總是彼此共面，導致傾斜的基板也可能導致不期望的晶圓位移。目前，沒有感測器可正確地將舉升銷震動與基板位移相關聯。雖然震動感測器可用以量測來自舉升銷的震動，但是目前沒有反饋來識別何時震動足以導致在舉升銷上的晶圓移動。
於此揭露的實施例包括一種感測器晶圓。在一實施例中，感測器晶圓包含基板，其中基板包含：第一表面；第二表面，與第一表面相對；及邊緣表面，在第一表面和第二表面之間。在一實施例中，感測器晶圓進一步包含複數個感測器區域，沿第一表面形成，其中感測器區域包含自參考電容感測器。在一實施例中，感測器晶圓進一步包含震動感測器，嵌入基板內。
於此揭露的實施例包含一種量測在處理工具中晶圓的震動引起的移動的方法。在一實施例中，方法包含將具有震動感測器和複數個位置感測器的感測器晶圓置放在處理工具中的支撐表面上。在一實施例中，方法進一步包含利用複數個位置感測器確定感測器晶圓相對於支撐表面的第一位置。在一實施例中，方法進一步包含利用支撐表面的舉升銷升高和降低感測器晶圓，同時利用震動感測器量測感測器晶圓的震動。在一實施例中，方法進一步包含利用複數個位置感測器確定感測器晶圓相對於支撐表面的第二位置。
於此揭露的實施例包含一種用於檢測處理工具中的震動引起的移動的計算系統。在一實施例中，計算系統進一步包含置放控制器，其中置放控制器與由處理工具中的支撐表面支撐的感測器晶圓及舉升銷控制器通信地耦合，舉升銷控制器控制支撐表面中的舉升銷的位移，舉升銷升高和降低感測器晶圓。在一實施例中，置放控制器包含感測器介面，其中感測器介面通信地耦合到感測器晶圓並接收由感測器晶圓的位置感測器和震動感測器產生的資料。在一實施例中，置放控制器進一步包含晶圓中心點模組，用於從位置感測器產生的資料確定相對於支撐表面的中心點的感測器晶圓的中心點。在一實施例中，置放控制器進一步包含震動模組，用於在當感測器晶圓被舉升銷位移時表徵感測器晶圓的震動量。
根據各種實施例描述了包括具有震動感測器和位置感測器的感測器晶圓的系統以及使用這種感測器晶圓來確定震動是否引起感測器晶圓的位移的方法。在以下的實施方式中，闡述了許多具體細節以便提供對實施例的透徹理解。對於熟悉本領域者將顯而易見的是，可在沒有該等具體細節的情況下實施實施例。在其他情況下，沒有詳細描述眾所周知的態樣，以免不必要地模糊實施例。此外，應該理解附隨的圖式中所示的各種實施例是說明性的表示，且並不一定按比例繪製。
如上所述，舉升銷震動可能導致晶圓的不期望的移動。因此，於此揭露的實施例提供了一種感測器晶圓，其包含複數個感測器，用於確定在舉升銷震動和位置之間的關係。這樣的實施例是特別有益的，因為可檢測舉升銷的震動，並且可確定舉升銷震動對晶圓位置的直接影響。由於通常總是存在舉升銷震動，於此揭露的實施例現在提供用於確定何時震動將超過預定閾值並導致晶圓位移的度量。在一實施例中，舉升銷震動的測試可在舉升銷維護之後立即實施，消除了處理未對準的晶圓的風險。另外，在腔室中進行處理化學作用之後，不需要用於驗證晶圓位置的額外步驟來維持腔室效能。
現在參考第1A圖，顯示了根據一實施例的處理工具100的橫截面示意圖。在一實施例中，處理工具100可包含腔室190。例如，腔室190可為能夠提供低於大氣壓的腔室壓力的真空腔室。排氣和真空泵（未顯示）可流體耦接到腔室190，以在腔室190內提供真空條件。
在一實施例中，支撐表面105可位於腔室190中。支撐表面105可為用於支撐和固定晶圓（或其他基板）的任何合適的表面。例如，支撐表面105可為靜電卡盤（ESC）或類似者。在一實施例中，複數個舉升銷132可耦接到支撐表面105。舉升銷132可容納在支撐表面105中的凹槽130中。在一實施例中，舉升銷132可在Z方向上位移。舉升銷132可用在支撐表面105中的一個或多個致動器（未顯示）位移。
在第1A圖中所示的橫截面中，顯示了兩個舉升銷132。然而，應當理解根據各種實施例可使用任何數量的舉升銷132。例如，處理工具100可包含三個舉升銷132、四個舉升銷132或多於四個舉升銷132。舉升銷132可以任何配置分佈在支撐表面上。
雖然明確顯示了處理工具100的若干特定部件，但是應當理解半導體製造領域中共用於處理工具的任何數量的附加部件也可包括在處理工具100中，如熟悉本領域者將認知的。在一實施例中，處理工具100可為電漿處理工具（如，電漿蝕刻工具、物理氣相沉積（PVD）工具、電漿增強化學氣相沉積（PE-CVD）工具、電漿增強原子層沉積（PE-ALD）工具或類似者）。實施例還可包括不是基於電漿的工具（如，CVD、ALD、熔爐等）的處理工具100。
根據一實施例，感測器晶圓110可置放在處理工具100中，以便量測由舉升銷132的震動引起的感測器晶圓的震動和位移。在一實施例中，感測器晶圓110可包含第一表面112和與第一表面相對的第二表面114。在一實施例中，第一表面112可安置在支撐表面105的表面107上。在一實施例中，感測器晶圓110可具有與要在處理工具100中處理的基板的形狀因子基本相似的形狀因子。例如，感測器晶圓110可具有大約300mm的直徑。如下文將更詳細描述的，感測器晶圓110可包含複數個感測器（第1A圖中未顯示）。在一實施例中，感測器晶圓110可包含震動感測器、傾斜計感測器和位置感測器的一個或多個。
現在參考第1B圖，顯示了處理工具100的橫截面示意圖，其中舉升銷132處於伸出位置。如箭頭所示，舉升銷132可在Z方向上上下延伸。在一實施例中，舉升銷132的伸展和縮回可能導致震動133。震動133可能是未對準的舉升銷132的結果。也就是，舉升銷132可能與凹槽130未對準。震動133也可能藉由任何其他機構在舉升銷中產生。例如，震動133可能藉由用以位移舉升銷132的致動器（未顯示）而產生。
在一實施例中，由於當舉升銷132伸展時，感測器晶圓110的第一表面112安置在舉升銷132的表面上，舉升銷132的震動133可能傳遞到感測器晶圓110。傳遞到感測器晶圓110的震動可能導致感測器晶圓在X-Y平面中的位移。
現在參考第1C圖，顯示了根據一實施例的具有非共面舉升銷132的處理工具100的橫截面示意圖。例如，第一舉升銷132可能位移第一距離D1 ，同時第二舉升銷132可能位移第二距離D2 ，第二距離D2 小於第一距離D1 。由於多種原因，舉升銷132可能具有非共面表面。例如，用於每個舉升銷132的致動器可能不同時啟動，或致動器可能不以相同的速率推進每個舉升銷132。在這種情況下，感測器晶圓110可能傾斜。在一些實施例中，傾斜（tilt）（也稱為傾斜（inclination））可由感測器晶圓110中的傾斜計感測器量測。傾斜方向(如，間距和滾動)可確定感測器晶圓110位移的哪個方向(在X-Y平面中)。這樣，除了震動資訊之外還包括傾斜資訊可用以更準確地跟踪(或預測)感測器晶圓110的移動。
現在參考第1D圖，顯示了處理工具100的橫截面圖示，其中感測器晶圓110處於第一位置(亦即，感測器晶圓110A)且相同的感測器晶圓110處於第二位置(亦即，用虛線表示的感測器晶圓110B)。如圖所示，感測器晶圓110的位置可在X-Y平面中移動距離S。例如，感測器晶圓110可能由於在Z方向上升高或降低晶圓110期間的舉升銷132的震動或傾斜而移動了距離S。
在一實施例中，感測器晶圓110可具有複數個感測器，複數個感測器將震動和傾斜與感測器晶圓110相對於支撐表面105的位置位移相關聯。這樣，可確定舉升銷132的震動或傾斜導致感測器晶圓110在X-Y平面中的位移是否存在。當檢測到感測器晶圓110在X-Y平面中的移動時，可調節舉升銷132以便減少震動或傾斜。另外的實施例可包括將震動資訊及/或傾斜資訊儲存在可在將來用作閾值的資料庫中。當儲存閾值時，後續測試可能僅需要震動感測器及/或傾斜感測器以便確定是否發生移動(亦即，若震動資訊及/或傾斜資訊大於閾值，則它是預期晶圓在X-Y平面中移動)。在具有傾斜感測器的實施例中，還可精確地預測晶圓的移動方向。
現在參考第2A圖，顯示了根據一實施例的感測器晶圓210的第一表面212的平面圖。如圖所示，感測器晶圓210的第一表面212可包含複數個感測器區域2651 -265n 。在一實施例中，感測器區域2651-n 每個可包含複數個感測器（如，電容感測器），複數個感測器經配置以檢測支撐表面的邊緣。藉由將支撐表面的邊緣相對於感測器晶圓210定位在複數個位置（如，三個或更多個位置），可確定相對於感測器晶圓210的中心點的支撐表面的中心點。在一實施例中，感測器區域265可為電容感測器的線性分組。在每個感測器區域265中，電容感測器可從感測器晶圓的中心部分延伸並且延伸到感測器晶圓210的邊緣。
在一實施例中，感測器晶圓210可包含計算模組240，計算模組240容納電源241、處理器/記憶體242、無線通信模組243、震動感測器244和傾斜計245的一個或多個。計算模組240可藉由導電跡線247通信地耦合到底部感測器區域265。在一實施例中，震動感測器244可為加速度計。在一實施例中，加速度計可被配置為僅在X、Y和Z方向上檢測震動。在一實施例中，感測器晶圓210可包含複數個震動感測器。
在一實施例中，計算模組240可包括用於向感測器區域2651-n 的感測器提供電流的電路。在一實施例中，複數個感測器可包括複數對自參考電容感測器。在一實施例中，傳遞到每對中的第一導電墊的電流可具有與傳遞到每對中的第二導電墊的電流的輸出相位偏移180度的輸出相位。
在所示實施例中，計算模組240位於感測器晶圓210的大約中心中。然而，應當理解計算模組240可位於感測器晶圓210的任何方便的位置中。此外，部件241-245可不共同位於單個模組中。例如，部件241-245的一個或多個可位於計算模組240的外側。
現在參考第2B圖，顯示了根據一實施例的感測器晶圓210和支撐表面205的一部分的局部橫截面圖式。如圖所示，底部感測器區域265可形成在第一表面212的凹陷部分上，凹陷部分面向支撐表面205的表面207並延伸到感測器晶圓210的邊緣213。在一實施例中，底部感測器區域265可包含確定在支撐表面205和感測器區域265之間的間隔的感測器（如，自參考電容感測器）陣列。因此，在位置201處，由於感測器區域265沒有可檢測的下層表面，底部感測器區域265中的感測器陣列將指示支撐表面的邊緣203的存在。位置201的位置相對於感測器晶圓210的中心是已知的。因此，當確定三個或更多個位置201時，可計算相對於感測器晶圓210的中心點的支撐表面205的中心點。
現在參考第3圖，顯示了根據一實施例的具有置放控制器370的處理工具390的示意性方塊圖，置放控制器370用於實現量測舉升銷332的震動的處理以及由此產生的感測器晶圓310的位移。在一實施例中，置放控制器370可向舉升銷控制器378提供指令，以利用舉升銷332升高和降低支撐表面305上的感測器晶圓310。
感測器晶圓310可為類似於上述感測器晶圓的感測器晶圓。例如，感測器晶圓310可包含複數個感測器區域，以確定支撐表面305的邊緣位置3031-303n。另外，感測器晶圓310可包含震動感測器(如，加速度計)和傾斜感測器。
在一實施例中，來自感測器晶圓310的感測器資訊可藉由置放控制器370的感測器介面371獲得。例如，感測器介面371可從感測器晶圓310接收感測器資訊(如，利用無線通信模組而無線地接收)。置放控制器370可利用晶圓中心點模組372中的感測器資訊(如，邊緣位置3031-303n)來確定相對於支撐表面305的中心點的感測器晶圓310的中心點。如將於下所述，晶圓中心點模組372可第一次用以找到感測器晶圓310的第一位置，且在感測器晶圓310藉由舉升銷332而升高或降低一次或多次之後第二次用以找到感測器晶圓的第二位置。
在一實施例中，置放控制器370還可包括震動模組373。震動模組373可處理由感測器介面371從感測器晶圓310上的震動感測器獲得的震動資訊。在一實施例中，震動模組373可分析震動資訊，以確定總震動量、最大震動或類似者。
在一實施例中，置放控制器370還可包含傾斜模組374。傾斜模組374可處理由感測器介面371從感測器晶圓310上的傾斜感測器獲得的傾斜資訊。在一實施例中，傾斜模組374可分析傾斜資訊，以確定在舉升銷332的升高和降低中的傾斜變化的總量、在升高和降低舉升銷332期間的感測器晶圓310的最大傾斜變化或類似者。
在一實施例中，置放控制器370可產生儲存在資料庫376中的晶圓位移閾值375。在一實施例中，當感測器晶圓310在X-Y平面中的位移由晶圓中心點模組372檢測時，晶圓位移閾值375可發送到資料庫376。在這種情況下，來自震動模組373及/或傾斜模組374的資訊被儲存並與感測器晶圓310的移動相關聯。因此，可將震動或傾斜度的未來量測值與儲存的晶圓位移閾值375進行比較。若超過晶圓位移閾值，則可假設晶圓已經移動。
現在參照第4圖，顯示了根據一實施例的用於將舉升銷的震動與晶圓的移動相關聯的處理480的處理流程圖。在一實施例中，處理480可從操作481開始，操作481包含將具有震動感測器和複數個位置感測器的感測器晶圓置放在支撐表面上。在一實施例中，感測器晶圓可為任何感測器晶圓，諸如於此所述的彼等。在一實施例中，感測器晶圓可進一步包含傾斜感測器。
在一實施例中，處理480可繼續操作482，操作482包含利用複數個位置感測器確定感測器晶圓相對於支撐表面的第一位置。在一實施例中，複數個位置感測器可藉由在複數個位置檢測支撐表面的邊緣來確定第一位置。由於感測器晶圓的中心點相對於感測器的位置是已知的，因此複數個邊緣位置可用以計算相對於支撐表面的中心點的感測器晶圓的中心點。
在一實施例中，處理480可繼續操作483，操作483包含利用在支撐表面中的舉升銷升高和降低感測器晶圓，同時利用震動感測器量測感測器晶圓的震動。在一實施例中，感測器晶圓可被升高和降低一次或多次。例如，感測器晶圓可升高和降低五次或更多次。在包括傾斜計感測器的實施例中，還可在感測器晶圓的升高和降低期間量測感測器晶圓的傾斜度。
在一實施例中，處理480可繼續操作484，操作484包含利用複數個位置感測器確定感測器晶圓相對於支撐表面的第二位置。在一實施例中，可用與確定第一位置的基本相同的處理來確定第二位置。例如，複數個位置感測器可檢測複數個支撐表面邊緣位置，以便確定相對於支撐表面的中心點的感測器晶圓的中心點。在一實施例中，可在升高和降低舉升銷的單次迭代之後確定第二位置。在另外的實施例中，可在升高和降低舉升銷的多次迭代之後確定第二位置。
在一實施例中，可將第二位置與第一位置進行比較，以查看感測器晶圓是否已經移動。若感測器晶圓已經移動，則可假設舉升銷的震動及/或傾斜已經引起感測器晶圓的移動。在這種情況下，包含來自震動感測器及/或傾斜感測器的資訊的晶圓位移閾值可儲存在資料庫中以供將來參考。在已經顯示舉升銷在X-Y平面中位移感測器晶圓的實施例中，可能需要調整或以其他方式修改舉升銷。由於這種量測是在處理工具中處理基板之前進行的，因此消除了處理未對準的晶圓的風險。
現在參考第5圖，根據一實施例顯示了處理工具的示例性電腦系統560的方塊圖。在一實施例中，電腦系統560可用作置放控制器。在一實施例中，電腦系統560耦合到並控制處理工具中的處理。電腦系統560可連接（如，聯網）到網路561（如，區域網路（LAN）、內部網路、外部網路或網際網路）中的其他機器。電腦系統560可在客戶端-伺服器網路環境中以伺服器或客戶端機器的能力操作，或作為同級間（或分佈式）網路環境中的同級機器操作。電腦系統560可為個人電腦（PC）、平板電腦、機上盒（STB）、個人數位助理（PDA）、蜂巢式電話、網路設備、伺服器、網路路由器、交換機或橋接器或任何能夠執行一組指令（順序或其他）的機器，該組指令指定由該機器要採取的動作。此外，雖然僅顯示了用於電腦系統560的單個機器，但術語「機器」還應被視為包括單獨或聯合執行一組（或多組）指令以執行的於此所述的方法的任一種或多種的任何機器（如，電腦）的集合。
電腦系統560可包括電腦程式產品或軟體522，具有儲存在其上的指令的非暫態機器可讀媒體，其可用以程式化電腦系統560（或其他電子裝置）以根據實施例而執行處理。機器可讀媒體包括用於以機器（如，電腦）可讀的形式儲存或傳輸資訊的任何機制。例如，機器可讀（如，電腦可讀）媒體包括機器（如，電腦）可讀儲存媒體（如，唯讀記憶體（「ROM」）、隨機存取記憶體（「RAM」）、磁碟儲存媒體、光學儲存媒體、快閃記憶體裝置等）、機器（如，電腦）可讀傳輸媒體（電、光、聲或其他形式的傳播信號（如，紅外信號、數位信號等））等
在一實施例中，電腦系統560包括系統處理器502、主記憶體504（如，唯讀記憶體（ROM）、快閃記憶體，諸如同步DRAM（SDRAM）或Rambus DRAM（RDRAM）的動態隨機存取記憶體（DRAM）等）、靜態記憶體506（如，快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體（SRAM）等）和次要記憶體518（如，資料儲存裝置），它們經由匯流排530彼此通信。
系統處理器502表示一個或多個通用處理裝置，諸如微系統處理器、中央處理單元或類似者。更特定地，系統處理器可為複雜指令集計算（CISC）微系統處理器、精簡指令集計算（RISC）微系統處理器、超長指令字（VLIW）微系統處理器、實現其他指令集的系統處理器或實現指令集的組合的系統處理器。系統處理器502還可為一個或多個專用處理裝置，諸如專用積體電路（ASIC）、現場可程式化閘陣列（FPGA）、數位信號系統處理器（DSP）、網路系統處理器或類似者。系統處理器502被配置為執行處理邏輯526，以執行於此描述的操作。
電腦系統560可進一步包括用於與其他裝置或機器通信的系統網路介面裝置508。電腦系統560還可包括視訊顯示單元510（如，液晶顯示器（LCD）、發光二極體顯示器（LED）或陰極射線管（CRT））、字母數字輸入裝置512（如，鍵盤）、游標控制裝置514（如，滑鼠）和訊號產生裝置516（如，揚聲器）。
次要記憶體518可包括機器可存取儲存媒體531（或更特定地，電腦可讀儲存媒體），其上儲存有採用於此所述的方法或功能的任一個或多個的一個或多個指令集（如，軟體522）。軟體522還可在由電腦系統560執行期間完全或至少部分地駐留在主記憶體504內及/或系統處理器502內，主記憶體504和系統處理器502也構成機器可讀儲存媒體。可進一步經由系統網路介面裝置508在網路561上發送或接收軟體522。
雖然在示例性實施例中將機器可存取儲存媒體531顯示為單個媒體，但是術語「機器可讀儲存媒體」應當被視為包括儲存一組或多組指令的單個媒體或多個媒體（如，集中式或分散式的資料庫及/或相關聯的快取和伺服器）。術語「機器可讀儲存媒體」還應被視為包括能夠儲存或編碼一組指令以供機器執行並且使機器執行任何一種或多種方法的任何媒體。因此，術語「機器可讀儲存媒體」應被視為包括（但不限於）固態記憶體及光學和磁性媒體。
在前述說明書中，已經描述了特定示例性實施例。顯而易見的是在不背離以下的申請專利範圍的範圍的情況下，可對其進行各種修改。因此，說明書和圖式應被視為說明性意義而非限制性意義。
100:處理工具 105:支撐表面 107:表面 110:感測器晶圓 110A:感測器晶圓 110B:感測器晶圓 112:第一表面 114:第二表面 130:凹槽 132:舉升銷 133:震動 190:腔室 201:位置 203:邊緣 205:支撐表面 207:表面 210:感測器晶圓 212:第一表面 213:邊緣 240:計算模組 241:電源/部件 242:處理器/記憶體/部件 243:無線通信模組/部件 244:震動感測器/部件 245:傾斜計/部件 247:導電跡線 265:感測器區域 2651:感測器區域 2652:感測器區域 2653:感測器區域 265n:感測器區域 3031:邊緣位置 3032:邊緣位置 3033:邊緣位置 303n:邊緣位置 305:支撐表面 310:感測器晶圓 370:置放控制器 371:感測器介面 372:晶圓中心點模組 373:震動模組 374:傾斜模組 375:晶圓位移閾值 376:資料庫 378:舉升銷控制器 390:處理工具 480:處理 481:操作 482:操作 483:操作 484:操作 502:系統處理器 504:主記憶體 506:靜態記憶體 508:網路介面裝置 510:視訊顯示單元 512:字母數字輸入裝置 514:游標控制裝置 516:訊號產生裝置 518:次要記憶體 522:軟體 526:處理邏輯 530:匯流排 531:機器可存取儲存媒體 560:電腦系統 561:網路
第1A圖是根據一實施例的處理工具的橫截面示意圖，處理工具具有用於量測感測器晶圓的震動和位置的感測器晶圓。
第1B圖是根據一實施例的處理工具的橫截面示意圖，處理工具具有由舉升銷支撐的感測器晶圓，舉升銷從支撐表面延伸出來。
第1C圖是根據一實施例的處理工具的橫截面示意圖，處理工具具有由舉升銷支撐的感測器晶圓，舉升銷不均勻地延伸，導致感測器晶圓的傾斜。
第1D圖是根據一實施例的處理工具的橫截面示意圖，處理工具具有感測器晶圓和在升高和降低舉升銷之後位移的感測器晶圓的輪廓。
第2A圖是根據一實施例的感測器晶圓的底表面的平面圖，感測器晶圓具有用於量測感測器晶圓相對於支撐表面的中心的位置的感測器區域。
第2B圖是根據一實施例的具有底部感測器區域的感測器晶圓的局部橫截面圖示。
第3圖是根據一實施例的處理工具和用於確定感測器晶圓是否由於震動而位移的置放控制器的示意圖。
第4圖是根據一實施例的用於確定舉升銷的震動是否足以位移感測器晶圓的處理的流程圖。
第5圖顯示了根據一實施例的示例性電腦系統的方塊圖，電腦系統可與包括確定舉升銷的震動是否足以位移感測器晶圓的處理結合使用。
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201:位置
203:邊緣
205:支撐表面
207:表面
210:感測器晶圓
212:第一表面
213:邊緣
265:感測器區域

Claims (20)

  1. 一種感測器晶圓，包含：一基板，其中該基板包含：一第一表面；一第二表面，與該第一表面相對；及一邊緣表面，在該第一表面和該第二表面之間；複數個感測器區域，沿該第一表面形成，其中該等感測器區域包含多個自參考電容感測器；及一震動感測器，嵌入該基板內。
  2. 如請求項1所述之感測器晶圓，其中該複數個感測器區域的每一個徑向向外延伸到該基板的該邊緣表面。
  3. 如請求項2所述之感測器晶圓，其中該等感測器區域的多個表面從該第一表面凹入。
  4. 如請求項1所述之感測器晶圓，進一步包含：一傾斜計感測器，嵌入在該基板中。
  5. 如請求項1所述之感測器晶圓，其中該等感測器區域用於檢測支撐該感測器晶圓的一支撐表面的一邊緣。
  6. 如請求項1所述之感測器晶圓，其中該震動感測器量測在一處理腔室中當該感測器晶圓藉由多個銷而升高及/或降低時，該感測器晶圓的震動。
  7. 如請求項1所述之感測器晶圓，其中該震動 感測器包含一加速度計。
  8. 如請求項7所述之感測器晶圓，其中該加速度計沿著基本平行於該第一表面的一平面感測加速度。
  9. 如請求項1所述之感測器晶圓，其中該感測器晶圓的一直徑為300mm。
  10. 一種量測在一處理工具中一晶圓的震動引起的移動的方法，包含以下步驟：將具有一震動感測器和複數個位置感測器的一感測器晶圓置放在該處理工具中的一支撐表面上；利用該複數個位置感測器確定該感測器晶圓相對於該支撐表面的一第一位置；利用該支撐表面的多個舉升銷升高和降低該感測器晶圓，同時利用該震動感測器量測該感測器晶圓的震動；及利用該複數個位置感測器確定該感測器晶圓相對於該支撐表面的一第二位置。
  11. 如請求項10所述之方法，其中在利用該支撐表面的該等舉升銷升高和降低該感測器晶圓複數次之後確定該第二位置。
  12. 如請求項11所述之方法，其中該複數次是升高和降低的至少五次迭代。
  13. 如請求項10所述之方法，進一步包含以下步驟：比較該第一位置和該第二位置。
  14. 如請求項13所述之方法，進一步包含以下步驟：將來自該震動感測器的震動資訊儲存在一資料庫中。
  15. 如請求項14所述之方法，其中該震動資訊包含一最大加速度、一累積加速度的一個或多個。
  16. 如請求項10所述之方法，其中該震動感測器是一加速度計。
  17. 如請求項16所述之方法，其中該加速度計感測與該感測器晶圓的一升高和降低方向正交的一平面中的加速度。
  18. 一種用於檢測一處理工具中的震動引起的移動的計算系統，包含：一置放控制器，其中該置放控制器與由該處理工具中的一支撐表面支撐的一感測器晶圓及一舉升銷控制器通信地耦合，該舉升銷控制器控制該支撐表面中的多個舉升銷的位移，該等舉升銷升高和降低該感測器晶圓，該置放控制器包含：一感測器介面，其中該感測器介面通信地耦合到 該感測器晶圓並接收由該感測器晶圓的一位置感測器和一震動感測器產生的資料；一晶圓中心點模組，用於從該位置感測器產生的資料確定相對於該支撐表面的一中心點的該感測器晶圓的一中心點；及一震動模組，用於在當該感測器晶圓被該等舉升銷位移時表徵該感測器晶圓的一震動量。
  19. 如請求項18所述之計算系統，其中該晶圓中心點模組在該感測器晶圓已被該等舉升銷升高和降低之後將該感測器晶圓的一第一位置與該感測器晶圓的一第二位置進行比較，且當該第一位置不同於第二位置時，一晶圓位移閾值由該置放控制器產生並儲存在一資料庫中。
  20. 如請求項18所述之計算系統，進一步包含：一傾斜模組，用於表徵當該感測器晶圓藉由該等舉升銷位移時，該感測器晶圓的一傾斜量。
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