JP2021534583A - 超電導量子演算回路パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 複数の回路要素を備える超電導量子演算回路が形成された基板であって、前記複数の回路要素の間に配置され、前記基板の厚みを貫通延在する1つ以上の孔部を含む基板と、
前記基板を収容する表面を有し、前記表面の上に配置されて前記表面から突き出る1つ以上の突起を含み、金属及び/又は超電導体で形成されたホルダと、
前記基板の前記ホルダとは反対側に配置され、金属及び/又は超電導体で形成されたカバーとを備え、
前記1つ以上の突起が、前記基板の前記1つ以上の孔部を通るように突き出て前記カバーと接触することにより、前記量子演算回路の動作周波数範囲内の電磁モードを抑制する、超電導量子演算回路パッケージ。 - 前記複数の回路要素が、1つ以上の量子ビット、1本以上の制御線、及び1つ以上の読み出し要素のうちのいずれか1種類以上を備える、請求項1に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記基板内の互いに隣接する孔部間及び/又は前記ホルダ上の互いに隣接する突起間の最大間隔が、前記量子演算回路の最大動作周波数より高い周波数を有するチップ様のモードに対応する、請求項2に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記1つ以上の孔部が前記1つ以上の量子ビット間に配置され、前記1つ以上の突起が互いに隣接する量子ビット間を通るように配置される、請求項2又は3に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記基板を収容する前記表面が、前記ホルダの面から凹んでいる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記表面が、前記基板の厚さ及び/又は前記1つ以上の突起の高さと略等しい深さだけ前記ホルダの前記面から凹んでいる、請求項5に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記1つ以上の孔部が、形状及び大きさにおいて前記1つ以上の突起と対応しており、前記基板が前記ホルダ上にある場合、前記1つ以上の孔部が対応する前記1つ以上の突起を収容する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記1つ以上の突起が、前記基板の厚さの半分以上の高さを有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記基板内の前記1つ以上の孔部の内部に突き出る前記1つ以上の突起が、12GHz未満、例えば15GHz未満、例えば20GHz未満の周波数を有する電磁モードを抑制するように配置される、請求項1〜8のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記ホルダが、前記ホルダの前記表面に貫通形成された1つ以上の開口部を備え、
前記超電導量子演算回路パッケージは、前記1つ以上の開口部のそれぞれを通って、前記量子演算回路に接続するように配置された1本以上のワイヤを備える、請求項1〜9のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。 - 前記カバーが、前記カバーに貫通形成された1つ以上の開口部を備え、
前記超電導量子演算回路パッケージは、前記1つ以上の開口部のそれぞれを通って、前記量子演算回路に接続するように配置された1本以上のワイヤを備える、請求項1〜10のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。 - カバーが、前記基板上の前記複数の回路要素から離隔している、請求項1〜11のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記カバーが、その表面に、前記基板上の前記複数の回路要素に対応して対向する切り抜き部を備える、請求項1〜12のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記ホルダ及び前記カバーが、表面処理を施されている、請求項1〜13のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
- 前記カバーが、前記1つ以上の突起と対応する1つ以上の窪みを含み、
前記1つ以上の窪みが、前記1つ以上の突起を収容するように配置され、前記1つ以上の突起が、対応する前記1つ以上の窪み内で前記カバーと接触する、請求項1〜14のいずれか一項に記載の超電導量子演算回路パッケージ。 - 前記カバーが、前記1つ以上の窪みの内部に一定量の導電材料を備え、
前記材料が、前記カバーの前記金属よりも軟質である、請求項15に記載の超電導量子演算回路パッケージ。
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