JP2021519449A - 携帯型電子機器の表示パネルおよびその設計方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】携帯型電子機器の表示パネル１１０、２１０およびその設計方法を提供する。表示モジュールは、表示パネル１１０、２１０と、駆動チップ１４０、２４０と、フレキシブル回路基板１５０、２５０を有する。表示パネル１１０、２１０は、表示領域１２０、２２０と非表示領域１３０、２３０を有し、駆動チップ１４０、２４０は、表示パネル１１０、２１０の非表示領域１３０、２３０に対応している。表示パネル１１０、２１０には、フレキシブル回路基板１５０、２５０との電気接続点１４３、２４３が設けられている。電気接続点１４３、２４３は、駆動チップ１４０、２４０の側部に対応しており、これにより、表示パネル１１０、２１０の非表示領域１３０、２３０の高さが減少している。携帯型電子機器の表示パネル１１０、２１０およびその設計方法は、種々の材料の表示パネルに適しており、非表示領域１３０、２３０の高さを減少させ、表示パネル１１０、２１０の集積度を向上させ、電子機器の携帯性を高め、製造コストを比較的低く抑えることができる。【選択図】図３
Description
本願は、2019年1月25日付で提出された中国特許出願201910071149.1に対して優先権の利益を主張する、2019年10月15日付で提出された国際出願PCT/CN2019/111153（発明の名称“携帯型電子機器の表示パネルおよびその設計方法”）の国内段階出願であり、ここでこれらの出願に言及することで、これらの出願内容が本明細書に組み込まれているとみなされる。
本発明は、携帯型電子機器の表示パネルおよびその設計方法に関する。
携帯型電子機器の急速な発展に伴い、表示パネルに対する人々の要求が徐々に高まっており、特に小型化、低消費電力、低コスト、高画質に対する要求がますます高くなっている。
図１は、従来の携帯型電子機器の表示パネルの概略構造図であり、この表示パネルは、アモルファスシリコン（α−Ｓｉ）パネルである。図１に示すように、表示モジュールは、表示パネル１０と、駆動チップ４０と、フレキシブル回路基板５０を有する。表示パネル１０は、表示領域２０と非表示領域３０を有し、駆動チップ４０は、表示パネル１０の非表示領域３０に配置されている。
駆動チップ４０のソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン４１は、表示領域２０に近い側に配置されており、ソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン４１と表示領域２０との間の接続線は、非表示領域において高さＤ３１を占めている。駆動チップ４０の入力および出力ピン４２は、駆動チップ４０の、表示領域２０から遠い側に配置されている。表示パネル１０のフレキシブル回路基板５０との電気接続点４３は、駆動チップ４０の下側に対応しており、入力および出力ピン４２と電気接続点４３との間の接続線は、非表示領域において高さＤ３３を占めている。駆動チップ４０自体は、高さＤ３２を有している。したがって、非表示領域の全高Ｄ３０は、少なくともＤ３１＋Ｄ３２＋Ｄ３３であり、通常約４．２ｍｍである。電子機器の携帯性だけでなく、表示パネルの集積度に対する人々の要求もますます高くなっており、画質を確保するために、一般的に、表示領域のサイズがますます大きくなっている。したがって、非表示領域のサイズ、特に非表示領域の全高Ｄ３０をいかに効果的に減らすかが、現在解決すべき技術的課題となっている。
現在、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）製の表示パネル上に設けられた別体のフィルムに駆動チップを取付けて、その後、それをフレキシブル回路基板に接続させることが提案されている。この構成では、駆動チップは表示パネルの非表示領域に配置させる必要がないため、表示パネルの非表示領域の高さを大幅に減らすことができる。しかしこの方法は、アモルファスシリコンパネルには適しておらず、配線の数を減らすために、マルチプレクサ（ＭＵＸ）が必要となる。また、フィルムのコストが高く、結果的に表示パネルの製造コストが大幅に上昇することになる。
本発明の実施形態では、製造コストを大幅に増やさずに、非表示領域の高さを減少させ、表示パネルの集積度を向上させ、電子機器の携帯性を高めることができる携帯型電子機器の表示パネルおよびその設計方法が提供される。
本発明の一つの実施形態では、表示モジュールは、表示パネルと、駆動チップと、フレキシブル回路基板を含み、表示パネルは、表示領域と非表示領域を含み、駆動チップは、表示パネルの非表示領域に対応しており、表示パネルには、フレキシブル回路基板と接続するための電気接続点が設けられており、この電気接続点は、表示パネルの非表示領域の高さが減少するように、駆動チップの側部に対応している携帯型電子機器の表示パネルの設計方法が提供される。
一つの態様として、駆動チップの入力および出力ピンが、表示パネルの電気接続点と接続するために、駆動チップの側部、または、駆動チップの、表示パネルの表示領域から遠い側に配置されている。
一つの態様として、駆動チップの入力および出力ピンが、駆動チップの側部に配置されており、駆動チップの、表示パネルの表示領域から遠い側と表示パネルの非表示領域の外側との間の距離が０．８ｍｍ未満となっている。
一つの態様として、駆動チップの、表示パネルの表示領域に近い側のソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの数が減少しており、その結果、駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの少なくとも５０％が、表示パネルの表示領域から遠い側に配置されており、駆動チップと表示パネルの表示領域との間の距離が減少するように、駆動チップの高さを利用して配線を設けることができる。
一つの態様として、表示パネルの表示領域から遠い側に配置されたソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンは、表示パネルの接続線を介して表示パネルの表示領域に下から上に向かって接続されており、その結果、接続線の高さを有効に利用することで、表示パネルの非表示領域の高さが減少している。
一つの態様として、表示パネルの非表示領域の高さが１．５ｍｍ〜４．５ｍｍとなっている。
一つの態様として、駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの５０％超が、駆動チップの、表示パネルの表示領域に近い側に配置されている。
一つの態様として、表示パネルは、アモルファスシリコンパネル、低温ポリシリコンパネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオードパネルからなる。
一つの態様として、表示パネルの表示領域は、カラーフィルタガラスで覆われている。
本発明の別の実施形態では、表示モジュールが、表示パネルと、駆動チップと、フレキシブル回路基板を有し、表示パネルが、表示領域と非表示領域を有し、駆動チップは、表示パネルの非表示領域に対応しており、表示パネルには、フレキシブル回路基板との電気接続点が設けられており、この電気接続点が駆動チップの側部に対応している、携帯型電子機器の表示パネルが提供される。
一つの態様として、駆動チップの入力および出力ピンが、表示パネルの電気接続点と接続するために、駆動チップの側部、または、駆動チップの、表示パネルの表示領域から遠い側に配置されている。
一つの態様として、駆動チップの入力および出力ピンが、駆動チップの側部に配置されており、駆動チップの、表示パネルの表示領域から遠い側と表示パネルの非表示領域の外側との間の距離が０．８ｍｍ未満となっている。
一つの態様として、駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの少なくとも５０％が、駆動チップの、表示パネルの表示領域から遠い側に配置されている。
一つの態様として、表示パネルの表示領域から遠い側に配置されたソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンは、表示パネルの接続線を介して表示パネルの表示領域に下から上に向かって接続されている。
一つの態様として、表示パネルの非表示領域の高さが１．５ｍｍ〜４．５ｍｍとなっている。
一つの態様として、駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの５０％超が、駆動チップの、表示パネルの表示領域に近い側に配置されている。
一つの態様として、表示パネルは、アモルファスシリコンパネル、低温ポリシリコンパネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオードパネルからなる。
一つの態様として、表示パネルは、表示パネルの表示領域を覆うためのカラーフィルタガラスをさらに含んでいる。
本発明に係る携帯型電子機器の表示パネルおよびその設計方法は、種々の材料の表示パネルに適しており、非表示領域の高さを減少させ、表示パネルの集積度を向上させ、電子機器の携帯性を高め、製造コストを低く抑えることができる。
以下の説明では、本発明を十分に理解できるように、多くの具体例な詳細を記載しているが、本発明は、ここで記載されている方法とは異なる多くの別の方法で実施できる。当業者であれば、本発明の意味の範囲において、同様の変更を加えることができるため、本発明は以下に記載する特定の実施形態に限定されない。
次に、概略図を用いて本発明を詳細に説明する。本発明の特定の実施形態を詳細に説明する際に用いる概略図は、説明の便宜上、単に一例を示しているだけであり、本発明の保護の範囲を限定するものではない。
本発明の上記目的、特徴および効果をさらに明確にして理解しやすくするために、添付の図面を参照して本発明について以下に詳細に説明する。
図２は、本発明の実施形態に係る携帯型電子機器の表示パネルの概略構造図である。この表示パネルは、アモルファスシリコンパネル、低温ポリシリコンパネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）パネルのいずれであってもよい。図２に示すように、表示モジュールは、表示パネル１１０と、駆動チップ１４０と、フレキシブル回路基板１５０を有する。表示パネル１１０は、表示領域１２０と非表示領域１３０を有する。駆動チップ１４０は、表示パネル１１０の非表示領域１３０に対応している。
表示パネル１１０には、フレキシブル回路基板１５０との電気接続点１４３が設けられている。電気接続点１４３は、駆動チップ１４０の側部、すなわち、駆動チップ１４０の左側と右側の両方または少なくとも一方に対応している。その結果、駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２と電気接続点１４３との間の接続線が占める非表示領域内における高さが減少しており、これにより、非表示領域１３０の全高Ｄ１３０が減少し、表示パネルの集積度が向上している。
図２に示す実施形態では、駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２は、電気接続点１４３と接続するために、同様に駆動チップ１４０の側部に配置されている。駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２を駆動チップ１４０の側部に配置することで、駆動チップ１４０の、表示領域１２０から遠い側と非表示領域１３０の外側との間の距離Ｄ１３３が０．８ｍｍ未満となる。当業者であれば、駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２を、表示領域１２０から遠い側に配置して、表示パネル１１０の接続線を介して電気接続点１４３に下から上に向かって接続させてもよいことが理解できるはずである。
図２に示す実施形態では、駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２が駆動チップ１４０の側部に配置されているので、ソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン１４１の一部を、表示領域１２０から遠い側に配置して、駆動チップ１４０の高さを利用して配線を設けることで、駆動チップ１４０から表示領域１２０までの距離Ｄ１３１を減少させ、さらに、非表示領域１３０の全高Ｄ１３０を減少させて、表示パネルの集積度を向上させることができる。一つの態様として、ソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン１４１の５０％超が、表示領域１２０に近い側に配置されている。
図３に示す別の実施形態では、ソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン２４１の５０％超が、表示領域２２０から遠い側に配置されるように、駆動チップ２４０の、表示領域２２０に近い側に配置されるソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン２４１の数をさらに減らしている。これにより、駆動チップ２４０から表示領域２２０までの距離Ｄ２３１が減少し、配線の有効スペースを十分に活用できる。表示領域２２０から遠い側に配置されたソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン２４１は、表示パネル２１０の接続線を介して表示領域２２０に下から上に向かって接続されており、これらの接続線の高さを有効に利用できる。駆動チップ２４０の入力および出力ピン２４２は駆動チップの側部に配置されており、その結果、駆動チップ２４０の、表示領域２２０から遠い側と非表示領域２３０の外側との間の距離Ｄ２３３が０.８ｍｍ未満となることで、非表示領域２３０の全高Ｄ２３０が１．５ｍｍ〜４．５ｍｍに減少している。
また、本発明の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法は、表示領域１２０、２２０をカラーフィルタガラス（図示せず）で覆うステップをさらに含んでいる。
また、本発明の別の実施形態も携帯型電子機器の表示パネルに関するものである。表示モジュールは、表示パネル１１０と、駆動チップ１４０と、フレキシブル回路基板１５０を有する。表示パネル１１０は、表示領域１２０と非表示領域１３０を有し、駆動チップ１４０は、表示パネル１１０の非表示領域１３０に対応している。表示パネル１１０には、フレキシブル回路基板１５０との電気接続点１４３が設けられている。電気接続点１４３は、駆動チップ１４０の側部、すなわち、駆動チップ１４０の左側と右側の両方または少なくとも一方に対応している。
図２に示す実施形態では、駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２は、駆動チップ１４０の側部または表示領域１２０から遠い側に配置されており、表示パネル１１０の電気接続点１４３と接続するように用いられる。
一つの態様として、駆動チップ１４０の入力および出力ピン１４２は駆動チップ１４０の側部に配置し、表示領域１２０から遠い側と非表示領域１３０の外側との間の距離Ｄ１３３を０．８ｍｍ未満とすることができる。
図３に示す別の実施形態では、駆動チップ２４０のソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン２４１の少なくとも５０％が、表示領域２２０から遠い側に配置されている。
一つの態様として、表示領域２２０から遠い側に配置されたソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピン２４１は、表示パネル２１０の接続線を介して表示領域２２０に下から上に向かって接続されている。
一つの態様として、非表示領域２３０の高さＤ２３０を１．５ｍｍ〜４．５ｍｍとする。
一つの態様として、表示パネル１１０、２１０は、アモルファスシリコンパネル、低温ポリシリコンパネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオードパネルからなる。
一つの態様として、表示パネル１１０、２１０は、表示領域１２０、２２０を覆うためのカラーフィルタガラスをさらに備えている。
本発明に係る携帯型電子機器の表示パネルおよびその設計方法は、種々の材料の表示パネルに適しており、非表示領域の高さを減少させ、表示パネルの集積度を向上させ、電子機器の携帯性を高め、製造コストを低く抑えることができる。
本発明について特定の実施形態を挙げて上で説明したが、本発明はこれに限定されない。当業者であれば、本発明の精神または範囲から逸脱することなく、上で説明した方法及び技術的内容を適用することにより、本発明の技術的解決策に対して修正および変更を加えることができる。本発明の技術的解決策から逸脱することなく、本開示の技術的本質にしたがって上記の実施形態に対して行ういずれの簡単な修正や等価な置換えおよび修正も、本発明の保護の範囲内にある。
Claims (18)
- 表示モジュールが、表示パネルと、駆動チップと、フレキシブル回路基板を有し、
前記表示パネルは、表示領域と非表示領域を有し、前記駆動チップは、前記表示パネルの前記非表示領域に対応しており、
前記表示パネルには、前記フレキシブル回路基板との電気接続点が設けられており、この電気接続点は、前記表示パネルの前記非表示領域の高さを減少させるように、前記駆動チップの側部に対応している携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。 - 前記駆動チップの入力および出力ピンが、前記表示パネルの前記電気接続点と接続するために、前記駆動チップの側部、または、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域から遠い側に配置されている請求項１に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 前記駆動チップの前記入力および出力ピンが、前記駆動チップの側部に配置されており、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域から遠い側と前記表示パネルの前記非表示領域の外側との間の距離が０．８ｍｍ未満である請求項２に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 前記駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの少なくとも５０％が、前記表示領域から遠い側に配置されるように、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域に近い側のソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの数を減少させ、
前記駆動チップと前記表示パネルの前記表示領域との間の距離が減少するように、前記駆動チップの高さを利用して配線を設けることができるようにした請求項２に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。 - 前記表示パネルの前記表示領域から遠い側に配置された前記ソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンは、前記表示パネルの接続線を介して前記表示パネルの前記表示領域に下から上に向かって接続されており、その結果、前記接続線の高さを有効に利用することで、前記表示パネルの前記非表示領域の高さが減少している請求項４に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 前記表示パネルの前記非表示領域の高さが１.５ｍｍ〜４.５ｍｍである請求項４に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 前記駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの５０％超が、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域に近い側に配置されている請求項２に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 前記表示パネルは、アモルファスシリコンパネル、低温ポリシリコンパネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオードパネルからなる請求項１に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 前記表示パネルの前記表示領域は、カラーフィルタガラスで覆われている請求項１に記載の携帯型電子機器の表示パネルの設計方法。
- 表示モジュールが、表示パネルと、駆動チップと、フレキシブル回路基板を有し、
前記表示パネルは、表示領域と非表示領域を有し、前記駆動チップは、前記表示パネルの前記非表示領域に対応しており、
前記表示パネルには、前記フレキシブル回路基板との電気接続点が設けられており、この電気接続点は、前記駆動チップの側部に対応している携帯型電子機器の表示パネル。 - 前記駆動チップの入力および出力ピンが、前記表示パネルの前記電気接続点と接続するために、前記駆動チップの側部、または、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域から遠い側に配置されている請求項１０に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記駆動チップの前記入力および出力ピンが、前記駆動チップの側部に配置されており、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域から遠い側と前記表示パネルの前記非表示領域の外側との間の距離が０．８ｍｍ未満である請求項１１に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの少なくとも５０％が、前記表示パネルの前記表示領域から遠い側に配置されている請求項１１に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記表示パネルの前記表示領域から遠い側に配置された前記ソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンは、前記表示パネルの接続線を介して前記表示パネルの前記表示領域に下から上に向かって接続されている請求項１３に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記表示パネルの前記非表示領域の高さが１.５ｍｍ〜４.５ｍｍである請求項１３に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記駆動チップのソース駆動信号ピンおよび／またはタッチパネル信号ピンの５０％超が、前記駆動チップの、前記表示パネルの前記表示領域に近い側に配置されている請求項１１に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記表示パネルは、アモルファスシリコンパネル、低温ポリシリコンパネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオードパネルからなる請求項１０に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
- 前記表示パネルの前記表示領域を覆うためのカラーフィルタガラスをさらに備えている請求項１０に記載の携帯型電子機器の表示パネル。
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