CN106371669B - 触控显示面板和触控显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种触控显示面板和触控显示装置，所述触控显示面板包括：彩膜基板，该彩膜基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；设置在彩膜基板的第二表面的多个触控感应电极；多条触控感应信号线，每条触控感应信号线与一个触控感应电极电连接；阵列基板，该阵列基板与彩膜基板相对设置，阵列基板与第二表面相对、与第一表面相背；多个接触垫，各接触垫设置在阵列基板上，且每条触控感应信号线与一个接触垫电连接；多条导电走线以及驱动芯片，各接触垫通过导电走线与驱动芯片电连接。上述各触控感应电极设置在触控显示面板的内侧，通过阵列基板上的接触垫与驱动芯片电连接，不需要另外增加柔性电路板，降低了触控显示面板的生产成本。

Description

触控显示面板和触控显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板，以及包括该触控显示面板的触控显示装置。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，触控显示技术已经逐渐遍及人们的生活中。在现有的触控显示面板中，相对于电阻式触控显示面板，电容式触控显示面板具有寿命长、透光率高、可以支持多点触控等优点，成为触控显示技术的热点。

现有技术中的电容式触控显示面板可以如图1所示，触控显示面板100中，触控驱动电极109通常设置在该触控显示面板100的内侧，触控感应电极102设置在触控显示面板100的外侧，驱动芯片107位于阵列基板106上。上述各触控感应电极102可以通过与之电连接的触控感应信号线103与绑定在彩膜基板101外侧的第一柔性电路板104电连接，该第一柔性电路板104可以与触控芯片105相连接，如图1所示，该触控芯片105可以将触控感应电极102上的触控感应信号发送到驱动芯片107。上述驱动芯片107可以通过第二柔性电路板108与外部电路连接，使得驱动芯片107可以向外部电路发送驱动感应信号以控制触控显示面板100显示相应的画面。由此可见，为了实现触控显示面板100的触控功能，触控显示面板100除了驱动芯片107和第二柔性电路板108之外，还需要增加触控芯片105和与该触控芯片105连接的第一柔性电路板104，增加了触控显示面板的生产成本。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷，本申请实施例提供一种触控显示面板和包括该触控显示面板的触控显示装置，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种触控显示面板，包括：彩膜基板，该彩膜基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个触控感应电极，各触控感应电极设置在上述彩膜基板的第二表面；多条触控感应信号线，每条触控感应信号线与一个上述触控感应电极电连接；阵列基板，该阵列基板与上述彩膜基板相对设置，该阵列基板与上述第二表面相对、与上述第一表面相背；多个接触垫，各接触垫设置在上述阵列基板上，且上述每条触控感应信号线与一个接触垫电连接；多条导电走线以及驱动芯片，上述各接触垫通过导电走线与驱动芯片电连接。

第二方面，本申请实施例还提供了一种触控显示装置，包括上述的触控显示面板。

本申请实施例提供的触控显示面板和触控显示装置，包括彩膜基板，设置在彩膜基板第二表面的触控感应电极，以及与彩膜基板的第二表面相对设置的阵列基板，该阵列基板上设有多个接触垫，各触控感应电极通过触控感应信号线与接触垫电连接，而接触垫通过导电走线与驱动芯片电连接，可以避免额外增加柔性线路板等连接触控感应信号线和驱动芯片，降低了触控显示面板的生产成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了现有技术中的触控显示面板的结构示意图；

图2A示出了根据本申请的触控显示面板的第一实施例的结构示意图；

图2B示出了沿图2A中的虚线A-A，的触控显示面板的截面图；

图2C示出了第一实施例中触控显示面板的边框区与显示区的分布示意图；

图3A示出了根据本申请的触控显示面板的第二实施例的结构示意图；

图3B示出了沿图3A中的虚线B-B，的触控显示面板的截面图；

图4示出了根据本申请实施例提供的一种触控显示装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的原理和特征作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参考图2A-图2B，其中，图2A示出了根据本申请的触控显示面板的第一实施例的结构示意图，图2B示出了沿图2A中的虚线A-A，的触控显示面板的截面图。如图2A所示，本实施例的触控显示面板200可以包括彩膜基板201、触控感应电极202、触控感应信号线203、阵列基板204、接触垫205、导电走线206、驱动芯片207。

在本实施例中，触控显示面板200中的彩膜基板201与阵列基板204可以相对设置，具体地，上述彩膜基板201可以包括第一表面2011和第二表面2012，上述阵列基板204与彩膜基板201的第二表面2012相对且与彩膜基板201的第一表面2011相背，如图2B所示。上述触控显示面板200中可以包括多个上述触控感应电极202，且上述各触控感应电极202可以设置在上述彩膜基板201的第二表面2012。上述触控显示面板200中还可以包括多条触控感应信号线203，每条触控感应信号线203可以与一个触控感应电极202电连接，如图2A所示。

现有技术中，在制备触控显示面板的过程中，在彩膜基板与阵列基板成盒的步骤之后，再在彩膜基板的外侧表面形成触控感应电极，因此，为了防止在制备触控感应电极的过程中彩膜基板发生破损，需要增加彩膜基板厚度，导致了触控显示面板的厚度较大。而本实施例中的触控显示面板200中的触控感应电极202设置在触控显示面板200的内侧表面，如图2B所示，可以先形成触控感应电极202，再将阵列基板204和彩膜基板201成盒，这对彩膜基板201的厚度要求较低，因此可以制成较薄的触控显示面板200。

在上述触控显示面板200中，驱动芯片207可以设在上述阵列基板204上，且上述阵列基板204上还设有多个接触垫205，如图2A所示，而每个接触垫205可以与一个上述触控感应信号线203电连接，从而实现将设置在彩膜基板201上的各触控感应电极202的触控感应信号传输到设置在阵列基板204的接触垫205。上述阵列基板204上还设有多条导电走线206，且每条导电走线206可以与一个接触垫205电连接，各导电走线206与上述驱动芯片207电连接，从而实现将上述接触垫205上的触控感应信号传输到上述驱动芯片207。由此可见，上述触控感应电极202上的触控感应信号可以从彩膜基板201上传输到设置在阵列基板204上的驱动芯片207上。

可以理解，上述触控显示面板200还可以包括多个触控驱动电极211，各触控驱动电极211可以设置在上述阵列基板204上，各触控驱动电极211与上述驱动芯片207电连接，如图2B所示。在上述触控显示面板200中，触控感应电极202和触控驱动电极211均设置在该触控显示面板200的内侧，且上述各触控感应电极202和上述各触控驱动电极211可以交叉分布。具体地，上述各触控感应电极202可以沿第一方向D1延伸，沿第二方向D2排列，其中第一方向D1可以与第二方向D2相交，上述各触控驱动电极211可以沿上述第二方向D2延伸，沿上述第一方向D1排列，如图2A所示。上述触控感应电极202和触控驱动电极211在交叉处可以形成电容，上述驱动芯片207可以向各触控驱动电极211施加触控检测信号，并依次检测与各触控驱动电极211对应的触控感应电极202输出的触控感应信号，再将该触控感应信号发送到上述驱动芯片207，可以实现上述触控显示面板200的触控功能。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述触控显示面板200中还包括一个柔性电路板(FPC)208。上述驱动芯片207可以通过该柔性电路板208与外部电路电连接，从而使得该驱动芯片207可以从外部电路获取上述触控检测信号，并将上述触控感应信号发送到外部电路，实现上述触控显示面板200的触控功能。

在本实施例的一些可选的实现方式中，触控显示面板200可以包括用于显示画面的显示区212，以及用于设置电路、芯片等元件的非显示区，如图2C所示，图2C示出了本实施例中触控显示面板的边框区与显示区的分布示意图。其中的非显示区可以如图2C中的虚线框所述。上述彩膜基板201和阵列基板204可以通过封框胶209进行粘合，该封框胶209具有一定的高度，如图2B所述，使得上述触控显示面板200具有一定的盒厚，液晶等可以填充在上述彩膜基板201和上述阵列基板204之间的空间内。需要说明的是，上述封框胶209可以设置在上述触控显示面板200中的非显示区213。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述非显示区可以包括上边框区域2131、下边框区域2132以及侧边框区域2133，如图2C所示。上述驱动芯片207可以设置在非显示区的下边框区域2132，上述接触垫205也可以设置在非显示区的下边框区域2132，具体地，上述接触垫205可以设置在上述下边框区域2132的两侧，如图2C所示。可以理解，上述触控感应信号线203设置在触控显示面板200的侧边框区域2133，而上述接触垫205设置在下边框区域2132的两侧可以便于触控感应信号线203通过接触垫205与驱动芯片207电连接。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述封框胶209内可以掺杂金球210，如图2B所示，金球210散布在封框胶209内，在上述彩膜基板201和阵列基板204之间起导电作用。需要说明的是，上述金球210具有一定的弹性，其内核可以采用可收缩的树脂等材料构成，外层由导电性良好的金属构成。上述触控显示面板200成盒时，利用金球210具有弹性的性质，可以选择直径略大于触控显示面板200的盒厚的金球210来保证金球210的导电性。例如，上述触控显示面板200成盒时，可以选择直径比触控显示面板200的盒厚大10％左右的金球210。

在上述触控显示面板200中，触控感应电极202和触控感应信号线203设置在该触控显示面板200的内侧，通过上述金球210可以将设置在彩膜基板201的第二表面2012上的触控感应信号线203与设置在阵列基板204上的接触垫205电连接，如图2B所示，而接触垫205可以通过导电走线206与驱动芯片207电连接。实现了将触控感应电极202上的触控感应信号传输到上述驱动芯片207的目的，可以避免额外增加柔性线路板等连接触控感应信号线203和驱动芯片207，降低了触控显示面板200的生产成本。

上述金球210不仅具有导电性，同时还可以具有各向异性导电功能，金球210在垂直上述彩膜基板201和阵列基板204的方向上导电，而在平行上述彩膜基板201和阵列基板204的方向绝缘。使得位于上述彩膜基板201上各触控感应信号线203的触控感应信号可以通过与该触控感应信号线203对应的接触垫205发送到上述驱动芯片207，以使驱动芯片207可以准确地在触控显示面板200中确定出触控位置。

本申请上述实施例提供的触控显示面板200，包括彩膜基板201，设置在彩膜基板201第二表面2012的触控感应电极202，以及与彩膜基板201的第二表面2012相对设置的阵列基板204，该阵列基板204上设有多个接触垫205，各触控感应电极202通过触控感应信号线203与接触垫205电连接，而接触垫205通过导电走线206与驱动芯片207电连接，实现了将触控感应电极202上的触控感应信号传输到上述驱动芯片207的目的，可以避免额外增加柔性线路板等连接触控感应信号线203和驱动芯片207，降低了触控显示面板200的生产成本。

接下来请继续参考图3A-图3B，其中，图3A示出了根据本申请的触控显示面板的第二实施例的结构示意图，图3B示出了沿图3A中的虚线B-B，的触控显示面板的截面图。如图3A所示，本实施例的触控显示面板300可以包括彩膜基板301、触控感应电极302、触控感应信号线303、阵列基板304、接触垫305、导电走线306、驱动芯片307。

在本实施例中，上述触控显示面板300中的彩膜基板301与阵列基板304可以相对设置，具体地，上述彩膜基板301可以包括第一表面3011和第二表面3012，上述阵列基板304与彩膜基板301的第二表面3012相对且与彩膜基板301的第一表面3011相背，如图3B所示。上述触控显示面板300中可以包括多个上述触控感应电极302，且上述各触控感应电极302可以设置在上述彩膜基板301的第二表面3012。上述触控显示面板300中还可以包括多条触控感应信号线303，每条触控感应信号线303可以与一个触控感应电极302电连接，如图3A所示。

在上述触控显示面板300中，还包括多个触控驱动电极311，各触控驱动电极311可以设置在上述阵列基板304上，上述驱动芯片307可以设在上述阵列基板304上，各触控驱动电极311与上述驱动芯片307电连接且，如图3A所示。上述阵列基板304上还设有多个接触垫305，而每个接触垫305可以与一个上述触控感应信号线303电连接，从而实现将设置在彩膜基板301上的各触控感应电极302的触控感应信号传输到设置在阵列基板304的接触垫305。上述阵列基板304上还设有多条导电走线306，且每条导电走线306与一个接触垫305电连接，各导电走线306与上述驱动芯片307电连接，从而实现将上述接触垫505上的触控感应信号传输到上述驱动芯片507。由此可见，上述触控感应电极302上的触控感应信号可以从彩膜基板301上传输到设置在阵列基板304上的驱动芯片307上。

在本实施例中，上述彩膜基板301上形成有导体柱309，该导体柱309可以设置在彩膜基板301的第二表面3012，如图3B所示。上述导体柱309可以与上述触控感应信号线303电连接，且该导体柱309还可以与设置在阵列基板304上的接触垫305相接触，从而使得上述触控感应信号线303可以与上述接触垫305电连接。上述接触垫305通过导电走线306与驱动芯片307电连接，由此可见，上述触控感应电极302上的触控感应信号可以传输到设置在阵列基板304上的驱动芯片307上。

上述驱动芯片307可以通过柔性电路板308与外部电路电连接，该驱动芯片307可以从上述外部电路接收发送到触控驱动电极311的触控检测信号，以及将该驱动芯片307从上述触控感应电极302获取的触控感应信号发送到上述外部电路，使得触控显示面板300可以实现触控功能。

上述触控显示面板300可以包括多个上述导体柱309，每个导体柱309可以与一个接触垫305电连接，从而实现将设置在上述彩膜基板301上的各触控感应电极302上的触控感应信号传输到设置在上述阵列基板304上的接触垫305。上述阵列基板304上还设有多条导电走线306，且每条导电走线306与一个接触垫305电连接，各导电走线306与上述驱动芯片307电连接，从而可以实现将上述触控感应电极302上的触控感应信号从彩膜基板301传输到设置在阵列基板304上的驱动芯片307上。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述导体柱309可以为如图3B所示的锥状体，也可以为柱状体或者其它形状的导体柱309。该导体柱309可以包括多层堆叠的色阻块3093，以及覆盖在各所述色阻块上的导电层3092，如图3B所示。上述导电层3092可以与上述触控感应信号线303电连接，且该导电层3092还可以与阵列基板304上的接触垫305电连接。因此，上述触控感应信号线303上的触控感应信号可以先通过上述导电层3092传输到上述接触垫305，再通过与接触垫305电连接的导电走线306传输到上述驱动芯片307。而不需要在触控感应信号线303与驱动芯片307之间额外增加柔性电路板等，降低了触控显示面板300的生产成本。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述触控显示面板300中，接触垫305可以设置在阵列基板304的内侧表面，如图3B所示，上述导体柱309中的导电层3092可以直接与设置在上述阵列基板304的接触垫305接触，以使上述导体柱309可以与上述接触垫305电连接。而在上述阵列基板304中，与上述接触垫305电连接的导电走线306可以与接触垫305设置在不同层，上述接触垫305与上述导电走线306之间可以设有绝缘层，且该绝缘层上设有通孔313，上述接触垫305可以通过通孔313与上述导电走线306电连接。如图3B所示，上述接触垫305与上述导电走线306之间设有钝化层310和平坦化层312，该钝化层310和平坦化层312上设有通孔313，上述接触垫305通过通孔313与上述导电走线306电连接。由此可见，上述触控感应电极302上的触控感应信号可以通过触控感应信号线303、导体柱309、接触垫305以及导电走线306传输到上述驱动芯片307。

在本实施例的一些可选的实现方式中，制备上述触控显示面板300的过程中，通常还需要采用掩膜板技术在触控显示面板300的显示区形成多个显示用色阻块。本实施例中同样可以采用现有的掩膜板技术制备导体柱309中的多层堆叠色阻块3093，来简化触控显示面板300的制备工艺，降低触控显示面板300的生产成本。

在本实施例的一些可选的实现方式中，根据上述触控显示面板300的盒厚可以确定上述导体柱309的高度，使得上述导体柱309可以与阵列基板304上的接触垫305相接触，以保证上述导体柱309和上述接触垫305电连接。这里，可以通过改变上述色阻块3093的层数来增加或减小上述导体柱309高度。例如，上述导体柱309通常可以设置三层图案化的色阻块3093，如图3B所示，以使上述导体柱309可以与上述接触垫305相接触，且导体柱309中的各色阻块3093的颜色可以相同或不同。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述导体柱309中还可以包括保护层3091，该保护层3091可以覆盖在上述多层堆叠的色阻块3093上，上述导电层3092可以覆盖在上述保护层3091上，如图3B所示。可以理解，为了保证上述导电层3092与上述接触垫305可以电连接，导体柱309与上述接触垫305需要尽量紧密接触，因此，在彩膜基板301上形成导体柱309时，可以使得导体柱309的高度略大于触控显示面板300的盒厚。需要说明的是，这里可以采用铟锡氧化物等具有良好的导电性的材料形成上述导电层3092和/或上述接触垫305。

本申请上述实施例提供的触控显示面板300，触控感应电极302和触控感应信号线303设置在该触控显示面板300的内侧，通过导体柱309将触控感应信号线303与设置在阵列基板304上的接触垫305电连接，而接触垫305通过导电走线306与驱动芯片307电连接，实现了将触控感应电极302上的触控感应信号传输到上述驱动芯片307的目的，可以避免额外增加柔性线路板等连接触控感应信号线303和驱动芯片307，降低了触控显示面板300的生产成本。

上述触控显示面板300还可以包括一些公知的结构，诸如设置于彩膜基板301和上的黑色矩阵层、用于支撑彩膜基板301和阵列基板304的间隔柱等结构，为了不必要地模糊本公开的实施例，这些公知的结构在图3中未示出。

此外，本申请还提供了一种触控显示装置400，可以包括上述实施例中的触控显示面板。这里，如图4所示，图4示出了本申请实施例提供的一种触控显示装置的示意图。触控显示装置400可以为如图4所示的具有触控功能的手机，并且该触控显示装置400中触控显示面板的结构和功能与上述实施例相同，这里不再赘述。本领域技术人员可以理解的是，上述触控显示装置还可以为具有触控功能的电脑、电视、穿戴式智能设备等，这里不再一一列举。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (11)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：

彩膜基板，所述彩膜基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

多个触控感应电极，所述触控显示面板包括第一方向和第二方向，各所述触控感应电极沿第一方向延伸，且沿第二方向排列，各所述触控感应电极设置在所述彩膜基板的第二表面，其中，所述第一方向与第二方向垂直相交；

多条触控感应信号线，每条所述触控感应信号线与一个所述触控感应电极电连接；

阵列基板，所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置，所述阵列基板与所述第二表面相对、与所述第一表面相背；

多个接触垫，各所述接触垫设置在所述阵列基板上，且每条所述触控感应信号线与一个所述接触垫电连接，所述触控显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括下边框区域，所述接触垫设置在所述阵列基板的非显示区的下边框区的两侧，且位于每一侧的各所述接触垫的几何中心的连线与所述第二方向呈锐角；

多条导电走线以及驱动芯片，各所述接触垫通过所述导电走线与所述驱动芯片电连接；

多个触控驱动电极，各触控驱动电极设置在所述阵列基板上，各所述触控驱动电极与各所述触控感应电极交叉分布，各所述触控驱动电极与所述驱动芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，

所述阵列基板和所述彩膜基板通过封框胶进行粘合，其中，所述封框胶设置在所述触控显示面板的非显示区。

3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述封框胶内掺杂金球；

各所述触控感应信号线通过所述金球与对应的所述接触垫电连接。

4.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括：

设置在所述第二表面的导体柱，所述导体柱位于所述触控显示面板的非显示区；

所述触控感应信号线与所述导体柱电连接，且所述导体柱与所述接触垫相接触。

5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述导体柱包括多层堆叠设置的色阻块，以及覆盖在所述色阻块上的导电层；

所述触控感应信号线与所述导电层电连接，所述导电层与所述接触垫相接触。

6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述导体柱还包括保护层，所述导电层覆盖所述保护层。

7.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述导电层为铟锡氧化物导电膜层。

8.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述接触垫与所述导电走线之间设有绝缘层；

所述绝缘层上设有通孔，所述接触垫通过所述通孔与所述导电走线电连接。

9.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述非显示区包括上边框区域、和侧边框区域；

所述驱动芯片设置在所述下边框区域。

10.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括一个柔性电路板；

所述驱动芯片通过所述柔性电路板与外部电路电连接。

11.一种触控显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10之一所述的触控显示面板。

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