JP2021518743A - めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の態様は、めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップであって、以下の部品、すなわち、
シリコン基板1であって、シリコン基板1上にマイクロピラー2のアレイ又はマイクロホール3のアレイ及び入口端13と出口端14が設けられ、マイクロピラー2の外側壁はめっきコーティングされた側壁であり、マイクロホール3の内壁はめっきコーティングされた内壁であり、マイクロピラー2のアレイは幾つかのマイクロ流体チャネル12を画定し、或いは、シリコン基板1上にマイクロホール3を貫通するタバコ液チャネル15が設けられている、シリコン基板1と、
ガラスカバー5であって、ガラスカバー5を貫通する通気孔6が設けられているガラスカバー5とを含み、
ガラスカバー5は、接合技術を使用してシリコン基板1と固定連結されている、めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップに関する。
Men++ne-→Me (1)
Si+2H2O →SiO2+4H++4e- (2)
SiHx+2H20 →SiO2+(4+x)H++(4+x)e- (3)
a、シリコン基板1上で、マイクロピラー2のアレイ又はマイクロホール3のアレイ及び入口端13と出口端14をエッチングするステップ、
b、ステップaでエッチングしたシリコン基板1を洗浄して、清浄なシリコン基板の電気めっき表面を得るステップ、
c、めっきコーティング法を使用して、マイクロピラー2の外側壁又はマイクロホール3の内壁をめっきコーティングして、めっきコーティングされたシリコンウエハ101を得るステップ、
d、ガラスカバー5に、ガラスカバー5を貫通する通気孔6のアレイを製造するステップ、
e、接合技術を使用して、ステップcで得られためっきコーティングされたシリコンウエハ101とステップdで得られたガラスカバー5を接合して、接合されたシリコンウエハ102を得るステップ、
f、接合されたシリコンウエハ102の入口端13に入口管9又は液体ガイド材料を埋め込み、出口端14に出口管10又は液体ガイド材料を埋め込み、次いで、接合されたシリコンウエハ102の中に導線を挿入し、めっきコーティングされたシリコンベースの霧化コアチップ103を得るステップを含む、方法に関する。
マイクロ加工技術を使用して、シリコン基板1上にマイクロピラー2のアレイ又はマイクロホール3のアレイをエッチングし、マイクロピラー2のアレイ又はマイクロホール3のアレイは、タバコ液のマイクロ流体チャネルを画定し、次いで、電気めっき又は無電解めっき方式を使用して、マイクロ流体チャネルの表面上にニッケル又はニッケル合金の電熱コーティングをめっきし、接合技術を使用してシリコン表面にガラスカバー5を接合する。タバコ液は、霧化コアチップに連結された液体ガイド(液体ガイド綿又は液体ガイド管路など)によって、コアチップ内のマイクロ流体チャネルに導入されて分散され、同時に受熱して霧化し、得られたエアロゾルは、多孔質のガラスの通風孔6から放出される。
1、本発明は、シリコン基板上にマイクロホール又はマイクロピラーをエッチングすることによって、幾つかのマイクロ流体チャネル又はタバコ液チャネルを画定する独創的な電子タバコ霧化コアチップを提供し、これらのマイクロ流体チャネル又はタバコ液チャネルは、タバコ液分散部材を構成するので、電子タバコ液はマイクロ流体チャネル又は細孔中に分散され、電子タバコ液は均一に分散され、発熱は均一であり、タバコ液は完全に霧化される。
本実施例のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの構成は、以下の通りである。すなわち、
シリコン基板1であって、シリコン基板1上にマイクロピラー2のアレイ及び入口端13と出口端14が設けられ、マイクロピラー2の外側壁はめっきコーティングされた側壁であり、マイクロピラー2のアレイは幾つかのマイクロ流体チャネル12を画定する、シリコン基板1と、
ガラスカバー5であって、ガラスカバー5を貫通する通気孔6が設けられているガラスカバー5とを含み、
ガラスカバー5は、接合技術を使用してシリコン基板1と固定連結されている。
本実施例のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの構成は、以下の通りである。すなわち、
シリコン基板1であって、シリコン基板1上にマイクロホール3のアレイ及び入口端13と出口端14が設けられ、マイクロホール3の内壁はめっきコーティングされた内壁であり、シリコン基板1上にマイクロホール3を貫通するタバコ液チャネル15が設けられている、シリコン基板1と、
ガラスカバー5であって、ガラスカバー5を貫通する通気孔6が設けられているガラスカバー5とを含み、
ガラスカバー5は、接合技術を使用してシリコン基板1と固定連結されている。
1‐シリコン基板、2‐マイクロピラー、3‐マイクロホール、4‐めっきコーティング、5‐ガラスカバー、6‐通気孔、7‐ドープ層、8‐二酸化ケイ素、9‐入口管、10‐出口管、11‐導線、12‐マイクロ流体チャネル、13‐入口端、14‐出口端、15‐タバコ液チャネル、101‐めっきコーティングされたシリコンウエハ、102‐接合されたシリコンウエハ、103‐めっきコーティングされたシリコンベースの霧化コアチップ。
Claims (7)
- めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップであって、
シリコン基板(1)であって、シリコン基板(1)上にマイクロピラー(2)のアレイ又はマイクロホール(3)のアレイ及び入口端(13)と出口端(14)が設けられ、前記マイクロピラー(2)の外側壁はめっきコーティングされた側壁であり、前記マイクロホール(3)の内壁はめっきコーティングされた内壁であり、前記マイクロピラー(2)のアレイは幾つかのマイクロ流体チャネル(12)を画定し、或いは、前記シリコン基板(1)上に前記マイクロホール(3)を貫通するタバコ液チャネル(15)が設けられている、シリコン基板(1)と、
ガラスカバー(5)であって、前記ガラスカバー(5)を貫通する通気孔(6)が設けられているガラスカバー(5)とを含み、
前記ガラスカバー(5)は、接合技術を使用して前記シリコン基板(1)と固定連結されている、ことを特徴とする、めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップ。 - 前記マイクロピラー(2)のめっきコーティングされた外側壁又は前記マイクロホール(3)のめっきコーティングされた内壁上のめっきコーティング金属は、標準電極電位がSi/SiO2の標準電極電位と比べてより正である金属又は合金である、ことを特徴とする、請求項1に記載のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップ。
- 前記マイクロピラー(2)又は前記マイクロホール(3)の直径が、20マイクロメートルから300マイクロメートルである、ことを特徴とする、請求項1に記載のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップ。
- めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの製造方法であって、
a、シリコン基板(1)上で、マイクロピラー(2)のアレイ又はマイクロホール(3)のアレイ及び入口端(13)と出口端(14)をエッチングするステップ、
b、ステップaでエッチングした前記シリコン基板(1)を洗浄して、清浄なシリコン基板の電気めっき表面を得るステップ、
c、めっきコーティング法を使用して、前記マイクロピラー(2)の外側壁又は前記マイクロホール(3)の内壁をめっきコーティングして、めっきコーティングされたシリコンウエハ(101)を得るステップ、
d、ガラスカバー(5)に、前記ガラスカバー(5)を貫通する通気孔(6)のアレイを製造するステップ、
e、接合技術を使用して、ステップcで得られた前記めっきコーティングされたシリコンウエハ(101)とステップdで得られた前記ガラスカバー(5)を接合して、接合されたシリコンウエハ(102)を得るステップ、
f、前記接合されたシリコンウエハ(102)の入口端(13)に入口管(9)又は液体ガイド材料を埋め込み、出口端(14)に出口管(10)又は液体ガイド材料を埋め込み、次いで、前記接合されたシリコンウエハ(102)の中に導線を設置し、めっきコーティングされたシリコンベースの霧化コアチップ(103)を得るステップを含む、ことを特徴とする、めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの製造方法。 - ステップbの洗浄ステップが、1、アセトン又は硝酸を使用して、前記シリコン基板(1)上にエッチングされたフォトレジストを除去すること、2、酸素雰囲気中での灰化により残留ポリマー膜を除去すること、3、前記シリコン基板(1)をフッ化水素酸に浸して、灰化プロセス中に形成された酸化膜と、酸化された表面の残留炭素とを除去するステップ、4、前記シリコン基板(1)をフッ化水素酸に浸し、次いで、洗浄、乾燥して清浄な電気めっき表面を得ること、を特徴とする、請求項4に記載のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの製造方法。
- ステップcのめっきコーティング法が、無電解めっきコーティング法又は電気めっきコーティング法を含む、ことを特徴とする、請求項4に記載のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの製造方法。
- ステップdで、機械的又は化学的方法を使用して、前記ガラスカバー(5)に、前記ガラスカバー(5)の横断面を貫通する前記通気孔(6)のアレイを製造する、ことを特徴とする、請求項4に記載のめっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910228763.4A CN109770438B (zh) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | 一种镀膜硅基电子烟雾化芯片及其制备方法 |
CN201910228763.4 | 2019-03-25 | ||
PCT/CN2019/099830 WO2020191985A1 (zh) | 2019-03-25 | 2019-08-08 | 一种镀膜硅基电子烟雾化芯片及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021518743A true JP2021518743A (ja) | 2021-08-05 |
JP6963108B2 JP6963108B2 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=66490440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020529680A Active JP6963108B2 (ja) | 2019-03-25 | 2019-08-08 | めっきコーティングされたシリコンベースの電子タバコ霧化コアチップ及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10945459B1 (ja) |
EP (1) | EP3744197B1 (ja) |
JP (1) | JP6963108B2 (ja) |
CN (1) | CN109770438B (ja) |
RU (1) | RU2745644C1 (ja) |
WO (1) | WO2020191985A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110150765B (zh) * | 2019-06-20 | 2024-04-02 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 一种3d导液件及其制作方法 |
CN109770438B (zh) * | 2019-03-25 | 2023-07-25 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种镀膜硅基电子烟雾化芯片及其制备方法 |
CN210809287U (zh) * | 2019-08-13 | 2020-06-23 | 彭晓峰 | 一种新型的雾化芯 |
CN111165903A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-19 | 常州市派腾电子技术服务有限公司 | 发热元件及其制备方法 |
CN112137177A (zh) * | 2020-10-14 | 2020-12-29 | 品度生物科技(深圳)有限公司 | 导液发热结构、雾化仓和雾化器 |
CN113479841B (zh) * | 2021-05-24 | 2024-05-28 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种硅基微流道基板制备方法 |
CN113662250A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-19 | 美满芯盛(杭州)微电子有限公司 | 一种mems硅基雾化芯及其制造方法 |
WO2023142468A1 (zh) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 深圳市克莱鹏科技有限公司 | 一种基于多孔硅雾化片的雾化结构及电子烟 |
WO2023142467A1 (zh) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | 深圳市克莱鹏科技有限公司 | 一种基于多孔硅雾化片的导油结构及电子烟 |
CN115445032A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-09 | 杭州电子科技大学 | 一种可雾化营养液的mems芯片 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005336600A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Alps Electric Co Ltd | シリコン基板の無電解めっき方法およびシリコン基板上の金属層形成方法 |
JP2006524494A (ja) * | 2003-04-29 | 2006-11-02 | 力 ▲韓▼ | 不燃性電子式スプレータバコ |
WO2018083007A1 (de) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | Hauni Maschinenbau Gmbh | Verdampfereinheit für einen inhalator und verfahren zum steuern einer verdampfereinheit |
US20190011424A1 (en) * | 2016-01-12 | 2019-01-10 | Stratos Genomics, Inc. | Molecular analysis system with well array |
JP2019188151A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ハウニ・マシイネンバウ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 気化挿入体、吸入器のための気化器タンクユニット、吸入器及び、その製造方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6136212A (en) * | 1996-08-12 | 2000-10-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Polymer-based micromachining for microfluidic devices |
US6582987B2 (en) * | 2000-12-30 | 2003-06-24 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of fabricating microchannel array structure embedded in silicon substrate |
US6548895B1 (en) * | 2001-02-21 | 2003-04-15 | Sandia Corporation | Packaging of electro-microfluidic devices |
JP3904484B2 (ja) * | 2002-06-19 | 2007-04-11 | 新光電気工業株式会社 | シリコン基板のスルーホールプラギング方法 |
US6914220B2 (en) * | 2002-09-24 | 2005-07-05 | The Regents Of The University Of Michigan | Microelectromechanical heating apparatus and fluid preconcentrator device utilizing same |
WO2007035295A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | University Of Cincinnati | Silicon mems based two-phase heat transfer device |
US20080248613A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-10-09 | Dongmin Chen | Method of Forming a Micromechanical Device with Microfluidic Lubricant Channel |
SG182081A1 (en) * | 2010-12-13 | 2012-07-30 | Rohm & Haas Elect Mat | Electrochemical etching of semiconductors |
US8881737B2 (en) * | 2012-09-04 | 2014-11-11 | R.J. Reynolds Tobacco Company | Electronic smoking article comprising one or more microheaters |
KR102386955B1 (ko) * | 2014-02-10 | 2022-04-19 | 필립모리스 프로덕츠 에스.에이. | 유체 투과성 히터 조립체를 구비한 에어로졸 발생 시스템 |
US9801415B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-10-31 | POSIFA Microsytems, Inc. | MEMS vaporizer |
CA2974364C (en) * | 2015-01-22 | 2020-10-27 | Fontem Holdings 1 B.V. | Electronic vaporization devices |
CN105394816B (zh) | 2015-10-22 | 2018-12-21 | 深圳麦克韦尔股份有限公司 | 电子烟及其雾化组件和雾化元件 |
CN105679721B (zh) * | 2016-01-19 | 2019-01-11 | 上海交通大学 | 用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器 |
US10098387B2 (en) * | 2016-03-31 | 2018-10-16 | Altria Client Services Llc | Vaporizing assembly comprising a viewable heating element and delivery device for an aerosol-generating system |
EP3462944B1 (en) * | 2016-05-31 | 2022-10-05 | Philip Morris Products S.A. | Aerosol-generating device having a side cavity |
CN205831080U (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-28 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种用于电子烟的mems雾化芯片 |
CN206603262U (zh) * | 2017-04-07 | 2017-11-03 | 珠海惠友电子有限公司 | 多孔陶瓷发热体 |
CN108158039B (zh) * | 2018-01-03 | 2023-07-11 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种集成多个Pt温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法 |
CN108354228B (zh) * | 2018-01-03 | 2023-07-25 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种集成Pt温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法 |
CN108158040B (zh) * | 2018-01-03 | 2023-11-21 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种均匀发热的mems电子烟芯片及其制造方法 |
CN208624642U (zh) * | 2018-03-30 | 2019-03-22 | 上海新型烟草制品研究院有限公司 | 雾化芯体结构及电子烟 |
CN109770438B (zh) * | 2019-03-25 | 2023-07-25 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种镀膜硅基电子烟雾化芯片及其制备方法 |
CN209769005U (zh) * | 2019-03-25 | 2019-12-13 | 云南中烟工业有限责任公司 | 一种镀膜硅基电子烟雾化芯片 |
-
2019
- 2019-03-25 CN CN201910228763.4A patent/CN109770438B/zh active Active
- 2019-08-08 RU RU2020115678A patent/RU2745644C1/ru active
- 2019-08-08 EP EP19886057.9A patent/EP3744197B1/en active Active
- 2019-08-08 JP JP2020529680A patent/JP6963108B2/ja active Active
- 2019-08-08 WO PCT/CN2019/099830 patent/WO2020191985A1/zh unknown
- 2019-08-08 US US16/763,560 patent/US10945459B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006524494A (ja) * | 2003-04-29 | 2006-11-02 | 力 ▲韓▼ | 不燃性電子式スプレータバコ |
JP2005336600A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Alps Electric Co Ltd | シリコン基板の無電解めっき方法およびシリコン基板上の金属層形成方法 |
US20190011424A1 (en) * | 2016-01-12 | 2019-01-10 | Stratos Genomics, Inc. | Molecular analysis system with well array |
WO2018083007A1 (de) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | Hauni Maschinenbau Gmbh | Verdampfereinheit für einen inhalator und verfahren zum steuern einer verdampfereinheit |
JP2019188151A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ハウニ・マシイネンバウ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 気化挿入体、吸入器のための気化器タンクユニット、吸入器及び、その製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3744197A4 (en) | 2021-05-12 |
EP3744197B1 (en) | 2022-08-03 |
US20210052008A1 (en) | 2021-02-25 |
JP6963108B2 (ja) | 2021-11-05 |
US10945459B1 (en) | 2021-03-16 |
CN109770438B (zh) | 2023-07-25 |
WO2020191985A1 (zh) | 2020-10-01 |
RU2745644C1 (ru) | 2021-03-29 |
CN109770438A (zh) | 2019-05-21 |
EP3744197A1 (en) | 2020-12-02 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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