JP2021508167A - マルチプレクサ - Google Patents
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Abstract
Description
積層方向に沿って金属層と絶縁層を交互に配置するように構成される少なくとも1層の絶縁層および複数層の金属層が含まれ、少なくとも1つの第1インダクタンス素子および少なくとも1つのキャパシタンス素子が形成された積層構造を備え、
少なくとも2層の前記金属層のそれぞれに第1パターン付金属構造が設けられ、前記少なくとも2層の前記金属層における前記第1パターン付金属構造が電気的に接続されるように、前記第1インダクタンス素子を構成する第1多層平面螺旋状コイル構造が形成されている、マルチプレクサを提供する。
少なくとも2層の前記金属層に第2パターン付金属構造が設けられ、前記少なくとも2層の前記金属層における前記第2パターン付金属構造が電気的に接続されるように、前記第2インダクタンス素子を構成する第2螺旋状コイル構造が形成され、
前記第1多層平面螺旋状コイル構造の軸方向と前記第2螺旋状コイル構造の軸方向とが交差している。
Claims (10)
- 積層方向に沿って金属層と絶縁層を交互に配置するように構成される少なくとも1層の絶縁層および複数層の金属層が含まれ、少なくとも1つの第1インダクタンス素子および少なくとも1つのキャパシタンス素子が形成された積層構造を備え、
少なくとも2層の前記金属層のそれぞれに第1パターン付金属構造が設けられ、前記少なくとも2層の前記金属層における第1パターン付金属構造が電気的に接続されるように、前記第1インダクタンス素子を構成する第1多層平面螺旋状コイル構造が形成されている、マルチプレクサ。 - 前記第1多層平面螺旋状コイル構造の軸方向において、前記第1多層平面螺旋状コイル構造は、複数の第1単層平面螺旋状コイル構造を含み、隣接する2つの前記第1単層平面螺旋状コイル構造の間の第1誘電体構造の厚さは、前記第1単層平面螺旋状コイル構造の厚さよりも大きい、請求項1に記載のマルチプレクサ。
- 前記積層構造に、少なくとも1つの第2インダクタンス素子がさらに形成され、
少なくとも2層の前記金属層のそれぞれに第2パターン付金属構造が設けられ、前記少なくとも2層の前記金属層における第2パターン付金属構造が電気的に接続されるように、前記第2インダクタンス素子を構成する第2螺旋状コイル構造が形成され、
前記第1多層平面螺旋状コイル構造の軸方向と前記第2螺旋状コイル構造の軸方向とが交差している、請求項1に記載のマルチプレクサ。 - 前記第1多層平面螺旋状コイル構造の軸方向と前記第2螺旋状コイル構造の軸方向とが互いに垂直である、請求項3に記載のマルチプレクサ。
- 前記第1インダクタンス素子が前記マルチプレクサの第1分岐路に設けられ、前記第2インダクタンス素子が前記マルチプレクサの第2分岐路に設けられている、請求項3に記載のマルチプレクサ。
- 前記第2螺旋状コイル構造は多層螺旋状コイル構造である、請求項3に記載のマルチプレクサ。
- 前記第2螺旋状コイル構造の軸方向において、前記第2螺旋状コイル構造は、複数の第2単層平面螺旋状コイル構造を含み、隣接する2つの前記第2単層平面螺旋状コイル構造の間の第2誘電体構造の厚さは、前記第2単層平面螺旋状コイル構造の厚さよりも大きい、請求項6に記載のマルチプレクサ。
- 前記積層構造に、少なくとも1つの第3インダクタンス素子がさらに形成され、1層の前記金属層に位置する第3パターン付金属構造によって、前記第3インダクタンス素子を構成する第3単層平面螺旋状コイル構造が形成されている、請求項1または3に記載のマルチプレクサ。
- 前記積層構造が位置する平面に垂直な方向において、隣接する2層の前記金属層における第4パターン付金属構造の重なり部分は、前記キャパシタンス素子を構成する、請求項1に記載のマルチプレクサ。
- 前記第1多層平面螺旋状コイル構造の軸方向において、前記第1多層平面螺旋状コイル構造は、複数の第1単層平面螺旋状コイル構造を含み、前記第1単層平面螺旋状コイル構造によって、少なくとも1つのコイル構造が形成されている、請求項1に記載のマルチプレクサ。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPH08250333A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタアレイ |
WO2002052724A1 (fr) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Ube Industries, Ltd. | Multiplexeur |
JP2004281847A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Tdk Corp | 積層複合電子部品 |
US20170187345A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Qualcomm Incorporated | Multiplexer design using a 2d passive on glass filter integrated with a 3d through glass via filter |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102087996A (zh) | 2009-12-08 | 2011-06-08 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 顶层和次顶层金属均加厚的集成电路制作方法及叠层电感 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250333A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタアレイ |
WO2002052724A1 (fr) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Ube Industries, Ltd. | Multiplexeur |
JP2004281847A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Tdk Corp | 積層複合電子部品 |
US20170187345A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Qualcomm Incorporated | Multiplexer design using a 2d passive on glass filter integrated with a 3d through glass via filter |
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