JP2021504194A - プラットフォーム装置、3次元物品形成方法及びコンピュータプログラム製品 - Google Patents

プラットフォーム装置、3次元物品形成方法及びコンピュータプログラム製品 Download PDF

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Abstract

本発明は、粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって、付加製造機械において3次元物品(2)を層ごとに形成するためのプラットフォーム装置(4)に関し、選択された領域は、3次元物品の連続的な層に対応する。プラットフォーム装置(4)は、粉末を受け入れるための表面(6)を有する支持部材(5)を有する。支持部材(5)は、表面(6)に略直交する方向(15)に延在する第1回転軸(13)の周りに回転可能である。支持部材(5)及び第1回転軸(13)は、第1回転軸(13)と略平行にオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りに回転可能とされている。

Description

本発明の様々な実施形態は、3次元物品の連続層に対応する選択された領域の粉末層の連続融合によって、付加製造機械において層毎に3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置および方法に関する。さらに、本発明は、そのようなプラットフォーム装置を制御するための制御ユニットに関する。
粉末を溶融するために、エネルギービーム、例えば、電子ビームまたはレーザビームを使用するフリーフォーム製造または付加製造(AM)は、固体3次元物品を形成するための方法である。3次元物品は、粉末層の選択された領域の連続的な融合によって層ごとに形成され、選択された領域は、3次元物品の連続的な層に対応する。金属粉末のような粉末の層が表面上に堆積され、エネルギービームは粉末層を選択的に溶融するために使用される。溶融した材料は固化し、固体層を形成する。粉末のさらなる層が、前の層上に堆積され、エネルギービームは、さらなる粉末層を選択的に溶融するために使用される。溶融した材料は、下にある層と融合し、固化して、3次元物品の最上層を形成する。このプロセスは、物品の所望の3D幾何学的形状が達成されるまで、複数の層について繰り返される。
このような3次元物品を形成するための装置は、3次元物品がその上に形成されるワークプレートと、粉末層を形成するためにワークプレートに粉末を送達するための粉末分配装置と、粉末を溶融するために使用されるエネルギービームを提供するためのエネルギービーム源とを有する。さらに、制御ユニットが、粉末層の選択された領域を溶融するためにエネルギービームを制御するために使用される。
回転可能なワークプレートを使用することによって、粉末を連続的に添加し、異なる層で選択的に溶融することができるAM機械での製造中、ワークプレートの中心領域は、物品を形成するために使用することができず、または中心領域は、ワークプレートのこの領域における接線速度が低いために、少なくともいくつかの問題に関連する。
このような背景から、本発明の目的は、3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置を提供することであり、このプラットフォーム装置は、改善された使い勝手および容量を有する。
この目的は、粉末層の選択された領域を連続的に融合させることによって、付加製造機械において3次元物品を層ごとに形成するためのプラットフォーム装置の様々な実施形態によって達成され、選択された領域は、3次元物品の連続する層に対応し、プラットフォーム装置は、粉末を受け取るための表面を有する支持部材を有し、支持部材は、表面に実質的に直交する方向に延在する第1回転軸の周りで回転可能であり、支持部材および第1回転軸は、第1回転軸と実質的に平行に配置され、かつ第1回転軸からオフセットされた第2回転軸の周りで回転可能である。
よって、支持部材の第1回転軸に近い中心領域も、支持部材の外周に比べて第1回転軸に対して相対的に低い接線速度となっており、第2回転軸を中心として回転することで移動させることができる。これは、選択的に溶融されるべき粉末を連続的に受け入れるために、支持部材の表面全体又は表面の少なくとも増加した部分を使用することができることを意味する。
少なくとも1つの実施形態によれば、プラットフォーム装置は、支持部材及び第1回転軸を、第2回転軸の周りで回転させるための第2回転軸に沿って延在する駆動シャフトを有し、支持部材が第2回転軸の周りで回転されているときに、支持部材を、第1回転軸の周りに回転させるために駆動シャフトが配置されていることが好ましい。従って、支持部材の回転運動を達成するために必要な駆動シャフトは1本だけである。
さらなる実施形態によれば、プラットフォーム装置は、ギアホイールおよび内歯車部材を有し、ギアホイールは、支持部材に取り付けられかつ回転的にロックされ、第1回転軸の周りに回転するように配置され、ギアホイールは、第2回転軸を中心として移動するために、内歯車部材と噛み合っている。従って、第1回転軸及び第2回転軸の両方を中心とする支持部材の回転は、それぞれ、その軸線を中心としたギアホイールの回転及び内歯車部材に沿ったギアホイールの移動によって達成することができる。また、第1回転軸を中心とする角速度と第2回転軸を中心とする角速度との関係は予め定められており、ギアホイールと内歯車部材との寸法を互いに適合させることで選択することができる。
さらに他の実施形態によれば、支持部材は、第1回転軸と平行な方向に直線移動するように配置される。これにより、製造中に、支持部材上に配置された粉末床の上面の高さを維持することができる。駆動シャフトは、支持部材の直線移動のために、第1回転軸と平行な方向に直線移動するように配置することができる。したがって、支持部材と駆動シャフトとの間の相対的な直線移動は必要とされない。
本発明の様々な実施形態の別の態様によれば、さらなる目的は、粉末層の選択された領域の連続的な融合によって、3次元物品を層ごとに付加製造機械において形成する方法であって、選択された領域が3次元物品の連続的な層に対応する方法を提供することであり、この方法は、粉末を受容するための表面を有する支持部材を有するプラットフォーム装置の改善された有用性および能力を可能にする。
この目的は、3次元物品の連続する層に対応する選択された領域の連続的な融合によって、付加製造機械において層毎に3次元物品を形成するための例示的な方法によって達成され、この方法は、粉末を受容するための表面を有する支持部材を有するプラットフォーム装置を使用し、支持部材を、表面に実質的に直交する延長方向を有する第1回転軸の周りに回転させ、支持部材および第1回転軸を、第1回転軸と実質的に平行に配置され、かつ第1回転軸からオフセットされた第2回転軸の周りに回転させる。
加えて、本発明の様々な実施形態は、3次元物品の連続層に対応する選択領域の粉末層の連続融合によって、層毎に付加製造機械において3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置を制御するための制御ユニットと、選択領域が3次元物品の連続層に対応する粉末層の選択領域の連続融合によって層毎に3次元物品を形成するための装置とに関する。
本方法、制御ユニット、および装置の利点は、プラットフォーム装置の異なる実施形態を参照した上述と実質的に同じ利点である。
3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置を提供する。
回転可能なワークプレートを有するプラットフォーム装置と、ワークプレートに粉末を連続的に添加する粉末分配装置とを有する付加製造機の概略図である。 本発明によるプラットフォーム装置の一実施形態を上方から見た斜視図である。 図2のプラットフォーム装置の断面図である。 プラットフォーム装置のワークプレートの移動パターンの一例を示す上面図である。 様々な実施形態による例示的なシステムのブロック図である。 様々な実施形態による例示的なサーバの概略ブロック図である。 様々な実施形態による例示的なモバイルデバイスの概略ブロック図である。
本発明のさらなる利点および有利な特徴は、以下の説明および本明細書に提供される特許請求の範囲に開示される。
本発明を一般的な用語で説明したが、ここで、必ずしも一定の縮尺で描かれていない添付図面を参照する。
本発明の様々な実施形態は、本発明の全てではないがいくつかの実施形態が示されている添付の図面を参照して、以下でより完全に説明される。実際、本発明の実施形態は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載された実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が適用可能な法的要件を満たすように提供される。別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、本発明が関係する技術分野の当業者に一般に知られ、理解されているものと同じ意味を有する。用語「または」は、別段の指示がない限り、本明細書では、代替的な意味および連結的な意味の両方で使用される。同じ参照符号は全体を通して同じ要素を指す。
さらに、本発明の理解を容易にするために、いくつかの用語を以下に定義する。本明細書で定義される用語は、本発明に関連する分野の当業者によって一般に理解される意味を有する。「1つの」などの用語は、単一のエンティティのみを指すことを意図するものではなく、特定の例が例示のために使用され得る一般的なクラスを含む。本明細書中の用語は、本発明の特定の実施形態を記載するために使用されるが、それらの使用は、特許請求の範囲に概説される場合を除いて、本発明を限定しない。
本明細書で使用される「3次元構造」などの用語は、特定の目的のために使用されることが意図される、または実際に製造される(例えば、構造材料または複数の構造材料の)3次元構成を一般的に指す。このような構造等は、例えば、3次元CADシステムの助けを借りて設計することができる。
様々な実施形態において本明細書で使用される「電子ビーム」という用語は、任意の荷電粒子ビームを指す。荷電粒子ビーム源は、電子銃、線形加速器等を含むことができる。
図1は、粉末層3の選択された領域を連続的に融合させることによって、3次元物品2を層ごとに形成するための装置または付加製造(AM)機械1を示し、選択された領域は、3次元物品の連続的な層に対応する。装置1は、粉末を受け入れるための表面6を有する支持部材5を有するプラットフォーム装置4を含む。支持部材5は、プロセスチャンバ7内に適切に配置される。
プロセスチャンバ7は、真空システムによって支持部材5および粉末床3に対する真空環境を維持するように構成することができる。このような真空システムは、当業者に知られており、本明細書ではこれ以上説明または図示しない。
粉末を選択的に溶融させるために、電子ビーム8またはレーザビーム8のような1つまたは複数のエネルギービームを使用することができる。エネルギービームは、選択された領域を溶融するために、粉体ベッド3の上面9にわたって走査される。各層の選択された領域は、製造される物品を連続する層又はスライスに分割するモデルに基づくことができる。モデルは、CAD (Computer Aided Design)ツールによって生成されたコンピュータモデルであってもよい。
支持部材5は、好適には、粉末を受け入れるための平坦なワークプレートである。ワークプレートは円形にすることができる。支持部材5の表面6は、好ましくは、実質的に水平であり、垂直方向に上向きである。換言すれば、粉末受け面6は、Z方向に垂直な法線ベクトルを有する水平なXY平面内に配置することができ、X、Y、及びZ軸は、互いに対して垂直であり、デカルト座標系を構成する。
さらに、装置1は粉末分配装置10を含む。粉末分配装置10は、粉末貯蔵部11とレーキ12とを有することができる。粉末は、粉末貯蔵部11からプラットフォーム装置4の支持部材5に堆積させることができる。例えば、粉末貯蔵部11の底部には、支持部材5又は予め塗布された粉末層上に粉末を堆積させるためのスリットを配置することができる。レーキ12は、可動であっても固定であってもよく、粉末が均一に分配されることを確実にし、粉末の比較的薄い平坦な層を形成するために使用される。図1に示す実施例では、レーキ12は静止しているが、支持部材5は、レーキ12に対して間欠的または連続的に回転するものである。
支持部材5は、粉末受け面6と略直交する方向に延びる第1回転軸13の周りに回転可能である。この第1回転軸13は、支持部材5の中心に配置されることが好ましい。粉末受け面6はほぼ水平であるため、第1回転軸線13はほぼ垂直に向くように好適に配置される。これにより、図1において、第1回転軸13はZ軸と平行となる。第1回転軸線13回りに支持部材5を回転させながら支持部材5上に粉末を連続的に堆積させることができる。適用される粉末層の厚さは、粉末層3とレーキ12との間の距離を選択することによって決定することができる。
支持部材5及び第1回転軸線13は、第1回転軸線13とほぼ平行に且つオフセットして配置された第2回転軸線14の周りに回転可能である。なお、第1回転軸13と第2回転軸14とのオフセット距離は、doffsetと表記されている。第1回転軸13および第2回転軸14は、適切には、他の関連するプロセスおよび/または装置パラメータに適合される、互いに対するオフセット距離doffsetを伴って配置される。オフセット距離は、1mm<doffset<200mmの範囲、しばしば5mm<doffset<150mmの範囲、好ましくは20mm<doffset<100mmの範囲とすることができる。
また、支持部材5は、第1回転軸13と平行に方向15に直線的に下方移動するように配置されている。これにより、図1に示す実施形態例では、支持部材は、Z軸と平行に上下方向に移動可能である。粉末を添加しながら支持部材5を回転させるのと同時に支持部材5を下方に移動させることによって、粉末床の上面9は、Z方向に層ごとに構築される物品2の製造中に実質的に同じレベルに維持することができる。勿論、垂直方向に必要な支持部材5の移動は、エネルギービーム位置に対する粉体層の上面9の所望の位置によって決定される。任意に、支持部材の垂直方向への移動の代わりに、またはそれと組み合わせて、エネルギービーム位置を上方に移動させて、粉末ベッドと電子ビームとの間の距離を実質的に一定に保つことができる。
図1に模式的に示すように、装置1には制御部40が好適に設けられている。制御部40は、プラットフォーム装置5を制御するために配置されている。また、制御部40は、第1回転軸13を中心とした支持部材5の回転を制御するとともに、第2回転軸14を中心とした支持部材5及び第1回転軸13の回転を制御するように構成することができる。また、制御部40は、第1回転軸13に平行な方向15における支持部材5の直線移動を制御するように構成することもできる。制御ユニット40は、1つまたは複数のマイクロプロセッサおよび/または1つまたは複数のメモリデバイス、またはコンピュータプログラムを実行するための、または制御機能を提供するための制御信号を受信または送信するための任意の他の構成要素を備えることができる。特に、制御ユニット40は、本明細書に記載の方法の任意の実施形態のすべてのステップを実行するためのコンピュータプログラムを備えることが好ましい。制御ユニットは、別個の構成要素であってもよいし、別のコントローラに統合されていてもよい。制御ユニットは、プロセス及び/又は装置1の他のパラメータを制御するように構成することができる。制御ユニット40は、粉末分配装置10の制御、エネルギービーム8などのAMマシンの他の機能にも使用される制御装置の一部とすることができる。
図2および図3を参照して、プラットフォーム装置4の1つの例示的な実施形態をより詳細に説明する。図2はプラットフォーム装置の斜視図であり、図3は断面図である。図2において、支持部材5の一部は、例示の目的で切り取られている。プラットフォーム装置4は、第2回転軸線14を中心として支持部材5及び第1回転軸線13を回転させる第2回転軸線14に沿って延びる駆動シャフト20を有する。また、駆動シャフト20は、支持部材5が第2回転軸線14を中心に回転しているときに支持部材5を第1回転軸線13を中心に回転させるように配置されている。これにより、駆動シャフト20の回転によって、支持部材5は第2回転軸14および第1回転軸13を中心として共に回転する。駆動シャフト20は、例えば電気又は油圧モータのような任意の適当なモータ21によって駆動することができる。
さらに、図2および図3に図示された実施形態例では、プラットフォーム装置4は、第2回転軸14を中心とした回転を提供するためのギアホイール22および内歯車部材23を有する。ギアホイール22は、支持部材5に取り付けられかつ回転的にロックされ、第1回転軸線13を中心として回転するように配置されている。これにより、支持部材5とギアホイール22とが駆動されたときに第1回転軸13回りで一緒に回転することになる。任意で、支持部材とギアホイールとは一体になっている。ギアホイール22は、第2回転軸線14を中心として移動するために内歯車部材23と噛み合っている。ギアホイール22は、駆動シャフト20のアーム24または類似物上に配置される。ギアホイール22は、駆動シャフト20に対して第1軸13を中心として回転可能なようにアーム24に軸支されている。アーム24は駆動シャフト20から半径方向に延びており、ギアホイール22の回転軸(すなわち第1回転軸13)と第2回転軸14がオフセット距離doffsetで互いにオフセットされて配置されるように、ギアホイール22がアーム24に配置されている。第2回転軸14と第1回転軸13との間のオフセット距離は、駆動シャフト20とギアホイール22との間の選択された距離によって決定される。
現在のオフセット距離に加えて、ギアホイール22及び内歯車部材23のサイズも互いに適合され、第1回転軸13及び第2回転軸14を中心とする支持部材5の所望の回転速度を達成するように選択することができる。内歯車部材の直径とギアホイールの直径との比は、第1回転軸線13を中心とする支持部材5の回転速度と第2回転軸線14を中心とする支持部材5の回転速度との比を決定することになる。内部ギア部材23とギアホイール22との間の比は、他の関連するプロセス及び/又は装置パラメータに適切に適合される。しかしながら、この比は、しばしば、1を超え、10未満であり、好ましくは、2〜5の範囲である。
例えば支持部材が互いに独立に又は少なくとも別々に第1軸線及び第2軸線を中心にして駆動されるような他の実施形態については、第1回転軸線を中心とした支持部材の回転速度と第2回転軸線を中心とした支持部材の回転速度との比を、0.1〜1の範囲で選択することもできる。さらに、10を超える比率値も可能である。
内歯車部材23は、装置1の任意の適切な位置に取り付けることによって固定されるように配置される。言い換えれば、ギアホイール22及び支持部材5は、内歯車部材23に対して回転可能に配置されている。内歯車部材23は、モータ21が取り付けられているプレート26に順番に取り付けられているプレート25に配置することができる。内歯車部材プレート25は、モータプレート26と内歯車部材プレート25との間に延在する1つ以上の壁部27によって取り付けることができる。例えば、壁部は、駆動シャフト20及び内歯車部材23の外側に配置されたチューブ27とすることができる。
駆動シャフト20は、支持部材5の直線移動のために第1回転軸13と平行に方向15に直線移動するように配置されている。支持部材の直線移動は多くの配置が可能であるが、例示の実施形態では、駆動シャフト20と内歯車部材板25とでモータ21を支持するモータプレート26からなるユニット28が上下方向15に移動可能である。このユニット28は、垂直方向に直線運動するように軸支され、任意の適切なモータおよびピニオンラック、ベルトまたはチェーンによって、または任意の種類の適切な作業シリンダ29によって、上方または下方に駆動されることができる。
本発明はまた、粉末層3の選択された領域を連続的に融合させることによって、3次元物品2を層ごとに形成する方法に関する。本方法に関連する装置またはプラットフォーム装置の構成要素に関しては、上記の説明および図1、2および3を参照されたい。この方法は、粉体を受け入れるための表面6を有する支持部材5を有するプラットフォーム装置4を使用するステップと、表面6に略垂直な延長方向を有する第1回転軸13を中心に支持部材5を回転させるステップと、第1回転軸13と実質的に平行に且つオフセットに配置されている第2回転軸14を中心に支持部材5及び第1回転軸13を回転させるステップとを含む。
支持部材5は、第1回転軸13および第2回転軸14を中心として同時に回転することが好ましい。支持部材5を間欠的に回転させることができたが、第1回転軸13を中心として支持部材5を所定の第1速度および第2回転軸14を中心として所定の第2速度で連続的に回転させることによって、全面6または支持部材表面6の少なくとも増加部分は、製造を最適化および良好に制御することができるのと同時に、選択的に溶融させる粉末を連続的に受け入れるために使用することができる。
この方法は、好ましくは支持部材5を所定の速度で連続的に移動させることによって、支持部材5を第1回転軸13と平行な方向15に下方に移動させるステップを含む。これにより、支持部材5の直線移動は、支持部材5の回転移動が行われるのと同時に行うことができる。
この方法は、支持部材5を第1回転軸13を中心として第1回転方向30に回転させる工程と、第2回転軸14を中心として、第1回転方向30とは反対の第2方向33に回転させる工程とを含むことができる。図4も参照されたい。
図4は、本明細書に記載のプラットフォーム装置または方法によって得ることができる、XY平面における支持部材5の移動パターンの一例の概略図である。第2回転軸14は固定位置を有する。支持部材5は第1回転方向30に第1回転軸13回りに回転する。図示するように、第1回転軸13は、支持部材5の中央に配置することができる。第1回転軸13および第2回転軸14は、互いに相対的にずれて配置されている。支持部材5及び第1回転軸線13も第2回転軸線14を中心に回転する。また、支持部材5は、第1回転方向30とは逆の第2回転方向33で第2回転軸14を中心に回転する。これは、第1回転軸13が円31に沿って移動することを意味し、ここで、円半径Rは、固定位置を有する第2回転軸14から第1回転軸13に延びている。すなわち、円半径Rはオフセット距離doffsetに相当する。第1回転軸13の円31に沿った移動を矢印32で示す。
なお、図4では第1回転方向30と第2回転方向33とは互いに逆向きであるが、別の例示的な実施形態では支持部材5を第1回転軸と第2回転軸を中心として同方向に回転させることができる。
本発明の別の態様では、本明細書で説明する方法を実施するためにコンピュータ上で実行されるときに構成され配置されるプログラム要素が提供される。プログラム要素は、コンピュータ可読記憶媒体にインストールされてもよい。コンピュータ可読記憶媒体は、本明細書の他の箇所で説明される制御ユニットのうちの任意の1つ、または、所望に応じて、別の別個の制御ユニットであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体およびプログラム要素は、そこに具体化されたコンピュータ読み取り可能なプログラムコード部分を含み得、さらに、非一時的なコンピュータプログラム製品内に含まれ得る。これらの特徴および構成に関するさらなる詳細は、以下に提供される。
上述のように、本発明の様々な実施形態は、非一時的なコンピュータプログラム製品を含む様々な方法で実施することができる。コンピュータプログラム製品は、アプリケーション、プログラム、プログラムモジュール、スクリプト、ソースコード、プログラムコード、オブジェクトコード、バイトコード、コンパイル済みコード、解釈済みコード、マシンコード、実行可能命令、および/またはこれらに類するもの(本明細書では、実行可能命令、実行用命令、プログラムコード、および/または本明細書で互換的に使用される同様の用語とも呼ぶ)を格納する過渡的でないコンピュータ可読記憶媒体を含むことができる。このような一時的でないコンピュータ読取可能記憶媒体は、すべてのコンピュータ読取可能媒体(揮発性媒体および不揮発性媒体を含む)を含む。
一実施形態では、不揮発性コンピュータ可読記憶媒体は、フロッピー(登録商標)ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、ソリッドステートストレージ(SSS) (例えば、ソリッドステートドライブ(SSD)、ソリッドステートカード(SSC)、ソリッドステートモジュール(SSM))、エンタープライズフラッシュドライブ、磁気テープ、または任意の他の非一時的磁気媒体などを含むことができる。不揮発性コンピュータ可読記憶媒体はまた、パンチカード、紙テープ、光学マークシート(または、穴または他の光学的に認識可能なしるしのパターンを有する任意の他の物理媒体)、コンパクトディスク読み取り専用メモリ(CD-ROM)、コンパクトディスクコンパクトディスク書き換え可能(CD-RW)、デジタル多用途ディスク(DVD)、ブルーレイディスク(BD)、任意の他の非一時的光学媒体などを含んでもよい。このような不揮発性コンピュータ読取り可能記憶媒体は、読取り専用メモリ、プログラム可能読取り専用メモリ、消去可能プログラム可能読取り専用メモリ、電気的消去可能プログラム可能読取り専用メモリ、フラッシュメモリ、マルチメディアメモリカード、セキュアデジタルメモリカード、スマートメディアカード、コンパクトフラッシュ(登録商標)カード、メモリスティック等を含むこともできる。さらに、不揮発性コンピュータ可読記憶媒体は、導電性ブリッジングランダムアクセスメモリ(CBRAM)、相変化ランダムアクセスメモリ(PRAM)、強誘電性ランダムアクセスメモリ(FeRAM)、不揮発性ランダムアクセスメモリ(NVRAM)、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)、抵抗性ランダムアクセスメモリ(RRAM)、酸化シリコン窒化酸化シリコンメモリ(SONOS)、フローティングジャンクションゲートランダムアクセスメモリ(FJG RAM)、ミリペッドメモリ、レーストラックメモリなどを含んでいてもよい。
一実施形態では、揮発性コンピュータ読取り可能記憶媒体は、ランダムアクセスメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ、ファストページダイナミックランダムアクセスメモリ、拡張データアウトダイナミックランダムアクセスメモリ、同期ダイナミックランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートシンクロナスランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートタイプ2シンクロナスランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートタイプ2シンクロナスランダムアクセスメモリ、DDR2 SDRAM、ダブルデータレートタイプ3シンクロナスランダムアクセスメモリ、RDR3 SDRAM、Rambusダイナミックランダムアクセスメモリ、TRAM、TTRAM、Thyristor RAM、T−RAM、ゼロコンデンサ(T−RAM)、Rambusインラインメモリモジュール、デュアルインラインメモリモジュール(DIMM)、シングルインラインメモリモジュール(DIMM)、ビデオランダムアクセスメモリ、VRAM、キャッシュメモリ(種々のレベルを含む)、フラッシュメモリ、及び/又は、フラッシュメモリ、などを含む。実施形態がコンピュータ可読記憶媒体を使用するように説明される場合、他のタイプのコンピュータ可読記憶媒体が、上述のコンピュータ可読記憶媒体の代わりに使用されてもよく、またはそれに加えて使用されてもよいことが理解されるであろう。
理解されるように、本発明の様々な実施形態は、本明細書の他の箇所で説明したように、方法、装置、システム、コンピューティングデバイス、コンピューティングエンティティなどとして実施することもできる。したがって、本発明の実施形態は、一定のステップまたは動作を実行するために、コンピュータ可読記憶媒体上に記憶された命令を実行する装置、システム、コンピューティングデバイス、コンピューティングエンティティ、および/または同様のものの形態をとることができる。しかし、本発明の実施形態は、特定のステップまたは動作を実行する完全にハードウェアの実施形態の形態をとることもできる。
様々な実施形態が、装置、方法、システム、およびコンピュータプログラム製品のブロック図およびフローチャート図を参照して以下に記載される。ブロック図およびフローチャート図のいずれかの各ブロックは、それぞれ、コンピュータプログラム命令によって、例えば、コンピューティングシステム内のプロセッサ上で実行される論理ステップまたは動作として、部分的に実装され得ることを理解されたい。これらのコンピュータプログラム命令は、専用コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のようなコンピュータにロードされて、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置上で実行される命令が、1つまたは複数のフローチャートブロックで指定された機能を実装するように、特別に構成された機械を生成することができる。
これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラム可能なデータ処理装置に特定の方法で機能するように命令することができるコンピュータ可読メモリに記憶されてもよく、その結果、コンピュータ可読メモリに記憶された命令は、フローチャートブロックまたはブロックで指定された機能を実現するためのコンピュータ可読命令を含む製品を製造する。コンピュータプログラム命令はまた、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置上にロードされて、コンピュータまたは他のプログラマブル装置上で実行される命令が、フローチャートの1つまたは複数のブロックで指定された機能を実装するための動作を提供するように、コンピュータまたは他のプログラマブル装置上で一連の動作ステップを実行させて、コンピュータ実装プロセスを生成することができる。
したがって、ブロック図およびフローチャート図のブロックは、指定された機能を実行するための様々な組合せ、指定された機能を実行するための動作の組合せ、および指定された機能を実行するためのプログラム命令をサポートする。また、ブロック図およびフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図およびフローチャート図のブロックの組合せは、指定された機能または動作を実行する専用ハードウェアベースのコンピュータシステム、または専用ハードウェアとコンピュータ命令との組合せによって実施できることを理解されたい。
図5は、本発明の様々な実施形態に関連して使用することができる例示的なシステム320のブロック図である。少なくとも図示された実施形態では、システム320は、全て1つ以上のネットワーク130を介して中央サーバ200(または制御ユニット)と通信するように構成された、1つ以上の中央演算装置110、1つ以上の分散コンピューティング装置120、および1つ以上の分散ハンドヘルドまたはモバイル装置300を含むことができる。図5は、様々なシステムエンティティを別個のスタンドアロンエンティティとして示すが、様々な実施形態は、この特定のアーキテクチャに限定されない。
本発明の様々な実施形態によれば、1つまたは複数のネットワーク130は、いくつかの第2世代(2G)、2.5G、第3世代(3G)、および/または第4世代(4G)移動通信プロトコルなどのうちの任意の1つまたは複数に従って通信をサポートすることが可能であり得る。より詳細には、1つ以上のネットワーク130は、第2世代無線通信プロトコルIS−136(TDMA)、GSM(登録商標)、およびIS−95(CDMA)に従った通信をサポートすることができる。また、例えば、1つ以上のネットワーク130は、2.5G無線通信プロトコルGPRS、Enhanced Data GSM Environment (EDGE)等による通信をサポートすることができる。さらに、例えば、1つ以上のネットワーク130は、広帯域符号分割多元接続(WCDMA(登録商標))無線アクセス技術を使用するユニバーサルモバイル電話システム(UMTS)ネットワークのような3G無線通信プロトコルに従った通信をサポートすることができる。いくつかの狭帯域AMPS (NAMPS)、ならびにTACSネットワーク(複数可)も、デュアルモードまたはより高いモードの移動局(例えば、デジタル/アナログまたはTDMA/CDMA/アナログ電話機)がそうであるように、本発明の実施形態から利益を得ることができる。さらに別の例として、システム320の各構成要素は、例えば、無線周波数、Bluetooth(登録商標)、赤外線(IrDA)、または有線または無線パーソナルエリアネットワーク("PAN")、ローカルエリアネットワーク("LAN")、メトロポリタンエリアネットワーク("MAN")、ワイドエリアネットワーク("WAN")などを含む多数の異なる有線または無線ネットワーク技術のいずれかにしたがって互いに通信するように構成されてもよい。
装置110〜300は、図5では、同じネットワーク130を介して互いに通信するものとして示されているが、これらの装置は、同様に、複数の別個のネットワークを介して通信することができる。
一実施形態によれば、サーバ200からデータを受信することに加えて、分散デバイス110、120、および/または300は、それ自体でデータを収集し、送信するようにさらに構成され得る。様々な実施形態では、装置110、120、および/または300は、キーパッド、タッチパッド、バーコードスキャナ、無線周波数識別(RFID)リーダ、インターフェースカード(例えば、モデムなど)、または受信機などの1つまたは複数の入力ユニットまたは装置を介してデータを受信することが可能であり得る。装置110、120、および/または300は、さらに、1つまたは複数の揮発性または不揮発性メモリモジュールにデータを格納し、たとえば、装置を操作するユーザにデータを表示することによって、またはたとえば1つまたは複数のネットワーク130を介してデータを送信することによって、1つまたは複数の出力ユニットまたは装置を介してデータを出力することが可能であり得る。
様々な実施形態では、サーバ200は、本明細書でより詳細に示され、説明されるものを含む、本発明の様々な実施形態による1つまたは複数の機能を実行するための様々なシステムを含む。しかし、サーバ200は、本発明の思想および範囲から逸脱することなく、1つまたは複数の同様の機能を実行するための様々な代替デバイスを含むことができることを理解されたい。例えば、特定の実施形態では、サーバ200の少なくとも一部は、特定のアプリケーションに望ましい場合があるように、分散装置110、120、および/またはハンドヘルド装置またはモバイル装置300上に位置することができる。以下でさらに詳細に説明するように、少なくとも1つの実施形態では、ハンドヘルドまたはモバイルデバイス300は、サーバ200との通信のためのユーザインターフェースを提供するように構成され得る1つまたは複数のモバイルアプリケーション330を含むことができ、すべては、同様に以下でさらに詳細に説明する。
図6は、様々な実施形態によるサーバ200の概略図である。サーバ200は、システムインターフェースまたはバス235を介してサーバ内の他の要素と通信するプロセッサ230を含む。また、サーバ200には、データを受信して表示するための表示/入力装置250が含まれる。このディスプレイ/入力装置250は、例えば、モニタと組み合わせて使用されるキーボードまたはポインティング・デバイスであってもよい。サーバ200は更にメモリ220を含み、これは典型的にはリードオンリーメモリ226とランダムアクセスメモリ222の両方を含む。サーバのROM226は、サーバ200内の要素間で情報を転送するのに役立つ基本ルーチンを含む基本入出力システム224を記憶するために使用される。ここでは、種々のROMおよびRAM構成について前述した。
さらに、サーバ200は、ハードディスクドライブ、フロッピー(登録商標)ディスクドライブ、CD−ROMドライブ、または光ディスクドライブのような、ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、またはCD−ROMディスクのような様々なコンピュータ可読媒体に情報を格納するための、少なくとも1つの記憶装置またはプログラム記憶装置210を含む。当業者には理解されるように、これらの記憶装置210の各々は、適切なインターフェースによってシステムバス235に接続される。記憶装置210およびそれらの関連するコンピュータ可読媒体は、パーソナルコンピュータのための不揮発性記憶装置を提供する。当業者によって理解されるように、上記のコンピュータ可読媒体は、当技術分野で知られている任意の他のタイプのコンピュータ可読媒体によって置き換えることができる。このような媒体としては、例えば、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク、およびベルヌーイカートリッジが挙げられる。
図示されていないが、実施形態によれば、サーバ200の記憶装置210および/またはメモリは、サーバ200によってアクセスされ得る履歴データおよび/または現在の配送データおよび配送条件を記憶することができるデータ記憶装置の機能をさらに提供することができる。この点に関して、記憶装置210は、1つまたは複数のデータベースを備えることができる。「データベース」という用語は、リレーショナルデータベース、階層データベース、またはネットワークデータベースなどを介してコンピュータシステムに格納されるレコードまたはデータの構造化された集合を指し、制限的な方法で解釈されるべきではない。
例えば、プロセッサ230によって実行可能な1つ以上のコンピュータ可読プログラムコード部分を含む多数のプログラムモジュール(例えば、例示的モジュール400〜700)は、種々の記憶装置210によって、およびRAM222内に記憶することができる。そのようなプログラムモジュールは、オペレーティングシステム280を含むこともできる。これらの実施形態および他の実施形態では、様々なモジュール400、500、600、700は、プロセッサ230およびオペレーティングシステム280の助けを借りて、サーバ200の動作の特定の態様を制御する。さらに他の実施形態では、本発明の範囲および性質から逸脱することなく、1つまたは複数の追加および/または代替のモジュールを提供することもできることを理解されたい。
様々な実施形態では、プログラムモジュール400、500、600、700は、サーバ200によって実行され、システム320の様々なユーザにアクセス可能かつ/または送信可能な1つ以上のグラフィカルユーザインタフェース、レポート、命令、および/または通知/または警告を生成するように構成される。特定の実施形態では、ユーザインターフェース、レポート、命令、および/または通知/警告は、前述したように、インターネットまたは他の実現可能な通信ネットワークを含むことができる1つ以上のネットワーク130を介してアクセス可能である。
様々な実施形態では、モジュール400、500、600、700のうちの1つまたは複数は、装置110、120、および/または300のうちの1つまたは複数に代替的におよび/または追加的に(たとえば、重複して)ローカルに格納されてもよく、そのうちの1つまたは複数のプロセッサによって実行されてもよいことも理解されたい。様々な実施形態によれば、モジュール400、500、600、700は、1つまたは複数の別個の、リンクされた、および/またはネットワーク化されたデータベースから構成されてもよい、1つまたは複数のデータベースに含まれるデータを送信し、そこからデータを受信し、そこに含まれるデータを利用してもよい。
また、サーバ200内には、1つ以上のネットワーク130の他の要素とインターフェースし通信するためのネットワークインターフェース260が設けられている。当業者であれば、1つまたは複数のサーバ200コンポーネントが、他のサーバコンポーネントから地理的に離れて配置されてもよいことを理解するであろう。さらに、サーバ200の構成要素のうちの1つまたは複数を組み合わせることができ、かつ/または本明細書で説明する機能を実行する追加の構成要素をサーバに含めることもできる。
上記では、単一のプロセッサ230について説明したが、当業者には理解されるように、サーバ200は、本明細書で説明した機能を実行するために互いに連携して動作する複数のプロセッサを備えることができる。メモリ220に加えて、プロセッサ230は、データ、コンテンツなどを表示、送信および/または受信するための、少なくとも1つのインターフェースまたは他の手段に接続することもできる。この点において、インターフェースは、データ、コンテンツ等を送信および/または受信するための少なくとも1つの通信インターフェースまたは他の手段、ならびに、以下でさらに詳細に説明するように、ディスプレイおよび/またはユーザ入力インターフェースを含むことができる少なくとも1つのユーザインターフェースを含むことができる。次に、ユーザ入力インターフェースは、エンティティがユーザからデータを受信することを可能にする、キーパッド、タッチディスプレイ、ジョイスティック、または他の入力装置など、いくつかの装置のうちの任意のものを備えることができる。
さらに、「サーバ」200を参照するが、当業者には理解されるように、本発明の実施形態は、伝統的に定義されたサーバアーキテクチャに限定されない。さらに、本発明の実施形態のシステムは、単一のサーバ、または同様のネットワークエンティティまたはメインフレームコンピュータシステムに限定されない。本明細書で説明される機能を提供するために互いに関連して動作する1つまたは複数のネットワークエンティティを含む他の同様のアーキテクチャを、本発明の実施形態の思想および範囲から逸脱することなく同様に使用することができる。例えば、サーバ200に関連して本明細書で説明される機能を提供するために互いに協働する2つ以上のパーソナルコンピュータ(PC)、同様の電子デバイス、またはハンドヘルドポータブルデバイスのメッシュネットワークを、本発明の実施形態の思想および範囲から逸脱することなく同様に使用することができる。
様々な実施形態によれば、プロセスの多くの個々のステップは、本明細書で説明されるコンピュータシステムおよび/またはサーバを利用して実行されてもされなくてもよく、コンピュータ実装の程度は、1つまたは複数の特定のアプリケーションにとって望ましい、および/または有益であり得るように、変化してもよい。
図7は、本発明の様々な実施形態に関連して使用することができるモバイルデバイス300を代表する例示的な概略図を提供する。モバイルデバイス300は、様々な関係者によって操作されることができる。図7に示すように、移動装置300は、アンテナ312と、送信機304(例えば、無線機)と、受信機306(例えば、無線機)と、送信機304および受信機306にそれぞれ信号を供給し、これから信号を受信する処理要素308とを含んでもよい。
送信機304および受信機306にそれぞれ提供され、受信される信号は、サーバ200、分散デバイス110、120などの様々なエンティティと通信するために、適用可能なワイヤレスシステムのエアインターフェース規格に従ってシグナリングデータを含むことができる。この点に関して、モバイルデバイス300は、1つまたは複数のエアインターフェース規格、通信プロトコル、変調タイプ、およびアクセスタイプで動作することが可能であり得る。より具体的には、モバイルデバイス300は、いくつかのワイヤレス通信規格およびプロトコルのうちのいずれかに従って動作し得る。特定の実施形態において、モバイルデバイス300は、GPRS、UMTS、CDMA2000、1xRTT、WCDMA、TD−SCDMA、LTE、E−UTRAN、EVDO、HSPA、HSDPA、Wi−Fi、WiMAX、UWB、IRプロトコル、Bluetoothプロトコル、USBプロトコル、および/または他の任意の無線プロトコルなど、複数の無線通信規格およびプロトコルに従って動作してもよい。
これらの通信規格およびプロトコルを介して、モバイルデバイス300は、様々な実施形態によれば、非構造化補足サービスデータ(USSD)、ショートメッセージサービス(SMS)、マルチメディアメッセージングサービス(MMS)、デュアルトーンマルチ周波数シグナリング(DTMF)、および/または加入者識別モジュールダイアラ(SIMダイアラ)などの概念を使用して、様々な他のエンティティと通信することができる。モバイル装置300は、例えば、そのファームウェア、ソフトウェア(例えば、実行可能命令、アプリケーション、プログラムモジュールを含む)、およびオペレーティングシステムに、変更、アドオン、および更新をダウンロードすることもできる。
一実施形態によれば、モバイルデバイス300は、位置決定デバイスおよび/または機能を含むことができる。例えば、モバイルデバイス300は、例えば、緯度、経度、高度、ジオコード、コース、および/または速度データを取得するように適合されたGPSモジュールを含み得る。一実施形態では、GPSモジュールは、ビュー中の衛星の数及びそれらの衛星の相対位置を識別することによって、エフェメリスデータとして時に知られるデータを取得する。
モバイルデバイス300はまた、ユーザインターフェース(処理要素308に結合されたディスプレイ316を含むことができる)および/またはユーザ入力インターフェース(処理要素308に結合された)を備えることができる。ユーザ入力インターフェースは、キーパッド318(ハードまたはソフト)、タッチディスプレイ、音声またはモーションインターフェース、または他の入力装置など、モバイル装置300がデータを受信することを可能にするいくつかの装置のうちの任意のものを備えることができる。キーパッド318を含む実施形態では、キーパッドは、従来の数字キー(0〜9)および関連するキー(#、*)、ならびにモバイル装置300を操作するために使用される他のキーを含むことができ、完全な英数字キーのセット、または完全な英数字キーのセットを提供するために活動化することができるキーのセットを含むことができる。入力を提供することに加えて、ユーザ入力インターフェースは、例えば、スクリーンセーバ及び/又はスリープモードのような特定の機能を起動又は停止するために使用することができる。
モバイルデバイス300はまた、埋め込み可能および/または取り外し可能であり得る、揮発性ストレージまたはメモリ322および/または不揮発性ストレージまたはメモリ324を含み得る。例えば、不揮発性メモリは、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、フラッシュメモリ、MMC、SDメモリカード、メモリスティック、CBRAM、PRAM、FeRAM、RRAM(登録商標)、SONOS、レースラックメモリ等であってもよい。揮発性メモリは、RAM、DRAM、SRAM、FPM DRAM、EDO DRAM、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、RDRAM、RIMM、DIMM、SIMM、VRAM、キャッシュメモリ、レジスタメモリ等であり得る。揮発性および不揮発性記憶装置またはメモリは、データベース、データベースインスタンス、データベースマッピングシステム、データ、アプリケーション、プログラム、プログラムモジュール、スクリプト、ソースコード、オブジェクトコード、バイトコード、コンパイル済みコード、翻訳済みコード、機械コード、実行可能命令などを記憶して、モバイル装置300の機能を実現することができる。
モバイルデバイス300は、カメラ326およびモバイルアプリケーション330のうちの1つまたは複数を含むこともできる。カメラ326は、様々な実施形態に従って、追加および/または代替のデータ収集機能として構成されてもよく、それによって、1つまたは複数のアイテムが、カメラを介してモバイルデバイス300によって読み取られ、記憶され、および/または送信されてもよい。モバイルアプリケーション330は、様々なタスクをモバイルデバイス300で実行することができる機能をさらに提供することができる。モバイルデバイス300およびシステム320全体の1人または複数のユーザにとって望ましいように、さまざまな構成を提供することができる。
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で多くの変更が可能である。そのような修正は、例えば、例示された電子ビームとは異なるエネルギービーム源、例えばレーザビームを使用することを含むことができる。導電性ポリマーおよび導電性セラミックの粉末の非限定的な例など、金属粉末以外の他の材料を使用してもよい。2つ以上の層から取得された画像も可能であり、すなわち、欠陥を検出するための本発明の代替実施形態では、少なくとも3つ、4つ、またはそれ以上の層からの少なくとも1つの画像が使用される。3層、4層以上の欠陥位置が少なくとも部分的に重なっていれば、欠陥を検出することができる。粉末層が薄ければ薄いほど、事実上の欠陥を検出するためにより多くの粉末層を使用することができる。
実際、当業者は、本発明の様々な実施形態を、文字通りに説明されていないが、それにもかかわらず添付の特許請求の範囲によって包含される方法で修正するために、前述の本文に含まれる情報を使用することができ、それは、実質的に同じ結果に達するために実質的に同じ機能を達成するためである。したがって、本発明は、開示された特定の実施形態に限定されず、修正および他の実施形態が、添付の特許請求の範囲内に含まれることが意図されることを理解されたい。本明細書で特定の用語を用いているが、包括的かつ説明のためにのみ用いており、限定するためではない。

本発明の様々な実施形態は、3次元物品の連続層に対応する選択された領域の粉末層の連続融合によって、付加製造機械において層毎に3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置および方法に関する。さらに、本発明は、そのようなプラットフォーム装置を制御するための制御ユニットに関する。
粉末を溶融するために、エネルギービーム、例えば、電子ビームまたはレーザビームを使用するフリーフォーム製造または付加製造(AM)は、固体3次元物品を形成するための方法である。3次元物品は、粉末層の選択された領域の連続的な融合によって層ごとに形成され、選択された領域は、3次元物品の連続的な層に対応する。金属粉末のような粉末の層が表面上に堆積され、エネルギービームは粉末層を選択的に溶融するために使用される。溶融した材料は固化し、固体層を形成する。粉末のさらなる層が、前の層上に堆積され、エネルギービームは、さらなる粉末層を選択的に溶融するために使用される。溶融した材料は、下にある層と融合し、固化して、3次元物品の最上層を形成する。このプロセスは、物品の所望の3D幾何学的形状が達成されるまで、複数の層について繰り返される。
このような3次元物品を形成するための装置は、3次元物品がその上に形成されるワークプレートと、粉末層を形成するためにワークプレートに粉末を送達するための粉末分配装置と、粉末を溶融するために使用されるエネルギービームを提供するためのエネルギービーム源とを有する。さらに、制御ユニットが、粉末層の選択された領域を溶融するためにエネルギービームを制御するために使用される。
回転可能なワークプレートを使用することによって、粉末を連続的に添加し、異なる層で選択的に溶融することができるAM機械での製造中、ワークプレートの中心領域は、物品を形成するために使用することができず、または中心領域は、ワークプレートのこの領域における接線速度が低いために、少なくともいくつかの問題に関連する。
このような背景から、本発明の目的は、3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置を提供することであり、このプラットフォーム装置は、改善された使い勝手および容量を有する。
この目的は、粉末層の選択された領域を連続的に融合させることによって、付加製造機械において3次元物品を層ごとに形成するためのプラットフォーム装置の様々な実施形態によって達成され、選択された領域は、3次元物品の連続する層に対応し、プラットフォーム装置は、粉末を受け取るための表面を有する支持部材を有し、支持部材は、表面に実質的に直交する方向に延在する第1回転軸の周りで回転可能であり、支持部材および第1回転軸は、第1回転軸と実質的に平行に配置され、かつ第1回転軸からオフセットされた第2回転軸の周りで回転可能である。
よって、支持部材の第1回転軸に近い中心領域も、支持部材の外周に比べて第1回転軸に対して相対的に低い接線速度となっており、第2回転軸を中心として回転することで移動させることができる。これは、選択的に溶融されるべき粉末を連続的に受け入れるために、支持部材の表面全体又は表面の少なくとも増加した部分を使用することができることを意味する。
少なくとも1つの実施形態によれば、プラットフォーム装置は、支持部材及び第1回転軸を、第2回転軸の周りで回転させるための第2回転軸に沿って延在する駆動シャフトを有し、支持部材が第2回転軸の周りで回転されているときに、支持部材を、第1回転軸の周りに回転させるために駆動シャフトが配置されていることが好ましい。従って、支持部材の回転運動を達成するために必要な駆動シャフトは1本だけである。
さらなる実施形態によれば、プラットフォーム装置は、ギアホイールおよび内歯車部材を有し、ギアホイールは、支持部材に取り付けられかつ回転的にロックされ、第1回転軸の周りに回転するように配置され、ギアホイールは、第2回転軸を中心として移動するために、内歯車部材と噛み合っている。従って、第1回転軸及び第2回転軸の両方を中心とする支持部材の回転は、それぞれ、その軸線を中心としたギアホイールの回転及び内歯車部材に沿ったギアホイールの移動によって達成することができる。また、第1回転軸を中心とする角速度と第2回転軸を中心とする角速度との関係は予め定められており、ギアホイールと内歯車部材との寸法を互いに適合させることで選択することができる。
さらに他の実施形態によれば、支持部材は、第1回転軸と平行な方向に直線移動するように配置される。これにより、製造中に、支持部材上に配置された粉末床の上面の高さを維持することができる。駆動シャフトは、支持部材の直線移動のために、第1回転軸と平行な方向に直線移動するように配置することができる。したがって、支持部材と駆動シャフトとの間の相対的な直線移動は必要とされない。
本発明の様々な実施形態の別の態様によれば、さらなる目的は、粉末層の選択された領域の連続的な融合によって、3次元物品を層ごとに付加製造機械において形成する方法であって、選択された領域が3次元物品の連続的な層に対応する方法を提供することであり、この方法は、粉末を受容するための表面を有する支持部材を有するプラットフォーム装置の改善された有用性および能力を可能にする。
この目的は、3次元物品の連続する層に対応する選択された領域の連続的な融合によって、付加製造機械において層毎に3次元物品を形成するための例示的な方法によって達成され、この方法は、粉末を受容するための表面を有する支持部材を有するプラットフォーム装置を使用し、支持部材を、表面に実質的に直交する延長方向を有する第1回転軸の周りに回転させ、支持部材および第1回転軸を、第1回転軸と実質的に平行に配置され、かつ第1回転軸からオフセットされた第2回転軸の周りに回転させる。
加えて、本発明の様々な実施形態は、3次元物品の連続層に対応する選択領域の粉末層の連続融合によって、層毎に付加製造機械において3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置を制御するための制御ユニットと、選択領域が3次元物品の連続層に対応する粉末層の選択領域の連続融合によって層毎に3次元物品を形成するための装置とに関する。
本方法、制御ユニット、および装置の利点は、プラットフォーム装置の異なる実施形態を参照した上述と実質的に同じ利点である。
3次元物品を形成するためのプラットフォーム装置を提供する。
回転可能なワークプレートを有するプラットフォーム装置と、ワークプレートに粉末を連続的に添加する粉末分配装置とを有する付加製造機の概略図である。 本発明によるプラットフォーム装置の一実施形態を上方から見た斜視図である。 図2のプラットフォーム装置の断面図である。 プラットフォーム装置のワークプレートの移動パターンの一例を示す上面図である。 様々な実施形態による例示的なシステムのブロック図である。 様々な実施形態による例示的なサーバの概略ブロック図である。 様々な実施形態による例示的なモバイルデバイスの概略ブロック図である。
本発明のさらなる利点および有利な特徴は、以下の説明および本明細書に提供される特許請求の範囲に開示される。
本発明を一般的な用語で説明したが、ここで、必ずしも一定の縮尺で描かれていない添付図面を参照する。
本発明の様々な実施形態は、本発明の全てではないがいくつかの実施形態が示されている添付の図面を参照して、以下でより完全に説明される。実際、本発明の実施形態は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載された実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が適用可能な法的要件を満たすように提供される。別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、本発明が関係する技術分野の当業者に一般に知られ、理解されているものと同じ意味を有する。用語「または」は、別段の指示がない限り、本明細書では、代替的な意味および連結的な意味の両方で使用される。同じ参照符号は全体を通して同じ要素を指す。
さらに、本発明の理解を容易にするために、いくつかの用語を以下に定義する。本明細書で定義される用語は、本発明に関連する分野の当業者によって一般に理解される意味を有する。「1つの」などの用語は、単一のエンティティのみを指すことを意図するものではなく、特定の例が例示のために使用され得る一般的なクラスを含む。本明細書中の用語は、本発明の特定の実施形態を記載するために使用されるが、それらの使用は、特許請求の範囲に概説される場合を除いて、本発明を限定しない。
本明細書で使用される「3次元構造」などの用語は、特定の目的のために使用されることが意図される、または実際に製造される(例えば、構造材料または複数の構造材料の)3次元構成を一般的に指す。このような構造等は、例えば、3次元CADシステムの助けを借りて設計することができる。
様々な実施形態において本明細書で使用される「電子ビーム」という用語は、任意の荷電粒子ビームを指す。荷電粒子ビーム源は、電子銃、線形加速器等を含むことができる。
図1は、粉末層3の選択された領域を連続的に融合させることによって、3次元物品2を層ごとに形成するための装置または付加製造(AM)機械1を示し、選択された領域は、3次元物品の連続的な層に対応する。装置1は、粉末を受け入れるための表面6を有する支持部材5を有するプラットフォーム装置4を含む。支持部材5は、プロセスチャンバ7内に適切に配置される。
プロセスチャンバ7は、真空システムによって支持部材5および粉末床3に対する真空環境を維持するように構成することができる。このような真空システムは、当業者に知られており、本明細書ではこれ以上説明または図示しない。
粉末を選択的に溶融させるために、電子ビーム8またはレーザビーム8のような1つまたは複数のエネルギービームを使用することができる。エネルギービームは、選択された領域を溶融するために、粉体ベッド3の上面9にわたって走査される。各層の選択された領域は、製造される物品を連続する層又はスライスに分割するモデルに基づくことができる。モデルは、CAD (Computer Aided Design)ツールによって生成されたコンピュータモデルであってもよい。
支持部材5は、好適には、粉末を受け入れるための平坦なワークプレートである。ワークプレートは円形にすることができる。支持部材5の表面6は、好ましくは、実質的に水平であり、垂直方向に上向きである。換言すれば、粉末受け面6は、Z方向に垂直な法線ベクトルを有する水平なXY平面内に配置することができ、X、Y、及びZ軸は、互いに対して垂直であり、デカルト座標系を構成する。
さらに、装置1は粉末分配装置10を含む。粉末分配装置10は、粉末貯蔵部11とレーキ12とを有することができる。粉末は、粉末貯蔵部11からプラットフォーム装置4の支持部材5に堆積させることができる。例えば、粉末貯蔵部11の底部には、支持部材5又は予め塗布された粉末層上に粉末を堆積させるためのスリットを配置することができる。レーキ12は、可動であっても固定であってもよく、粉末が均一に分配されることを確実にし、粉末の比較的薄い平坦な層を形成するために使用される。図1に示す実施例では、レーキ12は静止しているが、支持部材5は、レーキ12に対して間欠的または連続的に回転するものである。
支持部材5は、粉末受け面6と略直交する方向に延びる第1回転軸13の周りに回転可能である。この第1回転軸13は、支持部材5の中心に配置されることが好ましい。粉末受け面6はほぼ水平であるため、第1回転軸線13はほぼ垂直に向くように好適に配置される。これにより、図1において、第1回転軸13はZ軸と平行となる。第1回転軸線13回りに支持部材5を回転させながら支持部材5上に粉末を連続的に堆積させることができる。適用される粉末層の厚さは、粉末層3とレーキ12との間の距離を選択することによって決定することができる。
支持部材5及び第1回転軸線13は、第1回転軸線13とほぼ平行に且つオフセットして配置された第2回転軸線14の周りに回転可能である。なお、第1回転軸13と第2回転軸14とのオフセット距離は、doffsetと表記されている。第1回転軸13および第2回転軸14は、適切には、他の関連するプロセスおよび/または装置パラメータに適合される、互いに対するオフセット距離doffsetを伴って配置される。オフセット距離は、1mm<doffset<200mmの範囲、しばしば5mm<doffset<150mmの範囲、好ましくは20mm<doffset<100mmの範囲とすることができる。
また、支持部材5は、第1回転軸13と平行に方向15に直線的に下方移動するように配置されている。これにより、図1に示す実施形態例では、支持部材は、Z軸と平行に上下方向に移動可能である。粉末を添加しながら支持部材5を回転させるのと同時に支持部材5を下方に移動させることによって、粉末床の上面9は、Z方向に層ごとに構築される物品2の製造中に実質的に同じレベルに維持することができる。勿論、垂直方向に必要な支持部材5の移動は、エネルギービーム位置に対する粉体層の上面9の所望の位置によって決定される。任意に、支持部材の垂直方向への移動の代わりに、またはそれと組み合わせて、エネルギービーム位置を上方に移動させて、粉末ベッドと電子ビームとの間の距離を実質的に一定に保つことができる。
図1に模式的に示すように、装置1には制御部40が好適に設けられている。制御部40は、プラットフォーム装置5を制御するために配置されている。また、制御部40は、第1回転軸13を中心とした支持部材5の回転を制御するとともに、第2回転軸14を中心とした支持部材5及び第1回転軸13の回転を制御するように構成することができる。また、制御部40は、第1回転軸13に平行な方向15における支持部材5の直線移動を制御するように構成することもできる。制御ユニット40は、1つまたは複数のマイクロプロセッサおよび/または1つまたは複数のメモリデバイス、またはコンピュータプログラムを実行するための、または制御機能を提供するための制御信号を受信または送信するための任意の他の構成要素を備えることができる。特に、制御ユニット40は、本明細書に記載の方法の任意の実施形態のすべてのステップを実行するためのコンピュータプログラムを備えることが好ましい。制御ユニットは、別個の構成要素であってもよいし、別のコントローラに統合されていてもよい。制御ユニットは、プロセス及び/又は装置1の他のパラメータを制御するように構成することができる。制御ユニット40は、粉末分配装置10の制御、エネルギービーム8などのAMマシンの他の機能にも使用される制御装置の一部とすることができる。
図2および図3を参照して、プラットフォーム装置4の1つの例示的な実施形態をより詳細に説明する。図2はプラットフォーム装置の斜視図であり、図3は断面図である。図2において、支持部材5の一部は、例示の目的で切り取られている。プラットフォーム装置4は、第2回転軸線14を中心として支持部材5及び第1回転軸線13を回転させる第2回転軸線14に沿って延びる駆動シャフト20を有する。また、駆動シャフト20は、支持部材5が第2回転軸線14を中心に回転しているときに支持部材5を第1回転軸線13を中心に回転させるように配置されている。これにより、駆動シャフト20の回転によって、支持部材5は第2回転軸14および第1回転軸13を中心として共に回転する。駆動シャフト20は、例えば電気又は油圧モータのような任意の適当なモータ21によって駆動することができる。
さらに、図2および図3に図示された実施形態例では、プラットフォーム装置4は、第2回転軸14を中心とした回転を提供するためのギアホイール22および内歯車部材23を有する。ギアホイール22は、支持部材5に取り付けられかつ回転的にロックされ、第1回転軸線13を中心として回転するように配置されている。これにより、支持部材5とギアホイール22とが駆動されたときに第1回転軸13回りで一緒に回転することになる。任意で、支持部材とギアホイールとは一体になっている。ギアホイール22は、第2回転軸線14を中心として移動するために内歯車部材23と噛み合っている。ギアホイール22は、駆動シャフト20のアーム24または類似物上に配置される。ギアホイール22は、駆動シャフト20に対して第1軸13を中心として回転可能なようにアーム24に軸支されている。アーム24は駆動シャフト20から半径方向に延びており、ギアホイール22の回転軸(すなわち第1回転軸13)と第2回転軸14がオフセット距離doffsetで互いにオフセットされて配置されるように、ギアホイール22がアーム24に配置されている。第2回転軸14と第1回転軸13との間のオフセット距離は、駆動シャフト20とギアホイール22との間の選択された距離によって決定される。
現在のオフセット距離に加えて、ギアホイール22及び内歯車部材23のサイズも互いに適合され、第1回転軸13及び第2回転軸14を中心とする支持部材5の所望の回転速度を達成するように選択することができる。内歯車部材の直径とギアホイールの直径との比は、第1回転軸線13を中心とする支持部材5の回転速度と第2回転軸線14を中心とする支持部材5の回転速度との比を決定することになる。内部ギア部材23とギアホイール22との間の比は、他の関連するプロセス及び/又は装置パラメータに適切に適合される。しかしながら、この比は、しばしば、1を超え、10未満であり、好ましくは、2〜5の範囲である。
例えば支持部材が互いに独立に又は少なくとも別々に第1軸線及び第2軸線を中心にして駆動されるような他の実施形態については、第1回転軸線を中心とした支持部材の回転速度と第2回転軸線を中心とした支持部材の回転速度との比を、0.1〜1の範囲で選択することもできる。さらに、10を超える比率値も可能である。
内歯車部材23は、装置1の任意の適切な位置に取り付けることによって固定されるように配置される。言い換えれば、ギアホイール22及び支持部材5は、内歯車部材23に対して回転可能に配置されている。内歯車部材23は、モータ21が取り付けられているプレート26に順番に取り付けられているプレート25に配置することができる。内歯車部材プレート25は、モータプレート26と内歯車部材プレート25との間に延在する1つ以上の壁部27によって取り付けることができる。例えば、壁部は、駆動シャフト20及び内歯車部材23の外側に配置されたチューブ27とすることができる。
駆動シャフト20は、支持部材5の直線移動のために第1回転軸13と平行に方向15に直線移動するように配置されている。支持部材の直線移動は多くの配置が可能であるが、例示の実施形態では、駆動シャフト20と内歯車部材板25とでモータ21を支持するモータプレート26からなるユニット28が上下方向15に移動可能である。このユニット28は、垂直方向に直線運動するように軸支され、任意の適切なモータおよびピニオンラック、ベルトまたはチェーンによって、または任意の種類の適切な作業シリンダ29によって、上方または下方に駆動されることができる。
本発明はまた、粉末層3の選択された領域を連続的に融合させることによって、3次元物品2を層ごとに形成する方法に関する。本方法に関連する装置またはプラットフォーム装置の構成要素に関しては、上記の説明および図1、2および3を参照されたい。この方法は、粉体を受け入れるための表面6を有する支持部材5を有するプラットフォーム装置4を使用するステップと、表面6に略垂直な延長方向を有する第1回転軸13を中心に支持部材5を回転させるステップと、第1回転軸13と実質的に平行に且つオフセットに配置されている第2回転軸14を中心に支持部材5及び第1回転軸13を回転させるステップとを含む。
支持部材5は、第1回転軸13および第2回転軸14を中心として同時に回転することが好ましい。支持部材5を間欠的に回転させることができたが、第1回転軸13を中心として支持部材5を所定の第1速度および第2回転軸14を中心として所定の第2速度で連続的に回転させることによって、全面6または支持部材表面6の少なくとも増加部分は、製造を最適化および良好に制御することができるのと同時に、選択的に溶融させる粉末を連続的に受け入れるために使用することができる。
この方法は、好ましくは支持部材5を所定の速度で連続的に移動させることによって、支持部材5を第1回転軸13と平行な方向15に下方に移動させるステップを含む。これにより、支持部材5の直線移動は、支持部材5の回転移動が行われるのと同時に行うことができる。
この方法は、支持部材5を第1回転軸13を中心として第1回転方向30に回転させる工程と、第2回転軸14を中心として、第1回転方向30とは反対の第2方向33に回転させる工程とを含むことができる。図4も参照されたい。
図4は、本明細書に記載のプラットフォーム装置または方法によって得ることができる、XY平面における支持部材5の移動パターンの一例の概略図である。第2回転軸14は固定位置を有する。支持部材5は第1回転方向30に第1回転軸13回りに回転する。図示するように、第1回転軸13は、支持部材5の中央に配置することができる。第1回転軸13および第2回転軸14は、互いに相対的にずれて配置されている。支持部材5及び第1回転軸線13も第2回転軸線14を中心に回転する。また、支持部材5は、第1回転方向30とは逆の第2回転方向33で第2回転軸14を中心に回転する。これは、第1回転軸13が円31に沿って移動することを意味し、ここで、円半径Rは、固定位置を有する第2回転軸14から第1回転軸13に延びている。すなわち、円半径Rはオフセット距離doffsetに相当する。第1回転軸13の円31に沿った移動を矢印32で示す。
なお、図4では第1回転方向30と第2回転方向33とは互いに逆向きであるが、別の例示的な実施形態では支持部材5を第1回転軸と第2回転軸を中心として同方向に回転させることができる。
本発明の別の態様では、本明細書で説明する方法を実施するためにコンピュータ上で実行されるときに構成され配置されるプログラム要素が提供される。プログラム要素は、コンピュータ可読記憶媒体にインストールされてもよい。コンピュータ可読記憶媒体は、本明細書の他の箇所で説明される制御ユニットのうちの任意の1つ、または、所望に応じて、別の別個の制御ユニットであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体およびプログラム要素は、そこに具体化されたコンピュータ読み取り可能なプログラムコード部分を含み得、さらに、非一時的なコンピュータプログラム製品内に含まれ得る。これらの特徴および構成に関するさらなる詳細は、以下に提供される。
上述のように、本発明の様々な実施形態は、非一時的なコンピュータプログラム製品を含む様々な方法で実施することができる。コンピュータプログラム製品は、アプリケーション、プログラム、プログラムモジュール、スクリプト、ソースコード、プログラムコード、オブジェクトコード、バイトコード、コンパイル済みコード、解釈済みコード、マシンコード、実行可能命令、および/またはこれらに類するもの(本明細書では、実行可能命令、実行用命令、プログラムコード、および/または本明細書で互換的に使用される同様の用語とも呼ぶ)を格納する過渡的でないコンピュータ可読記憶媒体を含むことができる。このような一時的でないコンピュータ読取可能記憶媒体は、すべてのコンピュータ読取可能媒体(揮発性媒体および不揮発性媒体を含む)を含む。
一実施形態では、不揮発性コンピュータ可読記憶媒体は、フロッピー(登録商標)ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、ソリッドステートストレージ(SSS) (例えば、ソリッドステートドライブ(SSD)、ソリッドステートカード(SSC)、ソリッドステートモジュール(SSM))、エンタープライズフラッシュドライブ、磁気テープ、または任意の他の非一時的磁気媒体などを含むことができる。不揮発性コンピュータ可読記憶媒体はまた、パンチカード、紙テープ、光学マークシート(または、穴または他の光学的に認識可能なしるしのパターンを有する任意の他の物理媒体)、コンパクトディスク読み取り専用メモリ(CD-ROM)、コンパクトディスクコンパクトディスク書き換え可能(CD-RW)、デジタル多用途ディスク(DVD)、ブルーレイディスク(BD)、任意の他の非一時的光学媒体などを含んでもよい。このような不揮発性コンピュータ読取り可能記憶媒体は、読取り専用メモリ、プログラム可能読取り専用メモリ、消去可能プログラム可能読取り専用メモリ、電気的消去可能プログラム可能読取り専用メモリ、フラッシュメモリ、マルチメディアメモリカード、セキュアデジタルメモリカード、スマートメディアカード、コンパクトフラッシュ(登録商標)カード、メモリスティック等を含むこともできる。さらに、不揮発性コンピュータ可読記憶媒体は、導電性ブリッジングランダムアクセスメモリ(CBRAM)、相変化ランダムアクセスメモリ(PRAM)、強誘電性ランダムアクセスメモリ(FeRAM)、不揮発性ランダムアクセスメモリ(NVRAM)、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)、抵抗性ランダムアクセスメモリ(RRAM)、酸化シリコン窒化酸化シリコンメモリ(SONOS)、フローティングジャンクションゲートランダムアクセスメモリ(FJG RAM)、ミリペッドメモリ、レーストラックメモリなどを含んでいてもよい。
一実施形態では、揮発性コンピュータ読取り可能記憶媒体は、ランダムアクセスメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ、ファストページダイナミックランダムアクセスメモリ、拡張データアウトダイナミックランダムアクセスメモリ、同期ダイナミックランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートシンクロナスランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートタイプ2シンクロナスランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートタイプ2シンクロナスランダムアクセスメモリ、DDR2 SDRAM、ダブルデータレートタイプ3シンクロナスランダムアクセスメモリ、RDR3 SDRAM、Rambusダイナミックランダムアクセスメモリ、TRAM、TTRAM、Thyristor RAM、T−RAM、ゼロコンデンサ(T−RAM)、Rambusインラインメモリモジュール、デュアルインラインメモリモジュール(DIMM)、シングルインラインメモリモジュール(DIMM)、ビデオランダムアクセスメモリ、VRAM、キャッシュメモリ(種々のレベルを含む)、フラッシュメモリ、及び/又は、フラッシュメモリ、などを含む。実施形態がコンピュータ可読記憶媒体を使用するように説明される場合、他のタイプのコンピュータ可読記憶媒体が、上述のコンピュータ可読記憶媒体の代わりに使用されてもよく、またはそれに加えて使用されてもよいことが理解されるであろう。
理解されるように、本発明の様々な実施形態は、本明細書の他の箇所で説明したように、方法、装置、システム、コンピューティングデバイス、コンピューティングエンティティなどとして実施することもできる。したがって、本発明の実施形態は、一定のステップまたは動作を実行するために、コンピュータ可読記憶媒体上に記憶された命令を実行する装置、システム、コンピューティングデバイス、コンピューティングエンティティ、および/または同様のものの形態をとることができる。しかし、本発明の実施形態は、特定のステップまたは動作を実行する完全にハードウェアの実施形態の形態をとることもできる。
様々な実施形態が、装置、方法、システム、およびコンピュータプログラム製品のブロック図およびフローチャート図を参照して以下に記載される。ブロック図およびフローチャート図のいずれかの各ブロックは、それぞれ、コンピュータプログラム命令によって、例えば、コンピューティングシステム内のプロセッサ上で実行される論理ステップまたは動作として、部分的に実装され得ることを理解されたい。これらのコンピュータプログラム命令は、専用コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のようなコンピュータにロードされて、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置上で実行される命令が、1つまたは複数のフローチャートブロックで指定された機能を実装するように、特別に構成された機械を生成することができる。
これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラム可能なデータ処理装置に特定の方法で機能するように命令することができるコンピュータ可読メモリに記憶されてもよく、その結果、コンピュータ可読メモリに記憶された命令は、フローチャートブロックまたはブロックで指定された機能を実現するためのコンピュータ可読命令を含む製品を製造する。コンピュータプログラム命令はまた、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置上にロードされて、コンピュータまたは他のプログラマブル装置上で実行される命令が、フローチャートの1つまたは複数のブロックで指定された機能を実装するための動作を提供するように、コンピュータまたは他のプログラマブル装置上で一連の動作ステップを実行させて、コンピュータ実装プロセスを生成することができる。
したがって、ブロック図およびフローチャート図のブロックは、指定された機能を実行するための様々な組合せ、指定された機能を実行するための動作の組合せ、および指定された機能を実行するためのプログラム命令をサポートする。また、ブロック図およびフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図およびフローチャート図のブロックの組合せは、指定された機能または動作を実行する専用ハードウェアベースのコンピュータシステム、または専用ハードウェアとコンピュータ命令との組合せによって実施できることを理解されたい。
図5は、本発明の様々な実施形態に関連して使用することができる例示的なシステム320のブロック図である。少なくとも図示された実施形態では、システム320は、全て1つ以上のネットワーク130を介して中央サーバ200(または制御ユニット)と通信するように構成された、1つ以上の中央演算装置110、1つ以上の分散コンピューティング装置120、および1つ以上の分散ハンドヘルドまたはモバイル装置300を含むことができる。図5は、様々なシステムエンティティを別個のスタンドアロンエンティティとして示すが、様々な実施形態は、この特定のアーキテクチャに限定されない。
本発明の様々な実施形態によれば、1つまたは複数のネットワーク130は、いくつかの第2世代(2G)、2.5G、第3世代(3G)、および/または第4世代(4G)移動通信プロトコルなどのうちの任意の1つまたは複数に従って通信をサポートすることが可能であり得る。より詳細には、1つ以上のネットワーク130は、第2世代無線通信プロトコルIS−136(TDMA)、GSM(登録商標)、およびIS−95(CDMA)に従った通信をサポートすることができる。また、例えば、1つ以上のネットワーク130は、2.5G無線通信プロトコルGPRS、Enhanced Data GSM Environment (EDGE)等による通信をサポートすることができる。さらに、例えば、1つ以上のネットワーク130は、広帯域符号分割多元接続(WCDMA(登録商標))無線アクセス技術を使用するユニバーサルモバイル電話システム(UMTS)ネットワークのような3G無線通信プロトコルに従った通信をサポートすることができる。いくつかの狭帯域AMPS (NAMPS)、ならびにTACSネットワーク(複数可)も、デュアルモードまたはより高いモードの移動局(例えば、デジタル/アナログまたはTDMA/CDMA/アナログ電話機)がそうであるように、本発明の実施形態から利益を得ることができる。さらに別の例として、システム320の各構成要素は、例えば、無線周波数、Bluetooth(登録商標)、赤外線(IrDA)、または有線または無線パーソナルエリアネットワーク("PAN")、ローカルエリアネットワーク("LAN")、メトロポリタンエリアネットワーク("MAN")、ワイドエリアネットワーク("WAN")などを含む多数の異なる有線または無線ネットワーク技術のいずれかにしたがって互いに通信するように構成されてもよい。
装置110〜300は、図5では、同じネットワーク130を介して互いに通信するものとして示されているが、これらの装置は、同様に、複数の別個のネットワークを介して通信することができる。
一実施形態によれば、サーバ200からデータを受信することに加えて、分散デバイス110、120、および/または300は、それ自体でデータを収集し、送信するようにさらに構成され得る。様々な実施形態では、装置110、120、および/または300は、キーパッド、タッチパッド、バーコードスキャナ、無線周波数識別(RFID)リーダ、インターフェースカード(例えば、モデムなど)、または受信機などの1つまたは複数の入力ユニットまたは装置を介してデータを受信することが可能であり得る。装置110、120、および/または300は、さらに、1つまたは複数の揮発性または不揮発性メモリモジュールにデータを格納し、たとえば、装置を操作するユーザにデータを表示することによって、またはたとえば1つまたは複数のネットワーク130を介してデータを送信することによって、1つまたは複数の出力ユニットまたは装置を介してデータを出力することが可能であり得る。
様々な実施形態では、サーバ200は、本明細書でより詳細に示され、説明されるものを含む、本発明の様々な実施形態による1つまたは複数の機能を実行するための様々なシステムを含む。しかし、サーバ200は、本発明の思想および範囲から逸脱することなく、1つまたは複数の同様の機能を実行するための様々な代替デバイスを含むことができることを理解されたい。例えば、特定の実施形態では、サーバ200の少なくとも一部は、特定のアプリケーションに望ましい場合があるように、分散装置110、120、および/またはハンドヘルド装置またはモバイル装置300上に位置することができる。以下でさらに詳細に説明するように、少なくとも1つの実施形態では、ハンドヘルドまたはモバイルデバイス300は、サーバ200との通信のためのユーザインターフェースを提供するように構成され得る1つまたは複数のモバイルアプリケーション330を含むことができ、すべては、同様に以下でさらに詳細に説明する。
図6は、様々な実施形態によるサーバ200の概略図である。サーバ200は、システムインターフェースまたはバス235を介してサーバ内の他の要素と通信するプロセッサ230を含む。また、サーバ200には、データを受信して表示するための表示/入力装置250が含まれる。このディスプレイ/入力装置250は、例えば、モニタと組み合わせて使用されるキーボードまたはポインティング・デバイスであってもよい。サーバ200は更にメモリ220を含み、これは典型的にはリードオンリーメモリ226とランダムアクセスメモリ222の両方を含む。サーバのROM226は、サーバ200内の要素間で情報を転送するのに役立つ基本ルーチンを含む基本入出力システム224を記憶するために使用される。ここでは、種々のROMおよびRAM構成について前述した。
さらに、サーバ200は、ハードディスクドライブ、フロッピー(登録商標)ディスクドライブ、CD−ROMドライブ、または光ディスクドライブのような、ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、またはCD−ROMディスクのような様々なコンピュータ可読媒体に情報を格納するための、少なくとも1つの記憶装置またはプログラム記憶装置210を含む。当業者には理解されるように、これらの記憶装置210の各々は、適切なインターフェースによってシステムバス235に接続される。記憶装置210およびそれらの関連するコンピュータ可読媒体は、パーソナルコンピュータのための不揮発性記憶装置を提供する。当業者によって理解されるように、上記のコンピュータ可読媒体は、当技術分野で知られている任意の他のタイプのコンピュータ可読媒体によって置き換えることができる。このような媒体としては、例えば、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク、およびベルヌーイカートリッジが挙げられる。
図示されていないが、実施形態によれば、サーバ200の記憶装置210および/またはメモリは、サーバ200によってアクセスされ得る履歴データおよび/または現在の配送データおよび配送条件を記憶することができるデータ記憶装置の機能をさらに提供することができる。この点に関して、記憶装置210は、1つまたは複数のデータベースを備えることができる。「データベース」という用語は、リレーショナルデータベース、階層データベース、またはネットワークデータベースなどを介してコンピュータシステムに格納されるレコードまたはデータの構造化された集合を指し、制限的な方法で解釈されるべきではない。
例えば、プロセッサ230によって実行可能な1つ以上のコンピュータ可読プログラムコード部分を含む多数のプログラムモジュール(例えば、例示的モジュール400〜700)は、種々の記憶装置210によって、およびRAM222内に記憶することができる。そのようなプログラムモジュールは、オペレーティングシステム280を含むこともできる。これらの実施形態および他の実施形態では、様々なモジュール400、500、600、700は、プロセッサ230およびオペレーティングシステム280の助けを借りて、サーバ200の動作の特定の態様を制御する。さらに他の実施形態では、本発明の範囲および性質から逸脱することなく、1つまたは複数の追加および/または代替のモジュールを提供することもできることを理解されたい。
様々な実施形態では、プログラムモジュール400、500、600、700は、サーバ200によって実行され、システム320の様々なユーザにアクセス可能かつ/または送信可能な1つ以上のグラフィカルユーザインタフェース、レポート、命令、および/または通知/または警告を生成するように構成される。特定の実施形態では、ユーザインターフェース、レポート、命令、および/または通知/警告は、前述したように、インターネットまたは他の実現可能な通信ネットワークを含むことができる1つ以上のネットワーク130を介してアクセス可能である。
様々な実施形態では、モジュール400、500、600、700のうちの1つまたは複数は、装置110、120、および/または300のうちの1つまたは複数に代替的におよび/または追加的に(たとえば、重複して)ローカルに格納されてもよく、そのうちの1つまたは複数のプロセッサによって実行されてもよいことも理解されたい。様々な実施形態によれば、モジュール400、500、600、700は、1つまたは複数の別個の、リンクされた、および/またはネットワーク化されたデータベースから構成されてもよい、1つまたは複数のデータベースに含まれるデータを送信し、そこからデータを受信し、そこに含まれるデータを利用してもよい。
また、サーバ200内には、1つ以上のネットワーク130の他の要素とインターフェースし通信するためのネットワークインターフェース260が設けられている。当業者であれば、1つまたは複数のサーバ200コンポーネントが、他のサーバコンポーネントから地理的に離れて配置されてもよいことを理解するであろう。さらに、サーバ200の構成要素のうちの1つまたは複数を組み合わせることができ、かつ/または本明細書で説明する機能を実行する追加の構成要素をサーバに含めることもできる。
上記では、単一のプロセッサ230について説明したが、当業者には理解されるように、サーバ200は、本明細書で説明した機能を実行するために互いに連携して動作する複数のプロセッサを備えることができる。メモリ220に加えて、プロセッサ230は、データ、コンテンツなどを表示、送信および/または受信するための、少なくとも1つのインターフェースまたは他の手段に接続することもできる。この点において、インターフェースは、データ、コンテンツ等を送信および/または受信するための少なくとも1つの通信インターフェースまたは他の手段、ならびに、以下でさらに詳細に説明するように、ディスプレイおよび/またはユーザ入力インターフェースを含むことができる少なくとも1つのユーザインターフェースを含むことができる。次に、ユーザ入力インターフェースは、エンティティがユーザからデータを受信することを可能にする、キーパッド、タッチディスプレイ、ジョイスティック、または他の入力装置など、いくつかの装置のうちの任意のものを備えることができる。
さらに、「サーバ」200を参照するが、当業者には理解されるように、本発明の実施形態は、伝統的に定義されたサーバアーキテクチャに限定されない。さらに、本発明の実施形態のシステムは、単一のサーバ、または同様のネットワークエンティティまたはメインフレームコンピュータシステムに限定されない。本明細書で説明される機能を提供するために互いに関連して動作する1つまたは複数のネットワークエンティティを含む他の同様のアーキテクチャを、本発明の実施形態の思想および範囲から逸脱することなく同様に使用することができる。例えば、サーバ200に関連して本明細書で説明される機能を提供するために互いに協働する2つ以上のパーソナルコンピュータ(PC)、同様の電子デバイス、またはハンドヘルドポータブルデバイスのメッシュネットワークを、本発明の実施形態の思想および範囲から逸脱することなく同様に使用することができる。
様々な実施形態によれば、プロセスの多くの個々のステップは、本明細書で説明されるコンピュータシステムおよび/またはサーバを利用して実行されてもされなくてもよく、コンピュータ実装の程度は、1つまたは複数の特定のアプリケーションにとって望ましい、および/または有益であり得るように、変化してもよい。
図7は、本発明の様々な実施形態に関連して使用することができるモバイルデバイス300を代表する例示的な概略図を提供する。モバイルデバイス300は、様々な関係者によって操作されることができる。図7に示すように、移動装置300は、アンテナ312と、送信機304(例えば、無線機)と、受信機306(例えば、無線機)と、送信機304および受信機306にそれぞれ信号を供給し、これから信号を受信する処理要素308とを含んでもよい。
送信機304および受信機306にそれぞれ提供され、受信される信号は、サーバ200、分散デバイス110、120などの様々なエンティティと通信するために、適用可能なワイヤレスシステムのエアインターフェース規格に従ってシグナリングデータを含むことができる。この点に関して、モバイルデバイス300は、1つまたは複数のエアインターフェース規格、通信プロトコル、変調タイプ、およびアクセスタイプで動作することが可能であり得る。より具体的には、モバイルデバイス300は、いくつかのワイヤレス通信規格およびプロトコルのうちのいずれかに従って動作し得る。特定の実施形態において、モバイルデバイス300は、GPRS、UMTS、CDMA2000、1xRTT、WCDMA、TD−SCDMA、LTE、E−UTRAN、EVDO、HSPA、HSDPA、Wi−Fi、WiMAX、UWB、IRプロトコル、Bluetoothプロトコル、USBプロトコル、および/または他の任意の無線プロトコルなど、複数の無線通信規格およびプロトコルに従って動作してもよい。
これらの通信規格およびプロトコルを介して、モバイルデバイス300は、様々な実施形態によれば、非構造化補足サービスデータ(USSD)、ショートメッセージサービス(SMS)、マルチメディアメッセージングサービス(MMS)、デュアルトーンマルチ周波数シグナリング(DTMF)、および/または加入者識別モジュールダイアラ(SIMダイアラ)などの概念を使用して、様々な他のエンティティと通信することができる。モバイル装置300は、例えば、そのファームウェア、ソフトウェア(例えば、実行可能命令、アプリケーション、プログラムモジュールを含む)、およびオペレーティングシステムに、変更、アドオン、および更新をダウンロードすることもできる。
一実施形態によれば、モバイルデバイス300は、位置決定デバイスおよび/または機能を含むことができる。例えば、モバイルデバイス300は、例えば、緯度、経度、高度、ジオコード、コース、および/または速度データを取得するように適合されたGPSモジュールを含み得る。一実施形態では、GPSモジュールは、ビュー中の衛星の数及びそれらの衛星の相対位置を識別することによって、エフェメリスデータとして時に知られるデータを取得する。
モバイルデバイス300はまた、ユーザインターフェース(処理要素308に結合されたディスプレイ316を含むことができる)および/またはユーザ入力インターフェース(処理要素308に結合された)を備えることができる。ユーザ入力インターフェースは、キーパッド318(ハードまたはソフト)、タッチディスプレイ、音声またはモーションインターフェース、または他の入力装置など、モバイル装置300がデータを受信することを可能にするいくつかの装置のうちの任意のものを備えることができる。キーパッド318を含む実施形態では、キーパッドは、従来の数字キー(0〜9)および関連するキー(#、*)、ならびにモバイル装置300を操作するために使用される他のキーを含むことができ、完全な英数字キーのセット、または完全な英数字キーのセットを提供するために活動化することができるキーのセットを含むことができる。入力を提供することに加えて、ユーザ入力インターフェースは、例えば、スクリーンセーバ及び/又はスリープモードのような特定の機能を起動又は停止するために使用することができる。
モバイルデバイス300はまた、埋め込み可能および/または取り外し可能であり得る、揮発性ストレージまたはメモリ322および/または不揮発性ストレージまたはメモリ324を含み得る。例えば、不揮発性メモリは、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、フラッシュメモリ、MMC、SDメモリカード、メモリスティック、CBRAM、PRAM、FeRAM、RRAM(登録商標)、SONOS、レースラックメモリ等であってもよい。揮発性メモリは、RAM、DRAM、SRAM、FPM DRAM、EDO DRAM、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、RDRAM、RIMM、DIMM、SIMM、VRAM、キャッシュメモリ、レジスタメモリ等であり得る。揮発性および不揮発性記憶装置またはメモリは、データベース、データベースインスタンス、データベースマッピングシステム、データ、アプリケーション、プログラム、プログラムモジュール、スクリプト、ソースコード、オブジェクトコード、バイトコード、コンパイル済みコード、翻訳済みコード、機械コード、実行可能命令などを記憶して、モバイル装置300の機能を実現することができる。
モバイルデバイス300は、カメラ326およびモバイルアプリケーション330のうちの1つまたは複数を含むこともできる。カメラ326は、様々な実施形態に従って、追加および/または代替のデータ収集機能として構成されてもよく、それによって、1つまたは複数のアイテムが、カメラを介してモバイルデバイス300によって読み取られ、記憶され、および/または送信されてもよい。モバイルアプリケーション330は、様々なタスクをモバイルデバイス300で実行することができる機能をさらに提供することができる。モバイルデバイス300およびシステム320全体の1人または複数のユーザにとって望ましいように、さまざまな構成を提供することができる。
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で多くの変更が可能である。そのような修正は、例えば、例示された電子ビームとは異なるエネルギービーム源、例えばレーザビームを使用することを含むことができる。導電性ポリマーおよび導電性セラミックの粉末の非限定的な例など、金属粉末以外の他の材料を使用してもよい。2つ以上の層から取得された画像も可能であり、すなわち、欠陥を検出するための本発明の代替実施形態では、少なくとも3つ、4つ、またはそれ以上の層からの少なくとも1つの画像が使用される。3層、4層以上の欠陥位置が少なくとも部分的に重なっていれば、欠陥を検出することができる。粉末層が薄ければ薄いほど、事実上の欠陥を検出するためにより多くの粉末層を使用することができる。
実際、当業者は、本発明の様々な実施形態を、文字通りに説明されていないが、それにもかかわらず添付の特許請求の範囲によって包含される方法で修正するために、前述の本文に含まれる情報を使用することができ、それは、実質的に同じ結果に達するために実質的に同じ機能を達成するためである。したがって、本発明は、開示された特定の実施形態に限定されず、修正および他の実施形態が、添付の特許請求の範囲内に含まれることが意図されることを理解されたい。本明細書で特定の用語を用いているが、包括的かつ説明のためにのみ用いており、限定するためではない。
(付記1)
粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって、付加製造機械において3次元物品(2)を層ごとに形成するためのプラットフォーム装置(4)であって、
前記選択された領域が3次元物品の連続する層に対応し、
前記プラットフォーム装置(4)は、粉末を受容するための表面(6)を有する支持部材(5)を含み、
前記支持部材(5)は、前記表面(6)に実質的に直交する方向(15)に延在する第1回転軸(13)の周りで回転可能であり、
前記支持部材(5)および第1回転軸(13)は、前記第1回転軸(13)と実質的に平行にオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りで回転可能である、
プラットフォーム装置(4)。
(付記2)
前記支持部材(5)は、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に直線移動するように構成されている、付記1のプラットフォーム装置(4)。
(付記3)
前記プラットフォーム装置(4)は、前記支持部材(5)および前記第1回転軸(13)を前記第2回転軸(14)の周りに回転させるために、前記第2回転軸(14)に沿って延在する駆動シャフト(20)を有する、付記1または付記2のプラットフォーム装置(4)。
(付記4)
前記駆動シャフト(20)は、前記支持部材(5)が前記第2回転軸(14)の周りを回転しているときに、前記支持部材(5)を、前記第1回転軸(13)の周りを回転させるように構成されている、付記3に記載のプラットフォーム装置(4)。
(付記5)
前記駆動シャフト(20)は、前記支持部材(5)の直線移動のために前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に直線移動するように構成されている、付記3に記載のプラットフォーム装置(4)。
(付記6)
前記プラットフォーム装置(4)は、
ギアホイール(22)と内歯車部材(23)とをさらに備え、
前記ギアホイール(22)は、前記支持部材(5)に取り付けられかつ回転可能にロックされ、前記第1回転軸(13)の周りを回転するように構成され、
前記ギアホイール(22)は、前記第2回転軸(14)の周りを移動するために前記内歯車部材(23)と係合する、
付記1〜付記5のいずれかに記載のプラットフォーム装置(4)。
(付記7)
前記第1回転軸(13)および前記第2回転軸(14)は、1mm<doffset<200mmの範囲で、相互に相対的なオフセット距離doffsetで構成されている、付記1〜付記6のいずれかに記載のプラットフォーム装置(4)。
(付記8)
前記オフセット距離doffsetが、5mm<doffset<150mmの範囲内にある、付記7のプラットフォーム装置(4)。
(付記9)
前記オフセット距離doffsetが、20mm<doffset<100mmの範囲内にある、付記7に記載のプラットフォーム装置(4)。
(付記10)
前記第1回転軸(13)は、実質的に垂直方向に構成されている、付記1〜付記9のいずれかのプラットフォーム装置(4)。
(付記11)
前記支持部材(5)は、前記第1回転軸(13)の周りを第1回転方向(30)に回転し、前記第2回転軸(14)の周りを前記第1回転方向(30)と反対の第2回転方向(33)に回転するように構成されている、付記1〜付記10のいずれかに記載のプラットフォーム装置(4)。
(付記12)
粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって、3次元物品(2)を付加製造機械において層ごとに形成する方法であって、
選択された領域が前記3次元物品の連続的な層に対応し、
粉末を受け取るための表面(6)を有する支持部材(5)を有するプラットフォーム装置(4)を使用し、
前記支持部材を、前記表面(6)に実質的に直交する延在方向を有する第1回転軸(13)の周りに回転させ、
前記第1回転軸と実質的に平行にオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りに前記支持部材(5)および第1回転軸(13)を、回転させる、
方法。
(付記13)
前記第1回転軸(13)および前記第2回転軸(14)の周りの前記支持部材(5)の回転は、同時に起こる、付記12の方法。
(付記14)
前記第1回転軸(13)の周りの前記支持部材(5)の回転は所定の第1速度で連続的に生じ、
前記第2回転軸(14)の周りの前記支持部材(5)の回転は所定の第2速度で連続的に生じる、
付記13の方法。
(付記15)
前記第1回転軸(13)の周りの前記支持部材(5)の回転は、第1回転方向(30)に生じ、
前記第2回転軸(14)の周りの前記支持部材(5)の回転は、前記第1回転方向とは反対の第2方向(33)に生じる、
付記12〜付記14のいずれかに記載の方法。
(付記16)
前記支持部材(5)を、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に移動させることをさらに含む、付記12〜付記15のいずれかの方法。
(付記17)
前記支持部材(5)は、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に所定の速度で連続的に移動する、付記16の方法。
(付記18)
粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって3次元物品(2)を層ごとに形成するための装置(1)であって、
選択された領域は前記3次元物品の連続的な層に対応し、
制御ユニットと、
粉体を受け取るための表面(6)を有する支持部材(5)を備えるプラットフォーム装置(4)と、
を備え、
前記制御ユニットは、
支持部材(5)を前記表面(6)に略直交する方向(15)に延在する第1回転軸(13)の周りに回転させ、
前記支持部材(5)を前記第1回転軸(13)の周りに回転させかつ前記第1回転軸(13)に略平行にかつオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りに回転させる、
装置(1)。
(付記19)
前記プラットフォーム装置(4)が、
前記支持部材(5)および第1回転軸(13)を前記第2回転軸(14)の周りに回転させるために前記第2回転軸(14)に沿って延在する駆動シャフト(20)、
歯車(22)および内歯車部材(23)
の1つをさらに含み、
前記歯車(22)が前記支持部材(5)に取り付けられ、回転可能にロックされ、前記第1回転軸(13)の周りに回転するように構成され、
前記歯車(22)はさらに、内歯車部材(23)と係合して前記第2回転軸(14)の周りを移動する、
付記18の装置(1)。
(付記20)
コンピュータ読み取り可能プログラムコード部分を有する少なくとも1つの非一時的コンピュータ読み取り可能記憶媒体を含むコンピュータプログラム製品であって、
前記コンピュータ読み取り可能プログラムコード部分は、
制御ユニット(40)を介して、3次元物品(2)を形成するためのプラットフォーム装置(4)の支持部材(5)の第1回転軸(13)の周りの回転を制御し、
前記第1回転軸は、表面(6)に実質的に直交する延在方向を有し、
前記制御ユニット(40)を介して、前記第1回転軸と実質的に平行に、オフセットして配置された第2回転軸(14)の周りの、前記支持部材(5)および第1回転軸(13)の回転を制御し、
前記制御ユニット(40)を介して、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)への前記支持部材(5)の直線運動を制御する、
少なくとも1つの実行可能部分を含む、
コンピュータプログラム製品。

Claims (20)

  1. 粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって、付加製造機械において3次元物品(2)を層ごとに形成するためのプラットフォーム装置(4)であって、
    前記選択された領域が3次元物品の連続する層に対応し、
    前記プラットフォーム装置(4)は、粉末を受容するための表面(6)を有する支持部材(5)を含み、
    前記支持部材(5)は、前記表面(6)に実質的に直交する方向(15)に延在する第1回転軸(13)の周りで回転可能であり、
    前記支持部材(5)および第1回転軸(13)は、前記第1回転軸(13)と実質的に平行にオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りで回転可能である、
    プラットフォーム装置(4)。
  2. 前記支持部材(5)は、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に直線移動するように構成されている、請求項1に記載のプラットフォーム装置(4)。
  3. 前記プラットフォーム装置(4)は、前記支持部材(5)および前記第1回転軸(13)を前記第2回転軸(14)の周りに回転させるために、前記第2回転軸(14)に沿って延在する駆動シャフト(20)を有する、請求項1または請求項2に記載のプラットフォーム装置(4)。
  4. 前記駆動シャフト(20)は、前記支持部材(5)が前記第2回転軸(14)の周りを回転しているときに、前記支持部材(5)を、前記第1回転軸(13)の周りを回転させるように構成されている、請求項3に記載のプラットフォーム装置(4)。
  5. 前記駆動シャフト(20)は、前記支持部材(5)の直線移動のために前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に直線移動するように構成されている、請求項3に記載のプラットフォーム装置(4)。
  6. 前記プラットフォーム装置(4)は、
    ギアホイール(22)と内歯車部材(23)とをさらに備え、
    前記ギアホイール(22)は、前記支持部材(5)に取り付けられかつ回転可能にロックされ、前記第1回転軸(13)の周りを回転するように構成され、
    前記ギアホイール(22)は、前記第2回転軸(14)の周りを移動するために前記内歯車部材(23)と係合する、
    請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のプラットフォーム装置(4)。
  7. 前記第1回転軸(13)および前記第2回転軸(14)は、1mm<doffset<200mmの範囲で、相互に相対的なオフセット距離doffsetで構成されている、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のプラットフォーム装置(4)。
  8. 前記オフセット距離doffsetが、5mm<doffset<150mmの範囲内にある、請求項7に記載のプラットフォーム装置(4)。
  9. 前記オフセット距離doffsetが、20mm<doffset<100mmの範囲内にある、請求項7に記載のプラットフォーム装置(4)。
  10. 前記第1回転軸(13)は、実質的に垂直方向に構成されている、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のプラットフォーム装置(4)。
  11. 前記支持部材(5)は、前記第1回転軸(13)の周りを第1回転方向(30)に回転し、前記第2回転軸(14)の周りを前記第1回転方向(30)と反対の第2回転方向(33)に回転するように構成されている、請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のプラットフォーム装置(4)。
  12. 粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって、3次元物品(2)を付加製造機械において層ごとに形成する方法であって、
    選択された領域が前記3次元物品の連続的な層に対応し、
    粉末を受け取るための表面(6)を有する支持部材(5)を有するプラットフォーム装置(4)を使用し、
    前記支持部材を、前記表面(6)に実質的に直交する延在方向を有する第1回転軸(13)の周りに回転させ、
    前記第1回転軸と実質的に平行にオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りに前記支持部材(5)および第1回転軸(13)を、回転させる、
    方法。
  13. 前記第1回転軸(13)および前記第2回転軸(14)の周りの前記支持部材(5)の回転は、同時に起こる、請求項12に記載の方法。
  14. 前記第1回転軸(13)の周りの前記支持部材(5)の回転は所定の第1速度で連続的に生じ、
    前記第2回転軸(14)の周りの前記支持部材(5)の回転は所定の第2速度で連続的に生じる、
    請求項13に記載の方法。
  15. 前記第1回転軸(13)の周りの前記支持部材(5)の回転は、第1回転方向(30)に生じ、
    前記第2回転軸(14)の周りの前記支持部材(5)の回転は、前記第1回転方向とは反対の第2方向(33)に生じる、
    請求項12〜請求項14のいずれか1項に記載の方法。
  16. 前記支持部材(5)を、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に移動させることをさらに含む、請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の方法。
  17. 前記支持部材(5)は、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)に所定の速度で連続的に移動する、請求項16に記載の方法。
  18. 粉末層(3)の選択された領域を連続的に融合させることによって3次元物品(2)を層ごとに形成するための装置(1)であって、
    選択された領域は前記3次元物品の連続的な層に対応し、
    制御ユニットと、
    粉体を受け取るための表面(6)を有する支持部材(5)を備えるプラットフォーム装置(4)と、
    を備え、
    前記制御ユニットは、
    支持部材(5)を前記表面(6)に略直交する方向(15)に延在する第1回転軸(13)の周りに回転させ、
    前記支持部材(5)を前記第1回転軸(13)の周りに回転させかつ前記第1回転軸(13)に略平行にかつオフセットして配置された第2回転軸(14)の周りに回転させる、
    装置(1)。
  19. 前記プラットフォーム装置(4)が、
    前記支持部材(5)および第1回転軸(13)を前記第2回転軸(14)の周りに回転させるために前記第2回転軸(14)に沿って延在する駆動シャフト(20)、
    歯車(22)および内歯車部材(23)
    の1つをさらに含み、
    前記歯車(22)が前記支持部材(5)に取り付けられ、回転可能にロックされ、前記第1回転軸(13)の周りに回転するように構成され、
    前記歯車(22)はさらに、内歯車部材(23)と係合して前記第2回転軸(14)の周りを移動する、
    請求項18に記載の装置(1)。
  20. コンピュータ読み取り可能プログラムコード部分を有する少なくとも1つの非一時的コンピュータ読み取り可能記憶媒体を含むコンピュータプログラム製品であって、
    前記コンピュータ読み取り可能プログラムコード部分は、
    制御ユニット(40)を介して、3次元物品(2)を形成するためのプラットフォーム装置(4)の支持部材(5)の第1回転軸(13)の周りの回転を制御し、
    前記第1回転軸は、表面(6)に実質的に直交する延在方向を有し、
    前記制御ユニット(40)を介して、前記第1回転軸と実質的に平行に、オフセットして配置された第2回転軸(14)の周りの、前記支持部材(5)および第1回転軸(13)の回転を制御し、
    前記制御ユニット(40)を介して、前記第1回転軸(13)と平行な方向(15)への前記支持部材(5)の直線運動を制御する、
    少なくとも1つの実行可能部分を含む、
    コンピュータプログラム製品。

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11141908B2 (en) 2013-03-12 2021-10-12 Orange Maker LLC 3D printing using rotational components and improved light sources
US11273496B2 (en) * 2018-04-16 2022-03-15 Panam 3D Llc System and method for rotational 3D printing
EP3575090A1 (en) * 2018-05-29 2019-12-04 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for removing excess material and method of operating the same
US11745289B2 (en) * 2019-02-21 2023-09-05 General Electric Company Additive manufacturing systems and methods including rotating build platform
DE102019002809A1 (de) * 2019-04-17 2020-10-22 Hans Mathea Verfahren zum Herstellen mindestens einer Festkörperschicht gemäß vorgegebener Geometriedaten
WO2021003202A2 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Nikon Corporation Non-coaxial rotating turntables for additive manufacturing
WO2021003309A2 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Nikon Corporation Selective sintering and powderbed containment for additive manufacturing
US11433614B2 (en) * 2019-07-31 2022-09-06 Hamilton Sundstrand Corporation Apparatus and method for removing unused powder from a printed workpiece
US20220088869A1 (en) * 2020-09-21 2022-03-24 Nikon Corporation Additive manufacturing system having rotating support platform with individual rotating build bed
CN113320150B (zh) * 2021-05-31 2022-04-05 西安交通大学 一种可实现无支撑打印的粉末床基板旋转装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1678448A (zh) * 2002-08-02 2005-10-05 Eos有限公司电镀光纤系统 使用创成制造方法制造三维物体的装置和方法
JP2013531131A (ja) * 2010-06-07 2013-08-01 ビーコ・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 内部遊星駆動装置を具備すると共に多数のウェハを回転させるディスクリアクタ
CN106414041A (zh) * 2014-04-23 2017-02-15 荷兰应用科学研究会(Tno) 通过分层制造制作有形产品的装置和方法
WO2018111240A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-21 Statasys, Inc. Rotary silo additive manufacturing system

Family Cites Families (239)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2264968A (en) 1938-02-14 1941-12-02 Magnafiux Corp Apparatus for measuring wall thickness
US2323715A (en) 1941-10-17 1943-07-06 Gen Electric Thermal testing apparatus
GB873990A (en) * 1958-04-15 1961-08-02 Kelvin & Hughes Ltd Improvements in and relating to the positioning of bodies in three dimensions
US3634644A (en) 1968-12-30 1972-01-11 Ogden Eng Corp Method and apparatus for welding together beam components
US3882477A (en) 1973-03-26 1975-05-06 Peter H Mueller Smoke and heat detector incorporating an improved smoke chamber
US3838496A (en) 1973-04-09 1974-10-01 C Kelly Welding apparatus and method
US3906229A (en) 1973-06-12 1975-09-16 Raytheon Co High energy spatially coded image detecting systems
US3908124A (en) 1974-07-01 1975-09-23 Us Energy Phase contrast in high resolution electron microscopy
US4348576A (en) 1979-01-12 1982-09-07 Steigerwald Strahltechnik Gmbh Position regulation of a charge carrier beam
US4314134A (en) 1979-11-23 1982-02-02 Ford Motor Company Beam position control for electron beam welder
JPS56156767A (en) 1980-05-02 1981-12-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Highly hard substance covering material
US4352565A (en) 1981-01-12 1982-10-05 Rowe James M Speckle pattern interferometer
US4541055A (en) 1982-09-01 1985-09-10 Westinghouse Electric Corp. Laser machining system
JPS60181638A (ja) 1984-02-29 1985-09-17 Toshiba Corp 放射線像撮影装置
US4863538A (en) 1986-10-17 1989-09-05 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for producing parts by selective sintering
US4927992A (en) 1987-03-04 1990-05-22 Westinghouse Electric Corp. Energy beam casting of metal articles
EP0289116A1 (en) 1987-03-04 1988-11-02 Westinghouse Electric Corporation Method and device for casting powdered materials
US4818562A (en) 1987-03-04 1989-04-04 Westinghouse Electric Corp. Casting shapes
DE3736391C1 (de) 1987-10-28 1989-02-16 Du Pont Deutschland Verfahren zum Beschichten von vorher klebrig gemachten Oberflaechenbereichen
IL109511A (en) 1987-12-23 1996-10-16 Cubital Ltd Three-dimensional modelling apparatus
US4958431A (en) 1988-03-14 1990-09-25 Westinghouse Electric Corp. More creep resistant turbine rotor, and procedures for repair welding of low alloy ferrous turbine components
US4888490A (en) 1988-05-24 1989-12-19 University Of Southern California Optical proximity apparatus and method using light sources being modulated at different frequencies
US5876550A (en) 1988-10-05 1999-03-02 Helisys, Inc. Laminated object manufacturing apparatus and method
DE3923899A1 (de) 1989-07-19 1991-01-31 Leybold Ag Verfahren fuer die regelung der auftreffpositionen von mehreren elektronenstrahlen auf ein schmelzbad
US5182170A (en) 1989-09-05 1993-01-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Method of producing parts by selective beam interaction of powder with gas phase reactant
US5135695A (en) 1989-12-04 1992-08-04 Board Of Regents The University Of Texas System Positioning, focusing and monitoring of gas phase selective beam deposition
US5204055A (en) 1989-12-08 1993-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Three-dimensional printing techniques
US5118192A (en) 1990-07-11 1992-06-02 Robotic Vision Systems, Inc. System for 3-D inspection of objects
JPH04332537A (ja) 1991-05-03 1992-11-19 Horiba Ltd 骨塩測定方法
US5252264A (en) 1991-11-08 1993-10-12 Dtm Corporation Apparatus and method for producing parts with multi-directional powder delivery
JP3100209B2 (ja) 1991-12-20 2000-10-16 三菱重工業株式会社 真空蒸着用偏向電子銃装置
US5393482A (en) 1993-10-20 1995-02-28 United Technologies Corporation Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams
US5483036A (en) 1993-10-28 1996-01-09 Sandia Corporation Method of automatic measurement and focus of an electron beam and apparatus therefor
DE4400523C2 (de) 1994-01-11 1996-07-11 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US5906863A (en) 1994-08-08 1999-05-25 Lombardi; John Methods for the preparation of reinforced three-dimensional bodies
US5572431A (en) 1994-10-19 1996-11-05 Bpm Technology, Inc. Apparatus and method for thermal normalization in three-dimensional article manufacturing
US5511103A (en) 1994-10-19 1996-04-23 Seiko Instruments Inc. Method of X-ray mapping analysis
DE19511772C2 (de) 1995-03-30 1997-09-04 Eos Electro Optical Syst Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
US5595670A (en) 1995-04-17 1997-01-21 The Twentyfirst Century Corporation Method of high speed high power welding
US5837960A (en) 1995-08-14 1998-11-17 The Regents Of The University Of California Laser production of articles from powders
US5795448A (en) * 1995-12-08 1998-08-18 Sony Corporation Magnetic device for rotating a substrate
DE19606128A1 (de) 1996-02-20 1997-08-21 Eos Electro Optical Syst Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
US5883357A (en) 1996-03-25 1999-03-16 Case Western Reserve University Selective vacuum gripper
US6046426A (en) 1996-07-08 2000-04-04 Sandia Corporation Method and system for producing complex-shape objects
DE19846478C5 (de) 1998-10-09 2004-10-14 Eos Gmbh Electro Optical Systems Laser-Sintermaschine
DE19853947C1 (de) 1998-11-23 2000-02-24 Fraunhofer Ges Forschung Prozeßkammer für das selektive Laser-Schmelzen
US6162378A (en) 1999-02-25 2000-12-19 3D Systems, Inc. Method and apparatus for variably controlling the temperature in a selective deposition modeling environment
FR2790418B1 (fr) 1999-03-01 2001-05-11 Optoform Sarl Procedes De Prot Procede de prototypage rapide permettant l'utilisation de materiaux pateux, et dispositif pour sa mise en oeuvre
US6204469B1 (en) 1999-03-04 2001-03-20 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Laser welding system
US6811744B2 (en) 1999-07-07 2004-11-02 Optomec Design Company Forming structures from CAD solid models
US6391251B1 (en) 1999-07-07 2002-05-21 Optomec Design Company Forming structures from CAD solid models
DE19939616C5 (de) 1999-08-20 2008-05-21 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zur generativen Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
US6537052B1 (en) 1999-08-23 2003-03-25 Richard J. Adler Method and apparatus for high speed electron beam rapid prototyping
DE19952998B4 (de) 1999-11-04 2004-04-15 Exner, Horst, Prof. Dr.-Ing. Vorrichtung zur direkten Herstellung von Körpern im Schichtaufbau aus pulverförmigen Stoffen
SE521124C2 (sv) 2000-04-27 2003-09-30 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
EP1296776A4 (en) 2000-06-01 2004-12-08 Univ Texas SELECTIVE DIRECT LASER SINTERING OF METALS
SE520565C2 (sv) 2000-06-16 2003-07-29 Ivf Industriforskning Och Utve Sätt och apparat vid framställning av föremål genom FFF
US20020020164A1 (en) 2000-07-26 2002-02-21 Cleveland Bradley A. Tubular body with deposited features and method of manufacture therefor
US6751516B1 (en) 2000-08-10 2004-06-15 Richardson Technologies, Inc. Method and system for direct writing, editing and transmitting a three dimensional part and imaging systems therefor
DE10047615A1 (de) 2000-09-26 2002-04-25 Generis Gmbh Wechselbehälter
DE10058748C1 (de) 2000-11-27 2002-07-25 Markus Dirscherl Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6492651B2 (en) 2001-02-08 2002-12-10 3D Systems, Inc. Surface scanning system for selective deposition modeling
EP1234625A1 (de) 2001-02-21 2002-08-28 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Formkörpers durch selektives Laserschmelzen
US6732943B2 (en) 2001-04-05 2004-05-11 Aradigm Corporation Method of generating uniform pores in thin polymer films
US6656410B2 (en) 2001-06-22 2003-12-02 3D Systems, Inc. Recoating system for using high viscosity build materials in solid freeform fabrication
US6419203B1 (en) 2001-07-20 2002-07-16 Chi Hung Dang Vibration isolator with parallelogram mechanism
US7275925B2 (en) 2001-08-30 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Apparatus for stereolithographic processing of components and assemblies
DE10157647C5 (de) 2001-11-26 2012-03-08 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Werkstücken in einer Laser-Materialbearbeitungsanlage oder einer Stereolitographieanlage
JP2003241394A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Pioneer Electronic Corp 電子ビーム描画装置
JP3724437B2 (ja) 2002-02-25 2005-12-07 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及びその製造装置
US20040012124A1 (en) 2002-07-10 2004-01-22 Xiaochun Li Apparatus and method of fabricating small-scale devices
DE10219984C1 (de) 2002-05-03 2003-08-14 Bego Medical Ag Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen frei geformter Produkte
US20050282300A1 (en) 2002-05-29 2005-12-22 Xradia, Inc. Back-end-of-line metallization inspection and metrology microscopy system and method using x-ray fluorescence
US6746506B2 (en) 2002-07-12 2004-06-08 Extrude Hone Corporation Blended powder solid-supersolidus liquid phase sintering
DE10236697A1 (de) 2002-08-09 2004-02-26 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Sintern
US7020539B1 (en) 2002-10-01 2006-03-28 Southern Methodist University System and method for fabricating or repairing a part
US20040084814A1 (en) 2002-10-31 2004-05-06 Boyd Melissa D. Powder removal system for three-dimensional object fabricator
CA2448592C (en) 2002-11-08 2011-01-11 Howmedica Osteonics Corp. Laser-produced porous surface
US20060147332A1 (en) 2004-12-30 2006-07-06 Howmedica Osteonics Corp. Laser-produced porous structure
US20040159340A1 (en) 2002-11-11 2004-08-19 Hiatt William M. Methods for removing and reclaiming unconsolidated material from substrates following fabrication of objects thereon by programmed material consolidation techniques
SE524467C2 (sv) 2002-12-13 2004-08-10 Arcam Ab Anordning för framställande av en tredimensionell produkt, där anordningen innefattar ett hölje
SE524439C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
SE524421C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
SE524432C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
SE524420C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
US6724001B1 (en) 2003-01-08 2004-04-20 International Business Machines Corporation Electron beam lithography apparatus with self actuated vacuum bypass valve
WO2004076103A1 (ja) 2003-02-25 2004-09-10 Matsushita Electric Works Ltd. 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
DE20305843U1 (de) 2003-02-26 2003-06-26 Laserinstitut Mittelsachsen E Vorrichtung zur Herstellung von Miniaturkörpern oder mikrostrukturierten Körpern
DE10310385B4 (de) 2003-03-07 2006-09-21 Daimlerchrysler Ag Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Körpern mittels pulverbasierter schichtaufbauender Verfahren
US6815636B2 (en) 2003-04-09 2004-11-09 3D Systems, Inc. Sintering using thermal image feedback
US7008454B2 (en) 2003-04-09 2006-03-07 Biomedical Engineering Trust I Prosthetic knee with removable stop pin for limiting anterior sliding movement of bearing
EP1628831A2 (en) 2003-05-23 2006-03-01 Z Corporation Apparatus and methods for 3d printing
US7435072B2 (en) 2003-06-02 2008-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and systems for producing an object through solid freeform fabrication
GB0312909D0 (en) 2003-06-05 2003-07-09 Univ Liverpool Apparatus for manufacturing three dimensional items
GB0317387D0 (en) 2003-07-25 2003-08-27 Univ Loughborough Method and apparatus for combining particulate material
CA2436267C (en) 2003-07-30 2010-07-27 Control And Metering Limited Vibrating table assembly for bag filling apparatus
US20050173380A1 (en) 2004-02-09 2005-08-11 Carbone Frank L. Directed energy net shape method and apparatus
DE102004009126A1 (de) 2004-02-25 2005-09-22 Bego Medical Ag Verfahren und Einrichtung zum Erzeugen von Steuerungsdatensätzen für die Herstellung von Produkten durch Freiform-Sintern bzw. -Schmelzen sowie Vorrichtung für diese Herstellung
DE102004009127A1 (de) 2004-02-25 2005-09-15 Bego Medical Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Produkten durch Sintern und/oder Schmelzen
JP4130813B2 (ja) 2004-05-26 2008-08-06 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造装置及びその光ビーム照射位置及び加工位置の補正方法
GB0421469D0 (en) 2004-09-27 2004-10-27 Dt Assembly & Test Europ Ltd Apparatus for monitoring engine exhaust
US7521652B2 (en) 2004-12-07 2009-04-21 3D Systems, Inc. Controlled cooling methods and apparatus for laser sintering part-cake
US7569174B2 (en) 2004-12-07 2009-08-04 3D Systems, Inc. Controlled densification of fusible powders in laser sintering
KR20060075922A (ko) 2004-12-29 2006-07-04 동부일렉트로닉스 주식회사 X선 검출기 및 이를 이용한 시료 분석 장치
WO2006091097A2 (en) 2005-01-14 2006-08-31 Cam Implants B.V. Two-dimensional and three-dimensional structures with a pattern identical to that of e.g. cancellous bone
WO2006099255A2 (en) * 2005-03-10 2006-09-21 Gen-Probe Incorporated Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples
DE102005014483B4 (de) 2005-03-30 2019-06-27 Realizer Gmbh Vorrichtung zur Herstellung von Gegenständen durch schichtweises Aufbauen aus pulverförmigem Werkstoff
DE102005015870B3 (de) 2005-04-06 2006-10-26 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102005016940B4 (de) 2005-04-12 2007-03-15 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen von Schichten eines pulverförmigen Materials auf eine Oberfläche
US7807947B2 (en) 2005-05-09 2010-10-05 3D Systems, Inc. Laser sintering process chamber gas curtain window cleansing in a laser sintering system
ATE443587T1 (de) 2005-05-11 2009-10-15 Arcam Ab Pulverauftragssystem
JP2006332296A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Hitachi High-Technologies Corp 電子ビーム応用回路パターン検査における焦点補正方法
US7690909B2 (en) 2005-09-30 2010-04-06 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
DE102005056260B4 (de) 2005-11-25 2008-12-18 Prometal Rct Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum flächigen Auftragen von fließfähigem Material
US7557491B2 (en) 2006-02-09 2009-07-07 Citizen Holdings Co., Ltd. Electronic component package
DE102006014694B3 (de) 2006-03-28 2007-10-31 Eos Gmbh Electro Optical Systems Prozesskammer und Verfahren für die Bearbeitung eines Werkstoffs mit einem gerichteten Strahl elektromagnetischer Strahlung, insbesondere für eine Lasersintervorrichtung
DE102006023484A1 (de) 2006-05-18 2007-11-22 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts aus einem pulverförmigen Aufbaumaterial
DE602007006307D1 (de) 2006-06-20 2010-06-17 Univ Leuven Kath Verfahren und vorrichtung zur in-situ-überwachung und rückkopplungssteuerung selektiver laserpulverbearbeitung
KR101271243B1 (ko) 2006-07-27 2013-06-07 아르켐 에이비 3차원 물체 생성방법 및 장치
BRPI0718527A2 (pt) 2006-11-09 2013-11-19 Valspar Sourcing Inc Composição em pó, método, e, artigo tridimensional
DE102006055052A1 (de) 2006-11-22 2008-05-29 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102006055078A1 (de) 2006-11-22 2008-06-05 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102006059851B4 (de) 2006-12-15 2009-07-09 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils
US8691329B2 (en) 2007-01-31 2014-04-08 General Electric Company Laser net shape manufacturing using an adaptive toolpath deposition method
US20080236738A1 (en) 2007-03-30 2008-10-02 Chi-Fung Lo Bonded sputtering target and methods of manufacture
DE102007018126A1 (de) 2007-04-16 2008-10-30 Eads Deutschland Gmbh Herstellverfahren für Hochtemperaturbauteile sowie damit hergestelltes Bauteil
DE102007018601B4 (de) 2007-04-18 2013-05-23 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten
JP5135594B2 (ja) 2007-05-15 2013-02-06 アルカム アーベー 3次元物体を作るための方法
GB0712027D0 (en) 2007-06-21 2007-08-01 Materials Solutions Rotating build plate
DE102007029052A1 (de) 2007-06-21 2009-01-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Bauteils basierend auf dreidimensionalen Daten des Bauteils
DE102007029142A1 (de) 2007-06-25 2009-01-02 3D-Micromac Ag Schichtauftragsvorrichtung zum elektrostatischen Schichtauftrag eines pulverförmigen Werkstoffes sowie Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
JP4916392B2 (ja) 2007-06-26 2012-04-11 パナソニック株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
DK2011631T3 (da) 2007-07-04 2012-06-25 Envisiontec Gmbh Fremgangsmåde og indretning til fremstilling af et tre-dimensionelt objekt
DE102007056984A1 (de) 2007-11-27 2009-05-28 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mittels Lasersintern
KR20100120115A (ko) 2007-12-06 2010-11-12 아르켐 에이비 3차원 물체 제조 기기 및 방법
US8992816B2 (en) 2008-01-03 2015-03-31 Arcam Ab Method and apparatus for producing three-dimensional objects
US20090206056A1 (en) 2008-02-14 2009-08-20 Songlin Xu Method and Apparatus for Plasma Process Performance Matching in Multiple Wafer Chambers
DE102008012064B4 (de) 2008-02-29 2015-07-09 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren sowie Vorrichtung zur Herstellung eines mittels eines Hybridverfahrens hergestellten Hybridformteils und nach dem Verfahren hergestelltes Hybridformteil
DE202008005417U1 (de) 2008-04-17 2008-07-03 Hochschule Mittweida (Fh) Einrichtung zur Herstellung von Gegenständen aus Pulverpartikeln zur sicheren Handhabung einer Menge von Pulverpartikeln
WO2009131103A1 (ja) 2008-04-21 2009-10-29 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
US20090283501A1 (en) 2008-05-15 2009-11-19 General Electric Company Preheating using a laser beam
JP5571090B2 (ja) 2008-10-20 2014-08-13 テクニッシュ ユニべルシタット ウィーン 層内で物体を構築するために光重合性材料を処理するためのデバイスおよび方法
WO2010095987A1 (en) 2009-02-18 2010-08-26 Arcam Ab Apparatus for producing a three-dimensional object
US8452073B2 (en) 2009-04-08 2013-05-28 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Closed-loop process control for electron beam freeform fabrication and deposition processes
US20120132627A1 (en) 2009-04-28 2012-05-31 Bae Systems Plc Additive layer fabrication method
US8449283B2 (en) 2009-06-12 2013-05-28 Corning Incorporated Dies for forming extrusions with thick and thin walls
FR2948044B1 (fr) 2009-07-15 2014-02-14 Phenix Systems Dispositif de mise en couches minces et procede d'utilisation d'un tel dispositif
EP2454039B1 (en) 2009-07-15 2014-09-03 Arcam Ab Method for producing three-dimensional objects
CN101607311B (zh) 2009-07-22 2011-09-14 华中科技大学 一种三束激光复合扫描金属粉末熔化快速成形方法
US9002496B2 (en) 2009-07-29 2015-04-07 Zydex Pty Ltd 3D printing on a rotating cylindrical surface
EP2292357B1 (en) 2009-08-10 2016-04-06 BEGO Bremer Goldschlägerei Wilh.-Herbst GmbH & Co KG Ceramic article and methods for producing such article
CN101635210B (zh) 2009-08-24 2011-03-09 西安理工大学 一种钨铜-铜整体式电触头材料缺陷修复方法
EP2289652B2 (de) 2009-08-25 2022-09-28 BEGO Medical GmbH Vorrichtung und Verfahren zur generativen Fertigung
FR2949667B1 (fr) 2009-09-09 2011-08-19 Obl Structure poreuse a motif controle, repete dans l'espace, pour la realisation d'implants chirurgicaux
EP2477768B1 (en) 2009-09-17 2019-04-17 Sciaky Inc. Electron beam layer manufacturing
DE102009043597A1 (de) 2009-09-25 2011-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines markierten Gegenstandes
DE102009053190A1 (de) 2009-11-08 2011-07-28 FIT Fruth Innovative Technologien GmbH, 92331 Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Körpers
RU2627454C2 (ru) 2009-11-12 2017-08-08 Смит Энд Нефью, Инк. Пористые структуры с управляемой рандомизацией и способы их изготовления
US8598523B2 (en) 2009-11-13 2013-12-03 Sciaky, Inc. Electron beam layer manufacturing using scanning electron monitored closed loop control
DE102010011059A1 (de) 2010-03-11 2011-09-15 Global Beam Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Bauteils
US8487534B2 (en) 2010-03-31 2013-07-16 General Electric Company Pierce gun and method of controlling thereof
WO2011123195A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Sciaky, Inc. Raster methodology, apparatus and system for electron beam layer manufacturing using closed loop control
DE102010020416A1 (de) 2010-05-12 2011-11-17 Eos Gmbh Electro Optical Systems Bauraumveränderungseinrichtung sowie eine Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mit einer Bauraumveränderungseinrichtung
CN201693176U (zh) 2010-06-13 2011-01-05 华南理工大学 快速成型柔性预置金属铺粉装置
DE102010050531A1 (de) 2010-09-08 2012-03-08 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur generativen Herstellung zumindest eines Bauteilbereichs
DE102010041284A1 (de) 2010-09-23 2012-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum selektiven Lasersintern und für dieses Verfahren geeignete Anlage zum selektiven Lasersintern
DE102010049521B3 (de) 2010-10-25 2012-04-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Erzeugen eines Elektronenstrahls
EP2667987B1 (en) 2011-01-28 2019-03-06 Arcam Ab Method for production of a three-dimensional object
DE102011009624A1 (de) 2011-01-28 2012-08-02 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prozessüberwachung
US8319181B2 (en) 2011-01-30 2012-11-27 Fei Company System and method for localization of large numbers of fluorescent markers in biological samples
US8568124B2 (en) 2011-04-21 2013-10-29 The Ex One Company Powder spreader
DE102011105045B3 (de) 2011-06-20 2012-06-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mittels selektivem Laserschmelzen
FR2980380B1 (fr) 2011-09-23 2015-03-06 Snecma Strategie de fabrication d'une piece metallique par fusion selective d'une poudre
FR2984779B1 (fr) 2011-12-23 2015-06-19 Michelin Soc Tech Procede et appareil pour realiser des objets tridimensionnels
WO2013098054A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Arcam Ab Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication
CN103998209B (zh) 2011-12-28 2016-08-24 阿尔卡姆公司 用于提高添加制造的三维物品的分辨率的方法和装置
CN104066536B (zh) 2011-12-28 2016-12-14 阿卡姆股份公司 用于制造多孔三维物品的方法
TWI472427B (zh) 2012-01-20 2015-02-11 財團法人工業技術研究院 粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法
US8778252B2 (en) * 2012-01-20 2014-07-15 Wisconsin Alumni Research Foundation Three-dimensional printing system using dual rotation axes
JP2013171925A (ja) 2012-02-20 2013-09-02 Canon Inc 荷電粒子線装置、それを用いた物品の製造方法
GB201205591D0 (en) 2012-03-29 2012-05-16 Materials Solutions Apparatus and methods for additive-layer manufacturing of an article
WO2013159811A1 (en) 2012-04-24 2013-10-31 Arcam Ab Safety protection method and apparatus for additive manufacturing device
US9064671B2 (en) 2012-05-09 2015-06-23 Arcam Ab Method and apparatus for generating electron beams
DE112012006355B4 (de) 2012-05-11 2023-05-11 Arcam Ab Pulververteilung bei additiver Herstellung
FR2991208B1 (fr) 2012-06-01 2014-06-06 Michelin & Cie Machine et procede pour la fabrication additive a base de poudre
US9561542B2 (en) 2012-11-06 2017-02-07 Arcam Ab Powder pre-processing for additive manufacturing
WO2014092651A1 (en) 2012-12-16 2014-06-19 Blacksmith Group Pte. Ltd. A 3d printer with a controllable rotary surface and method for 3d printing with controllable rotary surface
DE112013006029T5 (de) 2012-12-17 2015-09-17 Arcam Ab Verfahren und Vorrichtung für additive Fertigung
CN104853901B (zh) 2012-12-17 2018-06-05 阿卡姆股份公司 添加材料制造方法和设备
JP2014125643A (ja) 2012-12-25 2014-07-07 Honda Motor Co Ltd 三次元造形装置および三次元造形方法
AU2014248509B2 (en) * 2013-03-12 2018-12-13 Orange Maker LLC 3D printing using spiral buildup
US9364995B2 (en) 2013-03-15 2016-06-14 Matterrise, Inc. Three-dimensional printing and scanning system and method
US9550207B2 (en) 2013-04-18 2017-01-24 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US9676031B2 (en) 2013-04-23 2017-06-13 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US9415443B2 (en) 2013-05-23 2016-08-16 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
DE102013210242A1 (de) 2013-06-03 2014-12-04 Siemens Aktiengesellschaft Anlage zum selektiven Laserschmelzen mit drehender Relativbewegung zwischen Pulverbett und Pulververteiler
US20140363326A1 (en) 2013-06-10 2014-12-11 Grid Logic Incorporated System and method for additive manufacturing
GB201310762D0 (en) 2013-06-17 2013-07-31 Rolls Royce Plc An additive layer manufacturing method
US9468973B2 (en) 2013-06-28 2016-10-18 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
CN203509463U (zh) 2013-07-30 2014-04-02 华南理工大学 一种具有随形冷却水路注塑模具的复合制造设备
GB201313840D0 (en) 2013-08-02 2013-09-18 Rolls Royce Plc Method of Manufacturing a Component
JP2015038237A (ja) 2013-08-19 2015-02-26 独立行政法人産業技術総合研究所 積層造形物、粉末積層造形装置及び粉末積層造形方法
US9505057B2 (en) 2013-09-06 2016-11-29 Arcam Ab Powder distribution in additive manufacturing of three-dimensional articles
US9676032B2 (en) 2013-09-20 2017-06-13 Arcam Ab Method for additive manufacturing
GB201316815D0 (en) 2013-09-23 2013-11-06 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
TWI624350B (zh) 2013-11-08 2018-05-21 財團法人工業技術研究院 粉體成型方法及其裝置
US10434572B2 (en) 2013-12-19 2019-10-08 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9802253B2 (en) 2013-12-16 2017-10-31 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10130993B2 (en) 2013-12-18 2018-11-20 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US9789563B2 (en) 2013-12-20 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US20170008126A1 (en) 2014-02-06 2017-01-12 United Technologies Corporation An additive manufacturing system with a multi-energy beam gun and method of operation
US9789541B2 (en) 2014-03-07 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing of three-dimensional articles
US9770869B2 (en) 2014-03-18 2017-09-26 Stratasys, Inc. Additive manufacturing with virtual planarization control
JP2015193866A (ja) 2014-03-31 2015-11-05 日本電子株式会社 3次元積層造形装置、3次元積層造形システム及び3次元積層造形方法
US20150283613A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Arcam Ab Method for fusing a workpiece
KR101795994B1 (ko) 2014-06-20 2017-12-01 벨로3디, 인크. 3차원 프린팅 장치, 시스템 및 방법
US9310188B2 (en) 2014-08-20 2016-04-12 Arcam Ab Energy beam deflection speed verification
US20160052079A1 (en) 2014-08-22 2016-02-25 Arcam Ab Enhanced additive manufacturing
US20160052056A1 (en) 2014-08-22 2016-02-25 Arcam Ab Enhanced electron beam generation
EP3186069B1 (en) * 2014-08-28 2023-06-07 Skogsrud, Simen Svale 3d printer
US20160059314A1 (en) 2014-09-03 2016-03-03 Arcam Ab Method for improved material properties in additive manufacturing
US20160129501A1 (en) 2014-11-06 2016-05-12 Arcam Ab Method for improved powder layer quality in additive manufacturing
US20160167303A1 (en) 2014-12-15 2016-06-16 Arcam Ab Slicing method
US9406483B1 (en) 2015-01-21 2016-08-02 Arcam Ab Method and device for characterizing an electron beam using an X-ray detector with a patterned aperture resolver and patterned aperture modulator
US20160282848A1 (en) 2015-03-27 2016-09-29 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US11014161B2 (en) 2015-04-21 2021-05-25 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10807187B2 (en) 2015-09-24 2020-10-20 Arcam Ab X-ray calibration standard object
US10583483B2 (en) 2015-10-15 2020-03-10 Arcam Ab Method and apparatus for producing a three-dimensional article
US10525531B2 (en) 2015-11-17 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10610930B2 (en) 2015-11-18 2020-04-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10071422B2 (en) 2015-12-10 2018-09-11 Velo3D, Inc. Skillful three-dimensional printing
US11247274B2 (en) 2016-03-11 2022-02-15 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US10549348B2 (en) 2016-05-24 2020-02-04 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US11325191B2 (en) 2016-05-24 2022-05-10 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US20170348792A1 (en) 2016-06-01 2017-12-07 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10525547B2 (en) 2016-06-01 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
JP6751595B2 (ja) * 2016-06-02 2020-09-09 株式会社ミマキエンジニアリング 造形装置及び造形方法
CN206085677U (zh) * 2016-09-20 2017-04-12 井国宁 四自由度串并混联3d打印机机械结构
WO2021003202A2 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Nikon Corporation Non-coaxial rotating turntables for additive manufacturing

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1678448A (zh) * 2002-08-02 2005-10-05 Eos有限公司电镀光纤系统 使用创成制造方法制造三维物体的装置和方法
JP2005534543A (ja) * 2002-08-02 2005-11-17 イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ 生成的製造法による三次元物体を製造するためのデバイスおよび方法
US20060108712A1 (en) * 2002-08-02 2006-05-25 Eos Gmbh Electro Optical Systems Device and method for producing a three-dimensional object by means of a generative production method
JP2013531131A (ja) * 2010-06-07 2013-08-01 ビーコ・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 内部遊星駆動装置を具備すると共に多数のウェハを回転させるディスクリアクタ
CN106414041A (zh) * 2014-04-23 2017-02-15 荷兰应用科学研究会(Tno) 通过分层制造制作有形产品的装置和方法
US20170050379A1 (en) * 2014-04-23 2017-02-23 Nederlacdse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for making tangible products by layerwise manufacturing
JP2017517413A (ja) * 2014-04-23 2017-06-29 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーNederlandse Organisatie voor toegepast−natuurwetenschappelijk onderzoek TNO 層状製造により有形物を製造するための装置及び方法
WO2018111240A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-21 Statasys, Inc. Rotary silo additive manufacturing system

Also Published As

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