JP2021503178A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 基材上に導電性パターンを調製する方法であって、
   ―受容層（２００）を基材（１００）上に適用し、
   ―金属ナノ粒子分散物を受容層の少なくとも一部の上に適用し、これにより金属パターン（３００）を形成し、そして
   ―金属パターンを焼結する
   工程を含んでなり、受容層が１から７５μｍの間の粗さＲｚを有することを特徴とする前記方法。
2. 受容層が白色受容層である請求項１に記載の方法。
3. 金属パターンの焼結が、近赤外線（ＮＩＲ）照射により行われる請求項１に記載の方法。
4. 受容層が第１画像（２００’）に従い基材上に適用され、そして金属ナノ粒子分散物がその第１画像の少なくとも一部の上に適用され、それにより金属パターン（３００’）を形成する請求項１に記載の方法。
5. 受容層の厚さが１０から５００μｍの間である請求項１に記載の方法。
6. グラフィックデザイン（４００）が基材（１００）と受容層（２００）との間に印刷される請求項１に記載の方法。
7. 金属パターンが銀パターンである請求項１に記載の方法。
8. 銀パターンが銀インクジェットインクを噴射することにより適用される請求項７に記載の方法。
9. 基材が透明基材である請求項１に記載の方法。
10. 基材が１８０℃より低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する請求項１に記載の方法。
11. 受容層が、ＵＶ硬化型インクジェットインクを噴射し、そして硬化することにより適用される請求項１に記載の方法。
12. ＵＶ硬化型インクが酸化チタン顔料を含んでなる請求項１１に記載の方法。
13. ＵＶ硬化型インクジェットインクが、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、２−（２−ビニルオキシ―エトキシ）エチル（メタ）クリレートおよびＮ−ビニルカプロラクタムからなる群から選択される重合性化合物を含んでなる請求項１２に記載の方法。
14. 請求項１に定義した方法により得られる導電性パターンを含んでなる電子装置。
15. 電子装置がタッチパネルまたはメンブレンスイッチである請求項１４に記載の電子装置。