KR20120117617A - 투명 도전회로의 구조체와 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 주로 일종의 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 기판과, 도전성 고분자 액체가 흡착되는 특성을 지니는 잉크층 및 도전성 고분자 도료로 구성되는 도전층을 포함하며, 그 중 상기 잉크층은 상기 기판 표면의 도전성이 불필요한 영역에 부착시켜, 열에너지 또는 방사선을 통해 상기 잉크를 신속히 건조 및 경화시키고; 상기 도전층은 상기 잉크층보다 큰 전체적인 부착 면적을 잉크층과 접촉시켜, 기판 표면에 부착된 잉크층이 그와 접촉되는 도전층의 전기 저항값을 높일 수 있도록 하고, 상대적으로 기판 표면상 전도층이 접촉되지 않은 잉크층의 영역은 도전성을 지니도록 함으로써, 기판에 필요한 도전회로 또는 패턴을 형성한다. 또한 본 발명은 도전층에 더 나아가 극성용액 특성을 지니는 물(H2O) 및 에탄올(C2H50H) 등 용액을 포함하는 제거액으로 잉크층 및 잉크층과 접촉되는 도전층을 제거하여 특정 영역의 도전층의 도전성과 형상을 변경시킴으로써, 기판 중 잉크층과 접촉되지 않은 영역의 도전층에 도전회로 또는 패턴을 형성한다.

Description

투명 도전회로의 구조체와 그 제조방법{STRUCTURE OF TRANSPARENT CONDUCTIVE CIRCUIT AND METHOD THEREOF}
본 발명은 일종의 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 기판 표면에 부착되는 잉크층을 통해, 그와 접촉되는 도전층의 전기저항값을 비도 전성에 이르도록 높여주고, 상대적으로 투명기판 표면 중 잉크층이 접촉되지 않은 도전층 영역은 도전성을 지니도록 함으로써, 두 투명기판에 필요한 도전회로와 패턴을 형성한다. 또한, 본 발명은 도전층에 더 나아가 극성 용액 특성을 지닌 제거액을 이용하여, 잉크층 및 잉크층과 접촉되는 도전층을 제거하여, 기판상에서 잉크층과 접촉되지 않은 영역의 도전층이 도전회로 또는 패턴을 형성하도록 한다.
도전성 고분자는 본질적으로 도전성을 지니기 때문에 용액 제조과정을 이용하여 투명한 성질을 지니는 도전필름을 제조할 수 있어, IT0(산화인듐주석) 필름과 같이 일반적인 종래의 금속 산화물로 제조되는 투명 도전필름에 비해, 도전성 고분자 재료의 원가와 제조 원가 등이 비교적 저렴한 장점이 있으나, 표준적인 도전성고분자 용액의 점도는 그 고체 함량이 너무 높으면 안되고, 그렇지 않을 경우 도전성 고분자 용액의 안정성이 저하될 수 있으며, 용액의 점도가 낮기 때문에 필요한 특정 도전회로와 패턴을 형성하기에 부적합하다. 만약 도전성 고분자 용액의 배합 구성을 바꾸어 비교적 높은 점도를 구성할 경우, 그 투광성, 도전성, 내수성 및 내후성 등 특성을 희생하거나 저하시키기 쉽다. 따라서 관련 산업에서는 낮은 점도의 도전성 고분자 용액을 사용하여 투명한 도전회로와 패턴을 형성하는 구조와 방법이 절실히 필요하다.
현재 도전성 고분자 용액을 사용하여 투명한 도전회로와 패턴을 형성하는 기술에는 레이저 절단법이 있는데, 이는 레이저를 사용하여 패턴을 절단하고 제작하는 것이나, 실제로 레이저 장치를 사용하는 원가가 상당히 높을 뿐만 아니라 속도도 느리기 때문에 공업상 양산 요구에 부합되지 않는다. 이밖에, 플라즈마 식각법이 있는데, 이는 마스크(Mask) 등 재료를 사용하여 남기고자 하는 도전회로와 패턴을 보호한 다음, 플라즈마를 사용하여 불필요한 도전성 고분자 영역을 식각 방식으로 제거하여, 투명한 도전회로와 패턴만 남기는 방식이나, 이러한 방법에서 사용하는 플라즈마 장치는 원가가 높고 식각 속도가 느려, 마찬가지로 공업상 실제 양산의 요구에 부합되지 않는다. 또한, 잉크제트법은 압전식(Piezo) 또는 열기포식(Thermo-bubble)을 이용하여 도전성 고분자 용액을 잉크분사 헤드(Print Head)를 거쳐 물방울 형태로 기판 표면에 분사하는 방식으로서, 도전성 회로 또는 패턴의 형성은 대량의 잉크도트에 의해 형성된다. 그러나 이러한 방법은 분무 인쇄 속도가 느리고 잉크분사 헤드가 쉽게 막히는 등의 단점 이외에도, 형성되는 도전회로 또는 패턴 품질의 균일성, 가장자리 선의 잉크도트의 평정성, 잉크도트 분포 상황 등의 문제 또한 공업상 실제로 양산되기에 적합한 속도와 품질로 제조하기가 쉽지 않다.
이밖에, 다이니뽄 인쇄사(Dai Nippon Printing Co., Ltd.)의 미국특허 US 7,749,684 B2에서는 감광촉매와 표면장력 차이의 원리를 이용하여 필요한 기능성 회로와 패턴을 형성하는 방법을 공개하였으나, 이러한 방식으로 형성되는 기능성 회로와 패턴의 균일성은 제어하기가 상당히 쉽지 않을 뿐만 아니라, 사용되는 성형 원리의 기능성 도료의 표면장력, 액체 점도 등등에 대한 제약이 많아, 기능성 도료의 성분과 물성이 제한적이어서, 공업상 요구되는 도전회로와 패턴을 생산하기 쉽지 않다.
본 발명은 이상의 결점을 대상으로 한 것으로서, 투명 전도 회로와 패턴을 형성하는 도전성 고분자 성분이 자유도가 높으면서, 형성되는 투명 도전회로와 패턴의 균일도와 해상도가 높으며, 또한 생산시 신속한 장점을 지니므로, 이에, 출원인은 상기 업무에 종사한 다년간의 경험을 지니고, 본원의 발명자는 「투명 도전 회로의 구조체 및 그 제조방법」을 연구 개발하여, 상기 투명 도전기판 구조를 개선함으로써, 효과적으로 원가를 줄일 수 있을 것이며, 생산이 더욱 간편하고 생산원가를 낮출 수 있기를 기대한다.
본 발명의 주요 목적은 기판과, 도전성 고분자 액체가 흡착된 특성을 지닌 잉크층 및 도전성 고분자 도료로 구성되는 도전층을 포함하여, 상기 잉크층을 상기기판 표면에 흡착시켜 필요한 회로 또는 패턴을 형성한 다음, 열에너지 또는 방사선 중 하나를 이용하여 상기 잉크를 신속히 건조 및 경화시키며; 상기 도전층은 상기 잉크층보다 큰 면적으로 상기 잉크층과 상기 잉크가 덮이지 않은 기판 표면을 전체적으로 피복하여, 상대적으로 기판 표면 중 잉크층이 접촉되지 않은 도전층 영역이 도전성을 지니도록 함으로써, 기판에 필요한 도전회로와 패턴을 형성하는 일종의 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 구조체는 더 나아가 도전층에 물(H20) 및 에탄올(C2H5OH) 등을 포함하는 극성용액 특성을 지니는 제거액을 이용하여, 잉크층 및 잉크층과 접촉되는 도전층을 물리적으로 제거함으로써, 기판 중 잉크층과 접촉되지 않은 도전층 영역에 도전성을 지니는 회로 또는 패턴을 형성하거나, 또는 상기 기판에 위치한 잉크층을 도전층과 접촉시켜 화학적 작용을 일으키고, 나아가 잉크층과 접촉되는 도전층의 전기저항을 대폭 향상시킴으로써, 기판 상의 도전층의 도전성을 국부적으로 변환해 주어, 기판 중 잉크층과 접촉되지 않은 도전층의 특정 영역에 도전성을 지니는 도전회로 또는 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 다음 목적은 일종의 투명 도전회로의 제조방법을 제공하고자 하는 데 있으며, 그 구체적인 실시단계는 다음과 같다:
a) 도전성 고분자 액체가 흡착되는 특성을 지니면서, 경화 후 극성 용액의 특성을 갖는 제거액을 이용하여 제거 가능한 잉크층을 기판 표면상 도전성이 필요 없도록 미리 설정된 영역에 부착하는 단계;
b) 상기 잉크층을 열에너지 또는 방사선 중 한 가지 방식을 통해 신속히 경화시키는 단계;
c) 도전성 고분자 도료로 구성되는 도전층을 잉크층 표면과 상기 기판상 도전성이 필요하도록 미리 설정된 영역에 피복하고, 이를 경화시키는 단계; 및
d) 극성용액 특성을 지닌 제거액으로 잉크층 및 잉크층과 접촉되는 도전층을 물리적으로 제거하여, 기판 표면에 잉크층과 접촉되지 않는 도전층, 즉 도전성을 지니는 도전회로를 남기는 단계.
상기 극성용액 특성을 지니는 제거액은 일종의 잉크층을 용해시켜 벗겨낸 후에도 그것과 접촉되는 도전층의 도전성을 저하시키지 않는 용액이다.
상기 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법에 있어서, 그 중 상기 잉크층은 UV 경화형 잉크층을 포함하는 일종의 방사선 경화형 잉크를 사용해야 하며, 방사선을 조사하여 잉크를 신속히 건조 및 경화시킨다. 상기 방사선은 자외선, 가시광선 및 전자빔 중 하나를 포함한다.
상기 도전성 기판 구조체 및 그 제조방법에 있어서, 그 중 상기 잉크층의 형성 방식은 현상 방식, 평판인쇄 또는 스크린 인쇄를 포함하며, 열에너지 또는 방사선을 조사하여 경화시키는 방법 중 하나를 채택하여 잉크층을 경화시킨다. 또한 상기 방사선은 자외선, 가시광선 및 전자빔 중 하나를 포함하며, 상기 열에너지는 열풍 또는 적외선 중 하나를 포함한다.
상기 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법에 있어서, 그 중 상기 기판은 투명한 PET, PC, PEN, PI, 아크릴, COC, 코팅층, 또는 유리 중 하나를 포함한다.
상기 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법에 있어서, 그 중 상기 도전층에는 계면활성제 및 적어도 일종의 바인더(binder)가 함유되며, 상기 계면활성제는 더 나아가 UV 흡수제 또는 광안정제 중 적어도 일종을 함유하고, 상기 바인더(binder)는 더 나아가 PU, 폴리에스테르, 아크릴, 적어도 그 중의 일종을 함유한다.
상기 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법에 있어서, 그 중 상기 도전층의 도전성 고분자가 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜(ethylenedioxythiophene)"(PEDOT)일 경우, 적어도 PSS(polystyrenesulfonate)와 같은 일종의 중합산(polyacid)을 더 포함하며; 상기 도전성 고분자층은 더 나아가 일종의 실란을 포함한다. 또한 투명기판의 표면상의 도전층의 전기저항값(resistivity)은 2,000Ω/square 이하이고; 도전층의 가시광(380nm~750nm) 투과율은 65% 이상이다.
상기 투명 전도회로 구조체 및 그 제조방법에 있어서, 그 중 상기 도전층은 와이어바 방식(Wire Bar Method), 롤러 코팅법(Roller Coating Method), 슬롯 다이 코팅법(Slot Die Coating), 회전 코팅법(Spin Coating Method), 갭 코팅법(Knife Over Coating "Gap Coating"), 분무코팅법(Spray) 중 한 가지 방식으로 형성된다.
상기 투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법은 그 제조 과정에서 종래의 복잡하면서도 오염성을 지니는 화학식각법(Chemical Etch Method)을 사용할 필요가 없고, 또한 설비 원가가 높은 레이저 성형법과 플라즈마 식각법을 사용하여 도전성 회로와 패턴을 형성하는 방식에 비해 신속하고, 광촉매의 표면장력차를 이용하여 회로 및 패턴을 형성하는 방식에 비해서도 높은 품질 안정성을 지니며, 잉크젯 방식에 대해서도 본 발명은 또한 상대적으로 신속하고도, 높은 균일도와 높은 품질을 지닌다. 본 발명은 특히 점도가 낮은 수성 도전성 고분자 도료와 같이 낮은 점도의 기능성 도료를 사용하여 정밀한 투명 도전회로와 패턴을 형성할 수 있어, 종래의 산화인듐주석(ITO) 등과 같이 원가가 비싼 투명 도전 산화물 박막과 식각 제조 방식을 대체할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 입체 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 단면구조도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예의 단면구조도이다.
도 4는 본 발명의 제조방법(1) 실시예의 흐름도이다.
이하 본 발명의 구체적인 실시 방식에 대하여 설명한다.
도 1, 2는 본 발명의 제1 실시예로서, 주로 기판(10), 잉크층(20) 및 도전층(30)으로 구성된다. 그 중 상기 기판(10)은 PET, PC, PEN, PI, 아크릴, 코팅층, COC 또는 유리 중 하나를 포함한다. 상기 잉크층(20)은 도전성 고분자 액체가 흡착되는 특성을 지니며, 이는 일종의 경화 후 물(H2O), 에탄올(C2H5OH) 등을 포함하는 극성 유기용제에 의해 용해되거나 팽윤(swell)되는 잉크로서, 상기 잉크층(20)과 도전층(30)은 더 나아가 형광제(fluorescence material), 형광증백제(optical brighter)와 안료 중 하나를 더 포함하여 광학 특성과 식별성을 증강시킬 수 있다. 이는 상기 기판(10) 표면에 부착되어 필요한 회로(11), 즉 도전성이 필요하도록 미리 설정된 영역을 형성한다. 상기 잉크층(20)은 극성용액에 용해될 수 있는 투명 잉크층(20)을 구비하며, 그 형성방식은 평판인쇄, 스크린인쇄 중 하나를 포함한다. 또한 열에너지 H(열풍 또는 적외선 포함) 또는 방사선 L을 이용하여 상기 잉크층(20)을 신속히 건조 및 경화시켜 투명기판(10) 표면에 부착시킬 수 있으며, 그 중 상기 방사선 L은 자외선, 가시광선 및 전자빔 중 하나를 포함한다.
상기 도전층(30)은 기본적으로 잉크층(20)보다 큰 면적으로서 상기 잉크층(20) 표면과 상기 잉크층(20)이 부착되지 않은 도전성이 필요하도록 미리 설정된 영역을 전체적으로 피복한다. 상기 도전층(30)에 구비되는 도전성 고분자 도료에는 일종의 고유의 도전성 고분자가 함유되며, 적어도 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜과 피롤을 포함한다. 상기 기판(10) 표면에 부착되는 잉크층(20)을 통해, 그와 접촉되는 도전층(301)의 전기저항값(resistivity)을 도전층(30)의 원 저항값보다 적어도 100배 이상 내지 비전도성에 이르도록 높일 수 있다.
본 실시예에서는 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜"을 함유한 도전성 유기중합체로 구성되는 도전성 고분자 용액을 와이어 바(Wire Bar) 방식, 슬롯 다이 코팅(Slot Die Coating) 등 방식으로 상기 기판의 일부 또는 전체 표면과 기판 상의 잉크층에 고르게 도포하고, 120℃ × 10분 동안 건조시킨 후, 4전극법(Four-Pin Method) 저항측정기를 사용하여 PET 박막 상의 도전성 고분자 도전층(바닥에 잉크가 없는 도전층)을 측정하였다. 그 원 저항값은 210Ω/square(2.1x102 Ω/square)이고, 투명기판을 제한 원래 기판의 투광도는 93-94%이며, 도전층의 가시광 투과율은 91-93%이다.
잉크층(20)은 기판(10) 표면에서 도전성을 지녀야 하는 도전회로(11) 이외의 영역에 잉크 복개면이 형성되기 때문에, 상대적으로 기판(10) 표면상 잉크층(20)이 도전층(30)과 접촉되지 않은 영역이 도전성을 지님으로써, 기판(10)에 필요한 도전회로(11)를 형성하게 된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예로서, 앞에서 설명한 실시예와 다른 부분은 본 실시예에서는 상기 잉크층(20)을 소정의 도전성이 필요 없는 영역에 국부적으로 부착하는 방식으로 상기 기판(10) 표면에 형성하고, 열에너지 H 또는 방사선 L을 이용하여 이를 경화시키고, 상기 도전층(30)으로 다시 상기 잉크층(20) 표면과 소정의 도전성이 필요 없는 회로(11) 영역을 덮은 다음, 열에너지 H 또는 방사선 L을 이용하여 도전층(30) 및 잉크층(20)을 신속하게 건조 및 경화시키는 데 있다.
본 실시예에서는 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜"을 함유한 도전성 유기중합체로 구성되는 도전성 고분자 용액을 와이어 바(Wire Bar)방식, 슬롯 다이 코팅(Slot Die Coating) 등 방식으로 상기 기판의 일부 또는 전체 표면과 기판 상의 잉크층에 고르게 도포하여, 120℃ × 10분 동안 건조시킨 후, 4전극법(Four-Pin Method) 저항측정기를 사용하여 PET 박막 상의 도전성 고분자 도전층(바닥에 잉크가 없는 도전층)을 측정하였다. 그 원 저항값은 210Ω/square(2.1x102Ω/square)이고, 투명기판을 제한 원래 기판의 투광도는 93-94%이며, 도전층의 가시광 투과율은 91-93%이다.
본 실시예의 도전층(30) 및 그 표면과 잉크층(20)이 접촉되는 부분의 도전 층(30)에 형성되는 비전도 영역(301)은 더 나아가 제거액(40)을 사용하여 물리적으로 제거하며, 상기 제거액(40)은 일종의 물(H20) 및 에탄올(C2H50H) 등을 포함하는 극성용액으로서, 잉크층(20)과 비전도 영역(301)을 동시에 제거할 수 있다. 기판(10) 표면의 잉크층(20) 중 도전층(30)이 덮이지 않은 영역은 오목한 형태를 띠며, 상기 도전층(30)은 잉크층(20)과 도전성을 지니도록 미리 설정된 회로(11) 영역의 표면에 전체적으로 피복되기 때문에, 도전층(30)은 더 나아가 상기 오목한 영역을 채우게 된다. 제거액(40)이 잉크층(30)과 도전층(30)을 동시에 제거한 후에는, 기판(10) 표면 중 잉크층(20)과 접촉되지 않은 영역의 도전층(30) 회로(11)를 형성한다. 이밖에, 제거액(40)을 통해 제거된 후, 상기 도전회로(11)는 기판(10)에 비해 상대적으로 돌출된 형태를 띤다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제조방법 실시예(1)의 흐름도로서, 다음 단계를 포함한다:
a) 도전성 고분자 액체가 흡착되는 특성을 지니면서, 경화 후 극성 용액 특성을 지니는 제거액을 이용하여 제거 가능한 잉크층(20)을 인쇄 또는 현상 중 한 가지 방식을 이용하여, 기판(10) 표면상 도전성이 필요 없도록 미리 설정된 영역에 부착하는 단계;
b) 상기 잉크층(20)을 열에너지 H 또는 방사선 L 중 하나를 통해 조사하여, 신속히 경화시키는 단계;
c) 일종의 고유의(intrinsic) 도전성 고분자를 함유하는 도전성 고분자 도료로 구성되는 도전층(30)을 기본적으로 상기 잉크층(20)보다 큰 면적으로 잉크층(20)과 도전성을 필요로 하는 회로(11)의 표면에 피복하고 이를 건조 경화시키며; 기판(10) 표면에 부착되는 잉크층(20)을 통해 그 표면에 접촉되는 도전층(301)의 전기저항값(Resistivity)을 도전층(30)의 원 저항값보다 적어도 100배 이상 내지 비전도성에 이르도록 높이고, 상기 도전층(30) 중 잉크층(20)과 접촉되지 않는 영역은 즉 도전성을 지니도록 하여, 도전회로(11)를 형성하는 단계; 및
d) 극성용액 특성을 지닌 제거액(40)으로 잉크층(20) 및 잉크층(20)과 접촉되는 도전층(301)을 물리적으로 제거하여, 상기 기판(10) 표면에 잉크층(20)과 접촉되지 않는 도전층(30), 즉 도전성을 지니는 도전회로(11)를 남기는 단계.
상기 투명 도전회로의 제조방법 실시예(1) 및 (2) 중, 상기 도전층에는 계면활성제 및 적어도 일종의 바인더(binder)가 함유되며, 상기 계면활성제는 더 나아가 UV 흡수제 또는 광안정제 중 적어도 일종을 함유하고, 상기 바인더(binder)는 더 나아가 PU, 폴리에스테르, 아크릴, 적어도 그 중의 일종을 함유한다. 상기 도전층의 도전성 고분자가 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜"일 경우, 적어도 PSS(polystyrenesulfonate)와 같은 일종의 중합산(polyacld)을 더 포함하며; 상기 도전성 고분자층은 더 나아가 일종의 실란을 포함한다. 또한 투명기판의 표면상의도전층의 전기저항값은 2,000Ω/square 이하이고: 도전층의 가시광(380nm~750nm) 투과율은 65% 이상이다. 상기 도전층은 와이어 바 방식(Wire Bar Method), 롤러 코팅법(Roller Coating Method), 슬롯 다이 코팅법(Slot Die Coating), 회전 코팅법(Spin Coating Method), 갭 코팅법(Knife Over Coating "Gap Coating"), 분무 고팅법(Spray) 중 한 가지 방식으로 형성된다.
본 발명인 「투명 도전회로의 구조체 및 그 제조방법」의 응용분야는 적어도 투명 도전필름(Transparent Conductive Film, "TCF"), 액정 디스플레이(LCD), 방열유리, 터치패널(Touch Panel), 박막 저항(Thin Film Resistor), 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor), 발광소자(Light-Emitting Device), 태양전지(Solar Cell), 인쇄 전자기기(Printed Electronics)를 포함한다.
이상의 실시 설명 및 도면은 본 발명의 바람직한 실시예의 하나로서, 결코 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 따라서 본 발명의 구조, 장치, 특징 등과 유사하거나 동등한 경우, 모두 본 발명의 목적 및 특히 범위 안에 포함되어야 함을 밝혀둔다.
10: 기판 11: 회로
20: 잉크층 30: 도전층
40: 제거액 301: 비전도 영역

Claims (18)

  1. 기판과;
    도전성 고분자 액체가 흡착되고, 상기 기판 표면상 도전성이 필요 없도록 미리 설정된 영역에 부착되어, 열에너지와 방사선 중 하나를 통해 신속히 경화되는 투명 잉크층과;
    고유의(intrinsic) 도전성 고분자를 함유한 도전성 고분자 도료를 포함하고, 상기 잉크층과 상기 잉크가 덮이지 않은 기판 표면상 도전성이 필요하도록 미리 설정된 영역에 피복되는 도전층을 포함하며;
    상기 기판 표면에 부착되는 잉크층을 통해, 그와 접촉되는 도전층의 전기저항값(Resistivity)을 도전층의 원 저항값의 적어도 100배 이상 내지 비도전성에 이르도록 높이고, 상대적으로 기판 표면상 도전층이 잉크층에 접촉되지 않은 영역은 도전성을 지니도록 함으로써, 기판에 도전성을 필요로 하는 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  2. a) 도전성 고분자 액체가 흡착되는 특성을 지니면서, 경화 후 극성 용액 특성을 지니는 제거액을 이용하여 제거 가능한 잉크층을 기판 표면상 도전성이 필요 없도록 미리 설정된 영역에 부착하는 단계;
    b) 상기 잉크층을 열에너지 또는 방사선 중 한 가지 방식을 통해 신속히 경화시키는 단계;
    c) 고유의(intrinsic) 도전성 고분자를 함유한 도전성 고분자 도료로 구성되는 도전층을 잉크층 표면과 상기 기판상 도전성이 필요하도록 미리 설정된 영역에 피복하고, 이를 경화시키는 단계; 및
    d) 극성용액 특성을 지닌 제거액으로 잉크층 및 잉크층과 접촉되는 도전층을 물리적으로 제거하여, 기판 표면에 잉크층과 접촉되지 않는 도전층인 도전성을 지니는 도전회로를 남기는 단계를 포함하는 일종의 투명 도전회로의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고유의(intrinsic) 도전성 고분자는 적어도 "폴리(3,4-에틸렌 디옥시티오펜"과 피롤(Pyrrols) 중 하나의 도전성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 잉크층은 일종의 방사선 경화형 잉크이며, 또한 상기 방사선은 자외선,가시광선 및 전자빔 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 잉크층의 형성은 인쇄방식 또는 현상 방식 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전층은 계면활성제를 함유하며, 또한 더 나아가 UV 흡수제와 광안정제 중 적어도 일종을 함유하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전층은 PU, 폴리에스테르, 아크릴 중 적어도 한 가지 구조의 바인더(binder)를 함유하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전층의 도전성 고분자가 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜일 경우, 적어도 PSS(polystyrenesulfonate)와 같은 일종의 중합산(polyacid)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전층은 와이어 바 방식(Wire Bar Method), 롤러 코팅법(Roller Coating Method), 슬롯 다이 코팅법(Slot Die Coating), 회전 코팅법(Spin Coating Method), 갭 코팅법(Knife Over Coating "Gap Coating"), 분무코팅법(Spray) 중 한 가지 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전층의 도전성 고분자층은 실란(silane)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 구조체.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 고유의(intrinsic) 도전성 고분자는 적어도 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜"과 피롤(Pyrrols) 중 하나의 도전성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 잉크층은 일종의 방사선 경화형 잉크이며, 또한 상기 방사선은 자외선,가시광선 및 전자빔 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 잉크층의 형성은 인쇄방식 또는 현상 방식 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전층은 계면활성제를 함유하며, 또한 더 나아가 UV 흡수제와 광 안정제 중 적어도 일종을 함유하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  15. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전층은 PU, 폴리에스테르, 아크릴 중 적어도 한 가지 구조의 바인더(bindor)를 함유하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  16. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전층의 도전성 고분자가 "폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜"일 경우, 적어도 PSS(polystyrenesulfonate)와 같은 일종의 중합산(polyacid)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  17. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전층은 와이어 바 방식(Wire Bar Method), 롤러 코팅법(Roller Coating Method), 슬롯 다이 코팅법(Slot Die Coating), 회전 코팅법(Spin Coating Method), 갭 코팅법(Knife Over Coating "Gap Coating"), 분무코팅법(Spray) 중 한 가지 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
  18. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전층의 도전성 고분자층은 실란(silane)을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전회로의 제조 방법.
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