KR20140123025A - 터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 - Google Patents

터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈이 형성된 터치 스크린 패널 커버용 기재 및 상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 형성되는 전극회로를 포함한 스크린 패널 커버유닛을 포함하여, 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.

Description

터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널{Cover for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film}
본 발명은 터치 스크린 패널용 커버에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 터치 센싱용 전극회로가 일체로 형성된 터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.
일반적으로 터치 스크린 패널은 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 스크린 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.
상기 터치 스크린 센서는, 투명 필름의 일면에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.
그리고, 상기 터치 스크린 패널은 상기 터치 스크린 센서의 표면을 강화유리로 커버하여 보호하고 있다.
도 1을 참고하면, 상기 터치 스크린 패널(1)은 디스플레이 패널(1a)에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 스크린 패널용 센서 기판(1c) 및 상기 터치 스크린 패널용 센서기판(1c)을 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되는 구조를 가진다.
즉, 통상적인 터치 스크린 패널모듈은 ITO로 센싱 전극이 형성된 센서 필름 2장과, 강화유리(1d)를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 센서 필름에는 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다.
그러나, 센서 필름에 ITO로 센싱 전극을 형성하는 종래의 터치 스크린 패널용 터치 센서는 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.
또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈되고 있으며, 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다.
특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.
또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명 필름의 전면에 형성하고, 에칭으로 투명 전극을 형성하여 터치 스크린 센서를 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.
종래의 터치 스크린 센서는 대부분 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 거치게 되며, 이 때 투명 필름의 기재 상에 스크래치 등의 손상이 발생되고, 이러한 손상에 의한 광학적 열화가 발생되는 문제점이 있다.
또한, 종래 터치 스크린 패널은 X축 센서와 Y축 센서가 각각 투명 필름에 형성된 두 개의 터치 스크린 패널용 센서 기판(1c)을 포함하므로 제조공정이 복잡하며, 제조원가가 많이 소요되고 두께를 슬림화하는 데 한계가 있는 문제점이 있었다.
국내특허공개 제2013-0131647호 '전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치'(2013.12.04 공개)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 신뢰성을 확보할 수 있고, 제조 원가를 줄인 터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 터치 스크린 패널용 커버에 직접 전극회로를 일체로 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한 터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 커버는,
터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈이 형성된 터치 스크린 패널 커버용 기재; 및
상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 형성되는 전극회로를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 전극회로는 상기 기재의 회로홈에 매입 형성되어 기재 위로 돌출되지 않으며, 상기 기재의 전극회로의 이웃하는 패턴 사이에는 회로홈이 존재하지 않을 수 있다.
본 발명에서 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재는, 강화 유리, 투명 PI필름, PC(Polycarbonate)필름, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈은 두께와 깊이의 비가 1 : 0.8 ~ 1.5일 수 있다.
본 발명에서 상기 전극회로는 상기 회로홈의 내부에 도전성 페이스트를 채워 소성한 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트이며, 상기 은페이스트는 은분말 73wt% ~ 88wt%, 폴리머레진 5.9wt% ~ 9.5wt%, 솔벤트 5.7wt% ~ 18.0wt%를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 전극회로는 상기 회로홈의 내부에 도전성 물질을 증착시켜 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 커버는, 상기 회로홈의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층은, 흑화된 도전성 잉크 또는 흑화된 도전성 페이스트로 소성되어 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층은, 상기 회로홈의 내부에 도전성 물질을 진공 증착하여 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층은, 구리를 열증착하여 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층은, 산화층 또는 질화층일 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법은,
터치 스크린 패널 커버용 기재에 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈을 형성하는 단계;
상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계는, 상기 회로홈에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정; 및 상기 회로홈에 채워진 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계는, 상기 도전성 물질을 진공 증착으로 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법은, 상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계 전에 상기 회로홈의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 회로홈의 일부분에 흑화된 도전성 페이스트로 채우는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 회로홈 내 일부분에 산화층 또는 질화층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈을 형성하는 단계는 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 일면에 레이저 가공을 통해 상기 회로홈을 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈을 형성하는 단계는, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 일면에 포토 레지스트층을 형성하는 과정; 상기 포토 레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 포토 레지스트층을 터치 센싱용 회로에 대응되는 패턴으로 패터닝하는 과정; 패터닝된 상기 포토 레지스트층을 장벽으로 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재를 식각하여 기재의 일면에 회로홈을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 포토 레지스트층은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사로 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈을 형성하는 과정은 습식 화학 식각(wet chemical etching) 또는 건식 식각(dry gas etching)으로 진행할 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계는, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 일면에서 상기 포토 레지스트층을 제거하고, 상기 회로홈에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정, 상기 회로홈에 채워진 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 회로홈에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정은, 상기 회로홈을 포함하여 상기 회로홈보다 같거나 넓은 면적을 도전성 페이스트로 인쇄하여 상기 회로홈 내에 도전성 페이스트를 채우고, 가건조한 후 용제를 이용하여 상기 회로홈 이외의 면적에 인쇄된 도전성 페이스트를 제거하여 상기 회로홈 내에 도전성 페이스트를 채울 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛; 및
상기 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하며 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈이 일면에 형성된 터치 스크린 패널 커버용 기재와 상기 회로홈 내에 도전성 물질을 채워 형성된 전극회로를 포함한 스크린 패널 커버유닛을 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 전극회로는, 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 터치센서용 기재와 상기 터치센서용 기재의 일면에 구비되는 다른 전극회로를 포함하여 상기 디스플레이 패널유닛와 상기 스크린 패널 커버유닛의 사이에 배치되는 터치센서유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 스크린 패널커버유닛의 전극회로는 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부 중 어느 하나이고, 상기 터치센서유닛의 다른 전극회로는 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부 중 다른 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 스크린 패널 커버유닛은, 상기 회로홈의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명은 터치 스크린 패널 커버용 기재에 전극회로를 일체로 직접 형성하여 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 절감하는 효과가 있다.
본 발명은 터치 스크린 패널 커버용 기재에 비저항 특성과 투과도가 우수한 터치 센싱용 전극회로를 일체로 직접 형성하여 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.
본 발명은 터치 스크린 패널 커버용 기재에 전극회로를 일체로 직접 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화하는 효과가 있다.
도 1은 종래 터치 스크린 패널의 일 예를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 커버의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 커버의 일 예를 도시한 저면도
도 4는 도 3의 A부를 확대 도시한 도면
도 5는 도 3의 B부를 확대 도시한 도면
도 6은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 커버의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 7은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널의 일 실시 예를 도시한 개략도
도 8은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널의 다른 실시 예를 도시한 개략도
도 9는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법을 도시한 공정도
도 10 내지 도 13은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법의 실시 예를 도시한 개략도
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 커버는, 터치 스크린 패널에서 최외부층을 형성하는 것이며 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)를 포함한다.
상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)는, 강화 유리인 것을 일 예로 하며, 이외에 PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 어느 하나일 수도 있고, 이외에도 PI필름, 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.
또한, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)는, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 어느 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재(11)의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에는 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈(11)이 형성된다. 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면은 터치 스크린 패널에서 안쪽면 즉, 디스플레이 패널유닛(100)을 향하는 면이고, 상기 디스플레이 패널유닛(100)에 장착 시 외부로 노출되는 면 즉, 바깥측을 향하는 표면과 반대측면이 된다.
상기 회로홈(11)은 사람의 눈으로 인식이 불가한 미세한 폭을 가지도록 형성되며, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 선폭을 가지는 것을 일 예로 한다.
또한, 상기 회로홈(11)은 15㎛ 이하의 깊이, 바람직하게는 3㎛ 이하 1㎛ 이상의 깊이를 가지는 것이 바람직하며 이는 전극의 저항값을 기설정된 기준 이하로 낮춰 전극의 전도성을 확보하기 위함이다.
상기 회로홈(11)은 두께와 깊이의 비가 1 : 0.8 ~ 1.5를 가져 제작이 용이하도록 함과 동시에 전극의 저항값을 기설정된 기준 이하로 낮춰 전극의 전도성을 확보할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 회로홈(11)의 내부에는 도전성 물질이 채워져 전극회로(20)가 형성된다.
상기 전극회로(20)는 터치 센싱용 전극회로(20)이며, 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부 또는 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부일 수 있으며, 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함할 수도 있다.
상기 전극회로(20)는 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 회로홈(11)에 매입 형성되어 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)와 동일 평면을 유지한다.
도 3 내지 도 5는, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 상기 X축 센싱회로부와 상기 Y축 센싱회로부가 형성된 예를 나타내고 있다.
상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 상기 X축 센싱회로부와 상기 Y축 센싱회로부가 함께 형성되는 경우 별도의 기재에 터치용 센싱 회로가 형성된 터치 스크린 패널용 센서를 제조할 필요가 없어 터치 스크린 패널의 제조 공정을 단순화하고, 터치 스크린 패널의 전체 두께를 슬림화할 수 있다.
상기 전극회로(20)는 상기 회로홈(11)의 내부에 도전성 페이스트를 채워 소성한 것일 수 있다. 상기 도전성 페이스트는, 도전성 금속분말과 바인더를 포함한다. 도전성 금속분말은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 중 선택된 1종 또는 선택된 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트인 것이 바람직하다. 상기 은페이스트는 은분말 73wt% ~ 88wt%, 폴리머레진 5.9wt% ~ 9.5wt%, 솔벤트 5.7wt% ~ 18.0wt%를 포함한다.
상기 은페이스트는 0.35wt% ~ 2.90wt%의 분산제를 더 포함할 수도 있다.
상기 폴리머레진은 폴리에스테르계를 포함하며, 분자량이 25,000인 것을 일 예로 한다.
상기 은분말은 입자크기가 50nm ~ 5㎛인 것을 일 예로 하고, 바람직하게 0.5 ~ 1.2㎛이다. 상기 은 분말은 입자크기가 작아야 인쇄시 이동이 잘되고 소성시 은 분말끼리 붙어 저항이 낮아지므로 5㎛초과의 은분말에서는 저항을 30Ω 이하, 바람직하게는 23Ω 이하로 구현하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 전극회로(20)는 상기 회로홈(11)의 내부에 도전성 물질을 증착시켜 형성된 것일 수 있다. 상기 도전성 물질은 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등 도전성이 우수한 금속재 및 탄소 등의 비금속재를 포함하며, 적어도 두개가 혼합한 것일 수도 있다.
도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 커버는, 상기 회로홈(11)의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층(30);을 더 포함하며, 상기 전극회로(20)는 상기 회로홈(11)의 나머지 부분을 채워 형성한다.
상기 시드층(30)은, 30%이하의 반사율을 가지는 검은색 계열의 색상을 가지는 것이 바람직하며, 30% 이상의 반사율을 가지는 경우 눈부심이 발생하여 터치 스크린 패널의 시인성을 저하시키는 문제점이 있다.
상기 시드층(30)은, 흑화된 도전성 잉크 또는 흑화된 도전성 페이스트로 소성되어 형성될 수 있고, 카본블랙잉크, 카본블랙페이스트, 탄소나노튜브잉크, 탄소나노튜브페이스트, 도전성 잉크에 흑화제를 혼합한 것, 도전성 페이스트에 흑화제를 혼합한 것을 포함할 수 있다. 상기 흑화된 도전성 잉크 또는 상기 흑화된 도전성 페이스트는 도전성 물질로 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등을 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 흑화제는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브인 것을 일 예로 하고 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상을 형성하는 어떠한 것도 적용이 가능함을 밝혀둔다.
또한, 상기 시드층(30)은, 상기 회로홈(11)의 내부에 도전성 물질을 진공 증착하여 형성된 것일 수 있다. 상기 도전성 물질은 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 등의 금속 또는, 구리, 니켈, 크롬, 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄 중 적어도 두개가 혼합된 합금인 것을 일 예로 한다.
또한, 상기 시드층(30)은, 산화층 또는 질화층일 수 있으며, 상기 산화층은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 등인 것을 일 예로 하고, 상기 질화층은, 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN) 등인 것을 일 예로 한다.
상기 시드층(30)은, 10nm의 두께를 가지며 구리를 열증착하여 형성된 것을 일 예로 한다. 구리를 열증착하면 검은색 계열의 색상을 가지게 되어 반사율이 30% 이하로 형성된 상기 시드층(30)을 형성할 수 있다.
상기 시드층(30)은 상기 500Å ~ 5,000Å의 두께로 상기 회로홈(11) 내부에 채워지는 것을 일 예로 한다.
상기 시드층(30)은 기설정된 반사율 이하를 가지는 도전성 물질로 채워져 빛의 난반사를 방지하여 눈부심이 발생되는 것을 방지하고, 터치 스크린 패널의 시인성을 확보할 수 있도록 한다.
한편, 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(100), 상기 디스플레이 패널유닛(100)의 화면을 커버하며 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈(11)이 일면에 형성된 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)와 상기 회로홈(11) 내에 도전성 물질을 채워 형성된 전극회로(20)를 포함한 스크린 패널 커버유닛(200)을 포함한다.
상기 스크린 패널 커버유닛(200)은 상기 디스플레이 패널유닛(100)에 투명 접착층(300)으로 부착되며, 상기 투명 접착층(300)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
또한, 상기 전극회로(20)는, 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함한다.
상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10), 상기 회로홈(11) 및 상기 전극회로(20)의 실시 예는 상기에서 기재한 바와 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
또한, 상기 스크린 패널 커버유닛(200)은, 상기 회로홈(11)의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층(30);을 더 포함하며, 상기 전극회로(20)는 상기 회로홈(11)의 나머지 부분을 채워 형성한다. 상기 시드층(30)의 실시 예는 상기에서 기재한 바와 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 터치센서용 기재(410)와 상기 터치센서용 기재(410)의 일면에 구비되는 다른 전극회로(420)를 포함하여 상기 디스플레이 패널유닛(100)와 상기 스크린 패널 커버유닛(200)의 사이에 배치되는 터치센서유닛(400)을 더 포함할 수도 있다.
상기 스크린 패널 커버유닛(200)의 전극회로(20)는 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부 중 어느 하나이고, 상기 터치센서유닛(400)의 다른 전극회로(420)는 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부 중 다른 하나인 것이다.
상기 터치센서유닛(400)은 투명 접착층(300)으로 상기 디스플레이 패널유닛(100)의 화면에 부착되고, 상기 스크린 패널 커버유닛(200)은 투명 접착층(300)으로 상기 터치센서유닛(400)의 표면에 부착된다.
상기 투명 접착층(300)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
상기 전극회로(20)를 구성하는 이웃하는 전극 패턴 사이의 기재에는 회로홈(11)이 존재하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 회로홈(11)을 형성하고, 상기 회로홈(11)에 도전성 물질을 채워 터치 센싱용 전극회로(20)를 형성하므로, 두께가 슬림화되고 무게가 경량화되며, 제조 과정이 단순하며 제조원가가 절감된다.
도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법은, 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈(11)을 형성하는 단계(S100); 상기 회로홈(11)에 도전성 물질을 채워 전극회로(20)를 형성하는 단계(S200)를 포함한다.
도 10 내지 도 13을 참고하면, 상기 회로홈(11)을 형성하는 단계(S100)는, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 포토 레지스트층(2)을 형성하는 과정; 상기 포토 레지스트층(2)을 노광 및 현상하여 상기 포토 레지스트층(2)을 터치 센싱용 회로에 대응되는 패턴으로 패터닝하는 과정; 패터닝된 상기 포토 레지스트층(2)을 장벽으로 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)를 식각하여 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 회로홈(11)을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
더 상세하게, 상기 회로홈(11)을 형성하는 단계(S100)는, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 포토 레지스트층(2)을 형성하는 과정(S110); 터치 센싱용 회로에 대응되는 패턴이 형성된 마스크(3)로 상기 포토 레지스트층(2)을 커버하고 빛을 가하는 노광 과정(S120), 상기 포토 레지스트층(2)에 상기 터치 센싱용 회로에 대응되는 회로구멍(2a)을 형성하는 과정(S130), 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 상기 회로구멍(2a)에 대응되는 회로홈(11)을 형성하는 과정(S140)을 포함한다.
상기 터치 센싱용 회로는 터치 센싱을 위해 기설계된 회로이며 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부 또는 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부일 수 있으며, 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함할 수도 있다.
상기 시드층(30)을 형성하는 과정은, 상기 진공층착을 복수로 반복하여 복수의 시드층(30)을 형성할 수도 있다.
상기 포토 레지스트층(2)은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.
상기 포토 레지스트층(2)은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사로 형성할 수 있다.
상기 전기방사는 전기방사 감광층을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 상에 전기방사 감광층을 형성한다.
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 감광층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전기 방사는 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10) 상에 전기방사 감광층을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.
전기 방사로 전기방사 감광층을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 전기방사 감광층을 경화시켜야 하며, 상기 전기방사 감광층을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.
도 10 및 도 12는 상기 마스크(3)의 패턴이 상, 하로 관통된 패턴구멍(3a)으로 형성된 예를 도시하고 있고, 상기 노광 과정(S120)은, 상기 포토 레지스트층(2)에서 상기 패턴구멍(3a)을 통해 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되도록 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되지 않도록 유지시킨다.
그리고, 상기 포토 레지스트층(2)에 상기 터치 센싱용 회로에 대응되는 회로구멍(2a)을 형성하는 과정(S130)은 현상액으로 상기 포토 레지스트층(2)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 패턴구멍(3a)을 통해 노광된 부분만 제거하여 상기 회로구멍(2a)을 형성한다.
또한, 도 11 및 도 13은 상기 마스크(3)의 패턴이 상기 터치 센싱용 회로에 대응되는 패턴 커버부(3b)를 가지고, 상기 패턴 커버부(3b)를 제외한 부분이 개방된 형상을 가지는 예를 도시하고 있고, 상기 노광 과정(S120)은, 상기 포토 레지스트층(2)에서 상기 패턴 커버부(3b)를 제외하여 개방된 부분을 통해 빛이 가해진 부분만 경화시켜 현상액에 의해 용해되지 않도록 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 한 것이다.
그리고, 상기 포토 레지스트층(2)에 상기 터치 센싱용 회로에 대응되는 회로구멍(2a)을 형성하는 과정(S130)은 현상액으로 상기 포토 레지스트층(2)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 패턴 커버부(3b)에 의해 가려진 부분만 제거하여 상기 회로구멍(2a)을 형성한다.
또한, 상기 회로구멍(2a)에 대응되는 회로홈(11)을 형성하는 과정(S140)은 습식 화학 식각(wet chemical etching), 건식 식각(dry gas etching), 레이저 가공(laser Scribe) 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)로 강화유리를 사용하는 경우 글라스 에칭으로 상기 회로홈(11)을 형성하는 것이 바람직하며, 상기 글라스 에칭은 딥 버블(Dip bubble) 방식과, 스프레이(spray) 방식이 있고, 본 발명에서는 스프레이(spray) 방식을 사용하는 것을 일 예로 한다.
한편, 도시하지는 않았지만, 상기 회로홈(11)을 형성하는 단계(S100)는 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 레이저 가공을 통해 상기 회로홈(11)을 형성하는 것을 포함하며, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)가 필름 기재인 경우 상기 레이저 가공을 통해 상기 회로홈(11)을 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 도 10을 참고하면, 상기 회로홈(11)에 도전성 물질을 채워 전극회로(20)를 형성하는 단계(S200)는, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에서 상기 포토 레지스트층(2)을 제거하고, 상기 회로홈(11)에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정(S210), 상기 회로홈(11)에 채워진 도전성 페이스트를 소성하는 과정(S220)을 포함한다.
상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 실시 예는 상기에서 기재한 바, 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 회로홈(11)에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정(S210)은, 상기 회로홈(11)을 포함하여 상기 회로홈(11)과 같거나 넓은 면적을 도전성 페이스트로 인쇄하여 상기 회로홈(11) 내에 도전성 페이스트를 채우고, 가건조한 후 용제를 이용하여 상기 회로홈(11) 이외의 면적에 인쇄된 도전성 페이스트를 제거하여 상기 회로홈(11) 내에 도전성 페이스트를 채운다.
상기 도전성 페이스트로 인쇄하는 것은 도전성 페이스트를 스퀴즈로 밀고 스크래퍼로 긁어 내어 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 일면에 상기 회로홈(11)과 같거나 넓은 면적을 도전성 페이스트로 인쇄하는 것을 일 예로 한다.
상기 소성하는 과정(S220)은, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 전위점(Tg) 이하이고, 200℃ ~ 600 ℃로 소성하는 것을 일 예로 한다. 상기 소성하는 과정(S220)은 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 따라 온도를 조절하여 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)의 손상이나 변형없이 상기 도전성 페이스트가 소성되어 기설정된 저항값이하의 전극회로(20)로 형성될 수 있도록 한다.
일 예로, 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)가 폴리이미드(PI) 필름인 경우 200℃ ~ 450℃의 온도에서 소성하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 페이스트의 실시예는 상기와 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
도 11을 참고하면, 상기 회로홈(11)에 도전성 물질을 채워 전극회로(20)를 형성하는 단계(S200)는, 상기 도전성 물질을 진공 증착으로 형성하는 과정(S230); 및 상기 포토 레지스트층(2)을 제거하는 과정(S240)을 포함할 수 있다.
상기 진공증착은, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating), 스퍼터링(Sputtering) 중 어느 하나일 수 있다.
상기 진공증착 시 사용되는 타겟재료는, 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등 도전성이 우수한 금속재 및 탄소 등의 비금속재를 포함하며, 적어도 두개가 혼합한 것일 수도 있다.
도 12 및 도 13을 참고하면, 상기 회로홈(11)에 도전성 물질을 채워 전극회로(20)를 형성하는 단계(S200) 전에 상기 회로홈(11)의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층(30)을 형성하는 단계(S300)를 더 포함한다.
도 12를 참고하면, 상기 시드층(30)을 형성하는 단계(S300)는, 상기 회로홈(11)에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정(S210) 전에 상기 회로홈(11)의 일부분에 흑화된 도전성 페이스트로 채우는 과정(S310)을 포함한다.
상기 흑화된 도전성 페이스트는 상기에서 기재한 바, 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 시드층(30)을 형성하는 흑화된 도전성 페이스트는 상기 소성하는 과정(S220)에서 상기 도전성 페이스트와 함께 소성되어 전극의 저항을 낮추며 상기 스크린 패널 커버용 기재와의 부착력이 증대된다.
도 13을 참고하면, 상기 시드층(30)을 형성하는 단계(S300)는, 상기 포토 레지스트층을 제거하기 전 상기 회로홈(11) 내 일부분에 진공증착으로 상기 시드층(30)을 형성하는 과정(S320)을 포함한다.
상기 진공증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating), 스퍼터링(Sputtering) 중 어느 하나이며, 타겟재료로 구리, 니켈, 크롬, 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄 등의 금속 또는, 구리, 니켈, 크롬, 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄 중 적어도 두개가 혼합된 합금을 사용하는 것을 일 예로 한다.
상기 시드층(30)을 형성하는 단계(S300)는, 구리를 열증착하여 형성하는 것을 일 예로 한다. 상기 구리를 열증착하면 반사율 20%이하의 흑화된 시드층(30)을 형성할 수 있다.
상기 시드층(30)을 형성하는 단계(S300)는, 상기 포토 레지스트층을 제거하기 전 상기 회로홈(11) 내 일부분에 산화층 또는 질화층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
상기 산화층 또는 질화층을 형성하는 과정은, 티타늄, 크롬, 구리, 니켈, 알루미늄, 은 등의 금속 또는 탄소 등과 같은 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 스퍼터링하여 상기 회로홈(11) 내 일부분에 산화층 또는 질화층을 형성할 수 있다.
상기 산화층 또는 질화층을 형성하는 과정은, 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 등의 산화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 회로홈(11) 내 일부분에 산화층을 형성할 수 있고, 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN) 등의 질화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 회로홈(11) 내 일부분에 질화층을 형성할 수 있다.
이는, 상기 산화층 또는 상기 질화층을 상기 회로홈(11) 내 일부분에 강하고 견고하게 부착시킬 수 있도록 하며, 상기 회로홈(11) 내 일부분에 상기 산화층 또는 상기 질화층을 기설정된 두께로 정확하게 형성하기 용이하다.
상기 산화층 또는 상기 질화층은 반사율이 30% 이하로써, 전극의 반사에 의한 눈부심을 방지하며, 전극과 상기 투명기재(10)와의 부착력을 강화시킨다.
본 발명은 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 전극회로(20)를 일체로 직접 형성하여 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 절감한다.
본 발명은 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 비저항 특성과 투과도가 우수한 터치 센싱용 전극회로(20)를 일체로 직접 형성하여 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 신뢰성을 확보한다.
본 발명은 터치 스크린 패널 커버용 기재(10)에 전극회로(20)를 일체로 직접 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
2 : 포토 레지스트층 2a : 회로구멍
3 : 마스크 3a : 패턴구멍
3b : 패턴 커버부 10 : 터치 스크린 패널 커버용 기재
11 : 회로홈 20 : 전극회로
30 : 시드층 100 : 디스플레이 패널유닛
200 : 스크린 패널 커버유닛 300 : 투명 접착층
400 : 터치센서유닛 410 : 터치센서용 기재
420 : 다른 전극회로

Claims (30)

  1. 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈이 형성된 터치 스크린 패널 커버용 기재; 및
    상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 형성되는 전극회로를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전극회로는 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 회로홈에 매입 형성되어 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재와 동일 평면을 유지하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전극회로를 구성하는 이웃하는 전극 패턴 사이의 기재에는 회로홈이 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 터치 스크린 패널 커버용 기재는, 강화 유리, 투명 PI필름, PC(Polycarbonate)필름, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로홈은 두께와 깊이의 비가 1 : 0.8 ~ 1.5를 가지는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전극회로는 상기 회로홈의 내부에 도전성 페이스트를 채워 소성한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트이며,
    상기 은페이스트는 은분말 73wt% ~ 88wt%, 폴리머레진 5.9wt% ~ 9.5wt%, 솔벤트 5.7wt% ~ 18.0wt%를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전극회로는 상기 회로홈의 내부에 도전성 물질을 증착시켜 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 회로홈의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층;을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 시드층은, 흑화된 도전성 잉크 또는 흑화된 도전성 페이스트로 소성되어 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 시드층은, 상기 회로홈의 내부에 도전성 물질을 진공 증착하여 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 시드층은, 구리를 열증착하여 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 시드층은, 산화층 또는 질화층인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버.
  14. 터치 스크린 패널 커버용 기재에 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈을 형성하는 단계; 및
    상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계는,
    상기 회로홈에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정; 및
    상기 회로홈에 채워진 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계는,
    상기 도전성 물질을 진공 증착으로 형성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계 전에 상기 회로홈의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층을 형성하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 회로홈의 일부분에 흑화된 도전성 페이스트로 채우는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 회로홈 내 일부분에 산화층 또는 질화층을 형성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 회로홈을 형성하는 단계는 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 일면에 레이저 가공을 통해 상기 회로홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  21. 제14항에 있어서,
    상기 회로홈을 형성하는 단계는,
    상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 일면에 포토 레지스트층을 형성하는 과정;
    상기 포토 레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 포토 레지스트층을 터치 센싱용 회로에 대응되는 패턴으로 패터닝하는 과정; 및
    패터닝된 상기 포토 레지스트층을 장벽으로 상기 터치 스크린 패널 커버용 기재를 식각하여 기재의 일면에 회로홈을 형성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 포토 레지스트층은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사 방법 중에서 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조방법.
  23. 상기 회로홈을 형성하는 과정은 습식 화학 식각(wet chemical etching) 또는 건식 식각(dry gas etching)인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 회로홈에 도전성 물질을 채워 전극회로를 형성하는 단계는,
    상기 터치 스크린 패널 커버용 기재의 일면에서 상기 포토 레지스트층을 제거하고, 상기 회로홈에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정,
    상기 회로홈에 채워진 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  25. 제15항 또는 제24항에 있어서,
    상기 회로홈에 도전성 페이스트를 인쇄하여 채우는 과정은, 상기 회로홈을 포함하여 상기 회로홈과 같거나 넓은 면적을 도전성 페이스트로 인쇄하여 상기 회로홈 내에 도전성 페이스트를 채우고, 가건조한 후 용제를 이용하여 상기 회로홈 이외의 면적에 인쇄된 도전성 페이스트를 제거하여 상기 회로홈 내에 도전성 페이스트를 채우는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 커버 제조 방법.
  26. 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛;
    상기 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하며 터치 센싱용 회로 형상에 대응되는 회로홈이 일면에 형성된 터치 스크린 패널 커버용 기재와 상기 회로홈 내에 도전성 물질을 채워 형성된 전극회로를 포함한 스크린 패널 커버유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 전극회로는, 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  28. 제26항에 있어서,
    터치센서용 기재와 상기 터치센서용 기재의 일면에 구비되는 다른 전극회로를 포함하여 상기 디스플레이 패널유닛와 상기 스크린 패널 커버유닛의 사이에 배치되는 터치센서유닛을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 스크린 패널커버유닛의 전극회로는 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부 중 어느 하나이고, 상기 터치센서유닛의 다른 전극회로는 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부와 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부 중 다른 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  30. 제26항에 있어서,
    상기 스크린 패널 커버유닛은, 상기 회로홈의 안쪽 일부분을 채우며 빛의 난반사를 방지하는 시드층;을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
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