JP2021197465A - 部品実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装基板が置かれた環境の変化をより確実に検知可能な構造の部品実装基板を提供する。【解決手段】部品実装基板１００は、それぞれ易分解性の第１基材層１０及び第２基材層２０と、第１基材層１０と第２基材層２０との層間に配置されている導電パターン３０と、第１基材層１０及び導電パターン３０と第２基材層２０との間に介装されている実装部品４０と、を備え、実装部品４０は、導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装端子４５を有し、導電パターン３０は、実装端子４５の幅寸法よりも狭幅に形成されている狭幅部３９を有する。【選択図】図１１

Description

本発明は、部品実装基板に関する。

部品実装基板としては、例えば、特許文献１に記載のものがある。
特許文献１の部品実装基板（同文献にはＲＦＩＤタグと記載）は、実装部品（同文献にはＲＦＩＣ素子と記載）と、アンテナ配線部（同文献にはアンテナ素子と記載）と、を備えている。
特許文献１の部品実装基板は、無線通信機能を有しており、部品実装基板が液体を吸収すると、部品実装基板から発信される信号強度又は通信距離が大きくなるように構成されており、信号強度又は通信距離が大きくなることを検知することによって、部品実装基板の吸液状態を検知できるようになっている。

国際公開第２０１７／０６５１６４号パンフレット

本願発明者の検討によれば、特許文献１の部品実装基板では、部品実装基板が置かれた環境の変化を検知する構造について、確実性の観点から改善の余地がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装基板が置かれた環境の変化をより確実に検知可能な構造の部品実装基板を提供するものである。

本発明によれば、それぞれ易分解性の第１基材層及び第２基材層と、
前記第１基材層と前記第２基材層との層間に配置されている導電パターンと、
前記第１基材層及び前記導電パターンと、前記第２基材層と、の間に介装されている実装部品と、
を備え、
前記実装部品は、前記導電パターンに対して電気的に接続されている実装端子を有し、
前記導電パターンは、前記実装端子の幅寸法よりも狭幅に形成されている狭幅部を有する部品実装基板が提供される。

本発明によれば、部品実装基板が置かれた環境の変化をより確実に検知可能となる。

第１実施形態に係る部品実装基板を示す模式的な平面図である。 図１におけるＢ部の拡大図である。 第１実施形態に係る部品実装基板の断面図である。 図４（ａ）から図４（ｅ）は第１実施形態に係る部品実装基板の製造方法を説明するための一連の工程図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は第１実施形態に係る部品実装基板の製造方法を説明するための一連の工程図である。 第１実施形態に係る部品実装基板が装着されている紙オムツの模式的な展開図である。 図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 第１実施形態の変形例に係る部品実装基板の断面図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は第１実施形態の変形例に係る部品実装基板の製造方法を説明するための一連の工程図である。 図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は第１実施形態の変形例に係る部品実装基板の製造方法を説明するための一連の工程図である。 図１１（ａ）は第２実施形態に係る部品実装基板の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）におけるＢ部の拡大図である。 図１２（ａ）は第２実施形態の変形例１に係る部品実装基板の平面図であり、図１２（ｂ）は第２実施形態の変形例２に係る部品実装基板の平面図である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は第３実施形態に係る部品実装基板を示しており、このうち図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）におけるＣ部の拡大図である。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は第３実施形態に係る部品実装基板を示しており、このうち図１４（ａ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図１４（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図１５（ａ）、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）は第３実施形態に係る部品実装基板の製造方法を説明するための一連の工程図である。 図１６（ａ）、図１６（ｂ）、図１６（ｃ）及び図１６（ｄ）の各々は第３実施形態における導電パターンの断面図である。

〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図７を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。なお、図２において、後述する積層部６０の図示を省略している。また、図３は、図２のＡ−Ａ線に沿った部品実装基板１００の断面図である。

図３に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、それぞれ易分解性の第１基材層１０及び第２基材層２０と、第１基材層１０と第２基材層２０との層間に配置されている導電パターン３０と、導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装端子４５を有する実装部品４０と、を備えている。
第１基材層１０と第２基材層２０とのうちの少なくとも一方は、粘着剤により構成されている粘着層であり、実装部品４０は、第１基材層１０及び導電パターン３０と、第２基材層２０と、の間に介装されており、当該実装部品４０が粘着層に対して直に接触しており、実装端子４５が導電パターン３０に対して直に接触している。

ここで、易分解性とは、環境における特定の変化により（容易に）分解する性質を意味する。本実施形態の場合、後述するように、易分解性とは、液体との接触により分解（溶解または分散）する性質であり、より詳細には、水（水分）との接触により分解（溶解または分散）する性質である。ただし、本発明は、この例に限らず、温度の変化により（例えば、高温になることにより）分解する性質であってもよいし、紫外線への暴露により分解する性質であってもよいし、微生物などにより生分解される性質であってもよい。
第１基材層１０の易分解性と第２基材層２０の易分解性とは、互いに同一種類の易分解性であることが好ましく、これにより、第１基材層１０と第２基材層２０とが共通の環境の変化により分解するようにできる。
また、実装端子４５が導電パターン３０に対して直に接触しているとは、はんだや導電性接着剤などの介在物を介さずに、実装端子４５が導電パターン３０に対して接触し且つ電気的に接続されていることを意味する。

本実施形態によれば、実装部品４０は、第１基材層１０及び導電パターン３０と、第２基材層２０と、の間に介装されており、実装端子４５が導電パターン３０に対して直に接触している。換言すれば、第１基材層１０と第２基材層２０とによって、実装部品４０及び導電パターン３０が挟持及び拘束された構造となっている。なお、実装部品４０が粘着層に対して直に接触しているため、部品実装基板１００の面方向における実装部品４０の位置ずれが、粘着層によってより確実に抑制されている。
第１基材層１０及び第２基材層２０がそれぞれ易分解性であるため、環境における特定の変化により第１基材層１０及び第２基材層２０が分解することによって、実装部品４０及び導電パターン３０は、第１基材層１０と第２基材層２０とにより拘束された状態から解放される。その結果、実装端子４５と導電パターン３０とが容易に分離（例えば、軽微な外力の付与により分離）できる状態となる。なぜなら、上記のように、実装端子４５は、はんだや導電性接着剤などの介在物を介さずに、導電パターン３０に対して直に接触しているからである。
実装端子４５と導電パターン３０とが相互に分離すると、実装端子４５と導電パターン３０との電気的な接続が遮断され、当該接続の遮断に基づいて、環境の変化を検知することができる。
このように、環境の変化により第１基材層１０と第２基材層２０とが分解した際には、実装端子４５と導電パターン３０とが容易に分離できるため、実装端子４５が導電パターン３０に対してはんだや導電性接着剤等により接続されている構造と比べて、部品実装基板１００が置かれた環境の変化を、より確実に検知することができる。

なお、本実施形態の場合、実装部品４０の実装端子４５は導電パターン３０に対して直に接触しているため、実装部品４０がはんだ付けによって導電パターン３０に対して固定されている場合と比較して、部品実装基板１００の製造時において、第１基材層１０及び第２基材層２０への熱的な負荷を低減させることができる。更に、実装部品が粘着層に対して接触しているため、半田や導電性接着剤を用いることなく、粘着層や、第１基材層１０及び第２基材層２０の拘束力によって、実装部品４０を導電パターン３０に対して固定することができるので、部品実装基板１００の製造性を向上させることができる。

以下では、部品実装基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図３における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。また、上下方向に対して直交する方向を水平方向などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、部品実装基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

図１から図３のいずれかに示すように、部品実装基板１００は、例えば、平板状に形成されている積層体である。部品実装基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、図１に示すように略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
本実施形態の場合、実装部品４０は、一例として、ＲＦＩＤチップであり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。

図１から図３のいずれかに示すように、実装部品４０は、部品本体４１と、部品本体４１の下面に沿って設けられている実装端子４５と、を備えている。部品本体４１は、例えば、素子（不図示）を樹脂モールドすることにより構成されており、素子と実装端子４５とが樹脂モールドの内部において相互に電気的に接続されている。
部品本体４１の形状は、特に限定されないが、例えば、直方体形状であることが挙げられる。部品本体４１は、平面寸法（平面視における一辺の長さ）よりも、厚み寸法の方が小さい扁平な形状であることが好ましい。また、長短辺が同じ寸法である正方形状であっても適用可能である。
実装端子４５の形状は、特に限定されないが、例えば平板状であることが挙げられる。そして、例えば図３に示すように、実装端子４５の面方向が水平方向に沿って配置されている（実装端子４５の厚み方向が上下方向に沿って配置されている）。
実装端子４５の下面は、部品本体４１の下面と面一に配置されていてもよいが、部品本体４１の下面よりも下方に位置していることが好ましい。
実装部品４０が備える実装端子４５の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品４０は、２つの実装端子４５（第１実装端子４６及び第２実装端子４７）を備えている。そして、各実装端子４５が、それぞれ導電パターン３０に対して電気的に接続されている。

本実施形態の場合、部品実装基板１００は、例えば、図３に示すように、第１基材層１０、第２基材層２０、導電パターン３０及び実装部品４０の他に、カバー層７０、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５を備えている。
本実施形態の場合、保持フィルム８５上にカバー層７０が直に積層されており、カバー層７０上に第１基材層１０が直に積層されている。また、第１基材層１０上に第２基材層２０が積層されており、第２基材層２０上に剥離フィルム９５が直に積層されている。
なお、本発明は、この例に限らず、保持フィルム８５とカバー層７０との層間には、他の層（好ましくは易分解性の層）が介在していてもよい。同様に、カバー層７０と第１基材層１０との層間には、他の層（好ましくは易分解性の層）が介在していてもよい。同様に、第２基材層２０と剥離フィルム９５との層間には、他の層（好ましくは易分解性の層）が介在していてもよい。
第１基材層１０の上面に導電パターン３０が形成されている。以下、第１基材層１０の上面を一方の面１０ａと称する場合がある。また、第２基材層２０の下面、すなわち第１基材層１０と面接触している側の面を一方の面２０ａと称する場合がある。
導電パターン３０及び実装部品４０は、例えば、第１基材層１０の一方の面１０ａと第２基材層２０の一方の面２０ａとの層間に配置されている。
本実施形態の場合は、後述するように第１基材層１０が粘着層である。例えば、図３に示すように、導電パターン３０は第１基材層１０にめり込んだ状態となっており、導電パターン３０の上面が一方の面１０ａから露出している。
各実装端子４５の下面が導電パターン３０の上面に対して接触している。
実装部品４０及び導電パターン３０は、上側の第２基材層２０と下側の第１基材層１０とによって、上下から挟持及び拘束されている。これにより、実装端子４５は導電パターン３０に対して接触（圧接）されている。

なお、以下では、第１基材層１０、カバー層７０及び保持フィルム８５を合わせた部分のことを支持層８０と称する場合がある。また、以下では、第２基材層２０及び剥離フィルム９５を合わせた部分のことを保護層９０と称する場合がある。また、支持層８０及び保護層９０を合わせた部分のことを積層部６０と称する場合がある。

第１基材層１０の上面と第２基材層２０の下面とは、実装部品４０の配置領域及び導電パターン３０の形成領域を除き、実質的に全面的に、相互に直に接している。
第２基材層２０の下面は、導電パターン３０の形成領域であって且つ導電パターン３０が実装部品４０によって覆われていない領域においては、実質的に全面的に導電パターン３０の上面に対して直に接している。換言すれば、導電パターン３０の上面において、実装部品４０によって覆われていない部分の実質的に全面が、第２基材層２０の下面に対して直に接している。
第２基材層２０の下面は、実装部品４０の配置領域においては実質的に全面的に部品本体４１の上面に対して直に接している。
第１基材層１０の上面は、導電パターン３０の形成領域においては実質的に全面的に導電パターン３０の下面に対して直に接している。換言すれば、導電パターン３０の下面の実質的に全面が、第１基材層１０の上面に対して直に接している。
第２基材層２０の下面は、実装部品４０の配置領域においては実質的に全面的に部品本体４１に対して直に接している。

本実施形態の場合、第１基材層１０及び第２基材層２０の各々は、液体への接触により分解する。
よって、部品実装基板１００が液体と接触することにより、第１基材層１０及び第２基材層２０とが分解し、実装端子と導電パターン３０とが容易に分離できる状態となる。結果、液体に接触する事前には定常通りのＲＦＩＤ通信（類似の用途としてＮＦＣ通信も適用可能である）が継続されているが、一度部品実装基板１００が液体に接触した場合には、ＲＦＩＤ通信が遮断される。このため、上記ＲＦＩＤの通信遮断を以て、部品実装基板１００が液体に接触したことを検知することができる。
より詳細には、本実施形態の場合、第１基材層１０と第２基材層２０とは、同一種類の液体への接触により溶解する。なお、本実施形態において液体への接触により分解するとは、当該液体に溶解して溶液になることのほか、当該液体中に粒子状に分散してコロイドになることを含む。
ここでいう液体とは、本実施形態の場合、例えば、水（水分）を含有する液体である。すなわち、第１基材層１０及び第２基材層２０は、例えば、水溶性である。ただし、本発明は、この例に限らず、水分を含有しない有機溶剤などの液体への接触により、第１基材層１０及び第２基材層２０が溶解または分散するようになっていてもよい。このほか、第１基材層１０及び第２基材層２０は、水または他の液体中に対して固体粒子として分散するサスペンション（懸濁液）や液体粒子として分散するエマルション（乳濁液）になる材料で作成されてもよい。第１基材層１０及び第２基材層２０は、共通の溶媒（水等）に対して共に溶解または分散することが好ましい。

上述のように、第１基材層１０と第２基材層２０とのうちの少なくとも一方は粘着層である。本実施形態の場合、第１基材層１０は粘着層であり、第２基材層２０は非粘着性の非粘着層である。非粘着層の粘着強度（剥離強度）は、粘着層の粘着強度よりも小さい。ただし、後述する変形例で説明するように、第１基材層１０が非粘着層であり、第２基材層２０が粘着層であってもよい。
このように、第１基材層１０と第２基材層２０とのうち、一方は粘着層であり、他方は非粘着性の非粘着層である。
ただし、本発明はこれらの例に限らず、第１基材層１０と第２基材層２０との両方が粘着層であってもよい。
水溶性（又は水性）の粘着層を形成する粘着剤は、特に限定されないが、例えば、デンプン糊、アラビアゴム糊、水性のアクリルエマルションなどであることが挙げられる。水性のアクリルエマルションは、カルボキシル基を含有するアクリルモノマーを共重合させアルコールやポリエチレンオキシドを添加して作成することが例示される。また、粘着層は、２種類以上の水溶性（又は水性）の粘着剤を含んで構成されていてもよい。上記のうち、本発明に係る水溶性の粘着剤は、一例として、水性のアクリルエマルションを適用している。

本実施形態の場合、非粘着層は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を含んで構成されている。すなわち、第２基材層２０は、ＰＶＡを含んで構成されている。
非粘着層がＰＶＡを含んで構成されていることによって、部品実装基板１００が水分と接触すると非粘着層（第２基材層２０）が良好に溶解する構造を実現することができる。
ただし、非粘着層は、水溶性の材料を含んで構成されていればよく、当該材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステルなどであってもよい。また、非粘着層は、例えば、２種類以上の水溶性の材料を含んで構成されていてもよい。
なお、本発明に係る部品実装基板１００は、液体に接触して分解されるという性質を利用して、環境の変化を捉える環境センサとして用いられる場合があることから、環境に対して汚染影響の低い材質を選定することが望ましい。

ここで、粘着層と非粘着層とは、熱圧着された状態での剥離強度の大きさにより区別することができる。
一例として、非粘着層同士を熱圧着し、ＩＰＣ ＴＭ６５０ ２．４．９／スライディングプレート法による引き剥がし試験を実施した場合、得られる剥離強度が０．１４７ｋＮ／ｍ未満となる。換言すれば、同様に作成された２枚の層同士を熱圧着した状態での剥離強度が０．１４７ｋＮ／ｍ未満となれば、その層を非粘着層とみなすことができる。
一方、非粘着層と粘着層とを熱圧着し、ＩＰＣ ＴＭ６５０ ２．４．９／スライディングプレート法による引き剥がし試験を実施した場合、得られる剥離強度が０．１４７ｋＮ／ｍ以上となる。すなわち、上記の試験結果により非粘着層とみなされた層と、別の層と、を熱圧着した状態での剥離強度が、０．１４７ｋＮ／ｍ以上となれば、当該別の層を粘着層とみなすことができる。
なお、非粘着層同士の剥離強度は、０．１３０ｋＮ／ｍ以下であることが好ましく、０．１２０ｋＮ／ｍ以下であることも好ましく、０．０５０ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．１００ｋＮ／ｍ以上であることも好ましい。
ＩＰＣ ＴＭ６５０ ２．４．９／スライディングプレート法とは、一般的にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）に対するカバーラミネートや補強材の密着強度を評価するための手法である。測定対象の２つの層を、これら層の面方向に移動（保持器具を用いたスライド移動）させながら、引張試験機により、一方の層を面直方向に引っ張り、他方の層からの剥離強度を測定する。
また、非粘着層同士の熱圧着、並びに、非粘着層と粘着層との熱圧着の条件は、後述する第１基材層１０と第２基材層２０とを相互に熱圧着する工程と同じ条件とする。

ここで、カバー層７０は、易分解性である。すなわち、粘着層（本実施形態の場合、第１基材層１０）を基準として非粘着層（本実施形態の場合、第２基材層２０）の側とは反対側に、粘着層に積層されたカバー層７０を備え、カバー層７０は易分解性である。
このため、環境における特定の変化により第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０が分解し、実装端子４５と導電パターン３０とが容易に分離できるようになる。より詳細には、粘着層を覆っているカバー層７０が分解することにより、粘着層がより容易に分解できる状態となり、粘着層が分解する。
カバー層７０の易分解性は、第１基材層１０及び第２基材層２０の易分解性と同一種類の易分解性であることが好ましい。すなわち、第１基材層１０及び第２基材層２０が水溶性の場合、カバー層７０も水溶性であることが好ましい。このようにすることによって、第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０が共通の環境の変化により分解するようにできる。
なお、カバー層７０は、非粘着性のものであり、以下では、カバー層７０を第２非粘着層と称する場合がある。
粘着層（第１基材層１０）が非粘着層（第２基材層２０）と第２非粘着層（カバー層７０）とにより挟持された構造となっているため、部品実装基板１００のハンドリング性が良好となる。
第２非粘着層（カバー層７０）の材料は、非粘着層の材料と同様である。
本実施形態の場合、カバー層７０は、非粘着層と同様に、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を含んで構成されている。したがって、カバー層７０は、水分との接触によって溶解する。

保持フィルム８５は、カバー層７０から易剥離可能に、カバー層７０の下面側に積層されている。
同様に、剥離フィルム９５は、第２基材層２０から易剥離可能に、第２基材層２０の上面側に積層されている。
保持フィルム８５及び剥離フィルム９５は、易分解性である必要はなく、本実施形態の場合、易分解性ではない材料によって構成されている。
部品実装基板１００を使用する際には、例えば、保持フィルム８５がカバー層から剥離されるとともに、剥離フィルム９５が第２基材層２０から剥離される。これにより、部品実装基板１００の上面側において易分解性の第２基材層２０が露出するとともに、部品実装基板１００の下面側において易分解性のカバー層７０が露出する状態となるので、環境の変化による第２基材層２０及びカバー層７０の分解がより容易となる。
本実施形態の場合、部品実装基板１００が液体へ接触した際に、部品実装基板１００における導電パターン３０及び実装部品４０を除く部分（第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０）が分解（溶解）することとなるので、導電パターン３０及び実装部品４０が、部品実装基板１００の外部に露出する。よって、外力あるいは部品実装基板１００が液体に接触（液体を吸収）した際の収縮を伴う形状変化によって、実装端子４５と導電パターン３０とが容易に相互に分離できる状態となる。
また、第１基材層１０の使用前の段階においては、易分解性の第２基材層２０が剥離フィルム９５によって覆われているとともに、易分解性のカバー層７０が保持フィルム８５によって覆われているため、部品実装基板１００が目的の用途に使用される事前における第２基材層２０、カバー層７０及び第１基材層１０の意図しない分解を抑制できる。

なお、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々は、非粘着層及び第２非粘着層よりも高剛性であることが好ましい。すなわち、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５は、第２基材層２０及びカバー層７０よりも高剛性であることが好ましい。これにより、部品実装基板１００の製造時や使用前におけるハンドリング性が向上する。
また、非粘着層及び第２非粘着層は、粘着層よりも高剛性であることが好ましい。すなわち、第２基材層２０及びカバー層７０の各々は、第１基材層１０よりも高剛性であることが好ましい。これにより、使用に際して保持フィルム８５及び剥離フィルム９５を剥離及び除去した状態における部品実装基板１００のハンドリング性が向上する。

保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々の材料は、特に限定されないが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）又は紙等であることが挙げられる。
保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々の材料は、非透水性の材料であることが好ましい。
保持フィルム８５と剥離フィルム９５とは、互いに同じ材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料によって構成されていてもよい。
保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々の耐熱温度は、後述する熱圧着の工程を考慮して、例えば、１３０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましい。保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々の耐熱温度は、例えば、３５０℃以下とすることができる。このような耐熱温度範囲とすることで、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５を選定するうえで、物性上、高い柔軟性を得ることができるため、本発明に係る部品実装基板１００を大量生産する場合には、ロールトゥーロールプロセスを適用することができ生産性の向上が見込める。

粘着層（本実施形態の場合、第１基材層１０）の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。
粘着層の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、上記環境の変化の発生よりも前の段階においては、粘着層と非粘着層との粘着状態、粘着層と導電パターン３０との粘着状態、粘着層と実装部品４０との粘着状態、及び、粘着層とカバー層７０との粘着状態を、良好に実現できる。
粘着層の厚み寸法が２０μｍ以下であることにより、上記環境の変化が発生した際に、粘着層が速やかに分解されるようにできる。

非粘着層（本実施形態の場合、第２基材層２０）の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。
非粘着層の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、上記環境の変化の発生よりも前の段階においては、部品実装基板１００の構造的強度を十分に確保でき、実装端子４５と導電パターン３０とが相互に接触した状態を良好に維持させることができる。
非粘着層の厚み寸法が２０μｍ以下であることにより、上記環境の変化が発生した際に、非粘着層が速やかに分解されるようにできる。

カバー層７０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。
カバー層７０の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、上記環境の変化の発生よりも前の段階においては、部品実装基板１００の構造的強度を十分に確保でき、実装端子４５と導電パターン３０とが相互に接触した状態を良好に維持させることができる。
カバー層７０の厚み寸法が２０μｍ以下であることにより、上記環境の変化が発生した際に、カバー層７０が速やかに分解されるようにできる。

保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、２５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。
保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の各々の厚み寸法が５０μｍ以上であることにより、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５の剥離除去前の段階における部品実装基板１００の構造的強度を十分に確保でき、部品実装基板１００のハンドリング性が良好となる。

導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。なお、ここでいう導電パターン３０の厚み寸法は、導電パターン３０の全体の厚み寸法の平均値を意味している。

本実施形態の場合、導電パターン３０は、アンテナ配線部３５と部品実装配線部３８とを有する。
部品実装配線部３８には、実装部品４０が実装されている。
アンテナ配線部３５は、例えば、図示しない外部機器（例えば、ＲＦＩＤリーダライタ）との間で信号の送受信を行う。すなわち、アンテナ配線部３５が外部機器から受信した信号あるいは電波が実装部品４０に入力される。また、実装部品４０は、部品実装配線部３８及びアンテナ配線部３５を介して、外部機器に信号を送信する。なお、部品実装配線部３８の一部分又は全体も、アンテナ配線部３５との協働でアンテナとしての機能を担う場合もあり得る。
なお、実装部品４０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部３５を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。

本実施形態の場合、部品実装基板１００が水分と接触することによって第２基材層２０、カバー層７０及び第１基材層１０が分解し、外力の作用などによりアンテナ配線部３５を構成している導電パターン３０と実装部品４０とが互いに分離すると、実装部品４０と導電パターン３０との電気的な接続が遮断される。これにより、部品実装基板１００の通信機能が消失する。よって、当該通信機能の消失を外部機器が検出することによって、部品実装基板１００が水分と接触したことを検知することができる。すなわち、部品実装基板１００が置かれた環境の変化を検知することができる。

本実施形態の場合、図１から図３のいずれかに示すように、部品実装基板１００は、導電パターン３０として、第１導電パターン３１と、第２導電パターン３２と、を含み、実装端子４５として、第１導電パターン３１に対して接触している第１実装端子４６と、第２導電パターン３２に対して接触している第２実装端子４７と、を含む。
すなわち、実装部品４０は、例えば、第１導電パターン３１と第２導電パターン３２とに跨がって配置されている。
第１導電パターン３１及び第２導電パターン３２の各々は、例えば、直線状に延在して形成されており、互いに同一直線上（互いに延長上に）に配置されている。第１導電パターン３１における第２導電パターン３２側の端部（以下、一端部３１ａ）と、第２導電パターン３２における第１導電パターン３１側の端部（以下、一端部３２ａ）とは、互いに離間している。

ここで、以下の説明において、第１導電パターン３１及び第２導電パターン３２の延在方向をＸ方向と称する。Ｘ方向は上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。また、Ｘ方向と上下方向との双方に対して直交している方向をＹ方向と称する。
第１実装端子４６と第２実装端子４７とは、部品本体４１の下面において、例えば、Ｘ方向に並んで配置されている。なお、部品本体４１の平面形状は、例えば、Ｘ方向に長尺となっている。
第１実装端子４６及び第２実装端子４７の各々の平面形状は、特に限定されないが、例えば、Ｙ方向にやや長尺な矩形状に形成されている。
第１実装端子４６及び第２実装端子４７の各々は、例えば、平面視において、実装部品４０の外形線よりも内側に配置されている。ただし、平面視において、第１実装端子４６における第２実装端子４７側とは反対側の辺は、実装部品４０の外形線に沿って配置されていてもよいし、第２実装端子４７における第１実装端子４６側とは反対側の辺は、実装部品４０の外形線に沿って配置されていてもよい。なお、ここでいう平面視とは、部品実装基板１００の面直方向に視ることを意味している。

実装端子４５（第１実装端子４６及び第２実装端子４７）における導電パターン３０側の面（下面）は、その全面が導電パターン３０に対して接触していてもよいし、その一部分が導電パターン３０に対して接触していてもよい。
本実施形態の場合、例えば、第１実装端子４６において、第２実装端子４７から遠い側の部分（略半分の部分）の下面が、第１導電パターン３１の一端部３１ａに対して接触（圧接）しており、第２実装端子４７に近い側の部分（残りの略半分の部分）の下面は、第１基材層１０（粘着層）の上面に対して接触している。
同様に、第２実装端子４７において、第１実装端子４６から遠い側の部分（略半分の部分）の下面が、第２導電パターン３２の一端部３２ａに対して接触（圧接）しており、第１実装端子４６に近い側の部分の下面（残りの略半分の部分）は、第１基材層１０（粘着層）の上面に対して接触している。
また、部品本体４１の下面における実装端子４５（第１実装端子４６及び第２実装端子４７）の非形成領域は、第１基材層１０（粘着層）の上面に対して接触していることが好ましい。このようにすることにより、実装部品４０が支持層８０に対してより良好に固定されるとともに、実装端子４５が導電パターン３０に対してより良好に接触（圧接）された構造を実現できる。

ここで、第１導電パターン３１と第２導電パターン３２との距離Ｌ１（図２）が、第１実装端子４６と第２実装端子４７との距離Ｌ２（図２）よりも長いことが好ましい。
このようにすることによって、実装部品４０を導電パターン３０に対して配置する際に、第１導電パターン３１及び第２導電パターン３２に対する実装端子４５（第１実装端子４６及び第２実装端子４７）の位置ずれ（水平方向における位置ずれ）が生じたとしても、第１実装端子４６を第１導電パターン３１の一端部３１ａ上に配置するとともに、第２実装端子４７を第２導電パターン３２の一端部３２ａ上に配置することができる。すなわち、例えば、第２実装端子４７が第１導電パターン３１の一端部３１ａと第２導電パターン３２の一端部３２ａとに跨がって配置されてしまうことを抑制できる。

また、第１導電パターン３１と第２導電パターン３２との距離Ｌ１は、Ｘ方向における実装端子４５の寸法よりも大きいことが好ましい。このようにすることにより、第２実装端子４７が第１導電パターン３１の一端部３１ａと第２導電パターン３２の一端部３２ａとに跨がって配置されてしまうことをより確実に抑制できる。

ここで、導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。
これにより、部品実装基板１００を製造するに際して、導電パターン３０において実装端子４５が接触する部位を局部的に加熱することによって、実装端子４５を導電パターン３０に対して融着により良好に固定することができる。よって、液体と接触する前の部品実装基板１００において、導電パターン３０と実装部品４０とが良好に導通している構造を実現することができる。
導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂やアクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。

本実施形態の場合、アンテナ配線部３５は、例えば、Ｘ方向における一方側に配置されている第１アンテナ配線部３６と、Ｘ方向における他方側に配置されている第２アンテナ配線部３７と、を含む。
第１アンテナ配線部３６は、例えば、部品実装配線部３８と接続されている第１ジグザグ部３６ｂと、第１ジグザグ部３６ｂと接続されており、第１ジグザグ部３６ｂよりも広幅に形成されている第１広幅部３６ａと、を含んでいる。
図１に示すように、第１広幅部３６ａは、例えば、平面視において、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。
また、第１ジグザグ部３６ｂは、例えば、Ｙ方向にジグザグに振れつつＸ方向に延在している。
第２アンテナ配線部３７は、例えば、Ｙ方向の軸を基準として第１アンテナ配線部３６とは反転対称形に形成されている。すなわち、第２アンテナ配線部３７は、例えば、部品実装配線部３８と接続されている第２ジグザグ部３７ｂと、第２ジグザグ部３７ｂと接続されており、第２ジグザグ部３７ｂよりも広幅に形成されている第２広幅部３７ａと、を含んでいる。

また、部品実装配線部３８は、例えば、第１アンテナ配線部３６と第２アンテナ配線部３７とを接続している直線部３８ａと、実装端子４５が実装されている環状部３８ｃと、直線部３８ａと環状部３８ｃとを繋いでいる連結部３８ｂと、を含む。
直線部３８ａは、例えば、Ｘ方向に延在している。
連結部３８ｂは、例えば、Ｘ方向における直線部３８ａの中央部からＹ方向に延出しており、連結部３８ｂの先端部は、環状部３８ｃと連接されている。連結部３８ｂは、例えば、直線部３８ａと環状部３８ｃとを繋ぐ唯一の導電経路となっている。
環状部３８ｃは、例えば、平面視において、略矩形環状に形成されている。略矩形環状の環状部３８ｃを構成している４辺のうち１辺は、局所的に不連続な部分を有しており、これにより、環状部３８ｃは開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。
環状部３８ｃの上記開口部が形成されている上記１辺において、開口部によって隔てられている一方側の部分が第１導電パターン３１であり、他方側の部分が第２導電パターン３２である。すなわち、第１導電パターン３１の一端部３１ａと第２導電パターン３２の一端部３２ａとの間の間隙が、環状部３８ｃの開口部を構成している。

本実施形態の場合、導電パターン３０は、相対的に広幅の広幅パターン３０ａと、相対的に狭幅の狭幅パターン３０ｂと、を含む。
より詳細には、例えば、アンテナ配線部３５の第１広幅部３６ａ及び第２広幅部３７ａの各々が広幅パターン３０ａであり、導電パターン３０における残りの部分が狭幅パターン３０ｂである。
すなわち、狭幅パターン３０ｂは、アンテナ配線部３５の第１ジグザグ部３６ｂ及び第２ジグザグ部３７ｂと、部品実装配線部３８の直線部３８ａ、連結部３８ｂ及び環状部３８ｃと、を含んでいる。

なお、ここで説明した導電パターン３０の形状は一例であり、導電パターン３０は、その他の形状に形成されていてもよい。

以下、本実施形態に係る部品実装基板１００の製造方法について、図４（ａ）から図５（ｂ）を用いて説明する。なお、図４（ａ）から図５（ｂ）の各々は、図３と同様の位置での断面図である。
これらのうち、図４（ａ）は、導電パターン３０が形成されているパターン形成基材２１０を示している。図４（ｂ）は、剥離フィルム２１２が積層されている支持層８０を示している。図４（ｃ）は、支持層８０から剥離フィルム２１２を剥離する工程を示す。図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、パターン形成基材２１０上の導電パターン３０を第１基材層１０に転写する工程の説明図である。図５（ａ）は、実装部品４０の実装端子４５を導電パターン３０に対して熱圧着する工程を示す。図５（ｂ）は、支持層８０（第１基材層１０）と保護層９０（第２基材層２０）とを互いに熱圧着（熱ラミネート）する工程を示す。

本実施形態に係る部品実装基板の製造方法（以下、本方法と称する場合がある）は、それぞれ易分解性の第１基材層１０及び第２基材層２０と、第１基材層１０と第２基材層２０との層間に配置されている導電パターン３０と、導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装端子４５を有する実装部品４０と、を備え、第１基材層１０と第２基材層２０とのうちの少なくとも一方は粘着剤により構成されている粘着層である部品実装基板１００を製造する方法であって、第１基材層１０及び導電パターン３０と、第２基材層２０と、の間に実装部品４０を介装した状態で、第１基材層１０と第２基材層２０とを相互に熱圧着する工程（図５（ｂ）参照）を備え、熱圧着する工程により、実装部品４０を粘着層に対して直に接触させるとともに、実装端子４５を導電パターン３０に対して直に接触させる。
本方法によれば、実装端子４５を導電パターン３０に対して直に接触させるので、はんだ等により実装端子４５を導電パターン３０に対して接続する場合と比較して、環境における特定の変化をより確実に検知可能な構造の部品実装基板１００を製造することができる。更に、実装端子４５をはんだ等により導電パターン３０に対して接続する場合と比較して、部品実装基板１００の製造時において、第１基材層１０及び第２基材層２０に対する熱的な負荷を低減させることができる。また、はんだ等を用いることなく、粘着層によって、より簡素な構造で実装部品４０を導電パターン３０及び第１基材層１０又は第２基材層２０に対して固定することができるので、部品実装基板１００の製造性を向上させることができる。

本方法では、先ず、パターン形成基材２１０に導電パターン３０を印刷形成することによって、一方の面上に導電パターン３０が形成されているパターン形成基材２１０（図４（ａ））を準備する。導電パターン３０を印刷形成する手法は、例えば、スクリーン印刷とすることができる。

その一方で、第１基材層１０の一方の面１０ａ上に剥離フィルム２１２が積層されている支持層８０（図４（ｂ））を準備する。剥離フィルム２１２は、第１基材層１０から易剥離可能となっている。そして、図４（ｃ）に示すように、剥離フィルム２１２を第１基材層１０から剥離することによって、第１基材層１０の一方の面１０ａを露出させる。剥離フィルム２１２は、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５と同様のものであるが、第１基材層１０との密着性を、保持フィルム８５とカバー層７０のそれよりも低く設定することで、保持フィルム８５は剥離させずに剥離フィルム２１２のみを確実に剥離することが可能となる。
また、第２基材層２０の一方の面２０ａに対して易剥離可能に積層されている剥離フィルム（不図示）を備える保護層９０を準備する。そして、剥離フィルムを第２基材層２０から剥離することによって、第２基材層２０の一方の面２０ａを露出させる。このときも、剥離フィルムと第２基材層２０との密着性を、剥離フィルム９５と第２基材層２０のそれよりも低く設定することで、剥離フィルム９５は剥離させずに剥離フィルムのみを確実に剥離することが可能となる。

次に、図４（ｄ）に示すように、第１基材層１０の一方の面１０ａと、パターン形成基材２１０における導電パターン３０が形成されている側の面と、を互いに対向させて、支持層８０とパターン形成基材２１０とを相互に積層し、導電パターン３０を第１基材層１０の一方の面１０ａ上に配置する。そして、熱圧着によって、パターン形成基材２１０上の導電パターン３０を、第１基材層１０上に転写する。この転写の温度条件は、例えば、８０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは、１００℃以上１３０℃以下である。また、加熱時間は、例えば、５〜１０秒間程度とすることができる。
続いて、図４（ｅ）に示すように、パターン形成基材２１０を支持層８０から剥離することにより、パターン形成基材２１０上の導電パターン３０を、第１基材層１０の一方の面１０ａ上に転写することができる。なお、導電パターン３０を第１基材層１０上に転写した場合、典型的には、導電パターン３０の上面（第１基材層１０側とは反対側の面）は、導電パターン３０の下面（第１基材層１０側の面）よりも平滑となる。

次に、図５（ａ）に示すように、実装部品４０を導電パターン３０上に配置する。より詳細には、第１実装端子４６を第１導電パターン３１の一端部３１ａ上に配置するとともに、第２実装端子４７を第２導電パターン３２の一端部３２ａ上に配置する。
この際に、部品本体４１の下面において、実装端子４５（第１実装端子４６及び第２実装端子４７）が配置されていない部分は、粘着層（第１基材層１０）に対して接触させることが好ましい。これにより、第１基材層１０と第２基材層２０とを熱圧着する工程の前の状態において、実装部品４０を支持層８０に対して固定（仮固定）することができる。

ここで、図５（ａ）に示すように、本方法は、導電パターン３０において実装端子４５が接触する部位を局部的に加熱及び加圧する工程を備えることが好ましい。
このようにすることにより、熱圧着する工程が行われる前の段階において、実装部品４０を導電パターン３０に対して融着固定することができる。また、部品実装基板１００が液体へ接触する前の状態において、導電パターン３０に対する実装端子４５の位置ずれを抑制することができるとともに、導電パターン３０に対する実装端子４５の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。更には、カバー層７０において加熱される範囲を限定できるため、カバー層７０の全体が加熱による収縮によって湾曲（カール）してしまうことを抑制できる。
より詳細には、例えば、図５（ａ）に示すように、導電パターン３０において実装端子４５が接触する部位を、部品本体４１及び支持層８０の各々を介して、加熱部材２５０によって上下から押圧しつつ挟持した状態で加熱する。この状態において、例えば、上側の加熱部材２５０は部品本体４１の上面に対して当接させ、下側の加熱部材２５０は保持フィルム８５に対して当接させる。さらに詳細な加工条件としては、例えば、加熱部材２５０を８０℃以上１３５℃の範囲で加熱し、実装部品４０が導電パターン３０上に無加圧の状態で載置された高さを基準とした場合から５０μｍ以上１００μｍ以下の高さ範囲で押し込み、かつ実装部品４０に対して２５０ｇ以上４００ｇ以下の荷重を与えるように加熱及び加圧することで、導電パターン３０と実装部品４０とが理想的な密着（融着固定）状態となる。
なお、カバー層７０と加熱部材２５０との間には、保持フィルム８５が介在しているので、加熱部材２５０の熱がカバー層７０に対して直に熱が伝わることないので、カバー層７０の湾曲をより一層抑制できるし、粘着層（第１基材層１０）及びカバー層７０からの水分の蒸発を抑制でき、これらの水溶性を十分に維持させることができる。
ここでは、実装端子４５を導電パターン３０に接触させた後で導電パターン３０を局部的に加熱及び加圧する工程を行う例を説明したが、導電パターン３０を局部的に加熱及び加圧する工程の後で実装端子４５を導電パターン３０に接触させてもよいし、局部的に加熱及び加圧する工程を行いながら実装端子４５を導電パターンに接触させてもよい。

導電パターン３０を局部的に加熱及び加圧する工程は、例えば、熱圧着する工程と同等か、もしくは熱圧着する工程よりも低温で行うことが好ましい。
このようにすることにより、粘着層（第１基材層１０）及びカバー層７０に対する熱的なダメージを抑制しつつ、部品実装基板１００を製造することができる。また、カバー層７０が熱によって収縮してしまうことを抑制できる。
本実施形態の場合、粘着層（第１基材層１０）及びカバー層７０の各々からの水分の蒸発を抑制し、これらの水溶性を十分に維持しつつ、実装端子４５を導電パターン３０に対して融着させることができる。
導電パターン３０は、５０℃以上でホットメルト特性を発現することが好ましい。このような導電パターン３０を用いることにより、導電パターン３０を局部的に加熱及び加圧し、実装端子４５を導電パターン３０に対して融着する工程を、熱圧着する工程よりも低温で行うことができる。
一例として、導電パターン３０を局部的に加熱及び加圧する工程は、５０℃以上１５０℃以下で行うことが好ましく、８０℃以上１３５℃以下で行うことがより好ましい。

次に、図５（ｂ）に示すように、第２基材層２０の一方の面２０ａと、第１基材層１０の一方の面１０ａとを相互に対向させて、保護層９０を支持層８０に積層する。
そして、この状態で、支持層８０と保護層９０とを相互に熱圧着する。すなわち、第１基材層１０と第２基材層２０とを相互に熱圧着（熱ラミネート）する。これにより、第２基材層２０が、部品本体４１を内包し、部品本体４１の側周面の実質的に全面に対して接した状態となる。
一例として、第１基材層１０と第２基材層２０とを相互に熱圧着する工程は、好ましくは８０℃以上１５０℃以下、より好ましくは１００℃以上１２０℃以下で行うことがより好ましい。また、加熱時間は、例えば、５〜１０秒間程度とすることができる。また、熱圧着する工程は、０．３ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことが好ましく、１．０ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことがより好ましい。
こうして、本実施形態に係る部品実装基板１００が得られる。

このように、本方法は、例えば、パターン形成基材２１０上に導電パターン３０を印刷形成する工程（図４（ａ）参照）と、一方の面上に第１基材層１０を支持している支持基材（保持フィルム８５）を準備する工程（図４（ｂ）及び図４（ｃ）参照）と、パターン形成基材２１０上から、保持フィルム８５上の第１基材層１０へと、導電パターン３０を転写する工程（図４（ｄ）及び図４（ｅ）参照）と、を備え、転写する工程の後で、熱圧着する工程を行う。
これにより、導電パターン３０の形成時における熱が、第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０に付与されることを回避できるので、第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０へのダメージを抑制しつつ、部品実装基板１００を製造することができる。また、支持層８０及び保護層９０の各々が、熱によって収縮してしまうことを抑制できる。本実施形態の場合、第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０の水溶性を良好に維持させつつ、部品実装基板１００を製造することができる。

ここで、導電パターン３０を印刷形成する工程は、導電パターン３０の印刷後に導電パターン３０に対して行われる熱処理工程（乾燥工程）を含む。導電パターン３０は、印刷後、熱処理工程前の段階においては、ペースト状となっており、熱処理工程において加熱されることによって乾燥状態となる。
上述のように導電パターン３０を転写することによって、導電パターン３０の乾燥工程における熱が第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０に付与されることを回避できる。

更に、熱圧着は、導電パターン３０の印刷後に導電パターン３０に対して行われる熱処理工程と同等か、又は熱処理工程よりも低温で行うことが好ましい。
このようにすることにより、第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０へのダメージを更に抑制しつつ、部品実装基板１００を製造することができる。
また、熱圧着する工程における加熱時間は、例えば、印刷後の熱処理工程における加熱時間よりも短いことが好ましい。このようにすることにより、第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０へのダメージを更に抑制することができる。
熱処理工程における加熱は、例えば、好ましくは７０℃以上１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上１２０℃以下の温度で、約３０分間行うことができる。

また、少なくとも熱圧着する工程が行われる前の段階では、第１導電パターン３１と第２導電パターン３２との距離Ｌ１（図２）が、第１実装端子４６と第２実装端子４７との距離Ｌ２（図２）よりも長いことが好ましい。
このようにすることによって、実装部品４０を導電パターン３０に対して配置する際に、第１導電パターン３１及び第２導電パターン３２に対する実装端子４５（第１実装端子４６及び第２実装端子４７）の位置ずれが生じたとしても、第１実装端子４６を第１導電パターン３１の一端部３１ａ上に配置するとともに、第２実装端子４７を第２導電パターン３２の一端部３２ａ上に配置することができる。
また、導電パターン３０において実装端子４５が接触する部位を局部的に加熱及び加圧する工程や、熱圧着する工程によって、第１導電パターン３１の一端部３１ａ及び第２導電パターン３２の一端部３２ａの各々が軟化し、形状変化が生じ易い状態になったとしても、第１導電パターン３１の一端部３１ａと第２導電パターン３２の一端部３２ａとが互いに接触して（互いに接続されて）しまうことを抑制できる。

本実施形態に係る部品実装基板１００は、一例として、液体を吸収可能に構成されている吸収性物品（例えば、図６及び図７に示す紙オムツ３００）に装着される。なお、図６では、紙オムツ３００において、着用者の肌と接触する側の面を示している。また、図７における上方（上側）が、着用者の肌側であり、下方（下側）が、着用者の肌とは遠い側である。
着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって第２基材層２０、カバー層７０及び第１基材層１０が分解（溶解）すると、軽微な外力の付与などによって実装部品４０の実装端子４５と導電パターン３０とが相互に分離するようになる。実装端子４５と導電パターン３０とが相互に分離すると、部品実装基板１００の通信機能が損なわれることとなるので、通信機能の消失を検出することによって、着用者の排尿を検知することができる。

紙オムツ３００は、例えば図６に示すように、着用者の背側に配置される後部３１０と、着用者の腹側に配置される前部３２０と、後部３１０と前部３２０とを連結している連結部３３０と、後部３１０の側部に形成されている複数の面ファスナー部３４０と、を備える。面ファスナー部３４０を介して、後部３１０と前部３２０の両側部をそれぞれ連結することによって、紙オムツ３００を着用者に装着させることができる。
ここで、図６に示すように、紙オムツ３００において、着用者の肌と接触する側の面には、液体を吸収可能に構成されている吸収体３５０が形成されている。
吸収体３５０は、例えば、後部３１０と、前部３２０と、連結部３３０と、に亘って前後方向に延在している。
紙オムツ３００が着用者に装着されている状態において、吸収体３５０は着用者の排泄部と接触する位置に配置されており、着用者が排尿すると当該尿は吸収体３５０によって吸収される。
ここで、部品実装基板１００は、例えば、吸収体３５０において、着用者の肌と接触する側の面に配置されていることが好ましい。
より詳細には、例えば、図７に示すように、部品実装基板１００は、支持層８０と保護層９０とのうち支持層８０が肌側となる向きで、非水溶性の粘着層３６０を介して吸収体３５０に取り付けられている。ただし、部品実装基板１００を取り付ける向きは、この例とは反対向きであってもよい。
なお、例えば、部品実装基板１００を吸収体３５０に取り付ける前の段階で、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５はそれぞれカバー層７０及び第２基材層２０から剥離除去されている。
また、部品実装基板１００において、肌側となる面は、例えば、シート状の吸収基材３５０ａによって覆われていることが好ましい。吸収基材３５０ａは、例えば、高い吸水性を有する不繊布によって構成されている。
これにより、吸収基材３５０ａが着用者の尿を吸収することによって、当該尿を部品実装基板１００に良好に接触させることができる。また、粘着層３６０が非水溶性の接着剤によって構成されているので、着用者が排尿した際に、部品実装基板１００が紙オムツ３００の吸収体３５０から剥離してしまうことを抑制できる。
ここで、粘着層３６０の中央部には、上下方向に貫通している開口部３６０ａが形成されていることが好ましい。また、平面視において実装部品４０は開口部３６０ａと対応する位置に配置されていることが好ましく、平面視において実装部品４０が開口部３６０ａ内に収まっていることが更に好ましい。
このようにすることによって、着用者が排尿した際に、部品実装基板１００における実装部品４０の周囲の部分に対して、より確実に尿が行き渡るようにできるので、実装部品４０の周囲の第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０（特に、肌側とは反対側に位置する第２基材層２０）がより確実に分解（溶解）するようにできる。
また、例えば、吸収基材３５０ａと第２基材層２０との間に、吸水スポンジ（不図示）を配置してもよい。
なお、部品実装基板１００が装着される吸収性物品は、紙オムツ３００に限定されず、例えば、下着に装着される尿パット（不図示）であってもよい。

＜第１実施形態の変形例＞
次に、図８から図１０（ｃ）を用いて第１実施形態の変形例を説明する。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。なお、図８から図１０（ｃ）の各々は、図３と同様の位置での断面図である。図９（ａ）は、支持層８０から剥離フィルム２１２を剥離する工程を示す。図９（ｂ）は、保護層９０から支持基材２１４を剥離する工程を示す。図１０（ａ）は、非粘着層である第１基材層１０上に導電パターン３０を印刷形成する工程を示す。図１０（ｂ）は、粘着層である第２基材層２０に実装部品４０を仮固定する工程を示す。図１０（ｃ）は、支持層８０（第１基材層１０）と保護層９０（第２基材層２０）とを互いに熱圧着する工程を示す。

本変形例の場合、第１基材層１０が非粘着層であり、第２基材層２０が粘着層である。すなわち、第１基材層１０は、上記の第１実施形態における第２基材層２０と同様の材料により構成されており、第２基材層２０は、上記の第１実施形態における第１基材層１０と同様の材料により構成されている。
図８に示すように、本変形例の場合、支持層８０は、保持フィルム８５と第１基材層１０とにより構成されており、カバー層７０は備えていない。すなわち、保持フィルム８５上に第１基材層１０が積層されている。
また、保護層９０は、第２基材層２０と剥離フィルム９５との間に介装されたカバー層７０を備えている。すなわち、保護層９０は、粘着層である第２基材層２０に積層されたカバー層７０を備えている。
従って、部品実装基板１００は、保持フィルム８５と、第１基材層１０と、第２基材層２０と、カバー層７０と、剥離フィルム９５と、が下からこの順に積層された構造となっている。
本変形例の場合も、部品実装基板１００は、粘着層（第２基材層２０）を基準として非粘着層（第１基材層１０）の側とは反対側に、粘着層に積層されたカバー層７０を備え、カバー層７０は易分解性である。
また、第１実施形態と同様に、導電パターン３０及び実装部品４０は、第１基材層１０の一方の面１０ａと第２基材層２０の一方の面２０ａとの層間に配置されている。

本変形例の場合も、第２基材層２０は、部品本体４１を内包しており、部品本体４１の上面に対して接している。なお、第２基材層２０の一部分は、部品本体４１の下面と第１基材層１０の上面との間や、実装端子４５の下面と第１基材層１０の上面との間に入り込んでいて、部品本体４１と第１基材層１０とを相互に接合していたり、実装端子４５と第１基材層１０とを相互に接合していたりしてもよい。
本変形例の場合、例えば、導電パターン３０は第２基材層２０にめり込んだ状態となっており、導電パターン３０の下面が第２基材層２０の一方の面２０ａから露出している。
本変形例の場合、保持フィルム８５上に第１基材層１０が直に積層されており、第２基材層２０上にカバー層７０が直に積層されており、カバー層７０上に剥離フィルム９５が直に積層されている。なお、本発明は、この例に限らず、保持フィルム８５と第１基材層１０との層間には、他の層（好ましくは易分解性の層）が介在していてもよい。同様に、第２基材層２０とカバー層７０との層間には、他の層（好ましくは易分解性の層）が介在していてもよい。カバー層７０と剥離フィルム９５との層間には、他の層（好ましくは易分解性の層）が介在していてもよい。

このような構成によっても、環境の変化により第１基材層１０、第２基材層２０及びカバー層７０が分解した際には、実装端子４５と導電パターン３０とが容易に分離できるため、実装端子４５が導電パターン３０に対してはんだや導電性接着剤等により接続されている構造と比べて、部品実装基板１００が置かれた環境の変化を、より確実に検知することができる。

以下、本変形例に係る部品実装基板１００の製造方法について、図９（ａ）から図１０（ｃ）を用いて説明する。なお、図９（ｂ）及び図１０（ｂ）において、保護層９０を、第２基材層２０の一方の面２０ａが上方を向いた状態で図示している。
先ず、第１基材層１０の一方の面１０ａに対して易剥離可能に積層されている剥離フィルム２１２（図９（ａ））を備える支持層８０を準備する。
同様に第２基材層２０の一方の面２０ａに対して易剥離可能に積層されている支持基材２１４（図９（ｂ））を備える保護層９０を準備する。
次に、図９（ｂ）に示すように、支持基材２１４を第２基材層２０から剥離することによって、第２基材層２０の一方の面２０ａを露出させる。支持基材２１４は、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５と同様のものである。
同様に、図９（ａ）に示すように、剥離フィルム２１２を第１基材層１０から剥離することによって、第１基材層１０の一方の面１０ａを露出させる。剥離フィルム２１２は、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５と同様のものである。
続いて、図１０（ｂ）に示すように、第２基材層２０の一方の面２０ａ上に、実装部品４０を配置する。この状態において、部品本体４１における実装端子４５が配置されている側とは反対側の面が、一方の面２０ａに対して接触している。これにより、第１基材層１０と第２基材層２０とを熱圧着する工程の前の状態において、実装部品４０を保護層９０に対して固定（仮固定）することができる。
次に、図１０（ａ）に示すように、第１基材層１０の一方の面１０ａから剥離フィルム２１２を剥離し、当該一方の面１０ａ上に、導電パターン３０を形成する。
なお、当該一方の面１０ａ上に導電パターン３０を形成する手法は特に限定されず、第１実施形態と同様に、パターン形成基材上に導電パターン３０を印刷形成し、当該パターン形成基材上から第１基材層１０へと導電パターン３０を転写してもよいし、第１基材層１０上に導電パターン３０を印刷形成してもよい。
次に、図１０（ｃ）に示すように、第２基材層２０の一方の面２０ａと、第１基材層１０の一方の面１０ａとを相互に対向させて、保護層９０を支持層８０に積層する。この際に、第１実装端子４６が第１導電パターン３１の一端部３１ａ上に配置されるとともに、第２実装端子４７が第２導電パターン３２の一端部３２ａ上に配置されるように、実装部品４０を導電パターン３０上に配置する。ここで、上述のように、実装部品４０は保護層９０に対して仮固定されている。よって、保護層９０のハンドリング性が良好となり導電パターン３０に対する実装部品４０の位置合わせを容易に行うことができる。
そして、この状態で、第１実施形態と同様に、支持層８０と保護層９０とを相互に熱圧着する。すなわち、第１基材層１０と第２基材層２０とを相互に熱圧着する。これにより、第２基材層２０が、部品本体４１を内包し、部品本体４１の上面に対して接した状態となる。更に、第２基材層２０の一部分が、部品本体４１の下面と第１基材層１０の上面との間や、実装端子４５の下面と第１基材層１０の上面との間に入り込んで、部品本体４１と第１基材層１０とを相互に接合したり、実装端子４５と第１基材層１０とを相互に接合したりすることも好ましい。
このようにして、本変形例に係る部品実装基板１００が得られる。

〔第２実施形態〕
次に、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を用いて第２実施形態を説明する。なお、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）においては、積層部６０の図示を省略している。
第２実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。

本実施形態に係る部品実装基板１００は、それぞれ易分解性の第１基材層１０及び第２基材層２０と、第１基材層１０と第２基材層２０との層間に配置されている導電パターン３０と、第１基材層１０及び導電パターン３０と第２基材層２０との間に介装されている実装部品４０と、を備え、実装部品４０は、導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装端子４５を有し、導電パターン３０は、実装端子４５の幅寸法（図１１（ｂ）に示す寸法Ｗ１：以下、単に幅寸法Ｗ１）よりも狭幅に形成されている狭幅部３９を有する。
なお、実装端子４５の平面形状が矩形状である場合、実装端子４５の幅寸法Ｗ１は、例えば、実装部品４０の長辺の寸法である。したがって、本実施形態の場合、実装端子４５の幅寸法Ｗ１は、Ｙ方向における寸法である。また、実装部品４０の平面形状が円形である場合、実装端子４５の幅寸法Ｗ１は実装部品４０の直径である。

本実施形態によれば、導電パターン３０は、実装端子４５の幅寸法Ｗ１よりも狭幅に形成されている狭幅部３９を有する。すなわち、導電パターン３０は、構造的強度が局部的に脆弱な部分を有する構造となる。このため、環境における特定の変化により第１基材層１０及び第２基材層２０が分解した状態において、導電パターン３０に対して軽微な外力が加わると、導電パターン３０が狭幅部３９において容易に破断したり、狭幅部３９に亀裂が生じたりするようにできる。そして、当該破断や亀裂の発生を検出することによって、環境の変化を検知することができる。
よって、部品実装基板１００が置かれた環境の変化をより確実に検知可能となる。

本実施形態の場合、上述のように、実装部品４０は、導電パターン３０を介して、外部機器と信号を送受信する。このため、導電パターン３０が破断すると、実装部品４０と外部機器との通信が遮断される。もしくは、導電パターン３０に亀裂が発生すると、導電パターン３０における抵抗が大きくなり、実装部品４０と外部機器との通信が遮断されることが期待できる。そして、部品実装基板１００（実装部品４０）との通信の遮断を外部機器が検出することによって、上記環境の変化を検知することができる。

更に、本実施形態の場合、上記環境の変化が生じた際に、導電パターン３０が狭幅部３９において容易に破断される構造に加えて、第１実施形態で説明したように実装端子４５と導電パターン３０とが容易に分離できる構造を兼ね備えている。よって、上記環境の変化を、より確実に検知することができる。

なお、第２実施形態に係る部品実装基板１００は、第１実施形態で説明した構成を前提とした構造に限らず、第１実施形態で説明した構成を前提としない構造であってもよい。
すなわち、本実施形態の場合、実装端子４５と導電パターン３０とは、例えば、はんだや導電性接着剤により相互に電気的及び機械的に接続されていてもよい。

上述のように、導電パターン３０はアンテナ配線部３５と部品実装配線部３８とを有しているが、本実施形態の場合、部品実装配線部３８が狭幅部３９を有する。
より詳細には、本実施形態の場合、図１１（ｂ）に示すように、直線部３８ａと、環状部３８ｃと、を連結している連結部３８ｂに、狭幅部３９が形成されている。
そして、連結部３８ｂは、第１アンテナ配線部３６及び第２アンテナ配線部３７の双方と、実装部品４０が実装されている環状部３８ｃと、を繋ぐ唯一の導電経路である。よって、部品実装基板１００に液体が接触した際、導電パターン３０が狭幅部３９（連結部３８ｂ）において破断したり、狭幅部３９に亀裂が生じたりすることによって、アンテナ配線部３５を介した実装部品４０の通信機能を、より確実に消失させることができる。

連結部３８ｂには、例えば、一対の切欠形状部３９ａが形成されている。連結部３８ｂにおいて、当該一対の切欠形状部３９ａによって、一対の切欠形状部３９ａに隣接する部分よりも相対的に狭幅となっている部分が、狭幅部３９を構成している。一対の切欠形状部３９ａは、例えば、Ｙ方向の軸を基準として互いに反転対称形に形成されている。
より詳細には、一対の切欠形状部３９ａの各々は、例えば、平面視において、略半円形状に形成されており、一対の切欠形状部３９ａのうち一方の切欠形状部３９ａは、Ｘ方向における一方に向けて開放した形状に形成されており、他方の切欠形状部３９ａは、Ｘ方向における他方に向けて開放した形状に形成されている。

狭幅部３９の幅寸法の最小値（図１１（ｂ）に示す寸法Ｗ２：以下、単に幅寸法Ｗ２）は、例えば、０．１ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下である。
狭幅部３９の幅寸法Ｗ２が、０．１５ｍｍ以上であることによって、実装部品４０に対する導電パターン３０の信号伝達性が良好となる。
狭幅部３９の幅寸法Ｗ２が、０．２５ｍｍ以下であることによって、導電パターン３０が狭幅部３９（連結部３８ｂ）において良好に破断されるとともに、生産時のパターン印刷形成において安定した品質（特に幅寸法）を得ることができる。

また、本実施形態の場合、狭幅部３９の形成箇所での導電パターン３０の延在方向における狭幅部３９の寸法（図１１（ｂ）に示す寸法Ｌ４）が、実装部品４０の長さ寸法（図１１（ｂ）に示す寸法Ｌ３）よりも小さい。
これにより、導電パターン３０の電気抵抗値が大きくなる範囲を限定的にすることができるので、部品実装基板１００の所望の電気的特性を容易に実現できる。
また、本実施形態の場合、寸法Ｌ４が、導電パターン３０において狭幅部３９に隣接する部位の幅寸法（図１１（ｂ）に示す寸法Ｗ３：以下、単に幅寸法Ｗ３）以下である。
このことによっても、導電パターン３０の電気抵抗値が大きくなる範囲を限定的にすることができで、部品実装基板１００の所望の電気的特性を容易に実現することができる。
なお、幅寸法Ｗ３は、切欠形状部３９ａの非形成領域と切欠形状部３９ａとの境界部における連結部３８ｂの幅寸法Ｗ３である。
更に、寸法Ｌ４は、実装端子４５の幅寸法Ｗ１よりも小さいことが好ましい。
このことによっても、導電パターン３０の電気抵抗値が大きくなる範囲を限定的にすることができるので、部品実装基板１００の所望の電気的特性を容易に実現することができる。
また、狭幅部３９の幅寸法の最小値（幅寸法Ｗ２）は、例えば、幅寸法Ｗ３の半分以下であることが好ましく、幅寸法Ｗ３の１／３以下であることも好ましい。
幅寸法Ｗ２は、例えば、第１実装端子４６と第２実装端子４７との距離Ｌ２と同等又はそれ以下であることが好ましい。
また、導電パターン３０のうち実装部品４０が搭載されている部分（本実施形態の場合、環状部３８ｃ）の幅寸法（図１１（ｂ）に示す寸法Ｗ４：以下、単に幅寸法Ｗ４）は、例えば、実装端子４５の幅寸法Ｗ１よりも大きいことが好ましい。

なお、導電パターン３０において、狭幅部３９は、少なくとも１カ所に形成されていればよい。すなわち、導電パターン３０が有する狭幅部３９の数は、１つでもよいし、複数でもよい。

＜第２実施形態の変形例１＞
次に、図１２（ａ）を用いて第２実施形態の変形例を説明する。なお、図１２（ａ）は、図１１（ｂ）と同様の範囲を示しており、図１２（ａ）において、積層部６０の図示を省略している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、第２実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、第２実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。

上記の第２実施形態では、一対の切欠形状部３９ａによって一の狭幅部３９が形成されている例を説明したが、本変形例では、１つの切欠形状部３９ａによって一の狭幅部３９が形成されている例を説明する。
本変形例の場合、図１２（ａ）に示すように、環状部３８ｃに１つの切欠形状部３９ａが形成されていることによって、狭幅部３９が形成されている。
切欠形状部３９ａの平面形状は、例えば、Ｖ字形状（くさび形状）となっている。
なお、本変形例の場合も、狭幅部３９の幅寸法Ｗ２は、導電パターン３０において狭幅部３９に隣接する部位の幅寸法Ｗ３の半分以下であることが好ましい。また、狭幅部３９の幅寸法Ｗ２は、導電パターン３０において狭幅部３９に隣接する部位の幅寸法Ｗ３の１／３以下であることも好ましい。
また、本変形例の場合も、第２実施形態と同様に、狭幅部３９は一対の切欠形状部３９ａによって形成されていてもよい。すなわち、狭幅部３９は、一対のＶ字形状の切欠形状部３９ａによって形成されていてもよい。
また、本変形例の場合も、狭幅部３９は連結部３８ｂに形成されていてもよい。

＜第２実施形態の変形例２＞
次に、図１２（ｂ）を用いて第２実施形態の変形例を説明する。なお、図１２（ｂ）は、図１１（ｂ）と同様の範囲を示しており、図１２（ｂ）において、積層部６０の図示を省略している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、図１２（ａ）に示す変形例１に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、変形例１に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
本変形例の場合、切欠形状部３９ａの平面形状は、略矩形形状に形成されている。
本変形例の場合も第２実施形態と同様に、狭幅部３９は一対の切欠形状部３９ａによって形成されていてもよい。すなわち、狭幅部３９は、略矩形状の一対の切欠形状部３９ａによって形成されていてもよい。
また、本変形例の場合も、狭幅部３９は連結部３８ｂに形成されていてもよい。

〔第３実施形態〕
次に、図１３（ａ）から図１６（ｄ）を用いて第３実施形態を説明する。なお、図１３（ｂ）において、積層部６０の図示を省略している。
第３実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１及び第２実施形態とそれらの変形例に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１又は第２実施形態、或いはそれらの変形例に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。

本実施形態に係る部品実装基板１００は、それぞれ易分解性の第１基材層１０及び第２基材層２０と、第１基材層１０と第２基材層２０との層間に配置されている導電パターン３０と、第１基材層１０及び導電パターン３０と第２基材層２０との間に介装されている実装部品４０と、を備え、実装部品４０は、導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装端子４５を有し、導電パターン３０は、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜であり、導電パターン３０は、相対的に広幅の広幅パターン３０ａと、相対的に狭幅の狭幅パターン３０ｂと、を含み、広幅パターン３０ａは、幅方向における両端部にそれぞれ厚膜部３３を有し、幅方向における中央部に厚膜部３３よりも膜厚が小さい薄膜部３４を有し、狭幅パターン３０ｂは、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位を有する。

本実施形態によれば、導電パターン３０において、相対的に広幅の広幅パターン３０ａは、幅方向における両端部にそれぞれ厚膜部３３を有し、幅方向における中央部に厚膜部３３よりも膜厚が小さい薄膜部３４を有し、相対的に狭幅の狭幅パターン３０ｂは、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位（以下、最大膜厚部３０ｃと称する場合がある）を有する。これにより、広幅パターン３０ａが、幅方向における中央部において、構造的強度が局部的に脆弱な部分を有する構造となる。
このため、環境の変化により第１基材層１０と第２基材層２０とが分解した際には、軽微な外力が加わることによって、広幅パターン３０ａが容易に破断されたり、広幅パターン３０ａに容易に亀裂が生じたりするようにできる。よって、導電パターン３０における破断や亀裂の発生を検出することによって、上記環境の変化を検知することができる。
なお、広幅パターン３０ａの端部及び狭幅パターン３０ｂの各々においては、構造的強度を十分に確保することができる。よって、上記環境の変化の発生よりも前の段階においては、導電パターン３０における破断や亀裂の発生を抑制できる。

本実施形態の場合、上述のように、実装部品４０は、導電パターン３０を介して、外部機器と信号を送受信する。このため、広幅パターン３０ａが破断すると、実装部品４０と外部機器との通信が遮断、あるいは通信機能の低下が生じる。もしくは、広幅パターン３０ａに亀裂が発生すると、導電パターン３０における抵抗が大きくなり、実装部品４０と外部機器との通信が遮断されることが期待できる。そして、部品実装基板１００（実装部品４０）との通信の遮断を外部機器が検出することによって、上記環境の変化を検知することができる。

更に、本実施形態の場合、上記環境の変化が発生した際に、広幅パターン３０ａに容易に破断又は亀裂が生じる構造に加えて、第１実施形態で説明したように実装端子４５と導電パターン３０とが容易に分離できる構造を兼ね備えている。よって、上記環境の変化を、より確実に検知することができる。
また、本実施形態の場合、第２実施形態で説明したように導電パターン３０が狭幅部３９を備えていることも好ましく、この場合、上記環境の変化を、より確実に検知することができる。

なお、第３実施形態に係る部品実装基板１００は、例えば、第１実施形態又は第２実施形態で説明した構成を前提とした構造に限らず、第１実施形態又は第２実施形態で説明した構成を前提としない構造であってもよい。
すなわち、本実施形態の場合、実装端子４５と導電パターン３０とは、例えば、はんだや導電性接着剤により相互に電気的及び機械的に接続されていてもよい。また、本実施形態の場合、導電パターン３０は狭幅部３９を有していなくてもよい。

広幅パターン３０ａの幅寸法は、例えば、２ｍｍ以上であり、狭幅パターン３０ｂの幅寸法は、例えば、２ｍｍ未満であり、厚膜部３３は、例えば、広幅パターン３０ａの幅方向における端部から１ｍｍ以内の範囲に存在しており、薄膜部３４における膜厚の最小値をＴ１（図１４（ａ）参照）、厚膜部３３における膜厚の最大値をＴ２（図１４（ａ）参照）とし、狭幅パターン３０ｂの膜厚の最大値（最大膜厚部３０ｃの最大値）をＴ３（図１４（ｂ）参照）とすると、Ｔ２＞１．５×Ｔ１、且つ、Ｔ３＞１．５×Ｔ１を満たす。
これにより、広幅パターン３０ａの幅方向における中央部に、構造的強度が局部的に脆弱な部分を形成することができるとともに、広幅パターン３０ａの幅方向における端部及び狭幅の狭幅パターン３０ｂの各々において、構造的強度をより向上させることができる。よって、上記環境の変化が生じる前に、広幅パターン３０ａに破断又は亀裂が生じてしまうことを、より確実に抑制できるとともに、当該環境の変化が生じた後は、部品実装基板１００に軽微な外力が加わることによって広幅パターン３０ａに破断又は亀裂がより確実に生じるようにできる。また、第１実施形態に係る部品実装基板１００（図４（ａ）〜図４（ｅ））のように、パターン形成基材２１０に形成された導電パターン３０を、第１基材層１０に転写する場合、広幅パターン３０ａの周囲に厚膜部３３が形成されていることから、意図せず導電パターンが破膜してしまうことを防ぐことができ、製造安定性が向上する。
なお、上記薄膜部３４における膜厚の最小値Ｔ１は、厚膜部３３に挟まれた部分における最小膜厚である。

本実施形態の場合、例えば、アンテナ配線部３５は広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとを含み、部品実装配線部３８は狭幅パターン３０ｂである。
アンテナ配線部３５において、広幅パターン３０ａは、当該広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとの境界近傍における狭幅パターン３０ｂの延在方向（図１３（ｂ）に示すＥ方向）に対して交差する方向に延在しており、広幅パターン３０ａは、当該広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとの境界に沿って、厚膜部３３を有する。
これにより、アンテナ配線部３５は、当該広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとの境界において、相対的に膜厚が大きい厚膜部３３を有する構造となり、当該境界部の構造的強度を向上させることができる。

より詳細には、本実施形態の場合、図１３（ａ）に示すように、第１アンテナ配線部３６において、第１広幅部３６ａが広幅パターン３０ａであり、第１ジグザグ部３６ｂが狭幅パターン３０ｂである。第１アンテナ配線部３６において、広幅パターン３０ａ（第１広幅部３６ａ）はＹ方向に延在しており、狭幅パターン３０ｂ（第１ジグザグ部３６ｂ）はＹ方向にジグザグに振れつつＸ方向に延在している。
そして、図１３（ａ）に示すように、狭幅パターン３０ｂ（第１ジグザグ部３６ｂ）の一端が、第１広幅部３６ａにおける第１ジグザグ部３６ｂ側の側辺に接続されている。
また、本実施形態の場合、厚膜部３３は、例えば、第１広幅部３６ａの周縁に沿って周回状に形成されている。なお、図１３（ｂ）において、厚膜部３３の形成箇所には、ドットの網掛けを付している。
同様に、第２アンテナ配線部３７において、第２広幅部３７ａが広幅パターン３０ａであり、第２ジグザグ部３７ｂが狭幅パターン３０ｂである。第２アンテナ配線部３７において、広幅パターン３０ａ（第２広幅部３７ａ）はＹ方向に延在しており、狭幅パターン３０ｂ（第２ジグザグ部３７ｂ）はＹ方向にジグザグに振れつつＸ方向に延在している。
そして、狭幅パターン３０ｂ（第２ジグザグ部３７ｂ）の一端が、第２広幅部３７ａにおける第２ジグザグ部３７ｂ側の側辺に接続されている。厚膜部３３は、例えば、第２広幅部３７ａの周縁に沿って周回状に形成されている。

なお、本実施形態の場合、狭幅パターン３０ｂにおいて、実装端子４５が配置されている部分は、例えば実装端子４５により押し潰されて実質的に平坦になっているが、それ以外の部分においては、幅方向における中央部の膜厚が最大となっている。
また、狭幅パターン３０ｂは、例えば、互いに幅寸法の異なる複数の部分を含んでいてもよい。この場合、いずれの部分も、幅方向における中央部に、最大膜厚部３０ｃを有するとともに、各最大膜厚部３０ｃの厚み寸法（最大値Ｔ３）は互いに同等の寸法となっていることが好ましい。
ここで、各最大膜厚部３０ｃの厚み寸法が互いに同等であるとは、互いの寸法の差異が±２５％以下、より好ましくは±２０％以下であることを意味している。
本実施形態の場合、一例として、部品実装配線部３８（狭幅パターン３０ｂ）において、直線部３８ａの幅寸法は、環状部３８ｃの幅寸法及び連結部３８ｂの幅寸法よりも小さい寸法に設定されている。ただし、直線部３８ａの幅寸法は、環状部３８ｃの幅寸法や連結部３８ｂの幅寸法と同等でもよい。

本実施形態の場合、図１４（ａ）に示すように、広幅パターン３０ａの幅方向における端から厚膜部３３における最大膜厚部３３ａまでの傾斜角度よりも、当該最大膜厚部３３ａから、薄膜部３４における最小膜厚部３４ａまでの傾斜角度が緩やかであることが好ましい。
このようにすることにより、厚膜部３３が広幅パターン３０ａの幅方向における端部により近づいた構造となるので、広幅パターン３０ａの薄膜部３４の幅寸法を十分に確保することができる。よって、軽微な外力が加わった際に、広幅パターン３０ａに破断又は亀裂がより確実に発生するようにできる。

また、本実施形態の場合も、第２実施形態と同様に、狭幅パターン３０ｂは、実装端子４５の幅寸法Ｗ１よりも狭幅に形成されている狭幅部３９を有していてもよい。
このようにすることによって、狭幅パターン３０ｂにおいて、構造的強度が局部的に脆弱な部分を形成することができる。よって、軽微な外力が加わった際に、広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとのうち少なくとも一方に破断又は亀裂が生じるようにできるので、上記環境の変化をより確実に検知することができる。
なお、狭幅パターン３０ｂが狭幅部３９を有している場合、狭幅部３９の膜厚は、必ずしも全体に均一ではなく、典型的には、狭幅部３９における最小幅寸法の部位（幅寸法＝幅寸法Ｗ２の部位）に向けて、徐々に小さくなっている。

以下、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）を用いて、第３実施形態に係る部品実装基板１００を製造する方法について説明する。第３実施形態に係る部品実装基板１００を製造する方法は、以下に説明する点で、第１実施形態に係る部品実装基板１００を製造する方法と相違しており、その他の点では、第１実施形態に係る部品実装基板１００を製造する方法と同様である。
図１５（ａ）〜図１５（ｃ）において、スクリーン版４３０及びパターン形成基材２１０を、それぞれ断面図で示している。より詳細には、広幅パターン３０ａ及び狭幅パターン３０ｂの各々を、それぞれの延在方向に直交する方向に沿った断面図で模式的に示している。なお、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）における広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとの位置関係は、図１３（ａ）における広幅パターン３０ａと狭幅パターン３０ｂとの位置関係と必ずしも一致しない。
また、以下の説明において、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）において、各図における上側を上方（上側）、各図における下側を下方（下側）とする。

本実施形態の場合、導電パターン３０を形成する工程では、相対的に広幅の広幅パターン３０ａと、相対的に狭幅の狭幅パターン３０ｂと、を含む導電パターン３０を形成し、且つ、広幅パターン３０ａは、幅方向における両端部の膜厚よりも、幅方向における中央部の膜厚が小さく、狭幅パターン３０ｂは、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位を有するように、導電パターン３０を形成する。
これにより、広幅パターン３０ａの幅方向における中央部において、相対的に脆弱となっている部分を形成することができるとともに、広幅パターン３０ａの端部及び狭幅パターン３０ｂの各々において、構造的強度を向上させることができる。

より詳細には、導電パターン３０を形成する工程では、例えば、スクリーン印刷により導電パターン３０を形成する。
先ず、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すように、スクリーン版４３０を準備する。そして、スクリーン版４３０の下方にパターン形成基材２１０を配置する。
スクリーン版４３０は、例えば、縦糸と横糸とが交差して平面状に編み込まれて形成されているメッシュ４４０と、メッシュ４４０の網目を塞ぐように形成されている乳剤層４５０と、乳剤層４５０を上下に貫通して形成されており、導電性ペースト４６０が充填される開口部４７０（乳剤層非形成領域）と、を備えている。
図１５（ａ）に示すように、乳剤層４５０の上面はメッシュ４４０の上面と略面一となっており、乳剤層４５０の下面はメッシュ４４０の下面よりも下方に位置している（メッシュ４４０の下面からはみ出している）。
ここで、乳剤層４５０において、メッシュ４４０の下面よりも上側の部分を第１乳剤層４５１とし、メッシュ４４０の下面よりも下側の部分を第２乳剤層４５２とする。
開口部４７０の平面形状は、導電パターン３０の平面形状と略同一の形状に形成されており、開口部４７０に充填される導電性ペースト４６０の一部が、パターン形成基材２１０に印刷されることによって、導電パターン３０が形成される。

次に、図１５（ｂ）に示すように、ペースト状の導電性ペースト４６０をスクリーン版４３０上に供給し、スクレーパー４２０の先端を、スクリーン版４３０の上面に当接させた状態で、当該スクレーパー４２０をスクリーン版４３０の上面に沿って移動させることによって、開口部４７０の内部に、導電性ペースト４６０を充填する。
続いて、図１５（ｃ）に示すように、導電性ペースト４６０が充填されたスクリーン版４３０の上面をスキージ４１０の先端によって下方に（パターン形成基材２１０側に）押圧した状態で、当該スキージ４１０をスクリーン版４３０の上面に沿って移動させることによって、開口部４７０に充填されている導電性ペースト４６０をパターン形成基材２１０上に押し出し、導電パターン３０をパターン形成基材２１０上に印刷することができる。
より詳細には、スキージ４１０は、スクリーン版４３０における押圧している部分の下面をパターン形成基材２１０の上面に密着させながら移動する。そして、スクリーン版４３０において、スキージ４１０が通過した部分の下面は、スキージ４１０による押圧から開放され、パターン形成基材２１０の上面から離間する。この際に、パターン形成基材２１０と密着していた導電性ペースト４６０の一部は、パターン形成基材２１０との密着力により、スクリーン版４３０から引き剥がされてパターン形成基材２１０上に残留する。一方、図１５（ｃ）に示すように、導電性ペースト４６０の残りの部分は、乳剤層４５０やメッシュ４４０に付着した状態で、開口部４７０の内部に残留する。

ここで、開口部４７０は、導電パターン３０の広幅パターン３０ａを形成する部分である第１開口部４７１と、導電パターン３０の狭幅パターン３０ｂを形成する部分である第２開口部４７２と、を含んでいる。
本実施形態の場合、第１開口部４７１の幅寸法（図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示す寸法Ｗ５、単に幅寸法Ｗ５）が、２ｍｍ以上であることが好ましい。また、第２開口部４７２の幅寸法（図１５（ａ）〜図１５ｃ）に示す寸法Ｗ６、単に幅寸法Ｗ６）が、２ｍｍ未満であることが好ましい。
このようにすることにより、幅方向における両端部にそれぞれ厚膜部３３を有し、幅方向における中央部に厚膜部３３よりも膜厚が小さい薄膜部３４を有する広幅パターン３０ａを好適に形成することができるとともに、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位を有する狭幅パターン３０ｂを好適に形成することができる。
より詳細には、開口部４７０に充填されている導電性ペースト４６０において、乳剤層４５０の近傍に位置している部分の一部は、乳剤層４５０に付着した状態でスクリーン版４３０がパターン形成基材２１０から離間する。

ここで、先ず、第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が２ｍｍ以上である場合の印刷動作について説明する。この場合、導電性ペースト４６０をパターン形成基材２１０に印刷する際に、第１開口部４７１に充填されている導電性ペースト４６０のうち、第１開口部４７１の幅方向における中央部に位置している部分の多くは、第１開口部４７１の中心にいくほどスキージ４１０によって多く掻き取られる（抉り取られる）こととなる。これは、一定の圧力でスキージ４１０がスクリーン版４３０上を移動する際に、第１開口部４７１の中央部におけるメッシュ４４０を下方に撓ませる挙動を生じさせるためである。一方、乳剤層４５０の近傍（第１開口部４７１の周縁部）においては、スキージ４１０が乳剤層４５０と干渉することによって、スキージ４１０により掻き取られる導電性ペースト４６０の量が、第１開口部４７１の中央部と比べて少なくなる。よって、第１開口部４７１に充填されている導電性ペースト４６０において、第１開口部４７１の中央部に位置している部分よりも、乳剤層４５０の近傍に位置している部分を、より多くパターン形成基材２１０上に付着させることができる。
これにより、広幅パターン３０ａを好適に形成することができる。

次に、第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が２ｍｍ未満である場合の印刷動作について説明する。この場合、スキージ４１０によってスクリーン版４３０を押圧する際に、乳剤層４５０の間隔が狭いことから、第２開口部４７２に入り込むスキージ４１０の進入深さを浅くとどめることができる（メッシュ４４０を下方に撓ませる挙動が小さくなる）ので、第２開口部４７２の中央部において、スキージ４１０によって掻き取られる導電性ペースト４６０の量を少なくすることができる。よって、第２開口部４７２に充填されている導電性ペースト４６０は、乳剤層４５０の近傍に位置する部分ほどより多く乳剤層４５０に付着した状態で、スクリーン版４３０と共にパターン形成基材２１０から離間することとなる。また、導電性ペースト４６０は、第２開口部４７２の中央部に位置している部分ほど、より多くパターン形成基材２１０上に付着することとなる。
これにより、狭幅パターン３０ｂを好適に形成することができる。

更に、本実施形態の場合、メッシュ４４０の厚み寸法（図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示す寸法Ｔ４）は、２５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。第２乳剤層４５２の厚み寸法（図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示す寸法Ｔ５）は、１０μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。
このようにすることにより、厚膜部３３の厚み寸法Ｔ１と、薄膜部３４の最大厚み寸法Ｔ２と、狭幅パターン３０ｂの最大厚み寸法Ｔ３と、をそれぞれ所望の厚み寸法に形成することができる。

そして、上述した第１実施形態に係る部品実装基板１００を製造する方法と同様に、導電パターン３０の印刷後に導電パターン３０に対して行われる熱処理工程（乾燥工程）を行った後、パターン形成基材２１０上から、支持基材２１４上の第１基材層１０へと、導電パターン３０を転写する。
ここで、本実施形態の場合、導電パターン３０において、相対的に広幅の広幅パターン３０ａは、幅方向における両端部にそれぞれ厚膜部３３を有し、幅方向における中央部に厚膜部３３よりも膜厚が小さい薄膜部３４を有し、相対的に狭幅の狭幅パターン３０ｂは、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位を有する。このため、広幅パターン３０ａの端部及び狭幅パターン３０ｂの各々において、十分に構造的強度を確保することができる。
これにより、広幅パターン３０ａを均一に薄くする場合と比べて、導電パターン３０をパターン形成基材２１０から第１基材層１０に転写する際において、広幅パターン３０ａの破断等を抑制できる。

なお、転写される前の段階における導電パターン３０（広幅パターン３０ａ及び狭幅パターン３０ｂ）の厚みプロファイルは、転写された後も保たれる。ここでいう厚みプロファイルは、導電パターン３０の幅方向の両端間における厚みのプロファイル（幅方向における位置に応じた厚みの変化）を意味しており、必ずしも、導電パターン３０の断面形状が転写前と転写後とで互いに同等になることを意味している訳ではない。

次に、別途準備した保護層９０の第２基材層２０と、支持層８０の第１基材層１０とを相互に対向させて、支持層８０と保護層９０とを相互に熱圧着する。すなわち、第１基材層１０と第２基材層２０とを相互に熱圧着する。
こうして、本実施形態に係る部品実装基板１００が得られる。

このように、本方法は、例えば、それぞれ易分解性の第１基材層１０及び第２基材層２０と、第１基材層１０と第２基材層２０との層間に配置されている導電パターン３０と、第１基材層１０及び導電パターン３０と第２基材層２０との間に介装されている実装部品４０と、を備え、実装部品４０は、導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装端子４５を有する部品実装基板１００を製造する方法であって、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜によって、導電パターン３０を形成する工程を備える。
導電パターン３０を形成する工程では、相対的に広幅の広幅パターン３０ａと、相対的に狭幅の狭幅パターン３０ｂと、を含む導電パターン３０を形成し、且つ、広幅パターン３０ａは、幅方向における両端部の膜厚よりも、幅方向における中央部の膜厚が小さく、狭幅パターン３０ｂは、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位を有するように、導電パターン３０を形成する。

ここで、実際に得られた導電パターン３０の断面形状を、図１６（ａ）から図１６（ｄ）に示す。このうち、図１６（ａ）は、幅寸法Ｗ６が０．５ｍｍの第２開口部４７２と対応した狭幅パターン３０ｂを示しており、図１６（ｂ）は、幅寸法Ｗ６が１．０ｍｍの第２開口部４７２と対応した狭幅パターン３０ｂを示している。また、図１６（ｃ）は、幅寸法Ｗ５が２．０ｍｍの第１開口部４７１と対応した広幅パターン３０ａを示しており、図１６（ｄ）は、幅寸法Ｗ５が４．０ｍｍの第１開口部４７１と対応した広幅パターン３０ａを示している。
また、図１６（ａ）から図１６（ｄ）に示す断面形状は、それぞれ２０個の導電パターン３０のサンプルから得られた膜厚のプロファイルの平均値を基に作成している。

第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が０．５ｍｍに設定されている場合、実際に得られた２０個の狭幅パターン３０ｂの膜厚の最大値Ｔ３の平均値は、２４．２μｍであった。
第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が１．０ｍｍに設定されている場合、実際に得られた２０個の狭幅パターン３０ｂの膜厚の最大値Ｔ３の平均値は、２６．８μｍであった。
また、第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が２．０ｍｍに設定されている場合、実際に得られた２０個の広幅パターン３０ａの薄膜部３４における膜厚の最小値Ｔ１の平均値は、１３．５μｍであり、当該広幅パターン３０ａの厚膜部３３における膜厚の最大値Ｔ２の平均値は、２３．１μｍであった。
第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が４．０ｍｍに設定されている場合、実際に得られた２０個の広幅パターン３０ａの薄膜部３４における膜厚の最小値Ｔ１の平均値は、１１．４μｍであり、当該広幅パターン３０ａの厚膜部３３における膜厚の最大値Ｔ２の平均値は、２０．１μｍであった。
そして、第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が２．０ｍｍに設定されており、第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が０．５ｍｍに設定されている場合、Ｔ１（１３．５μｍ）の１．５倍の値は２０．２５となり、Ｔ２（２３．１μｍ）よりも小さく、且つ、Ｔ３（２４．２μｍ）よりも小さい。
また、第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が２．０ｍｍに設定されており、第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が１．０ｍｍに設定されている場合、Ｔ１（１３．５μｍ）の１．５倍の値は２０．２５となり、Ｔ２（２３．１μｍ）よりも小さく、且つ、Ｔ３（２６．８μｍ）よりも小さい。
更に、第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が４．０ｍｍに設定されており、第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が０．５ｍｍに設定されている場合、Ｔ１（１１．４μｍ）の１．５倍の値は１７．１となり、Ｔ２（２０．１μｍ）よりも小さく、且つ、Ｔ３（２４．２μｍ）よりも小さい。
また、第１開口部４７１の幅寸法Ｗ５が４．０ｍｍに設定されており、第２開口部４７２の幅寸法Ｗ６が１．０ｍｍに設定されている場合、Ｔ１（１１．４μｍ）の１．５倍の値は１７．１となり、Ｔ２（２０．１μｍ）よりも小さく、且つ、Ｔ３（２６．８μｍ）よりも小さい。
すなわち、本実施形態に係る部品実装基板の製造方法によれば、Ｔ２＞１．５×Ｔ１、且つ、Ｔ３＞１．５×Ｔ１を満たす導電パターン３０を得ることができる。

以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、上記においては、実装部品４０がＲＦＩＤチップである例を説明したが、本発明は、この例に限らず、実装部品４０は、その他の電子部品、例えば、コンデンサや抵抗であってもよい。また、部品実装基板１００は、例えば、ＲＦＩＤタグの用途のみならず、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）へ適用してもよい。

また、上記においては、部品実装基板１００が紙オムツ３００に装着して用いる例を説明したため、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５を剥離及び除去した状態で部品実装基板１００を使用することを説明した。ただし、本発明は、この例に限らず、部品実装基板１００の使用時には、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５を剥離せず、部品実装基板１００の使用後（使用目的の達成後）に、保持フィルム８５及び剥離フィルム９５を剥離及び除去することによって、第１基材層１０及び第２基材層２０（及びカバー層７０）を容易に分解できる状態にしてもよい。

本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）それぞれ易分解性の第１基材層及び第２基材層と、
前記第１基材層と前記第２基材層との層間に配置されている導電パターンと、
前記第１基材層及び前記導電パターンと、前記第２基材層と、の間に介装されている実装部品と、
を備え、
前記実装部品は、前記導電パターンに対して電気的に接続されている実装端子を有し、
前記導電パターンは、前記実装端子の幅寸法よりも狭幅に形成されている狭幅部を有する部品実装基板。
（２）前記導電パターンは、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である（１）に記載の部品実装基板。
（３）前記導電パターンは、５０℃以上でホットメルト特性を発現する（２）に記載の部品実装基板。
（４）前記導電パターンはアンテナ配線部と部品実装配線部とを有し、
前記部品実装配線部が前記狭幅部を有する（１）から（３）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（５）前記第１基材層及び前記第２基材層の各々は、液体への接触により分解する（１）から（４）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（６）前記第１基材層と前記第２基材層とのうち、一方は粘着剤により構成されている粘着層であり、他方は非粘着性の非粘着層である（１）から（５）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（７）前記粘着層を基準として前記非粘着層の側とは反対側に、前記粘着層に積層されたカバー層を備え、
前記カバー層は易分解性である（６）に記載の部品実装基板。
（８）前記導電パターンの延在方向における前記狭幅部の寸法が、前記実装部品の長さ寸法よりも小さい（１）から（７）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（９）前記導電パターンの延在方向における前記狭幅部の寸法が、前記導電パターンにおいて前記狭幅部に隣接する部位の幅寸法以下である（１）から（８）のいずれか一項に記載の部品実装基板。

１０ 第１基材層
１０ａ 一方の面
２０ 第２基材層
２０ａ 一方の面
３０ 導電パターン
３０ａ 広幅パターン
３０ｂ 狭幅パターン
３０ｃ 最大厚膜部
３１ 第１導電パターン
３１ａ 一端部
３２ 第２導電パターン
３２ａ 一端部
３３ 厚膜部
３３ａ 最大膜厚部
３４ 薄膜部
３４ａ 最小膜厚部３４ａ
３５ アンテナ配線部
３６ 第１アンテナ配線部
３６ａ 第１広幅部
３６ｂ 第１ジグザグ部
３７ 第２アンテナ配線部
３７ａ 第２広幅部
３７ｂ 第２ジグザグ部
３８ 実装部品配線部
３８ａ 直線部
３８ｂ 連結部
３８ｃ 環状部
３９ 狭幅部
３９ａ 切欠形状部
４０ 実装幅部品
４１ 部品本体
４５ 実装端子
４６ 第１実装端子
４７ 第２実装端子
６０ 積層部
７０ カバー層
８０ 支持層
８５ 保持フィルム
９０ 保護層
９５ 剥離フィルム
１００ 部品実装基板
２１０ パターン形成基材
２１２ 剥離フィルム
２１４ 支持基材
２５０ 加熱部材
３００ 紙オムツ
３１０ 後部
３２０ 前部
３３０ 連結部
３４０ 面ファスナー部
３５０ 吸収体
４１０ スキージ
４２０ スクレーパー
４３０ スクリーン版
４４０ メッシュ
４５０ 乳剤層
４５１ 第１乳剤層
４５２ 第２乳剤層
４６０ 導電性ペースト
４７０ 開口部
４７１ 第１開口部
４７２ 第２開口部

Claims (9)

1. それぞれ易分解性の第１基材層及び第２基材層と、
   前記第１基材層と前記第２基材層との層間に配置されている導電パターンと、
   前記第１基材層及び前記導電パターンと、前記第２基材層と、の間に介装されている実装部品と、
   を備え、
   前記実装部品は、前記導電パターンに対して電気的に接続されている実装端子を有し、
   前記導電パターンは、前記実装端子の幅寸法よりも狭幅に形成されている狭幅部を有する部品実装基板。
2. 前記導電パターンは、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である請求項１に記載の部品実装基板。
3. 前記導電パターンは、５０℃以上でホットメルト特性を発現する請求項２に記載の部品実装基板。
4. 前記導電パターンはアンテナ配線部と部品実装配線部とを有し、
   前記部品実装配線部が前記狭幅部を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装基板。
5. 前記第１基材層及び前記第２基材層の各々は、液体への接触により分解する請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装基板。
6. 前記第１基材層と前記第２基材層とのうち、一方は粘着剤により構成されている粘着層であり、他方は非粘着性の非粘着層である請求項１から５のいずれか一項に記載の部品実装基板。
7. 前記粘着層を基準として前記非粘着層の側とは反対側に、前記粘着層に積層されたカバー層を備え、
   前記カバー層は易分解性である請求項６に記載の部品実装基板。
8. 前記導電パターンの延在方向における前記幅狭部の寸法が、前記実装部品の長さ寸法よりも小さい請求項１から７のいずれか一項に記載の部品実装基板。
9. 前記導電パターンの延在方向における前記幅狭部の寸法が、前記導電パターンにおいて前記幅狭部に隣接する部位の幅寸法以下である請求項１から８のいずれか一項に記載の部品実装基板。

Images