WO2023162319A1 - 部品実装基板 - Google Patents

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WO2023162319A1
WO2023162319A1 PCT/JP2022/037293 JP2022037293W WO2023162319A1 WO 2023162319 A1 WO2023162319 A1 WO 2023162319A1 JP 2022037293 W JP2022037293 W JP 2022037293W WO 2023162319 A1 WO2023162319 A1 WO 2023162319A1
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WO
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water
component mounting
absorbing
conductive pattern
mounting board
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Application number
PCT/JP2022/037293
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English (en)
French (fr)
Inventor
梓己 富永
Original Assignee
日本メクトロン株式会社
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Application filed by 日本メクトロン株式会社 filed Critical 日本メクトロン株式会社
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F13/00—Bandages or dressings; Absorbent pads
    • A61F13/15—Absorbent pads, e.g. sanitary towels, swabs or tampons for external or internal application to the body; Supporting or fastening means therefor; Tampon applicators
    • A61F13/42—Absorbent pads, e.g. sanitary towels, swabs or tampons for external or internal application to the body; Supporting or fastening means therefor; Tampon applicators with wetness indicator or alarm
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F5/00—Orthopaedic methods or devices for non-surgical treatment of bones or joints; Nursing devices; Anti-rape devices
    • A61F5/44—Devices worn by the patient for reception of urine, faeces, catamenial or other discharge; Portable urination aids; Colostomy devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/06—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a liquid

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting board.
  • U.S. Pat. No. 6,300,000 describes a component-mounted substrate (sensor of Ibid.) comprising a first substrate and a tuned radio-frequency circuit supported by the first substrate, the tuned radio-frequency circuit being all connected to the first It has a first conductive pattern, a first capacitor and a jumper disposed on the same side of the substrate.
  • the first capacitor includes a first capacitor plate, a second capacitor plate, and a first dielectric material disposed between the first capacitor plate and the second capacitor plate, the first dielectric material being resistant to liquids. Soluble.
  • the component mounting board of Patent Document 1 has room for improvement in terms of the certainty of detecting that the component mounting board is immersed in liquid.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a component-mounting board having a structure that enables more reliable detection of submersion of the component-mounting board in liquid.
  • a component mounting board provided with a sheet-like wetness detection sensor section,
  • the wetness detection sensor unit a substrate having a substrate, a first conductive pattern formed on the substrate, and a mounting component electrically connected to the first conductive pattern; a second conductive pattern forming a circuit complementary to the first conductive pattern; with A part corresponding to the second conductive pattern in the base material is a missing part,
  • the component mounting board further comprises a water absorbing and expanding material, A component mounting board is provided in which, when the water-absorbing and swelling material expands due to water absorption, the water-absorbing and swelling material presses the base material or the second conductive pattern in a direction perpendicular to the surface of the base material, thereby breaking the second conductive pattern.
  • FIG. 2 is an exploded end view of the component mounting board according to the first embodiment, showing a wetness detection sensor section and its peripheral structure; It is an end view of the component mounting board which concerns on 1st Embodiment, and shows a wet detection sensor part and its peripheral structure.
  • 1 is a plan view of a component mounting board according to a first embodiment;
  • FIG. 5 is a partially enlarged view of a portion D shown in FIG. 4;
  • FIG. 2 is a plan view of the component-mounting board according to the first embodiment, in which water-absorbing and expanding materials are selectively indicated by solid lines;
  • 2 is a plan view of the substrate 10 in the first embodiment;
  • FIG. FIG. 5 is an end view along line AA shown in FIG. 4, showing a state in which the water-absorbing and expanding material is expanded;
  • FIG. 5 is an end view along line CC shown in FIG. 4, showing a state in which the water-absorbing and expanding material is expanded;
  • 1 is a schematic expanded view of a paper diaper provided with a component mounting board according to the first embodiment;
  • FIG. It is an end view of the component mounting board which concerns on 2nd Embodiment, and shows a wetness detection sensor part and its peripheral structure.
  • FIG. 1 shows a cut end face along line AA shown in FIG. 4
  • FIG. 2 is an exploded end face view of a portion corresponding to FIG. 3 shows a cut end surface along line BB shown in FIG.
  • the component mounting board 100 includes a sheet-like wetness detection sensor section 90 .
  • the wetness detection sensor section 90 has a substrate 11, a first conductive pattern 30 formed on the substrate 11, and a mounting component 50 electrically connected to the first conductive pattern 30. It comprises a substrate 10 and a second conductive pattern 40 forming a circuit 60 complementary to the first conductive pattern 30 .
  • a portion of the base material 11 corresponding to the second conductive pattern 40 is a missing portion 12 .
  • the component mounting board 100 further includes a water absorbing and swelling material 70, and when the water absorbing and swelling material 70 expands due to water absorption, the water absorbing and swelling material 70 presses the base material 11 or the second conductive pattern 40 in the direction perpendicular to the surface of the base material 11. to break the second conductive pattern 40 .
  • the portion of the base material 11 corresponding to the second conductive pattern 40 is a portion corresponding to (overlapping with) the second conductive pattern 40 when viewed in the direction perpendicular to the component mounting board 100 in plan view. .
  • the component mounting board 100 includes the water absorbing and expanding material 70 that expands by absorbing water. direction. As a result, an external force is applied to the second conductive pattern 40, so that the second conductive pattern 40 is broken.
  • the part corresponding to the second conductive pattern 40 in the base material 11 is the missing part 12, that is, a part of the second conductive pattern 40 is not protected by the base material 11, so it is more reliable.
  • the water-absorbing swelling material 70 can break the second conductive pattern 40 .
  • liquid can be sufficiently supplied to the water-absorbing and expanding material 70 through the missing portion 12, the water-absorbing and expanding material 70 can sufficiently absorb water and expand.
  • the present embodiment it is possible to more reliably detect that the component mounting board 100 is immersed in liquid.
  • the component mounting board 100 is, for example, a laminate formed in a sheet shape.
  • the planar shape of the component mounting board 100 is not particularly limited, but as an example, it may be substantially rectangular (for example, rectangular with rounded corners) as shown in FIG.
  • the mounted component 50 is, for example, an RFID chip (generally called an IC chip), and the component mounting board 100 is an RFID tag.
  • the upper side in FIG. A direction perpendicular to the up-down direction is called a horizontal direction.
  • these directions are for the sake of convenience, and do not limit the directions when the component mounting board 100 is manufactured or used. 1 to 3 are referred to as the X direction, and the vertical direction in FIG. 3 is referred to as the Y direction.
  • the X direction and the Y direction are directions (horizontal directions) parallel to the surface direction of the component mounting board 100 and perpendicular to the vertical direction (direction perpendicular to the surface of the component mounting board 100) in FIG.
  • the wetness detection sensor section 90 is arranged facing the base material 11 and is either soluble in liquid or becomes brittle when wet with liquid. It further comprises a fusible layer 21 .
  • the fusible layer 21 holds, for example, a portion of the second conductive pattern 40 .
  • the swollen water-absorbing and swelling material 70 causes the base material 11 or the second conductive pattern 40 to melt. is pressed in the direction perpendicular to the plane of the substrate 11, the second conductive pattern 40 can be easily broken. That is, it is possible to more reliably detect that the component mounting board 100 is immersed in the liquid.
  • the first conductive pattern 30 is directly laminated on one surface 11a of the base material 11, and the second conductive pattern 30 is laminated on the first conductive pattern 30.
  • a pattern 40 is directly laminated.
  • the base material 11 is laminated directly on the fusible layer 21 .
  • the missing portion 12 is formed in a substantially H shape in plan view. More specifically, the missing portion 12 includes, for example, a first extension portion 13a and a second extension portion 13b that extend parallel to each other along the surface direction of the base material 11, and an extension portion of the first extension portion 13a. and a third extension portion 14 extending from an intermediate portion in the extension direction to an intermediate portion in the extension direction of the second extension portion 13b.
  • Each of the first extension portion 13a and the second extension portion 13b is arranged in the same shape as each other, and is arranged symmetrically.
  • each of the first extension portion 13a and the second extension portion 13b is formed in, for example, a substantially rectangular shape (for example, a rectangular shape with rounded corners) elongated in the Y direction.
  • the third extending portion 14 extends, for example, in the X direction. One end in the longitudinal direction of the third extending portion 14 is connected to an intermediate portion in the extending direction of the first extending portion 13a, and the other end is connected to an intermediate portion in the extending direction of the second extending portion 13b. connected to the department.
  • the shape of the missing portion 12 is not limited to the above example.
  • the missing portion 12 is an open hole formed in the base material 11 . That is, the missing portion 12 penetrates the front and back of the base material 11 .
  • the first conductive pattern 30 is not formed in the region where each missing portion 12 exists. Each missing portion 12 may be slit-shaped.
  • the first conductive pattern 30 has, as an example, an antenna wiring portion and a component mounting wiring portion, which will be described below.
  • the antenna wiring section has a first antenna wiring section located on the left side in FIG. 4 and a second antenna wiring section located on the right side.
  • the first antenna wiring portion has, for example, a wide portion 31a and a narrow portion 32a that is narrower than the wide portion 31a and extends in the X direction.
  • the wide portion 31a extends in one direction in the Y direction (upward in FIG. 4) from the upper end of the left edge of the first portion, which is substantially rectangular in plan view, and further extends in the X direction. and a second portion extending to one side (to the right in FIG. 4) of.
  • the narrow portion 32a is formed, for example, in a shape in which an intermediate portion in the longitudinal direction of the narrow portion 32a is bent in the Y direction in plan view. More specifically, each of the left end and the right end in the longitudinal direction of the narrow portion 32a extends in the X direction, while the intermediate portion in the longitudinal direction extends, for example, from the right end of the left end to the right end. extends in the Y direction toward the left end of the .
  • the left end of the narrow portion 32a is connected to the wide portion 31a, and the right end of the narrow portion 32a is connected to the component mounting wiring portion.
  • the second antenna wiring portion is formed symmetrically with the first antenna wiring portion, for example, and has a wide portion 31b and a narrow portion 32b. The right end of the narrow portion 32b is connected to the wide portion 31b, and the left end of the narrow portion 32b is connected to the component mounting wiring portion.
  • the component mounting wiring section has annular pattern forming sections 34a, 36a, 37a, 38a, 39a, 34b, 36b, 37b, 38b and 39b, and a connecting section 36, which will be described below.
  • the annular pattern forming portion 39a is connected to the right end of the narrow portion 32a, and slopes upward from the right end of the narrow portion 32a toward one side in the Y direction (upward in FIG. 4).
  • the annular pattern-constituting portion 38a extends from one end of the annular pattern-constituting portion 39a to one side in the Y direction (upward in FIG. 4) (that is, extends in the Y direction).
  • the annular pattern-constituting portion 37a extends rightward from one end of the annular pattern-constituting portion 38a (that is, extends in the X direction).
  • the annular pattern forming portion 34a is arranged on the extension of the annular pattern forming portion 37a with the left first extending portion 13a interposed therebetween and extends in the X direction.
  • the annular pattern forming portion 39b is connected to the left end of the narrow portion 32b, and slopes upward from the left end of the narrow portion 32b toward one side in the Y direction (upward in FIG. 4).
  • the annular pattern-constituting portion 38b extends from one end of the annular pattern-constituting portion 39b to one side in the Y direction (upward in FIG.
  • the annular pattern-constituting portion 37b extends leftward from one end of the annular pattern-constituting portion 38b (that is, extends in the X direction).
  • the annular pattern forming portion 34b is arranged on the extension of the annular pattern forming portion 37b with the right second extending portion 13b interposed therebetween and extends in the X direction.
  • the annular pattern-constituting portion 34a and the annular pattern-constituting portion 34b are arranged to extend from each other.
  • the connecting portion 36 extends in the X direction.
  • the left end of the connecting portion 36 is arranged on the extension of the boundary portion between the annular pattern forming portion 39a and the narrow portion 32a with the left first extending portion 13a interposed therebetween.
  • the right end of 35 is arranged on the extension of the boundary portion between the annular pattern forming portion 39b and the narrow portion 32b with the second extending portion 13b on the right side interposed therebetween.
  • the soluble layer 21 contains, for example, PVA (polyvinyl alcohol). By including PVA in the soluble layer 21, it is possible to realize a structure in which the soluble layer 21 dissolves satisfactorily when the component mounting board 100 comes into contact with moisture.
  • the material of the soluble layer 21 is not limited to PVA. It may be a material or the like.
  • the fusible layer 21 contains a resin having hot-melt properties and is hot-melt bonded to the substrate 11 . That is, the fusible layer 21 is fusion-bonded to the base material 11 .
  • the present invention is not limited to this example, and the soluble layer 21 may be bonded to the substrate 11 with, for example, a water-soluble adhesive (not shown).
  • the component mounting board 100 has, as the second conductive pattern 40, bridge portions 41a, 41b and 42 extending in the X direction, for example. That is, the component mounting board 100 has a plurality of second conductive patterns 40, for example.
  • the bridge portion 41a interconnects the right end portion of the annular pattern forming portion 37a and the left end portion of the annular pattern forming portion 34a.
  • the bridge portion 41b interconnects the left end portion of the annular pattern forming portion 37b and the right end portion of the annular pattern forming portion 34b.
  • the first antenna wiring portion and the second antenna wiring portion are interconnected by the annular pattern-constituting portion 37a, the bridge portion 41a, the annular pattern-constituting portion 34a, the annular pattern-constituting portion 34b, the bridge portion 41b, and the annular pattern-constituting portion 37b. It is connected to the.
  • the bridge portion 42 interconnects the boundary portion between the annular pattern forming portion 39a and the narrow portion 32a and the annular pattern forming portion 39b and the narrow portion 32b, and extends along the connecting portion 36. ing.
  • An annular pattern is formed by the portion 39b, the bridge portion 42, and the annular pattern forming portion 39b.
  • the annular pattern is, for example, substantially annular in plan view.
  • the annular pattern is discontinuous between the annular pattern forming portion 34a and the annular pattern forming portion 34b. That is, the annular pattern has a shape (an open annular shape) with an opening.
  • the mounting component 50 is arranged across the annular pattern forming portion 34a and the annular pattern forming portion 34b.
  • the bridge portion 41a is arranged across the left first extension portion 13a, and is arranged across the bridge portion 41b and the left second extension portion 13b.
  • the bridge portion 41a is provided between the annular pattern-constituting portion 38a and the annular pattern-constituting portion 34a to electrically connect the annular pattern-constituting portion 38a and the annular pattern-constituting portion 34a to each other. are doing.
  • the bridge portion 41b is bridged between the annular pattern constituent portions 38b and 34b to electrically connect the annular pattern constituent portions 38b and 34b to each other.
  • the bridge portion 42 spans the first extension portion 13a on the left side and the second extension portion 13b on the right side.
  • the left end portion of the bridge portion 42 is arranged across the left first extension portion 13a, and the right end portion of the bridge portion 42 is arranged across the right second extension portion 13b. ing.
  • the left end portion of the bridge portion 42 electrically connects the boundary portion between the annular pattern forming portion 39a and the narrow portion 32a and the left end of the connecting portion 36, and the right end portion of the bridge portion 42 is The boundary portion between the annular pattern forming portion 39b and the narrow portion 32b and the right end of the connecting portion 36 are electrically connected to each other.
  • the second conductive pattern 40 (each of the bridge portions 41a, 41b, and 42) is arranged across the missing portion 12, and the first portion of the first conductive pattern 30 and the first conductive pattern 30 and the second portion, which is a portion separated from the first portion with the missing portion 12 interposed therebetween, to electrically connect the first portion and the second portion to each other.
  • each of the second conductive patterns 40 is a bridge wiring.
  • the second conductive pattern 40 includes, in side view, a portion of the peripheral edge of the missing portion 12, a portion of the inner peripheral surface of the missing portion 12, and a portion corresponding to the missing portion 12 on one surface 21a of the fusible layer 21. , and other portions of the periphery of the missing portion 12 .
  • the component mounting board 100 may have two portions other than the bridge portions 41a to 41 as the second conductive pattern 40.
  • the bridge portions 41a to 42 are wiring portions constituting the circuit 60. be. That is, the portions (bridge portions 41a to 42) corresponding to the missing portions 12 in the second conductive pattern 40 are wiring portions that constitute the circuit 60, and are not electrodes or the like.
  • the second conductive pattern 40 (each of the bridge portions 41a, 41b and 42) is connected to the second conductive pattern 40 in the first conductive pattern 30 (circular pattern forming portions 34a, 34b, 37a, 37b, 39a, 39b). ).
  • the substrate 10 and the fusible layer 21 are aligned to assemble the substrate 10 and the fusible layer 21 to each other, and the second conductive pattern 40 and the first conductive pattern 30 are electrically connected to each other. Even if the substrate 10 and the fusible layer 21 are relatively slightly misaligned in the plane direction when connecting the second conductive pattern 40 to the first conductive pattern 30, the second conductive pattern 40 can be properly aligned. can be connected.
  • the second conductive pattern 40 is expected to be a higher value than the impedance of the pattern made of the metal foil.
  • the second conductive pattern 40 may be formed to have the same width as the portion of the first conductive pattern 30 that is connected to the second conductive pattern 40, or may be formed to have a narrower width than that portion. .
  • each second conductive pattern 40 is determined by the portion of the first conductive pattern 30 connected to the second conductive pattern 40 (the annular pattern forming portions 34a, 34b, 37a, 37b, 39a, 39b, 37a, 37b, 39a, 39b, the narrow parts 32a, 32b, and the connecting part 36), preferably longer than the width dimension, preferably at least twice the width dimension, and at least three times the width dimension. It is more preferable to have In particular, in each second conductive pattern 40 , the length (bridge length) of the portion that is bridged between the first conductive patterns 30 (between the first portion and the second portion) is the second length in the first conductive pattern 30 . It is preferably longer than the width dimension of the portion connected to the conductive pattern 40, preferably twice or more the width dimension, and more preferably three times or more the width dimension. .
  • the second conductive pattern 40 is insoluble in liquid.
  • the second conductive pattern 40 is, for example, a coating film formed by printing or a metal foil. More specifically, the second conductive pattern 40 is, for example, a silver pattern.
  • the thickness dimension of the second conductive pattern 40 is not particularly limited, it is preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, for example. Since the thickness dimension of the second conductive pattern 40 is 10 ⁇ m or more, stable characteristics of the circuit 60 can be obtained before the component mounting board 100 comes into contact with liquid. Since the thickness dimension of the second conductive pattern 40 is 50 ⁇ m or less, the second conductive pattern 40 can be easily broken when the component mounting board 100 comes into contact with liquid.
  • the present invention is not limited to the above example, and for example, the second conductive pattern 40 may be soluble in liquid. In this case, it can be expected that the second conductive pattern 40 will be dissolved or weakened due to sufficient contact with the liquid, and will break, so that the circuit 60 will not be able to maintain its initial characteristics. This makes it possible to detect that the component mounting board 100 is immersed in the liquid.
  • any one of the second conductive patterns 40 is broken when the component mounting board 100 comes into contact with liquid. can increase the likelihood of
  • the substrate 11 is insoluble in liquid. Therefore, even when the component mounting board 100 unintentionally comes into contact with liquid during storage or the like, the first conductive pattern 30 may be broken or cracked due to the dissolution of the base material 11 . It is possible to prevent the characteristic of the circuit 60 from changing due to the occurrence of
  • the liquid-insoluble substrate 11 can be made of paper or a resin film, for example.
  • the resin material that constitutes the resin film is not particularly limited, but examples thereof include polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyester. However, the present invention is not limited to this example, and the substrate 11 may be soluble in liquid.
  • the thickness dimension of the base material 11 is not particularly limited, it is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, for example.
  • the thickness dimension of the base material 11 is 10 ⁇ m or more, the first conductive pattern 30 can be stably supported by the base material 11 and sufficient structural strength of the component mounting board 100 can be obtained.
  • the thickness dimension of the base material 11 is 100 ⁇ m or less, good flexibility of the component mounting board 100 can be obtained.
  • the first conductive pattern 30 is also insoluble in liquid. Therefore, even when the component mounting board 100 unintentionally comes into contact with liquid during storage or the like, it is possible to prevent the characteristics of the circuit 60 from changing due to the dissolution of the first conductive pattern 30 .
  • the majority of the circuit 60 is composed of the first conductive pattern 30 that is insoluble in liquid.
  • the present invention is not limited to this example, and the first conductive pattern 30 may be soluble in liquid.
  • the first conductive pattern 30 is, for example, a coating film formed by printing or a metal foil.
  • the first conductive pattern 30 is, for example, a coating film containing a conductive filler and a binder containing a thermoplastic resin.
  • the conductive filler is composed of gold, silver, copper, carbon, or the like, for example.
  • thermoplastic resins include polyester resins, acrylic resins, and urethane resins.
  • the first conductive pattern 30 of metal foil can be formed, for example, by stamping or etching. Although the thickness dimension of the first conductive pattern 30 is not particularly limited, it is preferably 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, for example.
  • the outer shape of the substrate 10 (base material 11) and the outer shape of the soluble layer 21 may be equal to each other or may be different from each other.
  • the substrate 10 (base material 11) is formed in a substantially rectangular shape elongated in the X direction
  • the fusible layer 21 is, for example, the substrate 10 (base material 11) It is formed in a substantially rectangular shape with an outer dimension smaller than that. More specifically, in plan view, the fusible layer 21 is arranged at a portion corresponding to the missing portion 12 in the substrate 10 (base material 11), and the entire missing portion 12 is the outline of the fusible layer 21.
  • the entire second conductive pattern 40 and the component mounting wiring portion (the annular pattern forming portions 34a, 36a, 37a, 38a, 39a, 34b, 36b, 37b, 38b and 39b, and the connecting portion 36) and are within the outline of the fusible layer 21 .
  • the mounting component 50 includes, for example, a component body configured by resin-molding an element, and mounting terminals provided along the lower surface of the component body. and mounting terminals are electrically connected to each other inside the resin mold.
  • the number of mounting terminals included in the mounting component 50 is not particularly limited, but in the case of the present embodiment, the mounting component 50 includes two mounting terminals, and each mounting terminal is connected to the first conductive pattern 30. electrically connected. More specifically, one mounting terminal of the mounting component 50 is electrically connected to the right end portion of the annular pattern forming portion 34a, and the other mounting terminal of the mounting component 50 is connected to the annular pattern forming portion 34b. It is electrically connected to the left end. That is, the mounting component 50 is arranged across the annular pattern forming portion 34a and the annular pattern forming portion 34b. In this manner, the mounted component 50 is mounted on the component mounting wiring portion.
  • the antenna wiring unit transmits and receives signals to and from an external device (for example, an RFID reader/writer) (not shown).
  • a signal or radio wave received by the antenna wiring portion from an external device is input to the mounting component 50 .
  • the mounted component 50 transmits a signal to an external device via the component mounting wiring portion and the antenna wiring portion.
  • a part or the whole of the component mounting wiring section may also function as an antenna in cooperation with the antenna wiring section.
  • the mounted component 50 is, for example, a passive type that operates by power excited from an external device via the antenna wiring section.
  • the communication function of the component mounting board 100 is lost or deteriorated due to breakage of the second conductive pattern 40 (details will be described later) due to the contact of the component mounting board 100 with the liquid.
  • the communication function of the component mounting board 100 is lost or deteriorated due to breakage of the second conductive pattern 40 (details will be described later) due to the contact of the component mounting board 100 with the liquid.
  • the water-absorbing and expanding material 70 is arranged on the other surface 21b side of the soluble layer 21 .
  • the water-absorbing and expanding material 70 is indicated by a chain double-dashed line.
  • the water-absorbing swelling material 70 is formed in a sheet shape, for example, and arranged along the other surface 21 b of the soluble layer 21 .
  • the water-absorbing and expanding material 70 is formed, for example, in a substantially rectangular shape elongated in the Y direction.
  • the entire water-absorbing and expanding material 70 is arranged inside the outline of the soluble layer 21 .
  • the water-absorbing and expanding material 70 is arranged, for example, at a position corresponding to a portion of the substrate 11 located between the first extending portion 13a and the second extending portion 13b.
  • the “portion located between the first extension portion 13a and the second extension portion 13b in the base material 11” is, for example, the right edge of the first extension portion 13a in the base material 11. This is a portion located between the left edge of the second extending portion 13b. More specifically, as shown in FIG. 5, for example, the left edge of the water-absorbing and expanding material 70 substantially coincides with the right edge of the left first extension 13a, and the right edge of the water-absorbing and expanding material 70 , and the left edge of the right second extension 13b.
  • the entire third extending portion 14 is arranged inside the contour line of the water-absorbing and expanding material 70 .
  • a portion corresponding to the pattern-constituting portion 34 b is arranged inside the outline of the water-absorbing and expanding material 70 .
  • the connecting portion 36 and the portion of the bridge portion 42 corresponding to the connecting portion 36 are arranged inside the contour line of the water absorbing and expanding material 70 .
  • the bridge portions 41a, 41b, and 42 interconnecting the first antenna wiring portion and the second antenna wiring portion can be easily formed by the water-absorbing and expanding material 70 that has expanded after absorbing water. can be broken into Therefore, contact of component mounting board 100 with liquid can be detected more reliably.
  • the component mounting board 100 may be configured such that the water absorbing and swelling material 70 that has absorbed water and expanded breaks at least one of the bridge portions 41a and 41b. That is, in the present invention, the water-absorbing and expanding material 70 should be arranged at least in a region including the bridge portion 41a or the bridge portion 41b in plan view. For example, the outer edge of the water-absorbing and expanding material 70 is located in a region overlapping the missing portion 12 beyond the portion located between the first extending portion 13a and the second extending portion 13b in the base material 11 in plan view. may be
  • the water-absorbing swelling material 70 is, for example, a compressed cellulose sponge.
  • the present invention is not limited to this example, and the water-absorbing and swelling material 70 may be, for example, a member that swells by absorbing water other than a compressed cellulose sponge such as a water-absorbing polymer.
  • the component mounting board 100 includes, for example, a water-conducting sheet 86 arranged on the opposite side of the wet detection sensor section 90 with the water-absorbing and expansive material 70 interposed therebetween.
  • liquid for example, water
  • the water-conducting sheet 86 is arranged at least in a region that includes the water-absorbing and expanding material 70 in plan view.
  • the water-conducting sheet 86 may be arranged over the entire surface of the component mounting board 100 or may be selectively arranged in a part of the component mounting board 100 .
  • the water conducting sheet 86 is arranged in a region that includes the entire first conductive pattern 30 in plan view.
  • the component mounting board 100 is arranged, for example, on one surface (one surface 11a in the present embodiment) of the wetness detection sensor section 90.
  • a first restraining sheet in the present embodiment, a A first water permeable sheet 85
  • a second restraining sheet in the case of this embodiment, a second water permeable sheet 87 described later
  • the first restraint sheet and the second restraint sheet restrain the area around the arrangement area of at least the second conductive pattern 40 in the wetness detection sensor section 90 .
  • the periphery of at least the arrangement area of the first conductive pattern 30 in the wetness detection sensor section 90 is constrained by the first constraining sheet and the second constraining sheet.
  • the periphery of the arrangement region of the second conductive pattern 40 is the periphery of the region that envelops the entire missing portion 12 .
  • the base material 11 includes, for example, a main body portion 111a that is elongated in the X direction and has a substantially rectangular shape in a plan view, and a main body portion 111a extending outward from the peripheral edge of the main body portion 111a. and a plurality of fixed pieces 111b projecting toward and spaced apart from each other.
  • a portion of the first restraint sheet is directly or indirectly fixed to one surface of the plurality of fixed pieces 111b, and a portion of the second restraint sheet is directly fixed to the other surface of the plurality of fixed pieces 111b. or indirectly joined.
  • the first constraining sheet and the second constraining sheet are directly or indirectly joined to each other without interposing the fixed pieces 111b.
  • the plurality of fixing pieces 111b include those arranged with the main body portion 111a interposed therebetween in the X direction and those arranged with the main body portion 111a interposed therebetween in the Y direction. Therefore, the first constraining sheet and the second constraining sheet can constrain the base material 11 both at both ends of the base material 11 in the X direction and at both ends of the base material 11 in the Y direction. .
  • the component mounting board 100 includes, for example, a first water permeable sheet 85 as a first restraining sheet and a second water permeable sheet 87 as a second restraining sheet.
  • each of the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 is indicated by a chain double-dashed line.
  • the surface on the side where the first water permeable sheet 85 is arranged is mainly immersed in the liquid
  • the side where the second water permeable sheet 87 is arranged is arranged.
  • the first water-permeable sheet 85 or the second water-permeable sheet 87 can quickly supply the liquid to the water-absorbing and expansive material 70 both when the surface is mainly immersed in the liquid.
  • a double-sided tape 91 is arranged between the other surface of the wetness detection sensor portion 90 (the other surface 21 b of the soluble layer 21 ) and one surface (upper surface) of the water-absorbing and expanding material 70 .
  • a double-sided tape 92 is arranged between the other surface (lower surface) of the water-absorbing and expanding material 70 and one surface (upper surface) of the water-conducting sheet 86 . In this manner, the water-absorbing and expanding material 70 is fixed between the other surface (the other surface 21b) of the wetness detection sensor portion 90 and one surface (upper surface) of the water conducting sheet 86.
  • the outer shape of the first water permeable sheet 85 and the outer shape of the second water permeable sheet 87 are equal to each other and match each other in plan view.
  • a portion of the peripheral portion of the first water permeable sheet 85 and a portion of the peripheral portion of the second water permeable sheet 87 are joined (for example, thermocompression bonded) to each other.
  • each of the peripheral edge portion of the first water permeable sheet 85 and the peripheral edge portion of the second water permeable sheet 87 is not interposed between the plurality of fixed pieces 111b in the plane direction of the base material 11 without intervening the fixed pieces 111b.
  • first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 are directly bonded to each other.
  • portions corresponding to the plurality of fixed pieces 111b are joined to one surface of the fixed piece 111b.
  • a portion corresponding to the piece 111b is joined to the other surface of the fixed piece 111b.
  • the water-conducting sheet 86 is not particularly limited, but as an example, it is a rayon highly water-absorbent (highly water-holding) nonwoven fabric, and has a basis weight of, for example, 40 g/m2 or more and 80 g/m2 or less, preferably 50 g/m2 or more and 70 g/m2 or less. is.
  • the water-conducting sheet 86 may be made of pulp, cotton, hemp, or the like, for example.
  • each of the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 is not particularly limited, as an example, it is made of polyester, polypropylene, or polyethylene terephthalate, and has a basis weight of, for example, 5 g/m2 or more and 100 g/m2 or less, preferably 10 g/m2. It is a nonwoven fabric having a weight of 50 g/m2 or more. Thereby, the water permeability of each of the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 can be satisfactorily secured.
  • FIGS. 8 and 9 An example of the operation when the water-absorbing swelling material 70 expanded by absorbing water presses the base material 11 or the second conductive pattern 40 in the direction perpendicular to the surface of the base material 11 to break the second conductive pattern 40 will be described below.
  • the water-absorbing and expanding material 70 absorbs the liquid and expands.
  • the soluble layer 21 may be completely dissolved by contact with the liquid, or only a part of the soluble layer 21 may be dissolved.
  • the portion corresponding to the water-absorbing swelling material 70 does not dissolve and maintains its shape.
  • the soluble layer 21 is completely dissolved.
  • the swollen water-absorbing swelling material 70 is formed in a portion of the base material 11 located between the first extension portion 13a and the second extension portion 13b and in the second conductive pattern 40 at the first extension portion 13a and the second extension portion.
  • a portion positioned between the present portion 13b and the substrate 11 are pressed in the direction perpendicular to the surface (upward in FIG. 8 in the case of the present embodiment).
  • two portions of the base material 11 sandwiching the missing portion 12 are displaced relative to each other. More specifically, the peripheral portion of the leak detection sensor portion 90 is constrained by the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 as described above.
  • the portion of the substrate 11 located between the right side edge of the first extension portion 13a and the left side edge of the second extension portion 13b is wider than the left side edge of the first extension portion 13a. It displaces above each of the left portion and the portion on the right side of the right edge of the second extending portion 13b in the base member 11 .
  • the portion of the bridge portion 41a to the right of the right edge of the first extension portion 13a is displaced upward from the portion of the bridge portion 41a to the left of the left edge of the first extension portion 13a.
  • the portion of the bridge portion 41b to the left of the left edge of the second extension portion 13b is displaced upward from the portion of the bridge portion 41b to the right of the right edge of the second extension portion 13b.
  • the portion of the bridge portion 42 located between the right edge of the first extension portion 13a and the left edge of the second extension portion 13b is located on the left side of the left edge of the first extension portion 13a in the bridge portion 42. and a portion on the right side of the right edge of the second extending portion 13b in the bridge portion 42.
  • the bridge portion 41a that spans the left and right edges of the first extension portion 13a and the bridge portion that spans the right and left edges of the second extension portion 13b are formed.
  • 41b and the bridge portion 42 bridging the left edge of the first extension portion 13a and the right edge of the second extension portion 13b are broken.
  • the missing portion 12 extends from the intermediate portion in the extending direction of the first extending portion 13a to the intermediate portion in the extending direction of the second extending portion 13b. It includes a third extension 14 that is present. In a plan view, substantially the entire third extension portion 14 is arranged inside the contour line of the water-absorbing and expanding material 70 . For this reason, the swollen water-absorbing swelling material 70 presses the third extending portion 14, so that a smaller moment is exerted on the portion of the substrate 11 located between the first extending portion 13a and the second extending portion 13b. can be displaced upward with That is, the two portions of the base material 11 sandwiching the missing portion 12 can be smoothly displaced relative to each other.
  • the pressure of the water-absorbent and expansive material 70 displaces the third extending portion 14 of the base material 11 and the peripheral portions of the third extending portion 14 above the other portions. can be done. Therefore, the bridge portions 41a and 41b arranged with the third extending portion 14 interposed therebetween in the Y direction can be broken more reliably.
  • the expansion coefficient of the water-absorbing and expanding material 70 in the first direction is, for example, in the second direction (in the case of the present embodiment) perpendicular to the first direction , the lateral width direction of the water-absorbing and expansive material 70 ), and the first direction is arranged so as to coincide with the perpendicular direction of the substrate 11 .
  • the two portions of the base material 11 sandwiching the missing part 12 can be sufficiently displaced relative to each other in the direction perpendicular to the plane of the base material 11 (vertical direction). (bridge portions 41a, 41b, 42) are broken.
  • the thickness dimension of the water-absorbing swelling material 70 before swelling is preferably 0.2 m or more and 3 mm or less, and more preferably 0.5 m or more and 2 mm or less. Further, as an example, the thickness dimension of the water-absorbing and expanding material 70 in an expanded state is preferably 1 mm or more and 20 mm or less, and more preferably 5 mm or more and 15 mm or less.
  • the water-absorbing and expanding material 70 presses a part of the base material 11 to relatively displace two parts of the base material 11 with the missing part 12 therebetween.
  • the missing portion 12 includes, for example, a first extension portion 13a and a second extension portion 13b that extend in parallel along the surface direction of the substrate 11, and the water-absorbing and expansive material 70 is It is arranged at a position corresponding to a portion located between the first extension portion 13a and the second extension portion 13b, and presses the portion of the base material 11 concerned.
  • the water-absorbing and expanding material 70 is formed in a sheet shape, and the first direction is the thickness direction of the water-absorbing and expanding material 70 .
  • the component mounting board 100 is attached to an absorbent article (for example, a paper diaper 300 shown in FIG. 10) configured to absorb liquid.
  • 10 shows the surface of the disposable diaper 300 that comes into contact with the wearer's skin.
  • 1, 3, 8 and 9 show, as an example, a state in which the component mounting board 100 is attached to a paper diaper 300.
  • FIG. When the wearer urinates in the paper diaper 300 and the water-absorbing and expansive material 70 swells due to urine, urination of the wearer can be detected by detecting this.
  • the component mounting board 100 is used as a urination sensor that notifies the caregiver when it is time to replace the paper diaper 300 .
  • the paper diaper main body 301 has a rear portion 310 arranged on the back side of the user, a front portion 320 arranged on the abdomen side of the user, and the rear portion 310 and the front portion 320 are connected. and a plurality of hook-and-loop fastener portions 340 formed on the sides of the rear portion 310 .
  • an absorbent body 350 configured to absorb liquid is formed on the side that contacts the user's skin.
  • the absorber 350 extends in the front-rear direction across, for example, the rear portion 310 , the front portion 320 , and the connecting portion 330 .
  • the absorbent body 350 is arranged at a position in contact with the urethral opening of the user, and when the user urinates, the urine is absorbed by the absorbent body 350 .
  • Each of the component mounting boards 100 is preferably arranged, for example, on the side of the disposable diaper main body 301 that comes into contact with the user's skin.
  • each of the component mounting boards 100 is adhered to the paper diaper main body 301 via a double-sided tape 88, a hook-and-loop fastener (not shown), or the like.
  • each of the component mounting boards 100 is arranged such that one surface (one surface 11a) of the wetness detection sensor section 90 contacts the user's skin, and the other surface of the wetness detection sensor section 90 is arranged.
  • the (other surface 21b) side is attached to the paper diaper main body 301 in a posture arranged on the side opposite to the side that contacts the user's skin (that is, on the diaper main body 301 side).
  • the second water-permeable sheet 87 is attached via double-sided tape 88 to the side of the paper diaper main body 301 that comes into contact with the user's skin.
  • the component mounting board 100 is provided, for example, on the absorber 350 of the paper diaper main body 301 .
  • the component mounting board 100 may be provided at a site corresponding to the connecting part 330 or at a site corresponding to the front part 320 within the range of the site 302 corresponding to the urethral meatus in the absorbent body 350 . may be provided. That is, since the arrangement position of the component mounting board 100 can be arbitrarily changed within the range of the region 302 corresponding to the external urethral meatus, it is possible to deal with any gender of the user.
  • the component mounting board 100 is arranged in a posture in which the longitudinal direction of the second component mounting board 100 is the front-rear direction.
  • the arrangement position of the component mounting board 100 in the disposable diaper 300 is not limited to the above example. It may be arranged along the peripheral edge of the part other than 302 (for example, the upper edge 310a of the rear part 310, the lower edge of the front part 320, etc.). By doing so, urine leaking from the paper diaper body 301 can be more reliably detected by the component mounting board 100 .
  • the shape, orientation, arrangement, attitude, etc. of each component mounting board 100 are not particularly limited, and can be appropriately set according to the size, application, and the like of the paper diaper main body 301 .
  • the number of component mounting boards 100 arranged on the paper diaper 300 is not particularly limited, and the number of the component mounting boards 100 arranged on the paper diaper 300 may be two or more.
  • the component mounting board 100 may be arranged at a portion 302 corresponding to the external urethral meatus and at the periphery of the portion other than the portion 302 corresponding to the external urethral meatus.
  • the method of manufacturing the component mounting board 100 according to the present embodiment includes steps of preparing the substrate 10, steps of assembling the substrate 10 and the fusible layer 21 to each other, and forming the second conductive pattern 40 on the substrate 10 and the fusible layer 21.
  • a step of printing and forming, and a step of bonding the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 to each other are provided.
  • the substrate 11, the first conductive pattern 30 formed on the substrate 11, and the mounting component 50 electrically connected to the first conductive pattern 30 are provided.
  • a substrate 10 (see FIG. 7) is prepared.
  • the substrate 10 and the fusible layer 21 are assembled together so that the fusible layer 21 is arranged in a region including the missing portion 12 in plan view. . That is, the substrate 10 and the fusible layer 21 are aligned so as to face each other, and the substrate 10 and the fusible layer 21 are bonded to each other.
  • the circuit 60 is complementarily formed by the first conductive pattern 30 and the second conductive pattern 40, and the second conductive pattern 40 is , straddling the corresponding missing portion 12 .
  • the wetness detection sensor section 90 is obtained.
  • the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 In the step of mutually joining the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87, the first water permeable sheet 85, the water conducting sheet 86, the wetness detection sensor section 90, the first double-sided tape 91, the water-absorbing swelling material 70, the second double-sided
  • the tape 92 and the second water permeable sheet 87 are laminated in this order from the top, and a part of the peripheral edge of the first water permeable sheet 85 and a part of the peripheral edge of the second water permeable sheet 87 are joined to each other.
  • the component mounting board 100 in this embodiment is obtained.
  • the bonding of the substrate 10 and the fusible layer 21 can be performed by thermocompression bonding (thermal lamination) of the substrate 10 and the fusible layer 21 to each other.
  • the step of thermocompression bonding the substrate 10 and the fusible layer 21 to each other is preferably performed at 80° C. or higher and 150° C. or lower, more preferably 100° C. or higher and 120° C. or lower.
  • the heating time can be, for example, about 5 to 10 seconds.
  • the thermocompression bonding step is preferably performed under a pressure condition of 0.3 MPa or more and 3.0 MPa or less, more preferably 1.0 MPa or more and 2.0 MPa or less.
  • the bonding of the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 can be performed by thermocompression bonding (thermal lamination) of the first water permeable sheet 85 and the second water permeable sheet 87 to each other.
  • the method of forming the missing portion 12 in the substrate 10 is not particularly limited, but as an example, it is formed by punching, and it can be said that a typical method is to apply mainly a blade type or a punch type.
  • the present invention is not limited to this example, and laser processing, for example, can also be applied.
  • FIG. 11 shows a cut end surface of a portion corresponding to FIG.
  • the component mounting board 100 according to the present embodiment differs from the component mounting board 100 according to the first embodiment in the following points, and the components according to the first embodiment are different in other respects. It is configured in the same manner as the mounting board 100 .
  • the water-absorbing and expanding material 70 is arranged at a position corresponding to the second conductive pattern 40 and presses the second conductive pattern 40 at the missing portion 12 .
  • the component mounting board 100 includes a plurality of water absorbing and swelling materials 70, and the plurality of water absorbing and swelling materials 70 are arranged on the opposite side of the base material 11 to the soluble layer 21 side. . More specifically, as shown in FIG. 11, the component mounting board 100 includes a pair of left and right water absorbing and expanding members 71 and 72, and the left water absorbing and expanding member 71 is arranged inside the first extension portion 13a. The water-absorbing and expanding material 72 on the right side is arranged inside the second extending portion 13b.
  • the water absorbing and expanding material 71 on the left side is laminated directly on the portion corresponding to the first extending portion 13a of the bridge portion 41a, and the water absorbing and expanding material 70 on the right side is laminated on the second extending portion 13b of the bridge portion 41b. It is laminated directly to the corresponding part.
  • double-sided tape 91 is provided at the end portion on the side of the first water permeable sheet 85, respectively. , 72 are fixed to the first water permeable sheet 85 .
  • the expanded water absorbing and expanding materials 71 and 72 move the corresponding bridge portions 41a and 41b in the direction perpendicular to the surface of the base material 11 (in the case of this embodiment, downward in FIG. 11). ) to break the bridge portions 41a and 41b. That is, even with such a configuration, it is possible to more reliably detect that the component mounting board 100 is immersed in the liquid.
  • the component mounting board 100 further includes spacers 76 arranged along the other surface 21 b of the fusible layer 21 .
  • the spacer 76 portions corresponding to the first extension portion 13a and the second extension portion 13b are second missing portions 77 that are missing.
  • each of the pair of left and right water absorbing and expanding materials 71 and 72 can sufficiently secure a space for expansion in the direction perpendicular to the surface of the substrate 11 (thickness direction of the water absorbing and expanding materials 71 and 72).
  • the second conductive pattern 40 can be broken more reliably by 71 and 72 .
  • an insoluble sheet material (not shown) may be arranged instead of the soluble layer 21 .
  • the sheet material is also broken by the water-absorbing and expanding materials 71 and 72 when the expanded water-absorbing and expanding materials 71 and 72 break the second conductive pattern 40 .
  • the mounted component 50 is an RFID chip
  • the present invention is not limited to this example, and the mounted component 50 may be other electronic components such as capacitors and resistors. .
  • the second conductive pattern 40 is the first portion of the first conductive pattern 30 and the portion of the first conductive pattern 30 that is separated from the first portion with the missing portion 12 interposed therebetween.
  • the present invention is not limited to this example. It may be connected to one conductive pattern 30 .
  • a simple example is that the left half of the circuit 60 shown in FIG.
  • the substrate 10 has one missing portion 12
  • the number of the missing portions 12 that the substrate 10 has is not particularly limited, and may be two or more, for example.
  • a component mounting board provided with a sheet-like wetness detection sensor,
  • the wetness detection sensor unit a substrate having a substrate, a first conductive pattern formed on the substrate, and a mounting component electrically connected to the first conductive pattern; a second conductive pattern forming a circuit complementary to the first conductive pattern; with A part corresponding to the second conductive pattern in the base material is a missing part,
  • the component mounting board further comprises a water absorbing and expanding material, A component mounting board according to claim 1, wherein when the water-absorbing and swelling material expands due to water absorption, the water-absorbing and swelling material presses the base material or the second conductive pattern in a direction perpendicular to the surface of the base material, thereby breaking the second conductive pattern.
  • the missing portion includes a first extending portion and a second extending portion extending in parallel with each other along the surface direction of the base material;
  • the water-absorbing and swelling material is arranged at a position corresponding to a portion of the base material located between the first extending portion and the second extending portion, and presses the corresponding portion of the base material ( 2) The component mounting board described in 2).
  • the missing portion includes a third extending portion extending from an intermediate portion in the extending direction of the first extending portion to an intermediate portion in the extending direction of the second extending portion.
  • the component mounting board according to (1) wherein the water-absorbing and swelling material is arranged at a position corresponding to the second conductive pattern, and presses the second conductive pattern at the missing portion.
  • the expansion coefficient of the water-absorbing and expanding material in a first direction is larger than that in a second direction perpendicular to the first direction, and the first direction coincides with the perpendicular direction of the substrate.
  • Substrate 11 Base material 11a One surface 11b
  • Third extension portion 21 Fusible layer 21a
  • the other surface 30 first conductive patterns 31a, 31b wide portions 32a, 32b narrow portions 34a, 34b, 36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b, 39a, 39b annular pattern forming portion 36 connecting portion 40 second conductive pattern 41a , 41b, 42 Bridge portion 50 Mounting component 60 Circuits 70, 71, 72 Water-absorbing expansion material 76 Spacer 77 Second missing portion 88 Double-sided tape 85 First water-permeable sheet 86 Water-conducting sheet 87 Second water-permeable sheet 90 Wetness detection sensor parts 91, 92 Double-sided tape 100 Component mounting substrate 300 Paper diaper 301 Paper diaper main body 302 Part 310 corresponding to external urethral opening Rear part 310a Upper edge 320 Front part 330 Connecting part 340 Hook-

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Abstract

部品実装基板が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能な構造の紙オムツを提供する。　部品実装基板１００は、シート状の濡れ検出センサ部９０を備え、濡れ検出センサ部９０は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備え、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、吸水膨張材７０を更に備え、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。

Description

部品実装基板
　本発明は、部品実装基板に関する。
　特許文献１には、第１基板と、第１基板によって支持される同調無線周波数回路と、を備える部品実装基板（同文献のセンサ）について記載されており、同調無線周波数回路は、すべて第１基板の同じ側に配設された第１導電性パターンと第１コンデンサとジャンパーとを有する。第１コンデンサは、第１コンデンサ板と、第２コンデンサ板と、第１コンデンサ板と第２コンデンサ板との間に配置された第１誘電材料を含み、第１誘電材料は、液体に対して可溶である。
特表２０１４－５２９７３２号公報
　本願発明者の検討によれば、特許文献１の部品実装基板は、部品実装基板が液体に浸った旨の検知の確実性について、改善の余地がある。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装基板が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供するものである。
　本発明によれば、シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
　前記濡れ検出センサ部は、
　基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
　前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
　を備え、
　前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
　当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
　前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板が提供される。
　本発明によれば、部品実装基板が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
第１実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。 第１実施形態に係る部品実装基板の分解端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。 第１実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。 第１実施形態に係る部品実装基板の平面図である。 図４に示すＤ部の部分拡大図である。 第１実施形態に係る部品実装基板の平面図であり、吸水膨張材を選択的に実線で示す。 第１実施形態における基板１０の平面図である。 図４に示すＡ－Ａ線に沿った端面図であり、吸水膨張材が膨張した状態を示す。 図４に示すＣ－Ｃ線に沿った端面図であり、吸水膨張材が膨張した状態を示す。 第１実施形態に係る部品実装基板を備える紙オムツの模式的な展開図である。 第２実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。
　〔第１実施形態〕
　以下、本発明の第１実施形態について、図１から図１０を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１は図４に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面を示しており、図２は図１と対応する部位の分解端面図である。また、図３は図４に示すＢ－Ｂ線に沿った切断端面を示している。
　図１及び図２に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、シート状の濡れ検出センサ部９０を備える。
　濡れ検出センサ部９０は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備えている。
　図４に示すように、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっている。
　部品実装基板１００は、吸水膨張材７０を更に備え、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
　ここで、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位とは、平面視において部品実装基板１００の面直方向に視たときに、第２導電パターン４０と対応する（重なる）部位である。
　本実施形態によれば、部品実装基板１００は、吸水により膨張する吸水膨張材７０を備え、膨張した当該吸水膨張材７０は、基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧する。
　これにより、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
　更には、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位が欠落部１２となっている、すなわち第２導電パターン４０における一部分が基材１１によって保護されていない構成となるので、より確実に吸水膨張材７０によって第２導電パターン４０を破断することができる。しかも、欠落部１２を介して吸水膨張材７０に液体を十分に供給することができるので、当該吸水膨張材７０は十分に吸水し膨張することができる。
　このように、本実施形態によれば、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能となる。
　部品実装基板１００は、例えば、シート状に形成されている積層体である。部品実装基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、図３に示すように略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
　本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
　以下では、部品実装基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。また、上下方向に対して直交する方向を水平方向などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、部品実装基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
　また、図１～図３における左右方向をＸ方向と称し、図３における上下方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図１における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
　図１から図３に示すように、濡れ検出センサ部９０は、基材１１に対して対向して配置されているとともに、液体に対して可溶であるか、もしくは液体に濡れて脆弱化する可溶層２１を更に備えている。可溶層２１は、例えば、第２導電パターン４０の一部分を保持している。
　このような構成によれば、第２導電パターン４０を保持している可溶層２１が液体との十分な接触により溶解するので、膨張した吸水膨張材７０によって基材１１又は第２導電パターン４０が基材１１の面直方向に押圧されることにより、当該第２導電パターン４０が容易に破断するようにできる。すなわち、より確実に、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
　図１及び図２に示すように、濡れ検出センサ部９０において、基材１１の一方の面１１ａ上に第１導電パターン３０が直に積層されており、第１導電パターン３０上に第２導電パターン４０が直に積層されている。また、基材１１は、可溶層２１上に直に積層されている。
　図４及び図６に示すように、本実施形態の場合、欠落部１２は、平面視略Ｈ字状に形成されている。
　より詳細には、欠落部１２は、例えば、基材１１の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと、第１延在部１３ａの延在方向における中間部から第２延在部１３ｂの延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部１４と、を含む。
　第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。より詳細には、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状（例えば角丸の矩形状）に形成されている。
　第３延在部１４は、例えば、Ｘ方向に延在している。第３延在部１４の長手方向における一端部は、第１延在部１３ａの延在方向における中間部と接続されており、他端部は、第２延在部１３ｂの延在方向における中間部と接続されている。
　ただし、欠落部１２の形状は、上述の例に限定されない。
　欠落部１２は、基材１１に形成されている開口孔である。すなわち、欠落部１２は、基材１１の表裏を貫通している。各欠落部１２の存在領域においては、第１導電パターン３０は非形成となっている。各欠落部１２は、スリット状であってもよい。
　本実施形態の場合、第１導電パターン３０は、一例として、それぞれ以下に説明するアンテナ配線部と部品実装配線部とを有する。
　アンテナ配線部は、図４において左側に位置する第１アンテナ配線部と、右側に位置する第２アンテナ配線部と、を有する。第１アンテナ配線部は、例えば、広幅部３１ａと、広幅部３１ａよりも細幅に形成されていてＸ方向に延在している細幅部３２ａと、を有する。
　広幅部３１ａは、例えば、平面視において、平面視略矩形状の第１部分と、当該第１部分の左側縁部の上端からＹ方向における一方（図４における上方）に延出し、更にＸ方向における一方（図４における右方）に延出している第２部分と、を含む。
　細幅部３２ａは、例えば、平面視において、当該細幅部３２ａの長手方向における中間部がＹ方向に折れ曲がった形状に形成されている。
　より詳細には、細幅部３２ａの長手方向における左端部及び右端部の各々は、Ｘ方向に延在している一方で、当該長手方向における中間部は、例えば、左端部の右端から右端部の左端に向けてＹ方向に延在している。
　細幅部３２ａの左端は広幅部３１ａと接続されており、細幅部３２ａの右端は部品実装配線部と接続されている。第２アンテナ配線部は、例えば、第１アンテナ配線部と左右対称に形成されており、広幅部３１ｂと細幅部３２ｂとを有する。細幅部３２ｂの右端は広幅部３１ｂと接続されており、細幅部３２ｂの左端は部品実装配線部と接続されている。
　部品実装配線部は、それぞれ以下に説明する環状パターン構成部３４ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６と、を有する。
　環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
　環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
　環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
　連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３５の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
　可溶層２１は、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を含んで構成されている。可溶層２１がＰＶＡを含んで構成されていることによって、部品実装基板１００が水分と接触すると可溶層２１が良好に溶解する構造を実現することができる。
　ただし、可溶層２１が水溶性である場合に、可溶層２１の材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、又は水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。
　更に、本実施形態の場合、可溶層２１は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、基材１１に対してホットメルト接合される。つまり、可溶層２１は、基材１１に対して融着接合される。
　ただし、本発明はこの例に限定されず、可溶層２１は、例えば、水溶性の粘着剤（不図示）によって、基材１１に対して接合されてもよい。
　図５に示すように、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、例えば、それぞれＸ方向に延在するブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２を有する。すなわち、部品実装基板１００は、例えば、複数の第２導電パターン４０を有する。
　図３に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
　ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
　これにより、環状パターン構成部３７ａ、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ｂによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図５等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
　ここで、ブリッジ部４１ａは、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４１ｂ、左側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
　図１に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
　ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
　ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
　このように、第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２の各々）は、欠落部１２を跨いで配置されているとともに、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されて、第１部分と第２部分とを相互に電気的に接続している。すなわち、第２導電パターン４０の各々は、ブリッジ配線となっている。第２導電パターン４０は、側面視において、欠落部１２の周囲縁部の一部分と、欠落部１２の内周面の一部分と、可溶層２１の一方の面２１ａにおける欠落部１２と対応する部分と、欠落部１２の周縁部の他の部分と、に亘って延在している。
　なお、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、上記のブリッジ部４１ａ～４以外２の部分を有していてもよいが、ブリッジ部４１ａ～４２は、回路６０を構成する配線部である。
　すなわち、第２導電パターン４０において欠落部１２と対応する部位（ブリッジ部４１ａ～４２）は、回路６０を構成する配線部であり、電極等ではない。
　第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２の各々）は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ）よりも太幅に形成されていることが好ましい。このようにすることによって、基板１０と可溶層２１とを位置合わせして基板１０と可溶層２１とを相互に組み付けるとともに、第２導電パターン４０と第１導電パターン３０とを相互に電気的に接続する際に、基板１０と可溶層２１とが面方向において相対的にわずかに位置ずれしても、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して適切に位置合わせして接続することができる。なお、第１導電パターン３０が例えば金属箔に由来するパターンであり、そのインピーダンスが低く仕上がっている場合に、第２導電パターン４０が印刷により形成された塗膜であると、第２導電パターン４０のインピーダンスが上記金属箔によるパターンのインピーダンスよりも高い数値になってしまうことが予想されるが、上述のように第２導電パターン４０を第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位よりも太幅に形成しておくことで、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０のそれぞれのインピーダンスを低い状態で整合できるといった点でも有利となる。
　ただし、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。
　各第２導電パターン４０の長さは、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、細幅部３２ａ、３２ｂ、連結部３６）の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
　特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
　本実施形態の場合、第２導電パターン４０は、液体に対して不溶である。
　第２導電パターン４０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。より詳細には、第２導電パターン４０は、例えば、銀パターンである。
　第２導電パターン４０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第２導電パターン４０の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、部品実装基板１００が液体と接触する前の段階においては、回路６０の安定的な特性を得ることができる。第２導電パターン４０の厚み寸法が５０μｍ以下であることにより、部品実装基板１００が液体と接触した際に、第２導電パターン４０が容易に破断するようにできる。
　ただし、本発明は上記の例に限定されず、例えば、第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であってもよい。
　この場合、第２導電パターン４０が液体との十分な接触により溶解又は脆弱化し、破断することによって、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。これにより、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検出することができる。
　本実施形態の場合、回路６０の複数箇所にブリッジ配線としての第２導電パターン４０が配置されているので、部品実装基板１００が液体に接触した際に、いずれかの第２導電パターン４０が破断する可能性を高めることができる。
　本実施形態の場合、基材１１は液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、基材１１が溶解することに起因して第１導電パターン３０が破断したり第１導電パターン３０に亀裂が生じたりして回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。
　液体に対して不溶の基材１１は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
　ただし、本発明は、この例に限らず、基材１１が液体に対して可溶であってもよい。
　基材１１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。基材１１の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、基材１１によって第１導電パターン３０を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。
　基材１１の厚み寸法が１００μｍ以下であることにより、部品実装基板１００の良好な可撓性が得られる。
　本実施形態の場合、第１導電パターン３０も液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、第１導電パターン３０が溶解することに起因して回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。特に、回路６０の過半部が、液体に対して不溶の第１導電パターン３０により構成されていることが好ましい。
　ただし、本発明は、この例に限らず、第１導電パターン３０が液体に対して可溶であってもよい。
　第１導電パターン３０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
　第１導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
　金属箔の第１導電パターン３０は、例えば、打抜き加工又はエッチングにより形成することができる。
　第１導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
　なお、基板１０（基材１１）の外形形状と、可溶層２１の外形形状は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば、平面視において、基板１０（基材１１）はＸ方向に長尺な略矩形状に形成されており、可溶層２１は、例えば、基板１０（基材１１）よりも外形寸法が小さい略矩形状に形成されている。
　より詳細には、平面視において、可溶層２１は、基板１０（基材１１）における欠落部１２と対応する部位に配置されており、欠落部１２の全体は、可溶層２１の外形線の内側に収まっている。更には、平面視において、第２導電パターン４０の全体と、部品実装配線部（環状パターン構成部３４ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６）と、が可溶層２１の外形線の内側に収まっている。
　詳細な図示は省略するが、実装部品５０は、例えば、素子を樹脂モールドすることにより構成された部品本体と、部品本体の下面に沿って設けられている実装端子と、を備えており、素子と実装端子とが樹脂モールドの内部において相互に電気的に接続されている。
　実装部品５０が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品５０は、２つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品５０の一方の実装端子は、環状パターン構成部３４ａの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品５０の他方の実装端子は、環状パターン構成部３４ｂの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとに跨がって配置されている。
　このように、実装部品５０は部品実装配線部に実装されている。
　アンテナ配線部は、例えば、図示しない外部機器（例えば、ＲＦＩＤリーダライタ）との間で信号の送受信を行う。アンテナ配線部が外部機器から受信した信号あるいは電波が実装部品５０に入力される。実装部品５０は、部品実装配線部及びアンテナ配線部を介して、外部機器に信号を送信する。なお、部品実装配線部の一部分又は全体も、アンテナ配線部との協働でアンテナとしての機能を担う場合もあり得る。
　実装部品５０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。
　本実施形態の場合、部品実装基板１００が液体と接触することに起因して第２導電パターン４０が破断する（詳細後述）ことによって、部品実装基板１００の通信機能が消失又は劣化する。当該通信機能の消失又は劣化を外部機器が検出することによって、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
　本実施形態の場合、図１から図３に示すように、吸水膨張材７０は、可溶層２１の他方の面２１ｂ側に配置されている。なお、図３においては、吸水膨張材７０を二点鎖線で示している。
　吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されている。
　平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。平面視において、吸水膨張材７０の全体は、可溶層２１の外形線の内側に配置されている。
　ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
　本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。より詳細には、図５に示すように、一例として、吸水膨張材７０の左側縁は、左側の第１延出部１３ａの右側縁と略一致しており、吸水膨張材７０の右側縁は、右側の第２延出部１３ｂの左側縁と略一致している。また、平面視において、第３延在部１４の全体が、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
　より詳細には、図６に示すように、平面視において、環状パターン構成部３４ａ、とブリッジ部４１ａにおける環状パターン構成部３７ａと対応する部分と、環状パターン構成部４ｂと、ブリッジ部４１ｂにおける環状パターン構成部３４ｂと対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。同様に、平面視において、連結部３６と、ブリッジ部４２における連結部３６と対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
　このような構成によれば、後述するように、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
　なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく。例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
　吸水膨張材７０は、一例として、圧縮セルローススポンジである。ただし、本発明はこの例に限定されず、吸水膨張材７０は、例えば、吸水性ポリマー等の圧縮セルローススポンジ以外の吸水により膨張する部材であってもよい。
　更に、図１及び図２に示すように、部品実装基板１００は、例えば、吸水膨張材７０を間に挟んで濡れ検出センサ部９０とは反対側に配置されている導水シート８６を備えている。
　これにより、導水シート８６によって液体（例えば水）を吸水できるので、液体を吸水膨張材７０に対して十分に供給することができる。
　導水シート８６は、少なくとも、平面視において吸水膨張材７０を包含する領域に配置されていることが好ましい。導水シート８６は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、導水シート８６は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
　ここで、部品実装基板１００は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（本実施形態の場合、一方の面１１ａ）側に配置されている第１拘束シート（本実施形態の場合、後述する第１透水シート８５）と、他方の面（本実施形態の場合、他方の面２１ｂ）側に配置されているに第２拘束シート（本実施形態の場合、後述する第２透水シート８７）と、を備えている。第１拘束シート及び第２拘束シートによって、濡れ検出センサ部９０における少なくとも第２導電パターン４０の配置領域の周囲が拘束されている。本実施形態の場合、一例として、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、濡れ検出センサ部９０における少なくとも第１導電パターン３０の配置領域の周囲が拘束されている。
　なお、ここで、第２導電パターン４０の配置領域の周囲とは、欠落部１２の全体を包絡する領域の周囲である。
　より詳細には、本実施形態の場合、図７に示すように、基材１１は、例えば、Ｘ方向に長尺な平面視略矩形状の本体部１１１ａと、本体部１１１ａの周縁から外方に向けて突出しているとともに、互いに離間して配置されている複数の固定片１１１ｂと、を含む。
　そして、複数の固定片１１１ｂの一方の面には、第１拘束シートの一部分が直接又は間接に固定されており、複数の固定片１１１ｂの他方の面には、第２拘束シートの一部分が直接又は間接に接合されている。一方、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１拘束シートと第２拘束シートとが互いに直接又は間接に接合されている。
　これにより、濡れ検出センサ部９０の周縁部が第１拘束シート及び第２拘束シートによって拘束されている。
　また、複数の固定片１１１ｂは、Ｘ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、Ｙ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、をそれぞれ含んでいる、このため、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基材１１のＸ方向における両端部と、基材１１のＹ方向における両端部と、の双方において当該基材１１を拘束することができる。
　本実施形態の場合、部品実装基板１００は、例えば、第１拘束シートとして第１透水シート８５を備え、第２拘束シートとして第２透水シート８７を備えている。なお、図４においては、第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々を二点鎖線で図示している。
　これにより、第１透水シート８５又は第２透水シート８７によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。より詳細には、部品実装基板１００において、第１透水シート８５が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、部品実装基板１００において、第２透水シート８７が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、の双方において第１透水シート８５又は第２透水シート８７によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。
　より詳細には、本実施形態の場合、図１に示すように、第１透水シート８５と第２透水シート８７との間に、濡れ検出センサ部９０と、吸水膨張材７０と、導水シート８６と、が上からこの順に配置されている。
　更に、濡れ検出センサ部９０の他方の面（可溶層２１の他方の面２１ｂ）と、吸水膨張材７０の一方の面（上面）と、の間には両面テープ９１が配置されている。同様に、吸水膨張材７０の他方の面（下面）と、導水シート８６の一方の面（上面）と、の間には両面テープ９２が配置されている。このようにして、吸水膨張材７０は、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）と、導水シート８６の一方の面（上面）と、の間に固定されている。
　本実施形態の場合、例えば、第１透水シート８５の外形形状と、第２透水シート８７の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。また、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とは、互いに接合（例えば、熱圧着）されている。より詳細には、第１透水シート８５の周縁部及び第２透水シート８７の周縁部の各々は、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１透水シート８５と第２透水シート８７とが互いに直接に接合されている。また、第１透水シート８５の周縁部において、複数の固定片１１１ｂと対応する部分は、当該固定片１１１ｂの一方の面に接合されており、第２透水シート８７の周縁部において、複数の固定片１１１ｂと対応する部分は、当該固定片１１１ｂの他方の面に接合されている。
　このようにして、濡れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
　導水シート８６は、特に限定されないが、一例として、レーヨンの高吸水性（高保水性）の不織布であり、目付が例えば４０ｇ／ｍ２以上８０ｇ／ｍ２以下で、望ましくは５０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下である。なお、導水シート８６は、例えば、パルプ、コットン又は麻等であってもよい。
　第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々は、特に限定されないが、一例として、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート製で、目付が例えば５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下で、好ましくは１０ｇ／ｍ２以上５０ｇ／ｍ２以下の不織布である。これにより、第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々の透水性を良好に確保することができる。
　以下、吸水により膨張した吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる際の動作の一例を説明する。
　図８及び図９に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２１は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２１における一部分のみは溶解してもよい。図８に示す例では、可溶層２１において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。また、図９に示す例では、可溶層２１が完全に溶解している。
　膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図８における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
　より詳細には、上述のように、漏れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
　このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの右側縁よりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの左側縁よりも左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
　これにより、第１延在部１３ａの左側縁と右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂの右側縁と左側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
　ここで、上述のように、本実施形態の場合、欠落部１２は、第１延在部１３ａの延在方向における中間部から第２延在部１３ｂの延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部１４を含む。そして、平面視において、第３延在部１４の略全体は、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
　このため、膨張した吸水膨張材７０が第３延在部１４を押圧することによって、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位をより小さいモーメントで上方に変位させることができる。すなわち、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士がスムーズに相対変位するようにできる。
　更には、図９に示すように、吸水膨張材７０の押圧によって、基材１１における第３延在部１４及び当該第３延在部１４の周辺部位が、その他の部位よりも上方に変位するようにできる。このため、Ｙ方向において第３延在部１４を間に挟んで配置されているブリッジ部４１ａ、４１ｂがより確実に破断するようにできる。
　更に、吸水膨張材７０は、例えば、第１方向（本実施形態の場合、吸水膨張材７０の厚み方向）における膨張率が、第１方向に対して直交する第２方向（本実施形態の場合、吸水膨張材７０の横幅方向）における膨張率よりも大きく、第１方向が基材１１の面直方向と一致するように配置されている。
　これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が、基材１１の面直方向（上下方向）において十分に相対変位するようにできるので、より確実に第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２）が破断される。
　一例として、膨張する前の吸水膨張材７０の厚み寸法は、例えば、０．２ｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。
　また、一例として、膨張した状態の吸水膨張材７０の厚み寸法は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。
　このように、吸水膨張材７０は、基材１１の一部分を押圧して、当該基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる。
　また、欠落部１２は、例えば、基材１１の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂを含み、吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材１１の当該部位を押圧する。
　また、吸水膨張材７０は、シート状に形成されており、第１方向は、当該吸水膨張材７０の厚み方向である。
　本実施形態に係る部品実装基板１００は、一例として、液体を吸収可能に構成されている吸収性物品（例えば、図１０に示す紙オムツ３００）に装着される。なお、図１０では、紙オムツ３００において、着用者の肌と接触する側の面を示している。また、図１、図３、図８及び図９は、一例として、部品実装基板１００が紙オムツ３００に装着された状態を示している。
　着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって吸水膨張材７０が膨張すると、これを検知するにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板１００は、紙オムツ３００の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。
　紙オムツ本体３０１は、例えば図１０に示すように、使用者の背側に配置される後部３１０と、使用者の腹側に配置される前部３２０と、後部３１０と前部３２０とを連結している連結部３３０と、後部３１０の側部に形成されている複数の面ファスナー部３４０と、を備える。面ファスナー部３４０を介して、後部３１０と前部３２０の両側部をそれぞれ連結することによって、紙オムツ３００を使用者に装着させることができる。
　紙オムツ３００において、使用者の肌と接触する側の面には、液体を吸収可能に構成されている吸収体３５０が形成されている。
　吸収体３５０は、例えば、後部３１０と、前部３２０と、連結部３３０と、に亘って前後方向に延在している。
　紙オムツ３００が使用者に装着されている状態において、吸収体３５０は使用者の外尿道口と接触する位置に配置されており、使用者が排尿すると当該尿は吸収体３５０によって吸収される。
　部品実装基板１００の各々は、例えば、紙オムツ本体３０１において使用者の肌と接触する側の面に配置されていることが好ましい。
　本実施形態の場合、一例として、部品実装基板１００の各々は、両面テープ８８や面ファスナー（不図示）等を介して紙オムツ本体３０１に対して接着されている。
　また、部品実装基板１００の各々は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（一方の面１１ａ）側が、使用者の肌と接触する側に配置され、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）側が、使用者の肌と接触する側とは反対側（すなわちオムツ本体３０１側）に配置された姿勢で紙オムツ本体３０１に対して取り付けられる。図１に示す例では、第２透水シート８７が、両面テープ８８を介して紙オムツ本体３０１の使用者の肌と接触する側の面に対して取り付けられている。
　部品実装基板１００は、例えば、紙オムツ本体３０１の吸収体３５０に設けられている。部品実装基板１００は、吸収体３５０において、外尿道口と対応する部位３０２の範囲内であれば、連結部３３０と対応する部位に設けられていてもよいし、前部３２０と対応する部位に設けられていてもよい。すなわち、部品実装基板１００の配置位置を、外尿道口と対応する部位３０２の範囲内で任意に変えることができるので、使用者の性別に問わず対応することができる。
　図１０に示す例では、部品実装基板１００は、当該第部品実装基板１００の長手方向が前後方向となる姿勢で配置されている。
　ただし、本発明において、紙オムツ３００における部品実装基板１００の配置位置は、上記の例に限定されず、例えば、部品実装基板１００は、例えば、紙オムツ本体３０１において、外尿道口と対応する部位３０２以外の部位の周縁（例えば、後部３１０の上縁３１０ａや前部３２０の下縁等）に沿って配置されていてもよい。このようにすることにより、紙オムツ本体３０１から漏れ出た尿を、部品実装基板１００によってより確実に検出することができる。
　また、本発明において、部品実装基板１００の各々の形状、向き、配置及び姿勢等は特に限定されず、紙オムツ本体３０１の大きさや用途等に応じて適宜設定することができる。
　また、本発明において、紙オムツ３００に配置される部品実装基板１００の数は、特に限定されず、紙オムツ３００に配置される部品実装基板１００の数は、２つ以上であってもよい。
　この場合、例えば、部品実装基板１００は、外尿道口と対応する部位３０２と、外尿道口と対応する部位３０２以外の部位の周縁と、にそれぞれ配置されていてもよい。
　次に、本実施形態における部品実装基板１００の製造方法を説明する。
　本実施形態における部品実装基板１００の製造方法は、基板１０を準備する工程と、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程と、基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程と、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程と、を備える。
　基板１０を準備する工程では、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０（図７参照）を準備する。
　基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程では、可溶層２１が、平面視において欠落部１２を包含する領域に配置されるように、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける。すなわち、基板１０と可溶層２１とを相互に対向させて位置合わせし、基板１０と可溶層２１とを相互に貼り合わせる。
　基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程では、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されるとともに、第２導電パターン４０が、対応する欠落部１２を跨いで配置される。これにより、濡れ検出センサ部９０が得られる。
　第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程では、第１透水シート８５、導水シート８６、濡れ検出センサ部９０、第１両面テープ９１、吸水膨張材７０、第２両面テープ９２、第２透水シート８７、を上からこの順に積層し、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とを相互に接合する。
　これにより、本実施形態における部品実装基板１００が得られる。
　基板１０と可溶層２１との貼り合わせは、基板１０と可溶層２１とを相互に熱圧着（熱ラミネート）することにより行うことができる。一例として、基板１０と可溶層２１とを相互に熱圧着する工程は、好ましくは８０℃以上１５０℃以下、より好ましくは１００℃以上１２０℃以下で行う。また、加熱時間は、例えば、５～１０秒間程度とすることができる。また、熱圧着する工程は、０．３ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことが好ましく、１．０ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことがより好ましい。
　このように基板１０と可溶層２１とを貼り合わせることによって、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続することができる。
　同様に、第１透水シート８５と第２透水シート８７との貼り合わせは、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に熱圧着（熱ラミネート）することにより行うことができる。
　基板１０に欠落部１２を形成する手法は特に限定されないが、一例として、打ち抜き加工によって形成され、主として刃型やパンチ型を適用することが代表的な手段であるといえる。ただし、本発明はこの例に限定されず、例えばレーザー加工等も適用することが可能である。
　〔第２実施形態〕
　次に、図１１を用いて第２実施形態を説明する。なお、図１１は、図１と対応する部位の切断端面を示している。
　本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
　本実施形態の場合、吸水膨張材７０は、第２導電パターン４０と対応する位置に配置されており、欠落部１２において第２導電パターン４０を押圧する。
　このような構成によっても、膨張した吸水膨張材７０によって第２導電パターン４０を破断させ、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
　図１１に示すように、部品実装基板１００は、複数の吸水膨張材７０を備えており、複数の吸水膨張材７０は、基材１１における可溶層２１側とは反対側に配置されている。
　より詳細には、図１１に示すように、部品実装基板１００は、左右一対の吸水膨張材７１、７２を備え、左側の吸水膨張材７１は、第１延在部１３ａの内部に配置されており、右側の吸水膨張材７２は、第２延在部１３ｂの内部に配置されている。そして、左側の吸水膨張材７１は、ブリッジ部４１ａにおける第１延在部１３ａと対応する部位に直に積層されており、右側の吸水膨張材７０は、ブリッジ部４１ｂにおける第２延在部１３ｂと対応する部位に直に積層されている。
　また、例えば、左右一対の吸水膨張材７１，７２において、第１透水シート８５側の端部には、両面テープ９１がそれぞれ設けられており、当該両面テープ９１によって、左右一対の吸水膨張材７１，７２は第１透水シート８５に対して固定されている。
　部品実装基板１００が液体に浸った際には、膨張した吸水膨張材７１、７２が、それぞれ対応するブリッジ部４１ａ、４１ｂを基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図１１における下方）に直に押圧し、当該ブリッジ部４１ａ、４１ｂを破断させる。
　すなわち、このような構成によっても、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
　図１１に示すように、本実施形態の場合、部品実装基板１００は、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されているスペーサ７６を更に備えている。
　スペーサ７６において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと対応する部位は、それぞれ欠落した第２欠落部７７となっている。
　これにより、左右一対の吸水膨張材７１、７２の各々が、基材１１の面直方向（吸水膨張材７１、７２の厚み方向）に膨張するスペースを十分に確保できるので、膨張した吸水膨張材７１、７２によってより確実に第２導電パターン４０を破断することができる。
　なお、本実施形態の場合、例えば、可溶層２１の代わりに不溶のシート材（不図示）が配置されていてもよい。この場合、膨張した吸水膨張材７１、７２が第２導電パターン４０を破断する際に、当該シート材も吸水膨張材７１、７２によって破断されるように構成されていることが好ましい。
　以上、図面を参照して実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　例えば、上記においては、実装部品５０がＲＦＩＤチップである例を説明したが、本発明は、この例に限らず、実装部品５０は、その他の電子部品、例えば、コンデンサや抵抗であってもよい。
　また、上記においては、第２導電パターン４０が、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されている例を説明したが、本発明は、この例に限らず、第２導電パターン４０は第１導電パターン３０間に架設されたものではなく、単に第１導電パターン３０に連接されたものであってもよい。単純な一例として、図１に示す回路６０の左半分が第１導電パターン３０により構成され、右半分が第２導電パターン４０により構成されている、といったものが挙げられる。
　また、上記においては、基板１０が１つの欠落部１２を有する例を説明したが、基板１０が有する欠落部１２の数は特に限定されず、例えば、２つ以上でもよい。
　本実施形態は以下の技術思想を包含する。
　（１）シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
　前記濡れ検出センサ部は、
　基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
　前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
　を備え、
　前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
　当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
　前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板。
　（２）前記吸水膨張材は、前記基材の一部分を押圧して、当該基材において前記欠落部を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる（１）に記載の部品実装基板。
　（３）前記欠落部は、前記基材の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
　前記吸水膨張材は、前記基材において前記第１延在部と前記第２延在部との間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材の当該部位を押圧する（２）に記載の部品実装基板。
　（４）前記欠落部は、前記第１延在部の延在方向における中間部から前記第２延在部の延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部を含む（３）に記載の部品実装基板。
　（５）前記吸水膨張材は、前記第２導電パターンと対応する位置に配置されており、前記欠落部において前記第２導電パターンを押圧する（１）に記載の部品実装基板。
　（６）前記吸水膨張材は、第１方向における膨張率が、前記第１方向に対して直交する第２方向における膨張率よりも大きく、前記第１方向が前記基材の面直方向と一致するように配置されている（１）から（５）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
　（７）前記吸水膨張材は、シート状に形成されており、
　前記第１方向は、当該吸水膨張材の厚み方向である（６）に記載の部品実装基板。
　（８）前記吸水膨張材を間に挟んで前記濡れ検出センサ部とは反対側に配置されている導水シートを備える（１）から（７）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
１０　基板
１１　基材
１１ａ　一方の面
１１ｂ　他方の面
１１１ａ　本体部
１１１ｂ　固定片
１２　欠落部
１３ａ　第１延在部
１３ｂ　第２延在部
１４　第３延在部
２１　可溶層
２１ａ　一方の面
２１ｂ　他方の面
３０　第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ　広幅部
３２ａ、３２ｂ　細幅部
３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ　環状パターン構成部
３６　連結部
４０　第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２　ブリッジ部
５０　実装部品
６０　回路
７０、７１、７２　吸水膨張材
７６　スペーサ
７７　第２欠落部
８８　両面テープ
８５　第１透水シート
８６　導水シート
８７　第２透水シート
９０　濡れ検出センサ部
９１、９２　両面テープ
１００　部品実装基板
３００　紙オムツ
３０１　紙オムツ本体
３０２　外尿道口と対応する部位
３１０　後部
３１０ａ　上縁
３２０　前部
３３０　連結部
３４０　面ファスナー部
３５０　吸収体

 

Claims (8)

  1. 　シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
    　前記濡れ検出センサ部は、
    　基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
    　前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
    　を備え、
    　前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
    　当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
    　前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板。
  2. 　前記吸水膨張材は、前記基材の一部分を押圧して、当該基材において前記欠落部を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる請求項１に記載の部品実装基板。
  3. 　前記欠落部は、前記基材の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
    　前記吸水膨張材は、前記基材において前記第１延在部と前記第２延在部との間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材の当該部位を押圧する請求項２に記載の部品実装基板。
  4. 　前記欠落部は、前記第１延在部の延在方向における中間部から前記第２延在部の延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部を含む請求項３に記載の部品実装基板。
  5. 　前記吸水膨張材は、前記第２導電パターンと対応する位置に配置されており、前記欠落部において前記第２導電パターンを押圧する請求項１に記載の部品実装基板。
  6. 　前記吸水膨張材は、第１方向における膨張率が、前記第１方向に対して直交する第２方向における膨張率よりも大きく、前記第１方向が前記基材の面直方向と一致するように配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の部品実装基板。
  7. 　前記吸水膨張材は、シート状に形成されており、
    　前記第１方向は、当該吸水膨張材の厚み方向である請求項６に記載の部品実装基板。
  8. 　前記吸水膨張材を間に挟んで前記濡れ検出センサ部とは反対側に配置されている導水シートを備える請求項１から７のいずれか一項に記載の部品実装基板。

     
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