JP2021197422A

JP2021197422A - 電子基板ユニット及びその製造方法

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Publication number: JP2021197422A
Application number: JP2020102036A
Authority: JP
Inventors: 将造神▲崎▼; Shozo Kanzaki; 雄二圖子; Yuji Zushi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-06-12
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2021-12-27
Anticipated expiration: 2040-06-12
Also published as: JP7062030B2

Abstract

【課題】プリント配線板に端子形状又は平坦度の精度が異なる端子の実装部品を同一実装面で実装して１回のリフロー加熱工程により固着出来るようにする。【解決手段】炉設定温度以上のリフロー耐熱性能を有したリードレス部品及びリード付き部品と、第１塗布厚グループ及び第２塗布厚グループ若しくは第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループからなる接合部と、炉設定温度未満で加熱溶解する接合材とを備え、塗布厚グループの接合材が段階的に塗布されてプリント配線板の片面当たり１回のリフロー工程によって加熱溶解されてリードレス部品及びリード付き部品が片面若しくは両面に設けられた電極パッドに固着されて接合部が形成される。【選択図】図７

Description

この発明は、電子基板ユニット及びその製造方法に関するものである。

表面実装部品であるリードレス部品およびリード付き部品をプリント配線板の電極パッドに固着されて形成される接合部に使用される接合材の塗布方法及び工程順、表面実装部品の実装方法および工程順には様々のものがある。例えば、下記の特許文献１「電子部品実装基板および電子部品の実装方法」によれば、塗布工程で実装基板にソルダーペーストが電極ランドに塗布され、仮マウント工程で電子部品が電極ランドに実装され、リフロー工程でリフロー炉においてソルダーペーストをリフローさせる一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返され、一のリフロー工程より前のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも低く設定できるとされている。

また、下記の特許文献２「クリームはんだ供給方法」によれば、厚みの異なる２枚のメタルマスクを用いて、単位面積当たりのクリーム半田供給体積を第１工程と第２工程とで変化させることができ、また、第２工程で用いるメタルマスクの裏面に凹分を設けることにより、第１工程で基板上に供給されているクリーム半田とメタルマスクとの干渉を避け、高精度で半田を塗布することができるとされている。

更に、下記の特許文献３「印刷配線板のクリームはんだ塗布方法」によれば、薄マスク材を使用した微細電極パターンへのクリームはんだ塗布と、通常電極パターンの位置に電極部の開口部とメタルマスクの印刷配線板と接触する面側の微細電極パターンの位置に凹部とを有するクリームはんだ印刷メタルマスクを使用したクリームはんだ印刷とを別工程で行うようにし、微細電極パターンに塗布するクリームはんだと通常電極パターンに塗布するクリームはんだと別種のものを使用可能にするとされている。

特開２００１−１８５８４２号公報（図２、図３、要約）特開平５−２１２８５２号公報（図３、要約）特開平４−３３２１９２号公報（図７、要約）

（１）従来技術の課題の説明
しかしながら、前記特許文献１による電子部品を実装する方法においては、片面当たり二度のリフロー工程であり、電子部品を実装する場合は少なくとも３回のリフロー工程になるため、実装基板および一のリフロー工程より前に実装した電子部品に対して熱ストレスが過大になるという問題が発生する。また、一のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも後の工程は低く設定するために、一のリフロー工程で使用するソルダーペーストの融点は後の工程のソルダーペーストより高いものを使用する必要があり、リフロー工程で実装される電子部品は一のリフロー工程の後で実装される電子部品よりも高い耐熱性が必要になるという問題が発生する。さらに、片面当たり少なくとも二度のリフロー工程になるため、生産時間が長くなるという問題が発生する。

また、前記特許文献２による複数回クリーム半田を基板上に供給する方法においては、微小部品と従来部品の塗布量は多種にわたる電子部品に対して常にクリーム半田を最適量で供給するメタルマスクを最適量毎に準備する必要があり、塗布量調整回数が多くなるという問題が発生する。また、クリーム半田を最適量で供給することに重点を置いているため、電極の平坦度が大きい大型部品に対しては供給不足になる可能性があり、実装信頼性を損なうという問題が発生する。

また、前記特許文献３による微細電極パターンに塗布するクリーム半田と通常電極パターンに塗布するクリーム半田とが別種を塗布する方法においては、リフロー炉の炉設定温度上限と接合材の加熱溶解する温度と実装する部品のリフロー耐熱性能の関係が示されておらず、実装される部品の信頼性を損なうという問題が発生する。

（２）発明の目的の説明
この発明の目的は、プリント配線板に端子形状又は平坦度の精度が異なる端子の実装部品を同一実装面で実装して1回のリフロー加熱により固着出来るようにして、生産性が向上され、実装部品の接合信頼性が向上され、実装部品とプリント配線板への熱ストレスが低減されて信頼性が向上された電子基板ユニット及びその製造方法を提供することである。

この発明による電子基板ユニットは、素子が内蔵された直方体の形状で、表面に電極が形成されたリードレス電極を備えたリードレス部品と、素子から引き出された金属端子により電極が２端子以上形成されたリード付き電極を備えたリード付き部品と、リフロー炉による加熱溶解用の接合材と、片面若しくは両面に電極パッドが設けられたプリント配線板と、リードレス電極と電極パッド、及びリード付き電極と電極パッドとが接合材によって固着されて形成された接合部とを備えた電子基板ユニットであって、リードレス部品及びリード付き部品は、接合材の溶解温度以上の耐熱性能を備え、接合部は、接合材の体積を電極パッドの面積で割った値である面積換算塗布厚が段階的に一致するようにグループ化された第１から第ｎ（ｎは３以上の整数）までの複数の塗布厚グループを備え、複数の塗布厚グループの面積換算塗布厚の関係は、第１塗布厚グループ＜第２塗布厚グループ＜第ｎ塗布厚グループであり、第１塗布厚グループの接合材、及び第２塗布厚グループ又は第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループの接合材は、同種又は二種以上の材料からなるものである。

この発明による電子基板ユニットの製造方法は、素子が内蔵された直方体の形状で、表面にリードレス電極を備えたリードレス部品と、素子から引き出された金属からなる２つ以上の端子であるリード付き電極を備えたリード付き部品と、リフロー炉による加熱溶解用の接合材と、片面若しくは両面に接合材が塗布される電極パッドが設けられたプリント配線板と、リードレス電極と電極パッド、及びリード付き電極と電極パッドとが接合材によって固着されて形成された接合部とを備え、リードレス部品及びリード付き部品は、リフロー炉の炉設定温度の上限以上の耐熱性能を備え、リフロー炉の炉設定温度の上限の温度は、接合材の加熱溶解する温度以上の温度であり、電極パッドに塗布された接合材は、接合材の体積を矩形状の電極パッドの面積で割った値である面積換算塗布厚がそれぞれ異なる厚みにグループ化された第１から第ｎ（ｎは３以上の整数）までの複数の塗布厚グループを備え、リードレス電極を固着する、第１塗布厚グループの接合材の塗布厚は、複数のリードレス部品の中でリードレス電極の面積が最も狭いリードレス部品が固着される電極パッドの短辺の側の接合材の塗布幅を接合材の塗布厚で割った比であるアスペクト比が1よりも大きい塗布厚であり、リード付き電極を固着する、第２塗布厚グループ又は第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループの接合材の塗布厚は、電極パッドが設けられたプリント配線板に垂直方向のリード付き電極の高さのばらつきの度合いであるリード付き電極の平坦度以上の塗布厚であり、複数の塗布厚グループの塗布厚の関係は、第１塗布厚グループ＜第２塗布厚グループ＜第ｎ塗布厚グループであり、接合材の加熱溶解される温度は、リフロー炉の炉設定温度よりも低い温度であり、第１塗布厚グループの接合材、及び第２塗布厚グループ又は第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループの接合材は、同種又は二種以上の材料からなる電子基板ユニットの製造方法であって、リードレス部品のリードレス電極が固着される電極パッドに第１塗布厚グループの塗布厚で接合材を塗布する工程と、リード付き部品のリード付き電極が固着される電極パッドに第２塗布厚グループの塗布厚で接合材を塗布する工程と、リード付き部品のリード付き電極が固着される電極パッドに第ｎ塗布厚グループの塗布厚で接合材を塗布する工程と、リードレス部品のリードレス電極及びリード付き部品のリード付き電極を、それぞれが固着される電極パッドに設けられた接合材の上に実装する工程と、リフロー炉において１回のリフロー加熱により接合材を加熱溶解して、リードレス電極と電極パッド、及びリード付き電極と電極パッドを溶解された接合材によって固着する接合部を形成する工程とを備えたものである。

以上の通り、この発明による電子基板ユニット及びその製造方法は、前記リフロー炉の前記炉設定温度以上のリフロー耐熱性能を有したリードレス部品およびリード付き部品と、プリント配線板に塗布される接合材の体積を電極パッドの面積で割った値である塗布厚が段階的に一致する第１塗布厚グループ及び第２塗布厚グループ若しくは第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループからなる接合部と、前記リフロー炉の前記炉設定温度未満で加熱溶解する同種又は二種以上からなる接合材とを備えている。従って、端子形状又は平坦度の精度が異なる端子の実装部品を同一実装面で実装して1回のリフロー加熱により固着出来るため、リフロー回数削減および接合材不足を補う工程が不要となり生産性が向上する効果がある。また、実装部品及びプリント配線板への熱ストレスが低減できる効果がある。また、実装部品及びプリント配線板の故障率が低減できる効果がある。

実施の形態１に係る電子基板ユニットの接合材と塗布厚グループが一対一の場合の部品のリフロー耐熱性能とリフロー炉の設定温度の関係を示した図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットの接合材と塗布厚グループが一対複数の場合の部品のリフロー耐熱性能とリフロー炉の設定温度の関係を示した図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットに実装される部品の電極の平坦度と接合材の塗布厚グループの関係を示した図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットの接合材のアスペクト比に関する図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットのはんだの粒子径とメタルマスク厚みの関係を示した図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットの接合材とメタルマスク厚みの関係を示した図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットの接合材塗布から部品実装及び固着までの工程図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットの接合材塗布、部品実装工程の構成図である。実施の形態１に係る電子基板ユニットの製造方法の工程を示した図である実施の形態１に係る電子基板ユニットの別の接合材を示した図である。

以下、この発明の実施の形態による電子基板ユニット及びその製造方法を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。

実施の形態１．
（１）構成と作用の詳細な説明
まず、この発明の実施の形態１による部品のリフロー耐熱性能２４０とリフロー炉の炉設定温度７４１の関係を示したものである図１および図１の変形の形態を示したものである図２と、部品の電極の平坦度と接合材３００の塗布厚グループ４１０の関係について示したものである図３と、接合材３００のアスペクト比に関して説明する図４と、当該工程を模式化した図８とにおいて、その構成と作用を詳細に説明する。

図1は、リフロー炉の炉設定温度７４１と実装される各部品であるリードレス部品２０１およびリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂのリフロー耐熱性能２４０と接合材３００の溶解温度の関係を示していて、接合材３００と塗布厚グループ４１０が一対一のときの図である。

接合材３００の体積をプリント配線板１００に設けられた電極パッド１０１の面積で割った値である面積換算塗布厚６００が段階的に略一致するようにグループ化された塗布厚グループ４１０が、第１塗布厚グループ４１１と第２塗布厚グループ４１２と第ｎ塗布厚グループ（ｎは３以上の整数）４１ｎになっていて、第１塗布厚グループ４１１には第１種接合材の溶解温度３１１を有する第１種接合材３０１、第２塗布厚グループ４１２には第２種接合材の溶解温度３１２を有する第２種接合材３０２、第ｎ塗布厚グループ４１ｎには第ｎ種接合材の溶解温度３１ｎを有する第ｎ種接合材３０ｎが用いられていて、それぞれの溶解温度はリフロー工程７３１で設定されたリフロープロファイル７４０の炉設定温度上限７４２よりも低い溶解温度になっている。

図３に示す平坦度と塗布厚の関係より、第１塗布厚グループ４１１と第２塗布厚グループ４１２と第ｎ塗布厚グループ４１ｎとリードレス部品２０１のリードレス電極の平坦度２３１とリード付き部品２０２Ａのリード付き電極の平坦度２３２Ａとリード付き部品２０２Ｂのリード付き電極の平坦度２３２Ｂとしたとき、第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１の塗布厚みはリードレス部品２０１のリードレス電極の平坦度２３１よりも厚く、リード付き部品２０２Ａのリード付き電極の平坦度２３２Ａよりも薄く塗布されるように設定されていて、第２塗布厚グループ４１２の第２種接合材３０２の塗布厚みはリード付き部品２０２Ａのリード付き電極の平坦度２３２Ａよりも厚く、リード付き部品２０２Ｂのリード付き電極の平坦度２３２Ｂよりも薄く塗布されるように設定されていて、第ｎ塗布厚グループ４１ｎの第ｎ種接合材３０ｎの塗布厚みはリード付き部品２０２Ｂのリード付き電極の平坦度２３２Ｂよりも厚く塗布されるように設定されている。

図４において、プリント配線板１００に設けられた電極パッド１０１に塗布される塗布厚グループ４１０の塗布厚４０１は、後述のメタルマスク５００を用いて接合材３００を塗布する接合材塗布工程７１０で安定した塗布量で塗布できるように塗布厚４０１と塗布幅４０２の関係は塗布幅４０２を塗布厚４０１で割った比であるアスペクト比が1より大きくなるようになっている。

リードレス部品の耐熱性能２２１を有しているリードレス部品２０１は、素子が内蔵された直方体の表面に直接電極が形成されたリードレス電極２１１を備えていて、リード付き部品の耐熱性能２２２Ａ、２２２Ｂをそれぞれ有しているリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂは、素子から引き出された２端子以上の金属端子で形成されたリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂをそれぞれが備えていて、それぞれの耐熱性能はリフロー工程７３１で設定されたリフロープロファイル７４０の炉設定温度上限７４２よりも高い耐熱性能を有している。

したがって、リードレス部品２０１およびリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂはリフロー工程７３１の炉設定温度上限７４２よりも耐熱性能は高く、さらに、リフロー工程７３１の炉設定温度上限７４２よりも加熱溶解して接合する第１種接合材３０１、第２種接合材３０２、および第ｎ種接合材３０ｎの溶解温度は低いので、一度のリフロー工程７３１でプリント配線板１００にそれぞれの部品を実装することが可能になる。

図２は図１の実施の形態１に対し、接合材３００と塗布厚グループ４１０の組合せが一対複数の実施の形態である。以下、図１との異なる部分について記載する。

第１塗布厚グループ４１１には第１種接合材の溶解温度３１１を有する第１種接合材３０１、第２塗布厚グループ４１２と第ｎ塗布厚グループ４１ｎには第２種接合材の溶解温度３１２を有する第２種接合材３０２が用いられていて、それぞれの溶解温度はリフロー工程７３１で設定されたリフロープロファイル７４０の炉設定温度上限７４２よりも低い溶解温度になっている。

図２における実施の形態においても、図1の実施の形態１と同様に、図３に示す平坦度と塗布厚の関係より、第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１の塗布厚みはリードレス部品２０１のリードレス電極の平坦度２３１よりも厚く、リード付き部品２０２Ａのリード付き電極の平坦度２３２Ａよりも薄く設定されていて、第２塗布厚グループ４１２の第２種接合材３０２の塗布厚みはリード付き部品２０２Ａのリード付き電極の平坦度２３２Ａよりも厚く、リード付き部品２０２Ｂのリード付き電極の平坦度２３２Ｂよりも薄く設定されていて、第ｎ塗布厚グループ４１ｎの第２種接合材３０２の塗布厚みはリード付き部品２０２Ｂのリード付き電極の平坦度２３２Ｂよりも厚く設定されている。

プリント配線板１００に設けられた電極パッド１０１に塗布される塗布厚グループ４１０の塗布厚４０１は、図４より塗布厚４０１と塗布幅４０２の関係において塗布幅４０２を塗布厚４０１で割った比であるアスペクト比が1より大きくなるようになっているので、実施の形態１と同様に後述のメタルマスク５００を用いて接合材３００を塗布する接合材塗布工程７１０で、安定した塗布量で接合材３００を塗布することが可能になっている。

そして、リードレス部品の耐熱性能２２１を有しているリードレス部品２０１は、素子が内蔵された直方体の表面に直接電極が形成されたリードレス電極２１１を備えていて、リード付き部品の耐熱性能２２２Ａ、２２２Ｂを有しているリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂは、素子から引き出された２端子以上の金属端子で形成されたリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂをそれぞれが備えていて、それぞれの耐熱性能はリフロー工程７３１で設定されたリフロープロファイル７４０の炉設定温度上限７４２よりも高い耐熱性能を有している。

したがって、実施の形態１と同様にリードレス部品２０１およびリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂはリフロー工程７３１の炉設定温度上限７４２よりも耐熱性能が高く、さらに、リフロー工程７３１の炉設定温度上限７４２よりも加熱溶解して接合する第１種接合材３０１および第２種接合材３０２の溶解温度は低いので、一度のリフロー工程７３１でプリント配線板１００にそれぞれの部品を実装することが可能になる。

以上より、端子形状および平坦度の精度が異なる端子の実装部品をプリント配線板１００の同一実装面に実装して１回のリフロー加熱により固着出来るため、リフロー回数削減および接合材不足を補う工程が不要となり生産性が向上する効果がある。

また、実装部品及びプリント配線板１００への熱ストレスが低減できる効果がある。

また、実装部品及びプリント配線板１００の故障率が低減できる効果がある。

次に、接合材３００の材料について図５、図６を用いて説明する。

図５は接合材３００が金属合金であるはんだ３２１であって、二種以上の溶解前粒子径で構成されている場合を示したものである。図５では、溶解前の粒子径が小径である小径はんだを第１種接合材３０１Ａに、溶解前の粒子径が大径である大径はんだを第２種接合材３０２Ａに用いている。

例えば、塗布される接合材３００の金属合金の粒子径を小さくしていけば、塗布後の金属合金粒子の充填効率が高くなっていき、単位体積当たりの金属合金密度は高くなっていくが、塗布厚みを厚くしていったときに塗布形状が崩れやすくなっていくのと同時に版抜け性が悪くなっていく。また、単位体積当たりの金属合金の表面積が広くなっていき、酸化しやすくなり、交換頻度が上がっていく。

例えば、塗布される接合材３００の金属合金の粒子径を大きくしていけば、塗布後の金属合金粒子の充填効率は低くなっていくが、塗布厚みを厚くしていったときに塗布形状が保たれやすくなっていくのと同時に版抜け性が良くなっていく。また、金属合金粒子の単位体積当たりの表面積が狭くなっていくので、酸化しにくくなっていき、交換頻度が下がっていくため、廃棄量が少なくなっていく。

プリント配線板１００に設けられた電極パッド１０１に第１のメタルマスク５０１を用いて塗布される第１種接合材３０１Ａは、第２のメタルマスク５０２を用いて塗布される第２種接合材３０２Ａよりも小さい粒子径の接合材３００が選択できるようになっている。

従って、塗布厚みが薄く、塗布面積が狭い場合は小径はんだを使用し、高い充填効率で金属合金であるはんだ３２１を塗布できる。また、塗布厚みが厚く、塗布面積が広い場合は大径はんだを使用するため、塗布厚みを厚くしていっても、安定した塗布形状で塗布できる。さらに、塗布する接合材３００の廃棄量を削減できる。

図６は、接合材３００が二種以上の異なった材料で構成されている場合を示したものである。

プリント配線板１００に実装されたリードレス部品２０１およびリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂはそれぞれ固有の線膨張係数があり、その線膨張係数の差によって接合材３００を加熱硬化した後に収縮応力が発生する。また、その線膨張係数の差によって、製品の使用環境で受ける環境温度変化および部品から発生する自己発熱等の繰り返し温度変化による歪ストレスが発生する。

加熱硬化後に発生する収縮応力又は繰り返し温度変化による歪ストレスは、例えば、リード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂの場合は、実装後はリードで緩和することができるが、リードレス部品２０１の場合は実装後の繰り返し応力を緩和するリードを持たないため、繰り返し応力に対して変形して応力緩和しにくい金属合金の接合材３００を用いたときはリードレス部品２０１を破壊する恐れがある。

また、小型化が進むセラミックを主体としたリードレス部品２０１においては、繰り返し温度変化による歪ストレスに起因したリードレス電極２１１への歪ストレス集中によるクラックが、小型になればなるほど発生しやすくなっていて、繰り返し温度変化に強い接合材３００を用いたときはリードレス部品２０１を破壊する恐れがある。

例えば、柔らかく繰り返し応力を緩和しやすい合金組成のはんだ３２１を用いれば、リードレス部品２０１の破壊を防ぐことが可能であるが、サイズが大きいリードレス部品２０１又は大型のリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂの場合は、柔らかく繰り返し応力を緩和しやすい合金組成のはんだ３２１に応力が集中して、変形量が大きくなって、繰り返し応力による金属疲労によって、接合部４００が破壊してしまうおそれがある。

また、応力を緩和しやすい導電性フィラーを含有する樹脂からなる導電性接着剤３２３を用いれば、リードレス部品２０１の破壊を防ぐことが可能であるが、大型のリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂの場合は、導電性接着剤３２３は固着強度が金属合金からなるはんだ３２１よりも劣るため、落下又は振動などの機械的ストレスで接合部４００が破壊してしまう恐れがある。

例えば、一般的な高耐久はんだは、貴金属である銀の含有率が高かったり、希土類であるインジウム等の高価な金属が含有されたりしていて、高価である。

また、一般的な導電性接着剤は、フィラー状の貴金属である銀が高含有率で混ぜられていて、さらに高価である。

図６の実施例ではプリント配線板１００に設けられた電極パッド１０１に第１のメタルマスク５０１を用いて塗布される第１種接合材３０１Ｂと第２のメタルマスク５０２を用いて塗布される第２種接合材３０２Ｂは異なった材料が塗布できるようになっている。

従って、プリント配線板１００に実装される部品とその接合材３００と塗布厚グループ４１０との関係において、高価な金属の含有比率が高い合金組成のはんだ３２１と高価な金属の含有比率が低い合金組成のはんだ３２１を使い分けることができ、材料費を削減することができる。また、固着強度が高い合金組成のはんだ３２１と応力緩和性能が高い合金組成のはんだ３２１を使い分けることができ、小型部品から大型部品までの高低温繰り返しストレスに対する耐久性能を向上することができる。

また、プリント配線板１００に実装される部品とその接合材３００と塗布厚グループ４１０との関係において、高価な導電性接着剤と安価なはんだ３２１を使い分けることができ、材料費を削減することができる。また、固着強度が高いはんだ３２１と応力緩和性能が導電性接着剤３２３を使い分けることができ、小型部品の高低温繰り返しストレスに対する緩和と大型部品の落下又は振動などの機械的ストレスに対する固着強度維持を両立することができる。

尚、接合材３００に複数種のはんだ３２１を使う場合、一度のリフロー工程で加熱溶解させるため、はんだ３２１の種類別に使用するフラックス３２２は活性温度領域又は失活温度などの耐熱性能をはんだ３２１の種類別に設定する必要がなく、同じものが使用できるため、リフロー温度設定の管理が容易になる。

次に、接合材塗布工程７１０について図７及び図８を用いて説明する。

塗布厚グループ４１０はリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂのリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂの平坦度に合わせて段階的に設定されていて、接合材塗布工程７１０は第１接合材塗布工程７１１で第１塗布厚グループ４１１、第２接合材塗布工程７１２で第２塗布厚グループ４１２、第ｎ接合材塗布工程７１ｎで第ｎ塗布厚グループ４１ｎの順で接合材３００が塗布されるようになっている。

第２接合材塗布工程７１２で使用する、第２塗布厚グループ４１２の塗布に用いる第２のメタルマスク５０２は、第１接合材塗布工程７１１で第１のメタルマスク５０１を用いて塗布される第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１を避けるように凹型の掘り込み加工された掘り込み部５１０を備えている。

また、第２接合材塗布工程７１２でスキージ５２１を用いて塗布する際に第２のメタルマスク５０２がたわんで第１接合材塗布工程７１１で塗布された第１種接合材３０１に触れるのを防ぐため、第２のメタルマスク５０２の凹型の掘り込み加工されている掘り込み部５１０に第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１を避けるように凸型の突起部５１１が設けられている。

また、プリント配線板１００には第２のメタルマスク５０２の凹型の掘り込み加工されている掘り込み部５１０に第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１を避けるように設けられた凸型の突起部５１１の位置に略一致する位置に銅箔ランド１０２が設けられていて、プリント配線板１００の銅箔厚み分の沈み込みを防ぐことができるようになっている。

さらに銅箔ランド１０２の表面にはソルダーレジスト１０４が設けられていて、第２のメタルマスク５０２の凸型の突起部５１１と銅箔ランド１０２のこすれによって発生する導電性異物の発生抑制が行われている。

従って、接合材３００は接合部位の厚みに応じて第１塗布厚グループ４１１から順に塗布されているので、リード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂの平坦度が複数階層で実装ができるようになり、後の工程で使用されるメタルマスク５００には、前の工程で塗布された接合材３００を避ける凹型の掘り込み部５１０が設けられているので、第１塗布厚グループ４１１から始まり、第２、第ｎ−１、第ｎ塗布厚グループ４１ｎの順で接合材３００を塗布することができ、後の工程で使用されるメタルマスク５００には先に塗布された接合材３００を避けるように凸型の突起部５１１が設けられているので、広範囲に凹型の掘り込みが設けられていてもメタルマスク５００のたわみによる先に塗布された接合材３００に接触することを防ぐことができ、プリント配線板１００には凸型の突起部５１１の位置と略一致する位置に銅箔ランド１０２を設けられているので、銅箔ランド１０２によってメタルマスク５００が銅箔厚み分沈み込むことが防げて接合材３００の塗布量の誤差を減らすことができ、その銅箔ランド１０２にはソルダーレジスト１０４が設けられているので、銅箔ランド１０２とメタルマスク５００が削れることを防止できて金属製異物発生を抑制できる。

また、図７において、スルーホール１０３の銅箔ランド１０２の表面には、第２種接合材３０２であるはんだ３２１が第１塗布厚グループ４１１よりも厚く塗布されるようになっている。

スルーホールリフロー工法によるはんだ付けは一般的にはスルーホールのランドよりも広範囲にはんだを塗布して、はんだの表面張力によって部品電極およびスルーホールに吸い寄せて接合形成されるようになっているが、スルーホールのランドよりも広範囲にはんだを塗布して接合形成させたとき、余剰はんだがはんだボールとなったり、周囲に部品が実装できないなどの高密度実装に対する弊害があった。

しかしながら、スルーホール１０３の銅箔ランド１０２の表面にははんだ３２１が第１塗布厚グループ４１１よりも厚く塗布されるようになっていて、スルーホール挿入部品であるリード付き部品２０２Ｃを接合する際のスルーホール１０３内に流し込むために必要なはんだ３２１の量をスルーホール１０３の銅箔ランド１０２をはみ出して塗布しなくても確保することができ、スルーホール１０３の銅箔ランド１０２をはみ出してはんだ３２１を塗布する必要がないため、余剰はんだがはんだボールとなって、導電性異物として残ることを防げ、さらに、近接して他の部品を配置することが可能になり、部品実装密度を向上させることができる。

また、はんだ３２１がスルーホール１０３の穴に入らない様に塗布されるようになっていて、スルーホール１０３内に入り込むはんだ３２１が無いのでリード付き部品２０２Ｃのリード付き電極２１２Ｃの挿入時にはんだ３２１が垂れ落ちるのを防げ、また、接合に必要な量をコントロールすることができるため、スルーホール１０３内のはんだ３２１が予測でき、スルーホール１０３のはんだ塗布側の反対側を監視することではんだ付け状態を検査することができる。

次に、電子基板ユニット１の製造方法について図８及び図９を用いて説明する。製造される電子基板ユニット１は、素子が内蔵された直方体の形状で、表面にリードレス電極２１１を備えたリードレス部品２０１と、素子から引き出された金属からなる２つ以上の端子であるリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂを備えたリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂと、リフロー炉による加熱溶解用の接合材３００と、片面若しくは両面に接合材３００が塗布される電極パッド１０１が設けられたプリント配線板１００と、リードレス電極２１１と電極パッド１０１、及びリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂと電極パッド１０１とが接合材３００によって固着されて形成された接合部４００とを備える。

リードレス部品２０１及びリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂは、リフロー炉の炉設定温度７４１の上限以上の耐熱性能を備え、リフロー炉の炉設定温度７４１の上限の温度は、接合材３００の加熱溶解する温度以上の温度である。電極パッド１０１に塗布された接合材３００は、接合材３００の体積を矩形状の電極パッド１０１の面積で割った値である面積換算塗布厚６００がそれぞれ異なる厚みにグループ化された第１から第ｎ（ｎは３以上の整数）までの複数の塗布厚グループ４１０を備える。

リードレス電極２１１を固着する、第１塗布厚グループ４１１の接合材３００の塗布厚４０１は、複数のリードレス部品２０１の中でリードレス電極２１１の面積が最も狭いリードレス部品２０１が固着される電極パッド１０１の短辺の側の接合材３００の塗布幅４０２を接合材３００の塗布厚４０１で割った比であるアスペクト比が1よりも大きい塗布厚４０１である。リード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂを固着する、第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００の塗布厚４０１は、電極パッド１０１が設けられたプリント配線板１００に垂直方向のリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂの高さのばらつきの度合いであるリード付き電極の平坦度２３２Ａ、２３２Ｂ以上の塗布厚である。

複数の塗布厚グループ４１０の塗布厚４０１の関係は、第１塗布厚グループ４１１＜第２塗布厚グループ４１２＜第ｎ塗布厚グループ４１ｎである。接合材３００の加熱溶解される温度は、リフロー炉の炉設定温度７４１よりも低い温度であり、第１塗布厚グループ４１１の接合材３００、及び第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は、同種又は二種以上の材料からなる。

電子基板ユニット１の製造方法は、接合材塗布工程７１０と、部品実装工程７２１と、リフロー工程７３１とを備える。接合材塗布工程７１０は、第１接合材塗布工程７１１と、第２接合材塗布工程７１２と、第ｎ接合材塗布工程７１ｎとを備える。リフロー工程７３１は、予備加熱７４３、本加熱７４４、及び冷却７４５を備える。接合材３００は、本加熱７４４において加熱溶解する。

まず、電子基板ユニット１を製造する装置にプリント配線板１００を搬入する搬入７０１を行う。次に、リードレス部品２０１のリードレス電極２１１が固着される電極パッド１０１に第１塗布厚グループ４１１の塗布厚４０１で第１種接合材３０１を塗布する工程である第１接合材塗布工程７１１を行う（ステップＳ１０１）。第１種接合材３０１は、第１のメタルマスク５０１を利用して塗布される。次に、リード付き部品２０２Ａのリード付き電極２１２Ａが固着される電極パッド１０１に第２塗布厚グループ４１２の塗布厚４０１で第２種接合材３０２を塗布する工程である第２接合材塗布工程７１２を行う（ステップＳ１０２）。第２種接合材３０２は、第２のメタルマスク５０２を利用して塗布される。次に、リード付き部品２０２Ｂのリード付き電極２１２Ｂが固着される電極パッド１０１に第ｎ塗布厚グループ４１ｎの塗布厚４０１で第ｎ種接合材３０ｎを塗布する工程である第ｎ接合材塗布工程７１ｎを行う（ステップＳ１０３）。第ｎ種接合材３０ｎは、第３のメタルマスク５０３を利用して塗布される。

次に、リードレス部品２０１のリードレス電極２１１及びリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂのリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂを、それぞれが固着される電極パッド１０１に設けられた接合材３００の上に実装する工程である部品実装工程７２１を行う（ステップＳ１０４）。次に、リフロー炉において１回のリフロー加熱により接合材３００を加熱溶解して、リードレス電極２１１と電極パッド１０１、及びリード付き電極２１２Ａ、２１２Ｂと電極パッド１０１を溶解された接合材３００によって固着する接合部４００を形成する工程であるリフロー工程７３１を行う（ステップＳ１０５）。最後に、電子基板ユニット１を製造する装置から電子基板ユニット１を搬出する搬出７５１を行う。

接合材３００は、例えば、金属合金からなるはんだであり、一方の塗布厚グループである第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１Ａと他方の塗布厚グループである第２塗布厚グループ４１２の第２種接合材３０２Ａとでは、図５に示すように、はんだ３２１の粒子径が異なっていても構わない。また、接合材３００は、例えば、金属合金からなるはんだであり、一方の塗布厚グループである第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１Ｂと他方の塗布厚グループである第２塗布厚グループ４１２の第２種接合材３０２Ｂとでは、図６に示すように、はんだ３２１の合金組成が異なっていても構わない。また、図１０に示すように、第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１は、導電性フィラーを含有する樹脂からなる導電性接着剤３２３であり、第２塗布厚グループ４１２の第２種接合材３０２Ａは、金属合金からなるはんだ３２１であっても構わない。

第２接合材塗布工程７１２において、接合材３００の塗布に用いる第２のメタルマスク５０２は、図７に示すように、第１接合材塗布工程７１１においてリードレス電極２１１が固着される電極パッド１０１に塗布されている第１種接合材３０１を取り囲んで設けられた掘り込み部５１０を有している。第２のメタルマスク５０２の掘り込み部５１０の底部に、第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１が設けられた電極パッド１０１と第１塗布厚グループ４１１の第１種接合材３０１が設けられた電極パッド１０１との間のプリント配線板１００の部分と接する突起部５１１が設けられている。また、突起部５１１と接するプリント配線板１００の部分に銅箔ランド１０２が設けられている。また、銅箔ランド１０２にソルダーレジスト１０４が設けられている

プリント配線板１００はスルーホール１０３を備え、スルーホール１０３を取り囲むプリント配線板１００の表面の部分に銅箔ランド１０２を設けても構わない。第２接合材塗布工程７１２において、第２塗布厚グループ４１２の塗布厚４０１の第２種接合材３０２である金属合金からなるはんだ３２１を銅箔ランド１０５に塗布し、部品実装工程７２１において、リード付き部品２０２Ｃのリード付き電極２１２Ｃをスルーホール１０３に挿入してリード付き部品２０２Ｃを実装する。スルーホール１０３の穴の部分を避けて、銅箔ランド１０５の表面にはんだ３２１は塗布される。

（２）実施の形態の要点と特徴
本発明の請求項１、および請求項１３によれば、電子基板ユニット１は、リフロー炉の炉設定温度７４１以上のリフロー耐熱性能２４０を有したリードレス部品２０１およびリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂと、電極パッド１０１が設けられたプリント配線板１００と、実装部品に応じ、プリント配線板１００に塗布される接合材３００の体積を電極パッド１０１の面積で割った値である塗布厚４０１が段階的に略一致する第１塗布厚グループ４１１及び第２塗布厚グループ４１２若しくは第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎからなる接合部４００と、リフロー炉の炉設定温度７４１未満で加熱溶解する同種又は二種以上からなる接合材３００と、を備えている。

従って、端子形状又は平坦度の精度が異なる端子を備えた実装部品を同一実装面で実装して１回のリフロー加熱により固着出来るため、リフロー回数削減および接合材不足を補う工程が不要となり生産性が向上する効果がある。また、実装部品及びプリント配線板への熱ストレスを低減できる効果がある。また、実装部品及びプリント配線板の故障率を低減できる効果がある。

本発明の請求項２、および請求項１４によれば、塗布厚グループ４１０の第１塗布厚グループ４１１の接合材３００、及び塗布厚グループ４１０の第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は金属合金からなるはんだであり、塗布厚グループ４１０に応じて、二種以上の溶解前粒子径で構成されている。接合材３００は金属合金の溶解前粒子径が二種以上であるはんだ３２１で構成されている。

従って、塗布厚みが薄く、塗布面積が狭い場合は小径はんだを使用できるため、高い充填効率で塗布できる効果がある。また、塗布厚みが厚く、塗布面積が広い場合は大径はんだを使用できるため、安定した塗布形状で塗布できる効果がある。

本発明の請求項３、および請求項１５によれば、塗布厚グループ４１０の第１塗布厚グループ４１１の接合材３００、及び塗布厚グループ４１０の第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は金属合金からなるはんだであり、実装部品と塗布厚グループ４１０との関連で、接合材３００は組成が二種以上であるはんだ３２１で構成されている。

従って、貴金属の含有比率が高い合金組成のはんだと貴金属の含有比率が低い合金組成のはんだを使い分けることができ、材料費を削減することができる効果がある。また、固着強度が高い合金組成と応力緩和性能が高いはんだを使い分けることができ、小型部品から大型部品までの高低温繰り返しストレスに対する耐久性能を向上することができる効果がある。

本発明の請求項４、および請求項１６によれば、塗布厚グループ４１０の第１塗布厚グループ４１１の接合材３００は実装部品に応じ導電性接着剤３２３とし、塗布厚グループ４１０の第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は金属合金からなるはんだ３２１で構成されている。

従って、高価な導電性接着剤と安価なはんだを使い分けることができ、高価な導電性接着剤の使用量を削減できる効果がある。

本発明の請求項５、および請求項１７によれば、はんだ３２１の種類が複数種あっても、はんだ３２１に混ぜ合わせているフラックス３２２は同じものが使用されている。

従って、融点が低温のはんだと融点が高温のはんだで同じ耐熱性を有したフラックスが使用できるため、融点が高温のはんだに合わせたリフロー温度設定で加熱溶解できる効果がある。

本発明の請求項６、および請求項１３によれば、接合材３００は接合部位の厚みに応じて第１塗布厚グループ４１１から順に塗布されている。

従って、リード付き部品の平坦度が複数階層で実装ができる効果がある。

本発明の請求項７、および請求項１８によれば、メタルマスク５００には前の工程で塗布された接合材３００を避ける凹型の掘り込み部５１０が設けられている。

従って、第１塗布厚グループから始まり、第２、第ｎ−１、第ｎ塗布厚グループの順で接合材を塗布することができ、全ての塗布工程後に部品実装が可能になる効果がある。さらに、接合材の塗布と部品実装を繰り返さないため、前の実装工程の部品を避けることが不要になり、高密度実装が可能になる効果がある。さらに、接合材の塗布と部品実装を繰り返さないため、接合材塗布厚みが前の実装工程の部品の高さ以上になることがなく、接合材の使用量が多くなることを防ぐ効果がある。

本発明の請求項８、および請求項１９によれば、メタルマスク５００には先に塗布された接合材３００を避けるように凸型の突起部５１１が設けられている。

従って、広範囲に凹型の掘り込み部があっても、接合材塗布時のメタルマスクのたわみによって、先に塗布された接合材にメタルマスクが接触することを防ぐ効果がある。

本発明の請求項９、および請求項２０によれば、プリント配線板１００には凸型の突起部５１１の位置と略一致する位置に銅箔ランド１０２が設けられている。

従って、銅箔ランドによってメタルマスクが銅箔厚み分沈み込むことを防ぎ、接合材塗布量の誤差を減らすことができる効果がある。

本発明の請求項１０、および請求項２１によれば、銅箔ランド１０２にはソルダーレジスト１０４が設けられている。

従って、銅箔ランドが削れることを防止でき、金属製異物発生を抑制する効果がある。

本発明の請求項１１、および請求項２２によれば、スルーホール１０３の銅箔ランド１０２の表面にははんだ３２１が第１塗布厚グループ４１１よりも厚く塗布されるようになっている。

従って、スルーホール挿入部品であるリード付き部品を接合する際のスルーホール内に流し込むために必要なはんだの量をスルーホールの銅箔ランドをはみ出して塗布しなくても確保することができる効果がある。また、スルーホールの銅箔ランドをはみ出してはんだを塗布する必要がないため、余剰はんだがはんだボールとなって、導電性異物として残ることを防ぐ効果がある。さらに、近接して他の部品を配置することが可能になり、部品実装密度を向上させることが可能になる効果がある。

本発明の請求項１２、および請求項２３によれば、はんだ３２１がスルーホール１０３の穴に入らない様に塗布されるようになっている。

従って、スルーホール内に入り込むはんだが無いため、端子挿入時にはんだが垂れ落ちることを防ぐ効果がある。また、塗布量を定量にすることができるため、スルーホール内のはんだが予測でき、塗布側の反対面を監視することではんだ付け状態を検査することができる効果がある。

また本願は、様々な例示的な実施例が記載されているが、１つの実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施例の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１電子基板ユニット、１００プリント配線板、１０１電極パッド、１０２銅箔ランド、１０３スルーホール、１０４ソルダーレジスト、１０５銅箔ランド、２０１リードレス部品、２０２Ａリード付き部品、２０２Ｂリード付き部品、２０２Ｃリード付き部品、２１１リードレス電極、２１２Ａリード付き電極、２１２Ｂリード付き電極、２１２Ｃリード付き電極、２２１リードレス部品の耐熱性能、２２２Ａリード付き部品の耐熱性能、２２２Ｂリード付き部品の耐熱性能、２３１リードレス電極の平坦度、２３２Ａリード付き電極の平坦度、２３２Ｂリード付き電極の平坦度、２４０リフロー耐熱性能、３００接合材、３０１第１種接合材、３０２第２種接合材、３０ｎ第ｎ種接合材、３１１第１種接合材の溶解温度、３１２第２種接合材の溶解温度、３１ｎ第ｎ種接合材の溶解温度、３２１はんだ、３２２フラックス、３２３導電性接着剤、４００接合部、４０１塗布厚、４０２塗布幅、４１０塗布厚グループ、４１１第１塗布厚グループ、４１２第２塗布厚グループ、４１ｎ第ｎ塗布厚グループ、５００メタルマスク、５０１第１のメタルマスク、５０２第２のメタルマスク、５０３第３のメタルマスク、５１０掘り込み部、５１１突起部、５２１スキージ、６００面積換算塗布厚、７０１搬入、７１０接合材塗布工程、７１１第１接合材塗布工程、７１２第２接合材塗布工程、７１ｎ第ｎ接合材塗布工程、７２１部品実装工程、７３１リフロー工程、７４０リフロープロファイル、７４１炉設定温度、７４２炉設定温度上限、７４３予備加熱、７４４本加熱、７４５冷却、７５１搬出

（２）実施の形態の要点と特徴
本発明の請求項１、および請求項８によれば、電子基板ユニット１は、リフロー炉の炉設定温度７４１以上のリフロー耐熱性能２４０を有したリードレス部品２０１およびリード付き部品２０２Ａ、２０２Ｂと、電極パッド１０１が設けられたプリント配線板１００と、実装部品に応じ、プリント配線板１００に塗布される接合材３００の体積を電極パッド１０１の面積で割った値である塗布厚４０１が段階的に略一致する第１塗布厚グループ４１１及び第２塗布厚グループ４１２若しくは第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎからなる接合部４００と、リフロー炉の炉設定温度７４１未満で加熱溶解する同種又は二種以上からなる接合材３００と、を備えている。

本発明の請求項２、および請求項９によれば、塗布厚グループ４１０の第１塗布厚グループ４１１の接合材３００、及び塗布厚グループ４１０の第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は金属合金からなるはんだであり、塗布厚グループ４１０に応じて、二種以上の溶解前粒子径で構成されている。接合材３００は金属合金の溶解前粒子径が二種以上であるはんだ３２１で構成されている。

本発明の請求項３、および請求項１０によれば、塗布厚グループ４１０の第１塗布厚グループ４１１の接合材３００、及び塗布厚グループ４１０の第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は金属合金からなるはんだであり、実装部品と塗布厚グループ４１０との関連で、接合材３００は組成が二種以上であるはんだ３２１で構成されている。

本発明の請求項４、および請求項１１によれば、塗布厚グループ４１０の第１塗布厚グループ４１１の接合材３００は実装部品に応じ導電性接着剤３２３とし、塗布厚グループ４１０の第２塗布厚グループ４１２又は第２塗布厚グループ４１２から第ｎ塗布厚グループ４１ｎの接合材３００は金属合金からなるはんだ３２１で構成されている。

本発明の請求項５、および請求項１２によれば、はんだ３２１の種類が複数種あっても、はんだ３２１に混ぜ合わせているフラックス３２２は同じものが使用されている。

本発明の請求項１３によれば、接合材３００は接合部位の厚みに応じて第１塗布厚グループ４１１から順に塗布されている。

本発明の請求項１４によれば、メタルマスク５００には前の工程で塗布された接合材３００を避ける凹型の掘り込み部５１０が設けられている。

本発明の請求項１５によれば、メタルマスク５００には先に塗布された接合材３００を避けるように凸型の突起部５１１が設けられている。

本発明の請求項１６によれば、プリント配線板１００には凸型の突起部５１１の位置と略一致する位置に銅箔ランド１０２が設けられている。

本発明の請求項１７によれば、銅箔ランド１０２にはソルダーレジスト１０４が設けられている。

本発明の請求項６、および請求項１８によれば、スルーホール１０３の銅箔ランド１０２の表面にははんだ３２１が第１塗布厚グループ４１１よりも厚く塗布されるようになっている。

本発明の請求項７、および請求項１９によれば、はんだ３２１がスルーホール１０３の穴に入らない様に塗布されるようになっている。

Claims

素子が内蔵された直方体の形状で、表面に直接電極が形成されたリードレス電極を備えたリードレス部品と、
素子から引き出された金属端子で電極が２端子以上形成されたリード付き電極を備えたリード付き部品と、
リフロー炉によって加熱溶解される接合材と、
片面若しくは両面に電極パッドが設けられたプリント配線板と、
前記リードレス電極及び前記リード付き電極と前記電極パッドを前記接合材によって固着されて形成された接合部と、を備えた電子基板ユニットであって、
前記リードレス部品及び前記リード付き部品は、前記リフロー炉の炉設定温度上限以上のリフロー耐熱性能を備え、
前記リフロー炉の前記炉設定温度上限は前記接合材の加熱溶解する温度以上であり、
前記接合部は、前記接合材の体積を前記電極パッドの面積で割った値である面積換算塗布厚が段階的に略一致するようにグループ化された塗布厚グループを備え、
前記塗布厚グループの第１塗布厚グループの塗布厚は、前記リードレス部品の電極面積が最も狭い部品の前記接合材の塗布幅を塗布厚で割った比であるアスペクト比が1よりも大きくなる塗布厚であり、
前記塗布厚グループの第２塗布厚グループ又は第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループ（ｎは３以上の整数）の塗布厚は前記リード付き電極の平坦度以上であり、
前記塗布厚グループの塗布厚みの関係は、
第１塗布厚グループ＜第２塗布厚グループ＜第ｎ塗布厚グループであり、
さらに，前記接合部は、前記リフロー炉によって加熱溶解される温度が前記炉設定温度未満の前記接合材を備え、
前記塗布厚グループの前記第１塗布厚グループ及び前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの前記接合材は同種又は二種以上であり、
前記塗布厚グループの前記接合材が段階的に塗布されて前記プリント配線板の片面当たり１回のリフロー加熱によって加熱溶解されて前記リフロー耐熱性能を有する前記リードレス部品及び前記リード付き部品が片面若しくは両面に設けられた前記電極パッドに固着されて形成された前記接合部を備えた電子基板ユニット。
前記塗布厚グループの前記第１塗布厚グループ及び前記塗布厚グループの前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの接合材は、金属合金からなるはんだであり、二種以上の溶解前粒子径である請求項１に記載の電子基板ユニット。
前記塗布厚グループの前記第１塗布厚グループ及び前記塗布厚グループの前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの接合材は、金属合金からなるはんだであり、合金組成が二種以上である請求項１又は請求項２に記載の電子基板ユニット。
前記塗布厚グループの前記第１塗布厚グループの接合材は、導電性フィラーが含有する樹脂からなる導電性接着剤であり、
前記塗布厚グループの前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの接合材は、金属合金からなるはんだである請求項１に記載の電子基板ユニット。
前記はんだに使用されているフラックスは同一成分とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
前記接合材は、前記第１塗布厚グループが最初に塗布されて、第２、第ｎ−１、第ｎの順で塗布されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの塗布に用いるメタルマスクは、先に塗布された前記接合材を避けるように凹型の掘り込みが設けられている請求項６に記載の電子基板ユニット。
前記メタルマスクには先に塗布された前記接合材を避けるように凸型の突起が設けられていること特徴とする請求項７に記載の電子基板ユニット。
前記プリント配線板には前記凸型の突起の位置と略一致する位置に銅箔ランドが設けられている請求項８に記載の電子基板ユニット。
前記銅箔ランドにはソルダーレジストが設けられている請求項９に記載の電子基板ユニット。
前記プリント配線板にはスルーホールが設けられ、
前記スルーホールの銅箔ランドの表面には前記塗布厚グループの前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの接合材である金属合金からなるはんだが塗布される請求項１に記載の電子基板ユニット。
前記銅箔ランドの表面に塗布されるはんだは前記スルーホールの穴に入らない様に塗布されている請求項１１に記載の電子基板ユニット。
素子が内蔵された直方体の形状で、表面にリードレス電極を備えたリードレス部品と、
素子から引き出された金属からなる２つ以上の端子であるリード付き電極を備えたリード付き部品と、
リフロー炉による加熱溶解用の接合材と、
片面若しくは両面に前記接合材が塗布される電極パッドが設けられたプリント配線板と、
前記リードレス電極と前記電極パッド、及び前記リード付き電極と前記電極パッドとが前記接合材によって固着されて形成された接合部と、を備え、
前記リードレス部品及び前記リード付き部品は、前記リフロー炉の炉設定温度の上限以上の耐熱性能を備え、
前記リフロー炉の前記炉設定温度の上限の温度は、前記接合材の加熱溶解する温度以上の温度であり、
前記電極パッドに塗布された前記接合材は、前記接合材の体積を矩形状の前記電極パッドの面積で割った値である面積換算塗布厚がそれぞれ異なる厚みにグループ化された第１から第ｎ（ｎは３以上の整数）までの複数の塗布厚グループを備え、
前記リードレス電極を固着する、第１塗布厚グループの前記接合材の塗布厚は、複数の前記リードレス部品の中で前記リードレス電極の面積が最も狭い前記リードレス部品が固着される前記電極パッドの短辺の側の前記接合材の塗布幅を前記接合材の塗布厚で割った比であるアスペクト比が1よりも大きい塗布厚であり、
前記リード付き電極を固着する、第２塗布厚グループ又は第２塗布厚グループから第ｎ塗布厚グループの前記接合材の塗布厚は、前記電極パッドが設けられた前記プリント配線板に垂直方向の前記リード付き電極の高さのばらつきの度合いである前記リード付き電極の平坦度以上の塗布厚であり、
複数の前記塗布厚グループの塗布厚の関係は、
第１塗布厚グループ＜第２塗布厚グループ＜第ｎ塗布厚グループであり、
前記接合材の加熱溶解される温度は、前記リフロー炉の炉設定温度よりも低い温度であり、
前記第１塗布厚グループの前記接合材、及び前記第２塗布厚グループ又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの前記接合材は、同種又は二種以上の材料からなる電子基板ユニットの製造方法であって、
前記リードレス部品の前記リードレス電極が固着される前記電極パッドに前記第１塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程と、
前記リード付き部品の前記リード付き電極が固着される前記電極パッドに前記第２塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程と、
前記リード付き部品の前記リード付き電極が固着される前記電極パッドに前記第ｎ塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程と、
前記リードレス部品の前記リードレス電極及び前記リード付き部品の前記リード付き電極を、それぞれが固着される前記電極パッドに設けられた前記接合材の上に実装する工程と、
前記リフロー炉において１回のリフロー加熱により前記接合材を加熱溶解して、前記リードレス電極と前記電極パッド、及び前記リード付き電極と前記電極パッドを溶解された前記接合材によって固着する接合部を形成する工程と、を備えた電子基板ユニットの製造方法。
前記接合材は金属合金からなるはんだであり、
一方の塗布厚グループの前記接合材と他方の塗布厚グループの前記接合材とでは、前記はんだの粒子径が異なっている請求項１３に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記接合材は金属合金からなるはんだであり、
一方の塗布厚グループの前記接合材と他方の塗布厚グループの前記接合材とでは、前記はんだの合金組成が異なっている請求項１３又は１４に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記第１塗布厚グループの前記接合材は、導電性フィラーを含有する樹脂からなる導電性接着剤であり、
前記第２塗布厚グループの前記接合材、又は前記第２塗布厚グループから前記第ｎ塗布厚グループの前記接合材は、金属合金からなるはんだである請求項１３に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記はんだに使用されているフラックスは、同一成分である請求項１４から請求項１６のいずれか一項に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記第２塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程、及び前記第ｎ塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程において、前記接合材の塗布に用いるメタルマスクは、先の工程において前記リードレス電極が固着される前記電極パッドに塗布されている前記接合材を取り囲んで設けられた掘り込み部を有している請求項１３に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記メタルマスクの前記掘り込み部の底部に、前記第１塗布厚グループの前記接合材が設けられた前記電極パッドと前記第１塗布厚グループの前記接合材が設けられた前記電極パッドとの間の前記プリント配線板の部分と接する突起部が設けられている請求項１８に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記突起部と接する前記プリント配線板の部分に銅箔ランドが設けられている請求項１９に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記銅箔ランドにソルダーレジストが設けられている請求項２０に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記プリント配線板はスルーホールを備え、
前記スルーホールを取り囲む前記プリント配線板の表面の部分に銅箔ランドが設けられ、
前記リード付き部品の前記リード付き電極が固着される前記電極パッドに前記第２塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程、又は前記リード付き部品の前記リード付き電極が固着される前記電極パッドに前記第ｎ塗布厚グループの塗布厚で前記接合材を塗布する工程において、前記第２塗布厚グループの塗布厚の前記接合材又は前記第ｎ塗布厚グループの塗布厚の前記接合材である金属合金からなるはんだを前記銅箔ランドに塗布し、
前記リードレス部品の前記リードレス電極及び前記リード付き部品の前記リード付き電極を、それぞれが固着される前記電極パッドに設けられた前記接合材の上に実装する工程において、前記リード付き部品の前記リード付き電極を前記スルーホールに挿入して前記リード付き部品を実装する請求項１３に記載の電子基板ユニットの製造方法。
前記スルーホールの穴の部分を避けて前記銅箔ランドの表面に前記はんだを塗布する請求項２２に記載の電子基板ユニットの製造方法。