JP2021187677A - 保管設備及び保管システム - Google Patents

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Abstract

【課題】冷凍庫からオブジェクトを常温環境に搬送し、オブジェクトの温度が常温以上になるまで待ってから製造作業に投入するという慣例的な手作業による不便さを改善する。【解決手段】保管システムは、保管設備、搬送設備及び処理設備を含む。処理設備は、搬送設備が冷凍庫から担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを取り出してから保管設備に保存するように、搬送設備を制御し得る。保管設備は、処理装置、搬送装置、第1のチェンバー及び第2のチェンバーを含む。処理装置は、搬送装置が、担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを第1のチェンバーに収容するために搬送するように搬送装置を制御し得、処理装置は、搬送装置が、第1のチェンバーに収容されている担持枠を、第2のチェンバーに搬送ように搬送装置を制御し得る。第1のチェンバーの温度は、負の5度〜15度であり、第2のチェンバーの温度は、20度〜25度である。【選択図】図3

Description

本発明は、保管設備及び保管システムに関し、特に冷凍保存と冷蔵保存の両方に対応した保管設備及び保管システムに関する。
一部の半導体プロセスでは、使用される材料は冷凍環境で保存されなければならない。そのような材料を関連工程で使用する場合、スタッフは、関連工程が開始される前に、まず、当該材料を冷凍庫から取り出し室温環境に置いて、材料の温度が室温にほぼ等しくなるまで解凍してから、関連工程に投入しなければならない。
上述したように、実用上は、冷凍庫から材料を取り出した後、室温環境下でテーブルの上にセットし、材料の温度が室温とほぼ等しくなったところで関連工程に投入している。この工程や作業方法は、手間がかかるだけでなく、ミスが発生しやすい。
本発明は、冷凍庫内のオブジェクトを取り出して常温環境に置き、オブジェクトの温度が常温以上になるまで待ってから当該生産作業に投入するという慣例的な手作業による不便さや問題点を改善するために主に使用される保管装置を開示している。
本発明に係る特定の実施形態に、下記のような保管設備が開示される。保管設備は、複数の担持枠が保存されるために用いられる。担持枠のそれぞれは、オブジェクトを担持するために用いられる。保管設備は、本体部、処理装置、搬送装置、少なくとも1つの第1のチェンバー、少なくとも1つの第2のチェンバー、温度バリアボード及び少なくとも1つの環境調整装置を含む。本体部は出入り口を含む。搬送装置は、伸縮手段、回転手段及び保持部品を含む。伸縮手段と回転手段は互いに接続され、保持部品と伸縮手段は互いに接続され、保持部品は、担持枠を保持するために用いられる。搬送装置は、処理装置に電気的に接続される。処理装置は、伸縮手段が保持部品を回転手段に対して前後方向に移動させるように、伸縮手段を制御し得る。処理装置は、回転手段が伸縮手段及び保持部品を回転させるように回転手段を制御し得る。第1のチェンバーは搬送装置の周りに周設される。第1のチェンバーは、複数の担持枠を収容するために用いられる。第2のチェンバーは、搬送装置の周りに周設される。かつ、第2のチェンバーは、第1のチェンバーの上方に配置される。第2のチェンバーは、複数の担持枠を収容するために用いられる。温度バリアボードは、第1のチェンバーと第2のチェンバーとの間に配置される。温度バリアボードは、第1のチェンバーの内部の熱量と第2のチェンバーの内部の熱量との互いにの伝導を遮断するために用いられる。環境調整装置は、処理装置に電気的に接続される。処理装置は、第1のチェンバーの温度が第1の温度に超えず、第2のチェンバーの温度が第2の温度に超えないように、環境調整装置を制御し得る。なかでも、第2の温度は30度を下回って、第1の温度は、負の10度(マイナス10度)を上回って、かつ、第1の温度は第2の温度を下回る。なかでも、処理装置は、保持部品が出入り口に位置する担持枠を第1のチェンバー又は第2のチェンバーまで搬送するように、搬送装置を制御し得る。また、処理装置は、保持部品が第1のチェンバーまたは第2のチェンバーに位置する担持枠を出入り口まで搬送するように、搬送装置を制御し得る。
本発明に係る特定の実施形態は、下記のような保管システムを開示する。保管システムは、保管設備、搬送設備及び処理設備を含む。保管設備は、複数の担持枠が保存されるために用いられる。担持枠のそれぞれは、オブジェクトを担持するために用いられる。保管設備は、本体部、処理装置、搬送装置、少なくとも1つの第1のチェンバー、少なくとも1つの第2のチェンバー、温度バリアボード及び少なくとも1つの環境調整装置を含む。本体部は、荷台及び出入り口を含む。荷台は担持枠が置かれるように用いられる。搬送装置は、伸縮手段、回転手段及び保持部品を含む。伸縮手段と回転手段は互いに接続され、保持部品と伸縮手段は互いに接続される。保持部品は担持枠を保持するために用いられる。搬送装置は、処理装置に電気的に接続される。処理装置は、伸縮手段が保持部品を回転手段に対して前後方向に移動させるために伸縮手段を制御し得る。処理装置は、回転手段が伸縮手段及び保持部品を回転させるために回転手段を制御し得る。第1のチェンバーは、搬送装置の周りに周設される。第1のチェンバーは複数の担持枠を収容するために用いられる。第2のチェンバーは、搬送装置の周りに周設されると共に、第2のチェンバーが第1のチェンバーの上方に位置する。第2のチェンバーは、複数の担持枠を収容するために用いられる。温度バリアボードは、第1のチェンバーと第2のチェンバーとの間に配置される。温度バリアボードは、第1のチェンバーの内部の熱量と第2のチェンバーの内部の熱量との互いの伝導を遮断するように用いられる。環境調整装置は処理装置に電気的に接続される。処理装置は、第1のチェンバーの温度が第1の温度に超えず、第2のチェンバーの温度が第2の温度に超えないように、環境調整装置を制御し得る。なかでも、第2の温度が30度を下回って、第1の温度が負の10度を上回って、第1の温度が第2の温度を下回る。なかでも、処理装置は、保持部品が荷台に配置される担持枠を出入り口を介して第1のチェンバーまたは第2のチェンバーまで搬送するように、搬送装置を制御し得る。かつ、処理装置は、保持部品が第1のチェンバーまたは第2のチェンバーに位置する担持枠を、出入り口を介して荷台まで搬送するように、搬送装置を制御し得る。搬送設備は、担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを冷凍庫から保管設備の荷台に搬送するために用いられる。処理設備は、要求情報を受信すると、要求情報に基づいて、搬送設備が少なくとも1つの担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを冷凍庫から取り出して、荷台に搬送するように、搬送設備を制御し得る。処理装置は、要求情報に基づいて、搬送装置が荷台に配置される担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを第1のチェンバーに搬送するように、搬送装置を制御し得る。かつ、処理装置は、要求情報に基づいて、担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトが第1のチェンバーに所定時間に置かれて、所定時間が経つと担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを第2のチェンバーに搬送するように、搬送装置を制御し得る。
上記を踏まえて、本発明に係る保管設備及び保管システムは、上記処理装置及び搬送装置などの配置によって、スタッフは、冷凍庫から取り出したばかりの担持枠及びオブジェクトに対して保存などの取り扱いをより便利に行うことができる。
本発明に係る保管設備を示す模式図である。 本発明に係る保管設備を示すブロック図である。 本発明に係る保管設備を示す局部断面模式図である。 本発明に係る保管設備における第1のチェンバー及び第2のチェンバーを示す模式図である。 本発明に係る保管設備に複数の担持枠が配置される状況を示す模式図である。 本発明に係る保管設備における第1のチェンバー及び環状可動壁を示す模式図である。 本発明に係る保管設備において、保持部品が第1のチェンバーに位置する担持枠を保持することを示す模式図である。 本発明に係る保管設備における第1のベースを示す局部断面模式図である。 本発明に係る保管設備の担持枠を異なる視点で示す模式図である。 本発明に係る保管設備の担持枠を異なる視点で示す模式図である。 為本発明に係る保管設備における伸縮手段及び保持部品を示す模式図である。 本発明に係る保管設備において、保持部品が担持枠を保持することを示す模式図である。 本発明に係る保管システムを示すブロック図である。
本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下の本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の請求の範囲を制限するためのものではない。
下記より、具体的な実施例で本発明が開示する「保管設備及び保管システム」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本発明のメリット及び効果を理解し得る。本発明は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本発明を限定するものではない。
図1〜図3を参照されたい。図1は、本発明に係る保管設備を示す模式図である。図2は、本発明に係る保管設備を示すブロック図である。図3は、本発明に係る保管設備を示す局部断面模式図である。保管設備100は、複数の担持枠200(例えば、図5に示すように)が保存されるように用いられる。担持枠200のそれぞれは、オブジェクト2(例えば、図5に示すように)を担持するために用いられる。保管設備100は、本体部A、処理装置B、搬送装置C、第1のチェンバーD、3つの第2のチェンバーE、温度バリアボードF及び少なくとも1つの環境調整装置Gを含む。
本体部Aは、筐体A1及び複数のカバーA2を含んでもよい。筐体A1は、保管設備100全体的な支持構造とされている。カバーA2は、筐体A1に固設される。筐体A1と複数のカバーA2は共に、前記第1のチェンバーD及び3つの第2のチェンバーEを含む。実用上では、第1のチェンバーDを形成する複数のカバーA2としては、絶熱性が優れた部材が好ましい。前記複数のカバーA2は、第1のチェンバーD内の温度が外部環境の影響を受けるのから避けるためのものであってもよい。
処理装置Bは、搬送装置C及び環境調整装置Gに電気的に接続される。処理装置Bは、搬送装置Cの動作、または環境調整装置Gの動作を制御し得る。実用上では、処理装置Bとしては、例えば、あらゆる種類のコンピュータ、サーバ、プロセッサ等であってもよく、ここでは特に制限はない。処理装置Bは保管設備100の本体部Aに配置されてもよいが、或いは、処理装置Bは本体部Aから別装置として独立に配置されてもよい。処理装置Bは、少なくとも1つの入力装置(例えば、各種キーボード、マウス、タッチスクリーン、タッチパッドなど)、及び少なくとも1つの表示装置に接続されてもよい。スタッフは入力装置で処理装置Bが関連プログラムを実行するように処理装置Bを制御してもよいし、スタッフは、表示装置を監視することによって、保管設備100の現在の保管状態を把握することができる。
搬送装置Cは、伸縮手段C1、回転手段C2、保持部品C3及びリフト手段C4を含む。伸縮手段C1は回転手段C2と接続され、伸縮手段C1の一方端に保持部品C3が配置される。保持部品C3は、担持枠200(例えば、図5に示すように)を保持するために用いられる。伸縮手段C1、回転手段C2及び保持部品C3のいずれもリフト手段C4と連接される。リフト手段C4は、伸縮手段C1及び保持部品C3を縦方向に沿って上下に移動させることができる。伸縮手段C1は処理装置Bと電気的に接続される。処理装置Bは、保持部品C3を回転手段C2に対して前方向(即ち、第1のチェンバーDに近づく方向)又は後ろ方向(即ち、第1のチェンバーDから離れる方向)に移動させるように、伸縮手段C1の動作を制御し得る。
回転手段C2は、処理装置Bに電気的に接続される。処理装置Bは、伸縮手段C1及びそれに接続された保持部品C3を、第1のチェンバーDに対して所定角度(実際のニーズに応じたあらゆる角度)を回転させるように、回転手段C2の動作を制御し得る。保持部品C3は、担持枠200を保持するために用いられる。保持部品C3の構造は、担持枠200の具体的な外形で変更し得て、即ち、担持枠200を挟持できるあらゆる部品は、ここで説明した保持部品C3の具体例の範囲に属する。
伸縮手段C1、回転手段C2、保持部品C3及びリフト手段C4が互いに協働することにより、保持部品C3に保持された担持枠200が、第1のチェンバーDまたは第2のチェンバーEに出たり入ったりするために、保持部品C3に保持された担持枠200を横方向(即ち、図3に示した座標のX軸またはY軸方向)に沿って移動させることができる。
保持部品C3に保持された担持枠200を、第1のチェンバーDの付近の位置から第2のチェンバーEの付近の位置、または第2のチェンバーEの付近の位置から第1のチェンバーDの付近の位置に搬送するために、伸縮手段C1、回転手段C2、保持部品C3及びリフト手段C4は、互いに協働することにより、保持部品C3に保持された担持枠200を縦方向(即ち、図3に示した座標のZ軸方向)に移動させることができる。
伸縮手段C1、回転手段C2、保持部品C3及びリフト手段C4が互いに協働することにより、保持部品C3に保持された担持枠200を、第1のチェンバーDに対して回転させるか、又は第2のチェンバーEに対して回転させることができる。
伸縮手段C1、回転手段C2、保持部品C3及びリフト手段C4に含まれる手段、部材、電子部品などは、実用時の担持枠200、及び担持枠200に担持するオブジェクト2に応じて変更できる。本体部Aの外形またはサイズなどの設計についてもここでは制限されない。即ち、担持枠200及びそれに担持するオブジェクト2を保持しながら、Z軸方向、X軸方向、またはY軸方向に沿って移動させるか、或いは、担持枠200及びそれに担持するオブジェクト2を保持しながら、Z軸を中心に回転させることができるもののいずれも、ここで説明した搬送装置Cの均等範囲に属する。
図4〜図8を一緒に参照されたい。図4は、本発明に係る保管設備における第1のチェンバー及び第2のチェンバーを示す模式図である。図5は、本発明に係る保管設備において、複数の担持枠が配置される状況を示す模式図である。図6は、本発明に係る保管設備における第1のチェンバー及び環状可動壁を示す模式図である。図7は、本発明に係る保管設備において、保持部品が第1のチェンバーに位置する担持枠を保持することを示す模式図である。図8は、本発明に係る保管設備における第1のベースを示す局部断面模式図である。第1のチェンバーDは、搬送装置Cの周りに周設される。第1のチェンバーDは複数の担持枠200を収容できる。複数の担持枠200は、環状に配列するように第1のチェンバーDに配置されてもよい。具体的に、保管設備100は、第1のベースHを含む。第1のベースHは環状に形成されると共に、搬送装置Cの周りに周設される。なお、第1のベースH、本体部Aにおける複数のカバーA2、及び温度バリアボードFは共に前記第1のチェンバーDを形成する。
第1のベースHは、複数の担持枠200が配置するために用いられる。複数の担持枠200が第1のベースHに配置された時、複数の担持枠200は対応的に搬送装置Cの周りに周設される。かつ、処理装置Bは、保持部品C3が、第1のベースHに位置される複数の担持枠200の中の1つ担持枠200を取り出すために、搬送装置Cの動作を制御し得る。処理装置Bは、保持部品C3が、1つの担持枠200を第1のベースHまで搬送ように搬送装置Cを制御し得る。第1のベースHの外形やサイズなどについては、図面に示した例に制限されず、実際のニーズに応じて変更できる。第1のベースHに収容し得る担持枠200の数でも、実際のニーズに応じて変更できる。
実用上、第1のベースHは複数の位置決め構造H1(例えば、図8に示すように)を含んでもよい。複数の位置決め構造H1は、第1のチェンバーDに配置される複数の担持枠200が第1のベースHに対する移動範囲を規制するために用いられる。好ましい実施形態において、4つの位置決め構造H1は一緒に第1のベースHに配置された1つの担持枠200を規制するように構成されてもよい。その場合、4つの位置決め構造H1は対応的に担持枠200の4つの底角部を当接してもよい。もちろん、第1のベースHは、位置決め構造H1を幾つかによって1つの担持枠200を規制するかについては、4つに制限されず、かつ、1つの担持枠200を規制する複数の位置決め構造H1が第1のベースHに配置する時の位置も、図面に示した例に制限されない。
ところで、本体部Aは複数のセンサーA3(例えば、図2に示すように)を含んでもよい。センサーA3のそれぞれが処理装置Bに電気的に接続される。センサーA3のそれぞれは、第1のチェンバーDに位置する各担持枠200が第1のベースHに正確に配置されたかどうかについて検知するために用いられる。そのように、処理装置Bは、第1のベースHに配置された各センサーA3によって、第1のベースHにおける各位置に担持枠200が配置されたかどうかについて判断できる。かつ、処理装置Bは、各センサーA3によって、第1のベースHにある担持枠200が正確に配置されたどうかについても判断できる。
別の実施形態において、第1のベースHに複数の軌道が配置されてもよい。各軌道は、各担持枠200が摺動自由に第1のベースHに配置されるために機能される。各軌道の周りに対応的に関連センサー及び停止手段が配置されてもよい。センサーは、担持枠200が軌道と連接したかどうかについて検知することができる。センサーが、スライドレールが担持枠200と連接したと検知すると、関連プロセッサは、停止手段の作動を停止することにより、担持枠200の軌道での活動範囲を規制する。
複数の第2のチェンバーEは、第1のチェンバーDの上方に位置する。かつ、複数の第2のチェンバーEは、互いに連通するように上下方向に配列されてもよい。別の実施形態において、複数の第2のチェンバーE同士は互いに連通されないように構成されてもよい。各第2のチェンバーEは、搬送装置Cの周りに周設される。かつ、各第2のチェンバーEに複数の担持枠200が収容されることが可能である。複数の担持枠200は、環状に配列されるように第2のチェンバーEに配置されてもよい。具体的に、保管設備100は、3つの第2のベースLを含む。3つの第2のベースLは、複数の支持構造Mによって、縦方向に離間して配列される。温度バリアボードFに最寄りの第2のベースLは、複数の支持構造Mによって温度バリアボードFと連接される。各第2のベースLは環状に形成される。各第2のベースLは、搬送装置Cの周りに周設される。複数の第2のベースLの中では、一部の第2のベースLは複数のカバーA2と一緒に第2のチェンバーEを形成し、1つの第2のベースLは温度バリアボードF及び複数のカバーA2と一緒に1つの第2のチェンバーEを形成する。
本実施形態の図面では、保管設備100が1つの第1のチェンバーD及び3つの第2のチェンバーEを含む例を挙げているが、保管設備100に含まれる第1のチェンバーD及び第2のチェンバーEの数はこの例に制限されない。別の実施形態において、第1のチェンバーDの数は2つ以上であってもよいし、第2のチェンバーEの数は1つ、2つ、又は4つ以上であってもよい。なお、第2のチェンバーEの数が第1のチェンバーDの数よりも大きいのが好ましい。
温度バリアボードFは、第1のチェンバーDと、第1のチェンバーDに最寄りの第2のチェンバーEとの間に配置される。温度バリアボードFは、第1のチェンバーDと第2のチェンバーEが互いに連通されないように、第1のチェンバーD及び第2のチェンバーEをバリアするために用いられる。そのように、第1のチェンバーDの内部の熱量と第2のチェンバーEの内部の熱量との伝導を遮断できる。温度バリアボードFの外形やサイズなどについては、ここで制限されず、実際のニーズに応じて変更できる。
環境調整装置Gは、処理装置Bに電気的に接続される。処理装置Bは、第1のチェンバーDの温度が第1の温度を超えず、第2のチェンバーEの温度が第2の温度を超えないように、環境調整装置Gを制御するために用いられる。なかでも、第1の温度は負の10度を上回って、第2の温度が30度を下回って、かつ、第1の温度が第2の温度を下回っている。第1の温度と第2の温度との差が5度を上回るのが好ましい。好ましい実施形態において、第2の温度は20〜25度であり、第1の温度が負の5度〜15度である。即ち、処理装置Bは、環境調整装置Gを制御することによって、第2のチェンバーEの温度を常温に近接させ、第1のチェンバーDの温度を冷蔵の温度に近接させる。
第1のチェンバーDの環境状態及び第2のチェンバーEの環境状態をよりうまく制御するために、保管設備100は、それぞれ第1の環境調整装置及び第2の環境調整装置と定義される2つの環境調整装置Gを含んでもよい。第1の環境調整装置は、第1のチェンバーDの温度及び湿度を制御するのに、第2の環境調整装置は、複数の第2のチェンバーEの温度及び湿度を制御するのに専用される。
図2、図6及び図7を一緒に参照されたい。実用上では、保管設備100は、環状可動壁N、可動壁回転手段P及び可動扉部Qをさらに備えてもよい。環状可動壁Nと可動壁回転手段Pとは互いに連接され、可動壁回転手段Pは、環状可動壁Nを第1のチェンバーDに対して回転させるように環状可動壁Nを駆動できる。環状可動壁Nに開け口N1が設けられ、可動扉部Qが移動可能に環状可動壁Nの一方側に配置される。可動扉部Qは、開け口N1を遮蔽または遮蔽しないように操作されることが可能である。開け口N1が可動扉部Qに遮蔽されない時、保持部品C3に保持された担持枠200は、開け口N1を介して第1のチェンバーDを出たり入ったりすることができる。本実施形態の図面では、環状可動壁Nが搬送装置Cの周りに略円環状に周設される構成を例として示されたが、環状可動壁Nの外形はこの例に制限されない。別の実施形態において、環状可動壁Nの形状は、搬送装置Cの周りに略長方形に周設されてもよい。
上記を踏まえて、処理装置Bが保持部品C3を制御して、担持枠200及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2を第1のチェンバーDに搬送する流れは、例えば、処理装置Bはまず、搬送装置Cを作動させることによって、保持部品C3及びそれに保持された担持枠200を第1のチェンバーD外に搬送して、続いて、処理装置Bは、可動壁回転手段Pを回転させることによって、可動扉部Q及び開け口N1を保持部品C3の現在位置と対応する位置まで回転させる。最後に、処理装置Bは可動扉部Qを開放すると共に搬送装置Cを作動させることによって、保持部品C3がそれに保持された担持枠200を、開け口N1を介して第1のチェンバーDに搬送する。もちろん、別の実施形態において、処理装置Bは、搬送装置C及び可動壁回転手段Pを同時に作動させてもよい。搬送装置Cが、搬送装置Cに保持された担持枠200を第1のチェンバーD外まで搬送する間に、可動壁回転手段Pは、同時に環状可動壁Nを回転させることにより、開け口N1を対応的に所定の位置まで移動させてもよい。
可動扉部Qは、電子制御式スライドレールセットにより、環状可動壁Nと連接されてもよい。処理装置Bは、開け口N1を開放また閉鎖するために、前記電子制御式スライドレールセットを制御することによって、可動扉部Qを環状可動壁Nに対して移動させてもよい。或いは、可動扉部Qは、環状可動壁Nに機械的に接続されていてもよい。その場合、処理装置Bは電子制御の方法で可動扉部Qが環状可動壁Nに対する移動を制御できない。即ち、可動扉部Qは、電動式でも非電動式でもよい。
環状可動壁Nが円弧状に形成した実施形態において、可動扉部Qは対応的にアーチ型プレートボディとなり、かつ、可動扉部Qは非電動式でもよい。なお、保管設備100は、扉開閉部品Rをさらに含んでもよい。扉開閉部品Rと前記回転手段C2と互いに連接され、扉開閉部品Rは前記回転手段C2と共に第1のチェンバーDに対して回転できる。扉開閉部品Rは、開け口N1を開放又は閉鎖するために、可動扉部Qを環状可動壁Nに対して移動させるように用いられる。実用上では、可動扉部Qは、例えばドアノブを備え、扉開閉部品Rは、例えば、ドアノブを保持できる部材を備えてもよい。処理装置Bは、扉開閉部品Rを作動させることによって、可動扉部Qのドアノブを保持しながら、可動扉部Qを環状可動壁Nに対して移動させる。
図2及び図8を一緒に参照されたい。処理装置Bは、環境調整装置Gによって、第1のチェンバーDの温度を負の5度〜15度に維持する実施形態において、第1のベースHは複数の排水溝H2をさらに含んでもよい。複数の排水溝H2の一方端は排水通路H3と互いに連通され、各排水溝H2内の液体は、排水通路H3に導かれ、排水通路H3内の液体は外部へ導かれ排出される。排水溝H2の数、外形及び配列形式については、図面に示した例に制限されず、液体を排水通路H3に導くための構造であれば、どのような構造であっても、排水溝H2の応用範囲に属する。排水通路H3の数及び排水通路H3と複数の排水溝H2との連接形式も、図面に示した例に制限されない。
例えば、第1のチェンバーDは、冷凍庫から取り出したばかりの担持枠200及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2を保存するために用いられる。冷凍庫(温度が負の5度を下回る)から取り出したばかりの担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2が第1のベースHに搬送された時、第1のチェンバーDの温度が冷凍庫の温度を上回っているため、担持枠200及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2の表面に凝縮液が形成されうる。前記複数の凝縮液は、前記複数の排水溝H2及び排水通路H3を通して排出できる。好ましい実施形態において、第1のベースHの表面H4は、排水通路H3に向って傾斜するように構成されてもよい。そのように、第1のベースHの表面H4に落下した凝縮液は、排水通路H3又は排水溝H2に流れるように付勢される。
別の実施形態において、保管設備100は送気装置Wをさらに含んでもよい。送気装置Wは処理装置Bに電気的に接続される。送気装置Wは、処理装置Bの制御に応じて第1のチェンバーDにエアを送気できる。そのように、冷凍庫から取り出したばかりの、第1のチェンバーDに保存された担持枠200は、第1のチェンバーDとほぼ同じ温度まで比較的急速に暖まることができる。送気装置W例えば、クリーンガス供給装置に接続されていてもよい。この場合、送気装置Wは、例えば、継続的に第1のチェンバーDにクリーンガスを送気するように構成されてもよい。
保管設備100が20度〜25度の環境に配置された実施形態において、保管設備100はエア抽出装置Xをさらに含んでもよい。エア抽出装置Xが送気装置Wに接続され、エア抽出装置Xは、保管設備100の外部の空気を吸い込むために機能され、送気装置Wは、エア抽出装置Xが吸い込んだ空気を第1のチェンバーD内に送気するために機能される。送気装置Wを配置することによって、環境調整装置Gは、よりうまく第1のチェンバーDの環境状態(例えば、温度及び湿度)を制御できる。保管設備100が配置される環境の温度が各第2のチェンバーEの温度とほぼ同じな場合において、エア抽出装置X及び送気装置Wは互いに協働して、保管設備100の外部の空気を同時に各第2のチェンバーE及び第1のチェンバーDに送気するように構成されてもよい。もちろん、送気装置Wの吹き出し口に、実際のニーズに応じて、エア抽出装置Xが吸い込み空気を濾過するためのフィルター部材が取り付けられてもよい。
図1及び図2を参照されたい。保管設備100の本体部Aに、出入り口A4及び荷台A5が含まれる。出入り口A4は第2のチェンバーEと連通される。本体部Aに、出入りドアA6が設けられてもよい。出入りドアA6は、処理装置Bの制御に応じて、出入り口A4を遮蔽又は遮蔽しないようにすることが可能である。出入りドアA6で出入り口A4が遮蔽されない時、第2のチェンバーEは出入り口A4と連通している。荷台A5は、出入り口A4に近くに配置される。荷台A5は、担持枠200(例えば、図5に示すように)及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2が載置するために用いられてもよい。出入り口A4が遮蔽されない時、保持部品C3は出入り口A4を介して、荷台A5に載置された担持枠200を保持できる。一方、保持部品C3は、第1のチェンバーDまたは第2のチェンバーEに収容された、担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を、荷台A5上に搬送することが可能できる。荷台A5及び出入り口A4の数及び配置位置のいずれも、図面に示したものに限らず、特別な応用では、保管設備100に、2つの上の出入り口A4及び荷台A5が配置されてもよい。
別の実施形態において、保管設備100の本体部Aに少なくとも1つの荷台センサーA7が含まれてもよい。荷台センサーA7は、荷台A5に担持枠200が載置されているかどうかを検知して、センシング情報A71を生成するために用いられる。処理装置Bは、センシング情報A71に基づいて、搬送装置C及び出入りドアA6の動作を制御する。例えば、スタッフ又は関連設備が担持枠200を荷台A5に載せる時、処理装置Bは、荷台センサーA7からのセンシング情報A71を受信し、そのセンシング情報A71に基づいて、出入りドアA6を制御するか、或いは、搬送装置Cの動作作動,而使保持部品C3が出入り口A4を介して、荷台A5に載置された担持枠200を第2のチェンバーEまたは第1のチェンバーD。
実用上では、処理装置Bは、外部電子機器(例えば、コンピュータ、サーバ、スマートフォン、タブレットからの要求情報3を、有線または無線で受信できる。処理装置Bは、要求情報3に基づいて、搬送装置Cの動作を制御することにより、第2のチェンバーEまたは第1のチェンバーDから1つの担持枠200を取り出して、さらに、出入りドアA6を開けて、取り出されたばかりの担持枠200を、出入り口A4を介して荷台A5に搬送する。最後、処理装置Bは、荷台センサーA7からのセンシング情報A71を受信した後、処理装置Bは、関連情報を外部電子設備に送信する。そのように、外部電子設備の知らせによって、関連設備又はスタッフは、担持枠200が荷台A5に載置されたことを知ることができる。
図1及び図2を参照されたい。本発明に係る保管設備100は自動化工場に適用された場合、保管設備100は、認識ユニットが生成する認識情報を読み取るために、さらに読み取り装置Yが配置されてもよい。認識ユニットは、オブジェクト2または担持枠200上に配置される。認識ユニットとしては、例えば、バーコード、RFIDタグが挙げられる。認識情報は、例えば、オブジェクトに係る関連基本情報(例えば、オブジェクトの出荷日、使用年限など)が含まれてもよい。認識ユニットが読み取り可能で書き込み可能な部材(例:RFラベルである実施形態において、前記読み取り装置Yは、認識ユニットに記憶されたデータを読み取って認識できるだけでなく、読み取り装置Yは、データを認識ユニットに書き込むことも可能である。
処理装置Bは読み取り装置Yに電気的に接続される。搬送装置Cが出入り口A4に位置する担持枠200を第1のチェンバーDまたは第2のチェンバーEに搬送するように、処理装置Bは、認識情報に基づいて搬送装置Cを制御し得る。一方、処理装置Bは、認識情報に基づいて、搬送装置Cが第1のチェンバーDに位置する担持枠200の中の1つ、または第2のチェンバーEに位置する担持枠200の中を出入り口A4に搬送するように、搬送装置Cを制御することもできる。
本発明に係る保管設備100は、例えば、半導体設備工場において応用される。オブジェクト2としては、例えば、半導体を製造する間に使用される特定の種類のフィルムロールが挙げられる。前記特定の種類のフィルムロールとは、使用されない時に冷凍庫に保存しなければならないタイプを言う。本発明に係る保管設備100が半導体設備工場に適用される場合、保管設備100は、前記フィルムロールを保存するために用いられてもよい。
従来の実用上では、スタッフが冷凍庫の保存しているフィルムロールを使用しようとする場合、スタッフは、まずプロセスのフローに基づいて、フィルムロールの時点を判断し、そして、フィルムロールを使用する時点の前の6時間〜一日前に、フィルムロールを冷凍庫から取り出し、フィルムロールを常温環境に例えば、テーブルに放置することによって、フィルムロールの温度が徐々に常温となり、最後に、フィルムロールを使用する時、スタッフは、その常温環境にテーブルに置かれて、大抵常温になったフィルムロールを使用する。上記従来のフィルムロールの使用プロセスでは、スタッフが正確な時間で冷凍庫からフィルムロールを取り出さなかった場合、プロセスのフローにフィルムロールが利用される時、フィルムロールが低温で、関連プロセスのフローに使えなくなる問題が発生してしまう恐れがある。さらに、スタッフが予めにフィルムロールから冷凍庫を取り出しておかないと、関連プロセスのフローが止まらなければならないという問題が発生しうる。また、冷凍庫から取り出されたフィルムロールが常温環境にテーブルに直接に置かれた場合、フィルムロールの表面に凝った水玉は、フィルムロールの周囲にたまってしまう。さらに、スタッフがフィルムロールを冷凍庫から取り出して、常温環境にテーブルに放置する場合、フィルムロールにちゃんとラベル又は表示を付けないと、他のスタッフが間違うフィルムロールを取り間違ってしまうという問題が発生しうる。
上記を踏まえて、本発明に係る保管設備100が半導体設備工場に適用される実施形態において、冷凍庫から取り出された担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2が第1のチェンバーDに保存されるのは、まず関連設備またはスタッフが冷凍庫から取り出された担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を荷台A5に搬送し、そして、処理装置Bは、荷台A5に担持枠200が載置された旨を含むセンシング情報A71を荷台センサーA7から受信する。その場合、処理装置Bは、読み取り装置Yを作動させ、担持枠200またはオブジェクト2に付けられた認識ユニットに格納された認識情報を読み取って、さらに、処理装置Bは、認識情報及び現在の第1のチェンバーDの保存状態に基づいて、搬送装置C及び出入りドアA6を作動させることによって、保持部品C3は、荷台A5に配置された担持枠200及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2を一緒に第1のチェンバーDの周囲の位置まで搬送する。最後、処理装置Bは、回転手段C2、可動壁回転手段P及び可動扉部Qを作動させることによって、保持部品C3は、保持部品C3に保持された担持枠200を環状可動壁Nの開け口N1を介して、第1のチェンバーD内に搬送する。
上記を踏まえて、処理装置Bが保持部品C3を制御して、担持枠200及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2を第1のチェンバーDの中に搬送した後、処理装置Bは、例えば、担持枠200に入り込んだ認識ユニットが認識した認識情報、担持枠200が第1のチェンバーDに放置してからの時間などの関連情報を記録し、そして、処理装置Bは、認識情報または関連要求情報に基づいて、担持枠200及び前記担持枠に担持されたオブジェクト2が第1のチェンバーDに保存されてから所定時間(例えば、6〜10時間)が経つと、搬送装置C、可動壁回転手段P及び可動扉部Qなどの部件を作動させることによって、保持部品C3は、担持枠200を第2のチェンバーEに収容するために第2のチェンバーEに搬送する。処理装置Bが担持枠200を第2のチェンバーEに搬送する時、処理装置Bは関連通知を関連外部電子機器に送信して、当該担持枠200に載置されたオブジェクト2の温度がほぼ常温にされたことを関連設備又はスタッフに知らせるようにしてもよい。関連設備またはスタッフが処理装置Bから発する通知を受けたとき、関連設備またはスタッフは処理装置Bに関連取出し情報を発信してもよい。処理装置Bが取出し情報を受信すると、搬送装置C及び出入りドアA6を作動させ、第2のチェンバーEに保存された担持枠200を荷台A5に搬送する。
言い換えれば、本発明に係る保管設備100を半導体設備工場における冷凍保存が必要なフィルムロールに提供される時、処理装置Bは例えば解凍工程を行ってもよい。処理装置Bが解凍工程を行うとき、処理装置Bは、搬送装置Cを制御することによって、荷台A5に配置された担持枠200と担持枠200に載置されたオブジェクト2とを、まず第1のチェンバーDに搬送して所定の時間を置かせてから、搬送装置Cは、担持枠200と担持枠200に載置されたオブジェクト2とを、第1のチェンバーDから第2のチェンバーEに移載する。担持枠200と担持枠200に載置されたオブジェクト2とは、スタッフまたは関連設備が処理装置Bによる取り出し情報の発信によってさらに荷台A5に搬送されるまで、第2のチェンバーEに収容される。
図9〜図12を一緒に参照されたい。図9及び図10は、異なる視点から観察される本発明に係る保管設備の担持枠を示す模式図である。図11は、本発明に係る保管設備の伸縮手段及び保持部品を示す模式図である。図12は、本発明に係る保管設備の保持部品が担持枠を保持することを示す模式図である。保管設備100に複数の担持枠200が含まれてもよい。実用上では、本発明に係る保管設備100が販売される時、複数の担持枠200を同梱されて販売されてもよいか、或いは、複数の担持枠200を同梱されずに独立に販売されてもよい。
担持枠200のそれぞれは、天板201、底板202及び3つの側板を備えてもよい。天板201、底板202及び3つの側板が一緒に収容室204を形成するように、互いに連接される。収容室204はオブジェクト2を収容するために用いられる。3つの側板はそれぞれ2つの横側板2031及び一後側板2032と定義される。2つの横側板2031は互いに対向して配置され、かつ、横側板2031のそれぞれに複数の貫通孔20311が配置される。複数の貫通孔20311によって、担持枠200が第1のチェンバーDに配置されている間に、送気装置W(例えば、図2に示すように)が第1のチェンバーD内に送った空気は、オブジェクト2の周囲を流れ、オブジェクト2の温度を、第1のチェンバーDの温度とほぼ同じ温度に比較的に速く上げることができる。横側板2031に配置される貫通孔20311の外形またはサイズ、数及び配置位置のいずれも、図面に示した例に制限されない。後側板2032は2つの横側板2031と連接され、かつ、後側板2032に複数の貫通孔20321が配置されてもよい。貫通孔20321のそれぞれは後側板2032を貫通して配置されてもよい。後側板2032の一方側に、2つの補助構造205及び2つの当接構造206がさらに配置されてもよい。2つの補助構造205は互いに離間して配置され、当接構造206のそれぞれは、各補助構造205の一方端に配置される。
図11に示すように、担持枠200に対応した補助構造205及び当接構造206を配置するには、保持部品C3に保持本体部C31及び4つの可動式挟持部材C32がさらに含まれてもよい。その中、2つの可動式挟持部材C32が互いに対向して配置され、他の2つの可動式挟持部材C32は互いに対向して配置される。互いに対向して配置された2つの可動式挟持部材C32は、担持枠200における一方の補助構造205を挟持するように制御される。各可動式挟持部材C32にさらに係合部C321が配置されてもよい。係合部C321は、担持枠200の当接構造206と互いに係合され、担持枠200は、当接構造206及び係合部C321を介して保持部品C3に吊設される。
図9〜図12に示すように、具体的に、各当接構造206は、後側板2032と一緒に収容槽207を形成してもよい。各係合部C321は、対応的に前記収容槽207に係合されてもよい。そのように、保持部品C3が担持枠200を保持する場合、保持部品C3は、4つの可動式挟持部材C32によって2つの補助構造205を挟持するのみならず、さらに各係合部C321は各収容槽207と係合することによって、担持枠200と連接する。そのように、保持部品C3は安定的に担持枠200を保持するのを効果的に保証できる。
図1〜図3、及び図13を一緒に参照されたい。図13は、本発明に係る保管システムを示すブロック図である。本発明に係る保管システム1は、前記保管設備100、搬送設備400及び処理設備300を含む。保管設備100の詳細についてここでは説明を省略する。搬送設備400は、担持枠200、及び担持枠200に配置されたオブジェクト2を、冷凍庫から保管設備100の荷台A5に移載するために用いられる。処理設備300は要求情報3を受信し得る。処理設備300は、要求情報3に基づいて、搬送設備400が少なくとも1つの担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を冷凍庫から取り出して荷台A5に搬送するように、搬送設備400を制御し得る。
保管設備100の処理装置Bは、前記要求情報3を受信できるようにされてもよい。処理装置Bは、要求情報3に基づいて、搬送装置Cが荷台A5に載置された担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を、第1のチェンバーDに搬送するように搬送装置Cを制御し得る。かつ、処理装置Bは、要求情報3に基づいて、担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2が第1のチェンバーDに所定時間で置かれると、担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を第2のチェンバーEに搬送するように構成されてもよい。かつ、処理装置Bは、前記要求情報3に基づいて、担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2が第2のチェンバーEに別の所定時間で収容され、前記別の所定時間が経つと搬送装置Cが担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を第2のチェンバーEから荷台A5に搬送するように、搬送装置Cを制御してもよい。
また、処理設備300は、取出し情報4をさらに受信してもよい。処理設備300は、取出し情報4に基づいて、保管設備100を制御することによって、処理装置Bが搬送装置Cを作動させ、第2のチェンバーEに配置された担持枠200の1つ及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を荷台A5に搬送する。かつ、処理設備300は、取出し情報4に基づいて、搬送設備400が荷台A5に配置された担持枠200及び前記担持枠200に担持されたオブジェクト2を特定のワークステーションまたはワーク設備に搬送するように、搬送設備400を制御してもよい。
上記を踏まえて、本発明に係る保管設備は、搬送装置、第1のチェンバー及び第2のチェンバーなどによって、スタッフは比較的に便利に保管設備を利用して、冷凍庫から取り出されたばかりの担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを保存することができる。本発明に係る保管システムは、保管設備、搬送設備及び処理設備などによって、スタッフは、処理設備に要求情報を発信することによって、保管システムが要求情報に基づいて、自動的に冷凍庫から担持枠及び前記担持枠に担持されたオブジェクトを取り出して、第1のチェンバー及び第2のチェンバーに解凍するために、順序に移送する。
以上に開示される内容は、好ましい本発明の可能な実施形態に過ぎず、発明の範囲を限定することを意図していない。そのため、本発明の明細書及び図面でなされた均等的な技術的変形は、全て本発明の請求の範囲に含まれるものである。
1 保管システム
100 保管設備
A 本体部
A1 筐体
A2 カバー
A3 センサー
A4 出入り口
A5 荷台
A6 出入りドア
A7 荷台センサー
A71 センシング情報
B 処理装置
C 搬送装置
C1 伸縮手段
C2 回転手段
C3 保持部品
C31 保持本体部
C32 可動式挟持部材
C321 係合部
C4 リフト手段
D 第1のチェンバー
E 第2のチェンバー
F 温度バリアボード
G 環境調整装置
H 第1のベース
H1 位置決め構造
H2 排水溝
H3 排水通路
H4 表面
L 第2のベース
M 支持構造
N 環状可動壁
N1 開け口
P 可動壁回転手段
Q 可動扉部
R 扉開閉部品
W 送気装置
X エア抽出装置
Y 読み取り装置
200 担持枠
201 天板
202 底板
2031 横側板
20311 貫通孔
2032 後側板
20321 貫通孔
204 収容室
205 補助構造
206 当接構造
207 収容槽
300 処理設備
400 搬送設備
2 オブジェクト
3 要求情報
4 取出し情報

Claims (13)

  1. 出入り口を含む本体部と、処理装置と、伸縮手段と、回転手段及び保持部品を含む搬送装置と、温度バリアボードと、少なくとも1つの環境調整装置とを備え、オブジェクトを載置するための複数の担持枠が保存し得る保管設備であって、
    前記伸縮手段と前記回転手段が互いに連接され、前記保持部品と前記伸縮手段が互いに連接され、前記保持部品は、前記担持枠を保持するために用いられ、前記搬送装置が前記処理装置に電気的に接続され、前記処理装置は、前記保持部品を前記回転手段に対して前後方向に移動させるように、前記伸縮手段を制御し、前記処理装置は、前記伸縮手段及び前記保持部品を回転させるように、前記回転手段を制御し、
    少なくとも1つの第1のチェンバーは、前記搬送装置の周りに周設され、前記第1のチェンバーは複数の前記担持枠を収容するために用いられ、
    少なくとも1つの第2のチェンバーは、前記搬送装置の周りに周設され、かつ、前記第2のチェンバーは、前記第1のチェンバーの上方に位置し、前記第2のチェンバーは、複数の前記担持枠を収容するために用いられ、
    前記温度バリアボードは、前記第1のチェンバー及び前記第2のチェンバーの間に配置され、前記温度バリアボードは、前記第1のチェンバーの内部の熱量と前記第2のチェンバーの内部の熱量との伝導を遮断するために用いられ、
    前記少なくとも1つの環境調整装置は、前記処理装置に電気的に接続され、前記処理装置は、前記第1のチェンバーの温度が第1の温度を下回って、前記第2のチェンバーの温度が第2の温度を下回るように、前記環境調整装置を制御し、前記前記第2の温度が30度よりも低く、前記第1の温度が負の10度よりも高く、前記第1の温度が前記第2の温度よりも低く、
    前記処理装置は、前記保持部品が前記出入り口に位置する前記担持枠を、前記第1のチェンバーまたは前記第2のチェンバーに収容されるために搬送するように、前記搬送装置を制御し、かつ、前記処理装置は、前記保持部品が前記第1のチェンバー内または前記第2のチェンバー内に収容された前記担持枠を前記出入り口に搬送するように、前記搬送装置を制御する、
    ことを特徴とする保管設備。
  2. 前記保管設備は、少なくとも1つの第1のベースをさらに含み、前記第1のベースが環状に形成されるように前記第1のチェンバーに位置し、複数の前記担持枠を載置するために用いられ、前記第1のベースには、複数の排水溝及び排水通路が設けられ、複数の前記排水溝の一方端と前記排水通路と連通され、各前記排水溝における液体が前記排水通路に導かれて、前記排水通路における液体が外部へ導かれて排出される、請求項1に記載の保管設備。
  3. 前記保管設備は、可動壁回転手段、環状可動壁及び可動扉部をさらに含み、前記環状可動壁と前記可動壁回転手段は互いに連接され、前記環状可動壁に開け口が設けられ、前記可動扉部は移動可能に前記環状可動壁に配置され、前記可動扉部は、前記開け口を遮蔽または遮蔽しないように操作され、前記可動壁回転手段は、前記環状可動壁を前記第1のチェンバーに対して回転させることが可能であり、前記開け口が前記可動扉部で遮蔽されない時、前記保持部品は、前記開け口を介して、前記第1のチェンバーに位置した前記担持枠を保持する、請求項1に記載の保管設備。
  4. 前記可動扉部は、アーチ型プレートボディに構成され、前記保管設備は扉開閉部品をさらに含み、前記扉開閉部品と前記回転手段とが連接され、前記扉開閉部品及び前記伸縮手段は共に前記回転手段に従って前記第1のチェンバーに対して回転し得、前記扉開閉部品は、開け口が露出または露出されないように、前記可動扉部を開閉する、請求項3に記載の保管設備。
  5. 前記保管設備は送気装置を含み、前記送気装置が前記処理装置に電気的に接続され、前記送気装置は、前記処理装置の制御によって、前記第1のチェンバーにガスを送気し、前記保管設備は、2つの前記環境調整装置を含み、前記2つの前記環境調整装置のそれぞれは、第1の環境調整装置及び第2の環境調整装置と定義され、前記第1の環境調整装置は、前記第1のチェンバーの温度及び湿度を制御し、前記第2の環境調整装置は、前記第2のチェンバーの温度及び湿度を制御するために利用される、請求項1に記載の保管設備。
  6. 前記保管設備はエア抽出装置をさらに含み、前記エア抽出装置が前記送気装置に接続され、前記エア抽出装置は、前記保管設備の外の空気を吸い込むために用いられ、前記送気装置は、前記エア抽出装置が吸い込んだ空気を前記第1のチェンバーに送気する、請求項5に記載の保管設備。
  7. 前記保管設備は、少なくとも1つの第1のベースをさらに含み、前記第1のベースが環状に形成されるように前記第1のチェンバーに位置し、複数の前記担持枠を載置するために用いられ、前記第1のベースは複数の位置決め構造を含み、複数の前記位置決め構造は、前記第1のチェンバーに配置された複数の前記担持枠が前記第1のベースに対する移動範囲を規制するために用いられ、前記保管設備はさらに複数のセンサーを含み、各前記センサーが前記処理装置に電気的に接続され、複数の前記センサーが前記第1のベースに配置され、各前記センサーは、前記第1のチェンバー内に位置する各前記担持枠は前記第1のベースに正確に配置されるかどうかを検知するように用いられる、請求項1に記載の保管設備。
  8. 前記保管設備にはさらに、認識ユニットが生成した認識情報を読み取るための読み取り装置が含まれ、前記認識ユニットは、前記オブジェクトまたは前記担持枠に配置され、前記処理装置が前記読み取り装置に電気的に接続され、前記処理装置は、前記認識情報に基づいて前記搬送装置が前記出入り口に位置した前記担持枠を前記第1のチェンバーまたは前記第2のチェンバーに搬送するように、前記搬送装置を制御し、前記処理装置は、前記認識情報に基づいて、前記搬送装置が前記第1のチェンバーに位置された前記担持枠の中の1つ、または前記第2のチェンバーに位置された前記担持枠の中の1つを、前記出入り口に搬送するように、前記搬送装置を制御する、請求項1に記載の保管設備。
  9. 前記保管設備は出入りドア及び荷台をさらに含み、前記出入りドアは、制御に応じて、前記第2のチェンバーを外部と連通させるまたは連通させないように開閉し得、前記荷台が前記第2のチェンバーの外に位置し、かつ、前記荷台は、前記担持枠を載置するために用いられ、前記読み取り装置は前記荷台に近く配置され、前記読み取り装置は、前記荷台に配置された前記担持枠に付けられた前記認識ユニットを読み取るために用いられる、請求項8に記載の保管設備。
  10. 前記保管設備は、出入りドア、荷台及び少なくとも1つの荷台センサーをさらに含み、前記出入りドアは制御に応じて、前記第2のチェンバーを外部と連通させるまたは連通させないように開閉し得、前記荷台が前記第2のチェンバーの外に位置し、かつ、前記荷台は前記担持枠を載置するために用いられ、前記荷台センサーは、前記荷台に、前記担持枠が配置されたかどうかについて検知し、その結果に基づいてセンシング情報を生成し、前記処理装置は、前記センシング情報に基づいて、前記搬送装置及び前記出入りドアを制御する、請求項1に記載の保管設備。
  11. 前記処理装置は解凍工程を行い、前記処理装置が前記解凍工程を行う時、前記処理装置は前記搬送装置を制御することによって、前記出入り口に位置した前記担持枠及び前記担持枠に載置された前記オブジェクトを、まず前記第1のチェンバーに搬送して、前記第1のチェンバーに所定時間まで置き、前記所定時間が経つと前記搬送装置が前記担持枠及び前記担持枠に載置された前記オブジェクトを前記第1のチェンバーから前記第2のチェンバーに収容するために搬送する、請求項1に記載の保管設備。
  12. 前記保管設備は複数の前記担持枠を含み、前記担持枠のそれぞれに、天板、底板及び複数の側板が設けられ、前記天板、前記底板及び複数の前記側板が一緒に収容室を形成し、前記収容室は、前記オブジェクトを収容するために用いられ、少なくとも1つの前記側板に少なくとも1つの貫通孔が配置され、前記貫通孔が前記側板を貫通し、前記収容室は、前記貫通孔を介して外部と連通し得、前記側板の一方に少なくとも1つの補助構造及び少なくとも1つの当接構造が配置され、前記保持部品は、2つの可動式挟持部材が含まれ、2つの前記可動式挟持部材は協働して前記補助構造を挟持し得、各前記可動式挟持部材が係合部を有し、前記保持部品に含まれる2つの前記係合部は、前記当接構造と互いに係合し、前記担持枠を前記保持部品に吊設するために用いられる、請求項1に記載の保管設備。
  13. 保管設備、搬送設備及び処理設備を含む保管システムであって、
    前記保管設備は、担持枠を載置するための荷台と出入り口とを含む本体部と、処理装置と、伸縮手段と、回転手段及び保持部品を含む搬送装置と、温度バリアボードと、少なくとも1つの環境調整装置とを備え、前記保管設備は、オブジェクトを載置するための複数の前記担持枠が保存し得、
    前記伸縮手段と前記回転手段が互いに連接され、前記保持部品と前記伸縮手段が互いに連接され、前記保持部品は、前記担持枠を保持するために用いられ、前記搬送装置が前記処理装置に電気的に接続され、前記処理装置は、前記保持部品を前記回転手段に対して前後方向に移動させるように、前記伸縮手段を制御し、前記処理装置は、前記伸縮手段及び前記保持部品を回転させるように、前記回転手段を制御し、
    少なくとも1つの第1のチェンバーは、前記搬送装置の周りに周設され、前記第1のチェンバーは複数の前記担持枠を収容するために用いられ、
    少なくとも1つの第2のチェンバーは、前記搬送装置の周りに周設され、かつ、前記第2のチェンバーは、前記第1のチェンバーの上方に位置し、前記第2のチェンバーは、複数の前記担持枠を収容するために用いられ、
    前記温度バリアボードは、前記第1のチェンバー及び前記第2のチェンバーの間に配置され、前記温度バリアボードは、前記第1のチェンバーの内部の熱量と前記第2のチェンバーの内部の熱量との伝導を遮断するために用いられ、
    前記少なくとも1つの環境調整装置は、前記処理装置に電気的に接続され、前記処理装置は、前記第1のチェンバーの温度が第1の温度を下回って、前記第2のチェンバーの温度が第2の温度を下回るように、前記環境調整装置を制御し、前記前記第2の温度が30度よりも低く、前記第1の温度が負の10度よりも高く、前記第1の温度が前記第2の温度よりも低く、
    前記処理装置は、前記保持部品が、前記荷台に配置された前記担持枠を、前記出入り口を介して前記第1のチェンバーまたは前記第2のチェンバーに搬送するように、前記搬送装置を制御し、かつ、前記処理装置は、前記保持部品が、前記第1のチェンバー内または前記第2のチェンバー内に位置した前記担持枠を、前記出入り口を介して前記荷台に搬送するように、前記搬送装置を制御し、
    前記搬送設備は、前記担持枠及び前記担持枠に担持された前記担持枠に担持された前記オブジェクトを、冷凍庫から前記保管設備の前記荷台に搬送するように機能され、
    前記処理設備は、要求情報を受信し、前記要求情報に基づいて、前記搬送設備が、少なくとも1つの前記担持枠及び前記担持枠に担持された前記オブジェクトを、前記冷凍庫から取り出して前記荷台に搬送するように、前記搬送設備を制御し得、また、前記処理装置は、前記要求情報に基づいて、前記搬送装置が、前記荷台に置かれた前記担持枠及び前記担持枠に担持された前記オブジェクトを、前記第1のチェンバーに搬送するように前記搬送装置を制御し得、かつ、前記処理装置は前記要求情報に基づいて、前記担持枠及び前記担持枠に担持された前記オブジェクトが前記第1のチェンバーに収容されてから所定時間が経つと、前記担持枠及び前記担持枠に担持された前記オブジェクトを、前記第2のチェンバーに搬送する、
    ことを特徴とする保管システム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114988097A (zh) * 2022-06-28 2022-09-02 魅杰光电科技(上海)有限公司 物料运输设备及加工系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113734673B (zh) * 2020-05-29 2023-04-21 盟立自动化股份有限公司 仓储设备及仓储系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06509782A (ja) * 1991-08-15 1994-11-02 クライオーセル インターナショナル,インコーポレイティド 貯蔵装置、特に、自動的に装填、取出可能な貯蔵装置
JP2001315906A (ja) * 2000-05-12 2001-11-13 Murata Mach Ltd 解凍システム
JP2004073763A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Sendak Corp ショーケース用棚段照明装置
JP6099394B2 (ja) * 2012-12-28 2017-03-22 三菱電機株式会社 除湿管理装置、除湿装置、除湿管理方法およびプログラム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2050132B1 (de) * 2006-07-26 2021-03-10 Tec-Sem AG Vorrichtung zur lagerung von objekten aus dem bereich der fertigung von elektronischen bauteilen
CN113734673B (zh) * 2020-05-29 2023-04-21 盟立自动化股份有限公司 仓储设备及仓储系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06509782A (ja) * 1991-08-15 1994-11-02 クライオーセル インターナショナル,インコーポレイティド 貯蔵装置、特に、自動的に装填、取出可能な貯蔵装置
JP2001315906A (ja) * 2000-05-12 2001-11-13 Murata Mach Ltd 解凍システム
JP2004073763A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Sendak Corp ショーケース用棚段照明装置
JP6099394B2 (ja) * 2012-12-28 2017-03-22 三菱電機株式会社 除湿管理装置、除湿装置、除湿管理方法およびプログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114988097A (zh) * 2022-06-28 2022-09-02 魅杰光电科技(上海)有限公司 物料运输设备及加工系统

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