JP2021184429A - 磁性体シートおよび該磁性体シートを備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器における設計の自由度を損ねず、静電気放電に対する優れたノイズイミュニティ性能を奏する磁性体シートおよびこれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】磁性体シート１は、平面視で、電子機器の筐体の壁面に沿って、コネクタ９の外周を囲う第１の領域２２ａとコネクタ９の外周を囲わず第１の領域から突出した第２の領域２２ｂとを有する。第１の領域２２ａは、コネクタ９の外周において２以上の開放端を有する。第２の領域２２ｂは、少なくとも１以上の開放端と繋がる構造を有する。【選択図】図２

Description

本開示は、磁性体シートおよびこれを備えた電子機器に関する。

半導体回路の低電圧化により、電子回路のノイズマージンは低下の一途を辿り、これに応じて外来ノイズに対するノイズイミュニティ性能が低下している。例えば、人体が電子機器に触れた際に、人体に帯電していた電荷が電子機器に放電される静電気放電による誤動作が問題になっている。そのため、ＩＥＣ−１６０００−４−２において静電気放電試験を規定している。
静電気放電試験において試験対象に印加される放電波形は、立ち上がり時間が１ｎｓと急峻で、他のＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）試験では含まれない高周波成分を含む。このため、静電気放電により生じる電磁ノイズが電子回路とカップリングし易くなり、画像の乱れや一時的な停止等の製品の不具合を起こし易かった。

静電気放電試験に代表されるＥＭＣにおけるイミュニティ試験への対策として、電子機器を構成している電子回路、プリント基板、筐体という製品全体での対策が講じられている。しかし、ある程度具体的な製品構成が決められている量産試作段階では、プリント基板上に搭載された電子回路の変更、電子回路の変更に伴うプリント基板の改変等の対策は講じにくい。そのため、量産試作段階での静電気放電試験に対する不具合対策としては、プリント基板、電子回路、筐体等に、磁界を集磁させて電磁エネルギ−を熱エネルギ−に変換する磁性体シートを貼り付けて対応することが多かった。

例えば、特許文献１に開示された技術では、ノートパソコン内の電子回路の半導体回路のパッケージ上、筐体上、コネクタにより形成される筐体の開口部の付近等に、コネクタの全周囲を囲んで、磁性体シートから形成されるＥＳＤ抑制シートを貼り付けている。

また、特許文献２に開示された技術では、導電性シート材と非導電性磁性体シート材とを積層した積層シートをプリント配線板の上に配置することで、静電気放電により生じる電磁ノイズから、プリント配線板を保護することを提案している。

特開２００１−３０８５７４号公報（第１〜８頁、図３，５，６） 特開２００３−２０８９９６号公報（第１〜１０頁、図１〜３）

特許文献１に記載のＥＳＤ抑制シートは、その形状からコネクタの開口部付近に貼り付け難い場合がある。また、コネクタを覆う配置になり、コネクタの開口部を塞ぎ、コネクタの着脱が困難となるおそれもある。さらに、磁性体シートから構成されるため、静電気による影響は防げたとしてもコネクタの開口部近傍の磁界を強め、磁気的に悪影響を及ぼすおそれがある。このように、特許文献１に記載のＥＳＤ抑制シートは、設計の制約を生じ易く、設計の自由度が低く、また、周辺回路に磁気的に悪影響を与えてしまう恐れがある。

一方、特許文献２に記載の技術では、プリント基板のグランド部に導電性磁性体シート材との接続箇所を周波数に応じて複数箇所設ける必要がある。これは、積層シートと回路基板、即ち、プリント基板間で形成される構造により、電気的な共振が生じ、電子機器から放射させる電磁ノイズの強度が増大したり、共振周波数においては良好な受信アンテナとなりうるためである。そのため、プリント基板上における実装すべき電子部品の実装面積と、配線可能な面積とが縮小され、設計の自由度が低下する、という問題がある。

本開示は、電子機器における設計の自由度を下げることなく、静電気放電による磁界の影響を低減しうる磁性体シート、およびこれを備えた電子機器を提供する、ことを目的とする。

本開示に係る磁性体シートは、平面視で、電子機器の筐体の壁面に沿って、コネクタの外周を囲う第１の領域と、前記コネクタの外周を囲わず前記第１の領域から突出した第２の領域とを有する。

本開示の磁性体シートにより、設計の自由度を下げることなく、静電気放電で生ずる磁界の影響を低減できる。

（Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態１に係る磁性体シートの概略図 （Ａ）は、図１に示す磁性体シートでコネクタの周囲を囲んだ状態を示す図、（Ｂ）は、（Ａ）に示す態様で磁性体シートが配置されたことによる磁界の強度分布を説明する図 （Ａ）、（Ｂ）は、図１および図２に示す磁性体シートを構成する近傍領域と延在領域の境界を説明する図、（Ｃ）、（Ｄ）は、図１および図２に示す磁性体シートの変形例を示す図 （Ａ）は、変形例に係る磁性体シートでコネクタの周囲を囲んだ状態を示す図、（Ｂ）は、変形例に係る磁性体シートの分割の一例を示す図 変形例に係る磁性体シートでコネクタの周囲を囲んだ状態を示す図 （Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、変形例に係る磁性体シートでコネクタの周囲を囲んだ状態を示す図 （Ａ）〜（Ｈ）は、変形例に係る磁性体シートでコネクタの周囲を囲んだ状態を示す図 実施の形態２に係る電子機器の透視的斜視図 （Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態２に係る電子機器の平面図と垂直断面図 （Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態３に係る電子機器の応用形態を示す透視的斜視図と垂直断面図 （Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態３の変形例に係る電子機器の応用形態を示す透視的斜視図と一部破断図 （Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態４に係る電子機器の応用形態を示す透視的斜視図と一部破断図

以下、本開示の実施の形態に係る磁性体シートおよび該磁性体シートを備えた電子機器について説明する。

［実施の形態１］
実施の形態１に係る磁性体シート１は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、平面視で「コ」字形状を呈し、図示で水平な横シート部分２ａと左右一対の縦シート部分２ｂとを備え、上向きに開いた一つの開放部を有している。

磁性体シート１は、電磁波吸収シート、ノイズ吸収シートとも称されることもある。本明細書においては、磁性体シートで統一する。

磁性体シート１は、比透磁率特性が１以上の材料、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ等の金属磁性体、フェライト、マグネタイト等の軟磁性体から構成される。金属磁性体の形態は、例えば、微粉末状、フィラー状等であってもよい。更に、金属または合金磁性体をシート状に圧延して得られる単層シート、単層シートを積層して構成された厚肉シート、軟磁性体の微粉末群を樹脂シートの表面または内部に層状にして被覆または埋設して得られる複層シート等の形態でもよい。

磁性体シート１を構成する磁性体の複素透磁率特性μは、磁束を集めるもしくは誘導する集磁性を表すμ'と集磁した磁束を熱に変換する減衰項μ''により、次式で表される。
μ＝μ'−ｊμ'' なお、ｊは虚数単位

２つのパラメータμ'とμ''の絶対値が大きいほど、静電気放電で生じる電磁ノイズ、特に磁界を誘導し、熱に変換しやすく、大きな磁界遮蔽効果が得られる。そのため、初期透磁率が１００以上の磁性体から形成することが望ましい。

静電気放電試験で電圧を印加する対象となる箇所は、コネクタなど製品の外部に露出した金属である。電磁ノイズを受信する電子回路の位置、および放電で生じる電磁ノイズの周波数を勘案すると、磁性体シートの選定においては近傍界の特性に優れるものがよい。そのため、電磁波吸収特性として示される反射減衰量と伝送減衰率のうち、反射減衰量の絶対値が大きいシートを用いることが望ましい。なお、反射減衰量は、例えば、３Ｄ同軸管法で求められ、伝送減衰率は、例えば、ストリップライン法で求められる。

なお、実際は、電磁波吸収特性の数値だけでなく、入手性と費用、磁性体シートの効果を勘案して選定することが望ましい。

電磁ノイズ減衰効果は、磁性体シート１の厚み寸法Ｔにも依存する。厚み寸法Ｔが大きいほど効果が大きい。従って、厚いシートを用いることが好ましい。１枚の厚い磁性体シート１を用いる代わりに、薄い磁性体シート１を複数枚重ねて使用してもよい。

磁性体シート１のコの字型の形成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、パンチングで押し出すなどして、全体を一体成型で形成してもよい。

静電気放電試験で試験電圧を印加する対象となる箇所は、コネクタなど製品の外部に露出した金属である。磁性体シート１は、機能的には、平面視で、露出した金属部分の外周を囲う近傍領域と、金属部分の外周を囲わず近傍領域から突出した２つの延在領域とに区分される。近傍領域２２ａは第１の領域の例、延在領域２２ｂは、第２の領域の例である。囲うは、全周を囲うことを意味せず、部分的に囲うを含む意味である。

例えば、外部に露出した金属部分をメス型のコネクタ９とすると、磁性体シート１は、例えば、図２（Ａ）に示すように配置される。
図示するように、磁性体シート１は、平面視で、電子機器の筐体の壁面に沿って、並んで配置された２つのコネクタ９の近傍で外周を囲う近傍領域２２ａと、２つのコネクタ９の外周を囲わずに近傍領域２２ａから突出した延在領域２２ｂとを備える。近傍領域２２ａと延在領域２２ｂとの境界は、基本的には、コネクタ９の磁性体シート１によって囲まれておらず開放されている側の外縁または外周９ａと面一の位置ＢＬである。

このような配置構造とすると、図２（Ｂ）に示す、延在領域２２ｂのうち端部領域ＡＲ１が、周囲の磁界を吸収して集磁する集磁領域として機能する。このため、端部領域ＡＲ１の周囲の磁界密度を低減し、コネクタ９を含む周辺部品への磁界の悪影響を抑えることが可能となる。一方、コネクタ９を囲う近傍領域２２ａのうち、例えば、領域ＡＲ２では、磁性体シート１が配置されていない場合と比較して、磁界強度が弱まり、磁界のコネクタ９への影響を抑えることが可能となる。

なお、図２では、磁性体シート１は、２つのコネクタ９を１つの単位としてその外周を囲っている。ただし、これに限られず、磁性体シート１は、複数のコネクタ９が並んで配置されている場合に、隣接するコネクタ９の間に延在する部分を備えてもよい。この場合、磁性体シート１は、平面視では、例えば、Ｅ字状となるが、本開示のコ字状に含まれるバリエーションの１つである。複数並んで配置されるコネクタ９は２つに限定されず、３つ以上でもよい。また、並んで配置される必要はなく、コネクタ９は１つでもよい。

なお、近傍領域２２ａと延在領域２２ｂとの境界は、基本的には、図２（Ａ）に示すように、コネクタ９の、磁性体シート１によって囲まれておらず且つ開放されている側の外縁９ａと面一の位置ＢＬである。この場合、近傍領域２２ａを構成するシート部分は２つの開放端を有し、延在領域２２ｂを構成するシート部分も開放端を有し、近傍領域２２ａを構成するシート部分の開放端と繋がる構造を有する。なお、近傍領域２２ａと延在領域２２ｂとの境界ＢＬ、或いは、近傍領域２２ａがコネクタ９の近傍で外周を囲う範囲の境界ＢＬ、は厳格なものでない。例えば、図３（Ａ）に示すように、近傍領域２２ａと延在領域２２ｂとの境界ＢＬをコネクタ９の開放側の外縁９ａと面一の位置ＦＬを一定長さＬ１だけ越えた位置としてもよい。また、図３（Ｂ）に示すように、コネクタ９の開放側の外縁９ａと面一の位置ＦＬに長さＬ２だけ届かない位置でもよい。図３（Ａ）に示す余裕を持った位置の場合には、余裕の長さＬ１はコネクタ９の、近傍領域２２ａが延在する方向の長さＬ９以下と考えられ、図３（Ｂ）に示す届かない長さＬ２は、近傍領域２２ａの延在する方向の長さＬ９の１／２以下であると考えられる。

なお、延在領域２２ｂは、配置が容易で、且つ周辺回路に磁気的に悪影響を与えない任意の方向と位置まで延在すればよい。例えば、図３（Ｃ）は、近傍領域２２ａの２つの端部から直角方向に屈曲して延在する延在領域２２ｂを示す。各延在領域２２ｂのサイズは異なっている。なお、図３（Ｃ）は、近傍領域２２ａの開放端の位置が、コネクタ９の囲まれていない外縁９ａと面一の位置ＦＬと等しいかまたは越えている例を示している。

また、図３（Ｄ）に示すように、近傍領域２２ａの２つの開放側の端の位置が、コネクタ９の囲まれていない外縁９ａと面一の位置に届いていない構成でもよい。ただし、この場合には、前述のように、コネクタ９の開放側の外縁９ａと面一の位置ＦＬから近傍領域２２ａの開放側の外縁９ａまでの距離Ｌ３、Ｌ４を、コネクタ９の近傍領域２２ａが接している部分の延在する方向の長さＬ９の１／２以下とすることが望ましい。

なお、磁性体シート１は線対称である必要はない。例えば、図４（Ａ）に例示する磁性体シート１ａのように、貼り付ける箇所の形状に応じて、非線対称としてもよい。図４（Ａ）の磁性体シート１ａは相対的に長い縦シート部分２ｂと短い縦シート部分２ｃを備える。

また、磁性体シート１は、磁気抵抗を抑える観点からは一体成形で形成されることが望ましい。しかし、配置対象の筐体の構成、回路配置の必要、磁性体シート１を製造する金型のコストなどの理由により、一体成形できない場合には、分割構造としてもよい。例えば、図２（Ａ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す、近傍領域２２ａと延在領域２２ｂの境界ＢＬで磁性体シート１を分割し、全体としてコ字状に組み合わせて並べて配置してもよい。また、図３（Ｃ）、（Ｄ）に示す、近傍領域２２ａと延在領域２２ｂの境界で分割してもよい。また、図４（Ｂ）に示すように任意の分割線ＤＬで分割されていてもよい。この例では、分割線ＤＬと近傍領域２２ａと延在領域２２ｂの境界ＢＬとは一致していないが、一致させてもよい。このように、分割線ＤＬの位置・向きは、任意である。ただし、分割による磁気抵抗の増加、磁気抵抗の増加による漏れ磁束の電子機器の内部回路への影響を考慮して、実験或いはシミュレーションにより切断線ＤＬの位置・向き・形状を選定することが望ましい。また、分割された磁性体シート１を電子機器に貼り付ける際には、磁性体シートの接続部分に、磁気ギャップが生じて大きな磁気抵抗および漏れ磁束が発生しないように、磁性体シート同士を密に接触させ或いは重ねて配置することが望ましい。さらに、エアギャップを埋めるように透過磁性のペーストを塗布する等してもよい。

また、縦シート部分２ｂ、２ｃは横シート部分２ａの両端に位置する必要はなく、図５に例示する磁性体シート１ｂのように、横シート部分２ａの中央側に寄せてもよい。このように、磁性体シート１ｂの各シート部分の幅と長さは、貼り付ける位置に応じて調整して使用してもよい。また、磁性体シート１ｂを一点鎖線で例示する分割線ＤＬで分割してもよい。また、任意の位置で近傍領域と延在領域とに分割してもよい。なお、図５に示す磁性体シート１ｂは、２つのコネクタ９の間に延在する縦シート部分２ｄをさらに備えている。

さらに、図６（Ａ），（Ｂ）は、正面視が正方形状で、単独のコネクタ９を２つの磁性体シート１ｃ、１ｄで囲った例を示す。図６（Ａ）の配置により、２つの磁性体シート１ｃが共同して、コネクタ９の外周を囲う近傍領域を構成する。この近傍領域に任意の形状とサイズの延在領域を配置してもよい。同様に、図６（Ｂ）の配置により、２つの磁性体シート１ｄが共同して、コネクタ９の外周を囲う近傍領域を構成する。この近傍領域に任意の形状とサイズの延在領域を配置してもよい。

また、コネクタ９の正面視の外形は、矩形に限定されず、例えば、同軸ケーブル用の円形、長円形、まゆ形、眼鏡形など任意である。

更に、コネクタ９を囲むとは、コネクタ９の外周の大半に沿って、コネクタ９を包囲することを表す。また、囲まなくても、図６に例示したように、外周の過半以上に沿うようにしてもよい。例えば、磁性体シート１は、図６に例示したコネクタ９の２辺に沿ったＬ字形の形態、または、コネクタ９の外形が円形である場合ではその円周の過半以上に沿ったＣ字形状、Ｕ字形状等の形態をとることもできる。

磁性体シート１を複数に分割したシート部分は、例えば、長方形、台形、半円形状、円弧形状などの任意の形状でもよい。
また、磁性体シート１の開放部は、２カ所以上としてもよい。

その結果、図７（Ａ）〜（Ｈ）に例示するように、磁性体シート１とコネクタ９或いは金属部分は、様々な外形形状を取ることができる。

より具体的には、図７（Ａ）は、断面が円形で且つ隣接する一対のコネクタ９ｒを囲む磁性体シート１ｅを例示する。磁性体シート１ｅは、図７（Ｂ）に示すように、複数のシート部分２ａｓ、３ｒから構成されてもよい。

この磁性体シート１ｅも、層状の軟磁性体と初透磁率とを有し、隣接する左右一対のコネクタ９ｒの周辺付近において、磁性体シート１ｅの厚み方向から見て、一対のコネクタ９ｒ全体を包囲するように、全体としてＵ字形状を呈し、上下一対の細長いシート部分２ａｓと、これらの左端（一端）同士間を連結する半円形状の円弧状のシート部分３ｒとにより構成され、全体が横向きに開いたＵ字形状を呈し、右側に開いた一つの開放部を有している。

図７（Ｃ）は、一対の雌型コネクタ９ｒを囲む異なる形態の磁性体シート１ｆを例示する。

磁性体シート１ｆも、層状の軟磁性体と初透磁率とを有し、一対の雌型コネクタ９ｒの周辺付近において、平面視で、一対のコネクタ９ｒ全体を包囲するように、Ｃ字形状を呈し、下辺側の細長い横辺と、横辺の両端からコネクタ９ｒの外周に沿って左右対称に延びた一対の円弧辺とにより構成されている。一対の円弧辺の上端部の間に、上向きに開いた一つの開放部を有している。この磁性体シート１ｆも、複数のシート部分に分割可能であり、シート部分を連結した際に、全体を扁平なＣ字形状に形成できる。なお、コネクタ９ｒの近傍領域から突出する形状の磁性体シートを磁性体シート１ｆに接続し、延在領域を形成してもよい。

また、図７（Ｄ）は、コネクタ９ｒを囲む更に異なる形態の磁性体シート１ｇを例示する。この磁性体シート１ｇも、層状の軟磁性体と初透磁率とを有し、平面視で、コネクタ９ｒの半分以上を囲むか、或いは、コネクタ９ｒの外周の過半以上に沿ったＣ字形状を呈している。なお、コネクタ９ｒの近傍領域から突出する形状の磁性体シートを磁性体シート１ｇに接続し、延在領域を形成してもよい。磁性体シート１ｇも、複数部分に分割可能である。

尚、破線で示すように、一対のコネクタ９ｒが隣接している場合、コネクタ９ｒごとに磁性体シート１ｇを対称に配設することで、全体がまゆ形状、あるいは、眼鏡形状を呈し、且つ上下一対の開放部を有する磁性体シートとすることも可能である。

更に、図７（Ｅ）は、同軸用のコネクタ９ｒを囲む別異な形態の磁性体シート１ｈを例示する。
各磁性体シート１ｈは、層状の軟磁性体と初透磁率とを有し、平面視で、コネクタ９ｒの外周の過半未満に沿っており、且つ円弧形状を呈する左右対称な一対の円弧部分を備え、一対の円弧部分同士の間には上下２つの開放部を有し、全体が円形状を呈している。２つの磁性体シート１ｈは、層状の軟磁性体と初透磁率とを有し、平面視で、コネクタ９ｒの外周の過半未満に沿っており、且つ円弧形状を呈する左右対称な一対の円弧部分を備え、一対の円弧部分同士の間には上下２つの開放部を有し、全体が円形状を呈している。２つの磁性体シート１ｈは、共同して、コネクタ９ｒの外周の過半部分を囲っている。コネクタ９ｒの近傍領域から突出した形状の磁性体シートを磁性体シート１ｈに接続し、延在領域を形成してもよい。磁性体シート１ｈも、複数部分に分割可能である。

さらに、図７（Ｆ）は、断面が長円形であるコネクタ９ｄを囲む磁性体シート１ｅを例示する。磁性体シート１ｅは、図７（Ａ），（Ｂ）に示したものと構造は同一である。磁性体シート１ｅも、複数部分に分割可能である。

また、図７（Ｇ）は、平面視で、単一のコネクタ９ｄを囲む磁性体シート１ｆを例示する。磁性体シート１ｆ自体は、図７（Ｃ）に示すものと同一である。なお、コネクタ９ｒの近傍領域から突出する形状の磁性体シートを磁性体シート１ｆに接続し、延在領域を形成してもよい。磁性体シート１ｆも、複数部分に分割可能である。

更に、図７（Ｈ）は、単一のコネクタ９ｄの過半以上で囲む磁性体シート１ｊを例示する。磁性体シート１ｊは、横辺部と円弧辺とにより構成され、全体がＪ字形状を呈する。この磁性体シート１ｊも、複数部分に分割可能とされ、且つこれらの部分を連結してＪ字形状を形成できる。

以上説明したように、本実施の形態の磁性体シート１〜１ｊによれば、周囲の磁界を吸収して近傍の磁界密度を低減し、周辺部品への静電気放電による磁界の影響を低減しうる。また、簡単な構成で、様々な構成に対応でき、設計の自由度を下げることがない。このため、たとえばアナログ回路に代表される高感度なセンシング回路が存在する場合に、磁性体シートのサイズと形状、分割位置などを調整することで、アナログ回路への磁界の混入を抑制し、誘導される電圧を低減することができる。

（実施の形態２）
次に、上記構成を有する磁性体シート１を備える電子機器について説明する。

図８は、磁性体シート１を備えた電子機器２０ａの透視的斜視図、図９（Ａ）、（Ｂ）は、電子機器２０ａの透視的な平面図と垂直断面図である。尚、これ以降の図面では、図示の左側を正面、右側を背面と称する。

電子機器２０ａは、図８、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、磁性体シート１、全体が直方体状の外形形状を有する筐体５、筐体５の内部で鉛直方向に沿って互いに平行に配設された３枚のプリント基板６、プリント基板６上の何れかの中央部に実装された電子部品の一例である２つの半導体回路７、８、筐体５の上面に開口し且つ外部機器との通信用に用いられる３つのコネクタ９、および、複数のプリント基板６同士を適宜の間隔を置いて電気的に接続する複数の接続部材１０を備えている。プリント基板６は、回路基板の一例である。

筐体５は、任意のサイズを有し、その材質、加工方法は不問いであり、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン等のダイキャスト製品、何れかの金属板を折り曲げ加工したもの、あるいは、合成樹脂の射出成形体または３Ｄプリンタによる成形体などの何れでもよい。また、筐体５の外面側を導体製とし且つ内面側を樹脂製とすることによって、静電気放電により生じる電磁ノイズの効果的な遮蔽が可能となる。

図８、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、筐体５の上面には、互いに隣接する比較的小さな一対のコネクタ９と、上面の背面側に位置する細長い単一のコネクタ９とが配置されている。各コネクタ９の位置を除いた筐体５の上面には、半導体回路７、８で発生した熱を外部に放出するための貫通孔の一例である複数のスリット１８が形成されている。

隣接する一対のコネクタ９が貫通する筐体５の内側面には、一対のコネクタ９を一辺を除いて囲むように或いは沿うように、平面視がコ字形状の磁性体シート１が接着剤により貼り付けられて配置されている。磁性体シート１の延在領域は近傍の適切な位置まで延在している。

その結果、磁性体シート１は、一対のコネクタ９およびこれらに挿入される雄型コネクタ（図示せず）を通電する電流によって、一対のコネクタ９付近に生じる磁界を効果的に吸収することができる。この際、磁性体シート１における両端部に挟まれた中央部分では、静電気放電箇所や、コネクタ９近傍の磁界強度を低減できる。従って、プリント基板６上に実装された半導体回路７、８の誤動作を効果的に予防ないし抑制することが可能となる。

また、プリント基板６は、正面視が矩形状の絶縁材製のベース板と、該ベース板上に印刷形成された信号層、グランド層、および電源層として使用される導体層（何れも図示せず）とを備えている。ベース板としては、エポキシ樹脂中にガラス繊維やガラスフィラー等の無機材を混入したものが例示される。尚、導体層や絶縁材の厚み、および該絶縁材の誘電率や誘電損失（ｔａｎＤ）等は、導体層によって形成される回路が所望の動作が可能であれば、任意の特性のものとしてもよい。

更に、プリント基板６上に実装される半導体回路７、８は、他の装置や回路の制御あるいはデータの演算などを行うデバイスであり、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧ（Field-Programmable Gate Array）などのＦＥT（Field Effect Transistor）型のデバイスである。半導体回路７，８は、電子機器２０ａの機能に応じて所望数が実装される。

コネクタ９は、外部機器と通信するためのインターフェイスであり、複数のプリント基板６相互間のコネクタでもある。コネクタ９の開口部に通信ケーブル（図示せず）を挿入して、外部機器の雄型コネクタを電気的に接続することで、電子機器同士間の通信が可能となる。コネクタ９は、例えば、汎用的なシリアルボードであるＲＳ２３２（Recommended Standard 232）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、映像系の信号に係わるＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）、光ファイバーなどの光通信に係わるＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable transceiver）コネクタであるが、これらに限られない。

尚、コネクタ９は、導電性であっても非導電性であっても良く、導電性の場合の電位は、プリント基板６のグランド層と同電位となる。

更に、接続部材１０は、複数のプリント基板６におけるグランド層を形成する導体同士を接続する層間接続導体である。一方、プリント基板６同士間で通信機能が必要な場合には、基板間コネクタ（図示せず）が活用される。

接続部材１０は、任意の個数を用いられるが、複数のプリント基板６におけるグランド層同士間のインピーダンス差を縮小し、プリント基板６相互間において電位差を生じさせないために、４つ以上を用いることが望ましい。

接続部材１０の使用数の増加に伴って、プリント基板６相互間のインピーダンス差が小さくなる。その結果、静電気放電のようにアースに対して印加されるコモンモードノイズが、ノーマルモードノイズに変換されにくくなるので、半導体回路７，８の誤動作を抑制することができる。

電子機器２０ａによれば、一対の隣接するコネクタ９が貫通する筐体５の内面には、一対のコネクタ９を、開放部側の一辺を除いて囲むように、平面視がコ字形状の磁性体シート１が貼り付けられている。その結果、一対のコネクタ９およびこれらに挿入される雄型コネクタを通電する電流によって、一対のコネクタ９付近に生じる磁界を効果的に吸収できる。この際、磁性体シート１における両端部に挟まれた中央部分では、静電気放電箇所、コネクタ９近傍の磁界強度を低減することができる。従って、プリント基板６上に実装された半導体回路７、８の誤動作を予防ないし抑制することが可能となる。

更に、磁性体シート１は、一つの開放部を有し、且つ複数のシート部分に分割可能である。このため、一対のコネクタ９の近傍において、接着できない部位があったり、他の電子部品が隣接していても、一対のコネクタ９を包囲し、あるいは過半以上の外周に容易に沿わせることができる。従って、電子機器２０ａが量産試作段階であっても、静電気放電試験に容易に対応でき、ノイズイミュニティ性能の向上を図れると共に、設計の自由度を確保ことも可能となる。
また、磁性体シート１は、筐体５の放熱用のスリット１８を塞がないので、半導体回路７、８からの熱を外部に適宜放出することができる。

尚、磁性体シート１に替えて、磁性体シート１ａを用いてもよい。
また、磁性体シート１，１ａは、反射減衰量の絶対値が大きく、軟磁性体層の厚みが大きいもの程、電磁波を吸収する性能上から望ましい。更に、筐体５の上面における背面側に位置する単一の細長いコネクタ９の近傍にも、磁性体シート１，１ａの何れかを貼り付けてもよい。

コネクタ９の数および断面形状によっては、これらのコネクタが貫通する筐体５の内側面に、磁性体シート１ｃ〜１ｈの何れかを貼り付けて配置してもよい。以下の形態でも同様である。

（実施の形態２の応用例）
図１０（Ａ）は、電子機器２０ａの応用形態である電子機器２０ｂを示す透視的斜視図、図１０（Ｂ）は、その垂直断面図である。

電子機器２０ｂでは、筐体５の内面の、最も前面に位置するプリント基板６に実装された半導体回路７と対向する位置に、矩形状の磁性体シート１１が貼り付けられている。磁性体シート１１は、半導体回路７に対向する位置に、正面視の投影において半導体回路７の全体を覆うように、貼り付けられている。

この構成により、静電気放電によって生じる磁界ノイズを、磁性体シート１１に誘導でき、半導体回路７周辺における磁界強度を低減することができる。

また、図１０（Ｂ）に示すように、磁性体シート１１と半導体回路７との間の距離Ｘが１０ｍｍ以上である場合には、半導体回路７全体を含むプリント基板６の上にも、別の磁性体シート１１を貼り付けることが望ましい。これによって、電磁ノイズに対する更に高いノイズイミュニティ性能を得ることも可能となる。尚、距離Ｘが１０ｍｍ未満の場合には、筐体５側の磁性体シート１１により半導体回路７の誤動作を防ぐことができる。

（実施の形態３）
図１１（Ａ）は、実施の形態３に係る電子機器２０ｃの透視的斜視図、図１１（Ｂ）は、その垂直断面図である。
電子機器２０ｃは、磁性体シート１、筐体５、プリント基板６、半導体回路７，８、３つのコネクタ９、および、接続部材１０を備えている。電子機器２０ｃは、更に、アース電位となる縦長のＦＧ（Frame Grand）板金１２、ＦＧ板金１２と同じ電位であり且つ複数のコネクタ９同士間をアース電位によって接続するＦＧ板金１３、プリント基板６上に配設されたアースと同電位となるＦＧ配線１４、および、ＦＧ金具１５を備えている。

電子機器２０ｃにおいて、プリント基板６に接続されたコネクタ９、ＦＧ板金１２，１３、ＦＧ配線１４、および、ＦＧ金具１５は、何れもアースと同電位とされている。更に、プリント基板６上には、ＦＧ配線１４が実装されている。ＦＧ配線１４の位置は、特に限定されないが、ＦＧ配線１４と同電位のコネクタ９およびアースとの接続箇所の近傍に設けられ、且つ半導体回路７，８に悪影響を及ぼさないように、プリント基板６の端縁側に配線することが望ましい。そのため、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリント基板６の下端縁側にＦＧ配線１４が配線されている。

半導体回路７，８の基準グランドとなる信号グランドＳＧとＦＧ配線１４とは、図示しないコンデンサにより交流的に接続できるように、それぞれパッド（図示せず）を設けておくことが望ましい。

また、ＦＧ板金１２は、アルミニウム、ステンレス鋼等の導体からなり、アースまたはＦＧ板金１３、ＦＧ配線１４、および、ＦＧ金具１５と同電位にされている。ＦＧ板金１２の厚みは、特に限定されない。但し、静電気放電により生じる放電電流が高周波電流であり、導体の表皮効果によって電流が導体の表面近傍を流れるため、０．５ｍｍ以上の厚みが望ましい。

更に、ＦＧ板金１２とコネクタ９との接触抵抗を小さくするため、両者の接触面積を確保すると共に、ＦＧ板金１２とコネクタ９との間に隙間が生じる場合には、隙間内に導電性の弾性ガスケットを挿入することが望ましい。ガスケットの厚みは、隙間の２倍程度であることが望ましい。

また、ＦＧ板金１２上には、高周波電流が流れ、この高周波電流によって生じる電磁ノイズの二次輻射が半導体回路７，８に悪影響を与える虞がある。そのため、電磁ノイズにより誤動作を生じ易い半導体回路７，８とＦＧ板金１２とが近接しないよう、半導体回路７，８をプリント基板６ごとの中央側に配設することが望ましい。

更に、ＦＧ板金１３も、金属製の導体からなり、アースもしくはＦＧ板金１２、ＦＧ金具１５と同電位であり、これらと同電位のコネクタ９およびＦＧ配線１４を備えているプリント基板６同士間を電気的に接続している。ＦＧ板金１３は、プリント基板６に近接しない筐体５内の上端側の位置に設けることが望ましい。

加えて、ＦＧ金具１５は、電子機器２０ｃをアースと接触させる導電性のコンタクトである。ＦＧ金具１５に流れる電流をアース側に流すため、ＦＧ金具１５とアース箇所との接触抵抗を小さくすることが望ましい。また。電子機器２０ｃのように、プリント基板６が複数の場合には、プリント基板６ごとにＦＧ金具１５を設けてもよい。
尚、ＦＧ金具１５は、縦長のＦＧ板金１２を直接アースに接続できる構造の場合には、省略してもよい。また、ＦＧ板金１３は、放熱用のスリット１８を塞がない形状にしておくか、あるいは、放熱用のスリット１８と対向する位置付近に切り欠き孔を開設しておくことが望ましい。

電子機器２０ｃによれば、３つのコネクタ９は、ＦＧ板金１２、１３、ＦＧ配線１４、ＦＧ金具１５を介して、これらと同電位のアースとされる共に、コネクタ９を備えたプリント基板６とも電気的に接続されている。しかも、一対のコネクタ９の近傍には、これを囲むように磁性体シート１が貼り付けられている。その結果、一対のコネクタ９およびこれらに挿入される雄型コネクタを通電する電流によって、一対のコネクタ９付近に生じる磁界を効果的に吸収できる。従って、プリント基板６に実装された半導体回路７、８の誤動作を一層確実に予防ないし抑制することが可能となる。

（実施の形態４）
図１２（Ａ）は、２つの電子機器２０ｂ．２０ｃの応用形態である電子機器２０ｄの透視的斜視図、図１２（Ｂ）は、その垂直断面図である。

電子機器２０ｄは、図示のように、磁性体シート１、筐体５、プリント基板６、半導体回路７，８、３つのコネクタ９、接続部材１０、縦長のＦＧ板金１２、ＦＧ板金１３、ＦＧ配線１４、および、ＦＧ金具１５を備えている。

更に、電子機器２０ｄは、筐体５の正面内面の、正面側のプリント基板６に実装された半導体回路７と投影的に対向する位置には、磁性体シート１１が貼り付けられている。
尚、磁性体シート１１と半導体回路７との間の距離が１０ｍｍ以上である場合には、半導体回路７全体を含むプリント基板６上にも、別の第２磁性体シートを更に貼り付けることが望ましい。

電子機器２０ｄは、電子機器２０ｂと電子機器２０ｃとを併設した形態である。そのため、静電気放電により生じる磁界ノイズを磁性体シート１、１１に誘導して、半導体回路７，８周辺の磁界強度を一層低減できる。更に、ＦＧ板金１２に流れる高周波電流から二次輻射する磁界ノイズを磁性体シート１１に誘導して、半導体回路７，８に重畳する磁界ノイズの強度を低減できる。しかも、コネクタ９は、ＦＧ板金１２、１３、ＦＧ配線１４、ＦＧ金具１５を介して、これらと同電位のアースとされ、コネクタ９を備えたプリント基板６とも電気的に接続されているので、一対のコネクタ９付近に生じる磁界をより効果的に吸収できる。従って、プリント基板６上に実装された半導体回路７、８の誤動作を予防ないし抑制することが可能となる。

尚、本開示のコネクタの軸方向に沿った断面形状は、三角形以上の正多角形または変形多角形、あるいは、角部ごとにアールを付けた台形状、星形状等を呈する形態でも良く、これらは異極に対応するべく一対以上を隣接させた配置形態、または異極に対応した同軸接続型の配置形態のものであってもよい。

また、磁性体シートと第２磁性体シートの形状も、コネクタの断面形状の外形と相似形状を呈し、しかも一つ以上の開放部を有するものであればよい。

更に、磁性体シートを２つ以上に分割したシート部分は、前述した直線形状、台形状、円弧形状に限らず、Ｌ字形状、Ｖ字形状、Ｊ字形状などを呈する形態であってもよい。

加えて、電子機器２０ａ〜２０ｄは、磁性体シート１．１ａ〜１ｊ、１１に加えて、筐体５における異なる位置の内側面または外側面、あるいは、半導体回路８が実装されたプリント基板６の実装面などの任意の位置に対し、同様または任意の第３，４の磁性体シート等を更に貼り付けた形態としてもよい。

１，１ａ〜１ｊ 磁性体シート、２ａ〜２ｄ、２ａｓ、３ｒ、シート部分、 ５ 筐体、 ６ プリント基板、 ７，８ 半導体回路、 ９，９ｒ，９ｄ コネクタ、１０ 接続部材、 １１ 第２磁性体シート、 １２，１３ ＦＧ板金、１４ ＦＧ配線、１５ ＦＧ金具、 １８ 放熱用のスリット、 ２０ａ〜２０ｄ 電子機器、２２ａ 近傍領域、２２ｂ〜２２ｄ 延在領域。

Claims (8)

1. 平面視で、電子機器の筐体の壁面に沿って、コネクタの外周を囲う第１の領域と、前記コネクタの外周を囲わず前記第１の領域から突出した第２の領域とを有する、磁性体シート。
2. 前記第１の領域は、前記コネクタの外周において２以上の開放端を有し、前記第２の領域は、少なくとも１以上の前記開放端と繋がる構造を有する、請求項１に記載の磁性体シート。
3. 前記第１の領域と第２の領域は、全体として、平面視で、前記コネクタをその外周に沿って囲み、少なくとも一カ所の開放部を有するコ字形状を呈する、請求項１または２に記載の磁性体シート。
4. 筐体、回路基板、コネクタ、および、請求項１から３の何れか１項に記載の磁性体シートを含む電子機器であって、
   前記筐体は、外側面に前記コネクタを備え、
   前記回路基板は、前記筐体の内側に配置され、前記コネクタに接続され、
   前記磁性体シートは、前記筐体の内面で且つ前記コネクタを囲むか、該コネクタの外周の過半以上に沿った位置に配置されている、
   ことを特徴とする、電子機器。
5. 前記磁性体シートは、前記筐体に形成された放熱用の貫通孔を塞がない位置に配置されている、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記磁性体シートとは別の第２磁性体シートを更に含み、
   前記第２磁性体シートは、前記回路基板における電子部品の実装面と対向する前記筐体の内面に接着されている、請求項４または５に記載の電子機器。
7. 前記回路基板は、電子回路を実装しており、
   前記第２磁性体シートと前記電子回路との距離が１０ｍｍ以上であり、該電子回路の上にも磁性体シートを備える、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記回路基板は、電子回路の一部の配線がアース電位であると共に、
   前記コネクタおよび前記筐体の内側面に沿って配置された板金も、アース電位とされている、請求項４から７の何れか１項に記載の電子機器。

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