JP2021163936A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021163936A JP2021163936A JP2020067304A JP2020067304A JP2021163936A JP 2021163936 A JP2021163936 A JP 2021163936A JP 2020067304 A JP2020067304 A JP 2020067304A JP 2020067304 A JP2020067304 A JP 2020067304A JP 2021163936 A JP2021163936 A JP 2021163936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- layer
- conductive
- heat transfer
- transfer pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 175
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
2 第1導電伝熱パターン
2a 表層
2b 第1挟持層
2d 裏層
3 第2導電伝熱パターン
3a 表層
3b 第1受熱層
3c 第2受熱層
3d 裏層
4a 樹脂層の表面
7 発熱部品
9 放熱部
10 第1スルーホールビア
11 第2スルーホールビア
12 ベリッドビア
Claims (4)
- 少なくとも2層設けられる樹脂層と、
前記樹脂層間に挟持される挟持層、複数の前記樹脂層の最表面に設けられる表層、及び複数の前記樹脂層の最裏面に設けられる裏層から形成される金属製の導電パターンと、
前記樹脂層の最裏面に設けられ、前記導電パターンの前記裏層に接続される放熱部と、を有するプリント基板において、
前記樹脂層の前記最表面に搭載される発熱部品を有し、
前記導電パターンは、
1以上の第1スルーホールビアを介して前記発熱部品に電気的に接続されると共に前記放熱部にも接続される第1導電伝熱パターンと、
前記第1導電伝熱パターンに電気的に接続されることなく、少なくとも一部が前記発熱部品の直下に配置される受熱層を有し、かつ1以上の第2スルーホールビアを介して前記放熱部に接続される第2導電伝熱パターンと、
を有することを特徴とする、プリント基板。 - 前記第2導電伝熱パターンの前記受熱層は、前記第1導電伝熱パターンの配置層と異なる層に配置されたことを特徴とする、請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第2導電伝熱パターンが、グラウンドに接続されたことを特徴とする、請求項1または2に記載のプリント基板。
- 前記第2導電伝熱パターンの前記挟持層が複数設けられ、かつベリッドビアで接続されたことを特徴とする、請求項1または2に記載のプリント基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020067304A JP7469944B2 (ja) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | プリント基板 |
CN202120588541.6U CN215734988U (zh) | 2020-04-03 | 2021-03-23 | 印刷基板 |
CN202110308876.2A CN113498253A (zh) | 2020-04-03 | 2021-03-23 | 印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020067304A JP7469944B2 (ja) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021163936A true JP2021163936A (ja) | 2021-10-11 |
JP7469944B2 JP7469944B2 (ja) | 2024-04-17 |
Family
ID=77997429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020067304A Active JP7469944B2 (ja) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | プリント基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7469944B2 (ja) |
CN (2) | CN215734988U (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4028474B2 (ja) | 2003-11-20 | 2007-12-26 | ミヨシ電子株式会社 | 高周波モジュール |
-
2020
- 2020-04-03 JP JP2020067304A patent/JP7469944B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-23 CN CN202120588541.6U patent/CN215734988U/zh active Active
- 2021-03-23 CN CN202110308876.2A patent/CN113498253A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN215734988U (zh) | 2022-02-01 |
CN113498253A (zh) | 2021-10-12 |
JP7469944B2 (ja) | 2024-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5692056B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP2011066332A (ja) | 制御装置の放熱構造 | |
JP5469270B1 (ja) | 電子機器 | |
WO2016162991A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3603354B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP2012230937A (ja) | 回路基板 | |
JP2005183559A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH06268341A (ja) | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 | |
JP6381488B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
JP2021163936A (ja) | プリント基板 | |
JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
JPH065994A (ja) | 多層プリント配線板 | |
US20060002092A1 (en) | Board mounted heat sink using edge plating | |
JP6088461B2 (ja) | 制御装置の放熱構造 | |
JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
JPH0750489A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JP6688487B2 (ja) | 回路基板、電子装置 | |
JP2000299564A (ja) | 多層基板の放熱構造 | |
JPH07297518A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP6815347B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2002094196A (ja) | プリント配線板の電子部品放熱構造 | |
JP3176322U (ja) | 多層プリント基板の放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20230124 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230307 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20230620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7469944 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |