JP2021162834A5 - - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 92
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 26
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 4
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022173066A JP2023015161A (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020061942 | 2020-03-31 | ||
| JP2020061942 | 2020-03-31 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022173066A Division JP2023015161A (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021162834A JP2021162834A (ja) | 2021-10-11 |
| JP2021162834A5 true JP2021162834A5 (xx) | 2022-04-21 |
| JP7173103B2 JP7173103B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=78003319
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020117282A Active JP7173103B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-07-07 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
| JP2022173066A Pending JP2023015161A (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022173066A Pending JP2023015161A (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7173103B2 (xx) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI804086B (zh) | 2021-03-26 | 2023-06-01 | 財團法人工業技術研究院 | 聚醯亞胺、薄膜組合物及其所形成之薄膜 |
| KR20240042666A (ko) * | 2021-08-20 | 2024-04-02 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
| WO2024053564A1 (ja) * | 2022-09-08 | 2024-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6221635B2 (ja) | 2013-10-30 | 2017-11-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
| KR101834209B1 (ko) | 2016-11-25 | 2018-03-06 | 주식회사 삼양사 | 광중합 개시제 및 이를 포함하는 차광용 감광성 수지 조성물 |
| WO2018139407A1 (ja) | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法、モールドアンダーフィル用感光性樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2020
- 2020-07-07 JP JP2020117282A patent/JP7173103B2/ja active Active
-
2022
- 2022-10-28 JP JP2022173066A patent/JP2023015161A/ja active Pending
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