JP2021152986A - 導電ゴムコネクタ及び導電ゴムコネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタについて、導電ゴムコネクタを押圧する押圧荷重が高くなり難くし、導通接続対象物に対して確実に導通接続することができること。【解決手段】導電路４１が、高分子エラストマに導電性フィラーが分散した柔軟導電性樹脂３０からなり、第１の導電面４２ａと第２の導電面４２ｂの面積が前記導電路４１よりも広い拡大導電面４３を形成した。【選択図】図１

Description

本発明は、導電ゴムコネクタ及びその製造方法に関する。

電子機器内で電子部品や電子機器筐体等を互い導通接続させるために導電ゴムコネクタが用いられている。従来の導電ゴムコネクタの構成では、柔軟な高分子組成物に金属粒子を高充填したもの、あるいは金属粒子を局所的に配列させたものが存在する。このうち、柔軟な高分子組成物に金属粒子を高充填した導電ゴムコネクタは、全体的な柔らかさを保つために金属粒子の充填量に限界がある。そうした一方で、金属粒子を局所的に配列させた導電ゴムコネクタでは、外部から磁力線を印加する製造方法で簡単に製造でき、母材となる柔軟な高分子組成物の中に一方向に配列した金属粒子からなる電極部が得られるため、電極部の導電性が高くその周囲を絶縁部である柔らかな高分子組成物で被覆することができるという利点がある。このような磁場配向で導電部を形成する先行技術が例えば特開３０１７−１９９５７３号公報（特許文献１）に記載されている。

特開２０１７−１９９５７３号公報

特開２０１７−１９９５７３号公報（特許文献１）に記載されている技術は、母材となる液状ゴムやエラストマといった液状材料中で、磁性導電性粒子の泳動時の抵抗を押さえる必要から、球状の磁性金属粒子を用い最密充填に近しい配列をした電極部が得られている。そのため、導電ゴムコネクタを圧縮すると、周囲の母材である高分子の動きに電極部の動きが追従し難く、結果として導電ゴムコネクタを押圧する押圧荷重が高くなるという課題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は、導電ゴムコネクタを押圧する押圧荷重が高くなり難く、電子部品や電子機器筐体等の導通接続させる対象となる接続対象物に対して確実に導通接続することができる導電ゴムコネクタを得ることを目的とする。

上記目的を達成するため本発明の導電ゴムコネクタは以下のとおり構成される。即ち、本発明はゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタについて、前記導電路が高分子エラストマに導電性フィラーが分散した柔軟導電性樹脂からなり、前記第１の導電面と前記第２の導電面の面積が前記導電路よりも広い拡大導電面であることを特徴とする導電ゴムコネクタとして構成した。

本発明は、ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタについて、前記導電路が高分子エラストマに導電性フィラーが分散した柔軟導電性樹脂からなるものとしたため、柔軟性を有する導電路を形成することができる。したがって、押圧荷重を受けた際の荷重値が高くなり難い。また、前記第１の導電面と前記第２の導電面の面積が前記導電路よりも広い拡大導電面であることとしたため、導電路を太く形成し難い製造方法を採用しても、接続対象物との接続面を広くすることができる。そのため、電子部品や電子機器筐体等の導通接続させる対象となる接続対象物に対して確実に導通接続することができる。

本発明は、前記第１の導電面が形成される第１の表面と、前記第１の表面の反対側ではない表面であって、前記第２の導電面が形成される第２の表面とを有するものとして構成できる。前記第１の導電面が形成される第１の表面と、前記第１の表面の反対側ではない表面であって、前記第２の導電面が形成される第２の表面とを有するため、導電ゴムコネクタの接続対象物との接続を、上下方向など、第１の面に対する反対側の面のみが第２の面となる接続形態に限定せず、導電ゴムコネクタの互いに隣接する面に設置した接続対象物どうしを導通接続することができる。

本発明は、前記絶縁部内の仮想平面上に設けられる前記導電路が直線状又は曲線状であるものとして構成できる。前記絶縁部内の仮想平面上に設けられる前記導電路が直線状又は曲線状としたため、導電路を種々の形状に形成することができ、接続対象物との接続において、接続の自由度を高めることができる。

本発明は、直線状又は曲線状の前記導電路が、十字状、Ｔ字状、Ｌ字状、折れ線状の何れかのパターンを形成するものとして構成できる。直線状又は曲線状の前記導電路が、十字状、Ｔ字状、Ｌ字状、折れ線状の何れかのパターンを形成するものとしたため、上下方向などの直線上に位置する接続対象物間の導通接続だけでなく、それ以外の位置関係にある導電接続対象物間の導通接続を行うことができる。

本発明はまた、ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタの製造方法について、前記絶縁部の一部を形成する成形体の表面に、導電性フィラーが高分子エラストマに分散した柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程と、前記導電路を形成した面に、前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設けて、前記絶縁部内に前記導電路を有するブロック体を形成する工程と、前記導電路に対して交差する方向に前記ブロック体を切断して小ブロック体を形成する工程と、前記ブロック体を切断して表出した前記導電路に重ねて導電性材料を塗布する工程と、を実行する、前記導電路よりも面積の広い拡大導電面を前記絶縁部の表面に有する導電ゴムコネクタの製造方法を提供する。

本発明を、ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタの製造方法について、前記絶縁部の一部を形成する成形体の表面に、導電性フィラーが高分子エラストマに分散した柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程を実行するため、種々の塗布方法を採用することができ、また、様々なパターンを有する導電路を簡単に形成することができる。また、前記導電路を形成した面に、前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設けて、前記絶縁部内に前記導電路を有するブロック体を形成する工程を実行するため、導電路を絶縁体内部に収容することができる。また、成形体の成形と印刷、成形体どうしの一体化によりブロック体を形成できるので、製造方法が容易であり破断し難い導電路を形成することができる。

そして、前記導電路に対して交差する方向に前記ブロック体を切断して小ブロック体を形成する工程を実行するため、切断面に導電面を形成することができる。また、小ブロック体の形状、大きさをブロック体からのカットの仕方で自由に代えられるため、種々の大きさ、形状の導電ゴムコネクタを容易に製造することができる。また、前記ブロック体を切断して表出した前記導電路に重ねて導電性材料を塗布する工程と、を実行し、前記導電路よりも面積の広い拡大導電面を前記絶縁部の表面に設けるため、前記切断面に表出した導電面の面積が小さくても、その導電面を拡大した大きな導電面とすることができる。これにより、接続対象物に対する確実な導通接触を図ることができる。よって、こうした製造方法によって得られる導電ゴムコネクタは、押圧する押圧荷重が高くなり難い導電ゴムコネクタであり、電子部品や電子機器筐体等の導通接続させる対象となる接続対象物に対して確実に導通接続することができる。

本発明は、前記導電性材料が前記柔軟導電性樹脂であるものとして構成できる。前記導電性材料が前記柔軟導電性樹脂であるとしたため、導電路の形成と拡大導電面の形成とを同じ材料、同じ方法で行うことができる。そのため、切断された端部に表出する導電面と拡大導電面の親和性に優れ、両者間の導通接続を確実にすることができる。

本発明は、前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設ける工程で、この絶縁部の別の一部を形成する成形体が予め前記導電路を形成した成形体であるものとして構成できる。前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設ける工程で、この絶縁部の別の一部を形成する成形体が予め前記導電路を形成した成形体であるものと構成したため、仮にどちらか一方に形成された導電路の一部が断線しても別に形成された導電路が補うため、初期断線不良を防止することができる。また、双方に形成される配線パターンを変えることで細かな配線パターンを実現することができる。

本発明は、ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタの製造方法について、前記絶縁部の一部を形成する成形体の表面に、導電性フィラーが高分子エラストマに分散した柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程と、前記導電路を形成した面の前記第１の端部と前記第２の端部を除く中央部分に対して前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設けて、前記絶縁部内に前記導電路を有するブロック体を形成する工程と、前記ブロック体を形成する工程の前、又は後の何れかの段階で、前記端部の部分を前記中央部分に対して折り曲げる工程と、を実行し、前記一部の成形体と前記別の一部の成形体の内部に備わる前記導電路よりも、前記別の一部の成形体で被覆されずに露出した前記導電路が広くなった拡大導電面を前記絶縁部の表面に有する導電ゴムコネクタの製造方法を提供する。

本発明を、ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタの製造方法について、前記絶縁部の一部を形成する成形体の表面に、導電性フィラーが高分子エラストマに分散した柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程を実行するため、種々の塗布方法を採用することができ、また、様々なパターンを有する導電路を簡単に形成することができる。また、前記導電路を形成した面の前記第１の端部と前記第２の端部を除く中央部分に対して前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設けて、前記絶縁部内に前記導電路を有するブロック体を形成する工程を実行するため、導電路を絶縁体内部に収容することができる。また、成形体の成形と印刷、成形体どうしの一体化によりブロック体を形成できるので、製造方法が容易であり破断し難い導電路を形成することができる。

そして、前記ブロック体を形成する工程の前、又は後の何れかの段階で、前記端部の部分を前記中央部分に対して折り曲げる工程と、を実行し、前記一部の成形体と前記別の一部の成形体の内部に備わる前記導電路よりも、前記別の一部の成形体で被覆されずに露出した前記導電路が広くなった拡大導電面を前記絶縁部の表面に有する導電ゴムコネクタの製造方法として構成したため、導電路の断面の面積が小さくても、導電路のある程度の長さに対応した導電面とすることができる。これにより、導電面の面積を大きなものとすることができ、接続対象物に対する確実な導通接触を図ることができる。よって、こうした製造方法によって得られる導電ゴムコネクタは、押圧する押圧荷重が高くなり難い導電ゴムコネクタであり、電子部品や電子機器筐体等の導通接続させる対象となる接続対象物に対して確実に導通接続することができる。

上記発明については、前記柔軟導電性樹脂を塗布する前記絶縁部の一部となる成形体が、前記中央部分に対して前記端部の部分が予め折り曲げられた形状を有する成形体であり、前記柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程で、前記中央部分及び前記端部の部分に前記導電路を形成し、前記端部の部分を前記中央部分に対して折り曲げる工程が、前記中央部分に対して前記端部の部分が予め折り曲げられた形状であったものを変形させるように加えていた力を除去し、成形体の復元力で、前記中央部分に対して前記端部の部分が折り曲げられた形状に戻る工程であるとしたため、導電路の形成後に弾性部を変形、硬化させる工程を設ける必要がなく、製造工程中で導電路が損なわれるおそれを少なくすることができる。

本発明の導電ゴムコネクタ及びその製造方法によれば、導電ゴムコネクタを押圧する押圧荷重が高くなり難く、電子部品や電子機器筐体等の導通接続させる対象となる接続対象物に対して確実に導通接続することができる導電ゴムコネクタを製造することができる。

本発明の第１実施形態の導電ゴムコネクタの斜視図である。 本発明の第１実施形態の製造方法を説明する製造方法前半の説明図である。 本発明の第１実施形態の製造方法を説明する製造方法後半の説明図である。 本発明の変形例１の導電ゴムコネクタの斜視図であり、分図４（ａ）は一の導電ゴムコネクタの斜視図を、分図４（ｂ）は別の導電ゴムコネクタの斜視図を、分図４（ｃ）はさらに別の導電ゴムコネクタの斜視図をそれぞれ示す。 本発明の変形例１の導電ゴムコネクタの斜視図であり、分図５（ａ）はまた別の導電ゴムコネクタの斜視図を、分図５（ｂ）はさらにまた別の導電ゴムコネクタの斜視図をそれぞれ示す。 本発明の変形例２の導電ゴムコネクタの斜視図である。 図６の導電ゴムコネクタであり、分図７（ａ）は左側面図、分図７（ｂ）は平面図、分図７（ｃ）は正面図をそれぞれ示す。 本発明の第２実施形態の製造方法を説明する説明図である。

本発明の「導電ゴムコネクタ」について、種々の実施形態にしたがって説明するが、最初に各実施形態において共通する構成やその材質について説明する。本発明の「導電ゴムコネクタ」では、絶縁性ゴムからなる絶縁部内に導電性材料からなる「導電部」が設けられている。

「絶縁部」： 「絶縁部」は「導電ゴムコネクタ」のうち「導電路」を被覆する柔軟な絶縁性部位であり、「導電路」を外部から保護するとともに、「導電ゴムコネクタ」に対する押圧によりたわむことで外部の接続対象物に対して「導電面」を確実に導通接続させる部位である。「絶縁部」を構成する絶縁性のゴム状弾性体としては、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ウレタンゴム等を用いることができる。シリコーンゴムは、電気絶縁性や環境特性の観点から好ましい材料である。

「導電部」： 「導電部」は、「絶縁部」の内部に配置されており、「導電ゴムコネクタ」の表面に露出した少なくとも２つの「導電面」どうしを繋ぐ導電性部位である。「導電部」を構成する材料は、「絶縁部」の伸縮によって伸縮し易い導電材料が好ましく、具体的には、熱硬化性ゴムや熱可塑性エラストマに銀フィラーなどの導電性フィラーを分散させた柔軟導電性樹脂を挙げることができる。導電性フィラーには、球状の他、板状、フレーク状、鱗片状など平坦なものや、繊維状のもの、粒状等の一次粒子が平たく繋がって板状の二次粒子になったもの等を用いることができる。導電性フィラーが異方形状であると、「導電部」の延びる方向に印刷形成した際に印刷方向に導電性フィラーが配列して互いに接触し、形成された「導電部」が圧縮や伸長・屈曲されても導電粒子どうしの接触が維持されるため、低抵抗値を保ち易い。

また、柔軟導電性樹脂を用いる場合に、「絶縁部」として熱硬化性ゴムや熱可塑性エラストマを用いたときは、同種の樹脂の銀やカーボンの粉末を分散させた柔軟導電性樹脂を用いて「導電部」を形成することが好ましい。「絶縁部」と「導電部」との固着性が高まるからである。次に各実施形態の導電ゴムコネクタ、その製造方法について詳しく説明するが、各実施形態で共通する材質、製造方法、作用効果等についての重複説明は省略する。

第１実施形態［図１〜図３］： 本実施形態の導電ゴムコネクタ１１の製造方法と、その製造方法で得られる導電ゴムコネクタ１１について説明する。図１の概略斜視図で示すように、導電ゴムコネクタ１１は、ゴム状弾性体からなる絶縁性の絶縁部３０と、高分子エラストマに導電性フィラーが分散した柔軟導電性樹脂からなる導電性の導電部４０とを備えている。より具体的には、絶縁部３０内に導電部４０を有し、この導電部４０は絶縁部３０を貫通する導電路４１を有し、この導電路４１の少なくとも一方端である第１の端部と他方端である第２の端部は外部に露出して第１の導電面４２ａと第２の導電面４２ｂ（これらの第１の導電面４２ａ及び第２の導電面４２ｂの何れか一方、又は両方を導電面４２とも表示する）となっており、その導電面４２には導電路４１よりも広い拡大導電面４３が形成されている。

本実施形態の導電ゴムコネクタ１１を製造するには、絶縁部３０の一部を形成する「成形体」の表面に導電路４１を形成し、その表面に、絶縁部３０の別の一部を形成する「成形体」を設けた後、導電路４１に交差する面で切断して露出した導電面４２に、さらに導電部材を塗布して拡大導電面４３を形成する方法が好ましい。以下、この製造方法について、説明の便宜上、絶縁部３０の一部を形成する「成形体」を成形体Ａとし、絶縁部３０の別の一部を形成する「成形体」を成形体Ｂとして説明する。

（１）絶縁部３０の一部を形成する成形体（成形体Ａ）の表面に導電路４１を形成する工程

予め、導電路４１を形成できる程度の定形性を保持する硬さにゴム状弾性体を成形して、絶縁部３０の一部となる成形体（成形体Ａ）を準備する。一方、導電路４１は、液状高分子に導電性フィラーを分散させて印刷等の塗布ができる程度の流動性を有する柔軟導電性樹脂を準備する。

最初に図２（ａ）で示すように、成形体Ａに柔軟導電性樹脂を塗布して導電路４１を形成する。成形体Ａへの柔軟導電性樹脂の塗布は、印刷や塗工機による様々な塗布方法を採用することができるが、スクリーン印刷やメタルマスク印刷を利用することが均一で所望の大きさの導電路４１が得られる点で好ましい。柔軟導電性樹脂を塗布する成形体Ａの表面は平坦であることが好ましいが、塗布の方法によって可能な範囲で曲面状や表面に凹凸があっても良い。導電路４１の太さを太く形成する方法の一つとして、成形体Ａに予め凹溝を施しておき、その凹溝上に柔軟導電性樹脂からなるインキを塗布するようにしても良い。また、成形体Ａの表面に直接、印刷等により導電路４１を形成する方法に代えて、媒介となる樹脂フィルム等に導電路４１ｃを印刷等により設けた後、その導電路４１ｃを樹脂フィルムから成形体Ａに転写して導電路４１を形成する方法を採用することもできる（図示せず）。

（２）導電路４１が形成された面に絶縁部の別の一部を形成する成形体（成形体Ｂ）を設けて絶縁部３０内に導電路４１を有するブロック体５０を形成する工程

次に、図２（ｂ）で示すように、導電路４１が形成された成形体Ａの表面に、別の成形体Ｂを設ける工程を行う。成形体Ａと成形体Ｂとの接合は、成形体Ｂを別途、成形しておき、成形体Ａとの間で接着剤を介して接着する方法の他、成形体Ａと成形体Ｂの両方の面にコロナ処理、プラズマ改質などの表面処理をした後、熱圧着して貼り合わせるなどの方法を採用することができる。あるいはまた、成形体Ａを金型に入れ、成形体Ｂとなる未硬化のゴム状弾性体を金型に入れるインサート成形により両者を一体化することもできる。何れの方法も作業が単純、容易であり製造コストを抑制することができる。

成形体Ｂは、このように絶縁部３０の別の一部となるゴム状弾性体から形成されるものであるが、成形体Ｂに対しても導電部４０を形成しておき、これを成形体Ａと一体化することもできる。この方法では、成形体Ａに設けた導電路４１ａと成形体Ｂに設けた導電路４１ｂを貼り合わせ後に同一の導電路４１となるように形成することができる（図２（ｂ））。また導電路４１ａと導電路４１ｂとをそれぞれ別の導電路４１となるように形成することができる（図示せず）。

成形体Ａに設けた導電路４１ａと成形体Ｂに設けた導電路４１ｂを同一の導電路４１となるように形成すれば（図２（ｂ））、接合後に太い導電路４１を形成し易いという利点がある。また導電路４１ａ，４１ｂどうしが接合することで成形体Ａと成形体Ｂの接着力が増すという利点がある。さらに、貼り合せ前に、仮にどちらか一方の成形体Ａ又は成形体Ｂに設けた導電路４１ａ，４１ｂが断線しても残った方の成形体Ａ又は成形体Ｂに設けた導電路４１ａ，４１ｂと貼り合せることで接触状態が保たれるため、断線し難いという利点がある。

そうした一方で成形体Ａに設ける導電路４１ａと成形体Ｂに設ける導電路４１ｂをそれぞれ別の配線パターンに形成し、成形体Ａと成形体Ｂの貼り合せを行う場合には、複雑な導電路４１のパターンを形成し易く、また、成形体Ａと成形体Ｂに印刷するインキの種類を変えるなどして、性質の異なる導電路４１ａ，４１ｂを形成したりすることもできる。

（３）導電路４１に対して交差する方向にブロック体５０を切断して小ブロック体６０を形成する工程

図２（ｃ）で示すように、導電路４１に対して交差する方向に切断することで切断面に導電路４１の端面が剥き出しになった第１の導電面４２ａ及び第２の導電面４２ｂを形成することができる。また、前記ブロック体５０を大判で形成しておき、その後の切断で複数の小ブロック体６０を形成することができるため、適宜、大きさを変えた小ブロック体６０を簡単に製造でき、大きさ、形状の異なる多品種の導電ゴムコネクタ１１の製造が容易である。

（４）ブロック体５０を切断した切断面に表出した導電路に重ねて導電性材料を塗布する工程

ブロック体５０のカットにより表出した導電路４１の表面に、柔軟導電性樹脂等を塗布することで導電路４１の断面積よりも広い拡大導電面４３を小ブロック体６０の表面に形成することができる。小ブロック体６０にカットした切断面に、導電路４１の断面として形成される導電面４２は、形成された導電路４１の断面積に等しいため、導電ゴムコネクタ１１を接続対象物に対して導電接続させるための接続面としては小面積であり、十分な導通接続が確保できない場合がある。そこで、カットして表出した導電面４２に導電性材料を塗布することで、この導電面４２を拡大させた拡大導電面４３形成することができ、より確実に接続対象物と接続できる。この拡大導電面４３を形成する工程は、大判状のブロック体５０を小ブロック体６０にカットした後の工程となるが、図３（ａ），（ｂ）で示すように、複数の小ブロック体６０のカット面（切断面）を面一に並べれば拡大導電面４３形成のための塗布工程が容易になる。拡大導電面４３の形成も柔軟導電性樹脂を塗布することで行うことができる（図３（ｃ））。

上記導電ゴムコネクタ１１は、その一態様として、導電部４０の大きさを、例えば導電路４１の幅１ｍｍ、厚み０．１ｍｍ、（導電路４１の断面積０．１ｍｍ^２）、拡大導電面４３の直径を１ｍｍとし、拡大導電面４３を設けた絶縁部３０表面の面積（拡大導電面４３を含む）を４ｍｍ^２とすることができる。この導電ゴムコネクタ１１によれば、数十ｍΩ程度の抵抗値を有するものとすることができる。

こうして得られた導電ゴムコネクタ１１は、絶縁部３０も導電部４０も低硬度の材料から形成でき、製造工程が簡便で安価である。また、ゴム状弾性体上へ柔軟導電性樹脂を印刷することで容易に導電路４１を形成できるため、導電路４１の形状やピッチ間隔が異なる導電ゴムコネクタ１１を簡単に製造することができる。さらに、厚みの薄い導電部４０を容易に形成できるため、圧縮荷重が小さくても導通可能な導電ゴムコネクタ１１とすることができる。また、複数の小ブロック体６０の導電面４２が形成されていない部分どうしを接合することで、同じ導電路４１を複数有する導電ゴムコネクタ１１を製造することもできる。

上記の製造方法に代えて、磁性導電性フィラーを金型内で磁場配向させ導電路４１を形成する方法では、磁場に沿う一方向に導電路４１が連なる態様は形成し易いが、長さの長い導電路４１を形成しようとすればそれだけ強力な磁場に置く必要があり、製造が困難となる。また、複数の方向に向く導電路４１の形成は困難なため、複雑なパターンを有する態様の導電ゴムコネクタ１１は製造し難く、現実的な製造方法とはなり得ない。

変形例１［図４，図５］： 上記実施形態で説明した導電ゴムコネクタ１１は、一方向にのみ導電路４１が形成されているが、この導電路４１は種々の方向に向かうものとして形成することができる。図４（ａ）〜（ｃ）にはこの変形例１の導電ゴムコネクタ１２、１３及び１４の斜視図を示す。

図４（ａ）で示す導電ゴムコネクタ１２は、導電路４１が十字状に形成されて、その導電面４２が４つの面上に表出し拡大導電面４３を形成している。上下方向などの一方側への導通だけでなく左右方向への導通も同時に図ることができる。用途によっては、導電ゴムコネクタ１２の上下方向に接続対象物を配置するのではなく、導電ゴムコネクタ１２の上方に対する左右の何れかの方向に接続対象物を配置しなければならないような場合に、この導電ゴムコネクタ１２を好適に用いることができる。したがって、上下方向の導通を図る場合の用途と、上右又は上左方向（もちろん反対に用いれば下右又は下左方向も可）の導通を図る場合の用途で同じ導電ゴムコネクタ１２を利用することができる。

図４（ｂ）で示す導電ゴムコネクタ１３は、導電路４１がＬ字状に形成されて、その導電面４２が隣接する２つの面上に表出している。即ち、導電路４１の第１の導電面４２ａが導電ゴムコネクタ１３の上面（第１の表面）に位置し、導電路４１の第２の導電面４２ｂが導電ゴムコネクタ１３の右側面（第２の表面）に位置するため、それぞれ反対側ではない絶縁部３０の表面に導電路４１の端部が露出して拡大導電面４３を形成する。用途によっては、導電ゴムコネクタ１３の上下方向にある部材どうしを導通させては困る場合もあり、上右（又は上左）方向でのみ導通させる必要がある場合などに、この導電ゴムコネクタ１３を好適に用いることができる。

図４（ｃ）で示す導電ゴムコネクタ１４は、導電路４１が円弧状に形成されており、導電面４２が隣接する２つの面上に表出する２組の導電路４１を有している。連通しない導電路４１からの導電面４２を別の表面に設けることで、異なる導通接続を行わせる用途に利用することができる。

図５（ａ）で示す導電ゴムコネクタ１５は、上下面を連通する複数の導電路４１を形成しており、導電路４１が複数確保されて導通接続の信頼性が高まる。導電路４１の切断面に表出する導電面４２には、各導電路４１に対応した拡大導電面４３を複数設けることもできるが、複数の導電路４１の導電面４２にまたがる拡大導電面４３を設けることもできる。

図５（ｂ）で示す導電ゴムコネクタ１６は、上下面を連通する複数の導電路４１を形成している点では図５（ａ）の導電ゴムコネクタ１５と同じであるが、各導電路４１が曲線状に形成されている点で異なるが、導電路４１は印刷等で形成できるため、曲線状の配線パターンでも容易に形成することができる。

これらの例で示すように、ゴム状弾性体上へ柔軟導電性樹脂を印刷することで導電路４１を形成できるため、上記した十字状やＬ字状、折れ線状の他にもＴ字状やその他の様々な形状やピッチ間隔を有する導電路４１を備える導電ゴムコネクタ１２〜１６を簡単に製造することができる。

変形例２［図６］： 上記実施形態で説明した導電ゴムコネクタ１１〜１６は、一平面上、即ち、導電ゴムコネクタ１１〜１６を各図の縦方向に二分する仮想平面上にのみ導電路４１が形成されているが、図６で示す導電ゴムコネクタ１７のように、一平面以外の方向へ向く導電路４１を設けることができ、本例では、上面に一方端である第１の端部の拡大導電面４３が露出する一方で、他方端である第２の端部は上面以外の５面のそれぞれに露出する５本の導電路４１を形成している。

導電ゴムコネクタ１７を製造するには、一の導電路４１を有する複数の小ブロック体６０を貼り合わせることにより行う。図７には、導電ゴムコネクタ１７の左側面図、平面図、正面図において、この複数の小ブロック体６０の境界Ｌを示すが、これらの図で示すように、導電ゴムコネクタ１７は、５つの小ブロック体６０ａ〜６０ｅ（６０）と、導電路４１を有しない絶縁部３０のみかならなる４つの成形体Ｃ１〜Ｃ４（Ｃ）を組み合わせてなる。導電ゴムコネクタ１７は、上面に接続する接続対象物に備わる複数の端子を、端子ごとに上面以外の面に接続する接続対象物に導通接続するような用途に利用することができる。

第２実施形態［図８］： 本実施形態の導電ゴムコネクタ２１の製造方法と、その製造方法で得られる導電ゴムコネクタ２１について、図８に基づいて説明する。導電ゴムコネクタ２１も、図８（ｅ）で示すように、ゴム状弾性体からなる絶縁性の絶縁部３０と、高分子エラストマに導電性フィラーが分散した柔軟導電性樹脂からなる導電性の導電部４０とを備えている。より具体的には、絶縁部３０内に導電部４０である導電路４１を有し、この導電路４１の少なくとも一方端である第１の端部と他方端である第２の端部が絶縁部３０から外部にそれぞれ露出して第１の導電面４２ａと第２の導電面４２ｂを形成している。これらの導電面４２は、導電路４１の幅よりも長く延ばした拡大導電面４３を形成している。

本実施形態における導電ゴムコネクタ２１の製造方法は、絶縁部３０の一部を形成する「成形体」の表面に導電路４１を形成し、この導電路４１を形成した面の端部の部分Ｅを除く中央部分Ｓに対して絶縁部３０の別の一部を形成する「成形体」を設ける一方で、前記端部の部分Ｅを中央部分Ｓに対して折り曲げて端部の部分Ｅに備わる導電路４１を拡大導電面４３として形成する方法である。本実施形態の説明でも便宜上、絶縁部３０の一部を形成する成形体を成形体Ａとし、絶縁部３０の別の一部を形成する成形体を成形体Ｂとして説明する。

（１）絶縁部３０の一部を形成する成形体の表面に導電路を形成する工程

この工程は第１実施形態の製造方法と同じである。但し、本実施形態での成形体Ａでは、導電路４１を形成する前の成形状体の形状が、薄板状であっても良いが、図８（ａ）で示すような「コ字状」、換言すれば、薄板状体の端部を山折りにした形状の成形体Ａを用いることが好ましい。このコ字状の成形体Ａを用いる場合は、導電路４１を塗布し易いように、コ字状の成形体Ａの山折り状に折り曲げられた端部を広げ、図８（ｂ）で示すように中央部分Ｓと端部の部分Ｅの表面が面一になるように平板状にした後、図８（ｃ）で示すように導電路４１を形成する。導電路４１の形成は、成形体Ａの一方端から中央部分Ｓを通って他方端である反対側の端部に至るように、折り曲げ線に対して交差する方向に行う。

（２）成形体Ａの端部の部分Ｅを除く中央部分Ｓに対して成形体Ｂを設けて絶縁部内に導電路を有するブロック体５０を形成する工程

この工程は、第１実施形態の（２）工程とほぼ同様であり、成形体Ａの表面に形成した導電路４１を成形体Ｂで被覆する工程である。但し、第１実施形態の製造方法では、図２（ｂ）で示したように、ブロック体５０に対して１本の導電路４１を設けた例で説明したが、この導電路４１の本数は１本に限定されるものではなく、互いに並行な複数の導電路４１を形成するなど、成形体Ａの形状や大きさ、導電路４１の本数や形状パターン等は適宜変更することができる。

（３）前記ブロック体を形成する工程の前、又は後の何れかの段階で、成形体Ａの端部の部分Ｅを中央部分Ｓに対して折り曲げる工程

薄板状の成形体Ａに導電路４１を形成した後、導電路４１の長さ方向に対する交差方向に表面の２か所を山折り状に折り曲げて中央部分Ｓからなる面とこの中央部分Ｓの端部の面とを形成する工程である。成形体Ａが上記コ字状の成形体、即ち、前記中央部分Ｓに対して前記端部の部分Ｅが予め折り曲げられた形状を有する成形体Ａである場合には、導電路４１を形成するために、成形体Ａを平板状に変形させてから印刷等の導電路４１形成工程を行うが、成形体Ａを変形させていた力を単に除去すればゴム状弾性体の復元力で元の形状に戻る。こうした場合には、「折り曲げる」工程が、力を除去して元に戻らせる工程であっても良い。

この折り曲げる工程は、成形体Ａに成形体Ｂを貼り付けてブロック体５０を形成する工程の前工程として行っても、後工程として行っても良い。また、成形体Ａが導電路４１を形成する際に定形性を備えていれば良く、成形体Ａや成形体Ｂを硬化させる工程は、導電ゴムコネクタ１１の製造工程の中で好適な時期に行うことができる。本実施形態の製造方法によれば、第１実施形態の製造方法で行っていた拡大導電面４３を形成する工程が不要であるというメリットがある。

上記実施形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更又は公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。

１１〜１７，２１ 導電ゴムコネクタ
Ａ，Ｂ，Ｃ 成形体
Ｓ 中央部分（成形体）
Ｅ 端部の部分（成形体）
Ｌ 境界
３０ 絶縁部
４０ 導電部
４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ 導電路
４２，４２ａ，４２ｂ 導電面
４３ 拡大導電面
５０ ブロック体
６０，６０ａ〜６０ｅ 小ブロック体

Claims (9)

1. ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタにおいて、
   前記導電路が高分子エラストマに導電性フィラーが分散した柔軟導電性樹脂からなり、
   前記第１の導電面と前記第２の導電面の面積が前記導電路よりも広い拡大導電面であることを特徴とする導電ゴムコネクタ。
   
2. 前記絶縁部は、
   前記第１の導電面が形成される第１の表面と、
   前記第１の表面の反対側ではない表面であって、前記第２の導電面が形成される第２の表面とを有する請求項１記載の導電ゴムコネクタ。
   
3. 前記絶縁部内の仮想平面上に設けられる前記導電路が直線状又は曲線状である請求項１又は請求項２記載の導電ゴムコネクタ。
   
4. 直線状又は曲線状の前記導電路が、十字状、Ｔ字状、Ｌ字状、折れ線状の何れかのパターンを形成する請求項３記載の導電ゴムコネクタ。
   
5. ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタの製造方法において、
   前記絶縁部の一部を形成する成形体の表面に、導電性フィラーが高分子エラストマに分散した柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程と、
   前記導電路を形成した面に、前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設けて、前記絶縁部内に前記導電路を有するブロック体を形成する工程と、
   前記導電路に対して交差する方向に前記ブロック体を切断して小ブロック体を形成する工程と、
   前記ブロック体を切断して表出した前記導電路に重ねて導電性材料を塗布する工程と、
   を実行する、前記導電路よりも面積の広い拡大導電面を前記絶縁部の表面に有する導電ゴムコネクタの製造方法。
   
6. 前記導電性材料が前記柔軟導電性樹脂である請求項５記載の導電ゴムコネクタの製造方法。
   
7. 前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設ける工程で、この絶縁部の別の一部を形成する成形体が予め前記導電路を形成した成形体である請求項５又は請求項６記載の導電ゴムコネクタの製造方法。
   
8. ゴム状弾性体からなる絶縁部内に導電路を有し、前記導電路の少なくとも第１の端部と第２の端部が前記絶縁部から外部に露出してそれぞれ第１の導電面と第２の導電面を形成した導電ゴムコネクタの製造方法において、
   前記絶縁部の一部を形成する成形体の表面に、導電性フィラーが高分子エラストマに分散した柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程と、
   前記導電路を形成した面の前記第１の端部と前記第２の端部を除く中央部分に対して前記絶縁部の別の一部を形成する成形体を設けて、前記絶縁部内に前記導電路を有するブロック体を形成する工程と、
   前記ブロック体を形成する工程の前、又は後の何れかの段階で、前記端部の部分を前記中央部分に対して折り曲げる工程と、
   を実行し、前記一部の成形体と前記別の一部の成形体の内部に備わる前記導電路よりも、前記別の一部の成形体で被覆されずに露出した前記導電路が広くなった拡大導電面を前記絶縁部の表面に有する導電ゴムコネクタの製造方法。
   
9. 前記柔軟導電性樹脂を塗布する前記絶縁部の一部となる成形体が、前記中央部分に対して前記端部の部分が予め折り曲げられた形状を有する成形体であり、
   前記柔軟導電性樹脂を塗布して前記導電路を形成する工程で、前記中央部分及び前記端部の部分に前記導電路を形成し、
   前記端部の部分を前記中央部分に対して折り曲げる工程が、前記中央部分に対して前記端部の部分が予め折り曲げられた形状であったものを変形させるように加えていた力を除去し、成形体の復元力で、前記中央部分に対して前記端部の部分が折り曲げられた形状に戻る工程である請求項８記載の導電ゴムコネクタの製造方法。

Images