KR20040095297A - 이방 도전 블럭 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20040095297A
KR20040095297A KR10-2004-7014600A KR20047014600A KR20040095297A KR 20040095297 A KR20040095297 A KR 20040095297A KR 20047014600 A KR20047014600 A KR 20047014600A KR 20040095297 A KR20040095297 A KR 20040095297A
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KR10-2004-7014600A
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하세가와미끼
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니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 전기적인 단자 사이에 개재하고, 이들을 도통시키는 이방 도전 블럭 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 다방향으로 독립하여 도전성을 얻을 수 있는 이방 도전 블럭을 제공하는 것을 과제로 한다. 어떤 방향(Z 방향)에 있어서 비도전성이고, 상기 Z 방향에 대해 직각인 평면(X-Y 평면)에 대략 평행한 방향에 있어서, 복수의 방향으로 도전성을 갖는 도전 통로[예를 들어, (24)나 (44)]를 Z 방향으로 어긋나게 하여 배치함으로써 이방 도전 블럭(10)을 구성하도록 하였다.

Description

이방 도전 블럭 및 그 제조 방법{ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE BLOCK AND ITS MANUFACTURING METHOD}
최근, 이방 도전성 엘라스토머 시트를 전자 부품과 회로 기반 사이에 개재시켜 도통시키는 방법이 행해지고 있다. 여기서, 이방 도전 시트라는 것은, 어떤 특정한 방향(통상 일방향)으로만 도전성을 가질 수 있는 시트인 것을 말한다. 이 이방 도전 시트에는 이방 도전 시트의 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 것, 또는 두께 방향으로 가압되었을 때에 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 것이 있다. 후자는 감압 도전성 도전부를 갖는 것이고, 납땜 혹은 기계적 끼워 맞춤 등의 수단을 이용하지 않고 콤팩트한 전기적 접속을 달성하는 것이 가능하다. 또한, 시트의 탄력성을 이용하여 기계적인 충격이나 왜곡을 흡수하여 소프트한 접속이 가능한 것 등의 특징을 갖는다. 이와 같은 특징을 이용하여, 예를 들어 휴대 전화, 전자 계산기, 전자식 디지털 시계, 전자 카메라, 컴퓨터 등의 분야에 있어서 회로 장치, 예를 들어 프린트 회로 기판과 리드레스 칩 캐리어, 액정 패널 등과의 상호간의 전기적인 접속을 달성하기 위한 커넥터로서 널리 이용되고 있다.
또한, 프린트 회로 기판이나 반도체 집적 회로 등의 회로 장치의 전기적 검사에 있어서는, 검사 대상인 회로 장치 중 적어도 일면에 형성된 피검사 전극과, 검사용 회로 기판의 표면에 형성된 검사용 전극과의 전기적인 접속을 달성하기 위해, 회로 장치의 피검사 전극 영역과 검사용 회로 기판의 검사용 전극 영역 사이에 이방 도전성 엘라스토머 시트를 개재시키는 것이 행해지고 있다.
그러나, 이와 같은 이방 도전성 엘라스토머 시트나 이방 도전 엘라스토머에 있어서는, 서로 대략 평행하게 서로 향한 면끼리의 사이에서 도전성을 얻을 수 있을 뿐이고, 대략 직각으로 교차한 면끼리의 사이와 같이 대략 평행하지 않은 면끼리의 사이에서의 도전성을 얻을 수 없다. 또한, 하나의 대략 평행하게 대향하는 면끼리의 사이에서의 도전성을 얻을 수 있는 동시에, 별도의 대략 평행하게 대향하는 면끼리에서의 도전성을 동시에 독립적으로 얻을 수 없다.
본 발명에서는 이상과 같은 사정하에 이루어진 것으로, 대략 평행하게 마주고보 있는 면끼리의 사이가 아니라도 도전성을 얻을 수 있고, 또한 복수 세트의 면끼리의 사이라도 각각의 세트에 있어서 독립적으로 도전성을 얻을 수 있는 이방 도전 블럭을 제공한다.
본 발명은 전기적인 단자 사이에 개재하여 이들을 도통시키는 이방 도전 블럭 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
도1은 본 발명의 하나의 실시예인 이방 도전 블럭을 도시하는 사시도이다.
도2는 이방 도전 블럭의 직교 좌표계에서의 도전 방향을 나타내는 도면이다.
도3은 도전성의 통로로 되어 있는 부재의 상세를 도시하는 사시도이다.
도4는 도1의 A-A 단면을 도시하는 도면이다.
도5는 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 블럭을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도전 시트(A)와 비도전 시트(B)를 적층하는 AB 시트 적층 공정을 도해한 도면이다.
도6은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 블럭을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도6에 있어서 적층한 AB 시트 적층체(C)를 절단하여 제브라형 시트를 얻는 절단 공정을 도해한 도면이다.
도7은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 블럭을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도7에 있어서 절단한 제브라형 시트와 비도전 시트(D)를 적층하고, 이방 도전 블럭을 얻는 공정을 도해한 도면이다.
도8은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 블럭을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도전 시트(A)와 비도전 시트(B)를 교대로 적층하여 얻은 AB 시트 적층체(C)를 절단하여 제브라형 시트를 얻는 방법을 흐름으로 도시한 도면이다.
도9는 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 블럭을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도8에서 얻게 된 제브라형 시트와 비도전 시트(D)를 교대로 적층하여 이방 도전 블럭을 얻는 방법을 흐름으로 도시한 도면이다.
도10은 본 발명의 다른 하나의 실시예인 6각 기둥의 이방 도전 블럭을 평면도로 도시한 도면이다.
도11은 도10의 6각 기둥의 이방 도전 블럭을 도시한 겨냥도이다.
도12는 본 발명의 다른 하나의 실시예인 원기둥의 이방 도전 블럭의 평면도를 도시하는 도면이다.
도13은 도전 통로 방향도이다.
도14는 본 발명의 다른 하나의 실시예인 이방 도전 블럭의 겨냥도이다.
도15는 도14의 절단선 1-1과 2-2로 절단되는 이방 도전 블럭이다.
도16은 도15의 이방 도전 블럭을 코너 접속 단자에 압박한 상태를 도시한 도면이다.
본 발명에 있어서는, 어떤 방향(Z 방향)에 있어서 비도전성을 갖는 블럭이며, 상기 Z 방향에 대해 직각인 평면(X-Y 평면)에 대략 평행한 도전성을 상기 블럭의 표면에 대해 소정의 각도를 갖도록 갖는 이방 도전 블럭 및 상기 Z 방향에 대해 직각인 평면(X-Y 평면)에 대략 평행한 복수의 방향으로 도전성을 갖는 이방 도전블럭 및 이들의 제조 방법을 제공한다.
보다 구체적으로는, 본 발명은 이하와 같은 것을 제공한다.
(1) 3차원적으로 소정의 치수를 갖는 이방 도전 블럭에 있어서, 일방향의 도전성(「1-도전성」)과, 상기 일방향에 대해 대략 직각인 평면 내에 포함되는 소정 방향의 도전성(「소정 도전성」)이 다른 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
또한, 3차원적으로 소정의 치수를 갖는 이방 도전 블럭에 있어서,
상기 이방 도전 블럭 내에 복수의 도전성의 통로를 구비하고, 상기 이방 도전 블럭의 외면의 제1 부위에 전기적으로 접촉하는 제1 전기적인 접점과, 상기 외면의 제2 부위에 접촉하는 제2 전기적인 접점 사이에 상기 복수의 도전성의 통로 중 적어도 하나의 통로로 이루어지는 제1 도전성 통로를 구비하고, 또한 상기 이방 도전 블럭의 외면의 제3 부위에 전기적으로 접촉하는 제3 전기적인 접점과, 상기 외면의 제4 부위에 접촉하는 제4 전기적인 접점 사이에 상기 복수의 도전성의 통로 중 적어도 하나의 통로로 이루어지는 제2 도전성 통로를 구비하고, 상기 제1 도전성 통로와 상기 제2 도전성 통로는 서로 비도전성을 갖고 있고, 상기 제1 전기적인 접점과 상기 제2 전기적인 접점을 직선적으로 연결함으로써 얻게 되는 제1 도전성 방향은 상기 제3 전기적인 접점과 상기 제4 전기적인 접점을 직선적으로 연결함으로써 얻게 되는 제2 도전성 방향에 대해 소정의 각도를 갖고 교차하는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
(2) 3차원적으로 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축 방향으로 소정의 치수를 갖는 이방 도전 블럭이며, 상기 이방 도전 블럭의 외면의 제1 부위에 접촉하는 제1접점과 제2 부위에 접촉하는 제2 접점 사이에서 평가하는 도전성이 상기 제1 접점과 제2 접점을 연결하여 얻게 되는 결선 방향이 상기 Z축의 방향에 대략 평행할 때에는 비도전성이고, 상기 결선 방향이 상기 X축 및 Y축에 의해 규정되는 평면에 대략 평행한 소정의 제1 방향 및 제2 방향에 각각 대략 평행할 때에는 도전성이고, 상기 제1 방향 및 제2 방향은 상기 Z축으로부터 본 평면시(平面視)에서 교차하고 있고, 또한 상기 제1 방향의 도전성과 제2 방향의 도전성은 서로 간섭하지 않는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
(3) 제1 방향에 있어서 비도전성이고, 상기 제1 방향에 대해 대략 직각인 1 또는 그 이상의 다른 방향으로 독립된 도전성의 통로를 내부에 갖는 이방 도전 블럭에 있어서, 상기 이방 도전 블럭의 외면에 압박 접촉함으로써 상기 도전성의 통로를 이용할 수 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
(4) 복수의 다른 방향으로 독립된 도전성의 통로를 갖는 이방 도전 블럭이며, 상기 복수의 다른 방향이 하나의 평면에 대략 평행하고, 상기 평면에 사영(projection)하는 평면시에 있어서, 상기 복수의 다른 방향으로부터 선출하는 2개의 방향으로 이루어지는 적어도 1세트의 방향은 평면시에서 그 면 내에서 교차하고, 상기 하나의 평면에 대략 수직인 면에 사영한 측면시(側面視)에 있어서, 상기 복수의 다른 방향은 모두 교차하지 않고, 상기 이방 도전 블럭에 압박 접촉함으로써 상기 도전성의 통로를 이용할 수 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
(5) 상기 이방 도전 블럭은 도전성 엘라스토머 및 비도전성 엘라스토머로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전블럭.
(6) 대략 일정한 두께를 갖는 동시에 그 두께의 앞측 및 뒤측에 각각 표면 및 이면을 갖는 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트의 표면 상에 대략 일정한 두께를 갖는 동시에 그 두께의 앞측 및 뒤측에 각각 표면 및 이면을 갖는 시트이며, 이 시트의 표면 혹은 이면에 대략 평행한 제1 방향으로 시트의 단부까지 연장되는 도전성의 통로를 갖는 시트를 그 이면이 상기 비도전 시트의 표면에 접하도록 포개어진 복합 시트를 포함하는 이방 도전 블럭.
(7) 상기 비도전 시트가 비도전성의 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (6)에 기재된 이방 도전 블럭.
(8) 상기 도전성의 통로가 도전성의 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (1), (2) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 블럭.
(9) 상기 도전성의 통로를 구성하는 도전성의 엘라스토머는 그 통로에 따라서 도전성이 우수한 부재를 전기적으로 접촉한 상태에서 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 (8)에 기재된 이방 도전 블럭.
(10) 상기 도전성이 우수한 부재가 접착층과 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (9)에 기재된 이방 도전 블럭.
(11) 상기 접착층이 인듐 산화주석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (10)에 기재된 이방 도전 블럭.
(12) 상기 도전층이 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층과, 유연한 금속으로 이루어지는 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 (10) 또는 (11)에 기재된 이방 도전 블럭.
(13) 상기 도전성의 통로는 통로의 방향에 따라서 그 주위를 비도전성 부재로 둘러싸면서 상기 이방 도전 블럭을 관통하고 있고, 상기 도전성 통로의 단부는 상기 이방 도전 블럭의 외면에 나타나 있고, 나타난 상기 단부 주위의 비도전성 부재에 비해 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 (1), (3) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 블럭.
(14) 소정의 두께를 갖는 동시에, 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며 도전성 재료로 이루어지는 도전 시트(A)와, 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에 있어서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 절단 공정과, 이 절단 공정에 있어서 얻게 된 상기 제브라형 시트와, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(D)를 교대로 적층하는 제브라-D 시트 적층 공정을 포함하는 이방 도전 블럭을 제조하는 방법.
(15) 소정의 두께를 갖는 동시에, 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며 도전성 재료로 이루어지는 도전 시트(A)의 표면에 도전성이 우수한 부재인 양도전 부재를 부착시켜, 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)를 얻는 도전재 부착 공정과, 이 도전재 부착 공정에 있어서 얻게 된 상기 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)와, 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트적층체를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에 있어서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 절단 공정과, 이 절단 공정에 있어서 얻게 된 상기 제브라형 시트와, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(D)를 교대로 적층하는 제브라-D 시트 적층 공정을 포함하는 이방 도전 블럭을 제조하는 방법.
본 발명에서는 3차원적으로 소정의 치수를 갖는 이방 도전 블럭에 있어서, 일방향의 도전성(이하「1-도전성」이라 함)과, 상기 일방향에 대해 대략 직각인 평면 내에 포함되는 소정 방향의 도전성(이하「소정 도전성」이라 함)이 다른 것을 특징으로 한다. 여기서, 1-도전성이라 함은, 소정의 일방향에 있어서의 이방 도전 블럭의 도전성을 의미하고, 또한 이 일방향에 있어서 이방 도전 블럭의 도전성(또는 저항)을 측정한 경우의 도전성(또는 저항)을 의미한다. 또한, 대략 직각인 평면이라 함은, 일방향에 대해 대략 직각인 평면을 의미하고, 평행 이동하여 포개어지는 모든 평면을 포함한다. 또한, 평면 내에 포함된다라 함은, 평행 이동하면 상기 평면 중에 포함되는 것을 의미하고, 예를 들어 상술한 소정의 방향과 포개어질 수 있는 직선이 평행 이동하면 모두 상기 평면 중에 포함되는 것을 의미한다. 또한, 소정 도전성이라 함은, 소정의 방향에 있어서의 이방 도전 블럭의 도전성을 의미하고, 또한 소정의 방향에 있어서 이방 도전 블럭의 도전성(또는 저항)을 측정한 경우의 도전성(또는 저항)을 의미한다. 1의 도전성과 소정 도전성이 다르다라 함은, 어느 쪽이 비도전성이고, 다른 쪽이 도전성인 경우를 포함하고, 어느 쪽의 도전성이 다른 쪽의 도전성보다 낮은 경우를 포함할 수도 있다.
(2)에 있어서의 상술한 X축, Y축 및 Z축 방향으로 소정의 치수를 갖는 다는 것은, 상술한 3차원적으로 치수를 갖는 것에 포함되고, 특히 직교 좌표계에 있어서 특징적인 형상인 것을 의미한다. 여기서, Z축의 방향이 비도전성이고, 그에 직교하는 X축 및 Y축에 의해 규정되는 평면에 대략 평행하므로, Z축에 대략 수직인 1 또는 그 이상의 방향으로 양단부를 갖는 도전성이다. 양단부를 갖는 도전성이라 하는 것은, 도전성이 2개의 단부 사이에 연속적으로 확보되어 있는 것을 의미한다. 단, 이 도전성은 X-Y축에 의해 규정되는 평면에 대략 평행한 평면 내의 모든 방향을 동시에 갖는 것은 아니고, 소정의 방향으로만 확인할 수 있는 도전성이다. 예를 들어, 도전성이 하나의 통로와 같이 연결되는 상태이며, 그 통로는 무제한으로 넓어지지 않는 소정의 폭을 갖고, 그 통로의 방향에 있어서 하나의 단부와 다른 단부(이들 2개의 단부로 양단부가 됨)를 갖는다. 상기 도전성의 양단부가 상기 이방 도전 블럭의 표면에 노출되는 것은, 연속된 도전성을 상기 도전성 블럭의 내부에 포함하지만, 그 양단부는 상기 도전성 블럭의 표면에 노출되어 있고, 이러한 도전성을 블럭 외부로부터 이용할 수 있는 상태이다. 따라서, 「노출된다」라 함은, 전기적으로 노출되는 것으로, 실제로 눈에 보일 필요성은 없고, 전기 도전성이면 된다. 이와 같은 노출된 부분을 전기적인 접점으로서 이용할 수 있다. 즉, 상기 도전성의 양단부 중 한 쪽 단부를 제1 전기적인 접점이라 하고, 다른 쪽 단부를 제2 전기적인 접점이라 하면, 제1 및 제2 전기적인 접점 사이에서 도통 상태로 할 수 있다. 또한, 이 제1 및 제2 전기적인 접점은 당연히 교체하여 제2 및 제1 전기적인 접점으로 할 수 있다.
도전성 블럭의 표면과 X축 및 Y축에 의해 규정되는 평면(이하「X-Y 평면」이라 함)에 의해 규정되는 방향이라 함은, 도전성 블럭의 표면과 X-Y 평면의 교선 방향이다. 소정의 각도는 90도 및 그 이하이다. 여기서는 양방향의 방향이 상관 없으므로, 90도를 초과하지 않기 때문이다. 예를 들어, 소정의 각도가 45도이면, 상기 블럭에 있어서 대향하는 면에 한정되지 않고, 코너에 있는 단자 사이의 접속과 같이 인접하는 면과의 도전성을 확보할 수 있다. 특히, 그 각도가 90도보다 충분히 작으면, 적어도 연장하면 교차하는 2개의 면에 있는 단자간에 도전성을 얻을 수 있도록 할 수 있다. 이 소정의 각도라 함은, 상기 양단부 중 어느 하나의 단부가 그 노출되는 표면과 이루는 각도이다. 구체적으로는, 약 80도 이하가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 70도 이하이다.
또한, 본 발명에서는 일방향에 있어서 비도전성이고, 상기 일방향에 대해 대략 직각인 평면 내에 있어서 복수의 방향으로 도전성을 갖는다. 「일방향」이라 함은, 임의의 일정한 방향(예를 들어, Z 방향)인 것을 의미한다. 또한, 비도전성이라 함은, 실질적으로 전기를 흐르게 하지 않는 것을 의미하고, 또한 전기 저항이 충분히 큰 것을 의미한다. 또한, 대략 직각인 평면이라 함은, 상기 일방향에 대해 대략 직각(또는 대략 수직)인 관계에 있는 평면을 의미하고, 이와 같은 평면에 평행한 복수의 평면을 포함한다. 또한, 평면 내라는 것은, 상술한 평면에 포함되는 것을 의미한다. 그리고, 복수의 방향이라 함은, 상기 평면에 포함되는 방향이며, 어느 일방향이 이미 선택되어 있다고 하면, 그 방향과 상기 평면 내에 있어서 평행하지 않은 방향이 적어도 하나인 것을 의미한다. 즉, 이들 방향(또는, 각각의 방향으로 포개어지는 직선)이 상기 평면 내에서 서로 교합하는 것을 의미한다. 또한, 도전성을 갖는다라 함은, 실질적으로 전기를 흐르게 할 수 있는 것을 의미하고, 또한 전기 저항이 충분히 작은 것을 의미한다. 또한, 도전성을 갖는 경우에는 통상 접속되는 단자간의 저항이 100 Ω 이하(보다 바람직하게는 10 Ω 이하, 더욱 바람직하게는 1 Ω 이하)인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 일방향에 있어서 비도전성이고, 상기 일방향에 대해 대략 직각인 평면 내에 있어서 복수의 다른 방향으로 독립된 도전성의 통로(이하「도전 통로」또는「도전성 통로」라고도 할 수 있음)를 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 독립되었다고 하는 것은, 서로 전기적으로 접촉하지 않는 것을 의미하고, 또한 전기가 서로 흐르지 않는 것을 의미하고, 또한 그들 사이의 전기 저항이 충분히 높은 것을 의미한다. 또한, 독립된 도전 통로라 함은, 상술한 바와 같이 도전 통로가 서로 전기적으로 접촉하지 않는 것을 의미하고, 또한 도전 통로 사이에서 전기가 서로 흐르지 않는 것을 의미하고, 또한 도전 통로 사이의 전기 저항이 충분히 높은 것을 의미한다. 단, 도전 통로는, 그 통로 내에서는 전기를 흐르게 할 수 있다. 단, 상기의 도전 통로는 그 도전 통로를 포함하는 평면 내에 있어서 모든 방향으로 전기를 흐르게 할 수 있는 통로라는 것은 아니고, 상기 그 도전 통로를 포함하는 평면 내에 있어서, 그 통로에 따라서 전기를 흐르게 할 수 있는 통로인 것을 의미한다.
또한, 본 발명에서는 복수의 다른 방향으로 독립된 도전성의 통로(이하「도전 통로」라고도 할 수 있음)를 갖는 이방 도전 블럭이며, 상기 복수의 다른 방향이 하나의 평면에 대략 평행한 것을 특징으로 한다. 그리고, 복수의 다른 방향이 하나의 평면에 대략 평행하다는 것은, 상술한 바와 같이 중합되지 않는 다른 방향이 복수였던 경우이며, 이들 복수의 방향이 일정 평면 내에 대략 포함되는 것을 의미한다. 또한, 복수의 다른 방향을 대표하는 복수의 직선이 모두 일정 평면 내에 대략 포함되거나, 혹은 모두 일정 평면과 평행한 것을 의미한다.
또한, 본 발명에서는 대략 일정한 두께를 갖는 동시에 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트의 표면 상에 대략 일정한 두께를 갖는 동시에 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며, 이 시트의 표면 혹은 이면에 대략 평행한 일방향으로 도전성의 통로(이하「도전 통로」라고도 할 수 있음)를 갖는 시트인 제1 도전 시트를 이 제1 도전 시트의 이면과 상기 비도전 시트의 표면이 접하도록 포갠 복합 시트인 2겹 시트를 포함한다. 또한, 대략 일정한 두께를 갖는다는 것은, 시트가 소정의 두께를 갖고 그것이 대략 일정한 것을 의미한다. 또한, 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는다는 것은, 대략 일정한 두께를 갖는 시트가 그 두께를 한가운데에 두고, 양측에 표면과 이면을 갖고 있는 것을 의미한다. 여기서, 비도전 시트는 비도전성의 시트로, 도전성이 없는 시트를 의미하고, 또한 전기 저항이 충분히 높은 시트를 의미한다. 또한, 이 시트의 표면 혹은 이면에 대략 평행하다는 것은, 그 방향을 평행 이동하면 반드시 동일 시트면에 대략 포함되는 것을 의미하고, 또한 그 방향을 대표하는 직선이 동일 시트면에 대략 교차하지 않은 것을 의미한다. 여기서, 제1 방향으로 도전 통로를 갖는다는 것은, 시트면의 모든 방향으로 전기를 흐르게 할 수 있는 통로가 있는 것은 아니고, 어느특정한 방향으로 전기를 흐르게 할 수 있는 통로가 있는 것을 의미한다. 단, 이 통로 방향은 직선적일 필요는 없고, 곡선적이라도 좋다. 예를 들어, 급커브길과 같은 크게 사행된 부분이나, 지그재그의 부분이 포함된다.
여기서, 상기 제1 도전 시트의 이면과 상기 비도전 시트의 표면이 접하도록 포갠다는 것은, 비도전 시트의 표면 상에 제1 도전 시트를 포갠 상태를 의미하고, 이면과 표면이 접한다는 것은, 직접 접하는 것을 포함하고, 또한 사이에 다른 것이 개재하도록 간접적으로 접하는 것을 포함한다. 따라서, 제3 시트나 커플링제 등을 사이에 끼우고, 그 두께가 양 시트의 두께를 더한 두께보다도 커진 경우를 포함한다.
또한, 본 발명에서는 상기 비도전 시트가 비도전성의 엘라스토머(이하「비도전 엘라스토머」라고도 할 수 있음)로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 비도전 엘라스토머는 도전성이 없는 엘라스토머인 것을 의미하고, 또한 전기 저항이 충분히 높은 엘라스토머인 것을 의미한다. 비도전 엘라스토머의 예로서, 보다 구체적으로는 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 부타디엔-스틸렌, 부타디엔-아크릴로니트릴, 부타디엔-이소브틸렌 등의 부타디엔 공중합체나 공역 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로플렌 중합체, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질액형 에폭시 고무, 실리콘 고무, 또는 불소 고무 등이 사용된다. 이들 중에서도, 내열성,내한성, 내약품성, 내후성, 전기 절연성 및 안전성이 우수한 실리콘 고무가 적합하게 이용된다. 이와 같은 비도전성 엘라스토머는 통상은 체적 저항이 높기(예를 들어, 100 V에서 1 MΩㆍ㎝ 이상) 때문에 비도전성이다.
또한, 본 발명에서는 상기 도전 통로가 도전성의 엘라스토머(이하「도전 엘라스토머」라고도 할 수 있음)로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 도전 엘라스토머라 함은, 도전성이 있는 엘라스토머를 의미하고, 또한 전기 저항이 충분히 낮은 엘라스토머를 의미한다. 도전 엘라스토머의 예로서, 통상 체적 고유 저항을 낮게(예를 들어, 1 Ωㆍ㎝ 이하) 하도록 도전성의 재료를 섞은 엘라스토머를 예로 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 엘라스토머로서 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 부타디엔-스틸렌, 부타디엔-아크릴로니트릴, 부타디엔-이소브틸렌 등의 부타디엔 공중합체나 공역 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로플렌 중합체, 염화비닐-초산비닐 공중합체 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질액형 에폭시 고무, 실리콘 고무, 또는 불소 고무 등이 사용된다. 이들 중에서도, 내열성, 내한성, 내약품성, 내후성, 전기 절연성, 및 안전성이 우수한 실리콘 고무가 적합하게 이용된다. 이와 같은 엘라스토머에 금, 은, 구리, 니켈, 텅스텐, 백금, 팔라듐, 그 밖의 순금속, SUS, 인청동, 벨리듐구리 등의 금속의 분말(후레이크, 소편, 박 등도 가능)이나 카본 등의 비금속 분말(후레이크, 소편, 박 등도 가능) 등의 도전성 물질을 혼합함으로써 도전성 엘라스토머가구성된다. 또한, 카본에는 카본나노튜브나 플라렌 등을 포함한다.
또한, 본 발명에서는 상기 도전 엘라스토머에 도전성이 우수한 부재(이하「양도전 부재」라고도 함)가 전기적으로 접촉하고 있는 것을 특징으로 한다. 여기서, 양도전 부재라 함은, 도전성이 좋은 재료로 만들어진 부재이다. 도전성이 좋은 재료는, 예를 들어 구리나 은 등의 금속 재료나 그라파이트나 카본(카본나노튜브나 플라렌 등을 포함함) 등의 금속 이외의 재료이며, 도전성 엘라스토머보다도 체적 저항이 낮고, 도전성이 우수한 재료이다. 또한, 양도전 부재는 금속 재료로 이루어지는 메탈층이다. 메탈층인 경우, 메탈층 전체가 1종류의 금속으로 이루어지는 경우를 포함하고 있다. 또한, 전기적으로 접촉하는 것은 전기가 도전성 엘라스토머와 양도전 부재 사이에서 흐를 수 있는 것을 의미한다. 또한, 양도전 부재가 상기 도전성 엘라스토머와 전기적으로 접속되어 있는 것을 의미한다. 양도전 부재는 상기 도전성 부재보다도 도전성이 높으므로, 평행하게(병렬로) 전기가 흐르는 경우에는 양도전 부재의 전기 전도도가 전체적으로 지배적이게 된다. 결과적으로, 도전 통로의 저항이 양도전 부재를 부착한 경우 쪽이 낮아진다.
또한, 본 발명에서는 상기 양도전 부재가 접착층과 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 여기서, 접착층은 메탈층이 상기 도전성 엘라스토머에 접촉하고 있는데 있어서, 도전성 엘라스토머와의 밀착성을 향상시키기 위한 층이다. 메탈층의 도전층은 물리적 및 화학적 성질에 있어서, 통상 도전성 부재의 물리적 및 화학적 성질과 크게 다르므로, 도전층과 도전성 부재의 중간 성질을 갖는 양자를 접착시키는 등과 같이 하여 밀착성을 향상시키는 기능을 갖게 할 수 있다. 따라서, 상기 접착층이 그 접착층을 구성 요소로 하는 메탈층과 접촉하고 있는 도전성 엘라스토머측에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 열팽창률의 차이 등에 의한 왜곡의 발생을 낮게 하거나, 흡수하거나 할 수 있는 가능성이 있다. 또한, 도전층은 도전성이 우수한 층인 것을 의미하고, 도전성이 우수한 금속 등으로 구성된다. 이와 같은 접착층이 금속 산화물이나 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 금속 산화물의 예로서는, 산화인듐, 산화주석, 산화티탄 등이나 이들의 혼합물이나 화합물이 있고, 금속의 예로서는 크롬 등을 예로 들 수 있다. 예를 들어, 이 접착층이 인듐 산화주석 또는 산화인듐 및 산화주석으로 이루어지는 것을 특징으로 해도 좋다. 「인듐 산화주석(또는 산화인듐 및 산화주석)」은 줄여서 ITO가 되고, 높은 전기 전도성을 갖는 세라믹 재료이다. 또한, 상기 도전층은 도전성이 좋은 금속으로 이루어지도록 한다. 도전성 부재보다도 높은 전기 전도성을 갖는 금속이면, 평행(병렬)하게 전기가 흐르는 경우, 전체적으로 전기 저항은 이 금속의 전기 저항이 지배적이게 되기 때문이다.
또한, 본 발명에서는 상기 도전층이 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층(이하「양도전층」이라고도 함)과, 유연한 금속으로 이루어지는 층(이하「유연층」이라고도 함)으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 유연층이라 함은, 기판 등의 외부의 변형에 유연하게 자신을 변형시켜 균열이 생기거나, 파단하거나 하여, 전기적인 단절이 생기기 어려운 금속으로 이루어지는 층이다. 또한, 전기 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층이라 함은, 전기 전도율이 사용되는 환경 하에서 상기 유연한 금속보다 높은 금속으로 이루어지는 층이다. 보다 바람직하게는, 상기 전기 도전성이 좋은 금속의 전기 전도율은 상기 유연한 금속의 2배 이상, 또한 보다 바람직하게는 5배 이상이다. 이와 같은 금속 층이 조합으로 한 것은, 유연성과 전기 양도성이 반드시 1 종류의 금속으로 만족되는 것이 아닌 것을 발견하였기 때문이다.
예를 들어, 유연한 금속으로서 인듐이나 주석이나 납 등의 순금속이나 인듐과 주석의 합금 등의 합금을 예로 들 수 있지만, 이화학 사전(이와나미 쇼뗀)에 따르면, 인듐은 유연해도 비저항이 8.4 × 10-6Ω㎝이고, 주석은 비저항이 11.4 × 10-6Ω㎝이고, 납은 비저항이 20.8 × 10-6Ω㎝이다. 한편, 전기 양도성의 금속으로서는, 구리나 은이나 금 등의 순금속이나 이들의 합금을 예로 들 수 있지만, 마찬가지로 이화학 사전에 따르면, 구리의 비저항은 1.72 × 10-6Ω㎝이고, 은의 비저항은 1.62 × 10-6Ω㎝이고, 금의 비저항은 2.2 × 10-6Ω㎝이다. 따라서, 비저항은 유연한 금속의 예에서는 전기 양도성의 금속의 예의 배 이상인 것을 알 수 있다.
여기서, 유연한 금속으로 이루어지는 층과 전기적으로 접촉하고 있는 전기 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층이라는 것은, 핸들링 등에 의해 전기 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층이 파단하여 그 파단 부위를 넘어서 전기가 통하지 않게 된 경우라도, 전기가 접촉하고 있는 유연한 금속으로 이루어지는 층으로 흘러 상기 파단 부위를 넘어 전기를 흐르게 할 수 있는 것이다. 상술한 바와 같이 유연한 금속은 전기 도전율이 낮으므로, 일단 파단 부위를 넘어 버리면, 또한 전기를 상기 전기 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층의 파단 부위의 맞은편측으로 전달하도록 해도 좋다. 이와 같은 구조로 되어 있으므로, 유연한 금속으로 이루어지는 층은 전기가 통하는 길의 용장계로서 기능할 수 있다. 또한, 층간에 다소의 확산이 있던 경우, 층 상호의 밀착성이 향상되고, 결과적으로 상기 다층의 기능을 향상시키는 것이 있을 수 있다고 생각된다. 단, 이 확산이 지나치게 진행되어 완전히 혼합 상태로 되어 있는 것은 다층의 효과를 감소시키는 것이라 생각할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 도전 통로가 비도전성 부재로 둘러싸여 있는 이방 도전 블럭에 있어서, 상기 도전 통로가 블럭을 관통하고 있고, 상기 도전 통로의 단부가 그 주위의 비도전성 부재에 비해 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 도전 통로가 비도전성 부재로 둘러싸여 있는 것은, 도전 통로가 비도전성 부재에 의해 전기적으로 주위로부터 절연되어 있고, 또한 도전 통로의 통로 방향 이외로 전기가 흐르기 어렵다. 또한, 도전 통로가 블럭을 관통이라 함은, 도전 통로의 단부가 이방 도전 블럭의 일측면과 다른 일측면의 양측에 표면을 드러내고 있는 것을 의미하고, 전기적으로 일측면과 다른 쪽 측면을 접속하는 기능을 갖고 있다. 또한, 돌출되어 있다라 함은, 주위의 부재에 비해 돌출되어 있는 상태를 의미하고, 도전 통로가 표면을 드러내고 있는 측면에 대략 평행한 면을 떨어진 상태로부터 압박된 경우, 도전 통로의 단부가 주위의 부재보다도 먼저 접촉하는 형상을 의미한다.
또한, 본 발명에서는 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며 도전성 재료로 이루어지는 도전 시트(A)와, 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에 있어서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 절단 공정과, 이 절단 공정에 있어서 얻게 된 상기 제브라형 시트와, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(D)를 교대로 적층하는 제브라-D 시트 적층 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 도전 시트(A)는 일정한 두께를 갖는 표면과 이면을 가지고 있는 가요성의 시트이며, 도전성을 갖는다. 또한, 비도전 시트(B)는 일정한 두께를 갖는 표면과 이면을 갖고 있는 가요성의 시트이며, 비도전성을 갖는다. 이들 시트는 각각에 단일 종류의 시트라도 좋고, 다른 종류의 시트라도 좋다. 예를 들어, 도전 시트(A)로서 재질은 동일해도 그 두께를 바꾸어도 된다. 비도전 시트(B)에 대해서도 마찬가지다.
또한, 교대로 적층한다는 것은, 상기 도전 시트(A)와 상기 비도전 시트(B)를 임의의 순으로 번갈아서 적층하는 것을 의미하지만, 제3(및/또는 제4 등) 시트나 막, 그 밖의 부재 등을 다시 상기 도전 시트(A)와 상기 비도전 시트(B) 사이에 협입하는 것을 방해하지 않는다. 또한, 각 시트를 적층하는 공정에 있어서, 시트 사이에 커플링제를 실시하여 시트 사이가 결합되도록 해도 좋다. 이와 같은 커플링제는 이들 부재를 결합시키는 결합제로, 통상 시판되고 있는 접착제를 포함한다. 구체적으로는, 실란계, 알루미늄계, 티타네이트계의 커플링제이고, 실란 커플링제가 양호하게 이용된다. 이와 같은 적층으로 만들어진 AB 시트 적층체(C)는 시트간의 결합성을 증가시키기 위해, 시트 부재 자체의 경화를 보다 진행시키기 위해, 혹은 그 밖의 목적으로 가열 등을 해도 된다.
상기 AB 시트 적층체(C)는 초강 커터, 세라믹 커터 등의 날에 의한 절단이나, 파인 커터와 같은 지석을 사용한 절단, 톱과 같은 날에 의한 절단이나, 그 밖의 절삭 기기나 절단 기구(레이저 절단기와 같은 비접촉형의 절단 장치를 포함해도 좋음)에 의한 절단을 할 수 있다. 또한, 절단 과정에 있어서, 과열을 방지하기 위해, 말끔한 절단면을 내기 위해, 혹은 그 밖의 목적을 위해 절삭유 등의 절삭 플루이드를 이용해도 좋고, 건식으로 절단해도 좋다. 또 절단의 대상물을 단독으로, 혹은 절삭 기기 및 기구와 함께 회전하여 움직여 절단해도 좋지만, 절단을 위한 다양한 조건은 상기 AB 시트 적층체(C)에 맞추어 적절하게 선택되는 것은 물론이다. 소정의 두께로 절단한다라 함은, 미리 정해 놓은 두께를 갖는 시트 부재를 얻을 수 있도록 절단하는 것을 의미하고, 소정의 두께는 균일해야만 하는 것은 아니며, 시트 부재의 장소에 의해 두께가 변화해도 좋다.
또한, 본 발명에서는 도전 시트(A)의 표면에 양도전 부재를 부착시켜 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)를 얻는 도전재 부착 공정을 포함하고, 이와 같이 하여 얻게 된 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)를 상술한 AB 시트 적층 공정에 도전 시트(A) 대신에 이용한다. 양도전 부재는 금속으로 이루어지는 메탈층을 포함하고, 도전 시트(A)의 한 쪽면 혹은 양면에 부착한다. 이와 같은 양도전 부재는 기상법, 액상법, 고상법 중 어느 하나 혹은 조합으로 부착할 수 있고, 특히 기상법이 바람직하다. 기상법으로서는, 스패터법, 증착법 등의 PVD, 그리고 CVD 등의 방법을 예로 들 수 있다. 이 양도전 부재가 접착층 및 도전층으로 구성될 때에는, 각각의 층이 동일한 방법으로 부착되어도 좋고, 다른 방법으로 부착되어도 좋다.
상기 제브라형 시트와 비도전 시트(D)를 교대로 적층하는 공정에 있어서도, 상술한 AB 시트 적층 공정과 마찬가지이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 예로 들면서 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 실시예는 본 발명이 적합한 예로서 구체적인 재료나 수치를 예로 든 것이므로, 본 발명은 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도1은 본 발명의 실시예인 이방 도전 블럭(10)을 도시한다. 도1에 있어서, 본 실시예의 이방 도전 블럭(10)은 직사각형의 블럭체이지만, 직사각형 이외의 블럭체에도 적응할 수 있다. 이방 도전 블럭(10)은 비도전성 부재로 이루어지는 시트 부재(이하「비도전 시트」라고도 함)(20)와 도전성 부재 및 비도전성 부재를 교대로 배치한 줄무늬 모양의 시트 부재(이하「제브라형 시트」라고도 함)(60, 62, 64, 66, 68)를 교대로 배치함으로써 구성되어 있다. 시트 부재 사이는 커플링제에 의해 결합되어 있다. 제브라형 시트(60)는 비도전성 부재(22, 26, 30, 34) 및 양도전 부재(25, 29, 31)가 부착된 도전성 부재(24, 28, 32)로 구성된다. 또한, 그 하부의 제브라형 시트(62)는 비도전성 부재(42, 46, 50, 54) 및 도전성 부재(44, 48, 52)로 구성된다. 그 하부의 제브라형 시트(64, 66, 68)도 마찬가지로 교대로 배치된 비도전성 부재 및 도전성 부재로 각각 구성된다. 이 이방 도전 블럭(10)에 있어서, 표면에 나타나 있는 도전성 부재(24, 28, 32)의 단부는 전기적인 접점이 될 수 있고, 도면 중 앞의 단부를 제1, 안쪽 타단부의 단부를 제2 전기적인 접점으로 할 수 있다. 마찬가지로, 도면 중 도전성 부재(44, 48, 52)의 우측 단부를 제2, 좌측 단부를 제1 전기적인 접점으로 할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 접점을 연결하는 직선으로 이루어지는 도전성의 방향은, 예를 들어 도전성 부재(24, 28, 32) 등의 길이 방향에 상당하고, 도전성 부재(24, 28, 32) 등의 길이에 따른 직선이 된다.
본 실시예의 이방 도전 블럭에서는, 도전성 엘라스토머로서는 신에쯔 폴리머 가부시끼가이샤제의 도전성 실리콘 고무를 이용하고 있고, 비도전성 엘라스토머로서는 미쯔비시 주시 가부시끼가이샤제의 실리콘 고무나 신에쯔 폴리머 가부시끼가이샤제의 실리콘 고무 등을 이용하고 있고, 커플링제는 신에쯔 폴리머 가부시끼가이샤제의 실란 커플링제를 이용하고 있다.
본 실시예에서는, 제브라형 시트에 있어서 도전성 부재는 이방 도전 블럭의 하나의 측면과 그 반대측의 측면에 표면을 드러내고 있고, 이방 도전 블럭 내에 있어서 각각 독립된 도전성의 통로(이하「도전 통로」또는「도전성 통로」라고도 함)를 형성하고 있다. 또한, 비도전성 부재도 마찬가지로 이방 도전 블럭 중 하나의 측면과 그 반대측의 측면에 표면을 드러내고 있고, 상기 도전 통로를 서로 전기적으로 절연하고 있다. 또한, 제브라형 시트를 사이에 끼우는 비도전 시트는 상기 도전 통로를 상하 방향에 있어서 서로 전기적으로 절연하고 있다. 따라서, 상기 도전 통로는 비도전성 부재에 둘러싸여 있고, 비도전성 부재에 의해 다른 도전 통로로부터 격리되어 있고, 또한 다른 도전 통로로부터 전기적으로 절연되어 있다.
본 실시예의 이방 도전 블럭의 제브라형 시트(60, 64, 68)는 이방 도전 블럭의 전방측에 보이는 측면에 표면을 드러내고 있고, 그 반대측인 맞은편측의 측면에도 표면을 드러내고 있다. 따라서, 전방측의 측면과 맞은편측의 측면 사이에서 도전 통로가 연결되어 있어, 전방 측면과 맞은편측 측면 사이에 있어서 도전성이 있어 전기가 흐를 수 있는 상태이다. 단, 각 도전 통로(예를 들어, 부호 24, 28, 32)는 비도전성 부재(22, 26, 30, 34)에 의해 서로 전기적으로 절연되어 있고, 전기가 비스듬히(혹은, 횡단적으로) 흐르는 일은 없다. 따라서, 다른 2개의 단자를 도전성의 통로(24와 32)에 부착한 경우, 이른바 혼선된 상태는 되지 않는다.
또한, 제브라형 시트(62, 66)는 이방 도전 블럭의 우측에 보이는 측면에 표면을 드러내고 있고, 그 반대측인 좌측 측면에도 표면을 드러내고 있다. 따라서,우측의 측면과 좌측의 측면 사이에서 도전 통로가 연결되어 있고, 우측 측면과 좌측 측면 사이에 있어서 도전성이 있어 전기가 흐를 수 있는 상태이다. 단, 각 도전 통로(예를 들어, 부호 44, 48, 52)는 비도전성 부재(42, 46, 50, 54)에 의해 서로 전기적으로 절연되어 있고, 전기가 비스듬히(혹은, 횡단적으로) 흐르는 일은 없다. 따라서, 다른 2개의 단자를 도전 통로(44와 52)에 부착한 경우, 이른바 혼선된 상태로는 되지 않는다.
도2는 도1에 나타낸 실시예의 기능의 방향성을 설명하는 것이다. 도면의 상하 방향인 Z축 방향에는 도전성이 없거나, 또는 비도전성이지만 도면의 X축 방향과 Y축 방향으로 각각 도전성을 갖고 있다. 도2에 도시한 바와 같이, X축, Y축, Z축 방향은 한 점에서 교차하고, 독립된 도전성을 2 이상의 방향으로 갖게 하는 것은 곤란하다. 또한, 도1에 나타내는 본 실시예에서는 X축 혹은 Y축 방향으로 도전 통로를 갖는 시트를 비도전 시트에 의해 Z축 방향에 있어서 전기적으로 절연하는 구조로 되어 있으므로, Z축 방향에 비도전성으로, X축과 Y축 방향에 독립된 도전성을 갖는 이방 도전 블럭을 얻을 수 있다.
또한, 도전 통로(24, 28, 32)에는 양도전 부재(25, 29, 31)가 부착되어 있고, 그 상세가 도전 통로(24)를 채택하여, 도3에 상세하게 설명되어 있다. 양도전 부재(본 실시예에 있어서는 메탈층)(25)는 상기 도전성의 통로인 기재(24) 표면으로부터 멀어지는 순으로, 접착층(252), 유연한 금속으로 만들어지는 층(유연층)(254), 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(양도전층)(256), 유연한 금속으로 만들어지는 층(258), 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(260), 유연한 금속으로 만들어지는 층(262), 그리고 접착층(264)으로 구성된다. 본 실시예의 접착층(252, 264)은 모두 인듐 산화주석으로 만들어지지만, 다른 실시예에 있어서 양 접착층이 모두 다른 재료로 만들어진 접착층이라도 좋고, 한 쪽의 접착층이 인듐 산화주석 이고, 다른 쪽이 다른 물질이어도 좋다. 접착층은 기재(24)와 메탈층의 주요부와의 물리적 특성을 조화시켜 밀착성을 향상시키면 좋기 때문이다.
본 실시예의 유연한 금속으로 만들어지는 층(254, 258, 262)은 모두 동일한 재료로 만들어져 있지만, 다른 실시예에서는 모두 다른 것이어도 좋고, 또한 일부에 동일한 재료를 사용하고 있어도 좋다. 본 실시예의 유연한 금속으로 만들어지는 층(254, 258, 262)은 인듐으로 만들어져 있다.
본 실시예의 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(256, 260)은 동일한 재료로 만들어져 있지만, 다른 실시예에 있어서 모두 다른 재료로 만들어도 좋고, 한 쪽을 다른 재료로 만들어도 좋다. 본 실시예의 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(256, 260)은 구리로 만들어져 있다.
본 실시예에 있어서, 접착층(252) 옆에 유연한 금속으로 만들어지는 층(254)을 배치하고 있지만, 기재의 왜곡으로부터 받는 영향을 생각하면, 이와 같이 유연한 금속으로 만들어지는 층(254)을 배치하고, 다음에 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(256)을 배치하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(256)을 다시 유연한 금속으로 만들어지는 층(258) 사이에 끼우고 있으므로, 기재(24)의 왜곡에 대해 보다 유연하게 대응할 수 있다. 다음의 양도전성의 금속으로 만들어지는 층(260)이 있음으로써, 없는 경우보다도 보다 높은 도전성을확보할 수 있고, 또한 유연한 금속으로 만들어지는 층(262) 사이에 끼우고 있으므로, 기재(24)의 왜곡에 대해 보다 유연하게 대응할 수 있을 뿐만 아니라, 접착층(264)의 맞은편에 가능성으로서 존재하는 다른 기재의 왜곡에 대해도 유연하게 대응할 수 있다. 이와 같이, 양도전성의 금속으로 만들어지는 층을 유연한 금속으로 만들어지는 층에서 샌드위치하는 구조는 보다 바람직한 실시 형태라 생각된다.
본 실시예의 다층의 메탈층은 기재(24)를 기판으로 하여 접착층, 유연층, 양도전층을 스패터로 부착해 감으로써 작성되고 있지만, 그 밖의 방법에 의해 작성할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 기재(24)의 두께는 50 내지 70 ㎛이고, 접착층(252)의 두께는 약 500 Å이고, 유연층(254)의 두께는 약 5000 Å이고, 양도전층(256)의 두께는 약 5000 Å이고, 유연층(258)의 두께는 약 5000 Å이고, 양도전층(260)의 두께는 약 5000 Å이고, 유연층(262)의 두께는 약 5000 Å이고, 접착층(264)의 두께는 약 500 Å이다. 이들 두께는 사용되는 조건 등에 의해 적절하게 선택되지만, 바람직하게는 접착층의 두께는 약 50 Å 내지 약 2000 Å이고, 보다 바람직하게는 약 100 Å 내지 약 1000 Å이다. 유연층의 두께는 약 500 Å 내지 약 20000 Å이고, 보다 바람직하게는 약 1000 Å 내지 약 10000 Å이다. 양도전층의 두께는 약 500 Å 내지 약 20000 Å이고, 보다 바람직하게는 약 1000 Å 내지 약 10000 Å이다.
본 실시예에서는 접착층 및 도전층으로 이루어지는 메탈층의 도전층이 유연층 3층, 양도전층 2층으로 이루어지지만, 층의 수를 증가시키면 보다 큰 왜곡에 견딜 수 있다고 생각되고, 사용 조건 등으로부터 적절하게 선택해야 한다. 또한, 층의 수가 지나치게 많아지면 제조 공정이 복잡해지므로, 지나치게 많은 것은 반드시 바람직하지는 않다(다른 실시예에서는, 같은 구조에 있어서 인듐 및 주석 합금을 이용하였음).
도4에서 도1에 도시되어 있는 절삭구에 의한 A-A 단면을 도시한다. 이 실시예에서는, 가류가 끝난 도전성 시트 부재와 미가류의 비도전성 시트 부재를 이용하고 있다. 이들 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 시트 표면에서는 메탈층(25, 29, 31)이 부착된 도전성의 통로가 되는 기재(24, 28, 32)가 볼록 상태에 있고, 비도전성 부재(22, 26, 30, 34)보다도 돌출되어 있으므로 콘택트의 신뢰성이 높다. 이와 같은 형상이 된 것은 가열에 의한 가류시에 고무가 수축하였기 때문이다. 이 때의 도전성 엘라스토머는 가류가 끝난 것이고, 비도전성 엘라스토머는 미가류의 것이다. 미가류의 비도전성 엘라스토머는 가열 등에 의해 가류가 끝난 엘라스토머와 접착할 수 있다. 그로 인해, 이하에 서술하는 제조 방법에 있어서, 옵션의 커플링제의 부여는 반드시 필요한 것은 아니며, 공정으로부터 삭제할 수 있다.
본 실시예의 이방 도전 블럭은 그 치수(종횡 높이)에 특별히 제한은 없다. 단, 회로 기판 등에서 이용하는 경우에는 회로 치수와 정합하는 크기이면 바람직하다. 이와 같은 경우에는, 통상 0.3 내지 2 ㎝ × 0.3 내지 2 ㎝ × 0.3 내지 2 ㎝이다.
도5 내지 도7에 있어서, 상술한 실시예의 이방 도전 블럭을 제조하는 방법을 설명한다. 도5에 있어서는, 도전 시트(A)(70) 및 비도전 시트(B)(80)가 준비되어 있고, 이들 시트를 각각의 표면이 다른 쪽 시트의 이면에 접촉하도록 교대로 적층하여 AB 시트 적층체(C)를 작성하고 있는 모습을 도시하고 있다. 적층 도중의 AB 시트 적층체(C)(90)에는 다시 비도전 시트(B)(82)가 적층되고, 그 위에 도전 시트(A)(72)가 적층되어 있다. 이들 시트 사이에는 커플링제가 실시되어 있어 시트 사이는 결합된다. 적층 도중의 AB 시트 적층체(C)(90)의 가장 하부에는 비도전 시트(B)(83)가 배치되어 있고, 이 시트의 두께가 도1에 있어서의 비도전 시트(22)의 폭에 상당하고, 그 바로 위의 도전 시트(73)의 두께가 도1에 있어서의 도전성의 통로(24)의 폭에 상당한다. 이와 같이, 적층되는 시트의 두께를 바꿈으로써, 자유롭게 도전 부재 또는 비도전 부재의 폭을 변경할 수 있고, 고집적 회로 등에서 요구되는 파인 피치를 달성할 수 있다. 통상 이들 두께는 약 80 ㎛ 이하이고, 파인 피치로서 보다 바람직하게는 약 50 ㎛ 이하이다. 본 실시예에 있어서는, 비도전 시트(B)의 두께를 약 30 ㎛로 하고, 도전 시트의 두께를 약 50 ㎛로 하였다.
또한, 도전 시트와 비도전 시트를 교대로 적층하는 것에는 도전 시트를 2매 이상 연속하여 적층하고, 그 후 비도전 시트를 1매 이상 적층하는 것을 포함한다. 또한, 비도전 시트를 2매 이상 연속하여 적층하고, 그 후 도전 시트를 1매 이상 적층하는 것이 마찬가지로 교대로 적층하는 것에 포함된다.
도6은 상술한 AB 시트 적층 공정에 의해 작성된 AB 시트 적층체(C)(92)를 절단하는 공정을 나타내고 있다. AB 시트 적층체(C)(92)는 얻게 되는 제브라형 시트(91)의 두께가 원하는 t4k(k는 자연수)가 되도록 1-1의 절단선에 따라서 절단된다. 이 두께(t4k)는 도1에 있어서의 제브라형 시트(60, 62, 64, 66, 68)의 두께에 상당한다. 이와 같이, 도1의 제브라형 시트의 두께는 자유롭게 조정할 수 있고, 모두를 동일하게 해도, 다르게 해도 좋고, 통상은 약 80 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 약 50 ㎛ 이하이다. 본 실시예에서는 약 50 ㎛로 하였다.
도7은 상술한 공정에 의해 작성된 제브라형 시트(93)와, 비도전 시트(D)(80)를 각각의 시트의 표면과 그 위에 포개어지는 다른 시트의 이면이 접촉하도록 교대로 적층하여 이방 도전 블럭을 작성하고 있는 모습을 도시하고 있다. 단, 제브라형 시트(93)는 적층하는 순으로 90도씩 회전시키고 있거나, 혹은 도면에 도시한 바와 같이 90도 회전시킨 제브라형 시트(93)를 준비하고, 2종류의 적층 제브라형 시트(93)의 스톡을 준비하여 교대로 이용하도록 한다. 도중의 제브라-D 시트 적층체(E)(100)에는 또한 비도전 시트(D)(84)가 적층되고, 그 위에 제브라형 시트(94)가 적층되고, 또한 그 위에 비도전 시트(D)(85)가 적층되고, 그리고 그 위에 90도 회전된 제브라형 시트(95)가 적층되어 있는 모습이 도시되어 있다. 이들 시트 부재 사이에는 커플링제가 실시되어 있어 시트 사이가 결합된다. 이와 같이 하여, 이방 도전 블럭이 작성된다.
도8에 상술한 이방 도전 블럭을 제조하는 방법을 흐름도로 나타냈다. 만약 양도전 부재를 도전 시트(A)에 부착시키는 경우에는, 우선 양도전 부재를 도전 시트(A)의 표면에 부착한다(S-01). 예를 들어, 양도전 부재로서 스패터에 의한 메탈층의 작성을 도전 시트(A)의 표면에 행할 수 있다. 이와 같이 양도전 부재를 부착하였으면, 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)를 다음 공정에서 사용하기 위해 스톡해 두게 된다(S-02). 도1의 실시예에서 양도전 부재를 도전 시트에 부착하지 않는 경우가 있어, 도1의 실시예의 이와 같은 것을 포함하는 이방 도전 블럭을 만드는 경우에는 적어도 일부는 이하의 공정으로부터 시작하게 된다. 비도전 시트(B)를 적층하기 위한 소정의 위치에 둔다(S-03). 옵션으로서 커플링제를 상기 비도전 시트(B) 상에 실시한다(S-04). 도전 시트(A)[공정 S-01을 행하고 있는 경우에는 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A). 이하 동일함]를 그 위에 둔다(S-05). 적재된 AB 시트 적층체(C)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-06). 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면 AB 시트 적층체(C)의 제1 절단 공정(S-10)으로 진행한다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있지 않으면 옵션으로서 커플링제를 상기 도전 시트(A)에 실시한다(S-07). 비도전 시트(B)를 그 위에 둔다(S-08). 적재된 AB 시트 적층체(C)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-09). 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면 AB 시트 적층체(C)의 제1 절단 공정(S-10)으로 진행한다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있지 않으면 상기의 S-04 공정으로 복귀하고, 옵션으로서 커플링제를 상기 도전 시트(A)에 실시한다(S-04). 제1 절단 공정(S-10)에서는 1매씩 혹은 복수매 동시에 제브라형 시트를 절취하고, 제브라형 시트를 스톡해 둔다(S-11).
도9는 제브라형 시트와 비도전 시트(D)로부터 이방 도전 블럭을 작성하는 흐름을 나타낸다. 우선, 비도전 시트(D)를 적층하기 위한 소정의 위치에 둔다(S-12). 옵션으로서 커플링제를 상기 비도전 시트(D) 상에 실시한다(S-13). 제브라형 시트를 일방향으로 하여 그 위에 둔다(S-14). 옵션으로서 커플링제를 상기 제브라형 시트에 실시한다(S-15). 비도전 시트(D)를 그 위에 둔다(S-16). 옵션으로서 커플링제를 그 위에 실시한다(S-17). 제브라형 시트를 일방향에 대해 소정의 각도(도1의 실시예에서는 90도)로 회전시켜 그 위에 둔다(S-18). 옵션으로서 커플링제를 그 위에 실시한다(S-19). 비도전 시트(D)를 그 위에 둔다(S-20). 적재된 제브라-D 시트 적층체(E)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-21). 되어 있으면, 그 제브라-D 시트 적층체(E)를 얻을 수 있는 이방 도전 블럭이 된다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면, 상기 S-13의 공정으로 복귀된다. 여기서, 상기 S-14의 공정과 상기 S-18의 공정은 치환할 수 있고, 또한 S-18의 소정의 각도를 임의의 각도로 하고, 또한 순차 변화하도록 한다.
도10 및 도11에 다른 하나의 실시예의 이방 도전 블럭의 평면도 및 겨냥도를 도시한다. 도2의 좌표계를 이용하면, Z축의 방향으로부터 본 도면에 상당한다. 이방 도전 블럭은 6각 기둥의 형상을 하고 있고, Z축 방향으로 세워져 있다. 6각 기둥의 각 측면은 A, B, C, D, E, F가 명명되어 있고, A-D, B-E, C-F의 3개의 방향으로 도전성이 독립적으로 존재한다. 도면 중 점선으로 나타낸 것은 도전 통로이고, 상기 3개의 방향으로 6각 기둥을 횡단하고 있는 것을 알 수 있다. A-D 방향에는 도전 통로(172)가, B-E 방향에는 도전 통로(174)가, C-F 방향에는 도전 통로(176)가, 각각의 측면 사이를 전기적으로 연결하고 있다. 평면도에서는 이들 통로가 교차하고 있는 것처럼 보이지만, 도11에서 알 수 있는 바와 같이 실제로는 Z축 방향으로 사이에 비도전 시트를 개재시켜 절연하고 있으므로, 이들 3 방향의 도전통로가 이른바 혼선되어 있는 것은 없고, 서로 독립되어 있다. 이와 같은 이방 도전 블럭에서는 3개의 방향의 접속을 쉽게 할 수 있다.
도12 및 도13에 다른 하나의 실시예인 원기둥형의 이방 도전 블럭을 평면도로 도시한다. 도12는 도10과 마찬가지로 Z축으로부터 본 도면이고, 도전 통로가 세선으로 나타나 있다. 이들 도전 통로는 도12에서는 교차하고 있는 것처럼 보이지만, 앞의 실시예와 마찬가지로 Z축 방향으로 어긋나 있고, 서로 독립된 도전 통로이다. 도13은 그 도전 통로의 방향을 보다 상세하게 해설한 것이다. 제1 도전 통로 방향(182), 그 후 θ1어긋난 제2 도전 통로 방향(84), 제1 도전 통로 방향(182)으로부터 θ2어긋난 제3 도전 통로 방향(86), 제1 도전 통로 방향(182)으로부터 θ3어긋난 제4 도전 통로 방향(88)이 나타나 있다. 도13에서는 이들에 평행한 도전 통로가 각각의 층에 있어서 원기둥을 횡단하고 있고, 원기둥의 대향하는 측면끼리를 전기적으로 연결하고 있다. 이들 각도 θ1, θ2, θ3은 자유롭게 바꿀 수 있다.
도14는 일방향만의 이방 도전 블럭(150)의 겨냥도이다. 비도전 시트(200), 제브라형 시트(220)가 교대로 적층되어 있지만, 도전 통로는 모두 전방측면으로부터 맞은편측 측면에의 일방향이다. 도14의 절단선(1-1 및 2-2)으로 절단한 이방 도전 블럭(52)이 도15에 도시되어 있다. 각각의 도전 통로(240, 280, 320, 360)는 서로 평행하고, 각각 비도전성 부재(270, 300, 340)로 전기적으로 절연되어 있다. 도면에서는 도전 통로(240)의 블럭 내의 모습을 점선으로 그리고 있다. 이와 같은이방 도전 블럭(52)은 대향하는 측면이 아니고, 일정한 각도를 가진 측면간의 도전성을 확보할 수 있다. 이 이방 도전 블럭을 코너 단자(A, B, C, D, E, F)에 대해 적용한 부분이 도16에 도시되어 있다. 각각, A-D, B-E, C-F 사이에 도전성을 얻을 수 있다. 즉, 코너에 있는 전기 단자를 접속하는 이방 도전 블럭으로서 이용할 수 있다.
본 실시예에 있어서는, 소정의 각도가 약 45도이지만, 이를 약 30도와 약 60도의 조합으로 할 할 수 있다. 이 때에는 접속하는 단자가, 예를 들어 A-E 사이나 B-F 사이와 같이 비대칭인 경우에 상당한다. 또한, A-F 사이를 접속하는 경우에는 이 각도의 조합이 각각 30도보다 작고, 60도보다 커진다. 또한, 이와 같은 각도의 조합이 된 것은 적어도 연장하면 대략 직각으로 교차하는 면에 있는 단자 사이의 접속을 하기 위해서이고, 보다 예각적인 면 사이이면 양 각도를 더한 것은 90도보다 커지고, 보다 둔각적인 면 사이(예각적인 면 사이의 보각측의 면 사이)에서는 양 각도를 더한 것은 90도보다 작아진다. 즉, 2개의 면 사이의 각도(도통을 취하는 측)를 θ4라 하면, 이들 양 각도를 더한 것은 [180 － θ4]가 된다.
이상과 같이, 본 발명의 이방 도전 블럭은 대략 직각으로 교차한 면끼리의 사이와 같이 대략 평행하지 않은 면끼리의 사이에서 이들 면에 있는 단자 사이에 도전성을 부여할 수 있다. 또한, 하나의 대략 평행하게 대향하는 면끼리의 사이에서 이들 면에 있는 단자 사이의 도전성을 부여하는 동시에 다른 대략 평행하게 대향하는 면끼리의 사이에서 이들 면에 있는 단자 사이의 도전성을 동시에 부여할 수있다. 이로 인해, 전기 회로의 절에 있어서 회로의 혼선을 방지하면서, 각각의 전기 회로를 접속할 수 있다.

Claims (15)

  1. 3차원적으로 소정의 치수를 갖는 이방 도전 블럭에 있어서, 상기 이방 도전 블럭 내에 복수의 도전성의 통로를 구비하고, 상기 이방 도전 블럭의 외면의 제1 부위에 전기적으로 접촉하는 제1 전기적인 접점과, 상기 외면의 제2 부위에 접촉하는 제2 전기적인 접점 사이에 상기 복수의 도전성의 통로 중 적어도 하나의 통로로 이루어지는 제1 도전성 통로를 구비하고, 또한 상기 이방 도전 블럭의 외면의 제3 부위에 전기적으로 접촉하는 제3 전기적인 접점과, 상기 외면의 제4 부위에 접촉하는 제4 전기적인 접점 사이에 상기 복수의 도전성의 통로 중 적어도 하나의 통로로 이루어지는 제2 도전성 통로를 구비하고, 상기 제1 도전성 통로와 상기 제2 도전성 통로는 서로 비도전성을 갖고 있고, 상기 제1 전기적인 접점과 상기 제2 전기적인 접점을 직선적으로 연결함으로써 얻게 되는 제1 도전성 방향은 상기 제3 전기적인 접점과 상기 제4 전기적인 접점을 직선적으로 연결함으로써 얻게 되는 제2 도전성 방향에 대해 소정의 각도를 갖고 교차하는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  2. 3차원적으로 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축 방향으로 소정의 치수를 갖는 이방 도전 블럭이며, 상기 이방 도전 블럭의 외면의 제1 부위에 접촉하는 제1 접점과 제2 부위에 접촉하는 제2 접점 사이에서 평가하는 도전성이 상기 제1 접점과 제2 접점을 연결하여 얻게 되는 결선 방향이 상기 Z축의 방향에 대략 평행할 때에는 비도전성이고, 상기 결선 방향이 상기 X축 및 Y축에 의해 규정되는 평면에 대략 평행한 소정의 제1 방향 및 제2 방향에 각각 대략 평행할 때에는 도전성이고, 상기 제1 방향 및 제2 방향은 상기 Z축으로부터 본 평면시에서 교차하고 있고, 또한 상기 제1 방향의 도전성과 제2 방향의 도전성은 서로 간섭하지 않는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  3. 제1 방향에 있어서 비도전성으로 상기 제1 방향에 대해 대략 직각인 1 또는 그 이상이 다른 방향으로 독립된 도전성의 통로를 내부에 갖는 이방 도전 블럭에 있어서, 상기 이방 도전 블럭의 외면에 압박 접촉함으로써 상기 도전성의 통로를 이용할 수 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  4. 복수의 다른 방향으로 독립된 도전성의 통로를 갖는 이방 도전 블럭이며, 상기 복수의 다른 방향이 하나의 평면에 대략 평행하고, 상기 평면에 사영하는 평면시에 있어서, 상기 복수의 다른 방향으로부터 선출하는 2개의 방향으로 이루어지는 적어도 1세트의 방향은 평면시에서 그 면 내에서 교차하고, 상기 하나의 평면에 대략 수직인 면에 사영한 측면시에 있어서, 상기 복수의 다른 방향은 모두 교차하지 않고, 상기 이방 도전 블럭에 압박 접촉함으로써 상기 도전성의 통로를 이용할 수 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방 도전 블럭은 도전성 엘라스토머 및 비도전성 엘라스토머로 구성되는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  6. 대략 일정한 두께를 갖는 동시에, 그 두께의 앞측 및 뒤측에 각각 표면 및 이면을 갖는 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트의 표면 상에 대략 일정한 두께를 갖는 동시에 그 두께의 앞측 및 뒤측에 각각 표면 및 이면을 갖는 시트이며, 이 시트의 표면 혹은 이면에 대략 평행한 제1 방향으로 시트의 단부까지 연장되는 도전성의 통로를 갖는 시트를 그 이면이 상기 비도전 시트의 표면에 접하도록 적층한 복합 시트를 포함하는 이방 도전 블럭.
  7. 제6항에 있어서, 상기 비도전 시트가 비도전성의 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  8. 제1항, 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성의 통로가 도전성의 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  9. 제8항에 있어서, 상기 도전성의 통로를 구성하는 도전성의 엘라스토머는 그 통로에 따라서 도전성이 우수한 부재를 전기적으로 접촉한 상태로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  10. 제9항에 있어서, 상기 도전성이 우수한 부재가 접착층과 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  11. 제10항에 있어서, 상기 접착층이 인듐 산화주석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 도전층이 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 층과, 유연한 금속으로 이루어지는 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  13. 제1항, 제3항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성의 통로는 통로의 방향에 따라서 그 주위를 비도전성 부재로 둘러싸면서 상기 이방 도전 블럭을 관통하고 있고, 상기 도전성 통로의 단부는 상기 이방 도전 블럭의 외면에 나타나 있고, 나타난 상기 단부 주위의 비도전성 부재에 비해 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 블럭.
  14. 소정의 두께를 갖는 동시에, 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며 도전성 재료로 이루어지는 도전 시트(A)와, 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에 있어서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 절단 공정과, 이 절단 공정에 있어서 얻게 된 상기 제브라형 시트와, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(D)를 교대로 적층하는 제브라-D 시트 적층 공정을 포함하는 이방 도전 블럭을 제조하는 방법.
  15. 소정의 두께를 갖는 동시에, 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며 도전성 재료로 이루어지는 도전 시트(A)의 표면에 도전성이 우수한 부재인 양도전 부재를 부착시켜, 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)를 얻는 도전재 부착 공정과, 이 도전재 부착 공정에 있어서 얻게 된 상기 양도전 부재가 부착된 도전 시트(A)와, 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞과 뒤에 소정의 면을 갖는 시트이며 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 절단 공정과, 이 절단 공정에 있어서 얻게 된 상기 제브라형 시트와, 비도전성 재료로 이루어지는 비도전 시트(D)를 교대로 적층하는 제브라-D 시트 적층 공정을 포함하는 이방 도전 블럭을 제조하는 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007263674A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Nippon Steel Corp 亀裂検出センサ
US7862342B2 (en) * 2009-03-18 2011-01-04 Eaton Corporation Electrical interfaces including a nano-particle layer
JP6733493B2 (ja) * 2016-10-25 2020-07-29 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接点、コネクタ端子対、およびコネクタ対
KR101930501B1 (ko) * 2017-12-28 2018-12-19 주식회사 한화 기폭관용 연결선 및 이를 구비한 기폭관 발파 시험 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3680037A (en) * 1970-11-05 1972-07-25 Tech Wire Prod Inc Electrical interconnector
BE794428A (fr) * 1972-01-29 1973-07-23 Amp Inc Connecteur electrique et son procede de fabrication
JPS5187787A (en) * 1975-01-31 1976-07-31 Shinetsu Polymer Co Intaa konekutaa
US3982320A (en) * 1975-02-05 1976-09-28 Technical Wire Products, Inc. Method of making electrically conductive connector
JPS57138791A (en) * 1981-02-20 1982-08-27 Shinetsu Polymer Co Method of producing anisotropic conductive connector
JPS57141807A (en) * 1981-02-25 1982-09-02 Shinetsu Polymer Co Method of producing low pitch connector
JPS60264071A (ja) * 1984-06-13 1985-12-27 住友ベークライト株式会社 コネクタ−部品の製造方法
US4820170A (en) * 1984-12-20 1989-04-11 Amp Incorporated Layered elastomeric connector and process for its manufacture
US4729166A (en) * 1985-07-22 1988-03-08 Digital Equipment Corporation Method of fabricating electrical connector for surface mounting
US4778950A (en) * 1985-07-22 1988-10-18 Digital Equipment Corporation Anisotropic elastomeric interconnecting system
JPH0746533B2 (ja) * 1986-10-13 1995-05-17 勝美 吉野 導電性径路が形成された高分子シ−ト
JPH03289074A (ja) * 1990-04-04 1991-12-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 圧接型コネクタ
JP2994796B2 (ja) * 1991-05-30 1999-12-27 信越ポリマー株式会社 低抵抗エラスチックコネクタの製造方法
US5213512A (en) * 1992-07-24 1993-05-25 Hughes Aircraft Company PLCC socket mateable connection
JPH0661600A (ja) * 1992-08-07 1994-03-04 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブル回路基板
US6581276B2 (en) * 2000-04-04 2003-06-24 Amerasia International Technology, Inc. Fine-pitch flexible connector, and method for making same

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