JP2021149985A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 無線給電が可能なディスク装置を提供する。【解決手段】 ディスク装置は、第１透孔５８を有する筐体１０と、磁気ディスク１８と、ヘッドと、内面Ｓ１及び外面Ｓ２を有し第１透孔５８を閉塞した第１封止部材６４と、第１給電アンテナ８１ａを有する第１無線給電装置８１と、を備える。第１給電アンテナ８１ａは、第１封止部材６４の外面Ｓ２より筐体１０の内側に位置し、無線給電により第１封止部材６４を透過して伝送される電力の供給を受ける。【選択図】 図４

Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、磁気ディスクドライブは、ベース及びトップカバーを有する筐体を備え、この筐体内に、回転可能な磁気ディスクおよび磁気ヘッドを支持したアクチュエータが配設されている。ディスクドライブの性能を向上する方法として、筐体内にヘリウム等の低密度ガスを封入し、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの回転抵抗を低減する方法が提案されている。

筐体には透孔が形成されている。筐体内の気密性を維持するため、筐体の透孔は封止基板で閉塞されている。封止基板は、プリント回路基板で構成されている。磁気ディスクドライブは、筐体の外側に位置し、筐体に固定された制御回路基板を備えている。制御回路基板と封止基板とはコネクタ接続されている。コネクタにより、制御回路基板から封止基板に有線給電を行うことができる。

特開２００５−１１４５８号公報 特開２０１４−３６５３号公報 特開２００７−１９３８８０号公報

本実施形態は、無線給電が可能なディスク装置を提供する。

一実施形態に係るディスク装置は、
第１透孔を有する筐体と、前記筐体内に回転自在に設けられた磁気ディスクと、前記筐体内に設けられ、前記磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行うヘッドと、前記筐体の内側に面する内面及び前記筐体の外側に露出した外面を有し、前記第１透孔を閉塞した第１封止部材と、第１給電アンテナを有する第１無線給電装置と、を備え、前記第１給電アンテナは、前記第１封止部材の前記外面より前記筐体の内側に位置し、無線給電により前記第１封止部材を透過して伝送される電力の供給を受ける。

また、一実施形態に係るディスク装置は、
第１透孔及び第１挿通孔を有する筐体と、前記筐体内に回転自在に設けられた磁気ディスクと、前記筐体内に設けられ、前記磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行うヘッドと、前記筐体の内側に面する内面及び前記筐体の外側に露出した外面を有し、前記第１透孔を閉塞した第１封止部材と、前記第１挿通孔を通り前記筐体の内部及び外部に位置した給電配線部材と、前記給電配線部材とともに前記第１挿通孔を閉塞した第１シールと、第１給電アンテナを有する第１無線給電装置と、を備え、前記第１給電アンテナは、前記筐体の外側に位置し、前記給電配線部材に電気的に接続され、無線給電により前記筐体の外部から伝送される電力の供給を受ける。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の外観を示す斜視図である。 図２は、上記ＨＤＤを示す分解斜視図である。 図３は、上記ＨＤＤのベースの背面側及び制御回路基板を示す分解斜視図である。 図４は、上記ＨＤＤを示す断面図である。 図５は、第２の実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側及び制御回路基板を示す分解斜視図である。 図６は、上記ＨＤＤを示す断面図である。 図７は、上記第１の実施形態の変形例に係るＨＤＤを示す断面図である。

以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
ディスク装置について説明する。以下、ディスク装置をハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に適用した実施形態について説明する。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、本第１の実施形態に係るＨＤＤの外観を示す斜視図である。図２は、ＨＤＤの内部構造を示す分解斜視図である。

図１及び図２に示すように、ＨＤＤは、ほぼ矩形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２に固定されベース１２の上端開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが突設されている。

内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面に押圧され、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定されている。

内カバー１４及び外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔４６、４８が形成されている。筐体１０内の空気は、通気孔４６、４８を通して排気され、更に、これらの通気孔４６、４８を通して、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔４８を塞ぐように例えばシール（封止体）５０が貼付される。

図２に示すように、筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、５〜９枚の磁気ディスク１８と、複数枚の磁気ディスク１８を支持及び回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２０と、が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。複数枚の磁気ディスク１８は、回転自在に設けられている。
なお、本実施形態において、５〜９枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数のヘッドとしての複数の磁気ヘッド３２、これらの磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドスタックアッセンブリ２２を回動及び位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４と、磁気ヘッド３２が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８から離れたアンロード位置に保持するランプロード機構２５と、変換コネクタ（第１コネクタ）６２ａ等の電子部品が実装された基板ユニット（第１内部配線部材）２１と、が設けられている。基板ユニット２１は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）で構成されている。このＦＰＣは、ヘッドスタックアッセンブリ２２上の中継ＦＰＣを介して磁気ヘッド３２およびＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されている。なお、基板ユニット２１は、リジッド部及びフレキシブル部の両方を含むリジッドフレキシブル基板（rigid flexible printed wiring board）であってもよい。

ヘッドスタックアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、軸受ユニット２８から延出した複数のアーム３０と、各アーム３０から延出したサスペンション３４と、を有している。各サスペンション３４の先端部に磁気ヘッド３２が支持されている。

図３は、ＨＤＤの筐体１０の背面側及び制御回路基板を示す分解斜視図である。
図２及び図３に示すように、制御回路基板５４は、筐体１０の外側に位置し、筐体１０に取付けられている。本実施形態において、制御回路基板５４は、プリント配線板（ＰＷＢ）で形成されている。また、制御回路基板５４は、ベース１２の底壁１２ａの外面に、ねじにより固定されている。制御回路基板５４は、スピンドルモータ２０の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド３２の動作を制御する。

ベース１２の底壁１２ａにおいて、一方の短辺側の端部に例えば矩形状の第１透孔（貫通孔）５８が形成されている。第１透孔５８は、底壁１２ａの内面および外面（背面）に開口している。第１透孔５８は、第１封止部材６４で閉塞されている。本実施形態において、第１封止部材６４はエポキシ系の樹脂で形成されている。樹脂を硬化させることで、第１透孔５８における底壁１２ａの内周面に接着した第１封止部材６４が形成される。なお、第１封止部材６４は、ガラス又はセラミックで形成されてもよい。

制御回路基板５４に、インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ７０、第２無線ユニットＵ２等が設けられている。なお、制御回路基板５４に、ＲＡＭ、Ｒ〇Ｍ、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コイル、コンデンサ、並びに他の電子部品がさらに実装されている。

Ｉ／Ｆコネクタ７０は、外部コネクタの一例である。Ｉ／Ｆコネクタ７０は、Serial ATAのようなインターフェース規格に準拠したコネクタであり、例えばホストコンピュータのＩ／Ｆコネクタに接続される。制御回路基板５４は、Ｉ／Ｆコネクタ７０を通じ、電力の供給を受けたり、ライトコマンド及びリードコマンドのようなアクセスコマンド（制御信号）等の種々のデータを受信したり、種々のデータを送信したり、することができる。本実施形態において、制御回路基板５４にはＨＤＤの外部から有線給電され、制御回路基板５４はＨＤＤの外部と有線通信する。但し、ＨＤＤには外部から無線給電され、ＨＤＤは外部と無線通信してもよい。

図４は、ＨＤＤを示す断面図である。図４に示すように、第１透孔５８は、筐体１０のうち制御回路基板５４と対向する側に位置し、底壁１２ａに形成されている。第１封止部材６４は、第１透孔５８を閉塞している。第１封止部材６４は、筐体１０の内側に面する内面Ｓ１と、筐体１０の外側に露出した外面Ｓ２と、を有している。

ＨＤＤは、第１無線ユニットＵ１、第２無線ユニットＵ２、基板ユニット（第２内部配線部材）２３、二次電池５、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、第１コネクタＣ１、及び第２コネクタＣ２をさらに備えている。

第１無線ユニットＵ１は、第１無線給電装置８１と、第１無線通信装置９１と、を備えている。第１無線給電装置８１は、第１給電アンテナ８１ａを有している。第１給電アンテナ８１ａは、第１封止部材６４の外面Ｓ２より筐体１０の内側に位置している。本実施形態において、第１給電アンテナ８１ａは、基板ユニット２１上に実装されている。第１給電アンテナ８１ａは、無線給電により第１封止部材６４及び第１透孔５８を透過して伝送される電力の供給を受ける。

筐体１０は第２透孔５９を有し、ＨＤＤは第２封止部材６５を備えている。第２封止部材６５は、筐体１０の内側に面する内面Ｓ３と、筐体１０の外側に露出した外面Ｓ４とを有し、第２透孔５９を閉塞している。本実施形態において、第１透孔５８は第２透孔５９である。言い換えると、第１透孔５８及び第２透孔５９は、同一の透孔である。また、第１封止部材６４は第２封止部材６５である。言い換えると、第１封止部材６４及び第２封止部材６５は、同一の部材である。

第１無線通信装置９１は、第１通信アンテナ９１ａを有している。第１通信アンテナ９１ａは、第２封止部材６５の外面Ｓ４より筐体１０の内側に位置している。本実施形態において、第１通信アンテナ９１ａは、基板ユニット２１上に実装されている。第１通信アンテナ９１ａは、第２封止部材６５を透過して筐体１０の外部と無線通信する。

第２無線ユニットＵ２は、第２無線給電装置８２と、第２無線通信装置９２と、第２無線給電装置８２及び第２無線通信装置９２の動作を制御する無線制御ＩＣ ８と、を備えている。第２無線給電装置８２は、第２給電アンテナ８２ａを有し、制御回路基板５４に設けられている。本実施形態において、第２給電アンテナ８２ａは、制御回路基板５４の内部の金属層を利用して形成されている。

無線給電により第２給電アンテナ８２ａから第１給電アンテナ８１ａに電力を伝送することができる。本実施形態において、第１給電アンテナ８１ａ及び第２給電アンテナ８２ａは、第１透孔５８で囲まれた領域において第１封止部材６４の外面Ｓ２を挟み、互いに対向している。このため、無線給電により第２給電アンテナ８２ａから第１給電アンテナ８１ａに電力を良好に伝送することができる。

なお、第２給電アンテナ８２ａが出力する電力の一部は筐体１０で遮蔽されてもよい。第１給電アンテナ８１ａには、第２給電アンテナ８２ａが出力する電力の少なくとも一部が供給されればよい。

ここで、無線給電の方式について説明する。無線給電の方式としては、一般に知られている各種の方式を採用することができる。無線給電の方式を例示的に列挙すると、電磁誘導方式、磁界共鳴方式、電界結合方式、及び電波受信方式が挙げられる。

第２無線通信装置９２は、第２通信アンテナ９２ａを有し、制御回路基板５４に設けられている。本実施形態において、第２通信アンテナ９２ａは、制御回路基板５４の内部の金属層を利用して形成されている。第２通信アンテナ９２ａは、第２封止部材６５及び第２透孔５９を透過して第１通信アンテナ９１ａと無線通信する。

制御回路基板５４は、筐体１０と対向する対向面Ｓａと、対向面Ｓａと反対側に位置する背面Ｓｂと、を有している。本実施形態において、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８は、制御回路基板５４の背面Ｓｂ上に実装されている。但し、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８の少なくとも一以上の電子部品は、制御回路基板５４の対向面Ｓａ上に実装されてもよい。

基板ユニット２１は、複数の磁気ヘッド３２に電気的に接続されている。第１給電アンテナ８１ａは、基板ユニット２１を介して複数の磁気ヘッド３２及び上述したＶＣＭ２４に電気的に接続されている。

基板ユニット（第２内部配線部材）２３は、筐体１０の内部に設けられ、スピンドルモータ２０に電気的に接続されている。本実施形態において、基板ユニット２３はＦＰＣで構成されている。なお、基板ユニット２３は、リジッドフレキシブル基板であってもよい。第１給電アンテナ８１ａは、基板ユニット２３等を介してスピンドルモータ２０に電気的に接続されている。
上記のことから、無線給電により得られる電力を使用し、複数の磁気ヘッド３２、ＶＣＭ２４、スピンドルモータ２０等を駆動させることができる。

充電式電池である二次電池５は、筐体１０の内部に設けられている。二次電池５には基板ユニット２３が電気的に接続されている。第１コネクタＣ１は、二次電池５に電気的に接続されている。第２コネクタＣ２は、基板ユニット２１に電気的に接続されている。第２コネクタＣ２は、第１コネクタＣ１に接続されている。ここで、第１コネクタＣ１は一対の嵌合するコネクタの片方であり、第２コネクタＣ２は一対の嵌合するコネクタの他方である。本実施形態において、第１コネクタＣ１は凹型コネクタ（レセプタクル）であり、第２コネクタＣ２は凸型コネクタ（プラグ）である。

二次電池５は、第１コネクタＣ１、第２コネクタＣ２、及び基板ユニット２１の配線を介して第１給電アンテナ８１ａに電気的に接続されている。二次電池５は、第１給電アンテナ８１ａ（第１無線給電装置８１）等を介して充電される。二次電池５へ充電する期間は、特に制限されるものではなく、二次電池５が満充電となるまで行うことができる。二次電池５へ充電する期間は、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なわない期間であってもよく、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう期間であってもよい。

例えば、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行うために必要な電力の５乃至１００％を、二次電池５からの放電により賄うことができる。二次電池５は、必要な電力の全てを賄うことができるため、一時的に、Ｉ／Ｆコネクタ７０への電力の供給が途絶えたり、第１給電アンテナ８１ａへの無線給電が途絶えたりしても、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を継続することができる。

上記のように構成された第１の実施形態に係るＨＤＤによれば、ＨＤＤは、筐体１０、磁気ディスク１８、磁気ヘッド３２、第１封止部材６４、第１無線給電装置８１等を備えている。第１給電アンテナ８１ａは、第１封止部材６４の外面Ｓ２より筐体１０の内側に位置し、無線給電により第１封止部材６４を透過して伝送される電力の供給を受けることができる。そのため、無線給電が可能なＨＤＤを得ることができる。

筐体１０の内部の電子部品に有線給電したり、筐体１０の内部の電子部品と有線通信したり、する必要は無い。制御回路基板５４と筐体１０側との接続に、基板対基板用コネクタ（B to B）使用しなくともよい。例えば、第１封止部材６４にコネクタを取付けなくともよい。これにより、第１封止部材６４の大型化を抑制することができ、筐体１０内のヘリウムガスの漏洩を抑制することができる。

なお、第１封止部材６４に取付けられるコネクタが大きくなったり、第１封止部材６４に取付けられるコネクタの個数が増えたりする程、第１封止部材６４の大型化を招くこととなり、ヘリウムガスは第１封止部材６４を通って筐体１０の外部に漏洩し易くなってしまう。また、第１封止部材６４に取付けられるコネクタの角度ずれ等のコネクタの位置精度に起因した製造歩留まりの低下を招いたり、コネクタの開発コストの増加を招いたり、することとなる。第１透孔５８の大型化及び第１封止部材６４の大型化を抑制することができるため、ＨＤＤの製品設計に関する制限を受け難くすることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。本第２の実施形態において、上記第１の実施形態との相違点について説明する。図５は、本第２の実施形態に係るＨＤＤの筐体１０の背面側及び制御回路基板５４を示す分解斜視図である。

図５に示すように、ＨＤＤは、基板ユニット（給電配線部材）２６及び基板ユニット（通信配線部材）２７をさらに備えている。第１給電アンテナ８１ａ及び第１通信アンテナ９１ａ（第１無線通信装置９１）は、筐体１０の外側に位置している。本実施形態において、第１給電アンテナ８１ａ及び第１通信アンテナ９１ａ（第１無線通信装置９１）は、底壁１２ａの外面（背面）Ｓｃに実装されている。

底壁１２ａには、第１挿通孔ｈ１及び第２挿通孔ｈ２が形成されている。第１挿通孔ｈ１及び第２挿通孔ｈ２は、それぞれ底壁１２ａの内面および外面Ｓｃに開口している。基板ユニット２６は、第１挿通孔ｈ１を通り、筐体１０の外部に位置し、第１給電アンテナ８１ａに電気的に接続されている。基板ユニット２７は、第２挿通孔ｈ２を通り、筐体１０の外部に位置し、第１通信アンテナ９１ａ（第１無線通信装置９１）に電気的に接続されている。
制御回路基板５４には、第２給電アンテナ８２ａ及び第２通信アンテナ９２ａ（第２無線通信装置９２）が設けられている。

図６は、本実施形態のＨＤＤを示す断面図である。図６に示すように、筐体１０は、第１透孔５８及び第２透孔５９を有していない。本実施形態において、第１挿通孔ｈ１及び第２挿通孔ｈ２は、間隔を置き、互いに独立して筐体１０に形成されている。

基板ユニット２６は、第１挿通孔ｈ１を通り、筐体１０の内部及び外部に位置している。基板ユニット２６は、二次電池５に電気的に接続されている。基板ユニット２６は、ＦＰＣで構成されている。本実施形態において、基板ユニット２６は、基板ユニット２３と一体に形成されている。第１給電アンテナ８１ａは、基板ユニット２６に電気的に接続され、無線給電により筐体１０の外部から伝送される電力の供給を受ける。本実施形態において、第１給電アンテナ８１ａは、第２給電アンテナ８２ａから伝送される電力の供給を受ける。

基板ユニット２７は、第２挿通孔ｈ２を通り、筐体１０の内部及び外部に位置している。基板ユニット２７は、ＦＰＣで構成されている。本実施形態において、基板ユニット２７は、基板ユニット２６と物理的に独立している。第１通信アンテナ９１ａは、基板ユニット２７に電気的に接続され、筐体１０の外部と無線通信する。本実施形態において、第１通信アンテナ９１ａは、第２通信アンテナ９２ａから伝送される電力の供給を受ける。

第１シールＳＥ１は、第１挿通孔ｈ１に充填され、基板ユニット２６とともに第１挿通孔ｈ１を閉塞している。第２シールＳＥ２は、第２挿通孔ｈ２に充填され、基板ユニット２７とともに第２挿通孔ｈ２を閉塞している。第１シールＳＥ１及び第２シールＳＥ２は、接着材で形成されている。上記接着材としては、エポキシ系樹脂等の樹脂を利用することができる。第１挿通孔ｈ１に充填された樹脂を硬化させることで、第１挿通孔ｈ１における底壁１２ａの内周面と基板ユニット２６とに接着した第１シールＳＥ１が形成される。また、第２挿通孔ｈ２に充填された樹脂を硬化させることで、第２挿通孔ｈ２における底壁１２ａの内周面と基板ユニット２７とに接着した第２シールＳＥ２が形成される。

ＨＤＤは、第３コネクタＣ３及び第４コネクタＣ４をさらに備えている。第３コネクタＣ３は、基板ユニット２７に電気的に接続されている。第４コネクタＣ４は、基板ユニット２１に電気的に接続されている。第４コネクタＣ４は、第３コネクタＣ３に接続されている。ここで、第３コネクタＣ３は一対の嵌合するコネクタの片方であり、第４コネクタＣ４は一対の嵌合するコネクタの他方である。ここでは、第３コネクタＣ３は凹型コネクタであり、第４コネクタＣ４は凸型コネクタである。
第１通信アンテナ９１ａ（第１無線通信装置９１）は、基板ユニット２７、第３コネクタＣ３、及び第４コネクタＣ４を介して基板ユニット２１に電気的に接続されている。

上記のように構成された第２の実施形態によれば、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができ、無線給電が可能なＨＤＤを得ることができる。
第１給電アンテナ８１ａ及び第１通信アンテナ９１ａは、筐体１０の外側に位置している。筐体１０に開ける孔は、第１透孔５８よりサイズの小さい第１挿通孔ｈ１であり、第２透孔５９よりサイズの小さい第２挿通孔ｈ２である。そのため、筐体１０の外側へのヘリウムガスの漏洩を、一層、抑制することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、上述した実施形態と、後述する複数の比較例と、の２以上を適宜組み合わせてもよい。

次に、上記第１の実施形態のいくつかの変形例について説明する。ここでは、上記第１の実施形態との相違点について説明する。
（第１の実施形態の変形例１）
図７に示すように、第１封止部材６４（第２封止部材６５）は、プリント回路板（ＰＣＢ）で形成されている。第１給電アンテナ８１ａは、第１封止部材６４の内部の金属層を利用して形成されている。第１通信アンテナ９１ａは、第２封止部材６５の内部の金属層を利用して形成されている。

ＨＤＤは、第５コネクタＣ５及び第６コネクタＣ６をさらに備えている。第５コネクタＣ５は、第１封止部材６４に電気的に接続されている。第６コネクタＣ６は、基板ユニット２１に電気的に接続されている。第６コネクタＣ６は、第５コネクタＣ５に接続されている。ここで、第５コネクタＣ５は一対の嵌合するコネクタの片方であり、第６コネクタＣ６は一対の嵌合するコネクタの他方である。ここでは、第５コネクタＣ５は凹型コネクタであり、第６コネクタＣ６は凸型コネクタである。

第１給電アンテナ８１ａ及び第１通信アンテナ９１ａは、第１封止部材６４（第２封止部材６５）、第５コネクタＣ５、及び第６コネクタＣ６を介して基板ユニット２１に電気的に接続されている。

（第１の実施形態の変形例２）
図４に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１封止部材６４（第２封止部材６５）は、リジッドフレキシブル基板で形成されている。第１封止部材６４（第２封止部材６５）において、リジッド部は第１透孔５８及び第２透孔５９を閉塞し、フレキシブル部は基板ユニット２１に電気的に接続されている。例えば、第１封止部材６４（第２封止部材６５）は、基板ユニット２１と一体に形成されている。その場合、ＨＤＤは、第５コネクタＣ５及び第６コネクタＣ６を用いなくともよい。

（第１の実施形態の変形例３）
図４に示したＨＤＤの構成と比較すると、ＨＤＤは、二次電池５無しに構成されてもよい。その場合であっても、ＨＤＤは、無線給電により、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行うことができる。

（第１の実施形態の変形例４）
図７に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１給電アンテナ８１ａは第１封止部材６４の内面Ｓ１の上に実装されている。なお、第１給電アンテナ８１ａは、外面Ｓ２より筐体１０の内側に位置していればよく、第１封止部材６４及び基板ユニット２１以外の部材の上に実装されてもよい。

第１通信アンテナ９１ａは第２封止部材６５の内面Ｓ３の上に実装されている。なお、第１通信アンテナ９１ａは、外面Ｓ４より筐体１０の内側に位置していればよく、第２封止部材６５及び基板ユニット２１以外の部材の上に実装されてもよい。

第２給電アンテナ８２ａは、制御回路基板５４の対向面Ｓａの上に設けられている。なお、第２給電アンテナ８２ａは、制御回路基板５４に設けられていればよく、制御回路基板５４の背面Ｓｂの上に設けられてもよい。

第２通信アンテナ９２ａは、制御回路基板５４の対向面Ｓａの上に設けられている。なお、第２通信アンテナ９２ａは、制御回路基板５４に設けられていればよく、制御回路基板５４の背面Ｓｂの上に設けられてもよい。

（第１の実施形態の変形例５）
図７に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１封止部材６４で閉塞される第１透孔５８は、底壁１２ａに形成されていなくともよい。第１透孔５８は、側壁１２ｂなど、筐体１０のうち底壁１２ａ以外の部分に形成されてもよい。適所に設けられた第１透孔５８及び第１封止部材６４を利用することができる。例えば、第１給電アンテナ８１ａは、第２給電アンテナ８２ａと異なる外部のアンテナから電力の供給を受けることができるため、無線給電の自由度を高めることができる。

同様に、第２封止部材６５で閉塞される第２透孔５９は、底壁１２ａに形成されていなくともよい。第２透孔５９は、側壁１２ｂなど、筐体１０のうち底壁１２ａ以外の部分に形成されてもよい。適所に設けられた第２透孔５９及び第２封止部材６５を利用することができる。例えば、第１通信アンテナ９１ａは、第２通信アンテナ９２ａと異なる外部のアンテナとの間で無線通信することができるため、無線通信の自由度を高めることができる。

（第１の実施形態の変形例６）
図４に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１透孔５８及び第２透孔５９は、間隔を置き、互いに独立して筐体１０に形成されてもよい。その場合、第１封止部材６４及び第２封止部材６５は分離してもよい。

（第１の実施形態の変形例７）
図４及び図７に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１封止部材６４及び第２封止部材６５は、予め板状に形成されてもよい。ここでは、第１封止部材６４を代表して説明する。

第１封止部材６４は、第１透孔５８を囲んだ枠状の接着材により、底壁１２ａの外面Ｓｃに接着されてもよい。又は、第１封止部材６４は、第１透孔５８を囲んだ枠状の接着材により、底壁１２ａの内面Ｓｄに接着されてもよい。

又は、第１封止部材６４は、底壁１２ａの外面Ｓｃとの間に第１透孔５８を囲んだＯリングを挟み、ねじにより底壁１２ａの外面Ｓｃに押圧され、底壁１２ａに固定されてもよい。又は、第１封止部材６４は、底壁１２ａの内面Ｓｄとの間に第１透孔５８を囲んだＯリングを挟み、ねじにより底壁１２ａの内面Ｓｄに押圧され、底壁１２ａに固定されてもよい。

次に、上記第２の実施形態のいくつかの変形例について説明する。ここでは、上記第２の実施形態との相違点について説明する。
（第２の実施形態の変形例１）
図６に示したＨＤＤの構成と比較すると、ＨＤＤは、二次電池５無しに構成されてもよい。その場合であっても、ＨＤＤは、無線給電により、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行うことができる。

（第２の実施形態の変形例２）
図６に示したＨＤＤの構成と比較すると、第２給電アンテナ８２ａは、制御回路基板５４の対向面Ｓａの上に設けられている。なお、第２給電アンテナ８２ａは、制御回路基板５４の背面Ｓｂの上に設けられてもよい。第２通信アンテナ９２ａは、制御回路基板５４の対向面Ｓａの上に設けられている。なお、第２通信アンテナ９２ａは、制御回路基板５４の背面Ｓｂの上に設けられてもよい。

（第２の実施形態の変形例３）
図６に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１挿通孔ｈ１及び第２挿通孔ｈ２は、底壁１２ａに形成されていなくともよく、側壁１２ｂ等、筐体１０のうち底壁１２ａ以外の部分に形成されてもよい。

（第２の実施形態の変形例４）
図６に示したＨＤＤの構成と比較すると、基板ユニット２７は、基板ユニット２６と一体に形成されてもよい。

（第２の実施形態の変形例５）
図６に示したＨＤＤの構成と比較すると、第１挿通孔ｈ１及び第２挿通孔ｈ２は、同一の貫通孔で形成されてもよい。その場合、第１シールＳＥ１及び第２シールＳＥ２は、同一である。

次に、上記第１の実施形態及び上記第２の実施形態に共通するいくつかの変形例について説明する。
基板ユニット２３は、基板ユニット２１と物理的に独立しているが、基板ユニット２１と一体に形成されてもよい。その場合、ＨＤＤは、第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２を用いなくともよい。

第１給電アンテナ８１ａ、第２給電アンテナ８２ａ、第１通信アンテナ９１ａ、及び第２通信アンテナ９２ａのサイズ、形状、及び個数は、上述した例に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、ＨＤＤが備える第１給電アンテナ８１ａ、第２給電アンテナ８２ａ、第１通信アンテナ９１ａ、及び第２通信アンテナ９２ａの個数は、それぞれ２以上であってもよい。

ディスクドライブを構成する要素の材料、形状、大きさ等は、必要に応じて変更可能である。ディスクドライブにおいて、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの数は、必要に応じて増減可能であり、磁気ディスクのサイズも種々選択可能である。磁気ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。筐体に封入するガスは、ヘリウムに限定されることなく、適宜、他のガスを選択可能である。

５…二次電池、１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、
１４…内カバー、１６…外カバー、１８…磁気ディスク、２０…スピンドルモータ、
２１，２３，２６，２７…基板ユニット、２２…ヘッドスタックアッセンブリ、
２４…ＶＣＭ、３０…アーム、３２…磁気ヘッド、３４…サスペンション、
５４…制御回路基板、５８…第１透孔、５９…第２透孔、６４…第１封止部材、
６５…第２封止部材、８１…第１無線給電装置、８１ａ…第１給電アンテナ、
８２…第２無線給電装置、８２ａ…第２給電アンテナ、９１…第１無線通信装置、
９１ａ…第１通信アンテナ、９２…第２無線通信装置、９２ａ…第２通信アンテナ、
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６…コネクタ、Ｓ１，Ｓ３，Ｓｄ…内面、
Ｓ２，Ｓ４，Ｓｃ…外面、Ｓａ…対向面、Ｓｂ…背面、ｈ１…第１挿通孔、
ｈ２…第２挿通孔、ＳＥ１…第１シール、ＳＥ２…第２シール。

Claims (10)

1. 第１透孔を有する筐体と、
   前記筐体内に回転自在に設けられた磁気ディスクと、
   前記筐体内に設けられ、前記磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行うヘッドと、
   前記筐体の内側に面する内面及び前記筐体の外側に露出した外面を有し、前記第１透孔を閉塞した第１封止部材と、
   第１給電アンテナを有する第１無線給電装置と、を備え、
   前記第１給電アンテナは、前記第１封止部材の前記外面より前記筐体の内側に位置し、無線給電により前記第１封止部材を透過して伝送される電力の供給を受ける、
   ディスク装置。
2. 前記筐体の外側に位置し、前記筐体に取付けられた制御回路基板と、
   第２給電アンテナを有し、前記制御回路基板に設けられた第２無線給電装置と、をさらに備え、
   前記第１透孔は、前記筐体のうち前記制御回路基板と対向する側に位置し、
   前記第１給電アンテナ及び前記第２給電アンテナは、前記第１封止部材の前記外面を挟み、互いに対向し、
   前記無線給電により前記第２給電アンテナから前記第１給電アンテナに電力が伝送される、
   請求項１に記載のディスク装置。
3. 第１挿通孔を有する筐体と、
   前記筐体内に回転自在に設けられた磁気ディスクと、
   前記筐体内に設けられ、前記磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行うヘッドと、
   前記第１挿通孔を通り前記筐体の内部及び外部に位置した給電配線部材と、
   前記給電配線部材とともに前記第１挿通孔を閉塞した第１シールと、
   第１給電アンテナを有する第１無線給電装置と、を備え、
   前記第１給電アンテナは、前記筐体の外側に位置し、前記給電配線部材に電気的に接続され、無線給電により前記筐体の外部から伝送される電力の供給を受ける、
   ディスク装置。
4. 前記筐体の外側に位置し、前記筐体に取付けられた制御回路基板と、
   第２給電アンテナを有し、前記制御回路基板に設けられた第２無線給電装置と、をさらに備え、
   前記無線給電により前記第２給電アンテナから前記第１給電アンテナに電力が伝送される、
   請求項１又は３に記載のディスク装置。
5. 前記筐体の内部に空気よりも密度の低い低密度ガスが封入されている、
   請求項１又は３に記載のディスク装置。
6. 前記筐体の内部に設けられ、前記第１無線給電装置を介して充電される二次電池をさらに備える、
   請求項１又は３に記載のディスク装置。
7. 前記筐体の内部に設けられ、前記ヘッドに電気的に接続された第１内部配線部材をさらに備え、
   前記第１給電アンテナは、前記第１内部配線部材を介して前記ヘッドに電気的に接続されている、
   請求項１又は３に記載のディスク装置。
8. 前記磁気ディスクを支持及び回転させる駆動モータと、
   前記筐体の内部に設けられ、前記駆動モータに電気的に接続された第２内部配線部材と、をさらに備え、
   前記第１給電アンテナは、前記第２内部配線部材を介して前記駆動モータに電気的に接続されている、
   請求項１又は３に記載のディスク装置。
9. 第２封止部材と、
   第１通信アンテナを有する第１無線通信装置と、をさらに備え、
   前記筐体は、第２透孔を有し、
   前記第２封止部材は、前記筐体の内側に面する内面及び前記筐体の外側に露出した外面を有し、前記第２透孔を閉塞し、
   前記第１通信アンテナは、前記第２封止部材の前記外面より前記筐体の内側に位置し、前記第２封止部材を透過して前記筐体の外部と無線通信する、
   請求項１又は３に記載のディスク装置。
10. 通信配線部材と、
    第２シールと、
    第１通信アンテナを有する第１無線通信装置と、をさらに備え、
    前記筐体は、第２挿通孔を有し、
    前記通信配線部材は、前記第２挿通孔を通り前記筐体の内部及び外部に位置し、
    前記第２シールは、前記通信配線部材とともに前記第２挿通孔を閉塞し、
    前記第１通信アンテナは、前記筐体の外側に位置し、前記通信配線部材に電気的に接続され、前記筐体の外部と無線通信する、
    請求項１又は３に記載のディスク装置。

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