JPH0945070A

JPH0945070A - 磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH0945070A
Application number: JP19632895A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Sega; 雅彦瀬賀; Tomio Suzuki; 冨男鈴木; Takeshi Takahashi; 高橋　　毅; Takashi Matsuki; 俊松木
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-08-01
Filing date: 1995-08-01
Publication date: 1997-02-14
Anticipated expiration: 2015-08-01
Also published as: JP3186529B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、磁気ディスク装置に関して、磁気デ
ィスク装置の低価格化に適用して有効な技術である。【構成】磁気ディスク装置を、ＨＤＡとパッケージに分
離又は分割可能に構成し、ＨＤＡを交換可能とする。た
だし、ＨＤＡの密閉性は保持したままであるので、磁気
媒体が大気に晒されることがない。【効果】パッケージを１台購入すれば、後は、磁気ディ
スク装置の信頼性は保持したまま、ＨＤＡのみを安価に
購入する事ができる。また磁気媒体が大気に晒されるこ
とがないので、磁気媒体の信頼性が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小形の磁気ディスク装
置に係り、特に、磁気ディスク媒体を回転させる機構部
分と、当該機構部分の制御及び信号処理のための電子回
路部分とを分離可能とし、当該機構部分を交換可能とし
た磁気ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】パソコンの記憶装置として使用される磁
気ディスク装置では、磁気ディスク媒体を回転させ、回
転する磁気ディスク媒体の半径方向に、磁気ヘッドを移
動（シーク動作）させ、磁気ディスク媒体表面の任意の
位置（磁気トラック）に対して位置決めし（フォローイ
ング動作）、電磁的に情報の書込みや読出しを行ってい
る。そして、軸の中心に揺動運動する腕に磁気ヘッドを
従属させ、磁気ヘッドをディスク媒体の半径方向にシー
ク又はフォローイング動作させる、いわゆる、ロータリ
ーアクチュエータ型磁気ディスク装置が一般的である。

【０００３】このような磁気ディスク装置では、組込ん
だ磁気ディスク媒体の枚数、記録密度、磁気ヘッドをシ
ーク動作させるアクチュエータの精度等により、磁気デ
ィスク装置の記憶容量の上限が定まっている。このた
め、所定容量以上の情報の格納はできない。

【０００４】この不都合を解消するため、ソフトウエア
により、見掛け上の格納容量を増加させる方法や、磁気
ディスク媒体のみを交換可能とする、例えば、特表平３
-５０２９７８号公報に開示の磁気ディスク装置があ
る。当該公報に開示の磁気ディスク装置では、電子回路
部分（以下、パッケージと称す。）と、磁気ヘッドをシ
ーク又はフォローイング動作させる機構部分（以下、ア
クチュエータと称す。）を一纏めにして磁気ディスク駆
動装置を為し、磁気ディスク媒体のみをケースに格納
し、ケースの開閉窓から当該装置に設けられたアクチュ
エータを挿入して、情報の読み書きを行っている。

【０００５】この種の装置は、窓の開閉によって大気中
に磁気媒体部分が露出する、５インチ光磁気ディスク媒
体や、３.５インチフロッピーディスク媒体を用いるデ
ィスク装置と類似の技術的課題を有している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来技術として紹介し
た磁気ディスク装置では、磁気ディスク媒体のケースの
開閉窓からアクチュエータを挿入する際、どうしても塵
埃又は湿気を含んだ外気が、ケース内に進入し、磁気ヘ
ッドと磁気媒体との摺動及びこれらの摩滅の原因とな
る。更に、低浮上化によって大容量化の傾向にある磁気
ディスク装置技術において、このことは信頼性を確保す
る上で大きな問題である。

【０００７】本発明の目的は、経済的で、高信頼性の磁
気ディスク装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、 (1)磁気ディスク媒体とアクチュエータを、外気と密閉
したカバーに格納したヘッドディスクアッセンブリ（He
ad Disk Assembly、以下、ＨＤＡと称す。）とする。カ
バーには外気と連通した呼吸孔を設けても良い。

【０００９】(2)前記ＨＤＡと、前記パッケージを機械
的に分離又は分割可能とする。もちろん、磁気ディスク
装置として機能する際には一体化して用いられる。

【００１０】(3)(2)において、磁気ディスク媒体を回転
駆動するためのスピンドルモータ、及び、アクチュエー
タを、前記ＨＤＡ側に設ける。

【００１１】(4)(2)において、磁気ディスク媒体を回転
駆動するためのスピンドルモータのステータ部分、及
び、アクチュエータを構成するアクチュエータモータの
コイル部分又はマグネット若しくはヨーク部分をパッケ
ージ側の部材に設ける。

【００１２】(5)(2)において、前記スピンドルモータ全
体、及び、前記アクチュエータモータ全体をパッケージ
側の部材に設ける。このため、前記ＨＤＡは、磁気ディ
スク媒体を回転駆動するための軸受部分、及び、回転軸
の回りに回転するアクチュエータモータの軸受部分を有
することになる。

【００１３】

【作用】

(1)前記ＨＤＡ内の磁気ディスク媒体は、外気に露出す
ることが無いので、塵埃、湿気による磁気媒体の損傷、
劣化が極めて低減される。

【００１４】(2)一組の前記ＨＤＡと前記パッケージで
磁気ディスク装置を構成すれば、前記ＨＤＡを交換する
ことで経済的に磁気ディスク装置の格納容量を増やすこ
とができる。安価に前記ＨＤＡを製造できる。

【００１５】(3)前記ＨＤＡと、前記パッケージを機械
的に組合せる際の、噛み合いの不整合が起こらない。

【００１６】(4)給電用回路部品が不要となるため、前
記ＨＤＡの機構部分の原価を低減できる。

【００１７】(5)前記ＨＤＡの密閉構造を保持すること
が容易であり信頼性をより向上できると共に、更に、前
記ＨＤＡの機構部分の原価を低減できる。

【００１８】

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明を説明す
る。［１］図１から図６に、ＨＤＡ２０とパッケージ２３
を、水平方向に配置した実施の態様の１つを示す。ここ
では、磁気ディスク装置に外接する直方体について、そ
の最も面積の大きい面を底又は天井とするように磁気デ
ィスク装置を置いた場合において、鉛直方向を厚み方
向、その底又は天井に平行な方向を水平方向と呼んでい
る。

【００１９】より具体的には、ＰＣＭＣＩＡ規格のカー
ド式磁気ディスク装置（１.８インチ）、タイプ２に適
用可能なものである。磁気ディスク媒体は１枚の例を挙
げたが、２枚又は３枚であっても良い。

【００２０】図１は、ＨＤＡ２０の平面図である。図２
は、図１を右側面から見た図である。図３は、パッケー
ジ２３の平面図である。図４は、図３を左側面から見た
図である。図５は、ＨＤＡ２０とパッケージ２３を一体
化し、水平方向に配置した態様の平面図である。図６
は、図５をＡ−Ａの一点鎖線にそった断面図である。

【００２１】図１、図６に示すように、ケースＣは、Ｈ
ＤＡ２０全体を包含しているので、落下時の衝撃緩衝に
有利である。また図１、図２に示す位置決めピン穴ＰＨ
及び長穴ＬＨに対して、図３、図４に示す位置決めピン
Ｐが填まることにより、装置の厚み方向の位置と、ＨＤ
Ａ２０とパッケージ２３の電気的接触を規定するコネク
タＥＣの位置が定まる。

【００２２】ＨＤＡ２０とパッケージ２３の一体化は、
ラッチ受Ｆ（図１）と、図３に示すラッチＭにより、機
械的に行われる。つまり、Ｆの近傍のケース材料がたわ
むための間隙を設け、Ｆの部分がたわむことにより、ラ
ッチＭが強固に連結される。

【００２３】図２のＦＰＣ領域以外には、パッケージ２
３と対面する部分にテープ状のシール部材が添付されて
おり、パッケージ２３を一体化した際の密着度を向上さ
せている。ＦＰＣ領域には、後述するように種々のコネ
クタを設けることができる。

【００２４】図３では、エラスティックコネクタＥＣを
用いた場合が描かれている。つまりＨＤＡ２０側からＦ
ＰＣ（Flexible Printed Circuit）をＦＰＣ領域まで引
き出し、接着して固定し、エラスティックコネクタＥＣ
で、パッケージ２３側と電気的接続を行っている。エラ
スティックコネクタとは、導電部分と絶縁部分とを交互
に縦縞状若しくは層状に配置した部材又は導電細線を絶
縁材料でモールドした部材を、ＦＰＣ上の配線群と、こ
れに対応する基板上の配線群との間に挟むことで、導通
を図るコネクタである。このコネクタには、配線群の位
置関係が正確であれば、この間に挟まれるエラスティッ
クコネクタの位置決めはラフで良い特徴がある。パッケ
ージ２３側のコネクタ背面には基板ＰＣＢが配置されて
おり、これは基板用のコネクタＣに接続されている。コ
ネクタＰ-Ｃによって、この磁気ディスク装置は、ＰＣ
ＭＣＩＡ規格のスロットに電気的かつ機械的に接続され
る。

【００２５】図５のネジＳＣにより、アクチュエータ１
０を構成するＶＣＭマグネットをハウジング６に固定す
る。また、ネジＳＣは、アクチュエータ１０のムービン
グコイルの暴走を停止する機構を兼ねている。

【００２６】図６に示すように、ＨＤＡ２０のハウジン
グ６には、スピンドルモータ１９及びアクチュエータモ
ータ２７が実装されている。ケースＣは、カバー２６に
よって、その内部を装置外部から密閉している。なお、
呼吸孔によって外部との空気の連通があっても良い。パ
ッケージ２３は、パッケージカバー２６’及びパッケー
ジハウジング６’により、外形を為している。

【００２７】次に、ＨＤＡ２０とパッケージ２３との電
気的接続（コネクタ）に関し、図７から図１２を用いて
説明する。図７は、エラスティックコネクタＥＣ付近の
ＨＤＡ２０の断面図である。図８は、エラスティックコ
ネクタＥＣ付近のパッケージ２３の断面図である。図９
は、凹凸コネクタ付近のＨＤＡ２０の断面図である。図
１０は、凹凸コネクタ付近のパッケージ２３の断面図で
ある。図１１は、バネ式コネクタ付近のＨＤＡ２０の断
面図である。図１２は、バネ式コネクタ付近のパッケー
ジ２３の断面図である。

【００２８】エラスティックコネクタを用いる場合に
は、図７のように、ＨＤＡ２０側からＦＰＣを引き出
し、ＦＰＣのパッド面を外側にして、カバー２６に直接
又はテープ状シール部材ＴＳを介して、接着により固定
する。ＦＰＣの引き出し部分は接着剤、シール剤にて密
閉する。修復性能を上げるため、テープ状のシール部材
を挟んで密閉しても良い。

【００２９】エラスティックコネクタＥＣは、図８のよ
うに、パッケージ２３から抜け落ちぬようにパッケージ
２３側に固定され、基板ＰＣＢに接している。基板ＰＣ
Ｂはパッケージハウジング６’に接着固定され、基板用
コネクタＣを介して、別のプリント配線基板ＰＣＢに接
続されている。

【００３０】図９及び図１０に、接続ピンと、これを受
けるピン受けから成る凹凸コネクタを示す。ＨＤＡ２０
側からの電気的接続のため、図９のように、ＦＰＣがコ
ネクタピンＣＰに、コネクタＦＰＣ-Ｃを介して、接続
される。一列にピンが１６本程度並ぶことになる。これ
に対応するパッケージ２３側に、図１０のように、コネ
クタの受け部を設置し、接続を行うものである。ＨＤＡ
２０側のＦＰＣは、直接、コネクタＦＰＣ-Ｃに半田付
けされている。修復性能を上げるために、ＨＤＡ２０側
のＦＰＣを、エラスティックコネクタによりコネクタＦ
ＰＣ-Ｃに接続しても良い。

【００３１】図１１及び図１２に、バネＳを用いたバネ
式コネクタを示す。図１１では、ＨＤＡ２０側に、ＦＰ
Ｃのパッド面が、パッケージ２３に対面するように配置
されている。このＦＰＣはテープシールＴＳに対し、両
面テープにより貼付されても良い。そして、図１２のよ
うに、パッケージ２３側にバネＳを接触端子とするバネ
式コネクタＳＰ-Ｃが設けられている。

【００３２】［２］次に、本発明の他の実施の態様とし
て、ＰＣＭＣＩＡタイプ２に適用した磁気ディスク装置
を、図１３から図１８を用いて説明する。これは前記
(3)の実施の態様に該当し、磁気ディスク媒体を回転駆
動するためのスピンドルモータ、及び、アクチュエータ
を、前記ＨＤＡ側に設けている。また、ＨＤＡ２０とパ
ッケージ２３を厚み方向に配置した態様となっている。
図１３は、ＨＤＡ２０を取り除いたパッケージ２３の平
面図である。図１４は、ＨＤＡ２０を一体化し、ＨＤＡ
２０の天井の一部を破断線Ｄに沿って取り除いた磁気デ
ィスク装置の平面図である。図１５は、図１４のＡ-Ａ
の一点鎖線に沿った断面図である。図１６は、図１４の
Ｂ-Ｂの一点鎖線に沿った断面図である。図１７は、図
１４のＣ-Ｃの一点鎖線に沿った断面図である。同図
中、点線の部分に対応する部分に、ＰＣＭＣＩＡのタイ
プ２の規格より小さな形状として凹み設け、ここに指を
掛けてＨＤＡ２０をパッケージ２３から取りはずすこと
ができる。また、かかる凹みは設けなくとも良い。図１
８は、図１４の右側面から見たときの、ＨＤＡ２０とパ
ッケージ２３との一体化前後をしめす断面図である。同
図右、ＰＣＭＣＩＡタイプ２の外形のケース（ＰＣＭ-
Ｃ）の断面図において、両端の爪部分によりパッケージ
２３は、同図中央のＨＤＡ２０を嵌合し、同図左に示す
一体化した磁気ディスク装置となる。

【００３３】図１３では、ＰＣＭＣＩＡ規格のコネクタ
Ｐ-Ｃが左端に位置し、中央及び右下部に、それぞれ、
ＨＤＡ２０側にあるスピンドルモータ１９の逃げ穴ＳＰ
-Ｈ、ピボット軸受４の逃げ穴ＰＢ-Ｈが開口している。
また、電子部品２１が搭載されており、ＨＤＡ２０とパ
ッケージ２３とを電気的に接続するコネクタ２４を設け
ている。コネクタ２４はバネ式の態様で描かれている。
また、右上に位置するＰＣＭＣＩＡのケースＰＣＭ-Ｃ
から伸ばしたピンＰに、基板２２とハウジング６のピン
穴ＰＨを嵌合させ、コネクタ２４の位置決めを行う。同
様に、右下には、基板２２とハウジング６に長穴ＬＨが
設けられ、ケースＰＣＭ-Ｃから伸ばしたピンＰを嵌合
している。

【００３４】図１４又は図１５において、磁気ヘッドを
搭載したスライダ１及びコイル２が取り付けられたキャ
リッジ３は、アクチュエータ１０のピボット軸受４とピ
ボットシャフト５を介して、ハジング６に支持される。
ハウジング６に支持されたヨーク８ｂ及びマグネット７
から成る磁気回路９の電磁作用により、アクチュエータ
１０は駆動力を得ている。所定の回転数で回転している
磁気ディスク１１上の所望の半径位置（磁気トラック）
に、キャリッジ３が高速に回転移動して、磁気ヘッドの
位置決めを行なう。

【００３５】磁気ディスク１１は、スピンドル１２のハ
ブ１３に、ディスククランプ１４により固定される。更
に、磁気ディスク１１は、スピンドル軸受１５とスピン
ドルシャフト１６を介して、ハウジング６に支持され
る。ハブ１３に装着したマグネットロータ１７と、ハウ
ジング６に装着したコイルステータ１８の電磁作用によ
り、スピンドルモータ１９は駆動力を得て、磁気ディス
ク１１を回転させる。カバー２６は、ハウジング６とと
もに、磁気ディスク装置の内部と外部を気密に遮断す
る。カバー２６又はハウジング６に、呼吸孔を設けても
良い。

【００３６】また、スピンドルモータ１９に電力を給電
し、制御信号を授受するためのＦＰＣ（Ｓ-ＦＰＣ）が
配設されている。図１４の右上にはコネクタ２４用の位
置決めピン穴ＰＨ、ＦＰＣの位置決めのためのピンＦＰ
Ｃ-Ｐが設けられている。磁気ヘッドに対し電気信号を
遣り取りするための、ヘッド信号又はコイル給電用ＦＰ
Ｃ（Ｈ-ＦＰＣ）が配設され、この近傍にリード/ライト
ＩＣ２１’が設置されている。スライダ１はサスペンシ
ョン１ｂに支持されピボットシャフト５の回りに回転移
動するが、キャリッジ３が暴走しないように、ネジＳＣ
によって回転範囲が制限されている。以上の構成がＨＤ
Ａ２０である。

【００３７】一方、ＨＤＡ２０の制御を行なう電子部品
２１と基板２２（図１３）は、パッケージ２３を構成
し、コネクタ２４やネジ２５（図示せず）によりパッケ
ージ２３とＨＤＡ２０は一体化し、磁気ディスク装置を
構成する。図１５において、右側、上から順に、カバー
２６の下に上側ヨーク８ａが位置し、その下にコイル
２、さらに下にマグネット７、下側ヨーク８ｂ、ハウジ
ング６が位置している。ＰＣＭＣＩＡタイプ２のケース
ＰＣＭ-Ｃ上には基板２２が配置されている。ハウジン
グ６に支持されるピボット軸受４の外側にはスリーブ、
更に、ピボットクランプが配設されキャリッジ３を支持
している。図１５の左側には、ＰＣＭＣＩＡコネクタＰ
-Ｃと、基板２２上の端子を接続する配線群ＬＧが設け
られている。

【００３８】次に、ＨＤＡ２０とパッケージ２３との電
気的又は機械的接続（コネクタ２４、図１３ほか）につ
いて説明する。この接続技術は、［２］の実施の態様に
適用したものであるが、以下に述べる別の実施の態様に
おいても適用できる。図１９及び図２０は、エラスティ
ックコネクタＥＣを用いたコネクタ２４の説明図であ
る。図１９がコネクタ２４とその近傍の短い方の側面図
であり、図２０が長い方の側面から見た側面図である。
同図において、コネクタ２４は、エラスティックコネク
タＥＣを主要部材としている。ヘッド信号又はコイル給
電用ＦＰＣ（Ｈ-ＦＰＣ）が、押え板ＰＢによって、エ
ラスティックコネクタＥＣ及びパッキンＰＫに押圧され
ている。押え板ＰＢは、ネジＳＲによってハウジング６
に固定されている（図２０）。エラスティックコネクタ
ＥＣは、押え板ＰＢ’によって基板２２上の位置決めが
されている。

【００３９】図２１及び図２２は、凹凸構成のコネクタ
２４を用いた場合の説明図である。図２１がコネクタ２
４とその近傍の短い方の側面図であり、図２２が長い方
の側面から見た側面図である。係るコネクタは３つの部
材から成る。Ｈ-ＦＰＣ側コネクタ（メス；ＦＰＣ-
Ｃ）、基板２２側コネクタ（オス；２２Ｃ）、これらの
間に介在するコネクタピンＣＰ’である。

【００４０】図２３及び図２４は、バネ式コネクタを用
いたコネクタ２４の説明図である。図２３がコネクタ２
４とその近傍の短い方の側面図であり、図２４が長い方
の側面から見た側面図である。図２３に示すように、バ
ネＳがＨ-ＦＰＣのパッド面を押して接触することで電
気的接続を確保している。Ｈ-ＦＰＣの固定その他は図
２０で説明した方法を用いれば良い。

【００４１】［３］次に、本発明の他の実施の態様とし
て、ＰＣＭＣＩＡタイプ２に適用した磁気ディスク装置
を、図２５から図３１を用いて説明する。これは前記
(4)の実施の態様に該当し、磁気ディスク媒体を回転駆
動するためのスピンドルモータのステータ部分、及び、
アクチュエータを構成するアクチュエータモータのコイ
ル部分又はマグネット若しくはヨーク部分をパッケージ
側の部材に設けている。また、ＨＤＡ２０とパッケージ
２３を厚み方向に配置した態様となっている。アクチュ
エータ１０は、ムービングマグネット型である。

【００４２】図２５は、ＨＤＡ２０のカバー２６を取り
除いたときの概略を示す斜視図である。主要部品以外は
描かれていない。図２６は、ＨＤＡ２０を取り除いたパ
ッケージ２３の概略を示す斜視図である。主要部品以外
は描かれていない。図２７は、ＨＤＡ２０を取り除いた
パッケージ２３の平面図である。図２８は、カバー２６
を破断線Ｄに沿って取り除いたＨＤＡ２０の平面図であ
る。図２９は、図２８のＨＤＡ２０と図２７のパッケー
ジ２３を一体化した磁気ディスク装置の断面図である。
図３０は、図２９とは別の断面図である。図３１は、キ
ャリッジ３にムービングコイル２を搭載した別のアクチ
ュエータを用いた態様の、図２９とは別の磁気ディスク
装置の断面図である。

【００４３】図２５において、磁気ディスク１１は、デ
ィスククランプ１４によってハブ１３に固定されてい
る。ハブ１３は、スピンドル軸受１５に嵌合される。ス
ピンドル軸受１５は、スピンドルシャフト１６に固定さ
れ、ハブ１３を回転可能に支持している。スピンドルシ
ャフト１６は、ハウジング６に固定されている。

【００４４】磁気ヘッドを搭載するスライダ１は、サス
ペンション１ｂに支持され、キャリッジ３に固定され
る。キャリッジ３は、ハウジング６に固定されたピボッ
トシャフト５に、アクチュエータ軸受４を介して、回転
可能に固定される。キャリッジ３には、ヨーク８ａとマ
グネット７が設けられ（ムービングマグネット方式）、
パッケージ２３側に設けられたコイル２及びヨーク８ｂ
と対面し、電磁的に駆動力を得ている。

【００４５】スピンドルモータ１９は、ハブ１３に装着
したマグネットロータ１７（図２９）と基板２２に実装
したコイルステータ１８（図２６）の電磁作用により、
駆動力を得て磁気ディスク１１を回転させる。ヨーク８
ａの揺動範囲を制限するため、暴走停止機構としてネジ
ＳＣがＨＤＡ２０側に設けられている。磁気ヘッドとの
電気的接続を行うＦＰＣ（Ｈ-ＦＰＣ）が、リードライ
トＩＣ２１’及びパッケージ２３との間のコネクタ２４
に接続されている。スピンドル軸受１５とアクチュエー
タ軸受４は、玉軸受でも動圧軸受でもどちらでも良い。
以上の構成がＨＤＡ２０である。

【００４６】図２６又は図２７において、電子部品２１
は、ＩＣ、ＬＳＩ又はマイコンチップである。このこと
は本実施の態様に限られない。コイルステータ１８、コ
イル２、ヨーク８ｂ及びＨＤＡ２０との間のコネクタ２
４（ＨＤＡ２０に設けられたコネクタ２４と嵌合する）
は、パッケージ２３側の基板２２上に設置されている
（図２７）。ＨＤＡ２０の制御を行なう電子部品２１
は、スピンドルモータ１９のコイルステータ１８とアク
チュエータ１０のコイル２、ヨーク８ｂとともに基板２
２に実装され、パッケージ２３を構成し、コネクタ２４
や結合機構２８（図示ぜず）によりパッケージ２３とＨ
ＤＡ２０は一体化し、磁気ディスク装置となる（図２
９、図３０）。

【００４７】このような構造の磁気ディスク装置は、Ｈ
ＤＡ２０が交換可能なため、パッケージを１個購入すれ
ば、別のＨＤＡ２０を購入してパッケージ１と組合せる
ことで磁気ディスク装置を構成できるので、ＦＤＤのよ
うに安価に購入し、使用することができる。スピンドル
モータ１９とアクチュエータ１０の一部を、基板に移す
ことにより、更に、ＨＤＡ２０の低コスト化が図れる。
つまり、コイルステータ１８とコイル２を基板２２に移
すことにより、給電用のマイコンが不要となるためＨＤ
Ａ２０の低コスト化が可能となった。

【００４８】その他、同じ記号又は符号の部材は、既に
説明したものと同様の機能を有しているので、これ以上
説明しない。

【００４９】図２８、図２９又は図３０は、既に、図１
４、図１５又は図１８において、大部分は説明済みであ
る。コイルステータ１８、コイル２及びヨーク８ｂがパ
ッケージ２３側の基板２２上に設置してある点が異な
る。また、図２９ではキャリッジ３にムービングマグネ
ット７を搭載しているが、図３１ではキャリッジ３にム
ービングコイル２を搭載している。上側ヨーク８ａがＨ
ＤＡ２０に残るものの、マグネット７、ヨーク８ｂが基
板２２側に実装されている。

【００５０】［４］次に、本発明の他の実施の態様とし
て、ＰＣＭＣＩＡタイプ３に適用した磁気ディスク装置
を、図３２から図３７を用いて説明する。これは前記
(5)の実施の態様に該当し、前記スピンドルモータ全
体、及び、前記アクチュエータモータ全体をパッケージ
側の部材に設けている。ＨＤＡ２０とパッケージ２３を
厚み方向に配置した態様となっている。

【００５１】図３２は、ＨＤＡ２０を取り除いたパッケ
ージ２３の平面図である。図３３は、カバー２６を破断
線Ｄに沿って取り除いたＨＤＡ２０の平面図である。図
３４は、図３２のパッケージ２３及び図３３のＨＤＡ２
０を一体化した磁気ディスク装置の断面図である。図３
５は、図３３のＢ-Ｂの一点鎖線に沿った一体化した磁
気ディスク装置の断面図である。図３６は、図３３のＣ
-Ｃの一点鎖線に沿った一体化した磁気ディスク装置の
断面図である。同図の点線部分は切り欠き部分であり、
ここに指を掛けてＨＤＡ２０をケースＰＣＭ-Ｃから取
り出す。このような切り欠きは、設けなくとも良い。図
３７は、スピンドル１２とアクチュエータ１０の軸受
が、動圧軸受であるときのＨＤＡ２０及びパッケージ２
３を一体化した磁気ディスク装置の断面図である。

【００５２】図３４に、スピンドル１２とアクチュエー
タ１０の軸受が、玉軸受の態様を示す。かかる軸受は、
図３７に示すような、動圧軸受であっても良い。図３４
に示されるように、磁気ヘッドを搭載したスライダ１と
バランサ３３が取り付けられたキャリッジシャフト３２
は、アクチュエータ軸受４を介してハジング６に支持さ
れる。バランサ３３は、アクチュエータ１０のピボット
軸受４の回りの質量均衡を保っている。基板２２に実装
されたアクチュエータモータ２７とキャリッジシャフト
３２を連結することにより、キャリッジ３は駆動力を得
る。所定の回転数で回転している磁気ディスク１１上の
所望の半径位置（磁気トラック）に、アクチュエータ１
０が高速で回転移動し、位置決めを行なう。磁気ディス
ク１１は、スピンドル１２のハブシャフト３１に、ディ
スククランプ１４により固定される。更に、ハブシャフ
ト３１は、スピンドル軸受１５を介して、ハウジング６
に回転可能に支持される。基板２２に実装されたスピン
ドルモータ１９と、ハブシャフト３１をネジＳＣにて連
結することにより、ハブシャフト３１は駆動力を得て磁
気ディスク１１を回転させる。

【００５３】同図では、ネジＳＣが、その軸長と頭の比
率が通常のネジで描かれているが、ＨＤＡ２０とパッケ
ージ２３との取り外しの便宜のため、硬貨などで締結で
きるような比率のネジであっても良い。この場合にはス
ピンドルモータやアクチュエータモータ２７の半径を大
きくする必要がある。また、かかる連結は、ネジＳＣの
代わりに嵌合自在に形成されたピンをハブシャフト３１
及びキャリッジシャフト３２に挿入することで行っても
良い。

【００５４】カバー２６は、ハウジング６と共に密閉性
を保持するが、いづれか又は双方に呼吸孔を設けても良
い。図３４では、玉軸受なので密閉性はラビリンス構造
３４により確保している。また、図３７では、動圧軸受
なので軸受自体にラビリンス構造３４を設け、密閉性を
確保している。以上の構成がＨＤＡ２０である。

【００５５】一方、ＨＤＡ２０の制御を行なう電子部品
２１は、スピンドルモータ１９とアクチュエータモータ
２７と共に基板２２に実装され、パッケージ２３を構成
する。コネクタ２４や結合機構２８（図示ぜず）によ
り、パッケージ２３とＨＤＡ２０は一体化し、磁気ディ
スク装置となる。

【００５６】このような構造の磁気ディスク装置は、Ｈ
ＤＡ２０が交換可能なため、パッケージ２３を１台購入
すれば、ＨＤＡ２０をＦＤＤのように安価に購入でき
る。スピンドルモータ１９とアクチュエータモータ２７
の全部を、基板２２に設置すことにより、更に、ＨＤＡ
２０の低コスト化が図れる。スピンドルモータ１９とア
クチュエータモータ２７を基板２２に移すことにより、
ＨＤＡ２０には給電用電子部品２１（マイコン、ＬＳＩ
ほか）が不要となるので、ＨＤＡ２０の低コスト化が図
れる。ＨＤＡ２０は、スピンドル１２とアクチュエータ
１０を内包し、密閉構造を保持可能なため、高い信頼性
を保つ事ができる。また、このタイプのアクチュエータ
１０は、完全バランス型のアクチュエータを実現できる
ので、高い位置決め精度が得られる。

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば、磁気ディスク装置を、
ＨＤＡとパッケージとに分けて構成できるので、パッケ
ージを一台購入すれば、ＨＤＡのみをＦＤＤのように安
価に購入することが出来る。また、スピンドルモータと
アクチュエータモータの一部又は全部を、パッケージ側
の基板に実装する組合せの態様は色々あり、その効果
も、それぞれ個別に得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気ディスク装置のＨＤＡ２０の平面
図である。

【図２】図１を右側面から見た図である。

【図３】本発明の磁気ディスク装置のパッケージ２３の
平面図である。

【図４】図３を左側面から見た図である。

【図５】ＨＤＡ２０とパッケージ２３を一体化し、水平
方向に配置した態様の平面図である。

【図６】図５のＡ−Ａの一点鎖線にそった断面図であ
る。

【図７】エラスティックコネクタＥＣ付近のＨＤＡ２０
の断面図である。

【図８】エラスティックコネクタＥＣ付近のパッケージ
２３の断面図である。

【図９】凹凸コネクタ付近のＨＤＡ２０の断面図であ
る。

【図１０】凹凸コネクタ付近のパッケージ２３の断面図
である。

【図１１】バネ式コネクタ付近のＨＤＡ２０の断面図で
ある。

【図１２】バネ式コネクタ付近のパッケージ２３の断面
図である。

【図１３】ＨＤＡ２０を取り除いたパッケージ２３の平
面図である。

【図１４】ＨＤＡ２０とパッケージ２３から成る磁気デ
ィスク装置であって、ＨＤＡ２０の天井の一部を破断線
Ｄに沿って取り除いたものの平面図である。

【図１５】図１４のＡ-Ａの一点鎖線に沿った断面図で
ある。

【図１６】図１４のＢ-Ｂの一点鎖線に沿った断面図で
ある。

【図１７】図１４のＣ-Ｃの一点鎖線に沿った断面図で
ある。

【図１８】図１４の右側面から見たときの、ＨＤＡ２０
とパッケージ２３との一体化前後をしめす断面図であ
る。

【図１９】エラスティックコネクタＥＣを用いたコネク
タ２４の説明図であって、コネクタ２４とその近傍の短
い方の側面から見た側面図である。

【図２０】エラスティックコネクタＥＣを用いたコネク
タ２４の説明図であって、コネクタ２４とその近傍の長
い方の側面から見た側面図である。

【図２１】凹凸コネクタ２４を用いた場合の説明図であ
って、コネクタ２４とその近傍の短い方の側面から見た
側面図である。

【図２２】凹凸コネクタ２４を用いた場合の説明図であ
って、コネクタ２４とその近傍の長い方の側面から見た
側面図である。

【図２３】バネ式コネクタを用いたコネクタ２４の説明
図であって、コネクタ２４とその近傍の短い方の側面か
ら見た側面図である。

【図２４】バネ式コネクタを用いたコネクタ２４の説明
図であって、コネクタ２４とその近傍の長い方の側面か
ら見た側面図である。

【図２５】ＨＤＡ２０のカバー２６を取り除いたときの
概略を示す斜視図である。主要部品以外は描かれていな
い。

【図２６】ＨＤＡ２０を取り除いたパッケージ２３の概
略を示す斜視図である。主要部品以外は描かれていな
い。

【図２７】ＨＤＡ２０を取り除いたパッケージ２３の平
面図である。

【図２８】ＨＤＡ２０とパッケージ２３から成る磁気デ
ィスク装置であって、ＨＤＡ２０の天井の一部を破断線
Ｄに沿って取り除いたものの平面図である。

【図２９】図２８の断面図である。

【図３０】図２９の別の断面図である。

【図３１】図２９のキャリッジ３にムービングコイル２
を搭載している別の態様の部分断面図である。

【図３２】ＨＤＡ２０を取り除いたパッケージ２３の平
面図である。

【図３３】ＨＤＡ２０とパッケージ２３から成る磁気デ
ィスク装置であって、ＨＤＡ２０の天井の一部を破断線
Ｄに沿って取り除いたものの平面図である。

【図３４】図３３の断面図である。

【図３５】図３３のＢ-Ｂの一点鎖線に沿った断面図で
ある。

【図３６】図３３のＣ-Ｃの一点鎖線に沿った断面図で
ある。同図の点線部分は切り欠き部分であり、ここに指
を掛けてＨＤＡ２０をケースＰＣＭ-Ｃから取り出す。
このような切り欠きは、設けなくとも良い。

【図３７】図３４におけるスピンドル１２とアクチュエ
ータ１０の軸受が、動圧軸受であるときの図３４に対応
する断面図である。

【符号の説明】

１９：スピンドルモータ、２０：ＨＤＡ、２３：パッケージ、２７：アクチュエータモータ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松木俊神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ディスク媒体を搭載するハブと、該ハ
ブを回転可能に支持する軸受と、該軸受をハウジングに固定するシャフトと、前記磁気デ
ィスク媒体に対し信号の読出又は書込を行う磁気ヘッド
と、該磁気ヘッドを支持するスライダと、該スライダを
前記磁気ディスク媒体の所定の位置へ、位置決めするア
クチュエータと、該アクチュエータを回転可能に支持す
る第２の軸受と、該第２の軸受を前記ハウジングに固定
する第２のシャフトとを有するＨＤＡと、該ＨＤＡとの電気的接続を行うコネクタと、前記ＨＤＡ
の制御を行う電子部品と、該電子部品を搭載した基板と
を有するパッケージとから成り、前記ＨＤＡを交換可能
な機械的構造を有する磁気ディスク装置。
【請求項２】請求項１記載の磁気ディスク装置におい
て、前記ハブは、直接又は間接に当該ハブに固定されたロー
タを有し、該ロータに直接又は間接に対面するステータ
を、前記パッケージ側に実装した磁気ディスク装置。
【請求項３】請求項１記載の磁気ディスク装置におい
て、前記アクチュエータは、直接又は間接に当該アクチュエ
ータに固定されたマグネット又はコイルを有し、該マグネット又はコイルに直接又は間接に対面するコイ
ル又はマグネットを、前記パッケージ側に実装した磁気
ディスク装置。
【請求項４】請求項１記載の磁気ディスク装置におい
て、前記シャフト又は前記第２のシャフトを駆動するスピン
ドルモータ又はアクチュエータモータが、前記パッケー
ジ側に実装された磁気ディスク装置。
【請求項５】請求項１記載の磁気ディスク装置におい
て、前記シャフト又は前記第２のシャフトを駆動するスピン
ドルモータ又はアクチュエータモータが、前記ＨＤＡ側
に実装された磁気ディスク装置。
【請求項６】請求項１記載の磁気ディスク装置におい
て、前記軸受又は前記第２の軸受が玉軸受又は動圧軸受であ
る磁気ディスク装置。
【請求項７】請求項１記載の磁気ディスク装置におい
て、前記ＨＤＡと前記パッケージを一体化した外形寸法が、
ＰＣＭＣＩＡ又はＪＥＩＤＡのカード規格のうち、タイ
プ２又はタイプ３を満たす磁気ディスク装置。