JP2021147697A - 封孔処理剤、溶射加工品、及び溶射加工品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成分を含有していても、溶射皮膜の強度を確保することができ、かつ溶射加工品の耐腐食性を向上させることができる封孔処理剤、溶射皮膜をこの封孔処理剤で封孔処理された溶射加工品、及び溶射加工品の製造方法を提供する。【解決手段】封孔処理剤は、レゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤と、を含有する。【選択図】図１

Description

本開示は、封孔処理剤、溶射加工品、及び溶射加工品の製造方法に関し、詳細には、溶射皮膜の開孔を封孔する封孔処理剤、溶射皮膜をこの封孔処理剤で封孔処理された溶射加工品、及び溶射加工品の製造方法に関する。

従来、金属板、鋼板等の基材の表面の耐摩耗性を向上させるために、溶融状態の金属粉末、セラミックス粉末等の溶射材料を基材の表面に溶射することで、基材表面を被覆し溶射皮膜材を作製することが行われている。この場合、基材の耐摩耗性の向上は実現できるものの、作製された溶射皮膜材には、微小な孔（開口気孔）を無くすことは難しい。また、溶射皮膜材を高温（例えば９００℃程度）で加熱することで、溶射皮膜材の耐久性を向上させることができることは知られているが、加熱後の溶射皮膜材の強度を維持することは難しく、また高温に加熱するため、変形や溶射皮膜の剥離を生じるおそれがあり、その結果製造コストを抑えることが難しいという問題があった。

一方、溶射皮膜材の開口気孔を埋めるために、溶射皮膜に対し封孔処理が行われることがある。溶射皮膜における開口気孔が封孔処理をされていないと、基材と溶射皮膜とを備える溶射加工品が雨水等の環境に曝されることで、基材に腐食が生じやすくなる。これにより、溶射加工品の耐食性が低下する。具体的には、例えば基材中の金属（金属原子）が酸化されることで、酸化物となり、基材から溶射皮膜が剥離しやすくなってしまう。そのため、溶射皮膜に対して封孔処理を行うことで、溶射加工品の劣化を抑制することが提案されている。そして、溶射皮膜における開口気孔に対する封孔処理剤には高い充填性、高い防食性が要求されている。

例えば、特許文献１では、無機系成分と樹脂系成分とを含有する水性の封孔処理剤を開示している。具体的には、この水性の封孔処理剤は、無機成分にはコロイダルシリカ、アルミナ、ジルコニアのいずれかを主成分として含有し、樹脂成分はウレタンエマルジョン、エポキシエマルジョン、アクリルエマルジョン、シリコンエマルジョン及びアクリルシリコンエマルジョンのいずれかを主成分として含有している。これにより、この封孔処理剤を溶射皮膜における開口気孔に塗布すると、溶射皮膜の耐熱性が優れ、また防食性を向上できることが開示されている。

特開２０１５−０５２１７２号公報

しかしながら、特許文献１に開示の封孔処理剤では、樹脂成分を含有するため、溶射加工品における皮膜の十分な強度を確保することは難しく、また腐食条件の厳しい環境下での防腐食性は必ずしも十分ではなく、さらなる改善の余地があった。

本開示の目的は、樹脂成分を含有していても、溶射皮膜の強度を確保することができ、かつ溶射加工品の耐腐食性を向上させることができる封孔処理剤、この封孔処理剤で封孔処理された溶射皮膜を備える溶射加工品、及び溶射加工品の製造方法を提供することにある。

本開示の一態様に係る封孔処理剤は、レゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤と、を含有する。

本開示の一態様に係る溶射加工品は、基材と、前記基材上に形成された溶射皮膜と、を備える。前記溶射皮膜は、前記封孔処理剤で封孔処理されている。

本開示の一態様に係る溶射加工品の製造方法は、基材に溶射材料を吹き付けて溶射皮膜を形成する溶射工程と、前記溶射皮膜に前記封孔処理剤で封孔処理を施す封孔処理工程と、を含む。

本開示の一態様によれば、樹脂成分を含有していても、溶射皮膜の強度を確保することができ、かつ溶射皮膜の耐腐食性を向上させることができる封孔処理剤、及び溶射加工品が得られる。

また、本開示の一態様によれば、高い強度及び耐腐食性を有する溶射加工品が得られる。

図１Ａは、本開示の一実施形態における溶射加工品における封孔処理前の状態の第一例を示す概略の断面図である。図１Ｂは、本開示の一実施形態における溶射加工品における封孔処理後の状態の第一例を示す概略の断面図である。 図２Ａは、本開示の一実施形態における溶射加工品における封孔処理前の状態の第二例を示す概略の断面図である。図２Ｂは、本開示の一実施形態における溶射加工品における封孔処理後の状態の第二例を示す概略の断面図である。

１．概要
本実施形態に係る封孔処理剤は、レゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤と、を含有する。このため、本実施形態の封孔処理剤によれば、基材表面に溶射材料を溶射することで作製した溶射皮膜における開口気孔に、良好充填でき、これにより開口気孔を封孔することができる。そして、封孔処理された溶射皮膜、及びこの溶射皮膜を備える溶射加工品は、高い強度を有し、かつ高い耐腐食性を有しうる。

本実施形態の封孔処理剤が、樹脂材料を含有しながらも、溶射皮膜及び溶射加工品の強度を向上でき、かつ耐腐食性を向上できる理由は、正確には明らかにはなっていないが、次のような理由によると推察される。

封孔処理剤がレゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤とを含有することで、封孔処理剤中でレゾール型フェノール樹脂が均一に分散されやすく、そのため封孔処理剤の適度な粘度を確保することができる。これにより、封孔処理剤の成形性を高めることができるため、封孔処理剤は、樹脂成分であるレゾール型フェノール樹脂を含有していても、溶射皮膜における開口気孔の内部（例えば基材と溶射皮膜との界面に近い部分等）まで到達しやすく、その結果、溶射皮膜における開口気孔に充填されやすくなるため、と考えられる。また、封孔処理剤は、レゾール型フェノール樹脂を含有するため、溶射皮膜における開口気孔に充填してから、加熱することで硬化させることができ、溶射皮膜の封孔性が維持されうる。これにより、溶射皮膜の耐腐食性を向上することに寄与できる、と考えられる。

さらに、本実施形態の封孔処理剤により、溶射皮膜における開口気孔を封孔した溶射加工品は、炭化処理されることが好ましく、炭化処理を施すと、耐腐食性の更なる向上が実現可能である。溶射加工品の好ましい形態については、後述する。

なお、本開示において、「封孔処理」は、溶射皮膜における開口気孔を封孔処理剤で充填する処理を含む。「開口気孔」とは、例えば溶射材料から作製される溶射皮膜内に形成されうる孔（空隙）であり、「孔（空隙）」には、単に窪みによる孔だけでなく、溶射皮膜内における溶射材料粒子間の亀裂（例えば筋状の隙間）も含まれる。

２．詳細
２．１．封孔処理剤
本実施形態の封孔処理剤は、樹脂成分を含んでいる。具体的には、封孔処理剤は、上述のとおり、レゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤とを含有する。したがって、封孔処理剤は、樹脂成分としてレゾール型フェノール樹脂を含有している。

レゾール型フェノール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られる生成物である。レゾール型フェノール樹脂は、例えば下記式（１）に示す骨格を有しうる。

なお、式（１）中において、メチロール基（−ＣＨ₂ＯＨ）は芳香環に対し少なくとも一つ結合しているが、これに限定されない。

具体的には、レゾール型フェノール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドとを、反応させることにより得られる生成物であることが好ましく、フェノールとホルムアルデヒドとのモル比は、１：１〜１：３の範囲内であることが好ましい。この場合、溶射皮膜２における開口気孔４に封孔処理剤３が更に良好に充填されやすい。これにより、溶射加工品５の耐腐食性を特に向上させることができる。また、レゾール型フェノール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドとを、塩基触媒存在下で反応させることにより得られる生成物であることが好ましい。塩基触媒は、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、アルカリ土類金属の水酸化物、アンモニア及び第三アミンからなる群から選択される少なくとも一種の成分であってよい。

なお、レゾール型フェノール樹脂は、前記の製法に限られず、例えば酸触媒下で合成されたものであってもよい。また、レゾール型フェノール樹脂を作製するための原料は、ホルムアルデヒド及びフェノールには限られず、例えばフェノールは、適宜の置換基とフェノール骨格とを有するフェノール化合物であってもよく、そのためレゾール型フェノール樹脂は、適宜の置換基を有していてもよい。ただし、レゾール型フェノール樹脂と、下記式（２）に示す骨格を有しうるノボラック型フェノール樹脂とは区別される。

レゾール型フェノール樹脂の重量平均分子量は、２５０以上１０００以下の範囲内であれば好ましい。この場合、溶射加工品５の耐腐食性を更に向上させることができる。レゾール型フェノール樹脂の重量平均分子量は、２５０以上８００以下の範囲内であればより好ましく、２５０以上６００以下であれば更に好ましい。なお、重量平均分子量は、例えば（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ（ＧＰＣ）による分子量測定結果から算出可能である。ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィによる分子量測定における条件は適宜調整可能である。

封孔処理剤は、樹脂成分として、レゾール型フェノール樹脂以外の樹脂を含有してもよい。レゾール型フェノール樹脂以外の樹脂としては、例えば適宜の熱硬化性の成分を挙げることができる。もちろん、封孔処理剤は、樹脂成分として上記式（２）で示される骨格を有するノボラック型フェノール樹脂を含有してもよい。

封孔処理剤は、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤を含有する。

低級アルコールは、封孔処理剤中で、レゾール型フェノール樹脂の溶質を溶解しうる機能を有する。低級アルコールは、例えばエタノール、１−プロパノール、イソプロピルアルコール（２−プロパノール）、ブタノールなどからなる群から少なくとも一種のアルコール系溶剤を含む。低級アルコールは、特にメタノールを含有することが好ましい。この場合、封孔処理剤中で、メタノールは、上記のレゾール型フェノール樹脂と相溶しやすく、それにより封孔処理剤の均一性がより向上しうる。このため、封孔処理剤は、粘度を低く維持することができ、溶射皮膜における開口気孔に封孔処理剤を充填しやすい。

ケトン類も低級アルコールと同様に、封孔処理剤中で、レゾール型フェノール樹脂の溶質を溶解しうる機能を有する。ケトン類は、例えばメチルエチルケトン（２−ブタノン）、アセトン、メチルイソブチルケトン等を挙げることができる。

封孔処理剤は、溶射材料から作製される溶射皮膜に塗布等により封孔処理される前は、２５℃において液状である。封孔処理剤の２５℃における粘度は、例えば５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、封孔処理剤の２５℃における粘度は、例えばビスコテック株式会社製のデジタル回転式粘度計（型番ビスコベーシック＋Ｈ）で測定できる。封孔処理剤の２５℃における粘度は、３５ｍＰａ・ｓ以下であればより好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、１５ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましい。

本実施形態の封孔処理剤において、低級アルコールは、水系溶媒として働きうる。なお、本開示における「水系溶媒」とは、水と親和性を有する溶媒を意味する。例えば、封孔処理剤がメタノールを含有する場合、メタノールが水系溶媒として働くため、これにより、封孔処理等の工程を含む溶射加工品を作製するにあたって、作業者の作業環境の悪化を低減することができる。具体的には、封孔処理工程において、加熱処理時の溶剤の揮発、アウトガスの発生等を低減できる。なお、封孔処理剤は、低級アルコール及びケトン類以外の溶剤を含有してもよい。

封孔処理剤における、レゾール型フェノール樹脂と低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤との質量比（レゾール型フェノール樹脂／溶剤）は、１／３以上３／１以下の範囲内であることが好ましい。この場合、溶射皮膜２における開口気孔４に封孔処理剤３が更に良好に充填されやすい。これにより、溶射加工品５の耐腐食性を更に向上させることができる。低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤との質量比（レゾール型フェノール樹脂／溶剤）の上限は、２／１以下であればより好ましく、１／１以下であれば更に好ましい。

封孔処理剤がメタノールを含有する場合、レゾール型フェノール樹脂とメタノールとの質量比（レゾール型フェノール樹脂／メタノール）は、１／３以上３／１以下の範囲内であることが好ましく、１／３以上２／１以下の範囲内であることがより好ましく、１／３以上１／１以下の範囲内であれば更に好ましい。

封孔処理剤は、本開示の効果を阻害しない限りにおいて、上記で説明した樹脂成分及び溶剤以外の適宜の添加剤を含有してもよい。封孔処理剤が含有しうる添加剤の例は、無機材料、着色剤、表面調整剤、消泡剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、及び粘度調整剤等を挙げることができる。

２．２．溶射加工品
本実施形態に係る溶射加工品５は、基材１と、基材１上に形成された溶射皮膜２と、を備える。溶射皮膜２は、上記で説明した封孔処理剤３で封孔処理されている。このため、溶射加工品５は、高い強度と高い耐腐食性を有する。

本開示では、基材１を溶射材料２０で被覆することで作製され、基材１上に溶射皮膜２を備える材料を溶射皮膜材１０ともいう。また、溶射皮膜２は、開口気孔４を有している。開口気孔４は、例えば基材１に溶射した溶射皮膜２を備える溶射皮膜材１０を切断した切断面を、光学顕微鏡で観察することにより確認できる。また溶射皮膜２が封孔処理剤３で封孔処理されていることも、同様にして確認可能である。

なお、溶射皮膜材１０は、溶射加工品５に含まれうるが、本実施形態では、溶射皮膜２（又は溶射皮膜材１０）における開口気孔４が封孔処理剤３で封孔処理されたものが溶射加工品５である。すなわち、封孔処理されていない溶射皮膜材１０は、本実施形態の溶射加工品５とは区別され、溶射皮膜材１０は、溶射皮膜２を封孔処理剤３による封孔処理を施す前の状態の材料をいう。以下の説明では、溶射皮膜２に対して封孔処理が施された処理後の溶射皮膜２を、処理後皮膜２０１ということもある。言い換えれば、処理後皮膜２０１は、溶射皮膜２と、封孔処理剤３とを備えている。

以下、本実施形態の溶射加工品５について、図１Ａ，Ｂ及び図２Ａ，Ｂを参照して、より詳細に説明する。

基材１は、溶射材料２０が溶射される母材である。基材１は、被溶射皮膜材ともいう。以下、基材１において、溶射材料２０が被覆される面を素地（被溶射面）ともいう。

基材１の材質は、特に制限されないが、基材１は、例えば金属製、合金製、鉄鋼製（炭素鋼を含む）、及びセラミック製からなる群から選択される少なくとも一種の材料であってよい。基材１の具体的な例としては、例えば炭素鋼板、及びステンレス鋼板等を挙げることができる。

基材１の形状は、特に制限されず、溶射加工品５の用途に応じて適宜設定すればよいが、例えば平板状である。

溶射皮膜２は、溶射材料２０を溶射することで作製される。例えば、溶射皮膜２は、基材１における素地に、粒子状の溶射材料２０、又は加熱溶融させた溶射材料２０等を溶射することで作製される。

溶射皮膜２は、開口気孔４を有する。図１Ａでは、溶射皮膜２は、孔状の空隙の開口気孔４（以下、孔４１ともいう）と、筋状の隙間の開孔気孔４（以下、亀裂４２ともいう）とを有している。そして、溶射皮膜２０における孔４１及び亀裂４２に封孔処理剤３が充填されている。開口気孔４の寸法は、特に制限されない。

溶射皮膜２の形状は、膜状又は層状には限らず、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、複数の粒子状の溶射材料２０が重なって形成された石積み状の形状であってもよい。なお、図１Ａ及び図１Ｂは、溶射加工品５の断面を模式的に示したものであって、開口気孔４の存在を示すために誇張して表現されているが、粒子状の溶射材料２０の形状及び寸法、並びに開口気孔４の形状及び寸法等を制限する意図ではない。また、図１Ａ及び図１Ｂにおける溶射皮膜２における複数の粒子状の溶射材料２０間の境界は、一例として示したものであり、溶射皮膜２は、基材１の素地を覆うように形成されていればよい。

図１Ａ及び図１Ｂでは、溶射加工品５における溶射皮膜２は、１層で作製されているが、溶射加工品５における溶射皮膜２は、複数有していてもよい。例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、溶射加工品５は、基材１と、基材１上に重なる第一の溶射皮膜２１と、第一の溶射皮膜２１に重なる第二の溶射皮膜２２と、溶射皮膜２（第一の溶射皮膜２１及び第二の溶射皮膜２２）の開口気孔４を封孔する封孔処理剤３とを備えてもよい。図２Ａ及び図２Ｂにおいても粒子状の溶射材料２０の形状及び寸法、並びに開口気孔４の形状及び寸法等を制限する意図ではないことは、既に説明した図１Ａ及び図１Ｂと同様である。

第一の溶射皮膜２１及び第二の溶射皮膜２２は、いずれも溶射材料２０から作製することができるが、第一の溶射皮膜２１を作製する溶射材料２１１（第一の溶射材料２１１ともいう）と、第二の溶射皮膜２２を作製する溶射材料２２１（第二の溶射材料２２１ともいう）とは同じであってもよく、異なってもよい。

溶射材料２０は、例えば金属、セラミック、及びサーメットからなる群から選択される少なくとも一種の材料であってよい。具体的には、金属としては、例えばアルミニウム、ニッケル、コバルト、モリブデン、銅、クロム、タングステンからなる群から選択される少なくとも一種を挙げることができ、又はアルミニウム合金、銅−ニッケル合金、などといった複数金属の合金であってもよい。セラミックとしては、アルミナ（酸化アルミ）、チタニア（酸化チタン）、クロミア（酸化クロム）、イットリア（酸化イットリウム）、及びジルコニア（酸化ジルコニウム）からなる群から選択される少なくとも一種を挙げることができる。サーメットとしては、例えば炭化タングステンサーメット、炭化クロムサーメット、ホウ化物サーメット、アルミナ−ニッケルアルミニウムサーメット、及びジルコニア−ニッケルクロムサーメットからなる群から選択される少なくとも一種を挙げることができる。また、溶射材料２０は、前記に限られず複数金属を含む複合酸化物等であってもよい。

溶射材料２０は、特に炭化タングステンサーメットを含むことが好ましい。この場合、溶射加工品５の耐腐食性の向上に特に良好に寄与することができる。炭化タングステンサーメットとは、炭化タングステンに、コバルト、ニッケル、クロム、又はイットリア（酸化イットリウム）からなる群から選択される少なくとも一種を含有する焼結材料である。なお、炭化クロムサーメットとは、炭化クロムにニッケル，クロム，アルミニウム又はイットリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含有する焼結材料である。

溶射材料２０は、ステライト（登録商標）を含んでもよい。ステライトとは、コバルトを主成分とし約３０％のＣｒ（クロム）、４〜１５％のタングステン等からなる合金である。

溶射材料２０の形状は、適宜の形状であってよく、例えば棒状、線状、粉末状、粒子状、又は溶融状液体であってよい。

溶射皮膜２は、炭化タングステン、クロム、ニッケル、モリブデン、及びコバルトからなる群より選ばれた少なくとも１種を含むことが好ましい。この場合、溶射加工品５の耐腐食性の向上に更に良好に寄与することができる。

溶射皮膜２の膜厚は、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。溶射皮膜２の膜厚が５０μｍ以上であれば、溶射皮膜を均一に形成しやすく、かつ基材との密着性に優れる。また、膜厚が５００μｍ以下であれば、剥離しにくくすることができ、溶射皮膜２の熱膨張を生じにくくできる。また、この範囲内であれば、溶射加工品５の製造コストを低減しやすい。

封孔処理剤３は、上記で説明したとおり、レゾール型フェノール樹脂と、メタノールとを含有する。溶射加工品５における処理後皮膜２０１が、溶射皮膜２と封孔処理剤３とから作製可能である。

処理後皮膜２０１における封孔処理剤３は、加熱により硬化されていることが好ましい。すなわち、溶射加工品５において、溶射皮膜２の開口気孔４内に、封孔処理剤３の樹脂成分の硬化物が含まれていることが好ましい。さらに言い換えれば、溶射加工品５は、封孔処理剤３における樹脂成分の硬化物を含有することが好ましい。この場合、溶射加工品５の溶射皮膜２における開口気孔４に封孔処理剤３の樹脂成分が良好に充填された状態を維持できる。これにより、溶射加工品５は耐腐食性を更に向上しうる。なお、本実施形態では、封孔処理剤３に硬化処理を施した溶射皮膜２を、硬化処理後皮膜（不図示）ということもある。

処理後皮膜２０１における封孔処理剤３は、加熱により炭化されていることも好ましい。すなわち、溶射加工品５において、溶射皮膜２の開口気孔４内に、封孔処理剤３の炭化物が含まれていることが好ましい。さらに言い換えれば、処理後皮膜２０１は、封孔処理剤３中の樹脂成分を炭化させた炭化物を含有することが好ましい。この場合、封孔処理剤３の樹脂成分の炭化物が溶射皮膜２中の成分と結合しやすくなる。これにより、溶射加工品５の強度を更に向上でき、その結果、溶射加工品５は特に高い耐腐食性を有しうる。

本実施形態では、溶射皮膜２が、溶射加工品５の耐腐食性及び強度をより向上させることができる。この理由は明確には明らかにはされていないが、次のような理由によると考えられる。

封孔処理剤３を備えない溶射皮膜材１０は、例えば６００〜７００℃程度に加熱されると、溶射皮膜２の表面が空気中の酸素と結合することにより、亀裂等の溶射皮膜の内部が酸化物（金属酸化物を含む）で塞がることで、防腐食性を高めることはできるが、長期耐食性までは向上させることは難しい。

しかしながら、本実施形態の封孔処理剤３を備える溶射加工品５では、充填された封孔処理剤３の樹脂成分が開口気孔４の孔４１及び亀裂４２に入り込みやすく、更に樹脂成分が開口気孔４に入り込んだ状態で炭化されると、樹脂成分の一部が分解し、炭素原子が開口気孔内４に拡散されやすくなる。このため、開口気孔４中で炭化により拡散された炭素原子と溶射材料２との結合が強固になりやすく、これにより、溶射加工品５の強度が更に高められると考えられる。その結果、溶射加工品５は、高い強度を維持することができ、長期に亘る耐腐食性を向上できる、と考えられる。

封孔処理剤３の炭化物は、上記の硬化物を作製した後、硬化物を更に加熱することで作製されてもよい。

このように、封孔処理剤３は、既に説明したとおり、溶射皮膜２における開口気孔４を封孔するために用いることができる。

封孔処理剤３を塗布することで形成される膜（封孔処理膜ともいう）の形態であってもよい。封孔処理膜が形成される場合、封孔処理剤３が溶射皮膜２における開口気孔４に充填され、かつ溶射皮膜２の表面を覆うように封孔処理膜が形成されていてもよい。封孔処理膜の厚さは、例えば１μｍ以上であってよいが、封孔処理の条件（例えば炭化処理の温度など）に応じて、適宜調整可能である。

溶射加工品５は、本開示の効果を阻害しない限りにおいて、上記で説明した構成以外の構成を備えてもよい。図１Ａ，Ｂ及び図２Ａ，Ｂでは、溶射加工品５は、基材１に溶射皮膜２が重なって形成されているが、これに限られず、例えば基材１と溶射皮膜２との間に、基材１の防食効果の更なる向上を指向して、下地皮膜（不図示）を備えていてもよい。また、溶射加工品５は、基材１と溶射皮膜２との間に合金層（不図示）を備えてもよい。

また、溶射材料２０から作製された溶射皮膜２からなる複数の層を備える場合、例えば第一の溶射皮膜２１と第二の溶射皮膜２２とを備える場合、第一の溶射皮膜２１と第二の溶射皮膜２２との密着性を向上するために、アンダーコート層（不図示）を備えてもよい。なお、第一の溶射皮膜２１が基材１と第二の溶射皮膜２２との密着性を向上させるためのアンダーコート層として機能してもよい。

本実施形態の溶射加工品５は、次のようにして作製可能である。上記でした説明と重複する説明は、適宜省略する。

基材１と、溶射材料２０と、封孔処理剤３とを用意し、基材１に溶射材料２０を吹き付けて溶射皮膜２を形成してから、溶射皮膜２に上記で説明した封孔処理剤３で封孔処理を施す。これにより、基材１と、溶射皮膜２と、封孔処理剤３とを備える溶射加工品５が得られる。すなわち、本実施形態の溶射加工品５の製造方法は、溶射工程と、封孔処理工程とを含む。溶射工程は、基材１に溶射材料２０を吹き付けて溶射皮膜２を形成する工程である。封孔処理工程は、溶射皮膜２に封孔処理剤３で封孔処理を施す工程である。このため、得られる溶射加工品５は、高い強度と高い耐腐食性とを有する。

溶射工程では、溶射材料２０を基材１に吹き付けることで溶射皮膜２を形成する。具体的には、用意した基材１に、溶射材料２０を適宜の溶射方法で溶射する。溶射の方法は、特に制限されず、溶射材料の形状、及び性質、並びに溶射加工品の目的に応じて適宜設定すればよい。溶射の方法は、例えばフレーム溶射、高速フレーム溶射、ガス溶射、プラズマ溶射、水プラズマ溶射、及びアーク溶射等といった適宜の方法であってよい。

なお、溶射加工品５を作製するにあたり、溶射工程の前に基材１に適宜の前処理を施してもよい。前処理としては、粗面処理、及びブラスト処理などといった基材１を素地調整するための処理が挙げられる。例えば、素地調整では、基材１表面に付着している油分（油脂）及び酸化物等を除去することができる。例えば、粗面処理では、基材１表面に不規則な凹凸を付すことができる。この場合、基材１と溶射皮膜２との密着性を向上できる。また、例えばブラスト処理では、基材１表面に金属粉等のブラスト材を吹き付けることで、基材１表面の酸化物及び黒皮等を除去することができる。この場合、基材１の素地を洗浄でき、かつ素地を粗面化することができる。

溶射皮膜材１０における溶射皮膜２からなる複数の層を備える場合、例えば溶射皮膜２として、第一の溶射皮膜２１と第二の溶射皮膜２２とを備える場合、基材１上に第一の溶射材料２１１を溶射してから、第一の溶射皮膜２１上に第二の溶射材料２２１を溶射すればよい。第一の溶射皮膜２１を作製する溶射方法と、第二の溶射皮膜２２を作製する溶射方法とは、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、この場合において、第一の溶射皮膜２１と、第二の溶射皮膜２２との間には、アンダーコート層を作製するための材料を塗布してもよい。

封孔処理工程における封孔処理は、硬化処理と、炭化処理と、を含むことが好ましい。硬化処理は、溶射皮膜２の開口気孔４内で封孔処理剤３を硬化させて硬化物とする処理である。炭化処理は、硬化物の少なくとも一部を炭化させて炭化物とする処理である。

封孔処理は、具体的には、まず基材１上に溶射された溶射皮膜２における開口気孔４に、封孔処理剤３を塗工等をすることで充填する。封孔処理剤３の塗工法は、例えば、スプレー、刷毛等により塗布する方法等が挙げられる。また、封孔処理剤３を開口気孔４に充填するためには、封孔処理剤３の液浴内に、溶射皮膜材１０を浸漬させる浸漬処理を施してもよい。浸漬処理の条件は、適宜調整すればよいが、例えば液浴の温度を１０℃以上３５℃以下とし、１０分以上３時間以下とすることができる。なお、液浴の温度は、前記に限られない。

本実施形態では、封孔処理剤３が溶射皮膜２の開口気孔４の奥の方まで、すなわち溶射皮膜材１０における基材１と溶射皮膜２との界面付近まで、良好に浸透しうるため、開口気孔４に良好に充填されうる。

続いて、溶射皮膜材１０における溶射皮膜２の開口気孔４に封孔処理剤３を充填した材料を加熱することで硬化処理を施す。硬化処理では、加熱することで、封孔処理剤３を硬化させる。

具体的には、硬化処理は、例えば、まず加熱炉に、溶射皮膜２の開口気孔４に封孔処理剤３を充填した材料を入れ、加熱炉を昇温させる。加熱条件は、例えば昇温速度０．２５℃／分〜１．０℃／分の範囲内で、室温（約２５℃）から２５０℃まで加熱することが好ましい。温度２５０℃まで昇温速度１．０℃／分以下の条件で加熱することで、封孔処理剤３における樹脂成分の硬化温度以下であるために、封孔処理剤３が溶液状態で維持されうる。さらに、２５０℃に到達後、３０分以上１２０分以内の時間の間、２５０℃で保持することも好ましい。また、上記温度条件で、溶射皮膜材１０を硬化処理させると、低級アルコール及びケトン類は、昇温の過程で比較的ゆっくりと蒸発しうる。そのため、溶射加工品５における封孔処理剤３内部にボイド等の気泡が生じにくくすることができる。

このように、硬化処理を行うことで、溶射皮膜２における開口気孔４が封孔処理剤３の硬化物で封孔される。なお、昇温速度は、封孔処理剤３に含まれうる溶剤等に応じて適宜調整可能である。また、加熱温度の上限は特に制限されず、例えば２５０℃以上であってもよい。なお、硬化処理の加熱温度の上限を制限するものではなく、硬化処理の加熱温度は、２２５℃以上３００℃以下の範囲内であってよい。

２５０℃まで加熱して２時間保持してから、熱処理炉から溶射皮膜材を取り出し、放冷することで冷却する。なお、溶射皮膜材の冷却は、前記に限られず、例えば熱処理炉内で、約５０℃以下になるまで冷却（炉冷）することにより行ってもよく、炉冷後に取り出してもよい。

これにより、基材１と、溶射皮膜２と、封孔処理剤３の硬化物とを備える溶射加工品５が得られる。

溶射加工品５は、基材１と、処理後皮膜２０１において、上記の封孔処理剤３の硬化物を備える材料（硬化処理後皮膜）とを、更に加熱処理を施してもよい。炭化処理は、基材１と硬化処理後皮膜とを、更に加熱をする。炭化処理では、硬化処理よりも高い温度で加熱される。

溶射皮膜材１０は炭化処理をされると、溶射皮膜２中の金属成分等が酸化されうるため、溶射皮膜２における開口気孔４（例えば亀裂４２）の一部を金属成分等の酸化物で封孔できうる。さらに、本実施形態では、硬化処理後皮膜材も炭化処理されるため、封止処理剤３の硬化物が炭化しうる。これにより、封孔処理剤３の樹脂成分の硬化物の一部が開口気孔４の内部で炭化し、封孔処理剤３の炭素原子が開口気孔４周りの溶射材料２０中に、浸透したり、拡散しやすくなる。このため、溶射加工品は、より高い強度及び耐腐食性を有しうる。

炭化処理の加熱条件は、例えば加熱温度６００℃以上であることが好ましい。この範囲内であると、封孔処理剤３中のフェノール樹脂の分解が促進され、分解された一部から生じた炭素原子（カーボン）が溶射皮膜２中に浸透し拡散することで、開口気孔４に入り込みやすい。このため、溶射加工品５の強度を更に向上させやすくなる。また、空気中の酸素、及びフェノール樹脂中の酸素と溶射材料２中の金属元素が反応することで酸化物を生成しうる。これにより、溶射材料２中の気孔や亀裂（開口気孔４）が少なくなり、溶射加工品５の耐腐食性が特に向上しうる。加熱温度６２５℃以上であることがより好ましく、６５０℃以上であることが更に好ましい。また、加熱時間は、１時間以上１０時間以下であることが好ましい。この加熱条件の範囲内であれば、封孔処理剤３の硬化物を良好に炭化させることができる。そのため、高い強度及び耐腐食性を有する溶射加工品５が得られる。なお、炭化処理の加熱温度は前記に制限されず、基材１の種類、及び封孔処理剤３に含まれうる成分等に応じて適宜調整可能である。炭化処理での加熱温度は、例えば８５０℃以上であってもよい。８５０℃以上であっても、フェノール樹脂の分解が更に促進されやすいため、炭素原子（カーボン）が溶射皮膜中に更に拡散しやすい。また、溶射材料２中の金属元素とその周囲の酸素の反応が促進されやすくなり、酸化物をより生成しやすくできるため、溶射加工品５の耐腐食性をより向上させうる。炭化処理における加熱温度は、例えば、基材１の相変態温度未満の温度であってもよい。具体的には、例えば、基材１がステンレス鋼（例えばＳＵＳ）の場合には、１１８０℃以下であってよい。例えば、基材１が炭素鋼の場合には、９００℃以下であってよい。なお、炭化処理における温度は、溶射加工品５における基材１の変形を生じない温度以下であることが好ましい。例えば炭化処理の加熱温度は、８５０℃以下であれば好ましく、８００℃以下であればより好ましく、７５０℃以下であれば更に好ましい。この範囲内であれば、加工溶射品１の製造コストを低減することに寄与できる。

溶射加工品５は、封孔処理を施した後に、更に適宜の処理を施してもよい。

このように本実施形態の封孔処理剤３は、製紙工場、製鉄工場、化学工場等における大型装置及びこれら装置に用いる機器及び機械等における各種の材料、また航空機、船舶、車両といった乗物における材料として用いられる溶射皮膜材１０に適用可能である。そして、本実施形態の溶射加工品５は、上記の各種装置の一部又は全部として適用できる。

以下、本開示の具体的な実施例を提示する。ただし、本開示は実施例のみに制限されない。

１．溶射加工品の作製
１．１．レゾール型フェノール樹脂の合成
ホルムアルデヒド３．０モル（過剰量）と、フェノール１．０モルと、塩基触媒０．０２モルとを混合し、室温で撹拌しながら、温度を１００℃になるまで加熱時間２時間の条件で加熱した。これにより、レゾール型フェノール樹脂を合成した。

なお、上記成分の詳細は、以下のとおりである。
・ホルムアルデヒド：ホルマリン 三菱ケミカル株式会社製ホルマリン
・フェノール：フェノール 三菱ケミカル株式会社製フェノール
・塩基触媒：アンモニア 三菱ケミカル株式会社製アンモニア水

１．２．封孔処理剤の調製
上記１．１で作製したレゾール型フェノール樹脂と、メタノールとを、レゾール型フェノール樹脂：メタノールの質量比が１：２になるように混合した。これにより、封孔処理剤を得た。

１．３．溶射加工品の作製
表１及び２に記載の、厚さ６ｍｍ、幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍの被溶射材（基材）を脱脂洗浄することにより、被溶射材の素地に付着している油脂性の汚れを除去し、続いてブラスト処理を施し、素地面を更に洗浄した。

続いて、上記の被溶射材に、高速フレーム溶射により、表１及び２に記載の溶射材料を吹き付けることで溶射皮膜を形成した。これにより、基材と溶射皮膜とを備える溶射皮膜材を得た。

続いて、作製した溶射皮膜材の溶射皮膜のある面全体に、上記１．２．で調製した封孔処理剤を、刷毛により、室温で、３回塗布し、封孔処理剤が塗布された溶射皮膜材を、熱処理炉（電気炉）に入れた。熱処理炉を室温から２５０℃まで、７時間かけて昇温（昇温速度約０．５℃／分）しながら加熱し、加熱温度２５０℃に到達後、１時間保持することで、封孔処理剤における樹脂成分を硬化させた。２時間経過後、熱処理炉から溶射皮膜材を取出し、放冷することで室温まで冷却した。これにより、基材と、溶射皮膜と、封孔処理剤の硬化物とを備える溶射加工品（１）を得た。

さらに、得られた溶射加工品（１）を、加熱炉（熱処理炉）に入れ、室温から、表１及び２の「炭化温度」の欄に記載の温度まで昇温し、加熱時間２時間の条件で保持することで、封孔処理剤の硬化物を炭化させた。２時間経過後、熱処理炉から炭化処理した溶射皮膜材を取出し、放冷することで室温まで冷却した。これにより、基材と、溶射皮膜と、封孔処理剤の炭化物とを備える溶射加工品（２）を得た。なお、比較例１−２，１−３については、加熱による炭化処理を行っていない。

表１及び２に示す、上記の材料は以下のとおりである。実施例１−１〜１−２、２−１、及び比較例１−１〜１−２においては、被溶射材に炭素鋼板、溶射材料に溶射材料−１を用い、実施例１−３〜１−６及び比較例１−３〜１−５、２−１においては、被溶射材に炭素鋼板、第一溶射材料に溶射材料−２、第二溶射材料に溶射材料−３を用いた。

［溶射皮膜材］
（被溶射材）
・炭素鋼板：王子製鉄株式会社製（［組成］Ｃ：０．１１質量％、Ｓｉ：０．２１質量％、Ｍｎ：０．５８質量％、Ｐ：０．０１６質量％、硫黄：０．０２３質量％、残部Ｆｅ）。
・ＳＵＳ３１６Ｌ鋼板：［組成］Ｃ：０．００８質量％、Ｓｉ：０．２２質量％、Ｍｎ：１．６６質量％、Ｐ：０．３４質量％、Ｓ：０．００１２質量％、Ｎｉ：１２．３２質量％、Ｃｒ：１６．７６質量％、Ｍｏ：２．０１質量％、残部Ｆｅ。ビッカース硬さ１８３ＨＶ（荷重条件０．３ｋｇ）
（溶射皮膜）
・溶射材料−１：フジミインコーポレーテッド株式会社製 品名 ＳＵＲＰＲＥＸ Ｗ２００７Ｊ （［組成］：Ｃ：７．３質量％、Ｃｒ：１６．５質量％、Ｎｉ：７．１質量％、Ｆｅ：０．１１質量％、残部Ｗ。粒度−４５＋１５μｍ）。
・溶射材料−２：フジミインコーポレーテッド株式会社製 品名 ＤＴＳ−Ｂ４９−４５／１５（［組成］：Ｃｏ：２５．９質量％、Ｃｒ：２１．９質量％、Ｗ：１．７質量％、Ｂ：７．７質量％、Ｆｅ：０．１８質量％、残部Ｍｏ。粒度−４５＋１５μｍ）。
・溶射材料−３：ＫＥＮＮＡＭＥＴＡＬ ＩＮＣ製 品名 ステライト（［組成］：Ｃ：１．２質量％、Ｃｒ：２７．９質量％、Ｆｅ：１．５質量％、Ｍｎ：０．３質量％、Ｍｏ：０．２質量％、Ｎｉ：２．２質量％、Ｓｉ：１．２質量％、Ｗ：４．９質量％、残部Ｃｏ。）。
（封孔処理剤）
・樹脂１：上記１．で合成したレゾール型フェノール樹脂
（溶剤）
・溶剤：メタノール

２．評価試験
２．１．実施例１−１〜１−６及び比較例１−１〜１−５について
各実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表１及び２に示す。

２．１．１．封孔処理前の溶射皮膜材の観察
１．３．で作製した溶射皮膜材の側面を切断し、その切断面を光学顕微鏡により観察した。溶射材料１から作製された溶射皮膜を備える溶射皮膜材には、全体にわたって直径が５〜１２μｍ以下の微細な孔が多数存在することが確認された。溶射材料２及び溶射材料３から作製された２つの溶射皮膜を備える溶射皮膜材には、全体にわたって直径が２〜４μｍ以下の微細な孔が多数存在することがわかった。

２．１．２．ビッカース硬さ
上記１．３．で作製した溶射加工品（２）において、ＪＩＳ Ｚ２２４４：２００９に準拠してビッカース硬さを測定した。荷重条件は、０．３ｋｇである。その結果を、表１及び２に示した。

基材が炭素鋼板であり、溶射皮膜材に溶射材料−１を用いた実施例１−１〜１−２と、比較例１−１〜１−２とを対比すると、封孔処理剤による処理及び炭化処理をしていない比較例１−２比べて、封孔処理剤による処理及び炭化処理を施した実施例１−１では、硬度が約１４％向上した。このため、封孔処理剤による処理と炭化処理とを施すと、強度を向上できるといえる。また、封孔処理剤による処理を施さず、炭化処理を施した比較例１−１と、実施例１−１とを対比すると、封孔処理剤による処理及び炭化処理を施した実施例１−１では、硬度が向上できることがわかった。このため、封孔処理剤により処理を施すことによって、また炭化温度を上昇させることによって、強度の向上ができることが示唆された。

また、溶射皮膜材料を変更した、実施例１−３〜１−６と比較例１−３〜１−５とを対比しても、同じ炭化温度で炭化処理を行うと、溶射皮膜に対して封孔処理を施していない比較例に比べ、封孔処理を施している実施例の方が高い強度が得られることが示唆された。

２．１．３．腐食性試験１（ＣＡＳＳ（キャス）試験）
実施例１−１〜１−６及び比較例１−１〜１−５の各々の溶射加工品（２）に対し、ＣＡＳＳ試験（ＣＡＳＳ ｔｅｓｔ：copper-acceleratedacetic acid salt spray test）を行ない、酢酸酸性の塩化ナトリウム水溶液に塩化銅（ＩＩ）二水和物を添加した溶液を噴霧した雰囲気下における、溶射加工品の耐腐食性を評価した。

具体的には、噴霧用の水溶液として、水２０Ｌを注いだ容器に、食塩１ｋｇを加えて撹拌してから、塩化銅（ＩＩ）を５．２ｇ添加し、続いて、酢酸５０ｍＬを添加したものを調製した。

キャス試験装置（スガ試験機株式会社製 型番ＣＡＳＳＥＲ−ＩＳＯ−３）の試験槽内に、溶射加工品を配置し、試験槽内の温度を５０℃に保持しながら、キャス試験装置の噴霧ノズルから上記で調製した噴霧用の水溶液を噴霧開始した。

噴霧開始から１０００時間までの間、噴霧を継続し、溶射加工品に赤錆（溶射皮膜の剥離を含む）等の発生の有無を観察した。その結果を、以下の基準で評価し、表１及び２に示した。なお、表１及び２中の「ＣＡＳＳ試験（腐食性試験１）」欄に示す括弧内の時間は、赤錆等の発生が認められるまでの時間であり、「＞１０００時間」とは、噴霧時間が１０００時間を超えても、赤錆等が認められなかったことを示している。
Ａ：噴霧時間が７００時間を超えても、錆を発生しなかった。
Ｂ：噴霧時間が５００時間を超えても錆は発生しなかったが、７００時間経過する前に、赤錆等が発生した。
Ｃ：噴霧時間が３００時間を超えても錆は発生しなかったが、５００時間経過する前に、赤錆等が発生した。
Ｄ：噴霧時間が１００時間を超えても錆は発生しなかったが、３００時間経過する前に、赤錆等が発生した。
Ｅ：噴霧時間が１００時間経過する前に、赤錆等が発生した。

ＣＡＳＳ試験において、実施例１−１〜１−６は、比較例１−１〜１−５に比べて、溶射皮膜に対し封孔処理剤による処理をすることで、耐腐食性が向上することがわかった。また、溶射材料の種類を変更しても、実施例１−３〜１−６は、比較例１−３〜１−５と対比して、溶射皮膜に対し封孔処理剤による処理をすることで耐腐食性に優れることがわかった。さらに、炭化処理の温度は高い方がより耐食性が向上できることが示唆された。

２．２．実施例２−１及び比較例２−１について
実施例２−１及び比較例２−１で作製した溶射加工品（１）又は溶射加工品（２）については、次の方法で試験を行ない、上記２．１．とは異なる方法で腐食性試験を行ない、評価した。なお、溶射加工品（１）又は溶射加工品（２）の製造方法は、上記で説明した１．１〜１．３と同様である。比較例２−１では、炭化処理を行っていない。また、実施例２−１は、炭化処理を施した溶射加工品（２）について評価し、比較例２−１は炭化処理を施していない溶射加工品（１）について評価した。

２．２．１．腐食性試験２
６５０℃の溶融アルミニウム−亜鉛含有メッキ浴（Ａｌ：５５質量％、Ｚｎ：４４質量％、Ｓｉ：１質量％）を用意し、試験片である溶射加工品を上記のメッキ浴に浸漬し、溶射加工品の腐食性（耐腐食性）を確認した。なお、表３には、溶射加工品の表面に何らかの皮膜が固着した時間（又は固着を生じなかった時間）を示した。

腐食性試験２では、基材を炭素鋼板、封孔処理剤による処理をすることで、メッキ浴中の金属（Ａｌ，Ｚｎ，Ｓｉ等の異種金属）の固着を抑制することができ、すなわち異種金属を含有する腐食性試験よりも厳しい環境下においても耐腐食性を向上できることがわかった。さらに、炭化処理を施すことで、より耐食性を向上できることが確認された。これは、封孔処理剤を塗布することで、溶射皮膜中の開口気孔の奥（基材と溶射皮膜の界面付近）まで封孔処理剤が浸透して充填され、メッキ浴中の成分が浸入することを抑制できたためと考えられる。また、炭化処理を施すことで、溶射皮膜の開口気孔をより強固に封孔されたためと考えられる。

［まとめ］
以上から明らかなように、本開示の第１の態様の封孔処理剤は、レゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤と、を含有する。

第１の態様の封孔処理剤によれば、樹脂成分を含有していても、溶射皮膜（２）の強度を確保することができ、かつ溶射加工品（５）の耐腐食性を向上させることができる。

第２の態様の封孔処理剤は、第１の態様において、レゾール型フェノール樹脂と溶剤との質量比（レゾール型フェノール樹脂／溶剤）が、１／３以上３／１以下の範囲内である。

第２の態様によれば、溶射皮膜（２）における開口気孔（４）に封孔処理剤（３）がより良好に充填されやすい。

第３の態様の封孔処理剤は、第１又は第２の態様において、レゾール型フェノール樹脂が、フェノールとホルムアルデヒドとをモル比（フェノール／アルデヒド）が１／３以上１／１以下の範囲内となるように反応させた生成物である。

第３の態様によれば、溶射加工品（５）の耐腐食性を更に向上させることができる。

第４の態様の封孔処理剤は、第１から第３のいずれか１つの態様において、レゾール型フェノール樹脂の重量平均分子量は、２５０以上１０００以下の範囲内である。

第４の態様によれば、溶射皮膜（２）における開口気孔（４）に封孔処理剤（３）が更に良好に充填されやすい。これにより、溶射加工品（５）の耐腐食性を特に向上させることができる。

第５の態様の溶射加工品（５）は、基材（１）と、基材（１）上に形成された溶射皮膜（２）と、を備える。溶射皮膜（２）は、第１から第４のいずれか１つの態様の封孔処理剤（３）で封孔処理されている。

第５の態様によれば、溶射加工品（５）は、高い強度と高い耐腐食性とを有する。

第６の態様の溶射加工品（５）は、第５の態様において、溶射皮膜（２）の開口気孔（４）内に封孔処理剤（３）の炭化物が含まれている。

第６の態様によれば、封孔処理剤（３）の樹脂成分の炭化物が溶射皮膜（２）中の成分と結合しやすくなる。これにより、溶射加工品（５）の強度を更に向上でき、その結果、溶射加工品（５）は特に高い耐腐食性を有しうる。

第７の態様の溶射加工品（５）は、第５又は第６の態様において、溶射皮膜（２）が、炭化タングステン、クロム、ニッケル、モリブデン、及びコバルトからなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

第７の態様によれば、溶射加工品（５）の耐腐食性の向上に更に良好に寄与することができる。

第８の態様の溶射加工品（５）は、第５から第７のいずれか１つの態様において、溶射皮膜（２）の膜厚が、５０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内である。

第８の態様によれば、溶射皮膜の膜厚が５０μｍ以上であれば、溶射皮膜（２）を均一に形成しやすく、かつ基材（１）との密着性に優れる。膜厚が５００μｍ以下であれば、溶射皮膜（２）を剥離しにくくすることができ、溶射皮膜（２）の熱膨張を生じにくくできる。また、この範囲内であれば、溶射加工品（５）の製造コストを低減しやすい。

第９の態様の溶射加工品（５）の製造方法は、溶射工程と、封孔処理工程とを含む。溶射工程は、基材（１）に溶射材料（２０）を吹き付けて溶射皮膜（２）を形成する工程である。封孔処理工程は、溶射皮膜（２）に第１から第４のいずれか１つの態様の封孔処理剤（３）で封孔処理を施す工程である。

第９の態様によれば、溶射加工品（５）は、より高い強度とより高い耐腐食性とを有する。

第１０の態様の溶射加工品（５）の製造方法は、第９の態様において、封孔処理が、硬化処理と、炭化処理とを含む。硬化処理は、溶射皮膜（２）の開口気孔（４）内で封孔処理剤（３）を硬化させて硬化物とする。炭化処理は、硬化物の少なくとも一部を炭化させて炭化物とする。

第１０の態様によれば、溶射加工品（５）は、より高い強度と特に高い耐腐食性とを有する。

第１１の態様の溶射加工品（５）の製造方法は、第１０の態様において、炭化処理工程における加熱温度が、６００℃以上である。

第１１の態様によれば、より優れた耐腐食性及び高い強度を有する加工溶射品（５）が得られる。

第１２の態様の溶射加工品（５）の製造方法は、第９から第１１のいずれか１つの態様において、溶射材料（２０）が、炭化タングステンサーメットを含む。

第１２の態様によれば、溶射加工品（５）の耐腐食性の向上に特に良好に寄与することができる。

１ 基材
２ 溶射皮膜
３ 封孔処理剤
４ 開口気孔
５ 溶射加工品
２０ 溶射材料

Claims (12)

1. レゾール型フェノール樹脂と、低級アルコール及びケトン類とからなる群から選択される少なくとも一種の溶剤と、を含有する、
   封孔処理剤。
2. 前記レゾール型フェノール樹脂と前記溶剤との質量比（レゾール型フェノール樹脂／溶剤）が、１／３以上３／１以下の範囲内である、
   請求項１に記載の封孔処理剤。
3. 前記レゾール型フェノール樹脂が、フェノールとホルムアルデヒドとをモル比（フェノール／アルデヒド）が１／３以上１／１以下の範囲内となるように反応させた生成物である、
   請求項１又は２に記載の封孔処理剤。
4. 前記レゾール型フェノール樹脂の重量平均分子量は、２５０以上１０００以下の範囲内である、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の封孔処理剤。
5. 基材と、前記基材上に形成された溶射皮膜と、を備え、
   前記溶射皮膜が、請求項１〜４のいずれか１項に記載の封孔処理剤で封孔処理されている、
   溶射加工品。
6. 前記溶射皮膜の開口気孔内に前記封孔処理剤の炭化物が含まれている、
   請求項５に記載の溶射加工品。
7. 前記溶射皮膜が、炭化タングステン、クロム、ニッケル、モリブデン、及びコバルトからなる群より選ばれた少なくとも１種を含む、
   請求項５又は６に記載の溶射加工品。
8. 前記溶射皮膜の膜厚が、５０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内である、
   請求項５〜７のいずれか１項に記載の溶射加工品。
9. 基材に溶射材料を吹き付けて溶射皮膜を形成する溶射工程と、
   前記溶射皮膜に請求項１〜４のいずれか１項に記載の封孔処理剤で封孔処理を施す封孔処理工程と、を含む、
   溶射加工品の製造方法。
10. 前記封孔処理工程は、前記溶射皮膜の開口気孔内で前記封孔処理剤を硬化させて硬化物とする硬化処理と、前記硬化物の少なくとも一部を炭化させて炭化物とする炭化処理と、を含む、
    請求項９に記載の溶射加工品の製造方法。
11. 前記炭化処理における加熱温度は、６００℃以上である、
    請求項１０に記載の溶射加工品の製造方法。
12. 前記溶射材料が、炭化タングステンサーメットを含む、
    請求項９から１１のいずれか一項に記載の溶射加工品の製造方法。

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