JP2021145089A - 保持テーブル、加工装置、及び、スピンナー洗浄ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 接着剤の劣化に起因して保持テーブルに生じる問題に鑑み、新規な構造の保持テーブルを提供するものである。【解決手段】 テープＴを介してフレームＦに固定された被加工物（ウェーハ１０）を保持する保持テーブル５０であって、被加工物を保持する保持面５１ａと保持面５１ａの反対側の背面５１ｂとを含み、背面５１ｂ側が保持面５１ａ側よりも大きくなるようせり出し部５１ｄが形成された多孔質プレート５１と、多孔質プレート５１よりも大きく形成されて多孔質プレート５１が載置され、一端が多孔質プレート５１に連通する吸引路５３ｂが形成されたベースプレート５３と、せり出し部５１ｄを押さえる押さえ部５２ａを有し、ベースプレート５３とともに多孔質プレート５１を挟持する枠体５２と、を備え、枠体５２とベースプレート５３は多孔質プレート５２を挟持した状態でベースプレート５３側からねじ５４で締結される、保持テーブル５０とするものである。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物を保持するための保持テーブル、及び、それを備える加工装置に関する。

従来、例えば、特許文献１に開示されるように、被加工物に切削加工やレーザー加工などで分割起点を加工する加工装置において、半導体ウェーハ等の板状の被加工物を保持するための保持テーブルが知られている。

また、特許文献２，３に開示されるように、切削加工やレーザー加工後において、被加工物の表面に付着した切削屑や保護液などを洗浄して除去する洗浄装置が知られており、洗浄装置においても被加工物を保持するための保持テーブルが設けられている。

これら特許文献に開示される従来の保持テーブルは、吸引源に連通する吸引路を形成したアルミやＳＵＳ等の金属からなる枠体に、アルミナセラミクスや樹脂などの多孔質材からなる円盤状の多孔質プレートを接着剤で貼り合わせてなる構造であった。

特開２０１９−１６１０５５号公報 特開２０１８−０７３９３０号公報 特開２０１７−０１７２８６号公報

しかしながら、接着剤の劣化によって多孔質プレートが浮いてしまうことや、剥離して破損しまう等の不具合が生じることが確認され、改善が求められていた。

また、加工後に保持した被加工物をリリースする際には、多孔質プレートの下側からエアブローを行って被加工物を浮上させる方向にエアを作用させるが、接着力の劣化により多孔質プレートが浮いてしまい、多孔質プレートが破損してしまうことが懸念される。

本発明は、接着剤の劣化に起因して保持テーブルに生じる問題に鑑み、新規な構造の保持テーブルを提供するものである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

本発明の一態様によれば、
テープを介してフレームに固定された被加工物を保持する保持テーブルであって、
被加工物を保持する保持面と該保持面の反対側の背面とを含み、該背面側が該保持面側よりも大きくなるようせり出し部が形成された多孔質プレートと、
該多孔質プレートよりも大きく形成されて該多孔質プレートが載置され、一端が該多孔質プレートに連通する吸引路が形成されたベースプレートと、
該せり出し部を押さえる押さえ部を有し、該ベースプレートとともに該多孔質プレートを挟持する枠体と、を備え、
該枠体と該ベースプレートは該多孔質プレートを挟持した状態で該ベースプレート側からねじで締結される、保持テーブルとする。

また、本発明の一態様によれば、
上記記載の保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工ユニットと、を備える、加工装置とする。

また、本発明の一態様によれば、
上記記載の保持テーブルを備え、
該保持テーブルを回転させつつ該保持テーブルで保持された被加工物を洗浄する、スピンナー洗浄ユニットとする。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

即ち、従来の接着剤の劣化により多孔質プレートが破損するなどの不具合のない構成が実現される。また、枠体とベースプレートは、ベースプレート側からねじで締結される構成とすることで、枠体の上面は、凹凸の無い平坦な面で構成することができる。これにより、負圧により吸引保持した際にテープＴでの皺の発生を防止することができる。

本発明を適用可能な加工装置の一例について示す斜視図である。 スピンナー洗浄ユニットの構成について示す図である。 （Ａ）は保持テーブルの構成部材の図２のＡ−Ａ線位置の断面図である。（Ｂ）は同じく組み立てた状態の保持テーブルの断面図である。 （Ａ）は保持テーブルの構成部材の固定箇所の拡大断面図である。（Ｂ）は同じく組み立てた状態の保持テーブルの構成部材の固定箇所の拡大断面図である。 （Ａ）は保持テーブルの構成部材の図２のＢ−Ｂ線位置の断面図である。（Ｂ）は同じく組み立てた状態の保持テーブルの断面図である。 （Ａ）は保持テーブルの構成部材のクランプ部分の拡大断面図である。（Ｂ）は同じく組み立てた状態の保持テーブルのクランプ部分の拡大断面図である。 （Ａ）は他の実施形態における保持テーブルの構成部材の図２のＢ−Ｂ線位置の断面図である。（Ｂ）は同じく組み立てた状態の保持テーブルの断面図である。 （Ａ）は他の実施形態における保持テーブルの構成部材のクランプ部分の拡大断面図である。（Ｂ）は同じく組み立てた状態の保持テーブルのクランプ部分の拡大断面図である。 保持テーブルを備えるテーブル機構の例について示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明を適用可能な加工装置２の斜視図である。加工装置２は切削ブレードを有する２つの加工ユニットが対向して配設されたフェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置として構成される。

なお、本発明は、以下に説明する切削装置の他、レーザーにて被加工物を加工する加工ユニットであって、レーザービームを発生させる発振器とレーザービームを被加工物に集光する集光器とを備えた加工ユニットを有するレーザー加工装置においても適用できる。

図１に示すように、加工装置２の基台４には、保持テーブル２７が図示せぬ移動機構によりＸ軸方向に往復動可能に配設されている。保持テーブル２７の周囲にはウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４と基台４にわたり蛇腹１６が連結されている。

基台４の前側角部には、被加工物であるウェーハ１０を収容するカセット２０を載置するためのカセット載置台２１が設けられる。

基台４上には門型形状のコラム２４が立設されており、コラム２４にはＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール２６が固定されている。コラム２４の壁面にＹ軸方向に設けられるガイドレール２６には、第一Ｙ軸移動ブロック２８が搭載される。第一Ｙ軸移動ブロック２８は、ボールねじ３０とパルスモータ（不図示）とからなる第一Ｙ軸移動機構３４により、ガイドレール２６に案内されてＹ軸方向に移動する。

第一Ｙ軸移動ブロック２８上には、Ｚ軸方向に伸長する一対のガイドレール３６が設けられ、ガイドレール３６に第一Ｚ軸移動ブロック３８が搭載される。ボールねじ４０とパルスモータ４２とからなる第一Ｚ軸移動機構４４により、第一Ｚ軸移動ブロック３８がガイドレール３６に案内されてＺ軸方向に移動する。

第一Ｚ軸移動ブロック３８には第一切削ユニット４６及び撮像カメラ４７が設けられる。第一切削ユニット４６は、モータ（不図示）により回転駆動されるスピンドルの先端部に切削ブレードが着脱可能に装着されて構成されている。第一切削ユニット４６により、保持テーブル２７に保持されるウェーハ１０が切削加工される。

門型形状のコラム２４に設けられるガイドレール２６には、更に、第二Ｙ軸移動ブロック２８ａが搭載される。第二Ｙ軸移動ブロック２８ａは、ボールねじ３０ａとパルスモータ３２ａとからなる第二Ｙ軸移動機構３４ａにより、ガイドレール２６に案内されてＹ軸方向に移動する。

第二Ｙ軸移動ブロック２８ａにはＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３６ａが設けられ、ガイドレール３６ａに第二Ｚ軸移動ブロック３８ａが搭載される。ボールねじ４０ａとパルスモータ４２ａからなる第二Ｚ軸移動機構４４ａにより、第二Ｚ軸移動ブロック３８ａがガイドレール３６ａに案内されてＺ軸方向に移動する。

第二Ｚ軸移動ブロック３８ａには第二切削ユニット４６ａが取り付けられている。第二切削ユニット４６ａは、モータ（不図示）により回転駆動されるスピンドルの先端部に切削ブレードが着脱可能に装着されて構成されている。第二切削ユニット４６ａにより、保持テーブル２７に保持されるウェーハ１０が切削加工される。

基台４上には、スピンナーテーブルとも称される保持テーブル５０を有するスピンナー洗浄ユニット５が設けられている。切削加工後のウェーハ１０は、保持テーブル５０で吸引保持してスピンナー洗浄され、切削屑や保護液などが洗浄され除去される。洗浄後には、高速回転によるスピン乾燥が実施される。

図２は、スピンナー洗浄ユニット５の構成について示す図である。なお、スピンナー洗浄ユニット５は、図１に示すような切削装置やレーザー加工装置などの加工装置に組み込まれる他、単体の装置（スタンドアローン）のものとしても構成することができるものである。

図２に示すスピンナー洗浄ユニット５では、切削加工がなされた被加工物であるウェーハ１０の洗浄が行われる。ウェーハ１０は、テープＴを介してフレームＦと一体化され、全体としてウェーハユニットＵとしてハンドリングされる。

図２に示すスピンナー洗浄ユニット５の保持テーブル５０は、上方が開放される円筒状の外周壁６０内に収められるとともに、カバー筒６２内に設けられる図示せぬ回転軸の上端に接続され、回転軸の回転によって高速回転する。

外周壁６０内において、保持テーブル５０の側方には、図示せぬモータにより回動される回動アーム６４が配置され、回動アーム６４の先端には、洗浄液を供給するための洗浄液ノズル６４ａや、エアブローのためのエアを供給するためのエアノズル６４ｂが設けられる。

保持テーブル５０は、多孔質プレート５１と、多孔質プレート５１の周囲を囲み上から抑え込む枠体５２等を有して構成される。

多孔質プレート５１は、アルミナセラミクスや樹脂などの多孔質材にて構成されるものであり、その上面において保持面５１ａを構成する。多孔質プレート５１は、図示せぬ吸引源に接続され、保持面５１ａに負圧を生じさせることで、テープＴを介してウェーハ１０を吸引保持するように構成される。

さらに、多孔質プレート５１は、図示せぬエア供給源に接続され、洗浄後においてウェーハ１０をリリースする際には、保持面５１ａに正圧を生じさせることで、テープＴを保持面５１ａから剥離させるように構成される。

枠体５２の複数箇所には、クランプ７０，７０が複数配置され、各クランプ７０，７０によってウェーハユニットＵのフレームＦがクランプされて保持される。

次に、保持テーブル５０の構成例について説明する。
図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、保持テーブル５０は、多孔質プレート５１と、多孔質プレート５１の周囲を囲み上から抑え込む枠体５２と、多孔質プレート５１が枠体５２にて固定されるベースプレート５３と、を有して構成される。なお、図３（Ａ）（Ｂ）は、図２におけるＡ−Ａ線の位置での断面に対応するものである。

多孔質プレート５１は、アルミナセラミクスや樹脂などの多孔質材を成形してなるものであり、通気性を有することで、その上面の保持面５１ａにおいて負圧、又は、正圧を発生できるように構成される。

図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、多孔質プレート５１は、円盤状のプレートにて構成され、使用時において露出する保持面５１ａと、保持面５１ａの反対側の面となる背面５１ｂと、側面５１ｃと、を有して構成される。側面５１ｃにおいて背面５１ｂに近い側には、環状のせり出し部５１ｄが突出して形成される。

図４（Ａ）に示すように、枠体５２は、アルミやＳＵＳ等の金属からなるリング状の部材で構成されるものであり、多孔質プレート５１のせり出し部５１ｄを上側から押さえ込むように内側に突出する押さえ部５２ａと、せり出し部５１ｄと係合する係合溝５２ｂと、を有する。押さえ部５２ａは、リング状の枠体５２の内周縁を内側に突出させるようにして構成され、突出した押さえ部５２ａの下側が係合溝５２ｂとして構成される。

図４（Ａ）に示すように、押さえ部５２ａの下面５２ｍは、多孔質プレート５１のせり出し部５１ｄの上面５１ｍに当接する。押さえ部５２ａの下面５２ｍには弾性体５７ａが配置され、押さえ部５２ａとせり出し部５１ｄの間に弾性体５７ａが挟装され、弾性体５７ａによる押さえ部５２ａとせり出し部５１ｄの気密性が確保される。枠体５２の押さえ部５２ａの内周縁で囲まれる部位には、円形の開口部５２ｃが形成され、開口部５２ｃから多孔質プレート５１の保持面５１ａが露出する。

図４（Ａ）に示すように、枠体５２の下面５２ｄは、ベースプレート５３の周縁部に形成される固定面５３ｄに当接する。枠体５２の下面５２ｄにはねじ穴５２ｈが形成され、ねじ５４によってベースプレート５３に固定される。枠体５２の下面５２ｄには弾性体５７ｂが配置され、下面５２ｄと固定面５３ｄの間に弾性体５７ｂが挟装され、弾性体５７ｂによる下面５２ｄと固定面５３ｄの気密性が確保される。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、枠体５２は下側に向けてねじ穴５２ｈが開放され、下側からねじ５４によって固定されるため、枠体５２の上面５２ｅには、ねじ頭の突出やねじ頭収容穴等が形成されることがなく、凹凸の無い平坦な面で構成することができる。これにより、図４（Ｂ）に示すように、負圧により吸引保持した際にテープＴでの皺の発生を防止することができる。テープＴに皺等の跡が残ると、次の工程でテープＴを吸引保持する際にバキュームリーク等が発生することが懸念される。この点から、凹凸の無い平坦な上面５２ｅが構成されることは有効である。

図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、ベースプレート５３は、アルミやＳＵＳ等の金属からなる円盤状の部材で構成され、多孔質プレート５１を載置して固定するプレート固定面５３ａを有する。プレート固定面５３ａには、図示せぬ吸引源やエア供給源と選択的に接続される吸引路５３ｂの開口部が形成される。吸引路５３ｂは多孔質プレート５１に接続され、多孔質プレート５１の保持面５１ａに負圧、又は、正圧が発生される。

図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、ベースプレート５３には、プレート固定面５３ａの周囲を取り囲むように枠体固定面５３ｄが設けられる。枠体固定面５３ｄは、プレート固定面５３ａよりも一段下がった位置に円環状に形成される。枠体固定面５３ｄには、枠体５２の下面５２ｄが載置して固定される。

図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、ベースプレート５３の枠体固定面５３ｄには、周方向の複数箇所にねじ５４を貫挿するための貫通穴５３ｈが形成され、ねじ５４を貫通穴５３ｈを通じて枠体５２のねじ穴５２ｈに螺挿される。

図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、多孔質プレート５１をベースプレート５３のプレート固定面５３ａに載置するとともに、多孔質プレート５１の周囲を囲むようにして枠体５２をベースプレート５３の枠体固定面５３ｄに載置し、ねじ５４により多孔質プレート５１とベースプレート５３を固定する。これにより、多孔質プレート５１のせり出し部５１ｄが枠体５２により上から押さえ込まれ、図４（Ｂ）に示すように、多孔質プレート５１、枠体５２、ベースプレート５３が一体化された保持テーブル５０が構成される。保持テーブル５０が構成された状態において、多孔質プレート５１の保持面５１ａと、枠体５２の上面５２ｅの高さが同一となり、一連の平坦な面が構成される。

そして、以上のように多孔質プレート５１を枠体５２でベースプレート５３に固定する構成とすることで、接着剤を用いることなく多孔質プレート５１を固定することが可能となり、従来の接着剤の劣化に起因する不具合が生じない構成が実現される。

図３（Ｂ）に示すように、ベースプレート５３に形成された吸引路５３ｂは、制御バルブ９１を介して吸引源９２に接続されることで、多孔質プレート５１の保持面５１ａに負圧を生じさせ、テープＴを介してウェーハ１０が吸引保持される。

図３（Ｂ）に示すように、ベースプレート５３に形成された吸引路５３ｂは、制御バルブ９１を介してエア供給源９３に接続されることで、ウェーハユニットＵをリリースする際には、多孔質プレート５１の保持面５１ａに正圧を生じさせ、テープＴを下側から押し上げるようにして保持面５１ａから剥離させる。

次に、図５（Ａ）（Ｂ）、図６（Ａ）（Ｂ）に示すクランプ７０の固定形態について説明する。なお、図５（Ａ）（Ｂ）は、図２におけるＢ−Ｂ線の位置での断面に対応するものである。

図５（Ａ）及び図６（Ａ）に示すように、クランプ７０は、クランプ台座７２と、クランプ台座７２に回動可能に設けられるクランプ爪７４を有して構成される。クランプ台座７２の一端側には、クランプ爪７４を回動可能に支持する支持部７２ａが設けられる。クランプ台座７２の他端側には、枠体５２の下面５２ｄに固定される固定片部７２ｂが設けられる。

図５（Ａ）及び図６（Ａ）に示すように、クランプ７０は、クランプ爪７４の下部に錘部７５を設けた振り子式のクランプにて構成される。図６（Ａ）に示すように、保持テーブル５０が回転していないときには、錘部７５によってクランプ爪７４が上方に向けて立ち上がった状態となり、保持テーブル５０に対するウェーハユニットの載置や、リリースが可能となる。洗浄時や乾燥時において保持テーブル５０が回転すると、遠心力により錘部７５が跳ね上げられて、クランプ爪７４が保持テーブル５０の内側に向かって傾き、クランプ爪７４がウェーハユニットＵのフレームＦ（図６（Ｂ））を挟持する。なお、図６（Ｂ）ではクランプ爪を省略している。

図５（Ａ）及び図６（Ａ）に示すように、ベースプレート５３には、クランプ台座７２の固定片部７２ｂを挿入可能とする切り欠き部５３ｋが設けられている。クランプ台座７２の固定片部７２ｂには、ねじ５５を貫通するための貫通穴７２ｈが形成されている。

図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、ベースプレート５３の切り欠き部５３ｋにクランプ台座７２の固定片部７２ｂを挿入するとともに、ねじ５５を下から貫通穴７２ｈに差し込んで枠体５２のねじ穴５２ｈに螺挿することで、固定片部７２ｂが枠体５２の下面５２ｄに固定される。なお、ベースプレート５３と枠体５２の固定は、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、ねじ５４によって固定されるものである。

枠体５２に対するクランプ台座７２の固定の順番は特に限定するものではない。即ち、先に枠体５２とベースプレート５３を固定した状態とし、その後、クランプ台座７２を枠体５２に固定することとしてもよく、あるいは、先にクランプ台座７２をねじ５５により枠体５２に固定し、その後、枠体５２をベースプレート５３に固定することとしてもよい。

図６（Ｂ）に示すように、枠体５２の位置にウェーハユニットＵのフレームＦが載置される。多孔質プレート５１の位置にはテープＴが載置され、負圧によりテープＴ、及び、テープＴに貼着されるウェーハ１０（図２）が吸引保持される。

また、図６（Ａ）に示すように、クランプ台座７２は枠体５２の下面５２ｄに対して固定される構成とすることで、枠体５２の上面５２ｅは一連の平坦な面で構成することができる。これにより、図６（Ｂ）に示すように、凹凸の無い平坦な上面５２ｅにウェーハユニットＵのテープＴを載置することができ、負圧により吸引保持した際にテープＴでの皺の発生を防止することができる。テープＴに皺等の跡が残ると、次の工程でテープＴを吸引保持する際にバキュームリーク等が発生することが懸念される。この点から、凹凸の無い平坦な上面５２ｅが構成されることは有効である。

次に、図７（Ａ）（Ｂ）、図８（Ａ）（Ｂ）に示すクランプの別の固定形態について説明する。なお、図７（Ａ）（Ｂ）は、図２におけるＢ−Ｂ線の位置での断面に対応するものである。

図７（Ａ）及び図８（Ａ）に示すように、クランプ７０Ａは、クランプ台座７２Ａと、クランプ台座７２Ａに回動可能に設けられるクランプ爪７４Ａを有して構成される。クランプ台座７２Ａの一端側には、クランプ爪７４Ａを回動可能に支持する支持部７２Ａａが設けられる。クランプ台座７２Ａの他端側には、枠体５２に形成される切り欠き部５２ｋに挿入されるとともに、ベースプレート５３の枠体固定面５３ｄに設置される固定片部７２Ａｂが設けられる。

図７（Ａ）及び図８（Ａ）に示すように、クランプ７０Ａは、クランプ爪７４Ａの下部に錘部７５Ａを設けた振り子式のクランプにて構成される。図８（Ａ）に示すように、保持テーブル５０が回転していないときには、錘部７５Ａによってクランプ爪７４Ａが上方に向けて立ち上がった状態となり、保持テーブル５０に対するウェーハユニットの載置や、リリースが可能となる。洗浄時や乾燥時において保持テーブル５０が回転すると、遠心力により錘部７５Ａが跳ね上げられて、クランプ爪７４Ａが保持テーブル５０の内側に向かって傾き、クランプ爪７４ＡがウェーハユニットＵのフレームＦ（図８（Ｂ））を挟持する。なお、図８（Ｂ）ではクランプ爪を省略している。

図７（Ａ）及び図８（Ａ）に示すように、枠体５２に形成される切り欠き部５２ｋは、枠体５２の半径方向に伸びる溝状に構成されており、ベースプレート５３において切り欠き部５２ｋに対応する位置には、ねじ５６を貫通するための貫通穴５３ｋが形成されている。

図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、枠体５２の切り欠き部５２ｋにクランプ台座７２Ａの固定片部７２Ａｂを挿入して、ベースプレート５３の枠体固定面５３ｄに載置するするとともに、ねじ５６を下から貫通穴５３ｋを通じクランプ台座７２Ａのねじ穴５２Ａｈに螺挿することで、固定片部７２Ａｂがベースプレート５３の枠体固定面５３ｄに固定される。なお、ベースプレート５３と枠体５２の固定は、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、ねじ５４によって固定されるものである。

ベースプレート５３に対するクランプ台座７２Ａの固定の順番は特に限定するものではない。即ち、先に枠体５２とベースプレート５３を固定した状態とし、その後、クランプ台座７２Ａを枠体５２に固定することとしてもよく、あるいは、先にクランプ台座７２Ａをねじ５６によりベースプレート５３に固定し、その後、枠体５２をベースプレート５３に固定することとしてもよい。

図８（Ｂ）に示すように、枠体５２の位置にウェーハユニットＵのフレームＦが載置される。多孔質プレート５１の位置にはテープＴが載置され、負圧によりテープＴ、及び、テープＴに貼着されるウェーハ１０（図２）が吸引保持される。

次に、図１に示す保持テーブル２７について、本発明の構成を適用する例について説明する。
保持テーブル２７は、被加工物であるウェーハ１０を保持した状態でＸ軸方向に加工送りされ、第一切削ユニット４６や第二切削ユニット４６ａによってウェーハ１０が切削加工されるものである。

図９は、保持テーブル２７を備えるテーブル機構１２について示すものであり、保持テーブル２７を上方に取り外した状態が示されている。テーブル機構１２は、取り外し可能に構成される保持テーブル２７と、基台１２ａと、基台１２ａ上に配置された保持テーブル２７を保持するためのテーブル保持台１２ｂと、基台１２ａ及びテーブル保持台１２ｂの間に配置される４つのクランプ機構１２ｃと、を有して構成される。

図９に示すように、保持テーブル２７は、多孔質プレート５１と、枠体５２と、ベースプレート５３とを有して構成されるのであり、その断面は図３（Ｂ）に示されるものと同等のものである。

図９に示すように、基台１２ａは、円柱状に形成され、図示しないサーボモータによって所望の角度だけ回転駆動可能に構成される。テーブル保持台１２ｂは、平面視で円形をなしており、保持テーブル２７と略同形状に設定されている。テーブル保持台１２ｂの中央には、保持テーブル２７のベースプレート５３の下面側に形成される円形凸部が挿入される円形凹部１２ｄが形成される。円形凹部１２ｄの中央には、図示せぬ吸引源に接続されて保持テーブル２７の多孔質プレート５１を介して被加工物を吸引するための吸引孔１２ｅが形成される。

また、吸引保持した被加工物をリリースする際には、吸引孔１２ｅに通じる経路の切り替えにより、エア供給源との接続が行われ、吸引孔１２ｅから高圧のエアが供給されることにより、保持テーブル２７の多孔質プレート５１の表面に正圧が形成され、被加工物をリリースできるように構成される。

円形凹部１２ｄの底部であって、吸引孔１２ｅの側方には、保持テーブル２７のベースプレート５３の下面側に形成される円形凸部の底面を吸引して保持テーブル２７を固定するための保持テーブル吸着孔１２ｆが形成される。

円形凹部１２ｄを囲繞する上面枠部１２ｇには、保持テーブル２７のベースプレート５３の下面に形成される係合凸部が係合する係合凹部１２ｈが形成され、テーブル保持台１２ｂに対する保持テーブル２７の位置決めが可能に構成される。

クランプ機構１２ｃは、基台１２ａの周囲を囲むように４箇所に配置され、ウェーハユニットＵ（図２）のフレームＦ（図２）を挟持するように構成される。

図９に示すようなテーブル機構１２に固定された保持テーブル２７は、図１に示すように、ウォーターカバー１４から露出する。ここで、保持テーブル２７の枠体５２は、導電性を有するアルミやＳＵＳ等の金属にて構成されることで、枠体５２の上面５２ｅ（図９）に切削ブレードを接触させ、電気的導通によって切削ブレードの先端位置を設定するセットアップを実施することが可能となる。

以上のようにして本発明を実施することができる。
即ち、図２、及び、図３（Ｂ）に示すように、
テープＴを介してフレームＦに固定された被加工物（ウェーハ１０）を保持する保持テーブル５０であって、
被加工物を保持する保持面５１ａと保持面５１ａの反対側の背面５１ｂとを含み、背面５１ｂ側が保持面５１ａ側よりも大きくなるようせり出し部５１ｄが形成された多孔質プレート５１と、
多孔質プレート５１よりも大きく形成されて多孔質プレート５１が載置され、一端が多孔質プレート５１に連通する吸引路５３ｂが形成されたベースプレート５３と、
せり出し部５１ｄを押さえる押さえ部５２ａを有し、ベースプレート５３とともに多孔質プレート５１を挟持する枠体５２と、を備え、
枠体５２とベースプレート５３は多孔質プレート５２を挟持した状態でベースプレート５３側からねじ５４で締結される、保持テーブル５０とするものである。

これにより、従来の接着剤の劣化により多孔質プレートが破損するなどの不具合のない構成が実現される。また、枠体５２とベースプレート５３は、ベースプレート５３側からねじ５４で締結される構成とすることで、枠体５２の上面５２ｅは、凹凸の無い平坦な面で構成することができる。これにより、負圧により吸引保持した際にテープＴでの皺の発生を防止することができる。

また、図１、及び、図９に示すように、保持テーブル２７と、保持テーブル２７で保持された被加工物に加工を施す加工ユニット（第一切削ユニット４６、第二切削ユニット４６ａ）と、を備える、加工装置２とするものである。

この構成により、図１に示すように、加工ユニット（第一切削ユニット４６、第二切削ユニット４６ａ）での加工の際に用いられる保持テーブル２７について、従来の接着剤の劣化により多孔質プレートが破損するなどの不具合のない構成が実現される。

また、図２に示すように、保持テーブル５０を備え、保持テーブル５０を回転させつつ保持テーブル５０で保持された被加工物（ウェーハ１０）を洗浄するスピンナー洗浄ユニット５とするものである。

この構成により、スピンナー洗浄ユニット５に設置される保持テーブル５０おいて、従来の接着剤の劣化により多孔質プレートが破損するなどの不具合のない構成が実現される。

２ 加工装置
５ スピンナー洗浄ユニット
１０ ウェーハ
１２ テーブル機構
５０ 保持テーブル
５１ 多孔質プレート
５１ａ 保持面
５１ｂ 裏面
５１ｃ 周面
５１ｄ せり出し部
５１ｍ 上面
５２ 枠体
５２ａ 内周縁
５２ｂ 係合溝
５２ｃ 開口部
５２ｄ 下面
５２ｅ 上面
５２ｈ ねじ穴
５２ｋ 切り欠き部
５２ｍ 下面
５３ ベースプレート
５３ａ プレート固定面
５３ｂ 吸引路
５３ｄ 固定面
５３ｄ 枠体固定面
５３ｈ 貫通穴
５３ｋ 切り欠き部
５３ｋ 貫通穴
５４ ねじ
５５ ねじ
５６ ねじ
５７ａ 弾性体
５７ｂ 弾性体
７０ クランプ
７２ クランプ台座
７４ クランプ爪
Ｆ フレーム
Ｔ テープ
Ｕ ウェーハユニット

Claims (3)

1. テープを介してフレームに固定された被加工物を保持する保持テーブルであって、
   被加工物を保持する保持面と該保持面の反対側の背面とを含み、該背面側が該保持面側よりも大きくなるようせり出し部が形成された多孔質プレートと、
   該多孔質プレートよりも大きく形成されて該多孔質プレートが載置され、一端が該多孔質プレートに連通する吸引路が形成されたベースプレートと、
   該せり出し部を押さえる押さえ部を有し、該ベースプレートとともに該多孔質プレートを挟持する枠体と、を備え、
   該枠体と該ベースプレートは該多孔質プレートを挟持した状態で該ベースプレート側からねじで締結される、保持テーブル。
2. 請求項１に記載の保持テーブルと、
   該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工ユニットと、を備える、
   ことを特徴とする加工装置。
3. 請求項１に記載の保持テーブルを備え、
   該保持テーブルを回転させつつ該保持テーブルで保持された被加工物を洗浄する、
   ことを特徴とするスピンナー洗浄ユニット。

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